JP2004362200A

JP2004362200A - Method for manufacturing ic card and ic card

Info

Publication number: JP2004362200A
Application number: JP2003158935A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Shimizu; 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2003-06-04
Filing date: 2003-06-04
Publication date: 2004-12-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an IC card having excellent appearance and high durability, and an IC card. <P>SOLUTION: In this method for manufacturing an IC card by forming a concave 21 for embedding an IC module at a card base body, and hot-pressing and mounting the IC module on the concave for embedding the IC module, a thin groove d for releasing expanded air generated when the IC module is heated and mounted on the surface of the first concave of the concave for embedding the IC module is formed so as to be communicated from the outer circumference of the first concave to the second concave. The IC card is manufactured by forming the concave for embedding the IC module at the card base body, and hot-pressing and mounting the IC module on the concave for embedding the IC module, and the thin groove d is formed so as to be communicated from the outer circumference of the first concave to a second concave 212 on the surface of the first concave 211 of the concave for embedding the IC module. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは、接触式ＩＣカードまたは接触式非接触式兼用ＩＣカードの製造工程において、ＩＣモジュールを装着する凹部の形成をザグリ加工で行う際に、ＩＣモジュールを接着する第１凹部表面に、ＣＯＴ外周部から第２凹部に達する溝を形成して、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気の逃げ道を形成する技術に関する。
したがって、本発明の関連する分野はＩＣカードやプラスチックカードの製造や利用の分野である。
【０００２】
【従来技術】
接触式ＩＣカードまたは接触式非接触式兼用ＩＣカードは、カード基体にＩＣモジュール装着用凹部を形成して、当該凹部にＩＣモジュールのモールド部分を嵌合させ、かつ、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＣカード基体表面と同一平面になるようにして装着することが行われている。
このような技術は、特許文献１、特許文献２、特許文献３の他、多数検出できるが、特許文献１を参照して従来技術を説明する。
【０００３】
図５、図６は、従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
まず、図５（Ａ）のように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１１およびこの一方の面にパターニング形成された端子層１２からなるＩＣモジュール基板１３上に、ＩＣチップ１４を搭載し端子層１２との間で必要な配線を行ったのち、図５（Ｂ）に示すようにＩＣチップ１４ならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲をモールドしてモールド樹脂部１５することによって断面が凸形状のＩＣモジュール１６を形成する。
なお、現状においては、キャリアテープ上に連続的にＩＣモジュールを形成したＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）を用いることが多くなっている。
【０００４】
次に、図６（Ａ）のように、予め形成されたカード基体２０の所定位置にＩＣモジュール１６の形状に対応する埋設用凹部２１を彫刻機等によって切削加工する。埋設用凹部２１は、ＩＣモジュール１６のＩＣモジュール基板１３が納まる深さと大きさの第１凹部２１１と、その中央部分であってモールド樹脂部１５が納まる深さと大きさのの第２凹部２１２とを形成するようにする。
ただし、第１凹部の開口はＩＣモジュール１６が挿入されやすいように、ＩＣモジュールよりは若干大きい程度にする（０．０５〜０．１ｍｍ程度）。
【０００５】
上記のようにして所定の埋設用凹部２１が形成されたカード基体を作製した後、図６（Ｂ）のように、カード基体２０に形成された第１凹部２１１の底面に図示のように接着層３０を設け、ＩＣモジュール１６を挿陥して、ヒーターブロック（「ホットスタンパー」という場合もある。）３１により端子層１２の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ^２、５秒で充分である）することによりＩＣモジュール１６をカード基体２０中に固定してＩＣカードを得る（図６（Ｃ））。
【０００６】
上記において、接着層３０には、たとえばポリエステル系の熱接着テープを好ましく用いることができ、上述したヒーターブロック３１による熱押圧は、このような熱接着テープを用いた場合に必要となるものである。
【０００７】
【特許文献１】特許第２５６２４７６号公報
【特許文献２】特許第２６１１５７４号公報
【特許文献３】特開２００１−２２９３６０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したようなＩＣカードの製造方法では、熱接着の際に第２凹部の空間部（モジュールモールド部とカード基体の隙間）の空気が瞬間的に加熱・膨張する。しかもこの際、第１凹部はモールド部をリング状に囲むように形成されていて空気の流路を塞いでいるので、ＣＯＴ裏面のカード薄肉部が膨らんで変形してしまう問題があった。
このような変形は、完成したカードの外観を損ねるとともに、空間が広がることによって銀行カード等として使用する場合に、ＡＴＭ機での連続搬送でカード裏面に亀裂が入り易くなる問題があった。
【０００９】
