JP2004297348A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム40上に圧電振動子35と発振回路素子50が実装され、圧電振動子を封止する金属製の蓋体39の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子42と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器30の製造方法であって、実装端子42に半田を付着させるための半田メッキ工程と、レーザ光により蓋体39にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、半田メッキ工程より以前に、蓋体39の少なくともマーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体70で覆い、このカバー体70を、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしたことを特徴とする。
【選択図】 図5
【解決手段】リードフレーム40上に圧電振動子35と発振回路素子50が実装され、圧電振動子を封止する金属製の蓋体39の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子42と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器30の製造方法であって、実装端子42に半田を付着させるための半田メッキ工程と、レーザ光により蓋体39にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、半田メッキ工程より以前に、蓋体39の少なくともマーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体70で覆い、このカバー体70を、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしたことを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片を発振させる発振回路素子を備えた圧電発振器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
従来、圧電発振器として、リードフレームに圧電振動子と発振回路とが実装され、樹脂パッケージの内部に封止される構造のものは知られている。
【0003】
このような構造は、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。
つまり、パッケージ内に圧電振動片と発振回路素子とを同時に収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。
そこで、上述のように、圧電振動片をパッケージ内部に封止した圧電振動子と発振回路素子とをリードフレームに実装することで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
【0004】
図7は、このような圧電発振器の一例を示す概略平面図であり、図8は図7のA−A線概略断面図である。
これらの図において、圧電発振器1は、発振回路素子7と、圧電振動子部3とを備えている。
圧電振動子部3は、金属製の蓋体5により封止されたセラミックパッケージ3aの内部空間S1に、圧電振動片を収容した構造で、図8では、圧電振動片の図示は省略されている。
セラミックパッケージ3aの底面には、電極部4,4が設けられており、このセラミックパッケージ3aの上端は蓋体5で塞がれている。蓋体5は金属製であり、図示されているように、電極部4と導電部により電気的に接続されている。蓋体5の表面には、図7で示すように、所定の文字や記号によるマーキング部M1が設けられており、圧電発振器1の種類等に関する取り扱い上の手掛かりを与えるようになっている。
【0005】
発振回路素子7は、リードフレーム6の素子搭載部に搭載され、樹脂モールドされたもので、リードフレーム6の一部のリード端子は下方に折り曲げられて、実装用の外部接続端子6a,6aを構成している。他のリード端子は上方に折り曲げられて、外部接続端子6b,6bとされ、圧電振動子部3の電極部4,4と接続されている。
このようにして、リードフレーム6を利用して、圧電振動子部3の電極部4,4と発振回路素子7のリード端子の確実な導通をはかるとともに、搭載部品の位置決めを容易にする構造となっている。
【0006】
なお、出願人が知っている先行技術は文献公知発明に係るものではなく、また、文献公知発明を発見することができなかったため、先行技術文献情報は記載していない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の圧電発振器1の製造工程においては、図9に示すように、リードフレーム7−1に、切り離される前の圧電発振器1を多数保持した状態で、半田のメッキ液槽Hに浸漬される。これにより、圧電発振器1の実装用の外部接続端子6a,6aに、実装用の半田8,8がメッキされる。
ここで、圧電発振器1の蓋体5は、上記した外部接続端子6aと導通していることから、図9の半田メッキの際に、蓋体5にも半田8aが同時にメッキされる。
そして、圧電発振器1の上記半田メッキ後に、半田8aの上から例えばレーザ光を用いて、蓋体5の表面にマーキング部M1が形成されている。
このため、蓋体5の表面にレーザ光を照射する際、レーザ光の照射による熱が蓋体5にメッキされた半田8aを溶融し、この溶融した半田8aがマーキング部M1に流れて判読しにくくなるという問題がある。
【0008】
