JP2005011044A

JP2005011044A - Holder for ic card

Info

Publication number: JP2005011044A
Application number: JP2003174123A
Authority: JP
Inventors: Isao Takahashi; 高橋　　功; Masato Ishigaki; 正人石垣
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-06-18
Filing date: 2003-06-18
Publication date: 2005-01-13

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holder for an IC card capable of reducing deterioration in card communication performance because of interposition of an interference prevention body at low cost and easily. SOLUTION: In the holder for IC card 41, which interposes the interference prevention body 14 consisting of a laminated structure of a conductive liner sheet 15 and a pair of a magnetic sheet 16, 17 between two non-contact IC cards C1, C2, a plurality of prongs 16A, 17A are formed on outside of the magnetic sheet 16, 17, respectively, and a space corresponding to amount of projection D of these prongs 16A, 17A are formed between the IC cards C1, C2 and the interference prevention body 14, respectively. Therefore, the IC cards C1, C2 are spatially distanced from the conductive liner sheet 15, and the deterioration in the card communication performance is reduced. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、干渉防止体を備えた複数枚対応のＩＣカード用ホルダーに関し、更に詳しくは、ホルダー内の個々の非接触ＩＣカードの通信性能の向上を図ることができるＩＣカード用ホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、アンテナコイルとＩＣチップとを内蔵した非接触ＩＣカードを使用して様々な情報のやり取りを電磁波による無線通信で行うＩＣカードシステムが提案されている。このようなＩＣカードシステムは、交通機関の改札システム、高速道路の自動車料金徴収システム、電子決済、電話カードシステム、工場における製品管理システムなどに応用されている。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードの所有者は、ＩＣカードを透明な樹脂等でなるＩＣカード用ホルダーに収納した状態でバッグやポケットに入れて携帯する場合が一般的である。また最近では、このホルダーを首に掛けて携帯するスタイルが多く見られるようになり、使用時には首から下げたままホルダーごとＩＣカードを質問器（リーダーライタ）へかざすようにしている。
【０００４】
ところで、ＩＣカードの利用範囲の拡大に伴って、携帯するＩＣカードの枚数が増えてきている。例えば、社員証として非接触ＩＣカードがＩＤカードとして利用されている場合、企業の構内への入構用ＩＤカードのほかに、企業内のセキュリティの高い部屋へ入室する際には専用のＩＤカードを携帯する必要がある。
【０００５】
しかしながら、このような場合、カード携帯者が上述したホルダーに上記２枚のＩＣカードを収納し使用しようとすると、２枚のＩＣカードのアンテナコイルが互いに磁気結合してしまい、本来の共振周波数から大幅にずれ、どちらのＩＣカードも通信できなくなる。そのため、カード利用者は質問器にかざす際にホルダーから必要なカードを抜き出して質問器にかざす必要があり、本来の非接触ＩＣカードの利点が生かされていなかった。
【０００６】
このような問題を解消するため、例えば下記特許文献１には、２枚の非接触ＩＣカードの間に、導電性シートを挟んで一対の磁性シートを積層した干渉防止体を介装させたＩＣカード用ホルダーが提案されている。この従来のＩＣカード用ホルダーの構成を図８及び図９に示す。図８及び図９は、従来のＩＣカード用ホルダーの構成を示す斜視図及び断面図である。
【０００７】
従来のＩＣカード用ホルダー１は、２枚の非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できる収納部３が形成されたホルダー本体２を有しており、この収納部３は、干渉防止体４が収容されることによって２つのカード収納空間３ａ，３ｂに区画されている。干渉防止体４は、導電性シート５を挟んで一対の軟磁気特性を備えた磁性シート６，７を積層して構成されている。各非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２は、カード収納空間３ａ，３ｂにそれぞれ収納されることによって、カードＣ１，Ｃ２間に干渉防止体４が介装される。
【０００８】
例えば、一方の非接触ＩＣカードＣ１を使用する際、当該ＩＣカードＣ１が収納される側の面を図示しないリーダーライタにかざす。このとき、リーダーライタの発振磁界は磁性シート６により吸収されてこの磁性シート６を透過しリーダーライタ側に戻る磁路を形成する。また、リーダーライタの発振磁界のうち導電性シート５と鎖交する磁界は導電性シート５により生じる渦電流により打ち消され、他方の非接触ＩＣカードＣ２のアンテナコイルには影響を与えない。したがって、リーダーライタの発振磁界は当該一方の非接触ＩＣカードＣ１のアンテナコイルとのみ結合し、当該一方の非接触ＩＣカードＣ１のアンテナコイルは他方の非接触ＩＣカードＣ２のアンテナコイルとの結合による共振周波数のズレを生じさせずに、リーダーライタとの通信を可能とする。なお、他方の非接触ＩＣカードＣ２を使用する場合も同様である。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−２６８１４６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、２枚の非接触ＩＣカード間に干渉防止体４を介装することによって各非接触ＩＣカードの通信機能は確保される。
【００１１】
しかしながら、逆に、干渉防止体４の介装によって、各非接触ＩＣカードの通信性能が劣化するという問題がある。すなわち、干渉防止体４を構成する導電性シート５と非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２との接近により、カードアンテナコイルのインダクタンスが低下し、これにより本来のカード通信性能が減殺され、通信距離の低下や通信エリアの狭小化等の問題が発生する。
【００１２】
このような問題を低減するため、干渉防止体４は、導電性シート５を挟むように一対の磁性シート６，７を積層して構成され、導電性シート５と非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２の間に磁性シート６，７がそれぞれ配置されるようにしている。この場合、磁性シート６，７は厚いほど効果的である。
