JP2004354368A - Temperature sensor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor, having a length (leg length) easily changed in the axial direction of a region exposed to a communication pipe through which a fluid flows, achieving reduction in the production cost and ensuring a vibration-proof property of a ceramic substrate. <P>SOLUTION: The temperature sensor 100 comprises a flange 7 mounted to the communication pipe through which the fluid flows, a MI cable 3 protruding from a tip of the flange 7, extending in the axial direction and fixed to an inner hole 7a of the flange 7, a cap 1 fixed to the outer circumference of the tip of the MI cable 3 and having fluid communication openings 1a, 1b and a temperature sensing element 20 accommodated in the cap 1. The temperature-sensing element 20 has a ceramic substrate 2, a metal resistor 2a, an electrode 2b and a wiring layer 2c, mainly comprising Pt which is formed on the ceramic substrate 2. Leg length L2 of the temperature sensor 100 can be easily changed, by adjusting the length of the MI cable 3. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は温度センサに関する。本発明の温度センサは、自動車の排気ガス浄化装置の触媒コンバータ内部や排気管内といった流体(例えば排気ガス)が流通する流通管内に感温素子を配置させて、流体の温度を検知する場合に用いて好適である。   The present invention relates to a temperature sensor. The temperature sensor of the present invention is used for detecting the temperature of a fluid by arranging a temperature-sensitive element in a flow pipe through which a fluid (eg, exhaust gas) flows, such as in a catalytic converter or an exhaust pipe of an exhaust gas purifying apparatus for an automobile. It is suitable.

従来より、車両の排気管に設けられ、排気ガスの温度を検出するために用いられる温度センサ、いわゆる排気温センサが知られている。そして、この種の温度センサとして、感温部としての白金系材料よりなる金属抵抗体を搭載したセラミック基板を組み付けた構造を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a temperature sensor provided in an exhaust pipe of a vehicle and used to detect a temperature of exhaust gas, that is, a so-called exhaust gas temperature sensor has been known. As this type of temperature sensor, there is known a temperature sensor having a structure in which a ceramic substrate on which a metal resistor made of a platinum-based material is mounted as a temperature sensing portion is mounted (for example, see Patent Document 1).

この温度センサについて詳細構成を示すと、図7に示すように、筒状の金属製からなるケース80内にセラミック基板81が保持部材90により固定されている。セラミック基板81は、図8に示すように、一面に配線層81aが施された細長い板状をしている。このセラミック基板81の先端側には白金系材料等のサーミスタ材料からなる金属抵抗体82が印刷され、後端側には配線層81aを介して金属抵抗体82と電気的に接続される端子83が固定されている。セラミック基板81の端子83は、図7に示すように、スペーサ93を貫通してケース80より突出するMIケーブル91の芯線92に接続されている。また、ケース80の先端から長さL1の位置にはフランジ部80aが形成され、フランジ部80aの外周にはナット94が回動可能に設けられている。なお、このフランジ部80aの先端側には排気管の取付座面に密着して排気ガスが漏出するのを防止するシール面80cが形成されている。さらに、ケース80の先端側には、排気ガスをケース80の内部に流通させる流体流通口80bが複数形成されている。なお、MIケーブル91はシース芯線とも呼ばれ、筒状の金属からなる外筒の内側に芯線92を有し、外筒内をセラミック等で絶縁充填して、芯線92を外筒に対して絶縁保持したものである。   The detailed configuration of this temperature sensor is shown in FIG. 7, in which a ceramic substrate 81 is fixed by a holding member 90 in a cylindrical metal case 80. As shown in FIG. 8, the ceramic substrate 81 has an elongated plate shape with a wiring layer 81a provided on one surface. A metal resistor 82 made of a thermistor material such as a platinum-based material is printed on a front end side of the ceramic substrate 81, and a terminal 83 electrically connected to the metal resistor 82 via a wiring layer 81a is formed on a rear end side. Has been fixed. As shown in FIG. 7, the terminals 83 of the ceramic substrate 81 are connected to the core wires 92 of the MI cable 91 that penetrate through the spacer 93 and protrude from the case 80. A flange portion 80a is formed at a position of a length L1 from the tip of the case 80, and a nut 94 is rotatably provided on the outer periphery of the flange portion 80a. In addition, a sealing surface 80c is formed on the distal end side of the flange portion 80a so as to be in close contact with the mounting seat surface of the exhaust pipe to prevent exhaust gas from leaking. Further, a plurality of fluid communication ports 80 b for allowing exhaust gas to flow through the inside of the case 80 are formed on the tip side of the case 80. The MI cable 91 is also called a sheath core wire, has a core wire 92 inside an outer cylinder made of a cylindrical metal, and insulates and fills the inside of the outer cylinder with ceramic or the like to insulate the core wire 92 from the outer cylinder. It is what was held.

この温度センサでは、金属抵抗体82が排気ガスの温度により変化する抵抗値を電気信号として出力することから、MIケーブル91の芯線92によってその電気信号がケース80外に取り出されることとなる。こうして、この温度センサにより排気ガスの温度が計測され、その温度に応じて車両のエンジン等が適宜制御される。   In this temperature sensor, since the metal resistor 82 outputs a resistance value that changes according to the temperature of the exhaust gas as an electric signal, the electric signal is taken out of the case 80 by the core wire 92 of the MI cable 91. Thus, the temperature of the exhaust gas is measured by the temperature sensor, and the engine of the vehicle and the like are appropriately controlled according to the temperature.

特開2002−168701号公報JP-A-2002-168701

しかし、上記従来の温度センサでは、排気管等の流体が流通する流通管の径が異なったり、流通管内の流体の温度検出位置が異なったりして、温度センサの先端から流通管に対するシール面80cまでの長さ(脚長)L1を変更しなければならない場合、その対応が困難であった。つまり、ユーザーの要求等により、温度センサのうちで流通管内に晒される部位の軸方向における長さL1を変更しなければならない場合、ケース80の長さを変更しつつ、セラミック基板81の長さを変更するか、MIケーブル91の長さを変更しなければならない。このためには常に長さの異なるケース80を用意する必要があるとともに、セラミック基板81を用意しなければならない場合もあり、面倒であるのみならず製造コストの高騰化を招くこととなる。また、セラミック基板81の長さを長くするように変更すると、軸方向に細長い形状であることから耐振性が低下する虞もある。   However, in the above-mentioned conventional temperature sensor, the diameter of the flow pipe through which the fluid such as the exhaust pipe flows differs, or the temperature detection position of the fluid in the flow pipe changes, so that the sealing surface 80c from the tip of the temperature sensor to the flow pipe is formed. If the length (leg length) L1 must be changed, it is difficult to cope with it. That is, when it is necessary to change the axial length L1 of the portion of the temperature sensor exposed to the inside of the flow pipe due to a user's request or the like, the length of the ceramic substrate 81 is changed while changing the length of the case 80. Or the length of the MI cable 91 must be changed. For this purpose, it is necessary to always prepare cases 80 having different lengths, and in some cases, it is necessary to prepare a ceramic substrate 81, which is not only troublesome but also increases the manufacturing cost. Further, when the length of the ceramic substrate 81 is changed to be longer, the vibration resistance may be reduced due to the shape elongated in the axial direction.

