JP2005026323A

JP2005026323A - Method of manufacturing laminated ceramic capacitor and exposed electrode detecting device

Info

Publication number: JP2005026323A
Application number: JP2003187879A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takeuchi; 宏竹内; Hitoshi Tanaka; 田中　　均
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2005-01-27

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing laminated ceramic capacitors which is capable of taking away a laminated ceramic capacitor where electrodes are exposed on its side in a manufacturing process. SOLUTION: The method of manufacturing laminated ceramic capacitors comprises a process of detecting whether the internal electrodes of the laminated ceramic capacitor are wrongly exposed or not. The process which detects whether the internal electrodes of the laminated ceramic capacitor are wrongly exposed or not comprises a process of applying a voltage in between, at least, one of external electrodes 63 and 64 provided to the opposed sides 81 and 82 of the laminated ceramic capacitor 80, and one of the opposed sides 83 and 84 of the capacitor 80 other than the sides 81 and 82 so as to detect the state of electrical continuity. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法及びそれに用いる電極露出検知装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサの製造方法としては、例えば、シート状の可撓性支持体の上に、誘電体材料を有するセラミックグリーンシート及び電極群を順次に積層して積層構造体を形成し、この積層構造体を細断し、焼成し、外部端子を取付けて、完成品の積層セラミックコンデンサを得る製造方法が知られている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、小型化、大容量化の要求が非常に強い。その要求に応える手段として、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を増大させるとともに、縦、横の外形寸法ぎりぎりまで内部電極面を形成することにより、内部電極１層当たりの面積を増大させ、小型化及び大容量化を図っている。
【０００４】
しかし、積層セラミックコンデンサは、上述のように多くの工程を経て製造されるので、設計上は、積層セラミックコンデンサの縦、横の外形寸法ぎりぎりに設定された内部電極が、製造上のばらつき等に起因して、積層セラミックコンデンサの側面に露出してしまう場合がある。
【０００５】
内部電極が側面に露出した積層セラミックコンデンサは、例えば、焼成後の外部端子めっき工程において、電極露出部がめっきされ、異なる電位にある内部電極間で短絡不良を引き起こす等の問題を生じるおそれがある。また、電極露出部から空気中の水分を吸収することにより、絶縁抵抗が低下し、絶縁不良を生じるおそれもある。
【０００６】
更に、積層セラミックコンデンサは、高密度実装に用いられる場合、隣接して配置される部品との距離が、極めて微小になる。このため、内部電極が側面に露出した積層セラミックコンデンサが、高密度実装に用いられた場合、隣接して配置された部品との間で短絡故障を発生させるおそれがあった。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−１６８８４０号公報（第２−３頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサを、製造工程において取り除き得る積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明の更にもう一つの課題は、積層セラミックコンデンサの製造方法の実施に適した電極露出検知装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法、及び、それに用いる電極露出検知装置を開示する。
【００１１】
１．積層セラミックコンデンサの製造方法
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、積層セラミックコンデンサの内部電極の不正露出を検知する工程（内部電極不正露出検知工程と称する）を含む。
【００１２】
内部電極不正露出検知工程は、積層セラミックコンデンサの相対向する両側端に設けられた外部端子の少なくとも１つと、両側端とは異なる他の側面との間に電圧を印加し、電気的導通状態を検知する工程を含む。この内部電極不正露出検知工程は、セラミックグリーンシート及び電極群を積層して積層構造体を形成する工程、積層構造体を切断する工程、焼成工程、及び、外部端子の形成工程を経た後に施される。
【００１３】
一般に、積層セラミックコンデンサを製造する際には、例えば、積層構造体を形成する工程における位置ずれ、積層構造体を切断する工程における位置ずれ、又は、セラミック材料の縮率のばらつきに起因した焼成工程におけ位置ずれ等が生じ、側面に内部電極が露出する不具合が生じる場合がある。
【００１４】
