JP2004311755A - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着して自動実装することができるチップインダクタを提供することを目的としている。
【解決手段】コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有する方法。
【選択図】 図1
【解決手段】コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有する方法。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に用いる面実装形のチップインダクタの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来のチップインダクタについて図面を参照しながら説明する。
【0003】
図5は従来のチップインダクタの斜視図、図6は同側面図である。
【0004】
図5、図6において、従来のインダクタは、柱状の巻胴部1の両端に角柱状の鍔部2を設けた素体3と、巻胴部1の外周に絶縁被膜電線4を巻回したコイル部5とを有したインダクタ本体6と、インダクタ本体6の上面部を被覆した絶縁性樹脂7からなるコーティング部8を形成してチップインダクタを構成していた。
【0005】
また、角柱状の鍔部2の下部には、めっき工法等により端子電極9を形成しており、この端子電極9面に、コイル部5の両端の絶縁被膜電線4を熱圧着工法等により接続している。
【0006】
そして、コーティング部8は、チップインダクタを実装基板(図示していない)等に実装する際に、自動実装機の吸着ノズル(図示していない)の吸着部にするとともに吸着ノズルがコイル部5に接触してコイル部が損傷することを防止している。
【0007】
このため、コーティング部8はインダクタ本体の上面部に形成するとともに、その上面を平坦に形成している。
【0008】
次に、上記従来のチップインダクタのコーティング部8の形成方法について、図7の従来のチップインダクタのコーティング部の形成工程を示す図を用いて説明する。
【0009】
図7において、ディスペンサ(図示していない)等を用いて、熱硬化型の絶縁性樹脂をインダクタ本体6の上面に塗布し、このインダクタ本体6を上面が下になるように反転するとともに、インダクタ本体6の上面を、表面が平坦な熱板10の上に押し付けて、絶縁性樹脂7を熱硬化させてコーティング部8を形成していた。
【0010】
このとき、インダクタ本体6の鍔部2の側面には、絶縁性樹脂を塗布したインダクタ本体6を熱板に押し付けたときに、インダクタ本体6の外側にはみ出した絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂の表面張力によりインダクタ本体6の鍔部2の側面に付着し、インダクタ本体6の鍔部の側面にもコーティング部8が形成されていた。
【0011】
また、毛細管現象によりコイル部5の側面の絶縁被膜電線4の隙間等に絶縁性樹脂が吸い上げられ、コイル部5の側面にもコーティング部8の一部が形成されていた。
【0012】
尚、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0013】
【特許文献1】
特開2001−223118号公報
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップインダクタは、絶縁性樹脂7がインダクタ本体の鍔部2の側面に付着して硬化されるため、絶縁性樹脂7の塗布量のばらつきによって、コーティング部8の外形寸法が大きくなり、チップインダクタの外形寸法がばらつきやすくなっていた。
【0015】
また、塗布された絶縁性樹脂7がコイル部5の側面に毛細管現象により吸い上げられるため、絶縁被膜電線4を巻回していない巻胴部1の近傍に絶縁性樹脂7が不足して、図8(a)の従来のチップインダクタのコーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図に示すように、コーティング部8に自動実装機の吸着ノズルが吸着する平坦な面積を充分確保することができにくくなっていた。
【0016】
この、コーティング部8の平坦な面積を充分確保するために絶縁性樹脂7の塗布量を増やすと、インダクタ本体6の鍔部2の側面のコーティング部8が大きくなるだけでなく、図8(b)の従来のチップインダクタの絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図に示すように、コイル部5の側面に付着した絶縁性樹脂がインダクタ本体6の両端の鍔部2を結んだ面積より外側にはみ出して、チップインダクタの外形寸法を大きくしていた。
【0017】
この結果、チップインダクタを自動実装する際に、エンボスキャリアテープ(図示していない)等の包装材にコーティング部8が引っ掛かったり、コーティング部8の上面を吸着ノズルが確実に吸着できないという問題点を有していた。
【0018】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着して自動実装することができるチップインダクタの製造方法を提供することを目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【0020】
本発明の請求項1に記載の発明は、柱状の巻胴部の両端に角柱状の鍔部を設けた素体を形成する素体形成工程と、素体の巻胴部に絶縁被膜電線を巻回してコイル部を形成したインダクタ本体を形成するコイル部形成工程と、インダクタ本体の上面部に絶縁性樹脂からなるコーティング部を形成するコーティング部形成工程とを備え、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法である。
【0021】
上記構成により、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたので、インダクタ本体の上部が液槽に浸漬した状態で絶縁性樹脂を硬化してコーティング部が形成され、コーティング部の上面全体を平坦に形成することができる。
【0022】
さらに、コーティング部の周りの硬化していない絶縁性樹脂が除去されて、インダクタ本体の鍔部の側面にコーティング部が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【0023】
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法である。
【0024】
上記構成により、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法としたので、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽を構成することができる。
【0025】
本発明の請求項3に記載の発明は、特に、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段とした方法である。
【0026】
上記構成により、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段としたので、インダクタ本体の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂に的確に光を投光して硬化させることができ、インダクタ本体の上面に的確にコーティング部を形成することができる。
【0027】
