JP2005001058A

JP2005001058A - Substrate surface working device

Info

Publication number: JP2005001058A
Application number: JP2003167348A
Authority: JP
Inventors: Masato Yamada; 雅登山田
Original assignee: YAC Co Ltd
Current assignee: YAC Co Ltd
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2003-06-12
Publication date: 2005-01-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate surface working device which arbitrarily varies tension of a polishing tape. <P>SOLUTION: This device is provided with: supply reel 23A and take-up reel 24A; a pressure head 4A for pressurizing the polishing tape 23A to the surface of a substrate; pinch rollers 36A and 37A provided between the pressure head 4A and the supply reel 23A and between the pressure head 4A and the take-up reel 24A and synchronously rotating to feed the polishing tape 22A at fixed speed; a tension roller 43A disposed between the pressure head 4A and the pinch roller 37 to impart tension to the polishing tape 22A; a horizontal moving plate 10A movably provided to hold the tension roller 43A; a wire 56A with one end coupled with the horizontal moving plate 10A; a super-low friction cylinder 60A coupled to the other end of the wire 56A; an electropneumatic regulator 70A for supplying air pressure to the super-low friction cylinder 60A by controlling air pressure; and pneumatic equipment 89 for supplying air pressure to the electropneumatic regulator 70A. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク等の基板の表面を平滑に加工する基板表面加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板表面加工装置を図４及び図５により説明する。図１に示すように、基板１は、図示しない駆動手段で回転させられる図示しないスピンドルにチャックして加工される。本装置は、基板１の両面を同時に加工するようになっているので、基板１の左右に加圧装置２Ａ、２Ｂが配設されている。加圧装置２Ａと２Ｂは同じ構造よりなるので、加圧装置２Ａの部材には番号の後に符号Ａを付し、加圧装置２Ｂの部材には番号の後に符号Ｂを付して説明する。基板１の両面側には、相対向して支軸３Ａ、３Ｂが垂直に配設されており、支軸３Ａ、３Ｂには図示しない軸受を介して加圧ヘッド４Ａ、４Ｂが回転自在に支承されている。加圧ヘッド４Ａ、４Ｂは、回転ドラム５Ａ、５Ｂと、この回転ドラム５Ａ、５Ｂの外周に固定されたゴム等の弾性体よりなる加圧ドラム６Ａ、６Ｂとからなっている。
【０００３】
支軸３Ａ、３Ｂは、水平移動板１０Ａ、１０Ｂに固定されており、水平移動板１０Ａ、１０Ｂは、基板１に直交する方向に伸びて配設されたガイド１１Ａ、１１Ｂに摺動自在に設けられている。ガイド１１Ａ、１１Ｂは上下移動板１２に固定されており、上下移動板１２は、図示しない上下駆動手段により図１の紙面に垂直な方向に上下動させられる。水平移動板１０Ａ、１０Ｂには、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂが基板１に圧接する方向に図示しないばねで付勢されている。上下移動板１２上には、基板１と平行に伸びたガイド１３が固定されており、ガイド１３にはスライダ１４が摺動自在に嵌挿されている。スライダ１４には、クサビ形状に形成された両面テーパカム１５が固定されている。この両面テーパカム１５は、図示しないモータによってガイド１３に沿って移動させられる。また水平移動板１０Ａ、１０Ｂの下面には、両面テーパカム１５の両テーパ面にそれぞれ対応して図示しないローラが回転自在に支承されており、ローラは図示しないばねで両面テーパカム１５のテーパ面に圧接するように付勢されている。
【０００４】
水平移動板１０Ａ、１０Ｂ上には、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂの両側にそれぞれローラ２０Ａ、２１Ａ及び２０Ｂ、２１Ｂが回転自在に支承されたローラ軸が固定されている。上下移動板１２上には、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂの両側に一定距離離れて、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂが巻回された供給リール２３Ａ、２３Ｂと、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂを巻き取る巻取りリール２４Ａ、２４Ｂが配設されている。
