JP2004282504A - 携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 - Google Patents
携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004282504A JP2004282504A JP2003072444A JP2003072444A JP2004282504A JP 2004282504 A JP2004282504 A JP 2004282504A JP 2003072444 A JP2003072444 A JP 2003072444A JP 2003072444 A JP2003072444 A JP 2003072444A JP 2004282504 A JP2004282504 A JP 2004282504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- portable electronic
- electronic device
- housing
- casting
- forging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【課題】鋳造又は鍛造により形成された軽量高強度のマグネシウム合金からなるとともに、デザイン的なシャープ感の得られるとともに、机上等に側面部でも安定して置くことの出来る携帯用電子機器用筐体を得る。
【解決手段】鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満である。
【選択図】 図３
【解決手段】鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満である。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に電子機器を実装するとともに、押ボタンや液晶表示部などを有する携帯用電子機器に用いられる筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表されるような携帯用電子機器は、機能が一層増加するに伴い筐体内に実装すべき電子機器の容積が大きくなってきている。また、通常の人間が携帯用として持ち歩く物の重さは１００〜３００ｇ程度とされていることから、いかに機能が向上しても、携帯用電子機器の大きさ、重さにはある程度の制約がある。そのために携帯用電子機器を小型軽量化するために、内部の部品点数の削減及び小型軽量化、高密度実装技術を用いた回路部品の小型軽量化、２次電池の軽量化等をはかることが行われている。そして、部品を内部に実装する筐体を更に小型軽量化すなわち薄肉化することが望まれている。
【０００３】
そこで、従来は筐体を形成する材料としては、プラスチック材料を用いていたのに対し、アルミニウム合金やマグネシウム合金を用いることが種々検討され、実用化されている。
特にマグネシウム合金は、密度が１．８ｇ／ｃｍ３とプラスチック材料の０．８〜１．４ｇ／ｃｍ３よりも大きいが、プラスチック材料よりも引張強さは２倍、弾性率は９倍大きいという特性を有している。従って、マグネシウム合金は、比強度（引張強さ／密度）、比剛性（弾性率／密度）がプラスチック材料を上回り、薄肉化が可能となり、大きな軽量化効果を生むと期待されている。さらにマグネシウム合金は、プラスチック材料やアルミニウム合金に比較して、表面が高級感にあふれていることから、材料費、製造コストともに高くはなるものの高級な携帯用電子機器には好んで用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
マグネシウム合金の成形方法は、従来からダイカスト鋳造法が知られている。しかしながら、ダイカスト鋳造法は、溶解炉、保持炉や給湯炉など大掛かりな装置を必要とし、更にできあがった成形体に鋳造欠陥が発生する場合もある。
そこで、マグネシウム合金を例えばチクソモールディング法を用いて半凝固状態で鋳造することにより、鋳造欠陥の発生を少なくする技術の開発が行われ、この技術は実際に電子機器筐体に用いられている。例えばこのチクソモールディング法は、マグネシウム合金インゴットから作成した米粒状のチップを出発原料として、射出時に完全液相から数１０％の固相率を混在させた状態まで適宜に制御し、プラスチック材料と同様に金型内に高速で射出し、成形品として取り出す鋳造方法の一種である。このチクソモールディング法で得られた成形品は一般鋳造品に見られるデンドライトがなく、微細な組織が得られ、ダイカスト法で得られた成形品と比較しても気孔が少なく高密度で、成形後の熱処理が可能であるという特徴を有している。しかし、半凝固状態で射出を行うゆえにダイカスト鋳造に用いられる溶湯に比べると流動性が低く、携帯電子機器用筐体に求められる１ｍｍ以下の薄肉品の成形は困難であった。
【０００５】
また、鋳造品の場合には、製品の表面性状が鋳肌面となるために、あまり表面性状の良好な製品を得ることが出来ないという問題があった。この問題を解決するために、板状素材から鍛造などの塑性加工を用いて筐体を製造することにより、表面性状に優れた製品を得ることも行われている。
最近の携帯用電子機器は、付加される機能が飽和状態となり、各社の製品毎の特徴が出しづらい状態となっていた。そのために、最近の携帯用電子機器はデザインを重視することにより、他社製品との差別化が計られている。
【０００６】
ところが、上記のダイカスト鋳造やチクソモールディングの鋳造法の場合も、鍛造などの塑性加工の場合にも、金型を用いて成形を行なうために、鋳造後もしくは塑性加工完了後に金型から成形品を取り出すために、金型に抜け勾配が設けられている。そのために出来た成形品にも最大面積の主面以外の側面部に２〜５°程度の抜け勾配が必ず形成されていた。