本発明は、蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第1の発明によれば、リードフレーム上に圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体で覆い、このカバー体を、前記半田メッキ工程以降であって、前記マーキング工程以前に剥離するようにした圧電発振器の製造方法により達成される。
【0010】
第1の発明の構成によれば、圧電振動子を封止する金属蓋体の外部に露出する金属面が、半田メッキ工程より以前に、絶縁性のカバー体により覆われるようにしている。このため、半田メッキ工程において、絶縁性のカバー体に覆われた金属面には半田が付着しない。そして、このカバー体を、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしている。したがって、マーキング工程の際には、マーキングが行われる領域に、レーザ光の熱により溶融するような半田は設けられていないため、マーキング部は、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
かくして、本発明の効果として、蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供することができる。
【0011】
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記カバー体は、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域に、レジストを塗布することにより形成することを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、カバー体はレジストを塗布することにより形成しているので、例えばスクリーン印刷により、容易にマーキングが行われる領域を覆うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1及び図2は、本発明の圧電発振器の実施の形態を示しており、図1はその概略平面図、図2は図1のB−B線概略断面図である。
図において、圧電発振器30は、リードフレーム40に圧電振動子35と発振回路素子50とが実装され、リードフレーム40および圧電振動子35の一部を除いて、エポキシ樹脂などの絶縁性の合成樹脂から形成されたモールド部64により封止されている。
【0013】
先ず、圧電振動子35の構造を説明する。
圧電振動子35は、図2に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板35a,35bを積層した後、焼結して形成したパッケージを有している。基板35bは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。
【0014】
この内部空間S2が圧電振動片32を収容するための収容空間である。
すなわち、図2に示されているように、この実施形態では、圧電振動子35は、内部空間S2内の図において左端部付近において、内部空間S2に露出するように、基板35aの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部31が設けられている。電極部31は奥行き方向にもう一箇所設けられているが、作図の関係上示されていない。
【0015】
この電極部31の上には導電性接着剤33が塗布され、この導電性接着剤33の上に圧電振動片32の基部36が載置されて、導電性接着剤33が硬化されることで接合されている。尚、導電性接着剤33としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
また、電極部31は、圧電振動子35の底面に形成された外部端子部37,37と接続されている。なお、外部端子部は、圧電振動子35の底面の4隅に設けられるが、作図の関係上その一部は図2では図示されていない。この各外部端子部37は、後述する発振回路部60と電気的に接続されて、圧電振動片32に駆動電圧を供給するものである。
【0016】
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片32は、例えば、水晶ウエハを矩形にカットしたATカット振動片が使用されている。
尚、圧電振動片32は、このようなATカット振動片に限るものではなく、例えば、所謂音叉型振動片等を利用することができる。
【0017】
圧電振動子35の開放された上端にある開放端面には、図2に示すように、例えば、コバール製のシームリング38を用いて、金属製、例えばコバール(Fe−Ni−Coの合金)で形成した蓋体39が接合されることにより、封止されている。
ここで、蓋体39を金属製とすることにより、蓋体39をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、外部端子部37の少なくとも一つと蓋体39を電気的に接続し、また発振回路部60のアースと電気的に接続させる必要がある。本実施形態では、圧電振動子35のパッケージにキャスタレーション部を設け、そのキャスタレーション部に、導電部35cを設けることで、蓋体39と外部端子部37とを電気的に接続している。
【0018】
次に、発振回路部60について説明する。
この発振回路部60は、リードフレーム40上に、発振回路素子50を固定して、モールド部64により封止されている。
リードフレーム40は、通常用いられる素材、例えば、42アロイ等のFe合金、あるいはCu−Sn,Cu−Fe,Cu−Zn,Cu−Ni等のCu合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム40の一方のリード端子は、図2に示されるように、下方に折り曲げられてモールド部64から露出しており、この露出した部分が図1に示されているように、モールド部64の底面4隅の実装端子42,42,42,42を構成している。