【０００５】
上下移動板１２上には、供給リール２３Ａ、２３Ｂ側より加圧ヘッド４Ａ、４Ｂ側にそれぞれローラ３０Ａ、３０Ｂ，３１Ａ、３１Ｂ，３２Ａ、３２Ｂが回転自在に支承されたローラ軸が固定されている。また上下移動板１２上には、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂ側より巻取りリール２４Ａ、２４Ｂ側にそれぞれローラ３３Ａ、３３Ｂ，３４Ａ、３４Ｂ，３５Ａ、３５Ｂが回転自在に支承されたローラ軸が固定されている。ローラ３１Ａ、３１Ｂ，３４Ａ、３４Ｂには、図示しない駆動手段で同期して回転駆動されるピンチローラ３６Ａ、３６Ｂ、３７Ａ、３７Ｂが圧接している。
【０００６】
ローラ３３Ａと３４Ａ、３３Ｂと３４Ｂ間の上下移動板１２上には、基板１に直交するようにガイド４０Ａ、４０Ｂが固定されており、ガイド４０Ａ、４０Ｂにはスライダ４１Ａ、４１Ｂが摺動自在に嵌挿されている。スライダ４１Ａ、４１Ｂにはテンションローラ軸支持板４２Ａ、４２Ｂが固定されており、テンションローラ軸支持板４２Ａ、４２Ｂにはテンションローラ４３Ａ、４３Ｂが回転自在に支承されたテンションローラ軸が固定されている。
【０００７】
図４及び図５に示すように、テンションローラ軸支持板４２Ｂ側の上下移動板１２の端面には、垂直に配設されたプーリ軸支持板５０が固定されており、プーリ軸支持板５０にはプーリ５１Ａ、５１Ｂが回転自在に支承されたプーリ軸が水平方向に固定されている。プーリ軸支持板５０には、プーリ５１Ａ、５１Ｂの側方にプーリ５２Ａ、５２Ｂが回転自在に支承されたプーリ軸が垂直に固定されている。ここで、プーリ５２Ｂは、テンションローラ軸支持板４２Ｂに対応した位置に配設されている。テンションローラ軸支持板４２Ａ側の上下移動板１２の端面には、プーリ軸支持板５３が固定されており、プーリ軸支持板５３には、テンションローラ軸支持板４２Ａに対応した位置及びプーリ軸に対応した位置にそれぞれプーリ５４、５５が回転自在に支承されたプーリ軸が垂直に固定されている。
【０００８】
テンションローラ軸支持板４２Ａ、４２Ｂの外側端部には、それぞれワイヤ５６Ａ、５６Ｂの一端が固定されている。ワイヤ５６Ａの他端はプーリ５４、５５、５２Ａ、５１Ａに掛けられ、プーリ５１Ａによって垂直下方に変換され、その端部には錘５７Ａが取付けられている。ワイヤ５６Ｂの他端はプーリ５２Ｂ、５１Ｂに掛けられ、プーリ５１Ｂによって垂直下方に変換され、その端部には錘５７Ｂが取付けられている。
【０００９】
図４に示すように、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂをローラ３３Ａ、３３Ｂよりテンションローラ４３Ａ、４３Ｂに導くために、上下移動板１２上にはローラ５８Ａ、５８Ｂが回転自在に支承されたローラ軸が固定されている。研磨テープ２２Ａ、２２Ｂは、供給リール２３Ａ、２３Ｂから巻取りリール２４Ａ、２４Ｂに図４に示すように配設して使用する。この種の基板表面加工装置として、例えば、特許文献１が挙げられる。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１１３６４８号公報
【００１１】
次に作用について説明する。両面テーパカム１５が前進して加圧ヘッド４Ａと４Ｂが離れた状態で、また上下移動板１２が下降した状態で、基板１を図示しないスピンドルにチャックさせて回転させる。次に上下移動板１２が上昇し、両面テーパカム１５を図１に示すように右方向に移動させる。これにより、水平移動板１０Ａ、１０Ｂと共に加圧ヘッド４Ａ、４Ｂが図示しないばねの付勢力により両面テーパカム１５のテーパ面に追従して移動し、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂによって研磨テープ２２Ａ、２２Ｂが基板１を加圧する。この状態で上下移動板１２が上下方向に複数回移動させると、基板１の両面は研磨テープ２２Ａ、２２Ｂによって研磨されて平滑化される。
【００１２】
研磨終了後、両面テーパカム１５は前記と逆に左方向に移動させられ、加圧ヘッド４Ａ、４Ｂ及び研磨テープ２２Ａ、２２Ｂは基板１より離れ、また上下移動板１２が下降して基板１の外側に位置する。また研磨テープ２２Ａ、２２Ｂの新しい部分を加圧ヘッド４Ａ、４Ｂの加圧面に位置させるように、同期して駆動されるピンチローラ３６Ａ、３６Ｂ，３７Ａ、３７Ｂを回転させて研磨テープ２２Ａ、２２Ｂを一定速度で送って巻取りリール２４Ａ、２４Ｂで巻き取る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
研磨テープ２２Ａ、２２Ｂには、錘５７Ａ、５７Ｂの重量がワイヤ５６Ａ、５６Ｂを通してテンションローラ軸支持板４２Ａ、４２Ｂに加わり、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂによって常に一定のテンションが掛けられている。研磨テープ２２Ａ、２２Ｂを送る時（加工時及び空送り時）に、テープテンションを強めにするとテープ走行時のテープ蛇行の軽減が得られることがある。一般的にテープテンションは、強めにすることでテープ蛇行の改善が得られている。またテープ停止時の加工及び加工待機状態でのテープテンションは、加工時にテープテンションの影響を受けないよう弱めにして加工を行ったり、加工待機中（テープ走行停止時）のテープへのダメージ（伸びなど）を軽減するためにテープテンションを軽くすることも必要となる。このような場合に研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに対して加工時やテープ送り時及び停止中などでテンションを任意に変えられないという問題があった。
【００１４】
