JP2004362200A - Method for manufacturing ic card and ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICカードの製造方法とICカードに関する。
詳しくは、接触式ICカードまたは接触式非接触式兼用ICカードの製造工程において、ICモジュールを装着する凹部の形成をザグリ加工で行う際に、ICモジュールを接着する第1凹部表面に、COT外周部から第2凹部に達する溝を形成して、ICモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気の逃げ道を形成する技術に関する。
したがって、本発明の関連する分野はICカードやプラスチックカードの製造や利用の分野である。
【0002】
【従来技術】
接触式ICカードまたは接触式非接触式兼用ICカードは、カード基体にICモジュール装着用凹部を形成して、当該凹部にICモジュールのモールド部分を嵌合させ、かつ、ICモジュールの接触端子板が、ICカード基体表面と同一平面になるようにして装着することが行われている。
このような技術は、特許文献1、特許文献2、特許文献3の他、多数検出できるが、特許文献1を参照して従来技術を説明する。
【0003】
図5、図6は、従来のICカードの製造工程を示す図である。
まず、図5(A)のように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層11およびこの一方の面にパターニング形成された端子層12からなるICモジュール基板13上に、ICチップ14を搭載し端子層12との間で必要な配線を行ったのち、図5(B)に示すようにICチップ14ならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲をモールドしてモールド樹脂部15することによって断面が凸形状のICモジュール16を形成する。
なお、現状においては、キャリアテープ上に連続的にICモジュールを形成したCOT(Chip On Tape)を用いることが多くなっている。
【0004】
次に、図6(A)のように、予め形成されたカード基体20の所定位置にICモジュール16の形状に対応する埋設用凹部21を彫刻機等によって切削加工する。埋設用凹部21は、ICモジュール16のICモジュール基板13が納まる深さと大きさの第1凹部211と、その中央部分であってモールド樹脂部15が納まる深さと大きさのの第2凹部212とを形成するようにする。
ただし、第1凹部の開口はICモジュール16が挿入されやすいように、ICモジュールよりは若干大きい程度にする(0.05〜0.1mm程度)。
【0005】
上記のようにして所定の埋設用凹部21が形成されたカード基体を作製した後、図6(B)のように、カード基体20に形成された第1凹部211の底面に図示のように接着層30を設け、ICモジュール16を挿陥して、ヒーターブロック(「ホットスタンパー」という場合もある。)31により端子層12の表面のみを局部的に熱押圧(たとえば、100〜170°C、5〜15kg/cm2 、5秒で充分である)することによりICモジュール16をカード基体20中に固定してICカードを得る(図6(C))。
【0006】
上記において、接着層30には、たとえばポリエステル系の熱接着テープを好ましく用いることができ、上述したヒーターブロック31による熱押圧は、このような熱接着テープを用いた場合に必要となるものである。
【0007】
【特許文献1】特許第2562476号公報
【特許文献2】特許第2611574号公報
【特許文献3】特開2001−229360号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したようなICカードの製造方法では、熱接着の際に第2凹部の空間部(モジュールモールド部とカード基体の隙間)の空気が瞬間的に加熱・膨張する。しかもこの際、第1凹部はモールド部をリング状に囲むように形成されていて空気の流路を塞いでいるので、COT裏面のカード薄肉部が膨らんで変形してしまう問題があった。
このような変形は、完成したカードの外観を損ねるとともに、空間が広がることによって銀行カード等として使用する場合に、ATM機での連続搬送でカード裏面に亀裂が入り易くなる問題があった。
【0009】
そこで、本願発明者は、ICカードの製造方法、特にICモジュール埋設用凹部の切削法を改善することによりかかる問題を解決すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、カード基体にICモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ICモジュールを熱圧をかけて装着するICカードの製造方法において、ICモジュール埋設用凹部の第1凹部表面に、ICモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第1凹部表面の外周から第2凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするICカードの製造方法、にある。
【0011】
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、カード基体にICモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ICモジュールを熱圧をかけて装着するICカードの製造方法において、ICモジュール埋設用凹部の第1凹部表面に、ICモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第1凹部表面の外周から第2凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするICカードの製造方法、にある。