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極不正露出検知工程において、積層セラミックコンデンサの相対向する両側端に設けられた外部端子の少なくとも１つと、両側端とは異なる他の側面との間に電圧を印加する。
【００１５】
もし、側面に内部電極が露出していれば、内部電極が露出した側面と、露出した内部電極に接続された外部端子との間が導通状態となるから、積層セラミックコンデンサの側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電気的導通状態を検知することにより、側面に内部電極が露出する不具合が生じていることを確認できる。
【００１６】
一方、積層セラミックコンデンサの側面に内部電極が露出していない場合、積層セラミックコンデンサの側面と、外部端子との間は、非導通状態となるから、積層セラミックコンデンサの側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電気的導通状態を検知することにより、側面に内部電極が露出する不具合が生じていないことを確認できる。
【００１７】
したがって、側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサと、側面に電極が露出していない積層セラミックコンデンサを選別し、側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサを製造工程から取り除くことができるから、不具合のある製品が市場に出回ることを阻止できる。
【００１８】
導通状態、又は、非導通状態を検出する方法としては、例えば、内部電極が露出した側面から、露出した内部電極に接続された外部端子に流れる電流を検出する方法を挙げることができる。別の方法としては、例えば、積層セラミックコンデンサの側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電圧、又は、インピーダンスを検出する方法であってもよい。
【００１９】
２．電極露出検知装置
本発明に係る電極露出検知装置は、積層セラミックコンデンサの内部電極の不正露出を検知する電極露出検知装置であって、第１のプローブと、第２のプローブと、電圧源と、導通検知装置とを含む。
【００２０】
第１のプローブは、積層セラミックコンデンサの側面に接触させるものである。第２のプローブは、積層セラミックコンデンサの外部端子に接触させるものである。電圧源及び導通検知装置は、第１のプローブと、第２のプローブとの間に接続される。
【００２１】
上述した本発明に係る電極露出検知装置は、第１のプローブ、第２のプローブ、電圧源及び導通検知装置を含み、第１のプローブは、積層セラミックコンデンサの側面に接触させるものである。第２のプローブは、積層セラミックコンデンサの外部端子に接触させるものである。電圧源及び導通検知装置は、第１のプローブと、第２のプローブとの間に接続される。
【００２２】
上述した電極露出検知装置によれば、積層セラミックコンデンサの内部電極不正露出検知工程において、第１のプローブ、及び、第２のプローブを用いて、積層セラミックコンデンサの相対向する両側端に設けられた外部端子の少なくとも１つと、両側端とは異なる他の側面との間の電気的導通状態を検知することができる。
【００２３】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる内部電極不正露出検知工程を説明する図である。内部電極不正露出検知工程は、セラミックグリーンシート及び電極群を積層して積層構造体を形成する工程、積層構造体を切断する工程、焼成工程、及び、外部端子の形成工程を経て得られた積層セラミックコンデンサ８０に対して実行される。
【００２５】
電極露出検知装置９０は、積層セラミックコンデンサ８０の内部電極６１、６２の不正露出を検知する。電極露出検知装置９０は、第１のプローブ９１と、第２のプローブ９３と、電圧源９３と、導通検知装置９４と、電流制限抵抗Ｒ１とを含む。図示実施例の導通検知装置９４は電流計である。導通検知装置９４は、導通状態を検知できるものであれば、電圧計、発光ダイオード、ブザー等の手段を用いることもできる。電圧源９３は、交流電圧電源でも、直流電圧電源であってもよい。
【００２６】
導通検知装置９４、電圧源９３及び電流制限抵抗Ｒ１は直列回路９５を構成し、直列回路９５の一端が第１のプローブ９１に接続され、他端が第２のプローブ９３に接続されている。
【００２７】
第１のプローブ９１は、積層セラミックコンデンサ８０の側面８３、８４の一方に接触させるものである。第２のプローブ９３は、積層セラミックコンデンサ８０の外部端子６３、６４の一方に接触させるものである。
【００２８】
図１に図示された積層セラミックコンデンサ８０は内部電極不正露出を生じている。図２〜図４は内部電極不正露出を生じている積層セラミックコンデンサの詳細を示している。
【００２９】
図２〜図４において、積層セラミックコンデンサ８０の外形寸法は、例えば、縦１．０ｍｍ、横０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍ未満、又は、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍ未満である。積層セラミックコンデンサの外形寸法は、高さ寸法が横寸法より小さいことが好ましい。
【００３０】
積層セラミックコンデンサ８０は、誘電体４１と、内部電極６１、６２と、外部端子６３、６４を有する。内部電極６１、６２は、互い違いに積層され、誘電体４１に埋設されている。隣接する２つの内部電極６１、６２のうち、内部電極６１は、外部端子６３に接続され、内部電極６２は、外部端子６４に接続されている。
【００３１】
内部電極６１、６２は、厚みが０．１μｍ程度であり、内部電極６１−６２間に存在する誘電体４１の厚みは、０．７μｍ程度である。コンデンサの大容量化を図るため、電極６１、６２の面積は、誘電体４１からはみ出さない限度で、最大の面積に設計される。外部端子６３は、側端８１に備えられ、外部端子６４は、側端８２に備えられている。
【００３２】
図２〜図４に示した積層セラミックコンデンサ８０は、例えば、積層構造体を切断する工程で位置ずれが生じたため、側面８３に内部電極６１が露出する不具合が生じたものである。この点について、図５〜図９を参照して説明する。
【００３３】
まず、図５は内部電極不正露出を生じない場合を示しており、積層構造体４２は、横並びに隣接する２つのコンデンサ要素Ｑ１、Ｑ２の略中間部に位置する切断線Ａ１−Ａ１に沿って切断される。切断線Ａ１−Ａ１は内部電極６１、６２にはかからないから、内部電極不正露出は生じない。
