JP2004318605A

JP2004318605A - Noncontact ic card and substrate for noncontact ic card

Info

Publication number: JP2004318605A
Application number: JP2003113116A
Authority: JP
Inventors: Mitsunori Takeda; 光徳竹田; Yuko Kikuchi; 雄幸菊池
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2003-04-17
Filing date: 2003-04-17
Publication date: 2004-11-11
Anticipated expiration: 2023-04-17
Also published as: JP4220291B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact IC card having an enhanced delamination intensity and a substrate for use in the noncontact IC card. <P>SOLUTION: The noncontact IC card according to the present invention obtained by sandwiching an antenna sheet 11 equipped with an IC chip between top and back print sheets via spacer sheets 15, 16, and hot pressing them into a unitary substrate, is characterized by using, as substrates for the top and back sheets 20, 30, sheets with a three-layer structure obtained by coextrusion of heat seal layers on both the sides of a bioriented PET resin substrate, and using, as substrates for the spacer sheets 15, 16, sheets with a two- or three-layer structure by coextruction of a polyester-based adhesive at least on a surface on the side of the antenna sheet of a PET-G resin substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップとアンテナシートを内包する非接触ＩＣカードと、それに使用する非接触ＩＣカード用基材に関する。
特に、アンテナシートを含む複数のシートを積層しプレスラミネートして製造する非接触ＩＣカードにおいて、優れた外観品質と層間剥離強度を有すると共に、リライト記録層を有する場合に、その印字適性を改良したＩＣカードを企図するものである。
従って、本発明の利用分野は非接触ＩＣカードの製造や利用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
非接触ＩＣカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にコイルを形成したアンテナシート（一般に「インレイ」ということもある。）を内包する。受送信する信号を処理し記憶するＩＣチップは、コイルアンテナに接続してアンテナシートに一体にして使用する場合と、基板付きのＩＣモジュールにしてカード表面に装着し、ＩＣモジュールとアンテナシートとを接続する場合とがある。
前者の場合は、ＩＣチップ（モジュール化する場合もある。）とコイルアンテナが共にカード基体内に埋設されているので、特に表面平滑性が低下し易い。
従来の非接触ＩＣカードの基材は、塩ビまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＴ−Ｇをプレスラミネートしたり、あるいは接着シートを挿入して貼り合わせしたりして製造しているが、同時に平滑性を高めるため塩ビを発泡したり、あるいは接着シートを発泡させたりしてＩＣチップやコイルアンテナによって生じるカード表面の凹凸を吸収する試みがされている。
【０００３】
例えば、特許文献１は、ＩＣモジュールの外周部分に発泡樹脂を射出成形することにより発泡樹脂層を形成することを記載しているが、ＩＣモジュールの外周部分のみという限られた範囲であるため、ＩＣカードの全面を平滑にすることは困難と考えられる。
また、特許文献２は、アンテナコイルが内包する空気だまりを除去すべく、ＩＣチップ付きコイルアンテナのコイルが形成する円形の内側に納まる大きさのスペーサシートを挿入して熱プレスする非接触型ＩＣカードとその製造方法を提案しているが、ＩＣチップの凹凸形状まで吸収するのは困難と考えられる。
【０００４】
また、本願出願人による先の出願（特許文献３）は、ＩＣカード用基材に、体積比率で２０〜３０％の微細な空洞を含有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを、表裏印刷シートとして使用することを提案している。
また、先の出願（特許文献４、特許文献５）は、アンテナシートの両側に設けるスペーサシートにＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を設けること、アンテナシートとスペーサシート間に接着シートを用いること、等を提案している。
さらに、先の出願（特許文献６）は、アンテナシートを中心とした表裏の層構成を完全に対称とすること、を提案している。
【０００５】
図５は、従来の非接触ＩＣカードの層構成を示している。
この層構成では、厚み４０μｍのアンテナシート１１の両面に、厚み１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂製シートからなるスペーサシート１５，１６を置き、その外面に厚み１２５μｍの二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートからなる印刷シート２０，３０を積層する構成にしている。アンテナシート１１とスペーサシート１５，１６の間は、厚み５０μｍの接着シート１３，１４を介して接着するものである。
スペーサシート１５に貫通孔１５１、スペーサシート１６に貫通孔１６１を設けてＩＣチップ４の厚みを吸収することと、アンテナシート１１の両面の各シート厚みを同一にして表裏対称の基材層構成とすることで、反りの発生を抑制するようにされている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１８３１９０号公報
【特許文献２】特開２００１−１０９８６３号公報
【特許文献３】特願２００２−１４８５９６号
【特許文献４】特願２００２−１４８５９７号
【特許文献５】特願２００３−００１７３５号
【特許文献６】特願２００２−３３７２３８号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前記、先の出願（特許文献５）の技術によれば、アンテナシート上に実装されるＩＣチップやアンテナの突起を、ある程度吸収することができ、リライト層がある場合の印字適性も優れるが、印刷シートとスペーサシートとの層間剥離強度が不足する傾向があった。
すなわち、延伸ＰＥＴ製の印刷シートはプレスラミネートの加熱温度では軟化しないため、二層間の密着力はもっぱら、軟化温度の低いＰＥＴ−Ｇ樹脂製スペーサシートの融着力のみにより生じる。そのため、実際の使用時に受ける曲げやねじれの負荷に対する貼り合わせ面の密着耐久性は十分でなく、印刷シートとスペーサシートとの間で剥離を生じる場合があった。
【０００８】
この対策として、既出願の層構成に加えて、さらにスペーサシートの外側（印刷シート側）にも接着シートを設けてみたが、重ね合わせるシート数が増えたため、材料費と製造コストが非常に高くなってしまうという問題が生じた。
また、プレスラミネートの加熱温度を上げて、延伸ＰＥＴ製の印刷シートを軟化させることも試みたが、印刷インキが色焼けして変色したり、シートと共に熱で絵柄が伸びて歪んでしまうような状態となった。またさらに、延伸ＰＥＴの再結晶化が進み、カード基材が脆く割れ易くなるという問題も生じた。
【０００９】
