JP2004319398A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置のパッケージの幅およびリードの寸法が公差内の最小値をとる場合であっても半導体装置のリードのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを確実に行うことができること。
【解決手段】位置決め壁部１０Ｗｐａおよび１０Ｗｐｂにおける各スリットＳＬＢ内には、それぞれ、位置決め部２０および２２が隣接する隔壁１０ｆａ相互間を連結するように形成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】位置決め壁部１０Ｗｐａおよび１０Ｗｐｂにおける各スリットＳＬＢ内には、それぞれ、位置決め部２０および２２が隣接する隔壁１０ｆａ相互間を連結するように形成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、一般に半導体装置用ソケットを介して液晶表示機器等の配線基板上に実装される場合がある。半導体装置として、例えば、ＳＯＰ型のパッケージの半導体素子が位置決めされ収容される収容部を有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケットと呼称されている。その実装用ソケットは、例えば、特許文献１および特許文献２にも示されるように、所定の信号が供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配されている。実装用ソケットは、図１４にも示されるように、その半導体装置６が収容される収容部を有しプリント配線基板上の所定位置に固定されるソケット本体部２と、ソケット本体部２に対し着脱可能とされ、収容された半導体装置６の各リード端子６Ｒの先端を各コンタクト端子８の接点部に押圧する押圧部を有するカバー部材４とを主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
長方形の枠状に形成されるカバー部材４は、その中央部に開口部４ａを有している。また、カバー部材４の両側面の外周部には、それぞれ、後述するソケット本体部２の側部の爪部２Ｎにそれぞれ係合される爪部４Ｎが所定の間隔で複数個形成されている。その爪部４Ｎは、隣接する爪部２Ｎの相互間を通じて爪部２Ｎに対し下方となる位置まで挿入された後、一方向に摺動せしめられることにより、爪部２Ｎに係合される。また、爪部４Ｎは、他方向に摺動せしめられ隣接する爪部２Ｎの相互間を通じて離脱され非係合状態とされる。
【０００４】
カバー部材４の内部には、開口部４ａを通じて外部に連通する凹部４ｂが形成されている。凹部４ｂは、各辺の内面部により囲まれることにより、形成されている。装着されたカバー部材４の各長辺側壁部における下端部は、装着された半導体装置６のリードの先端部に当接している。
【０００５】
一方、ソケット本体部２は、半導体装置６のパッケージ部分を収容する収容部２Ａと、ソケット本体部２の長辺側における収容部２Ａの周囲を形成する一対の側壁部２ＳＷと、半導体装置６の各リード６Ｒに対応してそれぞれ設けられる複数のコンタクト端子８と、を主な要素として含んで構成されている。
【０００６】
各側壁部２ＳＷには、それぞれ、開口部２Ｈが所定の間隔で上述した爪部２Ｎに対応した位置に形成されている。また、各側壁部２ＳＷには、一本のコンタクト端子８がそれぞれ挿入されるスリット２Ｓが複数個所定の間隔で紙面に垂直方向に沿って形成されている。各スリット２Ｓは、コンタクト端子８の固定部８Ｆを収容するコンタクト端子収容部２Ｃに連通している。コンタクト端子８は、プリント配線基板上に半田付け固定される半田付端子部８Ｓと、半導体装置６のリード６Ｒに選択的に接触する接点部８Ｔと、ソケット本体部２の底部に圧入され接点部８Ｔと半田付端子部８Ｓとを湾曲部を介して連結する固定部８Ｆとを含んで構成されている。
【０００７】
各側壁部２ＳＷと収容部２Ａとの間には、半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めする一対の位置決め部２ＰＷが形成されている。なお、図１４は、一方の位置決め部２ＰＷのみを示す。
【０００８】
位置決め部２ＰＷの内面の相互間距離は、半導体装置６の最大幅よりも若干大なる寸法に設定されている。その際、半導体装置６のパッケージの幅の値は、例えば、所定の公差（約±０．２２ｍｍ程度）が規格化されている。また、相対向する半導体装置６の一方のリード６Ｒの先端から他方のリード６Ｒの先端までの相互間距離の公差（約±０．２ｍｍ）も規格化されている。
【０００９】
従って、半導体装置６が収容部２Ａに装着される場合、半導体装置６のパッケージの最端の外面が位置決め部２ＰＷの内面にそれぞれ当接することにより、半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めがなされることとなる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−１８５９４６号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開平８−１７５３２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めが位置決め部２ＰＷによりなされる場合、例えば、図１４に二点鎖線で示されるように、半導体装置６のパッケージの幅の値がその公差内において最小値をとり、かつ、リード６Ｒの相互間距離が公差内の最小値となるとき、半導体装置６のパッケージの最端の外周面とそれに対向する位置決め部２ＰＷの内面との間に隙間が形成されるので半導体装置６が移動し得る遊びが収容部２Ａ内に生じることとなる。
【００１３】
従って、一方のリード６Ｒの先端とコンタクト端子８の接点部８Ｔとの接触部分が他方の接触部分に比べて小となる虞がある。その結果、リード６Ｒとコンタクト端子８の接点部８Ｔとの電気的接続が不確実となる虞がある。
【００１４】
以上の問題点を考慮し、本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットであって、半導体装置のパッケージの幅およびリードの寸法が公差内の最小値をとる場合であっても半導体装置のリードのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを確実に行うことができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体と、半導体装置の端子群の各端子に対応して収容部の外郭部に形成される複数のスリット部と、各スリット内に外郭部と一体に形成され、半導体装置の各端子のコンタクト端子群の各端子に対する位置決めを行う位置決め部と、を備えて構成される。
【００１６】
また、収容される半導体装置をソケット本体の収容部に保持するカバー部材をさらに備え、カバー部材は、半導体装置の端子のコンタクト端子群の端子に対する位置決めを行う内周部を有するものでもよい。
【００１７】
位置決め部の外周面は、半導体装置の端子部に係合し端子部を位置規制する第１の位置規制面と、半導体装置の外周面における斜面部に当接し斜面部を位置規制する第２の位置規制面とを含んでなるものでもよい。
【００１８】
収容部の外郭部における複数の隣接するスリット相互間を仕切る一つの隔壁部は、半導体装置の外周面に当接し位置規制する複数の位置規制面を有するものでもよい。
【００１９】
複数の位置規制面は、互いに異なる勾配を有するものでもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるソケット本体を示す。
