JP2004346376A - 電解液供給回収設備及び液成分補給装置 - Google Patents
電解液供給回収設備及び液成分補給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004346376A JP2004346376A JP2003145017A JP2003145017A JP2004346376A JP 2004346376 A JP2004346376 A JP 2004346376A JP 2003145017 A JP2003145017 A JP 2003145017A JP 2003145017 A JP2003145017 A JP 2003145017A JP 2004346376 A JP2004346376 A JP 2004346376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic
- solution
- new
- supply
- electrolytic solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】電解処理装置12に電解液を供給し該電解処理装置12から電解液を回収する電解液供給回収設備40であって、外部から搬入された搬入容器32内に収容され該搬入容器32から移送された新たな電解液を貯留して電解処理装置12へ供給する新液供給部42と、電解処理装置12から回収された電解液を貯留して外部搬出用の搬出容器34へ移送する排液回収部44を備えた。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解液供給回収設備及び液成分補給装置に係り、特に微細配線パターン(窪み)が形成された基板の表面に銅等の配線材料を成膜する電解めっき装置や、基板の表面に形成された金属膜をエッチング除去する電解エッチング装置等の電解処理装置にめっき液やエッチング液等の電解液を供給し該電解処理装置から電解液を回収するのに使用される電解液供給回収設備、及び該電解液供給回収設備に付設される液成分補給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8は、電解処理装置としての電解めっき装置とめっき液(電解液)供給回収設備を備え、例えばめっきによる銅配線の製造に使用される電解めっきシステムの従来の一般的な構成を示す。この電解めっきシステムは、例えばスミフボックス等の内部に多数の半導体ウエハ等の基板を収納した搬送ボックス10を着脱自在な矩形状の電解めっき装置(装置本体)12を備えている。この電解めっき装置12の内部には、置台14と、4台の電解めっきユニット16と、2台の洗浄ユニット18が収納され、更に搬送ボックス10及び置台14との間で基板を搬送する搬送装置としての第1搬送ロボット20と、置台14、電解めっきユニット16及び洗浄ユニット18との間で基板を搬送する搬送装置としての第2搬送ロボット22が備えられている。
【0003】
これによって、基板を収納した搬送ボックス10から1枚の基板が第1搬送ロボット20により取出され、置台14上に載置される。そして、この置台14に載置された基板は、第2搬送ロボット22によって、いずれかの電解めっきユニット16に搬送され、この電解めっきユニット16で銅めっき等の電解めっきが行われる。このめっき後の基板は、第2搬送ロボット22によって、いずれかの洗浄ユニット18に搬送され、この洗浄ユニット18で基板の後洗浄及び後洗浄後のスピン乾燥が行われる。そして、このスピン乾燥後の基板は、第2搬送ロボット22によって、置台14に搬送されて載置され、この置台14上に載置された基板は、第1搬送ロボット20によって、搬送ボックス10内の元の位置に戻される。
【0004】
電解めっき装置12の内部には、めっき液を貯めて各電解めっきユニット16に供給し循環させるリザーバ(めっき液中継タンク)24と、このリザーバ24内のめっき液に不足する化学成分を補給する液成分補給装置26が設置され、更にこのリザーバ24内のめっき液をサンプリングしてめっき液を分析するめっき液分析装置28が付設されている。これにより、リザーバ24内のめっき液をサンプリングしてめっき液分析装置28で分析し、この分析結果に基づいて、必要な化学成分を液成分補給装置26からめっき液に補給(添加)するようになっている。
【0005】
一方、電解めっき装置12に隣接して、めっき液供給回収設備30が配備されている。このめっき液供給回収設備30は、内部に新たなめっき液(新液)を収容し、外部から搬入される新液ドラム等からなる搬入容器32と、使用後のめっき液(排液)を回収し収容して、外部に排出する排液ドラム等からなる搬出容器34とを設置し、搬入容器(新液ドラム)32とリザーバ24とをめっき液供給ライン36で、搬出容器(排液ドラム)34とリザーバ24とをめっき液排出ライン38でそれぞれ結ぶことで、外部から搬入された搬入容器32内に収容された新たなめっき液をリザーバ24に供給し、また搬出容器34を介して、リザーバ24内の使用後のめっき液(排液)を回収し外部に搬出するようになっている。
【0006】
