JP2004348322A - Ｉｃカード及びｉｃカードの画像形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】画像欠陥が改善された優れたＩＣカード及びＩＣカードの画像形成方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールＣを内蔵するＩＣカード１において、カード厚み分布Ｈを、所定の方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
ΔＨ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有する。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード及びＩＣカードの画像形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更に記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。このＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
これまでＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードとしては、カード表面に所持者の氏名や住所等の記載事項を印刷したり、所持者の顔写真を形成したりすることが多く、特に最近は感熱転写によりデジタル画像を形成することが可能であり、画像の加工性と保管性が大きく向上している。とりわけ昇華感熱転写は比較的簡便に画像を形成できるため、カードに後から顔画像を形成する要望が強くなっている。
【０００５】
このように、ＩＣモジュールが接着剤層を介して一対の外装フィルムで挟み込まれてなるＩＣカードの場合、外装フィルムに接着剤層を介して積層すると、接着剤が流動性のある未硬化時にはＩＣモジュールの形状に沿って形成されるため、硬化後のカード表面に凹凸を与えていた。これらの凹凸は画像に大きな影響を与え、特に感熱転写等による直接画像を形成する際には大きな、画像欠陥や白ヌケの発生の原因となり、表面性の良好なカードを形成することが困難であった。このような問題点に対処するために「特開平１１−１３９０４８」には、 ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードにおいて、ＩＣカード表面に局所的な凹部又は凸部を有する場合、局所的な凹部又は凸部の最大部からカード短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を基準線とし、局所的な凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離が２０μｍ以下であるもの、また、「特開２００２−１６３６１９」には、ＩＣモジュールが接着剤層を介して一対の外装フィルムで挟み込まれてなるＩＣカードであって、表面形状について、最大山高さと最大谷深さとの和が５０μｍ以下であるか、又は連続する山谷が１つ以下であるもの、などの技術が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１３９０４８号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−１６３６１９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＩＣカード表面あるいは局所的な部分の大小凹凸の大きさや、凹凸の山谷曲線の数を減らすことでカード表面の平滑性は改善されが、カード表面に昇華感熱転写で画像を形成する場合には、画像欠陥や白抜けが発生し未だに十分ではない。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、画像欠陥が改善された優れたＩＣカード及びＩＣカードの画像形成方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
カード厚み分布Ｈを、一定の方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
ΔＨ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
この請求項１に記載の発明によれば、カード厚み分布Ｈを、所定の方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、感熱転写プリンタヘッドを用いてカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
カード厚み分布Ｈを、少なくとも前記感熱転写プリンタヘッドの主走査方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
ΔＨ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
この請求項２に記載の発明によれば、カード厚み分布Ｈを、少なくとも感熱転写プリンタヘッドの主走査方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
カード厚み分布Ｈを、前記感熱転写プリンタヘッドの主走査方向及び副走査方向に、碁盤目状に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
ΔＨ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１６】
この請求項３に記載の発明によれば、カード厚み分布Ｈを、感熱転写プリンタヘッドの主走査方向及び副走査方向に、碁盤目状に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
前記画像形成する際、前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間の変化量がΔＤのとき、
ΔＤ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１８】
この請求項４に記載の発明によれば、画像形成する際、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間の変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、前記間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間の変化量がΔＤのとき、
ΔＤ／Ｌ≦０．０２