そこで、本願発明者は、アンテナシートを埋設して製造する非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップやアンテナの突起を吸収してカードの平滑性を確保すると共に、印刷シートとスペーサシート間の層間剥離強度を高めることを別途の方法で解決することを研究して本発明の完成に至ったものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、スペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、スペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にするリライト記録層付き非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、アンテナシートを基体内に埋設して設ける非接触ＩＣカードに用いる印刷シート用基材であって、二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、アンテナシートを基体内に埋設して設ける非接触ＩＣカードの表裏印刷シートとアンテナシートの間に使用するスペーサシート用基材であって、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材、にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
非接触ＩＣカードには各種の形態があるが、ＪＩＳおよびＩＳＯで規定するカード厚みとし、平滑なカード表面とするためには、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、表裏のカード基材で挟持した形態とするのが一般的である。
アンテナは捲線を使用しないで、金属薄膜をエッチング形成するものでも、シート表面から２０μｍ〜３０μｍの突起部を形成する。アンテナの両端部に装着するＩＣチップはさらに、１５０μｍ〜３００μｍ程度もの厚み（突起）を有するので、アンテナシートは不可避的な突起または凹凸を有し、そのまま通常の表裏基材に挟んでプレスラミネートしたのでは、十分に平滑性の優れたＩＣカードは得られない。
【００１５】
本発明は、上記平滑性の問題と共に、前記層間剥離強度の問題を解決すべく、以下の層構成とするものである。
印刷シートとして、二軸延伸ＰＥＴシートの両面にポリエステル系ヒートシール層を共押出しした三層構成の印刷シートを使用する。表裏のヒートシール層の厚さは、それぞれ印刷シート全体の厚みの３０％以下であり、より好ましくは１５％以下とする。さらにＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの少なくとも片面（アンテナシート側面）にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のスペーサシートを使用する。
なお、ヒートシール層とは、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル樹脂、すなわち、ＰＥＴ−Ｇのことを意味している。
この場合の当該接着剤の溶融粘度は、１９０°Ｃで、２５００Ｐｏｉｓｅ以下であるようにし、接着剤層の厚さは、３０〜５０μｍ程度であるようにした。
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明のカードの層構成を示す分解断面図、図２は、本発明で使用するアンテナシートの平面図、図３は、プレスラミネート後のカードの表面側平面図、図４は、図３のカードのＩＣチップ部をとおる断面図、である。
なお、各図において、カードの厚み方向は幅方向に比較して拡大図示されていることに留意願いたい。例えば、ＩＣチップ４は、１５０μｍ〜３００μｍ程度の高さに過ぎないので、実際には偏平な外観のものである。
【００１７】
アンテナシート１１は、図２のようにＰＥＴシートに、平面状のコイルアンテナ３を有し、コイルアンテナ３の両端部３１ｔ，３２ｔにはＩＣチップ４が装着されている。
コイルアンテナ３は簡略化して図示しているが、カード基体の周囲（斜線のハッチングを施した部分）を数回周回するように形成される。当該コイルアンテナ３は、シートにラミネートしたアルミ箔または銅箔（厚み２０〜３０μｍ）面にレジストを形成し、周知のフォトエッチング技術でコイル形状のみを残したものである。
なお、ＩＣチップに限らず、樹脂封止したＩＣモジュールでも良いが、以下、統一してＩＣチップと表現することにする。
【００１８】
カード基体を積層する場合は、図１のように、アンテナシート１１を中心に配置し、このアンテナシート１１と表裏の印刷シート２０，３０の間に、スペーサシート１５，１６が、それぞれ挿入される。
スペーサシート１５は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のスペーサ・コア層１５ｃにスペーサ・接着剤層１５ａを積層した二層（または三層）構成からなっている。スペーサシート１６も同一構成からなるものである。
ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいうが、本発明では特殊配合のものを用いている。
【００１９】
スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａ自体は、層間の熱融着性を考慮してポリエステル系接着剤を使用する。スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａは、アンテナシート１１との接着を良好にすることを目的とするものである。熱融着性を有しないアンテナシート１１のＰＥＴ基材に対して、ＰＥＴ−Ｇシート単体である場合よりも強固な接着が得られる効果を有する。
【００２０】
本発明のカード層構成の場合、接着剤層の溶融粘度は１９０°Ｃで、２５００Ｐｏｉｓｅ以下、１５００Ｐｏｉｓｅ程度までの低粘度であることが必要となる。プレスラミネート時の熱によって流動を生じ、アンテナシートの凹凸を完全に吸収する効果を発揮するため、である。
さらに、スペーサ・接着剤には、熱あるいは水分の吸着によって硬化反応を生じる硬化剤を含有することが望ましい。接着剤に硬化剤を含有する場合、再加熱しても軟化しないため、特にカードが高温環境下で使用されても層間剥離を生じないからである。
【００２１】
スペーサシート１５，１６のＩＣチップ４が当接または位置する部分には、貫通孔１５１，１６１を形成して、ＩＣチップの厚みを吸収するようにする。
２枚のスペーサシート１５，１６の合計厚みは、アンテナシート１１のＩＣチップ４の厚みと同等とし、ＩＣチップ４と略同じ大きさの貫通孔を設ける。
【００２２】
表面側印刷シート２０には、前記のように二軸延伸した白色ＰＥＴシートを印刷シート・コア層２０ｃとし、その両面にヒートシール剤を印刷シート・ヒートシール層２０ａ，２０ｂとして共押出しした三層構成の印刷シート用基材を使用する。裏面側印刷シート３０も同一の構成からなるもので、印刷シート・コア層３０ｃと印刷シート・ヒートシール層３０ａ，３０ｂからなっている。
一般に、表面側印刷シート２０には装飾的なおもて面印刷層２１がプレス前に印刷されることが多く、裏面側印刷シート３０には文字等の裏面印刷層３１がプレス後に印刷されることが多いが、それに限定されるものではない。
印刷面にもヒートシール層２０ｂ，３０ｂが形成されているが、ＰＥＴ−Ｇなので印刷は可能である。
【００２３】
交通機関用途等の場合には、表面印刷シート２０面の一部または全面に感熱記録が可能なリライトシート１２が貼着される。リライトシートは透明であっておもて面印刷層２１の視認を妨げることはない。
リライトシート１２は二軸延伸したＰＥＴ樹脂フィルムに、ロイコ染料からなるリライト記録層と、その保護層を形成し、さらにＰＥＴ樹脂フィルムの印刷シート面側には接着剤層を有するものである。
リライトシートを片面に設ける場合は、カードの反りを生じ易いので、印刷シートには二軸延伸したＰＥＴシートを使用し、その延伸方向を完全に揃えるような対策が必要になる。すなわち、表裏印刷シート２０，３０の前後左右方向の延伸方向の全てを一致させ、表裏印刷シートはカードの中心層に対して対称的に配置し、好ましくはさらに、シートの当初シートからの採取位置をも一致させることが好ましい。
これらの技術の詳細は、本願出願人による特願２００２−３３７２３８号（特許文献６）に記載のものである。
【００２４】
リライトシートは、完成後はリライト記録層になり、サーマルヘッドにより、乗車区間や有効期間を明瞭に印字し、かつ使用済み後は消去して反復して利用することができる。その他、図示してないが昇華転写記録用の受像層を設けることや文字エンボスすることも自由である。