この場合、新液として供給されるめっき液は、いわゆるベース浴(硫酸銅めっき液を例にとると、硫酸銅、硫酸、塩酸、水のような無機成分の混合液)を用いることが多い。そして、液成分補給装置26により、例えば添加剤(硫酸銅めっき液を例にとると、サプレッサー、アクセラレーター、インヒビター)と呼ばれる化学成分を必要に応じてリザーバ24内のめっき液に補給(添加)するようにしている。めっき液分析装置28の原理機構としては、一般に電気化学分析、化学滴定分析、液体クロマトグラフなどが用いられる。
【0007】
電解めっき装置12の台数が数台の範囲内の小規模な場合は、図8に示す、電解液供給回収設備30と電解めっき装置12とを1対1に備えたもの並列に配置することが一般に行われている。また、新液の供給や排液の排出に使用される搬入容器32や搬出容器34としては、液量自体があまり多くないことから、容量200L程度のドラム、あるいは20L程度のポリタンクが一般に使用され、この交換は、一般に人手によって行われている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のめっき液供給回収設備は、例えば基板等の生産量が大幅に増加した場合に対して、めっき液の供給及び回収を、必ずしも効率的に行えようにしたものではなかった。例えば、新液ドラムを使い果たした場合には、早急に新しい新液ドラムへの交換が必要になるが、めっき作業中にめっき装置本体から新液の供給の要求信号がきた場合に、この要求に対応することができなかった。同様に、排液ドラムが満杯になった場合には、装置を一旦停止させて、空ドラムと入れ替えない限りは、排液の要求信号に対応することができなかった。つまり、このような場合には、装置を一旦停止させてドラムの交換を行う必要があって、装置を一時的にダウンさせることになり、稼動率の低下、ひいては生産コストの増加をもたらしてしまう。
【0009】
また、生産性の増大に合わせて電解めっき装置の台数を増加すると、それに応じて交換するドラムの本数も増加する。このため、ドラムを頻繁に交換する必要が生じるばかりでなく、ドラム交換という単純作業のために作業者を拘束する時間も長くなり、人件費の増加、コスト増加に繋がってしまう。更に、200Lドラムのような重量物の移動を人手で行うことは、危険作業になることから安全上からも好ましくない。
【0010】
以上、電解液としてめっき液を使用した電解めっきを行う電解めっき装置における場合について説明したが、電解液としてエッチング液を使用し、めっきと逆のプロセスを行う電解エッチング装置においても上記事情は同様である。
【0011】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、生産量の増加に対応させて、生産効率を向上させ、コストダウンを図りつつ電解液の供給及び回収を効率的に行うことができるようにした電解液供給回収設備及び該電解液供給回収設備に付設される液成分補給装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、電解処理装置に電解液を供給し該電解処理装置から電解液を回収する電解液供給回収設備であって、外部から搬入された搬入容器内に収容され該搬入容器から移送された新たな電解液を貯留して電解処理装置へ供給する新液供給部と、電解処理装置から回収された電解液を貯留して外部搬出用の搬出容器へ移送する排液回収部を備えたことを特徴とする電解液供給回収設備である。
【0013】
これにより、例えば、新液ドラム等の新たな電解液を収容した搬入容器が空になったり、排液ドラム等の搬出用容器が満杯になった場合に、新液供給部から電解処理装置に新たな電解液(新液)を供給し、また電解処理装置からの使用後の電解液(排液)を排液回収部に回収することで、装置を停止させることなく、搬入容器(新液ドラム)や排出容器(排液ドラム)の交換を行うことができる。
【0014】
請求項2に記載の発明は、前記新液供給部内の電解液に所定の化学成分を補給する液成分補給装置を有することを特徴とする請求項1記載の電解液供給回収設備である。
これにより、搬入容器から新液として供給される電解液として、いわゆるベース浴を用いた場合に、液成分補給装置により、新液供給部でベース浴に添加剤を補給(添加)して所定(任意)の組成を有する電解液を調整し、調整後の電解液を電解処理装置に供給することができる。
【0015】
請求項3に記載の発明は、複数の電解処理装置に電解液を供給し該複数の電解処理装置から電解液を回収する電解液供給回収設備であって、外部から搬入された新たな電解液を貯留する新液貯留部と、前記新液貯留部から移送された電解液を貯留して前記各電解処理装置へ供給する新液供給部と、該各電解処理装置から回収された電解液を貯留する排液回収部と、前記排液回収部から移送された電解液を貯留して外部に搬出する排液貯留部を備えたことを特徴とする電解液供給回収設備である。
【0016】
これにより、例えば基板等の生産量の増加を電解処理装置の台数を増やすことで対処し、しかも、装置を停止させることなく、例えばタンクローリによる電解液の一括搬入、一括排出を可能となして、電解処理装置の台数を増やすことに伴って大量に消費させる電解液に対する作業負荷を軽減することができる。