【００２１】
図２において、半導体装置用ソケットは、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるような半導体装置１４を収容する収容部１０Ａを有するソケット本体１０と、収容される半導体装置１４のリードを、後述するコンタクト端子の接点部に対し選択的に押圧または解放するカバー部材１２と、図示が省略される配線基板の導体層に半導体装置１４のリードを電気的に接続する複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは７０）と、を主な要素として含んで構成されている。
【００２２】
半導体装置１４は、例えば、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ＳＯＰ型のパッケージにより形成されており、長手方向側の各側面に７０本のガルウイング形のリード１４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは７０）を備えている。半導体装置１４の長手方向の長さＬは、最大値のみが所定の値に規格化されている。一方、半導体装置１４のパッケージの外周の幅寸法ＷＢの公差は、例えば、±０．２２５ｍｍに設定されている。また、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端相互間距離ＷＬの公差は、例えば、±０．２１５ｍｍに設定されている。さらに、隣接するリード１４ａｉの中心の相互間距離Ｐの公差は、例えば、±０．０５ｍｍに設定される。半導体装置１４のパッケージの各側面は、その平坦面に直交する直線に対し所定の勾配αを有している。勾配αの公差は、例えば、±２°に設定されている。パッケージの厚さＴは、その最大値が規格化されている。
【００２３】
ガルウイング形のリード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬの公差は、例えば、±０．１５５ｍｍに設定されている。また、リード１４ａｉの接点部からリード１４ａｉの基端までの高さＨの公差は、例えば、±０．１５５ｍｍに設定されている。
【００２４】
カバー部材１２は、図５、図６および図７に示されるように、樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）で枠状に作られている。カバー部材１２は、中央に開口部１２ａを有している。カバー部材１２の長辺側の両側面部には、それぞれ、Ｌ字状の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが***して形成されている。爪部１２ＮＡは、例えば、４個、所定の均等の間隔で一直線上に設けられている。各爪部１２ＮＡは、カバー部材１２の長手方向に延びる平行部１２ＰＬａと、その平行部の一端から直交するようにカバー部材１２の厚さ方向に伸びる垂直部１２ＵＲａとからなる。図６において、図２における右側列に対応する平行部１２ＰＬａは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＲＮの下面に接触するように係合せしめられる。なお、図２における左側列に対応する平行部１２ＰＬａは、選択的にソケット本体部１０の各爪部１０ＬＮの下面に接触するように係合せしめられる。
【００２５】
爪部１２ＮＢは、面取部１２Ｃに隣接して爪部１２ＮＡと共通直線上に形成されている。爪部１２ＮＢは、カバー部材１２の長手方向に延びる平行部１２ＰＬｂと、その平行部の一端から直交するようにカバー部材１２の厚さ方向に伸びる垂直部１２ＵＲｂとからなる。図６において、図２における左側列に対応する平行部１２ＰＬｂは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＬＮの下面に接触するように係合せしめられる。図６において、図２における右側列に対応する平行部１２ＰＬｂは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＲＮの下面に接触するように係合せしめられる。
【００２６】
カバー部材１２の内部には、開口部１２ａを通じて外部に連通する凹部１２ｂが形成されている。凹部１２ｂの周縁には、後述するコンタクト端子に上述の半導体装置１４のリード１４ａｉの先端を押圧する押圧面１２ＰＳが形成されている。凹部１２ｂを形成する内周面の幅寸法は、例えば、収容された半導体装置１４のリード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが最小値のとき、リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部分がその内周面に当接するように設定されている。
【００２７】
ソケット本体部１０は、例えば、耐熱性ポリアミド樹脂で作られ、上述した半導体装置１４が収容される収容部１０Ａを中央に有している。ソケット本体部１０の長辺側における収容部１０Ａの周囲には、相対向する側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷが形成されている。側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷには、それぞれ、均等の間隔で開口部１０ａが形成されている。側壁部１０ＲＷにおける各開口部１０ａの周縁には、爪部１０ＲＮが形成されている。また、隣接する爪部１０ＲＮの相互間には、カバー部材１２の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが通過する隙間ＣＬが形成されている。一方、側壁部１０ＬＷにおける各開口部１０ａの周縁には、爪部１０ＬＮが形成されている。また、隣接する爪部１０ＬＮの相互間には、カバー部材１２の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが通過する隙間ＣＬが形成されている。従って、爪部１０ＲＮおよび爪部１０ＬＮ、隙間ＣＬは、相対向して形成されることとなる。
【００２８】
側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷにおける各開口部１０ａの下方部分には、図１および図３、図４（Ａ）に示されるように、複数のスリットＳＬＡが、コンタクト端子１６ａｉに対応して形成されている。隣接するスリットＳＬＡの間は、隔壁ＰＡにより仕切られている。なお、図４（Ａ）は、一方側から見た断面図を示す。
【００２９】
ソケット本体部１０における側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷよりも中央側には、額縁状の収容壁部１０Ｆが収容部１０Ａの外郭部として形成されている。
【００３０】
収容壁部１０Ｆの４隅には、それぞれ、装着される半導体装置１４のパッケージの各角に係合されるコーナ壁ＣＷが形成されている。収容壁部１０Ｆにおけるコーナ壁ＣＷの相互間であって側壁部１０ＲＷに対向する部分には、位置決め壁部１０Ｗｐａが形成され、一方、収容壁部１０Ｆにおけるコーナ壁ＣＷの相互間であって側壁部１０ＬＷに対向する部分には、位置決め壁部１０Ｗｐｂが形成されている。
【００３１】
位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂは、相対向して互いに平行に形成されている。位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂには、図１および図２に示されるように、それぞれ、所定の間隔で複数のスリットＳＬＢ、および、隣接するスリットＳＬＢを仕切る隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂが形成されている。