リライトシート１２に代えて、印刷によりリライト層を設ける場合もある。
【００２５】
図１の層構成をプレスラミネートしリライト印字した後は、図３、図４のような非接触ＩＣカード１になる。図３は、表面側平面図であって印刷絵柄５ａ，５ｂと共に、リライト記録層に印字したリライト印字２ａ，２ｂ，２ｃが視認できる。
図４は、図３のカードのＩＣチップ部分をとおる断面図である。アンテナシート１１がスペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａ付きスペーサシート１５，１６に接着し、印刷シート２０とスペーサシート１５の間は、印刷シート・ヒートシール層２０ａにより強固に接着することになる。印刷シート３０とスペーサシート１６の間も同様である。
【００２６】
また、貫通孔１５１，１６１を設けたことによりＩＣチップ４が、カード基体のほぼ中央に位置することになるので、ＩＣチップの影響で外観を著しく損なうようなことはない。なお、図４において、アンテナシート１１が屈曲しているのは、ＩＣチップ４部分のみであって、コイルアンテナ３自体は平面部分にあるので、通信特性に影響することもない。
【００２７】
【実施例】
図１、図２を参照して本発明の実施例を説明する。交通機関の改札用途に用いられる、リライト記録層付き非接触ＩＣカードを製造した。
（実施例）
＜アンテナシートの準備＞
厚み４０μｍのＰＥＴフィルムに、厚み２０μｍのアルミ箔を接着剤を介して貼り合わせ、このアルミ箔をフォトレジストを使ってエッチングすることで、コイルアンテナ３を形成した。さらに、厚み３００μｍのＩＣチップ４をコイルアンテナ３の両端３１ｔ，３２ｔと電気的に接続して実装し、カードに内包するアンテナシート（インレイ）１１を完成した。
なお、ＩＣチップ４は、厚み１７５μｍのＩＣチップに、補強板１００μｍ、異方導電性シート５０μｍを重ねて付加し、プレスラミの圧力を受けた後、総厚３００μｍとなったものである。
【００２８】
＜カード基体の製造＞
カード基体の層構成は、アンテナシート１１の表裏に、スペーサシート１５，１６を介して表裏の印刷シート２０，３０を配置する構成とした。
スペーサシート１５，１６は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートのアンテナシート１１側面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層構成のシートであり、それぞれ厚み１５０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂シート１５ｃ，１６ｃと、その片面に厚み３０μｍのスペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａを有する全体の総厚が、１８０μｍからなるものである。
スペーサ・コア層１５ｃ，１６ｃは、ポリカーボネート樹脂をブレンドして、Ｔｇ（ガラス転移温度）＝１００°ＣにしたＰＥＴ−Ｇ樹脂とし、スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａには、熱硬化剤を含有させたポリエステル系接着剤（溶融粘度２０００Ｐｏｉｓｅ；１９０°Ｃ）を採用した。
【００２９】
スペーサシート１５，１６の外側には、印刷シート２０，３０を配置した。
印刷シート２０は、厚み１７０μｍの二軸延伸ＰＥＴシートを印刷シート・コア層２０ｃとし、その両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のものとした。印刷シート・ヒートシール層２０ａ，２０ｂは、それぞれ厚み１０μｍにした。
印刷シート３０も同一材料からなる同一厚みの三層構成のものである。
【００３０】
カード表側の印刷シート２０には、あらかじめ、インレイの配置に合わせた絵柄を印刷した。印刷はシルクスクリーン印刷した上にオフセット印刷を刷り重ねる方法で行なった。
カードの最表面側にのみ、厚み５０μｍの接着剤付きリライトシート１２を設け、改札用途においてカードを利用した日付けなどを表示できるようにした。
これにより、都合６層の層構成となった。コイルアンテナ３とＩＣチップの厚みを含めない使用材料の総厚は８３０μｍである。
【００３１】
スペーサシート１５，１６には、アンテナシート上に実装したＩＣチップが貫通するように、予めＩＣチップ４と同じ大きさ（約５ｍｍ×５ｍｍ）の貫通孔１５１，１６１を打ち抜いて設けた。
アンテナシート１１とスペーサシートの位置合わせは、アンテナシートと各スペーサシートに設けた抜き穴をピンに嵌めることにより行った。
この６層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０ｍｉｎ．に設定して行った。
【００３２】
プレスによって一体化したシートから、絵柄に合わせてカード形状に打ち抜いた後、最後に裏側に絵柄印刷（裏面印刷層３１）を行った。印刷は表側と同様に、シルクスクリーン印刷の上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
このようにして総厚、８２０μｍであって、リライト記録層付き非接触ＩＣカード１が完成した。出来上がったカードは耐久性が高く、高温環境下で使用、保管しても、基材の剥離は生じなかった。しかも安価で、絵柄の変色や歪みがない、外観品質に優れ、リライト印字適性も優れていた。
なお、材料総厚みよりも、１０μｍ減少しているのは、プレスによる影響のためである。
【００３３】
図５を参照して本発明の比較例を説明する。
（比較例）
＜アンテナシートの準備＞
アンテナシートは実施例と同一の材料を使用し、同一厚みにして準備した。
【００３４】
＜カード基体の製造＞
カード基体の層構成は図５のように構成した。すなわち、アンテナシート１１の表裏に、厚さ５０μｍの接着シート１３，１４、その外側のカード表面側に厚さ１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ製スペーサシート１５、カード裏面側に厚さ１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ製スペーサシート１６、さらにそれらの外側に厚さ１２５μｍの二軸延伸ＰＥＴシートを印刷シート２０，３０として配置し、カードの最表面側にのみ厚み５０μｍのリライトシート１２を設けた。カード表側の印刷シート２０には、あらかじめ、インレイの配置に合わせた絵柄を印刷した。印刷はシルクスクリーン印刷した上にオフセット印刷を刷り重ねる方法で行なった。
【００３５】
接着シート１３，１４には、アンテナシートのＰＥＴフィルムとスペーサシート１５，１６との接着適性を考慮して、ポリエステル系ホットメルト接着剤（溶融粘度２０００Ｐｏｉｓｅ：１９０°Ｃ）を採用した。
これにより、都合８層の層構成となった。コイルアンテナとＩＣチップの厚みを含めない使用材料の総厚は８００μｍである。
【００３６】
アンテナシート１１のＩＣチップ４が突出する側のスペーサシート１６と裏面側のスペーサシート１５には、アンテナシート上に実装したＩＣチップが貫通するように、予めＩＣチップ４と同じ大きさ（約５ｍｍ×５ｍｍ）の貫通孔１５１，１６１を打ち抜きして設けておいた。
ただし、接着シート１３，１４には貫通孔を設けなかった。
【００３７】
各層の位置合わせを実施例と同様にして行い、この８層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、実施例と同一にし、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０ｍｉｎ．に設定して行った。
【００３８】
プレスによって一体化したシートから、絵柄に合わせてカード形状に打ち抜いた後、最後に裏側に絵柄印刷（裏面印刷層３１）を行った。印刷は表側と同様に、シルクスクリーン印刷の上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
このようにして、総厚８００μｍの非接触ＩＣカードが完成した。
【００３９】
実施例と比較例により得られた非接触ＩＣカードの印刷シートとスペーサシート間の層間剥離強度をプレスラミネート直後と経時後について測定を行った。
測定結果を表１に示す。試験装置には、ＮＭＢ社製ＴＧ−５００Ｎを使用し、剥離速度；１００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で試験を行った。
なお、試料は幅１５ｍｍのものを使用し、測定値を１０ｍｍ幅に換算した。
【００４０】
印刷シートとスペーサシートとの間のＴ型剥離試験結果
【表１】