【0017】
請求項4に記載の発明は、前記複数の電解処理装置と前記新液供給部との間を電解液が循環するように構成したことを特徴とする請求項3記載の電解液供給回収設備である。
このように、複数の電解処理装置と新液供給部との間を電解液が循環するようにすることで、電解液をリサイクルして再使用することができる。
【0018】
請求項5に記載の発明は、前記新液貯留部と前記新液供給部とを結ぶ新液移送ラインの内部にフィルタを設置したことを特徴とする請求項3または4記載の電解液供給回収設備である。
これにより、新液貯留部に貯留させた電解液を該新液貯留部から新液供給部に移送する際に電解液中に含まれるパーティクルをフィルタで除去することができる。また、めっき液中の溶存ガスを除去する目的で減圧脱気ユニットを装着してもよい。パーティクルやガスは、めっき膜中の不良要因になることがあり、特にLSI製造現場などでは有効である。
【0019】
請求項6に記載の発明は、前記各電解処理装置に、該電解処理装置に供給された電解液を分析する電解液分析装置と、この電解液分析装置の分液結果を基に化学成分を電解液に補給する液成分補給装置をそれぞれ有することを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の電解液供給回収設備である。
【0020】
請求項7に記載の発明は、電解液に所定の化学成分を計量して補給する液成分補給装置であって、貯留容器内に貯留された補給用の化学成分の内容量を計量する内容量計量計と、前記貯留容器から移送されて電解液に補給される化学成分の分量を計量する分量計量計を備えた液成分補給部を有することを特徴とする液成分補給装置である。
【0021】
これにより、化学成分の補給(添加)量に応じた量の測定レンジをもつ分量計量計を備え、この分量計量計によって少量の化学成分(補給剤)を正確に測定し、測定した補給剤の全量を電解液に添加することで、例えば添加量がppm〜ppbオーダーと極微量であっても、例えば0.5%以内といった、濃度精度の要求を満たした量の化学成分を電解液に補給(添加)することができる。
請求項8に記載の発明は、前記計量計が重量法及び/または容積法を使用したものであることを特徴とする請求項7記載の電解液供給回収設備である。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、以下の例では、図8に示す従来例と同様に、電解液としてめっき液を使用した電解めっきシステムに適用した例について説明するが、電解エッチング液を電解液とした電解エッチングシステムにおいても同様であることは勿論である。また、図8に示す従来例と同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。
【0023】
図1は、本発明の実施の形態におけるめっき液供給回収設備を備えた電解めっきシステムを示す。この例の前述の図8に示す従来例と異なる点は、以下の通りである。
【0024】
すなわち、この例のめっき液供給回収設備40には、例えばドラムからなり、電解めっき装置12内に配置されたリザーバ24とめっき液供給ライン36で結ばれる新液供給部42と、同じく、例えばドラムからなり、リザーバ24とめっき液排出ライン38で結ばれる排液回収部44が備えられている。そして、内部に新たなめっき液(新液)を収容し、外部から搬入される新液ドラム等の搬入容器32は、めっき液導入ライン46を介して新液供給部42に接続されてめっき液供給回収設備40内に設置され、また使用後のめっき液(排液)を回収し収容して、外部に排出する排液ドラム等からなる搬出容器34は、めっき液導出ライン48を介して排液回収部44に接続されてめっき液供給回収設備40内に設置されるようになっている。その他の構成は、図8に示す従来例と同様である。
【0025】
この例は、電解めっき装置(装置本体)12内に配置されたリザーバ24に供給されためっき液を、電解めっき装置12内に配置された電解めっきユニット16内を循環させリサイクルしながら再使用するようにしたものであり、ドラム等からなる搬入容器32や搬出容器34の交換に伴う装置稼動率の低下を未然に防止することができる。
【0026】
つまり、新液に着目すれば、搬入容器(新液ドラム)32とは別に、例えばドラムからなる新液供給部42を配備することにより、搬入容器32の搬入作業中であっても、リザーバ24に新液供給部42から新液を供給することができる。排液に関しても同様に、搬出容器(排液ドラム)34とは別に、例えばドラムからなる排液回収部44を配備することにより、搬出容器34の搬出作業中であっても、リザーバ24からの排液を排液回収部44で回収することができる。これによって、装置を停止させることなく、めっき作業を継続することができる。
【0027】
図2は、めっき液を一過性で使用するようにした場合における、本発明の他の実施の形態のめっき液供給回収設備40aを備えた電解めっきシステムを示す。つまり、この例の図1に示す例と異な点は、搬入容器(新液ドラム)32内に収容されて搬入される新たなめっき液(新液)として、ベース浴に添加剤のような補給成分を予めミックスしたものを使用し、これによって、図1に示す液成分補給装置26を省略し、この液成分補給装置26の代わりに、電解めっきユニット16から排出された使用後のめっき液(排液)を貯める排液中継部50を設置し、この排液中継部50と排液回収部44とをめっき液排出ライン38で結んだ点にある。
