JP2005034992A - Detection method of polishing endpoint - Google Patents

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Norio Kimura
憲雄 木村
Fumihiko Sakata
文彦 坂田
Yoshimizu Takahashi
圭瑞 高橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method which can detect an end point of polishing that becomes difficult to be detected by reciprocating a top ring. <P>SOLUTION: In the polishing end point detection method, a polishing object 14 is polished into a flat and mirror face by pressing the top ring 13 holding the polishing object 14 on a piece of polishing cloth 11 bonded on a rotating turntable 12. The detection method comprises the steps of reciprocating the top ring 13 over the turntable 12 by a swing mechanism, detecting the current values of a turntable drive motor 16 at predetermined positions which are away in the same distance from the rotation center of the turntable 12 over which the top ring reciprocates, comparing the current values with the average value of the previously detected current values at the same positions, and detecting the change of polishing frictional force. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明はポリッシング（鏡面研磨）に係わり、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシングの終点検知方法に関する。   The present invention relates to polishing (mirror polishing), and more particularly to a polishing end point detection method for polishing a polishing target object such as a semiconductor wafer into a flat and mirror surface.

近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。
そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の一手段としてポリッシング装置により研磨（ポリッシング）することが行われている。 In recent years, as semiconductor devices are highly integrated, circuit wiring is becoming finer and the distance between wirings is becoming narrower. In particular, in the case of optical lithography of 0.5 μm or less, the depth of focus becomes shallow, so that the flatness of the imaging surface of the stepper is required.
Therefore, it is necessary to flatten the surface of the semiconductor wafer, and polishing (polishing) is performed by a polishing apparatus as one means of this flattening method.

従来、この種のポリッシング装置は、各々独立した回転数で回転する、上面にクロス（研磨布）を貼り付けたターンテーブルと、トップリングとを有し、トップリングが所定の圧力をターンテーブルに与え、ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨している。   Conventionally, this type of polishing apparatus has a turntable with a cloth (polishing cloth) affixed to the upper surface, each rotating at an independent rotational speed, and a top ring. The top ring applies a predetermined pressure to the turntable. The polishing target object is interposed between the turntable and the top ring, and the surface of the polishing target object is polished to a flat and mirror surface.

上述したポリッシング装置のポリッシングの終点検出手段の１つとして、研磨が異材質の物質へ移行した際の研磨摩擦力の変化を検知する方法が、例えばUSP5036015号公報等により知られている。詳しくは、ポリッシング対象物である半導体ウエハは、半導体、導体、絶縁体の異なる材質からなる積層構造を有しており、異材質間で摩擦係数が異なるため、研磨が異材質へ移行することによって生じる研磨摩擦力の変化を検知する方法である。この方法によれば、研磨が異材質に達した時がポリッシングの終点となる。   As one of the polishing end point detection means of the polishing apparatus described above, a method for detecting a change in polishing friction force when polishing is transferred to a different material is known from, for example, US Pat. No. 5,036,015. Specifically, a semiconductor wafer that is an object to be polished has a laminated structure made of different materials such as semiconductors, conductors, and insulators, and the friction coefficient differs between different materials. This is a method of detecting a change in the generated abrasive friction force. According to this method, when the polishing reaches a different material, the polishing end point is reached.

ここで、研磨摩擦力の変化は次のように検出される。研磨摩擦力はターンテーブル回転中心から偏心した位置に作用するため、回転するターンテーブルには負荷トルクとして作用する。このため、研磨摩擦力はターンテーブルに働くトルクとして検出することができる。ターンテーブルを回転駆動させる手段が電動モータの場合には、トルクはモータに流れる電流として測定することができるため、電流を電流計でモニタし、適当な信号処理を施すことによってポリッシングの終点が検知される。   Here, the change in the abrasive friction force is detected as follows. Since the polishing frictional force acts at a position eccentric from the rotation center of the turntable, it acts as a load torque on the rotating turntable. For this reason, the polishing friction force can be detected as torque acting on the turntable. If the means for rotating the turntable is an electric motor, the torque can be measured as the current flowing through the motor. Therefore, the end point of polishing is detected by monitoring the current with an ammeter and applying appropriate signal processing. Is done.