【００４１】
表１のように両者の値は、プレスラミネート直後でも既に３倍以上の大きな差がある。さらに、従来技術のカードは、高温度で保存されると顕著に強度低下することが認められる。実際、６Ｎ／ｃｍ以下では、指先で剥離できる程度に弱くなる。それに対し、本願発明のカードでは、９０°Ｃで２４時間保存した後でも十分な剥離強度を維持することが確認できた。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本発明の非接触ＩＣカードでは、スペーサシートと印刷シートが強固に接着しているので、実使用時に受ける曲げやねじり負荷に対して優れた耐久性を有する。また、印刷シートの表裏のヒートシール層を共押出しして設けるため、重ね合わせするシート数を減らすことができて、材料費と製造コストの低減を図ることができる。
プレスラミネート時の加熱温度を高くする必要がないので、印刷インキの色焼けや変色、絵柄の歪みがなく、カード基材が脆く割れ易くなる心配がない。
接着剤層に硬化剤を含有させる場合は、再加熱しても軟化しないため、特に高温環境下の使用においても層間剥離の問題が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカードの層構成を示す分解断面図である。
【図２】本発明で使用するアンテナシートの平面図である。
【図３】プレスラミネート後のカードの表面側平面図である。
【図４】図３のカードの断面図である。
【図５】従来の非接触ＩＣカードの層構成を示す図である。
【符号の説明】
１非接触ＩＣカード、リライトカード
３コイルアンテナ
４ＩＣチップ
１０カード基材
１１アンテナシート
１２リライトシート
１３，１４接着シート
１５，１６スペーサシート
２０，３０印刷シート
２１おもて面印刷層
３１裏面印刷層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC card including an IC chip and an antenna sheet, and a non-contact IC card base material used therein.
Particularly, in a non-contact IC card manufactured by laminating and press-laminating a plurality of sheets including an antenna sheet, while having excellent appearance quality and delamination strength, and having a rewritable recording layer, its printability was improved. An IC card is intended.
Therefore, the field of use of the present invention relates to the field of manufacture and use of non-contact IC cards.
[0002]
[Prior art]
A non-contact IC card includes an antenna sheet (generally, sometimes referred to as an “inlay”) in which a coil is formed inside the card in order to obtain power and signals from the outside in a non-contact manner based on the principle of electromagnetic induction. An IC chip for processing and storing signals to be transmitted and received is connected to a coil antenna and used integrally with an antenna sheet, or an IC module with a board and mounted on the surface of a card. May be connected.
In the former case, since both the IC chip (which may be modularized) and the coil antenna are buried in the card base, the surface smoothness is particularly likely to deteriorate.
Conventional non-contact IC card substrates are manufactured by press-laminating PVC or PET (polyethylene terephthalate) or PET-G, or by inserting and bonding an adhesive sheet. Attempts have been made to absorb the irregularities on the card surface caused by the IC chip or coil antenna by foaming PVC or foaming the adhesive sheet in order to increase the power.
[0003]
For example, Patent Document 1 describes that a foamed resin layer is formed by injection-molding a foamed resin on an outer peripheral portion of an IC module. However, since the foamed resin layer is formed in a limited range of only the outer peripheral portion of the IC module, It is considered difficult to smooth the entire surface of the IC card.
Further, Patent Document 2 discloses a non-contact type IC in which a spacer sheet having a size that fits inside a circle formed by a coil of a coil antenna with an IC chip is inserted and hot-pressed in order to remove an air pocket included in the antenna coil. Although a card and a method of manufacturing the card have been proposed, it is considered difficult to absorb the irregularities of the IC chip.
[0004]
Also, an earlier application (Patent Document 3) by the applicant of the present application is to use a biaxially stretched polyethylene terephthalate resin sheet containing fine cavities in a volume ratio of 20 to 30% in a base material for an IC card as a front and back printing sheet. Suggest to use.
Further, in the prior applications (Patent Documents 4 and 5), a spacer sheet provided on both sides of an antenna sheet is provided with a through hole for absorbing the thickness of an IC chip, and an adhesive sheet is used between the antenna sheet and the spacer sheet. , Etc. are proposed.
Further, the earlier application (Patent Document 6) proposes that the front and back layer configurations around the antenna sheet be completely symmetric.
[0005]
FIG. 5 shows a layer structure of a conventional non-contact IC card.
In this layer configuration,