【００３２】
収容部１０Ａを形成する隔壁部１０ｆａの内面は、第１の垂直面部Ｓ１と、第１の垂直面部Ｓ１に連なる第２の斜面部Ｓ２とから形成されている。第２の斜面部Ｓ２の裾部分は、第１の垂直面部Ｓ１の最上端の位置に比して内側に設定されている。
【００３３】
また、収容部１０Ａを形成する隔壁部１０ｆｂの内面は、第１の垂直面部Ｓ１’と、第１の垂直面部Ｓ１’に連なる第２の斜面部Ｓ２’とから形成されている。第２の斜面部Ｓ２’の裾部分は、第１の垂直面部Ｓ１’の最上端の位置に比して内側に設定されている。
【００３４】
さらに、隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂにおける第１の垂直面部Ｓ１の最上端と第１の垂直面部Ｓ１’の最上端との相互間距離は、上述の半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最大値より若干大に設定されている。また、隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂにおける第２の斜面部Ｓ２の裾部分と第２の斜面部Ｓ２’の裾部分との相互間距離は、上述の半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最小値より若干小に設定されている。さらに、第１の垂直面部Ｓ１と第２の斜面部Ｓ２との境界部分と、第１の垂直面部Ｓ１’と第２の斜面部Ｓ２’との境界部分との相互間距離は、半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最大値未満であって最小値を超える値に設定されている。
【００３５】
位置決め壁部１０Ｗｐａにおける各スリットＳＬＢ内には、図１に示されるように、位置決め部２０が隣接する隔壁１０ｆａ相互間を連結するように形成されている。
【００３６】
位置決め部２０の外周面は、２つの位置規制面２０Ｓ１、２０Ｓ２、および受面２０Ｓ３から形成されている。その位置規制面２０Ｓ１は、側壁部１０ＲＷに対向し、装着される半導体装置１４のリード１４ａｉを案内する湾曲面とされる。位置規制面２０Ｓ２は、位置規制面２０Ｓ１に連なり収容部１０Ａ側に対向し、上述の第２の斜面部Ｓ２との共通の曲面上に形成されている。収容部１０Ａ内に向けて湾曲した位置規制面２０Ｓ２は、装着された半導体装置１４のパッケージの側面の傾斜面に当接する場合があるものとされる。
【００３７】
位置規制面２０Ｓ１と位置規制面２０Ｓ２とが交差することにより、第１の尖頭部が形成されることとなる。
【００３８】
受け面２０Ｓ３は、圧入されたコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃを受けるものとされる。受け面２０Ｓ３と位置規制面２０Ｓ１とが交差することにより、第２の尖頭部が形成されることとなる。
【００３９】
一方、位置決め部２２の外周面は、２つの位置規制面２２Ｓ１、２２Ｓ２、および受面２２Ｓ３から形成されている。その位置規制面２２Ｓ１は、側壁部１０ＬＷに対向し、装着される半導体装置１４のリード１４ａｉを案内する湾曲面とされる。位置規制面２２Ｓ２は、位置規制面２２Ｓ１に連なり収容部１０Ａ側に対向し、上述の第２の斜面部Ｓ２’との共通の曲面上に形成されている。収容部１０Ａ内に向けて湾曲した位置規制面２２Ｓ２は、装着された半導体装置１４のパッケージの側面の傾斜面に当接する場合があるものとされる。位置規制面２２Ｓ１と位置規制面２２Ｓ２とが交差することにより、第１の尖頭部が形成されることとなる。
【００４０】
受け面２２Ｓ３は、圧入されたコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃを受けるものとされる。受け面２２Ｓ３と位置規制面２２Ｓ１とが交差することにより、第２の尖頭部が形成されることとなる。
【００４１】
図４（Ｂ）に示されるように、位置決め部２０の第１の尖頭部と位置決め部２２の第１の尖頭部との相互間距離ＷＥは、上述の半導体装置１４の幅寸法の最大値より若干小に設定されている。また、位置決め部２０の第２の尖頭部と位置決め部２２の第２の尖頭部との相互間距離ＷＤは、半導体装置１４の幅寸法の最大値に所定の値を加算した値に設定されている。その加算される値は、リード１４ａｉの先端がその第２の尖頭部に干渉しないような値に設定される。なお、図４（Ｂ）は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００４２】
各スリットＳＬＡおよびスリットＳＬＢと収容部１０Ａ内とは、図１に示されるように、連通している。また、スリットＳＬＢにおける位置決め部２０および２２の下方位置には、それぞれ、コンタクト端子１６ａｉが配置されている。
【００４３】
各コンタクト端子１６ａｉは、薄板金属材料で作られ、ソケット本体１０の各スリットＳＬＡおよびＳＬＢ内に圧入され固定される固定部と、配線基板の導体層に半田付固定される端子部と、弾性変位可能な湾曲部を介して固定部に連結されリード１４ａｉの先端に電気的に接続される接点部１６Ｃとを含んで構成されている。
【００４４】
ソケット本体１０の底面部には、ソケット本体１０を配線基板に対し位置決めする位置決めピンが２箇所に設けられている。各位置決めピンは、配線基板の所定位置に設けられる孔に係合される。なお、斯かる例に限られることなく、各位置決めピンが、設けられることなく、例えば、ソケット本体１０の外周面が利用されてソケット本体１０の配線基板に対する位置決めがなされてもよい。
【００４５】
斯かる構成において、半導体装置１４をソケット本体１０の収容部１０Ａに装着するにあたっては、先ず、半導体装置１４が収容部１０Ａ内に配される。その際、半導体装置１４の各リード１４ａｉは、位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂの各スリットＳＬＢ内に挿入される。これにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する長手方向に沿った位置の位置決めが自動的になされる。
【００４６】
また、半導体装置１４のパッケージの幅寸法ＷＢが公差内の最大値である場合、図１０に示されるように、半導体装置１４のパッケージの最端の外周面が位置決め壁部１０Ｗｐａの第１の斜面部Ｓ１、位置決め壁部１０Ｗｐｂの第１の斜面部Ｓ１’に当接することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する幅方向に沿った相対位置、および、リード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの位置決めが自動的になされる。なお、図１０は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００４７】
次に、カバー部材１２が、その爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢがソケット本体１０の隙間ＣＬの上方の位置となるように配置される。その際、カバー部材１２の向きは、その面取部１２Ｃがソケット本体１０の面取部１０Ｃ側に向くように設定される。
【００４８】
