JP2004339341A

JP2004339341A - シール剤組成物

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Publication number: JP2004339341A
Application number: JP2003136946A
Authority: JP
Inventors: Toshio Shiobara; 利夫塩原; Miyuki Wakao; 幸若尾
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-05-15
Filing date: 2003-05-15
Publication date: 2004-12-02

Abstract

【課題】高速描画性と耐液晶汚染性に共に優れたシール剤組成物を提供する。
【解決手段】ａ）アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、ｂ）エポキシ樹脂と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）エポキシ硬化剤とを必須成分とする組成物全体に対し、水分含有量が０．０１〜０．３重量％であるシール剤組成物である。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シール剤組成物に関し、特に高品位の液晶表示装置の枠シール剤に用いて好適なシール剤組成物に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、液晶表示装置がますます普及している。この液晶表示装置は、電極パターンを形成した一対の液晶用ガラス基板に液晶を封入し、ガラス基板間に電圧を印加することで表示動作を行うものである。そして、一般には、一方のガラス基板の縁部に枠シール剤を塗布して各ガラス基板を対向させて貼り合わせ、枠シール剤を硬化させた後、枠シール剤の一部を欠如させた液晶注入孔から液晶を注入、封孔することで製造される。
【０００３】
このような液晶表示装置の枠シール剤としては、従来、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化型接着剤が用いられたが、液晶表示装置の大型化、高品位化に伴い、問題が生じてきている。つまり、エポキシ樹脂の場合、高温で数時間の硬化処理が必要となるため、ガラス基板が大きくなるほど熱歪み等の問題が顕著になってきた。そこで、光硬化機能と熱硬化機能を併せ持つ樹脂を用いることで、かかる問題を解消し、さらに硬化処理を短時間で行える技術が報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５ー２９５０８７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この技術の場合、アクリル（メタクリル）酸エステルとエポキシ樹脂の混合物を用いているために、組成物の粘度が高くなって作業性が悪くなるという問題がある。このため低粘度原料の使用や、希釈剤などを使って粘度を下げる対策が考えられているが、このような対策を行うと液晶に対し悪影響（シール剤と接触した液晶の配向を乱す等）を及ぼすことが懸念される。その結果、作業性に優れた枠シール剤を開発するには至っていない。特に、液晶表示装置のガラス基板が大型化すると、生産性向上の観点からシール剤の塗布速度の高速化（高速描画）が要求されるので、低粘度で作業性の優れたシール剤組成物の供給がますます要求される。
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために種々検討した結果、微量の水分を含有させることで、低粘度化と耐液晶汚染性の両方を満足するシール剤組成物を見出した。従って、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、低粘度で高速描画性に優れるとともに耐液晶汚染性にも優れたシール剤組成物の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明によれば、ａ）アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、ｂ）エポキシ樹脂と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）エポキシ硬化剤とを必須成分とする組成物全体に対し、水分含有量が０．０１〜０．３重量％であるシール剤組成物が提供される。
このようにすると、シール剤組成物に適度の水分が含有されているために、低粘度化と耐液晶汚染性を両立させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るシール剤組成物の実施の形態について説明する。
【０００９】
［樹脂組成物］
本実施形態のシール剤組成物は、アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と、光重合開始剤と、エポキシ硬化剤とを必須成分とする。
【００１０】
