JP2004351887A

JP2004351887A - 光学ディスクの再資源化方法及び難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体

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Publication number: JP2004351887A
Application number: JP2003155504A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Inagaki; 靖史稲垣
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-05-30
Filing date: 2003-05-30
Publication date: 2004-12-16

Abstract

【課題】使用済み光学ディスクを効率的に再資源化する。
【解決手段】回収した光学ディスクを、そのまま破砕して難燃樹脂組成物の原料として用いる。難燃樹脂組成物は、射出成型等により所定形状に成形され、難燃樹脂成形体として用いられる。光学ディスクの再資源化により再利用される樹脂組成物は、良好な難燃性を発揮する。また、再資源化に当たって光学ディスクのそのまま破砕して用いているので、膜剥離等のための薬品の使用は不要であり、その結果、廃液や排水等の廃棄物が発生することもない。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、使用済みの光学ディスクを簡単に有効利用するための光学ディスクの再資源化方法に関するものであり、さらには、使用済み光学ディスクを原料として含む難燃樹脂組成物、及び難燃樹脂成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＤＶＤ、ＣＤ、ＭＤ、ＭＯ等に代表される光学ディスクは、映像や音楽、各種データ等の再生用、あるいは記録用として広く使用されているメディアであり、その重要性は益々高くなってきている。
【０００３】
ところで、これら光学ディスクも、当然、ビデオテープ（ＶＨＳ用テープや８ｍｍＶＴＲ用テープ）やミュージックテープといった従来のテープ型メディアと同じく、使用済みとなった場合は多量に廃棄物として排出されることになるが、光学ディスクは、ポリカーボネート樹脂等を基板材料として多く含み、その再資源化が望まれるところである。
【０００４】
しかしながら、これら光学ディスクには、反射膜や記録材料膜、接着材層、保護膜、印刷用インキ層等、種々の膜が付着しており、また各種添加剤が含有されているため、再度、光学ディスクとして使用するのは非常に難しい。異物の混入により、信頼性の高い光学特性を得ることはできない。
【０００５】
このため、光学ディスク上のこれら膜や各種添加剤を薬品処理することにより剥離、除去し、基板材料（ポリカーボネート樹脂）を再利用する技術が多数提案されている（例えば、特許文献１〜特許文献３等を参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２８７２２５号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開平１１−５７６８３号公報
【０００８】
【特許文献３】
特開平８−１６４５２４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら特許文献に記載される従来技術では、多量の薬品を使用するため多量の廃液を発生させてしまう結果となり、薬品経費及び廃棄物（廃液、排水）発生の両面において問題点を有している。
【００１０】
以上のような状況下において、今後多量に排出されることが想定される使用済み光学ディスクの効率的な再資源化が社会的に強く望まれている。
【００１１】
本発明は、このような社会的な背景に鑑み提案されたものであり、多量の薬品を使用したり廃液を発生させることがなく、使用済み光学ディスクを有効に再資源化することが可能な光学ディスクの再資源化方法を提供することを目的とし、さらには、使用済み光学ディスクを再資源化した難燃樹脂組成物及び難燃樹脂成形体を提供することを目的とする。
【００１２】
【問題を解決しようとする手段】
本発明者は、上記の課題を克服せんものと鋭意研究を重ねた結果、使用済みとなった光学ディスクを、そのまま（膜や塗装等が付着したまま）樹脂材料の原料として用いることで、難燃性に優れた樹脂組成物が得られることを見い出すに至った。
【００１３】
本発明は、このような知見に基づいて完成されたものである。すなわち、本発明の光学ディスクの再資源化方法は、回収した光学ディスクを、そのまま破砕して難燃樹脂組成物の原料として用いることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の難燃樹脂組成物は、回収した光学ディスクが、そのまま原料として用いられていることを特徴とするものであり、さらに、本発明の難燃樹脂成形体は、回収した光学ディスクをそのまま原料として用いた難燃樹脂組成物を所定の形状に成形してなるものである。