【００１３】
しかしながら、磁性シート６，７の厚大化は干渉防止体４の高コスト化を招き、ひいてはＩＣカード用ホルダー１の高コスト化につながるので、これら磁性シート６，７を厚大化させることなく、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の劣化を低減することが望まれている。
【００１４】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、低コストでかつ容易に、干渉防止体の介装によるカード通信性能の劣化を低減できるＩＣカード用ホルダーを提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のＩＣカード用ホルダーは、非接触ＩＣカードと干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えたことを特徴とする。
【００１６】
これにより、干渉防止体の導電性シートと非接触ＩＣカードとの間の距離を空間的に遠ざけることができるので、導電性シートによる影響を少なくしてカード通信性能の劣化を低減し、カード通信性能の向上を図ることができる。また、磁性シートの厚大化も抑えられるので、生産コストの低減を図ることができる。
【００１７】
上記間隙形成手段の構成例としては、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に非導電性の間層体を介装させる構成が簡便かつ効果的である。ここでいう「間層体」は、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に所定の間隙を形成するために介装されるための構造体を意味し、例えば、合成樹脂製のシートやプラスチック板、紙、繊維、ゴム、ガラス板、セラミック板等の絶縁性のシート材あるいは板材が好適である。間隙の大きさは、上記間層体の厚さで調整できる。
【００１８】
また、上記間層体は、非接触ＩＣカード及び干渉防止体が収納される収納部の内面に一体形成することができる。例えば、非接触ＩＣカードと干渉防止体とを同時に位置決めする位置決めリブで上記間層体を構成したり、干渉防止体の収容空間と非接触ＩＣカードの収容空間とを区画する仕切壁で上記間層体を構成することができる。間隙の大きさは、上記位置決めリブの厚さあるいは上記仕切壁の厚さで調整することができる。
【００１９】
一方、上記間隙形成手段は、干渉防止体の外面側に位置する磁性シートの外面部に形成された複数の突起で構成することができる。これら複数の突起が干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に介在することにより両者間に一定の間隙を形成し、非接触ＩＣカードに対する導電性シートの影響を少なくしてカード通信性能の劣化を低減することができる。なお、間隙の大きさは上記突起の形成高さで調整できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態を示している。
図１Ｅに示すように、本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１は、通信を阻害しない例えば合成樹脂等の材料でなるホルダー本体１２を有し、その上面部を開口した収納部１３の内部に干渉防止体１４と、２枚の非接触ＩＣカード（以下「ＩＣカード」という。）Ｃ１，Ｃ２とがそれぞれ収納されている。
【００２２】
干渉防止体１４は、図１Ａに示すように、導電性シート１５を挟んで一対の磁性シート１６，１７が積層されることによって構成される。導電性シート１５及び磁性シート１６，１７はともに、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と略同一の大きさ、形状を有している。
【００２３】
導電性シート１５は、シールド板として用いられ、対向する２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２間を電磁的に遮蔽する機能を有する。導電性シート１５は、銅やアルミニウム、ステンレス等の金属材料で構成され、その厚さは特に制限されない。
【００２４】
磁性シート１６，１７は、軟磁気特性を有する非導電性のシートでなり、例えば合成樹脂材料中に軟磁性材料粉を混入してシート状に加工したものが用いられる。軟磁性材料粉としては、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系）やパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系）、アモルファス（例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｂ系）、フェライト（例えばＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト）等が適用可能であり、目的とするＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能等に応じて使い分けられる。
【００２５】
磁性シート１６，１７は、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と導電性シート１５との間の電磁干渉を抑制する機能と、ＩＣカードＣ１，Ｃ２のアンテナコイルの通信特性を制御する機能を有している。すなわち、磁性シート１６，１７は、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と導電性シート１５との間の電磁ノイズ成分を吸収でき、かつ、ＩＣカードＣ１，Ｃ２のアンテナコイルのインダクタンスや通信周波数等に対して最適な通信性能（例えば透磁率等）が得られる磁性粉が選択されて構成される。
【００２６】
以上のように構成される干渉防止体１４の両面には、樹脂シート１８，１９がそれぞれ貼着されている。樹脂シート１８，１９は、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する間隙形成手段（間層体）として設けられるもので、ＩＣカードＣ１，Ｃ２及び干渉防止体１４と略同一の大きさ、形状を有している。
【００２７】
樹脂シート１８，１９の厚さは、収納部１３の内部における干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に形成される間隙の大きさを規定する。ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の向上を図る上では、当該間隙の大きさは大きいほどよいので、樹脂シート１８，１９は厚めに構成するのが好ましい。したがって、ホルダー本体１２に要求される薄厚性を維持できる範囲で、樹脂シート１８，１９の厚さを大きくすればよい。本実施の形態では、樹脂シート１８，１９の厚さを例えば１ｍｍ程度としている。
【００２８】
次に、以上のように構成される本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１の製造方法について説明する。
【００２９】
先ず、図１Ａ，Ｂに示すように、導電性シート１５を挟むように磁性シート１６，１７を積層接着して干渉防止体１４を構成した後、この干渉防止体１４を挟むようにして２枚の樹脂シート１８，１９を積層し一体化する。
【００３０】
次いで、図の例では、樹脂シート１８，１９と一体化された干渉防止体１４を２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に介装してホルダー本体１２の収納部１３に収納する（図Ｃ〜Ｅ）。収納部１３は、２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２と樹脂シート１８，１９付き干渉防止体１４とを同時に収容できるだけの大きさを有するものとする。
【００３１】