アクリル（メタクリル）変性エポキシ樹脂は、エポキシ基とアクリル酸（又はメタクリル酸）とを反応して得られる反応生成物である。そして、エポキシ基とアクリル酸（又はメタクリル酸）の比率に応じ、エポキシ基の一部がアクリル化（又はメタクリル化）したエポキシ樹脂（部分アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂や、エポキシ基の全部が完全にアクリル化（又はメタクリル化）したエポキシ樹脂（完全アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂が生成する。又、部分アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂と完全アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂の混合物が生成する場合もある。ここで、上記部分アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とアクリル酸（メタクリル酸）とを反応させた際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のうち一部が開環してアクリル化（メタクリル化）するが、１以上のエポキシ基が開環せずに残ったものをいう。
上記アクリル（メタクリル）変性エポキシ樹脂は、具体的には例えば次のようにして得られる。まず、エポキシ樹脂とアクリル酸（メタクリル酸）を混ぜ、常法に従って、塩基性触媒の存在下で両者を反応させる。混合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基２当量に対し、アクリル酸（メタクリル酸）のカルボン酸基０．５〜２当量となるようにすればよい。エポキシ基に対するアクリル酸（メタクリル酸）の混合割合を変更することで、部分アクリル化（メタクリル化）の度合（すなわち、エポキシ基の開環によるアクリル基の付加数）を自由に変えることができる。通常、反応生成物中における部分アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂の比率を、シール剤組成物全体に対し４０〜８０％程度とすると光硬化性や熱硬化後の接着性が向上するので望ましい。
【００１１】
完全アクリル化（メタクリル化）エポキシ樹脂は、上記反応の際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のすべてが開環してアクリル化（メタクリル化）したものをいう。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた場合、一分子中に２個のアクリル基（メタクリル基）が結合した樹脂が相当する。
【００１２】
又、上記反応によっても、エポキシ基が全くアクリル化（又はメタクリル化）しないままのエポキシ樹脂が残存する場合もある。このような未反応（未硬化）のエポキシ樹脂も本発明における組成物に含まれる。但し、未反応のエポキシ樹脂が残存しない場合、あるいは未反応のエポキシ樹脂に加え、別に新たにエポキシ樹脂を添加して組成物としてもよい。
【００１３】
反応に用いるエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂である、エピコート８２８、８３４、１００１、１００４（ジャパンエポキシ株式会社製）、エピクロン８５０、８５０ＣＲＰ、８６０，４０５５（大日本インキ化学工業株式会社製）が挙げられる。これらのうち、特に、エピクロン８５０ＣＲＰが高純度かつ低粘度であるので望ましい。又、ノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等も使用でき、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＥＯＣＮ−１０２０、１０２５，１０２（日本化薬株式会社製）を例示することができる。さらに、脂環式エポキシ樹脂なども使用可能である。これらのエポキシ樹脂は、精製して高純度化したものを用いるのが望ましい。
【００１４】
又、上記エポキシ樹脂に対し、アクリル酸エステルモノマー、メタクリル酸エステルモノマー、又はこれらのオリゴマーを反応させることができ、これによりエポキシ樹脂を低粘度化することができる。なお、上記モノマーやオリゴマーは、上記エポキシ樹脂をアクリル化（メタクリル化）するために既に述べたアクリル酸（メタクリル酸）とは別のものであり、アクリル化（メタクリル化）反応に先立ち、あるいはその後に用いられる。上記モノマーやオリゴマーとしては、具体的には２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１５】
アクリル（メタクリル）変性エポキシ樹脂を生成するための原料（上記エポキシ樹脂、アクリル酸、メタクリル酸や、後述するその他の添加剤）は、液晶に対する汚染を防止するため、水洗等の精製処理を行ったほうが望ましい。
【００１６】
［光重合開始剤］
光重合開始剤は、上記樹脂組成物におけるアクリル基やメタクリル基を光硬化させるためのものであり、具体的にはベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタ一ル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を挙げることができる。
【００１７】
［エポキシ硬化剤］