【００１５】
本発明の再資源化方法で再利用される樹脂組成物では、難燃性の向上が見られる。また、本発明においては、再資源化に当たって光学ディスクのそのまま破砕して用いているので、膜剥離等のための薬品の使用は不要であり、その結果、廃液や排水等の廃棄物が発生することもない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した光学ディスクの再資源化方法、樹脂組成物、樹脂成形体について詳細に説明する。
【００１７】
本発明において、再資源化の対象となる光学ディスクとしては、公知のあらゆる種類の光学ディスクを挙げることができ、規格や構成に関わらず、いずれの光学ディスクについても同様に再資源化が可能である。具体的に例示するならば、ＤＶＤ（ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ／Ｗ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等）、ＣＤ（ＣＤ−ＤＡ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、ＣＤ−ＲＡＭ等）、ＭＤ、ＭＯ等を挙げることができる。
【００１８】
これらの光学ディスクでは、基板材料としてポリカーボネート樹脂が広く用いられており、したがって、本発明においては、このポリカーボネート樹脂を主に再利用することになる。
【００１９】
ポリカーボネート樹脂は、２価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造されるのが一般的であり、例えば、２価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法あるいは溶融法、すなわち、２価フェノールとホスゲンの反応、２価フェノールとジフェニルカーボネート等とのエステル交換反応法により反応させて製造される。
【００２０】
通常、光学ディスクの基板材料としては、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が１００００〜１０００００、好ましくは、３００００〜６００００の範囲のポリカーボネート樹脂が使用されており、このような重量平均分子量を有するポリカーボネート樹脂であれば、十分に再利用可能である。
【００２１】
なお、光学ディスクの基板材料として使用されるポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が上記範囲外である場合には、例えば単独で筺体材料として使用すると、樹脂特性を満足することが難しくなるので注意を要する。具体的には、ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が前記範囲における下限未満と小さい場合には、耐衝撃性が低下し、逆に、前記範囲における上限を越えて大きい場合には、流動性が悪くなってしまう。
【００２２】
以上の光学ディスクには、通常、膜形成や塗装処理等が施されているが、本発明は、この使用済み光学ディスクをそのまま、すなわちこれらの膜や塗装材料とともに有効利用するものである。
【００２３】
形成される膜、あるいは塗装としては、反射膜、記録材料膜、接着剤層、レーベルインキ層等を挙げることができるが、勿論、これらに限定されるものではなく、光学ディスクにおいて採用されている膜形成材料、塗装材料であれば、如何なるものであってもよい。
【００２４】
光学ディスクの膜形成材料や塗装材料を例示すると、例えば、反射膜の膜形成材料としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｓｉの少なくとも１種類以上を挙げることができるが、通常、光学ディスク用に使用されているグレードであれば特に制限は無く、単一物であっても良いし、他物質との混合物（合金）であっても良い。
【００２５】
接着剤層の材料としては、通常、光学ディスク用に使用されているグレードであれば特に制限は無く、代表例としては、アクリル酸エステル組成物、あるいはアクリル酸エステル組成物と他の成分（アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、各種添加剤）との混合物等を挙げることができる。
【００２６】
レーベルインキ層の材料としては、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマーの少なくとも１種等を挙げることができ、例えば、アクリル系アクリレート、エーテル系アクリレート、ビニル系のモノマーやオリゴマー、ポリマーの少なくとも１種類以上等を挙げることができる。また、これ以外に、重合開始剤や顔料、補助剤が混入されていても良い。
【００２７】