また、リードフレーム40の他方のリード端子は、図2に示されるように、上方に折り曲げられ、接続端子部43,43を構成しており、この接続端子部43,43は、導電性接着剤等71,71を適用して、圧電振動子35の底面に形成された外部端子部37,37と電気的に接続されている。なお、上述したように、外部端子部37は圧電振動子35の底面の4隅に設けられ、この4隅の外部端子部37のそれぞれに対抗するようにして接続端子部43が配設されているが、作図の関係上その一部は図示されていない。
【0019】
リードフレーム40の中央付近には、素子搭載部44を有しており、この素子搭載部44に、発振回路素子50がダイボンディング等により固定される。発振回路素子50としては、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用される。発振回路素子50は少なくとも圧電振動片32を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ(図示せず)を備えている。これにより、圧電振動片32として温度補償型の振動片を使用することができるようになっている。
そして、素子搭載部44に固定された発振回路素子50は、実装端子42,42と、図2に示すように、Au線等の金属線52,52によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続されている。また、接続端子部43,43と発振回路素子50とも、Au線等の金属線(図示せず)によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続されている。
【0020】
発振回路部60および圧電振動子35は、以上のように構成されており、このため、圧電振動子35を封止する蓋体39の外部に露出した金属面39aは、図2に示されるように、シームリング38および導電部35cを介して、外部端子部37と電気的に接続され、この外部端子部37と実装端子42とが、導電性接着剤等71、接続端子部43および発振回路素子50を介して電気的に接続されている。
【0021】
さらに、本実施形態の圧電発振器30は、図1及び図2に示されているように、モールド部64が蓋体39の周縁の位置までとされており、蓋体39の表側の金属面39aは、樹脂により覆われていない。そして、この蓋体39の金属面39aには、レーザ光LBが照射されて文字や記号等が彫り込まれ、圧電発振器30の種類・特性等を表示するマーキング部M2が形成されている。
【0022】
(圧電発振器の製造方法)
図3は、本実施形態の圧電発振器30の製造方法の一例を示すフローチャートである。
発振回路部60と圧電振動子35は、上述した通りであり、これらをそれぞれ製造した後で、以下のように圧電発振器30を完成させる。
すなわち、図2で示したように、上下方向に折り曲げて接続端子部43,43および実装端子42,42を形成したリードフレーム40上に発振回路素子50をダイボンディング等により固定し、この発振回路素子50とリードフレーム40とを、Au線等の金属線52などによりワイヤボンディングする(ST1)。
【0023】
次に、図2で示したように、発振回路部60の接続端子部43,43と、既に圧電振動片32を収容して、蓋体39により封止された圧電振動子35の外部端子部37,37とが対向するようにして、発振回路部60と圧電振動子35とを導電性接着剤等71,71を適用して電気的に接続する(ST2)。
そして、所定の型内で、絶縁性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によりインジエクションモールドすることにより、モールド工程を実行してモールド部64を形成し(ST3)、このモールドのバリを取る(ST4)。
【0024】
次いで、図4に示すように、蓋体39の金属面39aの少なくとも後述するマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体70で覆う。
本実施形態においては、カバー体70として、塩化ビニル樹脂50%、脂肪酸エステル10〜20%、エポキシエテル5〜10%等を構成成分とし、予め攪拌して粘度を低下させ、摂氏35度の下において300〜500psの粘度を有するソルダーレジストを用いている。具体的には、例えば、アサヒ化学研究所製ストリップマスク(#503□−SH)が使用できる。そして、このソルダーレジストを金属面39aに、後述する乾燥硬化後に塗膜厚が100μm以上となるように、例えばスクリーン印刷により塗布する(ST5)。なお、図4では、カバー体70は、金属面39aの表面全体を覆うように形成している。
そして、このソルダーレジストからなるカバー体70の耐熱性および剥離性が著しく低下しないように、摂氏130〜150度で約10分乾燥させて硬化する(ST6)。
【0025】
次いで、従来の方法と同様にして、半田メッキを行う(ST7)。すなわち、上述のST6までの工程を終えた複数の完成前の圧電発振器30を、治具(図示せず)を用いて保持し、この治具ごと複数の完成前の圧電発振器30を半田のメッキ液層(図示せず)に浸漬する。このようにして、モールド部64から露出したリードフレーム40の箇所、すなわち完成後に実装端子42となる部分に、メッキによって図5に示す形状に半田72,72を形成する。この半田72,72は、ユーザが圧電発振器30を実装する場合にリフロー工程で使用するものである。
ここで、この工程においては、蓋体39のマーキングが施される金属面39aには、ST5にて、既に絶縁性のカバー体70が被覆されている。このため、金属面39aに半田はメッキされることがない。
【0026】
