JP2004508074A - フレキシブル回路温度センサを備えるサーモグラフィカテーテル - Google Patents

Abstract

本発明は、サーモグラフィカテーテルに関し、そしてより具体的には、フレキシブル回路技術を使用して、アテローム硬化性斑、脈管の病変、およびヒト脈管内の動脈瘤のホットスポット（高い代謝活性を有する領域）を検出するために使用される接続および熱電対を作製する、サーモグラフィカテーテルに関する。本発明は、患者の脈管壁の温度を測定し得るデバイスを提供し、このデバイスは、以下：外部および内部を備える、拡張可能部材であって；第一の非拡張直径および第二の拡張直径を有し、該拡張可能部材は、該第二の直径に構成される場合に、脈管壁と係合し得る、拡張可能部材；ならびに該拡張可能部材の該外部と連絡した、熱センサフレキシブル回路であって、少なくとも１つの熱電対を備える、熱センサフレキシブル回路、を備える。

Description

【０００１】
（関連出願の引用）
本願は、２０００年８月２４日に出願された米国仮出願番号６０／２２７，７１３（その全内容は、本明細書中に完全に記載されるかのように、本明細書中に参考として援用される。）の利益を主張する。さらに、本願は、１９９９年７月２５日に出願された、第一発明者名Ｃａｓｓｅｌｌｓらの米国特許出願番号０９／３４０，０８９、Ｂｒｏｗｎに対して発行された米国特許第５，８７１，４４９号、Ｃａｓｓｅｌｌｓらに対して発行された米国特許第５，９３５，０７５号、Ｃａｍｐｂｅｌｌに対して発行された米国特許第５，９２４，９９７号、およびＣａｍｐｂｅｌｌらに対して発行された米国特許第６，２４５，０２６号に関連する主題を開示する。上記米国特許および特許出願の開示は、本明細書中に完全に記載されているかのように、本明細書中に参考として援用される。
【０００２】
（発明の背景）
本発明は、一般に、サーモグラフィカテーテルに関し、そしてより具体的には、フレキシブル回路技術を使用して、アテローム硬化性斑、脈管の病変、およびヒトの脈管における動脈瘤のホットスポット（高い代謝活性を有する領域）を検出するために使用される、接続および熱電対を作製する、サーモグラフィカテーテルに関する。
【０００３】
（発明の要旨）
心臓血管疾患は、世界中の主要な死因の１つである。例えば、いくつかの最近の研究は、斑の破壊が、６０〜７０％の胎児の心筋梗塞を誘発し得ることを示唆する。胎児の梗塞のさらに２５〜３０％において、斑のびらんまたは潰瘍化が誘発される。傷つきやすい斑はしばしば、従来の技術（例えば、血管造影）を使用しては検出不可能である。実際に、拘束を引き起こす大部分の傷つきやすい斑は、冠状動脈において起こり、このことは、梗塞の前に実施される血管写像において、正常かまたは穏やかにのみ狭窄しているように見える。
【０００４】
傷つきやすい斑の組成に関する研究は、炎症性細胞（および特に、関連する炎症性細胞を有する大きな脂質コア）の存在が、潰瘍化および／または切迫性の斑破裂の最も強力な予測手段であることを示唆する。例えば、斑のびらんにおいて、血栓の下にある内皮は、炎症性細胞と置換されるかまたは炎症性細胞を点在される。最近の文献は、傷つきやすい斑内の炎症性細胞、および従って傷つきやすい斑自体の存在が、これらの炎症性細胞の代謝活性に関連する熱を検出することによって、確認可能であり得ることを示唆する。具体的には、活性化された炎症性細胞が、結合組織細胞の熱よりわずかに高い熱兆候を有することが一般的に公知である。従って、特定の斑が破壊および／または潰瘍化を受けやすいか否かを検出するための１つの方法は、斑の領域における動脈の斑壁の温度を測定することであると考えられる。
【０００５】