本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、温度センサのうちで流体が流通する流通管に晒される部位の軸方向における長さ(脚長)の変更が容易であって製造コストの低廉化を実現可能であり、セラミック基板の耐振性を確保することができる温度センサを提供することを解決すべき課題としている。   The present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and it is easy to change the axial length (leg length) of a portion of a temperature sensor exposed to a flow pipe through which a fluid flows, thereby manufacturing the temperature sensor. It is an object of the present invention to provide a temperature sensor that can reduce the cost and can secure the vibration resistance of the ceramic substrate.

本発明の温度センサは、内孔を有するとともに、流体が流通する流通管に装着され、該流体が漏出するのを防止するフランジと、
金属製の外筒に金属芯線を絶縁保持して形成されるとともに、自身の先端側が該フランジの先端側から突出して軸方向に延びる形態で該内孔内に固定されるMIケーブルと、
該MIケーブルの先端側外周に固定されるとともに、該流体を内部に流通させる流体流通口が形成された金属製のキャップと、
該キャップ内に収納されたセラミック基板と、該セラミック基板上に形成され、該流体の温度によって電気的特性が変化する感知部と、該感知部と該MIケーブルの該金属芯線とを電気的に接続するための配線部とを有する感温素子とを備えていることを特徴とする。
The temperature sensor of the present invention has an inner hole and is attached to a flow pipe through which a fluid flows, and a flange that prevents the fluid from leaking,
An MI cable that is formed by holding a metal core wire insulated and held in a metal outer cylinder and that is fixed in the inner hole in a form in which its front end side protrudes from the front end side of the flange and extends in the axial direction;
A metal cap fixed to the outer periphery on the distal end side of the MI cable and formed with a fluid flow port through which the fluid flows,
A ceramic substrate housed in the cap, a sensing portion formed on the ceramic substrate, the electrical characteristics of which change with the temperature of the fluid; and a sensing portion and the metal core wire of the MI cable. A temperature-sensitive element having a wiring portion for connection.

本発明の温度センサでは、フランジの先端側から突出して延びる形態で当該フランジの内孔内に固定されるMIケーブルの先端側外周にキャップが直接固定され、このキャップ内に収納されたセラミック基板上に感知部を有する感温素子とMIケーブルの金属芯線とが電気的に接続されている。そのため、温度センサのうちで流体が流通する流体管内に晒されることになる部位の軸方向の長さ(脚長)を変更しなければならない場合、MIケーブル(具体的にはMIケーブルの外筒)を必要な長さに切断して、MIケーブルのフランジの先端側から突出する長さを変更するだけで済む。また、この温度センサでは、セラミック基板の軸方向における長さの変更が不要であるため、セラミック基板の軸方向の長さ変更に伴う耐振性問題に懸念を生じることもない。   In the temperature sensor of the present invention, the cap is directly fixed to the outer periphery of the front end of the MI cable fixed in the inner hole of the flange in a form protruding from the front end of the flange, and the ceramic substrate housed in the cap is fixed to the cap. Is electrically connected to the metal core wire of the MI cable. Therefore, when it is necessary to change the axial length (leg length) of a part of the temperature sensor that is to be exposed to the fluid pipe through which the fluid flows, the MI cable (specifically, the outer cylinder of the MI cable) Need only be cut to the required length and the length of the MI cable flange projecting from the distal end side can be changed. Further, in this temperature sensor, since it is not necessary to change the length of the ceramic substrate in the axial direction, there is no concern about the vibration resistance problem due to the change in the length of the ceramic substrate in the axial direction.

したがって、本発明の温度センサによれば、温度センサのうちで流通管内に晒されることになる部位の軸方向における長さ(脚長)の変更がMIケーブルの軸方向の長さ調整だけで行えるので容易であって、製造コストの低廉化を実現することができる。また、この温度センサでは、脚長の変更にあたりセラミック基板の軸方向の長さの変更を必要としない設計であるため、温度センサの使用に際してセラミック基板の耐振性を確保することもできる。さらに、この温度センサでは、感温素子を配置させるキャップに流体を内部に流通させる流体流通口を形成しているため、流体の温度変化に対する感温素子(感温部)の応答性に優れ、高精度な温度検知を実現することができる。   Therefore, according to the temperature sensor of the present invention, the axial length (leg length) of the portion of the temperature sensor that is exposed to the inside of the flow pipe can be changed only by adjusting the axial length of the MI cable. It is easy and can reduce the manufacturing cost. In addition, since the temperature sensor is designed so as not to change the axial length of the ceramic substrate when changing the leg length, it is possible to secure the vibration resistance of the ceramic substrate when using the temperature sensor. Furthermore, in this temperature sensor, since the fluid passage opening through which the fluid flows inside the cap in which the temperature sensitive element is arranged is formed, the response of the temperature sensitive element (temperature sensitive section) to the temperature change of the fluid is excellent, Highly accurate temperature detection can be realized.

なお、感温素子を構成する感温部としては、流体(例えば、排気ガス)の温度によって電気的特性が変化する性質のものであれば特に限定されないが、電気抵抗の温度依存性が大きく、化学的に安定でかつ耐熱性に優れる観点から、白金を主体とする金属抵抗体により感温部を形成することが好ましい。この白金を主体とする金属抵抗体については、スクリーン印刷等による厚膜法、またはスパッタリングや蒸着等による薄膜法によりセラミック基板上に形成することができる。なお、パターンの微細化やパターンの製造上のバラツキ等を考慮して、上記金属抵抗体をセラミック基板上に薄膜形成することが好ましい。   Note that the temperature sensing portion constituting the temperature sensing element is not particularly limited as long as the electrical characteristics change depending on the temperature of the fluid (for example, exhaust gas), but the temperature dependency of the electrical resistance is large, From the viewpoint of being chemically stable and having excellent heat resistance, it is preferable to form the temperature-sensitive portion with a metal resistor mainly composed of platinum. The metal resistor mainly composed of platinum can be formed on a ceramic substrate by a thick film method such as screen printing or a thin film method such as sputtering or vapor deposition. It is preferable to form the metal resistor on a ceramic substrate in a thin film in consideration of miniaturization of a pattern, variation in manufacturing the pattern, and the like.

また、本発明の温度センサでは、セラミック基板のうちで感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときのセラミック基板の軸方向と直交する方向の長さは、MIケーブルの外筒の外径よりも小さいことが好ましい。これにより、MIケーブルの先端側外周に固定されるキャップを小型化(小径化)することができるため、温度センサ自身を小型化することができる。また、本発明の温度センサでは感温素子を収納するキャップの小径化が図れるので、温度検出の応答性向上を図ることができる。   In the temperature sensor of the present invention, the length of the ceramic substrate in the direction orthogonal to the axial direction of the ceramic substrate when viewed along the plate surface direction of the surface on which the sensing portion is formed is the outer cylinder of the MI cable. Is preferably smaller than the outer diameter of. Thereby, the cap fixed to the outer periphery on the distal end side of the MI cable can be reduced in size (reduced in diameter), so that the temperature sensor itself can be reduced in size. Further, in the temperature sensor according to the present invention, the diameter of the cap for accommodating the temperature-sensitive element can be reduced, so that the responsiveness of temperature detection can be improved.