次いで、カバー体70を、蓋体39の金属面39aから剥離する(ST8)。この際、カバー体70であるソルダーレジストは、予め攪拌して粘度を低下させているため、手で簡単に剥がすことも可能であるが、本実施形態では、図6に示すように、カバー体70を剥がしている。すなわち、完成前の圧電発振器30をトレイ84に載置し、少なくともカバー体70の粘着力よりも高い粘着力を有する粘着部82が設けられたローラー80を、カバー体70に接触させながら、矢印方向に移動させる。この際、トレイ84には、ローラー80でカバー体70を剥離する力よりも強い力で圧電発振器30を保持する手段が施されている。例えば、トレイ84の下にローラー80でカバー体70を剥離する力よりも強い力を有する磁石が埋め込まれた治具86を配置している。これにより、複数の完成前の圧電発振器30に塗布されたカバー体70を容易に剥離することができる。
【0027】
続いて、圧電発振器30の振動特性や温度特性などの特性を検査する(ST9)。そして、その特性に基づいて、図2に示すように外部からレーザ光LBを照射して、蓋体39の金属面39aをわずかに彫り込んで所定の文字や記号となるようにすることで、圧電発振器30の種類・特性等を表示するマーキング部M2を形成する(ST10)。この場合、通常のレーザマーキング装置を使用することができる。
以上により、本実施形態の圧電発振器30が完成する。
【0028】
このように本実施形態の製造方法によれば、圧電振動片32を収容する圧電振動子35を封止する金属の蓋体39の外部に露出する金属面39aが、半田メッキ工程より半田が付着しないようにカバー体70で覆っている。このため、半田メッキ工程よりも前に、蓋体の露出した金属面39aはカバー体70により覆われるので、半田メッキ工程では半田が付着しない。そして、このカバー体70は、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしているため、レーザ光により金属面39aにマーキングを行うことができ、この際、マーキング部M2の周辺には半田メッキがされていないので、マーキング工程(ST10)により形成されるマーキング部M2は、従来のように、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
【0029】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述の実施形態では、圧電振動子35と発振回路素子50とが実装されたリードフレーム40を1枚により形成しているが、2枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電発振器の実施形態を示す概略平面図。
【図2】図1のB−B線概略断面図。
【図3】本実施形態の圧電発振器の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図4】図3のST5の状態を示す図。
【図5】図3のST7の状態を示す図。
【図6】図3のST8の状態を示す図。
【図7】従来の圧電発振器の一例を示す概略平面図。
【図8】図7のA−A線概略断面図。
【図9】図7の圧電発振器の半田メッキ工程を示す図。
【符号の説明】
30・・・圧電発振器、32・・・圧電振動片、35・・・圧電振動子、37・・・外部端子部、39・・・蓋体、39a・・・金属面、40・・・リードフレーム、42・・・実装端子、50・・・発振回路素子、60・・・発振回路部、70・・・カバー体、72・・・半田、M2・・・マーキング部
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片を発振させる発振回路素子を備えた圧電発振器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
従来、圧電発振器として、リードフレームに圧電振動子と発振回路とが実装され、樹脂パッケージの内部に封止される構造のものは知られている。
【0003】
このような構造は、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。
つまり、パッケージ内に圧電振動片と発振回路素子とを同時に収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。
そこで、上述のように、圧電振動片をパッケージ内部に封止した圧電振動子と発振回路素子とをリードフレームに実装することで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
【0004】
図7は、このような圧電発振器の一例を示す概略平面図であり、図8は図7のA−A線概略断面図である。
これらの図において、圧電発振器1は、発振回路素子7と、圧電振動子部3とを備えている。
圧電振動子部3は、金属製の蓋体5により封止されたセラミックパッケージ3aの内部空間S1に、圧電振動片を収容した構造で、図8では、圧電振動片の図示は省略されている。
セラミックパッケージ3aの底面には、電極部4,4が設けられており、このセラミックパッケージ3aの上端は蓋体5で塞がれている。蓋体5は金属製であり、図示されているように、電極部4と導電部により電気的に接続されている。蓋体5の表面には、図7で示すように、所定の文字や記号によるマーキング部M1が設けられており、圧電発振器1の種類等に関する取り扱い上の手掛かりを与えるようになっている。
【0005】
発振回路素子7は、リードフレーム6の素子搭載部に搭載され、樹脂モールドされたもので、リードフレーム6の一部のリード端子は下方に折り曲げられて、実装用の外部接続端子6a,6aを構成している。他のリード端子は上方に折り曲げられて、外部接続端子6b,6bとされ、圧電振動子部3の電極部4,4と接続されている。
このようにして、リードフレーム6を利用して、圧電振動子部3の電極部4,4と発振回路素子7のリード端子の確実な導通をはかるとともに、搭載部品の位置決めを容易にする構造となっている。
【0006】