一旦、傷つきやすい斑が確認されると、多くの場合において、この斑が処置され得ることが期待される。現在、傷つきやすい斑を確認し、そして位置決定するための満足なデバイスが存在しないので、現在の処置は、事実上全身的である傾向がある。例えば、コレステロールの低い食事が、血清コレステロール（すなわち、血液中のコレステロール）を低下させるために、しばしば推奨される。他のアプローチは、全身性の抗炎症性薬物（例えば、アスピリン）および非ステロイド系薬物）を利用して、炎症および血栓を減少させる。しかし、傷つきやすい斑が確実に検出され得る場合には、これらの問題に特に取り組むために、局所的な処置が開発され得ると考えられる。
【０００６】
最近、脈管を熱的にマッピングして、傷つきやすい斑の指標である熱的なホットスポットを確認し得る、サーモグラフィカテーテルを開発するいくつかの努力がなされている。例として、Ｃａｍｐｂｅｌｌらに対して発行された、同一人に譲渡された米国特許第６，２４５，０２６号は、多くのサーモグラフィデバイス、ならびに組み合わせられたサーモグラフィならびに薬物送達カテーテルおよび／またはサンプリングカテーテルを記載する。他のサーモグラフィカテーテルは、米国特許第５，８７１，４４９号（Ｂｒｏｗｎ）、同第５，９３５，０７５号（Ｃａｓｓｅｌｌｓら）および同第５，９２４，９９７号（Ｃａｍｐｂｅｌｌ）（これらの各々が、本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【０００７】
最近の実験は、サーモグラフィが、実際に、傷つきやすい斑を同定するために必要な程度まで、脈管を熱的にマッピングし得ることを示した。しかし、サーモグラフィが一般的になるためには、傷つきやすい斑が確認された場合に施され得る局所的な処置を開発することが、重要になる。
【０００８】
フレキシブル回路技術（「フレキシブルプリント配線」または「フレキシブルプリント」としてもまた公知）が、小さな空間に多くの平行電線を作製するための方法としてすでに確立されており、そして小型であることおよび可撓性が必要とされる適用において、使用されている。フレキシブル回路技術は、現在、補聴器、超音波プローブヘッド、心臓ペースメーカーおよび除細動器の製造において使用されている。フレキシブル回路は、その適用によって区別される。静的フレキシブル回路は、設置または取り付けのみのために操作される。対照的に、動的フレキシブル回路は、連続的または断続的に作動するよう設計される。
【０００９】
本発明は、介入デバイスを製造するために使用される設計および構築技術を記載し、このデバイスは、フレキシブル回路を使用して、拡張可能部材（例えば、脈管内バルーンカテーテルまたは拡張可能なワイヤガスケット）を通して経路決定された多種の導電性経路を作製し、この拡張可能部材に接着または設置された熱センサを、この部材の遠位末端に作製する。さらに、本発明は、これらの熱センサが、そのセンサのデータを表示し、補正し、そして介入デバイスの近位端に接続された制御ボックスに格納するための手段を記載する。
【００１０】
例として、本発明の第一の実施形態において、約３ミル厚のポリアミドのシートが、約０．５ミル厚および５ミル幅の、１０ミルの間隔を空けた導電性の金属ストリップを電気化学的にプリントされて、フレキシブル回路が形成される。この１０ミルのパターンは、特定のカテーテルの要求に依存して、必要な回数だけ繰り返されて、多種の平行電線を作製し得る。これらの金属ストリップは、導電性であり、そして「電線」として働く。従って、０．２５インチ幅の単一のフレキシブルストリップは、２５本の「電線」を含み得る。
【００１１】
傷つきやすい斑を検出するために使用される、拡張可能部材を有するカテーテルに、この技術を適用することによって、増強された可撓性および減少したプロフィールを有するデバイスの構築が可能となることが、当業者に明らかとなる。種々の構築技術を利用して、特定のカテーテルの特定の要求に基づいて、２０〜８０オームで作動する熱センサ回路（ＴＳＣ）を作製し得る。
【００１２】
本発明の第二の実施形態において、ＴＳＣ自体は、金属または導電性ポリマーのいずれかの単一の導体層が従順な誘電性フィルムに適用され、センサ終端特徴が、このフィルムの片面からのみアクセス可能である、片面フレキシブル回路である。