【００３４】
これに対して、図６〜図９の場合は、切断線Ａ１−Ａ１が、内部電極６１、６２の少なくとも１つにかかっているから、内部電極不正露出を生じる。まず、図６は切断線Ａ１−Ａ１の設定に位置ずれを生じたために、切断線Ａ１−Ａ１が内部電極６１、６２の一部の端部にかかり、内部電極不正露出を生じる場合である。
【００３５】
図７は内部電極６１、６２の印刷位置ずれを生じたために、切断線Ａ１−Ａ１が内部電極６１、６２の一部の端部にかかり、内部電極不正露出を生じる場合である。
【００３６】
図８及び図９は、例えば、シート積層工程において、積層位置ずれを生じたために、切断線Ａ１−Ａ１が内部電極６１、６２の一部の端部にかかり、内部電極不正露出を生じる場合である。
【００３７】
本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法においては、内部電極不正露出検出工程において、図６〜図９に示したような内部電極不正露出を検出する。検出にあたっては、まず、第１のプローブ９１を積層セラミックコンデンサ８０の側面８３に接触させ、第２のプローブ９３を積層セラミックコンデンサ８０の外部端子６３に接触させる。
【００３８】
次に、電圧源９３を用いて、外部端子６３と側面８３との間に電圧を印加する。そして、第１のプローブ９１、第２のプローブ９３及び導通検知装置９４を用いて、第１のプローブ９１及び第２のプローブ９３に流れる電流を検出することにより、電気的導通状態があるか否かを検知する。
【００３９】
上述した内部電極６１、６２の不正露出を検知する工程において、積層セラミックコンデンサ８０の相対向する両側端に設けられた外部端子の少なくとも１つと、両側端とは異なる他の側面との間に電圧が印加されている。
【００４０】
このため、側面に内部電極６１、６２が露出している場合、内部電極６１、６２が露出した側面と、露出した内部電極６１、６２に接続された外部端子との間が導通状態となるから、積層セラミックコンデンサ８０の側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電気的導通状態を導通検知装置９４で検知することにより、側面に内部電極６１、６２が露出する不具合が生じていることが確認できる。
【００４１】
一方、積層セラミックコンデンサ８０の側面に内部電極６１、６２が露出していない場合、積層セラミックコンデンサ８０の側面と、外部端子との間は、非導通状態となるから、積層セラミックコンデンサ８０の側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電気的導通状態を導通検知装置９４で検知することにより、側面に内部電極６１、６２が露出する不具合が生じていないことが確認できる。
【００４２】
したがって、側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサ８０と、側面に電極が露出していない積層セラミックコンデンサ８０を選別し、側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサ８０を製造工程から取り除くことができから、不具合のある製品が市場に出回ることを阻止できる。
【００４３】
導通状態、又は、非導通状態を検出する方法としては、例えば、内部電極６１、６２が露出した側面から、露出した内部電極６１、６２に接続された外部端子間に流れる電流を検出する方法を挙げることができる。
【００４４】
また、導通状態、又は、非導通状態を検知する方法としては、例えば、積層セラミックコンデンサ８０の側面と、外部端子の少なくとも１つとの間との間の電圧、又は、インピーダンスを検出する方法であってもよい。
【００４５】
また、内部電極の不正露出を検知する際には、側面８３、８４の全面を検査することが好ましい。側面８３、８４の一部のみに、露出が生じている場合でも、検知できるからである。内部電極不正露出検知工程は、市場への出荷前に行われる各種の電気的検査と同時に行うことが好ましい。製造工程を効率化することができるからである。
【００４６】
近年、積層セラミックコンデンサの小型化に伴い、内部電極が露出する不具合を目視で発見することは、非常に困難になりつつある。これに対し、本発明では、電気的導通状態に基づいて不具合を発見するので、内部電極が露出する不具合を容易、かつ、確実に、検知することができる。
【００４７】
図１０は本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる内部電極不正露出検出工程を示す図である。図１０において、図１に現れた構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。
【００４８】
図示された電極露出検知装置９０は、図１に示した電極露出検知装置９０の構成に加えて、第１のプローブ９３と、第２のプローブ９４とを含む。
【００４９】
第１のプローブ９２は、積層セラミックコンデンサ８０の側面８４に接触させるものである。第２のプローブ９４は、積層セラミックコンデンサ８０の外部端子６４に接触させるものである。第１のプローブ９３は、直列回路９５の一端に接続され、第２のプローブ９４は、直列回路９５の他端に接続されている。
【００５０】
図１０の場合、積層セラミックコンデンサ８０の相対向する２つの側面８３、８４と、外部端子６３、６４との間に、同時に電圧を印加し、側面８３、８４について、同時に電極露出の有無を検知できるので、製造工程を効率化することができる。
【００５１】
ところで、、積層セラミックコンデンサ８０は、側面８３、８４には、内部電極の不正露出が生じ易いが、上下面８５、８６には、内部電極の不正露出が生じにくい。したがって、内部電極不正露出検知工程を施す前に、積層セラミックコンデンサ８０が所定の姿勢となるように、整列させておくことが好ましい。所定の姿勢に整列させておけば、側面８３、８４と、上下面８５、８６とを区別することができ、上下面８５、８６について、内部電極不正露出検知工程を省略できるからである。
【００５２】
整列にあたっては、例えば、内部電極に含まれる磁性材料を用いる方法や、積層セラミックコンデンサの縦、横、長さの寸法差を用いる方法を挙げることができる。図１１は、積層セラミックコンデンサ８０を整列させる工程を示す図である。図示実施例においては、搬入装置１と、搬入装置２とを用いる。搬入装置２は、受け具２と、３は磁石とを有する。
【００５３】