を満たすカード厚み分布を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項５に記載の発明によれば、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間の変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、一方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシート材とが、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね合わされ、かつ前記接着剤層の内部に前記ＩＣモジュールが封入されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項６に記載の発明によれば、第１のシート材と、第２のシート材とが接着剤層を介して重ね合わされ、かつ接着剤層の内部にＩＣモジュールが封入されるカード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、支持体にＩＣチップ、アンテナ、ＩＣチップ補強板が設置されており、前記支持体が多孔性の樹脂シート又は不織布シート状であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項７に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの構成を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体にＩＣチップ、アンテナ、ＩＣチップ補強板が設置され、少なくとも画像形成側の最も高い部分と最も低い部分の差が、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２６】
この請求項８に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの構成と、少なくとも画像形成側の最も高い部分と最も低い部分の差を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、前記接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードである。
【００２８】
この請求項９に記載の発明によれば、接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることで、接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適している。
【００２９】
請求項１０に記載の発明は、前記ホットメルト接着剤が反応型であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００３０】
この請求項１０に記載の発明によれば、ホットメルト接着剤が反応型であることで、接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適している。
【００３１】
請求項１１に記載の発明は、感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成する際に、
前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、
前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間Ｄの変化量がΔＤのとき、
ΔＤ／Ｌ≦０．０２
となるように前記感熱転写プリンタヘッドを前記ＩＣカード表面へ押し付けて前記ＩＣカード表面に画像形成することを特徴とするＩＣカードの画像形成方法である。
【００３２】
この請求項１１に記載の発明によれば、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間Ｄの変化量を規定し、かつ感熱転写プリンタヘッドをＩＣカード表面へ押し付けてＩＣカード表面に画像形成することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣカード表面が、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードのＩＣカード表面であることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの画像形成方法である。
【００３４】
この請求項１２に記載の発明によれば、ＩＣカード表面が、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードのＩＣカード表面であり、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの画像形成方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００３６】
図１はＩＣカードの１例を示す平面図である。図１のＩＣカード１には、ＩＣチップＣ１及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてコイル状のアンテナＣ２を有するＩＣモジュールＣが設けられている。ＩＣチップＣ１及びアンテナコイルＣ２は、不織布の支持体Ｃ３に支持され、ＩＣチップＣ１は補強板Ｃ４で補強されている。このＩＣモジュールＣは、第１のシート材１０と第２のシート材１１の間に介在され、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号は、他のカードとを識別するための属性識別情報２である。また、文字情報部３はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部４は顔などの画像情報である。顔画像は、昇華型熱転写方式により形成されるのが、比較的簡便に画像を形成できるため好ましい。
【００３７】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。この実施の形態のＩＣカード１は、第１のシート材１０と第２のシート材１１の間に介在される接着剤層１２内にＩＣチップＣ１及びアンテナコイルＣ２等を有するＩＣモジュールＣを封入した構成である。
【００３８】
ここで、図３はＩＣカードのカードの厚みを、カードの短辺方向と長辺方向に、間隔２ｍｍごとに碁盤目状に測定し結果をグラフにしたものである。図４は、長辺方向の測定値の一部を抜き出したグラフであり、図５は短辺方向の測定値の一部を抜き出したグラフである。
【００３９】
この場合、この発明で定義される間隔Ｌは、２ｍｍとなる。図４及び図５に示す２ｍｍ間隔ごとの厚みの差がΔＨである。この発明の場合には、カード面内を間隔ＬごとにΔＨを測定し、ΔＨ／Ｌ≦０．０２であることが、画像欠陥や白ヌケ等が防止され、優れた転写性を奏する画像を得ることができる点で好ましく、更に好ましくは０．０１５以下である。また、測定する間隔Ｌは、０．５ｍｍ以上が優れた転写性を奏する画像を得ることができる点で好ましく、さらに好ましくは、０．５ｍｍ以上５．０以下である。