【００１３】
この従順な誘電性フィルムは、任意のポリマーフィルムの１つまたは拡張および収縮が可能な他の表面であり得ることが、当業者に明らかとなる。
【００１４】
本発明の第三の実施形態において、ＴＳＣ自体は、めっきされた貫通孔によって相互接続された３以上の層のＴＳＣの層を有する、多層フレキシブル回路である。
【００１５】
本発明の第四の実施形態において、ＴＳＣ自体は、表面実装技術を利用して、従順な基板でＴＳＣを作製する。この実施形態は、選択された材料間の熱膨張の負の影響を減少させ得るＴＳＣを製造する。
【００１６】
本発明の第五の実施形態において、ＴＳＣは、ポリマーの厚膜フレキシブル回路であり、この回路は、フレキシブル基板にスクリーン印刷されてＴＣＳパターンを作製する、特に処方された導電性インクまたは抵抗性インクを組み込む。
【００１７】
これらの導電性インクおよび／または抵抗性インクは、回路パターンを作製するための、銀、炭素、または銀／炭素混合物を含む、多数のスクリーン印刷可能な型のインクの任意の１つであり得ることが、当業者に明らかとなる。
【００１８】
本発明の上記５つの実施形態において言及されるＴＣＳの幅は、特定のサーモグラフィカテーテルの要求に依存して、０．００５インチから０．０１０インチで変化し得、代表的な幅および間隔は、０．０１５インチである。
【００１９】
本発明は、そのさらなる課題および利点と共に、添付の図面と組み合わせて以下の説明を参照することによって、最良に理解され得る。
【００２０】
（図面の詳細な説明）
図１は、本発明に従うフレキシブル回路２０の構築における、第一工程の断面図である。図１において、約３ミル厚の非導電性の従順なポリマーのシートが基部層２２を形成している、代表的な構成が見られる。基部層２２は、一連の導電性の金属ストリップ２１ａを電気化学的にプリントされており、これらのストリップが、フレキシブル回路２０の上部層を形成する。フレキシブル回路２０の上部層の導電性の金属ストリップ（ＣＭＳ）２１ａは、約５ミル厚および５ミル幅である。ＣＭＳ　２１ａは、基部層２２の長さに沿って１０ミル離れて間隔を空け、種々のフレキシブル回路を作製する。ＣＭＳ　２１ａの厚み、幅および間隔は、特定のカテーテルの要求に依存して増減され得ることが、当業者に明らかとなる。
【００２１】
図２において、本発明に従うフレキシブル回路２０の構築における第二工程の断面図が見られる。一旦、上部層のＣＭＳ　２１ａが基部層２２上に電気化学的にプリントされると、フレキシブルストリップが、従順な非導電性のポリマー材料２３ａで覆われて、ＣＭＳ　２１ａを水分から保護する。このポリマーのオーバーコーティングは、市販の多数の従順または非従順な材料の任意のものから作製され得ることが、当業者に明らかである。図２に示される例において、得られる積層体の厚みは、約５ミルである。
【００２２】
次いで、完成したフレキシブル回路２０は、図４に示されるように、脈管内カテーテル３０の周囲に巻かれ、そしてこのカテーテルの周囲に一体的に結合される。脈管内カテーテル３０は、フレキシブル回路２０が取り付けられる前には、代表的に、２つの大きさの細長管状部材からなり、一方が他方の内部に配置されて、拡張管腔３４およびガイドワイヤ管腔３３を構成する。しかし、フレキシブル回路２０は任意の種類のカテーテルの周囲に取り付けられ得ることが、当業者に明らかとなる。
【００２３】
図４および図５に示されるカテーテルの断面は、カテーテル３０のシャフト部を含む。ＣＭＳ　２１ａおよび２１ｂは、近位ハブ部（図示せず）と、拡張可能部材に設置された熱センサとの間の連絡を可能にする。
【００２４】
（熱センサ）
先に記載したように、熱電対は、特に有利である。なぜなら、熱電対は、フレキシブル回路２０上に直接作製され得るからである。熱電対は、２つの異なる金属間の、単純な導電性接合部からなる。この接合部において発生する電圧は、その温度に関連する。
