JP2005033042A - Printed board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品のリード線をフローハンダ方式によってランド部にハンダ付けするプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board for soldering a lead wire of an electronic component to a land portion by a flow solder method.
従来のプリント配線板では、プリント配線板の一方の面に銅箔等により配線パターンを形成し、更にその配線パターンの所定の部分にランド部を設けている。そして、ランド部の中心部分にプリント配線板を貫通するスルーホールを形成している（特許文献１及び特許文献２参照）。
In a conventional printed wiring board, a wiring pattern is formed on one surface of the printed wiring board using copper foil or the like, and a land portion is provided at a predetermined portion of the wiring pattern. And the through-hole which penetrates a printed wiring board is formed in the center part of a land part (refer
プリント配線板の他方の面側から電子部品のリード線をスルーホールに挿通し、ランド部側に突出させた状態で、ランド部とリード線とを相互にハンダ付けしている。このハンダ付けの方法として、各ランド部毎に手作業でハンダ付けをするとハンダ付け作業に多くの工数を必要とするので、フローハンダと呼ばれるハンダ付けが行われる。 The lead wire of the electronic component is inserted into the through hole from the other surface side of the printed wiring board and protruded to the land portion side, and the land portion and the lead wire are soldered to each other. As a soldering method, if soldering is performed manually for each land portion, a lot of man-hours are required for the soldering work, so soldering called flow soldering is performed.
フローハンダとは溶融したハンダを常にオーバーフローさせているハンダ槽の上面に配線パターンが形成されている側の面を下にしてプリント配線板を所定の速度で流し、プリント配線板の下面に溶融したハンダを接触させることによりランド部やリード線にハンダを被着させるものである。
フローハンダ方式でハンダ付けを行うと、溶融したハンダに接触している間にハンダがランド部及びリード線に付着するが、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際に溶融状態のハンダの一部がランド部に残留せずハンダ槽側に引き戻される現象が発生する。すると、図３に示すようにランド部上に十分な量のハンダを盛ることができない。そのため矢印で示した部分のハンダの厚みが薄くなる。 When soldering with the flow solder method, the solder adheres to the land and the lead wire while it is in contact with the molten solder, but part of the molten solder when the printed wiring board is removed from the solder bath Does not remain in the land portion but is pulled back to the solder tank side. Then, as shown in FIG. 3, a sufficient amount of solder cannot be deposited on the land portion. Therefore, the thickness of the solder of the part shown with the arrow becomes thin.
ハンダ付けが終了したプリント配線板は耐久試験の一種であるヒートショック試験を受ける。このヒートショック試験とはハンダ付けされたプリント配線板を一旦加熱したあと急冷するというサイクルを繰り返して異常が生じないかを見る試験である。 The printed wiring board after soldering is subjected to a heat shock test which is a kind of durability test. This heat shock test is a test in which a cycle in which a soldered printed wiring board is once heated and then rapidly cooled is repeated to check whether an abnormality occurs.
上述の図３に示すように、ハンダの厚みが薄くなっていると、このヒートショック試験時にハンダに割れが発生するという不具合が生じる。そのため、フローハンダを終了したプリント配線板を目視で検査し、ハンダの厚みが薄いランド部については手作業でハンダを盛る修正を施している。 As shown in FIG. 3 described above, when the thickness of the solder is thin, there is a problem that the solder is cracked during the heat shock test. Therefore, the printed wiring board which finished the flow solder is visually inspected, and the land portion where the thickness of the solder is thin is corrected by manually placing the solder.
なお、ランド部の直径を小さくすると、図４に示すように、ハンダは表面張力で盛り上がり、ヒートショックに耐え得るだけの十分な厚みを確保することができる。但し、ランド部の直径が小さいので、比較的重量の重い電子部品を取り付けた場合等に、リード線に対して矢印で示す方向の外力が作用すると、ランド部がプリント配線板から剥がれるおそれが生じる。 When the diameter of the land portion is reduced, as shown in FIG. 4, the solder rises due to the surface tension and can secure a sufficient thickness to withstand heat shock. However, since the diameter of the land portion is small, when an external force in the direction indicated by the arrow acts on the lead wire when a relatively heavy electronic component is attached, the land portion may be peeled off from the printed wiring board. .
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、上記の不具合が生じないプリント配線板を提供することを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to provide the printed wiring board which does not produce said malfunction in view of said problem.
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線板は、フローハンダ方式によってハンダ付けされるプリント配線板であって、金属箔からなり中心位置にリード線が挿通されるスルーホールが形成されたランド部を表面に備えたプリント配線板において、上記ランド部に、スルーホールを囲うように、金属箔が存在しない環状のスリット部を形成したことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board that is soldered by a flow solder method, and is formed of a metal foil and has a land formed with a through hole through which a lead wire is inserted at a central position. In the printed wiring board having a portion on the surface, an annular slit portion having no metal foil is formed in the land portion so as to surround the through hole.