続いて、カバー部材１２が所定の押し込み量まで押圧されることにより、その爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが隙間ＣＬに挿入される。そして、その状態でカバー部材１２が図２の矢印Ｌの示す方向に二点鎖線で示されるように、摺動されることにより、爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢの平行部１２ＰＬａ，１２ＰＬｂが爪部１０ＲＮおよび１０ＬＮに係合される。カバー部材１２の一端部は、ソケット本体１０の一端部から所定量突出することとなる。従って、図１０に示されるように、位置決めされた半導体装置１４が収容部１０Ａ内に保持されることとなる。また、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００４９】
一方、半導体装置１４を収容部１０Ａから取り外すにあたっては、カバー部材１２が図２の矢印ＵＬの示す方向に一点鎖線で示されるように、摺動された後、カバー部材１２が上述とは逆方向に引き離される。従って、半導体装置１４が収容部１０Ａ内から取り外し可能となる。
【００５０】
上述の場合と異なり、半導体装置１４の幅寸法が公差内の最小値であり、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが許容される最小値をとる場合、図１３に示されるように、半導体装置１４のパッケージの最端の外面と位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂの内面との間に隙間が形成されるので半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が悪化することとなる。なお、図１３は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００５１】
しかし、本発明の一例においては、リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部がカバー部材１２の凹部１２ｂを形成する内面により位置決めされることにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。
【００５２】
また、半導体装置１４の幅寸法ＷＢが公差内の最小値であり、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の最大値をとる場合、図９に一点鎖線で示されるように、各リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部が、それぞれ、位置決め部２０の第２の尖頭部、および、位置決め部２２の第２の尖頭部に係合することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。なお、斯かる場合において、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の中間値のとき、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接することとなる。なお、図９は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００５３】
さらに、半導体装置１４のパッケージの幅寸法ＷＢが、公差内の最大値と最小値との中間の値であり、図１２に示されるように、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の最小値を越える場合においては、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接することとなる。従って、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００５４】
半導体装置１４のパッケージの幅寸法が、許容される最大値と最小値との中間の値であり、図１１に示されるように、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが許容される最大値の場合においては、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接し、かつ、各リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部が、それぞれ、位置決め部２０の第２の尖頭部、および、位置決め部２２の第２の尖頭部に係合することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。図１１は、一方側の位置決め部２２のみを示す。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００５５】
なお、上述の例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例がＳＯＰ形の半導体装置を収容する半導体装置用ソケットに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ＱＦＰ形の半導体装置を収容する半導体装置用ソケットに対して本発明に係る半導体装置用ソケットの一例が適用されてもよいことは勿論である。
【００５６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、位置決め部が、各スリット内に外郭部と一体に形成され、半導体装置の各端子のコンタクト端子群の各端子に対する位置決めを行うので半導体装置のパッケージの幅およびリードの寸法が公差内の最小値をとる場合であっても半導体装置のリードのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるソケット本体の横断面図である。
【図２】図１に示される例におけるソケット本体の平面図である。
【図３】図２に示される例において、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例における断面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における横断面図である。
【図５】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるカバー部材を示す平面図である。
【図６】図５に示されるカバー部材の側面図である。
【図７】図５に示されるカバー部材の横断面図である。
【図８】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる半導体装置の外観を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される半導体装置の側面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１４】従来の半導体装置用ソケットの構成を、半導体装置とともに示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット本体
１０ｆａ、１０ｆｂ 隔壁部
１０Ａ 収容部
１０Ｗｐａ、１０Ｗｐｂ 位置決め壁部
１０Ｆ 収容壁部
１２ カバー部材
１４ 半導体装置
１４ａｉ リード
１６ａｉ コンタクト端子
２０、２２ 位置決め部
２０Ｓ１、２０Ｓ２、２２Ｓ１、２２Ｓ２ 位置規制面
ＳＬＢ スリット