【００２５】
図３において、フレキシブル回路２０は、ＣＭＳ　２１ａおよび２１ｂが基部材料２２の両面にあるように作製され得ることが見られる。ＣＭＳ　２１ａは、材料Ａから製造され、そしてＣＭＳ　２１ｂは、材料Ｂから製造され、ここで材料ＡおよびＢは、熱電対の型を規定する。図３において、フレキシブル回路２０を形成するための第三の最終工程の断面図が見られる。
【００２６】
図６および７は、熱電対センサが所望である位置に直接、孔３５をＣＭＳ　２１ａおよびＣＭＳ　２１ｂを通して作製することによって、単純な熱電対が、フレキシブル回路２０に沿ったどこにでも形成され得ることを示す。肩部または溶接接合部が、孔３５に導入されて、ＣＭＳ　２１ａおよび下のＣＭＳ　２１ｂを電気的に接続する。必要であれば、さらなる孔３１が、先に存在する孔のさらに遠位に作製され、そして非導電性の従順なポリマーで満たされて、遠位の電線のあらゆる電気的影響を防止する。
【００２７】
（温度の差異を得るための並列に配置された熱電対）
２つの熱電対が並列である場合、測定されるループ電圧は、これら２つの熱電対間の温度差に関連する。特定の傷つきやすい斑であると疑われる病変と、この病変より近位の参照部位との間の温度差は、その病変の絶対的な温度より臨床的により意味深くあり得る。従って、サーモグラフィの適用において、拡張可能部材の近位の１つの熱電対を、推定の「正常」部位に配置し（参照熱電対）、一方で拡張可能部材に設置された１つ以上の熱電対を、疑われる「異常」部位にわたって配置する（標的部位熱電対）ことが望ましくあり得る。
【００２８】
大動脈は、サーモグラフィの適用において使用され得る正常部位の一例であるが、脈管構造における任意の位置（代表的に、標的病変のいずれかの部分から５センチメートルより大きく離れている位置）もまた、適切である。
【００２９】
図１１に概略的に示され、そして以下にさらに記載される、この概念の１つの実施形態において、単一の参照熱電対３６が、多数の標的部位熱電対３５と電気的に並列であり得る。参照熱電対と標的部位熱電対との両方が、先に記載された同じ対の異なる材料ＡおよびＢで作製され、ここで、参照熱電対３６と標的部位熱電対３５との間の電線２１Ｂは、材料Ｂから作製され、そして並列ループにおける残りの全ての電線２１Ａ（熱電対３５と３６との間にはない電線）は、材料Ａから作製される。感知された電圧４０は、参照熱電対３６と各標的部位熱電対３５との間の温度差に関連する。信号処理／操作の観点から、このアプローチは、より正確な結果を導き得る。なぜなら、２つの別個の信号を測定し、次いでこれらの間の減算を行うこととは対照的に、２つのセンサ間の電圧差が直接測定されるからである。
【００３０】
上記概念の説明は、図８、９、および１０に示される。単一の参照熱電対３６が、まだ標的部位熱電対３５のために使用されていない任意の電線ストリップ対（２１Ａおよび２１Ｂ）にわたって作製される。図８に図示される実施例（フレキシブルストリップの「材料Ａ」の面を示す上面図）は、他の２つの標的部位熱電対３５と接続された参照熱電対３６を示すが、任意の数の標的部位熱電対もまた、使用され得る。
【００３１】
参照熱電対３６は、図１０に示すように、最初に上のＣＭＳ　２１ａおよび下のＣＭＳ　２１ｂを全て貫通して孔を作製し、次いでこの孔を通して、ハンダ付けまたは溶接接合を形成することによって、形成される。図９（底面図）に示される、フレキシブルストリップの「材料Ｂ」の面において、全てのセンサ（３５および３６）からの電線２１Ｂは、十分な材料２３Ｂを除去することによって、一緒に電気的に短絡され、その結果、電線２１Ｂは、参照センサ３６のすぐ遠位の横断通路に沿って露出し、次いで、全ての電線２１Ｂをこの通路に沿って接続する、金属ストリップ３７を取り付ける。
【００３２】