エポキシ硬化剤は、上記アクリル（メタクリル）変性エポキシ樹脂、及びアクリル化（メタクリル化）していないエポキシ樹脂を硬化させるものである。好ましくは、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤を混ぜたものが一液型（室温で反応せず、高温に加熱すると反応するような硬化剤を主剤に混ぜたものをいう）となるよう、加熱硬化型であって、低温かつ短時間硬化の可能なものをエポキシ硬化剤に用いる。具体的には、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族アミン類、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体、および有機酸ジヒドラジド等が例示される。特に本発明においては、上記有機酸ジヒドラジドのうち特殊有機酸ジヒトラジドと称されるものを用いるのが好ましく、具体的には、アミキュア−ＶＤＨ、アミキュア−ＬＤＨ、アミキュア−ＵＤＨ（以上、味の素株式会社製の商品名）が好ましい。
【００１８】
上記硬化剤は、常温で固体のものがほとんどであるため、できるだけ微粉砕して使用するとよい。この場合、粉末の平均粒度を１０μｍ以下、望ましくは５μｍ以下とするのが好ましい。平均粒度が１０μｍ以上であると、光硬化した後の熱硬化反応が均一に進行しないことがあり、液晶汚染が生じる原因ともなる。
【００１９】
前記光重合開始剤は、樹脂組成物（アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂とを合計したもの、以下、「樹脂組成物」と称する）に対し、０．５〜３重量％の範囲で配合される。又、エポキシ硬化剤は、上記樹脂組成物に対し、３〜２５重量％の範囲で配合される。
【００２０】
［その他の成分］
本実施形態のシール剤組成物には、上記必須成分に加え、さらにその他の成分として、無機充填剤を配合してもよい。無機充填剤としては、具体的には、合成シリカ、タルク等を挙げることができる。特に、平均粒径５μｍ以下、好ましくは平均粒径３μｍ以下、さらに好ましくは平均粒径１μｍ以下の球状シリカやタルクを使用するのがよい。平均粒径が５μｍを超えると、基板のシールギャップ（対向するガラス基板の間隔）より大きくなり、基板に傷を付ける場合がある。代表的な球状シリカとしては、ＳＯ３２、ＳＯ２５（アドマテックス株式会社製の商品名）があげられる。無機充填剤の配合量は、前記樹脂組成物、前記光重合開始剤、及び前記エポキシ硬化剤の合計量１００重量部に対し、０〜５０重量部とすることができる。配合量が５０重量部を超えると、得られた組成物の粘度が高くなり高速で描画（塗工）できなくなるおそれがある。より好ましくは、無機充填剤の配合量を５〜３０重量部とする。
【００２１】
上記無機充填剤を予めシランカップリング剤で表面処理すると、得られたシール剤の強度やシール剤とガラス基板等の対象物との接着性が向上し、さらに、高温高湿下においてもこれらの強度や接着性が低下しないので望ましい。シランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。
【００２２】
又、上記必須成分に加え、組成物のチキソ性を制御するため、シリカ微粉末やアエロジルのような噴霧シリカ、接着性を改良するための各種シランカップリング剤、熱可塑性樹脂、及びガラス基板間の所定のギャップを確保するためのスペーサー等を配合してもよい。
【００２３】
上記した必須成分やその他の成分は、液晶汚染を低減するため、高純度化されたものを使用する。
【００２４】
［水分］
以上のような各成分を含む本発明のシール剤組成物は、組成物全体に対し、０．０１〜０．３重量％の割合の水分を含む。従来、水分は液晶汚染の原因であると考えられ、シール剤組成物から除去されていたが、本発明によれば、水分を上記範囲に管理すれば液晶を汚染せずにシール剤組成物の粘度を低減できることが見出された。ここで、水分含有量が０．０１重量％未満であると、シール剤組成物の粘度を十分に低下させることができず高速描画性が悪化する。一方、水分含有量が０．３重量％を超えると、粘度は非常に低くなるが、液晶を汚染させる度合が大きくなる。好ましくは、水分含有量を０．０１〜０．２重量％とする。シール剤組成物の好適な粘度範囲は、３５０Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは３００〜１５０Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは２５０〜１８０Ｐａ・ｓである。
【００２５】
上記水分をシール剤組成物に含有させる方法としては、水を組成物又は樹脂組成物に直接添加してもよいが、例えば湿潤雰囲気に組成物又は樹脂組成物を置いて水分を吸湿させることが好ましい。湿潤雰囲気としては、２５℃、６０％ＲＨ程度の雰囲気が例示され、又、上記水分をシール剤組成物の各原料に吸湿させ、吸湿後の原料を混合して組成物としてもよく、各原料を配合したシール剤組成物の最終製品に吸湿させてもよい。又、用いる水は、蒸留精製して不純物を除去したものが好ましい。
【００２６】
そして、各原料を精密に秤量したのち、通常の混練装置を用い混合することで、シール剤組成物を得ることができる。得られたシール剤組成物は、例えば液晶や有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）のガラス面等の面シール剤、ＣＣＤ（電荷結合素子）、イメージセンサーなどのガラスシール剤、及び半導体装置の絶縁保護材料として使用することができる。
【００２７】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。又、特に断らない限り、以下に記載する「部」及び「％」は、それぞれ「重量部」及び「重量％」を表す。
【００２８】
【実施例】
実施例１．
（１）部分メタクリル化エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の合成