本発明の請求項4に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状とした方法である。
【0028】
上記構成により、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状としたので、巻胴部の外周に絶縁被膜電線を巻回したコイル部の上面を的確に被覆することができ、コイル部の上面に吸着ノズルが接触してコイル部が損傷することを防止することができる。
【0029】
本発明の請求項5に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の寸法を素体の両端の鍔部を結んだ平面形状の寸法より小さい寸法とした方法である。
【0030】
上記構成により、コーティング部は巻胴部の両端の鍔部を結んだ平面より内側に形成したので、コーティング部の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0031】
本発明の請求項6に記載の発明は、特に、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置した方法である。
【0032】
上記構成により、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置したので、光マスクの下方から光を投光した際に、乱反射等で光マスクの側方から光が投光されてインダクタ本体の上面に対応した絶縁性樹脂の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0033】
本発明の請求項7に記載の発明は、特に、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成した方法である。
【0034】
上記構成により、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成したので、光マスクの下方から光を投光した際に、レンズが乱反射等で光マスクの側方から投光された光を貫通孔の内側に集光して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0035】
本発明の請求項8に記載の発明は、特に、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法である。
【0036】
上記構成により、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法としたので、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【0037】
本発明の請求項9に記載の発明は、特に、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法である。
【0038】
上記構成により、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げればコーティング部の周囲の絶縁性樹脂を除去することができる。
【0039】
本発明の請求項10に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくした方法である。
【0040】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体を引き上げたときに、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体を引き上げることができる。
【0041】
本発明の請求項11に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布した方法である。
【0042】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布したので、平板のインダクタ本体の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【0043】
本発明の請求項12に記載の発明は、特に、平板は可撓性を有した平板とした方法である。
【0044】
上記構成により、平板は可撓性を有した平板とした方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【0045】
本発明の請求項13に記載の発明は、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとした方法である。
【0046】
上記方法により、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとしたので、合成樹脂からなるフィルムシートは硝子板に比べて可撓性があり、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を用いて、本発明に記載の全請求項について、図面を参照しながら説明する。
【0048】
図1は本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図、図2は同側面図である。
【0049】
図1、図2において、本発明の一実施の形態のチップインダクタは、柱状の巻胴部21の両端に角柱状の鍔部22を設けたアルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体の焼結体からなる素体23と、素体23の両端の鍔部22の下部にAg、Cu、Ag−Pd等からなる下地めっき電極の外側にCu、Sn、半田等をめっきした端子電極24と、素体23の巻胴部21の外周に素線径が例えばφ0.02〜φ0.2mmの絶縁被膜電線25を数ターン巻回し、絶縁被膜電線25の両端部を端子電極24に熱圧着工法等により接続したコイル部26とを有したインダクタ本体27と、インダクタ本体27の上面部を被覆した絶縁性樹脂28からなるコーティング部29を備えている。
【0050】
このとき、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にしている。
【0051】
また、コーティング部29は、上面の平面形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状にして形成しており、巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成している。
【0052】
そして、コイル部26の側面にはコーティング部29を非形成にしてチップインダクタを形成している。
【0053】
以上のように構成されたチップインダクタについてその製造方法を説明する。
【0054】
図3は本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造工程図、図4は同製造工程を示す図である。
【0055】
図3、図4において、本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造方法は、素体形成工程31(図4(a))と、コイル部形成工程32(図4(b))と、コーティング部形成工程33(図4(c)〜図4(f))とを備えている。
【0056】
素体形成工程31では、アルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体を、柱状の巻胴部21の両端に角柱状の鍔部22を設けた形状に焼結した素体23を形成しており、めっき工法等を用いて素体23の両端の鍔部22の下部にAg、Cu、Ag−Pd等からなる下地電極を形成し、この下地電極の外側にCu、Sn、半田等をめっきして端子電極24を形成する工法を含んでいる。