【００４０】
図６は感熱転写時におけるＩＣカードと感熱転写プリンタヘッドの関係の模式図であり、感熱転写プリンタヘッド３１は、加圧ブロック３２に一体的に設けられたバネ３２ｂが圧縮することにより発生される反発力により、対向するプラテンローラ３３との間に搬送されるＩＣカード１の画像表示したＩＣカード表面１ａに、所定の押し付け力で押し付けられる。
【００４１】
図７はＩＣカードと感熱転写プリンタヘッドの断面模式図を示す。図７における感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間が、この発明のプリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄ（ｍｍ）である。
【００４２】
図８は主走査方向に測定した結果の一部を抜き出したグラフである。この場合、この発明で定義される間隔Ｌは、０．５ｍｍとなる。この０．５ｍｍ間隔ごとの隙間Ｄの差がΔＤである。この発明の場合には、間隔ＬごとにΔＤを測定し、ΔＤ／Ｌ≦０．０２であることが、画像欠陥や白ヌケ等が防止され、優れた転写性を奏する画像を得ることができる点で好ましく、更に好ましくは０．０１５以下である。また、測定する間隔Ｌは、０．５ｍｍ以上が優れた転写性を奏する画像を得ることができる点で好ましく、さらに好ましくは、０．５ｍｍ以上５．０以下である。
［ＩＣモジュール］
図９、１０は内蔵されるＩＣモジュールの模式図である。図９はコイルタイプであり、導線を何回か巻いたアンテナＣ２とＩＣチップＣ１が接合され、ＩＣチップＣ１には隣接して補強板Ｃ４が設けられ、これらが不織布の支持体Ｃ３に支持されている。
【００４３】
図１０はプリント基板タイプであり、アンテナＣ２のパターンの形成された樹脂フィルムの支持体Ｃ３とＩＣチップＣ１が接合され、ＩＣチップＣ１には隣接して補強板Ｃ４が設けられている。
【００４４】
この発明は、これらのＩＣモジュールＣが好ましいが、これに限られない。この発明のＩＣチップＣ１とアンテナＣ２とを接続するための技術としては、プリント基板にＩＣチップをマウントしワイヤボンディング線にてプリント基板上へ接続するＣＯＢ法、配線を経由しコイル接続用のパッドとコイルＣｕ（銅）線を半田材で接続する方法、ワイヤボンディング線の他に、ＩＣチップのパッド上にバンプを形成し、フィリップチップ技術によってプリント基板と半田とを接続する方法、基板との接続に異方性導電シートや導電ペーストで接続する方法、ＩＣチップ上のバンプ上にＡｕ（金）などの金属バンプを用い接続する方法、ＩＣチップ上のバンプとを超音波により接続する方法等を用いることできる。また、ＩＣチップには隣接して補強板が設けられていても良く、２０〜２００μｍの厚さの範囲で有れば特に制限はない。
【００４５】
この発明の補強板は、特に限定はしないが、ヤング率１００ＧＰａＰ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。補強板の厚みは、高さ方向で複数積層されている場合やそうでない場合も含め、総厚で２００μｍ以下が好ましい。２００μｍよりも厚い場合には、補強としては効果があるが、カードのような薄い用途の場合には、表面に凸部が発生しカード用途上の弊害や、氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する場合にかすれてしまう問題やチップに外部応力がかかりやすくなり好ましくない。
【００４６】
この発明のＩＣチップとしては、２００μｍ以下のであることが好ましく、２０〜１２０μｍの範囲の物がカード用途として好ましい。２００μｍよりも厚い場合には、上記同様カードに表面に凸部が発生し好ましくない。
【００４７】
アンテナは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。アンテナコイルは、エッチング法（銅，アルミニウム等）、導電印刷法、ワイヤによる巻線法、転写法、シルクスクリーン印刷法、蒸着法等によってインレットシートの一方の面に形成される。シルクスクリーン印刷法によりインレットシート上に形成する場合は、インレットシート上に導電性を有するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダーとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキなどで印刷する。
【００４８】
ＩＣモジュールの支持体は例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性の樹脂フィルムあるいは、２０〜１０００ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積値を有する多孔質繊維や中空繊維を用いることが好ましい。多孔質繊維としては、特開２００１−２３４４２３に開示されているものが挙げられる。多孔質繊維は、ＩＣカード作製の際、接着剤層が繊維内部までしみ込み、強固に固定されるため、より好ましい。多孔性フィルムの材質としては特に限定はなく、公知のものを使用することができる。例えば、ポリエステルの不織布、網状不織布、網状布等がある。中空繊維としては、レーヨン、アセテートなどの化学繊維、ポリエステル、ポリアミドなどの合成繊維を挙げることができるが、特に、ポリエステル中空繊維が好ましい。中空繊維の中空率は、５〜９０％であることが好ましい。
【００４９】
図１１は、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールが、多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルムの支持体の場合の模式図である。樹脂フィルムの支持体Ｃ３にアンテナＣ２のパターンが形成され、ＩＣチップＣ１が接合され、ＩＣチップＣ１には隣接して補強板Ｃ４が設けられている。この発明の場合、受像層側の最大高さと最低部の最大高さが、３０μｍ以下であることが、この発明の表面形状を有するＩＣカードを作成する上で好ましく、即ち、画像欠陥や白ヌケ等が防止され、優れた転写性を奏する画像を得ることができる。好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは、１５μｍ以下である。図１１の場合には、受像層側の支持体の表面とアンテナとの接合部の高さの距離が前記で定義している距離となる。
【００５０】
この発明においては、ＩＣカード１が、一方の面に受像層を有する第１のシート材１０と、第２のシート材１１が、受像層を外側にして接着剤層１２を介して重ね合わされ、かつ接着剤層１２内部にＩＣモジュールＣが封入される形態が好ましい。従って、上記のＩＣカード表面の表面性状については第１のシート材１０の受像層の表面をもとに設定すると良い。
【００５１】