記録材料膜の材料としては、例えば、シアニン系色素を含む有機色素、Ｔｅ、Ｓｅ、Ｓ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｔｂ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｃｅ、Ｂｉからなる無機合金等を挙げることができる。
【００２８】
以上に挙げた膜形成材料や塗装材料が光学ディスク基板の例えばポリカーボネート樹脂中に含まれることで、回収した樹脂単体、あるいは回収した樹脂と他の樹脂とのブレンド物の難燃化を向上させることになるが、これらの中では、反射膜として使用されているＳｉ成分が最も有効である。これは、Ｓｉ原子が燃焼すると、難燃残渣に−Ｓｉ−Ｏ−（ＳｉＯ_２：ガラス）、または、−Ｓｉ−Ｃ−結合を有する無機断熱層を形成し、これが難燃効果を助けることになるためである。このため、再資源化する使用済み光学ディスクとしては、ＤＶＤ回収物が最も好適である。
【００２９】
本発明においては、上述の構成を有する光学ディスクを、そのまま細かく破砕して樹脂原料として用いる。具体的には、光学ディスクを細かく粉砕した後、溶融し、ペレット化して難燃樹脂組成物として用いる。あるいは、射出成型機の構造によっては、回収した光学ディスクを射出成型機のホッパー等に直接投入するようにしてもよい。
【００３０】
ここで、回収した光学ディスクを単独で難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体としてもよいし、他の樹脂とブレンドして難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体としてもよい。なお、他の樹脂とブレンドする場合、回収した光学ディスクの含有量が５〜１００重量％であることが好ましい。他の樹脂とブレンドする場合、使用済みとなった光学ディスクにブレンド可能な樹脂としては、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂）、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン樹脂）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）、ＳＰＳ（シンジオタクチックスポリスチレン）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンゴム）、メタクリル酸メチル−スチレン樹脂、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン）樹脂、イソプレン−スチレンゴム、イソプレンゴム、ＰＢ（ポリブタジエン）、ブタジエン−アクリルゴム、イソプレン−アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸エステル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＰＥ（ポリフェにレンエーテル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２や、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＳ、ＰＣ／ＨＩＰＳ、ＰＣ／ＰＰ、ＰＣ／ＰＥ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ＰＣ／ＰＥＴ、ＰＣ／ＰＢＴの各アロイを挙げることができる。これらの中で、ＰＣ、ＡＢＳ、ＰＳ、ＨＩＰＳ、ＰＢ、ＰＭＭＡ、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰ、ＰＥ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＳ、ＰＣ／ＨＩＰＳ、ＰＣ／ＰＰ、ＰＣ／ＰＥ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ＰＣ／ＰＥＴ、ＰＣ／ＰＢＴ等が、物性等の観点から好ましい。
【００３１】
以上に挙げた樹脂は、汎用、高剛性、高衝撃、耐磨耗、高摺動、耐熱、難燃、透明、高光沢、耐薬品、塗装用等の各種グレード用に市販されているもので、帯電防止剤、着色剤や顔料、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、耐光性促進剤、相溶化剤、表面処理剤、改質剤や着色剤（カーボンブラック等）、ガラスファイバー、紙、不職布等の各種樹脂用添加剤が含有されていても良い。または、市販されていない樹脂工場内で製造されたもの（ランナー材や原料ペレットの端材等を含む。）であっても良い。または、市場から回収された再生樹脂であっても良い。なお、再生樹脂を使用する場合は、工場内で発生したものや、規格化された商品（同じ商品や商品群）から排出された回収物の物性は均一なものが多いため、再資源化する上でより好ましい。
【００３２】
以上に挙げた樹脂と使用済み光学ディスクをブレンドすることで、樹脂の難燃性が向上され、種々のグレードの難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体を製造することができる。