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、一般に半導体装置用ソケットを介して液晶表示機器等の配線基板上に実装される場合がある。半導体装置として、例えば、ＳＯＰ型のパッケージの半導体素子が位置決めされ収容される収容部を有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケットと呼称されている。その実装用ソケットは、例えば、特許文献１および特許文献２にも示されるように、所定の信号が供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配されている。実装用ソケットは、図１４にも示されるように、その半導体装置６が収容される収容部を有しプリント配線基板上の所定位置に固定されるソケット本体部２と、ソケット本体部２に対し着脱可能とされ、収容された半導体装置６の各リード端子６Ｒの先端を各コンタクト端子８の接点部に押圧する押圧部を有するカバー部材４とを主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
長方形の枠状に形成されるカバー部材４は、その中央部に開口部４ａを有している。また、カバー部材４の両側面の外周部には、それぞれ、後述するソケット本体部２の側部の爪部２Ｎにそれぞれ係合される爪部４Ｎが所定の間隔で複数個形成されている。その爪部４Ｎは、隣接する爪部２Ｎの相互間を通じて爪部２Ｎに対し下方となる位置まで挿入された後、一方向に摺動せしめられることにより、爪部２Ｎに係合される。また、爪部４Ｎは、他方向に摺動せしめられ隣接する爪部２Ｎの相互間を通じて離脱され非係合状態とされる。
【０００４】
カバー部材４の内部には、開口部４ａを通じて外部に連通する凹部４ｂが形成されている。凹部４ｂは、各辺の内面部により囲まれることにより、形成されている。装着されたカバー部材４の各長辺側壁部における下端部は、装着された半導体装置６のリードの先端部に当接している。
【０００５】
一方、ソケット本体部２は、半導体装置６のパッケージ部分を収容する収容部２Ａと、ソケット本体部２の長辺側における収容部２Ａの周囲を形成する一対の側壁部２ＳＷと、半導体装置６の各リード６Ｒに対応してそれぞれ設けられる複数のコンタクト端子８と、を主な要素として含んで構成されている。
【０００６】
各側壁部２ＳＷには、それぞれ、開口部２Ｈが所定の間隔で上述した爪部２Ｎに対応した位置に形成されている。また、各側壁部２ＳＷには、一本のコンタクト端子８がそれぞれ挿入されるスリット２Ｓが複数個所定の間隔で紙面に垂直方向に沿って形成されている。各スリット２Ｓは、コンタクト端子８の固定部８Ｆを収容するコンタクト端子収容部２Ｃに連通している。コンタクト端子８は、プリント配線基板上に半田付け固定される半田付端子部８Ｓと、半導体装置６のリード６Ｒに選択的に接触する接点部８Ｔと、ソケット本体部２の底部に圧入され接点部８Ｔと半田付端子部８Ｓとを湾曲部を介して連結する固定部８Ｆとを含んで構成されている。
【０００７】
各側壁部２ＳＷと収容部２Ａとの間には、半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めする一対の位置決め部２ＰＷが形成されている。なお、図１４は、一方の位置決め部２ＰＷのみを示す。
【０００８】
位置決め部２ＰＷの内面の相互間距離は、半導体装置６の最大幅よりも若干大なる寸法に設定されている。その際、半導体装置６のパッケージの幅の値は、例えば、所定の公差（約±０．２２ｍｍ程度）が規格化されている。また、相対向する半導体装置６の一方のリード６Ｒの先端から他方のリード６Ｒの先端までの相互間距離の公差（約±０．２ｍｍ）も規格化されている。
【０００９】
従って、半導体装置６が収容部２Ａに装着される場合、半導体装置６のパッケージの最端の外面が位置決め部２ＰＷの内面にそれぞれ当接することにより、半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めがなされることとなる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−１８５９４６号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開平８−１７５３２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように半導体装置６のリード６Ｒのコンタクト端子８の接点部８Ｔに対する位置決めが位置決め部２ＰＷによりなされる場合、例えば、図１４に二点鎖線で示されるように、半導体装置６のパッケージの幅の値がその公差内において最小値をとり、かつ、リード６Ｒの相互間距離が公差内の最小値となるとき、半導体装置６のパッケージの最端の外周面とそれに対向する位置決め部２ＰＷの内面との間に隙間が形成されるので半導体装置６が移動し得る遊びが収容部２Ａ内に生じることとなる。
【００１３】
従って、一方のリード６Ｒの先端とコンタクト端子８の接点部８Ｔとの接触部分が他方の接触部分に比べて小となる虞がある。その結果、リード６Ｒとコンタクト端子８の接点部８Ｔとの電気的接続が不確実となる虞がある。
【００１４】
以上の問題点を考慮し、本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットであって、半導体装置のパッケージの幅およびリードの寸法が公差内の最小値をとる場合であっても半導体装置のリードのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを確実に行うことができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体と、半導体装置の端子群の各端子に対応して収容部の外郭部に形成される複数のスリット部と、各スリット内に外郭部と一体に形成され、半導体装置の各端子のコンタクト端子群の各端子に対する位置決めを行う位置決め部と、を備えて構成される。
【００１６】
また、収容される半導体装置をソケット本体の収容部に保持するカバー部材をさらに備え、カバー部材は、半導体装置の端子のコンタクト端子群の端子に対する位置決めを行う内周部を有するものでもよい。
【００１７】
位置決め部の外周面は、半導体装置の端子部に係合し端子部を位置規制する第１の位置規制面と、半導体装置の外周面における斜面部に当接し斜面部を位置規制する第２の位置規制面とを含んでなるものでもよい。
【００１８】
収容部の外郭部における複数の隣接するスリット相互間を仕切る一つの隔壁部は、半導体装置の外周面に当接し位置規制する複数の位置規制面を有するものでもよい。
【００１９】
複数の位置規制面は、互いに異なる勾配を有するものでもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるソケット本体を示す。
【００２１】
図２において、半導体装置用ソケットは、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるような半導体装置１４を収容する収容部１０Ａを有するソケット本体１０と、収容される半導体装置１４のリードを、後述するコンタクト端子の接点部に対し選択的に押圧または解放するカバー部材１２と、図示が省略される配線基板の導体層に半導体装置１４のリードを電気的に接続する複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは７０）と、を主な要素として含んで構成されている。
【００２２】
半導体装置１４は、例えば、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ＳＯＰ型のパッケージにより形成されており、長手方向側の各側面に７０本のガルウイング形のリード１４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは７０）を備えている。半導体装置１４の長手方向の長さＬは、最大値のみが所定の値に規格化されている。一方、半導体装置１４のパッケージの外周の幅寸法ＷＢの公差は、例えば、±０．２２５ｍｍに設定されている。また、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端相互間距離ＷＬの公差は、例えば、±０．２１５ｍｍに設定されている。さらに、隣接するリード１４ａｉの中心の相互間距離Ｐの公差は、例えば、±０．０５ｍｍに設定される。半導体装置１４のパッケージの各側面は、その平坦面に直交する直線に対し所定の勾配αを有している。勾配αの公差は、例えば、±２°に設定されている。パッケージの厚さＴは、その最大値が規格化されている。