この概念の１つの実施形態において、電線３７は、ＣＭＳ　２１ａおよびＣＭＳ　２１ｂを形成するために使用したものと同じ方法を使用して、フレキシブルストリップ上に電気化学的にプリントされるが、主として、任意の電線取り付け方法が使用され得る。フレキシブルストリップの「材料Ｂ」の面にもまた、センサ３６のすぐ近位の位置に、横断溝３９が、フレキシブルストリップを横断するように切り込まれ、その結果、全ての標的部位熱電対３５からの電線２１Ｂが、切断される。参照センサ３６からの電線２１Ｂは、切断されずに残される。この溝は、非伝導性の従順なポリマーで充填され、これによって、近位電線のあらゆる電気的影響を防止する。電圧４０は、参照センサ３６のための電線２１Ｂの近位終結端と、標的部位熱電対３５のための電線２１Ａの近位終結端との間の各標的部位熱電対３５に対して、カテーテル（図示せず）の近位ハブ部において感知される。
【００３３】
（拡張可能部材へのフレキシブルストリップの取り付け）
先に記載したように、電気信号が、拡張可能部材に設置された熱センサから、拡張可能部材の周囲に巻かれたフレキシブル回路２０を通して通信される。当業者は、拡張可能部材が、例えば、１９９９年７月２５日に出願され、第一発明者名Ｃａｓｓｅｌｌｓらの、米国特許出願番号０９／３４０，０８９（これの開示は、本明細書中に参考として援用される）に示されるような、バルーン、拡張可能なワイヤ構造体、または拡張可能なワイヤガスケットを備え得ることを理解する。
【００３４】
図１２は、本発明の拡張可能部材５０を示し、これは、外側部分５２および内側ガイドワイヤ管腔５６を備え、この外側部分は、患者の脈管壁と連絡し得、そして少なくとも１つの熱電対５４を配置され得、そしてこの内側ガイドワイヤ管腔は、ガイドワイヤ５８を受容し得る。可撓性の本体部材６０は、拡張可能部材５０と連絡して、患者の脈管を通してのこのデバイスの操作を引き起こし得る。拡張可能部材５０は、非拡張の第一直径（図示せず）および拡張した第二直径を採り得、この第二直径において、拡張可能部材５０の外側部分５２は、脈管壁に係合し得る。アクチュエータ（図示せず）が、この拡張可能部材と連絡し得、そして操作者が、拡張可能部材５０の拡張を引き起こすために、使用し得る。
【００３５】
拡張可能部材５０の近位端において、フレキシブル回路２０が別個の「繊維」に分割され、そして拡張可能部材の外側表面に接着されることが、好都合である。熱電対センサ５４は、予め、複数の所望の位置で、フレキシブル回路２０と通信するか、またはフレキシブル回路２０に作製される。好ましい実施形態において、最終的に、熱電対センサ５４が、拡張可能部材５０に、規則的な軸方向間隔（代表的には１ｃｍ）離れ、そして９０°離れた周囲の４つの位置に設置されることが望ましい。この間隔は、特定のカテーテルの特定の要求によって変動し得ることを、当業者は理解する。さらに、拡張可能部材５０は、複数のデバイス（例えば、膨張可能なバルーンおよび展開可能なワイヤ構造体が挙げられる）を備え得る。
【００３６】
「平坦な」フレキシブル回路２０に作製される際の、センサの位置は、ストリップが拡張可能部材の周囲に巻かれる場合にこれらのセンサがどのように位置するかを決定する。熱電対電線の各ストランドは１つの「ストリップ」から来るので、その意図される位置の下にくる傾向がある。この効果は、部分的に剥かれたバナナと類似しており、ここで、フレキシブル回路２０と類似の剥離は、周囲で複数のストランドに分離される。その結果、これらのストランドは、カテーテルシャフト３０と類似のバナナに接続されたままで、バナナにおける所望の軸方向位置に引き戻され得る：剥離された各ストランドは、取付け位置が破壊されない限り、バナナにおけるもとの位置に戻され得る。
【００３７】
熱電対の電線を拡張可能部材に接着することは、拡張可能部材に、その周囲の剛性に影響を与えることなく、その長さ方向に機械的剛性を追加する。従って、拡張可能部材は、拡張される場合に伸長する傾向が少ない。
【００３８】