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、カード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に受像層がダメージを受けたり、高温で貼り合わせるためにシート材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃以下で張り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤としては、湿気硬化型接着剤として特開２０００−３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５等が、光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。接着剤の膜厚は、インレットを含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０〜４５０μｍである。この発明では、弾性率が５〜５５ｋｇ／ｍｍ^２の範囲のように低い接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
［第１のシート材及び第２のシート材］
第１のシート材及び第２のシート材のシート材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００５２】
この発明のシート材の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００５３】
この発明第１のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００５４】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００５５】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００５６】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００５７】
但し、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【００５８】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００５９】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２^＋、Ｃｕ２^＋、Ｃｏ２^＋、Ｃｒ２^＋及びＺｎ２^＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
【００６０】
［Ｍ（Ｑ１）ｘ（Ｑ２）ｙ（Ｑ３）ｚ］Ｐ＋・（Ｌ−）Ｐ
式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ２^＋、Ｃｕ２^＋、Ｃｒ２^＋、Ｃｏ２^＋、Ｚｎ２^＋を表す。Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ−は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。
【００６１】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【００６２】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００６３】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
［筆記層］
この発明の第２シート材の外表面には、追加記載等を目的とした筆記性表面とされることもできる。この様な筆記性を有する筆記層は、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成する。
［ＩＣカードの作成方法］
図１２はプレス圧延方式のＩＣカードの製造装置を示す図である。ＩＣカードの製造装置１２０には、第１のシート材１０のフィルム支持体１１２を送り出す送出軸１２１が設けられ、この送出軸１２１から送り出されるフィルム支持体１１２はガイドローラ１２２、駆動ローラ１２３に掛け渡されて供給される。フィルム支持体１１２にはあらかじめ受像層が形成されていてもよい。送出軸１２１とガイドローラ１２２間には、ホットメルトアプリケーターコーター１２４が配置されている。ホットメルトアプリケーターコーター１２４はホットメルト接着剤層１１２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００６４】
また、ＩＣカードの製造装置１２０には、第２のシート材１１のフィルム支持体１１３を送り出す送出軸１２５が設けられ、この送出軸１２５から送り出されるフィルム支持体１１３はガイドローラ１２６、駆動ローラ１２７に掛け渡されて供給される。送出軸１２５とガイドローラ１２６間には、ホットメルトアプリケーターコーター１２８が配置されている。ホットメルトアプリケーターコーター１２８はホットメルト接着剤層１１３ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００６５】
接着剤が塗工された第１のシート材１０と、第２のシート材１１とは離間して対向する状態から接触して搬送路１２９に沿って搬送される。第１のシート材１０と、第２のシート材１１の離間して対向する位置には、ＩＣモジュールＣが挿入される。ＩＣモジュールＣは単体或いはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１２０の搬送路１２９中には、第１のシート材１０と、第２のシート材１１の搬送方向に沿って、加熱プレス部１３０、切断部１３１が配置され、また図示しない打抜部が切断部１３１の前に設けられることもある。加熱プレスは真空加熱プレスであることが好ましい。また、加熱プレス部１３０の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１２９の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱プレス部１３０は、搬送路１２９の上下に対向して配置される平型の加熱プレス上型１３０ａと加熱プレス下型１３０ｂとからなる。加熱プレス上型１３０ａと下型１３０ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００６６】
加熱プレス部１３０を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットし、得られたものをまとめて所望の大きさに打抜いてＩＣカードとしても、又打抜部を配置して所定の大きさに打抜いてＩＣカードとしても良い。尚、反応型接着剤を使用した際は、反応促進のために一定の期間を経た後、打抜部へ搬送することもある。
【００６７】