また、本発明の温度センサでは、セラミック基板の軸方向の長さL3に対する、セラミック基板のうちで感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときのセラミック基板の軸方向と直交する方向の長さWの比W/L3は、0.2〜4であり、長さL3及びWはともに10mm以下であることが好ましい。このように、上記比W/L3を0.2〜4とすることでセラミック基板の耐振性をより安定させることができる上、上記長さL3及びWを10mm以下とすることでセラミック基板の熱容量が軽減されて温度検出の応答性向上を図ることができる。なお、セラミック基板の厚さは5mm以下であって、上記長さL3及びWより小さい値であることが好ましい。   Further, in the temperature sensor of the present invention, the axial length of the ceramic substrate is perpendicular to the axial direction of the ceramic substrate when viewed along the axial direction of the surface of the ceramic substrate on which the sensing portion is formed. The ratio W / L3 of the length W in the direction is preferably 0.2 to 4, and both the lengths L3 and W are preferably 10 mm or less. As described above, the vibration resistance of the ceramic substrate can be further stabilized by setting the ratio W / L3 to 0.2 to 4, and the heat capacity of the ceramic substrate can be set by setting the lengths L3 and W to 10 mm or less. Is reduced, and the responsiveness of temperature detection can be improved. Preferably, the thickness of the ceramic substrate is 5 mm or less, and is smaller than the lengths L3 and W.

さらに、本発明の温度センサでは、セラミック基板は、自身の後端がキャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端よりも後方側に位置するようにキャップ内に収容されており、キャップ内のうちキャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端とMIケーブルの外筒の先端面との間に、セラミック基板の後端より後方側領域に流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部が設けられているとよい。   Further, in the temperature sensor of the present invention, the ceramic substrate is accommodated in the cap such that the rear end of the ceramic substrate is located rearward of the rear end of the gas flow hole formed in the side wall of the cap. A shielding portion is provided between the rear end of the gas flow hole formed in the side wall of the cap and the front end surface of the outer cylinder of the MI cable to shield the fluid from entering the region behind the rear end of the ceramic substrate. It is good to be provided.

ところで、キャップ内にて感温素子の配線部とMIケーブルの金属芯線とを接続させた場合、感温素子を構成するセラミック基板の後端面とMIケーブルの外筒の先端面との間の内部領域(空間)には、MIケーブルの金属芯線を含む導電経路が露出することになる。そのために、感温素子の応答性向上を図るべく感温素子を収容するキャップに流体流通口を設けると、上記の露出した導電経路が、流体流通口からキャップ内に導入された流体に直接晒されることになる。一方、内燃機関からの排気ガスといった流体中には、水分、すす等の異物が含まれることがあるため、この異物が流体流通口を通過して上記の露出した導電経路に付着すると、導電経路において短絡等の不具合を招くおそれがある。   By the way, when the wiring part of the temperature sensing element and the metal core wire of the MI cable are connected in the cap, the inner space between the rear end face of the ceramic substrate constituting the temperature sensing element and the front end face of the outer cylinder of the MI cable. The conductive path including the metal core of the MI cable is exposed in the region (space). Therefore, when a fluid passage is provided in the cap that houses the temperature-sensitive element in order to improve the responsiveness of the temperature-sensitive element, the above-described exposed conductive path is directly exposed to the fluid introduced into the cap from the fluid passage. Will be. On the other hand, the fluid such as the exhaust gas from the internal combustion engine may contain foreign matters such as moisture and soot. When the foreign matters pass through the fluid passage and adhere to the exposed conductive paths, the conductive paths In such a case, a problem such as a short circuit may be caused.

これに対して本発明の温度センサによれば、セラミック基板の後端より後方側領域に流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部を設けていることから、キャップ内にてセラミック基板より後方側に位置するMIケーブルの金属芯線を含む導電経路に流体が晒されることがなくなり、流体中の異物が上記導電経路に付着することを抑制することができる。これにより、キャップに流体流通口を形成した場合にも上記導電経路の短絡といった不具合を防止することができ、応答性の向上を図りつつ電気的信頼性に優れる温度センサを提供することができる。なお、この遮蔽部は、絶縁性の耐熱材を用いて形成することが好ましく、例えばガラスを主体に形成することが好ましい。   On the other hand, according to the temperature sensor of the present invention, since the shielding portion for blocking the intrusion of the fluid into the region on the rear side from the rear end of the ceramic substrate is provided, the temperature sensor is provided on the rear side of the ceramic substrate in the cap. The fluid is not exposed to the conductive path including the metal core wire of the located MI cable, and foreign substances in the fluid can be suppressed from adhering to the conductive path. Accordingly, even when the fluid flow port is formed in the cap, it is possible to prevent a problem such as short-circuiting of the conductive path, and to provide a temperature sensor that is excellent in electrical reliability while improving responsiveness. In addition, it is preferable to form this shielding part using an insulating heat-resistant material, for example, it is preferable to mainly form glass.

また、本発明の温度センサでは、キャップ内において、MIケーブルの外筒の先端面とセラミック基板の後端面との間の空間には、少なくともMIケーブルの金属芯線を保持するための防振部が設けられていることが好ましい。このような防振部を設けることにより、キャップ内に位置するMIケーブルの金属芯線を安定して保持することができ、温度センサの使用時にMIケーブルの金属芯線が断線するのを確実に防止することができる。   In the temperature sensor of the present invention, in the cap, in a space between the front end surface of the outer cylinder of the MI cable and the rear end surface of the ceramic substrate, at least a vibration isolator for holding a metal core wire of the MI cable is provided. Preferably, it is provided. By providing such an anti-vibration portion, the metal core of the MI cable located in the cap can be stably held, and the metal core of the MI cable can be reliably prevented from breaking when the temperature sensor is used. be able to.

以下、本発明を具体化した実施形態1、2を図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, embodiments 1 and 2 that embody the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
実施形態1の温度センサ100は、図1に示すように、フランジ7とMIケーブル3とキャップ1とセラミック基板2上に感温部2aが形成された感温素子20とを備えている。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1, the temperature sensor 100 according to the first embodiment includes a flange 7, an MI cable 3, a cap 1, and a temperature sensing element 20 having a temperature sensing portion 2 a formed on a ceramic substrate 2.