そこで、本願発明者は、ＩＣカードの製造方法、特にＩＣモジュール埋設用凹部の切削法を改善することによりかかる問題を解決すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、ザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、である。
図２は、ＩＣモジュール装着時のＩＣカードを示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２（Ｃ）は、ヒーターブロックでＩＣモジュールを固着する際の空気の流れを示す図、図３は、接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図、図４は、細溝の各種掘削形態を示す図、である。
【００１５】
ザグリ加工済みＩＣカード基体２０は、図１のように、ＩＣモジュール埋設用凹部２１をカード基体の所定位置に有する。埋設用凹部２１は、前述のように２段階の深さ部分を有し、第１凹部２１１はＩＣモジュール周囲の端子板を懸架する部分で、端子板の厚みを納める深さと大きさに形成する。
第２凹部２１２は、ＩＣモジュールのＩＣチップをモールドした樹脂部を納める深さと大きさに形成する。
接触端子板は、８個の端子がＩＳＯで規定するようにカードの所定位置内にあるようにされている。ＩＣモジュール基板のサイズは一定のものではないが、通常１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍ程度以内のものが使用される。
ＩＣモジュール基板１３の厚みは、１６０μｍ程度、基板の厚みを加えたモールド樹脂部までのＩＣモジュール全体の厚みは、６００μｍ程度となる。したがって、第１凹部、第２凹部の深さも相応する深さを有するものにする。
【００１６】
本発明のＩＣカードの製造方法の特徴は、この埋設用凹部の第１凹部２１１表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じるような細溝を形成することにある。
これにより、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすことができる。
図１（Ａ）の場合、４本の細溝ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４が掘削されているが、膨張空気が瞬時に流れるのに充分であれば、１本でも２本でもよい。細溝ｄの幅は、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ程度が適切である。
【００１７】
深さは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるが第２凹部に向かって深くなるような傾斜のあるものであっても良い。ただし、第２凹部の深さ以上にはならないようにする。このような細溝ｄは、埋設用凹部全体の掘削と同様に、細径のエンドミルを用いて行うことができる。
図１（Ｂ）は、第１凹部をとおる線の断面であるので、第１凹部２１１の断面と、細溝ｄ４の断面が現われている。図１（Ｃ）は、埋設用凹部２１の中心部をとおる線の断面であるので、第２凹部２１２の断面と細溝ｄ１，ｄ３の断面が現われている。
【００１８】
ＩＣモジュール装着時のＩＣカード１の平面状態は、図２（Ａ）のようになり、断面状態は、図２（Ｂ）のようになる。ＩＣモジュールのモールド樹脂部５と第２凹部底面との間、および第２凹部側面との間には僅かな隙間ｎ１、ｎ２があり、当該部分の空気が加熱により膨張することになる。
第２凹部の深さは、６３０μｍ〜６８０μｍ程度であり、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部５の高さは、前述のように６００μｍ程度であるから隙間ｎ１、ｎ２の体積は僅かであるが、ヒーターブロックで１５０°Ｃ程度に加熱される場合には、１．５倍程度の体積になることが計算的に求められる。
【００１９】
従来の製造方法では、ＩＣモジュール基板１３と第一凹部表面間が接着層３０により密閉されているか僅かな隙間を残すだけなので、加熱されて瞬間的に膨張した空気の逃げ道が無く、脆弱なカード薄肉部に対して前述のように不可避的な変形をカード底面に残すことになっていた。薄肉部が膨張・変形するので、一層の薄肉化がされてカードの耐久性を低下させるものとなっていた。
【００２０】
本発明の製造方法では、空気逃げのために充分な細溝ｄ（ｄ１〜ｄ４）が形成されているので（図１）、膨張した空気は矢印ｙ１（ｄ１による逃げ道）、ｙ３（ｄ３による逃げ道）に沿ってカード表面に逃げることができる（図２（Ｃ））。図示していないが、細溝ｄ２，ｄ４による逃げ道もＩＣモジュール基板３の前後に形成されている。なお、既述のように、第１凹部の大きさはＩＣモジュール基板３のサイズよりは僅かに大きくされているので、基板周囲も空気の逃げ道となっている。ただし、図２（Ｂ）（Ｃ）では、ＩＣモジュール基板３の周囲の隙間を誇張して大きく図示している。
このように空気逃げの道が有るため隙間ｎ１、ｎ２の体積膨張を防止して、カード底面を変形させない効果が生じる。
【００２１】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成してＩＣモジュールを装着する製造方法は、近年使用されるようになっている接触式非接触式兼用のＩＣカード（２ＷａｙＩＣカード）製造の場合にも行われるが、本発明の製造方法は、当該２ＷａｙＩＣカードの製造方法の場合にも採用できるものである。
ただし、接触式非接触式兼用ＩＣカードの場合は、カード基体内の第１凹部下面にアンテナコイル接続端部が埋設されているので、当該接続端部を損傷しない方向に細溝ｄを掘削する必要がある。
【００２２】
図３は、接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。接触式非接触式兼用のＩＣカードの場合は、第１凹部２１１の下面であって、第２凹部２１２の左右位置にアンテナコイル２４の接続端部２４１，２４２を設けることが多い。
アンテナコイル接続端部２４１、２４２は、図３のように第１凹部表面に見えるように掘削する場合と、第１凹部表面からは見えないようにして掘削し、別に第１凹部表面から導通用の孔を掘って接続させる場合とがある。
したがって、それらの場合に、図１（Ａ）のｄ１やｄ３のように掘削する場合は、当該接続端部を損傷させ易い。そのため、細溝ｄはアンテナコイル接続端部２４１，２４２に達しない深さにするか、図１（Ａ）のｄ２またはｄ４の方向に掘削するのが好ましいことになる。
【００２３】
図４は、細溝ｄの各種掘削形態を示す図である。
図４（Ａ）、（Ｂ）は、細溝ｄが１本ある場合で、ＩＣモジュールの長辺に平行する場合（Ａ）と直交するようにする場合（Ｂ）とがある。
図４（Ｃ）、（Ｄ）は、細溝ｄが２本ある場合で、同様にＩＣモジュールの長辺に平行する場合（Ａ）と直交するようにする場合（Ｂ）とがある。
図４（Ｅ）、（Ｆ）は、細溝ｄが３本ある場合であり、図４（Ｇ）、（Ｈ）は、細溝ｄが８本ある場合である。
図示してないが、４本〜７本の形態でも勿論構わない。
【００２４】
【実施例】
（実施例１）
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触式ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲むようにエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
なお、ＩＣモジュール基板３の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部５は大きさ８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含まないモールド樹脂部５の高さは、４４０μｍとなった。