【0028】
予めミックスされて搬入容器32内に収容されためっき液の組成が十分に信頼のおける検定を経たものであれば、めっき液分析装置28によるめっき液の組成の確認も必要なくなり、液成分補給装置26の省略と合わせて、コスト削減の上で非常に有効である。
なお、前述のリザーバ24や排液中継部50は、一般にタンクで構成されるが、必ずしも容器状の形態に限定されるものではなく、配管ラインとバルブにより形成される中継機能をもった設備であってもよい。
【0029】
図3は、本発明の更に他の実施の形態におけるめっき液供給回収設備40bの要部を示す。この例の図2に示す例と異なる点は、搬入容器(新液ドラム)32内に収容されて搬入される新たなめっき液(新液)として、いわゆるベース浴を用い、めっき液供給回収設備40b内に設置した液成分補給装置52により、例えば添加剤と呼ばれる化学成分を、新液供給部42において、めっき液(新液)に補給(添加)して、所定(任意)の組成を有するめっき液を調整するようにした点にある。
【0030】
この例によれば、例えば硫酸銅めっき液を例にとると、サプレッサー、アクセラレーター、インヒビター等の化学成分を、新液供給部42において、液成分補給装置52により新液(ベース浴)にミックスして、所定(任意)の組成を有するめっき液を調整することで、リザーバ24に供給するめっき液の所定の化学成分濃度を任意に変えることができる。これにより、例えば生産する基板の仕様変更などにより、違う組成のめっき液を使用する場合においても、めっき液の成分調整や化学成分の変更に柔軟に対応することができる。ここで、液成分補給装置52には、めっき液に添加する化学薬品に対応する複数の液成分補給部54が備えられている。
【0031】
一般に、めっき液(電解液)に含まれる添加剤などの特定成分は、インヒビターなどの化学薬品であることが多く、その添加量は、一般にppm〜ppbオーダーと極微量である。特に、LSI製造分野における埋込み配線の製造に際しては、例えば幅が0.10μm以下の配線溝(トレンチ)の内部に、銅等の配線材料をめっきで埋込むことが要求され、めっき液中の化学成分の添加精度に対する要求が極めて厳しくなってきている。例えば、従来の電解めっき装置では、所定濃度に対して±3%程度の精度で化学成分の濃度が許容できたが、超微細LSI分野においては、0.5%以下の精度が要求される。これは、化学成分の微小変化により、微細配線の金属加工精度が変動することによる。例えば、銅めっきによって埋込み配線を形成する場合にあっては、めっき液中における化学成分の濃度の精度が0.5%以上となると、0.1μm以下の配線の銅埋め込み性が不安定になり、配線中にボイドが形成されてしまう。
【0032】
通常の液体の計量法としては、流量計、定量ポンプ、マスフローメーター、ロードセル(重量法)などを使用したものが広く利用されるが、既存の方法(装置)では、上記のような要求を満たした十分な化学成分の精度を出すことは一般に困難である。このため、この例では、液成分補給装置52として、以下のような構成を有する液成分補給部54を有するものを使用している。
【0033】
すなわち、図4(a)に示すものは、液成分補給部54として、補給剤ボトル等からなる貯留容器58の内部に貯留された、例えばインヒビター等の補給用の化学成分56の液面を計測するレベル計60と、貯留容器(補給剤ボトル)58内の化学成分56の内容量を計量する、例えばロードセルからなる内容量計量計62の他に、貯留容器58からポンプ64を介して分量計量器66内に移送されてめっき液に補給される化学成分の分量を計量する、例えばロードセルからなる分量計量計68を備えたものを使用している。
【0034】
このように、補給(添加)量に応じた量の測定レンジをもつ分量計量計68を備え、この分量計量計68によって分量計量器66内の少量の化学成分56を正確に測定し、測定した化学成分56の全量を、新液供給部42等でめっき液に添加(補給)することで、例えば添加量がppm〜ppbオーダーと極微量であっても、例えば0.5%以内といった、濃度精度の要求を満たした量の化学成分56をめっき液に添加(補給)することができる。
【0035】
この時、分量計量器66内へめっき液を循環させて共洗いすることにより、分量計量器66の内壁や底部、更には接続配管などに残った化学薬品も完全に新液供給部42等に供給することができる。なお、分量計量器66の内壁等に付着した化学薬品を純水で洗い流してめっき液内に流入させるなどの操作を行うことで、万全を期すことができる。
【0036】
なお、内容量計量計62やレベル計60は、貯留容器58の交換時期を検知するために必要である。また、貯留容器58と分量計量器66は、必ずしも1対1で対応させる必要はなく、一つの貯留容器58から複数の分量計量器66へ液を移送するようにしたり、またその逆に、複数の貯留容器58から一つの分量計量器66に液を移送するようにしてもよい。