なお、樹脂シート１８，１９付き干渉防止体１４は、ホルダー本体１２の収納部１３の内面に接着して予め一体化させておくのもよく、当該干渉防止体１４によって区画されるカード収納空間に対して、ＩＣカードＣ１，Ｃ２をそれぞれ収納するようにしてもよい。
【００３２】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１においては、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の間に干渉防止体１４を介装させているので、カード間における通信干渉を起こすことなく、使用するＩＣカード側の面をリーダーライタ（図示略）にかざすだけで必要な通信機能を確保することができる。
【００３３】
特に、本実施の形態によれば、各ＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間にそれぞれ間層体として樹脂シート１８，１９を配置したので、ＩＣカードＣ１，Ｃ２を導電性シート１５に対し十分に離間させてカード収納空間に収納させておくことができ、これにより、低コストかつ簡便に、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の劣化を抑えて、通信距離及び通信エリアの拡大を図ることができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
次に、図２及び図３は本発明の第２の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００３５】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー２１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体２２の収納部２３の中央部に挿入して２つのカード収納空間２３ａ，２３ｂを画成し（図２Ｃ，図３Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図２Ｅ，図３Ｂ）。
【００３６】
本実施の形態では、収納部２３の内面に、収納部２３においてＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４とを同時に位置決めする位置決めリブ２２Ａ，２２Ａが設けられている（図３Ａ，Ｂ）。この位置決めリブ２２Ａは、干渉防止体１４の長辺側縁部を支持するように、収納部２３の相対向する内面部略中央にそれぞれ一対一組でカード挿入方向に沿って連続的に形成されている。
【００３７】
ここで、位置決めリブ２２Ａは、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段（間層体）」として構成され、図３Ｂに示すように、当該位置決めリブ２２Ａの厚さＤが上記間隙の大きさを規定する。本実施の形態では、厚さＤを例えば１ｍｍ程度としている。
【００３８】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、収納部２３の内面部に形成した位置決めリブ２２ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、ホルダー本体２２の成形と同時に本発明に係る「間隙形成手段（間層体）」を構成することができる。
【００３９】
（第３の実施の形態）
続いて、図４及び図５は本発明の第３の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４０】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー３１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体３２の収納部３３の中央部に挿入して２つのカード収納空間３３ａ，３３ｂを画成し（図４Ａ，図５Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図４Ｂ，図４Ｃ，図５Ｂ）。
【００４１】
本実施の形態では、収納部３３の内面に、収納部３３においてＩＣカードＣ１，Ｃ２の収納空間と干渉防止体１４の収納空間とを区画する仕切壁３２Ａ，３２Ａが設けられている（図５Ａ，Ｂ）。これらの仕切壁３２Ａ，３２Ａは、収納部２３の相対向する内面部略中央間にそれぞれ平行に形成されている。
【００４２】
ここで、仕切壁３２Ａは、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段（間層体）」として構成され、図５Ｂに示すように、当該仕切壁３２Ａの厚さＤが上記間隙の大きさを規定する。本実施の形態では、厚さＤを例えば１ｍｍ程度としている。
【００４３】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、収納部３３の内面部に形成した位置決めリブ３２ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、ホルダー本体３２の成形と同時に本発明に係る「間隙形成手段（間層体）」を構成することができる。
【００４４】
（第４の実施の形態）
そして、図６及び図７は本発明の第４の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４５】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー４１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体４２の収納部４３の中央部に挿入して２つのカード収納空間４３ａ，４３ｂを画成し（図６Ａ〜Ｃ，図７Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図６Ｄ，図６Ｅ，図７Ｂ）。
【００４６】
本実施の形態では、干渉防止体１４を構成する２枚の磁性シート１６，１７の外面部にそれぞれ複数の突起１６Ａ，１７Ａを設けている（図６Ａ，図６Ｂ，図７Ａ，図７Ｂ）。これらの突起１６Ａ，１７Ａは、干渉防止体１４、特に導電性シート１５とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段」を構成し、突起１６Ａ，１７Ａの突出量Ｄが上記間隙の大きさを規定することになる（図７Ｂ）。本実施の形態では、突出量Ｄを例えば１ｍｍ程度としている。
【００４７】
なお、収納部４３に挿入される干渉防止体１４は、当該干渉防止体１４の長辺側縁部を支持するように、収納部２３の相対向する内面部略中央にそれぞれカード挿入方向に沿って連続的に形成した支持溝４２Ｂ，４２Ｂに係合して支持されるようにしている（図７Ａ，Ｂ）が、当該支持溝４２Ｂを省略したり、あるいは上述の第２の実施の形態で説明したような位置決めリブ２２Ａを代わりに設ける等することもできる。
【００４８】
本実施の形態によっても、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、磁性シート１６，１７の外面部に形成した突起１６Ａ，１７ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、本発明に係る「間隙形成手段」を構成することができる。
【００４９】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５０】
例えば以上の各実施の形態では、干渉防止体を構成する導電性シート及び２枚の磁性シートをそれぞれ積層一体化したが、収納されるＩＣカードの種類に応じて磁性シートの種類も任意に変えられるようにしてもよく、また、磁性シートの種類に応じて各ＩＣカード間の間隙の大きさも自由に調整できるようにしてもよい。
【００５１】