【００２５】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）の第１凹部に接する面に、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９をモールド樹脂部５の形状をリング状に打ち抜いてから、プレス板により熱圧をかけてラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
【００２６】
＜ＩＣカード用基体の準備＞
カード基体のコアシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシート２枚を使用し、オーバーシートとして、その両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートを使用した。
この合計４枚のシートを仮止めした後、プレス機に導入し熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間３０分）をかけて融着し、カード基体を準備した。
【００２７】
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）３と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部２１１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
この第１凹部面に、図１（Ａ）図示のように４本の細溝ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４を幅２００μｍ、深さ３００μｍにして切削した。その後、さらにＩＣモジュール６のモールド樹脂部を納める第２凹部２１２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように切削した。
【００２８】
＜ＩＣモジュールの装着＞
埋設用凹部の第１凹部表面に、先に準備した接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール６をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュール６を固定した。これにより、ＩＣカード基体に対するＣＯＴの装着が完了した。
【００２９】
（実施例２）
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、２個のアンテナ接続用端子（大きさ２ｍｍ×３ｍｍ）はモールド部から露出するようにした。
ＩＣモジュール基板３の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部は大きさは８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部高さは、４４０μｍとなった。
【００３０】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）に、モールド樹脂部５とアンテナ接続端子部を除いて第１凹部に接する部分が被覆されるように、導電性熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
【００３１】
＜ＩＣカード用基体の準備＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル２４とアンテナコイル接続端部２４１，２４２を形成した。
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を合わせ、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着しアンテナシート埋め込み済カード基体を準備した。
この状態では、アンテナ接続端子板は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。
【００３２】
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）３と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部２１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
【００３３】
この第１凹部面に、図４（Ｄ）図示のように２本の細溝ｄ１，ｄ２を幅２００μｍ、深さ３００μｍにして切削し、さらにＩＣモジュール６のモールド樹脂部を納める第２凹部２１２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。最後に、ＩＣモジュール６のアンテナ接続端子と、カード基体内のアンテナコイル接続端部２４１，２４２とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）を、第１凹部表面からの深さがカード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した。
【００３４】
＜ＩＣモジュールの装着＞
導通用凹部により露出したアンテナコイル接続端子板の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュールをＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＣＯＴとＩＣカード基体の接着、およびＣＯＴとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、第２凹部の底面または側面とＩＣモジュール間の空気は膨張した際に、第１凹部表面に形成された細溝とＩＣモジュール外周部を介してカード外部に速やかに逃げるため、ＩＣカード裏面薄肉部の膨張・変形を最小限にすることができる。かかる効果により、外観品質の優れたＩＣカードを製造することができる。
本発明のＩＣカードは、外観品質が優れ、また、ＩＣカード裏面薄肉部の膨張・変形が最小限にされているので、ＩＣモジュールとカード基体間の隙間が小さくなる。したがって、ＡＴＭ機の搬送ローラでモジュール部を挟んで搬送するような操作が繰り返し行われても割れが生じず耐久性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。
【図２】ＩＣモジュール装着時のＩＣカードを示す図である。
【図３】接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。
【図４】細溝の各種掘削各種形態を示す図である。
【図５】従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
【図６】従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１ＩＣカード
３ＩＣモジュール基板
５モールド樹脂部
６ＩＣモジュール
９接着テープ
１１支持体層
１２端子層
１３ＩＣモジュール基板
１４ＩＣチップ
１５モールド樹脂部
１６ＩＣモジュール
２０カード基体
２１埋設用凹部
３０接着層
３１ヒーターブロック（ホットスタンパー）
ｄ，ｄ１〜ｄ８細溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card manufacturing method and an IC card.
