JP2005020823A - Structure body provided with conductive coat, eddy current reduction gear using the same, and substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【従来の技術】
導電性を有する構造体を利用するものに、トラックやバス等の自動車用の制動装置として用いられる渦電流減速装置がある。この渦電流減速装置には、例えば多数の磁石を周方向に配置した磁石群を移動させ、磁石を回転ディスクまたは回転ドラム(円筒型)に対向させるように接近させて、回転ディスクまたは回転ドラムに制動トルクを発生させる方式が用いられている。この磁石としては、例示すれば永久磁石または電磁石が用いられる。
【0002】
最近では、渦電流式減速装置を搭載する大型車両が増加しており、従来よりも積載量の大きなトラックやトレーラーへの搭載が進められている。このため、渦電流式減速装置に要求される制動能力は増大する傾向にあり、制動中における回転ディスクおよび回転ドラムの制動面温度は、650℃以上に達し、さらに耐久性に優れた装置が望まれている。これに対応して、種々の渦電流式減速装置が提案されている。
【0003】
【特許文献1】
特開平5−236732号公報
【特許文献2】
特開平10−155266号公報
【特許文献3】
特開平11−308851号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献のように導電性を有する構造体を利用する渦電流減速装置では、ロータ表面で高導電率を得るため、前記構造体の表面に導電性皮膜を形成することがある。ところが、従来より厳しい条件での使用が増えることにより、制動、非制動の繰返しによる熱サイクル負荷や高温耐久性などに対して、更なる性能向上が求められている。
【0005】
一方、電子部品が搭載される基板などに用いられる回路配線などでは、通常、ベースとなる基板上に銅やアルミニウムなどで配線を形成する。これら電子部品が搭載された基板においても、その使用環境条件がますます厳しくなり、熱的な耐久性に対する性能の向上が求められている。
【0006】
上記のような電子部品が搭載されている基板では、その基板上に形成されている回路配線などの導体膜が周囲からの熱的な負荷や、熱サイクル負荷により、その電気的特性を著しく損なうことがある。したがって、こうした基板回路の導電性皮膜に対しても、高温環境または高温サイクル環境に、より耐久性のある導電性皮膜を有する構造体の開発が要請されている。
【0007】
本発明は、上述した状況に鑑みてなされたものであり、高温また高負荷の熱サイクルに晒される環境においても、より高導電性の特性を維持することができる、従前より更に高温耐久性および耐熱サイクル性に優れた構造体を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
以下の説明において、第1層と第3層とのニッケル合金層を構成するニッケル以外の合金の成分を「合金成分」という。
【0009】
本発明の構造体は、第1層と第3層とのニッケル合金層をリンなどの同一種類の合金成分から構成し、第1層におけるこの合金成分の含有率を低くし、同時に第3層の合金成分の含有量を高く構成する。
【0010】
これによって、第1層は素地と高導電率層との線膨張率の相違に起因して、大きい歪みが発生しても、リン等の合金成分の含有量が低いので延性があり、大きく破壊することがなく、素地と高導電率層との密着性を向上させることができる。また、第3層は銅とニッケルとの相互拡散防止に優れ、高温耐久性を発揮するとともに、優れた耐熱サイクル性を発揮することができる。
【0011】
より具体的には、本発明は、下記(1)の導電性皮膜を設けた構造体、並びにそれを用いた(2)、(3)の渦電流式減速装置および(4)の基板を要旨としている。
(1)構造体表面側から、ニッケル合金からなる第1層と、前記構造体を主に構成する部材の導電率よりも高い導電率を有する銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のうち少なくとも一種を含む高導電率層を構成する第2層と、ニッケル合金からなる第3層と、およびニッケル単体からなる第4層とを備え、前記第1層および第3層がリン、タングステン、ボロン、鉄、またはコバルトから選ばれる少なくとも一種かつ前記第1層および第3層が同一種の合金成分からなり、当該合金成分の質量%において、前記合金成分の第1層の含有量が第3層の含有量より少ない導電性皮膜を少なくとも一部に有することを特徴とする構造体である。
【0012】
ここで、第1層と第3層とのニッケル以外の合金成分が異種の場合、熱的な履歴による金属成分の再結晶化や熱的な相互拡散の度合いが、当該の合金成分の含有量だけによらないために、各層間で互いにどのように関係しあうか不確定な要素が多くなり、熱的な信頼性を十分に確保することが困難であることが分かった。
【0013】
これに対して、第1層と第3層とをニッケルを母材とする同一種の合金とする手段を選択し、高導電率層を挟む両側の層に対してその含有比率を調整すると、形成された多層膜全体の熱的な特性をコントロールできる。
【0014】
すなわち、第1層と第3層とを同一種の合金とし、その上で、構造体に近い第1層の合金成分の含有量を第3層の含有量より少なくすることにより、第1層は高導電率層と構造体との間で、高温における熱拡散防止の効果を有しながら、かつめっき析出時から結晶質とすることができる。これにより、高温下でも変化が少なくなる。
【0015】
すなわち、線膨張係数を接する部材に近づけることができ、熱的に過酷な環境下でも密着性が良い状態を維持できる。加えて、第3層は表層に近くにあって、より外気に触れ易い。したがって、拡散により生じるカーケンシャルボイドの発生を無くす必要があり、非晶質部分の結晶化による脆性化はあるものの、拡散防止の効果を大きくするために、合金成分を高濃度とすることにより、カーケンシャルボイドの発生がなくなり、皮膜の剥離は生じない。
【0016】
因みに、このカーケンシャルボイドは、発生するとそれが亀裂発生源となって成長し、外気と連なると高導電率層の金属の酸化が急速に進展し、導電皮膜層全体が一気に破壊に至る。
【0017】
仮に、第1層と第3層とに異種の合金成分を用いた場合に、それらの合金成分の含有量の多少のみでは、層間での挙動や、熱に晒されたときの変化などが一様ではなく、膜全体の熱的な特性をコントロールすることが非常に困難となる。
【0018】
このように同一種の合金構成とし、第1層を第3層の合金含有量よりも少なくすることにより、言い換えると、第1層を主に結晶質とし、第3層を主に非晶質とすることにより、各層に熱に対する最適な膜の特性を与えることができるようになる。これにより、より高い信頼性を確保できる。