また、本発明のＩＣカード用ホルダーは、冊子形式のカードホルダーにも適用可能である。この場合、収納されるＩＣカードは３枚以上とすることができ、これら各カード間に干渉防止体が配置される際、本発明の間隙形成手段を構成することによって、各カードの通信性能の向上を図ることができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＩＣカード用ホルダーによれば、複数枚の非接触ＩＣカードの間に干渉防止体が配置されるＩＣカード用ホルダーにおいて、非接触ＩＣカードと干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えているので、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間の距離が空間的に遠ざかることによりカード通信性能の劣化を抑制でき、低コストでかつ容易に、通信距離及び通信エリアの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４と樹脂シート１８，１９の積層状態を示す図、Ｃは干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との配置関係図、Ｄはホルダー本体１２の構成図、Ｅはホルダー本体１２にＩＣカードＣ１，Ｃ２及び干渉防止体１４を収納した状態を示している。
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４の積層状態を示す図、Ｃはホルダー本体２２、ＤはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｅはそれをホルダー本体２２へ収納した状態を示している。
【図３】ホルダー本体２２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図４】本発明の第３の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａはホルダー本体３２、ＢはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｃはそれをホルダー本体３２へ収納した状態を示している。
【図５】ホルダー本体３２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図６】本発明の第４の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４の積層状態を示す図、Ｃはホルダー本体４２、ＤはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｅはそれをホルダー本体４２へ収納した状態を示している。
【図７】ホルダー本体４２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図８】従来のＩＣカード用ホルダーの構成を示す斜視図である。
【図９】従来のＩＣカード用ホルダーの断面図である。
【符号の説明】
１１，２１，３１，４１…ＩＣカード用ホルダー、１２，２２，３２，４２…ホルダー本体、１３，２３，３３，４３…収納部、１４…干渉防止体、１５…導電性シート、１６，１７…磁性シート、１６Ａ，１７Ａ…突起、１８，１９…樹脂シート、２２Ａ…位置決めリブ、２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂ…カード収納空間、３２Ａ…仕切壁、Ｃ１，Ｃ２…ＩＣカード。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plurality of IC card holders equipped with interference preventing bodies, and more particularly to an IC card holder capable of improving the communication performance of individual non-contact IC cards in the holder.
[0002]
[Prior art]
In recent years, there has been proposed an IC card system in which various information is exchanged by radio communication using electromagnetic waves using a non-contact IC card incorporating an antenna coil and an IC chip. Such an IC card system is applied to a transportation ticket gate system, a highway car toll collection system, an electronic payment, a telephone card system, a factory product management system, and the like.
[0003]
In general, the owner of such a non-contact IC card is carried in a bag or pocket in a state where the IC card is stored in an IC card holder made of a transparent resin or the like. Recently, there are many styles in which the holder is carried around the neck, and when used, the IC card is held with the holder over the interrogator (reader / writer) while being lowered from the neck.
[0004]
By the way, with the expansion of the use range of IC cards, the number of IC cards carried is increasing. For example, when a non-contact IC card is used as an ID card as an employee ID card, in addition to the ID card for entering the company premises, a dedicated ID card should be used when entering a high security room in the company. Need to carry.
[0005]
However, in such a case, when the card holder attempts to use the above-mentioned two IC cards in the holder described above, the antenna coils of the two IC cards are magnetically coupled to each other, and the original resonance frequency is not increased. There is a significant shift, and neither IC card can communicate. Therefore, when the card user holds the card over the interrogator, it is necessary to take out the necessary card from the holder and hold it over the interrogator, and the advantages of the original non-contact IC card have not been utilized.