Specifically, in the manufacturing process of the contact type IC card or the contact type non-contact type IC card, when forming the concave portion for mounting the IC module by counterbore processing, the outer periphery of the COT is attached to the surface of the first concave portion for bonding the IC module. The present invention relates to a technique for forming a groove extending from a portion to a second concave portion to form an escape path for expanded air generated when the IC module is heated and mounted.
Accordingly, a related field of the present invention is the field of manufacturing and utilizing IC cards and plastic cards.
[0002]
[Prior art]
A contact type IC card or a contact type non-contact type IC card has a concave portion for mounting an IC module formed in a card base, a molded portion of the IC module is fitted in the concave portion, and a contact terminal plate of the IC module is formed. Mounting is performed so as to be flush with the surface of the IC card base.
Such techniques can detect a large number in addition to Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3, and a conventional technique will be described with reference to Patent Document 1.
[0003]
FIG. 5 and FIG. 6 are views showing the steps of manufacturing a conventional IC card.
First, as shown in FIG. 5A, an IC chip 14 is formed on an IC module substrate 13 including a support layer 11 made of a material having excellent flexibility and strength and a terminal layer 12 patterned on one surface thereof. After the necessary wiring is performed between the terminal layer 12 and the IC chip 14 and the wiring portion including the bonding wire, as shown in FIG. The IC module 16 having a convex cross section is formed.
Under the present circumstances, COT (Chip On Tape) in which IC modules are continuously formed on a carrier tape is often used.
[0004]
Next, as shown in FIG. 6A, an embedding recess 21 corresponding to the shape of the IC module 16 is cut at a predetermined position of the card base 20 formed in advance by an engraving machine or the like. The embedding recess 21 includes a first recess 211 having a depth and a size in which the IC module substrate 13 of the IC module 16 is accommodated, and a second recess 212 having a depth and a size in a central portion thereof in which the mold resin portion 15 is accommodated. Is formed.
However, the opening of the first recess is slightly larger than the IC module (about 0.05 to 0.1 mm) so that the IC module 16 can be easily inserted.
[0005]
After manufacturing the card base on which the predetermined embedding recess 21 is formed as described above, as shown in FIG. 6B, the card base is bonded to the bottom of the first recess 211 formed on the card base 20 as shown in the drawing. The layer 30 is provided, the IC module 16 is inserted, and only the surface of the terminal layer 12 is locally heated by a heater block (also referred to as a “hot stamper”) 31 (for example, at 100 to 170 ° C., 5 to 15 kg / cm ² , 5 seconds is sufficient) to fix the IC module 16 in the card base 20 to obtain an IC card (FIG. 6C).
[0006]
In the above description, for example, a polyester-based thermal adhesive tape can be preferably used for the adhesive layer 30, and the above-described heat pressing by the heater block 31 is necessary when such a thermal adhesive tape is used. .