本発明の課題は、研磨テープのテンションを任意に可変することができる基板表面加工装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の手段は、研磨テープを巻回した供給リールと研磨テープを巻き取る巻取りリール間に配設され、前記研磨テープを基板表面に加圧させる加圧ヘッドと、この加圧ヘッドと前記供給リール間及び前記加圧ヘッドと前記巻取りリール間に設けられ、研磨テープを一定速度で送るように同期して回転するピンチローラと、前記加圧ヘッドと少なくとも一方のピンチローラ間に配設され、前記研磨テープにテンションを付与するテンションローラと、このテンションローラを保持して移動可能に設けられた移動板と、この移動板に一端が結合されたワイヤと、このワイヤの他端が結合されてワイヤに張力を付与する張力付与手段とを備えた基板表面加工装置において、前記張力付与手段はシリンダよりなり、このシリンダのエアポートに空気圧を制御して供給する電空レギュレータと、この電空レギュレータに空気圧を供給する空気圧機器とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の基板表面加工装置の一実施の形態を図１乃至図３により説明する。なお、図４及び図５と同じ又は相当部材には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施の形態は、図４及び図５の錘５７Ａ、５７Ｂに代えて超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂを用いたものである。プーリ軸支持板５０は下方に伸びており、このプーリ軸支持他５０に超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂが固定され、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのピストンロッド６１Ａ、６１Ｂにワイヤ５６Ａ、５６Ｂの端部が固定されている。なお、６２Ａ、６２Ｂはエアポートを示す。超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂとしては、例えばＣＫＤ株式会社製のＡＩＲＰＥＬシリンダが挙げられる。
【００１７】
次に超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂの制御装置の構成を図３により説明する。エアポート６２Ａ、６２Ｂの圧力は、電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂによって制御される。電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂとしては、例えばＣＫＤ株式会社製のパレクト電空レギュレータが挙げられる。電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂは、配管用として入力ポート７１、出力ポート７２及び排気ポート７３を有し、内部に供給用電磁弁７４、排気用電磁弁７５、パイロットバルブ７６、圧力センサ７７及び制御回路７８とを有している。供給用電磁弁７４及び排気用電磁弁７５は制御回路７８で制御され、圧力センサ７７で検出した圧力は制御回路７８に入力される。
【００１８】
電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂのそれぞれ出力ポート７２に接続された配管８０Ａ、８０Ｂは、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのエアポート６２Ａ、６２Ｂに接続されている。電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂのそれぞれの排気ポート７３に接続された配管８１Ａ、８１Ｂは順次三方継手８２及び配管８３に接続され、配管８３は排気ボックスに接続されている。電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂのそれぞれの入力ポート７１に接続された配管８４Ａ、８４Ｂは、順次三方継手８５、フィルター８６、減圧弁８７及び配管８８に接続され、配管８６は空気圧が供給される空気圧機器８９に接続されている。
【００１９】
電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂの圧力センサ７７の圧力は、制御回路７８を通して圧力表示器９０Ａ，９０Ｂに表示される。また電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂの制御回路７８は、演算制御回路９１によって制御される。演算制御回路９１は、入力手段９２によって設定された圧力値により制御回路７８を介して供給用電磁弁７４、排気用電磁弁７５を制御し、出力ポート７２より配管８０Ａ、８０Ｂを通して超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのエアポート６２Ａ、６２Ｂに空気圧力を供給する。即ち、入力手段９２による設定によって、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂがワイヤ５６Ａ、５６Ｂを引っ張るテンションを任意に可変できる。また演算制御回路９１は、上下移動板１２を上下動させる図示しないモータ及び両面テーパカム１５を移動させる図示しないモータを制御する信号を出力する。
【００２０】