【0057】
コイル部形成工程32では、素体形成工程31で得られた素体23の巻胴部21の外周に素線径が例えばφ0.02〜0.2mmの絶縁被膜電線25を数ターン巻回するとともに、絶縁被膜電線25の端部を端子電極24に熱圧着工法等で接続してインダクタ本体27を形成している。
【0058】
コーティング部形成工程33では、インダクタ本体27の上面に絶縁性樹脂28からなるコーティング部29を形成している。
【0059】
このとき、特に、コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有している。
【0060】
また、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体27の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部38を設けた樹脂マスク39を平板34の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填する手段としている。
【0061】
このとき、樹脂マスクの上面をスキージすれば、絶縁性樹脂28の充填量が多い場合でも、液槽35の厚みを一定にすることができ、また、樹脂マスク39を用いず平板34の上で絶縁性樹脂28をスキージして一定の厚みを形成しても液槽35を形成することができる。
【0062】
そして、硬化手段は、平板34の下面にインダクタ本体27の上面部に対応した貫通孔40を有した光マスク41を配置するとともに光マスク41の下方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を硬化する手段としている。
【0063】
さらに、光マスク41は、貫通孔40の形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状にしており、貫通孔40の寸法を素体23の両端の鍔部22を結んだ平面30形状の寸法より小さい寸法にしている。
【0064】
また、光マスク41の貫通孔40の下面に光36を貫通孔40の内側に集光する集光部42を配置しており、この集光部42に光36を貫通孔40の内側に集光する凸面状のレンズ43を用いている。
【0065】
そして、除去手段は、絶縁性樹脂28の液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体27を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する手段にしている。
【0066】
このとき、光36の光量を調整したり光36を投光する時間を調整することで半硬化型の絶縁性樹脂28を半硬化することができ、また、液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を半硬化させることは、インダクタ本体27の上面に対応する絶縁性樹脂28を硬化させた後でも同時に行ってもよい。
【0067】
また、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしており、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面に離型剤44を塗布することで周囲の面に比べて離型性を良くしている。
【0068】
そして、インダクタ本体27を引き上げたときに平板34が硬化したコーティング部29に引っ張られて曲面状にしなる程度の可撓性を有した平板34にしており、平板34に合成樹脂からなる透明なフィルムシート45を用いて平板に曲面状にしなる程度の可撓性をもたせている。
【0069】
上記本実施の形態における構成および方法により、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にしているので、コーティング部29の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体27の外形寸法が大きくなることを防止することができる。
【0070】
また、コーティング部29は、上面の平面形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状としたので、巻胴部21の外周に絶縁被膜電線25を巻回したコイル部26の上面を的確に被覆することができ、コイル部26の上面に吸着ノズルが接触してコイル部26が損傷することを防止することができる。
【0071】
そして、コーティング部29は巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成したので、コーティング部29の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0072】
さらに、コイル部の側面はコーティング部を非形成にしたので、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0073】
また、コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有した方法としたので、インダクタ本体27の上部が液槽35に浸漬した状態で絶縁性樹脂28を硬化してコーティング部29が形成され、コーティング部29の上面全体を平坦に形成することができる。
【0074】
このとき、コーティング部29の周りの硬化していない絶縁性樹脂28が除去されて、インダクタ本体27の鍔部22の側面にコーティング部29が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【0075】
そして、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体27の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部38を設けた樹脂マスク39を平板34の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填する方法としたので、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽35を構成することができる。
【0076】
さらに、硬化手段は、平板34の下面にインダクタ本体27の上面部に対応した貫通孔40を有した光マスク41を配置するとともに光マスク41の下方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を硬化する手段としたので、インダクタ本体27の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂28に的確に光36を投光して硬化させることができ、インダクタ本体27の上面に的確にコーティング部29を形成することができる。
【0077】
また、貫通孔40の形状を素体の巻胴部21の平面形状と相似形状としたので、巻胴部21の外周に絶縁被膜電線25を巻回したコイル部26の上面を的確に被覆することができ、コイル部26の上面に吸着ノズルが接触してコイル部26が損傷することを防止することができる。
【0078】
そして、コーティング部29は巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成したので、コーティング部29の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0079】
