JP2004311385A - 条部材、これを用いた封止材、シート状封止材、封止用基板、封止構成体、実装体及びこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】酸素及び水分の遮蔽性に優れ、搭載される機能素子の耐久性及び信頼性が高い有機ＥＬ装置等の実装体を提供する。
【解決手段】弾性変形可能な条状の芯材と、芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材を用いて、接着剤と共に封止材を構成し、これにより基板間を接合して、有機ＥＬ素子等の機能素子が基板間に封止された実装体を得る。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等のディスプレイ表示素子や太陽電池素子等の各種機能素子を実装した基板の封止に使用する条部材及びこれを用いた防湿性の封止材、封止用基板、封止構成体、これらを用いて封止した封止体、実装体、並びにこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の発光装置の表示素子や色素増感型の太陽電池素子などの機能素子は、一般的に化学的に不安定であるために、空気中の水分や酸素との反応によって腐食や酸化を生じ、これが上記のような機能素子の経時的な特性劣化の原因となることが知られている。例えば有機ＥＬ素子の場合には、有機ＥＬ素子が酸素や水分に触れると、酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化し、ダークスポットと呼ばれる無発光部分が発生する。従って、これらの素子の長寿命化を図る上からは、素子に酸素や水分が出来るだけ侵入しないように当該素子を封止することが望まれる。
【０００３】
従来、この封止機能を有するものとして種々のものが提案されており、その一つに、ペースト状のシール材がある。しかし、ペースト状のシール材を使うと、シール材を基板上に均一に塗布することが難しく、シール材表面に凹凸が出来てしまうので、シール材の凹凸を通して素子が外気に触れてしまうおそれがあった。従って、発光装置においては、電極材料の酸化、水分による腐食を防ぐために、乾燥剤をシール材と併用してきた。
【０００４】
この場合、シール材は、ボトムエミッション方式で用いられ、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの白色粉末の固体であり光を遮る乾燥剤は、対向基板の素子に面する側に固定テープで保持することにより配置する。
【０００５】
【特許文献１】
特表平１１−５１０６４７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年では、発光強度・輝度の向上を目的に、これまでのボトムエミッション方式からトップエミッション方式に変更されつつある。このトップエミッション方式は、対向基板側から光を取り出す構造であるため、従来使用してきた乾燥剤をこれまで通りに使用することが出来ない。かと言って、ペースト状のシール剤のみを用いると、シール材の凹凸から外気の進入を許してしまう。
【０００７】
他方、別の封止機能を有する接合材として、はんだ等の低融点金属が利用されている（例えば、特許文献１参照）。この場合は、接着当初は基板及び対向基板に充分密着し、接着性が良いが、その接合は応力に弱いため、経時的に見ると、外部から熱・圧力が加わったときに特に接着がもろくなり、素子が外気に触れて酸化、腐食を招いてしまうという問題点があった。又、対向基板の材料としてガラス基板を用いた場合においては、はんだとガラス基板との良好的な密着性は本来的に期待し難い。
【０００８】
このため、酸素及び水分の遮断性が高く、接合の耐久性を備えた、従来の封止材に代わるものが必要とされている。又、過熱による機能素子の破損が引き起こされないように比較的低温で基板及び対向基板（機能素子基板と機能素子保護基板）を接合できる封止材が求められている。
【０００９】
本発明は、上記した従来の問題を解決するために為されたもので、本発明の目的は、従来のシール材と乾燥剤の併合使用に代わって基板と対向基板との封止に使用でき、接着機能及び防湿機能を有し遮蔽性が改善された封止接合を実現可能な封止用の条部材、防湿性の封止材、シート状封止材、これらを用いた封止用基板、封止構成体、封止体、実装体、及びこれらの製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、接着機能と防湿機能とを一体的に有する封止材を用いて、機能素子が外気から遮断された信頼性及び耐性が高い長寿命の機能素子実装体を提供することにある。
【００１１】
又、基板と対向基板とを比較的低温で強固に接合でき、酸素及び水分の遮断性に優れ、且つ、耐久性に優れた接合を形成可能な封止材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
又、使用時の作業性に優れ封止作業を簡便に行うことができる防湿性の封止材及びその製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１３】
更に、長期安定性のある実装体及びその製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、条部材は、弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、樹脂接着剤による接合の遮蔽性を高めるための封止用条部材は、条状の金属材と、前記金属材に組み込まれる弾性変形可能な条状の芯材とを有する。
【００１６】
又、本発明の一態様によれば、条部材の製造方法は、弾性変形可能な条状の芯材を用意する工程と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を設ける工程とを有する。
【００１７】
又、本発明の一態様によれば、封止材は、弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び、前記条部材に添設される接着剤層を有する。
【００１８】
本発明の他の態様によれば、封止材は、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを各々が有し並列する複数の条部材；及び、前記複数の条部材を接続する樹脂層を有する。
【００１９】
又、本発明の一態様によれば、封止材の製造方法は、弾性変形可能な条状の芯材を用意する工程と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層が形成された条部材を作成する工程と、前記条部材の周囲の少なくとも一部を覆う接着剤層を形成する工程とを有する。
【００２０】
又、本発明の一態様によれば、シート状封止材は、離型性面を有する基材；弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び、該条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される接着剤を有する。
【００２１】
本発明の他の態様によれば、シート状封止材は、離型性面を有する基材；弾性を有する条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを各々が有し並列する複数の条部材；及び、該複数の条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される接着剤を有する。
【００２２】
又、本発明の一態様によれば、シート状封止材の製造方法は、弾性変形可能な条状の芯材の少なくとも一部を金属層が覆う条部材を用意する工程と、離型性面を有する基材を用意する工程と、前記基材の該離型性面に樹脂接着剤を配置する工程と、前記基材の該離型性面に前記条部材を配置する工程とを有する。
【００２３】
又、本発明の一態様によれば、封止用基板は、離型性面を有する基材；弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び、該条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される樹脂接着剤：を有するシート状封止材と、前記シート状封止材の該樹脂接着剤が貼着された基板とを有する。
【００２４】
本発明の他の態様によれば、封止用基板は、基板；該基板上に配置され、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；該条部材と共に該基板上に配置される樹脂接着剤；及び、離型性面を有し、該離型性面で該樹脂接着剤を覆う基材を有する。
【００２５】
又、本発明の一態様によれば、封止構成体は、基板上に配置され、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び該条部材と共に前記基板上に配置される接着剤を有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体である。
【００２６】
又、本発明の一態様によれば、封止構成体の製造方法は、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材を用意する工程と、該条部材及び接着剤を基板上に配置する工程とを有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体の製造方法である。
【００２７】
本発明の他の態様によれば、封止構成体の製造方法は、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を被覆する金属層とを各々が有する複数の条部材を用意する工程と、基板上に該複数の条部材及び接着剤を配置して、該接着剤を並列する該複数の条部材の間に位置させる工程とを有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体の製造方法である。
【００２８】
本発明の他の態様によれば、封止構成体は、基板と対向基板とを封止接合するために該基板上に設けられる封止構成体であって、条状の防湿層と、該基板を該対向基板と接合するための接着層と、該基板が該対向基板と接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層とを有する。
【００２９】
本発明の他の態様によれば、封止構成体の製造方法は、条状の防湿層と、該防湿層と並列し、基板を対向基板と接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層とを該基板上に設ける工程と、該基板を該対向基板と接合するための接着層を該基板上に設ける工程とを有する、該基板を対向基板と封止接合するための封止構成体の製造方法である。
【００３０】
又、本発明の一態様によれば、封止体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；及び、弾性変形した条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆い、弾性変形した該芯材によって前記基板及び前記対向基板の双方に圧接される金属層とを有する、前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条部材を有する。
【００３１】
本発明の他の態様によれば、封止体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；及び、前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記金属層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材を有する。
【００３２】
本発明の他の態様によれば、封止体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；及び、前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する弾性層を有する。
【００３３】
又、本発明の一態様によれば、実装体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；弾性変形した条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆い、弾性変形した該芯材によって前記基板及び前記対向基板の双方に圧接される金属層とを有する、前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条部材；及び、前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子を有する。
【００３４】
本発明の他の態様によれば、実装体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記金属層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材；及び、前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子を有する。
【００３５】
本発明の他の態様によれば、実装体は、基板及び該基板に対向する対向基板；前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する弾性層；及び、前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子を有する。
【００３６】
又、本発明の一態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材を、前記機能素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、前記条部材と並列するように接着剤を前記基板上に配置する工程と、前記条部材に対向基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００３７】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材を、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように前記対向基板上に配置する工程と、前記条部材と並列するように接着剤を前記対向基板上に配置する工程と、前記条部材に前記基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００３８】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材と、該条部材と並列する接着剤とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた前記対向基板を用意する工程と、前記基板に前記条部材を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００３９】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、条状の防湿層と、該防湿層に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層とを、前記機能素子を取り囲むように該基板上に設ける工程と、前記防湿層と並列する接着層を前記基板上に設ける工程と、前記弾性層に対向基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００４０】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、条状の防湿層と、該防湿層に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層と、前記防湿層と並列する接着層とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた該対向基板を用意する工程と、前記弾性層に該基板を圧接しながら、前記接着層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００４１】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、条状の金属層と、該金属に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該金属層を該基板及び該対向基板に圧接可能な条状の弾性芯材と、前記金属層と並列する接着剤とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた該対向基板を用意する工程と、前記弾性芯材に該基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００４２】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を各々が有する複数の条部材が接着層を介して並列に配置される封止構成体を、前記機能素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、前記条部材に対向基板を圧接しながら、前記接着層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有する。
【００４３】
本発明の他の態様によれば、実装体の製造方法は、機能素子が設けられた基板を用意する工程と、弾性を有する条状の芯材が金属層で被覆された条部材と、離型性面を有する基材と、該離型性面上に前記条部材と共に支持される接着剤とを有するシート状シール材で前記機能素子を取り囲むように、該シート状シール材の該接着剤を前記基板に貼付する工程と、前記基材を該接着剤から剥離する工程と、前記基板上の前記条部材に対向基板を押圧しながら前記接着剤で該基板と該対向基板とを接合する工程とを有することを特徴とする実装体の製造方法。
【００４４】
本発明の他の態様によれば、実装体は、基板及び該基板に対向する対向基板；
前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；前記基板及び前記対向基板の双方に圧接され前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；及び、前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子を有する。
【００４５】
本発明の他の態様によれば、実装体は、基板及び該基板に対向して接合される対向基板；前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材；及び、前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子を有する。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。以下の図面の記載において、同じ器材、部材を有する要素は同じ参照符号で表す。各図は理解を容易にするため特徴部分を表したイラストであり、実寸図ではない。
【００４７】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子を基板間に配置して封止する場合、表示素子を湿分から保護するための防湿性が封止材に求められるが、それだけではなく、温度変化に伴って生じる応力歪に接合が耐え得るような耐応力性も必要である。一般に、封止材として用いられるものには、樹脂接着剤やはんだに代表される金属接合材があるが、樹脂接着剤は、外部応力に対して比較的適応性があり、応力歪が生じても接合剥離が生じにくい反面、湿分が透過し易い。他方、金属接合材は、湿分の遮蔽能が高いが、外部応力に対する適応性が低く、温度変化を伴う部材の接合では剥離や材料破壊を生じ易い。従って、いずれの場合も、単独では表示素子の封止には不十分である。
【００４８】
そこで、基板と対向基板とを接合する封止材として、透湿防止用の金属部材と樹脂接着剤とを併用することが考えられるが、単に樹脂接着剤と金属材とを併用しただけでは、実際には双方の利点を活かすことは難しい。その理由は、樹脂接合した基板及び対向基板と金属部材との間に隙間が生じ易く、僅かな隙間により防湿性が損なわれることにある。
【００４９】
従って、本発明では、基板の封止において、条状（細長く連続した状態を意味し、形状は限定されず、例えば中空であってもよい）の金属部材と樹脂接着剤とを併用した封止材を用い、樹脂接着剤が硬化した接合状態において透湿防止層を構成する金属部材の遮蔽性を高めるために、基板及び対向基板と金属部材との間に押圧力が作用するようにしてこれらを密接させ基板間の閉塞性を高める。接合状態での金属部材と基板とを密接させる押圧力は、接着剤の硬化に伴う収縮力を利用することができ、これは、金属部材と基板とが当接する状態で樹脂接着剤を硬化させれば得られる。このような接合状態では、樹脂接着剤の収縮力によって金属部材が基板と密着する。但し、基板及び金属部材の表面の僅かな凹凸によって生じる隙間を防ぐには、さらに大きい押圧力が必要である。このためには、樹脂接着剤の硬化時に金属部材を基板に押圧して圧接状態にし、基板と金属部材とを密着させて隙間を閉塞しながら樹脂接着剤を硬化させることが有効である。この接合状態では、押圧により弾性変形した金属部材のスプリングバックが金属部材と基板との密着に寄与する。
【００５０】
この際、金属部材の弾性限度あるいは融点が低いと、接合時の押圧力による塑性変形あるいは樹脂接着剤を軟化・硬化させるための加熱による軟化流動・溶融が生じる。これらは、隙間の閉塞にとっては有効に作用するが、作業状況によってはかえって材料流れによって遮蔽性を損なったり基板の位置ずれによる不良品を生じる場合もあり、スプリング効果が得られない。このような場合、弾性限度あるいは融点が高い芯材を金属部材に組み込んで用いると、芯材によって構成される弾性層がスペーサとして働いて対向基板を支持して位置ずれなどを防止し、金属の流動による隙間の閉塞によって透湿防止層の遮蔽性が更に高まる。しかも、弾性層と基板及び対抗基板との間に透湿防止層が介在すると、芯材の弾性によるスプリング作用が介在する透湿防止層に働いて基板及び対向基板に密着させる。この時、金属部材が溶融して基板に接着すると、樹脂接着剤による接合を補助する効果があるが、金属部材と基板との接着は必須ではない。
【００５１】
上述した接着層、透湿防止層及び弾性層を有し透湿防止層の遮蔽性が高い封止構造は、弾性層を形成する芯材、透湿防止層を形成する金属材及び接着層を形成する樹脂接着剤からなる封止材によって得られ、封止材の態様には、１）樹脂接着剤、条状の金属材及び条状の芯材は各々別体であり使用時に組み合わせる、２）条状の金属材及び条状の芯材が一体化した条部材と樹脂接着剤とを使用時に組み合わせる、３）条状の金属材、条状の芯材及び樹脂接着剤が一体化した封止材を用いる、に大別される。
【００５２】
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の実施形態を説明する。
【００５３】
［第１の実施形態］
（実装体）
図１は、本発明の実装体の一実施形態、特に有機ＥＬ素子の実装を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装された有機ＥＬ素子１２と、有機ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの条状の封止材４ａ〜ｄからなる封止構成体とから構成される。
【００５４】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ〜ｄの各々は、２つの部材の組み合せ、即ち、芯材１及びこの芯材１の外周を被覆する金属層２からなる条部材１３と、この条部材の内側及び外側に並列配置される条状の接着層３との組み合せであり、基板上の封止位置に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。接着層３は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を条部材に抗して基板５の方へ押圧しながら接着層３により基板５と対向基板６とを接着すると、金属層２が外気を遮断し、基板５と対向基板６との間に介装された有機ＥＬ素子１２を酸化・腐食から守る封止機能が発揮される。
【００５５】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止材４ａ〜４ｄの条部材１３は、芯材１と金属層２とからなり、使用可能な条部材の例として、具体的には、図２〜４に示すような芯材１が異なるものが挙げられる。
【００５６】
芯材１は、押圧力に対して物理的に弾性変形可能な芯材となるものであれば良く、具体的には、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃによって形成可能であり、これらの芯材１ａ〜１ｃを用いた条部材の例を図２〜４に示す。芯材１の線径は、基板を接合した状態で基板５及と対抗基板６との間隔が有機ＥＬ素子１２の高さより大きくなるように、芯材１の弾性圧縮及び金属層２の変形を考慮して適宜決定する。尚、これらの図では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、芯材及び条部材は必ずしも断面円形状である必要はなく、図５（ｂ）に示すように芯材の断面が三角形の条部材であっても良く、又、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように芯材１の断面が多角形状の条部材であっても良い。但し、条部材が基板及び対向基板と接触する部分において条部材の表面が連続的な曲面で基板及び対向基板と線接触すると、押圧による条部材と基板及び対向基板との密着性つまり遮蔽性が得易く、この点では、芯材及び条部材の断面形状が円形、楕円形あるいは部分的に円弧を有する形状のものが有利である。封止材の製造容易性及び封止作業での取り扱い易さを考慮すれば、断面が円形のものが好ましい。以下の説明では、断面が円形のものを説明するが、他の形状の場合は「線径」を「線幅（太さ）」と解すればよい。
【００５７】
芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合、押圧力に対して弾性変形可能なプラスチック製のワイヤであればよく、実用的には０．０１ＧＰａ以上の圧力で弾性変形するものであれば特に制約はない。具体的には、圧縮弾性率が室温で、０．３ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のものが好ましい。圧縮弾性率が０．３ＧＰａより小さいと加圧時の変形量が大き過ぎて加湿時の防湿性が不十分になる。又、圧縮弾性率が２０ＧＰａより大きいと、加圧時の変形量が小さいため接合後に低融点金属層を基板及び対向基板に押圧する応力が小さく、防湿性が低下する。より好ましくは、圧縮弾性率が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下とし、１．０ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下が最も好ましい。基板の接合のために加熱を必要とする樹脂接着剤を接着層３として用いる場合、加熱状態で弾性変形可能である必要があるので、このような場合の芯材１には、温度が５０℃以上における圧縮弾性率が上記範囲のものを用いるのが好ましい。
【００５８】
又、プラスチックワイヤ１ａの線径は、実装体内に封止される機能素子によって異なり、図１のような場合、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが好ましい。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、接着層３との寸法差の過剰により接着不良が生じ易く防湿性が低下する。より好ましくは、プラスチックワイヤ１ａの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。プラスチックワイヤ１ａの素材の具体例としては、例えば、ポリエチレン、６−ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンサルファイドなどがあげられる。あるいは、これらの材料を複数含む複合物等を用いることもできる。
【００５９】
芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合、金属層２より弾性限度が高いものであればよく、圧縮弾性率が１０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下のものが好適である。５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下のものが好ましい。圧縮弾性率が３００ＧＰａを超えると、芯材が変形しにくくなり、空隙が発生して防湿信頼性が低下する。圧縮弾性率が１０ＧＰａより小さいと、芯材の変形量が過剰になり弾性体としての効果が十分に発現しないため、防湿信頼性が低下する。金属の弾性限度は素材及び熱処理によってことなるので、熱処理履歴を考慮して適宜選択することができる。金属ワイヤ１ｂの線径は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、接着層３との寸法差の過剰により接着不良が生じ易く防湿性が低下する。好ましくは、金属ワイヤ１ｂの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。金属ワイヤ１ｂの素材の具体例としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金、鉄合金、ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００６０】
芯材１として管状ワイヤを用いる場合の利点は、管状ワイヤの肉厚の調整によってワイヤに適度の弾性をもたせることができることであり、素材自体の硬度や弾性等の物性による制約が軽減できる。また、例えば、複数の条部材が交差するために圧縮する必要がある場合のように、部分的に条部材の塑性変形が必要な場合にも、管状の芯材１は有利である。
【００６１】
芯材１が金属管ワイヤ１ｃである場合、線径が０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下で管の肉厚が１０μｍ以上１ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、接着層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。一方、管の肉厚が１０μｍより小さいと、加圧時に容易に塑性変形しスプリングバックによる防湿性の向上が得られ難い。又、管の肉厚が１ｍｍより大きいと、管状ワイヤを用いる利点が得られず、加圧時に弾性変形し難いため、やはり防湿性が向上しない。より好ましくは、金属管ワイヤ１ｃの肉厚は２０μｍ以上０．５ｍｍ以下とし、３０μｍ以上０．３ｍｍ以下が最も好ましい。金属管ワイヤ１ｃの材質としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００６２】
尚、プラスチック管ワイヤを芯材１として使用することも可能であり、前述した管状ワイヤの利点が得られる。
【００６３】
金属層２は、基板５及び対向基板６に密着接続して水分を遮蔽するためのもので、この意味では、湿分透過を抑制できる厚さがある限りあらゆる金属がその素材として適用可能である。この実施形態においては、融点が８０〜２５０℃の範囲内の低融点金属を用いており、低温加熱による溶融によって基板５及び対向基板６との僅かな隙間を埋めて遮蔽性を高める効果を有する。更に、金属層２が基板に接着すると、接着層３による接合を補佐する。この金属の融点が５０℃よりも低いと、高温時に実装体の防湿信頼性が低下するため好ましくない。融点が２５０℃以上であると、基板との僅かな隙間を埋めるために流動化させる場合に、素子に悪影響が生じるような高温となる。このような点において、より好ましくは、融点を１００℃以上２２０℃以下とし、１２０℃以上２００℃以下が最も好ましい。金属層２の厚みは１μｍ〜５ｍｍの範囲で使用できる。この値が１μｍより小さくても５ｍｍより大きくても実装体防湿信頼性が低下する。より好ましくは、金属層２の厚みは３μｍ以上１ｍｍ以下とし、５μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。金属層２に用いる低融点金属としては、各種の共晶合金あるいは非共晶低融点合金あるいは単独金属が使用できる。融点が２５０℃以上の高融点金属であっても、Ｓｂ（６３０℃）、Ｂｉ（２７１℃）、Ｐｂ（３２７℃）、Ｚｎ（４２０℃）等の金属では、その合金や酸化物は単体のときより融点が低下する。例えば、Ｐｂ８８．９％／Ｓｎ１１．１％（融点２５０℃）や、以下同様な表現で示すと、Ｐｂ８２．６／Ｃｄ１７．４（２４８℃）Ｐｂ８５／Ａｕ１５（２１５℃）、Ｔｌ９３．７／Ｎａ６．３（２３８℃）、Ｔｌ９２／Ａｓ８（２２０℃）、Ｔｌ９９．４／Ｌ：０．６（２１１℃）、Ｔｌ８２．９／Ｃｄ１７．１（２０３℃）、Ｔｌ９７／Ｍｇ３（２０３℃）、Ｔｌ８０／Ｓｂ２０（１９５℃）、Ｔｌ５２．５／Ｂｉ４７．５（１８８℃）、Ｔｌ９６．５／Ｋ３．５（１７３℃）、Ｔｌ７３／Ａｕ２７（１３１℃）、Ｂｉ９７／Ｎａ３（２１８℃）、Ｂｉ７６．５／２３．５Ｔｌ（１９８℃）、Ｂｉ６０／Ｃｄ４０（１４４℃）、Ｂｉ５７／Ｓｎ４３（１３９℃）、Ｂｉ５６．５／Ｐｂ４３．５（１２５℃）、Ｓｎ（２３２℃）、Ｓｎ６７．７／Ｃｄ３２．３（１７７℃）、Ｓｎ５６．５／Ｔｌ４３．５（１７０℃）、Ｉｎ９７．２／Ｚｎ２．８（１４４℃）、Ｉｎ７４／Ｃｄ２６（１２３℃）、Ｂｉ５７／Ｐｂ１１／Ｓｎ４２（１３５℃）、Ｂｉ５６／Ｓｎ４０／Ｚｎ４（１３０℃）、Ｂｉ５３．９／Ｓｎ２５．９／Ｃｄ２０．２（１０３℃）、Ｓｎ４８／Ｉｎ５２（１１７℃）Ｉｎ（１５７℃）、Ａｇ５／Ｐｂ１５／Ｉｎ８０（１４９℃）、Ｐｂ３８／Ｓｎ６２（１８３℃）、Ｐｂ４７／Ｓｎ５０／Ｓｂ３（１８６℃）、Ｐｂ５０／Ｉｎ５０（１８０℃）、Ｐｂ５０／Ｓｎ５０（１８３℃）、Ｐｂ１０／Ｓｎ９０（１８３℃） Ａｕ３．５／Ｐｂ９６．５（２２１℃）、Ｐｂ５／Ｓｎ９５（１８３℃）、Ａｇ１０／Ｉｎ９０（２０４℃）、Ｐｂ６０／Ｓｎ４０（１８３℃）、Ｓｎ９５／Ｓｂ５（２３２℃）、Ｂｉ６７／Ｉｎ３３（１０９℃）、Ｓｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（９８℃）等が低融点金属の例として挙げられる。このような金属層２は、芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外側の一部又は全面に形成され、図２（ｂ）に示す低融点金属被覆プラスチックワイヤ、図３（ｂ）に示す低融点金属被覆金属ワイヤ、図４（ｂ）に示す低融点金属被覆金属管ワイヤとなる。接合状態においては、基板５及び対向基板６に密接する条状の金属層となる。金属層２による芯材１の被覆率が大きいほど防湿性が向上し、被覆率（経方向断面における外周について計算される）が５０％以上になるように被覆するのが適しており、より好ましくは９０％以上、最も好ましくは９９％以上とする。
【００６４】
芯材１が金属製のワイヤである場合に、金属層２を省略して金属製芯材１のみを条部材として用いることも可能であるが、より防湿性の高い接合を形成するには芯材１及び金属層２の役割に各々適したものを適用するのが好ましい。
【００６５】
接着層３は、基板と対向基板とを接合するための接着剤として作用する樹脂組成物からなる。この樹脂組成物として、接合形成に加熱を要する樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂）を用いる場合、熱による素子の劣化を避けるために、２００℃以上に素子が加熱されることを伴わない樹脂である必要がある。つまり、軟化温度及び硬化（架橋）温度が２００℃以下である必要がある。加えて、軟化温度が３０℃以下では通常の雰囲気で粘着性が発現して取り扱いが困難となるため、樹脂組成物の軟化温度は３０℃以上２００℃以下、好ましくは５０℃以上１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下となる。通常、熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂組成物は、高温時の接着性が低下するため、温度変化を伴う基板実装体にとっては好ましくない。これを考慮すると、樹脂組成物としては熱硬化性樹脂又は放射線硬化樹脂を使用することが好ましい。但し、熱可塑性樹脂であっても他の樹脂や架橋成分との複合化により上記の条件に適合する組成物を構成可能である。
【００６６】
熱硬化性樹脂を使用する場合、硬化温度が５０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下とする。硬化温度が５０℃より低いと保存安定性が劣る。又、硬化温度が低い組成物では耐熱性も低下する傾向にあるため、高温時の接着性が不足する。一方、硬化温度が２００℃より高くなると、硬化時の加熱により表示素子の熱劣化を招く。樹脂の硬化は、硬化温度より低い温度においても進行し、加熱温度と樹脂の硬化温度との差が大きいほど硬化速度は遅くなる。接着層３の硬化に必要な温度が高い場合は、表示素子の加熱を避け得るような局所加熱方式を採ることが望ましい。