次に作用について説明する。研磨テープ２２Ａ、２２Ｂによる基板１の研磨による平滑化及び研磨テープ２２Ａ、２２Ｂの送り動作は、従来と同じであるのでその説明は省略する。本実施の形態は、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂには、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのピストンロッド６１Ａ、６１Ｂによる引っ張り力がワイヤ５６Ａ、５６Ｂを通してテンションローラ軸支持板４２Ａ、４２Ｂに加わり、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂによってテンションが掛けられている。前記したように、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂは、電空レギュレータ７０Ａ、７０Ｂによって制御させるので、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂによるワイヤ５６Ａ、５６Ｂの引っ張り力、即ちテンションローラ４３Ａ、４３Ｂによって研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに掛けるテンションを任意に可変でできる。
【００２１】
そこで、予め入力手段９２によって超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのエアポート６２Ａ、６２Ｂに供給する空気圧を、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂによって基板１を研磨する時は、超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂによるワイヤ５６Ａ、５６Ｂを引っ張る力、即ちテンションローラ４３Ａ、４３Ｂによる研磨テープ２２Ａ、２２Ｂのテンションを小さく設定し、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂの送り時には、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂによる研磨テープ２２Ａ、２２Ｂのテンションを大きく設定する。これにより、基板１の研磨時には、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに小さなテンションが掛けられているので、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂの移動はスムーズである。また研磨テープ２２Ａ、２２Ｂの送り時には、該研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに大きなテンションが掛けられるので、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂの蛇行を防止することができる。
【００２２】
また本実施の形態においては、基板１の研磨中においても超低摩擦シリンダ６０Ａ、６０Ｂのエアポート６２Ａ、６２Ｂに供給する空気圧を変えることにより、研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに掛けるテンションを可変することができる。というのは、基板１の外周と内周とでは周速が異なるので、その周速に応じて研磨テープ２２Ａ、２２Ｂに掛けるテンションを変えることにより、基板１の外周と内周の加工むらを防止でき、表面を均一に平滑化できる。
【００２３】
なお、上記実施の形態においては、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂを巻取りリール２４Ａ、２４Ｂ側に設けた場合について説明した。本実施の形態は、テンションローラ４３Ａ、４３Ｂを供給リール２３Ａ、２３Ｂ側に設けた場合、又は供給リール２３Ａ、２３Ｂと巻取りリール２４Ａ、２４Ｂの両方に設けた場合にも適用できることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、研磨テープを巻回した供給リールと研磨テープを巻き取る巻取りリール間に配設され、前記研磨テープを基板表面に加圧させる加圧ヘッドと、この加圧ヘッドと前記供給リール間及び前記加圧ヘッドと前記巻取りリール間に設けられ、研磨テープを一定速度で送るように同期して回転するピンチローラと、前記加圧ヘッドと少なくとも一方のピンチローラ間に配設され、前記研磨テープにテンションを付与するテンションローラと、このテンションローラを保持して移動可能に設けられた移動板と、この移動板に一端が結合されたワイヤと、このワイヤの他端が結合されてワイヤに張力を付与する張力付与手段とを備えた基板表面加工装置において、前記張力付与手段はシリンダよりなり、このシリンダのエアポートに空気圧を制御して供給する電空レギュレータと、この電空レギュレータに空気圧を供給する空気圧機器とを備えた構成よりなるので、研磨テープのテンションを任意に可変することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板表面加工装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のワイヤへの張力付与手段を示す正面図である。
【図３】制御装置のブロック図である。
【図４】従来の基板表面加工装置を示す平面図である。
【図５】図４のワイヤへの張力付与手段を示す正面図である。
【符号の説明】
１基板
２Ａ、２Ｂ加圧装置
４Ａ、４Ｂ加圧ヘッド
５Ａ、５Ｂ回転ドラム
６Ａ、６Ｂ加圧ドラム
１０Ａ、１０Ｂ水平移動板
１２上下移動板
２２Ａ、２２Ｂ研磨テープ
２３Ａ、２３Ｂ供給リール
２４Ａ、２４Ｂ巻取りリール
４０Ａ、４０Ｂガイド
４１Ａ、４１Ｂスライダ
４２Ａ、４２Ｂテンションローラ軸支持板
４３Ａ、４３Ｂテンションローラ
５６Ａ、５６Ｂワイヤ
６０Ａ、６０Ｂ超低摩擦シリンダ
６１Ａ、６１Ｂピストンロッド
６２Ａ、６２Ｂエアポート
７０Ａ、７０Ｂ電空レギュレータ
７１入力ポート
７２出力ポート
７３排気ポート
７４供給用電磁弁
７５排気用電磁弁
７８制御回路
８９空気圧機器
９１演算制御回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate surface processing apparatus for processing a surface of a substrate such as a magnetic disk smoothly.