また、光マスク41の貫通孔40の下面に光36を貫通孔40の内側に集光する集光部42を配置したので、光マスク41の下方から光36を投光した際に、乱反射等で光マスク41の側方から光36が投光されてインダクタ本体27の上面に対応した絶縁性樹脂28の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0080】
そして、集光部42をレンズ43としたので、乱反射等で光マスク41の側方から光が投光される光36を光マスク41の貫通孔40の内側に集光することができる。
【0081】
また、除去手段は、絶縁性樹脂28の液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光を投光して絶縁性樹脂28を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体27を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する方法としたので、インダクタ本体27を平板34から引き上げればコーティング部29の周囲の絶縁性樹脂28を除去することができる。
【0082】
そして、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体27を引き上げたときに、コーティング部29を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体27を引き上げることができる。
【0083】
また、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面に離型剤44を塗布したので、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【0084】
そして、平板34は可撓性を有した平板としたので、インダクタ本体27を平板から引き上げたときに、平板34が曲面状にしなり、コーティング部29を平板34から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体27を平板34から容易に引き上げやすくすることができる。
【0085】
また、平板34は合成樹脂からなる透明なフィルムシート45としたので、曲面状にしなる程度の可撓性を容易に得ることができる。
【0086】
このように、本実施の形態によれば、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にすることができるので、コーティング部29の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体27の外形寸法が大きくなることを防止することができ、特に、いわゆる2012サイズ以下のチップインダクタでは、平面の寸法が2.0mm×1.2mm以下と小さい場合でも、より上面の平坦な面積を確保でき、コーティング部29の外形寸法の影響をなくすことができる。
【0087】
尚、本実施の形態では、コーティング部形成工程29における除去手段を、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去した例で説明したが、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28に光36を投光せずに溶剤で洗浄して除去する手段としてもよく、溶剤で洗浄してもコーティング部29の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【0088】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたものである。
【0089】
これにより、コーティング部は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部の側面にコーティング部を非形成にすることができるので、コーティング部の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体の外形寸法が大きくなることを防止することができ、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着することができるチップインダクタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図
【図2】同側面図
【図3】同製造工程図
【図4】同製造工程を示す図
【図5】従来のチップインダクタの斜視図
【図6】同側面図
【図7】同コーティング部の形成工程を示す図
【図8】(a)同コーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図
(b)同絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図
【符号の説明】
21 巻胴部
22 鍔部
23 素体
24 端子電極
25 絶縁被膜電線
26 コイル部
27 インダクタ本体
28 絶縁性樹脂
29 コーティング部
30 両端の鍔部を結んだ平面
31 素体形成工程
32 コイル部形成工程
33 コーティング部形成工程
34 平板
35 液槽
36 光
38 樹脂溜孔部
39 樹脂マスク
40 貫通孔
41 光マスク
42 集光部
43 レンズ
44 離型剤
45 透明なフィルムシート
46 境界
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に用いる面実装形のチップインダクタの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来のチップインダクタについて図面を参照しながら説明する。
【0003】
図5は従来のチップインダクタの斜視図、図6は同側面図である。
【0004】
図5、図6において、従来のインダクタは、柱状の巻胴部1の両端に角柱状の鍔部2を設けた素体3と、巻胴部1の外周に絶縁被膜電線4を巻回したコイル部5とを有したインダクタ本体6と、インダクタ本体6の上面部を被覆した絶縁性樹脂7からなるコーティング部8を形成してチップインダクタを構成していた。
【0005】
また、角柱状の鍔部2の下部には、めっき工法等により端子電極9を形成しており、この端子電極9面に、コイル部5の両端の絶縁被膜電線4を熱圧着工法等により接続している。
【0006】
そして、コーティング部8は、チップインダクタを実装基板(図示していない)等に実装する際に、自動実装機の吸着ノズル(図示していない)の吸着部にするとともに吸着ノズルがコイル部5に接触してコイル部が損傷することを防止している。
【0007】
このため、コーティング部8はインダクタ本体の上面部に形成するとともに、その上面を平坦に形成している。
【0008】
次に、上記従来のチップインダクタのコーティング部8の形成方法について、図7の従来のチップインダクタのコーティング部の形成工程を示す図を用いて説明する。
【0009】
図7において、ディスペンサ(図示していない)等を用いて、熱硬化型の絶縁性樹脂をインダクタ本体6の上面に塗布し、このインダクタ本体6を上面が下になるように反転するとともに、インダクタ本体6の上面を、表面が平坦な熱板10の上に押し付けて、絶縁性樹脂7を熱硬化させてコーティング部8を形成していた。
【0010】