また、この種のポリッシング装置はポリッシング性能や生産性向上等の観点から、研磨中にトップリングはウエハを保持して回転運動とは別に、研磨布上で往復運動を行う場合がある。これは研磨布を広範囲で使用することにより研磨布の局部的な摩耗を防止し、研磨布の寿命を長くする目的と同時に、研磨布の使用頻度が局部的に多くなることに伴うウエハ平坦度の劣化を防止する目的を有する。   Further, in this type of polishing apparatus, from the viewpoint of polishing performance and productivity improvement, the top ring may hold the wafer during polishing and reciprocate on the polishing cloth separately from the rotational movement. The purpose of this is to prevent local wear of the polishing cloth by using the polishing cloth in a wide range, and to increase the life of the polishing cloth. At the same time, the wafer flatness accompanying the frequent use of the polishing cloth. It has the purpose of preventing the deterioration.

しかしながら、上述したトップリングの往復運動は、ポリッシング終点の検知に問題を生じさせる。それは、研磨摩擦力が作用するターンテーブル上の位置が変動するため、ターンテーブルに働くトルクが摩擦力の作用する位置の変動に伴って変動してしまうことである。つまり、ターンテーブル中心から研磨摩擦力が作用する距離と摩擦力の積がトルクであるから、距離が変動すると、トルクを検出しても摩擦力が一意に決定されないのである。   However, the above-described reciprocating motion of the top ring causes a problem in detecting the polishing end point. That is, since the position on the turntable on which the abrasive friction force acts fluctuates, the torque acting on the turntable fluctuates with the fluctuation in the position on which the friction force acts. That is, since the product of the distance on which the polishing friction force acts from the center of the turntable and the friction force is torque, if the distance fluctuates, the friction force is not uniquely determined even if the torque is detected.

本発明は上述した問題点に鑑みなされたもので、ポリッシング中にトップリングに往復運動させることによって困難となるポリッシングの終点の検知を可能にする一方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method that enables detection of an end point of polishing that becomes difficult by reciprocating the top ring during polishing.

本発明のポリッシングの終点検知方法は、回転するターンテーブル上面に貼設した研磨布上にポリッシング対象物を保持したトップリングを押圧することで、前記ポリッシング対象物を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシングにおいて、前記トップリングを揺動機構によりターンテーブル上を往復運動させてポリッシングを行い、往復運動するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である所定位置において、ターンテーブル駆動モータの電流値を検出し、過去に検出した前記位置における電流値の平均値と比較し、研磨摩擦力の変化を検知することを特徴とする。   The polishing end point detection method according to the present invention is a polishing method in which the polishing target is flattened and polished to a mirror surface by pressing a top ring holding the polishing target on a polishing cloth affixed to the upper surface of a rotating turntable. Polishing is performed by reciprocating the top ring on the turntable by a swing mechanism, and the current value of the turntable drive motor is determined at a predetermined position where the distance from the turntable rotation center of the reciprocating top ring is the same. It detects and compares with the average value of the electric current value in the said position detected in the past, The change of grinding | polishing frictional force is detected, It is characterized by the above-mentioned.

また、前記往復運動するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である位置を複数箇所に設定したことを特徴とする。   The top ring that reciprocates may be set at a plurality of positions at the same distance from the rotation center of the turntable.

また、前記往復運動するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である位置におけるターンテーブルに働くトルクを、トップリングの移動方向がターンテーブルの回転方向に対して順方向と逆方向とに分けて、前記トルクを検出することを特徴とする。   Further, the torque acting on the turntable at a position where the distance of the reciprocating top ring from the rotation center of the turntable is the same, the movement direction of the top ring is forward and reverse with respect to the rotation direction of the turntable. Separately, the torque is detected.

また、前記トップリングの往復運動を電流検出時に所定時間停止させて行うことを特徴とする。   The reciprocating motion of the top ring is stopped for a predetermined time when the current is detected.

前述した構成からなる本発明によれば、ターンテーブル駆動モータの電流をトップリングの往復運動中のターンテーブル中心からの距離が同一である点で断続的に検出するため、ターンテーブル上のトップリング位置の変動に伴うトルクの変動、ひいてはターンテーブル駆動モータの電流値の変動を無視することができる。   According to the present invention configured as described above, the current of the turntable drive motor is intermittently detected at the same distance from the center of the turntable during the reciprocating motion of the top ring. It is possible to ignore the fluctuation of the torque accompanying the fluctuation of the position, and hence the fluctuation of the current value of the turntable drive motor.