spacer sheets

15 and 16 made of a PET-G resin sheet having a thickness of 180 μm are placed on both sides of an antenna sheet 11 having a thickness of 40 μm, and a biaxially stretched PET (polyethylene terephthalate) sheet having a thickness of 125 μm is formed on the outer surface thereof.

Print sheets

20 and 30 are laminated. The antenna sheet 11 and the

spacer sheets

15 and 16 are bonded via adhesive sheets 13 and 14 having a thickness of 50 μm.
A through hole 151 is formed in the spacer sheet 15 and a through hole 161 is formed in the spacer sheet 16 to absorb the thickness of the IC chip 4. By doing so, the occurrence of warpage is suppressed.
[0006]
[Patent Document 1] JP-A-6-183190 [Patent Document 2] JP-A-2001-109863 [Patent Document 3] Japanese Patent Application No. 2002-148596 [Patent Document 4] Japanese Patent Application No. 2002-148597 [Patent Document 5] Japanese Patent Application No. 2003-001735 [Patent Document 6] Japanese Patent Application No. 2002-337238.
[Problems to be solved by the invention]
According to the technique of the above-mentioned application (Patent Document 5), the protrusion of the IC chip or the antenna mounted on the antenna sheet can be absorbed to some extent, and the printability in the presence of the rewrite layer is excellent. The peel strength between the printing sheet and the spacer sheet tends to be insufficient.
That is, since the stretched PET printed sheet does not soften at the heating temperature of the press lamination, the adhesion between the two layers is exclusively caused by the fusion force of the PET-G resin spacer sheet having a low softening temperature. For this reason, the adhesion durability of the bonding surface to the bending or torsion load received during actual use is not sufficient, and peeling may occur between the printing sheet and the spacer sheet.
[0008]
As a countermeasure, in addition to the layer configuration already filed, an adhesive sheet was also provided on the outer side (printing sheet side) of the spacer sheet. However, since the number of sheets to be stacked increased, the material cost and manufacturing cost were extremely high. There was a problem that it would be.
Attempts were also made to increase the heating temperature of the press laminate to soften the stretched PET printed sheet, but the printing ink was discolored by burning, and the pattern was stretched and distorted by heat with the sheet. It became. In addition, the recrystallization of the stretched PET proceeds, and the card base material becomes brittle and easily cracked.
[0009]
In view of this, the inventor of the present application has found that in a non-contact IC card manufactured by embedding an antenna sheet, the protrusion of an IC chip or an antenna is absorbed to secure the smoothness of the card, and the delamination strength between the printing sheet and the spacer sheet is increased. The present invention has been completed by studying how to solve the problem of increasing the temperature by another method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
A first aspect of the present invention to solve the above-mentioned problem is that a non-contact IC in which an antenna sheet having an IC chip mounted thereon is sandwiched between printed sheets on the front and back sides via a spacer sheet and hot-pressed to form an integrated substrate. In the card, a three-layered sheet obtained by co-extruding a heat seal layer on both sides of a biaxially stretched PET resin base material is used as a front and back printed sheet base material, and a PET-G is used as a spacer sheet base material. A non-contact IC card using a two-layer or three-layer sheet obtained by co-extruding a polyester-based adhesive at least on a surface of a resin base material on an antenna sheet side.
[0011]
A second aspect of the present invention to solve the above-mentioned problem is that a rewrite recording layer in which an antenna sheet on which an IC chip is mounted is sandwiched between front and back printing sheets via a spacer sheet, and hot-pressed to form an integrated substrate. In the non-contact IC card, a three-layer sheet obtained by co-extruding a heat sealing layer on both sides of a biaxially stretched PET resin base material is used as the base material for the front and back printing sheets, and the base material for the spacer sheet is used as the base material for the spacer sheet. A non-contact IC card using a two- or three-layer sheet obtained by co-extruding a polyester-based adhesive on at least the surface of the PET-G resin base material on the antenna sheet side.
[0012]
A third aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a printing sheet base material used for a non-contact IC card provided with an antenna sheet embedded in a base, and is provided on both surfaces of a biaxially stretched PET resin base material. A non-contact IC card base material comprising a three-layer structure obtained by co-extruding a heat seal layer.
[0013]
A fourth aspect of the present invention for solving the above problems is a spacer sheet base material used between a front and back printing sheet of a non-contact IC card and an antenna sheet provided by embedding an antenna sheet in a base, and PET. -A non-contact IC card base material comprising a two-layer or three-layer structure in which a polyester-based adhesive is co-extruded on at least the antenna sheet side surface of the G resin base material.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
There are various types of non-contact IC cards, but in order to have a card thickness specified by JIS and ISO and a smooth card surface, an antenna sheet on which an IC chip is mounted is sandwiched between front and back card substrates. It is generally in the form.
Even if the antenna is formed by etching a metal thin film without using a winding, a projection of 20 μm to 30 μm is formed from the sheet surface. Since the IC chips attached to both ends of the antenna further have a thickness (protrusion) of about 150 μm to 300 μm, the antenna sheet has inevitable protrusions or irregularities, and is pressed and laminated as it is between ordinary front and back substrates. Therefore, an IC card having sufficiently excellent smoothness cannot be obtained.
[0015]
The present invention has the following layer constitution in order to solve the above problem of the interlayer peeling strength together with the problem of the smoothness.
As the printing sheet, a three-layer printing sheet in which a polyester heat seal layer is coextruded on both sides of a biaxially stretched PET sheet is used. The thickness of the front and back heat seal layers is 30% or less of the thickness of the entire print sheet, and more preferably 15% or less. Further, a spacer sheet having a two-layer or three-layer structure in which a polyester-based adhesive is coextruded on at least one surface (side surface of the antenna sheet) of the PET-G resin sheet is used.
The heat seal layer means a substantially non-crystalline aromatic polyester resin, that is, PET-G.
In this case, the melt viscosity of the adhesive at 190 ° C. was 2500 Poise or less, and the thickness of the adhesive layer was about 30 to 50 μm.
[0016]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded sectional view showing the layer structure of the card of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet used in the present invention, FIG. 3 is a front plan view of the card after press lamination, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view through the IC chip part of the card of FIG.
It should be noted that in each drawing, the thickness direction of the card is enlarged in comparison with the width direction. For example, since the IC chip 4 has a height of only about 150 μm to 300 μm, it actually has a flat appearance.
[0017]
The antenna sheet 11 has a planar coil antenna 3 on a PET sheet as shown in FIG. 2, and IC chips 4 are attached to both ends 31 t and 32 t of the coil antenna 3.
Although the coil antenna 3 is illustrated in a simplified manner, it is formed so as to orbit around the periphery of the card base (the hatched portion) several times. The coil antenna 3 is obtained by forming a resist on an aluminum foil or copper foil (thickness: 20 to 30 μm) surface laminated on a sheet, and leaving only the coil shape by a known photoetching technique.
Note that the present invention is not limited to the IC chip, and may be an IC module sealed with a resin.
[0018]
When the card bases are laminated, as shown in FIG. 1, the antenna sheet 11 is arranged at the center, and the