【００３３】
なお、前述の各樹脂と使用済み光学ディスクとをブレンドする際には、相溶化剤を添加しても良い。相溶化剤としては、例えば、エポキシ変性ブロック共重合体や、ポリオレフィンを主鎖とし、これにビニル系モノマーをグラフト重合したグラフト重合体等を挙げることができる。前記グラフト重合体としては、具体的には、ＬＤＰＥ−ｇ−ＰＳ、ＰＰ−ｇ−ＰＳ、ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＳ、ＥＥＡ−ｇ−ＰＳ、ＥＶＡ−ｇ−ＰＳ、Ｅ／ＥＡ／ＭＡＨ−ｇ−ＰＳ、ＬＤＰＥ−ｇ−ＰＭＭＡ、ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＭＭＡ、ＥＥＡ−ｇ−ＰＭＭＡ、ＥＶＡ−ｇ−ＰＭＭＡ、Ｅ／ＥＡ／ＭＡＨ−ｇ−ＰＭＭＡ、ＬＤＰＥ−ｇ−ＡＳ、ＰＰ−ｇ−ＡＳ、ＥＧＭＡ−ｇ−ＡＳ、ＥＥＡ−ｇ−ＡＳ、ＥＶＡ−ｇ−ＡＳ、Ｅ／ＥＡ／ＭＡＨ−ｇ−ＡＳ（ただし、ＥＧＭＡはエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ＥＥＡはエチレン−エチルアクリレート共重合体、ＥＶＡはエチレン−酢酸ビニル共重合体、Ｅ／ＥＡ／ＭＡＨはエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体を表す。）等を挙げることができる。
【００３４】
上述のように再資源化される難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体は、光学ディスクの基板材料がポリカーボネート樹脂よりなることが多いことから、通常はポリカーボネート樹脂を含むものとなる。したがって、樹脂用添加剤として、通常、ポリカーボネート樹脂用に使用されているものを用いることができる。例えば、難燃剤として、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤、珪素系難燃剤、金属塩系難燃剤、弗素系難燃剤から選ばれる少なくとも１種類の難燃剤を前記難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体に添加することで、より一層の難燃化を図ることができる。
【００３５】
ここで、ハロゲン系難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノール、芳香族ハロゲン化合物、ハロゲン化ポリカーボネ−ト、ハロゲン化芳香族ビニル系重合体、ハロゲン化シアヌレート樹脂、ハロゲン化ポリフェニレンエーテル等が挙げられ、好ましくは、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡのオリゴマー、ブロム化ビスフェノール系フェノキシ樹脂、ブロム化ビスフェノール系ポリカーボネ−ト、ブロム化ポリスチレン、ブロム化架橋ポリスチレン、ブロム化ポリフェニレンエーテル、ポリジブロムフェニレンエーテル、デカブロムジフェニルエーテルビスフェノール縮合物、含ハロゲンリン酸エステル及び弗素系樹脂等が挙げられる。
【００３６】
リン系難燃剤としては、有機リン化合物、赤燐、無機系燐酸塩等を挙げることができる。
【００３７】
なお、前記有機リン系化合物としては、ホスフィン、ホスフィンオキシド、ビホスフィン、ホスホニウム塩、ホスフィン酸塩、リン酸エステル、亜リン酸エステル等を挙げることができるが、具体的には、トリフェニルフォスフェート、メチルネオペンチルフォスファイト、ペンタエリスリトールジエチルジフォスファイト、メチルネオペンチルフォスフォネート、フェニルネオペンチルフォスフェート、ペンタエリスリトールジフェニルジフォスフェート、ジシクロペンチルハイポジフォスフェート、ジネオペンチルハイポフォスファイト、フェニルピロカテコールフォスファイト、エチルピロカテコールフォスファイト、ジピロカテコールハイポジフォスフェート、フェノキシプロポキシホスファゼン、ジフェノキシホスファゼン、フェノキシアミノホスファゼン、フェノキシフルオロアルキルホスファゼン等を挙げることができるが、芳香族系燐酸エステル単量体および縮合体が望ましい。
【００３８】
前記赤燐としては、一般の赤燐の他に、その表面を予め、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化チタンより選ばれる金属水酸化物の被膜で被膜処理されたもの、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化チタンより選ばれる金属水酸化物及び熱硬化性樹脂よりなる被膜で被膜処理されたもの、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化チタンより選ばれる金属水酸化物の被膜の上に熱硬化性樹脂の被膜で二重に被膜処理されたもの等を挙げることができる。
【００３９】
前記無機系リン酸塩としては、例えば、ポリ燐酸アンモニウム等を挙げることができる。