【0019】
ここで、「主に」とは、第1層においては8割以上、第3層においては5割以上をいう。非晶質は、部分的に結晶質を多く含んでおり、その意味で全体の割合としては下がる。なお、熱的な負荷が加わると、非晶質は結晶質へ変化するので、熱的な付加が加わった後には、その熱履歴に応じて非晶質の割合は減少するので、一義的に含有量と結晶質または非晶質の度合いとが関係している訳ではない。したがって、本願発明では、合金成分の含有率による規定を行っている。
【0020】
この構造体は、前記第1層および第3層に含有される成分が望ましくはリンであり、第1層の含有量が4.5質量%以下であるとめっき析出前にほぼ結晶化されており、熱的に安定するので望ましい。加えて、第3層の含有量が4.5質量%を超えると、カーケンシャルボイドの発生を抑制できるので、より望ましい。
【0021】
本発明の構造体は、その表面に構造体を主に構成する部材の導電率よりも高い導電率を有する銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のうち少なくとも一種を含む高導電率の皮膜を設けたことを特徴としている。これにより、構造体面の電気抵抗を低減することが可能になる。
【0022】
ここで、「導電率」は、導体中の定常電流の密度をiとし、電場をEとしたとき、局所的なオームの法則i=σEに現れる定数σを示している。言い換えると、「導電率」とは、比電気伝導率のことであり比抵抗ρの逆数でもある。
【0023】
本発明の構造体では、「導電性皮膜を設けた」と規定し、少なくとも任意の一部分にそれを設けたという意味から、対象となる構造体の全面に「導電性皮膜」を設けたという意味まで包含するものである。
(2)回転軸に取り付けられた回転ディスクと、非回転部分に支持されて前記回転ディスクの主面に対向して配置された案内筒と、前記案内筒の内部に収容された保持部材と、前記保持部材の前記回転ディスクの主面に対向する面に、隣接する磁極面の磁極が互いに逆向きに、かつ当該磁極面が前記回転ディスクの主面と向き合って配置できる複数の磁石とを備えた渦電流減速装置であって、前記回転ディスクの主面を前記(1)の導電性皮膜を設けた構造体で構成することを特徴とする渦電流式減速装置である。
【0024】
ここで対象としているのは、後述する図1に例示するような回転ディスクに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置であって、具備する磁石が永久磁石、電磁石、またはそれらを混合したもののいずれでもよい。
【0025】
そして、ここで規定する「回転ディスクの主面」とは、回転ディスクが有する3つの面、すなわち、表裏円形の面および外周面のうち、案内筒と向き合っている例えば円形の面をいう。
(3)回転軸に取り付けられた回転ドラムと、非回転部分に支持されて前記回転ドラムの主内面に対向して配置された案内筒と、前記案内筒の内部に収容された保持部材と、前記保持部材の前記回転ドラムの主内面に対向する面に、隣接する磁極面の磁極が互いに逆向きに、かつ当該磁極面が前記回転ドラムの主内面と向き合って配置できる複数の磁石とを備えた渦電流式減速装置であって、前記回転ドラムの主内面を前記(1)の導電性皮膜を設けた構造体で構成することを特徴とする渦電流式減速装置である。
【0026】
ここで対象としているのは、後述する図2に例示するような回転ドラムに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置であって、具備する磁石が永久磁石、電磁石、またはそれらを混合したもののいずれでもよい。
【0027】
そして、ここで規定する「回転ドラムの主内面」とは、アームを介して回転軸に取り付けられた回転ドラムの内周面のうち、制動時に保持部材に配された磁石と有効に対向する面をいう。
(4)前記(1)の構造体は回路基板であり、前記導電性皮膜は回路配線、電極または端子の少なくともいずれかである。
【0028】
ここで、「回路基板」とは基板に樹脂やセラミックスを用いた単層、または複数層の積層体からなる電子回路基板や、パッケージなどに加えて、フィルター等の機能部品の素子に用いる基板等も含み、およそ電子部品に用いる全てのものを指すが、そのうち、特に特性として高導電率が要求されると同時に、高温環境での耐久性、優れた耐熱サイクル性が要求される高信頼性のものを対象とする。
【0029】
【発明の実施の形態】
本発明の構造体に設けられる「導電性皮膜」の構成例として、具体的な構成を以下の実施形態に基づいて説明する。ここで、示される実施の形態は、全て本発明の具体的な構成の例示であり、本発明に基づく「導電性皮膜」を設けられた構造体はこれに限定されるものではない。
【0030】
図1は、永久磁石を用いて構造体の一例である回転ディスクに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置の構成例を説明する図である。同図に示される構成例では、回転軸1に取り付けられた導体からなる回転ディスク2と、この回転ディスク2の主面に対向して配置された案内筒3から構成される。
【0031】
案内筒3は車両等の非回転部分に支持されており、その内部には、回転ディスク2に対して近づく方向と離れる方向とに移動可能な保持部材4が収容され、さらに、案内筒3には保持部材4を前後進させるシリンダー5が設けられている。一方、案内筒3の回転ディスク2の主面と対向する端面には、強磁性体8が配置されることがある。
【0032】
保持部材4の回転ディスク2の主面と対向する面には、複数の永久磁石7が周方向に等間隔で配置されている。永久磁石7の磁極の方向は回転ディスク2の主面に対向しており、隣接する磁極が互いに逆向きに配置されている。
【0033】
永久磁石7の駆動機構としては、案内筒3の外端壁にはシリンダ5が配置され、シリンダ5に嵌合するピストンロッド6が案内筒3の外端壁を貫通して保持部材4に結合している。
【0034】
図1は制動時の状態を示しているが、制動時には、シリンダー5のピストンロッド6が右方へ移動し、保持部材4が回転ディスク2に対し垂直方向に前進し、永久磁石7が回転ディスク2に対向して接近する。このとき、各永久磁石7が強磁性体8を経て回転ディスク2の制動面に垂直に及ぼす磁力線を、回転する回転ディスク2が横切る時、回転ディスク内の磁束の変化から回転ディスク2に渦電流が流れ、制動トルクが発生する。
【0035】
非制動に切り換える際には、シリンダー5の作動を切り換えて、ピストンロッド6に直結された保持部材4を左方へ移動させるので、永久磁石7が回転ディスク2へ及ぼす磁力線は弱いものとなる。
【0036】