[0006]
In order to solve such a problem, for example, in Patent Document 1 below, an IC in which an interference prevention body in which a pair of magnetic sheets are stacked with a conductive sheet sandwiched between two non-contact IC cards is interposed. Card holders have been proposed. The structure of this conventional IC card holder is shown in FIGS. 8 and 9 are a perspective view and a cross-sectional view showing a configuration of a conventional IC card holder.
[0007]
The conventional IC card holder 1 has a holder main body 2 in which a storage portion 3 capable of storing two non-contact IC cards C1 and C2 is formed. The storage portion 3 is received by an interference prevention body 4. As a result, the card is divided into two card storage spaces 3a and 3b. The interference prevention body 4 is configured by laminating magnetic sheets 6 and 7 having a pair of soft magnetic characteristics with the conductive sheet 5 interposed therebetween. The noncontact IC cards C1 and C2 are stored in the card storage spaces 3a and 3b, respectively, so that the interference prevention body 4 is interposed between the cards C1 and C2.
[0008]
For example, when using one non-contact IC card C1, the surface on the side where the IC card C1 is stored is held over a reader / writer (not shown). At this time, the oscillating magnetic field of the reader / writer is absorbed by the magnetic sheet 6 and forms a magnetic path that passes through the magnetic sheet 6 and returns to the reader / writer side. Further, the magnetic field interlinking with the conductive sheet 5 in the oscillation field of the reader / writer is canceled by the eddy current generated by the conductive sheet 5, and does not affect the antenna coil of the other non-contact IC card C2. Therefore, the oscillating magnetic field of the reader / writer is coupled only with the antenna coil of the one non-contact IC card C1, and the antenna coil of the one non-contact IC card C1 is coupled with the antenna coil of the other non-contact IC card C2. Communication with a reader / writer is possible without causing a shift in resonance frequency. The same applies when the other non-contact IC card C2 is used.
[0009]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-268146
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the communication function of each non-contact IC card is ensured by interposing the interference prevention body 4 between the two non-contact IC cards.
[0011]
However, conversely, there is a problem that the communication performance of each contactless IC card deteriorates due to the intervention of the interference prevention body 4. That is, the proximity of the conductive sheet 5 constituting the interference prevention body 4 and the non-contact IC cards C1 and C2 reduces the inductance of the card antenna coil, thereby reducing the original card communication performance and reducing the communication distance. And problems such as narrowing of the communication area occur.
[0012]
In order to reduce such a problem, the interference prevention body 4 is configured by laminating a pair of magnetic sheets 6 and 7 so as to sandwich the conductive sheet 5, and the conductive sheet 5 and the non-contact IC cards C1 and C2 are arranged. The magnetic sheets 6 and 7 are arranged between them. In this case, the thicker the magnetic sheets 6 and 7, the more effective.
[0013]
However, an increase in the thickness of the magnetic sheets 6 and 7 leads to an increase in the cost of the interference prevention body 4 and, consequently, an increase in the cost of the IC card holder 1, so that the magnetic sheets 6 and 7 are not increased in thickness. It is desired to reduce the deterioration of the communication performance of the IC cards C1 and C2.
[0014]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an IC card holder that can reduce deterioration in card communication performance due to the intervention of an interference prevention body at low cost and easily.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the IC card holder of the present invention is characterized by comprising gap forming means for forming a gap between the non-contact IC card and the interference prevention body.
[0016]
As a result, the distance between the conductive sheet of the interference prevention body and the non-contact IC card can be spatially increased, thereby reducing the influence of the conductive sheet and reducing the deterioration of the card communication performance. The performance can be improved. Moreover, since the increase in thickness of the magnetic sheet can be suppressed, the production cost can be reduced.
[0017]
As a configuration example of the gap forming means, a configuration in which a non-conductive intermediate layer body is interposed between the interference prevention body and the non-contact IC card is simple and effective. The term “interlayer body” as used herein means a structure that is interposed in order to form a predetermined gap between the interference prevention body and the non-contact IC card. An insulating sheet material or plate material such as a plastic plate, paper, fiber, rubber, glass plate, or ceramic plate is suitable. The size of the gap can be adjusted by the thickness of the interlayer.
[0018]
Further, the intermediate layer body can be integrally formed on the inner surface of the storage portion in which the non-contact IC card and the interference prevention body are stored. For example, the intermediate layer is configured with positioning ribs that simultaneously position the non-contact IC card and the interference prevention body, or the partition wall that partitions the interference prevention body accommodation space and the non-contact IC card accommodation space is A layered body can be constructed. The size of the gap can be adjusted by the thickness of the positioning rib or the thickness of the partition wall.
[0019]
On the other hand, the gap forming means can be constituted by a plurality of protrusions formed on the outer surface portion of the magnetic sheet located on the outer surface side of the interference preventing body. These multiple protrusions are interposed between the interference prevention body and the non-contact IC card, thereby forming a certain gap between them, reducing the influence of the conductive sheet on the non-contact IC card and degrading the card communication performance. Can be reduced. The size of the gap can be adjusted by the height at which the protrusion is formed.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0021]
(First embodiment)
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1E, the IC card holder 11 according to the present embodiment has a holder body 12 made of a material such as a synthetic resin that does not hinder communication, and is placed inside a storage portion 13 whose upper surface is opened. The interference prevention body 14 and two non-contact IC cards (hereinafter referred to as “IC cards”) C1 and C2 are stored.