また、ターンテーブル中心からの同一である位置を複数ケ所設定することにより、終点検知の機会が増すため、早期に終点を検知することができる。また、ある箇所での検知に失敗しても他の箇所で検知することができるため、終点決定の信頼性が向上する。   In addition, by setting a plurality of identical positions from the center of the turntable, the opportunity for detecting the end point increases, so that the end point can be detected early. In addition, even if the detection at a certain point fails, it can be detected at another point, thereby improving the reliability of the end point determination.

また、検出する電流値をトップリングの往復運動がターンテーブル回転方向に対し順方向と逆方向とに分けて検出することにより、往復運動の方向に伴うトルクの変動を無視して終点検知を行うことができる。   In addition, by detecting the current value to be detected separately for the reciprocating motion of the top ring in the forward direction and the reverse direction with respect to the rotation direction of the turntable, the end point detection is performed ignoring the fluctuation of the torque accompanying the reciprocating motion direction. be able to.

さらに、トップリングの往復運動を電流検出時に所定時間停止させるため、トップリングの往復運動の方向によるターンテーブルに働く研磨摩擦力の方向を考慮せずにポリッシングの終点検知が可能となる。   Further, since the reciprocation of the top ring is stopped for a predetermined time when the current is detected, the polishing end point can be detected without considering the direction of the abrasive friction force acting on the turntable according to the reciprocation direction of the top ring.

本発明によれば、トップリングをターンテーブル上で往復運動させる形式のポリッシング装置においても、半導体ウエハ等の各種表面被膜のポリッシングの終点を確実に検出できる。   According to the present invention, the polishing end point of various surface coatings such as a semiconductor wafer can be reliably detected even in a polishing apparatus of a type in which the top ring reciprocates on the turntable.

以下、本発明に係るポリッシング装置の一実施例を図１乃至図９に基づいて説明する。
図１は本発明のポリッシング装置の全体構成を示す図、図２はターンテーブルの上面図、図３はポリッシング時間中に検出したターンテーブルに流れる電流値を示すグラフである。尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。 An embodiment of a polishing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of the polishing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a top view of the turntable, and FIG. 3 is a graph showing the value of current flowing through the turntable detected during the polishing time. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

ポリッシング装置はクロス１１を上面に貼設したターンテーブル１２、半導体ウエハ１４を保持しクロスに当接して回転するトップリング１３、トップリングをターンテーブル上で往復運動させる揺動機構１５、ターンテーブル駆動モータ１６の電流を検出し信号処理する装置１７からなる。   The polishing apparatus includes a turntable 12 having a cloth 11 affixed to the upper surface, a top ring 13 that holds a semiconductor wafer 14 and rotates in contact with the cloth, a swing mechanism 15 that reciprocates the top ring on the turntable, and a turntable drive. It comprises a device 17 that detects and processes the current of the motor 16.

上述した構成からなるポリッシング装置のポリッシング動作を説明する。上面にクロス１１を張り付けたターンテーブル１２は駆動モータ１６によってベルトを介して回転される。ポリッシング対象物である半導体ウエハ１４を保持したトップリング１３は半導体ウエハ１４をクロス１１に押圧するとともに、ターンテーブル回転軸とは偏心した軸回りに回転する。上記動作に合わせてクロス上面に研磨砥液が供給され、半導体ウエハ１４を研磨する。   A polishing operation of the polishing apparatus having the above-described configuration will be described. The turntable 12 with the cloth 11 attached to the upper surface is rotated by a drive motor 16 via a belt. The top ring 13 holding the semiconductor wafer 14 that is the polishing object presses the semiconductor wafer 14 against the cloth 11 and rotates about an axis that is eccentric from the turntable rotation axis. In accordance with the above operation, a polishing abrasive liquid is supplied to the upper surface of the cloth, and the semiconductor wafer 14 is polished.