[0007]
[Patent Document 1] Japanese Patent No. 2562476 [Patent Document 2] Japanese Patent No. 261574 [Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-229360 [0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described method for manufacturing an IC card, the air in the space of the second concave portion (the gap between the module mold portion and the card base) is instantaneously heated and expanded during thermal bonding. Moreover, at this time, the first concave portion is formed so as to surround the mold portion in a ring shape and blocks the air flow path, so that there is a problem that the card thin portion on the back surface of the COT swells and is deformed.
Such deformation impairs the appearance of the completed card and, when used as a bank card or the like due to the expansion of the space, has a problem that the back surface of the card is liable to be cracked by continuous transport by an ATM machine.
[0009]
The inventor of the present application has studied to solve such a problem by improving a method of manufacturing an IC card, particularly, a method of cutting a concave portion for embedding an IC module, and has completed the present invention.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. On the surface of the first recess of the recess for embedding the IC module, a narrow groove for releasing expanded air generated when the IC module is heated and mounted is formed so as to communicate from the outer periphery of the surface of the first recess to the second recess. And a method of manufacturing an IC card, comprising the steps of:
[0011]
A second aspect of the present invention to solve the above problems is to form an IC module embedding recess in a card base, and to apply a contact-type non-contact type IC module to the embedding recess by applying heat and pressure to the IC card. In the manufacturing method of (1), a narrow groove for letting out inflated air generated when the IC module is heated and mounted is passed from the outer periphery of the surface of the first recess to the second recess on the surface of the first recess of the IC module embedding recess. And a method of manufacturing an IC card.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. An IC card, characterized in that a narrow groove extending from the outer periphery of the first recess to the second recess is formed on the surface of the first recess of the embedding recess.
[0013]
A fourth aspect of the present invention to solve the above problems is an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact-type non-contact type IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. The present invention is also directed to an IC card, characterized in that a narrow groove extending from the outer periphery of the first recess to the second recess is formed on the surface of the first recess of the recess for embedding an IC module.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are views showing an IC card base body after the counterbore processing. FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
2A and 2B are views showing an IC card when an IC module is mounted. FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3C is a diagram showing the flow of air when the IC module is fixed by the heater block, FIG. 3 is a diagram showing the IC card base after counterboring of the contact-type non-contact type IC card, and FIG. It is a figure showing various excavation forms of a ditch.
[0015]
The counterbored IC card base 20 has an IC module embedding recess 21 at a predetermined position on the card base as shown in FIG. The embedding recess 21 has a two-step depth portion as described above, and the first recess 211 is a portion for suspending the terminal plate around the IC module, and is formed to have a depth and size to accommodate the thickness of the terminal plate. .
The second concave portion 212 is formed to have a depth and a size for accommodating the resin portion molded with the IC chip of the IC module.
The contact terminal plate is such that the eight terminals are in predetermined positions on the card as defined by the ISO. Although the size of the IC module substrate is not fixed, a substrate having a size of about 13.0 mm × 12.0 mm is usually used.
The thickness of the IC module substrate 13 is about 160 μm, and the entire thickness of the IC module up to the mold resin portion including the thickness of the substrate is about 600 μm. Therefore, the depths of the first concave portion and the second concave portion also have a corresponding depth.
[0016]
A feature of the IC card manufacturing method of the present invention is that a narrow groove is formed on the surface of the first recess 211 of the embedding recess so as to communicate from the outer periphery of the first recess to the second recess.
Thereby, the expanded air generated when the IC module is heated and mounted can be released.
In the case of FIG. 1 (A), four narrow grooves d1, d2, d3, and d4 are excavated. However, one or two fine grooves may be used as long as the expanded air is sufficient to flow instantaneously. The width of the narrow groove d is suitably about 0.1 mm to 3.0 mm.
[0017]
The depth is about 0.1 mm to 0.5 mm, but may be inclined so as to become deeper toward the second concave portion. However, the depth should not exceed the depth of the second recess. Such a narrow groove d can be formed by using a small-diameter end mill, similarly to the excavation of the entire embedding recess.
FIG. 1B is a cross section of a line passing through the first concave portion, and thus a cross section of the first concave portion 211 and a cross section of the narrow groove d4 appear. FIG. 1C is a cross-section of a line passing through the center of the embedding recess 21, so that the cross-section of the second recess 212 and the cross-sections of the narrow grooves d1 and d3 appear.