【００４０】
窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール化合物、ホスファゼン化合物及びジアゾ系化合物からなる少なくとも１種類以上を挙げることができる。具体的には、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、リン酸メラミン、サクシノグアナミン、アジポグアナミン、メチルグルタログアナミン、メラミン樹脂、ＢＴレジン等を挙げることができるが、特に、メラミンシアヌレートが好ましい。
【００４１】
無機系難燃剤としては、例えば、シリカ、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸カリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、塩基性炭酸マグネシウム、酸化スズの水和物、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ、アンチモン、ＳＵＳ、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、水和ガラス等を挙げることができ、これらを単独、あるいは２種類以上併用して用いることができる。これらの中では、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイド、水和ガラスが好ましい。
【００４２】
珪素系難燃剤としては、例えば、シリコーン化合物やシラン化合物等を挙げることができる。
【００４３】
前記シリコーン化合物としては、ポリジオルガノシロキサンであるシリコンオイル、またはＳｉＯ_２、ＲＳｉＯ_３／２、Ｒ_２ＳｉＯ、Ｒ_３ＳｉＯ_１／２等の構造単位を組み合わせてできるシリコーン樹脂を挙げることができる。なお、前記構造単位において、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、ベンジル基、ビニル基を示す。具体的には、ポリジメチルシロキサン樹脂、ポリメチルフェニルシロキサン樹脂、ポリジフェニルシロキサン樹脂、ポリメチルエチルシロキサン樹脂、ポリカルボシロキサンや、これらの混合物を挙げることができる。これらのシリコーン系樹脂の数平均分子量は、２００〜５００００００の範囲のものが好ましく、形状としては、オイル状、ワニス状、ガム状、粉末状、ペレット状のいずれであっても良い。
【００４４】
前記シラン系化合物としては、ポリアルキルシラン化合物、ポリカルボシラン化合物等を挙げることができ、これらの中では、ポリメチルフェニルしラン、ポリジフェニルシラン、ポリフェニルシリン代表的である。なお、これらの化合物は、末端はＯＨ基、アルキル基のいずれであっても良く、また環状構造を有していても良い。
【００４５】
金属塩系難燃剤としては、トリクロロベンゼンスルホン酸金属塩、パーフルオロブタンスルホン酸塩、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸金属塩等の有機スルホン酸金属塩、芳香族スルホンイミド金属塩、スチレン（共）重合体、ポリフェニレンエーテル等の芳香族基含有重合体の芳香環に、スルホン酸金属塩、硫酸金属塩、燐酸金属塩、ホウ酸金属塩が結合した、ポリスチレンスルホン酸アルカリ金属塩やポリフェニレンスルホン酸金属塩等の金属塩系難燃剤を挙げることができる。なお、金属塩に使用される金属種としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂが好適である。
【００４６】
弗素系難燃剤としては、樹脂中に弗素原子を含有する樹脂であり、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロ／ヘキサフルオロプロピレン共重合体等を挙げることができる。また、必要に応じて上記弗素モノマーと共重合可能なモノマーとを併用しても良い。なお、これら弗素系樹脂の平均分子量は、１０００００〜１０００００００のものが好ましい。
【００４７】
以上に挙げた弗素系難燃剤は、主にドリップ防止を目的として使用されるケースが一般的であるが、これ以外のドリップ防止を目的として用いられるものとしては、前述のシリコンーン樹脂、フェノール樹脂、アラミド樹脂（繊維）、ポリアクリロニトリル樹脂（繊維）が挙げられる。また、必要に応じて、熱可塑性エラストマーを配合しても良く、熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、１，２−ポリブタジエン系、ポリ塩化ビニル系エラストマー等を挙げることができる。
【００４８】
本発明により再資源化された難燃樹脂組成物や難燃樹脂成形体には、必要に応じて、顔料、染料、滑剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤、酸化防止剤、ハロゲン補足剤、遮光剤、金属不活性剤、消光剤、帯電防止剤、補強剤、充填剤等の各種添加剤をその物性を損なわない程度で配合することができる。また、電磁波シールド等を目的として、難燃樹脂成形体を成形するに当たって、難燃樹脂組成物と金属を一体化するためにインサートモールド成形等を行っても良い。