[0002]
[Prior art]
A conventional substrate surface processing apparatus will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the substrate 1 is processed by being chucked on a spindle (not shown) that is rotated by a driving means (not shown). Since this apparatus processes both surfaces of the substrate 1 at the same time, pressure devices 2A and 2B are disposed on the left and right of the substrate 1, respectively. Since the pressurizing apparatuses 2A and 2B have the same structure, the members of the pressurizing apparatus 2A will be described with a reference numeral A after the number, and the members of the pressurizing apparatus 2B will have the reference sign B appended to the number. Support shafts 3A and 3B are vertically arranged on both sides of the substrate 1 so as to face each other, and pressure heads 4A and 4B are rotatably supported on the support shafts 3A and 3B via bearings (not shown). Has been. The pressure heads 4A, 4B are composed of rotating drums 5A, 5B and pressure drums 6A, 6B made of an elastic body such as rubber fixed to the outer periphery of the rotating drums 5A, 5B.
[0003]
The support shafts 3A and 3B are fixed to the horizontal movement plates 10A and 10B, and the horizontal movement plates 10A and 10B are slidably provided on guides 11A and 11B arranged extending in a direction orthogonal to the substrate 1. It has been. The guides 11A and 11B are fixed to a vertical movement plate 12, and the vertical movement plate 12 is moved up and down in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The horizontal moving plates 10A and 10B are biased by springs (not shown) in the direction in which the pressure heads 4A and 4B are pressed against the substrate 1. A guide 13 extending in parallel with the substrate 1 is fixed on the vertical movement plate 12, and a slider 14 is slidably inserted into the guide 13. A double-sided taper cam 15 formed in a wedge shape is fixed to the slider 14. The double-sided taper cam 15 is moved along the guide 13 by a motor (not shown). Rollers (not shown) are rotatably supported on the lower surfaces of the horizontal moving plates 10A and 10B in correspondence with the two tapered surfaces of the double-sided taper cam 15, respectively. The rollers are pressed against the tapered surfaces of the double-sided taper cam 15 by springs (not shown). It is energized to do.
[0004]
On the horizontal moving plates 10A and 10B, roller shafts on which rollers 20A and 21A and 20B and 21B are rotatably supported on both sides of the pressure heads 4A and 4B are fixed. On the up-and-down moving plate 12, supply reels 23A and 23B around which polishing tapes 22A and 22B are wound, and a take-up reel that winds up the polishing tapes 22A and 22B, are separated from each other by a predetermined distance on both sides of the pressure heads 4A and 4B. 24A and 24B are provided.
[0005]
On the up and down moving plate 12, a roller shaft on which rollers 30A, 30B, 31A, 31B, 32A and 32B are rotatably supported from the supply reels 23A and 23B to the pressure heads 4A and 4B is fixed. . Further, on the vertical movement plate 12, a roller shaft on which rollers 33A, 33B, 34A, 34B, 35A, and 35B are rotatably supported from the pressure heads 4A and 4B to the take-up reels 24A and 24B is fixed. ing. Pinch rollers 36A, 36B, 37A, and 37B that are rotationally driven in synchronization by driving means (not shown) are in pressure contact with the rollers 31A, 31B, 34A, and 34B.
[0006]
On the vertically moving plate 12 between the rollers 33A and 34A, 33B and 34B, guides 40A and 40B are fixed so as to be orthogonal to the substrate 1, and sliders 41A and 41B are slidable on the guides 40A and 40B. It is inserted. Tension roller shaft support plates 42A and 42B are fixed to the sliders 41A and 41B, and tension roller shafts on which tension rollers 43A and 43B are rotatably supported are fixed to the tension roller shaft support plates 42A and 42B. .
[0007]
As shown in FIGS. 4 and 5, a vertically arranged pulley shaft support plate 50 is fixed to the end surface of the vertical movement plate 12 on the tension roller shaft support plate 42 </ b> B side. The pulley shaft, on which the pulleys 51A and 51B are rotatably supported, is fixed in the horizontal direction. A pulley shaft, on which pulleys 52A and 52B are rotatably supported on the sides of the pulleys 51A and 51B, is fixed to the pulley shaft support plate 50 vertically. Here, the pulley 52B is disposed at a position corresponding to the tension roller shaft support plate 42B. A pulley shaft support plate 53 is fixed to the end surface of the vertical movement plate 12 on the tension roller shaft support plate 42A side. The pulley shaft support plate 53 has a position corresponding to the tension roller shaft support plate 42A and a pulley shaft. Pulley shafts on which pulleys 54 and 55 are rotatably supported are fixed vertically at corresponding positions.