[0018]
The planar state of the IC card 1 when the IC module is mounted is as shown in FIG. 2A, and the sectional state is as shown in FIG. 2B. There are slight gaps n1 and n2 between the mold resin portion 5 of the IC module and the bottom surface of the second concave portion and between the side surfaces of the second concave portion, and the air in the portions expands due to heating.
The depth of the second concave portion is about 630 μm to 680 μm, and the height of the mold resin portion 5 of the IC module 6 is about 600 μm as described above. If the block is heated to about 150 ° C., the volume is calculated to be about 1.5 times as large.
[0019]
In the conventional manufacturing method, the space between the IC module substrate 13 and the surface of the first concave portion is sealed by the adhesive layer 30 or only a small gap is left. As described above, inevitable deformation of the thin portion is left on the bottom of the card. Since the thin portion expands and deforms, the thickness is further reduced, and the durability of the card is reduced.
[0020]
In the manufacturing method of the present invention, since the narrow grooves d (d1 to d4) sufficient for the air escape are formed (FIG. 1), the expanded air flows in the arrow y1 (the escape route by the d1) and the y3 (the escape route by the d3). ) Can escape to the card surface (FIG. 2 (C)). Although not shown, escape routes formed by the narrow grooves d2 and d4 are also formed before and after the IC module substrate 3. As described above, since the size of the first concave portion is slightly larger than the size of the IC module substrate 3, the periphery of the substrate also serves as an escape route for air. However, in FIGS. 2B and 2C, the gap around the IC module substrate 3 is exaggerated and illustrated.
Since the air escape path is provided in this manner, an effect of preventing volume expansion of the gaps n1 and n2 and preventing the card bottom surface from being deformed is produced.
[0021]
The manufacturing method of forming an IC module embedding recess in a card base and mounting the IC module is also performed in the case of manufacturing a contact-type non-contact type IC card (2 Way IC card) which has recently been used. However, the manufacturing method of the present invention can be adopted also in the case of the manufacturing method of the 2-way IC card.
However, in the case of the contact-type non-contact type IC card, since the antenna coil connection end is buried in the lower surface of the first concave portion in the card base, the narrow groove d is excavated in a direction that does not damage the connection end. There is a need.
[0022]
FIG. 3 is a view showing an IC card base after counterboring of a contact-type non-contact type IC card. In the case of a contact-type non-contact type IC card, the connection ends 241 and 242 of the antenna coil 24 are often provided on the lower surface of the first recess 211 and on the left and right positions of the second recess 212.
The antenna coil connection ends 241 and 242 are excavated so as to be visible on the surface of the first concave portion as shown in FIG. 3, and excavated so as not to be visible from the surface of the first concave portion. Digging a hole and connecting it.
Therefore, in those cases, when excavating like d1 or d3 in FIG. 1A, the connection end is easily damaged. For this reason, it is preferable that the narrow groove d has a depth that does not reach the antenna coil connection ends 241 and 242, or that the groove d is excavated in the direction of d2 or d4 in FIG.
[0023]
FIG. 4 is a diagram showing various excavation forms of the narrow groove d.
FIGS. 4A and 4B show a case where there is one narrow groove d, and there are a case where it is parallel to the long side of the IC module (A) and a case where it is made perpendicular to the IC module (B).
FIGS. 4C and 4D show a case where there are two narrow grooves d. Similarly, there are a case where it is parallel to the long side of the IC module (A) and a case where it is perpendicular to the IC module (B).
FIGS. 4E and 4F show the case where there are three narrow grooves d, and FIGS. 4G and 4H show the case where there are eight narrow grooves d.
Although not shown, it is a matter of course that four to seven lines may be used.
[0024]
【Example】
(Example 1)
<Preparation of IC module for IC card>
An epoxy resin was dropped and resin-molded so as to surround the COT (glass epoxy substrate, 160 μm thick) IC chip on which the contact terminal board was formed and the contact IC chip was mounted, and the wire bonding portion.
The size of the IC module substrate 3 is 13.0 mm × 11.8 mm, the size of the molding resin portion 5 is 8.0 mm × 8.0 mm, and the height of the molding resin portion 5 not including the substrate thickness is 440 μm. became.
[0025]
The surface of the back side of the COT (opposite to the terminal substrate) which is in contact with the first concave portion is punched with a heat-reactive adhesive tape (polyester resin type, 50 μm thick) 9 in the shape of a mold resin portion 5 in a ring shape. And then hot-laminated.
Press conditions were 130 ° C. and time 5 seconds. During this lamination, the adhesive tape 9 was compressed by about 10 μm.