【００４９】
以上の材料を適当な割合で配合、混合、溶融混練することにより難燃樹脂組成物を得ることができる。このときの配合及び混練は、通常用いられている機器、例えばリボンブレンダ−、ドラムタンブラー等で予備混合して、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等を用いる方法で行うことができる。溶融混練の際の加熱温度は、混合する樹脂の種類にもよるが、通常１５０〜３００℃の範囲で適宜選択される。この溶融混練成形としては、押出成形機、特にベント式の押出成形機の使用が好ましい。なお、光学ディスク以外の含有成分は、予めポリカーボネ−ト樹脂あるいは他の熱可塑性樹脂と溶融混練、すなわちマスターバッチとして添加することもできる。
【００５０】
本発明の難燃樹脂組成物は、上記溶融混練成形機、あるいは、得られたペレットを原料として、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、ブロー成形法、プレス成形法、真空成形法、発泡成形法等により所定の形状に成形し、各種成形品（難燃樹脂成形体）として製造することができる。
【００５１】
なお、上述の回収光学ディスクを用いた難燃樹脂組成物や難燃樹脂成形体には、必要に応じて、メッキや塗装処理を行っても良い。
【００５２】
この場合、樹脂組成物（樹脂成形体）に対するメッキ方法としては、一般的な樹脂のメッキ方法と同等であり、例えば、脱脂、化学エッチング、化学メッキ処理及び電気メッキ処理により行われ、中和処理、キャタリスト処理、アクセレーター処理等の処理を適宜組み合わせることができる。ここで、脱脂には、界面活性剤を用い、エッチングには、酸化剤と酸の混合液が用いられる。エッチングの後に、中和処理、キャタリスト処理、アクセレーター処理等の一連の処理を行い、化学メッキ工程における円滑なメッキ膜析出の促進化及びメッキ層と樹脂素地との密着力の増大を行った後、化学金属メッキ浴に浸し、金属メッキを行う。かかる方法により樹脂成形体に化学メッキを施した後、得られた化学メッキ品に更に公知の方法で、銅、ニッケル、クロム等の電気メッキ処理を施し、製品を電気メッキして本発明の樹脂成形体であるメッキ製品を得ることができる。
【００５３】
一方、樹脂組成物（樹脂成形体）に対する塗装方法としては、アクリルラッカー系塗料、ポリエステル系塗料、２液エポキシ系塗料（アクリル−エポキシ系塗料、エポキシ−ポリエステル系塗料）、アクリル系塗料、２液アクリル−シリコン系塗料、アルキド系塗料、メラミン樹脂系焼付塗料、アクリル樹脂系焼付塗料、フタル酸樹脂系塗料、弗素系塗料、カチオン電着下塗塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、アクリルウレタン樹脂系塗料、ポリエステル変性アクリルウレタン樹脂系塗料、アルキル化アミノ樹脂系塗料等を挙げることができ、これらの塗料をスプレーやディッピング、ローラーやブラシ等により、少なくとも１回以上の塗布処理により、樹脂成形体を塗装することができる。
【００５４】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果を基に説明する。
【００５５】
樹脂成形体の作製
使用済みのＣＤ、ＤＶＤ、Ａｌ付ＭＤを回収し、これらを破砕した後、溶融混練し、射出成型機により樹脂成形体（機器筐体）を成形した。このとき、使用済み光学ディスク単独で樹脂組成物としたもの（サンプル２，３）、使用済み光学ディスクに他の樹脂をブレンドして樹脂組成物としたもの（サンプル４，５）、使用済み光学ディスクに難燃剤や難燃助剤を添加して樹脂組成物としたもの（サンプル７，８）、難燃剤や難燃助剤を添加するとともに他の樹脂をブレンドして樹脂組成物としたもの（サンプル１０，１２，１４，１６）について、樹脂成形体を作製した。さらに、比較のため、ポリカーボネート樹脂を単独で用いた樹脂成形体（サンプル１）、ポリカーボネート樹脂に難燃剤や難燃助剤を添加して樹脂組成物としたもの（サンプル６）、及びポリカーボネート樹脂に難燃剤や難燃助剤を添加するとともに他の樹脂をブレンドした樹脂成形体（サンプル９，１１，１３，１５）も作製した。
【００５６】
なお、ブレンドした樹脂は、ＡＢＳ樹脂（テクノポリマー社製、商品名ＤＰ−６１１）及びＨＩＰＳ（旭化成社製、商品名スタイロン９４０５）の２種類である。また、使用したポリカーボネート樹脂は、出光石油化学社製、商品名タフロン１９００である。
【００５７】
難燃剤は、ポリスチレンスルホン酸ソーダ（ＰＳＳ−Ｎａと表記する。）（Ｍｗ７万）（ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣＰＯＬＹＭＥＲＰＲＯＤＵＣＴＳ社製）、リン系難燃剤であるトリフェニルホスフェート（ＴＰＰと表記する。）（大八化学社製）、及びシリコン系難燃剤（信越化学工業社製、商品面ＫＰ２１９）である。難燃助剤は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥと表記する。）（旭硝子フロロポリマー社製、商品名ＣＤ０７６）である。
