JP2004503915A - 電子回路製作用コネクタ及び基板 - Google Patents

Abstract

本発明は電気コネクタと基板に係る電気回路制作システムに関する。本発明の電気コネクタとボードを使用して半田付けすることなく電子回路を制作することができる。
本発明の電気コネクタは電子部品を挿入するための複数個の電線挿入孔とプラスチック基板への嵌合時に必要となる曲げ部を含む金属薄板から形成される。また、プラスチック基板に電気コネクタを固定させるための突出部が曲げ部の下部に形成されている。
また、本発明では電気コネクタを固定させるための突出部を内部に含む複数個の孔を持つ電気コネクタ固定用基板が開示されている。

Description

（技術分野）
本発明は電子回路製作用コネクタ及び基板に関し、更に詳しくは電子部品を組立て式で基板上に配列し、且つ電気的な連結を可能なようにして電子回路の製作を容易にする電子回路製作用部品及び方法に関する。
【０００１】
（背景技術）
電子回路は、抵抗やコンデンサー、半導体素子（ＩＣチップ）などを用途によって相互電気的に連結し電力を供給すれば、作動するものである。
【０００２】
電子回路を制作する方法として、量産の場合には銅薄板などに印刷された回路を予め基板に形成させ、その上に電子部品を適宜な位置へ配列した後、主として半田付けによりそれぞれの部品を電気的に連結する方式が多く利用されてきている。
【０００３】
量産せず、試験用または趣味用で電子回路を制作する方法としては、万能印刷回路基板を利用する方法がある。
【０００４】
従来の試験用電子回路の製作方法は下記の通りである。
【０００５】
図１は、従来の万能印刷回路基板の構造を示す。市販の製品の種類によってデザインの詳細には差があるが、基本的に同一な原理である。
【０００６】
図１に示している構造のように、万能印刷回路基板１には多数個の孔２が規則正しく配列されており、孔の周りに銅薄板３が取り付けられている。孔と孔との間隔は電子部品の電線ピンの間隔に合うように規格化されている。
【０００７】
銅薄板３は、電線の連結時、または固定時、半田付けするためのものである。
【０００８】
銅薄板は基板の上面と下面の両面にあり、または下面にのみ取付けられていることもある。
【０００９】
図２は、通常多く利用されている部品のうち、半導体素子１１とコンデンサー１３と抵抗体１５の外形を示す。
【００１０】
各々は本体へ電線により連結されており、半導体素子１１の場合は電線ピン１２が多数個取付けられており、コンデンサー１３には２つの電線１４が連結されており、抵抗体１５にも通常両方に２つの電線１６が連結されている。
【００１１】
図３は、万能印刷回路基板２１に例示の電子部品が結合された状態を示す。
【００１２】
万能印刷回路基板２１の孔２２に、半導体素子２３やコンデンサー２４や抵抗２５のそれぞれの電線を所望の位置に配列し、挿入する。
【００１３】
図４は、従来の万能印刷回路基板を使用して回路を製作した場合の回路の下部構造を示す回路連結断面図である。
【００１４】
それぞれの孔に挿入された部品の電線は、通常基板の下部３４で半田付け３８、４３により電気的に連結される。
【００１５】
万能基板３１の孔３２に挿入された半導体部品３３の一方の電線３５は基板の下部３４でコンデンサー３６の一方の電線３７と半田付け３８により連結され、コンデンサー３６の他方の電線３９は抵抗４１の一方の電線４２と半田付け４３により電気的に連結される。
【００１６】
万能印刷回路基板を利用する場合は、部品を自由に配置できるという長所がある。
【００１７】
従って、配置の変更時、所望の位置に部品を挿入し半田付けにより連結することで済む。
【００１８】
ところが、電線との相互連結時、一々半田付けしなければならないという短所がある。
【００１９】
これは多大な時間がかかり、部品の入れ替時、半田を除去し部品を入れ替えなければならないため、面倒である。
【００２０】
半田付けせず電子回路を製作する方法として、ブレッドボード（Ｂｒｅａｄ Ｂｏａｒｄ）を利用する方法がある。
【００２１】
図５は、通例のブレッドボード５１の構造を示す。
【００２２】
ブレッドボードは半田付けすることなく部品の電線を挿入するだけで良い構造で、孔の群５２内の孔５３は内部で電気的に連結されている。
【００２３】
従って、相互連結したい二つ以上の部品の電線を一つの群５２内の孔に挿入するだけで２つの部品は電気的に連結される。
【００２４】
図６は、このような従来の方法によって、ブレッドボードに電子回路を製作し電子部品を配列した構造を示す。
【００２５】
ブレッドボードの孔の群６１内の孔６２に挿入された半導体部品６３とコンデンサー６４と抵抗６５はブレッドボードで電気的に連結されている。
【００２６】
ブレッドボードを利用すれば、半田付けすることなく電子部品を所望の位置に挿入するだけで電気的に連結できるため、製作が簡便であり、部品の入れ替えも容易であるという長所がある。
【００２７】
ところが、孔の組合わせである孔の群６１が全部電気的に連結されていることから電子部品の配列に制約される。即ち、他の部品の連結時、１つの孔の群とは異なる他の位置に電線を挿入しなければならないため、全体として電子回路の占有スペースが大きい。
【００２８】
また、ブレッドボードは、通常の万能印刷回路基板と比べて約１０〜１００倍程度高い価格であり、ブレッドボードで電子回路を制作したとしても、これを再度、万能印刷回路基板や専門的に製作された印刷回路基板に移し、継続使用可能な回路を制作しなければならない。
【００２９】
（発明の開示）
本発明は前述した問題点を解決するために案出されたものであって、予め電気的に連結されたコネクタを利用することによって、半田付けすることなく電子回路を構成できるようにすると同時に、単純組立て式でコネクタを基板に固定させることができるようにして、電子回路の製作過程を単純化させる。
【００３０】
このために、電線の挿入ができる複数個の電線挿入孔を持つ伝導性金属薄板である電気伝導性連結部と、前記電気伝導性連結部と連結され、内面が電線と接触され、且つ基板の孔に嵌合される伝導性金属薄板である嵌合部とから構成される電気コネクタと、この電気コネクタを嵌合するための複数個の孔が開けられている基板と、を利用して電子回路を制作する。特に、電気コネクタには基板の孔への嵌合後固定される締結部が形成されており、基板の孔には前記締結部を固定させるための突出部が形成されている。また、電気コネクタを任意の位置に嵌合させるための構造として、弾性高分子基板とこれに嵌合される電気コネクタからなる。
【００３１】
（発明を実施するための最良の形態）
上記の目的を達成するための本発明に係る電子回路製作道具は、電線を挿入する電気コネクタと、電気コネクタを嵌合し固定する基板と、から構成され、それぞれの電気コネクタは複数個の電線挿入孔と、基板に嵌合する嵌合部と、基板に固定される締結部と、挿入される電線と電気的に接触する電気接触部と、電気コネクタの多数個の孔で電線と電気接触する電気接触部を相互電気的に連結する電気伝導性連結部と、多数個の電気コネクタを分離できる電気コネクタ分離部と、から構成され、基板には上下に貫通する多数個の電気コネクタ嵌合孔が形成されており、それぞれの孔には電気コネクタの締結部を固定させる係止部がある。
【００３２】
前記構造に対する具体的な実施例を説明すれば、下記の通りである。
【００３３】
図７は、本発明に係る電気コネクタの構造の斜視図である。
【００３４】
図７に示している電気コネクタは、プレスやエッチングなどにより金属の薄板状を作り、再度プレスなどにより曲げて製作したものである。
【００３５】
電気コネクタの材質は、銅や黄銅、燐青銅やベリリウムなどの電気を流せる金属である。
【００３６】