[0022]
As shown in FIG. 1A, the interference preventing body 14 is configured by laminating a pair of magnetic sheets 16 and 17 with a conductive sheet 15 interposed therebetween. Both the conductive sheet 15 and the magnetic sheets 16 and 17 have substantially the same size and shape as the IC cards C1 and C2.
[0023]
The conductive sheet 15 is used as a shield plate and has a function of electromagnetically shielding between the two IC cards C1 and C2 facing each other. The electroconductive sheet 15 is comprised with metal materials, such as copper, aluminum, and stainless steel, The thickness in particular is not restrict | limited.
[0024]
The magnetic sheets 16 and 17 are non-conductive sheets having soft magnetic characteristics. For example, a sheet obtained by mixing a soft magnetic material powder into a synthetic resin material and processing it into a sheet shape is used. Examples of soft magnetic material powders include Sendust (Fe-Al-Si series), Permalloy (Fe-Ni series), Amorphous (eg Fe-Si-Al-B series), Ferrite (eg Ni-Zn ferrite, Mn-Zn ferrite). ) Etc. are applicable and can be used properly according to the communication performance of the target IC cards C1 and C2.
[0025]
The magnetic sheets 16 and 17 have a function of suppressing electromagnetic interference between the IC cards C1 and C2 and the conductive sheet 15, and a function of controlling communication characteristics of the antenna coils of the IC cards C1 and C2. In other words, the magnetic sheets 16 and 17 can absorb electromagnetic noise components between the IC cards C1 and C2 and the conductive sheet 15, and are optimal for the inductance and communication frequency of the antenna coils of the IC cards C1 and C2. A magnetic powder that provides a good communication performance (such as magnetic permeability) is selected and configured.
[0026]
Resin sheets 18 and 19 are respectively attached to both surfaces of the interference preventing body 14 configured as described above. The resin sheets 18 and 19 are provided as gap forming means (interlayer body) for forming a fixed gap between the interference prevention body 14 and the IC cards C1 and C2, and the IC cards C1 and C2 and the interference prevention body. 14 has substantially the same size and shape.
[0027]
The thicknesses of the resin sheets 18 and 19 define the size of the gap formed between the interference prevention body 14 and the IC cards C1 and C2 inside the storage unit 13. In order to improve the communication performance of the IC cards C1 and C2, the larger the gap, the better. Therefore, it is preferable to make the resin sheets 18 and 19 thicker. Therefore, the thickness of the resin sheets 18 and 19 may be increased as long as the thinness required for the holder body 12 can be maintained. In the present embodiment, the thickness of the resin sheets 18 and 19 is, for example, about 1 mm.
[0028]
Next, a manufacturing method of the IC card holder 11 of the present embodiment configured as described above will be described.
[0029]
First, as shown in FIGS. 1A and 1B, the magnetic sheets 16 and 17 are laminated and adhered so as to sandwich the conductive sheet 15 to form the interference prevention body 14, and then the two resins are placed so as to sandwich the interference prevention body 14. The sheets 18 and 19 are laminated and integrated.
[0030]
Next, in the example shown in the figure, the interference prevention body 14 integrated with the resin sheets 18 and 19 is interposed between the two IC cards C1 and C2 and stored in the storage portion 13 of the holder body 12 (see FIG. C-E). The storage unit 13 has a size that can store the two IC cards C1 and C2 and the interference prevention body 14 with the resin sheets 18 and 19 at the same time.
[0031]
The interference prevention body 14 with the resin sheets 18 and 19 may be bonded to the inner surface of the storage portion 13 of the holder main body 12 and integrated in advance, and in the card storage space defined by the interference prevention body 14. On the other hand, the IC cards C1 and C2 may be stored.
[0032]
In the IC card holder 11 of the present embodiment, since the interference prevention body 14 is interposed between the IC cards C1 and C2, the surface on the IC card side to be used without causing communication interference between the cards. Necessary communication functions can be ensured by simply holding over the reader / writer (not shown).
[0033]
In particular, according to the present embodiment, since the resin sheets 18 and 19 are disposed as interlayers between the IC cards C1 and C2 and the interference prevention body 14, the IC cards C1 and C2 are connected to the conductive sheet 15 respectively. Can be stored in the card storage space with sufficient separation, thereby reducing the communication performance and the communication area of the IC cards C1 and C2 at low cost and easily. Can be planned.
[0034]
(Second Embodiment)
Next, FIGS. 2 and 3 show a second embodiment of the present invention.
In the figure, portions corresponding to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0035]
The IC card holder 21 according to the present embodiment has a structure in which an interference preventing body 14 formed of a laminate of a conductive sheet 15 and a pair of magnetic sheets 16 and 17 is inserted into the central portion of the storage portion 23 of the holder body 22. Two card storage spaces 23a and 23b are defined (FIGS. 2C and 3A), and IC cards C1 and C2 can be stored in each of them (FIGS. 2E and 3B).