【００６７】
又、樹脂組成物は、基板５及び対向基板６を接着する際、加圧及び／又は加熱により速やかに流動して、基板及び対抗基板に密着する必要があり、金属層及び芯材（芯材が金属層に完全に被覆されていない場合）にも接着するのが望ましい。そのため、樹脂の流動性を示すＭＩ（メルトインデックス：Ｍｅｌｔ Ｉｎｄｅｘ）が０．２〜２００の範囲にあるものが好ましい。ＭＩが０．２より小さいと流動性が不十分なため、防湿性が低下する。又、ＭＩが２００より大きくなると、流動性が高過ぎるため、条部材への密着が困難になる。ＭＩは１．０〜１５０の範囲が更に好ましく、２．０〜１００の範囲が最も好ましい。
【００６８】
このような接着層３の樹脂組成物が放射線硬化樹脂の場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの放射線により硬化する樹脂を使用することができ、分子内に不飽和２重結合を有するプレポリマーが好適であり、ポリオキシアルキレン型ポリマーに（メタ）アクリル酸とのエステル交換反応や（メタ）アクリルイソシアネートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコール酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコールとエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリマーが使われる。より詳細には、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリル酸付加物、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリルイソシアネート付加物、ポリエチレングリコール酸やポリプロピレングリコール酸のグリシジル（メタ）アクリレート付加物、ポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物があげられる。分子内に導入する基としてはアクリロイル基とメタクリロイル基の反応性が良く、良好な結果が得られる。
【００６９】
又、接着層３の樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合の具体例としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂などが適用可能である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂やハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂等を使用することが出来る。又、エポキシ樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジェン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジェン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジェン、ポリ−１，３−ブタジェンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキシ樹脂などをあげることが出来る。その他にもエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンセルロース、ポリアミド、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。アクリル樹脂としては以下に示すものがあげられる。ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、又はこれらの共重合体を使用することが出来る。又、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特にウレタンアクリレート、エポキシアクリレートは被着体への密着性の点で優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物があげられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。
【００７０】
これらのポリマーは、必要に応じて２種以上共重合しても良く、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。又、これらは、通常、汎用溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤などとともに攪拌・混合して使用することが出来る。
【００７１】
本発明で使用する樹脂組成物には、必要に応じて、分散剤の他に、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合しても良い。又、接着力を向上させるための粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤としては、例えば、ジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等が代表的である。
【００７２】
一方、熱硬化性樹脂を利用する場合の適度な架橋性を与える硬化剤としては、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾールなどを使うことが出来る。これらは単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。又、使用しなくても良い。これらの硬化剤（架橋剤）の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択できる。この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。尚、本発明にいう「重量部」とは、溶媒や添加剤などの配合剤の重量を、樹脂１００部に対する部数として示すときに用いる表記法である。
【００７３】
これらの樹脂組成物を成形する際に使用する溶剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などを必要に応じて、単独又は２種類以上組み合わせて用いることが出来る。これらの溶剤は用いても良いし用いなくても良い。
【００７４】
基板５又は対向基板６上に接着層３（樹脂組成物の層）を形成する際、上記したような有機溶剤で樹脂組成物の粘度を適宜調節しながら、公知のディスペンサー方式、スクリーン印刷方式のような技術を用いて、所望の厚さの接着層３を形成することが出来る。その厚さ（基板に垂直な高さ方向の寸法）は、好ましくは前記芯材１の直径の２０％以上４００％以下、より好ましくは前記芯材１の直径の５０％以上２００％以下、最も好ましくは前記芯材１の直径の７０％以上１５０％以下とする。接着層３の厚さが芯材１に比べて薄過ぎると、基板５及び対向基板６の接着が不足し易く、好ましくない。また、接着層３の厚さが大き過ぎると、金属層２と基板５又は対向基板６との接触界面間に樹脂が侵入し実装体の防湿性が低下してしまうため、好ましくない。
【００７５】
（条部材の製造方法）
条部材は、例えば、以下のようにして製造される。まず、図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、変形可能な芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管ワイヤ１ｃを準備する。そして、図２（ｂ），図３（ｂ），図４（ｂ）に示すように、これら芯材１の外側に金属層２を設ける。芯材１上に金属層２を形成する方法としては、公知のいかなる方法を使っても良いが、めっき法を使うことにより効果的に形成することが出来る。５μｍ以上の金属層を均一に形成するには電解めっき法が適している。例えば、芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合には、このプラスチックワイヤ１ａからなる芯材にシーダ処理を施した後、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施して導電層を形成し、しかる後に電解めっきによって被覆ができ、金属層２が形成される。又、芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合には、この金属ワイヤ１ｂに直接、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆を形成出来る。芯材１が金属管ワイヤ１ｃの場合にも、金属管ワイヤ１ｃに直接無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆が出来る。あるいは、融解した上記の低融点金属を直接プラスチックワイヤ１ａ・金属ワイヤ１ｂ・金属管ワイヤ１ｃ上に融着する融着法を利用することも可能である。その際、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外面にコロナ処理、プラズマ処理、易接着コート（プライマー）処理などの表面処理を施しておくと金属層２との密着性が向上し、温度変化等に伴う応力歪による金属層２の芯材１からの剥離が抑制される。プラズマ処理及びコロナ放電処理は心材１の表面に水酸基、カルボン酸基等のような化学的に活性な極性基を付与することによって金属層２との密着性が向上する。プライマー処理も、同様の極性基を有するプライマーを塗布することによって金属層２との親和性を高め密着性が向上する。プライマーとして、例えば、接着層４を形成する樹脂組成物又はその類似物を使用可能である。又、金属層２の表面をシランカップリング剤などで処理すると、金属層２と接着層４との親和性が向上するので好ましい。
【００７６】
（封止材の応用・変形）
上述した封止材は応用・変形が可能であり、条部材の芯材１と金属層２とを別体として芯材１及び金属条材の組み合せで使用することも可能である。この場合、１つの芯材１に対して１あるいは２以上の金属条材を組み合わせることが可能である。この場合の封止構成体については以下の実装体の製造方法において封止材の使用形態として後述する。
【００７７】
スペーサとしての芯材１は、線径が一定である必要はなく、狭窄部を有したり数珠状であってもよいが、金属層を基板に密着させるためには、基板上での高さは一定である必要がある。換言すれば、基板上に配置される芯材１の横方向（基板と平行な方向）については線幅が一定でなくてもよい。
【００７８】
（実装体の製造方法）
基板５及び対向基板６は、発光層からの発光に対して高い透過性を与える電気絶縁性物質からなっているもの（以下、「透光性基板」という。）又は電気絶縁性の非透光性基板を用いる。図１（ａ），（ｂ）及び図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）等に示すような対向基板６側を光取り出し面とするトップエミッション方式では、対抗基板６に透光性基板を用い、基板５には透光性基板、非透光性基板のいずれを用いても良い。基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５には透過性基板を用い、対向基板６には透過性基板、非透過性基板のいずれを用いても良い。透過性基板及び非透過性基板は、これらのいずれを使用する場合でも、封止材を用いて封着する際に表面にかかる圧力や熱に対して耐圧性、耐熱性を有している必要がある。
【００７９】
有機ＥＬ素子１２は、すでに知られている有機ＥＬ素子を用いて良く、他の機能素子に代えてもよい。有機ＥＬ素子の層構成の具体例としては、例えば、基板５側から順に下記（１）〜（４）のように積層したものがあげられる。
【００８０】
（１）下部電極７、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（２）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（３）下部電極７、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
（４）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
尚、上記構成は、図１（ａ），（ｂ）、図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），等に示すように、上部電極１１側から光を取り出す場合のトップエミッション方式を示したものであり、基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５上の積層順を上記の逆となり、その場合は下部電極７に透明電極が用いられる。
【００８１】
実装体の製造は、例えば、以下のように実施することができる。
【００８２】
（Ｉ）まず、図７（ａ）に示すように、基板５に導体層として機能する下部電極７を設け（図７（ａ））、その上に、図７（ｂ）に示すように有機ＥＬ素子１２を配置し、更に、有機ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける。この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。
【００８３】
尚、絶縁膜１５は、電極の腐食防止のため、及び、導電性である条部材と下部電極のショート防止のためのものであり、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、条部材４の下になる位置で下部電極７の上に設ける。絶縁膜１５の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍの範囲で形成することが可能であるが、１００ｎｍ〜１μｍが最も適している。
【００８４】
（ＩＩ）次に、芯材１（図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管１ｃ）及び金属層２、又は、芯材１を金属層２で被覆した条部材１３と、接着層３とを準備する。
【００８５】
（ＩＩＩ）例えば図６（ｂ）〜（ｅ）のように封止材４ａ〜ｄで有機ＥＬ素子１２を囲繞するように、芯材１及び金属層２を基板５又は対向基板６上に配置する。芯材１に金属層２を被覆した条部材１３を用いる場合は、図７（ｃ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上、又は、対向基板６上の対応する位置に条部材１３を配置する。芯材１と金属層２とが別体である場合は、 例えば、図８（ａ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上に１対の金属層２が平列するように配置して、有機ＥＬ素子１２を囲繞する。あるいは、対向基板６上の対応位置に金属層２を配置しても良い。その後、図８（ｂ）に示すように、芯材１を上記金属層２に並列状に配置する。
【００８６】
（ＩＶ）さらに、図７（ｄ），図８（ｃ）に示すように、芯材１及び金属層２に対して並列状に、樹脂組成物からなる接着層３を設け、封止構成体を作成する。接着層３は、公知のディスペンサー、スクリーン印刷、スプレーにより作成してもよいし、樹脂成形物を配置しても良い。樹脂をスプレー法によって塗布させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００８７】
封止構成体は、有機ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良い。例えば、図６（ｂ）、（ｅ）に示すように４本の封止材４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを基板５の４辺に沿ってそれぞれ配置することが出来る。あるいは、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、一本の封止材４ａを、基板５の各辺に沿って周回配置し、封止材４ａの両端を図６（ｃ）に示すように一点でクロスさせたり、図６（ｄ）のように封止材４ａの両端の側部を密着させても良い。更に、図示はしていないが、封止材を２重、３重またはそれ以上に囲繞して封止構成体としても良い。
【００８８】
封止構成体の配置の応用例を図１１に示す。図１１（ａ）及び（ｂ）では、金属層２で被覆される芯材１の片側のみに接着層３を配置する。図１１（ｃ），（ｄ）は、芯材１と金属層２とが別体の例を示し、芯材１、低融点金属層２及び接着層３を並列させて配置する。図１１（ｅ）では、芯材１を金属層２上に重ねて、その両側（又は片側でもよい）に接着層３を配置する。図１１（ｆ）では、複数の芯材１、金属層２及び接着層３を配置した例である。基板及び対抗基板に金属層を密着させる弾性層として芯材１を機能させる観点から、少なくとも１つの芯材１と低融点金属層２とが隣接していることが望ましい。図１１（ｇ）の封止構成体では、金属層２で被覆される芯材１の下側に接着層３を配置する。接着層３の樹脂が軟化状態の時に芯材を押圧することにより下部の樹脂は移動するので、このように芯材１の下にあってもよく、接着層３の形成は芯材１を基板上に配置する前後のいずれでもよいので、必要に応じて追加して塗布量を調整することもできる。
【００８９】
（Ｖ）更に、図７（ｅ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００９０】
（ＶＩ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図９に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、接着層３による基板の接合を行う。その際、封止構成体を構成する芯材１及び低融点金属層２は、図９に示すように変形する。接着層３が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。加圧圧力は、１０ｋＰａ〜５０ＭＰａが好適であり、好ましくは１００ｋＰａ〜２０ＭＰａ、より好ましくは５００ｋＰａ〜１０ＭＰａとする。
【００９１】
接着層の加熱での硬化は、樹脂組成物の硬化温度付近の温度で行い、加熱温度が硬化温度より低いときは加熱時間を長くする。樹脂組成物の加熱硬化に限らず、加熱処理は、表示素子が長時間約１５０℃以上の高温に晒されないように配慮する。素子が晒される温度は１２０℃以下が好ましく、より好ましくは１００℃以下である。
【００９２】
上記の加熱及び加圧の好適範囲は、後続の実施形態においても同様である。
【００９３】
放射線硬化方式を使う場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの活性エネルギー線を使うことが出来る。その被照射線量は、電子線の場合、通常、０．１〜１００Ｍｒａｄの範囲で使用されるが、１〜２０Ｍｒａｄが望ましい。紫外線の場合は０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ^２で０．１〜６Ｊ／ｃｍ^２が特に好適である。
【００９４】
封止構成体を構成する接着層３は、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、この状態で接着層が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、接着層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００９５】
尚、図６（ｂ）、（ｃ）のように封止材４の一部をクロスさせる場合には、図１０（ａ）に示すように、封止材が重なる部分がクロスしていない部分と比べて***することになる。この場合には、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１０（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００９６】
［第２の実施形態］
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の他の実施形態を説明する。この実施形態では、前述の条部材と接着層３とを一体化した封止材を使用して封止構成体を設ける。
【００９７】
（実装体）
図１２は、芯材１、金属層２及び接着層３が一体化した条部材を封止材４ａ’〜４ｄ’として用いて基板を接合する有機ＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装された有機ＥＬ素子１２と、有機ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【００９８】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ’〜４ｄ’の各々は、芯材１、この芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆する接着層３’からなる条部材であり、図１２（ｃ）のように有機ＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。接着層３’は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら接着層３’により基板５と対向基板６とを接合する。この結果、図１２（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第１の実施形態における図１（ｂ）の実装体と本質的に同じになる。
【００９９】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止材４ａ’〜４ｄ’は、各々、芯材１と金属層２と接着層３’とからなり、これらが一体化されているので、基板上に配置する作業が容易である。使用可能な封止材の例として、具体的には、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。
【０１００】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。尚、図１３では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図１４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｆ）に示す。
【０１０１】
封止材の接着層３’は、前述の第１の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、接着層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【０１０２】
但し、樹脂組成物の流動性によっては、次のような構造上の変形が有効となる場合がある。
【０１０３】
接着層３’は金属層２を覆っているので、基板の接合時に樹脂組成物がうまく流動せずに金属層２と基板５及び対向基板６との間に残ると、基板５と対抗基板６との間が金属層２によって完全に遮蔽されないので、残存樹脂組成物を介して実装体内部に湿分が浸入する。このような場合、接着層３’が基板５及び対向基板６に接着する際に、金属層２が露出して基板５及び対抗基板６に当接可能である必要がある。この問題を回避するのに有効な封止材の例として、基板５及び対抗基板６に面する部分の接着層３’を薄くする、又は、設けないものが挙げられ、図１４（ｅ），（ｆ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に接着層３’から露出している。このような場合、図１４（ｅ），（ｆ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で接着層３’と基板５及び対抗基板６の間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図１４（ｅ），（ｆ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６との間に介装された後に図１７に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、接着層３’が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は、上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に接着層３’が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【０１０４】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第１の実施形態における条部材１３の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に接着層３’（樹脂組成物の層）を形成する。この際、第１の実施形態において記載したような有機溶剤で適宜組成物の粘度を調節し、公知のディップ法のような表面コート技術を用いて、所望の厚さの接着層を形成することが出来る。例えば、金属層２で芯材１を被覆した条部材を、接着層３’の材料となる融解した樹脂の中に浸漬させるか、又はスプレーによりふきつけることにより被覆する。樹脂をスプレー法によって被覆させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【０１０５】
尚、図１４（ｅ），（ｆ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を接着層３’で被覆した後、接着層３’の一部を削り取ればよい。
【０１０６】
（実装体の製造方法）
実装体の製造方法は、以下のようになる。
【０１０７】
（Ｉ）まず、第１の実施形態の（Ｉ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図１５（ａ））、有機ＥＬ素子１２を配置し、有機ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図１５（ｂ））。
【０１０８】
（ＩＩ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び接着層３’からなる封止材を準備する。
【０１０９】
（ＩＩＩ）有機ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ’〜４ｄ’を基板５又は対向基板６上に配置する（図１５（ｃ））。封止材は、有機ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図１６（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図１５においては図１６（ｂ）と同様の配置を取っている。
【０１１０】
（ＩＶ）更に、図１５（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【０１１１】
（Ｖ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図１７に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、接着層３’による基板の接合を行う。接着層３’は、図１７に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、接着層３’から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、接着層３’が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。接着層３’が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働いてスプリング効果を生じ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、接着層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【０１１２】
尚、図１６（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図１８（ａ）に示すように、封止材が***するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１８（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【０１１３】
［第３の実施形態］
この実施形態では、複数の第１の実施形態の条部材を接着層３で一体化した封止材を使用する。
【０１１４】
（実装体）
図１９は、金属層２で被覆した芯材１が少なくとも２つ以上、接着層３により一体化した条部材を封止材４ａ”〜４ｄ”として用いて基板を接合する有機ＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装された有機ＥＬ素子１２と、有機ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【０１１５】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ”〜４ｄ”の各々は、複数の芯材１、各芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆し複数の芯材１を一体化する接着層３”からなる条状の部材であり、図１９（ｃ）のように有機ＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。接着層３”は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら接着層３”により基板５と対向基板６とを接着する。この結果、図１９（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第２の実施形態における図１２（ｂ）の実装体の封止性をより強化したものになる。
【０１１６】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止構成体の封止材４ａ”〜４ｄ”は、少なくとも２本以上の芯材１及び金属層２と接着層３”とからなり、使用可能な封止材の例として、具体的には、図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。図１９及び２０は、金属層２で被覆した芯材１を２本用いているが、図２１（ｅ）のように３本あるいはそれ以上であってもよく、その場合、芯材１が互いに平行になるように並列させて一体化する。
【０１１７】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。図２０及び図２１（ａ）では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図２１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す。
【０１１８】
封止材の接着層３”は、前述の第１，２の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、接着層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【０１１９】
第２の実施形態で述べたように、樹脂組成物の流動性によっては、基板５及び対抗基板６に面する部分の接着層３”を薄くする、又は、設けないような構造上の変形が有効となる場合がある。図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に接着層３”から露出している。このような場合、図２１（ｇ），（ｈ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で接着層３”と基板５及び対抗基板６との間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図２１（ｇ），（ｇ），（ｈ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６に介装された後に図２４に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、接着層３”が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に接着層３”が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【０１２０】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第２の実施形態における封止材の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に接着層３’（樹脂組成物の層）を形成し、複数の封止材を製造する。これらを並列させて接着層３’を融着することによって、複数の芯材１及び金属層２が接着層３”によって一体化された封止材が得られる。樹脂組成物が流動性を有する場合は、そのまま融着可能である。流動性を失っている場合は、加熱により融着することができる。
【０１２１】
尚、図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を接着層３’で被覆した後、接着層３’の一部を削り取ればよい。
【０１２２】
（実装体の製造方法）
実装体の製造は、以下に示すように、封止材を図２０又は２１に示す封止材に代えて第２の実施形態と同様の製造方法に従って実施することができる。
【０１２３】
（Ｉ）まず、第１の実施形態の（Ｉ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図２２（ａ））、有機ＥＬ素子１２を配置し、有機ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図２２（ｂ））。
【０１２４】
（ＩＩ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び接着層３”からなる封止材を準備する。
【０１２５】
（ＩＩＩ）有機ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ”〜４ｄ”を基板５又は対向基板６上に配置する（図２２（ｃ））。封止材は、有機ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図２３（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図２２においては図２３（ｂ）と同様の配置を取っている。
【０１２６】
（ＩＶ）更に、図２２（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【０１２７】
（Ｖ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図２４に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、接着層３”による基板の接合を行う。接着層３”は、図２４に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、接着層３”から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、接着層３”が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。接着層３”が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働いてスプリング効果を生じ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、接着層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【０１２８】
尚、図２３（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図２５（ａ）に示すように、封止材が***するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図２５（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【０１２９】
［実装体の特性］
上述のように、有機ＥＬ素子１２を囲繞する形で封止材を基板５上に配置して基板を押圧しながら接合して得られる本発明の実装体は、有機ＥＬ素子の防湿性に優れる。
【０１３０】
実装体の使用において、防湿性が低いと、表示素子にダークスポット（無発光面）が発生する。ダークスポット面積比を下記式のように定義した時、実装体の実用性としては、６０℃、相対湿度９０％、１０００時間の加速試験後の素子の発光面積に対するダークスポット面積比が１０％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。
【０１３１】