また、トップリング１３は回転運動と同時に研磨布上を揺動機構１５により往復運動するようになっている。この往復運動は研磨布を広範囲で使用することにより研磨布の局部的な摩耗を防止し、研磨布の寿命を長くする目的と同時に、研磨布の使用頻度が局部的に多くなることに伴うウエハ平坦度の劣化を防止する目的を有する。
さらに、ポリッシング装置にはターンテーブル駆動モータ１６の電流およびトップリング１３の位置信号を検出し、ポリッシングの終点を決定する信号処理装置１７を有する。 The top ring 13 is reciprocated on the polishing cloth by the swing mechanism 15 simultaneously with the rotational movement. This reciprocating motion prevents the local wear of the polishing cloth by using the polishing cloth in a wide range and extends the life of the polishing cloth. At the same time, the wafer is used with the frequent use of the polishing cloth. The purpose is to prevent deterioration of flatness.
Further, the polishing apparatus has a signal processing device 17 that detects the current of the turntable drive motor 16 and the position signal of the top ring 13 and determines the end point of polishing.

トップリングの往復運動を図２に基づいて説明する。図２において、トップリング１３に保持されたウエハ１４は揺動機構１５により、円（１）の位置から円（２）、円（３）へ移動し、再び円（２）、円（１）・・・へ等速で移動する。移動方向はターンテーブル１２の半径方向である。
このような往復運動中のトップリング中心がターンテーブル中心から同一の距離にある位置で、ターンテーブル駆動モータの電流を検出する。図２において、円（１）で示すトップリング中心はターンテーブル中心からの距離がｒ1の位置にあり、往復運動中にこの位置にあるときのみモータ１６の電流値を検出する。
したがって、検出した電流値は断続的なものとなる。断続的に検出した電流値を時系列的に表現したグラフを図３に示す。 The reciprocating motion of the top ring will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the wafer 14 held on the top ring 13 is moved from the position of the circle (1) to the circle (2) and the circle (3) by the swing mechanism 15, and again the circle (2) and the circle (1). Move to ... at a constant speed. The moving direction is the radial direction of the turntable 12.
The current of the turntable drive motor is detected at a position where the center of the top ring during such reciprocating motion is at the same distance from the center of the turntable. In FIG. 2, the center of the top ring indicated by the circle (1) is at a position r 1 from the center of the turntable, and the current value of the motor 16 is detected only when it is in this position during the reciprocating motion.
Therefore, the detected current value is intermittent. A graph expressing the intermittently detected current values in time series is shown in FIG.

図４はポリッシング対象物である半導体ウエハの拡大断面図である。半導体ウエハ１４は、シリコン基板２０上に金属配線２１を設け、その上に二酸化シリコンからなる絶縁膜２２を形成したウエハを想定している。符号２３は研磨面を示している。図４（ａ）は研磨前、図４（ｂ）は研磨が金属配線２１に達したときの半導体ウエハを示す。最上層の絶縁膜２２を研磨していくと、研磨は金属配線２１の領域に達するため、これらの材料の差異による研磨係数の違いが研磨摩擦力の変化を生じさせる。   FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a semiconductor wafer that is an object to be polished. The semiconductor wafer 14 is assumed to be a wafer in which a metal wiring 21 is provided on a silicon substrate 20 and an insulating film 22 made of silicon dioxide is formed thereon. Reference numeral 23 denotes a polished surface. 4A shows the semiconductor wafer before polishing, and FIG. 4B shows the semiconductor wafer when the polishing reaches the metal wiring 21. As the uppermost insulating film 22 is polished, the polishing reaches the region of the metal wiring 21, and the difference in the polishing coefficient due to the difference in these materials causes a change in the polishing frictional force.

図５にモータ電流の検出方法の流れ図を示す。モータ電流Ｓ1は電流計によって電圧値信号Ｓ2に変換される。検出された信号Ｓ1は一般的に雑音を含み、その雑音の周波数は高周波域にあるため、これをフィルタリングし雑音が除去された信号Ｓ3となる。したがって、ここでのフィルタは低域通過特性を有するものである。次に、トップリングの往復機構中に備えた位置信号発生装置が往復運動中の所定位置で位置信号Ｓ4を発生し、この信号と同期して連続的に信号処理されている電流値信号Ｓ3を取り込む。したがって、Ｓ3までは連続信号であるがＳ5は断続的な信号となる。トップリングの往復運動中に位置信号Ｓ4を発生することはリミットスイッチを用いて簡単に行うことができる。ここで発生した信号Ｓ4はサンプリング時刻の決定に用いると同時に、サンプリングした電流値信号がトップリングがどの位置にあるときのものかを対応させるため、次の終点判断のステップにも送られる。 FIG. 5 shows a flowchart of a method for detecting the motor current. The motor current S 1 is converted into a voltage value signal S 2 by an ammeter. The detected signal S 1 generally includes noise, and the frequency of the noise is in a high frequency range, so that the signal S 3 is filtered to remove the noise. Therefore, the filter here has a low-pass characteristic. Then, the top ring position signal generating device provided in the reciprocating mechanism generates a position signal S 4 at a predetermined position in the reciprocating motion, a current value signal S which is continuously signal processing in synchronization with this signal 3 is imported. Thus, although up to S 3 is a continuous signal S 5 becomes intermittent signal. Generating a position signal S 4 during the reciprocating motion of the top ring can be easily performed by using a limit switch. Here the signal S 4 generated in the same time used to determine the sampling time, sampled current value signal to correspond to or not when the top ring is in any position, also sent to the next end point determination step.