より詳細には、SUS310Sからなるフランジ7は、円筒状のSUS304からなるハウジング11の先端側に固定され、ハウジング11の外周に回動可能に設けられたナット10により排気ガスが流通する車両の排気管に装着されようになっている。つまり、ナット10は雄ねじ10a及び六角ナット部10bを有し、雄ねじ10aが図示しない排気管の取付部の雌ねじに螺合することにより、フランジ7が排気管の取付部に装着される。これにより、温度センサ全体も排気管に固定される。また、フランジ7は内孔7aを有するとともに、軸方向に延びる鞘部7dと、この鞘部7dよりも先端側に位置して径方向外側に向かって突出する突出部7cとを有している。突出部7cは、先端側に図示しない排気管の取付部のテーパ形状をなす取付座面に対応したテーパ形状のシール面7bを有する環状に形成されており、ナット10を排気管の取付部に取り付けたときにシール面7bが取付部の取付座面に密着して排気ガスが外部に漏出するのを防止するようになっている。また、鞘部7dは、ハウジング11の内側に挿通され、全周レーザ溶接により気密的にハウジング11に固定されている。   More specifically, the flange 7 made of SUS310S is fixed to the distal end side of the housing 11 made of SUS304 having a cylindrical shape, and the nut 10 rotatably provided on the outer periphery of the housing 11 allows the exhaust gas to flow through the vehicle. It is intended to be attached to a pipe. That is, the nut 10 has the male screw 10a and the hexagonal nut portion 10b, and the male screw 10a is screwed into the female screw of the mounting portion of the exhaust pipe (not shown), so that the flange 7 is mounted on the mounting portion of the exhaust pipe. Thereby, the entire temperature sensor is also fixed to the exhaust pipe. The flange 7 has an inner hole 7a, a sheath 7d extending in the axial direction, and a projecting portion 7c located on the distal end side of the sheath 7d and projecting radially outward. . The protruding portion 7c is formed in an annular shape having a tapered sealing surface 7b corresponding to a tapered mounting seat surface of an exhaust pipe mounting portion (not shown) on the distal end side, and the nut 10 is attached to the exhaust pipe mounting portion. When mounted, the sealing surface 7b is in close contact with the mounting seat surface of the mounting portion to prevent the exhaust gas from leaking to the outside. The sheath 7d is inserted into the inside of the housing 11, and is hermetically fixed to the housing 11 by laser welding all around.

MIケーブル3は、フランジ7の内孔7a内に固定され、フランジ7の先端側及び後端側から突出して延びている。なお、MIケーブル3は、SUS310Sからなる外筒3a内に、SUS310Sからなる一対の芯線4(金属芯線)が絶縁粉末(本実施形態では、SiO粉末)を介して絶縁保持される形態で形成されている。このMIケーブル3の先端側外周には、SUS310Sからなる有底筒状のキャップ1が全周レーザ溶接により固定され、キャップ1の先端からフランジ7のシール面7bの先端縁までの軸方向における長さ(換言すれば、温度センサのうちで排気管内に晒されることになる部位の軸方向における長さ)がL2(mm)にされている。 The MI cable 3 is fixed in the inner hole 7 a of the flange 7, and extends so as to protrude from the front end side and the rear end side of the flange 7. The MI cable 3 is formed in a form in which a pair of core wires 4 (metal core wires) made of SUS310S are insulated and held through insulating powder (in the present embodiment, SiO 2 powder) in an outer cylinder 3a made of SUS310S. Have been. A bottomed cylindrical cap 1 made of SUS310S is fixed to the outer periphery of the front end side of the MI cable 3 by laser welding all around, and has a length in the axial direction from the front end of the cap 1 to the front end edge of the sealing surface 7 b of the flange 7. The length (in other words, the axial length of a portion of the temperature sensor that will be exposed to the exhaust pipe) is set to L2 (mm).

なお、MIケーブル3は、フランジ7の鞘部7dと全周レーザ溶接されることで、フランジ7の内孔7a内に固定されている。キャップ1には、底壁32に被測定流体を内部に流通させる複数の流体流通口1aが形成されると共に、側壁31に同機能の複数の流体流通口1bが形成されている。また、キャップ1の先端部分には、感温素子20が収納されている。   The MI cable 3 is fixed in the inner hole 7a of the flange 7 by laser welding the sheath 7d of the flange 7 all around. The cap 1 has a plurality of fluid communication ports 1a through which a fluid to be measured flows inside the bottom wall 32 and a plurality of fluid communication ports 1b having the same function formed in the side wall 31. Further, a temperature sensing element 20 is housed in a tip portion of the cap 1.

感温素子20を構成するアルミナ製のセラミック基板2は、図2にも示すように、後述する金属抵抗体2aが形成される面の板面方向に沿ってみたときの、軸方向と直交する方向の長さWがMIケーブル3の外筒3aの外径W1よりも小さくなっている(本実施形態では、W=2mm、W1=2.5mm)。感温素子20の外観を図3に示す。この感温素子20におけるセラミック基板2の軸方向の長さL3と軸方向と直交する方向の長さWとの比W/L3は、2/3である(本実施形態では、W=2mm、L3=3mm)。なお、セラミック基板2の厚みは、上記長さL3、Wよりも小さい値(本実施形態では0.5mm)に設定されている。   As shown in FIG. 2, the alumina ceramic substrate 2 constituting the temperature sensing element 20 is orthogonal to the axial direction when viewed along the direction of the surface of the surface on which the metal resistor 2a described later is formed. The length W in the direction is smaller than the outer diameter W1 of the outer cylinder 3a of the MI cable 3 (W = 2 mm, W1 = 2.5 mm in the present embodiment). FIG. 3 shows the appearance of the temperature sensing element 20. The ratio W / L3 of the length L3 of the ceramic substrate 2 in the axial direction to the length W in the direction perpendicular to the axial direction of the temperature sensing element 20 is 2/3 (in the present embodiment, W = 2 mm, L3 = 3 mm). The thickness of the ceramic substrate 2 is set to a value smaller than the lengths L3 and W (0.5 mm in the present embodiment).

また、セラミック基板2の一面には、排気ガスの温度によって抵抗値が変化するPtを主体に構成される金属抵抗体2aが形成されている。なお、この金属抵抗体2aは、所定のパターン形状(本実施形態では、図示を省略するがミアンダ状にパターン形成している)に薄膜形成されており、ガラス等よりなる保護膜(図示せず)により被覆されている。また、このセラミック基板2の一面には、金属抵抗体2aと接続される配線層2cが2つ形成されている。そして、一対の電極線2bが配線層2cと1対1に対応する形態で接合され、この配線層2cと電極線2bとの接続部(重なり合う部位)は、ガラス等よりなる保護膜2dにより被覆される。これにより、温度により変化する金属抵抗体2aの抵抗値が電気信号として、配線部2cを介して電極線2bに出力される。なお、本実施形態においては、電極線2b及び配線層2cが特許請求の範囲の配線部に相当するものであり、金属抵抗体2aが感知部に相当する。   Further, on one surface of the ceramic substrate 2, a metal resistor 2a mainly composed of Pt whose resistance value changes depending on the temperature of the exhaust gas is formed. The metal resistor 2a is formed as a thin film in a predetermined pattern shape (in the present embodiment, a pattern is formed in a meander shape (not shown), and a protective film (not shown) made of glass or the like is formed. ). Two wiring layers 2c connected to the metal resistor 2a are formed on one surface of the ceramic substrate 2. Then, the pair of electrode wires 2b is joined to the wiring layer 2c in a one-to-one correspondence, and the connection (overlapping portion) between the wiring layer 2c and the electrode wire 2b is covered with a protective film 2d made of glass or the like. Is done. Thus, the resistance value of the metal resistor 2a, which changes with temperature, is output as an electric signal to the electrode line 2b via the wiring portion 2c. In the present embodiment, the electrode wires 2b and the wiring layers 2c correspond to the wiring portions in the claims, and the metal resistors 2a correspond to the sensing portions.