【0012】
上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、カード基体にICモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ICモジュールを熱圧をかけて装着したICカードにおいて、ICモジュール埋設用凹部の第1凹部表面に、第1凹部外周から第2凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするICカード、にある。
【0013】
上記課題を解決する本発明の要旨の第4は、カード基体にICモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ICモジュールを熱圧をかけて装着したICカードにおいて、ICモジュール埋設用凹部の第1凹部表面に、第1凹部外周から第2凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするICカード、にある。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、ザグリ加工後のICカード基体を示す図であって、図1(A)は平面図、図1(B)は、図1(A)のA−A線断面図、図1(C)は、図1(A)のB−B線断面図、である。
図2は、ICモジュール装着時のICカードを示す図であって、図2(A)は平面図、図2(B)は、図2(A)のA−A線断面図、図2(C)は、ヒーターブロックでICモジュールを固着する際の空気の流れを示す図、図3は、接触式非接触式兼用ICカードのザグリ加工後のICカード基体を示す図、図4は、細溝の各種掘削形態を示す図、である。
【0015】
ザグリ加工済みICカード基体20は、図1のように、ICモジュール埋設用凹部21をカード基体の所定位置に有する。埋設用凹部21は、前述のように2段階の深さ部分を有し、第1凹部211はICモジュール周囲の端子板を懸架する部分で、端子板の厚みを納める深さと大きさに形成する。
第2凹部212は、ICモジュールのICチップをモールドした樹脂部を納める深さと大きさに形成する。
接触端子板は、8個の端子がISOで規定するようにカードの所定位置内にあるようにされている。ICモジュール基板のサイズは一定のものではないが、通常13.0mm×12.0mm程度以内のものが使用される。
ICモジュール基板13の厚みは、160μm程度、基板の厚みを加えたモールド樹脂部までのICモジュール全体の厚みは、600μm程度となる。したがって、第1凹部、第2凹部の深さも相応する深さを有するものにする。
【0016】
本発明のICカードの製造方法の特徴は、この埋設用凹部の第1凹部211表面に、第1凹部外周から第2凹部に通じるような細溝を形成することにある。
これにより、ICモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすことができる。
図1(A)の場合、4本の細溝d1,d2,d3,d4が掘削されているが、膨張空気が瞬時に流れるのに充分であれば、1本でも2本でもよい。細溝dの幅は、0.1mm〜3.0mm程度が適切である。
【0017】
深さは、0.1mm〜0.5mm程度であるが第2凹部に向かって深くなるような傾斜のあるものであっても良い。ただし、第2凹部の深さ以上にはならないようにする。このような細溝dは、埋設用凹部全体の掘削と同様に、細径のエンドミルを用いて行うことができる。
図1(B)は、第1凹部をとおる線の断面であるので、第1凹部211の断面と、細溝d4の断面が現われている。図1(C)は、埋設用凹部21の中心部をとおる線の断面であるので、第2凹部212の断面と細溝d1,d3の断面が現われている。
【0018】
ICモジュール装着時のICカード1の平面状態は、図2(A)のようになり、断面状態は、図2(B)のようになる。ICモジュールのモールド樹脂部5と第2凹部底面との間、および第2凹部側面との間には僅かな隙間n1、n2があり、当該部分の空気が加熱により膨張することになる。
第2凹部の深さは、630μm〜680μm程度であり、ICモジュール6のモールド樹脂部5の高さは、前述のように600μm程度であるから隙間n1、n2の体積は僅かであるが、ヒーターブロックで150°C程度に加熱される場合には、1.5倍程度の体積になることが計算的に求められる。
【0019】
従来の製造方法では、ICモジュール基板13と第一凹部表面間が接着層30により密閉されているか僅かな隙間を残すだけなので、加熱されて瞬間的に膨張した空気の逃げ道が無く、脆弱なカード薄肉部に対して前述のように不可避的な変形をカード底面に残すことになっていた。薄肉部が膨張・変形するので、一層の薄肉化がされてカードの耐久性を低下させるものとなっていた。
【0020】
本発明の製造方法では、空気逃げのために充分な細溝d(d1〜d4)が形成されているので(図1)、膨張した空気は矢印y1(d1による逃げ道)、y3(d3による逃げ道)に沿ってカード表面に逃げることができる(図2(C))。図示していないが、細溝d2,d4による逃げ道もICモジュール基板3の前後に形成されている。なお、既述のように、第1凹部の大きさはICモジュール基板3のサイズよりは僅かに大きくされているので、基板周囲も空気の逃げ道となっている。ただし、図2(B)(C)では、ICモジュール基板3の周囲の隙間を誇張して大きく図示している。
このように空気逃げの道が有るため隙間n1、n2の体積膨張を防止して、カード底面を変形させない効果が生じる。