図６はポリッシング終点を決定する手順を示す流れ図であり、図５における終点判断のステップに対応する。まず、信号処置装置１７の初期設定において、すべての変数を初期化する。次に、トップリングが往復運動中に所定位置に来たときのターンテーブル駆動モータの電流を検出して信号Ｓ5を信号処理装置に取り込む。なお、ｎは断続的に検出した電流値信号の検出順を表す自然数である。この検出した電流値信号Ｓ5を過去に検出した電流値の平均値と比較し、その変化を検知するため、第３ステップにおいてデータの数が所定数ｎ0までの平均値を計算する。次の第４ステップにおいて、過去の信号Ｓ5の平均値と現在の電流値信号Ｓ5との差の絶対値を計算し、所定以上の差を生じた場合に研磨終点と判定する。 FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for determining the polishing end point, and corresponds to the end point determination step in FIG. First, in the initial setting of the signal processing device 17, all variables are initialized. Next, how the signal S 5 to the signal processor detects the turntable drive motor current when the top ring comes into position in the reciprocating motion. Note that n is a natural number representing the detection order of the current value signal detected intermittently. A current value signal S 5 that the detected compared to the average value of the previously detected current values, in order to detect the change, the number of data in the third step is to calculate the average value up to a predetermined number n 0. In the next fourth step, the absolute value of the difference between the average value of the past signal S 5 and the current current value signal S 5 is calculated, and when a difference of a predetermined value or more occurs, it is determined that the polishing end point is reached.

第４ステップ（終点判断）において研磨終点が検知された場合、ポリッシング装置全体を制御する制御装置に研磨終点である信号を送る。これによりポリッシング装置の制御装置（図示せず）はターンテーブル及びトップリングの回転を停止する等の処理を行う。   When the polishing end point is detected in the fourth step (end point determination), a signal indicating the polishing end point is sent to a control device that controls the entire polishing apparatus. Thereby, a control device (not shown) of the polishing apparatus performs processing such as stopping the rotation of the turntable and the top ring.

次に、本発明の他の実施例を図２および図７に基づいて説明する。図７はトップリングの位置がターンテーブル中心からの距離が同一である箇所を３箇所設定し、それぞれの位置で検出した電流値を示すグラフである。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a graph showing the current value detected at each of the three positions where the top ring is located at the same distance from the center of the turntable.

図２において、ウエハ１４が円（１）、円（２）、および円（３）の位置での電流をそれぞれ独立に検出する。それぞれの位置での検出電流を図７に示す。図２におけるウエハが円（１）で示す位置で電流を検知し、次に円（２）、円（３）、円（２）、円（１）…の順でモータ１６の電流を検知する。各位置ｒ1，ｒ2，ｒ3での電流値は図７に示すように独立に扱われる。図７において１、２、３…は検出順を表す。独立して扱うのは各検出位置での摩擦力が作用する位置のターンテーブル中心からの距離が異なるため、距離の変動による影響を排除するためである。ここで、トップリングは円（２）で示される位置ｒ2を往復運動の１サイクル中に２回通過するため、円（１）および円（３）で示す位置ｒ1，ｒ3より１サイクル中に検出する回数が多い。また、各位置での検出時刻は図示するように異なる。このように検出された電流値から、各位置ｒ1，ｒ2，ｒ3での電流変化をそれぞれ独立に評価する。変化を検出する方法は第一実施例と同様であり、図５及び図６の流れに従がって過去の平均値と現在の電流値とを比較する。 In FIG. 2, the wafer 14 detects currents at the positions of the circle (1), the circle (2), and the circle (3) independently. The detected current at each position is shown in FIG. 2, the current is detected at the position indicated by the circle (1), and then the current of the motor 16 is detected in the order of circle (2), circle (3), circle (2), circle (1). . The current values at the respective positions r 1 , r 2 , r 3 are handled independently as shown in FIG. 7, 1, 2, 3,... Represent the detection order. The reason why they are handled independently is to eliminate the influence of the variation in distance because the distance from the center of the turntable at the position where the frictional force acts at each detection position differs. Here, since the top ring passes through the position r 2 indicated by the circle (2) twice during one cycle of the reciprocating motion, one cycle from the positions r 1 and r 3 indicated by the circle (1) and the circle (3). There are many detections. The detection time at each position is different as shown in the figure. From the detected current value, current changes at the respective positions r 1 , r 2 , r 3 are independently evaluated. The method for detecting the change is the same as that in the first embodiment, and the past average value and the current current value are compared according to the flow of FIGS. 5 and 6.