このとき、インダクタ本体6の鍔部2の側面には、絶縁性樹脂を塗布したインダクタ本体6を熱板に押し付けたときに、インダクタ本体6の外側にはみ出した絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂の表面張力によりインダクタ本体6の鍔部2の側面に付着し、インダクタ本体6の鍔部の側面にもコーティング部8が形成されていた。
【0011】
また、毛細管現象によりコイル部5の側面の絶縁被膜電線4の隙間等に絶縁性樹脂が吸い上げられ、コイル部5の側面にもコーティング部8の一部が形成されていた。
【0012】
尚、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0013】
【特許文献1】
特開2001−223118号公報
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップインダクタは、絶縁性樹脂7がインダクタ本体の鍔部2の側面に付着して硬化されるため、絶縁性樹脂7の塗布量のばらつきによって、コーティング部8の外形寸法が大きくなり、チップインダクタの外形寸法がばらつきやすくなっていた。
【0015】
また、塗布された絶縁性樹脂7がコイル部5の側面に毛細管現象により吸い上げられるため、絶縁被膜電線4を巻回していない巻胴部1の近傍に絶縁性樹脂7が不足して、図8(a)の従来のチップインダクタのコーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図に示すように、コーティング部8に自動実装機の吸着ノズルが吸着する平坦な面積を充分確保することができにくくなっていた。
【0016】
この、コーティング部8の平坦な面積を充分確保するために絶縁性樹脂7の塗布量を増やすと、インダクタ本体6の鍔部2の側面のコーティング部8が大きくなるだけでなく、図8(b)の従来のチップインダクタの絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図に示すように、コイル部5の側面に付着した絶縁性樹脂がインダクタ本体6の両端の鍔部2を結んだ面積より外側にはみ出して、チップインダクタの外形寸法を大きくしていた。
【0017】
この結果、チップインダクタを自動実装する際に、エンボスキャリアテープ(図示していない)等の包装材にコーティング部8が引っ掛かったり、コーティング部8の上面を吸着ノズルが確実に吸着できないという問題点を有していた。
【0018】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着して自動実装することができるチップインダクタの製造方法を提供することを目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【0020】
本発明の請求項1に記載の発明は、柱状の巻胴部の両端に角柱状の鍔部を設けた素体を形成する素体形成工程と、素体の巻胴部に絶縁被膜電線を巻回してコイル部を形成したインダクタ本体を形成するコイル部形成工程と、インダクタ本体の上面部に絶縁性樹脂からなるコーティング部を形成するコーティング部形成工程とを備え、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法である。
【0021】
上記構成により、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたので、インダクタ本体の上部が液槽に浸漬した状態で絶縁性樹脂を硬化してコーティング部が形成され、コーティング部の上面全体を平坦に形成することができる。
【0022】
さらに、コーティング部の周りの硬化していない絶縁性樹脂が除去されて、インダクタ本体の鍔部の側面にコーティング部が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【0023】
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法である。
【0024】
上記構成により、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法としたので、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽を構成することができる。
【0025】
本発明の請求項3に記載の発明は、特に、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段とした方法である。
【0026】
上記構成により、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段としたので、インダクタ本体の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂に的確に光を投光して硬化させることができ、インダクタ本体の上面に的確にコーティング部を形成することができる。
【0027】
本発明の請求項4に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状とした方法である。
【0028】
上記構成により、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状としたので、巻胴部の外周に絶縁被膜電線を巻回したコイル部の上面を的確に被覆することができ、コイル部の上面に吸着ノズルが接触してコイル部が損傷することを防止することができる。
【0029】
本発明の請求項5に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の寸法を素体の両端の鍔部を結んだ平面形状の寸法より小さい寸法とした方法である。
【0030】
上記構成により、コーティング部は巻胴部の両端の鍔部を結んだ平面より内側に形成したので、コーティング部の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0031】
本発明の請求項6に記載の発明は、特に、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置した方法である。
【0032】
上記構成により、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置したので、光マスクの下方から光を投光した際に、乱反射等で光マスクの側方から光が投光されてインダクタ本体の上面に対応した絶縁性樹脂の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0033】
本発明の請求項7に記載の発明は、特に、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成した方法である。
【0034】
上記構成により、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成したので、光マスクの下方から光を投光した際に、レンズが乱反射等で光マスクの側方から投光された光を貫通孔の内側に集光して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0035】
本発明の請求項8に記載の発明は、特に、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法である。
【0036】
上記構成により、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法としたので、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【0037】