【0021】
カード基体にICモジュール埋設用凹部を形成してICモジュールを装着する製造方法は、近年使用されるようになっている接触式非接触式兼用のICカード(2WayICカード)製造の場合にも行われるが、本発明の製造方法は、当該2WayICカードの製造方法の場合にも採用できるものである。
ただし、接触式非接触式兼用ICカードの場合は、カード基体内の第1凹部下面にアンテナコイル接続端部が埋設されているので、当該接続端部を損傷しない方向に細溝dを掘削する必要がある。
【0022】
図3は、接触式非接触式兼用ICカードのザグリ加工後のICカード基体を示す図である。接触式非接触式兼用のICカードの場合は、第1凹部211の下面であって、第2凹部212の左右位置にアンテナコイル24の接続端部241,242を設けることが多い。
アンテナコイル接続端部241、242は、図3のように第1凹部表面に見えるように掘削する場合と、第1凹部表面からは見えないようにして掘削し、別に第1凹部表面から導通用の孔を掘って接続させる場合とがある。
したがって、それらの場合に、図1(A)のd1やd3のように掘削する場合は、当該接続端部を損傷させ易い。そのため、細溝dはアンテナコイル接続端部241,242に達しない深さにするか、図1(A)のd2またはd4の方向に掘削するのが好ましいことになる。
【0023】
図4は、細溝dの各種掘削形態を示す図である。
図4(A)、(B)は、細溝dが1本ある場合で、ICモジュールの長辺に平行する場合(A)と直交するようにする場合(B)とがある。
図4(C)、(D)は、細溝dが2本ある場合で、同様にICモジュールの長辺に平行する場合(A)と直交するようにする場合(B)とがある。
図4(E)、(F)は、細溝dが3本ある場合であり、図4(G)、(H)は、細溝dが8本ある場合である。
図示してないが、4本〜7本の形態でも勿論構わない。
【0024】
【実施例】
(実施例1)
<ICカード用ICモジュールの準備>
接触端子板が形成され、接触式ICチップが実装されたCOT(ガラスエポキシ基材、厚み160μm)のICチップやワイヤボンディング部周囲を囲むようにエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
なお、ICモジュール基板3の大きさは13.0mm×11.8mmとし、モールド樹脂部5は大きさ8.0mm×8.0mm、基板厚みを含まないモールド樹脂部5の高さは、440μmとなった。
【0025】
このCOT裏面(端子基板の反対面)の第1凹部に接する面に、熱反応性接着テープ(ポリエステル樹脂系、厚み50μm)9をモールド樹脂部5の形状をリング状に打ち抜いてから、プレス板により熱圧をかけてラミネートした。
プレス条件は、130°C、時間5秒とした。このラミネート時に、接着テープ9は、約10μm圧縮された。
【0026】
<ICカード用基体の準備>
カード基体のコアシートとして、厚み360μmの白色硬質塩化ビニールシート2枚を使用し、オーバーシートとして、その両面に厚み50μmの透明塩化ビニールシートを使用した。
この合計4枚のシートを仮止めした後、プレス機に導入し熱圧(150°C、0.03MPa、時間30分)をかけて融着し、カード基体を準備した。
【0027】
<ICモジュール装着用凹部の切削>
ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)3と接着テープ9の厚みの合計厚さに相当する深さに第1凹部211を切削した。
この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは200μmとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各0.1mm程度大きい開口である。
この第1凹部面に、図1(A)図示のように4本の細溝d1,d2,d3,d4を幅200μm、深さ300μmにして切削した。その後、さらにICモジュール6のモールド樹脂部を納める第2凹部212を、大きさ8.2mm×8.2mm、深さをカード表面から640μm、第1凹部表面からさらに440μm深くなるように切削した。
【0028】
<ICモジュールの装着>
埋設用凹部の第1凹部表面に、先に準備した接着テープ9ラミネート済みのICモジュール6をCOTから打ち抜いて搭載し、熱圧(150°C、時間5秒)をかけて接着テープ9を溶かしてICモジュール6を固定した。これにより、ICカード基体に対するCOTの装着が完了した。
【0029】
(実施例2)
<ICカード用ICモジュールの準備>
接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ICチップが実装されたCOT(ガラスエポキシ基材、厚み160μm)のICチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、2個のアンテナ接続用端子(大きさ2mm×3mm)はモールド部から露出するようにした。
ICモジュール基板3の大きさは13.0mm×11.8mmとし、モールド樹脂部は大きさは8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めないモールド樹脂部高さは、440μmとなった。
【0030】
このCOT裏面(端子基板の反対面)に、モールド樹脂部5とアンテナ接続端子部を除いて第1凹部に接する部分が被覆されるように、導電性熱反応性接着テープ(ポリエステル樹脂系、厚み50μm)9を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、130°C、時間5秒とした。このラミネート時に、接着テープ9は、約10μm圧縮された。