電気コネクタの上部には、プレート状の伝導性金属薄板である電気伝導性連結部７１があり、電気伝導性連結部には電線を挿入するための複数個の電線挿入孔７２があり、側面には電気伝導性連結部に連結され物理的に曲げて基板に嵌合するための嵌合部である側面曲げ部７３があり、側面曲げ部の内側面は電線と物理的及び電気的に接触する電気接触部７４がある。この構造に加えて、基板に固定される締結部として、嵌合部である側面曲げ部に側面曲げ部の一方だけが、即ち、一側が横方に突出した一側突出部７５が形成されており、電気コネクタの嵌合時、脱落することなく固定される。また、下端には、電気コネクタの両端が突出した下端突出部７６が形成されており、電線が外方に脱出できないように支持する電線支持溝７７が形成されている。また、上部の、電線挿入孔に挿入され電気的に接触される多数個の電線と電気コネクタを電気的に連結する電気伝導性連結部７１には、電気伝導性連結部の電線挿入孔と隣接する電線挿入孔との中間の溝により複数個の電気コネクタを別に分離できる電気コネクタ分離部７８が形成されている。
【００３７】
厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の金属薄板はプレスにより孔を開けたりして所望の形状への加工が可能である。または、ケミカルなエッチングにより孔を開けたりして所望の形状を作ることが可能である。まず、所望の板状を作った後、プレスを利用して圧力を加えることによって曲げることができる。
【００３８】
前記電線挿入孔は、プレスにより圧力を印加することによって金属薄板に孔を開ける方法によるものである。
【００３９】
図８は、図７の電気コネクタを正面から眺めた（８１の方向）正面図である。
【００４０】
電気コネクタの上面である電気伝導性連結部９１から電気的及び物理的に連結され曲げられて嵌合部として役割する側面曲げ部９２があり、電気コネクタ分離部の切断面９３がある。側面曲げ部の内側面は、電線が接触する電気接触部９４である。
【００４１】
側面曲げ部は、基板の孔に嵌合するための嵌合部として役割する。
【００４２】
図９は、図７の電気コネクタを側面から眺めた（８２の方向）側面図である。
【００４３】
側面曲げ部１０１には基板への嵌合時、基板の係止部に固定させるための締結部としての一側突出部１０２がある。反対側の面曲げ部にも一側突出部１０３がある。一側突出部というのは、嵌合部である側面曲げ部１０１の一側だけが突出しており、対向する反対側の側面曲げ部にも反対方向に一側だけが突出していることを称する。
【００４４】
前述のように、一側突出部は、相互対向する側面曲げ部から交差形成されており、基板のコネクタ嵌合孔への嵌合時、嵌合を容易にさせ、且つ締結させる役割をする。また、一側突出部は側面曲げ部から横方に突出した構造で、且つ傾斜した構造であり、嵌合孔への嵌合時、押されて嵌合される。
【００４５】
また、側面曲げ部の下端には量端の突出した下端突出部１０４が形成されており、電線が脱出できないように防ぐ電線支持溝１０５が形成されている。
【００４６】
また、上面の電気伝導性連結部１０６との中間には、上面溝の形成された電気コネクタ分離部１０７がある。電気コネクタ分離部は上面溝により該部分を容易に曲げる役割をする。
【００４７】
電気伝導性連結部は金属薄板の曲げにより製作された本構造において、多数個の電線挿入孔に挿入され電線接触部と接触する多数個の電線を電気的に連結させる。
【００４８】
側面曲げ部の内側面に接触された電線を通して流れる電気は、側面曲げ部の金属を介して上板の電気伝導性連結部を通して他の電気接触部に接触された電線に流れる。
【００４９】
本発明の側面曲げにより製作される電気コネクタ構造において、電気伝導性連結部は物理的に上部を支持する支持板の役割と電気的に導通する役割をする。
【００５０】
また、電気伝導性連結部は、電線挿入孔を含む上板が電気を連結して流れるようにする役割をする。
【００５１】
図１０は、図７に示した電気コネクタを上面から眺めた（８３の方向）平面図である。
【００５２】
電気コネクタの上板である電気伝導性連結部１１１には電線を挿入するための電線挿入孔１１２があり、電気伝導性連結部１１１の電線挿入孔と隣接する電線挿入孔との中間にはくさび状の側面溝が形成される電気コネクタ分離部１１３があり、コネクタを容易に曲げることができる。電気コネクタ分離部にはコネクタを容易に曲げ、分離できるように上面溝とくさび状の側面溝を形成している。これ以外にも、電気コネクタ分離部を容易に曲げ、分離するために電気伝導性連結部の中間に別の溝を形成することによって、電気コネクタ分離部として役割させることができる。銅板などの金属板は軟性により曲げられる特性を持ち、過度に曲げられれば該部分が折れるなどにして分離される。
【００５３】
また、図１０の平面図に示しているように、電気コネクタの側面曲げ部の下端には下端突出部１１４があり、これによって形成された電線支持溝１１５がある。電線支持溝は対向する側面曲げ部の両側、または側面曲げ部の一側だけに形成させることができる。
【００５４】
図１１は、図７の電気コネクタを下面から眺めた（８４の方向）底面図である。
【００５５】
一方の側面曲げ部１２１には締結部として役割する一側だけが突出した一側突出部（１２２）があり、 対向する側面曲げ部１２４には反対方向に突出した一側突出部１２３がある。また、電気伝導性連結部１２５の隣接する電線挿入孔との中間にはくさび状の側面溝が形成された電気コネクタ分離部１２６があり、電気コネクタ側面曲げ部の下端には下端突出部１２７があり、これによって形成された電線支持溝１２８がある。
【００５６】
図１２は、前記電気コネクタを製作する過程を示す。銅や銅合金、またはその他の金属で作られた厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の金属薄板をプレスやエッチングにより所望の形状とする。図１２は前記の構造のコネクタを制作するために、プレスやエッチングなどにより板状１３１としたものである。本構造はこれにより、電線挿入孔、電気伝導性連結部、電気コネクタ分離部、側面曲げ部、突出部、電線支持溝とされる部分などの形状が定まれる。次の過程として、側面曲げ部とされる部分１３２、１３３をプレスなどにより圧力を加えて曲げる１３４、１３５ことによって、電気コネクタ１３６が仕上がる。後続の加工もプレスを利用して圧力を印加する方法で製作可能である。
【００５７】
図１３は上面溝とくさび状の側面溝で構成された電気コネクタ分離部を利用して電気コネクタを分離する過程図である。
【００５８】
金属は軟性により曲げられ、曲げ強度が一定値を超過すれば、折れる特性がある。従って、これを利用し、電気コネクタ１４１の電気伝導性連結部に上面溝とくさび状の側面溝で形成された電気コネクタ分離部１４２を中心に両方に圧力を加える。圧力を加えれば、示しているように、電気コネクタ分離部１４３を中心に二つで曲げられる１４４、１４５。曲げ強度が軟性の範囲を超過し、或いは一定角度以上、または多数回繰り返して曲げれば、電気コネクタが二つ１４６、１４７で分離され、電気コネクタを分けることができる。本図面では５つの孔を持つ電気コネクタを例で取ったが、実際、数十、ひいては数百個の孔を持つ電気コネクタを所望の位置に分離し、利用することができる。仮に、電気コネクタ分離部がない場合なら、道具を使って一々分離しなければならないため、効率性が低下する。
【００５９】
図１４は電気コネクタの電線挿入孔への電線挿入時、電線と電気コネクタが電気的に接触する場合を示す。本図面は電気コネクタに電線が挿入された断面図である。
【００６０】
黒く示された電線１５１は、通常の銅となった電線であり、本図面では端面として示している。電線１５１をコネクタの電線挿入孔１５３に挿入１５２する過程であって、電線が電気コネクタの側面曲げ部と接触していない状況では、側面曲げ部１５４は元の形状を維持する。