本発明の請求項9に記載の発明は、特に、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法である。
【0038】
上記構成により、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げればコーティング部の周囲の絶縁性樹脂を除去することができる。
【0039】
本発明の請求項10に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくした方法である。
【0040】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体を引き上げたときに、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体を引き上げることができる。
【0041】
本発明の請求項11に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布した方法である。
【0042】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布したので、平板のインダクタ本体の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【0043】
本発明の請求項12に記載の発明は、特に、平板は可撓性を有した平板とした方法である。
【0044】
上記構成により、平板は可撓性を有した平板とした方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【0045】
本発明の請求項13に記載の発明は、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとした方法である。
【0046】
上記方法により、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとしたので、合成樹脂からなるフィルムシートは硝子板に比べて可撓性があり、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を用いて、本発明に記載の全請求項について、図面を参照しながら説明する。
【0048】
図1は本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図、図2は同側面図である。
【0049】
図1、図2において、本発明の一実施の形態のチップインダクタは、柱状の巻胴部21の両端に角柱状の鍔部22を設けたアルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体の焼結体からなる素体23と、素体23の両端の鍔部22の下部にAg、Cu、Ag−Pd等からなる下地めっき電極の外側にCu、Sn、半田等をめっきした端子電極24と、素体23の巻胴部21の外周に素線径が例えばφ0.02〜φ0.2mmの絶縁被膜電線25を数ターン巻回し、絶縁被膜電線25の両端部を端子電極24に熱圧着工法等により接続したコイル部26とを有したインダクタ本体27と、インダクタ本体27の上面部を被覆した絶縁性樹脂28からなるコーティング部29を備えている。
【0050】
このとき、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にしている。
【0051】
また、コーティング部29は、上面の平面形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状にして形成しており、巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成している。
【0052】
そして、コイル部26の側面にはコーティング部29を非形成にしてチップインダクタを形成している。
【0053】
以上のように構成されたチップインダクタについてその製造方法を説明する。
【0054】
図3は本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造工程図、図4は同製造工程を示す図である。
【0055】
図3、図4において、本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造方法は、素体形成工程31(図4(a))と、コイル部形成工程32(図4(b))と、コーティング部形成工程33(図4(c)〜図4(f))とを備えている。
【0056】
素体形成工程31では、アルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体を、柱状の巻胴部21の両端に角柱状の鍔部22を設けた形状に焼結した素体23を形成しており、めっき工法等を用いて素体23の両端の鍔部22の下部にAg、Cu、Ag−Pd等からなる下地電極を形成し、この下地電極の外側にCu、Sn、半田等をめっきして端子電極24を形成する工法を含んでいる。
【0057】
コイル部形成工程32では、素体形成工程31で得られた素体23の巻胴部21の外周に素線径が例えばφ0.02〜0.2mmの絶縁被膜電線25を数ターン巻回するとともに、絶縁被膜電線25の端部を端子電極24に熱圧着工法等で接続してインダクタ本体27を形成している。
【0058】
コーティング部形成工程33では、インダクタ本体27の上面に絶縁性樹脂28からなるコーティング部29を形成している。
【0059】
このとき、特に、コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有している。
【0060】
また、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体27の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部38を設けた樹脂マスク39を平板34の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填する手段としている。
【0061】
このとき、樹脂マスクの上面をスキージすれば、絶縁性樹脂28の充填量が多い場合でも、液槽35の厚みを一定にすることができ、また、樹脂マスク39を用いず平板34の上で絶縁性樹脂28をスキージして一定の厚みを形成しても液槽35を形成することができる。
【0062】
そして、硬化手段は、平板34の下面にインダクタ本体27の上面部に対応した貫通孔40を有した光マスク41を配置するとともに光マスク41の下方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を硬化する手段としている。
【0063】
さらに、光マスク41は、貫通孔40の形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状にしており、貫通孔40の寸法を素体23の両端の鍔部22を結んだ平面30形状の寸法より小さい寸法にしている。
【0064】
また、光マスク41の貫通孔40の下面に光36を貫通孔40の内側に集光する集光部42を配置しており、この集光部42に光36を貫通孔40の内側に集光する凸面状のレンズ43を用いている。
【0065】
そして、除去手段は、絶縁性樹脂28の液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体27を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する手段にしている。