【0037】
図4(b)は、容積法によって計量の精度を上げるようにした例を示す。つまり、液体は、メスシリンダやメスフラスコを利用することで、高い精度での計量が可能であるが、自動化には難点があった。そこで、この例は、細筒部70aを有するメスフラスコ70と、該細筒部70a内に移送させた化学成分56の液面を検知する光学式センサ72で、メスフラスコ70内に移送されてめっき液に補給(添加)される化学成分56の分量を計測する分量計量計を構成したものである。
【0038】
図4(c)は、貯留容器58内に貯留された化学成分を、新液供給部42等でめっき液に添加(補給)する際の送液に使用されるポンプとして、精度が極めて高いパルスカウント式の容積型ポンプ74を使用し、このポンプ74で分量計量計を構成するようにしたものである。このポンプ(分量計量計)74としては、例えば、株式会社イワキ製のハイセラポンプなどが挙げられる。
【0039】
図5は、本発明の更に他の実施の形態におけるのめっき液供給回収設備40cを備えた電解めっきシステムを示す。この例では、前述の図1に示す電解めっき装置(但し、液成分補給装置26及び液分析装置28は備えられていない)が3台並列に配置され、この3台の電解めっき装置12の各リザーバ24にめっき液を供給し該リザーバ24から使用後のめっき液を回収する単一のめっき液回収設備40cが備えられている。なお、この電解めっき装置12の台数は、任意に設定できることは勿論である。
【0040】
このように、複数台の電解めっき装置12を備えることで、例えば基板等の生産量の増加に対処できるようにしている。このように電解めっき装置12の台数が増加すると、各電解めっき装置12内へ供給し各電解めっき装置12から回収するめっき液の液量が増加する。例えば、一過性でめっき液を使用する電解めっきシステムにおいては、10台の電解めっき装置12を並べた場合に、毎月10〜20m3程度めっき液を搬入し排出する必要が生じる。これを200Lのドラムを使用して行うと、毎日少なくとも5本以上のドラムをドラムポーターなどで移動する必要がある。これは、オペレーター費用及び作業負荷を増加させ、まためっき液の使用量が増えたとしても、この液使用量の増加に伴うコスト削減効果をあまり期待できなくなる。
【0041】
そこで、この例では、タンクローリ80等の大容量供給設備によるめっき液の一括搬入、及び一括搬出ができるようにしている。つまり、この例においては、めっき液供給回収設備40c内に、例えばタンクローリ80等で搬入された新たなめっき液(新液)を貯留する、例えば槽からなる新液貯留部82と、この新液貯留部82と新液導入ライン84で結ばれる、例えばタンクからなる前述と同様な構成の新液供給部42が備えられている。この新液導入ライン84の内部には、フィルタ86が設置され、新液供給部42と各電解めっき装置12のリザーバ24とはめっき液供給ライン36で結ばれている。また、各電解処理装置12のリザーバ24から回収された使用後のめっき液(排液)を貯留する、例えばタンクからなる前述と同様な構成の排液回収部44と、この排液回収部44に排液導入ライン88で結ばれて、排液回収部44から移送されて排液を貯留して外部に搬出する、例えば槽からなる排液貯留部90が備えられている。更に、めっき液排出ライン38と新液供給部42は、内部に開閉弁92aを介装しためっき液循環ライン94で結ばれ、更にめっき液排出ライン38のめっき液循環ライン94との分岐点の下流側には、開閉弁92bが介装されている。
【0042】
この例は、前述の図2に示す場合と同様に、めっき液を一過性で使用するようにしたもので、例えばタンクローリ80を介して新液貯留部82に搬入される新たなめっき液(新液)として、ベース浴に添加剤のような補給成分を予めミックスしたものを使用し、これによって、図1に示す液成分補給装置26を省略し、更に液成分補給装置26も省略している。そして、めっき処理で使用された後のめっき液(排液)は、排液回収部44で受けられた後に排液貯留部90に流入し、タンクローリ80等を介して一括して搬出される。
【0043】
ここで、新液導入ライン84にフィルタ86を設置することで、新液貯留部82に貯留しためっき液を該新液貯留部82から新液供給部42に移送する際にめっき液中に含まれるパーティクルをフィルタ86で除去することができ、特にLSI製造現場などでは有効である。
また、めっき液循環ライン94を備え、開閉弁92a,92bを介して、めっき液の各電解めっき装置12のリザーバ24と新液供給部42との間の循環と、めっき液の排出とをバルブ操作により択一的に選択できるようにすることで、めっき液のリサイクル使用と一過性使用の双法を選択的に行うことができる。
【0044】
この例にあっては、例えば基板等の生産量の増加を電解処理装置12の台数を増やすことで対処し、しかも、装置を停止させることなく、例えばタンクローリ80によるめっき液のめっき液供給回収設備40c内への一括搬入、めっき液供給回収設備40cからの一括排出を可能となして、電解処理装置12の台数を増やすことに伴って大量に消費させるめっき液に対する作業負荷を軽減することができる。
【0045】