spacer sheets

15 and 16 are inserted between the antenna sheet 11 and the front and

back printing sheets

20 and 30, respectively. .
The spacer sheet 15 has a two-layer (or three-layer) configuration in which a spacer-adhesive layer 15a is laminated on a spacer-core layer 15c made of PET-G resin. The spacer sheet 16 also has the same configuration.
PET-G resin is generally a dehydration condensate of an aromatic dicarboxylic acid and a diol, and is made of a substantially non-crystalline, substantially non-crystalline aromatic polyester resin among copolymerized polyesters. However, in the present invention, a special compound is used.
[0019]
As the spacer /

adhesive layers

15a and 16a themselves, a polyester-based adhesive is used in consideration of the heat fusibility between the layers. The spacer /

adhesive layers

15a and 16a are intended to improve the adhesion to the antenna sheet 11. This has the effect of obtaining stronger adhesion to the PET base material of the antenna sheet 11 having no heat fusion property than when the PET-G sheet is used alone.
[0020]
In the case of the card layer structure according to the present invention, the melt viscosity of the adhesive layer is required to be 190 ° C. and a low viscosity of 2500 Poise or less and about 1500 Poise. This is because heat is generated at the time of press lamination to cause a flow, and the effect of completely absorbing irregularities of the antenna sheet is exhibited.
Further, it is desirable that the spacer / adhesive contains a curing agent which causes a curing reaction by adsorption of heat or moisture. This is because when the adhesive contains a curing agent, it does not soften even when reheated, so that delamination does not occur even when the card is used in a high-temperature environment.
[0021]
Through holes 151 and 161 are formed in portions of the

spacer sheets

15 and 16 where the IC chip 4 abuts or is located to absorb the thickness of the IC chip.
The total thickness of the two

spacer sheets

15 and 16 is equal to the thickness of the IC chip 4 of the antenna sheet 11, and a through hole having substantially the same size as the IC chip 4 is provided.
[0022]
The front side printing sheet 20 is a three-layered sheet obtained by co-extruding the biaxially stretched white PET sheet as described above as a printing sheet / core layer 20c and heat sealing agents on both sides thereof as printing sheet / heat seal layers 20a and 20b. A printed sheet substrate having the above configuration is used. The back side print sheet 30 also has the same configuration, and includes a print sheet / core layer 30c and print sheet / heat seal layers 30a and 30b.
In general, a decorative front printing layer 21 is often printed on the front printing sheet 20 before pressing, and a back printing layer 31 of characters or the like is printed on the back printing sheet 30 after pressing. But is not limited to this.
Although heat seal layers 20b and 30b are also formed on the printing surface, printing is possible because of PET-G.
[0023]
In the case of transportation use or the like, a rewrite sheet 12 capable of thermal recording is adhered to a part or the entire surface of the surface printing sheet 20. The rewrite sheet is transparent and does not hinder the visibility of the front print layer 21.
The rewrite sheet 12 has a biaxially stretched PET resin film, a rewrite recording layer made of a leuco dye and a protective layer formed on the rewrite recording layer, and further has an adhesive layer on the printed sheet side of the PET resin film.
If the rewrite sheet is provided on one side, the card is likely to be warped. Therefore, it is necessary to use a biaxially stretched PET sheet as the printing sheet and take measures to completely align the stretching directions. That is, all of the front and

back printing sheets

20, 30 in the front-back and left-right stretching directions are matched, and the front and back printing sheets are arranged symmetrically with respect to the center layer of the card. It is also preferable to match
The details of these techniques are described in Japanese Patent Application No. 2002-337238 (Patent Document 6) by the present applicant.
[0024]
After completion, the rewrite sheet becomes a rewrite recording layer, and the thermal section prints the boarding section and the validity period clearly, and after use, can be erased and used repeatedly. In addition, although not shown, it is free to provide an image receiving layer for sublimation transfer recording and to emboss characters.
Instead of the rewrite sheet 12, a rewrite layer may be provided by printing.
[0025]
After press lamination of the layer configuration of FIG. 1 and rewriting printing, the non-contact IC card 1 as shown in FIGS. 3 and 4 is obtained. FIG. 3 is a front side plan view in which