切断部１３１は搬送路１２９の端部に配置されるカッターからなり、上下動可能に設けられ、シート材を所定の大きさに切断する。この際、打抜部が配置されている場合には切断されたシート材は廃材として扱われ、又逆の場合には切断されたシート材をまとめて打抜部の配置される場所へ搬送された後、所定の大きさのＩＣカードに打抜される。
【００６８】
図１３はローラー圧延方式でのＩＣカードの製造装置を示す図である。ＩＣモジュールＣを挟んだフィルム支持体１１２と１１３は恒温槽１３６中の所定間隙に調整された圧延ロール１３７及び１３８で搬送されながら圧延される。その他はプレス圧延方式と同じである。
【００６９】
この発明でのＩＣカード作製方法は上記だけに限定されず、上下シートの間にＩＣモジュールを挟み金型に入れ、上下シート間に成形樹脂を流し込む射出成形方式を採用することもできる。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。
［ＩＣカード１の作成］
第１のシート材は、厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。
（昇華型熱転写用受像層）
昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μである。
【００７０】
第２のシート材は、第１のシート材と同じ厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。
【００７１】
筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。
【００７２】
ＩＣモジュールは、厚み１００μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。
【００７３】
第１のシート材の受像層を有する面とは、反対の面および、第２のシート材の、筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターコーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０）を塗工し、ＩＣモジュールを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包したＩＣカード１を作製した。
［ＩＣカード２の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更し、ＩＣチップが搭載された側を筆記層側、ＩＣチップが搭載されてない側を受像層側にして、ＩＣカード１と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７４】
多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体として厚み３８μのＰＥＴフィルムの支持体にアルミエッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップ「厚み１２０μｍ、４×４ｍｍ角」を導電性接着剤厚み２０μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作成した。ＩＣモジュールの受像層側の最も高い部分と最も低い部分の差は、１５μｍであった。
［ＩＣカード３の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更した以外ＩＣカード１と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７５】
ＩＣモジュールは、厚み８０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。
［ＩＣカード４の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更した以外ＩＣカード１と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７６】
ＩＣモジュールは、厚み６０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。
［ＩＣカード５の作成］
第１のシート材と第２のシート材の支持体を、厚さ１２５μの白色ＰＥＴフィルムに変更した以外は、ＩＣカード３と同様の方法でＩＣカードを作成した。
［ＩＣカード６の作成］
第１のシート材と第２のシート材の支持体を、厚さ１００μの白色ＰＥＴフィルムに変更した以外は、ＩＣカード４と同様の方法でＩＣカードを作成した。
［ＩＣカード７の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更し、ＩＣチップが搭載された側を筆記層側、ＩＣチップが搭載されてない側を受像層側にして、ＩＣカード５と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７７】
多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体として厚み３８μのＰＥＴフィルムの支持体に銅エッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップ「厚み１００μｍ、４×４ｍｍ角」を導電性接着剤厚み２０μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作成した。ＩＣモジュールの受像層側の最も高い部分と最も低い部分の差は、２０μｍであった。
［ＩＣカード８の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更し、アンテナパターン側を受像層側にして、ＩＣカード２と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７８】
多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体として厚み３８μのＰＥＴフィルムの支持体にアルミエッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップが搭載される部分は直径８ｍｍでＰＥＴをくり抜いた。次いでＩＣチップ「厚み１００μｍ、４×４ｍｍ角」を前記くり抜いた部分に搭載しアンテナと導電性接着剤厚み２５μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作成した。ＩＣモジュールの受像層側の最も高い部分と最も低い部分の差は、２８μｍであった。
［ＩＣカード９の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更し、アンテナパターン側を筆記層側にして、ＩＣカード５と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００７９】