[0026]
<Preparation of IC card base>
Two white rigid vinyl chloride sheets having a thickness of 360 μm were used as the core sheet of the card substrate, and a transparent vinyl chloride sheet having a thickness of 50 μm was used on both sides as the oversheet.
After temporarily fixing the four sheets in total, the sheet was introduced into a press machine and fused by applying heat and pressure (150 ° C., 0.03 MPa, time 30 minutes) to prepare a card base.
[0027]
<Cutting of recess for mounting IC module>
The concave portion of the IC module mounting portion was formed by the NC cutting of a counterbore machine.
First, the first recess 211 was cut to a depth corresponding to the total thickness of the IC module substrate (contact terminal plate) 3 and the adhesive tape 9.
At this stage, the size of the first concave portion was 13.1 × 11.9 mm (the radius of curvature of the corner was 2.5 mm), and the depth was 200 μm. This size is an opening about 0.1 mm larger than the actual terminal board size.
As shown in FIG. 1A, four narrow grooves d1, d2, d3, and d4 were cut into the first concave surface with a width of 200 μm and a depth of 300 μm. Thereafter, the second recess 212 for accommodating the mold resin portion of the IC module 6 was further cut so as to have a size of 8.2 mm × 8.2 mm, a depth of 640 μm from the card surface, and a depth of 440 μm further from the first recess surface.
[0028]
<Installation of IC module>
On the surface of the first concave portion of the embedding concave portion, the IC module 6 prepared by laminating the adhesive tape 9 prepared above was punched out of the COT and mounted, and the adhesive tape 9 was melted by applying heat pressure (150 ° C., time 5 seconds). To fix the IC module 6. Thus, the mounting of the COT on the IC card base was completed.
[0029]
(Example 2)
<Preparation of IC module for IC card>
A contact terminal plate was formed, and a COT (glass epoxy substrate, 160 μm thick) IC chip on which a contact-type non-contact type IC chip was mounted, and the periphery of the wire bonding portion were surrounded by dropping epoxy resin to perform resin molding. However, two antenna connection terminals (size 2 mm × 3 mm) were exposed from the mold part.
The size of the IC module substrate 3 was 13.0 mm × 11.8 mm, the size of the mold resin portion was 8.0 mm × 8.0 mm, and the height of the mold resin portion not including the substrate thickness was 440 μm.
[0030]
A conductive heat-reactive adhesive tape (polyester resin, thickness, etc.) such that the back surface of the COT (the opposite surface of the terminal substrate) is covered with a portion in contact with the first recess except for the mold resin portion 5 and the antenna connection terminal portion. (50 μm) 9 was punched out and laminated. Press conditions were 130 ° C. and time 5 seconds. During this lamination, the adhesive tape 9 was compressed by about 10 μm.
[0031]
<Preparation of IC card base>
As the antenna sheet of the card base, a base material in which a white hard vinyl chloride sheet having a thickness of 360 μm and a copper foil having a thickness of 35 μm was laminated was used, and the antenna coil 24 and the antenna coil connection ends 241 and 242 were formed by photoetching.
This antenna sheet is combined with one white rigid vinyl chloride sheet having a thickness of 360 μm, and two transparent vinyl chloride sheets having a thickness of 50 μm are arranged on both sides of the core sheet. After stopping, a heat and pressure (150 ° C., 0.03 MPa, time: 40 minutes) was applied and fused to prepare a card base having the antenna sheet embedded therein.
In this state, the antenna connection terminal plate exists in a range of 410 μm to 445 μm from the card surface.
[0032]
<Cutting of recess for mounting IC module>
The concave portion of the IC module mounting portion was formed by the NC cutting of a counterbore machine.
First, the first concave portion 21 was cut to a depth corresponding to the total thickness of the IC module substrate (contact terminal plate) 3 and the adhesive tape 9.
At this stage, the size of the first concave portion was 13.1 × 11.9 mm (the radius of curvature of the corner was 2.5 mm), and the depth was 200 μm. This size is an opening about 0.1 mm larger than the actual terminal board size.
[0033]
As shown in FIG. 4 (D), two narrow grooves d1 and d2 are cut into the first concave surface with a width of 200 μm and a depth of 300 μm, and a second concave portion 212 for accommodating the mold resin portion of the IC module 6. Was excavated so as to have a size of 8.2 mm × 8.2 mm and a depth of 640 μm from the surface of the card and 440 μm further from the surface of the first concave portion. Lastly, two conductive recesses (diameter 2 mm) for conducting the antenna connection terminals of the IC module 6 and the antenna coil connection ends 241 and 242 in the card base are formed at a depth from the surface of the first recess. Was excavated so as to be about 430 μm from the card surface.