積層セラミックコンデンサ８０は、搬入装置１から受け具２上に投入される。受け具２の下方には磁石３が設置されている。磁石３は永久磁石または電磁石である。積層セラミックコンデンサ８０は、搬入装置１上では、その電極６１、６２が一定方向に揃えられていない。
【００５４】
受け具２への投入により、積層セラミックコンデンサ８０は、電極６１、６２が磁石３の磁気Ｐの影響を受け、矢印Ｍで示す方向に反転又は移動し、最終的に、電極６１、６２の面が磁石３に対し平行な向きで整列する。積層セラミックコンデンサ８０の反転、又は、移動に際し、受け具２へ適度な振動を与えると、すみやかに積層セラミックコンデンサ８０の反転、又は、移動が行える。この整列方法は、磁石３の磁力を利用しており、電極６１、６２にニッケル等の磁性材料を含む積層セラミックコンデンサ８０に適用し得る。
【００５５】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）側面に電極が露出した積層セラミックコンデンサを、製造工程において取り除き得る積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。
（ｂ）積層セラミックコンデンサの製造方法の実施に適した電極露出検知装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる内部電極不正露出検知工程を説明する図である。
【図２】内部電極不正露出を生じている積層セラミックコンデンサの平面断面図である。
【図３】図２に示した積層セラミックコンデンサの正面断面図である。
【図４】図２及び図３に示した積層セラミックコンデンサの側面断面図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。
【図６】グリーンシートに対する切断工程を示す拡大断面図である。
【図７】グリーンシートに対する切断工程を示す拡大断面図である。
【図８】グリーンシートに対する切断工程を示す拡大断面図である。
【図９】グリーンシートに対する切断工程を示す拡大断面図である。
【図１０】本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる内部電極不正露出検知工程の別の例を説明する図である。
【図１１】積層セラミックコンデンサの整列工程を示す図である。
【符号の説明】
８０積層セラミックコンデンサ
９０電極露出検知装置
９１第１のプローブ
９３第２のプローブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor and an electrode exposure detection device used therefor.
[0002]
[Prior art]
As a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, for example, a ceramic green sheet having a dielectric material and an electrode group are sequentially stacked on a sheet-like flexible support to form a multilayer structure. A manufacturing method is known in which a body is shredded, fired, and external terminals are attached to obtain a finished multilayer ceramic capacitor.
[0003]
Multilayer ceramic capacitors are extremely demanded for miniaturization and large capacity. As a means to meet that demand, the thickness of the dielectric layer per layer is reduced, the number of stacked layers is increased, and the internal electrode surface is formed to the very minimum in the vertical and horizontal outer dimensions, so that per internal electrode layer can be formed. The area is increased to reduce the size and increase the capacity.
[0004]
However, since the multilayer ceramic capacitor is manufactured through many processes as described above, the internal electrodes set to the minimum of the vertical and horizontal external dimensions of the multilayer ceramic capacitor due to the design, etc. As a result, the side surface of the multilayer ceramic capacitor may be exposed.
[0005]
Multilayer ceramic capacitors with internal electrodes exposed on the side surfaces may cause problems such as, for example, in the external terminal plating step after firing, where electrode exposed portions are plated, causing short-circuit defects between internal electrodes at different potentials. . Further, by absorbing moisture in the air from the electrode exposed portion, the insulation resistance is lowered, and there is a risk of causing an insulation failure.