多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体として厚み３８μのＰＥＴフィルムの支持体にアルミエッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップが搭載される部分は直径８ｍｍでＰＥＴをくり抜いた。次いでＩＣチップ「厚み１００μｍ、４×４ｍｍ角」を導電性接着剤厚み２５μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作成した。ＩＣモジュールの受像層側の最も高い部分と最も低い部分の差は、３５μｍであった。
［ＩＣカード１０の作成］
第１のシート材と第２のシート材の支持体を、厚さ１００μの白色ＰＥＴフィルムに変更した以外は、ＩＣカード１と同様の方法でＩＣカードを作成した。
［ＩＣカード１１の作成］
ＩＣモジュールを以下に変更し、アンテナパターン側を筆記層側にして、ＩＣカード５と同様の方法でＩＣカードを作成した。
【００８０】
多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体として厚み３８μのＰＥＴフィルムの支持体にアルミエッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップが搭載される部分は直径８ｍｍでＰＥＴをくり抜いた。次いでＩＣチップ「厚み１５０μｍ、４×４ｍｍ角」を導電性接着剤厚み２５μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作成した。ＩＣモジュールの受像層側の最も高い部分と最も低い部分の差は、２７０μｍであった。
［画像形成］
得られたＩＣカードを「ニスカ社製：ＰＲ５３００プリンター」を用いて昇華熱転写方式で、ＩＣカードの受像層面側にプリントし、画像の評価を行った。評価結果を表１に示す。
［カードの厚み測定］
前記プリントの前に、得られたＩＣカードを「三鷹光器（株）製：非接触３次元測定装置ＮＨ−３Ｎ」を用いて「ニスカ社製：ＰＲ５３００プリンター」のプリンターヘッドの主走査および副走査方向に間隔Ｌｍｍ、で碁盤目状にカードの厚みを測定した。得られた間隔Ｌ毎の厚みを差ΔＨから、ΔＨ／Ｌを全ての測定に対して算出しその最大値を表１に示す。また測定間隔Ｌの値も表１に示す。
表１

［プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄ（ｍｍ）の測定と画像形成および評価］
得られたＩＣカードを「ニスカ社製：ＰＲ５３００プリンター」を用いて昇華熱転写方式で、ＩＣカードの受像層面側にプリントする場合に、プリンタヘッドのＩＣカード表面方向への単位長さ当たりの押しつけ力を１．３倍にて画像評価を行った。評価結果を表２に示す。
表２

前記「ニスカ社製：ＰＲ５３００プリンター」のプリンタヘッドが転写シートを介してとＩＣカード表面と接触した場合の隙間Ｄを主走査方向に間隔Ｌｍｍで測定し、得られた間隔Ｌ毎の隙間Ｄの差ΔＤから、ΔＤ／Ｌを全ての測定に対して算出し、その最大値を表２に示す。なお測定は、「三鷹光器（株）製：非接触３次元測定装置ＮＨ−３Ｎ」を用いた。
【００８１】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、カード厚み分布Ｈを、所定の方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００８２】
請求項２に記載の発明では、カード厚み分布Ｈを、少なくとも感熱転写プリンタヘッドの主走査方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００８３】
請求項３に記載の発明では、カード厚み分布Ｈを、感熱転写プリンタヘッドの主走査方向及び副走査方向に、碁盤目状に、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとのカード厚みの変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００８４】
請求項４に記載の発明では、画像形成する際、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間の変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００８５】
請求項５に記載の発明では、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間の変化量を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００８６】
請求項６に記載の発明では、第１のシート材と、第２のシート材とが接着剤層を介して重ね合わされ、かつ接着剤層の内部にＩＣモジュールが封入されるカード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００８７】
請求項７に記載の発明では、ＩＣモジュールの構成を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００８８】
請求項８に記載の発明では、ＩＣモジュールの構成と、少なくとも画像形成側の最も高い部分と最も低い部分の差を規定することで、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【００８９】
請求項９に記載の発明では、接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることで、接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適している。
【００９０】
請求項１０に記載の発明では、ホットメルト接着剤が反応型であることで、接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適している。
【００９１】
請求項１１に記載の発明では、感熱転写プリンタヘッドとＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、間隔Ｌごとの隙間Ｄの変化量を規定し、かつ感熱転写プリンタヘッドをＩＣカード表面へ押し付けてＩＣカード表面に画像形成することで、カード表面の平滑性が向上し、感熱転写プリンタで画像を形成する場合の画像欠陥が改善される。
【００９２】
請求項１２に記載の発明では、ＩＣカード表面が、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードのＩＣカード表面であり、カード表面の平滑性が向上し、画像欠陥が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードのカードの厚みを、カードの短辺方向と長辺方向に、間隔２ｍｍごとに碁盤目状に測定し結果を示すグラフである。