rewrite prints

2a, 2b, 2c printed on the rewrite recording layer can be visually recognized together with the print patterns 5a, 5b.
FIG. 4 is a cross-sectional view through the IC chip portion of the card of FIG. The antenna sheet 11 adheres to the

spacer sheets

15 and 16 with the spacer /

adhesive layers

15a and 16a, and the print sheet 20 and the spacer sheet 15 are firmly adhered to each other by the print sheet / heat seal layer 20a. The same applies between the printing sheet 30 and the spacer sheet 16.
[0026]
Since the through holes 151 and 161 are provided, the IC chip 4 is located substantially at the center of the card base, so that the appearance is not significantly impaired by the influence of the IC chip. In FIG. 4, the antenna sheet 11 is bent only at the IC chip 4 and the coil antenna 3 itself is at a plane portion, so that the communication characteristics are not affected.
[0027]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. A non-contact IC card with a rewrite recording layer, which is used for a ticket gate of transportation, was manufactured.
(Example)
<Preparation of antenna sheet>
A coil antenna 3 was formed by bonding a 20-μm-thick aluminum foil to a 40-μm-thick PET film via an adhesive, and etching the aluminum foil using a photoresist. Further, an IC chip 4 having a thickness of 300 μm was electrically connected to both ends 31t and 32t of the coil antenna 3 and mounted, thereby completing an antenna sheet (inlay) 11 included in the card.
The IC chip 4 is obtained by adding a reinforcing plate of 100 μm and an anisotropic conductive sheet of 50 μm on an IC chip having a thickness of 175 μm and receiving a pressure of a press lamin to have a total thickness of 300 μm.
[0028]
<Manufacture of card base>
The layer structure of the card base is such that printed

sheets

20 and 30 on the front and back are arranged on the front and back of the antenna sheet 11 via

spacer sheets

15 and 16.
The

spacer sheets

15 and 16 are two-layered sheets in which a polyester-based adhesive is coextruded on the side of the antenna sheet 11 of the PET-G resin sheet. Each of the

spacer sheets

15 and 16 has a thickness of 150 μm and one side thereof. Has a spacer /

adhesive layer

15a, 16a having a thickness of 30 μm, and has a total thickness of 180 μm.
The spacer core layers 15c and 16c are made of PET-G resin obtained by blending a polycarbonate resin to make Tg (glass transition temperature) = 100 ° C. The spacer /

adhesive layers

15a and 16a contain a thermosetting agent. A polyester adhesive (melt viscosity: 2000 Poise; 190 ° C.) was used.
[0029]
The

printing sheets

20 and 30 were arranged outside the

spacer sheets

15 and 16.
The printing sheet 20 had a three-layer structure in which a biaxially stretched PET sheet having a thickness of 170 μm was used as the printing sheet core layer 20c, and a heat seal layer was coextruded on both surfaces thereof. Each of the print sheet / heat seal layers 20a and 20b had a thickness of 10 μm.
The printing sheet 30 is also of a three-layer configuration of the same material and of the same thickness.
[0030]
On the print sheet 20 on the front side of the card, a picture corresponding to the arrangement of the inlay was printed in advance. The printing was performed by a method of overlaying offset printing on silk screen printing.
A rewrite sheet 12 with an adhesive having a thickness of 50 μm was provided only on the outermost surface side of the card, so that the date and the like using the card in a ticket gate application could be displayed.
This resulted in a convenient six-layer structure. The total thickness of the used material excluding the thicknesses of the coil antenna 3 and the IC chip is 830 μm.
[0031]
In the

spacer sheets

15 and 16, through holes 151 and 161 having the same size (about 5 mm × 5 mm) as the IC chip 4 were punched out in advance so that the IC chip mounted on the antenna sheet penetrates.
Positioning of the antenna sheet 11 and the spacer sheet was performed by fitting holes formed in the antenna sheet and the spacer sheets to pins.
The six-layered laminate was placed on a hot plate of a press and press-laminated. The conditions of the pressing step were as follows: hot plate temperature 120 ° C., pressure 2.0 MPa, molding (heating) time 20 min. I went to set.
[0032]
After punching out the sheet integrated with the press into a card shape in accordance with the design, finally, the design was printed on the back side (backside printing layer 31). As in the case of the front side, printing was performed by overlaying offset printing on silk screen printing.
Thus, the non-contact IC card 1 having a total thickness of 820 μm and a rewritable recording layer was completed. The finished card had high durability and did not peel off the substrate even when used and stored in a high temperature environment. Moreover, it was inexpensive, had no discoloration or distortion of the pattern, had excellent appearance quality, and had excellent suitability for rewrite printing.
The reason why the thickness is reduced by 10 μm from the total thickness of the material is due to the influence of the press.
[0033]
A comparative example of the present invention will be described with reference to FIG.
(Comparative example)
<Preparation of antenna sheet>
The antenna sheet was prepared by using the same material as in the example and having the same thickness.
[0034]
<Manufacture of card base>
The layer structure of the card base was configured as shown in FIG. That is, on both sides of the antenna sheet 11, adhesive sheets 13 and 14 having a thickness of 50 μm, a spacer sheet 15 made of PET-G having a thickness of 180 μm on the outer surface of the card, and a sheet of PET-G having a thickness of 180 μm on the back surface of the card. Spacer sheets 16 and biaxially stretched PET sheets having a thickness of 125 μm were arranged on the outer sides of the spacer sheets 16 as

printing sheets

20 and 30, and a rewrite sheet 12 having a thickness of 50 μm was provided only on the outermost surface side of the card. On the print sheet 20 on the front side of the card, a picture corresponding to the arrangement of the inlay was printed in advance. The printing was performed by a method of overlaying offset printing on silk screen printing.
[0035]
As the adhesive sheets 13 and 14, a polyester hot-melt adhesive (melt viscosity: 2000 Poise: 190 ° C.) was adopted in consideration of the suitability of the PET film of the antenna sheet and the