図6は、本発明の更に他の実施の形態におけるのめっき液供給回収設備40dを備えた電解めっきシステムを示す。この例の図5に示す例と異なる点は、前記図3に示す場合と同様に、例えばタンクローリ80を介して新液貯留部82に搬入される新たなめっき液(新液)として、いわゆるベース浴を用い、更に新液供給部42内のめっき液をサンプリングして分析するめっき液分析装置28を備え、めっき液供給回収設備40d内に設置した液成分補給装置26(または図3に示す液成分補給装置52)により、例えば添加剤と呼ばれる化学成分を、新液供給部42において、めっき液(新液)に補給(添加)して、所定(任意)の組成を有するめっき液を調整するようにした点にある。
【0046】
この例にあっても、図3に示す例と同様に、例えばサプレッサー、アクセラレーター、インヒビター等の化学成分を、新液供給部42において、液成分補給装置52により新液(ベース浴)にミックスして、所定(任意)の組成を有するめっき液を調整することができる。
【0047】
図7は、本発明の更に他の実施の形態におけるのめっき液供給回収設備40eを備えた電解めっきシステムを示す。この例の図5に示す例と異なる点は、各電解めっき装置12として、図1に示すものと同様に、めっき液分析装置28と液成分補給装置26(または図3に示す液成分補給装置52)を備えたものを使用し、多様な組成のめっき液を使用できるようにした点にある。めっき液を基板等の仕様によって使い分けることは、多様化するユーザーの性能要求を満足させるために必要である。この例では、液分析装置が複数必要になるが、この例によれば、ベース浴の集中供給によるコストダウンと、液組成の多様化という2つの異なる要求を同時に満足させることができる。
【0048】
なお本発明は、めっき液(電解液)の供給回収設備に係わるものであるが、供給設備と回収設備を必ずしも一体化した設備に限定されるものではなく、個別の設備を組合せたたものであってもよい。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、装置を停止することなく、すなわち装置の停止によるタイムラグを伴うことなく、搬入容器(新液ドラム)や排出容器(排液ドラム)等の交換を行うことができ、これによって、生産量の増加に対応させて、生産効率を向上させ、コストダウンを図りつつ電解液の供給及び回収を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備を備えた電解めっきシステム(電解処理システム)の概要を示す平面図である。
【図2】本発明の他の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備を備えた電解めっきシステム(電解処理システム)の概要を示す平面図である。
【図3】本発明の更に他の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備の要部を示す平面図である。
【図4】液成分補給装置の液成分補給部のそれぞれ異なる例を示す概要図である。
【図5】本発明の更に他の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備を備えた電解めっきシステム(電解処理システム)の概要を示す平面図である。
【図6】本発明の更に他の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備を備えた電解めっきシステム(電解処理システム)の概要を示す平面図である。
【図7】本発明の更に他の実施の形態のめっき液(電解液)供給回収設備を備えた電解めっきシステム(電解処理システム)の概要を示す平面図である。
【図8】従来のめっき液供給回収設備を備えた電解めっきシステムの概要を示す平面図である。
【符号の説明】
10 搬送ボックス
12 電解めっき装置(電解処理装置)
16 電解めっきユニット
24 リザーバ
32 搬入容器
34 搬出容器
36 めっき液供給ライン
38 めっき液排出ライン
40,40a,40b,40c,40d,40e めっき液(電解液)供給回収設備
42 新液供給部
44 排液回収部
46 めっき液導入ライン
48 めっき液導出ライン
52 液成分補給装置
54 液成分補給部
56 化学成分
58 貯留容器
62 内容量計量計
66 分量計量器
68 分量計量計
70 メスフラスコ
72 光学式センサ
74 容積型ポンプ
80 タンクローリ
82 新液貯留部
84 新液導入ライン
86 フィルタ
88 排液導出ライン
90 排液貯留部
92a,92b 開閉弁
94 めっき液循環ライン
Claims (8)
- 電解処理装置に電解液を供給し該電解処理装置から電解液を回収する電解液供給回収設備であって、
外部から搬入された搬入容器内に収容され該搬入容器から移送された新たな電解液を貯留して電解処理装置へ供給する新液供給部と、
電解処理装置から回収された電解液を貯留して外部搬出用の搬出容器へ移送する排液回収部を備えたことを特徴とする電解液供給回収設備。 - 前記新液供給部内の電解液に所定の化学成分を補給する液成分補給装置を有することを特徴とする請求項1記載の電解液供給回収設備。