[0006]
Furthermore, when the multilayer ceramic capacitor is used for high-density mounting, the distance between adjacent components is extremely small. For this reason, when the multilayer ceramic capacitor with the internal electrodes exposed on the side surfaces is used for high-density mounting, there is a risk of causing a short-circuit failure between adjacent components.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-6-168840 (page 2-3, FIG. 1)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The subject of this invention is providing the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor which can remove the multilayer ceramic capacitor which the electrode exposed on the side surface in a manufacturing process.
[0009]
Still another object of the present invention is to provide an electrode exposure detection device suitable for carrying out a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention discloses a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor and an electrode exposure detection device used therefor.
[0011]
1. Method for Manufacturing Multilayer Ceramic Capacitor The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention includes a step of detecting unauthorized exposure of internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor (referred to as an internal electrode unauthorized exposure detection step).
[0012]
In the internal electrode improper exposure detection step, a voltage is applied between at least one of the external terminals provided on the opposite side ends of the multilayer ceramic capacitor and another side surface different from the both side ends to establish an electrical conduction state. A step of detecting. This internal electrode improper exposure detection step is performed after the ceramic green sheet and the electrode group are laminated to form a laminated structure, the laminated structure is cut, the firing step, and the external terminal forming step. The
[0013]
In general, when manufacturing a multilayer ceramic capacitor, for example, a misalignment in the step of forming the multilayer structure, a misalignment in the step of cutting the multilayer structure, or a firing process due to variation in the reduction ratio of the ceramic material There may be a problem that the internal electrode is exposed on the side surface due to a positional shift or the like.
[0014]
In the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, in the internal electrode improper exposure detection step, at least one of the external terminals provided on opposite side ends of the multilayer ceramic capacitor and another side surface different from the side ends. A voltage is applied between them.
[0015]
If the internal electrode is exposed on the side surface, the side surface where the internal electrode is exposed and the external terminal connected to the exposed internal electrode are in a conductive state. By detecting the electrical continuity between at least one of the two, it can be confirmed that a problem that the internal electrode is exposed on the side surface is generated.
[0016]
On the other hand, when the internal electrode is not exposed on the side surface of the multilayer ceramic capacitor, the side surface of the multilayer ceramic capacitor and the external terminal are in a non-conductive state. Therefore, at least one of the side surface of the multilayer ceramic capacitor and the external terminal By detecting the electrical continuity between the two, it can be confirmed that there is no problem that the internal electrode is exposed on the side surface.
[0017]
Therefore, it is possible to select a multilayer ceramic capacitor with an electrode exposed on the side surface and a multilayer ceramic capacitor with no electrode exposed on the side surface, and remove the multilayer ceramic capacitor with the electrode exposed on the side surface from the manufacturing process. The product can be prevented from entering the market.
[0018]
Examples of the method for detecting the conductive state or the non-conductive state include a method of detecting a current flowing from the side surface where the internal electrode is exposed to the external terminal connected to the exposed internal electrode. As another method, for example, a method of detecting a voltage or impedance between the side surface of the multilayer ceramic capacitor and at least one of the external terminals may be used.
[0019]
2. Electrode Exposure Detection Device An electrode exposure detection device according to the present invention is an electrode exposure detection device that detects unauthorized exposure of internal electrodes of a multilayer ceramic capacitor, and includes a first probe, a second probe, a voltage source, And a continuity detecting device.
[0020]
The first probe is brought into contact with the side surface of the multilayer ceramic capacitor. The second probe is brought into contact with the external terminal of the multilayer ceramic capacitor. The voltage source and the continuity detection device are connected between the first probe and the second probe.
[0021]
The electrode exposure detection apparatus according to the present invention described above includes a first probe, a second probe, a voltage source, and a continuity detection apparatus, and the first probe is brought into contact with the side surface of the multilayer ceramic capacitor. The second probe is brought into contact with the external terminal of the multilayer ceramic capacitor. The voltage source and the continuity detection device are connected between the first probe and the second probe.
[0022]
According to the above-described electrode exposure detection device, in the internal electrode improper exposure detection process of the multilayer ceramic capacitor, the first probe and the second probe are used to be provided on opposite side ends of the multilayer ceramic capacitor. It is possible to detect an electrical conduction state between at least one of the external terminals and another side surface different from both side ends.
[0023]
Other features of the present invention and the operational effects thereof will be described in more detail by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, the attached drawings are merely examples.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a diagram illustrating an internal electrode improper exposure detection step included in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention. The internal electrode improper exposure detection step is a layer obtained by laminating a ceramic green sheet and an electrode group to form a laminated structure, a step of cutting the laminated structure, a firing step, and an external terminal forming step. It is executed for the ceramic capacitor 80.