[0008]
One ends of wires 56A and 56B are fixed to the outer ends of the tension roller shaft support plates 42A and 42B, respectively. The other end of the wire 56A is hung on pulleys 54, 55, 52A, and 51A, converted vertically downward by the pulley 51A, and a weight 57A is attached to the end thereof. The other end of the wire 56B is hung on pulleys 52B and 51B, and is converted vertically downward by the pulley 51B, and a weight 57B is attached to the end thereof.
[0009]
As shown in FIG. 4, in order to guide the polishing tapes 22A and 22B from the rollers 33A and 33B to the tension rollers 43A and 43B, a roller shaft on which the rollers 58A and 58B are rotatably supported is fixed on the vertically moving plate 12. Has been. The polishing tapes 22A and 22B are arranged and used from the supply reels 23A and 23B to the take-up reels 24A and 24B as shown in FIG. An example of this type of substrate surface processing apparatus is Patent Document 1.
[0010]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-113648
Next, the operation will be described. With the double-sided taper cam 15 moving forward and the pressure heads 4A and 4B separated, and with the vertically moving plate 12 lowered, the substrate 1 is chucked and rotated by a spindle (not shown). Next, the up-and-down moving plate 12 moves up, and the double-sided taper cam 15 is moved rightward as shown in FIG. As a result, the pressure heads 4A and 4B move together with the horizontal moving plates 10A and 10B following the taper surface of the double-sided taper cam 15 by a biasing force of a spring (not shown), and the pressure tapes 4A and 4B cause the polishing tapes 22A and 22B to move. The substrate 1 is pressurized. In this state, when the vertical movement plate 12 is moved a plurality of times in the vertical direction, both surfaces of the substrate 1 are polished and smoothed by the polishing tapes 22A and 22B.
[0012]
After the polishing is completed, the double-sided taper cam 15 is moved to the left in the opposite direction, the pressure heads 4A, 4B and the polishing tapes 22A, 22B are separated from the substrate 1, and the vertical movement plate 12 is lowered to the outside of the substrate 1. Located in. Further, the pinch rollers 36A, 36B, 37A, and 37B that are driven in synchronization are rotated so that the new portions of the polishing tapes 22A and 22B are positioned on the pressure surfaces of the pressure heads 4A and 4B, so that the polishing tapes 22A and 22B are rotated. It is sent at a constant speed and taken up by take-up reels 24A and 24B.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
Weights of weights 57A and 57B are applied to the polishing roller 22A and 22B to the tension roller shaft support plates 42A and 42B through the wires 56A and 56B, and a constant tension is always applied by the tension rollers 43A and 43B. When the polishing tapes 22A and 22B are fed (during processing and idle feeding), if the tape tension is increased, tape meandering during tape running may be reduced. In general, the tape meander is improved by increasing the tape tension. The tape tension when the tape is stopped and when the tape is in the processing standby state is weakened so as not to be affected by the tape tension at the time of processing. Etc.) to reduce the tape tension. In such a case, there has been a problem that the tension cannot be arbitrarily changed with respect to the polishing tapes 22A and 22B, for example, during processing, during tape feeding, or during stoppage.
[0014]
An object of the present invention is to provide a substrate surface processing apparatus that can arbitrarily change the tension of an abrasive tape.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The means of the present invention for solving the above-mentioned problems is provided between a supply reel wound with a polishing tape and a take-up reel that winds up the polishing tape, and a pressure head that pressurizes the polishing tape against a substrate surface. A pinch roller provided between the pressure head and the supply reel and between the pressure head and the take-up reel and rotating in synchronization to feed the polishing tape at a constant speed; and at least one of the pressure head A tension roller that is disposed between the pinch rollers and applies tension to the polishing tape; a movable plate that is movable to hold the tension roller; and a wire having one end coupled to the movable plate; In the substrate surface processing apparatus provided with a tension applying means for applying tension to the wire by connecting the other end of the wire, the tension applying means comprises a cylinder. And electropneumatic regulator supplies the Sunda airport by controlling the air pressure, characterized in that a pneumatic device for supplying air pressure to the electro-pneumatic regulator.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of a substrate surface processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the same reference numerals are given to the same or equivalent members as in FIGS. 4 and 5, and detailed descriptions thereof are omitted. In the present embodiment, ultra-low friction cylinders 60A and 60B are used instead of the weights 57A and 57B in FIGS. The pulley shaft support plate 50 extends downward, and the ultra low friction cylinders 60A and 60B are fixed to the pulley shaft support and the other 50, and the ends of the wires 56A and 56B are attached to the piston rods 61A and 61B of the ultra low friction cylinders 60A and 60B. The part is fixed. Reference numerals 62A and 62B denote airports. Examples of the ultra-low friction cylinders 60A and 60B include an AIRPEL cylinder manufactured by CKD Corporation.