図2は、永久磁石を用いて構造体の一例である回転ドラムに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置の構成例を説明する図である。同図に示される構成例では、アーム19を介して回転軸11に取り付けられた導体からなる回転ドラム12と、この回転ドラム12の内周面に対向して配置された案内筒13から構成される。
【0037】
案内筒13は車両等の非回転部分に支持されており、その内部には、回転ドラム12に対して装入する方向と搬出する方向とに移動可能な保持部材14が収容され、さらに保持部材14を移動されるシリンダー15が設けられている。一方、案内筒13の回転ドラムの内周面と対向する面に、強磁性体18を配置されることがある。
【0038】
保持部材14の回転ドラム12の主内面と対向する面には、複数の永久磁石17が磁極が互いに逆向きに等間隔で配置されている。図1と同様に、永久磁石17の駆動機構としては、案内筒13の外端壁にはシリンダ15が配置される。
【0039】
図2は制動時の状態を示しているが、制動時には、シリンダー15の作動によって、保持部材14を円筒ドラムの主内面と対向する位置まで挿入する。このとき、各永久磁石17が強磁性体18を経て回転ドラムの制動円周面に磁力線を及ぼし、回転ドラム12に渦電流が流れ、制動トルクが発生する。
【0040】
非制動に切り換える際には、保持部材14を円筒ドラム12の内周面から搬出するので永久磁石17が回転ドラム12へ及ぼす磁力線はなくなる。
【0041】
上述した図1および図2に示す構成例では、磁石として永久磁石を使用した場合を示しているが、磁石は電磁石を使用することもでき、永久磁石と電磁石とを組み合わせた磁石も使用できる。これらの磁石を使用した渦電流式減速装置においても、制動トルクの発生原理は、永久磁石を使用した場合と同じである。しかし、制動、非制動を切り換える際には、シリンダーの作動を切り換えて保持部材を移動させるのに替えて、電磁石コイルの電流を調整することによる。
【0042】
電流式減速装置の制動時には、回転ディスクおよび回転ドラムの制動面に渦電流が流れ、この渦電流にともなうジュール熱で回転ディスクおよび回転ドラムが加熱される。一方、非制動時には、回転ディスクおよび回転ドラムは冷却される。このため、回転ディスクおよび回転ドラムの制動面には、制動、非制動の繰返しによって熱サイクルが負荷される。
【0043】
図3は、本発明の構造体に設けられる「導電性皮膜」の構成例を示す断面図である。
【0044】
第1層21は、ニッケル合金からなる層であり、構造体20素地と第2層22の高導電率層との熱膨張率の差によって生じる非弾性ひずみを緩和すると同時に、銅等の素地への拡散を抑制するためのものである。第1層をニッケル合金とすることにより、線膨張係数が鉄(構造体の素材)および銅等(高導電率層組成)に近似させ、構造体素地と高導電率層との密着性を向上させることができる。
【0045】
ニッケル合金層は、湿式の無電解めっきまたは電解方式のめっき処理によって形成できる。第1層の厚さは5〜20μmにするのが望ましい。この程度の厚さを確保することによって、構造体20素地と第2層22の高導電率層との直接接触を避けるとともに、良好な密着力を得ることができる。
【0046】
第2層22は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のうち少なくとも一種を含む高導電率層で構成される。銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金は、いずれも電気抵抗の小さな材料であるが、高導電率層としての作用、効果、さらにコストを考慮すると、銅で構成するのが望ましい。銅で高導電率層を構成する場合には、湿式のめっき法を採用することができる。
【0047】
高導電率層が過度に薄くても、電気抵抗が増加する。このため、高導電率を確保するため、高導電率層の厚さは少なくとも100μmの厚さを備えるのが望ましい。一方、高導電率層の厚さが300μmを超えると、導電性能は飽和するので実質的には300μm以下にするのが望ましい。
【0048】
第3層23は、ニッケル合金からなる層であり、第2層22の高導電率層と第4層24のニッケル層との間にあり、高導電率層からの銅等の熱拡散とニッケルの熱拡散を防止する作用がある。この作用を発揮させるため、第3層23の厚さは5〜20μmにするのが望ましい。ニッケル合金層は、湿式の無電解めっきまたは電解方式のめっき処理によって形成できる。
【0049】
第4層24は、最外層のニッケル単体で構成される層である。ニッケルは600〜700℃の温度範囲で耐酸化性に優れていること、また軟質で延性に富んでいるため、熱サイクルや熱衝撃に対しても亀裂の発生が少ないため、高導電率層の酸化防止に作用する。
【0050】
第4層24のニッケル膜は湿式の電気めっき法で得られる。膜厚は、下地露出を防ぐために少なくとも20μmは必要であるが、100μmを超えると得られる効果は変わらなくなる。
【0051】
本発明の「導電性皮膜」では、第1層および第3層のニッケル合金は、合金元素としてリン、タングステン、ボロン、鉄、コバルトから選ばれる少なくとも一種を含有する。これらのニッケル合金では、銅の拡散速度がニッケルに比べて小さく、銅原子をニッケルまたは鉄格子中に進入しにくくするためである。
【0052】
リンを選択する場合での作用効果は、前述の通りであるが、同じく本発明で限定しているその他の金属についても、リンと同様な作用効果が期待できる。
【0053】
同時に、本発明の「導電性皮膜」では、第1層および第3層の合金元素をリン、タングステン、ボロン、鉄、コバルトから選択する場合に、同一種として、かつ前記成分の第1層の含有量(質量%)が第3層の含有量(質量%)より少なくする必要がある。
【0054】
前述の通り、第3層をより高い含有量の合金成分でニッケル合金層を構成すれば、高温環境下で結晶化して脆くなるが、表層にあるため破壊までに至らず問題にならず、合金成分がより高い含有量であるため、銅等やニッケルの拡散防止に有効に作用する。
【0055】
一方、第1層をより低い含有量の合金成分でニッケル合金層を構成すれば、素地と高導電率層との線膨張率が相違して、大きな歪みが発生しても、延性があり大きく破壊することがないので、素地と高導電率層との密着性を向上させることができる。
【0056】
本発明の「導電性皮膜」では、第1層および第3層の合金元素としてリンを選択するのが望ましい。これは、湿式のめっき法を用いて皮膜を得る場合に、皮膜中のリン濃度をコントロールすることが、他の元素の濃度コントロールに比べて容易であることによる。
【0057】
合金元素をリンにした場合に、第1層におけるその含有量が4.5質量%以下にするのが望ましい。これにより、第1層のニッケル合金の線膨張係数を、鉄(構造体の素材)および銅のそれに近似させることができ、構造体素地と高導電率層との密着性を向上させることができる。因みに、第1層におけるリン含有量を2.0〜4.5質量%と、さらに線膨張係数に近づけられ、応力による歪みを少なくできるのでさらに望ましい。