本発明によって提供される実装体は、ダークスポットの発生及びその成長が抑制され、上記ダークスポット面積比の条件を満足するものであり、この点は従来に見られない卓越した特徴である。
【０１３２】
本発明の実装体において初期防湿特性及び初期接着力、加熱加湿後の防湿特性及び接着性の保持が発現する理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。
【０１３３】
すなわち、金属層２で被覆した芯材１を基板５と対向基板６との間に挟んで圧接することにより金属層２が基板５及び対向基板６と密着した時、金属が流動又は融解するようなエネルギーが加えられることによって、流動・融解した金属が基板及び対向基板の表面に沿って変形するため、金属層２と基板５及び対向基板６との間に隙間のない更に密な接触が形成され、優れた防湿性が発現する。この点に関して、基板接合時に弾性変形し常態において元に戻ろうとするスプリング効果を発揮可能な弾性を有する芯材１と基板５及び対向基板６との間に金属層２が介在することが重要であり、芯材１を金属層２で覆う又は囲む構造が有効である。また、流動化し易い低融点金属で金属層２を形成することが極めて有効である。尚、芯材１の弾性によるスプリング効果は実装体の対衝撃性緩和にも有効である。
【０１３４】
更に、金属層２及び芯材１が基板５及び対向基板６に圧接した状態で接着層３による接合が形成されると、接着層３の硬化収縮及び弾性変形した芯材１のスプリングバックによって金属層２の両端部が基板５及び対向基板６に押圧され、金属層２と基板５及び対向基板６との密着が保持される。接着層３は、芯材１のスプリング作用による応力、熱応力、加湿時に発生する応力に対応しながら接合を維持し、封止材の防湿性を維持する。この結果、長期の加熱加湿試験後も安定した防湿性と接着性とが発現される。この点に関しては、ポリマーを主成分とする樹脂組成物が応力耐性に優れているので、環境変化に適応性を有する接合を形成する接着剤として応力耐性を有する樹脂組成物を用いることに意味がある。また、接着層３の流動性は、基板５及び保護基板６の接着を確実に行う上で重要であり、特に封止材に一体化した場合、金属層２と基板５及び対向基板６との間に残存することなく金属層２を速やかに基板５及び対向基板６と密着させるために重要である。この点に関して、基板上に配置した封止材を、一旦、剥離処理した加圧板などを用いて軽く基板に押圧しながら樹脂の軟化温度に加熱して金属層が露出するようにし、この後、対抗基板を対面させて芯材の弾性変形に必要な加圧及び樹脂の硬化処理を行うと効果的である。
【０１３５】
尚 トップエミッション方式をとる必要がない場合 実装体の製造時に乾燥剤を組み込むことで ＥＬ素子実装体の信頼性及び耐久性を更に向上させることができる。
【０１３６】
又、本発明に従って得られる実装体は、湿分及び酸素だけでなく、他の物質についても非常に遮断性が高く、様々な成分の出入りを遮断することができるので、ＬＣＤ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等のディスプレイ表示素子や太陽電池素子等以外に、半導体や化学的安定性が高くない物質を用いて形成される種々の機能素子の実装体に適用することができる。
【０１３７】
［シート状封止材］
基板間に封止される機能素子が非常に薄い場合、使用する条部材は、上述の実施形態で説明した条部材より細いものの方が有益となる。また、封止体の小型化のためにもより細い条部材が有利であり、表示装置の実用化においては表示エリアを大きく確保できる点から、太さが７ｍｍ以下、特に２ｍｍ以下の条部材の有用性が高い。このような細い条部材の場合、条部材１３及び接着層を基板上に配置する作業を容易にするためには、例えば図２６〜図３４に示すような、条部材１３と樹脂接着剤１４とが剥離性基材６上で一体化されたシート状の封止材が有効である。
【０１３８】
以下に、シート状封止材の実施形態について説明する。
【０１３９】
特に有用なシート状封止材において、芯材１は前述の実施形態のものより細く、具体的には、芯材１の線径（幅）は、０．０１ｍｍ以上７ｍｍ未満のものが好適に使用され、０．０３ｍｍ以上５ｍｍ以下がより好ましく、０．０７ｍｍ以上１ｍｍ以下が最も好ましい。線径が０．０１ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなるため、基板との密着性及び遮蔽性が低下する。線径が７ｍｍを超えるものは、小型の実装体の製造におけるニーズが低いので、シート状封止材としての必要性はさほど高くない。
【０１４０】
芯材１は、押圧力に対して弾性変形可能な材質で条状に形成されたものであればよく、実用的には０．０１ＧＰａ以上の圧力で弾性変形するものであれば特に制約はない。具体的には、室温での圧縮弾性率が０．３ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のプラスチック製ワイヤが好適に使用でき、圧縮弾性率が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下がより好ましく、１．０ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下が最も好ましい。圧縮弾性率が０．３ＧＰａより小さいと加圧時の変形量が大き過ぎて加湿時の防湿性が不十分になる。又、圧縮弾性率が２０ＧＰａより大きいと、加圧時の変形量が小さいため接合後に低融点金属層を基板及び対向基板に押圧する応力が小さく、防湿性が低下する。
【０１４１】
芯材１の素材の具体例としては、例えば、ポリエチレン、６−ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミドモノフィラメント、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンサルファイドなどがあげられる。あるいは、これらの材料を複数含む複合物等を用いることもできる。また、芯材１は金属製であってもよく、例えば、銅、金、白金、チタン等やこれらを含有する合金が挙げられる。
【０１４２】
条部材１３が細い場合、金属層２の形成により高い精密さを必要とするので、芯材１の金属層２に対する親和性が低いと層形成の精密さが低下し、芯材１と金属層２との密着性も低下する。密着性が低いと、金属層２の遊離又は剥離が生じ易く、僅かな遊離又は剥離が封止材の遮蔽性に大きく影響する。従って、芯材がプラスチック製の場合、金属層２を設ける前に、芯材１の表面にプラズマ処理、コロナ放電処理またはプライマ−処理（易接着処理）のいずれかの処理を施して、芯材１と金属層２との密着性を高めることが好ましい。
【０１４３】
芯材１の表面をプライマー処理する場合のプライマーとしては、熱硬化性樹脂を好適に使用することができ、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂などが適用可能である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂やハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレートは、芯材への密着性が優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは芯材及び金属層への密着性向上に有効である。
【０１４４】
上記のポリマーは、必要に応じて、２種以上共重合して、又は、２種類以上を混合して、プライマーとして使用してもよい。尚、後述する樹脂接着剤１４と同様の樹脂組成物をプライマーとして使用可能である。
【０１４５】
プライマーは、通常、汎用溶剤に溶解させて使用するが、無溶剤のまま使用することもできる。溶剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などが挙げられ、必要に応じて、単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【０１４６】
プライマーには、必要に応じて、カップリング剤、接着力を向上させるための粘着付与剤、粘着性を調整するための可塑剤等の添加剤等を添加しても良い。カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルシラザンなどのアミノ基を有するシランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基を有するシランカップリング剤、および、γ−クロロプロピルトリメトキシシランなどのハロゲン基を有するシランカップリング剤等のシランカップリング剤、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルジアクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤およびアセチルアセトン・ジルコニウム錯体等のジルコニウム系カップリング剤等がある。
【０１４７】
粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、必要に応じて単独あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。また、プラスチック芯材との密着性を向上させるために、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシランなどの汎用のシランカップリング剤を使うことができる。
【０１４８】
可塑剤としては、例えば、ジオクチルフタレート等が代表的である。
【０１４９】
プライマーに使用する熱硬化性樹脂には、必要に応じて硬化剤（架橋剤）を添加してもよく、硬化剤としては、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾール、多官能イソシアネート化合物などが挙げられる。硬化剤は、単独で用いても、あるいは、２種以上混合して用いてもよい。硬化剤の添加量は、上記ポリマー１００重量部に対して０．１重量部以上５０重量部以下、好ましくは１重量部以上３０重量部以下の範囲で選択するのがよい。硬化剤の添加量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。
【０１５０】
条部材１３の金属層２の厚みは１μｍ以上５ｍｍ以下の範囲において好適に使用することができ、３μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、５μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。厚みが１μｍより小さくても５ｍｍより大きくても防湿信頼性が低下する。
【０１５１】
図１８又は図２５のように条部材１３が上下に重なり合う封止形態では、基板と金属層２との間に隙間が生じ易いので、この点を考慮すると、金属層２の厚さが５μｍ以上であることが好ましい。５μｍ未満であると、４ＭＰａ以上で押圧しても隙間が生じるようになり、２ＭＰａ以上での押圧によって金属層の剥離を生じる。５μｍ以上３０μｍ以下の厚さの金属層２の場合、１〜４ＭＰａの押圧によって基板との間に隙間を生じることなく良好に封止することが可能であり、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下とする。更に、使用する金属によるコスト及び製造時間の短縮を考慮すると、１０μｍ以上２０μｍ以下が最適である。
【０１５２】
金属層２を形成する金属は、融点が約８０℃以上のあらゆる金属が好適に使用可能であり、単独金属又は各種の共晶合金あるいは非共晶合金が使用できる。融点が８０℃よりも低いと、温度上昇によって防湿信頼性が容易に低下するため、好ましくない。但し、使用可能な金属の融点の下限は、実装体を用いた実用製品に求められる耐熱温度の目標値によって変動する。封止材による基板の接合時に金属層２が溶融すると、金属層の形状が基板表面の微少な凹凸にも対応でき、密着性が向上する。又、金属による接合が形成されれば、樹脂接着剤の接合を補助することができる。このような観点から、基板及び素子の耐熱限界温度より融点が低い低融点金属、つまり、融点が２５０℃以下の金属が適正であり、９０℃以上２２０℃以下が好ましく、１００℃以上２００℃以下がより好ましい。融点が２５０℃以上であると、溶融接着時に高温を必要とし、機能素子に高温による悪影響が生じるため、上記の目的を果たせなくなる。使用可能な低融点金属の具体例は、前述の実装体の第１の実施形態において記載しているので、ここでは省略する。最適な金属として、錫及びインジウムを含有する融点が１００℃以上１５０℃以下程度の合金が挙げられ、錫／インジウム（４８／５２）共晶合金の融点は１１７℃である。錫／インジウム合金に亜鉛を添加すると、金属層２のガラスに対する密着性が向上する。
【０１５３】
金属層２は、電解めっき、無電解めっき、融着めっき等の方法によって芯材１の表面に形成することができる。例えば、芯材１にシーダ処理を施した後、無電解銅めっき又は無電解ニッケルめっき等を施して導電層を設け、しかる後に電解メッキによって上記した金属の被膜を形成することによって、めっき法により好適に金属層２が設けられる。融着法では、例えば、上記の金属を溶融して芯材に直接融着することによって金属層２を形成できる。
【０１５４】
但し、融着めっきは、５μｍ以上の厚さのめっきを均一に形成することが難しく、電解めっきでは５〜３０μｍの厚さの均一なめっきを形成することが容易である。又、無電解めっきは厚い膜を形成するのに時間がかかる。従って、製造効率及び精密さを考慮すると電解めっきが好ましいが、プラスチックの芯材には直接適用することができない。プラスチックの芯材に電解めっきを施すには、図３５（ａ）に示すように、まず導電層１７を形成し、この後に電解めっきを施して所望の厚さの金属層２を得る。導電層１７の組成は、導電性を有するものであればいかなるものでも良く、金属に限られないが、無電解めっきで膜形成が可能な銅、ニッケル等が一般的であり、コストの面では銅が好ましい。無電解めっきによる導電層１７の厚さは、必要な導電性を得る点、及び、コストや製造時間の低減の点から、０．０５μｍ以上５０μｍ以下の範囲が好適であり、０．２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上３μｍ以下が最も好ましい。無電解銅めっき膜は欠陥を有し易く脆いので、更に電解めっきを行って導電層１７の密着性、延性を向上させることが望ましい。このような条部材１３’を用いて基板を封止接合した実装体の一例を図３５（ｂ）に示す。導電層１７は、その材質及び物性によって、芯材１の一部として作用する場合も、金属層２として作用する場合もある。
【０１５５】
金属層２を均一な膜厚で形成するには電解めっき法が特に適している。錫／インジウム共晶合金の金属層２を電解めっき法で形成する場合、例えば、錫／インジウム共晶合金用電解めっき液（石原薬品社製）中に、導電層を形成したプラスチック製の芯材または金属製の芯材を浸漬して、電流密度が０．０５Ａ／ｃｍ^２以上０．５Ａ／ｃｍ^２以下となるように通電することによって、均一な膜厚で錫／インジウム共晶合金が積層される。電流密度が０．０５Ａ／ｃｍ^２未満では、錫のみのめっき膜になり易く、錫／インジウム共晶合金が得られない。電流密度が０．５Ａ／ｃｍ^２を超えると、合金が急激に析出して膜厚が不均一になる。
【０１５６】
上述のような条部材を用いて構成される本発明のシート状封止材の実施形態を以下に説明する。
【０１５７】
［シート状封止材の第１の実施形態］
この実施形態のシート状封止材では、図２６（ａ）〜（ｆ）に示すように、条部材１３がフィルム状の樹脂接着剤１４に埋設され、表面に離型処理を施した基材１６によって支持されている。従って、基板の封止材を配置する位置に樹脂接着剤１４の上面を付着させて基材１６を剥離除去すれば、条部材１３及び樹脂接着剤１４からなる封止材が基板上に正確且つ簡便に配置することができる。この図では、樹脂接着剤１４中に複数の条部材１３が並列しているが、図１のような単数の条部材１３での封止の場合には、１本の条状の樹脂接着剤１４のフィルムに条部材１３を１本のみ埋設するか、または、図２６の封止材を条部材１３に沿って適宜裁断して使用する。あるいは、図２６の封止材の複数の条部材１３を各々個別に利用できるように、条部材に１３に並行したミシン目及び切り溝を基材１６及び樹脂接着剤１４に設けて分割できるようにしてもよい。図２７（ａ）は、図２６（ａ）のタイプのシート状封止材（但し、条部材の断面形状は異なる）から１つの条部材１３を使用するために条部材に沿って分割したシート状封止材を示し、図２７（ｂ）は２つの条部材１３を分割した例である。また、図２７（ｃ）は、１対の条部材１３が隣接するように樹脂接着剤１４に埋設し、２本単位で分割使用するようしたシート状封止材の例を示す。
【０１５８】
樹脂接着剤１４のフィルムの厚さは、１μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは３μｍ以上５００μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下である。１μｍ未満は厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。また厚みが１ｍｍを超えると平滑な表面のフィルムが得られ難いため、やはり充分な接着性が得られない。
【０１５９】
図２６の（ａ）及び（ｆ）では、条部材１３の外径と樹脂接着剤１４の厚さとが同じであり、（ｂ），（ｄ）及び（ｅ）では条部材１３の外径より樹脂接着剤１４の厚さの方が大きく、（ｄ）では条部材１３の外径より樹脂接着剤１４の厚さが小さい。条部材１３の外径と樹脂接着剤１４の厚さとが同じであると、基板に封止材を貼着した時に樹脂接着剤１４及び条部材１３の両方が基板に当接するので、樹脂接着剤が基板を接合した時に金属層２と基板とが好適に密着する。
【０１６０】
上記のようなシート状封止材を基板に貼着して基材１６を剥し、被着体間つまり対向する基板の間に挟んで加熱圧着すると、条部材と被着体と間に樹脂接着剤１４がある場合は押し出されて金属層２が樹脂接着剤１４から露出し、図１のように被着体表面つまり基板表面に当接する。この時、金属層２が溶融するようなエネルギーを加えると、融解した金属が両サイドの被着体表面の微細な凹凸に適応して密着性が増す。更に、金属層２と被着体との接合が形成されれば、樹脂接着剤の接合を補助する役割を果たす。金属による接合は、熱応力や加湿時に発生する応力に対して接着力を維持できないが、ポリマーを主成分とする樹脂組成物は応力適応性に優れており、金属と樹脂組成物との併用により、応力の分散・吸収によって被着体との接合が破壊され難くなる。
【０１６１】
本発明では、芯材１の弾性圧縮を利用して、加圧により弾性変形した芯材の元に戻ろうとするいわゆるスプリング効果を金属層に作用させて被着体に圧接することにより、接合後の実装体は、加熱及び／加湿を被っても優れた防湿特性を保持できる。樹脂組成物が硬化する際に生じる収縮も芯材１のスプリング効果に寄与する。
【０１６２】
樹脂接着剤１４は、基板と対向基板とを接合するための接着剤として作用する樹脂組成物であればよく、接合形成に加熱を要する樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂）及び加熱が不要の樹脂（放射線硬化樹脂等）のいずれも使用可能である。熱による素子の劣化を避けるために、素子が２００℃を超える温度に加熱されることを伴わない樹脂組成物であること（軟化温度及び硬化（架橋）温度が２００℃以下であること）、通常の雰囲気での取り扱いの点から樹脂組成物の軟化温度が３０℃以上２００℃以下、好ましくは５０℃以上１８０℃以下、より好ましくは６０℃以上１５０℃以下となること、及び、実装体における接着性が高温時に低下しないように、熱硬化性樹脂又は放射線硬化樹脂を使用することが好ましく、これらは、前述の接着層４の樹脂組成物の場合と同様である。
【０１６３】
シート状封止材としての要件としては、常温において硬化前の樹脂組成物が、基材上で形状を維持可能な程度の保形性を有することが好ましい。このよな点をふまえて、いかに樹脂接着剤１４として使用する樹脂組成物について具体的に記載する。
【０１６４】
熱硬化性樹脂を使用する場合、保存安定性、耐熱性及び封止する機能素子の熱劣化防止の点から、硬化温度が５０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下とすることは前述の接着層４の樹脂組成物の場合と同様である。熱硬化樹脂は、硬化温度より低い温度においても硬化は進行し、加熱温度と樹脂の硬化温度との差が大きいほど硬化速度は遅くなる。樹脂の硬化に必要な温度が高い場合は、局所加熱方式によって素子の加熱を避けることが可能である。
【０１６５】
樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合の具体例としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような樹脂などが適用可能である。その他にもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使用することができる。
【０１６６】
又、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の例として、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキシ樹脂などを挙げられる。その他にも、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンセルロース、ポリアミド、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。アクリル樹脂としては以下に示すものが挙げられる。ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、又はこれらの共重合体を使用することができる。また、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特にウレタンアクリレート、エポキシアクリレートは被着体への密着性の点で優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。
【０１６７】
必要に応じて、上記樹脂の２種以上を共重合したもの、あるいは、２種類以上をブレンドしたものを使用することも可能である。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。又、接合を形成した樹脂接着剤１４がゴム弾性を有すると、芯材によるスプリングバックの応力に対する適応性が高く樹脂接着剤１４の接着破壊が更に抑制される。この点については、硬化した樹脂組成物の弾性率が０．００５ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下であるものが好ましく、より好ましくは０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下、最も好ましくは０．５ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下となる。
【０１６８】
熱硬化性樹脂を利用する場合、硬化剤（架橋剤）として、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾール、多官能イソシアネート化合物などを使うことができる。硬化剤は、単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。また、使用しなくてもよい。
【０１６９】
硬化剤の添加量は、上記樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。硬化剤（架橋剤）の添加量が０．１重量部未満であると、硬化が不十分となり、５０重量部を超えると、架橋過剰になり、接着性に悪影響を与える場合がある。
【０１７０】
樹脂接着剤１４として、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線等の放射線を照射することで硬化する放射線硬化樹脂も使用可能である。紫外線硬化型樹脂としては、例えば、以下に例示するようなラジカル（共）重合体（Ａ）、少なくとも一つのラジカル重合性基を有するラジカル重合性単量体（Ｂ）及び光重合開始剤が混合されたラジカル重合性樹脂接着剤がある。
【０１７１】
上記ラジカル（共）重合体（Ａ）は、少なくとも一つのラジカル重合性基を有するラジカル重合性単量体を用いてラジカル重合開始剤により反応させて調製することができ、このラジカル重合性単量体としては、ブタジエン、イソプレン及び２−クロロブタジエン等のジオレフィン系単量体； メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２，３−ジブロモプロピル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、トリメチルシロキシエチル（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類； スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレン、ジメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン等のビニル化合物類； （メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−メチレンビス（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類； Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド等のマレイミド類； （メタ）アクリロニトリル、マレイン酸アルキルモノエステル、フマル酸アルキルモノエステル、イタコン酸アルキルモノエステル、（メタ）アクリル酸、無水（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ビニル酢酸、チグリン酸、オレイン酸、ソルビン酸、リノール酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、テトラコン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、アシッドホスホオキシエチル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−アシッドホスホオキシプロピル（メタ）アクリレート、アシッドホスホオキシプロピル（メタ）アクリレート、アシッドホスホオキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アシッドホスホオキシプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、スチレンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシナフタレン−２−スルホン酸、２−（メタ）アクリロイルオキシベンゼンスルホン酸等の酸基または酸無水物基を有する単量体等がある。
【０１７２】
ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素、過硫酸カリウムや過硫酸アンモニウム等の無機過酸化物、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、過酸化ｔ−ジブチル、クメンヒドロパーオキサイド、過酸化アセチル、過酸化ベンゾイル及び過酸化ラウロイル等の有機過酸化物； 及び、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、アゾビスイソ酪酸メチル、アゾビスイソブチルアミジン塩酸塩及びアゾビスシアノ吉草酸等のアゾ化合物等がある。無機過酸化物及び有機過酸化物に対しては、エチルアミン、トリエタノールアミン及びジメチルアニリン等のアミン、ポリアミン、２価鉄塩化合物、アンモニア、トリエチルアルミニウム、トリエチルほう素、ジエチル亜鉛等の有機金属化合物、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、ナフテン酸コバルト、スルフィン酸、メルカプタン等の適切な還元剤を併用しても良い。更に、ラジカル（共）重合体を作る際に用いるラジカル重合開始剤として、紫外線や可視光線の照射により重合開始ラジカルが発生する光重合開始剤を用いても良い。あるいは、ラジカル重合開始剤を用いずに、電子線、エックス線やプラズマ等の高エネルギー線を照射して重合開始ラジカルを発生させてもよい。
【０１７３】
ラジカル重合開始剤として、有機過酸化物及び／又はアゾ化合物を用いて製造すると、ラジカル（共）重合体を含んだラジカル重合性樹脂接着剤の光重合性が高くなる。とりわけ、２，２−ジメチル置換アルキル（アシル）オキシラジカルを発生させる有機過酸化物を用いて製造したラジカル（共）重合体を含んだ樹脂接着剤は、低紫外線照射量で高度に架橋するため、好ましい。２，２−ジメチル置換アルキル（アシル）オキシラジカルとして、ｔ−ブトキシラジカル、ｔ−ヘキシルオキシラジカル及びクメンオキシラジカル等が特に有効である。２，２−ジメチル置換アルキル（アシル）オキシラジカルを発生させる有機過酸化物としては、例えば、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５，−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサノエート等のｔ−ブチルパーオキシエステル化合物； ｔ−ヘキシルパーオキシネオドデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘキサノエート等のｔ−ヘキシルパーオキシエステル化合物； クミルパーオキシオクトエート、クミルパーオキシネオデカノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等のクミルパーオキシエステル化合物； １，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン等のパーオキシケタール化合物； ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド化合物； ジｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド化合物等がある。
【０１７４】
上記ラジカル重合性単量体（Ｂ）は、少なくとも１つのラジカル重合性基と１以上の官能基数とを有する化合物であればよい。反応性が高く好ましい化合物として、（メタ）アクリル化合物、（メタ）アクリルアミド化合物及びビニルエーテル化合物が挙げられる。具体的には、例えば、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジオキシジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、フォスファゼン（メタ）アクリレート、アクリル共重合体へ（メタ）アクリロイル基を導入したもの、等の（メタ）アクリル化合物； ポリブタジエンや不飽和ポリエステル化合物等の主鎖及び側鎖に不飽和結合を有する化合物、アリル基、ビニル基、ビニルエーテル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基等のラジカル重合性２重結合を有する化合物等がある。これらの一種または二種以上の混合物を用いることができる。ラジカル重合性樹脂接着剤の紫外線硬化性を高くし、塗膜の性能を向上させるために、官能基数が２以上のラジカル重合性単量体を１種以上用いることができる。
【０１７５】
官能基として鎖状エーテル基に隣接するメチン基及び／又はメチレン基を有するラジカル重合性単量体の具体的例を挙げると、例えば、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート（ポリエチレングリコール鎖数：３０）、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシノナエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート（ポリエチレングリコール鎖数：３０）、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレン（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリシクロ〔５，２，１，０^２，６〕デカニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニルオキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のアルキルオキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類及びアリルオキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類； Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエチル（メタ）アクリルアミド等のＮ−アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド類等が挙げられる。
【０１７６】
また、官能基として環状エーテル基に隣接するメチン基及び／又はメチレン基を有するラジカル重合性単量体としては、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのジε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのモノβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのジβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールの２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物、２−テトラヒドロフロニック酸のグリシジル（メタ）アクリレート反応物、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリルアミド、テトラヒドロフルフリルオキシメチル（メタ）アクリルアミド等のテトラヒドロフラン環を有する（メタ）アクリレート類及びテトラヒドロフラン環を有する（メタ）アクリルアミド類；テトラヒドロピラン−２−メタノール（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールのモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールのジε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールのモノβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールのジβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラン−２−メタノールの２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物、テトラヒドロピラン−２−メタノールのエピクロルヒドリン付加体の（メタ）アクリル酸反応物、テトラヒドロピラン−２−メタノール（メタ）アクリルアミド、テトラヒドロピラン−２−メタノールオキシメチル（メタ）アクリルアミド等のテトラヒドロピラン環を有する（メタ）アクリレート類及びテトラヒドロピラン環を有する（メタ）アクリルアミド類； ２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとエチレングリコールの縮合体の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとエチレングリコールの縮合体のモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとエチレングリコールの縮合体のモノβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとエチレングリコールの縮合体のエピクロールヒドリン付加体の（メタ）アクリル酸反応物、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとエチレングリコールの縮合体の２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとプロピレングリコールの縮合体の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとプロピレングリコールの縮合体のモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとプロピレングリコールの縮合体のエピクロールヒドリン付加体の（メタ）アクリル酸反応物、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとプロピレングリコールの縮合体の２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとネオペンチルグリコールの縮合体の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとネオペンチルグリコールの縮合体のモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとネオペンチルグリコールの縮合体のエピクロールヒドリン付加体の（メタ）アクリル酸反応物、２，２−ジメチル−３−オキシプロパナールとネオペンチルグリコールの縮合体の２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物、グリセロールフォルマール（メタ）アクリレート、グリセロールフォルマールのモノε−カプロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、グリセロールフォルマールのモノβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の（メタ）アクリレート、グリセロールフォルマールのエピクロールヒドリン付加体の（メタ）アクリル酸反応物、グリセロールフォルマールの２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート付加物等のジオキソラン環を有する（メタ）アクリレート類等が挙げられる。