図2に示すように、感温素子20における一対の電極線2bがMIケーブル3における一対の芯線4の一端4aと溶接により接続されることにより、金属抵抗体2aとMIケーブル3の芯線4とが電気的に接続される。このとき、感温素子20を構成するセラミック基板2の後端(後端面)2eが、キャップ1の側壁31に形成されるガス流通孔1bのうちで最も後端側に位置するガス流通孔1bの後端1cよりも後方側に位置するように、キャップ1内に収容されるように設定されている。   As shown in FIG. 2, the pair of electrode wires 2 b of the temperature sensing element 20 is connected to one end 4 a of the pair of core wires 4 of the MI cable 3 by welding, so that the metal resistor 2 a and the core wire 4 of the MI cable 3 are connected to each other. Are electrically connected. At this time, the rear end (rear end face) 2e of the ceramic substrate 2 constituting the temperature sensing element 20 is the gas flow hole 1b located at the most rear end side among the gas flow holes 1b formed in the side wall 31 of the cap 1. It is set so as to be accommodated in the cap 1 so as to be located behind the rear end 1c.

そして、キャップ1内において、MIケーブル3の外筒3aの先端面とセラミック基板2の後端面2eとの間の空間には、絶縁性のセメントからなる防振部5と、防振部5よりも先端側に位置すると共に、キャップ1の側壁31に形成された最も後端側に位置するガス流通孔1bの後端1cより後方側に、結晶化ガラス(ホウケイ酸ガラス)からなる遮蔽部6とが設けられている。そして、この防振部5によりキャップ1内に配置されるMIケーブル3の芯線4、MIケーブル3の芯線4と感温素子20の電極線2bとの接続部が安定して保持されることになる。なお、本実施形態において、本体部6aをなすセメントは、アルミナを主体とする骨材とガラス成分とから形成される。   In the space between the front end surface of the outer cylinder 3a of the MI cable 3 and the rear end surface 2e of the ceramic substrate 2 in the cap 1, a vibration isolator 5 made of insulating cement and a vibration isolator 5 are provided. The shielding portion 6 made of crystallized glass (borosilicate glass) is also located on the front end side and behind the rear end 1c of the gas flow hole 1b located on the rearmost end formed in the side wall 31 of the cap 1. Are provided. Then, the core wire 4 of the MI cable 3 disposed in the cap 1 and the connection between the core wire 4 of the MI cable 3 and the electrode wire 2b of the temperature sensing element 20 are stably held by the vibration isolator 5. Become. In the present embodiment, the cement forming the main body 6a is formed from an aggregate mainly composed of alumina and a glass component.

また、キャップ1内に上記遮蔽部6を設けることにより、遮蔽部6を境にしてキャップ1内の内部領域が前方側と後方側に区画されることになる。これにより、キャップ1にガス流通孔1a、1bを設けた場合にも、キャップ1内に導入された排気ガスは、遮蔽部6によってセラミック基板2の後端2eよりも後方側領域に侵入するのが遮蔽される。その結果、排気ガス中に含まれる水分等の異物が、ガス流通孔1a、1bを通過してセラミック基板2の後方側に位置する電極線2b、芯線4からなる導電経路に付着することを有効に防ぐことができる。   Further, by providing the shielding portion 6 in the cap 1, the internal region in the cap 1 is divided into a front side and a rear side with the shielding portion 6 as a boundary. Thus, even when the gas flow holes 1 a and 1 b are provided in the cap 1, the exhaust gas introduced into the cap 1 enters the region behind the rear end 2 e of the ceramic substrate 2 by the shielding portion 6. Is shielded. As a result, it is effective that foreign matter such as moisture contained in the exhaust gas passes through the gas flow holes 1a and 1b and adheres to the conductive path including the electrode wire 2b and the core wire 4 located on the rear side of the ceramic substrate 2. Can be prevented.

なお、このセメントからなる防振部5および結晶化ガラスからなる遮蔽部6は、以下のようにしてキャップ1内に設けることができる。まず、感温素子2の電極線2bとMIケーブル4の芯線4aを溶接した後、ガス流通孔1a、1bが予め形成されたキャップ1を、感温素子2を覆うようにしてMIケーブル4の外筒3aに全周レーザ溶接して固定する。その後、未固化状態のセメントを所定量キャップ1の底壁31に形成されたガス流通孔1aから注入し、乾燥により固化させて防振部5を形成する。続いて、同じガス流通孔1aからガラス粉末を所定量投入し、熱処理して遮蔽部6を形成する。   The vibration isolator 5 made of cement and the shield 6 made of crystallized glass can be provided in the cap 1 as follows. First, after welding the electrode wire 2b of the temperature-sensitive element 2 and the core wire 4a of the MI cable 4, the cap 1 in which the gas flow holes 1a and 1b are formed in advance is placed on the MI cable 4 so as to cover the temperature-sensitive element 2. It is fixed to the outer cylinder 3a by laser welding all around. Thereafter, a predetermined amount of unsolidified cement is injected from the gas flow holes 1a formed in the bottom wall 31 of the cap 1 and solidified by drying to form the vibration isolating portion 5. Subsequently, a predetermined amount of glass powder is introduced from the same gas flow hole 1a, and heat treatment is performed to form the shielding portion 6.

図1に示すように、MIケーブル3の芯線4の他端4bは、ハウジング11内において接続端子14に固定されている。また、一対のリード線13の一端13aが接続端子14に固定されている。そして、芯線4の他端4bとリード線13の一端13aとには、接続端子14とともに絶縁チューブ15が被せられている。また、ハウジング11の後端側には、耐熱ゴム製のグロメット12がかしめ固定されている。一対のリード線13はグロメット12を貫通して、ハウジング11の後端側より突出している。   As shown in FIG. 1, the other end 4 b of the core wire 4 of the MI cable 3 is fixed to the connection terminal 14 in the housing 11. One end 13 a of the pair of lead wires 13 is fixed to the connection terminal 14. The other end 4b of the core wire 4 and one end 13a of the lead wire 13 are covered with an insulating tube 15 together with the connection terminal 14. A grommet 12 made of heat-resistant rubber is fixed to the rear end side of the housing 11 by caulking. The pair of lead wires 13 penetrate the grommet 12 and protrude from the rear end side of the housing 11.

以上の構成をした実施形態1の温度センサ100では、フランジ7の先端側から突出して延びる形態でフランジ7の内孔7a内に固定されるMIケーブル3の先端側外周にキャップ1が直接固定され、このキャップ1内に収納されたセラミック基板2上に金属抵抗体2aを有する感温素子20とMIケーブル3の芯線4とが電気的に接続されている。そのため、温度センサ100のうちで流体(排気ガス)が流通する流体管(排気管)内に晒されることになる部位の軸方向の長さ(脚長)L2を変更しなければならない場合、MIケーブル3(具体的にはMIケーブル3の外筒3a)を必要な長さに切断して、MIケーブル3のフランジ7の先端側から突出する長さを変更するだけで済む。また、この温度センサ100では、セラミック基板2の軸方向における長さの変更が不要であるため、セラミック基板2の軸方向の長さ変更に伴う耐振性問題に懸念を生じることもない。   In the temperature sensor 100 of the first embodiment having the above-described configuration, the cap 1 is directly fixed to the outer periphery of the front end of the MI cable 3 fixed in the inner hole 7a of the flange 7 so as to protrude from the front end of the flange 7 and extend. On the ceramic substrate 2 housed in the cap 1, a temperature sensing element 20 having a metal resistor 2a and the core wire 4 of the MI cable 3 are electrically connected. Therefore, when it is necessary to change the axial length (leg length) L2 of the portion of the temperature sensor 100 that is to be exposed to the fluid pipe (exhaust pipe) through which the fluid (exhaust gas) flows, the MI cable 3 (specifically, the outer cylinder 3a of the MI cable 3) is cut to a required length, and only the length of the MI cable 3 protruding from the front end side of the flange 7 needs to be changed. Further, in the temperature sensor 100, since it is not necessary to change the length of the ceramic substrate 2 in the axial direction, there is no concern about the vibration resistance problem due to the change in the length of the ceramic substrate 2 in the axial direction.