[0025]
The electrode exposure detection device 90 detects unauthorized exposure of the internal electrodes 61 and 62 of the multilayer ceramic capacitor 80. The electrode exposure detection device 90 includes a first probe 91, a second probe 93, a voltage source 93, a continuity detection device 94, and a current limiting resistor R1. The continuity detecting device 94 in the illustrated embodiment is an ammeter. The continuity detecting device 94 may use means such as a voltmeter, a light emitting diode, and a buzzer as long as it can detect the continuity state. The voltage source 93 may be an AC voltage power source or a DC voltage power source.
[0026]
The continuity detecting device 94, the voltage source 93, and the current limiting resistor R1 constitute a series circuit 95. One end of the series circuit 95 is connected to the first probe 91, and the other end is connected to the second probe 93.
[0027]
The first probe 91 is brought into contact with one of the side surfaces 83 and 84 of the multilayer ceramic capacitor 80. The second probe 93 is brought into contact with one of the external terminals 63 and 64 of the multilayer ceramic capacitor 80.
[0028]
The monolithic ceramic capacitor 80 shown in FIG. 1 has improper exposure of internal electrodes. 2 to 4 show details of the multilayer ceramic capacitor in which the internal electrode is exposed improperly.
[0029]
2 to 4, the outer dimensions of the multilayer ceramic capacitor 80 are, for example, 1.0 mm long, 0.5 mm wide, less than 0.5 mm high, or 0.6 mm long, 0.3 mm wide, 0 height high. Less than 3 mm. As for the external dimensions of the multilayer ceramic capacitor, the height dimension is preferably smaller than the lateral dimension.
[0030]
The multilayer ceramic capacitor 80 includes a dielectric 41, internal electrodes 61 and 62, and external terminals 63 and 64. The internal electrodes 61 and 62 are alternately stacked and embedded in the dielectric 41. Of the two adjacent internal electrodes 61 and 62, the internal electrode 61 is connected to the external terminal 63, and the internal electrode 62 is connected to the external terminal 64.
[0031]
The internal electrodes 61 and 62 have a thickness of about 0.1 μm, and the thickness of the dielectric 41 existing between the internal electrodes 61 and 62 is about 0.7 μm. In order to increase the capacity of the capacitor, the area of the electrodes 61 and 62 is designed to be the maximum area as long as it does not protrude from the dielectric 41. The external terminal 63 is provided at the side end 81, and the external terminal 64 is provided at the side end 82.
[0032]
The multilayer ceramic capacitor 80 shown in FIG. 2 to FIG. 4 has a problem that the internal electrode 61 is exposed on the side surface 83 because, for example, the positional shift occurs in the process of cutting the multilayer structure. This point will be described with reference to FIGS.
[0033]
First, FIG. 5 shows a case where internal electrode improper exposure does not occur, and the laminated structure 42 is taken along a cutting line A1-A1 positioned at a substantially middle portion between two adjacent capacitor elements Q1 and Q2. Disconnected. Since the cutting line A1-A1 does not reach the internal electrodes 61 and 62, the internal electrode is not exposed improperly.
[0034]
On the other hand, in the case of FIGS. 6 to 9, the cutting line A 1-A 1 is applied to at least one of the internal electrodes 61 and 62. First, FIG. 6 shows a case where the position of the cutting line A1-A1 is misaligned, so that the cutting line A1-A1 is applied to a part of the end portions of the internal electrodes 61 and 62, and the internal electrode is illegally exposed.
[0035]
FIG. 7 shows a case where the printing positions of the internal electrodes 61 and 62 are displaced, and the cutting line A1-A1 is applied to a part of the end portions of the internal electrodes 61 and 62, thereby causing the internal electrodes to be improperly exposed.
[0036]
FIGS. 8 and 9 show, for example, a case where the cutting position A1-A1 is applied to a part of the end portions of the internal electrodes 61 and 62 due to misalignment in the sheet laminating process, resulting in improper exposure of the internal electrodes. is there.
[0037]
In the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, in the internal electrode improper exposure detection step, the internal electrode improper exposure as shown in FIGS. 6 to 9 is detected. In detection, first, the first probe 91 is brought into contact with the side surface 83 of the multilayer ceramic capacitor 80, and the second probe 93 is brought into contact with the external terminal 63 of the multilayer ceramic capacitor 80.
[0038]
Next, a voltage is applied between the external terminal 63 and the side surface 83 using the voltage source 93. Then, by detecting the current flowing through the first probe 91 and the second probe 93 using the first probe 91, the second probe 93, and the continuity detecting device 94, whether or not there is an electrical continuity state. Is detected.
[0039]
In the step of detecting the unauthorized exposure of the internal electrodes 61 and 62 described above, a voltage is generated between at least one of the external terminals provided on opposite side ends of the multilayer ceramic capacitor 80 and another side surface different from the both side ends. Is applied.