【０１７７】
また、官能基として水酸基に隣接するメチン基及び／又はメチレン基を有するラジカル重合性単量体としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−ラウロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート類が挙げられる。
【０１７８】
官能基としてカーバメート基に隣接するメチン基及び／又はメチレン基を有するラジカル重合性単量体としては、２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレートのイソプロピルアルコール付加物、２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレートのｎ−ブチルアルコール付加物、ｎ−ブチルイソシアナートの２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート付加物、フェニルイソシアネートの２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート付加物、オクタデシルイソシアネートの２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート付加物等のカ−バメート基を有する（メタ）アクリレート類； ３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートのイソプロピルアルコール付加物、３−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートのｎ−ブチルアルコール付加物等のカ−バメート基を有するビニル化合物類等が挙げられる。
【０１７９】
光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）ー２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロハキシル−フェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４ーチオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン系化合物； ２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物、ベンジル、メチルフェニルグリオキシエステル； ベンゾフェノン、ο−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物； ２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系化合物； ミヒラーケトン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゾフェノン系化合物； １０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン等が挙げられる。
【０１８０】
ラジカル重合性樹脂接着剤の紫外線硬化に関して、重合は光重合開始剤だけでもおこるが、より効率的に重合をさせるために、更に光増感剤を併用することが好ましい。かかる増感剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル等のアミン類がある。
【０１８１】
更に、必要に応じて、非反応性オリゴマー、顔料、染料、無機充填剤、有機充填剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤、可塑剤、カップリング等の密着向上剤等を添加しても良い。無機充填剤及び有機充填剤は、一般的に、強度、クッション性、滑り性等の機械的特性の向上のために用いる。
【０１８２】
上記の添加物に特に制限はないが、有機顔料、無機顔料及び染料については、溶解性に優れる油解性染料が特に適している。
【０１８３】
無機充填剤としては、二酸化珪素、酸化珪素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、タルク、カオリンクレー、焼成クレー、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、ガラス、雲母、硫酸バリウム、アルミナホワイト、ゼオライト、シリカバルーン、ガラスバルーンなどがある。無機充填剤に、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤及びジルコネート系カップリング剤等を添加、反応させる等の方法により、ハロゲン基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、チオール基及びアミド基等の官能基を持たせてもかまわない。
【０１８４】
有機充填剤としては、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリスチレン、架橋ポリスチレン、ポリジビニルベンゼン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル共重合体、架橋アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フッ素樹脂、ナイロン１２、ナイロン１１、ナイロン６／６６、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等がある。有機充填剤は、ハロゲン基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、チオール基及びアミド基等の官能基を有していてもかまわない。
【０１８５】
カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルシラザンなどのアミノ基を有するシランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基を有するシランカップリング剤、およびγ−クロロプロピルトリメトキシシランなどのハロゲン基を有するシランカップリング剤等のシランカップリング剤、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルジアクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤およびアセチルアセトン・ジルコニウム錯体等のジルコニウム系カップリング剤等がある。
【０１８６】
ラジカル重合性樹脂接着剤に照射する光は、波長１８０ｎｍ〜９００ｎｍの紫外線又は可視光線が好ましい。光発生源としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、水銀−キセノンランプ、ショートアーク灯、ヘリウム・カドミニウムレーザー、アルゴンレーザー、太陽光等がある。とりわけ、２５４ｎｍ、３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍの波長の光が、このラジカル重合性樹脂接着剤の架橋に有効である。１００ｍＪ／ｃｍ^２〜１０Ｊ／ｃｍ^２の光照射量で高度に架橋することができる。なお、光照射量は、例えば、工業用ＵＶチェッカーＵＶＲ−Ｔ３７（株式会社トプコン製）によって測定できる。
【０１８７】
なお、上記ラジカル重合性樹脂接着剤は、光重合開始剤を含まなくても紫外線によって硬化する。又、光以外の高エネルギー線によって架橋させても差し支えない。高エネルギー線としては、電子線、Ｘ線、α線、β線、γ線のような電磁放射線等がある。
【０１８８】
また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤は、主たる硬化剤として紫外線等の光照射による光分解でルイス酸触媒を放出するルイス酸塩型硬化剤を含み、光照射により発生されたルイス酸が触媒となって主成分であるエポキシ樹脂がエポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン重合型の反応機構により重合し、硬化するタイプの接着剤である。この主成分であるエポキシ樹脂としては、エポキシ化オレフィン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられる。また、上記硬化剤としては、芳香族ジアゾニウムのルイス酸塩、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリアリルスルホニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウムのルイス酸塩等が挙げられる。これらのうちでは、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩が好ましい。
【０１８９】
樹脂接着剤１４として、熱可塑性エラストマーを使うことも可能である。その例としては、スチレン−ブタジエンブロックコポリマーをはじめ、スチレン−ブタジエン−スチレン、スチレン−イソプレン−スチレン、スチレン−ブタジエン−エチレン−スチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンなどが挙げられる。
【０１９０】
熱可塑性エラストマーのソフトセグメント成分としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−３−エチル−１，３−ブタジエン、３−メチル−１，３−ペンタジエン、２−エチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチル−１，３−ヘキサジエン、１，３−ヘプタジエン、３−メチル−１，３−ヘプタジエン、１，３−オクタジエン、３，４−ジメチル−１，３−ヘキサジエンなどを挙げることが出来るが、特に１，３−ブタジエン、イソプレンなどが好適である。また、これらの共役ジエンと共重合可能なビニル単量体としてはエチレンなどを挙げることが出来る。これらの単量体は、上記共役ジエンの重合速度を低下させない範囲で共重合することができる。実用的見地からは、これらのビニル単量体の量は、共役ジエンの重量の１／１０以下であることが好ましい。
【０１９１】
熱可塑性エラストマーのハードセグメント成分としては、スチレンのほかｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、エチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレンなどの核アルキル置換スチレン、モノクロルスチレン、ジクロルスチレン、ジブロムスチレン、トリブロムスチレンなどの核ハロゲン置換スチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレンなどのα−アルキル置換スチレンなどを指すが、代表的なものとしては、スチレン単独あるいはその一部をスチレン以外の上記ビニル芳香族単量体で置き換えた単量体混合物がある。ここで言う上記不飽和ニトリル単量体とは、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどであるが、代表的なものはアクリロニトリルである。
上記ソフトセグメント成分とハードセグメント成分の重量比に特に制約はなく、目的に応じ調整される。
【０１９２】
また、熱可塑性エラストマーの分子量に特に制約は無く、常用の１，０００〜５００，０００であれば良い。好ましい分子量の範囲は５，０００〜１００，０００である。
【０１９３】
樹脂接着剤１４には、必要に応じて、乾燥剤（吸湿剤）の他に、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよい。特に、乾燥剤は、実装体に用いられるガラスにもともと吸着している微量の水分や樹脂中に含まれる水分を捕獲吸収して有機ＥＬ素子の寿命をさらに向上させるのに有効である。このような乾燥剤の例として、例えば、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等のアルカリ土類金属酸化物； 硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）等の硫酸塩が挙げられる。乾燥剤の含有量は、その種類等に応じて適宜設定すれば良いが、通常、樹脂接着剤の樹脂成分１００重量部に対して乾燥剤１重量部以上８０重量部以下程度とすれば良い。好ましくは乾燥剤５重量部以上７０重量部以下程度、最も好ましくは乾燥剤１０重量部以上５０重量部以下程度とすれば良い。
【０１９４】
また、樹脂接着剤１４の接着力を向上させるために粘着付与剤を加えてもよく、例えば、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等が使用でき、これらを必要に応じて単独あるいは２種以上併用して用いる。また、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシランなどの汎用のシランカップリング剤を使用すると、ガラスとの密着性を向上させることができる。
【０１９５】
また、粘着性調整剤として、例えば、ジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等を使用してもよい。
【０１９６】
上記のような樹脂接着剤は、通常、汎用の溶剤に溶解させて成形に用いるが、無溶剤のまま使用することもできる。金属分散剤などと共に攪拌・混合して使用してもよい。成形する際に使用する溶剤として、例えば、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などが挙げられ、必要に応じて単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【０１９７】
樹脂接着剤１４を支持する基材１６の材質としては、例えば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなるフィルムを挙げることができる。
【０１９８】
基材１６は、厚みが１０μｍ以上１ｍｍ以下のものが適正である。１０μｍ未満又は１ｍｍ以上では、取り扱いが難しくなる。２０μｍ以上５００μｍ以下が更に好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下が最も好ましい。
【０１９９】
基材１６は、少なくとも樹脂接着剤１４を支持する面が離型性を有していればよく、基材表面をシリコーンのような剥離剤で離型処理をしたものや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ等のような離型性を有する材料で基材自体を形成した剥離シートが利用可能である。離型性の基材１６上に配置された条部材１３及び樹脂接着剤１４を、別の離型性を有する基材で被覆することによって、樹脂接着剤が保護される。基材１６の両面が離型性を有すると、樹脂接着剤１４及び条部材１３が基材１６上に支持されたシート状封止材をロール上に巻き取って保存することができる。これらの場合、２つの離型性面の離型性の程度に差があることが必要である。つまり、樹脂接着剤フィルムが形成される基材面の表面張力が、背面または他方の基材の表面の表面張力よりも大きくなければならない。離型処理の程度は、濡れ指数液（和光純薬（株）製）を用いて簡易的に測定することができ、濡れ指数で５ｄｙｎ／ｃｍ以上の差があることが望ましい。この差が５ｄｙｎ／ｃｍ未満では、ロール状に巻き取ったシート状封止材を使用時に引き出すと樹脂接着剤が基材の背面に転写することがある。
【０２００】
［シート状封止材の第２の実施形態］
この実施形態のシート状封止材では、条部材１３は、図２８（ａ）に示すように、表面に離型処理を施した基材１６によって支持されるフィルム状の樹脂接着剤１４の上に載設される。このシート状封止材の利点は、製造が容易であることであり、樹脂接着剤１４として軟らかい樹脂を用いれば、基板に貼着する際にシート状封止材を基板に対して軽く押圧することにより、条部材１３が樹脂接着剤１４のフィルムに埋め込まれる。
【０２０１】
このようなシート状封止材は、離型処理を施した基材１６上に、ロールコート法、印刷法、スピンコート法等の薄膜形成技術を用いて樹脂接着剤１４のフィルムを形成し、その上に条部材１３を配置することによって製造される。条部材１３をフィルム上に配置する際に織機等を用いると、複数の条部材を平行に並べて同時に送り出すことができる。離型処理した別の基材を介して、あるいは、ロールラミネータ等を用いて、条部材をフィルムに押圧することによって条部材はフィルム上に固着する。
【０２０２】
［シート状封止材の第３の実施形態］
この実施形態のシート状封止材では、表面に離型処理を施した基材１６によって支持されるフィルム状の樹脂接着剤１４は、図２８（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、条部材１３に対応した形状つまり同じ幅のスリットを有し、条部材１３はスリット内に内接配置されて基材１６上に直接支持される。このシート状封止材の利点は、スリットがフィルムを貫通することにより、封止材を被着体（基板）に貼着した時に条部材１３と被着体との間に樹脂接着剤１４が存在しないため、金属層２と被着体とが確実に当接し金属層２が被着体に密着する確度が高いことである。
【０２０３】
このようなシート状封止材は、ロールコート法、印刷法、スピンコート法等の薄膜形成技術及びマスク等の成形器材を用いて、スリットを有する樹脂接着剤１４の層を、離型処理した基材１６上に形成し、スリット内に条部材１３を配置することによって製造される。条部材１３をスリット内に配置する際に、織機等を用いると複数の条部材１３を平行に並べて同時に送り出すことが容易である。スリットから外れている条部材がある場合には、離型処理した別の基材を介して、あるいは、ロールラミネータ等を用いて、条部材を押圧しスリット内に適正に納めることができる。
【０２０４】
［シート状封止材の変形例］
シート状封止材において、条部材１３は、図２６（ｆ）のように直線上に配置されるものに限定されず、基板の封止形態に応じて条部材１３の配置形状を適宜変えることができる。例えば、離型処理した基材１６上に、円環、楕円環、多角環等のような幾何学的に閉じた形状の樹脂接着剤１４のフィルムを設け、これに対応した環状に条部材１３を配置して、条部材１３を図２６のようにフィルム内に埋設したり、図２８（ａ）のようにフィルム上に載置することができる（図３２参照）。また、大きさが異なる同心環状のスリットを有する樹脂接着剤フィルムを形成して、対応する同心環状の条部材をスリットに配置すると、図２８（ｂ）〜（ｄ）のように条部材及び樹脂接着剤フィルムが交互に並ぶように構成される。封止は、幾何学的に閉じた形状で行われるので、末端を有する条部材を用いて封止する際には条部材のつなぎ目の遮蔽性が問題になる。従って、封止形状に合わせて、条部材１３を幾何学的に閉じた形状に予め成形すると、条部材のつなぎ目における透湿の問題を無くすことができ、有利である。環状の条部材は、芯材１を環状に成形して同様に金属層２を形成することにより製造できる。
【０２０５】
［シート状封止材の製造方法］
上述の第１〜３の実施形態を例としてシート状封止材の製造方法を説明する。
【０２０６】
まず、図２（ａ）に示すような線径１μｍ以上５ｍｍ以下の条状の芯材１の表面を、プラスチック製の場合にはコロナ処理、プラズマ処理、易接着コート（プライマー）処理などの表面処理を施し、電解めっき、無電解めっき、融着めっき法等を利用して、芯材１の外周に低融点金属で厚さ１μｍ〜５ｍｍの金属層２を形成して条部材１３を得る。めっき方法では、例えば、芯材にシーダ処理を施し、無電解銅又は無電解ニッケルめっきを施した後に、低融点金属の電解めっきを行うことによりに良好に金属の被覆ができる。融着法では、融解した低融点金属を直接条部材上に融着する。
【０２０７】
次に、ロールコート法、印刷法あるいはスピンコート法などの被膜形成技術を用いて、離型性を有する基材もしくは離型処理した基材１６上に、図２９（ａ）に示すように、樹脂接着剤のフィルムを形成する。あるいは、マスクなどを介して樹脂接着剤１４をコーティングすることにより、図２９（ｂ）に示すように、所定のスリットを有する形状に樹脂接着剤１４のフィルムを形成して基材表面が曝される部分を残す。樹脂接着剤の粘度は、樹脂接着剤フィルムの所望の厚さに応じて適宜調節され、樹脂接着剤が溶媒を含む組成物の場合は溶媒の添加量によって、樹脂接着剤が無溶媒系の場合は希釈モノマーの使用量などによって調節できる。
【０２０８】
最後に、図２８（ａ）に示すように作製した樹脂接着剤フィルム上に条部材１３を配置する。あるいは、図２８（ｂ）〜（ｄ）に示すように条部材１３を樹脂接着剤フィルムのスリット内に配置する。この際、条部材を一本づつ順次配置しても、織機等を用いて複数の条部材を平行に並べて同時に配置してもよい。配置された条部材１３は、別の離型処理基材を介して、或いは、ロールラミネータ等により直接、樹脂接着剤に圧着することによりフィルム上又はスリット内に固定される。フィルム上の条部材１３への圧力を増すことによって、条部材１３は、図２６（ａ）〜（ｃ），（ｅ）のようにフィルム中に埋設される。条部材１３を樹脂接着剤内に埋設した後に更に樹脂接着剤フィルムを積層すれば図２６（ｄ）のシート条封止材が得られる。条部材１３の位置は、上下２層に分けて成膜した樹脂接着剤フィルムを用いれば正確に制御できる。
【０２０９】
複数の条部材を平行に配置したシート状封止材は、条部材１３の軸方向に沿って適宜裁断することにより、図２７（ａ）〜（ｃ）に示すように、必要数の条部材１３を含んだ封止材が作成される。
【０２１０】
［実装体の製造］
シート状封止材を用いて、機能素子を基板間に封止した実装体を製造するプロセスを図３０（ａ）〜（ｅ）を参照して以下に説明する。ここでは、上述の第１の実施形態に係るシート状封止材を用い、図１に要部断面図として示されるＥＬ表示装置を製造する例を示すが、本発明はこれに限られるものではない。
【０２１１】
基板５及び対向基板（表示素子保護基板）６は、有機ＥＬ素子の発光層からの発光に対して高い透過性を与える電気絶縁性物質からなっているもの（「透光性基板」と称する）又は電気絶縁性の非透光性基板を用いる。トップエミッション方式では、対向基板６に透光性基板を用い、基板５は透光性基板及び不透光性基板のいずれでもよい。ボトムエミッション方式では、基板５に透光性基板を用い、対向基板５には透光性基板及び不透光性基板のいずれでもよい。透光性材料には、透明又は半透明なガラス、ＰＥＴ、ポリカーボネート、非晶型ポリオレフィンなどが挙げられる。不透光性材料にはステンレス鋼などがある。基板５及び対向基板６は、これらの材料を薄膜に成形した可撓性を有するでもよい。但し、封止材を用いて封着する際に係る圧力や熱に対して耐圧性、耐熱性を有する必要がある。
【０２１２】
まず、図３０（ａ）に示すように、基板５の片面上にＡｌ−Ｌｉ合金等からなる下部電極（陰極）７が形成され、この上に、図３０（ｂ）のように、オキサジアゾール誘導体やトリアゾール誘導体等からなる電子輸送層８、発光層９、ＴＰＤ等からなる正孔輸送層１０及び上部電極（陽極）１１を抵抗加熱蒸着法やイオンビームスパッタ法等の薄膜形成方法により積層して有機ＥＬ素子１２が構成される。これを表示素子基板と称する。更に、下部電極７上の表示素子が搭載されていないエリアの封止材で封着する位置に絶縁膜１５が形成される。絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）又はＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。この絶縁膜１５は、金属層を有し導電性である本発明の封止材によって下部電極７がショートするのを防止するために設けられ、電極の腐食防止等の効果も有する。絶縁膜１５の厚さは、１０ｎｍ〜１００μｍの範囲で形成すればよく、１００ｎｍ〜１０μｍが最も適している。有機ＥＬ素子１２の層構造は上記のものに限定されず、表示素子として機能するものであればよく、前述の実装体の第１の実施形態において記載した（１）〜（４）の層構造が挙げられる。
【０２１３】
尚、図３０はトップエミッション方式の実装を示し、上部電極１１は透明電極であるが、ボトムエミッション方式の場合は、有機ＥＬ素子１２の積層順序が逆になり、下部電極７が透明電極となる。同様に、素子を構成する各層の材料も特に限定されるものではなく、表示素子が得られさえすれば種々の材料を使用することができる。
【０２１４】
次に、図３０（ｃ）に示すように、対向基板（保護基板）６を基板５と向かい合わせた時に有機ＥＬ素子１２を囲むように、対向基板５の絶縁膜１５と対応する位置にシート状封止材Ｓを貼り付けて基材１６を剥離除去する。樹脂接着剤１４の貼着に必要ならば、シート状封止材を加温又は加圧する。
【０２１５】
更に、図３０（ｄ）に示すように、対向基板（保護基板）６を基板５と向かい合わせて、露出した樹脂接着剤１４を絶縁膜１５に貼着する。この作業を乾燥窒素で置換したグローブボックス中で行うと、空気中の水分や酸素を２枚の基板間に閉じ込めることがないため、有機ＥＬ素子１２の寿命の点から好ましい。
【０２１６】
図３０（ｄ）の樹脂接着剤１４の軟化に必要ならば加熱し、図３０（ｅ）に示すように、対向基板６を基板５に抗して相対的に加圧して金属層２を基板５の絶縁膜１５及び対向基板６に接触させ、芯材１を弾性圧縮させる。加圧圧力は１０ｋＰａ〜５０ＭＰａが好適である。この状態で、樹脂接着剤１４を流動状態から硬化させて接合を形成する。樹脂接着剤の硬化は、熱硬化性樹脂を用いた場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線照射が適用される。この結果、芯材１のスペーサとしての機能により基板５と対向基板６との間に保持される空間に有機ＥＬ素子１２が封止されたＥＬ表示装置としての実装体が得られる。この状態において、弾性圧縮状態の芯材１が元の形状に戻ろうとする力が働き、そのスプリング効果によって、金属層２が基板及び対向基板に押圧され密着する。又、樹脂接着剤の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【０２１７】
樹脂接着剤１４の硬化によって接合が形成される前に、金属層２が熱により軟化又は溶融すると、金属層２の界面が被着体（基板）表面の微細な凹凸にも適合し、透湿防止性が高まる。
【０２１８】
シート状封止材は、図３０（ｃ）のように対向基板６に貼着する代わりに、前述の実施形態と同様に基板５の絶縁膜１５に封止材を貼着して図３０（ｄ）のように組み立ててもよい。
【０２１９】
図３０（ｂ）のように基板５上にフィルム状封止材を貼り付けるときの代表的な封止材の配置形状を図３１（ａ）〜（ｄ）に示す。図３１（ａ）は、４片のシート状封止材Ｓａ〜ｄを四角形の有機ＥＬ素子１２の各辺に沿って基板周縁部に配置する配置形状の平面図で、封止材は４点で交差する。図３１（ｂ）は、１片のシート状封止材Ｓが四角形の有機ＥＬ素子１２の４辺に沿って基板周縁部１周する配置形状を示し、封止材は１点のみで交差する。図３１（ｃ）では、１片のシート状封止材Ｓが四角形の有機ＥＬ素子１２の４辺に沿って基板周縁部を１周し、封止材は交差することなく両末端が重なる。図３１（ｄ）は、４片のシート状封止材Ｓａ〜ｄを四角形の有機ＥＬ素子１２の各辺に沿って基板周縁部に配置するが、２片Ｓｂ，ｄの両末端は他の２片Ｓａ，ｃにＴ字状に当接し、交わらない。
【０２２０】
シート状封止材は、素子を外気から完全に遮断するように配置されればよいので、配置形状は上記の例に限られない。又、基板上に形成された表示素子を封止材で囲んで封止可能なものであれば、基板の形状はどの様な形状でもよい。
【０２２１】
図３２は、封止材の封止確度を高めるために、幾何学的に閉じた形状にシート状封止材を成形した例を示し、この例のシート状封止材Ｓ’は、四角形の素子を囲むように四角環状に成形される。
【０２２２】
図３３は、図３０（ａ）〜（ｅ）において有機ＥＬ素子の代わりに無機ＥＬ素子２０を形成し、ＥＬ表示装置を製造する例を示す。図３３（ａ）において図３０（ａ）と同様に下部電極７を設けた基板５は、図３３（ｂ）において、絶縁膜２１、発光層２２、絶縁膜２３及び電極（Ａｌ）２４を積層して無機ＥＬ素子２０を設け、封止する部分に絶縁膜１５を設ける。シート状封止材で封止する図３３（ｃ）〜（ｅ）の工程は、図３０（ｃ）〜（ｅ）の工程と同様であるので説明は省略する。
【０２２３】
図３４は、図３０（ａ）〜（ｅ）において有機ＥＬ素子の代わりに太陽電池素子３０を形成した封止体を製造する例を示す。図３４（ａ）において図３０（ａ）と同様に下部電極７を設けた基板５は、図３４（ｂ）において、太陽電池素子３０及び電荷輸送層３１を積層し、封止する部分に絶縁膜１５を設ける。シート状封止材で封止する図３４（ｃ）〜（ｅ）の工程は、図３０（ｃ）〜（ｅ）の工程と同様である。
【０２２４】
【実施例】
以下、実施例を参照して、本発明を説明する。但し、本実施例は、発明を限定するものではない。
【０２２５】
先ず、以下に示す記載に従って実装体を作製し、下記の評価方法によって、得られた実装体を評価した。評価結果を表１〜２２に示す。尚、実装体の作製に用いた材料の物性は下記の測定方法に従って得た。
【０２２６】
［測定方法及び評価方法］
（１）プラスチックワイヤの圧縮弾性率
プラスチックワイヤの圧縮弾性率は、ＪＩＳ Ｋ−７１６１に基づき、各プラスチックワイヤを融点以上で加熱・加圧してフィルム化し、ダンベルで所定形状に打ち抜いた後、（株）オリエンテック製、テンシロン／ＵＴＭ−４−１００を使って測定した。
【０２２７】
（２）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ及び金属管ワイヤの平均線径、金属管ワイヤの肉厚
注形用エポキシ樹脂（エピコート８２８／トリエチレンテトラミン＝１０／１）中に金属被覆プラスチックワイヤ、金属ワイヤなどの芯材を投入して硬化させた後、ワイヤの部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって線径を算出し、各サンプルについて１０点の値をとってその平均値を平均線径とした。
【０２２８】
（３）金属の融点
ホットプレート上にサンプルを乗せ、５℃／分の昇温速度で加熱しながら、光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）により倍率１００倍で観察した。固体金属が１００％液状化したときの温度を融点とした。
【０２２９】
（４）金属層の厚さ
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆した芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって金属層の厚さを算出し、１０点の値をとってその平均値を計算した。芯材が金属ワイヤの場合も同様にして、硬化樹脂中の芯材の断面を走査型電子顕微鏡で観察することにより測定した。その際、最外層の低融点金属層の厚さを金属層の厚さとした。
【０２３０】
（５）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ、金属管の被覆率
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理により、金属によるワイヤの被覆率を算出し、１０点の値の平均値をとった。
【０２３１】
（６）樹脂組成物の軟化温度
ＪＩＳ Ｋ−７２０６に基づいて樹脂組成物のビカット軟化温度を測定した。
【０２３２】
（７）ＭＩ
ＪＩＳ Ｋ−７２１０に基づいて、手動切り取り法により、測定温度１２５℃、試験荷重３．２Ｎで樹脂組成物のＭＩを測定した。
【０２３３】
（８）樹脂組成物の硬化温度
示差熱走査熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−２）を使って、５℃／分の昇温速度で熱量測定を行い、発熱ピーク時の温度を硬化温度とした。
【０２３４】
（９）樹脂組成物の塗布厚
（株）ピーコック社製の厚みゲージ（ＰＤＳ−２）を使い、５点の値の平均値をとった。
【０２３５】
（１０）透湿度
ＪＩＳ Ｋ−７１２９（感湿センサ法）に準拠して、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、サンプルの封止材内外に湿度差を設け、室温における封止材内外の水蒸気量の変化を感湿センサで測定した。２４ｈの間に高湿側から低湿側に移動した水蒸気の量を定量することによって透湿度を算出した。
【０２３６】
（１１）接着力
各実施例及び比較例の条件に従って、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、レオメータ（不動工業（株）製、ＮＲＭ−３００２Ｄ−Ｈ）を使って、剥離速度５０ｍｍ／分におけるせん断の接着強度を測定した。
【０２３７】
（１２）ダークスポット面積比
ＣＣＤカメラを備えた光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）で、倍率８００倍で有機ＥＬ素子発光面を観察した。得られた画像を画像処理により二値化することによってダークスポット面積比を測定した。
【０２３８】
（実験Ａ１） まず、表１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。この集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたポリスチレンワイヤ上に、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中でニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆層の厚さが１００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に配置し、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）を、ディスペンサーにて樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝１．０ｍｍ）になるようにはんだ被覆ポリスチレンワイヤの両側に塗布した。樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用のサンプルとした。一方、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺にはんだ被覆ポリスチレンワイヤを配置し、樹脂層及びはんだ被覆ポリスチレンワイヤの幅の合計が２ｍｍになるようにはんだ被覆ポリスチレンワイヤの両側に樹脂厚が１．０ｍｍの該エポキシ樹脂組成物を塗布した。その後、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用のサンプルとした。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２３９】