なお、出願人が知っている先行技術は文献公知発明に係るものではなく、また、文献公知発明を発見することができなかったため、先行技術文献情報は記載していない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の圧電発振器1の製造工程においては、図9に示すように、リードフレーム7−1に、切り離される前の圧電発振器1を多数保持した状態で、半田のメッキ液槽Hに浸漬される。これにより、圧電発振器1の実装用の外部接続端子6a,6aに、実装用の半田8,8がメッキされる。
ここで、圧電発振器1の蓋体5は、上記した外部接続端子6aと導通していることから、図9の半田メッキの際に、蓋体5にも半田8aが同時にメッキされる。
そして、圧電発振器1の上記半田メッキ後に、半田8aの上から例えばレーザ光を用いて、蓋体5の表面にマーキング部M1が形成されている。
このため、蓋体5の表面にレーザ光を照射する際、レーザ光の照射による熱が蓋体5にメッキされた半田8aを溶融し、この溶融した半田8aがマーキング部M1に流れて判読しにくくなるという問題がある。
【0008】
本発明は、蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第1の発明によれば、リードフレーム上に圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体で覆い、このカバー体を、前記半田メッキ工程以降であって、前記マーキング工程以前に剥離するようにした圧電発振器の製造方法により達成される。
【0010】
第1の発明の構成によれば、圧電振動子を封止する金属蓋体の外部に露出する金属面が、半田メッキ工程より以前に、絶縁性のカバー体により覆われるようにしている。このため、半田メッキ工程において、絶縁性のカバー体に覆われた金属面には半田が付着しない。そして、このカバー体を、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしている。したがって、マーキング工程の際には、マーキングが行われる領域に、レーザ光の熱により溶融するような半田は設けられていないため、マーキング部は、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
かくして、本発明の効果として、蓋体に設けたマーキング部が損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供することができる。
【0011】
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記カバー体は、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域に、レジストを塗布することにより形成することを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、カバー体はレジストを塗布することにより形成しているので、例えばスクリーン印刷により、容易にマーキングが行われる領域を覆うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1及び図2は、本発明の圧電発振器の実施の形態を示しており、図1はその概略平面図、図2は図1のB−B線概略断面図である。
図において、圧電発振器30は、リードフレーム40に圧電振動子35と発振回路素子50とが実装され、リードフレーム40および圧電振動子35の一部を除いて、エポキシ樹脂などの絶縁性の合成樹脂から形成されたモールド部64により封止されている。
【0013】
先ず、圧電振動子35の構造を説明する。
圧電振動子35は、図2に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板35a,35bを積層した後、焼結して形成したパッケージを有している。基板35bは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。
【0014】
この内部空間S2が圧電振動片32を収容するための収容空間である。
すなわち、図2に示されているように、この実施形態では、圧電振動子35は、内部空間S2内の図において左端部付近において、内部空間S2に露出するように、基板35aの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部31が設けられている。電極部31は奥行き方向にもう一箇所設けられているが、作図の関係上示されていない。
【0015】
この電極部31の上には導電性接着剤33が塗布され、この導電性接着剤33の上に圧電振動片32の基部36が載置されて、導電性接着剤33が硬化されることで接合されている。尚、導電性接着剤33としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
また、電極部31は、圧電振動子35の底面に形成された外部端子部37,37と接続されている。なお、外部端子部は、圧電振動子35の底面の4隅に設けられるが、作図の関係上その一部は図2では図示されていない。この各外部端子部37は、後述する発振回路部60と電気的に接続されて、圧電振動片32に駆動電圧を供給するものである。
【0016】
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片32は、例えば、水晶ウエハを矩形にカットしたATカット振動片が使用されている。
尚、圧電振動片32は、このようなATカット振動片に限るものではなく、例えば、所謂音叉型振動片等を利用することができる。
【0017】
圧電振動子35の開放された上端にある開放端面には、図2に示すように、例えば、コバール製のシームリング38を用いて、金属製、例えばコバール(Fe−Ni−Coの合金)で形成した蓋体39が接合されることにより、封止されている。