【0058】
一方、上記の「第3層の含有量(質量%)>第1層の含有量(質量%)」の関係から、第3層におけるリン含有量は4.5超え15質量%以下にするのが望ましい。この含有量であると、ニッケル合金中のリンが加熱されると、銅界面に移動し濃化して、第4層のニッケルが高導電率層へ拡散するのを阻止する作用がある。
【0059】
ここまで、渦電流減速装置に用いられる回転ドラムや回転ディスクを構造体として、それにめっきしてきたものを説明してきたが、この構造体が回路基板の場合であっても、作用としては同等である。
【0060】
すなわち、回路基板に用いられる銅やアルミニウムなどの配線材料と、それらを苛酷な環境から保護するためのニッケル材料とが本発明の構成に従って形成されている場合、これらの各層間の拡散や、熱的な負荷による熱膨張係数の差については同様に起こりえる問題である。したがって、本発明の構造体は、このような問題を内包する、こうした配線などの導体に保護膜を有する回路基板についても、同様に適用できる。
【0061】
【実施例】
本発明の「導電性皮膜」を設けた構造体を、前記図1または図2に示す渦電流式減速装置の回転ディスクまたはドラムに適用した場合の効果を確認するため、Cr−Mo系の低合金鋼で製作した図4に示すような試験体に、下記(a)〜(d)の基本めっき条件で皮膜を形成した。
(a)第1層ニッケル合金層:
リンを合金成分として含むニッケルめっき溶剤を使用して、温度が90℃で、適宜時間、湿式の無電解ニッケル−リンめっきを施した。
(b)第2層高導電率層:
硫酸銅および硫酸のめっき浴を使用して、温度が40℃で、適宜時間、湿式の電気めっきを施した。
(c)第3層ニッケル合金層:
リンを合金成分として含むニッケルめっき溶剤を使用して、温度が90℃で、適宜時間、湿式の無電解ニッケル−リンめっきを施した。
(d)第4層ニッケル単体層:
スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、およびほう酸のめっき浴を使用して、温度が50℃で、適宜時間、湿式の電気めっきを施した。
【0062】
なお、めっき膜の成膜条件は、各薬剤、溶液濃度、反応促進剤、および安定剤等によって異なるので、各めっき溶液製造メーカの推奨条件、またはカタログなどの説明書に記載された条件にしたがって各めっきを施せばよい。
【0063】
得られた素材から図4に示す試験片を採取して、各種めっき試験片に定歪みを負荷して熱サイクル試験を実施し、表面外観および断面ミクロによってめっき部の損傷状況を評価した。
【0064】
熱サイクル試験は、負荷は引張歪み0.2%で、高周波誘導加熱によって650℃までの加熱を繰り返した。熱サイクルは、図5に示すように、RT→加熱(10sec)→650℃(5sec)→水冷(25sec)→RTとして、1サイクル40secとした。
【0065】
熱サイクル試験(1000サイクル)の結果を表1に示す。表中の皮膜種類のうち「電気Ni」は上記(d)の第4層ニッケル単体層を示し、「電気Cu」は、上記(b)の第2層高導電率層を示している。
【0066】
【表1】
【0067】
表1に示すように、発明例6〜8は、本発明で規定するいずれの条件も満足するので、熱サイクル試験後の表面外観および断面ミクロによる評価は良好であった。
【0068】
これに対し、比較例1では第1層をニッケル層としたので、第2層からの銅の拡散が見られた。比較例2では第1層および第3層を形成しなかったので、銅およびニッケルの拡散が生じ、表面に著しいクラックの発生があった。
【0069】
比較例3では第1層を高含有量のリンでニッケル合金層を構成したため、脆化し素地と第1層間で剥離があった。比較例4では第3層をニッケル層としたため、銅およびニッケルの拡散が発生した。
【0070】
比較例5では第1層および第3層をニッケル層とし、第4層をクロム層としたため、第1層で銅の拡散、第3層で銅およびニッケルの拡散が発生し、さらに表面では割れの発生があった。
【0071】
【発明の効果】
本発明の構造体によれば、高温また高負荷の熱サイクルに晒される環境においても、高導電性の特性を維持することができる。したがって、これを用いて渦電流減速装置を構成すれば、一層の制動効率の向上が図れる。これらにより、近年、渦電流減速装置に要求される、制動能力の増大や、小型車に搭載が可能になるような軽量化およびコンパクト化への要請に対応することができる。
【0072】
これを用いて回路基板を構成すれば、渦電流減速装置と同様に、高温に晒される過酷な環境においても高信頼性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】永久磁石を用いて回転ディスクに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置の構成例を説明する図である。
【図2】永久磁石を用いて回転ドラムに制動トルクを発生させる方式の渦電流減速装置の構成例を説明する図である。
【図3】本発明の構造体に設けられる「導電性皮膜」の構成例を示す断面図である。
【図4】熱サイクル試験に用いられる試験片を示す図である。
【図5】熱サイクル試験の加熱および冷却サイクルを示す図である。
【符号の説明】
1、11:回転軸、 2:回転ディスク
3、13:案内筒、4、14:保持部材
5、15:シリンダー、 6、16:ピストンロッド
7、17:永久磁石、 8、18:強磁性材
12:回転ドラム、 19:アーム
20:構造体、 21:第1層
22:第2層、 23:第3層
24:第4層[0001]
[Prior art]
One that uses a conductive structure is an eddy current reduction device used as a braking device for automobiles such as trucks and buses. In this eddy current reduction device, for example, a magnet group in which a large number of magnets are arranged in the circumferential direction is moved, and the magnets are brought close to each other so as to face the rotating disk or the rotating drum (cylindrical type). A method for generating braking torque is used. For example, a permanent magnet or an electromagnet is used as this magnet.