【００６１】
図１４の右側の図面において、電線１５５の挿入が進行されれば、電線は弾性を持つ側面曲げ部１５６を押して挿入され、側面曲げ部は電線と接触し外方に曲げられる。コネクタの材質は金属板であり、弾性を持っていることから曲げられるのである。この時、側面曲げ部の内側面１５７では電線と電気的に接触する。また、側面曲げ部の下部の電線支持溝により電線が支持１５８される。
【００６２】
本発明により製作された電気コネクタにおいて、締結部と嵌合部を持つ電気コネクタを嵌合するため、複数個の電気コネクタ嵌合孔を持つ基板が形成される。
【００６３】
電気コネクタの嵌合部を嵌合し、且つ電線を挿入するために基板の電気コネクタ嵌合孔は上下に貫通する構造である。
【００６４】
また、貫通する電気コネクタ嵌合孔を持つ基板において、電気コネクタ嵌合孔の一部分を電気コネクタの締結部の幅より小さくして、電気コネクタが固定されるようにする。
【００６５】
図１５は、前記電気コネクタの嵌合ができる基板の一実施例として、上部から眺めた平面図である。基板１６１には電気コネクタを嵌合するための複数個の貫通する電気コネクタ嵌合孔１６２がおり、基板と基板との組立てのための組立て凸凹部１６３、１６４がある。
【００６６】
基板の材質は通常のプラスチックを使用し、射出成形により製作する。
【００６７】
また、基板の材質としてゴム材料を利用することもできる。
【００６８】
孔の間隔は電気コネクタの嵌合部を嵌合できるように一定の間隔で配置されている。また、本図面では、孔の形状を四角形としているが、対称的な形状であれば多角形でも円形でも可能である。
【００６９】
図１６は、基板１６１を図１５に示した１６５の方向に切断した切断面図である。
【００７０】
図１６に示しているように、コネクタ嵌合孔の上部孔１６７の大きさは下部孔１６８の大きさより小さい。これによって、コネクタ嵌合孔の中間には電気コネクタ係止部１６９が形成される。
【００７１】
図１７は、基板を下部から眺めた底面図である。下部孔１７１が上部孔１７２より大きい。
【００７２】
図１８は、本基板の斜視図であって、基板の後方から眺めたものである。上下に貫通する電気コネクタ嵌合孔１７３において、上部孔と下部孔の大きさが異なることから、中間に係止部が形成されている。また、基板と基板との組立てが可能なように組立て凹凸部１７４、１７５がある。
【００７３】
図１９は、前記電気コネクタを前記基板に押下する断面図である。電気コネクタ１８１の側面曲げ部を持つ嵌合部１８５を基板１８２のコネクタ嵌合孔１８３に押下１８４すると、側面曲げ部に突出している締結部である一側突出部の全体の幅が基板のコネクタ嵌合孔の上部孔の幅より大きいため、基板のコネクタ嵌合孔に係止される。側面曲げ部には、相互対向する側面曲げ部で反対方向に一側だけが突出した一側突出部が形成されていることから各々反対側に係止される。図１９に示しているように、一方の一側突出部１８６は基板のコネクタ嵌合孔の一側の辺１８７に係止され、反対側の一側突出部１８８は基板嵌合孔の上端の反対側の辺１８９に係止される。本図面では反対側の一側突出部１８８の区分を容易にするために暗く示す。
【００７４】
図２０は、コネクタを更に押下することによって、コネクタが基板の電気コネクタ嵌合孔の内部に進入した図である。
【００７５】
図２０において、電気コネクタ１９１の上部から力を印加（１９２の方向）し押下すれば、基板の上部孔の辺１９４で側面曲げ部の一側突出部１９３の傾斜部が滑り、または捻じれて押され（１９６）、これによって基板の孔の中に嵌合される。対向する側面曲げ部１９５も同様に反対方向（１９７）で押され、嵌合される。
【００７６】
このような過程は、金属薄板が弾性を持っているため形成される過程として、一般に金属は捩れや曲げに対して弾性を持つ。よって、本場合でも孔の大きさによって弾性変形が起きるのである。
【００７７】
図２１は、電気コネクタを基板の電気コネクタ嵌合孔に完全に押下する場合を示す。電気コネクタ２０１に更に力を印加２０３し、基板２０２の電気コネクタ嵌合孔に押下すれば、基板の下部孔２０４の幅は相互反対方向に突出した一側突出部２０５、２０６の全体の幅より大きいため、側面曲げ部と一側突出部２０５、２０６は元の形状に戻り、この時、反対方向に突出した一側突出部２０５、２０６の全体の幅は基板の上部孔の幅より大きいため一側突出部が基板の係止部２０７に係止され、容易に脱落されない。
【００７８】
図２２は、電気コネクタを基板に嵌合した状態の平面図である。
【００７９】
基板２１１の電気コネクタ嵌合孔２１２の任意の位置に、製作したい方向に電気コネクタ２１３を嵌合する。基板に電気コネクタを嵌合すれば、下部の係止部により電気コネクタの締結部が係止され、固定される。
【００８０】
図２３は、基板２１１を図２２に示した２１４の方向に切断した切断面図である。
【００８１】
基板２１７に嵌合された電気コネクタ２１６の下部の一側突出部２１８は基板の係止部２１９に係止され、固定される。
【００８２】
図２４は、図２２に示した基板に嵌合されたコネクタに、電子部品を挿入する場合を示す。
【００８３】
図２４に示すように、所望の任意の位置にコネクタ２２１を嵌合し 、そのコネクタに電子部品２２２の電線や一般電線を挿入し固定する。
【００８４】
図２５は図２４に示した２２３の方向への垂直端面図である。
【００８５】
基板２３１の嵌合孔に嵌合された電気コネクタ２３２にそれぞれの電子部品２３３、２３４の電線が挿入され、電線はコネクタの下部に貫通２３８される。
【００８６】
電子部品２３３の電線と他の電子部品２３４の電線が共に挿入されたコネクタでは、電子部品２３３の電線とコネクタとがコネクタの電気接触部で電気的に接触２３５し、他の電子部品２３４の電線とコネクタとがコネクタの電気接触部で電気的に接触２３６し、これらの電気接触部はコネクタの電気伝導性連結部２３７により電気的に連結されており、結果として二つの電子部品２３３、２３４は相互電気的に連結される。このように挿入された電子部品は全部電子的に連結されているため、電源を印加すると、電子回路として役割する。
【００８７】
このような過程を通じて、多数個の電子部品を電気的に連結し、電子回路を仕上ることができる。
【００８８】
図２６は、図２５のコネクタの下部に通過した電線２３８とコネクタを固定させる状態を示す。
【００８９】
既に電気的及び物理的に連結された電子部品の電線２４１とコネクタ２４２との接触を頑固にするため、接着剤や電気伝導性ペースト、鉛などを溶かして固定２４３させることができる。これは電気コネクタの上部孔が下部に貫通しており、電線が下部まで通過できることから可能となる。
【００９０】
図２７は、図７の構造を補完した構造の斜視図である。
【００９１】
図２７では、電気コネクタの下部に、電気コネクタの嵌合部である側面曲げ部の下部が広げられる下部広げ部２５１がある。
【００９２】
図２８は、図２７に示した電気コネクタを正面（２５２の方向）から眺めた図である。電気コネクタの側面曲げ部の下部には下部が曲げられて両方に広げられた下部広げ部２５３が形成されている。
【００９３】
図２９は、下部広げ部に電線が挿入される過程図である。
【００９４】
電線２５６がコネクタの下部から挿入されれば、下部広げ部が開かれ２５７、電線が挿入される。電線の挿入が進行されれば、コネクタ内部の電気接触部と電線とは電気的に接触２５８する。このように、下部広げ部がある場合、電線は上部の電線挿入孔と下部の下部広げ部の何れかでも挿入できる。
【００９５】
図３０は、図７に示している電気コネクタの更に他の実施例である。
【００９６】