[0017]
Next, the configuration of the control device for the ultra-low friction cylinders 60A and 60B will be described with reference to FIG. The pressures of the airports 62A and 62B are controlled by electropneumatic regulators 70A and 70B. Examples of the electropneumatic regulators 70A and 70B include a pallet electropneumatic regulator manufactured by CKD Corporation. Electropneumatic regulators 70A and 70B have an input port 71, an output port 72, and an exhaust port 73 for piping, and supply solenoid valve 74, exhaust solenoid valve 75, pilot valve 76, pressure sensor 77, and control circuit therein. 78. The supply solenoid valve 74 and the exhaust solenoid valve 75 are controlled by a control circuit 78, and the pressure detected by the pressure sensor 77 is input to the control circuit 78.
[0018]
The pipes 80A and 80B connected to the output ports 72 of the electropneumatic regulators 70A and 70B are connected to the air ports 62A and 62B of the ultra-low friction cylinders 60A and 60B. The pipes 81A and 81B connected to the respective exhaust ports 73 of the electropneumatic regulators 70A and 70B are sequentially connected to the three-way joint 82 and the pipe 83, and the pipe 83 is connected to the exhaust box. The pipes 84A and 84B connected to the input ports 71 of the electropneumatic regulators 70A and 70B are sequentially connected to the three-way joint 85, the filter 86, the pressure reducing valve 87 and the pipe 88, and the pipe 86 is a pneumatic device to which air pressure is supplied. 89.
[0019]
The pressures of the pressure sensors 77 of the electropneumatic regulators 70A and 70B are displayed on the pressure indicators 90A and 90B through the control circuit 78. The control circuit 78 of the electropneumatic regulators 70A and 70B is controlled by the arithmetic control circuit 91. The arithmetic control circuit 91 controls the supply solenoid valve 74 and the exhaust solenoid valve 75 via the control circuit 78 according to the pressure value set by the input means 92, and the ultra-low friction cylinder from the output port 72 through the pipes 80 A and 80 B. Air pressure is supplied to the air ports 62A and 62B of 60A and 60B. That is, the tension at which the ultra-low friction cylinders 60A and 60B pull the wires 56A and 56B can be arbitrarily changed by the setting by the input means 92. The arithmetic control circuit 91 outputs a signal for controlling a motor (not shown) that moves the vertical movement plate 12 up and down and a motor (not shown) that moves the double-sided taper cam 15.
[0020]
Next, the operation will be described. Since the smoothing of the substrate 1 by the polishing tapes 22A and 22B and the feeding operation of the polishing tapes 22A and 22B are the same as those in the prior art, the description thereof is omitted. In the present embodiment, the pulling force by the piston rods 61A and 61B of the ultra-low friction cylinders 60A and 60B is applied to the tension roller shaft support plates 42A and 42B through the wires 56A and 56B to the polishing tapes 22A and 22B. , 43B is tensioned. As described above, since the ultra-low friction cylinders 60A and 60B are controlled by the electropneumatic regulators 70A and 70B, the polishing tape is pulled by the pulling force of the wires 56A and 56B by the ultra-low friction cylinders 60A and 60B, that is, the tension rollers 43A and 43B. The tension applied to 22A and 22B can be arbitrarily changed.
[0021]
Therefore, when the substrate 1 is polished by the polishing tapes 22A and 22B with the air pressure supplied to the air ports 62A and 62B of the ultra-low friction cylinders 60A and 60B by the input means 92 in advance, the wires 56A by the ultra-low friction cylinders 60A and 60B, The pulling force of 56B, that is, the tension of the polishing tapes 22A and 22B by the tension rollers 43A and 43B is set small, and when the polishing tapes 22A and 22B are fed, the tension of the polishing tapes 22A and 22B by the tension rollers 43A and 43B is set large. . Thus, when the substrate 1 is polished, a small tension is applied to the polishing tapes 22A and 22B, so that the tension rollers 43A and 43B move smoothly. Further, when the polishing tapes 22A and 22B are fed, a large tension is applied to the polishing tapes 22A and 22B, so that meandering of the polishing tapes 22A and 22B can be prevented.