【0031】
<ICカード用基体の準備>
カード基体のアンテナシートとして、厚み360μmの白色硬質塩化ビニールシートに厚み35μmの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル24とアンテナコイル接続端部241,242を形成した。
このアンテナシートに対して、厚み360μmの白色硬質塩化ビニルシート1枚を合わせ、さらにその両面に厚み50μmの透明塩化ビニールシートの2枚をコアシートの上下面に配置した合計4枚のシートを仮止めした後、熱圧(150°C、0.03MPa、時間40分)をかけて融着しアンテナシート埋め込み済カード基体を準備した。
この状態では、アンテナ接続端子板は、カード表面から410μm〜445μmの範囲に存在することになる。
【0032】
<ICモジュール装着用凹部の切削>
ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)3と接着テープ9の厚みの合計厚さに相当する深さに第1凹部21を切削した。
この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは200μmとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各0.1mm程度大きい開口である。
【0033】
この第1凹部面に、図4(D)図示のように2本の細溝d1,d2を幅200μm、深さ300μmにして切削し、さらにICモジュール6のモールド樹脂部を納める第2凹部212を、大きさ8.2mm×8.2mm、深さをカード表面から640μm、第1凹部表面からさらに440μm深くなるように掘削した。最後に、ICモジュール6のアンテナ接続端子と、カード基体内のアンテナコイル接続端部241,242とを導通させるための2個の導通用凹部(直径2mm)を、第1凹部表面からの深さがカード表面から430μm程度になるように掘削した。
【0034】
<ICモジュールの装着>
導通用凹部により露出したアンテナコイル接続端子板の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ9ラミネート済みのICモジュールをCOTから打ち抜いて搭載し、熱圧(150°C、時間5秒)をかけて接着テープ9を溶かしてICモジュールを固定した。
これにより、COTとICカード基体の接着、およびCOTとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
【0035】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、第2凹部の底面または側面とICモジュール間の空気は膨張した際に、第1凹部表面に形成された細溝とICモジュール外周部を介してカード外部に速やかに逃げるため、ICカード裏面薄肉部の膨張・変形を最小限にすることができる。かかる効果により、外観品質の優れたICカードを製造することができる。
本発明のICカードは、外観品質が優れ、また、ICカード裏面薄肉部の膨張・変形が最小限にされているので、ICモジュールとカード基体間の隙間が小さくなる。したがって、ATM機の搬送ローラでモジュール部を挟んで搬送するような操作が繰り返し行われても割れが生じず耐久性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ザグリ加工後のICカード基体を示す図である。
【図2】ICモジュール装着時のICカードを示す図である。
【図3】接触式非接触式兼用ICカードのザグリ加工後のICカード基体を示す図である。
【図4】細溝の各種掘削各種形態を示す図である。
【図5】従来のICカードの製造工程を示す図である。
【図6】従来のICカードの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
1 ICカード
3 ICモジュール基板
5 モールド樹脂部
6 ICモジュール
9 接着テープ
11 支持体層
12 端子層
13 ICモジュール基板
14 ICチップ
15 モールド樹脂部
16 ICモジュール
20 カード基体
21 埋設用凹部
30 接着層
31 ヒーターブロック(ホットスタンパー)
d,d1〜d8 細溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card manufacturing method and an IC card.
Specifically, in the manufacturing process of the contact type IC card or the contact type non-contact type IC card, when forming the concave portion for mounting the IC module by counterbore processing, the outer periphery of the COT is attached to the surface of the first concave portion for bonding the IC module. The present invention relates to a technique for forming a groove extending from a portion to a second concave portion to form an escape path for expanded air generated when the IC module is heated and mounted.