図３０に示しているように、伝導性薄板からなる電気コネクタとして、上面に電線挿入孔があり、側面曲げ部があり、電気接触部があり、基板に固定される締結部があり、電気伝導性連結部があり、電気伝導性連結部との中央には電気コネクタの分離を容易にするためのコネクタ分離部があり、下部が開けられていることから上部の電線挿入孔から下部に貫通する構造であって、締結部の構造として側面曲げ部に横側に曲げられた横側曲げ部が別に形成されている。
【００９７】
図３０に示しているように、電気コネクタの上部にはプレート状の伝導性金属薄板である電気伝導性連結部２６１がおり、電気伝導性連結部には電線を挿入する複数個の電線挿入孔２６２があり、電気伝導性連結部に連結された嵌合部としての側面曲げ部２６３があり、側面曲げ部の内側面は電気接触部２６４であり、締結部としての側面曲げ部の下部に側面曲げ部の突出部としての横側曲げ部２６５があり、電気伝導性連結部の隣接する電線挿入孔との中間部にはコネクタ分離部２６６がある。相互対向する側面曲げ部には相互反対方向に横側に曲げられ突出した横側曲げ部が形成されている。
【００９８】
側面曲げ部の突出した横側曲げ部は、側面曲げ部に横側に折られて形成されるものである。このような構造により締結部としての役割をすると同時に電線の外方への脱出を防ぐ電線支持部としての役割もする。
【００９９】
図３１は、本発明に係るコネクタの更に他の実施例である。
【０１００】
伝導性薄板からなるコネクタとして、上面である電気伝導性連結部には電線挿入孔があり、嵌合部としての側面曲げ部があり、電気接触部があり、基板に固定される締結部があり、下部が開けられていることから上部の電線挿入孔から下部に貫通する構造であって、締結部の構造として側面曲げ部に内方に曲げられた両側面突出部が形成されている。
【０１０１】
図３１に示しているように、電気コネクタの上部にはプレート状の伝導性金属薄板である電気伝導性連結部２７１があり、電気伝導性連結部には電線を挿入するための複数個の電線挿入孔２７２があり、電気伝導性連結部に連結された嵌合部としての側面曲げ部２７３があり、側面曲げ部の内側面には電気接触部２７４であり、締結部として側面曲げ部の下部に両側に突出した曲面の両側面突出部２７５、２７６があり、電気伝導性連結部との中間部にはコネクタ分離部２７７がある。両側面突出部の広さは基板の電線挿入孔の一部分より狭くなっており、曲面であり、電気コネクタの中心に向かって曲げられており、圧力を印加して上部孔に押下すれば形態変形が起きることから更に曲げられて基板のコネクタ嵌合孔の上部孔に嵌合され、嵌合された後元の形状に戻り、且つ基板の下部孔で基板の係止部に係止され、固定される。
【０１０２】
図３２は、図３１に示した電気コネクタを上面から眺めた（２８１の方向）平面図である。
【０１０３】
電線挿入孔２９１が開けられている電気伝導性連結部２９２があり、電気伝導性連結部との中間にはくさび状の側面溝の電気コネクタ分離部２９３がある。また側面曲げ部２９４の内側面は電気接触部である。
【０１０４】
金属薄板を曲げて製作した本構造において、 電気伝導性連結部は、多数個の電線挿入孔に挿入され電気接触部と接触する多数個の電線を電気的に連結させる。
【０１０５】
電気伝導性連結部は側面曲げにより製作された本電気コネクタ構造において、物理的な上部支持板の役割と電気的に導通する役割をする。
【０１０６】
また、電気伝導性連結部は電線挿入孔を含む板状のプレートが電気伝導性連結部の役割をする。
図３３は、図３１の構造を下部から眺めた（２８２の方向）底面図である。
【０１０７】
一方の側面曲げ部には両側突出部３０１、３０２があり、対向する側面曲げ部にも両側突出部３０３、３０４がある。
【０１０８】
両側突出部は電気コネクタの中心側に向かって曲面をなし、曲げられている。従って、基板の小さい孔への嵌合時、側面曲げ部と曲面の両側突出部が内方に更なる弾性により曲げられ、嵌合される。
【０１０９】
これは、両側突出部が曲面をなすと、基板の上部孔から嵌合する時、辺により内側に容易に曲げられるという原理であって、曲面でなく直線に電気コネクタの中心側に曲げられていても同一な効果がある。
【０１１０】
図３４は、図３１の電気コネクタを正面から眺めた（２８３の方向）正面図である。電気コネクタの上面の金属板である電気伝導性連結部３０６から曲げられ、嵌合部としての役割をする側面曲げ部３０７があり、電気コネクタ分離部の切断面３０８がある。側面曲げ部の内側面は電線が接触する電気接触部３０９である。
【０１１１】
図３５は、図３１の電気コネクタを側面から眺めた（２８４の方向）側面図である。嵌合部である側面曲げ部３１１には両側に突出した両側面突出部３１２、３１３があり、上部には電気伝導性連結部３１４があり、くさび状の側面溝と上面溝で形成された電気コネクタ分離部３１５がある。
【０１１２】
図３６は、前記コネクタ構造であって、締結部としての側面曲げ部の更に他の実施例である。
【０１１３】
図３６に示しているように、側面曲げ部３１２には二重に曲げられ突出した二重曲げ部３２２が形成されており、締結部として役割する。
【０１１４】
図３７は、図３６のコネクタの構造を正面（３２３の方向）から眺めた図である。
【０１１５】
側面曲げ部３２４から二重の曲げにより締結部として形成された二重曲げ部３２５は基板への嵌合時、基板の係止部に係止される締結部として役割する。
【０１１６】
二重曲げ部は締結部としての役割の外に、電線の挿入時基板の辺に二重曲げ部の先端が着くことによって電線に弾性を加え、接触を可能にする。
【０１１７】
図３８は、本発明に係るコネクタの更に他の実施例である。
【０１１８】
伝導性薄板からなるコネクタとして、上面である電気伝導性連結部３３４には電線挿入孔３３１があり、電気伝導性連結部から連結され曲げられた嵌合部としての側面曲げ部３３２があり、側面曲げ部の内側は電気接触部であり、側面曲げ部の下部には基板に固定される締結部としての外向き曲げ部３３３があり、電気伝導性連結部の隣接する電線挿入孔との中間には電気コネクタを容易に分離するための上面溝とくさび状の側面溝からなるコネクタ分離部３３５があり、下部が開けられていることから上部の電線挿入孔から下部に貫通する構造である。
【０１１９】
図３９は、図３７の電気コネクタを正面から眺めた（３３６の方向）正面図である。
【０１２０】
コネクタの上部である電気伝導性連結部３４１から曲げられた側面曲げ部３４２で再度外方に曲げられた外向き曲げ部３４３が形成され、締結部として役割する。
【０１２１】
図４０は、図３７の電気コネクタを側面（３３７の方向）から眺めた側面図である。上部である電気伝導性連結部３４５があり、電気伝導性連結部との中間には上面溝とくさび状の側面溝で形成された電気コネクタ分離部３４６があり、電気伝導性連結部から連結された側面曲げ部３４７には外向き曲げ部３４８がある。
【０１２２】
図４１は、外向き曲げ部である締結部を持つ前記電気コネクタを基板に嵌合していく過程を示す。
【０１２３】
電気コネクタを押下３５３すれば、電気コネクタの外向き曲げ部３５１の全体の幅は基板の電気コネクタ嵌合孔の上面孔３５２の幅より大きいため、上面孔の辺に係止される。電気コネクタを更に押下３５６すれば、外向き曲げ部３５４がコネクタ嵌合孔の上面孔の辺３５５に係止されて曲げられ、嵌合される。嵌合後３５７、外向き曲げ部３５９は元の状態に戻り、基板の係止部３５８に係止され固定される締結部として役割する。
【０１２４】
また、外向き曲げ部も二重曲げ部と同様に電線が挿入されれば、外向き曲げ部が基板の孔の辺に着きながら弾性を与え、電線を接触する役割をする。
【０１２５】
図４２は、電気コネクタの更に他の構造である。
【０１２６】