[0022]
In the present embodiment, the tension applied to the polishing tapes 22A and 22B can be varied by changing the air pressure supplied to the air ports 62A and 62B of the ultra-low friction cylinders 60A and 60B even during the polishing of the substrate 1. . This is because the peripheral speed is different between the outer periphery and the inner periphery of the substrate 1, so that processing unevenness between the outer periphery and the inner periphery of the substrate 1 can be prevented by changing the tension applied to the polishing tapes 22A and 22B according to the peripheral speed. And the surface can be evenly smoothed.
[0023]
In the above embodiment, the case where the tension rollers 43A and 43B are provided on the take-up reels 24A and 24B side has been described. Needless to say, this embodiment can also be applied to the case where the tension rollers 43A and 43B are provided on the supply reels 23A and 23B, or the supply rollers 23A and 23B and the take-up reels 24A and 24B.
[0024]
【The invention's effect】
The present invention is provided between a supply reel wound with a polishing tape and a take-up reel that winds the polishing tape, and pressurizes the polishing tape against a substrate surface, and the pressure head and the supply reel. A pinch roller that is provided between the pressure head and the take-up reel and that rotates synchronously so as to feed the polishing tape at a constant speed, and is arranged between the pressure head and at least one pinch roller, A tension roller that applies tension to the polishing tape, a moving plate that is provided to be movable while holding the tension roller, a wire having one end coupled to the moving plate, and the other end of the wire are coupled to each other. In the substrate surface processing apparatus provided with a tension applying means for applying a tension to the wire, the tension applying means comprises a cylinder, and air pressure is restricted to an air port of the cylinder. And electropneumatic regulator supplies, and has the constitution in which a pneumatic apparatus for supplying air pressure to the electro-pneumatic regulator, it is possible to arbitrarily vary the tension of the polishing tape.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a substrate surface processing apparatus of the present invention.
2 is a front view showing a means for applying tension to the wire of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a block diagram of a control device.
FIG. 4 is a plan view showing a conventional substrate surface processing apparatus.
5 is a front view showing a means for applying tension to the wire of FIG. 4; FIG.
[Explanation of symbols]
1 Substrate 2A, 2B Pressure device 4A, 4B Pressure head 5A, 5B Rotating drum 6A, 6B Pressure drum 10A, 10B Horizontal moving plate 12 Vertical moving plate 22A, 22B Polishing tape 23A, 23B Supply reel 24A, 24B Winding Reel 40A, 40B Guide 41A, 41B Slider 42A, 42B Tension roller shaft support plate 43A, 43B Tension roller 56A, 56B Wire 60A, 60B Super low friction cylinder 61A, 61B Piston rod 62A, 62B Airport 70A, 70B Electropneumatic regulator 71 Input Port 72 Output port 73 Exhaust port 74 Supply solenoid valve 75 Exhaust solenoid valve 78 Control circuit 89 Pneumatic equipment 91 Arithmetic control circuit

Claims

研磨テープを巻回した供給リールと研磨テープを巻き取る巻取りリール間に配設され、前記研磨テープを基板表面に加圧させる加圧ヘッドと、この加圧ヘッドと前記供給リール間及び前記加圧ヘッドと前記巻取りリール間に設けられ、研磨テープを一定速度で送るように同期して回転するピンチローラと、前記加圧ヘッドと少なくとも一方のピンチローラ間に配設され、前記研磨テープにテンションを付与するテンションローラと、このテンションローラを保持して移動可能に設けられた移動板と、この移動板に一端が結合されたワイヤと、このワイヤの他端が結合されてワイヤに張力を付与する張力付与手段とを備えた基板表面加工装置において、前記張力付与手段はシリンダよりなり、このシリンダのエアポートに空気圧を制御して供給する電空レギュレータと、この電空レギュレータに空気圧を供給する空気圧機器とを備えたことを特徴とする基板表面加工装置。A pressure head disposed between a supply reel wound with the polishing tape and a take-up reel winding the polishing tape, pressurizes the polishing tape against the substrate surface, and between the pressure head and the supply reel and between the press reel A pinch roller provided between the pressure head and the take-up reel and rotating synchronously so as to feed the polishing tape at a constant speed; and disposed between the pressure head and at least one pinch roller; A tension roller that applies tension, a movable plate that is provided to be movable while holding the tension roller, a wire having one end coupled to the movable plate, and the other end of the wire are coupled to apply tension to the wire. In the substrate surface processing apparatus provided with the tension applying means for applying, the tension applying means comprises a cylinder, and the pneumatic pressure is supplied to the air port of the cylinder by controlling it. And electropneumatic regulator that, the substrate surface processing device characterized by comprising a pneumatic device for supplying air pressure to the electro-pneumatic regulator.