高純度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロン−８５０ＣＲＰ、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名）１００重量部、メタクリル酸２５重量部、トルエン９０重量部、及びトリフェニルホスフィン１．０重量部を混合し、１００℃で６時間加熱しながら攪拌して部分付加反応物を得た。反応後の液をトルエンで希釈した後、純水で繰り返し洗浄することで電導度が７μｓ／ｃｍの反応生成物を得た。この溶液をろ過後、減圧下７０℃で濃縮してトルエンを完全除去し、反応生成物を精製した。
反応生成物をＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析したところ、２０％が未反応のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、５２％が部分メタクリル化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、２８％が完全にメタクリル化したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる樹脂組成物Ｍであった。
（２）シール剤組成物の製造
上記した樹脂組成物Ｍを高湿条件下（６０℃、９５％ＲＨ）に放置し、０．１３％の水分を吸湿させた。次に、この樹脂組成物９２部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３部、エポキシ硬化剤（商品名アミキュア−ＶＤＨ）１９部、無機充填剤（ＳＯ２５Ｈ、株式会社アドマテックス製の商品名）４０部、及びシランカップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学株式会社製の商品名）１．５部を配合し、混練装置を用いて充分に混練し、シール剤組成物を製造した。なお、上記無機充填剤はシランカップリング剤（上記ＫＢＭ４０３）で表面処理したものを用いた。
【００２９】
実施例２．
上記した樹脂組成物Ｍを上記高湿条件下に放置し、０．３％の水分を吸湿させたこと以外は、実施例１と全く同様にしてシール剤組成物を製造した。
【００３０】
実施例３．
上記した樹脂組成物Ｍを上記高湿条件下に放置し、０．０３％の水分を吸湿させたこと以外は、実施例１と全く同様にしてシール剤組成物を製造した。
【００３１】
実施例４．
（１）部分アクリル化エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の合成
高純度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロン−８５０ＣＲＰ、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名）１００重量部、アクリル酸２５重量部、トルエン９０重量部、及びトリフェニルホスフィン１．０重量部を混合し、１００℃で６時間加熱しながら攪拌して部分付加反応物を得た。反応後の液をトルエンで希釈した後、純水で繰り返し洗浄することで電導度が８．５μｓ／ｃｍの反応生成物を得た。この溶液をろ過後、減圧下７０℃で濃縮してトルエンを完全除去し、反応生成物を精製した。
反応生成物をＧＰＣ分析したところ、１２％が未反応のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、５０％が部分アクリル化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３８％が完全にアクリル化したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる樹脂組成物Ａであった。
（２）シール剤組成物の製造
上記した樹脂組成物Ａを上記高湿条件下に放置し、０．１３％の水分を吸湿させた。次に、この樹脂組成物９２部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３部、エポキシ硬化剤（商品名アミキュア−ＶＤＨ）１３．４部、無機充填剤（ＳＯ２５Ｈ、株式会社アドマテックス製の商品名）４０部、及びシランカップリング剤（ＫＢＭ４０３、信越化学株式会社製の商品名）１．５部を配合し、混練装置を用いて充分に混練し、シール剤組成物を製造した。なお、上記無機充填剤はシランカップリング剤（上記ＫＢＭ４０３）で表面処理したものを用いた。
【００３２】
実施例５．
上記各成分に加え、純水０．３部を配合し、混練したこと以外は、実施例４と全く同様にしてシール剤組成物を製造した。
【００３３】
比較例１．
上記した樹脂組成物Ｍを高湿条件下に放置せず、水分を吸湿させなかったこと、この樹脂組成物Ｍ、上記光重合開始剤、上記エポキシ硬化剤、及び上記無機充填剤を五酸化リンの入ったデシケータ中にそれぞれ放置して脱水処理したものを配合し、混練したこと以外は、実施例１と全く同様にしてシール剤組成物を製造した。
【００３４】
比較例２．
上記した樹脂組成物Ａを高湿条件下に放置せず、水分を吸湿させなかったこと、この樹脂組成物Ａ、上記光重合開始剤、上記エポキシ硬化剤、及び上記無機充填剤を五酸化リンの入ったデシケータ中にそれぞれ放置して脱水処理し、これらの成分にさらに上記純水０．７部を配合し、混練したこと以外は、実施例４と全く同様にしてシール剤組成物を製造した。
【００３５】
評価