[0002]
Recently, the number of large vehicles equipped with eddy current type reduction gears has increased, and is being installed in trucks and trailers that have larger loads than before. For this reason, the braking capacity required for the eddy current type reduction gear tends to increase, and the braking surface temperature of the rotating disk and the rotating drum during braking reaches 650 ° C. or higher, and a device with excellent durability is desired. It is rare. In response to this, various eddy current type speed reducers have been proposed.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-5-236732 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-155266 [Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-308551
[Problems to be solved by the invention]
In an eddy current reduction device that uses a conductive structure as in the above-mentioned patent document, a conductive film may be formed on the surface of the structure in order to obtain high conductivity on the rotor surface. However, as the use under severer conditions than before increases, further performance improvement is required for thermal cycle load and high temperature durability due to repeated braking and non-braking.
[0005]
On the other hand, in circuit wiring used for a substrate on which electronic components are mounted, wiring is usually formed on a base substrate using copper, aluminum, or the like. Even in a board on which these electronic components are mounted, the use environment conditions become more severe, and improvement in performance against thermal durability is demanded.
[0006]
In the board on which the electronic components as described above are mounted, the electrical characteristics of the conductive film such as circuit wiring formed on the board are significantly impaired by a thermal load from the surroundings and a thermal cycle load. Sometimes. Therefore, there is a demand for the development of a structure having a more durable conductive film in a high-temperature environment or a high-temperature cycle environment even for such a conductive film of a substrate circuit.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-described situation, and can maintain higher conductivity characteristics even in an environment exposed to a high temperature and high load heat cycle. It aims at providing the structure excellent in heat-resistant cycle property.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the following description, an alloy component other than nickel constituting the nickel alloy layer of the first layer and the third layer is referred to as “alloy component”.
[0009]
In the structure of the present invention, the nickel alloy layer of the first layer and the third layer is composed of the same kind of alloy component such as phosphorus, and the content rate of the alloy component in the first layer is lowered, and at the same time the third layer The content of the alloy component is made high.
[0010]
As a result, the first layer is ductile due to the low content of alloy components such as phosphorus even if a large strain occurs due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the high conductivity layer, and the first layer is largely broken. In this way, the adhesion between the substrate and the high conductivity layer can be improved. Further, the third layer is excellent in preventing mutual diffusion between copper and nickel, exhibits high-temperature durability, and can exhibit excellent heat cycle characteristics.
[0011]
More specifically, the present invention provides a structure provided with the following conductive film (1), an eddy current type speed reducer (2) and (3) and a substrate (4) using the structure. It is said.
(1) From the structure surface side, at least one of copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy having a conductivity higher than the conductivity of the first layer made of nickel alloy and the member mainly constituting the structure A second layer constituting a high conductivity layer containing, a third layer made of a nickel alloy, and a fourth layer made of nickel alone, wherein the first layer and the third layer are phosphorus, tungsten, boron, At least one selected from iron or cobalt, and the first layer and the third layer are made of the same type of alloy component, and the content of the first layer of the alloy component in the mass% of the alloy component is that of the third layer. It is a structure characterized by having at least a part of a conductive film less than the content.
[0012]
Here, when the alloy components other than nickel in the first layer and the third layer are different, the degree of recrystallization of the metal component due to thermal history and thermal interdiffusion is the content of the alloy component. Therefore, it has been found that there are many uncertain factors about how the layers relate to each other, and it is difficult to ensure sufficient thermal reliability.
[0013]
On the other hand, by selecting a means for making the first layer and the third layer the same kind of alloy using nickel as a base material, and adjusting the content ratio with respect to both layers sandwiching the high conductivity layer, The thermal characteristics of the entire formed multilayer film can be controlled.
[0014]
That is, the first layer and the third layer are made of the same type of alloy, and then the content of the alloy component of the first layer close to the structure is made smaller than the content of the third layer. Can be made crystalline from the time of plating deposition while having the effect of preventing thermal diffusion at high temperatures between the high conductivity layer and the structure. This reduces the change even at high temperatures.
[0015]
That is, the coefficient of linear expansion can be brought close to the member in contact, and a state of good adhesion can be maintained even in a thermally severe environment. In addition, the third layer is close to the surface layer and is more easily exposed to the outside air. Therefore, it is necessary to eliminate the occurrence of the sequential voids caused by diffusion, and although there is brittleness due to crystallization of the amorphous part, in order to increase the effect of preventing diffusion, the alloy component is made high in concentration. , No generation of the sequential voids and no peeling of the film.
[0016]
Incidentally, when this sequential void is generated, it grows as a crack generation source, and when connected to the outside air, the metal of the high conductivity layer rapidly oxidizes, and the entire conductive coating layer is destroyed at once.
[0017]
If different alloy components are used for the first layer and the third layer, the behavior between the layers and the change when exposed to heat are only affected by the content of these alloy components. It is very difficult to control the thermal characteristics of the entire film.
[0018]
Thus, by making the same kind of alloy structure, the first layer is less than the alloy content of the third layer, in other words, the first layer is mainly crystalline and the third layer is mainly amorphous. By doing so, it becomes possible to give each layer the optimum film characteristics against heat. Thereby, higher reliability can be ensured.
[0019]
Here, “mainly” means 80% or more in the first layer and 50% or more in the third layer. Amorphous partly contains a large amount of crystalline, and in that sense, the total proportion is lowered. Note that when a thermal load is applied, the amorphous state changes to crystalline, and after the thermal addition is applied, the proportion of the amorphous portion decreases according to the thermal history. There is no relationship between the content and the degree of crystallinity or amorphousness. Therefore, in this invention, it prescribes | regulates by the content rate of an alloy component.
[0020]
In this structure, the component contained in the first layer and the third layer is preferably phosphorus, and if the content of the first layer is 4.5% by mass or less, it is almost crystallized before plating deposition. It is desirable because it is thermally stable. In addition, when the content of the third layer exceeds 4.5% by mass, the generation of a sequential void can be suppressed, which is more desirable.