（実験ａ１） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ１で使用したポリスチレンワイヤの線径を７ｍｍのものを使用した以外は、すべて実験Ａ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ１を実験例Ａ１と対比すると、実験ａ１では透湿度が高くなり、プラスチックワイヤの線径は１．０ｍｍの方が７．０ｍｍより適していることが分かる。
【０２４０】
（実験Ａ２） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を使い、実験Ａ１と同様に、超延伸法により、平均線径２．０ｍｍ、長さ０．１ｍのポリエチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたワイヤ上に、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が３．０ｍｍになるまで電解めっきを施した。樹脂として７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）を用い、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比を１２５％（＝２．５ｍｍ）とし、樹脂の硬化は実験Ａ１の硬化温度での加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射によって行い、それ以外は実験Ａ１と同様にして、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２４１】
（実験ａ２） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ２で使用したポリエチレンワイヤに代えて、圧縮弾性率が０．１ＧＰａで線径が１．０ｍｍのポリエチレンワイヤを使用し 樹脂塗布厚の対ワイヤ径比を１００％とした以外はすべて実験Ａ２と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ２を実験Ａ２と対比すると、実験ａ２では透湿度が高くなり、芯材の圧縮弾性率は０．５ＧＰａの方が０．１０Ｇｐａより適していることが分かる。
【０２４２】
（実験Ａ３） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を用いて平均線径５．０ｍｍ、長さ０．１ｍのＰＭＭＡ製のプラスチックワイヤを作製し、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を用い、共晶はんだを金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスによりはんだ被覆厚が３．０ｍｍになるように調節した。更に、樹脂組成物としてエポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用し、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１５０％（＝７．５ｍｍ）として、実験Ａ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、実験Ａ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２４３】
（実験ａ３） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ３で使用した被覆金属をＰｂ１００％のものに代えたこと以外はすべて実験Ａ３と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ３を実験Ａ３と対比すると、実験ａ３では透湿度が高くなり、被覆金属の組成は、ＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３ の方が鉛（Ｐｂ）１００％よりも適していることが分かる。
【０２４４】
（実験Ａ４） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて平均線径０．５ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を用いて、金属の融着により共晶はんだをワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスによりはんだ被覆厚が１．０ｍｍになるように調節した。更に、樹脂組成物としてエポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用し、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝０．５ｍｍ）として、実験Ａ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２４５】
（実験ａ４） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ４で使用した金属の厚さを７ｍｍとした以外は、すべて実験Ａ４と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ４を実験Ａ４と対比すると、実験ａ４では接着力が低くなり、金属の厚さは１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２４６】
（実験Ａ５） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍのワイヤを作製し、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を０．０５ｍｍ厚に被覆した。樹脂組成物としてエポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は８０％（＝８ｍｍ）になるようにして、実験Ａ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、実験Ａ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２４７】
（実験ａ５） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ５で使用した低融点金属によるプラスチックワイヤの被覆率を４０％とした以外は、すべて実験Ａ５と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ５を実験Ａ５と対比すると、実験ａ５では透湿度が高くなり、金属によるプラスチックワイヤの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０２４８】
（実験Ａ６） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍのワイヤを作製し、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝０．５ｍｍ）になるようにして、実験Ａ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２４９】
（実験ａ６） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ６で使用したプラスチックワイヤの線径を０．０３ｍｍとした以外は、すべて実験Ａ６と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１５に示す条件のもと、特性試験を行い、図１５に示す結果を得た。この実験ａ６を実験Ａ６と対比すると、実験ａ６では透湿度が高くなり、プラスチックワイヤの線径としては０．５ｍｍの方が０．０３ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２５０】
（実験Ａ７） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を用いて線径１ｍｍのワイヤを作製し、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物としてエポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝１．０ｍｍ）として、樹脂の硬化は実験Ａ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射によって行い、それ以外は実験Ａ１と同様に接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２５１】
（実験ａ７） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ７で使用した基板に樹脂を塗布する樹脂厚の対ワイヤ径比を５００％（＝５．０ｍｍ）とした以外はすべて実験Ａ７と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ７を実験Ａ７と対比すると、実験ａ７では透湿度が高くなり、基板に樹脂を塗布する厚みは、１．０ｍｍの方が５．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２５２】
（実験Ａ８） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍのワイヤを作製し、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆した。ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝２００μｍ）として、それ以外は実験Ａ１と同様にして、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２５３】
（実験ａ８） 表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ａ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ａ８と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この実験ａ８を実験Ａ８と対比すると、実験ａ８ではＥＬ素子が黒色に変色してしまうという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０２５４】
（実験Ａ９） 表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ａ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍのワイヤを作製し、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／６２（融点１１７℃）を被覆して条部材を得た。ソーダガラス上に実験Ａ１と同様のエポキシ樹脂を０．２ｍｍの樹脂厚で塗布した後に、樹脂の上に条部材を載せ、それ以外は実験Ａ１と同様にして、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０２５５】
（実験Ｂ１） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１．５ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤ上に、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅ワイヤを２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に配置し、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）を、はんだ被覆銅ワイヤの両側の基板上に樹脂厚の対ワイヤ径比が１５０％（＝１．５ｍｍ）になるようにディスペンサーにて塗布した。樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用のサンプルとした。一方、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺にはんだ被覆銅ワイヤを配置し、樹脂層とはんだ被覆銅ワイヤの幅の合計が２ｍｍ幅になるように該エポキシ樹脂組成物を１．０ｍｍの樹脂厚ではんだ被覆銅ワイヤの両側に塗布した。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用のサンプルとした。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２５６】
（実験ｂ１） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ１で使用した銅線の代わりに線径が０．０１ｍｍの銅線を使用し、樹脂厚の対ワイヤ径比を１００％（＝０．０１ｍｍ）とした以外は、すべて実験Ｂ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ１を実験Ｂ１と対比すると、実験ｂ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、金属ワイヤの線径としては、１．０ｍｍの方が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２５７】
（実験Ｂ２） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使って、実験Ｂ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。樹脂として７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）を用い、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比を２００％（＝１ｍｍ）とし、樹脂の硬化を実験Ａ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射によって行い、それ以外は実験Ｂ１と同様にして、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２５８】
（実験ｂ２） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ２で使用した共晶はんだの組成をＰｂ１００％とした以外はすべて実験Ｂ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ２を実験Ｂ２と対比すると、実験ｂ２では透湿度が高くなり、被覆金属の組成としてはＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０２５９】
（実験Ｂ３） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使って、実験Ｂ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄線を得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を用いて、被覆したワイヤの直径が１６ｍｍになるように共晶はんだを融着した。はんだ被覆鉄線を２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に配置し、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を、はんだ被覆鉄線の両側に樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝１０ｍｍ）となるように塗布した。以下、実験Ｂ１と同様にして、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２６０】
（実験ｂ３） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ３で使用した低融点金属の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実験Ｂ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ３を実験Ｂ３と対比すると、実験ｂ３では透湿度が高くなってしまい、被覆金属層の厚さとしては３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２６１】
（実験Ｂ４） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｂ１と同様にして、平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミワイヤを得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を用いて、被覆したワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだを融着した。７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比を１００％（＝１．０ｍｍ）とし、以下、実験Ｂ１と同様にして、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２６２】
（実験ｂ４） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ４で使用した金属被覆したアルミワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｂ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ４を実験Ｂ４と対比すると、実験ｂ４では透湿度が高くなり、金属によるアルミワイヤ被覆率は、１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０２６３】
（実験Ｂ５） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｂ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用した。ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝１．０ｍｍ）になるようにして、実験１１と同様に、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２６４】
（実験ｂ５） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ５で使用した金属ワイヤを線径１０ｍｍの鉛に代え、樹脂厚を１０ｍｍとした以外はすべて実験Ｂ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ５を実験Ｂ５と対比すると、実験ｂ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤの種類及び線径としては、ニッケルで線径１．０ｍｍのもの方が鉛で線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０２６５】
（実験Ｂ６） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｂ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆した。更に、樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用した。ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝０．５ｍｍ）になるようにして、実験Ｂ１と同様に、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２６６】
（実験ｂ６） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ１で使用した金属ワイヤを線径３０ｍｍの銅線、樹脂厚を３０ｍｍとした以外は、すべて実験Ｂ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ６を実験Ｂ１と対比すると、実験ｂ６では透湿度が高くなり、金属ワイヤの線径は、線径１．０ｍｍのものの方が線径３０．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０２６７】
（実験Ｂ７） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｂ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用した。ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１４０％（＝０．７ｍｍ）とし、樹脂の硬化は実験Ｂ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｂ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２６８】
（実験ｂ７） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ３で使用した被覆金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外はすべて実験Ｂ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ７を実験Ｂ３と対比すると、実験ｂ７では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２６９】
（実験Ｂ８） 表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｂ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実験Ｂ１と同じエポキシ樹脂を使用し、ソーダガラスに配置する樹脂厚の対ワイヤ径比は１００％（＝０．５ｍｍ）になるようにして、実験Ｂ１と同様に、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０２７０】
（実験ｂ８） 表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｂ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｂ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この実験ｂ８を実験Ｂ８と対比すると、実験ｂ８ではＥＬ素子が黒色に変色してしまうという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０２７１】
（実験Ｃ１） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｂ１と同様にして、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。ただし、ノズル口の断面形状を円環状とすることにより、芯材として、実験Ｂ１の銅線の代わりに、中空構造の銅ワイヤが得られた。次に、固化した中空銅ワイヤ（銅管線）を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、肉厚０．１ｍｍ、長さ１ｍの銅管線を作製した。得られた銅管線上に、実験Ｂ１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆銅管線の直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅管線を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に配置し、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）を、はんだ被覆銅管線の両側に樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝１．０ｍｍ）になるようにディスペンサーにて塗布した。樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用のサンプルとした。一方、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺にはんだ被覆銅管線を配置し、該エポキシ樹脂組成物を、樹脂層とはんだ被覆銅管線の幅の合計が２ｍｍ幅になるようにはんだ被覆銅管線の両側の基板上に１．０ｍｍの樹脂厚で塗布した。その後、８０℃、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１００℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２７２】
（実験ｃ１） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ１で使用した銅線の線径を０．０４ｍｍ、肉厚を０．０１ｍｍに変更した以外はすべて実験Ｃ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ１を実験Ｃ１と対比すると、実験ｃ１では透湿度が高くなり、接着力も弱くなり、金属管の線径が１．０ｍｍで肉厚が０．１ｍｍの方が線径が０．０４ｍｍで肉厚が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２７３】
（実験Ｃ２） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．０５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られたワイヤ上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆管ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたワイヤをソーダガラスの周部に配置し、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）の樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝０．５ｍｍ）となるようにワイヤの両側に塗布し、樹脂の硬化は、実験Ｃ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｃ１と同様にして、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２７４】
（実験ｃ２） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ２で使用した共晶はんだの組成をＰｂ１００％に変更した以外はすべて実験Ｃ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ２を実験Ｃ２と対比すると、実験ｃ２では透湿度が高くなり、被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０２７５】
（実験Ｃ３） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、管の肉厚０．５ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄管線を得た。得られた鉄管線に共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着して、管線の直径が１６ｍｍになるように共晶はんだを被覆した。樹脂として、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用し、基板上に配置する樹脂厚を１０ｍｍとしたこと以外は実験Ｃ１と同様にして、樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２７６】
（実験ｃ３） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ３で使用した低融点金属の金属層の厚さを７．０ｍｍに変更した以外はすべて実験Ｃ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ３を実験Ｃ３と対比すると、実験ｃ３では透湿度が高くなり、低融点金属の金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２７７】
（実験Ｃ４） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｃ１と同様にして、平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．２ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミ管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を融着して、管ワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。樹脂として、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を用い、基板上に配置される樹脂厚の対ワイヤ径比を１００％（＝１．０ｍｍ）とした以外は実験Ｃ１と同様にして、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２７８】
（実験ｃ４） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ４で使用した金属被覆アルミ管ワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｃ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ４を実験Ｃ４と対比すると、実験ｃ４では透湿度が高くなり、金属によるアルミ管ワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０２７９】
（実験Ｃ５） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケル管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）で被覆し、樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を用いて樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝１．０ｍｍ）になるようにワイヤ両側の基板上に配置し、実験Ｃ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２８０】
（実験ｃ５） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ５で使用した金属管ワイヤを線径１０ｍｍの鉛管ワイヤとした以外はすべて実験Ｃ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ５を実験Ｃ５と対比すると、実験ｃ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属管ワイヤの種類及び線径としては、ニッケルで線径が１．０ｍｍのもの方が鉛で線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０２８１】
（実験Ｃ６） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）で被覆して、樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を用いて、ソーダガラス上に配置する樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝０．５ｍｍ）になるようにして、実験Ｃ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２８２】
（実験ｃ６） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ１で使用した管状銅線の肉厚を０．００５ｍｍとしたこと以外はすべて実験Ｃ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ６を実験Ｃ１と対比すると、実験ｃ６では透湿度が高くなってしまい、金属ワイヤ管の肉厚は、肉厚０．１ｍｍのものの方が肉厚が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０２８３】
（実験Ｃ７） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）で被覆して、樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を用いて樹脂厚の対ワイヤ径比が１４０％（＝０．７ｍｍ）となるようにワイヤ両側の基板上に配置した。樹脂の硬化は、実験Ｃ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｃ１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２８４】
（実験ｃ７） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ３で使用した被覆金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さに形成した以外はすべて実験Ｃ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ７を実験Ｃ３と対比すると、実験ｃ７では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２８５】
（実験Ｃ８） 表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｃ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｃ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）で被覆して、樹脂組成物として実験Ｃ１と同じエポキシ樹脂を使用して樹脂厚の対ワイヤ径比が１００％（＝０．５ｍｍ）になるようにワイヤの両側の基板上に配置して、実験Ｃ１と同様に、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０２８６】
（実験ｃ８） 表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｃ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｃ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この実験ｃ８を実験Ｃ８と対比すると、実験ｃ８ではＥＬ素子が黒色に変色してしまうという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０２８７】
【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【表５】