Accordingly, a related field of the present invention is the field of manufacturing and utilizing IC cards and plastic cards.
[0002]
[Prior art]
A contact type IC card or a contact type non-contact type IC card has a concave portion for mounting an IC module formed in a card base, a molded portion of the IC module is fitted in the concave portion, and a contact terminal plate of the IC module is formed. Mounting is performed so as to be flush with the surface of the IC card base.
Such techniques can detect a large number in addition to
[0003]
FIG. 5 and FIG. 6 are views showing the steps of manufacturing a conventional IC card.
First, as shown in FIG. 5A, an
Under the present circumstances, COT (Chip On Tape) in which IC modules are continuously formed on a carrier tape is often used.
[0004]
Next, as shown in FIG. 6A, an embedding recess 21 corresponding to the shape of the
However, the opening of the first recess is slightly larger than the IC module (about 0.05 to 0.1 mm) so that the
[0005]
After manufacturing the card base on which the predetermined embedding recess 21 is formed as described above, as shown in FIG. 6B, the card base is bonded to the bottom of the
[0006]
In the above description, for example, a polyester-based thermal adhesive tape can be preferably used for the
[0007]
[Patent Document 1] Japanese Patent No. 2562476 [Patent Document 2] Japanese Patent No. 261574 [Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-229360 [0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described method for manufacturing an IC card, the air in the space of the second concave portion (the gap between the module mold portion and the card base) is instantaneously heated and expanded during thermal bonding. Moreover, at this time, the first concave portion is formed so as to surround the mold portion in a ring shape and blocks the air flow path, so that there is a problem that the card thin portion on the back surface of the COT swells and is deformed.
Such deformation impairs the appearance of the completed card and, when used as a bank card or the like due to the expansion of the space, has a problem that the back surface of the card is liable to be cracked by continuous transport by an ATM machine.
[0009]
The inventor of the present application has studied to solve such a problem by improving a method of manufacturing an IC card, particularly, a method of cutting a concave portion for embedding an IC module, and has completed the present invention.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. On the surface of the first recess of the recess for embedding the IC module, a narrow groove for releasing expanded air generated when the IC module is heated and mounted is formed so as to communicate from the outer periphery of the surface of the first recess to the second recess. And a method of manufacturing an IC card, comprising the steps of:
[0011]
A second aspect of the present invention to solve the above problems is to form an IC module embedding recess in a card base, and to apply a contact-type non-contact type IC module to the embedding recess by applying heat and pressure to the IC card. In the manufacturing method of (1), a narrow groove for letting out inflated air generated when the IC module is heated and mounted is passed from the outer periphery of the surface of the first recess to the second recess on the surface of the first recess of the IC module embedding recess. And a method of manufacturing an IC card.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. An IC card, characterized in that a narrow groove extending from the outer periphery of the first recess to the second recess is formed on the surface of the first recess of the embedding recess.
[0013]
A fourth aspect of the present invention to solve the above problems is an IC card in which an IC module embedding recess is formed in a card base, and a contact-type non-contact type IC module is mounted on the embedding recess by applying heat and pressure. The present invention is also directed to an IC card, characterized in that a narrow groove extending from the outer periphery of the first recess to the second recess is formed on the surface of the first recess of the recess for embedding an IC module.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are views showing an IC card base body after the counterbore processing. FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
2A and 2B are views showing an IC card when an IC module is mounted. FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3C is a diagram showing the flow of air when the IC module is fixed by the heater block, FIG. 3 is a diagram showing the IC card base after counterboring of the contact-type non-contact type IC card, and FIG. It is a figure showing various excavation forms of a ditch.
[0015]
The counterbored
The second
The contact terminal plate is such that the eight terminals are in predetermined positions on the card as defined by the ISO. Although the size of the IC module substrate is not fixed, a substrate having a size of about 13.0 mm × 12.0 mm is usually used.
The thickness of the
[0016]
A feature of the IC card manufacturing method of the present invention is that a narrow groove is formed on the surface of the
Thereby, the expanded air generated when the IC module is heated and mounted can be released.
In the case of FIG. 1 (A), four narrow grooves d1, d2, d3, and d4 are excavated. However, one or two fine grooves may be used as long as the expanded air is sufficient to flow instantaneously. The width of the narrow groove d is suitably about 0.1 mm to 3.0 mm.