【００２３】
ガルウイング形のリード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬの公差は、例えば、±０．１５５ｍｍに設定されている。また、リード１４ａｉの接点部からリード１４ａｉの基端までの高さＨの公差は、例えば、±０．１５５ｍｍに設定されている。
【００２４】
カバー部材１２は、図５、図６および図７に示されるように、樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）で枠状に作られている。カバー部材１２は、中央に開口部１２ａを有している。カバー部材１２の長辺側の両側面部には、それぞれ、Ｌ字状の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが***して形成されている。爪部１２ＮＡは、例えば、４個、所定の均等の間隔で一直線上に設けられている。各爪部１２ＮＡは、カバー部材１２の長手方向に延びる平行部１２ＰＬａと、その平行部の一端から直交するようにカバー部材１２の厚さ方向に伸びる垂直部１２ＵＲａとからなる。図６において、図２における右側列に対応する平行部１２ＰＬａは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＲＮの下面に接触するように係合せしめられる。なお、図２における左側列に対応する平行部１２ＰＬａは、選択的にソケット本体部１０の各爪部１０ＬＮの下面に接触するように係合せしめられる。
【００２５】
爪部１２ＮＢは、面取部１２Ｃに隣接して爪部１２ＮＡと共通直線上に形成されている。爪部１２ＮＢは、カバー部材１２の長手方向に延びる平行部１２ＰＬｂと、その平行部の一端から直交するようにカバー部材１２の厚さ方向に伸びる垂直部１２ＵＲｂとからなる。図６において、図２における左側列に対応する平行部１２ＰＬｂは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＬＮの下面に接触するように係合せしめられる。図６において、図２における右側列に対応する平行部１２ＰＬｂは、選択的にソケット本体部１０の爪部１０ＲＮの下面に接触するように係合せしめられる。
【００２６】
カバー部材１２の内部には、開口部１２ａを通じて外部に連通する凹部１２ｂが形成されている。凹部１２ｂの周縁には、後述するコンタクト端子に上述の半導体装置１４のリード１４ａｉの先端を押圧する押圧面１２ＰＳが形成されている。凹部１２ｂを形成する内周面の幅寸法は、例えば、収容された半導体装置１４のリード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが最小値のとき、リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部分がその内周面に当接するように設定されている。
【００２７】
ソケット本体部１０は、例えば、耐熱性ポリアミド樹脂で作られ、上述した半導体装置１４が収容される収容部１０Ａを中央に有している。ソケット本体部１０の長辺側における収容部１０Ａの周囲には、相対向する側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷが形成されている。側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷには、それぞれ、均等の間隔で開口部１０ａが形成されている。側壁部１０ＲＷにおける各開口部１０ａの周縁には、爪部１０ＲＮが形成されている。また、隣接する爪部１０ＲＮの相互間には、カバー部材１２の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが通過する隙間ＣＬが形成されている。一方、側壁部１０ＬＷにおける各開口部１０ａの周縁には、爪部１０ＬＮが形成されている。また、隣接する爪部１０ＬＮの相互間には、カバー部材１２の爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが通過する隙間ＣＬが形成されている。従って、爪部１０ＲＮおよび爪部１０ＬＮ、隙間ＣＬは、相対向して形成されることとなる。
【００２８】
側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷにおける各開口部１０ａの下方部分には、図１および図３、図４（Ａ）に示されるように、複数のスリットＳＬＡが、コンタクト端子１６ａｉに対応して形成されている。隣接するスリットＳＬＡの間は、隔壁ＰＡにより仕切られている。なお、図４（Ａ）は、一方側から見た断面図を示す。
【００２９】
ソケット本体部１０における側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷよりも中央側には、額縁状の収容壁部１０Ｆが収容部１０Ａの外郭部として形成されている。
【００３０】
収容壁部１０Ｆの４隅には、それぞれ、装着される半導体装置１４のパッケージの各角に係合されるコーナ壁ＣＷが形成されている。収容壁部１０Ｆにおけるコーナ壁ＣＷの相互間であって側壁部１０ＲＷに対向する部分には、位置決め壁部１０Ｗｐａが形成され、一方、収容壁部１０Ｆにおけるコーナ壁ＣＷの相互間であって側壁部１０ＬＷに対向する部分には、位置決め壁部１０Ｗｐｂが形成されている。
【００３１】
位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂは、相対向して互いに平行に形成されている。位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂには、図１および図２に示されるように、それぞれ、所定の間隔で複数のスリットＳＬＢ、および、隣接するスリットＳＬＢを仕切る隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂが形成されている。
【００３２】
収容部１０Ａを形成する隔壁部１０ｆａの内面は、第１の垂直面部Ｓ１と、第１の垂直面部Ｓ１に連なる第２の斜面部Ｓ２とから形成されている。第２の斜面部Ｓ２の裾部分は、第１の垂直面部Ｓ１の最上端の位置に比して内側に設定されている。
【００３３】
また、収容部１０Ａを形成する隔壁部１０ｆｂの内面は、第１の垂直面部Ｓ１’と、第１の垂直面部Ｓ１’に連なる第２の斜面部Ｓ２’とから形成されている。第２の斜面部Ｓ２’の裾部分は、第１の垂直面部Ｓ１’の最上端の位置に比して内側に設定されている。
【００３４】
さらに、隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂにおける第１の垂直面部Ｓ１の最上端と第１の垂直面部Ｓ１’の最上端との相互間距離は、上述の半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最大値より若干大に設定されている。また、隔壁部１０ｆａおよび１０ｆｂにおける第２の斜面部Ｓ２の裾部分と第２の斜面部Ｓ２’の裾部分との相互間距離は、上述の半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最小値より若干小に設定されている。さらに、第１の垂直面部Ｓ１と第２の斜面部Ｓ２との境界部分と、第１の垂直面部Ｓ１’と第２の斜面部Ｓ２’との境界部分との相互間距離は、半導体装置１４の幅寸法ＷＢの最大値未満であって最小値を超える値に設定されている。