フローハンダを行う場合に、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際に、スリット部で分割されたランド部の内側部分と外側部分とに各々表面張力が作用して、ハンダ槽の上面を流れている間にランド部に付着したハンダが、プリント配線板がハンダ槽から離脱する際にハンダ槽へ戻されることを防止する。そのためハンダ槽から離脱したランド部には多量のハンダが残留し、ハンダの厚みを確保することができる。 When performing flow soldering, when the printed wiring board is detached from the solder tank, surface tension acts on the inner part and the outer part of the land part divided by the slit part to flow over the upper surface of the solder tank. During this time, the solder adhered to the land portion is prevented from returning to the solder tank when the printed wiring board is detached from the solder tank. Therefore, a large amount of solder remains in the land portion separated from the solder tank, and the thickness of the solder can be secured.
なお、プリント配線板に特にスリット部を設けなくてもよいランド部を混在して設ける場合には、スリット部を有するランド部の外形とランド部を有さないランド部の外形とをほぼ同一にすることが望ましい。 When the printed wiring board is provided with a land portion that does not require a slit portion, the outer shape of the land portion having the slit portion and the outer shape of the land portion having no land portion are substantially the same. It is desirable to do.
本発明によるプリント配線板によれば、十分な大きさの外形のランド部にフローハンダ方式にてハンダ付けする際に多量のハンダを残留させることができるので、手作業で修正することなく、ヒートショックに強く、かつリード線に外力が作用してもランド部がプリント配線板から剥がれるおそれがない。 According to the printed wiring board according to the present invention, a large amount of solder can be left when soldering to a land portion having a sufficiently large outer shape by the flow solder method, so that heat can be corrected without manual correction. It is strong against shock and there is no possibility that the land part will be peeled off from the printed wiring board even if an external force is applied to the lead wire.
図１及び図２を参照して、１は本発明によるプリント配線板の一形態である。このプリント配線板１の一方の表面には、エッチングにより形成された銅箔による配線パターン１１が形成されている。この配線パターン１１にはプリント配線板１の他方の面にセットされる電子部品のリード線４を接続する必要がある。
Referring to FIGS. 1 and 2,
そこで、配線パターン１１の所定の位置に同じく銅箔による円形のランド部２を、配線パターン１１に対して一体に形成している。そして、このランド部２の中心部分にはプリント配線板１の両面を貫通するスルーホール３が形成されている。したがって、プリント配線板１の他方の面である下面からリード線４を挿通すると、リード線４の先端は図示のようにランド部２の中心に突出することになる。
Therefore, a
そして、本発明ではランド部２にスルーホールを囲む環状のスリット部２１を形成した。このスリット部によってランド部２はスリット部２１を挟んで内側部２２と外側部２３とに分割されることになる。
In the present invention, the
プリント配線板１の他方の面にすべての部品をセットし、各スルーホール３からリード線４を突出させた状態で、プリント配線板１の姿勢を図示の状態から上下反転させて、配線パターン１１が形成されている面を下にしてフローハンダを行う。
With all components set on the other surface of the printed
配線パターン１１やランド部２及びリード線４はハンダ槽内の溶融したハンダに対して濡れ性が高いので、フローハンダ時に溶融したハンダの表面に配線パターン１１やランド部２及びリード線４が接触すると、ハンダはこれら配線パターン１１やランド部２及びリード線４に付着する。
Since the
溶融したハンダに一定時間触れた後はプリント配線板１をハンダ槽から離脱させるが、従来の単なる円形のランド部であれば、ランド部の面積が比較的広いため一旦ランド部に付着したハンダがハンダ槽側のハンダに引き戻され、ランド部上には十分な量のハンダが残留しない。
After touching the melted solder for a certain period of time, the printed
ところが、本発明ではスリット部２１によってランド部２が内側部２２と外側部２３とに分割され、各々の面積が狭くなっているので、内側部２２と外側部２３に付着したハンダ５には大きな表面張力が作用して、各々にハンダが盛り上がる状態で残留してハンダ槽側へハンダ５が引き戻されることを防止する。
However, in the present invention, the
このようにして内側部２２と外側部２３とに各々多量のハンダ５が残留するとスリット部２１を介して対峙する内外のハンダ５は相互に相手側に膨らみ、互いに接触して一体になる。そのため、図２に示すように、ハンダ５はスリット部２１を跨いでブリッジを形成し、冷却固化後には完全にスリット部２１を覆い隠す状態になる。
When a large amount of
なお、本発明によるプリント配線板は、上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更してもかまわない。 In addition, the printed wiring board by this invention is not limited to an above-described form, You may change variously within the range which does not deviate from the summary of this invention.
本発明は、特にフローハンダを行うプリント配線板に最適のものである。 The present invention is particularly suitable for printed wiring boards that perform flow soldering.
１ プリント配線板
２ ランド部
３ スルーホール
４ リード線
５ ハンダ
１１ 配線パターン
２１ スリット部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003271678A JP2005033042A (en) | 2003-07-08 | 2003-07-08 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003271678A JP2005033042A (en) | 2003-07-08 | 2003-07-08 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=34209466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003271678A Withdrawn JP2005033042A (en) | 2003-07-08 | 2003-07-08 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005033042A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
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| US11121108B2 (en) | 2010-08-06 | 2021-09-14 | Mediatek Inc. | Flip chip package utilizing trace bump trace interconnection |
| JP2013109927A (en) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Battery wiring module, method of manufacturing the same, and power supply device having battery wiring module |
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