[0040]
For this reason, when the internal electrodes 61 and 62 are exposed on the side surfaces, the conductive state is established between the side surface where the internal electrodes 61 and 62 are exposed and the external terminals connected to the exposed internal electrodes 61 and 62. By detecting the electrical continuity state between the side surface of the multilayer ceramic capacitor 80 and at least one of the external terminals by the continuity detecting device 94, there is a problem in that the internal electrodes 61 and 62 are exposed on the side surface. It can be confirmed.
[0041]
On the other hand, when the internal electrodes 61 and 62 are not exposed on the side surface of the multilayer ceramic capacitor 80, the side surface of the multilayer ceramic capacitor 80 and the external terminal are in a non-conductive state. By detecting the electrical continuity between at least one of the external terminals with the continuity detecting device 94, it can be confirmed that there is no problem that the internal electrodes 61 and 62 are exposed on the side surfaces.
[0042]
Therefore, the multilayer ceramic capacitor 80 with the electrode exposed on the side surface and the multilayer ceramic capacitor 80 with the electrode not exposed on the side surface can be selected, and the multilayer ceramic capacitor 80 with the electrode exposed on the side surface can be removed from the manufacturing process. It can prevent defective products from entering the market.
[0043]
As a method of detecting the conductive state or the non-conductive state, for example, a method of detecting a current flowing between the external terminals connected to the exposed internal electrodes 61 and 62 from the side surface where the internal electrodes 61 and 62 are exposed. Can be mentioned.
[0044]
Further, as a method for detecting the conductive state or the non-conductive state, for example, a method of detecting a voltage or impedance between the side surface of the multilayer ceramic capacitor 80 and at least one of the external terminals is used. May be.
[0045]
Further, when detecting unauthorized exposure of the internal electrode, it is preferable to inspect the entire surfaces 83 and 84. This is because even when only a part of the side surfaces 83 and 84 is exposed, it can be detected. The internal electrode improper exposure detection step is preferably performed simultaneously with various electrical inspections performed before shipment to the market. This is because the manufacturing process can be made more efficient.
[0046]
In recent years, along with the miniaturization of multilayer ceramic capacitors, it has become very difficult to visually find a problem that an internal electrode is exposed. On the other hand, in the present invention, since a problem is discovered based on the electrical conduction state, the problem that the internal electrode is exposed can be detected easily and reliably.
[0047]
FIG. 10 is a diagram showing an internal electrode improper exposure detection step included in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention. In FIG. 10, the same components as those shown in FIG.
[0048]
The illustrated electrode exposure detection device 90 includes a first probe 93 and a second probe 94 in addition to the configuration of the electrode exposure detection device 90 shown in FIG.
[0049]
The first probe 92 is brought into contact with the side surface 84 of the multilayer ceramic capacitor 80. The second probe 94 is in contact with the external terminal 64 of the multilayer ceramic capacitor 80. The first probe 93 is connected to one end of the series circuit 95, and the second probe 94 is connected to the other end of the series circuit 95.
[0050]
In the case of FIG. 10, a voltage is simultaneously applied between the two opposite side surfaces 83 and 84 of the multilayer ceramic capacitor 80 and the external terminals 63 and 64, and the presence or absence of electrode exposure is simultaneously detected for the side surfaces 83 and 84. As a result, the manufacturing process can be made more efficient.
[0051]
By the way, in the multilayer ceramic capacitor 80, the side electrodes 83 and 84 are likely to cause unauthorized exposure of internal electrodes, but the upper and lower surfaces 85 and 86 are less likely to cause unauthorized exposure of internal electrodes. Therefore, it is preferable to align the multilayer ceramic capacitor 80 so as to have a predetermined posture before the internal electrode improper exposure detection step. This is because the side surfaces 83 and 84 and the upper and lower surfaces 85 and 86 can be distinguished from each other by aligning them in a predetermined posture, and the internal electrode improper exposure detection process can be omitted for the upper and lower surfaces 85 and 86.
[0052]
For the alignment, for example, a method using a magnetic material included in the internal electrode and a method using a dimensional difference in length, width, and length of the multilayer ceramic capacitor can be cited. FIG. 11 is a diagram illustrating a process of aligning the multilayer ceramic capacitors 80. In the illustrated embodiment, a carry-in device 1 and a carry-in device 2 are used. The carry-in device 2 includes a receiver 2 and 3 includes a magnet.
[0053]
The multilayer ceramic capacitor 80 is put on the receiving device 2 from the carry-in device 1. A magnet 3 is installed below the receptacle 2. The magnet 3 is a permanent magnet or an electromagnet. In the multilayer ceramic capacitor 80, the electrodes 61 and 62 are not aligned in a certain direction on the carry-in device 1.