[0021]
The structure of the present invention is provided on the surface thereof with a high conductivity film containing at least one of copper, copper alloy, aluminum or aluminum alloy having a conductivity higher than that of the member mainly constituting the structure. It is characterized by that. Thereby, it becomes possible to reduce the electrical resistance of the structure surface.
[0022]
Here, “conductivity” indicates a constant σ that appears in the local Ohm's law i = σE, where i is the density of the steady current in the conductor and E is the electric field. In other words, “conductivity” means specific electrical conductivity and is also the reciprocal of specific resistance ρ.
[0023]
In the structure of the present invention, it is defined that “the conductive film is provided”, and “the conductive film” is provided on the entire surface of the target structure from the meaning that it is provided on at least an arbitrary part. Is included.
(2) a rotating disk attached to the rotating shaft, a guide cylinder supported by a non-rotating portion and disposed to face the main surface of the rotating disk, a holding member housed in the guide cylinder, A plurality of magnets that can be disposed on a surface of the holding member that faces the main surface of the rotating disk such that the magnetic poles of adjacent magnetic pole surfaces are opposite to each other and the magnetic pole surfaces face the main surface of the rotating disk. An eddy current reduction device, wherein the main surface of the rotating disk is constituted by a structure provided with the conductive film of (1).
[0024]
The target here is an eddy current reduction device of a type that generates a braking torque on a rotating disk as exemplified in FIG. 1 described later, wherein the magnet provided is a permanent magnet, an electromagnet, or a mixture thereof. Either is acceptable.
[0025]
The “main surface of the rotating disk” defined here refers to, for example, a circular surface facing the guide cylinder among the three surfaces of the rotating disk, that is, the front and back circular surfaces and the outer peripheral surface.
(3) a rotating drum attached to the rotating shaft, a guide cylinder supported by a non-rotating portion and arranged to face the main inner surface of the rotating drum, a holding member housed in the guide cylinder, A plurality of magnets that can be arranged on the surface of the holding member facing the main inner surface of the rotating drum so that the magnetic poles of adjacent magnetic pole surfaces are opposite to each other and the magnetic pole surfaces face the main inner surface of the rotating drum. The eddy current type reduction device is characterized in that the main inner surface of the rotary drum is formed of a structure provided with the conductive film of (1).
[0026]
The target here is an eddy current reduction device of a type that generates a braking torque on a rotating drum as illustrated in FIG. 2 described later, and the magnet provided is a permanent magnet, an electromagnet, or a mixture thereof. Either is acceptable.
[0027]
The “main surface of the rotating drum” defined here is a surface that effectively opposes the magnet disposed on the holding member during braking, among the inner peripheral surfaces of the rotating drum attached to the rotating shaft via the arm. Say.
(4) The structure of (1) is a circuit board, and the conductive film is at least one of circuit wiring, an electrode, and a terminal.
[0028]
Here, the “circuit board” means an electronic circuit board made of a single layer or a multilayered body using resin or ceramics for the board, a board used for an element of a functional component such as a filter in addition to a package, etc. In general, it refers to everything used in electronic components, but of these, high electrical conductivity is particularly required as a characteristic, and at the same time, durability in high temperature environments and excellent heat cycle performance are required. For things.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As a configuration example of the “conductive film” provided in the structure of the present invention, a specific configuration will be described based on the following embodiments. Here, all the embodiments shown are exemplifications of specific configurations of the present invention, and the structure provided with the “conductive film” based on the present invention is not limited thereto.
[0030]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an eddy current reduction device that uses a permanent magnet to generate braking torque on a rotating disk that is an example of a structure. The configuration example shown in FIG. 1 includes a
[0031]
The
[0032]
A plurality of
[0033]
As a drive mechanism for the
[0034]
FIG. 1 shows a state at the time of braking. At the time of braking, the
[0035]
When switching to non-braking, the operation of the
[0036]
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of an eddy current reduction device that uses a permanent magnet to generate braking torque on a rotating drum that is an example of a structure. The configuration example shown in FIG. 1 includes a
[0037]
The
[0038]
A plurality of
[0039]
FIG. 2 shows a state at the time of braking. At the time of braking, the holding
[0040]
When switching to non-braking, since the holding
[0041]
In the configuration example shown in FIG. 1 and FIG. 2 described above, a case where a permanent magnet is used as a magnet is shown. However, an electromagnet can be used as the magnet, and a magnet combining a permanent magnet and an electromagnet can also be used. Even in the eddy current type reduction gear using these magnets, the principle of generation of the braking torque is the same as when using permanent magnets. However, when switching between braking and non-braking, instead of moving the holding member by switching the operation of the cylinder, the current of the electromagnetic coil is adjusted.
[0042]
At the time of braking of the current type speed reducer, an eddy current flows on the braking surfaces of the rotating disk and the rotating drum, and the rotating disk and the rotating drum are heated by Joule heat accompanying the eddy current. On the other hand, at the time of non-braking, the rotating disk and the rotating drum are cooled. For this reason, a thermal cycle is applied to the braking surfaces of the rotating disk and the rotating drum by repeated braking and non-braking.
[0043]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of a “conductive film” provided in the structure of the present invention.
[0044]
The first layer 21 is a layer made of a nickel alloy, and alleviates inelastic strain caused by the difference in thermal expansion coefficient between the structure 20 substrate and the high conductivity layer of the second layer 22, and at the same time, moves to a substrate such as copper. This is to suppress the diffusion of the. By making the first layer a nickel alloy, the linear expansion coefficient approximates that of iron (structure material), copper, etc. (high conductivity layer composition), and improves the adhesion between the structure substrate and the high conductivity layer Can be made.
[0045]
The nickel alloy layer can be formed by wet electroless plating or electrolytic plating. The thickness of the first layer is preferably 5 to 20 μm. By securing such a thickness, direct contact between the structure 20 substrate and the high conductivity layer of the second layer 22 can be avoided and good adhesion can be obtained.
[0046]
The second layer 22 is composed of a high conductivity layer containing at least one of copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy. Copper, a copper alloy, aluminum, or an aluminum alloy are all materials having a small electric resistance. However, considering the function, effect, and cost of the high conductivity layer, it is desirable to use copper. When the high conductivity layer is made of copper, a wet plating method can be employed.