嵌合部と締結部が円筒状の体でなっているものであり、電線挿入孔が上部から下部に貫通するものである。電線挿入孔３６１は嵌合部３６２と一つの円筒状をなしており、円筒状の嵌合部の下端は円筒状突出部３６３として飛出しており、締結部として役割をする。上面の電線挿入孔は円筒状の嵌合部により下面の孔３６６まで貫通する。電線挿入孔は電気伝導性連結部３６４に形成されており、電気伝導性連結部の隣接する電線挿入孔との中間にはくさび状の溝からなる電気コネクタ分離部３６５がある。
【０１２７】
円筒状のコネクタの構造を制作する方法としては、金属を溶かし、型枠に注入して制作するモールド法などがある。
【０１２８】
図４３は、図４２の円筒状の構造を制作する一例を示す。
【０１２９】
プレス方法により対向する半円筒状の電気コネクタ３６７、３６８を制作した後、これを伝導性接着剤やプラズマ融合方法などを利用して図４２の円筒状の構造を制作することができる。
【０１３０】
前記電気コネクタは金属薄板を利用したものであって、電気的伝導性、嵌合、締結部として役割できるように製作したものである。前記構造にプラスチック外装をすることによって、電気コネクタとしての役割を強化することができる。図７に示した電気コネクタの上面である電気伝導性連結部の上面にプラスチックを取り付けることによって、曲げられる特性と折れる特性を強化し、容易に分離することができる。また、外部からの損傷を防止することもできる。
【０１３１】
図４４は、図７の電気コネクタの上面である電気伝導性連結部の上面にプラスチック板を取り付けたものであって、図９の側面図上にプラスチック板が取り付けられた状態を示している。電気コネクタ３６９の上部にはプラスチック板３７０が接着剤などにより固定されており、プラスチック板にも電線を挿入するための孔とコネクタを分離するための溝が形成されている。
【０１３２】
このようなプラスチック外装を電気コネクタの上部に取り付ける方法の外に、プラスチック外装で電気コネクタを制作する一例は次の通りである。
【０１３３】
図４５は、伝導性金属からなる金属の電気コネクタ本体とプラスチック外装からなる本発明に係るコネクタの分離図である。
【０１３４】
金属の電気コネクタ本体３７１には電線挿入孔３７２が形成された電気を流せる電気伝導性連結部３７３があり、くさび状の溝の電気コネクタ分離部３７４が電気伝導性連結部に形成されており、下部にはコネクタ本体を支持する棒状の金属支持部棒３７５がある。金属支持部棒は内部が開けられており、電線が通過できる。このような金属のコネクタ本体をプラスチック外装３７７に挿入３７６して仕上がる。
【０１３５】
プラスチック外装には金属の電気コネクタを挿入するための金属の電気コネクタ用孔３７８と、この孔が下部まで貫通して形成する下部孔３７９と、金属のコネクタ支持部の外装を形成するプラスチック下部嵌合部３８０と、プラスチック下部嵌合部の下部に突出しているリング状の締結部３８１と、くさび状の溝を持つ電気コネクタ分離部３８２とからなる。
【０１３６】
図４６は、図４５に示した分離されたコネクタの結合された構造を示す。
【０１３７】
プラスチック外装の中の金属の電気コネクタ本体３９２の電線挿入孔３９３を持つ電気伝導性連結部３９４と、プラスチック嵌合部３９５と、プラスチック嵌合部にリング状に突出しているプラスチック締結部３９６と、下部に貫通されている金属の電気コネクタ本体の金属支持部棒３９７と、くさび状の溝からなる電気コネクタ分離部３９８と、からなっている。
【０１３８】
図４７は、図１５の四角形のコネクタ嵌合孔とは異なる円形の電気コネクタ嵌合孔を示す。
【０１３９】
図４７は、上方から眺めた平面図であって、基板４０１には上下に貫通する電気コネクタ嵌合孔４０２があり、基板と基板との組立てのための組立て凹凸部４０３がある。電気コネクタ嵌合孔は円形である。
【０１４０】
図４８は、基板の下部から眺めた底面図である。基板４０４の下部孔４０５は上部孔より大きくなっており、その中間には電気コネクタの締結部が固定される係止部が形成される。
【０１４１】
図４９は、図４７の基板の断面図である。電気コネクタ嵌合孔において、上部孔４０６の大きさは下部孔４０７の大きさより小さくなっていることからその中間に係止部４０８が形成される。
【０１４２】
このような方式によって多様な形状の電気コネクタ嵌合孔を作ることができる。
【０１４３】
四角形や円形の外にも、六角形、八角形などの対称的な多角形も可能である。特に、八角形の場合は、上下左右だけでなく対角線方向にも対称であるため、電気コネクタをいろいろな方向に容易に嵌合することができる。
【０１４４】
図５０は、図１６の構造を改善した構造であって、特に、改善した構造の端面図である。
【０１４５】
図５０に示している本発明に係る基板において、上部と下部のコネクタ嵌合孔の大きさは同じ、または近似しており、孔の中間に突出部があってコネクタの締結のための係止部として役割する。
【０１４６】
図５０に示しているように、上部の電気コネクタ嵌合孔４１１と下部のコネクタ嵌合孔４１２は対称的な形状であり、中間には中間突出係止部４１３が形成されている。
【０１４７】
図５１は、図５０の構造の平面図である。中間には中間突出係止部４１５があり、電気コネクタ嵌合孔４１６がある。
【０１４８】
上部と下部は対称的な形状であり、平面図と底面図の形態は同一である。
【０１４９】
図５２は、図５０に示しているように、上部と下部の電気コネクタ嵌合孔は上下に対称し、電気コネクタ嵌合孔の中間に中間突出部がある場合の長所を説明するための図である。
【０１５０】
図５２は、本構造の基板に図７の電気コネクタを嵌合した時の断面図である。
【０１５１】
示しているように、電気コネクタ嵌合孔の上部４２１から電気コネクタの嵌合が可能であり、電気コネクタの下部孔４２３からコネクタ４２４の嵌合が可能である。このように両方に嵌合された電気コネクタは基板の電気コネクタ嵌合孔の中間突出部である係止部４２５により固定される。
【０１５２】
図５３は、前記基板に下部広げ部を持つ図２７のコネクタを嵌合する場合を示す。基板の上部孔４３０から嵌合された電気コネクタのうちの一つ４３１は電線を上部からコネクタの電線挿入孔を通して挿入することができ、また、上部から嵌合された他のコネクタ４３３には、下部広げ部を通して電線４３４を下部から挿入することができる。また、基板の下部孔４３５から嵌合されたコネクタ４３６にも電線４３７を広げ部を通して上部から挿入することができ、下部から嵌合された他のコネクタ４３８の場合にも、電線４３９を電線挿入孔を通して下部から挿入することができる。
【０１５３】
このように、基板が上下対称であり、中間突出部による係止部がある場合、上下方のいずれかでも電気コネクタを嵌合し固定することができ、且つ電線を挿入することができる。
【０１５４】
図５４は、本発明に係る基板であって、上下の対称的なコネクタ嵌合孔を持つ基板として、基板の孔の上部と下部から傾斜した面により孔の中間に突出部が形成された傾斜突出部の構造である。
【０１５５】
図５４に示しているように、基板の上部孔４４１と下部孔４４２は対称的な構造であり、突出部までの面は傾斜面４４３であり、中間部は傾斜突出部として傾斜突出係止部４４４の役割をする。
【０１５６】
図５５は、図５３の構造の平面図である。傾斜した傾斜突出部４４６があり、コネクタ嵌合孔４４７がある構造である。
【０１５７】
図５６は、本発明に係る前記傾斜突出部を持つ基板の活用図である。
【０１５８】
図７に示した一側突出部を持つ電気コネクタ４５１を基板の電気コネクタ嵌合孔４５２に押下すれば、基板の傾斜面４５３にコネクタの一側突出部４５４が傾斜突出部の傾斜面により押されて変形され、これによって嵌合が一層容易となり、嵌合後、コネクタの一側突出部４５５は基板の傾斜突出部である係止部４５６に係止され、固定される。
【０１５９】
前記電気コネクタ嵌合孔において、前記中間突出部の形態でも傾斜突出部の形態でも上部と下部の孔は、対称的な構造であり、またはコネクタの設計によって四角形と円形などの組合わせにより製作することができる。