[0034]
<Installation of IC module>
A liquid conductive thermosetting resin is applied on the antenna coil connection terminal plate exposed by the conductive recess, and then the previously prepared IC module having the conductive thermoreactive adhesive tape 9 laminated thereon is punched out from the COT and mounted. Then, the IC module was fixed by applying heat and pressure (150 ° C., time 5 seconds) to melt the adhesive tape 9.
As a result, both the bonding of the COT to the IC card base and the electrical connection between the COT and the antenna coil in the card base were completed.
[0035]
【The invention's effect】
According to the manufacturing method of the present invention, when the air between the bottom surface or the side surface of the second concave portion and the IC module expands, the air quickly flows to the outside of the card via the narrow groove formed on the surface of the first concave portion and the outer peripheral portion of the IC module. Therefore, the expansion and deformation of the thin portion on the back surface of the IC card can be minimized. With such an effect, an IC card having excellent appearance quality can be manufactured.
The IC card of the present invention has excellent appearance quality and minimizes expansion and deformation of the thin portion on the back surface of the IC card, so that the gap between the IC module and the card base is reduced. Therefore, even if the operation of transporting the module section between the transport rollers of the ATM machine is repeatedly performed, cracks do not occur and the durability is high.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an IC card base after counterboring.
FIG. 2 is a diagram showing an IC card when an IC module is mounted.
FIG. 3 is a view showing an IC card base after counterboring of a contact-type non-contact type IC card;
FIG. 4 is a view showing various forms of excavation of a narrow groove.
FIG. 5 is a view showing a conventional IC card manufacturing process.
FIG. 6 is a view showing a conventional IC card manufacturing process.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC card 3 IC module substrate 5 Mold resin part 6 IC module 9 Adhesive tape 11 Support layer 12 Terminal layer 13 IC module substrate 14 IC chip 15 Mold resin part 16 IC module 20 Card base 21 Embedding recess 30 Adhesive layer 31 Heater Block (hot stamper)
d, d1 to d8 Narrow groove

Claims

カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。In a method of manufacturing an IC card in which a concave portion for embedding an IC module is formed in a card base and a contact type IC module is mounted by applying heat and pressure to the concave portion for embedding, an IC is embedded on the surface of the first concave portion of the concave portion for embedding the IC module. A method for manufacturing an IC card, comprising a step of forming a narrow groove for allowing expansion air generated when the module is heated and mounted to communicate with the second concave portion from the outer periphery of the surface of the first concave portion. .

細溝を第１凹部表面に１カ所ないし８カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。2. The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein one to eight narrow grooves are formed on the surface of the first concave portion.

細溝を第１凹部表面であって、第２凹部の左右位置に２カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。2. The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein two narrow grooves are formed on the surface of the first recess and at left and right positions of the second recess.

細溝を第１凹部表面であって、第２凹部の左右と前後位置に各２カ所、都合４カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。2. The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein two narrow grooves are formed on the surface of the first concave portion at the left, right and front and rear positions of the second concave portion.

カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。In a method for manufacturing an IC card, a concave portion for embedding an IC module is formed in a card base, and a contact-type non-contact type IC module is attached to the concave portion for embedding by applying heat and pressure. An IC having a step of forming, on a surface thereof, a narrow groove for allowing expansion air generated when the IC module is heated and mounted to communicate with the second concave portion from the outer periphery of the surface of the first concave portion. Card manufacturing method.

細溝を第１凹部表面であって、当該第１凹部表面下部にアンテナコイルの無い位置に形成することを特徴とする請求項５記載のＩＣカードの製造方法。6. The method for manufacturing an IC card according to claim 5, wherein the narrow groove is formed on a surface of the first concave portion and at a position below the surface of the first concave portion where there is no antenna coil.

カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。An IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base and a contact type IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure to the IC module embedding recess. An IC card characterized in that a narrow groove communicating with the second recess is formed.

カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。An IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact-type non-contact type IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure to the IC module embedding recess, An IC card having a narrow groove extending from the outer periphery of the first recess to the second recess.

細溝の幅が、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ、深さが、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項７または請求項８記載のＩＣカード。9. The IC card according to claim 7, wherein the width of the narrow groove is 0.1 mm to 3.0 mm and the depth is 0.1 mm to 0.5 mm.