【００３５】
位置決め壁部１０Ｗｐａにおける各スリットＳＬＢ内には、図１に示されるように、位置決め部２０が隣接する隔壁１０ｆａ相互間を連結するように形成されている。
【００３６】
位置決め部２０の外周面は、２つの位置規制面２０Ｓ１、２０Ｓ２、および受面２０Ｓ３から形成されている。その位置規制面２０Ｓ１は、側壁部１０ＲＷに対向し、装着される半導体装置１４のリード１４ａｉを案内する湾曲面とされる。位置規制面２０Ｓ２は、位置規制面２０Ｓ１に連なり収容部１０Ａ側に対向し、上述の第２の斜面部Ｓ２との共通の曲面上に形成されている。収容部１０Ａ内に向けて湾曲した位置規制面２０Ｓ２は、装着された半導体装置１４のパッケージの側面の傾斜面に当接する場合があるものとされる。
【００３７】
位置規制面２０Ｓ１と位置規制面２０Ｓ２とが交差することにより、第１の尖頭部が形成されることとなる。
【００３８】
受け面２０Ｓ３は、圧入されたコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃを受けるものとされる。受け面２０Ｓ３と位置規制面２０Ｓ１とが交差することにより、第２の尖頭部が形成されることとなる。
【００３９】
一方、位置決め部２２の外周面は、２つの位置規制面２２Ｓ１、２２Ｓ２、および受面２２Ｓ３から形成されている。その位置規制面２２Ｓ１は、側壁部１０ＬＷに対向し、装着される半導体装置１４のリード１４ａｉを案内する湾曲面とされる。位置規制面２２Ｓ２は、位置規制面２２Ｓ１に連なり収容部１０Ａ側に対向し、上述の第２の斜面部Ｓ２’との共通の曲面上に形成されている。収容部１０Ａ内に向けて湾曲した位置規制面２２Ｓ２は、装着された半導体装置１４のパッケージの側面の傾斜面に当接する場合があるものとされる。位置規制面２２Ｓ１と位置規制面２２Ｓ２とが交差することにより、第１の尖頭部が形成されることとなる。
【００４０】
受け面２２Ｓ３は、圧入されたコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃを受けるものとされる。受け面２２Ｓ３と位置規制面２２Ｓ１とが交差することにより、第２の尖頭部が形成されることとなる。
【００４１】
図４（Ｂ）に示されるように、位置決め部２０の第１の尖頭部と位置決め部２２の第１の尖頭部との相互間距離ＷＥは、上述の半導体装置１４の幅寸法の最大値より若干小に設定されている。また、位置決め部２０の第２の尖頭部と位置決め部２２の第２の尖頭部との相互間距離ＷＤは、半導体装置１４の幅寸法の最大値に所定の値を加算した値に設定されている。その加算される値は、リード１４ａｉの先端がその第２の尖頭部に干渉しないような値に設定される。なお、図４（Ｂ）は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００４２】
各スリットＳＬＡおよびスリットＳＬＢと収容部１０Ａ内とは、図１に示されるように、連通している。また、スリットＳＬＢにおける位置決め部２０および２２の下方位置には、それぞれ、コンタクト端子１６ａｉが配置されている。
【００４３】
各コンタクト端子１６ａｉは、薄板金属材料で作られ、ソケット本体１０の各スリットＳＬＡおよびＳＬＢ内に圧入され固定される固定部と、配線基板の導体層に半田付固定される端子部と、弾性変位可能な湾曲部を介して固定部に連結されリード１４ａｉの先端に電気的に接続される接点部１６Ｃとを含んで構成されている。
【００４４】
ソケット本体１０の底面部には、ソケット本体１０を配線基板に対し位置決めする位置決めピンが２箇所に設けられている。各位置決めピンは、配線基板の所定位置に設けられる孔に係合される。なお、斯かる例に限られることなく、各位置決めピンが、設けられることなく、例えば、ソケット本体１０の外周面が利用されてソケット本体１０の配線基板に対する位置決めがなされてもよい。
【００４５】
斯かる構成において、半導体装置１４をソケット本体１０の収容部１０Ａに装着するにあたっては、先ず、半導体装置１４が収容部１０Ａ内に配される。その際、半導体装置１４の各リード１４ａｉは、位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂの各スリットＳＬＢ内に挿入される。これにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する長手方向に沿った位置の位置決めが自動的になされる。
【００４６】
また、半導体装置１４のパッケージの幅寸法ＷＢが公差内の最大値である場合、図１０に示されるように、半導体装置１４のパッケージの最端の外周面が位置決め壁部１０Ｗｐａの第１の斜面部Ｓ１、位置決め壁部１０Ｗｐｂの第１の斜面部Ｓ１’に当接することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する幅方向に沿った相対位置、および、リード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの位置決めが自動的になされる。なお、図１０は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００４７】
次に、カバー部材１２が、その爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢがソケット本体１０の隙間ＣＬの上方の位置となるように配置される。その際、カバー部材１２の向きは、その面取部１２Ｃがソケット本体１０の面取部１０Ｃ側に向くように設定される。
【００４８】
続いて、カバー部材１２が所定の押し込み量まで押圧されることにより、その爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが隙間ＣＬに挿入される。そして、その状態でカバー部材１２が図２の矢印Ｌの示す方向に二点鎖線で示されるように、摺動されることにより、爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢの平行部１２ＰＬａ，１２ＰＬｂが爪部１０ＲＮおよび１０ＬＮに係合される。カバー部材１２の一端部は、ソケット本体１０の一端部から所定量突出することとなる。従って、図１０に示されるように、位置決めされた半導体装置１４が収容部１０Ａ内に保持されることとなる。また、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００４９】
一方、半導体装置１４を収容部１０Ａから取り外すにあたっては、カバー部材１２が図２の矢印ＵＬの示す方向に一点鎖線で示されるように、摺動された後、カバー部材１２が上述とは逆方向に引き離される。従って、半導体装置１４が収容部１０Ａ内から取り外し可能となる。
【００５０】
上述の場合と異なり、半導体装置１４の幅寸法が公差内の最小値であり、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが許容される最小値をとる場合、図１３に示されるように、半導体装置１４のパッケージの最端の外面と位置決め壁部１０Ｗｐａおよび位置決め壁部１０Ｗｐｂの内面との間に隙間が形成されるので半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が悪化することとなる。なお、図１３は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００５１】