[0047]
Even if the high conductivity layer is too thin, the electrical resistance increases. For this reason, in order to ensure high conductivity, it is desirable that the high conductivity layer has a thickness of at least 100 μm. On the other hand, when the thickness of the high conductivity layer exceeds 300 μm, the conductive performance is saturated, so it is desirable that the thickness be substantially 300 μm or less.
[0048]
The third layer 23 is a layer made of a nickel alloy, and is located between the high conductivity layer of the second layer 22 and the nickel layer of the fourth layer 24, and heat diffusion such as copper from the high conductivity layer and nickel Has the effect of preventing heat diffusion. In order to exert this effect, the thickness of the third layer 23 is desirably 5 to 20 μm. The nickel alloy layer can be formed by wet electroless plating or electrolytic plating.
[0049]
The fourth layer 24 is a layer composed of nickel as the outermost layer. Nickel is excellent in oxidation resistance in the temperature range of 600 to 700 ° C., and is soft and rich in ductility. It acts to prevent oxidation.
[0050]
The nickel film of the fourth layer 24 is obtained by a wet electroplating method. The film thickness is required to be at least 20 μm in order to prevent the exposure of the substrate, but if it exceeds 100 μm, the obtained effect remains the same.
[0051]
In the “conductive film” of the present invention, the nickel alloy of the first layer and the third layer contains at least one selected from phosphorus, tungsten, boron, iron, and cobalt as an alloy element. This is because these nickel alloys have a copper diffusion rate lower than that of nickel, making it difficult for copper atoms to enter the nickel or iron lattice.
[0052]
The effects in the case of selecting phosphorus are as described above, but the same effects as phosphorus can be expected for other metals that are also limited in the present invention.
[0053]
At the same time, in the “conductive film” of the present invention, when the alloy elements of the first layer and the third layer are selected from phosphorus, tungsten, boron, iron, and cobalt, they are the same species and The content (mass%) needs to be less than the content (mass%) of the third layer.
[0054]
As described above, if the nickel alloy layer is composed of a higher content of the alloy component in the third layer, it crystallizes and becomes brittle in a high temperature environment, but it does not cause a problem because it is in the surface layer and does not lead to failure. Since the component has a higher content, it effectively works to prevent diffusion of copper and nickel.
[0055]
On the other hand, if the nickel alloy layer is composed of an alloy component having a lower content in the first layer, the linear expansion coefficient between the substrate and the high conductivity layer is different, and even if a large strain occurs, the ductility is large. Since there is no destruction, the adhesion between the substrate and the high conductivity layer can be improved.
[0056]
In the “conductive film” of the present invention, it is desirable to select phosphorus as the alloy element of the first layer and the third layer. This is because it is easier to control the phosphorus concentration in the film than to control the concentration of other elements when a film is obtained using a wet plating method.
[0057]
When the alloy element is phosphorus, the content in the first layer is preferably 4.5% by mass or less. Thereby, the linear expansion coefficient of the nickel alloy of the first layer can be approximated to that of iron (structure material) and copper, and the adhesion between the structure body and the high conductivity layer can be improved. . Incidentally, the phosphorus content in the first layer is more preferably 2.0 to 4.5% by mass, which can be made closer to the linear expansion coefficient and can reduce distortion due to stress.
[0058]
On the other hand, the phosphorus content in the third layer is more than 4.5 and not more than 15% by mass because of the relationship of “content of third layer (% by mass)> content of first layer (% by mass)”. Is desirable. With this content, when phosphorus in the nickel alloy is heated, it moves to the copper interface and concentrates, thereby preventing the fourth layer of nickel from diffusing into the high conductivity layer.
[0059]
Up to this point, a rotating drum or rotating disk used in an eddy current reduction device has been described as a structure, and what has been plated has been described. However, even if this structure is a circuit board, the operation is equivalent. .
[0060]
That is, when a wiring material such as copper or aluminum used for a circuit board and a nickel material for protecting them from a harsh environment are formed according to the configuration of the present invention, diffusion between these layers or heat The difference in coefficient of thermal expansion due to a typical load is a problem that can occur as well. Accordingly, the structure of the present invention can be similarly applied to a circuit board having such a problem and having a protective film on a conductor such as wiring.
[0061]
【Example】
In order to confirm the effect when the structure provided with the “conductive film” of the present invention is applied to the rotating disk or drum of the eddy current type speed reducer shown in FIG. 1 or FIG. A film was formed on the specimen as shown in FIG. 4 made of alloy steel under the following basic plating conditions (a) to (d).
(A) First layer nickel alloy layer:
Using a nickel plating solvent containing phosphorus as an alloy component, wet electroless nickel-phosphorous plating was performed at a temperature of 90 ° C. for an appropriate time.
(B) Second layer high conductivity layer:
Using a copper sulfate and sulfuric acid plating bath, wet electroplating was performed at a temperature of 40 ° C. for an appropriate time.
(C) Third layer nickel alloy layer:
Using a nickel plating solvent containing phosphorus as an alloy component, wet electroless nickel-phosphorous plating was performed at a temperature of 90 ° C. for an appropriate time.
(D) Fourth layer nickel simple substance layer:
Using a plating bath of nickel sulfamate, nickel chloride, and boric acid, wet electroplating was performed at a temperature of 50 ° C. for an appropriate time.
[0062]
The plating film deposition conditions vary depending on each chemical, solution concentration, reaction accelerator, stabilizer, etc., so follow the recommended conditions of each plating solution manufacturer or the conditions described in the catalog. What is necessary is just to give each plating.
[0063]
A test piece shown in FIG. 4 was collected from the obtained material, a constant strain was applied to various plating test pieces, a thermal cycle test was performed, and the damage state of the plated portion was evaluated by the surface appearance and the cross-section micro.
[0064]
In the thermal cycle test, the load was 0.2% tensile strain, and heating up to 650 ° C. was repeated by high frequency induction heating. As shown in FIG. 5, the thermal cycle was set to RT → heating (10 sec) → 650 ° C. (5 sec) → water cooling (25 sec) → RT, and one cycle was 40 sec.
[0065]
The results of the thermal cycle test (1000 cycles) are shown in Table 1. Of the coating types in the table, “Electric Ni” indicates the fourth nickel single layer of (d) above, and “Electric Cu” indicates the second high conductivity layer of (b) above.