また、この温度センサ100では、セラミック基板2のうちで金属抵抗体2aが形成される面の板面方向に沿ってみたときのセラミック基板2の軸方向と直交する方向の長Wさは、MIケーブル3の外筒3aの外径W1よりも小さい。これにより、MIケーブル3の先端側外周に固定されるキャップ1を小型化(小径化)することができるため、温度センサ100自身を小型化することができる。また、この温度センサ100では、感温素子20を収納するキャップ1の小径化が図れるので、温度検出の応答性向上を図ることができる。   In this temperature sensor 100, the length W in the direction orthogonal to the axial direction of the ceramic substrate 2 when viewed along the plate surface direction of the surface of the ceramic substrate 2 on which the metal resistor 2a is formed is MI It is smaller than the outer diameter W1 of the outer cylinder 3a of the cable 3. Thereby, the cap 1 fixed to the outer periphery on the distal end side of the MI cable 3 can be reduced in size (smaller diameter), so that the temperature sensor 100 itself can be reduced in size. Further, in the temperature sensor 100, the diameter of the cap 1 that houses the temperature sensing element 20 can be reduced, so that the responsiveness of temperature detection can be improved.

さらに、この温度センサ100では、感温素子20におけるセラミック基板2の軸方向の長さL3と軸方向と直交する方向の長さWとの比W/L3は2/3であり(本実施形態では、W=2mm、L3=3mm)、セラミック基板2の厚みは上記長さL3、Wよりも小さくなっている。このように、上記比W/L3を0.2〜4の範囲内とすることで、セラミック基板2の耐振性をより安定させることができる。また、セラミック基板2の上記長さL3及びWを10mm以下とするとともに、セラミック基板2の厚みを上記長さL3及びWよりも小さくすることで、セラミック基板2の熱容量が軽減されて温度検出の応答性向上を図ることができる。   Further, in the temperature sensor 100, the ratio W / L3 of the length L3 of the ceramic substrate 2 in the axial direction to the length W in the direction orthogonal to the axial direction of the temperature sensing element 20 is 2/3 (this embodiment). , W = 2 mm, L3 = 3 mm), and the thickness of the ceramic substrate 2 is smaller than the lengths L3, W. By setting the ratio W / L3 in the range of 0.2 to 4, the vibration resistance of the ceramic substrate 2 can be further stabilized. Further, by setting the lengths L3 and W of the ceramic substrate 2 to 10 mm or less and making the thickness of the ceramic substrate 2 smaller than the lengths L3 and W, the heat capacity of the ceramic substrate 2 is reduced, and temperature detection is performed. Responsibility can be improved.

したがって、実施形態1の温度センサ100によれば、温度センサ100のうちで流通管(排気管)内に晒されることになる部位の軸方向における長さ(脚長)L2の変更がMIケーブル3の軸方向の長さ調整だけで行えるので容易であって、製造コストの低廉化を実現することができる。また、この温度センサ100では、脚長L2の変更にあたりセラミック基板2の軸方向の長さの変更を必要としない設計であるため、温度センサ100の使用に際してセラミック基板2の耐振性を確保することもできる。   Therefore, according to the temperature sensor 100 of the first embodiment, the change of the length (leg length) L2 in the axial direction of the portion of the temperature sensor 100 that is exposed to the inside of the flow pipe (exhaust pipe) is caused by the change of the MI cable 3. Since it can be performed only by adjusting the length in the axial direction, it is easy and the manufacturing cost can be reduced. Further, since the temperature sensor 100 is designed so as not to change the axial length of the ceramic substrate 2 when changing the leg length L2, the vibration resistance of the ceramic substrate 2 can be ensured when the temperature sensor 100 is used. it can.

(実施形態2)
実施形態2の温度センサ300は、図4に示すように、キャップ400、感温素子200の構成が上記実施形態1の温度センサ100と異なるものである以外は、図1に示した温度センサ100と同様の構成をなしており、図1に示した実施形態1の構成と同一の構成については同一の符号を用いることとし、その説明を省略する。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 4, the temperature sensor 300 according to the second embodiment is different from the temperature sensor 100 shown in FIG. The same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 1 is denoted by the same reference numeral, and description thereof is omitted.

実施形態2の温度センサ300に用いられる感温素子200の外観を図6に示す。この感温素子200を構成するセラミック基板22の軸方向の長さL3に対する、金属抵抗体22aが形成される面の板面方向に沿ってみたときの、軸方向と直交する方向の長さWの比W/L3は、2である(本実施形態では、W=3.2mm、L3=1.6mm)。なお、セラミック基板22はアルミナからなり、その厚みは、上記長さL3、Wよりも小さい値(具体的には0.5mm)に設定されている。   FIG. 6 shows an appearance of a temperature sensing element 200 used in the temperature sensor 300 of the second embodiment. The length W3 in the direction perpendicular to the axial direction when viewed along the plate surface direction of the surface on which the metal resistor 22a is formed with respect to the axial length L3 of the ceramic substrate 22 constituting the temperature sensing element 200. Is W / L3 (W = 3.2 mm and L3 = 1.6 mm in the present embodiment). The ceramic substrate 22 is made of alumina, and its thickness is set to a value (specifically, 0.5 mm) smaller than the lengths L3 and W.

また、セラミック基板22上の中央には、排気ガスの温度によって抵抗値が変化するPtを主体に構成される金属抵抗体22aが形成され、セラミック基板22上の両端部寄りに金属抵抗体22aと接続される膜状の配線部22bが2つ形成されている。そして、この2つの配線部22bがMIケーブル3の一対の芯線4にそれぞれ接合により接続されている。これにより、温度により変化する金属抵抗体22aの抵抗値が電気信号として、配線部22bを介してMIケーブル3の芯線4に出力される。なお、この金属抵抗体22a及び配線部22bと芯線4との接続部は、ガラス等よりなる保護膜(図示せず)により被覆されている。なお、本実施形態2では、MIケーブル3の外筒3aの外径を3.3mmとした。   At the center on the ceramic substrate 22, a metal resistor 22a mainly composed of Pt whose resistance value changes depending on the temperature of the exhaust gas is formed, and the metal resistor 22a is located near both ends on the ceramic substrate 22. Two film-shaped wiring portions 22b to be connected are formed. The two wiring portions 22b are connected to the pair of core wires 4 of the MI cable 3 by bonding. As a result, the resistance value of the metal resistor 22a that changes with temperature is output as an electric signal to the core wire 4 of the MI cable 3 via the wiring portion 22b. The connection between the metal resistor 22a, the wiring portion 22b, and the core wire 4 is covered with a protective film (not shown) made of glass or the like. In the second embodiment, the outer diameter of the outer cylinder 3a of the MI cable 3 is set to 3.3 mm.