[0036]
In the present embodiment, positioning ribs 22A and 22A for simultaneously positioning the IC cards C1 and C2 and the interference prevention body 14 in the storage portion 23 are provided on the inner surface of the storage portion 23 (FIGS. 3A and 3B). The positioning ribs 22A are formed in a continuous manner along the card insertion direction as a pair in the center of the inner surface of the storage portion 23 facing each other so as to support the long side edge of the interference prevention body 14. ing.
[0037]
Here, the positioning rib 22A is configured as “gap forming means (interlayer body)” of the present invention that forms a fixed gap between the interference prevention body 14 and the IC cards C1 and C2, as shown in FIG. 3B. Further, the thickness D of the positioning rib 22A defines the size of the gap. In the present embodiment, the thickness D is about 1 mm, for example.
[0038]
According to the present embodiment, it is possible to obtain the same effect as that of the first embodiment described above. In particular, according to the present embodiment, the gap between the IC cards C1 and C2 and the interference prevention body 14 is formed by the positioning rib 22A formed on the inner surface of the storage unit 23, so the number of parts is increased. The “gap forming means (interlayer body)” according to the present invention can be configured simultaneously with the formation of the holder main body 22.
[0039]
(Third embodiment)
4 and 5 show a third embodiment of the present invention.
In the figure, portions corresponding to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0040]
The IC card holder 31 according to the present embodiment has a structure in which the interference preventing body 14 formed of a laminate of the conductive sheet 15 and the pair of magnetic sheets 16 and 17 is inserted into the central portion of the storage portion 33 of the holder body 32. Two card storage spaces 33a and 33b are defined (FIGS. 4A and 5A), and IC cards C1 and C2 can be stored in each of them (FIGS. 4B, 4C, and 5B).
[0041]
In the present embodiment, partition walls 32A and 32A are provided on the inner surface of the storage portion 33 to partition the storage space of the IC cards C1 and C2 and the storage space of the interference prevention body 14 in the storage portion 33 (FIG. 5A). , B). These partition walls 32 A and 32 A are formed in parallel between the substantially central portions of the inner surface portions facing each other of the storage portion 23.
[0042]
Here, the partition wall 32A is configured as “gap forming means (interlayer body)” of the present invention that forms a certain gap between the interference prevention body 14 and the IC cards C1 and C2, as shown in FIG. 5B. Further, the thickness D of the partition wall 32A defines the size of the gap. In the present embodiment, the thickness D is about 1 mm, for example.
[0043]
According to the present embodiment, it is possible to obtain the same effect as that of the first embodiment described above. In particular, according to the present embodiment, the gap between the IC cards C1, C2 and the interference prevention body 14 is formed by the positioning rib 32A formed on the inner surface of the storage portion 33, so the number of parts is increased. Without any problem, the “gap forming means (interlayer body)” according to the present invention can be configured simultaneously with the molding of the holder main body 32.
[0044]
(Fourth embodiment)
6 and 7 show a fourth embodiment of the present invention.
In the figure, portions corresponding to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0045]
The IC card holder 41 according to the present embodiment has a structure in which the interference preventing body 14 formed of a laminate of the conductive sheet 15 and the pair of magnetic sheets 16 and 17 is inserted into the central portion of the storage portion 43 of the holder body 42. Two card storage spaces 43a and 43b are defined (FIGS. 6A to 6C and FIG. 7A), and IC cards C1 and C2 can be stored in each of them (FIGS. 6D, 6E and 7B).
[0046]
In the present embodiment, a plurality of protrusions 16A and 17A are provided on the outer surface portions of the two magnetic sheets 16 and 17 constituting the interference prevention body 14 (FIGS. 6A, 6B, 7A, and 7B). These protrusions 16A and 17A constitute the “gap forming means” of the present invention that forms a certain gap between the interference preventing body 14, in particular, the conductive sheet 15 and the IC cards C1 and C2, and the protrusions 16A and 17A. The amount D of protrusion defines the size of the gap (FIG. 7B). In the present embodiment, the protrusion amount D is, for example, about 1 mm.
[0047]
In addition, the interference prevention body 14 inserted in the storage part 43 is respectively along a card insertion direction in the approximate center of the opposing inner surface part of the storage part 23 so that the long side edge part of the said interference prevention body 14 may be supported. The support grooves 42B and 42B that are continuously formed are engaged and supported (FIGS. 7A and 7B). However, the support grooves 42B may be omitted, or in the second embodiment described above. A positioning rib 22A as described may be provided instead.
[0048]
Also according to the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained. In particular, according to the present embodiment, the gaps between the IC cards C1, C2 and the interference prevention body 14 are formed by the protrusions 16A, 17A formed on the outer surface portions of the magnetic sheets 16, 17, so that The “gap forming means” according to the present invention can be configured without increasing the number of points.
[0049]
As mentioned above, although each embodiment of this invention was described, of course, this invention is not limited to these, A various deformation | transformation is possible based on the technical idea of this invention.