【０１６０】
また、前記傾斜突出部は電気コネクタの上部や下部の一側だけに形成することができる。一側だけに形成する場合、傾斜面の傾斜度が緩やかであり、電気コネクタの嵌合がスムースとなる。
【０１６１】
前記基板の下部に、基板の下部板として発泡ポリスチレンのような発泡化した高分子材料板や紙板を接着剤などにより取り付けることによって、電気コネクタと電線の挿入時、固定させる構造を形成する。電線を電気コネクタに挿入すれば、基板の下部に電線が突出して電線と電線が電気接触できることがあるが、高分子樹脂板や紙のような基板の下部板があれば、電線はこの板へ潜り込んで固定され、電線と電線との接触を防ぐ。
【０１６２】
本発明に係る下部に締結部を持つ電気コネクタを嵌合し固定する基板の更に他の種類及び形態として、ゴムなどのような弾性高分子材料を利用した電気コネクタ用の弾性高分子板がある。弾性高分子というのは、プラスチックなどを作る高分子材料として、特に弾力性を持つ材料であり、別の孔備えることなく本発明に係るコネクタを弾性高分子板の内部に嵌合できる材料である。
【０１６３】
プラスチックは金属と比べて硬度が弱く、特に弾性高分子材料は金属で刺したりすれば、容易に陥没する。
【０１６４】
本発明に係る下部に締結部である突出部を持つ電気コネクタの構造において、別の孔と係止部のない弾性高分子材料からなる弾性高分子基板の内部に圧力を印加し電気コネクタを押下すれば、弾性高分子の弾力性により電気コネクタの締結部が固定されるという特性を利用するのである。
【０１６５】
図５７は、弾性高分子基板の斜視図である。弾性高分子基板には 別の嵌合孔を備えることなく電気コネクタを嵌合できるため、任意の位置に電気コネクタを嵌合することができる。弾性高分子基板の代表的な材料としては、弾性ゴムと発泡性高分子材料がある。ゴム材料には生ゴムと合成ゴムなどのような多様な種類があり、合成ゴムは弾力度、伸び度などを化学的に多様に調節することが可能である。
【０１６６】
発泡性高分子材料は発泡ポリスチレンや発泡シリコンゴムなどを称するもので、人為的に高分子材料に起泡を発生させることによって、相対的に軟性とその他の保温特性、曲げ特性などを付与したのである。
【０１６７】
弾性高分子基板に本発明に係る締結部を持つコネクタを嵌合すれば、弾性高分子が押されながら嵌合され、元の状態に戻ることによって締結部を固定することから基板としての役割をする。
【０１６８】
実際、弾性高分子材料からなる基板に金属を挿入すれば、単純に弾性により押されることだけでなく、弾性高分子の化学的結合が分離されながら溝を生じる結果も発生する。
【０１６９】
図５８は、図３１に示した両側面突出部を締結部として形成した電気コネクタを利用した実施例であって、弾性高分子基板に電気コネクタを嵌合し固定する過程を示す。
【０１７０】
図５８に示している電気コネクタの方向は、図３１に示した構造において、正面（２８３の方向）から眺めた電線挿入孔２７１の断面図である。
【０１７１】
図５８ａに示しているように、側面曲げ部を持つ電気コネクタ４６６を弾性高分子基板４６５に嵌合するため、圧力を印加４６８する。この時、電気コネクタは金属材料であって下部が尖っているため、周囲の弾性高分子を押しながら４６７嵌合される。または、実際、弾性高分子の化学的な結合を分離し溝を生じることによって、嵌合されることもある。化学的な結合が分離されるというは、該部位が破れて嵌合される効果である。
【０１７２】
電気コネクタの上部の電気伝導性連結部の下面が基板の表面に着く時まで押下する。 図５８ｂに示しているように、更なる圧力を印可４６９すれば、弾性高分子基板４７０に電気コネクタ４７１が嵌合される。
【０１７３】
このように弾性高分子基板に嵌合され固定されたコネクタに、電線を挿入して電気的に連結することができる。
【０１７４】
図５８ｃに示しているように、基板４７２に嵌合された電気コネクタ４７３の電線挿入孔に挿入された電線４７４は、側面曲げ部４７５の下部で側面曲げ部と電気的に接触４７６する。この時、電線との接触によって側面曲げ部４７５が開かれ、これによって周囲の弾性高分子材料は押される。
【０１７５】
図５９は、図３１に示した締結部として両側突出部を持つ電気コネクタを側面（２８４の方向）から眺めた側面図であって、弾性高分子基板に嵌合されていく過程を示している。本発明を説明するために、電気コネクタは二つの電線挿入孔だけを持つ構造で示す。
【０１７６】
図５９ａに示しているように、弾性高分子からなる基板４８１に電気コネクタ４８２を押下４８３すれば、側面曲げ部の下端の締結部である両側面突出部の下方の傾斜面４８４が周囲の弾性高分子材料を押し４８５、押下される。
【０１７７】
図５９ｂは、電気コネクタが基板に完全に押下された場合を示す。弾性高分子基板４８６に電気コネクタ４８７を更に押下４８８して、電気伝導性連結部４８９がある部分まで押下した構造である。この時、電気コネクタの締結部である側面曲げ部の両側面突出部４９０の周囲の弾性高分子材料は、電気コネクタが押下される間両側突出部により押され、両側面突出部の周囲４９１に弾性的に戻ることによって、電気コネクタを固定する役割をする。
【０１７８】
図６０は、弾性高分子からなる基板上にコネクタを配列し嵌合する平面図である。弾性高分子からなる基板５０１に電気コネクタ５０２を設計したい位置に嵌合し固定するものである。
【０１７９】
弾性高分子基板には別の孔が備えていないことから所望の位置に電子回路を設計し、任意の位置に電気コネクタを嵌合し固定することができる。
【０１８０】
図６１は、弾性高分子基板に嵌合固定された電気コネクタに、電子部品を一例として挿入する図である。
【０１８１】
弾性高分子基板５０３の所望の位置に嵌合された電気コネクタ５０５に、電子部品５０４を挿入し、電子回路を仕上ることができる。
【０１８２】
一般に弾性高分子材料は容易に曲げられるため基板の大きさが大きくなれば、形態が変形される。従って、これを防止するために、弾性高分子材料からなる弾性高分子基板の下部に電気コネクタを嵌合でき、且つ曲げられない硬直性材料からなる硬直性板を接着剤などにより取り付けることによって、本発明に係る弾性高分子基板の更に他の構造として、二重構造を持つ基板を活用する。
【０１８３】
図６２は、このような構造であって、本発明に係る電気コネクタを嵌合するための二重構造の基板の斜視図を示す。
【０１８４】
電気コネクタを嵌合するための二重構造の基板５１１の上部は、弾性高分子材料からなる弾性高分子板５１２であり、下部は電気コネクタを嵌合でき、且つ曲げられない板状を維持するための硬直性材料からなる硬直性板５１３である。
【０１８５】
上部構造に使用される弾性高分子基板の材料としては、弾性ゴムと発泡性高分子材料が可能である。発泡性高分子材料はシリコンゴム材料などを内部に起泡を発生させる方法により軟性とその他の保温特性、曲げ特性などを付与したものである。このような材料は弾性を持っているため、電気コネクタを嵌合し固定する。
【０１８６】
二重構造の基板の下部である硬直性板の硬直性材料は、電気コネクタを嵌合でき、且つ硬直性を維持する材料であって、発泡ポリスチレンや厚い紙が使われる。発泡ポリスチレンは発泡性材料の一種として形状を維持し、且つ電気コネクタを容易に内部に嵌合する。
【０１８７】
図６３は、本発明に係る電気コネクタを二重構造基板に嵌合していく過程が示す。図６３は、一例として図３１に示した両側突出部を締結部として構成する電気コネクタが嵌合されていく過程を示すものであって、図３１に示した側面（２８４の方向）から眺めた側面図である。便利のために、電気コネクタは二つの電線挿入孔だけを持つ構造で示す。
【０１８８】