【図４】長辺方向の測定値の一部を抜き出したグラフである。
【図５】短辺方向の測定値の一部を抜き出したグラフである。
【図６】感熱転写時におけるＩＣカードと感熱転写プリンタヘッドの関係の模式図である。
【図７】ＩＣカードと感熱転写プリンタヘッドの断面模式図である。
【図８】主走査方向に測定した結果の一部を抜き出したグラフである。
【図９】ＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】他の実施の形態のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールが、多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルムの支持体の場合の模式図である。
【図１２】プレス圧延方式のＩＣカードの製造装置を示す図である。
【図１３】ローラー圧延方式でのＩＣカードの製造装置を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード
２ 属性識別情報
３ 文字情報部
４ 画像情報部
１０ 第１のシート材
１１ 第２のシート材
１２ 接着剤層
３１ 感熱転写プリンタヘッド
３２ 加圧ブロック
３３ プラテンローラ
Ｃ ＩＣモジュール
Ｃ１ ＩＣチップ
Ｃ２ アンテナ
Ｃ３ 支持体
Ｃ４ 補強板

Claims (12)

1. ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
   カード厚み分布Ｈを、所定の方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
   前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
   ΔＨ／Ｌ≦０．０２
   を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカード。
2. 感熱転写プリンタヘッドを用いてカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
   カード厚み分布Ｈを、少なくとも前記感熱転写プリンタヘッドの主走査方向に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
   前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
   ΔＨ／Ｌ≦０．０２
   を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカード。
3. 感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
   カード厚み分布Ｈを、前記感熱転写プリンタヘッドの主走査方向及び副走査方向に、碁盤目状に、間隔Ｌごとに測定した場合に、
   前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとのカード厚みの変化量がΔＨのとき、
   ΔＨ／Ｌ≦０．０２
   を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカード。
4. 感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成し、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードにおいて、
   前記画像形成する際、前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、
   前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間の変化量がΔＤのとき、
   ΔＤ／Ｌ≦０．０２
   を満たすカード厚み分布を有することを特徴とするＩＣカード。
5. 前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、前記間隔Ｌごとに測定した場合に、
   前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間の変化量がΔＤのとき、
   ΔＤ／Ｌ≦０．０２
   を満たすカード厚み分布を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード。
6. 一方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシート材とが、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね合わされ、かつ前記接着剤層の内部に前記ＩＣモジュールが封入されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
7. 前記ＩＣモジュールは、支持体にＩＣチップ、アンテナ、ＩＣチップ補強板が設置されており、前記支持体が多孔性の樹脂シート又は不織布シート状であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
8. 前記ＩＣモジュールは、多孔性あるいは不織布ではない、樹脂フィルム支持体にＩＣチップ、アンテナ、ＩＣチップ補強板が設置され、少なくとも画像形成側の最も高い部分と最も低い部分の差が、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
9. 前記接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード。
10. 前記ホットメルト接着剤が反応型であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
11. 感熱転写プリンタヘッドを用いてＩＣカード表面に画像形成する際に、
    前記感熱転写プリンタヘッドと前記ＩＣカード表面との隙間Ｄを、間隔Ｌごとに測定した場合に、
    前記間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で、前記間隔Ｌごとの前記隙間Ｄの変化量がΔＤのとき、
    ΔＤ／Ｌ≦０．０２
    となるように前記感熱転写プリンタヘッドを前記ＩＣカード表面へ押し付けて前記ＩＣカード表面に画像形成することを特徴とするＩＣカードの画像形成方法。
12. 前記ＩＣカード表面が、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードのＩＣカード表面であることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの画像形成方法。

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