しかし、本発明の一例においては、リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部がカバー部材１２の凹部１２ｂを形成する内面により位置決めされることにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。
【００５２】
また、半導体装置１４の幅寸法ＷＢが公差内の最小値であり、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の最大値をとる場合、図９に一点鎖線で示されるように、各リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部が、それぞれ、位置決め部２０の第２の尖頭部、および、位置決め部２２の第２の尖頭部に係合することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。なお、斯かる場合において、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の中間値のとき、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接することとなる。なお、図９は、一方側の位置決め部２２のみを示す。
【００５３】
さらに、半導体装置１４のパッケージの幅寸法ＷＢが、公差内の最大値と最小値との中間の値であり、図１２に示されるように、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが公差内の最小値を越える場合においては、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接することとなる。従って、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００５４】
半導体装置１４のパッケージの幅寸法が、許容される最大値と最小値との中間の値であり、図１１に示されるように、リード１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬが許容される最大値の場合においては、半導体装置１４のパッケージの側面の斜面部が位置決め部２０および２２の位置規制面２０Ｓ２、２２Ｓ２に当接し、かつ、各リード１４ａｉの接点部の立ち上がり部が、それぞれ、位置決め部２０の第２の尖頭部、および、位置決め部２２の第２の尖頭部に係合することにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する位置決め精度が良好に保たれることとなる。図１１は、一方側の位置決め部２２のみを示す。その際、半導体装置１４のリード１４ａｉの先端とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとの接触量が適正に保たれることとなる。
【００５５】
なお、上述の例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例がＳＯＰ形の半導体装置を収容する半導体装置用ソケットに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ＱＦＰ形の半導体装置を収容する半導体装置用ソケットに対して本発明に係る半導体装置用ソケットの一例が適用されてもよいことは勿論である。
【００５６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、位置決め部が、各スリット内に外郭部と一体に形成され、半導体装置の各端子のコンタクト端子群の各端子に対する位置決めを行うので半導体装置のパッケージの幅およびリードの寸法が公差内の最小値をとる場合であっても半導体装置のリードのコンタクト端子の接点部に対する位置決めを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるソケット本体の横断面図である。
【図２】図１に示される例におけるソケット本体の平面図である。
【図３】図２に示される例において、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例における断面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における横断面図である。
【図５】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例におけるカバー部材を示す平面図である。
【図６】図５に示されるカバー部材の側面図である。
【図７】図５に示されるカバー部材の横断面図である。
【図８】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる半導体装置の外観を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される半導体装置の側面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例において、半導体装置が収容部に収容された状態を示す断面図である。
【図１４】従来の半導体装置用ソケットの構成を、半導体装置とともに示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット本体
１０ｆａ、１０ｆｂ 隔壁部
１０Ａ 収容部
１０Ｗｐａ、１０Ｗｐｂ 位置決め壁部
１０Ｆ 収容壁部
１２ カバー部材
１４ 半導体装置
１４ａｉ リード
１６ａｉ コンタクト端子
２０、２２ 位置決め部
２０Ｓ１、２０Ｓ２、２２Ｓ１、２２Ｓ２ 位置規制面
ＳＬＢ スリット
Claims (5)
- 半導体装置を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、該半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体と、
前記半導体装置の端子群の各端子に対応して前記収容部の外郭部に形成される複数のスリット部と、
前記各スリット内に前記外郭部と一体に形成され、前記半導体装置の各端子の前記コンタクト端子群の各端子に対する位置決めを行う位置決め部と、を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 収容される半導体装置を前記ソケット本体の収容部に保持するカバー部材をさらに備え、該カバー部材は、該半導体装置の端子の前記コンタクト端子群の端子に対する位置決めを行う内周部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
- 前記位置決め部の外周面は、前記半導体装置の端子部に係合し該端子部を位置規制する第１の位置規制面と、前記半導体装置の外周面における斜面部に当接し該斜面部を位置規制する第２の位置規制面とを含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
- 前記収容部の外郭部における複数の隣接するスリット相互間を仕切る一つの隔壁部は、前記半導体装置の外周面に当接し位置規制する複数の位置規制面を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
- 前記複数の位置規制面は、互いに異なる勾配を有することを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
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