図６３ａに示しているように、二重構造の基板の上部である弾性高分子板５２１に電気コネクタ５２２を押下５２３すれば、側面曲げ部の下端の締結部である両側面突出部の下方の傾斜面５２４により周囲の弾性高分子材料が押され５２５、押下される。
【０１８９】
図６３ｂは、電気コネクタが基板に完全に押下した場合を示す。弾性高分子基板５２６に電気コネクタ５２７を完全に押下５２８して、電気伝導性連結部５２９の部分が二重基板の下部５３０まで押下された場合である。この時、電気コネクタの締結部である側面曲げ部の両側突出部５３１の周囲の二重構造基板の上部である弾性高分子板の弾性高分子材料は、電気コネクタが押下される間両側面突出部により押され、両側面突出部が二重構造基板の下部である硬直性板まで押下されれば、両側面突出部の上に弾性復元５３２され、電気コネクタの係止部として役割する。
【０１９０】
従って、本発明に係る二重構造の基板を使用することによって、基板に別の電気コネクタ嵌合孔を形成することなく本発明に係る電気コネクタを嵌合でき、電気コネクタが嵌合され弾性高分子板により電気コネクタの下部の締結部を固定させる係止部が形成されることができる。
【０１９１】
このような弾性高分子板を利用した基板製作の長所は、任意の位置に電気コネクタを嵌合することが可能でるため、基板の上部に電子回路を直接印刷し、印刷された回路によって電気コネクタと電子部品と電線を挿入し、電気的に回路を連結することができる。または印刷されたステッカーなどを取り付けることによって、弾性高分子板の上面に電子回路を示すことができる。
【０１９２】
前記構造において、弾性高分子基板の代わりに電気コネクタ嵌合孔を持つ基板を利用して下部に硬直性板を取り付ける構造もある。この時、下部の硬直性板は基板の孔に嵌合される電気コネクタと、電気コネクタに挿入される電線を固定する役割をする。
【０１９３】
上述したように、本発明に係る電子回路製作用コネクタと基板は次のような効果がある。
【０１９４】
第１、として電子回路の製作が可能であり、半田付けのような追加の工程が必要なく、簡単に回路を製作することができる。
【０１９５】
第２、立式として半田付けしないことから、部品のリサイクルが可能である。
【０１９６】
第３、電気コネクタを必要な個所にだけ使用すれば良いため、空間を効率的に使用することができる。
【０１９７】
以上、説明した内容を通じて当業者なら本発明の技術思想を逸脱しない範囲内において、多様な変更及び修正が可能であることがわかる。
従って、本発明の技術的な範囲は実施例に記載の内容により限られるものでなく、特許請求の範囲により定まるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は従来の万能印刷回路基板の構造図である。
【図２】
図２は回路製作に使われる部品の例示図である。
【図３】
図３は従来の万能印刷回路基板を使用して電子回路を製作する例示図である。
【図４】
図４は従来の万能印刷回路基板の電線の下部連結を示す図である。
【図５】
図５は従来のブレッドボード（Ｂｒｅａｄ Ｂｏａｒｄ）を示す図である。
【図６】
図６は従来のブレッドボードを利用して電子回路を製作する例示図である。
【図７】
図７は本発明に係る電気コネクタの斜視図である。
【図８】
図８は本発明に係る電気コネクタの正面図である。
【図９】
図９は本発明に係る電気コネクタの側面図である。
【図１０】
図１０は本発明に係る電気コネクタの平面図である。
【図１１】
図１１は本発明に係る電気コネクタの底面図である。
【図１２】
図１２は本発明に係る電気コネクタを製作する過程図である。
【図１３】
図１３は本発明に係る電気コネクタを曲げて分離する分離図である。
【図１４】
図１４は本発明に係る電気コネクタに電線を挿入する挿入図である。
【図１５】
図１５は本発明に係る基板の平面図である。
【図１６】
図１６は本発明に係る基板の断面図である。
【図１７】
図１７は本発明に係る基板の底面図である。
【図１８】
図１８は本発明に係る基板の斜視図である。
【図１９】
図１９は本発明に係る基板に電気コネクタを押下する断面図である。
【図２０】
図２０は本発明に係る基板に電気コネクタを更に押下する過程図である。
【図２１】
図２１は本発明に係る基板に電気コネクタを完全に押下する断面図である。
【図２２】
図２２は本発明に係る電気コネクタが基板に嵌合配置された平面図である。
【図２３】
図２３は本発明に係る図２２の断面図である。
【図２４】
図２４は本発明に係る電気コネクタが嵌合された基板に部品を挿入した図である。
【図２５】
図２５は本発明に係る図２４の断面図である。
【図２６】
図２６は本発明に係る図２５における部品と電気コネクタの固定図である。
【図２７】
図２７は本発明に係る電気コネクタの下部広げ部を持つ構造の斜視図である。
【図２８】
図２８は本発明に係る図２７の正面図である。
【図２９】
図２９は本発明に係る下部広げ部を持つ電気コネクタに電線を挿入する過程図である。
【図３０】
図３０は本発明に係る電気コネクタの締結部としての横側曲げ部を持つ構造の斜視図である。
【図３１】
図３１は本発明に係る電気コネクタの両側突出締結部を持つ構造の斜視図である。
【図３２】
図３２は本発明に係る図３１の電気コネクタの平面図である。
【図３３】
図３３は本発明に係る図３１の電気コネクタの底面図である。
【図３４】
図３４は本発明に係る図３１の電気コネクタの正面図である。
【図３５】
図３５は本発明に係る図３１の電気コネクタの側面図である。
【図３６】
図３６は本発明に係る二重曲げの締結部を持つ電気コネクタの斜視図である。
【図３７】
図３７は本発明に係る図３６の正面図である。
【図３８】
図３８は本発明に係る外向き曲げの締結部を持つ電気コネクタの斜視図である。
【図３９】
図３９は本発明に係る図３８の正面図である。
【図４０】
図４０は本発明に係る図３８の側面図である。
【図４１】
図４１は本発明に係る電気コネクタが嵌合されていく過程図である。
【図４２】
図４２は本発明に係る円筒状の電気コネクタの斜視図である。
【図４３】
図４３は図４２に係る電気コネクタの分解図である。
【図４４】
図４４は本発明に係るコネクタの上部にプラスチック板が取付けられた状態の断面図である。
【図４５】
図４５は本発明に係るプラスチック外装を持つ電気コネクタの製作図である。
【図４６】
図４６は図４５から製作された電気コネクタ構造の斜視図である。
【図４７】
図４７は本発明に係る円形の電気コネクタ嵌合孔を持つ基板の平面図である。
【図４８】
図４８は本発明に係る円形の電気コネクタ嵌合孔を持つ基板の底面図である。
【図４９】
図４９は本発明に係る図４７に示した構造の断面図である。
【図５０】
図５０は本発明に係る基板の係止部として、電気コネクタ嵌合孔に中間突出部を持つ基板の断面図である。
【図５１】
図５１は本発明に係る基板の係止部として、電気コネクタ嵌合孔に中間突出部を持つ基板の平面図である。
【図５２】
図５２は本発明に係る図５０の構造に電気コネクタが嵌合された図である。
【図５３】
図５３は嵌合された電気コネクタに電線が挿入される図である。
【図５４】
図５４は本発明に係る基板の係止部として、傾斜突出部を持つ基板の断面図である。
【図５５】
図５５は本発明に係る基板の係止部として、傾斜突出部を持つ基板の平面図である。
【図５６】
図５６は本発明に係る基板の係止部として、傾斜突出部を持つ基板に電気コネクタが嵌合されていく過程図である。
【図５７】
図５７は本発明に係る弾性高分子基板の斜視図である。
【図５８】
図５８は本発明に係る弾性高分子基板に図３１に示した締結部として両側突出部を持つ電気コネクタを嵌合固定していく過程図である。
【図５９】
図５９は本発明に係る弾性高分子基板に図３１に示した締結部として両側突出部を持つ電気コネクタを嵌合固定していく過程の側面図である。