- 複数の電解処理装置に電解液を供給し該複数の電解処理装置から電解液を回収する電解液供給回収設備において、
外部から搬入された新たな電解液を貯留する新液貯留部と、
前記新液貯留部から移送された電解液を貯留して前記各電解処理装置へ供給する新液供給部と、
該各電解処理装置から回収された電解液を貯留する排液回収部と、
前記排液回収部から移送された電解液を貯留して外部に搬出する排液貯留部を備えたことを特徴とする電解液供給回収設備。 - 前記複数の電解処理装置と前記新液供給部との間を電解液が循環するように構成したことを特徴とする請求項3記載の電解液供給回収設備。
- 前記新液貯留部と前記新液供給部とを結ぶ新液導入ラインの内部にフィルタを設置したことを特徴とする請求項3または4記載の電解液供給回収設備。
- 前記各電解処理装置毎に、該電解処理装置に供給された電解液を分析する電解液分析装置と、この電解液分析装置の分液結果を基に化学成分を電解液に補給する液成分補給装置をそれぞれ備えたことを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の電解液供給回収設備。
- 電解液に所定の化学成分を計量して補給する液成分補給装置であって、
貯留容器内に貯留された補給用の化学成分の内容量を計量する内容量計量計と、前記貯留容器から移送されて電解液に補給される化学成分の分量を計量する分量計量計を備えた液成分補給部を有することを特徴とする液成分補給装置。 - 前記計量計が重量法及び/または容積法を使用したものであることを特徴とする請求項7記載の液成分補給装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003145017A JP2004346376A (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 電解液供給回収設備及び液成分補給装置 |
US10/850,371 US20040256221A1 (en) | 2003-05-22 | 2004-05-21 | Electrolytic solution supply and recovery facility and liquid component replenishment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003145017A JP2004346376A (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 電解液供給回収設備及び液成分補給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004346376A true JP2004346376A (ja) | 2004-12-09 |
Family
ID=33516081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003145017A Pending JP2004346376A (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 電解液供給回収設備及び液成分補給装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040256221A1 (ja) |
JP (1) | JP2004346376A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101769720B1 (ko) * | 2013-07-03 | 2017-08-18 | 텔 넥스 인코포레이티드 | 전기화학 증착 장치 및 그 안의 화학작용을 제어하는 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3756237A (en) * | 1971-05-05 | 1973-09-04 | Abbott Lab | Irrigation solution administration system and reservoir therefor |
FR2565021B1 (fr) * | 1984-05-25 | 1992-03-06 | Toshiba Kk | Appareil de decontamination de dechets metalliques radioactifs |
US5368715A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-29 | Enthone-Omi, Inc. | Method and system for controlling plating bath parameters |
US6113769A (en) * | 1997-11-21 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus to monitor and add plating solution of plating baths and controlling quality of deposited metal |