図5に示すように、本実施形態2の温度センサ300においては、筒状のキャップ400が、有底筒状の先端側キャップ401と両端が開放した後端側キャップ402の二重構造により形成されている。より具体的には、MIケーブル4の外筒3aの外側に後端側キャップ402が全周レーザ溶接により固定されると共に、後端側キャップ402の外側に先端側キャップ401が全周レーザ溶接により固定されている。先端側キャップ401のうち、側壁403に複数のガス流通孔401bが形成され、底壁404に1つのガス流通孔401aが形成されている。なお、後端側キャップ402には、このようなガス流通孔は形成されていない。   As shown in FIG. 5, in the temperature sensor 300 according to the second embodiment, the cylindrical cap 400 is formed by a double structure of a bottomed cylindrical front end cap 401 and a rear end cap 402 whose both ends are open. Have been. More specifically, the rear end cap 402 is fixed to the outside of the outer cylinder 3a of the MI cable 4 by full-circumference laser welding, and the front end cap 401 is fixed to the outside of the rear end cap 402 by full-circle laser welding. Fixed. A plurality of gas flow holes 401b are formed in the side wall 403 of the tip end cap 401, and one gas flow hole 401a is formed in the bottom wall 404. Note that such a gas flow hole is not formed in the rear end cap 402.

そして、感温素子200は、この二重構造をなすキャップ400内に収容されるものであり、より具体的には、感温素子200を構成するセラミック基板22の後端(後端面)22eが、先端側キャップ401の側壁403に形成されるガス流通孔401bのうちで最も後端側に位置するガス流通孔401bの後端401cよりも後方側に位置するようにキャップ400内に収容されている。   The temperature sensing element 200 is housed in the cap 400 having the double structure. More specifically, the rear end (rear end face) 22e of the ceramic substrate 22 constituting the temperature sensing element 200 is The gas flow holes 401b formed in the side wall 403 of the front end cap 401 are housed in the cap 400 so as to be located behind the rear end 401c of the gas flow hole 401b located at the most rear end side. I have.

また、本実施形態2の温度センサ300についても、キャップ400内において、MIケーブル3の外筒3aの先端面とセラミック基板22の後端面22eとの間の空間には、セメントからなる防振部5と、防振部5よりも先端側に位置すると共に、先端側キャップ401の側壁403に形成された最も後端側に位置するガス流通孔401bの後端401cより後方側に、結晶化ガラスからなる遮蔽部6とが設けられている。そして、この防振部5によりキャップ400内に配置されるMIケーブル3の芯線4が安定して保持されることになる。   Also in the temperature sensor 300 of the second embodiment, the space between the front end surface of the outer cylinder 3a of the MI cable 3 and the rear end surface 22e of the ceramic substrate 22 in the cap 400 has a vibration isolating part made of cement. 5 and a rear side of a rear end 401c of a gas flow hole 401b located on the rearmost side formed on the side wall 403 of the front end cap 401 and located rearward of the vibration isolating section 5. And a shielding portion 6 made of a material. Then, the core wire 4 of the MI cable 3 arranged in the cap 400 is stably held by the vibration isolator 5.

また、キャップ400内に上記遮蔽部6を設けることにより、遮蔽部6を境にしてキャップ400内の内部領域が先端側と後端側に区画されることになる。これにより、キャップ400(先端側キャップ401)にガス流通孔401a、401bを設けた場合にも、キャップ400内に導入された排気ガスは、遮蔽部6によってセラミック基板22の後端22eよりも後方側領域に侵入するのが遮蔽される。その結果、排気ガス中に含まれる水分等の異物が、ガス流通孔401a、401bを通過してセラミック基板22の後方側に位置する芯線4からなる導電経路に付着することを防ぐことができる。   Further, by providing the shielding portion 6 in the cap 400, the internal region in the cap 400 is divided into the front end side and the rear end side with the shielding portion 6 as a boundary. Accordingly, even when the gas flow holes 401a and 401b are provided in the cap 400 (the front end cap 401), the exhaust gas introduced into the cap 400 is rearward from the rear end 22e of the ceramic substrate 22 by the shielding portion 6. Intrusion into the side area is shielded. As a result, foreign substances such as moisture contained in the exhaust gas can be prevented from passing through the gas flow holes 401a and 401b and adhering to the conductive path formed by the core wire 4 located on the rear side of the ceramic substrate 22.

なお、本実施形態2の温度センサ300において、セメントからなる防振部5および結晶化ガラスからなる遮蔽部6は、以下のようにしてキャップ400内に設けることができる。まず、感温素子200の配線部22bとMIケーブル4の芯線4aを接合し、この接続部を保護膜にて被覆した後、後端側キャップ402を、MIケーブル4の外筒3aに全周レーザ溶接して固定する。その後、後端側キャップ402の先端側開口から未固化状態のセメントを注入し、乾燥により固化させて防振部5を形成する。続いて、同じ先端側開口からガラス粉末を所定量投入し、熱処理して遮蔽部6を形成する。そして、ガス流通孔401a、401bが予め形成された先端側キャップ401を、感温素子2を覆うようにして後端側キャップ402に全周レーザ溶接して固定する。   In the temperature sensor 300 of the second embodiment, the vibration isolator 5 made of cement and the shield 6 made of crystallized glass can be provided in the cap 400 as follows. First, the wiring part 22b of the temperature sensing element 200 and the core wire 4a of the MI cable 4 are joined, and this connection part is covered with a protective film. Fix by laser welding. After that, cement in an unsolidified state is injected from the opening on the front end side of the rear end cap 402 and solidified by drying to form the vibration isolating section 5. Subsequently, a predetermined amount of glass powder is injected from the same front end side opening, and heat treatment is performed to form the shielding portion 6. Then, the front end cap 401 in which the gas circulation holes 401a and 401b are formed in advance is fixed to the rear end side cap 402 by laser welding so as to cover the temperature sensing element 2.

この温度センサ300によっても、実施形態1と同様の作用及び効果を得ることができる。したがって、実施形態2の温度センサ300によっても、温度センサ300のうちで流通管(排気管)内に晒されることになる部位の軸方向における長さ(脚長)L2の変更がMIケーブル3の軸方向の長さ調整だけで行えるので容易であって、製造コストの低廉化を実現することができる。また、この温度センサ300では、脚長L2の変更にあたりセラミック基板22の軸方向の長さの変更を必要としない設計であるため、セラミック基板22の耐振性を確保することもできる。   With this temperature sensor 300, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. Therefore, according to the temperature sensor 300 of the second embodiment, the length (leg length) L2 in the axial direction of the portion of the temperature sensor 300 that is exposed to the inside of the flow pipe (exhaust pipe) is changed by the axis of the MI cable 3. Since it can be performed only by adjusting the length in the direction, it is easy, and the manufacturing cost can be reduced. Further, since the temperature sensor 300 is designed so as not to change the axial length of the ceramic substrate 22 when changing the leg length L2, the vibration resistance of the ceramic substrate 22 can also be ensured.

以上において、本発明を実施形態1、2に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。例えば、防振部5はセメントから構成されるものに限られず、セラミック繊維(例えば、アルミナやSiOを主体とする繊維)を用いて形成してもよい。 In the above, the present invention has been described with reference to the first and second embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that the present invention can be appropriately modified and applied without departing from the gist thereof. Absent. For example, the vibration isolator 5 is not limited to a member made of cement, and may be formed using ceramic fibers (for example, fibers mainly composed of alumina or SiO 2 ).