【表６】

（実験Ｄ１） 表７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。この集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２８８】
（実験ｄ１） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ１で使用したポリスチレンワイヤの線径を７ｍｍのものに変更した以外は、すべて実験Ｄ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ１を実験Ｄ１と対比すると、実験ｄ１では透湿度が高く、プラスチックワイヤの線径は、０．１ｍｍの方が７ｍｍより適していることが分かる。
【０２８９】
（実験Ｄ２） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を使い、実験Ｄ１と同様に超延伸法により、平均線径２．０ｍｍ、長さ０．１ｍのポリエチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が３ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリエチレンワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。以下、実験Ｄ１と同様にして、封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｄ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｄ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２９０】
（実験ｄ２） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ２で使用したポリエチレンワイヤを圧縮弾性率が０．１ＧＰａのものに変更した以外はすべて実験Ｄ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ２を実験Ｄ２と対比すると、実験ｄ２では透湿度が高かった。圧縮弾性率は、０．５ＧＰａの方が０．１０Ｇｐａより適していることが分かる。
【０２９１】
（実験Ｄ３） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を用いて線径５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５０μｍになるように調節した。更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用して封止材を得、その他については実験Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２９２】
（実験ｄ３） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ３で使用した被覆金属をＰｂ１００％のものに変更した以外はすべて実験Ｄ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ３を実験Ｄ３と対比すると、実験ｄ３では透湿度が高かった。被覆金属の組成としては、ＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３の方が鉛（Ｐｂ）１００％よりも適していることが分かる。
【０２９３】
（実験Ｄ４） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５μｍになるように調節した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用して封止材を得た。その他については実験Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２９４】
（実験ｄ４） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ４で使用した被覆金属の厚さを７ｍｍに変更した以外はすべて実験Ｄ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ４を実験Ｄ４と対比すると、実験ｄ４では接着力が低く、取り扱い時に基板が剥離した。被覆金属の厚さとしては１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２９５】
（実験Ｄ５） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を用いて０．０５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実験Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２９６】
（実験ｄ５） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ５で使用した金属被覆プラスチックワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｄ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ５を実験Ｄ５と対比すると、実験ｄ５では透湿度が高かった。金属によるプラスチックワイヤの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０２９７】
（実験Ｄ６） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用いて０．０１５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実験Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０２９８】
（実験ｄ６） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ６で使用したプラスチックワイヤを線径が０．０３ｍｍのものに変更した以外は、すべて実験Ｄ６と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ６を実験Ｄ６と対比すると、実験ｄ６では透湿度が高かった。プラスチックワイヤの線径は０．５ｍｍの方が０．０３ｍｍよりも適していることが分かる。
【０２９９】
（実験Ｄ７） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を用いて０．３ｍｍ厚に被覆し、更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製した。樹脂の硬化は実験１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｄ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０３００】
（実験ｄ７） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ７で使用した金属被覆プラスチックワイヤに樹脂を塗布する厚みを１．５ｍｍに変更した以外はすべて実験Ｄ７と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ７を実験Ｄ７と対比すると、実験ｄ７では透湿度が高かった。低融点金属被覆プラスチックワイヤに塗布する樹脂の厚みは、０．０２ｍｍの方が１．５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３０１】
（実験Ｄ８） 表７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を使用して０．５ｍｍ厚に被覆した。更に、樹脂厚が２０μｍとなるようにエポキシ樹脂を被覆して封止材を作製し、実験Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表７に示す条件のもと、評価試験を行い、表７に示す結果を得た。
【０３０２】
（実験ｄ８） 表１０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｄ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｄ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｄ８を実験Ｄ８と対比すると、実験ｄ８ではＥＬ素子が黒色に変色する異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３０３】
（実験Ｅ１） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤ上に、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅ワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３０４】
（実験ｅ１） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ１で使用した銅線の線径を０．０１ｍｍのものに変更した以外はすべて実験Ｅ１１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ１を実験Ｅ１と対比すると、実験ｅ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなった。金属ワイヤの線径は、１．０ｍｍの方が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３０５】
（実験Ｅ２） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを用いて、実験１１と同様の方法で平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレスワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬して樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。封止材を実験Ｅ１と同様にソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は、実験１１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｅ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３０６】
（実験ｅ２） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ２で使用した共晶はんだの組成をＰｂ１００％に変更した以外はすべて実験Ｅ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｅ２を実験Ｅ２と対比すると、実験ｅ２では透湿度が高かった。被覆金属の組成としてはＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０３０７】
（実験Ｅ３） 表Ｅ２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりに鉄を用いて、実験Ｅ１と同様の方法で平均線径１０ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄線を得た。得られたワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着してワイヤの直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂をワイヤ上に溶着させた。樹脂の溶着厚はダイヤモンドダイスにより５０μｍになるように調節した。以下、実験Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３０８】
（実験ｅ３） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実験Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｅ３を実験Ｅ３と対比すると、実験ｅ３では透湿度が高かった。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３０９】
（実験Ｅ４） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｅ１と同様の方法で平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミワイヤを得た。得られたワイヤに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を融着してワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実験Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３１０】
（実験ｅ４） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ４で使用した金属被覆アルミワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｅ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ４を実験Ｅ４と対比すると、実験ｅ４では透湿度が高かった。はんだによるアルミワイヤの被覆率は、１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０３１１】
（実験Ｅ５） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｅ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。被覆金属として、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、得られたワイヤを被覆した。実験Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３１２】
（実験ｅ５） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ５で使用した金属ワイヤを線径１０ｍｍの鉛とした以外はすべて実験Ｅ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ５を実験Ｅ５と対比すると、実験ｅ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤの種類及び線径は、線径１．０ｍｍのニッケル線の方が線径１０ｍｍの鉛線よりも適していることが分かる。
【０３１３】
（実験Ｅ６） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｅ１と同様にして平均線径０．５ ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を０．０１５ｍｍ厚に被覆し、樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、樹脂厚は２０μｍになるようにして被覆し、封止材を得た。更に、実験Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３１４】
（実験ｅ６） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ１で使用した金属ワイヤを線径３０ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実験Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ６を実験Ｅ１と対比すると、実験ｅ６では透湿度が高かった。金属ワイヤの線径は、線径１．０ｍｍのものの方が線径３０．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３１５】
（実験Ｅ７） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を得られたワイヤに被覆し、樹脂組成物としてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍとなるように被覆して、封止材を得た。実験Ｅ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｅ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３１６】
（実験ｅ７） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外はすべて実験Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ７を実験Ｅ３と対比すると、実験ｅ７では透湿度が高かった。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３１７】
（実験Ｅ８） 表８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）をワイヤに被覆し、樹脂組成物として実験Ｅ１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるように、得られたワイヤに被覆し、封止材を得た。更に、実験Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表８に示す条件のもと、評価試験を行い、表８に示す結果を得た。
【０３１８】
（実験ｅ８） 表１１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｅ８で使用した樹脂組成物の硬化温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｅ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１１に示す結果を得た。この実験ｅ８を実験Ｅ８と対比すると、実験ｅ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしたことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３１９】
（実験Ｆ１） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１と同様にして、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。ただし、ノズル孔の断面形状を円環状として、中空の銅線が得られた。次に、固化した中空銅ワイヤ（銅管線）を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１ｍの銅管線を作製した。得られた銅管線に、実験１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆銅管線の直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅管線を、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３２０】
（実験ｆ１） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ１で使用した銅線の線径を０．０４ｍｍのものを使用した以外は、すべて実験Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ１を実験Ｆ１と対比すると、実験ｆ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱かった。金属管ワイヤの線径は、１．０ｍｍで肉厚が０．１ｍｍの方が線径が０．０４ｍｍで肉厚が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３２１】
（実験Ｆ２） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｆ２と同様にして、平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．０５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られたワイヤに、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆管ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレス管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。更に、実験Ｆ１と同様にして封止材をソーダガラス上に配置して、樹脂の硬化は実験Ｆ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｆ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３２２】
（実験ｆ２） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ２で使用した共晶はんだに代えてＰｂ１００％とした以外はすべて実験Ｆ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ２を実験Ｆ２と対比すると、実験ｆ２では透湿度が高かった。被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０３２３】
（実験Ｆ３） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、管の肉厚０．５ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄管線を得た。得られた鉄管線に共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着し、被覆管線の直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄管線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂を鉄管線上に溶着させた。樹脂の溶着厚は、ダイヤモンドダイスにより５μｍになるように調節した。以下、実験Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３２４】
（実験ｆ３） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ３で使用した金属被覆管線の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実験Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ３を実験Ｆ３と対比すると、実験ｆ３では透湿度が高かった。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３２５】
（実験Ｆ４） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．２ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミ管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を融着して被覆管ワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミ管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が０．２ｍｍになるまで管ワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実験Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３２６】
（実験ｆ４） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ４で使用した金属によるアルミ管ワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｆ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ４を実験Ｆ４と対比すると、実験ｆ４では透湿度が高かった。被覆金属による金属管ワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０３２７】
（実験Ｆ５） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケル管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）で被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実験Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３２８】
（実験ｆ５） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ５で使用した金属管ワイヤを線径１０ｍｍの鉛管ワイヤとした以外はすべて実験Ｆ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ５を実験Ｆ５と対比すると、実験ｆ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属管ワイヤの種類及び線径は、ニッケル製の線径が１．０ｍｍのもの方が鉛製の線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３２９】
（実験Ｆ６） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実験Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３３０】
（実験ｆ６） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ１で使用した金属管ワイヤを肉厚が０．００５ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実験Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１０に示す条件のもと、評価試験を行い、表１０に示す結果を得た。この実験ｆ６を実験Ｆ１と対比すると、実験ｆ６では透湿度が高かった。金属ワイヤ管の種類及びその線径としては、ステンレス製の線径０．１ｍｍのものの方が銅製の線径が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３３１】
（実験Ｆ７） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用して樹脂厚は２０μｍとなるよう被覆して封止材を得た。実験Ｆ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｆ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験２１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３３２】
（実験ｆ７） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ３で使用した被覆金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さとした以外はすべて実験Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ７を実験Ｆ３と対比すると、実験ｆ７では透湿度が高かった。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３３３】
（実験Ｆ８） 表９に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実験Ｆ１と同じエポキシ樹脂を使用して樹脂厚が０．２ｍｍになるように被覆して封止材を得た。実験Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表９に示す条件のもと、評価試験を行い、表９に示す結果を得た。
【０３３４】
（実験ｆ８） 表１２に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｆ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｆ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１２に示す条件のもと、評価試験を行い、表１２に示す結果を得た。この実験ｆ８を実験Ｆ８と対比すると、実験ｆ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化したことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３３５】
【表７】

【表８】

【表９】

【表１０】

【表１１】

【表１２】

（実験Ｇ１） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。この集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中でニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。樹脂及びはんだで被覆したポリスチレンワイヤ二本を平行に接触配置し、８０℃に加熱して融着し、封止材とした。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせににして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３３６】
（実験ｇ１） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ１で使用したポリスチレンワイヤの線径を７ｍｍに変更した以外はすべて実験Ｇ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ１を実験例Ｇ１と対比すると、実験ｇ１では透湿度が高くなり、プラスチックワイヤの線径は０．１ｍｍの方が０．７ｍｍより適していることが分かる。
【０３３７】
（実験Ｇ２） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を用いて実験Ｇ１と同様に超延伸法により平均線径２．０ｍｍ、長さ０．１ｍのポリエチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中でニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が０．７ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ポリエチレンワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。アクリル樹脂及びはんだで被覆したポリエチレンワイヤ二本を平行に接触配置し、７０℃に加熱して融着し、封止材を得た。更に、実験Ｇ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、硬化は実験Ｇ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射によって行い、それ以外は実験Ｇ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３３に示す結果を得た。
【０３３８】
（実験ｇ２） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ２で使用したポリエチレンワイヤを圧縮弾性率が０．１ＧＰａのものに変更した以外はすべて実験Ｇ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ２を実験Ｇ２と対比すると、実験ｇ２では透湿度が高くなっり、圧縮弾性率は０．５ＧＰａの方が０．１０Ｇｐａより適していることが分かる。
【０３３９】
（実験Ｇ３） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を用いて線径５ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を用い、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用し、共晶はんだは金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５０μｍになるように被覆量を調節して被覆した。その他については実験１と同様にして、封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３４０】
（実験ｇ３） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ３で使用した被覆金属の組成をＰｂ１００％に変更した以外はすべて実験Ｇ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ３を実験Ｇ３と対比すると、実験ｇ３では透湿度が高くなり、被覆金属の組成はＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３ の方が鉛（Ｐｂ）が１００％よりも適していることが分かる。
【０３４１】
（実験Ｇ４） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍのワイヤを作製し、、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を用いて金属の融着により共晶はんだでワイヤを被覆し、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５μｍになるように被覆量を調節して被覆した。その他は実験Ｇ１と同様にして、封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３４２】
（実験ｇ４） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ４で使用した被覆金属の厚さを７ｍｍとした以外はすべて実験Ｇ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ４を実験Ｇ４と対比すると、実験ｇ４では接着力が低くなり、被覆金属の厚さは１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３４３】
（実験Ｇ５） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を用い、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにしてはんだ及び樹脂で被覆した。その他は実験Ｇ１と同様にして、封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３４４】
（実験ｇ５） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ５で使用したプラスチックワイヤの金属による被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｇ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ５を実験Ｇ５と対比すると、実験ｇ５では透湿度が高くなり、金属によるプラスチックワイヤの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０３４５】
（実験Ｇ６） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用い、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、はんだ及び樹脂で被ワイヤを覆した。その他については実験Ｇ１と同様にして、封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３４６】
（実験ｇ６） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ６で使用したプラスチックワイヤを線径が０．０３ｍｍのものに変更した以外はすべて実験Ｇ６と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ６を実験Ｇ６と対比すると、実験ｇ６では透湿度が高くなってしまい、プラスチックワイヤの線径は０．５ｍｍの方が０．０３ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３４７】
（実験Ｇ７） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を用い、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍとなるようにしてはんだ及び樹脂で被覆した。その他については実験Ｇ１と同様にして、封止材を作製した。封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｇ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｇ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３４８】
（実験ｇ７） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ７で使用した金属被覆プラスチックワイヤに塗布する樹脂の厚みを１．５ｍｍとした以外はすべて実験Ｇ７と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ７を実験Ｇ７と対比すると、実験ｇ７では透湿度が高くなり、金属被覆プラスチックワイヤに塗布する樹脂の厚みは、０．０２ｍｍの方が１．５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３４９】
（実験Ｇ８） 表１３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍのワイヤを作製し、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を使用し、樹脂厚は２０μｍとして、実験Ｇ１と同様に封止材を得た。封止材をソーダガラス上に配置し、軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１３に示す条件のもと、評価試験を行い、表１３に示す結果を得た。
【０３５０】
（実験ｇ８） 表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｇ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｇ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｇ８を実験Ｇ８と対比すると、実験ｇ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化したことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３５１】
（実験Ｈ１） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤに、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅ワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。エポキシ樹脂及びはんだで被覆した銅ワイヤ二本を平行に接触配置し、８０℃に加熱して融着して封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化させ、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３５２】
（実験ｈ１） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ１で使用した銅線を線径が０．０１ｍｍのものに変更した以外はすべて実験Ｈ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ１を実験Ｈ１と対比すると、実験ｈ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、金属ワイヤの線径は、１．０ｍｍの方が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３５３】
（実験Ｈ２） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｈ１と同様にして、平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤに、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレスワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。アクリル樹脂及びはんだで被覆したステンレスワイヤ二本を平行に接触配置し、７０℃に加熱溶融して融着し、封止材を得た。封止材を実験Ｈ１と同様にソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｈ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、実験Ｈ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３５４】
（実験ｈ２） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ２で使用した共晶はんだをＰｂ１００％に変更した以外はすべて実験Ｈ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｈ２を実験Ｈ２と対比すると、実験ｈ２では透湿度が高くなり、被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０３５５】
（実験Ｈ３） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄線を得た。得られたワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着してワイヤの直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂をワイヤ上に溶着させた。樹脂の溶着量は、ダイヤモンドダイスにより５μｍになるように調節した。以下、実験Ｈ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３５６】
（実験ｈ３） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ３で使用した被覆金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実験Ｈ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｈ３を実験Ｈ３と対比すると、実験ｈ３では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３５７】
（実験Ｈ４） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミワイヤを得た。得られたワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を融着し、被覆したワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が２０μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。以下、実験Ｈ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３５８】
（実験ｈ４） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ４で使用した被覆金属によるアルミワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験１４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ４を実験Ｈ４と対比すると、実験ｈ４では透湿度が高くなり、金属によるアルミワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０３５９】
（実験Ｈ５） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。得られたワイヤに、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆した。更に、実験Ｈ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３６０】
（実験ｈ５） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ５で使用した金属ワイヤを線径１０ｍｍの鉛ワイヤに変更した以外はすべて実験Ｈ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ５を実験Ｈ５と対比すると、実験ｈ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤの種類及び線径は、ニッケル製の線径１．０ｍｍのものの方が鉛製の線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３６１】
（実験Ｈ６） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。得られたワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆した。更に、実験Ｈ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３６２】
（実験ｈ６） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ６で使用した金属ワイヤを線径３０ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実験Ｈ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ６を実験Ｈ１と対比すると、実験ｈ６では透湿度が高くなり、金属ワイヤの線径は、線径１．０ｍｍのものの方が線径３０．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３６３】
（実験Ｈ７） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。得られたワイヤに、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚が２０μｍとなるように被覆した。更に、実験Ｈ１と同様に被覆ワイヤ２本から封止材を作製してソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験１１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、その他については実験Ｈ１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３６４】
（実験ｈ７） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ７で使用した被覆金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外はすべて実験Ｈ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ７を実験Ｈ７と対比すると、実験ｈ７では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３６５】
（実験Ｈ８） 表１４に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｈ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｈ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。得られたワイヤに、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実験１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚が２０μｍになるように被覆した。以下、実験Ｈ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を得て、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１４に示す条件のもと、評価試験を行い、表１４に示す結果を得た。
【０３６６】
（実験ｈ８） 表１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｈ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｈ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１７に示す条件のもと、評価試験を行い、表１７に示す結果を得た。この実験ｈ８を実験Ｈ８と対比すると、実験ｈ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化したことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３６７】
（実験Ｉ１） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｇ１と同様にして金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。ただし、ノズルの断面形状を円環状とすることにより、中空構造の銅管線が作製された。固化した中空銅ワイヤ（銅管線）を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１ｍの銅管線を得た。得られた銅管線に、実験Ｇ１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆銅管線の直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅管線を、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。エポキシ樹脂及びはんだで被覆した銅管線二本を平行に接触配置し、８０℃に加熱溶融して融着して封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３６８】
（実験ｉ１） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ１で使用した銅線を線径が０．０４ｍｍのものに変更した以外はすべて実験Ｉ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ１を実験Ｉ１と対比すると、実験ｉ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、金属管ワイヤの線径は、１．０ｍｍの方が０．０４ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３６９】
（実験Ｉ２） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｉ２と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．０５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られたワイヤに、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆管ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレス管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させた。アクリル樹脂及びはんだで被覆したステンレス管ワイヤ二本を平行に接触配置し、７０℃に加熱して融着して封止材を得た。実験Ｉ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｉ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｉ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３７０】
（実験ｉ２） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ２で使用した被覆金属の組成をＰｂ１００％とした以外はすべて実験Ｉ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ２を実験Ｉ２と対比すると、実験ｉ２では透湿度が高くなり、被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０３７１】
（実験Ｉ３） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、管の肉厚０．５ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄管線を得た。得られた鉄管線に、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着して、被覆した管線の直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄管線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂を鉄管線上に溶着させ、樹脂の溶着量はダイヤモンドダイスにより５μｍになるように調節した。被覆ワイヤ２本を融着して封止材を得た。以下、実験Ｉ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用のサンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３７２】
（実験ｉ３） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ３で使用した被覆金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実験Ｉ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ３を実験Ｉ３と対比すると、実験ｉ３では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３７３】
（実験Ｉ４） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．２ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミ管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ_２Ｏ（融点９８℃）を融着して被覆した管ワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミ管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が２０μｍになるまで管ワイヤ上に溶着させた。以下、実験Ｉ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３７４】
（実験ｉ４） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ４で使用した金属被覆アルミ管ワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実験Ｉ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ４を実験Ｉ４と対比すると、実験ｉ４では透湿度が高くなり、金属による金属管ワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０３７５】
（実験Ｉ５） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケル管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆した。以下、実験Ｉ１と同様に、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３７６】
（実験ｉ５） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ５で使用した金属管ワイヤを線径１０ｍｍの鉛管に変更した以外はすべて実験Ｉ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ５を実験Ｉ５と対比すると、実験ｉ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤ管の種類及び線径は、ニッケル製の線径が１．０ｍｍのもの方が鉛製の線径が１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３７７】
（実験Ｉ６） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆した。以下、実験Ｉ１と同様にして、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３７８】
（実験ｉ６） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ１で使用した金属管ワイヤを肉厚が０．００５ｍｍの銅管線とした以外はすべて実験Ｉ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１６に示す条件のもと、評価試験を行い、表１６に示す結果を得た。この実験ｉ６を実験Ｉ１と対比すると、実験ｉ６では透湿度が高くなり、金属ワイヤ管の種類及びその線径は、ステンレス製の線径０．１ｍｍのものの方が銅製の線径が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０３７９】
（実験Ｉ７） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚が２０μｍとなるように被覆した。実験Ｉ１と同様に、被覆ワイヤ２本から封止材を作製してソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実験Ｉ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、それ以外は実験Ｉ１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表Ｉ３に示す条件のもと、評価試験を行い、表Ｉ３に示す結果を得た。
【０３８０】
（実験ｉ７） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ３で使用した被覆金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さとした以外はすべて実験Ｉ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ７を実験Ｉ３と対比すると、実験ｉ７では透湿度が高くなり、被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０３８１】
（実験Ｉ８） 表１５に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実験Ｉ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実験Ｉ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実験Ｉ１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるように被覆した。実験Ｉ１と同様に、被覆ワイヤ２本から封止材を作製し、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１５に示す条件のもと、評価試験を行い、表１５に示す結果を得た。
【０３８２】
（実験ｉ８） 表１８に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実験Ｉ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実験Ｉ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１８に示す条件のもと、評価試験を行い、表１８に示す結果を得た。この実験ｉ８を実験Ｉ８と対比すると、実験ｉ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしたことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０３８３】
【表１３】