図１３は、ＴＳＣ自体が片面フレキシブル回路である、本発明の第二の実施形態を示す。片面フレキシブル回路７０は、金属または導電性ポリマーのいずれかの、単一の導体層７２を備え、この導体層は、従順な誘電性フィルム７４に適用されている。その結果、形成されるセンサは、このフィルムの１つの面からのみアクセス可能である。当業者は、この従順な誘電性フィルムが、任意のポリマーフィルムの１つまたは拡張および収縮が可能な他の表面であり得ることを、理解する。
【００３９】
図１４は、ＴＳＣが、３つ以上の層を有する多層フレキシブル回路を備える、本発明の第三の実施形態を示す。多層フレキシブル回路８０を形成するためには、フレキシブル回路８２、８４および８６の３つの層が、誘電性基板８８に適用され、そして一連のめっきされた貫通孔９０を通して相互接続される。
【００４０】
なお別の実施形態において、ＴＳＣは、表面実装された電子デバイス（通常、ＳＭＴと呼ばれる）を備え得る。これは、ＴＳＣに従順な基板を提供して、選択された材料間の熱膨張の不適合の影響を低下させる。
【００４１】
本発明の別の実施形態において、ＴＳＣは、ポリマーの厚膜フレキシブル回路を備え得る。ポリマーの厚膜フレキシブル回路は、フレキシブル基板上にスクリーン印刷されて所望のＴＣＳパターンを作製する、特に処方された導電性インクまたは抵抗性インクを組み込む。当業者は、導電性インクおよび／または抵抗性インクは、回路パターンを作製するための、銀、炭素、または銀／炭素混合物を含む、スクリーン印刷可能な多くの型のインクのいずれか１つであり得ることを理解する。
【００４２】
本発明の上記５つの実施形態において言及された、ＴＣＳの幅は、特定のサーモグラフィカテーテルの要求に依存して、０．００５インチから０．０１０インチに変動し得、代表的な幅および間隔は、０．０１５インチである。
【００４３】
本発明の例示的な実施形態が、本明細書中にいくらか詳細に記載されたが、本実施例および実施形態は、例示とみなされ、そして制限するとはみなされない。本発明は、与えられた詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲（均等な構成を含む）の範囲内で自由に改変され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本開示に記載される実施形態に従うフレキシブル回路の構築における、第一工程の断面図を示す。
【図２】
図２は、本開示に記載される実施形態に従うフレキシブル回路の構築における、第二工程の断面図を示す。
【図３】
図３は、本開示に記載される実施形態に従うフレキシブル回路の構築における、第三工程の断面図を示す。
【図４】
図４は、本開示に従うフレキシブル回路を備える熱マッピングカテーテルの断面図を示す。
【図５】
図５は、本開示に従うフレキシブル回路を備える熱マッピングカテーテルの、図４の部分５−５における断面図を示す。
【図６】
図６は、本開示による第二の実施形態に従うフレキシブル回路技術の上面図を示す。
【図７】
図７は、本開示の第二の実施形態に従うフレキシブル回路技術の、図６の部分７−７における断面図を示す。
【図８】
図８は、本開示による第三の実施形態に従うフレキシブル回路技術の上面図を示す。
【図９】
図９は、本開示の第三の実施形態に従うフレキシブル回路技術の、図８の部分９−９における断面図を示す。
【図１０】
図１０は、本開示による第三の実施形態に従うフレキシブル回路技術の断面図を示す。
【図１１】
図１１は、本開示に従う第三の実施形態の電気回路を図式的に示す。
【図１２】
図１２は、複数の熱電対センサが取り付けられた、本発明の拡張可能部材の斜視図を示す。
【図１３】
図１３は、熱センサ回路が片面フレキシブル回路を備える、本発明の別の実施形態を示す。
【図１４】
図１４は、本発明の熱センサ回路が多層フレキシブル回路を備える、本発明の別の実施形態を示す。

Claims (19)

1. 患者の脈管壁の温度を測定し得るデバイスであって、以下：
   外部および内部を備える、拡張可能部材であって；