【図６０】
図６０は本発明に係る弾性高分子基板にコネクタを配列し嵌合した平面図である。
【図６１】
図６１は本発明に係る弾性高分子基板に嵌合固定された電気コネクタに、電子部品が挿入されていく過程を示す図である。
【図６２】
図６２は本発明に係る電気コネクタを嵌合するための二重構造の基板の斜視図である。
【図６３】
図６３は本発明による電気コネクタを二重構造の基板に嵌合していく過程を示す図である。

Claims (35)

1. 電線を挿入するための複数個の電線挿入孔を持つ伝導性金属薄板である電気伝導性連結部と、前記電気伝導性連結部と連結され内面が電線と接触しながら基板の孔に嵌合される伝導性金属薄板である嵌合部と、から構成されることを特徴とする電子回路製作用電気コネクタ。
2. 前記嵌合部は、電気伝導性連結部の側面を曲げにより形成した側面曲げ部から構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
3. 前記側面曲げ部の下端には、両端が突出した形態の下端突出部が形成されており、電線が脱出できないようにする電線支持溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
4. 前記側面曲げ部の下部には、下部が曲げられ両方に広げられた下部広げ部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
5. 前記側面曲げ部の内面が、電線と電気コネクタが電気的に接触する電気接触部であることを特徴とする請求項２に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
6. 前記側面曲げ部の基板に、電気コネクタを固定させる締結部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
7. 前記締結部が、対向する側面曲げ部の各々の反対方向に一方にだけ突出した一側突出部であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
8. 前記締結部が、側面曲げ部の相互対向する面から反対方向に横側に曲げられた突出部として形成される横側曲げ部であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
9. 前記締結部が、側面曲げ部の両側に突出する両側突出部であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
10. 前記側面曲げ部の両側突出部が、電気コネクタの中心側に曲げられていることを特徴とする請求項９に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
11. 前記締結部が、側面曲げ部を二重に曲げた形態で突出する二重曲げ部であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
12. 前記締結部が、側面曲げ部から外方に曲げられた外向き曲げ部であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
13. 前記電線挿入孔は、金属薄板の電気伝導性連結部にプレスやエッチング法により形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
14. 前記電気伝導性連結部は、上面の中間に溝が形成されており、側面にくさび状の溝が形成されていることから、コネクタを容易に分離できる電気コネクタ分離部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
15. 前記電気伝導性連結部の上面に、プラスチック板を取り付けることを特徴とする請求項１に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
16. 前記嵌合部は、円筒状の体で形成されており、電線挿入孔は上部から下部に貫通することを特徴とする請求項１に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
17. 前記嵌合部の下端に、円筒状の突出部を持つ締結部が形成されることを特徴とする請求項１６に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
18. 電線を挿入するための電線挿入孔と、電線挿入孔を連結する電気伝導性連結部と、電気伝導性連結部との中間に形成される電気コネクタ分離部と、コネクタ本体の下部で本体を支持する金属支持部とから構成されるコネクタ本体と、
    前記コネクタ本体が挿入される金属の電気コネクタ用孔と、中央が開けられており、前記金属の電気コネクタ用孔と連結される下部プラスチック嵌合部と、前記下部嵌合部の下端の中央が開けられた締結部と、前記コネクタの分離のために形成されるコネクタ分離部とから構成されるプラスチック外装と、からなることを特徴とする電子回路製作用電気コネクタ。
19. 前記金属支持部は、棒状であることを特徴とする請求項１８に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
20. 前記締結部は、リング状であることを特徴とする請求項１８に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
21. 前記電気伝導性連結部には、くさび状の溝が形成されることを特徴とする請求項１８に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
22. 前記プラスチック外装のコネクタ分離部には、くさび状の溝が形成されることを特徴とする請求項１８に記載の電子回路製作用電気コネクタ。
23. 嵌合部と締結部を持つ電気コネクタを嵌合し固定する基板において、電気コネクタの嵌合部が嵌合され電気コネクタの締結部が固定される多数個の電気コネクタ嵌合孔を持つことを特徴とする電子回路製作用基板。
24. 前記電気コネクタ嵌合孔は、上下に貫通する孔であることを特徴とする請求項２３に記載の電子回路製作用基板。
25. 前記電気コネクタ嵌合孔は、孔の上部の大きさと下部の大きさが異なることから電気コネクタの締結部が固定されることを特徴とする請求項２３に記載の電子回路製作用基板。
26. 前記電気コネクタ嵌合孔には、中間に突出による係止部が形成されることを特徴とする請求項２３に記載の電子回路製作用基板。
27. 前記電気コネクタ嵌合孔は、突出部までの面が傾斜面であり、係止部が形成されることを特徴とする請求項２６に記載の電子回路製作用基板。
28. 基板の下部に、基板の下部板が取り付けられることを特徴とする請求項２３に記載の電子回路製作用基板。
29. 基板の下部板は、発泡化した高分子材料板であることを特徴とする請求項２８に記載の電子回路製作用基板。
30. 嵌合部と締結部を持つ電気コネクタを嵌合し固定する基板において、基板が弾性高分子板からなることを特徴とする電子回路製作用基板。
31. 前記弾性高分子基板の材料が、弾性ゴムであることを特徴とする請求項３０に記載の電子回路製作用基板。
32. 前記弾性高分子基板の材料が、発泡性高分子材料であることを特徴とする請求項３０に記載の電子回路製作用基板。
33. 前記弾性高分子基板の下部に、硬直性板が取り付けられた二重構造であることを特徴とする請求項３０に記載の電子回路製作用基板。
34. 前記硬直性板の材料が、発泡ポリスチレンであることを特徴とする請求項３３に記載の電子回路製作用基板。
35. 前記硬直性板の材料が、紙であることを特徴とする請求項３３に記載の電子回路製作用基板。