【表１４】

【表１５】

【表１６】

【表１７】

【表１８】

（実験Ｊ１） 芯材としてナイロンモノフィラメント（東レ（株）製、平均線径０．１ｍｍ、弾性率４．０ＧＰａ）を振動搬送しながら、プラズマ処理機により１ＫＷのプラズマ処理を１０ｍ／分の速度で表面に施した。表面処理したナイロンモノフィラメントに塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解銅めっき液中で０．２μｍ銅を析出させて、常法によりＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２共晶はんだ（融点１１７℃）のめっき浴中で、はんだ被覆モノフィラメントの直径が１６０μｍ（被覆厚さ３０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０３８４】
エポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）１００重量部に対して、４−メチル−２−エチルイミダゾール４重量部、乾燥剤である酸化バリウム（和光純薬（株）製）を１０重量部添加し、アプリケータを使用してＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、Ａ−４１００、フィルム厚７５μｍ）上に膜厚が１００μｍになるように塗布してエポキシ樹脂フィルムを形成した。このフィルム上に前述のはんだ被覆ナイロンモノフィラメントを配置して図２６（ｃ）のように埋設してシート状シール材を得た。
【０３８５】
得られたシート状シール材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの４辺に沿って外周部にフィルム幅が２ｍｍになるように貼り付け、８０℃（樹脂の軟化温度）、１ＭＰａで１０分間加熱加圧し、上面のＰＥＴフィルムを剥離除去した。次に、露出したエポキシ樹脂に、もう１枚のガラスを向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用のサンプルとした。一方、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス２枚を用い、ＪＩＳ Ｋ−７１２９に従って、ガラスの４辺に沿って外周部にフィルム幅が２ｍｍになるように封止材を貼り付けて前述と同様の温度及び圧力条件でガラスどうしを接合して透湿度測定用のサンプルとした。
【０３８６】
表１９に示す条件のもと、評価試験を行い、表１９に示す結果を得た。
【０３８７】
（実験ｊ１） 使用したナイロンモノフィラメントの線径を７ｍｍに変更したこと以外はすべて実験Ｊ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製し、評価試験を行って、表２０に示す結果を得た。
【０３８８】
この実験Ｊ１と実験ｊ１との比較は、モノフィラメントの線径の違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、モノフィラメントの線径が大きくなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、共に上昇した。接着力は、線径が大きくなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も共に上昇した。つまり、モノフィラメントの線径が大きくなると、接着力は増すが、透湿度も増すので、モノフィラメントの線径が大きい場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０３８９】
（実験Ｊ２） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、実験Ｊ１で使用したナイロンモノフィラメントの代わりにＰＥＴモノフィラメント（東レ（株）製、ポリエステルモノフィラメント、平均線径０．８ｍｍ、弾性率１０ＧＰａ）を用い、また被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｂｉ＝４３／５７（融点１３９℃）を用いてはんだ被覆モノフィラメントの直径が８２０μｍ（被覆厚さ１０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０３９０】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂の代わりにアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）を使用し、酸化バリウム（和光純薬（株）製）を１０重量部添加して、アプリケータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、Ａ−４１００、フィルム厚７５μｍ）上に膜厚が８２０μｍになるように塗布してアクリル樹脂のフィルムを得た。得られた樹脂フィルム上に、前述のはんだ被覆ＰＥＴモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｂ）のてシート状シール材を得た。
【０３９１】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、この時１５０℃の加熱を併せて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０３９２】
（実験ｊ２） 使用したＰＥＴモノフィラメントに代えて、平均線径が０．８ｍｍ、弾性率が０．１ＧＰａのポリエチレンモノフィラメント（東レ（株）製、ポリエチレンモノフィラメント）を使用したこと以外はすべて実験Ｊ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０３９３】
実験Ｊ２と実験ｊ２との比較は、モノフィラメントの材質及び弾性率の違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、弾性率が低下すると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、共に低下した。接着力は、弾性率が増加しても、初期の値も温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も変化しなかった。つまり、モノフィラメントの弾性率が低下すると、接着力は変わらないが透湿度は増してしまうので、モノフィラメントの弾性率が小さい場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０３９４】
（実験Ｊ３） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、実験Ｊ１で使用したナイロンモノフィラメントの代わりにポリプロピレンモノフィラメント（萩原工業（株）製、マルフレン、平均線径０．２ｍｍ、弾性率５．５ＧＰａ）を用い、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が２４０μｍ（被覆厚さ２０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０３９５】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ）を使用し、乾燥剤である酸化カルシウム（和光純薬（株）製）を２０重量部添加し、基材としてＰＥＴの代わりにポリプロピレンフィルム（日立化成工業（株）製、Ｋ８−４０）を使用して、上述の樹脂接着剤を基材に塗布して、膜厚が２００μｍのポリエステル樹脂フィルムを形成した。得られた樹脂フィルム上に、前述のはんだ被覆ポリプロピレンモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｃ）のシート状シール材を得た。
【０３９６】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で加熱温度を１５０℃に変えて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０３９７】
（実験ｊ３） 被覆金属としてＰｂ１００％を使用したこと以外はすべて実験Ｊ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０３９８】
実験Ｊ３と実験ｊ３との比較は、金属の違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。被覆金属がＰｂであると、接着力は、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値もあまり変化しなかったが、透湿度は、いずれの値も上昇した。Ｐｂはかなり軟らかく変形し易い金属であるため、封止前の被覆金属表面の傷や凹凸等に因って接合した基板との間に隙間を生じ、透湿度が上昇したものと考えられる。しかし、このような隙間は、封止時に金属を溶融させることによって解決される。Ｐｂは融点が高いが、融点が低い金属であれば、この問題は封止時の加熱によって容易に解決される。
【０３９９】
（実験Ｊ４） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、ナイロンモノフィラメントの代わりにポリフェニレンサルファイドモノフィラメント（東レ（株）製、平均線径０．５ｍｍ、弾性率３．５ＧＰａ）を用い、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＡｇ／Ｉｎ＝１０／９０（融点２０４℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が５１０μｍ（被覆厚さ５μｍ）になるまで電解めっきを施した。但し、モノフィラメントはプラズマ処理を実施せずにめっきした。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４００】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてＳＢＳゴム（シェルジャパン（株）製クレイトンＤ−１１０１ＣＵ）を使用し、乾燥剤である酸化カルシウム（和光純薬（株）製）を１５重量部添加した。また、基材としてＰＥＴフィルムの代わりにポリカーボネートのシート（帝人化成（株）製、パンライトＬ−１２５０、１３５℃及び２０ｋｇｆ／ｃｍ^２でプレスして厚さ５５０μｍに調整）を用い、実験Ｊ１と同様に樹脂接着剤を基材に塗布して厚さ５５０μのフィルムを形成し、前述のはんだ被覆モノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｅ）のシート状シール材を得た。
【０４０１】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に配置し１００℃に加熱して貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で加熱温度を２１０℃に変えて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０４０２】
（実験ｊ４） 被覆金属の厚さを７ｍｍに変えたこと以外はすべて実験Ｊ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４０３】
実験Ｊ４と実験ｊ４との比較は、被覆金属の厚さの違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、被覆金属の層の厚さが増しても、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も共に変化しなかった。接着力は、被覆金属の層の厚さが増すと、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も激減した。つまり、被覆金属の層の厚さが増すと透湿度は変化しないが接着力が激減するので、金属層が厚い場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０４０４】
（実験Ｊ５） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、ナイロンモノフィラメントの代わりに、ＰＥＴモノフィラメント（東レ（株）製、ポリエステルモノフィラメント、平均線径０．１ｍｍ、弾性率１０Ｇｐａ）を用い、また低融点金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｐｂ＝５６．５／４３．５（融点１２５℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が１１０μｍ（被覆厚さ５μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４０５】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、乾燥剤である酸化カルシウム（和光純薬（株）製）を２０重量部添加して、基材としてＰＥＴの代わりにポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、カプトン１００Ｈ）を用いて、実験Ｊ１と同様に樹脂接着剤を基材に塗布して膜厚が２００μｍのキシレン／アクリル樹脂フィルムを形成した。得られたフィルム上に、前述のはんだ被覆ＰＥＴモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｄ）のシート状シール材を得た。
【０４０６】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で加熱温度を１４０℃に変えて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０４０７】
（実験ｊ５） 金属による芯材の被覆率を４０％としたこと以外はすべて実験Ｊ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４０８】
実験Ｊ５と実験ｊ５との比較は、金属による芯材の被覆率の違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、金属による芯材の被覆率が減少すると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、共に激増した。接着力は、金属による芯材の被覆率が減少しても、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も変化しなかった。つまり、芯材の被覆率が減少すると透湿度は激増するので、金属による芯材の被覆率が低い場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０４０９】
（実験Ｊ６） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、ナイロンモノフィラメントの代わりに、ポリプロピレンモノフィラメント（萩原工業（株）製、マルフレン、平均線径０．２ｍｍ、弾性率５．５ＧＰａ）を用い、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｓｎ／Ｚｎ＝５６／４０／４（１３０℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が２１０μｍ（被覆厚さ５μｍ）になるまで融着めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４１０】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ）を使用し、乾燥剤である酸化カルシウム（和光純薬（株）製）を２０重量部添加して、実験Ｊ１と同様にして樹脂接着剤を基材に塗布して膜厚が２１０μｍのキシレン／アクリル樹脂フィルムを得た。但し、基材としてはＰＥＴの代わりにポリプロピレンフィルム（日立化成工業（株）製、Ｋ８−４０）を使用した。得られたフィルム上に前述のはんだ被覆ポリプロピレンモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ａ）のシート状シール材を得た。
【０４１１】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で加熱温度を１４０℃に変えて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０４１２】
（実験ｊ６） 樹脂接着剤を硬化する加熱温度を１４０℃から２５０℃に変更したこと以外はすべて実験Ｊ６と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４１３】
実験Ｊ６と実験ｊ６との比較は、樹脂接着剤の硬化温度の違いがＥＬ素子の外観に及ぼす影響を示す。加熱温度が２５０℃まで上昇すると、ダークスポットが発生して外観が劣化し、表示素子としての品質が低下した。従って、樹脂接着剤の硬化に必要な加熱温度が高すぎる場合はＥＬ表示装置の外観、品質を低下させる。
【０４１４】
（実験Ｊ７） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、ナイロンモノフィラメントの代わりに、ポリ塩化ビニルモノフィラメント（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均線径０．５ｍｍ、弾性率３．８ＧＰａ）を用い、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が５１０μｍ（被覆厚さ５μｍ）になるまで融着めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４１５】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、乾燥剤である酸化バリウム（和光純薬（株）製）を５重量部添加して、実験Ｊ１と同様にして樹脂接着剤を基材に塗布して、膜厚が４００μｍのアクリル樹脂フィルムを得た。但し、基材としてはＰＥＴの代わりにポリエチレンフィルム（日立化成工業（株）製、ＣＡ−６０）を使用した。得られた樹脂フィルム上に、前述のはんだ被覆ポリ塩化ビニルモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｃ）のシート状シール材を得た。
【０４１６】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で２．４Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、この時２００℃の加熱を併せて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０４１７】
（実験ｊ７） 樹脂接着剤の基材上への塗布厚を１．５ｍｍとしたこと以外はすべて実験Ｊ７と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４１８】
実験Ｊ７と実験ｊ７との比較は、樹脂接着剤フィルムの厚さの違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、樹脂接着剤フィルムが厚くなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、共に増加した。接着力は、樹脂接着剤フィルムが厚くなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も変化しなかった。つまり、防湿接着層の膜厚が厚くなると、接着力は変化しないが透湿度は増加するので、樹脂接着剤フィルムが厚い場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０４１９】
（実験Ｊ８） 実験Ｊ１の手順を以下のように変更して表１９の条件でサンプルを作製した。即ち、ナイロンモノフィラメントにプラズマ処理を施さず、はんだ被覆モノフィラメントの直径が１１０μｍ（厚さ５μｍ）になるように融着めっきによってはんだを施したこと以外は実験Ｊ１と同様にして、はんだ被覆モノフィラメントを得た。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４２０】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えて、ＵＶ硬化カチオン重合樹脂組成物［エピコート１００１／エピコート８２８（以上、ビスフェノール型エポキシ樹脂、油化シェル（株）／ニポール１０３２（ニトリルゴム、日本ゼオン（株）製）／ヒタノール２４００（アルキルフェノール、日立化成工業（株）製）／トリフェニルスルホニウム塩系硬化剤（トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート、旭電化（株）製）／酸化バリウム＝５０／２０／２０／１０／４／１０の配合比の樹脂組成物］を用い、マイクロシリンジを使ってＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、Ａ−４１００、フィルム厚７５μｍ）上に、膜厚が１２０μｍ、幅が２ｍｍになるように塗布して樹脂フィルムを形成した。この樹脂フィルム上に、上記はんだ被覆ナイロンモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｂ）のシート状シール材を得た。
【０４２１】
実験Ｊ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｊ１と同様の加圧条件で６Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、この時１２０℃の加熱を併せて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表１９に示す結果を得た。
【０４２２】
（実験ｊ８） 樹脂接着剤の基材上への塗布厚を０．５μｍとしたこと以外はすべて実験Ｊ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４２３】
実験Ｊ８と実験ｊ８との比較は、樹脂接着剤フィルムの厚さの違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、樹脂接着剤の膜厚が小さくなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、共に低下した。接着力は、樹脂接着剤の膜厚が小さくなると、初期の値も、温度が６０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値も、低下した。つまり、樹脂接着剤の膜厚が小さくなると接着力は低下し、透湿度は増加するので、樹脂接着剤の膜厚が小さい場合はＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０４２４】
【表１９】

【表２０】

（実験Ｋ１） 芯材としてナイロンモノフィラメント（東レ（株）製、平均線径０．１ｍｍ、弾性率４．０ＧＰａ）を振動搬送しながら、プラズマ処理機により１ＫＷのプラズマ処理を１０ｍ／分の速度で表面に施した。エポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）１００重量部に対して多官能性イソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ）を５重量部添加して作製したプライマーの１０％ＭＥＫ溶液に、プラズマ処理したナイロンモノフィラメントを１分間浸漬し、１２０℃で１０分間乾燥硬化させることによってプライマー処理を施した。その後、常法によりＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２共晶はんだ（融点１１７℃）のめっき浴中で、はんだ被覆モノフィラメントの直径が１６０μｍ（被覆厚さ３０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４２５】
エポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）１００重量部に対して、４−メチル−２−エチルイミダゾール４重量部、乾燥剤である酸化バリウム（和光純薬（株）製）１０重量部を添加し、アプリケータを使用してＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、Ａ−４１００、フィルム厚７５μｍ）上に膜厚が１００μｍになるように塗布してエポキシ樹脂フィルムを形成した。このフィルム上に前述のはんだ被覆ナイロンモノフィラメントを配置して図２６（ｃ）のように埋設してシート状シール材を得た。
【０４２６】
得られたシート状シール材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの４辺に沿って外周部にフィルム幅が２ｍｍになるように貼り付け、８０℃（樹脂の軟化温度）、１ＭＰａで１０分間加熱加圧し、上面のＰＥＴフィルムを剥離除去した。次に、露出したエポキシ樹脂に、もう１枚のガラスを向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用のサンプルとした。一方、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス２枚を用い、ＪＩＳ Ｋ−７１２９に従って、ガラスの４辺に沿って外周部にフィルム幅が２ｍｍになるように封止材を貼り付けて前述と同様の温度及び圧力条件でガラスどうしを接合して透湿度測定用のサンプルとした。
【０４２７】
表２１に示す条件のもと、評価試験を行い、表２１に示す結果を得た。
【０４２８】
（実験ｋ１） はんだによるナイロンモノフィラメントの被覆率が４０％になるように電解めっきを行ったこと以外はすべて実験Ｋ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製し、評価試験を行って、表２２に示す結果を得た。
【０４２９】
この実験Ｋ１と実験ｋ１との比較は、はんだによる被覆率の違いが透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。透湿度は、はんだによる被覆率が小さくなると、初期の値も、温度が８０℃、湿度が９０％で１０００時間放置した後の値も、共に上昇した。接着力は、被覆率が小さくなっても、初期の値も、温度が８０℃、湿度が９０％で１０００時間放置した後の値も変化しなかった。つまり、はんだによる被覆率が低下する場合、透湿度が増すので、ＥＬ表示装置の長期安定性に問題がある。
【０４３０】
（実験Ｋ２） 実験Ｋ１の手順を以下のように変更して表２１の条件でサンプルを作製した。即ち、実験Ｋ１で使用したナイロンモノフィラメントの代わりにＰＥＴモノフィラメント（東レ（株）製、ポリエステルモノフィラメント、平均線径０．１ｍｍ、弾性率１０ＧＰａ）を用い、プライマーをアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）に変更してＰＥＴモノフィラメントに塗布し、１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射によりアクリル樹脂を硬化させた。このモノフィラメントに、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｂｉ＝４３／５７（融点１３９℃）を用いてはんだ被覆モノフィラメントの直径が１２０μｍ（被覆厚さ１０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４３１】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂の代わりにアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）を使用し、酸化バリウム（和光純薬（株）製）を１０重量部添加して、アプリケータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、Ａ−４１００、フィルム厚７５μｍ）上に膜厚が１２０μｍになるように塗布してアクリル樹脂のフィルムを得た。得られた樹脂フィルム上に、前述のはんだ被覆ＰＥＴモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ａ）のシート状シール材を得た。
【０４３２】
実験Ｋ１と同様にしてシール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｋ１と同様の加圧条件で１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶ照射により行い、この時１５０℃の加熱を併せて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表２１に示す結果を得た。
【０４３３】
（実験ｋ２） プラズマ処理及びプライマー処理のいずれも実施しなかったこと以外はすべて実験Ｋ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４３４】
実験Ｋ２と実験ｋ２との比較は、モノフィラメントのプラズマ及びプライマーによる表面処理の有無が透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。実験ｋ２において、透湿度は、表面処理を施さないと、温度が８０℃、湿度が９０％で１０００Ｈ放置した後の値が低下した（但し、温度が６０℃の場合は、１０００時間放置後も変化しなかった）。接着力は、表面処理を施さなくても、初期の値も温度が８０℃、湿度が９０％で１０００時間放置した後の値も変化しなかった。つまり、プラズマ又はプライマーによる表面処理がない場合は、接着力は変わらないが透湿度は増してしまうので、ＥＬ表示装置の厳しい条件下での長期安定性に問題がある。
【０４３５】
（実験Ｋ３） 実験Ｋ１の手順を以下のように変更して表２１の条件でサンプルを作製した。即ち、実験Ｋ１で使用したナイロンモノフィラメントの代わりにポリプロピレンモノフィラメント（萩原工業（株）製、マルフレン、平均線径０．２ｍｍ、弾性率５．５ＧＰａ）を用い、プライマーをポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ）に変更して、プラズマ処理を行わずに、ポリプロピレンモノフィラメントをプライマーの１０％ＭＥＫ溶液に１分間浸漬して１２０℃で１０分間乾燥硬化させることによってプライマー処理を施した。その後、被覆金属として、Ｓｎ／Ｉｎの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用いて、はんだ被覆モノフィラメントの直径が２４０μｍ（被覆厚さ２０μｍ）になるまで電解めっきを施した。はんだの被覆率は９９％以上であった。
【０４３６】
更に、樹脂接着剤として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ）を使用し、乾燥剤である酸化カルシウム（和光純薬（株）製）を２０重量部添加し、基材としてＰＥＴの代わりにポリプロピレンフィルム（日立化成工業（株）製、Ｋ８−４０）を使用して、上述の樹脂接着剤を基材に塗布して、膜厚が２００μｍのポリエステル樹脂フィルムを形成した。得られた樹脂フィルム上に、前述のはんだ被覆ポリプロピレンモノフィラメントを配置して埋設し、図２６（ｃ）のシート状シール材を得た。
【０４３７】
実験Ｋ１と同様にして、シール材をソーダガラス上に貼付し、樹脂の硬化は、実験Ｋ１と同様の加圧条件で加熱温度を１５０℃に変えて行って、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。評価試験を行って、表２１に示す結果を得た。
【０４３８】
（実験ｋ３） プライマー処理を行わなかったこと以外はすべて実験Ｋ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４３９】
実験Ｋ３と実験ｋ３との比較は、プライマー処理の有無が透湿度及び接着力に及ぼす影響を示す。接着力は、プライマ処理を行わなくても、初期の値も、温度が８０℃、湿度が９０％で１０００時間放置した後の値もあまり変化しなかったが、透湿度は、１０００時間後の値が上昇した（但し、温度を６０℃とした場合は、１０００時間後も値は変わらなかった。つまり、プライマーによる表面処理がない場合は、接着力は変わらないが透湿度は増してしまうので、ＥＬ表示装置の厳しい条件下での長期安定性に問題がある。
【０４４０】
（実験Ｋ４） プライマー処理を行わなずに、プラズマ処理機による１ＫＷのプラズマ処理を１０ｍ／分の速度で芯材表面に施したこと以外はすべて実験Ｋ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４４１】
評価試験の結果は、８０℃、湿度９０％で１０００時間放置した後の透湿度の値が僅かに上昇したが、温度が６０℃では１０００時間放置後でも透湿度及び接着力のいずれの項目についても良好な値が得られた。
【０４４２】
（実験Ｋ５） プライマー処理を行わなずに、コロナ処理機による５ＫＷのプコロナ放電処理を２０ｍ／分の速度で芯材表面に施したこと以外はすべて実験Ｋ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。
【０４４３】
評価試験の結果は、８０℃、湿度９０％で１０００時間放置した後の透湿度の値が僅かに上昇したが、温度が６０℃では１０００時間放置後でも透湿度及び接着力のいずれの項目についても良好な値が得られた。
【０４４４】
【表２１】