【００５８】
評価
以上により作製した各サンプルについて、難燃性を評価した。難燃性の評価は、ＵＬ規格に基づいて行った。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】

以上の結果より、新品のポリカーボネート樹脂の代替として各種回収光学ディスクを樹脂成形体の原料に用いることで、難燃性に優れる樹脂成形体が得られることがわかる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、使用済みとなった光学ディスク廃材を難燃樹脂組成物、難燃樹脂成形体の原料として効率的に有効利用することが可能である。しかも、本発明の再資源化方法では、膜剥離等の処理を一切行わないため、多量の薬品を使用する必要がなく、廃液を発生させることもない。したがって、これらにより、資源の有効利用や廃棄物の低減の面で地球の環境保全に貢献することができる。
【００６１】
また、再資源化された被膜形成用樹脂組成物や樹脂成形体は、良好な難燃性を発揮し、例えば電子機器の筐体等として極めて有用である。

Claims

回収した光学ディスクを、そのまま破砕して難燃樹脂組成物の原料として用いることを特徴とする光学ディスクの再資源化方法。
前記光学ディスクが、Ｓｉを含有する膜を有することを特徴とする請求項１記載の光学ディスクの再資源化方法。
破砕した光学ディスクを他の樹脂と共に溶融混練して難燃樹脂組成物とすることを特徴とする請求項１記載の光学ディスクの再資源化方法。
回収した光学ディスクの含有量を５〜１００重量％とすることを特徴とする請求項３記載の光学ディスクの再資源化方法。
前記他の樹脂が、光学ディスクに含まれるポリカーボネートと分子量の異なるポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチルの少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項３記載の光学ディスクの再資源化方法。
前記難燃樹脂組成物に、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤、珪素系難燃剤、金属塩系難燃剤、弗素系難燃剤から選ばれる少なくとも１種を添加することを特徴とする請求項１記載の光学ディスクの再資源化方法。
回収した光学ディスクが、そのまま原料として用いられていることを特徴とする難燃樹脂組成物。
前記光学ディスクが、Ｓｉを含有する膜を有することを特徴とする請求項７記載の難燃樹脂組成物。
他の樹脂を含むことを特徴とする請求項７記載の難燃樹脂組成物。
回収した光学ディスクの含有量が５〜１００重量％であることを特徴とする請求項９記載の難燃樹脂組成物。
前記他の樹脂が、光学ディスクに含まれるポリカーボネートと分子量の異なるポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチルの少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項９記載の難燃樹脂組成物。
ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤、珪素系難燃剤、金属塩系難燃剤、弗素系難燃剤から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項７記載の難燃樹脂組成物。
回収した光学ディスクをそのまま原料として用いた難燃樹脂組成物を、所定の形状に成形してなる難燃樹脂成形体。
前記光学ディスクが、Ｓｉを含有する膜を有することを特徴とする請求項１３記載の難燃樹脂成形体。
前記難燃樹脂組成物が他の樹脂を含むことを特徴とする請求項１３記載の難燃樹脂成形体。
前記難燃樹脂組成物は、回収した光学ディスクの含有量が５〜１００重量％であることを特徴とする請求項１５記載の難燃樹脂成形体。
前記他の樹脂が、光学ディスクに含まれるポリカーボネートと分子量の異なるポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン／ポリカーボネートアロイ、ハイインパクトポリスチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチルの少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項１５記載の難燃樹脂成形体。
前記難燃樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤、珪素系難燃剤、金属塩系難燃剤、弗素系難燃剤から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１３記載の難燃樹脂成形体。