得られた各シール剤組成物について下記特性を評価した。
【００３６】
（１）粘度
各シール剤組成物について、ＪＩＳ−Ｚ８８０３に準じて、Ｅ型粘度計を用い、測定温度２５℃における２分経過後の値を測定した。
【００３７】
（２）水分含有量
カールフィフィッシャー水分測定装置（ＭＫＣ−５１０Ｎ、京都電子工業株式会社製、電量滴定法による検出限界１ｐｐｍ）を用い、１０ｇの試料について水分含有量を測定した。
【００３８】
（３）耐液晶汚染性（比抵抗値による評価）
各シール剤組成物の液晶汚染性を評価する方法として、以下のようにして各シール剤組成物により液晶を処理し、その液晶の比抵抗値を測定した。
ａ）液晶の処理
まず、透明バイアル瓶（容量３ｍｌ）に各シール剤組成物０．５ｇを入れ、次に液晶（ＭＬＣ−６２６７−０００、メルク製の商品名）２．０ｇを入れ、２５℃で２時間放置した。次に、紫外線照射装置（ウシオ電機製のスポットキュア装置）を用い、このバイアル瓶にＵＶ照射（照度１００ｍＷ／ｃｍ^２、光量２．５Ｊ／ｃｍ^２）を施した。さらに、このバイアル瓶を１２０℃の熱風循環式恒温槽に１時間放置後、室温に戻し、処理後の液晶をデカンテーションしてサンプル瓶に採った（この液晶を「処理済液晶」と称する）。なお、ブランクとして、各シール剤組成物を加えずに上記と同様な手順で液晶を処理した（この液晶を「ブランク液晶」と称する）。
ｂ）液晶の比抵抗値の測定
比抵抗測定装置（エレクトロ・メーターＲ８３４０Ａ、アドバンテスト製、液体抵抗試料箱の型番Ｒ１２７０７）を用い、液体電極に上記処理済液晶及びブランク液晶をそれぞれ１ｍｌ採取し、印加電圧０．５Ｖとし、１分経過後の比抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した。測定温度は２５℃とした。ブランク液晶の比抵抗値に対する処理済液晶の比抵抗値の比を計算し、その値に基づいて以下の評価を行った。
○：ブランク液晶の比抵抗値に対する処理液晶の比抵抗値の比が０．５オーダー未満であり、汚染性については問題がない。なお、１オーダーとは、上記比が０．１である、つまり、処理済液晶の比抵抗値がブランク液晶の比抵抗値より１桁小さいことをいい、これを指数で表したとき１０^−１となることから「１オーダー」と称する。又、０．５オーダーとは上記比が０．５であり、これを指数で表すと５×１０^−１となる。又、上記比の最大値は１であるので、上記比が０．５オーダー未満とは、この比が０．５〜１であることを示す。
△：ブランク液晶の比抵抗値に対する処理液晶の比抵抗値の比が０．５〜１オーダーであり、汚染性にやや問題がある。つまり、上記比が０．１〜０．５であることを示す。
×：ブランク液晶の比抵抗値に対する処理液晶の比抵抗値の比が１オーダーを越えており、汚染性に問題がある。つまり、上記比が０．１未満であることを示す。
【００３９】
（４）耐液晶汚染性（液晶の配向性による評価）
各シール剤組成物の液晶汚染性を評価する方法として、以下のようにして試験片を作製し、液晶の配向性を観察した。
ａ）シール剤組成物の前処理
各シール剤１００部に対し、スペーサーとなるガラスファイバー（直径５μｍの短繊維）１重量％を配合し、真空攪拌脱泡装置で分散、脱泡を行った後、この混合物をシリンジに分取した。
ｂ）試験片の作製
清浄なガラス基板上に上記前処理を施したシール剤組成物を点塗布した後、液晶をこのシール剤組成物上に滴下し、その上から別のガラス基板を重ね合わせた。各ガラス基板間に９．８ｋＰａの荷重を１時間かけた後、ＵＶ照射（照度：１００ｍＷ／ｃｍ^２、光量：２．５Ｊ／ｃｍ^２）を施し、次いで１２０℃×１時間の条件でシール剤組成物を熱硬化させ、評価用試験片を作製した。シール剤と液晶との界面における液晶の配向不良を偏光顕微鏡を用い観察した。
【００４０】
（５）高速描画性
ディスペンサーに各シール剤組成物を分取した後、ガラス基板上にこのディスペンサーを用いて線を描き（描画速度６０ｍｍ／ｓｅｃ、線幅３００μｍ、線高さ５０μｍ）、線幅の乱れを観察した。線が蛇行したり、線幅又は線高さのいずれかが上記値から２０％以上外れたものを描画性不良とし、×と評価した。それ以外のものを○と評価した。
また、描画したシール剤組成物の上にガラス基板を重ね、ＵＶ照射（照度：１００ｍＷ／ｃｍ^２、光量：２．５Ｊ／ｃｍ^２を施し、次いで１２０℃×１時間の条件でシール剤組成物を熱硬化させ、シール剤中のボイドの有無を光学顕微鏡にて観察した。
【００４１】
得られたシール剤組成物の構成、及び評価結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】

【００４３】
表１から明らかなように、０．０１〜０．３重量％の水分を含む各実施例は、いずれも、液晶汚染を生じることがなく、高速描画性に優れ、又、高速描画時のボイドの発生も見られなかった。
【００４４】
一方、水分を含有しない比較例１の場合、高速描画性が低下した。又、水分含有量が０．３重量％を超えた比較例２の場合、液晶汚染が生じ、又、高速描画時にボイドが発生した。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明のシール剤組成物は、高速描画性と耐液晶汚染性に共に優れたものである。

Claims

ａ）アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、
ｂ）エポキシ樹脂と、
ｃ）光重合開始剤と、
ｄ）エポキシ硬化剤と
を必須成分とする組成物全体に対し、水分含有量が０．０１〜０．３重量％であるシール剤組成物。