ここで、蓋体39を金属製とすることにより、蓋体39をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、外部端子部37の少なくとも一つと蓋体39を電気的に接続し、また発振回路部60のアースと電気的に接続させる必要がある。本実施形態では、圧電振動子35のパッケージにキャスタレーション部を設け、そのキャスタレーション部に、導電部35cを設けることで、蓋体39と外部端子部37とを電気的に接続している。
【0018】
次に、発振回路部60について説明する。
この発振回路部60は、リードフレーム40上に、発振回路素子50を固定して、モールド部64により封止されている。
リードフレーム40は、通常用いられる素材、例えば、42アロイ等のFe合金、あるいはCu−Sn,Cu−Fe,Cu−Zn,Cu−Ni等のCu合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム40の一方のリード端子は、図2に示されるように、下方に折り曲げられてモールド部64から露出しており、この露出した部分が図1に示されているように、モールド部64の底面4隅の実装端子42,42,42,42を構成している。
また、リードフレーム40の他方のリード端子は、図2に示されるように、上方に折り曲げられ、接続端子部43,43を構成しており、この接続端子部43,43は、導電性接着剤等71,71を適用して、圧電振動子35の底面に形成された外部端子部37,37と電気的に接続されている。なお、上述したように、外部端子部37は圧電振動子35の底面の4隅に設けられ、この4隅の外部端子部37のそれぞれに対抗するようにして接続端子部43が配設されているが、作図の関係上その一部は図示されていない。
【0019】
リードフレーム40の中央付近には、素子搭載部44を有しており、この素子搭載部44に、発振回路素子50がダイボンディング等により固定される。発振回路素子50としては、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用される。発振回路素子50は少なくとも圧電振動片32を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ(図示せず)を備えている。これにより、圧電振動片32として温度補償型の振動片を使用することができるようになっている。
そして、素子搭載部44に固定された発振回路素子50は、実装端子42,42と、図2に示すように、Au線等の金属線52,52によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続されている。また、接続端子部43,43と発振回路素子50とも、Au線等の金属線(図示せず)によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続されている。
【0020】
発振回路部60および圧電振動子35は、以上のように構成されており、このため、圧電振動子35を封止する蓋体39の外部に露出した金属面39aは、図2に示されるように、シームリング38および導電部35cを介して、外部端子部37と電気的に接続され、この外部端子部37と実装端子42とが、導電性接着剤等71、接続端子部43および発振回路素子50を介して電気的に接続されている。
【0021】
さらに、本実施形態の圧電発振器30は、図1及び図2に示されているように、モールド部64が蓋体39の周縁の位置までとされており、蓋体39の表側の金属面39aは、樹脂により覆われていない。そして、この蓋体39の金属面39aには、レーザ光LBが照射されて文字や記号等が彫り込まれ、圧電発振器30の種類・特性等を表示するマーキング部M2が形成されている。
【0022】
(圧電発振器の製造方法)
図3は、本実施形態の圧電発振器30の製造方法の一例を示すフローチャートである。
発振回路部60と圧電振動子35は、上述した通りであり、これらをそれぞれ製造した後で、以下のように圧電発振器30を完成させる。
すなわち、図2で示したように、上下方向に折り曲げて接続端子部43,43および実装端子42,42を形成したリードフレーム40上に発振回路素子50をダイボンディング等により固定し、この発振回路素子50とリードフレーム40とを、Au線等の金属線52などによりワイヤボンディングする(ST1)。
【0023】
次に、図2で示したように、発振回路部60の接続端子部43,43と、既に圧電振動片32を収容して、蓋体39により封止された圧電振動子35の外部端子部37,37とが対向するようにして、発振回路部60と圧電振動子35とを導電性接着剤等71,71を適用して電気的に接続する(ST2)。
そして、所定の型内で、絶縁性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によりインジエクションモールドすることにより、モールド工程を実行してモールド部64を形成し(ST3)、このモールドのバリを取る(ST4)。
【0024】
次いで、図4に示すように、蓋体39の金属面39aの少なくとも後述するマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体70で覆う。
本実施形態においては、カバー体70として、塩化ビニル樹脂50%、脂肪酸エステル10〜20%、エポキシエテル5〜10%等を構成成分とし、予め攪拌して粘度を低下させ、摂氏35度の下において300〜500psの粘度を有するソルダーレジストを用いている。具体的には、例えば、アサヒ化学研究所製ストリップマスク(#503□−SH)が使用できる。そして、このソルダーレジストを金属面39aに、後述する乾燥硬化後に塗膜厚が100μm以上となるように、例えばスクリーン印刷により塗布する(ST5)。なお、図4では、カバー体70は、金属面39aの表面全体を覆うように形成している。