【0066】
このとき、光36の光量を調整したり光36を投光する時間を調整することで半硬化型の絶縁性樹脂28を半硬化することができ、また、液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を半硬化させることは、インダクタ本体27の上面に対応する絶縁性樹脂28を硬化させた後でも同時に行ってもよい。
【0067】
また、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしており、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面に離型剤44を塗布することで周囲の面に比べて離型性を良くしている。
【0068】
そして、インダクタ本体27を引き上げたときに平板34が硬化したコーティング部29に引っ張られて曲面状にしなる程度の可撓性を有した平板34にしており、平板34に合成樹脂からなる透明なフィルムシート45を用いて平板に曲面状にしなる程度の可撓性をもたせている。
【0069】
上記本実施の形態における構成および方法により、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にしているので、コーティング部29の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体27の外形寸法が大きくなることを防止することができる。
【0070】
また、コーティング部29は、上面の平面形状を素体23の巻胴部21の平面形状と相似形状としたので、巻胴部21の外周に絶縁被膜電線25を巻回したコイル部26の上面を的確に被覆することができ、コイル部26の上面に吸着ノズルが接触してコイル部26が損傷することを防止することができる。
【0071】
そして、コーティング部29は巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成したので、コーティング部29の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0072】
さらに、コイル部の側面はコーティング部を非形成にしたので、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0073】
また、コーティング部形成工程33は、透明な平板34上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂28の液槽35を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体27の上部を液槽35に浸漬する手段と、平板34の下方から光36を投光してインダクタ本体27の上面部に対応する絶縁性樹脂28を硬化させてコーティング部29を形成する硬化手段と、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する除去手段とを有した方法としたので、インダクタ本体27の上部が液槽35に浸漬した状態で絶縁性樹脂28を硬化してコーティング部29が形成され、コーティング部29の上面全体を平坦に形成することができる。
【0074】
このとき、コーティング部29の周りの硬化していない絶縁性樹脂28が除去されて、インダクタ本体27の鍔部22の側面にコーティング部29が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【0075】
そして、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体27の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部38を設けた樹脂マスク39を平板34の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填する方法としたので、樹脂溜孔部38に絶縁性樹脂28を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽35を構成することができる。
【0076】
さらに、硬化手段は、平板34の下面にインダクタ本体27の上面部に対応した貫通孔40を有した光マスク41を配置するとともに光マスク41の下方から絶縁性樹脂28に光36を投光して絶縁性樹脂28を硬化する手段としたので、インダクタ本体27の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂28に的確に光36を投光して硬化させることができ、インダクタ本体27の上面に的確にコーティング部29を形成することができる。
【0077】
また、貫通孔40の形状を素体の巻胴部21の平面形状と相似形状としたので、巻胴部21の外周に絶縁被膜電線25を巻回したコイル部26の上面を的確に被覆することができ、コイル部26の上面に吸着ノズルが接触してコイル部26が損傷することを防止することができる。
【0078】
そして、コーティング部29は巻胴部21の両端の鍔部22を結んだ平面30より内側に形成したので、コーティング部29の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【0079】
また、光マスク41の貫通孔40の下面に光36を貫通孔40の内側に集光する集光部42を配置したので、光マスク41の下方から光36を投光した際に、乱反射等で光マスク41の側方から光36が投光されてインダクタ本体27の上面に対応した絶縁性樹脂28の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【0080】
そして、集光部42をレンズ43としたので、乱反射等で光マスク41の側方から光が投光される光36を光マスク41の貫通孔40の内側に集光することができる。
【0081】
また、除去手段は、絶縁性樹脂28の液槽35の上方から絶縁性樹脂28に光を投光して絶縁性樹脂28を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体27を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去する方法としたので、インダクタ本体27を平板34から引き上げればコーティング部29の周囲の絶縁性樹脂28を除去することができる。
【0082】
そして、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体27を引き上げたときに、コーティング部29を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体27を引き上げることができる。
【0083】
また、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面に離型剤44を塗布したので、平板34のインダクタ本体27の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【0084】
そして、平板34は可撓性を有した平板としたので、インダクタ本体27を平板から引き上げたときに、平板34が曲面状にしなり、コーティング部29を平板34から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体27を平板34から容易に引き上げやすくすることができる。