[0054]
As the multilayer ceramic capacitor 80 is inserted into the holder 2, the electrodes 61 and 62 are affected by the magnetism P of the magnet 3 and are reversed or moved in the direction indicated by the arrow M. Finally, the surfaces of the electrodes 61 and 62 are Are aligned in a direction parallel to the magnet 3. When the multilayer ceramic capacitor 80 is reversed or moved, if an appropriate vibration is applied to the support 2, the multilayer ceramic capacitor 80 can be reversed or moved immediately. This alignment method uses the magnetic force of the magnet 3 and can be applied to the multilayer ceramic capacitor 80 in which the electrodes 61 and 62 include a magnetic material such as nickel.
[0055]
Although the contents of the present invention have been specifically described with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(A) It is possible to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which the multilayer ceramic capacitor with electrodes exposed on the side surfaces can be removed in the manufacturing process.
(B) It is possible to provide an electrode exposure detection device suitable for carrying out a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating an internal electrode improper exposure detection step included in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
FIG. 2 is a plan cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor in which internal electrode improper exposure has occurred.
3 is a front sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 2. FIG.
4 is a side cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor shown in FIGS. 2 and 3. FIG.
5 is a front cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a cutting process for a green sheet.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a cutting process for a green sheet.
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a cutting process for a green sheet.
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a cutting process for a green sheet.
FIG. 10 is a diagram for explaining another example of the internal electrode improper exposure detection step included in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
FIG. 11 is a diagram illustrating an alignment process of a multilayer ceramic capacitor.
[Explanation of symbols]
80 Multilayer Ceramic Capacitor 90 Electrode Exposure Detection Device 91 First Probe 93 Second Probe

Claims

積層セラミックコンデンサの内部電極の不正露出を検知する工程を含む積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記工程は、前記積層セラミックコンデンサの相対向する両側端に設けられた外部端子の少なくとも１つと、前記両側端とは異なる他の側面との間に電圧を印加し、電気的導通状態を検知する工程を含む
積層セラミックコンデンサの製造方法。A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor comprising a step of detecting unauthorized exposure of internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor,
In the step, a voltage is applied between at least one of the external terminals provided on opposite side ends of the multilayer ceramic capacitor and another side surface different from the side ends to detect an electrical conduction state. A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor including a process.

請求項１に記載された積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記積層セラミックコンデンサの相対向する２つの前記側面と前記外部端子との間に電圧を印加する
積層セラミックコンデンサの製造方法。A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to claim 1,
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, wherein a voltage is applied between the two opposite side surfaces of the multilayer ceramic capacitor and the external terminal.

請求項１または２に記載された積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記電圧を印加する前に、前記積層セラミックコンデンサを整列する工程を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to claim 1, further comprising a step of aligning the multilayer ceramic capacitors before applying the voltage.

請求項３に記載された積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極は、磁性金属を含み、
前記積層セラミックコンデンサを整列する工程は、前記積層セラミックコンデンサを磁石を有する受け具に投入し、
前記磁石の磁気を利用して、前記積層セラミックコンデンサを、前記電極面が同一方向を向くように反転または移動させる
工程を含む
積層セラミックコンデンサの製造方法。A method for producing a multilayer ceramic capacitor according to claim 3,
The internal electrode includes a magnetic metal,
In the step of aligning the multilayer ceramic capacitors, the multilayer ceramic capacitors are put into a holder having a magnet,
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, comprising: using the magnetism of the magnet to invert or move the multilayer ceramic capacitor so that the electrode surfaces face the same direction.

第１のプローブと、第２のプローブと、電圧源と、導通検知装置とを含み、積層セラミックコンデンサの内部電極の不正露出を検知する電極露出検知装置であって、
前記第１のプローブは、前記積層セラミックコンデンサの側面に接触させるものであり、
前記第２のプローブは、前記積層セラミックコンデンサの前記外部端子に接触させるものであり、
前記電圧源及び導通検知装置は、前記第１のプローブと、前記第２のプローブとの間に接続される
電極露出検知装置。An electrode exposure detection device that includes a first probe, a second probe, a voltage source, and a continuity detection device, and detects unauthorized exposure of an internal electrode of the multilayer ceramic capacitor,
The first probe is in contact with a side surface of the multilayer ceramic capacitor;
The second probe is brought into contact with the external terminal of the multilayer ceramic capacitor,
The voltage source and the continuity detection device are electrode exposure detection devices connected between the first probe and the second probe.

請求項５に記載された電極露出検知装置であって、
前記第１のプローブは、２つであって、それぞれは、前記積層セラミックコンデンサの相対向する２つの側面に接触し、
前記第２のプローブは、２つであって、それぞれは前記２つの外部端子に接触する
電極露出検知装置。The electrode exposure detection device according to claim 5,
There are two first probes, each of which contacts two opposite side surfaces of the multilayer ceramic capacitor,
There are two second probes, each of which is an electrode exposure detection device that contacts the two external terminals.