[0017]
The depth is about 0.1 mm to 0.5 mm, but may be inclined so as to become deeper toward the second concave portion. However, the depth should not exceed the depth of the second recess. Such a narrow groove d can be formed by using a small-diameter end mill, similarly to the excavation of the entire embedding recess.
FIG. 1B is a cross section of a line passing through the first concave portion, and thus a cross section of the first
[0018]
The planar state of the
The depth of the second concave portion is about 630 μm to 680 μm, and the height of the
[0019]
In the conventional manufacturing method, the space between the
[0020]
In the manufacturing method of the present invention, since the narrow grooves d (d1 to d4) sufficient for the air escape are formed (FIG. 1), the expanded air flows in the arrow y1 (the escape route by the d1) and the y3 (the escape route by the d3). ) Can escape to the card surface (FIG. 2 (C)). Although not shown, escape routes formed by the narrow grooves d2 and d4 are also formed before and after the
Since the air escape path is provided in this manner, an effect of preventing volume expansion of the gaps n1 and n2 and preventing the card bottom surface from being deformed is produced.
[0021]
The manufacturing method of forming an IC module embedding recess in a card base and mounting the IC module is also performed in the case of manufacturing a contact-type non-contact type IC card (2 Way IC card) which has recently been used. However, the manufacturing method of the present invention can be adopted also in the case of the manufacturing method of the 2-way IC card.
However, in the case of the contact-type non-contact type IC card, since the antenna coil connection end is buried in the lower surface of the first concave portion in the card base, the narrow groove d is excavated in a direction that does not damage the connection end. There is a need.
[0022]
FIG. 3 is a view showing an IC card base after counterboring of a contact-type non-contact type IC card. In the case of a contact-type non-contact type IC card, the connection ends 241 and 242 of the
The antenna coil connection ends 241 and 242 are excavated so as to be visible on the surface of the first concave portion as shown in FIG. 3, and excavated so as not to be visible from the surface of the first concave portion. Digging a hole and connecting it.
Therefore, in those cases, when excavating like d1 or d3 in FIG. 1A, the connection end is easily damaged. For this reason, it is preferable that the narrow groove d has a depth that does not reach the antenna coil connection ends 241 and 242, or that the groove d is excavated in the direction of d2 or d4 in FIG.
[0023]
FIG. 4 is a diagram showing various excavation forms of the narrow groove d.
FIGS. 4A and 4B show a case where there is one narrow groove d, and there are a case where it is parallel to the long side of the IC module (A) and a case where it is made perpendicular to the IC module (B).
FIGS. 4C and 4D show a case where there are two narrow grooves d. Similarly, there are a case where it is parallel to the long side of the IC module (A) and a case where it is perpendicular to the IC module (B).
FIGS. 4E and 4F show the case where there are three narrow grooves d, and FIGS. 4G and 4H show the case where there are eight narrow grooves d.
Although not shown, it is a matter of course that four to seven lines may be used.
[0024]
【Example】
(Example 1)
<Preparation of IC module for IC card>
An epoxy resin was dropped and resin-molded so as to surround the COT (glass epoxy substrate, 160 μm thick) IC chip on which the contact terminal board was formed and the contact IC chip was mounted, and the wire bonding portion.
The size of the
[0025]
The surface of the back side of the COT (opposite to the terminal substrate) which is in contact with the first concave portion is punched with a heat-reactive adhesive tape (polyester resin type, 50 μm thick) 9 in the shape of a
Press conditions were 130 ° C. and
[0026]
<Preparation of IC card base>
Two white rigid vinyl chloride sheets having a thickness of 360 μm were used as the core sheet of the card substrate, and a transparent vinyl chloride sheet having a thickness of 50 μm was used on both sides as the oversheet.
After temporarily fixing the four sheets in total, the sheet was introduced into a press machine and fused by applying heat and pressure (150 ° C., 0.03 MPa,
[0027]
<Cutting of recess for mounting IC module>
The concave portion of the IC module mounting portion was formed by the NC cutting of a counterbore machine.
First, the
At this stage, the size of the first concave portion was 13.1 × 11.9 mm (the radius of curvature of the corner was 2.5 mm), and the depth was 200 μm. This size is an opening about 0.1 mm larger than the actual terminal board size.