[0066]
[Table 1]
[0067]
As shown in Table 1, since Invention Examples 6 to 8 satisfy any of the conditions defined in the present invention, the surface appearance after the thermal cycle test and the evaluation by the micro section were good.
[0068]
In contrast, in Comparative Example 1, since the first layer was a nickel layer, copper diffusion from the second layer was observed. In Comparative Example 2, since the first layer and the third layer were not formed, copper and nickel were diffused, and significant cracks were generated on the surface.
[0069]
In Comparative Example 3, since the nickel alloy layer was composed of phosphorus with a high content in the first layer, it was embrittled and delaminated between the substrate and the first layer. In Comparative Example 4, since the third layer was a nickel layer, diffusion of copper and nickel occurred.
[0070]
In Comparative Example 5, since the first layer and the third layer were nickel layers and the fourth layer was a chromium layer, copper diffusion occurred in the first layer, copper and nickel diffusion occurred in the third layer, and cracks occurred on the surface. Occurred.
[0071]
【The invention's effect】
According to the structure of the present invention, highly conductive characteristics can be maintained even in an environment exposed to a high temperature and high load thermal cycle. Therefore, if the eddy current reduction device is configured using this, the braking efficiency can be further improved. Thus, in recent years, it is possible to meet the demands for weight reduction and compactness required for an eddy current reduction device, such as an increase in braking ability and mounting in a small vehicle.
[0072]
If a circuit board is configured using this, high reliability can be maintained even in a harsh environment exposed to high temperatures, as in the eddy current reduction device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an eddy current reduction device that uses a permanent magnet to generate braking torque on a rotating disk.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of an eddy current reduction device that uses a permanent magnet to generate a braking torque on a rotating drum.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of a “conductive film” provided in the structure of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a test piece used in a thermal cycle test.
FIG. 5 is a diagram showing heating and cooling cycles of a thermal cycle test.
[Explanation of symbols]
1, 11: Rotating shaft, 2: Rotating
Claims (6)
前記構造体を主に構成する部材の導電率よりも高い導電率を有する銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のうち少なくとも一種を含む高導電率層を構成する第2層と、
ニッケル合金からなる第3層と、および
ニッケル単体からなる第4層とを備え、
前記第1層および第3層がリン、タングステン、ボロン、鉄、またはコバルトから選ばれる少なくとも一種かつ前記第1層および第3層が同一種の合金成分からなり、当該合金成分の質量%において、前記合金成分の第1層の含有量が第3層の含有量より少ない導電性皮膜を少なくとも一部に有することを特徴とする構造体。From the structure surface side, a first layer made of nickel alloy,
A second layer constituting a high conductivity layer containing at least one of copper, copper alloy, aluminum or aluminum alloy having a conductivity higher than that of a member mainly constituting the structure;
A third layer made of a nickel alloy and a fourth layer made of nickel alone;
The first layer and the third layer are at least one selected from phosphorus, tungsten, boron, iron, or cobalt, and the first layer and the third layer are made of the same type of alloy component, and in mass% of the alloy component, A structure having at least part of a conductive film in which the content of the first layer of the alloy component is less than the content of the third layer.
非回転部分に支持されて前記回転ディスクの主面に対向して配置された案内筒と、
前記案内筒の内部に収容された保持部材と、
前記保持部材の前記回転ディスクの主面に対向する面に、隣接する磁極面の磁極が互いに逆向きに、かつ当該磁極面が前記回転ディスクの主面と向き合って配置できる複数の磁石とを備えた渦電流減速装置であって、
前記回転ディスクの前記主面に前記導電性皮膜を設けた構造体で前記回転ディスクを構成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の渦電流式減速装置。A rotating disk attached to the rotating shaft;
A guide tube that is supported by a non-rotating part and is disposed to face the main surface of the rotating disk;
A holding member housed inside the guide tube;
A plurality of magnets that can be disposed on a surface of the holding member that faces the main surface of the rotating disk such that the magnetic poles of adjacent magnetic pole surfaces are opposite to each other and the magnetic pole surfaces face the main surface of the rotating disk. Eddy current reducer,
The eddy current reduction device according to any one of claims 1 to 3, wherein the rotating disk is configured by a structure in which the conductive film is provided on the main surface of the rotating disk.
非回転部分に支持されて前記回転ドラムの主内面に対向して配置された案内筒と、
前記案内筒の内部に収容された保持部材と、
前記保持部材の前記回転ドラムの主内面に対向する面に、隣接する磁極面の磁極が互いに逆向きに、かつ当該磁極面が前記回転ドラムの主内面と向き合って配置できる複数の磁石とを備えた渦電流式減速装置であって、
前記回転ドラムの前記主内面に前記導電性皮膜を設けた構造体で前記回転ドラムを構成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の渦電流式減速装置。A rotating drum attached to a rotating shaft;
A guide tube that is supported by a non-rotating portion and is disposed to face the main inner surface of the rotating drum;
A holding member housed inside the guide tube;
A plurality of magnets that can be arranged on the surface of the holding member facing the main inner surface of the rotating drum so that the magnetic poles of adjacent magnetic pole surfaces are opposite to each other and the magnetic pole surfaces face the main inner surface of the rotating drum. Eddy current type reduction device,
The eddy current reduction device according to any one of claims 1 to 3, wherein the rotary drum is configured by a structure in which the conductive film is provided on the main inner surface of the rotary drum.
【発明の属する技術分野】
本発明は、高導電率を発揮する皮膜を設けた構造体、並びにそれを用いて、高温耐久性とともに耐熱サイクル性に優れる渦電流減速装置または回路基板に関するものである。The said structure in any one of the said Claims 1-3 is a circuit board, The said conductive film is at least any one of a circuit wiring, an electrode, or a terminal, The circuit board characterized by the above-mentioned.
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a structure provided with a film exhibiting high conductivity, and an eddy current reduction device or a circuit board using the structure, which is excellent in high temperature durability and heat cycle resistance.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003179029A JP4046024B2 (en) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | Structure provided with conductive film, and eddy current reduction device and substrate using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003179029A JP4046024B2 (en) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | Structure provided with conductive film, and eddy current reduction device and substrate using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005020823A true JP2005020823A (en) | 2005-01-20 |
JP4046024B2 JP4046024B2 (en) | 2008-02-13 |
Family
ID=34180446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4046024B2 (en) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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