また、実施形態1、2において、防振部5を省略し、セラミック基板2、22の後端2e、22eよりも後方側の領域を全て充填する形態で遮蔽部6を形成してもよい。さらに、本実施形態1、2の温度センサ100、300は、排気温センサ以外にも、エンジンの吸気温度や、その他室内外の空気の温度を測定する温度センサに適用してもよい。   Further, in the first and second embodiments, the vibration isolator 5 may be omitted, and the shield 6 may be formed so as to fill the entire area behind the rear ends 2 e and 22 e of the ceramic substrates 2 and 22. Further, the temperature sensors 100 and 300 of the first and second embodiments may be applied to a temperature sensor that measures the intake air temperature of the engine and the temperature of the air inside and outside the room other than the exhaust gas temperature sensor.

実施形態1の温度センサの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the temperature sensor according to the first embodiment. 実施形態1の温度センサの一部拡大断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the temperature sensor according to the first embodiment. 実施形態1の温度センサに係り、セラミック基板の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a ceramic substrate according to the temperature sensor of the first embodiment. 実施形態2の温度センサの断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of the temperature sensor according to the second embodiment. 実施形態2の温度センサの一部拡大断面図である。It is a partially expanded sectional view of the temperature sensor of Embodiment 2. 実施形態2の温度センサに係り、セラミック基板の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a ceramic substrate according to the temperature sensor of the second embodiment. 従来の温度センサの断面図である。It is sectional drawing of the conventional temperature sensor. 従来の温度センサに係り、セラミック基板の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a ceramic substrate according to a conventional temperature sensor.

符号の説明Explanation of reference numerals

100、300・・・温度センサ
7・・・フランジ
7a・・・内孔
7b・・・シール面
3・・・MIケーブル
3a・・・外筒
4・・・金属芯線(芯線)
1、400・・・キャップ
401・・・先端側キャップ
402・・・後端側キャップ
1a、1b、401a、401b・・・流体流通口
20、200・・・感温素子
2、22・・・セラミック基板
2a、22a・・・感知部(金属抵抗体)
2b、2c、22b・・・配線部(2b・・・電極線、2c・・・配線層)
5・・・防振部
6・・・遮蔽部
11・・・ハウジング
13・・・リード線
100, 300: Temperature sensor 7: Flange 7a: Inner hole 7b: Seal surface 3: MI cable 3a: Outer cylinder 4: Metal core (core)
1, 400: Cap 401: Front end cap 402: Rear end cap 1a, 1b, 401a, 401b: Fluid flow port 20, 200: Temperature sensing element 2, 22: Ceramic substrate 2a, 22a ... sensing part (metal resistor)
2b, 2c, 22b ... wiring part (2b ... electrode wire, 2c ... wiring layer)
5: Anti-vibration part 6: Shielding part 11: Housing 13: Lead wire

Claims (7)

内孔を有するとともに、流体が流通する流通管に装着され、該流体が漏出するのを防止するフランジと、
金属製の外筒に金属芯線を絶縁保持して形成されるとともに、自身の先端側が該フランジの先端側から突出して軸方向に延びる形態で該内孔内に固定されるMIケーブルと、
該MIケーブルの先端側外周に固定されるとともに、該流体を内部に流通させる流体流通口が形成された金属製のキャップと、
該キャップ内に収納されたセラミック基板と、該セラミック基板上に形成され、該流体の温度によって電気的特性が変化する感知部と、該感知部と該MIケーブルの該金属芯線とを電気的に接続するための配線部とを有する感温素子とを備えていることを特徴とする温度センサ。
A flange having an inner hole, mounted on a flow pipe through which the fluid flows, and preventing the fluid from leaking,
An MI cable which is formed by holding a metal core wire insulated and held in a metal outer cylinder, and which is fixed in the inner hole in such a manner that its front end side protrudes from the front end side of the flange and extends in the axial direction;
A metal cap fixed to the outer periphery on the distal end side of the MI cable and formed with a fluid flow port through which the fluid flows,
A ceramic substrate housed in the cap, a sensing unit formed on the ceramic substrate, the electrical characteristics of which change depending on the temperature of the fluid; and a sensing unit electrically connected to the metal core wire of the MI cable. A temperature sensor comprising: a temperature sensing element having a wiring portion for connection.
請求項1に記載の温度センサであって、
前記セラミック基板のうちで前記感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときの当該セラミック基板の軸方向と直交する方向の長さは、前記MIケーブルの前記外筒の外径よりも小さい温度センサ。
The temperature sensor according to claim 1,
The length of the ceramic substrate in the direction orthogonal to the axial direction of the ceramic substrate when viewed along the plate surface direction of the surface on which the sensing portion is formed is smaller than the outer diameter of the outer cylinder of the MI cable. Even a small temperature sensor.
請求項1又は2に記載の温度センサであって、
前記セラミック基板の軸方向の長さL3に対する、前記セラミック基板のうちで前記感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときの当該セラミック基板の軸方向と直交する方向の長さWの比W/L3は、0.2〜4であり、前記長さL3及びWはともに10mm以下である温度センサ。
The temperature sensor according to claim 1 or 2,
With respect to the axial length L3 of the ceramic substrate, the length W in the direction perpendicular to the axial direction of the ceramic substrate when viewed along the plate surface direction of the surface on which the sensing portion is formed in the ceramic substrate. Is a ratio W / L3 of 0.2 to 4, and the lengths L3 and W are both 10 mm or less.
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の温度センサであって、
前記セラミック基板は、自身の後端が前記キャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端よりも後方側に位置するように当該キャップ内に収容されており、
前記キャップ内のうち当該キャップの側壁に形成される前記ガス流通孔の後端と前記MIケーブルの外筒の先端面との間に、前記セラミック基板の後端より後方側領域に前記流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部が設けられている温度センサ。
The temperature sensor according to claim 1, wherein:
The ceramic substrate is accommodated in the cap such that a rear end of the ceramic substrate is located rearward of a rear end of a gas flow hole formed in a side wall of the cap,
Between the rear end of the gas flow hole formed in the side wall of the cap in the cap and the front end surface of the outer cylinder of the MI cable, the fluid enters a region behind the rear end of the ceramic substrate. A temperature sensor provided with a shielding part for shielding the light from being emitted.
請求項4に記載の温度センサであって、
前記遮蔽部は、ガラスを主体に形成されている温度センサ。
The temperature sensor according to claim 4, wherein
The said shield part is a temperature sensor mainly formed of glass.
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の温度センサであって、
前記キャップ内において、前記MIケーブルの外筒の先端面と前記セラミック基板の後端面との間の空間には、少なくとも該MIケーブルの金属芯線を保持するための防振部が設けられている温度センサ。
The temperature sensor according to any one of claims 1 to 5, wherein
In the cap, in a space between the front end surface of the outer cylinder of the MI cable and the rear end surface of the ceramic substrate, at least a vibration isolator for holding a metal core wire of the MI cable is provided. Sensors.
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の温度センサであって、
前記感温素子の前記感知部は、白金を主体とする金属抵抗体からなる温度センサ。
The temperature sensor according to any one of claims 1 to 6,
A temperature sensor, wherein the sensing part of the temperature sensing element is made of a metal resistor mainly composed of platinum.
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