As shown in FIG. 1A, four narrow grooves d1, d2, d3, and d4 were cut into the first concave surface with a width of 200 μm and a depth of 300 μm. Thereafter, the
[0028]
<Installation of IC module>
On the surface of the first concave portion of the embedding concave portion, the
[0029]
(Example 2)
<Preparation of IC module for IC card>
A contact terminal plate was formed, and a COT (glass epoxy substrate, 160 μm thick) IC chip on which a contact-type non-contact type IC chip was mounted, and the periphery of the wire bonding portion were surrounded by dropping epoxy resin to perform resin molding. However, two antenna connection terminals (size 2 mm × 3 mm) were exposed from the mold part.
The size of the
[0030]
A conductive heat-reactive adhesive tape (polyester resin, thickness, etc.) such that the back surface of the COT (the opposite surface of the terminal substrate) is covered with a portion in contact with the first recess except for the
[0031]
<Preparation of IC card base>
As the antenna sheet of the card base, a base material in which a white hard vinyl chloride sheet having a thickness of 360 μm and a copper foil having a thickness of 35 μm was laminated was used, and the
This antenna sheet is combined with one white rigid vinyl chloride sheet having a thickness of 360 μm, and two transparent vinyl chloride sheets having a thickness of 50 μm are arranged on both sides of the core sheet. After stopping, a heat and pressure (150 ° C., 0.03 MPa, time: 40 minutes) was applied and fused to prepare a card base having the antenna sheet embedded therein.
In this state, the antenna connection terminal plate exists in a range of 410 μm to 445 μm from the card surface.
[0032]
<Cutting of recess for mounting IC module>
The concave portion of the IC module mounting portion was formed by the NC cutting of a counterbore machine.
First, the first concave portion 21 was cut to a depth corresponding to the total thickness of the IC module substrate (contact terminal plate) 3 and the
At this stage, the size of the first concave portion was 13.1 × 11.9 mm (the radius of curvature of the corner was 2.5 mm), and the depth was 200 μm. This size is an opening about 0.1 mm larger than the actual terminal board size.
[0033]
As shown in FIG. 4 (D), two narrow grooves d1 and d2 are cut into the first concave surface with a width of 200 μm and a depth of 300 μm, and a second
[0034]
<Installation of IC module>
A liquid conductive thermosetting resin is applied on the antenna coil connection terminal plate exposed by the conductive recess, and then the previously prepared IC module having the conductive thermoreactive
As a result, both the bonding of the COT to the IC card base and the electrical connection between the COT and the antenna coil in the card base were completed.
[0035]
【The invention's effect】
According to the manufacturing method of the present invention, when the air between the bottom surface or the side surface of the second concave portion and the IC module expands, the air quickly flows to the outside of the card via the narrow groove formed on the surface of the first concave portion and the outer peripheral portion of the IC module. Therefore, the expansion and deformation of the thin portion on the back surface of the IC card can be minimized. With such an effect, an IC card having excellent appearance quality can be manufactured.
The IC card of the present invention has excellent appearance quality and minimizes expansion and deformation of the thin portion on the back surface of the IC card, so that the gap between the IC module and the card base is reduced. Therefore, even if the operation of transporting the module section between the transport rollers of the ATM machine is repeatedly performed, cracks do not occur and the durability is high.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an IC card base after counterboring.
FIG. 2 is a diagram showing an IC card when an IC module is mounted.
FIG. 3 is a view showing an IC card base after counterboring of a contact-type non-contact type IC card;
FIG. 4 is a view showing various forms of excavation of a narrow groove.
FIG. 5 is a view showing a conventional IC card manufacturing process.
FIG. 6 is a view showing a conventional IC card manufacturing process.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
d, d1 to d8 Narrow groove
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003158935A JP2004362200A (en) | 2003-06-04 | 2003-06-04 | Method for manufacturing ic card and ic card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003158935A JP2004362200A (en) | 2003-06-04 | 2003-06-04 | Method for manufacturing ic card and ic card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004362200A true JP2004362200A (en) | 2004-12-24 |
Family
ID=34052142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003158935A Pending JP2004362200A (en) | 2003-06-04 | 2003-06-04 | Method for manufacturing ic card and ic card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004362200A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012183826A (en) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Ricoh Co Ltd | Reversible thermosensitive recording medium, and method for manufacturing the same |
-
2003
- 2003-06-04 JP JP2003158935A patent/JP2004362200A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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