そして、このソルダーレジストからなるカバー体70の耐熱性および剥離性が著しく低下しないように、摂氏130〜150度で約10分乾燥させて硬化する(ST6)。
【0025】
次いで、従来の方法と同様にして、半田メッキを行う(ST7)。すなわち、上述のST6までの工程を終えた複数の完成前の圧電発振器30を、治具(図示せず)を用いて保持し、この治具ごと複数の完成前の圧電発振器30を半田のメッキ液層(図示せず)に浸漬する。このようにして、モールド部64から露出したリードフレーム40の箇所、すなわち完成後に実装端子42となる部分に、メッキによって図5に示す形状に半田72,72を形成する。この半田72,72は、ユーザが圧電発振器30を実装する場合にリフロー工程で使用するものである。
ここで、この工程においては、蓋体39のマーキングが施される金属面39aには、ST5にて、既に絶縁性のカバー体70が被覆されている。このため、金属面39aに半田はメッキされることがない。
【0026】
次いで、カバー体70を、蓋体39の金属面39aから剥離する(ST8)。この際、カバー体70であるソルダーレジストは、予め攪拌して粘度を低下させているため、手で簡単に剥がすことも可能であるが、本実施形態では、図6に示すように、カバー体70を剥がしている。すなわち、完成前の圧電発振器30をトレイ84に載置し、少なくともカバー体70の粘着力よりも高い粘着力を有する粘着部82が設けられたローラー80を、カバー体70に接触させながら、矢印方向に移動させる。この際、トレイ84には、ローラー80でカバー体70を剥離する力よりも強い力で圧電発振器30を保持する手段が施されている。例えば、トレイ84の下にローラー80でカバー体70を剥離する力よりも強い力を有する磁石が埋め込まれた治具86を配置している。これにより、複数の完成前の圧電発振器30に塗布されたカバー体70を容易に剥離することができる。
【0027】
続いて、圧電発振器30の振動特性や温度特性などの特性を検査する(ST9)。そして、その特性に基づいて、図2に示すように外部からレーザ光LBを照射して、蓋体39の金属面39aをわずかに彫り込んで所定の文字や記号となるようにすることで、圧電発振器30の種類・特性等を表示するマーキング部M2を形成する(ST10)。この場合、通常のレーザマーキング装置を使用することができる。
以上により、本実施形態の圧電発振器30が完成する。
【0028】
このように本実施形態の製造方法によれば、圧電振動片32を収容する圧電振動子35を封止する金属の蓋体39の外部に露出する金属面39aが、半田メッキ工程より半田が付着しないようにカバー体70で覆っている。このため、半田メッキ工程よりも前に、蓋体の露出した金属面39aはカバー体70により覆われるので、半田メッキ工程では半田が付着しない。そして、このカバー体70は、半田メッキ工程以降であって、マーキング工程以前に剥離するようにしているため、レーザ光により金属面39aにマーキングを行うことができ、この際、マーキング部M2の周辺には半田メッキがされていないので、マーキング工程(ST10)により形成されるマーキング部M2は、従来のように、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
【0029】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述の実施形態では、圧電振動子35と発振回路素子50とが実装されたリードフレーム40を1枚により形成しているが、2枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電発振器の実施形態を示す概略平面図。
【図2】図1のB−B線概略断面図。
【図3】本実施形態の圧電発振器の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図4】図3のST5の状態を示す図。
【図5】図3のST7の状態を示す図。
【図6】図3のST8の状態を示す図。
【図7】従来の圧電発振器の一例を示す概略平面図。
【図8】図7のA−A線概略断面図。
【図9】図7の圧電発振器の半田メッキ工程を示す図。
【符号の説明】
30・・・圧電発振器、32・・・圧電振動片、35・・・圧電振動子、37・・・外部端子部、39・・・蓋体、39a・・・金属面、40・・・リードフレーム、42・・・実装端子、50・・・発振回路素子、60・・・発振回路部、70・・・カバー体、72・・・半田、M2・・・マーキング部
Claims (2)
- リードフレーム上に圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、
前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、
前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、
レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程と
を含んでおり、
少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、絶縁性のカバー体で覆い、
このカバー体を、前記半田メッキ工程以降であって、前記マーキング工程以前に剥離するようにした
ことを特徴とする、圧電発振器の製造方法。 - 前記カバー体は、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域に、レジストを塗布することにより形成することを特徴とする、請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
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