   第一の非拡張直径および第二の拡張直径を有し、該拡張可能部材は、該第二の直径に構成される場合に、脈管壁と係合し得る、拡張可能部材；ならびに
   該拡張可能部材の該外部と連絡した、熱センサフレキシブル回路であって、少なくとも１つの熱電対を備える、熱センサフレキシブル回路、
   を備える、デバイス。
2. 前記熱センサフレキシブル回路が、複数の熱電対をさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記熱センサフレキシブル回路が、前記拡張可能部材の前記外部に配置されている、請求項１に記載のデバイス。
4. 前記熱センサ回路が、少なくとも１つの導電性ストリップを電気化学的にプリントされたポリアミド材料を含む、請求項１に記載のデバイス。
5. 前記ポリアミドが、複数の導電性ストリップをプリントされている、請求項４に記載のデバイス。
6. 前記熱センサフレキシブル回路が、片面フレキシブル回路をさらに備え、該片面フレキシブル回路が、従順な誘電性材料に適用された単一の導体層を有する、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記片面導体層が、導電性の金属層を備える、請求項６に記載のデバイス。
8. 前記単一の導体層が、導電性のポリマー層を備える、請求項６に記載のデバイス。
9. 前記熱センサフレキシブル回路が、多層フレキシブル回路をさらに備え、該多層フレキシブル回路が、少なくとも３つの層を備え、該少なくとも３つの層が、少なくとも１つの貫通孔を介して相互接続されている、請求項１に記載のデバイス。
10. 前記少なくとも１つの貫通孔が、導電性材料でめっきされている、請求項９に記載のデバイス。
11. 前記熱センサフレキシブル回路が、少なくとも１つの表面実装回路を備える、請求項１に記載のデバイス。
12. 前記少なくとも１つの表面実装回路が、従順な基板をさらに備え、該従順な基板が、熱膨張の負の影響を低下させ得る、請求項１１に記載のデバイス。
13. 前記熱センサ回路が、ポリアミドの厚膜を備え、該ポリアミドの厚膜に、導電性インクがスクリーン印刷されている、請求項１に記載のデバイス。
14. 前記熱センサ回路が、ポリアミドの厚膜を備え、該ポリアミドの厚膜に、電気抵抗性インクがスクリーン印刷されている、請求項１に記載のデバイス。
15. 前記拡張可能部材がバルーンである、請求項１に記載のデバイス。
16. 前記拡張可能部材が展開可能なワイヤ構造体である、請求項１に記載のデバイス。
17. 前記拡張可能部材が、アクチュエータをさらに備え、該アクチュエータが、使用者によって始動され得る、請求項１に記載のデバイス。
18. 患者の脈管壁の温度を測定し得るデバイスであって、以下：
    外部および内部を備える、拡張可能部材であって；
    第一の非拡張直径および第二の拡張直径を有し、該拡張可能部材は、該第二の直径に構成される場合に、脈管壁に係合し得る、拡張可能部材；ならびに
    該拡張可能部材の該外部と連絡した、片面熱センサフレキシブル回路であって、該片面熱センサフレキシブル回路は、従順な誘電性材料に適用された単一の導体層、および少なくとも１つの熱電対を備える、片面熱センサフレキシブル回路、
    を備える、デバイス。
19. 患者の脈管壁の温度を測定し得るデバイスであって、以下：
    外部および内部を備える、拡張可能部材であって；
    第一の非拡張直径および第二の拡張直径を有し、該拡張可能部材は、該第二の直径に構成される場合に、脈管壁に係合し得る、拡張可能部材；ならびに
    該拡張可能部材の該外部と連絡した、多層熱センサフレキシブル回路であって、該多層熱センサフレキシブル回路が、少なくとも３つの層および少なくとも１つの熱電対を備え、該少なくとも３つの層が、少なくとも１つの貫通孔を介して相互接続されている、多層熱センサフレキシブル回路、
    を備える、デバイス。