【0085】
また、平板34は合成樹脂からなる透明なフィルムシート45としたので、曲面状にしなる程度の可撓性を容易に得ることができる。
【0086】
このように、本実施の形態によれば、コーティング部29は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部22の側面にコーティング部29を非形成にすることができるので、コーティング部29の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体27の外形寸法が大きくなることを防止することができ、特に、いわゆる2012サイズ以下のチップインダクタでは、平面の寸法が2.0mm×1.2mm以下と小さい場合でも、より上面の平坦な面積を確保でき、コーティング部29の外形寸法の影響をなくすことができる。
【0087】
尚、本実施の形態では、コーティング部形成工程29における除去手段を、半硬化した絶縁性樹脂28を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部29と半硬化した絶縁性樹脂28との境界46で破断させるとともに絶縁性樹脂28をインダクタ本体27から剥離させて、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28を除去した例で説明したが、コーティング部29の周りの絶縁性樹脂28に光36を投光せずに溶剤で洗浄して除去する手段としてもよく、溶剤で洗浄してもコーティング部29の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【0088】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたものである。
【0089】
これにより、コーティング部は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部の側面にコーティング部を非形成にすることができるので、コーティング部の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体の外形寸法が大きくなることを防止することができ、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着することができるチップインダクタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図
【図2】同側面図
【図3】同製造工程図
【図4】同製造工程を示す図
【図5】従来のチップインダクタの斜視図
【図6】同側面図
【図7】同コーティング部の形成工程を示す図
【図8】(a)同コーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図
(b)同絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図
【符号の説明】
21 巻胴部
22 鍔部
23 素体
24 端子電極
25 絶縁被膜電線
26 コイル部
27 インダクタ本体
28 絶縁性樹脂
29 コーティング部
30 両端の鍔部を結んだ平面
31 素体形成工程
32 コイル部形成工程
33 コーティング部形成工程
34 平板
35 液槽
36 光
38 樹脂溜孔部
39 樹脂マスク
40 貫通孔
41 光マスク
42 集光部
43 レンズ
44 離型剤
45 透明なフィルムシート
46 境界
Claims (13)
- 柱状の巻胴部の両端に角柱状の鍔部を設けた素体を形成する素体形成工程と、前記素体の巻胴部に絶縁被膜電線を巻回してコイル部を形成したインダクタ本体を形成するコイル部形成工程と、前記インダクタ本体の上面部に絶縁性樹脂からなるコーティング部を形成するコーティング部形成工程とを備え、前記コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の前記絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、前記インダクタ本体の上部を前記液槽に浸漬する手段と、前記平板の下方から光を投光して前記インダクタ本体の上面部に対応する前記絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、前記コーティング部の周りの前記絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有するチップインダクタの製造方法。
- 液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、前記樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段である請求項1に記載のチップインダクタの製造方法。
- 硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段である請求項1に記載のチップインダクタの製造方法。
- 光マスクは、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状とした請求項3に記載のチップインダクタの製造方法。
- 光マスクは、貫通孔の寸法を素体の両端の鍔部を結んだ平面形状の寸法より小さい寸法とした請求項3に記載のチップインダクタの製造方法。
- 光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置した請求項3に記載のチップインダクタの製造方法。
- 集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成した請求項6に記載のチップインダクタの製造方法。
- 除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する手段である請求項1に記載のチップインダクタの製造方法。
- 除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から前記絶縁性樹脂に光を投光して前記絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した前記絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した前記絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに前記絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、前記コーティング部の周りの前記絶縁性樹脂を除去する手段である請求項1に記載のチップインダクタの製造方法。
- 平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくした請求項9に記載のチップインダクタの製造方法。
- 平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布した請求項10に記載のチップインダクタの製造方法。
- 平板は可撓性を有した平板とした請求項10に記載のチップインダクタの製造方法。
- 平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとした請求項12に記載のチップインダクタの製造方法。
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