次に、さらに他の実施例を図８および図９に基づいて説明する。図８および図９は、図１におけるトップリング１３が第一実施例と異なる往復運動を行うポリッシング装置のターンテーブルの上面図を示す図である。ここで図８はトップリングが点Ｃを中心とした揺動運動を行う場合であり、図９はターンテーブルの半径方向に対して垂直方向に往復運動を行うものである。   Next, still another embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9 are top views of the turntable of the polishing apparatus in which the top ring 13 in FIG. 1 performs a reciprocating motion different from that of the first embodiment. Here, FIG. 8 shows a case where the top ring performs a swinging motion around the point C, and FIG. 9 shows a reciprocating motion in a direction perpendicular to the radial direction of the turntable.

図８及び図９に示す構成のポリッシング装置が第一実施例と異なるのは、往復運動の方向がターンテーブルのトルクに影響する点である。トップリングがこのような半径方向以外の往復運動をする場合には、トップリングの位置がターンテーブル中心から同一の距離である位置であってもその位置を通過するトップリングの方向によってターンテーブルに働くトルクが変動してしまう。例えば図８において、円（３）の位置を時計回りに通過するか反時計回りに通過するかによって、摩擦力はターンテーブルに対して回転力を付与し、または回転力に対して反力として作用する。したがって、トップリングの往復運動の方向を考慮しなければならない。   The polishing apparatus configured as shown in FIGS. 8 and 9 is different from the first embodiment in that the direction of reciprocating motion affects the torque of the turntable. When the top ring reciprocates in a direction other than the radial direction, even if the position of the top ring is the same distance from the center of the turntable, the direction of the top ring passing through that position is changed to the turntable. The working torque fluctuates. For example, in FIG. 8, depending on whether the position of the circle (3) passes clockwise or counterclockwise, the frictional force gives a rotational force to the turntable or as a reaction force against the rotational force. Works. Therefore, the direction of reciprocation of the top ring must be taken into account.

そこで、トップリング１３にターンテーブル１２の半径方向と直交するような往復運動をさせる場合、テーブル中心からの距離が同一の位置であっても、往復運動の方向によって検出した電流値信号を別々に扱うようにする必要がある。すなわち、図８において、円（２）乃至円（４）を通過する時に検出した信号は、トップリングの揺動が時計回りと反時計回りの場合に分けて扱う必要がある。トップリングの移動方向によって分けて検出した電流値信号はそれぞれ独立に、第一実施例と同様の図５及び図６に示す信号処理を施すことによって研磨終点が検知される。   Therefore, when the top ring 13 is reciprocated so as to be orthogonal to the radial direction of the turntable 12, even if the distance from the center of the table is the same position, the current value signal detected by the direction of reciprocation is separately obtained. It needs to be handled. That is, in FIG. 8, the signal detected when passing through the circle (2) to the circle (4) needs to be handled separately when the top ring swings clockwise and counterclockwise. The current value signals detected separately according to the moving direction of the top ring are independently subjected to the signal processing shown in FIGS. 5 and 6 as in the first embodiment to detect the polishing end point.