spacer sheets

15, 16.
This resulted in a convenient eight-layer structure. The total thickness of the materials used, excluding the thicknesses of the coil antenna and the IC chip, is 800 μm.
[0036]
The spacer sheet 16 on the side from which the IC chip 4 of the antenna sheet 11 protrudes and the spacer sheet 15 on the back side have the same size (about 5 mm) as the IC chip 4 in advance so that the IC chip mounted on the antenna sheet penetrates. (× 5 mm) through holes 151 and 161 were punched out.
However, the adhesive sheets 13 and 14 were not provided with through holes.
[0037]
The alignment of each layer was performed in the same manner as in the example, and the laminated body composed of the eight layers was placed on a hot plate of a press machine and press-laminated. The conditions of the pressing step were the same as in the example, the hot plate temperature was 120 ° C., the pressure was 2.0 MPa, and the forming (heating) time was 20 min. I went to set.
[0038]
After punching out the sheet integrated with the press into a card shape in accordance with the design, finally, the design was printed on the back side (backside printing layer 31). As in the case of the front side, printing was performed by overlaying offset printing on silk screen printing.
Thus, a non-contact IC card having a total thickness of 800 μm was completed.
[0039]
The delamination strength between the printed sheet and the spacer sheet of the non-contact IC card obtained by the examples and comparative examples was measured immediately after press lamination and after lapse of time.
Table 1 shows the measurement results. As a test device, TG-500N manufactured by NMB was used, and a peeling speed: 100 mm / min. The test was performed under the following conditions.
The sample used was 15 mm wide, and the measured value was converted to a 10 mm width.
[0040]
T-type peel test results between printed sheet and spacer sheet [Table 1]

[0041]
As shown in Table 1, there is already a large difference of three times or more between the values immediately after the press lamination. In addition, it is noted that prior art cards have significantly reduced strength when stored at high temperatures. Actually, when the thickness is 6 N / cm or less, the strength becomes weak enough to be peeled off with a fingertip. In contrast, it was confirmed that the card of the present invention maintained sufficient peel strength even after storage at 90 ° C. for 24 hours.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, in the non-contact IC card of the present invention, since the spacer sheet and the printing sheet are firmly adhered to each other, the non-contact IC card has excellent durability against bending and torsion loads received during actual use. In addition, since the heat seal layers on the front and back of the printed sheet are co-extruded and provided, the number of sheets to be stacked can be reduced, and the material cost and the manufacturing cost can be reduced.
Since it is not necessary to increase the heating temperature during press lamination, there is no burning or discoloration of the printing ink or distortion of the picture, and there is no concern that the card base material is brittle and easily broken.
When a curing agent is contained in the adhesive layer, it does not soften even when reheated, so that there is no problem of delamination even in use in a high-temperature environment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded sectional view showing a layer structure of a card of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet used in the present invention.
FIG. 3 is a top plan view of the card after press lamination.
FIG. 4 is a sectional view of the card of FIG. 3;
FIG. 5 is a diagram showing a layer configuration of a conventional non-contact IC card.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact IC card, rewrite card 3 Coil antenna 4 IC chip 10 Card base material 11 Antenna sheet 12 Rewrite sheet 13, 14

Adhesive sheet

15, 16

Spacer sheet

20, 30 Print sheet 21 Front print layer 31 Back print layer

Claims

ＩＣチップを装着したアンテナシートを、スペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード。In a non-contact IC card in which an antenna sheet on which an IC chip is mounted is sandwiched between front and back printing sheets via a spacer sheet and hot-pressed to form an integrated substrate, the base for the front and back printing sheets is biaxial. A three-layered sheet obtained by co-extruding a heat seal layer on both sides of a stretched PET resin substrate is used, and a polyester-based adhesive is attached to at least the antenna sheet side of the PET-G resin substrate on the spacer sheet substrate. A non-contact IC card using a two- or three-layer sheet coextruded with an agent.

ＩＣチップを装着したアンテナシートを、スペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にするリライト記録層付き非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード。In a non-contact IC card with a rewritable recording layer, an antenna sheet on which an IC chip is mounted is sandwiched between printed sheets on the front and back via a spacer sheet, and pressed by heat and pressure to form an integrated substrate. A three-layer sheet obtained by co-extruding a heat-sealing layer on both sides of a biaxially stretched PET resin substrate is used, and at least a surface of the PET-G resin substrate on the antenna sheet side is used as a spacer sheet substrate. A non-contact IC card characterized by using a two-layer or three-layer sheet coextruded with a polyester adhesive.

スペーサシートにはＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード。3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein a through hole for absorbing the thickness of the IC chip is formed in the spacer sheet.

アンテナシートを基体内に埋設して設ける非接触ＩＣカードに用いる印刷シート用基材であって、二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材。A printing sheet base material used for a non-contact IC card provided with an antenna sheet embedded in a base body, comprising a three-layer structure in which a heat seal layer is co-extruded on both surfaces of a biaxially stretched PET resin base material. Characteristic base material for non-contact IC cards.

アンテナシートを基体内に埋設して設ける非接触ＩＣカードの表裏印刷シートとアンテナシートの間に使用するスペーサシート用基材であって、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材。A spacer sheet base material used between a front and back printing sheet of a non-contact IC card provided by embedding an antenna sheet in a base and an antenna sheet, wherein at least the surface of the PET-G resin base material on the antenna sheet side is made of polyester. A non-contact IC card base material comprising a two-layer or three-layer structure obtained by co-extruding a system adhesive.

ポリエステル系接着剤が熱あるいは水分の吸着によって硬化反応を生じる硬化剤を含有することを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカード用基材。6. The non-contact IC card substrate according to claim 5, wherein the polyester adhesive contains a curing agent which causes a curing reaction by heat or moisture adsorption.

ポリエステル系接着剤の溶融粘度が、２５００Ｐｏｉｓｅ（１９０°Ｃ）以下であることを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカード用基材。The non-contact IC card substrate according to claim 5, wherein the polyester adhesive has a melt viscosity of 2500 Poise (190 ° C) or less.

ヒートシール層が、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカード用基材。The non-contact IC card substrate according to claim 4, wherein the heat seal layer is made of a substantially non-crystalline aromatic polyester resin.