【表２２】

（実験Ｌ１） 直径１００μｍのナイロンファイバーをイソプロピルアルコールに浸漬して脱脂した後、表面にプラズマ処理を施した。更に、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解銅めっき液（ＣＵＳＴ２０００、日立化成工業社製）中に液温２５℃で１０分間浸漬して０．２μｍの銅を析出させた。この時の銅めっき膜は脆く、剥離し易かった。更に、電解銅めっき液中で、電流密度が０．００３Ａ／ｃｍ^２になるように電流値を調整して液温２５℃で５分間電解銅めっきを施した。これを蒸留水中で洗浄した後、乾燥機を用いて１２０℃で１０分間乾燥した。めっき被覆ファイバーの直径は１６０μｍ（被覆厚さ３０μｍ、はんだの被覆率は９９％以上）であり、銅めっき膜は、剥離を生じない強度を有していた。更に、この銅めっき被膜ファイバーは、Ｓｎ／Ｉｎ＝４８／５２共晶はんだの電解めっき液（石原薬品社製）を用いて、電流密度０．２５Ａ／ｃｍ^２になるように電流値を調整して液温２５℃で１０分間Ｓｎ／Ｉｎ共晶合金電解めっきを施した。その結果、膜厚１５±１μｍの良好なＳｎ／Ｉｎ共晶合金被覆が形成され、Ｓｎ／Ｉｎ合金めっきの膜厚の均一性は非常に高かった。
【０４４５】
（実験Ｌ２） 直径１００μｍの軟銅線をイソプロピルアルコールに浸漬して１０分間脱脂した後、Ｓｎ／Ｉｎ＝４８／５２共晶はんだの電解めっき液（石原薬品社製）を用いて、電流密度０．３Ａ／ｃｍ^２になるように電流値を調整して液温２５℃で１０分間Ｓｎ／Ｉｎ共晶合金電解めっきを施した。その結果、膜厚２０±１μｍの良好なＳｎ／Ｉｎ共晶合金被覆が形成され、Ｓｎ／Ｉｎ合金めっきの膜厚の均一性は非常に高かった。
【０４４６】
【発明の効果】
本発明によれば、初期及び長時間加熱加湿後の防湿性に優れ、且つ、基板と対向基板との接合の密着性が良好な封止を実現できる封止材及び封止構成体を提供することができる。
【０４４７】
また、本発明によれば、接着機能及び防湿機能に優れた封止構成体を用いて基板と対向基板とを封止するので、搭載される機能素子の耐久性や信頼性が改善され、防湿性及び耐酸化性に優れた長寿命の実装体を提供することができる。
【０４４８】
また、機能素子や基板を損傷しない温度範囲で基板と対向基板とを強固に接合でき、スペーサの機能を有し、作業性に優れるシート状封止材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の一例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図３】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図４】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図５】第１の実施形態における封止材の芯材の断面図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。
【図６】第１の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図７】第１の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｆ）である。
【図８】第１の実施形態における実装体の製造方法の他の例を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｃ）である。
【図９】第１の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１０】図６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１１】封止構成体の応用例を示す、基板に垂直な断面図（ａ）〜（ｇ）である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１２（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図１３】第２の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図１４】第２の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｆ）である。
【図１５】第２の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図１６】第２の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図１６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１８】図１６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１９（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２０】第３の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図２１】第３の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｈ）である。
【図２２】第３の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図２３】第３の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図２３（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２４】第３の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図２５】図２３（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図２３（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図２６】本発明に係るシート状封止材の第１の実施形態における変形を示す断面図（ａ）〜（ｅ）、及び、図２６（ａ）のシート状封止材の斜視透視図（ｆ）である。
【図２７】本発明に係るシート状封止材の第１の実施形態における他の変形例を示す断面図（ａ）〜（ｃ）である。
【図２８】本発明に係るシート状封止材の第２の実施形態を示す断面図（ａ）〜（ｄ）である。
【図２９】本発明に係るシート状封止材の製造方法を説明するための各工程における断面図（ａ），（ｂ）である。
【図３０】本発明に係るシート状封止材を用いた実装体の製造方法の一実施形態としてＥＬ表示装置の製造方法を説明するための各工程における断面図（ａ）〜（ｅ）であり、図３０（ｃ）は、図３１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図３１】シート状封止材の配置の変形例を示すための、図３０（ｃ）における基板の平面図（ａ）〜（ｄ）である。
【図３２】本発明に係るシート状封止材の他の実施形態を説明するための、基板の平面図である。
【図３３】本発明に係るシート状封止材を用いた実装体の製造方法の他の実施形態として無機ＥＬ素子によるＥＬ表示装置の製造方法を説明するための各工程における断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【図３４】本発明に係るシート状封止材を用いた実装体の製造方法の他の実施形態として太陽電池素子を封止した実装体の製造方法を説明するための各工程における断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【図３５】本発明に係る封止材の条部材の変形例及びそれを用いた実装体を示す条部材の斜断図（ａ）及び実装体の基板に垂直な断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
１ 芯材、 １ａ プラスチックワイヤ、 １ｂ 金属ワイヤ
１ｃ 金属管線、 ２ 金属層、 ３，３’，３” 接着層
４ａ〜４ｄ，４ａ’〜４ｄ’，４ａ”〜４ｄ” 封止材
５ 基板、 ６ 対向基板、 ７ 下部電極、 ８ 電子輸送層
９ 発光層、 １０ 正孔輸送層、 １１ 上部電極
１２ 有機ＥＬ素子、 １３ 条部材、 １４ 樹脂接着剤
１５ 絶縁膜、 １６ 基材、 １７ 導電層
２０ 無機ＥＬ素子、 ２１，２３ 絶縁層、 ２２ 発光層
２４ 電極（Ａｌ）、 ３０ 太陽電池素子、 ３１ 電荷輸送層

Claims (124)

1. 弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材。
2. 前記金属層は、厚さが１μｍ以上５ｍｍ以下である請求項１記載の条部材。
3. 前記金属層は、はんだで形成される請求項１又は２記載の条部材。
4. 前記金属層は、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点合金で形成される請求項１又は２記載の条部材。
5. 前記金属層は、鉛、錫、ビスマス、インジウム、カドミウム及び亜鉛からなる群より選択される少なくとも１つを含有する融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点合金で形成される請求項１又は２記載の条部材。
6. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、該芯材の外周面の５０％以上を覆う請求項１〜５のいずれかに記載の条部材。
7. 前記金属層は、厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の条部材。
8. 前記金属層は、錫及びインジウムを含有する低融点合金で形成される請求項１〜７のいずれかに記載の条部材。
9. 更に、前記金属層と前記条部材との間に介在する導電層を有する請求項１〜８のいずれかに記載の条部材。
10. 前記導電層は、銅を含有するめっき層である請求項９記載の条部材。
11. 接着剤と共に使用して該接着剤による接合の遮蔽性を高める封止用の請求項１〜１０のいずれかに記載の条部材。
12. 樹脂接着剤と共に使用して該樹脂接着剤による接合の湿分又は酸素に対する遮蔽性を高める封止用の請求項１〜１０のいずれかに記載の条部材。
13. 前記芯材は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有するプラスチック材料又は銅により形成される請求項１〜１２のいずれかに記載の条部材。
14. 前記芯材は、プラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理が施されるプラスチックで形成される請求項１〜１３のいずれかに記載の条部材。
15. 条状の金属材と、前記金属材に組み込まれる弾性変形可能な条状の芯材とを有する、樹脂接着剤による接合の遮蔽性を高めるための封止用条部材。
16. 弾性変形可能な条状の芯材を用意する工程と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を設ける工程とを有する条部材の製造方法。
17. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して形成される請求項１６の条部材の製造方法。
18. 前記芯材はプラスチックワイヤであり、前記金属層は電解めっき法によって形成され、前記金属層を設ける工程の前に、前記金属層と前記条部材との間に介在する導電層を形成する工程を有する請求項１６記載の条部材の製造方法。
19. 前記導電層は無電解めっきによって形成され、前記金属層は５〜３０μｍの厚さに形成される請求項１８記載の条部材の製造方法。
20. 前記導電層は、銅を含有するめっき層であり、前記金属層は、錫及びインジウムを含有する低融点合金で形成される請求項１８又は１９記載の条部材の製造方法。
21. 前記芯材はプラスチックで形成され、更に、
    前記芯材にプラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理を施す工程
    を有する請求項１６〜２０のいずれかに記載の条部材の製造方法。
22. 弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び
    前記条部材に添設される接着剤層
    を有する封止材。
23. 前記接着剤層は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物によって形成される請求項２２記載の封止材。
24. 前記接着剤層は、メルトインデックスが０．２以上２００以下である樹脂組成物によって形成される請求項２２又は２３記載の封止材。
25. 前記接着剤層は、硬化温度が５０℃以上２００℃以下である樹脂組成物によって形成される請求項２２〜２４のいずれかに記載の封止材。
26. 前記接着剤層は、放射線により硬化する樹脂組成物によって形成される請求項２２〜２４のいずれかに記載の封止材。
27. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、前記接着剤層は、厚さが１μｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２２〜２６のいずれかに記載の封止材。
28. 前記芯材は、プラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理が施されるプラスチックで形成される請求項２２〜２７のいずれかに記載の封止材。
29. 弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを各々が有し並列する複数の条部材；及び
    前記複数の条部材を接続する樹脂層
    を有する封止材。
30. 前記金属層は、低融点金属により前記芯材に沿って条状に形成され、前記樹脂層は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする接着剤組成物によって形成される請求項２９記載の封止材。
31. 弾性変形可能な条状の芯材を用意する工程と、
    該芯材の少なくとも一部を覆う金属層が形成された条部材を作成する工程と、
    前記条部材の周囲の少なくとも一部を覆う接着剤層を形成する工程と
    を有する封止材の製造方法。
32. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、前記接着剤層は、樹脂組成物を用いて浸漬またはスプレーによって前記条部材に形成される請求項３１記載の封止材の製造方法。
33. 前記芯材はプラスチックで形成され、更に、前記条部材の作成工程の前に、
    前記芯材にプラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理を施す工程
    を有する請求項３１又は３２記載の封止材の製造方法。
34. 離型性面を有する基材；
    弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び
    該条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される接着剤
    を有するシート状封止材。
35. 前記条部材は、少なくとも一部が前記接着剤に埋設される請求項３４記載のシート状封止材。
36. 前記条部材は、前記接着剤上に付着される請求項３４記載のシート状封止材。
37. 前記条部材は、前記接着剤に設けられる条状のスリット内に配置される請求項３４記載のシート状封止材。
38. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、前記接着剤は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物である請求項３４〜３７のいずれかに記載のシート状封止材。
39. 前記接着剤は乾燥剤を含有し、前記芯材は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有する弾性材料又は銅により形成される請求項３４〜３８のいずれかに記載のシート状封止材。
40. 前記条部材は環状であり、前記接着剤は、該条部材に併行するように環状に前記離型性面上に配置される請求項３４〜３９のいずれかに記載のシート状封止材。
41. 前記芯材は、プラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理が施されるプラスチックで形成される請求項３４〜４０のいずれかに記載のシート状封止材。
42. 離型性面を有する基材；
    弾性を有する条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを各々が有し並列する複数の条部材；及び
    該複数の条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される接着剤
    を有するシート状封止材。
43. 弾性変形可能な条状の芯材の少なくとも一部を金属層が覆う条部材を用意する工程と、
    離型性面を有する基材を用意する工程と、
    前記基材の該離型性面に樹脂接着剤を配置する工程と、
    前記基材の該離型性面に前記条部材を配置する工程と
    を有するシート状封止材の製造方法。
44. 前記条部材の少なくとも一部が前記樹脂接着剤に埋設されるように該条部材は配置される請求項４３記載のシート状封止材の製造方法。
45. 前記条部材は、前記樹脂接着剤上に載置される請求項４３記載のシート状封止材の製造方法。
46. 前記樹脂接着剤は、前記条部材に相当するスリットを有するように配置され、前記条部材を前記樹脂接着剤の該スリット内に配置される請求項４３記載のシート状封止材の製造方法。
47. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、前記芯材は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有する弾性材料又は銅で形成される請求項４３〜４６のいずれかに記載のシート状封止材の製造方法。
48. 更に、
    前記樹脂接着剤に乾燥剤を配合する工程と、
    前記離型性面に配置された前記条部材及び前記樹脂接着剤を別の離型性面で覆う工程と
    を有する請求項４３〜４７のいずれかに記載のシート状封止材の製造方法。
49. 前記条部材は環状であり、前記樹脂接着剤は、該条部材に併行するように環状に前記離型性面に配置される請求項４３〜４８のいずれかに記載のシート状封止材の製造方法。
50. 前記条部材を用意する工程は、
    前記芯材をプラスチックで形成する工程と、
    前記芯材に、プラズマ処理、コロナ放電処理及びプライマー処理からなる群より選択される少なくとも１種の表面処理を施す工程と
    前記表面処理が施された該芯材を被覆する金属層を設ける工程と
    を有する請求項４３〜４９のいずれかに記載のシート状封止材の製造方法。
51. 離型性面を有する基材；弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び、該条部材と共に前記基材の該離型性面上に支持される樹脂接着剤：を有するシート状封止材と、
    前記シート状封止材の該樹脂接着剤が貼着された基板と
    を有する封止用基板。
52. 基板；
    該基板上に配置され、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；
    該条部材と共に該基板上に配置される樹脂接着剤；及び
    離型性面を有し、該離型性面で該樹脂接着剤を覆う基材
    を有する封止用基板。
53. 基板上に配置され、弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材；及び
    該条部材と共に前記基板上に配置される接着剤
    を有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体。
54. 前記金属層は、厚さが１μｍ以上５ｍｍ以下である請求項５３記載の封止構成体。
55. 前記金属層は、はんだで形成される請求項５３又は５４記載の封止構成体。
56. 前記金属層は、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点合金で形成される請求項５３又は５４記載の封止構成体。
57. 前記金属層は、鉛、錫、ビスマス、インジウム、カドミウム及び亜鉛からなる群より選択される少なくとも１つを含有する低融点合金で形成される請求項５３又は５４記載の封止構成体。
58. 前記金属層は、前記芯材に沿って条状に形成され、該芯材の外周面の５０％以上を覆う請求項５３〜５７のいずれかに記載の封止構成体。
59. 前記接着剤は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物である請求項５３〜５８のいずれかに記載の封止構成体。
60. 前記接着剤は、メルトインデックスが０．２以上２００以下である樹脂組成物である請求項５３〜５９のいずれかに記載の封止構成体。
61. 前記接着剤は、硬化温度が５０℃以上２００℃以下である樹脂組成物である請求項５３〜６０のいずれかに記載の封止構成体。
62. 前記接着剤は、放射線により硬化する樹脂組成物である請求項５３〜６０のいずれかに記載の封止構成体。
63. 前記接着剤は、前記基板に垂直な方向の厚さが１μｍ以上１０ｍｍ以下の条状層に形成される請求項５３〜６２のいずれかに記載の封止構成体。
64. 弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を覆う金属層とを有する条部材を用意する工程と、
    該条部材及び接着剤を基板上に配置する工程と
    を有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体の製造方法。
65. 前記条部材及び前記接着剤を配置する工程は、該条部材を該接着剤に浸漬する工程、又は、該接着剤を前記基板上にスプレーする工程を有する請求項６４記載の封止構成体の製造方法。
66. 弾性変形可能な条状の芯材と該芯材の少なくとも一部を被覆する金属層とを各々が有する複数の条部材を用意する工程と、
    基板上に該複数の条部材及び接着剤を配置して、該接着剤を並列する該複数の条部材の間に位置させる工程と
    を有する、前記基板を他の基板と封止接合するための封止構成体の製造方法。
67. 基板と対向基板とを封止接合するために該基板上に設けられる封止構成体であって、
    条状の防湿層と、
    該基板を該対向基板と接合するための接着層と、
    該基板が該対向基板と接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層と
    を有する封止構成体。
68. 前記弾性層は、弾性変形可能な条状の芯材によって構成され、前記防湿層は、該芯材と並列し金属によって構成される請求項６７記載の封止構成体。
69. 前記芯材は、断面が円形であり、前記接着層の前記基板に垂直な方向の厚さは、該芯材の直径の２０％以上４００％以下である請求項６８記載の封止構成体。
70. 前記金属は、該芯材の少なくとも一部を１μｍ以上５ｍｍ以下の厚さで覆っている請求項６８又は６９記載の封止構成体。
71. 前記防湿層は、はんだで形成される請求項６７〜７０のいずれかに記載の封止構成体。
72. 前記防湿層は、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点合金で形成される請求項６７〜７０のいずれかに記載の封止構成体。
73. 前記防湿層は、鉛、錫、ビスマス、インジウム、カドミウム及び亜鉛からなる群より選択される少なくとも１つを含有する融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点合金で形成される請求項６７〜７０のいずれかに記載の封止構成体。
74. 前記金属は、前記芯材に沿って条状に形成され、該芯材の外周面の５０％以上を覆う請求項６８〜７３のいずれかに記載の封止構成体。
75. 前記接着層は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され耐応力性を有する請求項６７〜７４のいずれかに記載の封止構成体。
76. 前記接着層は、メルトインデックスが０．２以上２００以下である樹脂組成物で構成される請求項６７〜７５のいずれかに記載の封止構成体。
77. 前記接着層は、硬化温度が５０℃以上２００℃以下である樹脂組成物で構成される請求項６７〜７６のいずれかに記載の封止構成体。
78. 前記接着層は、放射線により硬化する樹脂組成物で構成される請求項６７〜７６のいずれかに記載の封止構成体。
79. 前記接着層は、前記基板と垂直な方向の厚さが１μｍ以上１０ｍｍ以下の条状層に形成される請求項６７〜７８のいずれかに記載の封止構成体。
80. 条状の防湿層と、該防湿層と並列し、基板を対向基板と接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層とを該基板上に設ける工程と、
    該基板を該対向基板と接合するための接着層を該基板上に設ける工程と
    を有する、該基板を対向基板と封止接合するための封止構成体の製造方法。
81. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；及び
    弾性変形した条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆い、弾性変形した該芯材によって前記基板及び前記対向基板の双方に圧接される金属層とを有する、前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条部材
    を有する封止体。
82. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；
    前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；及び
    前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記金属層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材
    を有する封止体。
83. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；
    前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；及び
    前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する弾性層
    を有する封止体。
84. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；
    弾性変形した条状の芯材と、該芯材の少なくとも一部を覆い、弾性変形した該芯材によって前記基板及び前記対向基板の双方に圧接される金属層とを有する、前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条部材；及び
    前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子
    を有する実装体。
85. 前記機能素子は、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子及び太陽電池素子からなる群より選択される素子であり、前記接着剤、前記金属層及び前記芯材は、該機能素子を囲繞するように配置される請求項８４記載の実装体。
86. 前記金属層は、融点が８０℃以上２５０℃以下であり前記芯材に沿って条状に配置され、前記接着層は、前記条部材に沿って該金属層の外側に配置され、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され耐応力性を有する請求項８４又は８５記載の実装体。
87. 前記接着剤は乾燥剤を含有し、前記芯材は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有する弾性材料又は銅により形成される請求項８４〜８６のいずれかに記載の実装体。
88. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着剤；
    前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；
    前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記金属層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材；及び
    前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子
    を有する実装体。
89. 前記機能素子は、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子及び太陽電池素子からなる群より選択される素子であり、前記接着剤、前記金属層及び前記芯材は、該機能素子を囲繞するように配置される請求項８８記載の実装体。
90. 前記金属層は、融点が８０℃以上２５０℃以下であり前記芯材と並行して配置され、前記接着層は、前記条部材に沿って該金属層の外側に配置され、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され耐応力性を有する請求項８８又は８９記載の実装体。
91. 前記接着剤は乾燥剤を含有し、前記芯材は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有する弾性材料又は銅により形成される請求項８８〜９０のいずれかに記載の実装体。
92. 基板及び該基板に対向する対向基板；
    前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；
    前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；
    前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する弾性層；及び
    前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子
    を有する実装体。
93. 前記機能素子は、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子及び太陽電池素子からなる群より選択される素子であり、前記接着層、前記防湿層及び前記弾性層は、該機能素子を囲繞するように並列して配置される請求項９２記載の実装体。
94. 前記防湿層は、融点が８０℃以上２５０℃以下の金属で前記芯材と並行して設けられ、前記接着層は、前記弾性層に沿って該防湿層の外側に配置され、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され耐応力性を有する請求項９２又は９３記載の実装体。
95. 前記接着層は乾燥剤を含有し、前記弾性層は、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選択される少なくとも１種を含有する弾性材料又は銅により形成される請求項９２〜９４のいずれかに記載の実装体。
96. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
    弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材を、前記機能素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、
    前記条部材と並列するように接着剤を前記基板上に配置する工程と、
    前記条部材に対向基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
    を有する実装体の製造方法。
97. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点金属により形成される請求項９６記載の実装体の製造方法。
98. 前記接着剤は、ディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって配置される可塑性の樹脂組成物、あるいは、樹脂成形体である請求項９６又は９７記載の実装体の製造方法。
99. 前記接着剤は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項９６〜９８のいずれかに記載の実装体の製造方法。
100. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材を、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように前記対向基板上に配置する工程と、
     前記条部材と並列するように接着剤を前記対向基板上に配置する工程と、
     前記条部材に前記基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
101. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点金属により形成される請求項１００記載の実装体の製造方法。
102. 前記接着剤は、ディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって配置される可塑性の樹脂組成物、あるいは、樹脂成形体である請求項１００又は１０１記載の実装体の製造方法。
103. 前記接着剤は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１００〜１０２のいずれかに記載の実装体の製造方法。
104. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を有する条部材と、該条部材と並列する接着剤とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた前記対向基板を用意する工程と、前記基板に前記条部材を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
105. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点金属により形成される請求項１０４の実装体の製造方法。
106. 前記接着剤は、ディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって配置される可塑性の樹脂組成物、あるいは、樹脂成形体である請求項１０４又は１０５記載の実装体の製造方法。
107. 前記接着剤は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１０４〜１０６のいずれかに記載の実装体の製造方法。
108. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     条状の防湿層と、該防湿層に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層とを、前記機能素子を取り囲むように該基板上に設ける工程と、
     前記防湿層と並列する接着層を前記基板上に設ける工程と、
     前記弾性層に対向基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
109. 前記接着層は、ディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって可塑性の樹脂組成物を配置するか、あるいは、樹脂成形体を配置することによって設けられる請求項１０８記載の実装体の製造方法。
110. 前記接着層は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物で形成され、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１０８又は１０９記載の実装体の製造方法。
111. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     条状の防湿層と、該防湿層に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該防湿層を該基板及び該対向基板に圧接可能な弾性層と、前記防湿層と並列する接着層とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた該対向基板を用意する工程と、
     前記弾性層に該基板を圧接しながら、前記接着層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
112. 前記接着層は、可塑性の樹脂組成物をディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって配置するか、あるいは、樹脂成形体を配置することによって設けられる請求項１１１記載の実装体の製造方法。
113. 前記接着層は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物で形成され、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１１１又は１１２記載の実装体の製造方法。
114. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     条状の金属層と、該金属に並列し、前記基板と対向基板とを接合した時に弾性変形により該金属層を該基板及び該対向基板に圧接可能な条状の弾性芯材と、前記金属層と並列する接着剤とが、前記基板と対向基板とを対面させた時に前記機能素子を取り囲むように設けられた該対向基板を用意する工程と、
     前記弾性芯材に該基板を圧接しながら、前記接着剤によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
115. 前記接着剤は、可塑性の樹脂組成物をディスペンサー、スプレー又はスクリーン印刷によって配置するか、あるいは、樹脂成形体を配置することによって設けられる請求項１１４記載の実装体の製造方法。
116. 前記接着剤は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１１４又は１１５記載の実装体の製造方法。
117. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     弾性変形可能な条状の芯材及び該芯材の少なくとも一部を覆う金属層を各々が有する複数の条部材が接着層を介して並列に配置される封止構成体を、前記機能素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、
     前記条部材に対向基板を圧接しながら、前記接着層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
     を有する実装体の製造方法。
118. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点金属により形成される請求項１１７記載の実装体の製造方法。
119. 前記接着層は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物で形成され、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１１７又は１１８記載の実装体の製造方法。
120. 機能素子が設けられた基板を用意する工程と、
     弾性を有する条状の芯材が金属層で被覆された条部材と、離型性面を有する基材と、該離型性面上に前記条部材と共に支持される接着剤とを有するシート状シール材で前記機能素子を取り囲むように、該シート状シール材の該接着剤を前記基板に貼付する工程と、
     前記基材を該接着剤から剥離する工程と、
     前記基板上の前記条部材に対向基板を押圧しながら前記接着剤で該基板と該対向基板とを接合する工程と
     を有することを特徴とする実装体の製造方法。
121. 前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法及び金属融着法からなる群より選択される少なくとも１つの方法を利用して、融点が８０℃以上２５０℃以下の低融点金属により形成される請求項１２０記載の実装体の製造方法。
122. 前記接着剤は、熱又は放射線により硬化する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の硬化によって前記基板と前記対向基板とを接合する請求項１２０又は１２１記載の実装体の製造方法。
123. 基板及び該基板に対向する対向基板；
     前記基板と前記対向基板とを接合する接着層；
     前記基板及び前記対向基板の双方に圧接され前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の防湿層；及び
     前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子
     を有する実装体。
124. 基板及び該基板に対向して接合される対向基板；
     前記基板と前記対向基板との間の空間を遮蔽する条状の金属層；
     前記基板と前記対向基板との間で弾性変形して前記防湿層を前記基板及び前記対向基板の双方に圧接する条状の芯材；及び
     前記基板と前記対向基板との間の該空間に設けられる機能素子
     を有する実装体。

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