また、トップリングにターンテーブルの半径方向と直交するような往復運動をさせる場合、各検出位置で検出する時間だけトップリングの往復運動を停止させることにより、往復運動の方向によるトルクの変動を考慮せずに終点を検知することができる。この場合、トップリングが停止している間の電流値信号は連続値として検出し、この連続値をトップリングの往復運動に従って断続的に検出すればよい。   Also, when the top ring is reciprocated perpendicular to the radial direction of the turntable, the torque fluctuation due to the direction of reciprocation is considered by stopping the reciprocation of the top ring for the time detected at each detection position. The end point can be detected without doing so. In this case, the current value signal while the top ring is stopped may be detected as a continuous value, and this continuous value may be detected intermittently according to the reciprocating motion of the top ring.

尚、以上の説明は半導体ウエハのポリッシングについて行ったが、本発明の趣旨は微細な加工を必要とするポリッシング一般に適用できるものであることは言う迄もない。   Although the above description has been made on polishing of a semiconductor wafer, it is needless to say that the gist of the present invention is applicable to general polishing that requires fine processing.

本発明の一実施例のポリッシング装置の全体構成を示す説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Explanatory drawing which shows the whole structure of the polishing apparatus of one Example of this invention. ターンテーブルの上面を示す説明図。Explanatory drawing which shows the upper surface of a turntable. ポリッシング時間と検出された電流値との関係を示す線図。The diagram which shows the relationship between polishing time and the detected electric current value. 半導体ウエハの表面を示す拡大断面図で、（Ａ）は研磨前、（Ｂ）は研磨終了時を示す。It is an expanded sectional view which shows the surface of a semiconductor wafer, (A) is before grinding | polishing, (B) shows the time of completion | finish of grinding | polishing. 電流値検出の流れ図。The flowchart of an electric current value detection. ポリッシングの終点検出の流れ図。The flowchart of the end point detection of polishing. ポリッシング時間と異なる位置で検出された電流値との関係を示す線図。The diagram which shows the relationship with the electric current value detected in the position different from polishing time. ターンテーブルの上面を示す説明図。Explanatory drawing which shows the upper surface of a turntable. ターンテーブルの上面を示す説明図。Explanatory drawing which shows the upper surface of a turntable.

符号の説明Explanation of symbols

１２ ターンテーブル
１３ トップリング
１４ ウエハ
ｒ1，ｒ2，ｒ3 ターンテーブル中心からの距離 12 Turntable 13 Top ring 14 Wafer r 1 , r 2 , r 3 Distance from turntable center

Claims (4)

回転するターンテーブル上面に貼設した研磨布上にポリッシング対象物を保持したトップリングを押圧することで、前記ポリッシング対象物を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシングにおいて、
前記トップリングを揺動機構によりターンテーブル上を往復運動させてポリッシングを行い、往復運動するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である所定位置において、ターンテーブル駆動モータの電流値を検出し、過去に検出した前記位置における電流値の平均値と比較し、研磨摩擦力の変化を検知することを特徴とするポリッシングの終点検知方法。 In polishing for polishing the polishing object flat and mirror surface by pressing the top ring holding the polishing object on the polishing cloth affixed to the upper surface of the rotating turntable,
Polishing is performed by reciprocating the top ring on the turntable by a swing mechanism, and the current value of the turntable drive motor is detected at a predetermined position where the distance from the turntable rotation center of the reciprocating top ring is the same. And a polishing end point detection method, wherein a change in polishing friction force is detected by comparing with an average value of current values at the positions detected in the past. 前記電流値を検出するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である位置を、複数箇所に設定したことを特徴とする請求項１記載のポリッシングの終点検知方法。   2. The polishing end point detection method according to claim 1, wherein a plurality of positions having the same distance from the rotation center of the turn ring of the top ring for detecting the current value are set. 前記移動するトップリングのターンテーブル回転中心からの距離が同一である位置における前記電流値を、トップリングの移動方向がターンテーブルの回転方向に対して順方向と逆方向とに分けて、前記電流値を検出することを特徴とする請求項１又は２記載のポリッシングの終点検知方法。   The current value at a position where the distance of the moving top ring from the rotation center of the turntable is the same, the movement direction of the top ring is divided into a forward direction and a reverse direction with respect to the rotation direction of the turntable. 3. The polishing end point detection method according to claim 1, wherein a value is detected. 前記トップリングの移動を電流値の検出時に所定時間停止させて行うことを特徴とする請求項１又は２記載のポリッシングの終点検知方法。   3. The polishing end point detection method according to claim 1, wherein the movement of the top ring is stopped for a predetermined time when the current value is detected.
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