[0050]
For example, in each of the above embodiments, the conductive sheet constituting the interference prevention body and the two magnetic sheets are laminated and integrated, but the type of the magnetic sheet is arbitrarily changed according to the type of the IC card to be stored. In addition, the size of the gap between the IC cards may be freely adjusted according to the type of the magnetic sheet.
[0051]
The IC card holder of the present invention is also applicable to a booklet type card holder. In this case, the number of IC cards to be stored can be three or more, and when the interference prevention body is disposed between these cards, by configuring the gap forming means of the present invention, the communication performance of each card can be improved. Improvements can be made.
[0052]
【The invention's effect】
As described above, according to the IC card holder of the present invention, in the IC card holder in which the interference prevention body is disposed between the plurality of non-contact IC cards, the contact between the non-contact IC card and the interference prevention body Since a gap forming means for forming a gap therebetween is provided, the deterioration of card communication performance can be suppressed by reducing the distance between the interference prevention body and the non-contact IC card spatially, and at low cost and easily The communication distance and communication area can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a first embodiment of the present invention, in which A is a configuration diagram of an interference prevention body 14, B is a view showing a laminated state of the interference prevention body 14 and resin sheets 18 and 19, C is an arrangement relation between the interference prevention body 14 and the IC cards C1 and C2, D is a configuration diagram of the holder body 12, and E is a state in which the IC cards C1 and C2 and the interference prevention body 14 are stored in the holder body 12. Yes.
FIGS. 2A and 2B are perspective views for explaining a second embodiment of the present invention, in which A is a configuration diagram of the interference prevention body 14, B is a view showing a stacked state of the interference prevention body 14, and C is a holder body 22; D indicates a state in which the IC cards C1, C2, and E are stored in the holder main body 22.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of the holder main body 22. FIG. 3A shows a state before storing an IC card, and FIG. 3B shows a state after storing.
FIG. 4 is a perspective view for explaining a third embodiment of the present invention, in which A is a holder main body 32, B is an IC card C1, C2, and C is a state in which the card is stored in the holder main body 32. .
FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views of the holder main body 32, where A indicates before the IC card is stored and B indicates after the card is stored.
FIGS. 6A and 6B are perspective views illustrating a fourth embodiment of the present invention, in which A is a configuration diagram of the interference prevention body 14, B is a view showing a stacked state of the interference prevention body 14, and C is a holder body 42; D indicates the state in which the IC cards C1, C2 and E are stored in the holder main body 42.
7A and 7B are cross-sectional views of the holder main body 42, where A indicates before the IC card is stored and B indicates after the card is stored.
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a conventional IC card holder.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional IC card holder.
[Explanation of symbols]
11, 21, 31, 41 ... IC card holder, 12, 22, 32, 42 ... holder main body, 13, 23, 33, 43 ... storage part, 14 ... interference prevention body, 15 ... conductive sheet, 16, 17 ... Magnetic sheet, 16A, 17A ... Protrusion, 18, 19 ... Resin sheet, 22A ... Positioning rib, 23a, 23b, 33a, 33b, 43a, 43b ... Card storage space, 32A ... Partition wall, C1, C2 ... IC card.

Claims

複数枚の非接触ＩＣカードを収納できる収納部を備え、前記各非接触ＩＣカード間に、導電性シートを挟んで一対の磁性シートを積層してなる干渉防止体が配置されたＩＣカード用ホルダーにおいて、
前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えた
ことを特徴とするＩＣカード用ホルダー。IC card holder provided with a storage section that can store a plurality of non-contact IC cards, and an interference prevention body formed by laminating a pair of magnetic sheets with a conductive sheet sandwiched between the non-contact IC cards In
An IC card holder comprising gap forming means for forming a gap between the non-contact IC card and the interference preventing body.

前記間隙形成手段は、前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体との間に配置された非導電性の間層体である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用ホルダー。2. The IC card holder according to claim 1, wherein the gap forming means is a non-conductive intermediate layer disposed between the non-contact IC card and the interference preventing body.

前記間層体は、前記収納部の内面に一体形成され、前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体とを同時に位置決めする位置決めリブである
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用ホルダー。3. The IC card holder according to claim 2, wherein the intermediate layer body is a positioning rib that is integrally formed on an inner surface of the housing portion and simultaneously positions the non-contact IC card and the interference prevention body. .

前記間層体は、前記収納部の内面に一体形成され、前記干渉防止体の収納空間と前記非接触ＩＣカードの収納空間とを区画する仕切壁である
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用ホルダー。The said intermediate | middle layer is integrally formed in the inner surface of the said accommodating part, and is a partition wall which divides the storage space of the said interference prevention body, and the storage space of the said non-contact IC card. IC card holder.

前記間隙形成手段は、前記磁性シートの外面部に形成された複数の突起でなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用ホルダー。2. The IC card holder according to claim 1, wherein the gap forming means includes a plurality of protrusions formed on an outer surface portion of the magnetic sheet.