USRE39123E1 (en) * | 1998-11-30 | 2006-06-13 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
US6254760B1 (en) * | 1999-03-05 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Electro-chemical deposition system and method |
US6592736B2 (en) * | 2001-07-09 | 2003-07-15 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for controlling an amount of a chemical constituent of an electrochemical bath |
-
2003
- 2003-05-22 JP JP2003145017A patent/JP2004346376A/ja active Pending
-
2004
- 2004-05-21 US US10/850,371 patent/US20040256221A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040256221A1 (en) | 2004-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI329140B (en) | Plating apparatus and plating method | |
CN105154960B (zh) | 具有用于电镀***经分离阳极腔室压力调节的电解液环路及其用途 | |
TWI675697B (zh) | 固體粒子回收去除裝置、液體管理裝置及蝕刻液管理裝置 | |
KR20010053300A (ko) | 반도체 및 기타 장치 침지처리 방법 및 장치 | |
US5997712A (en) | Copper replenishment technique for precision copper plating system | |
JPH06252122A (ja) | 処理装置 | |
KR20160140483A (ko) | 전해액 전달 및 생성 장비 | |
US20200165737A1 (en) | Copper oxide powder for use in plating of a substrate | |
WO2001016405A1 (fr) | Procede de mesure de la concentration en regulateur de niveau d'une solution de placage, procede et appareil de regulation de la solution de placage | |
US11280022B2 (en) | Removal of electroplating bath additives | |
CN104005078A (zh) | 采用液体颗粒计数器模块的电镀装置和方法 | |
CN101504911A (zh) | 电镀设备和电镀方法 | |
US20010047821A1 (en) | Apparatus for supplying chemical | |
CN102216498A (zh) | 用于对镀覆金属的电镀浴进行清洁的方法和装置 | |
JPH09302487A (ja) | 洗浄方法および洗浄装置 | |
KR20070019884A (ko) | 폐액 처리 시스템 및 그 방법 | |
JP2004346376A (ja) | 電解液供給回収設備及び液成分補給装置 | |
WO2013028641A1 (en) | Reduced consumption stand alone rinse tool having self-contained closed-loop fluid circuit, and method of rinsing substrates using the same | |
CN105274532B (zh) | 固体粒子回收去除装置及液体、溶液、蚀刻液的管理装置 | |
US6872262B2 (en) | State of the art constant flow device | |
JP2000183024A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6643710B2 (ja) | フォトレジスト成分濃度測定装置および濃度測定方法 | |
KR100772825B1 (ko) | 세정액 재활용 시스템 및 세정액 재활용 방법 | |
JPH0297024A (ja) | 半導体ウエハの薬液循環濾過装置 | |
JP2010084235A (ja) | めっき装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080520 |