上記したようなデザインを重視した携帯用電子機器においては、メタル感、シャープ感を重視する場合があり、特にシャープ感を重視する場合には鋳造法若しくは塑性加工の場合には製品の主面以外の側面が抜け勾配を有しているため、デザイナーが要求するシャープ感が得られない場合があった。
【０００７】
また、携帯用電子機器は通常上下の筐体を連結して使用されるが、上下の筐体それぞれの側面部に抜け勾配がある場合には、図６に示すような例えばＭＤ用の筐体の場合には、特に図６の矢視の拡大図を図７に示すように、上下の筐体を連結して使用する際に連結部が側面部の最突出部となり、デザインにシャープ感が無いのに加えて、側面部を下にして机上に等に置く際に安定しないという問題もあった。
さらには、上下の筐体の合わせ目が単純な直線ではなく例えば曲線が存在するデザインでは、側面に勾配が存在すると互いに段差無く合せる事が不可能であるという問題もあった。
【０００８】
一般的なプレス成形技術で抜け勾配の無い成形体を得ることが可能とも言われているが、単純な箱もしくは円筒形状しか成形する事ができず、現在、鍛造や鋳造で成形しているような複雑形状品を得ることは不可能であった。
そこで、本発明の目的は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなるとともに、シャープ感の得られる携帯用電子機器を得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討した結果、従来、マグネシウム合金は加工性が低いことから、加工を行う場合には閉塞された金型を用いて高温まで昇温した後に塑性加工を行う必要があると考えられていたが、側面部に形成された２〜５°の抜け勾配程度をシャープ感の得られる１°以下の勾配に加工する程度であれば、そのような大掛かりな処理を必要とせず、しごき加工によって加工できることを見出し本発明に想到した。
【００１０】
すなわち、本発明の携帯用電子機器は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満であることを特徴とする。
さらに本発明の携帯用電子機器において、上下二つの筐体から形成されているとともに、少なくとも一つの側面において、前記上筐体の側面の抜け勾配が１°未満であるとともに対応する前記下筐体の側面の抜け勾配が１°未満であると良い。
さらに本発明の携帯用電子機器の製造方法は、マグネシウム素材を鋳造又は鍛造により形成した後に、しごき加工を行うことを特徴とする。
本発明の携帯用電子機器用筐体は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満であることから、デザイン的にシャープな印象を与えることが出来る。
【００１１】
また、携帯用電子機器用筐体が上下二つの筐体から形成されているとともに、少なくとも一つの側面において、前記上筐体の側面の抜け勾配が１°未満であるとともに対応する前記下筐体の側面の抜け勾配が１°未満である場合には、デザイン的にシャープな印象を与えることが出来るとともに、側面部を下にして机上に置いた場合に安定良く置くことが出来る。
さらに本発明の携帯用電子機器の製造方法は、マグネシウム素材を鋳造又は鍛造により形成した後に、しごき加工を行うことから、鋳造又は鍛造を行う場合に必要とされる大掛かりな設備を必要とはせずに、成形することが可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（実施例１）
マグネシウム合金（ＡＺ３１Ｂ）素材に鍛造加工を行い、図１に示すような側面部に２°の抜き勾配を付けた成形体１を得た。その後、側面部２にしごき加工を行うことにより、側面部の抜き勾配０．５°となる図２に示すような形状の成形体を得た。その後に図３に斜線を付して示す成形体の製品部以外の部分を加工により除去した。同様に相対する筐体の筐体素材の側面部も同様の加工を施した後に両方の筐体を組み合わせると図４に示すような携帯用電子機器筐体が完成する。本発明の携帯用電子機器用筐体は図４から明らかなように見るものにシャープなデザイン感を与えることが出来る。
さらに図５に図４の矢視部の詳細を示すように、筐体の側面部は抜け勾配を有していないことから、隙間や段差無く両者を合せることが可能となった。
なお、この製品は側面を使って平面上に転倒することなく静立する。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳細に説明のとおり、本発明の携帯用電子機器用筐体を用いることにより、シャープなデザインを有する携帯用電子機器用筐体を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】鍛造製携帯用電子機器筐体素材の斜視図である。
【図２】鍛造製携帯用電子機器筐体素材のしごき加工後の斜視図である。
【図３】鍛造製携帯用電子機器筐体素材の加工前の斜視図である。
【図４】本発明の携帯用電子機器筐体の斜視図である。
【図５】図４の矢視部の詳細図である。
【図６】従来の携帯用電子機器筐体の斜視図である。
【図７】図６の矢視部の詳細図である。
【符号の説明】
１ 筐体、２ 主面、３ 側面
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に電子機器を実装するとともに、押ボタンや液晶表示部などを有する携帯用電子機器に用いられる筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表されるような携帯用電子機器は、機能が一層増加するに伴い筐体内に実装すべき電子機器の容積が大きくなってきている。また、通常の人間が携帯用として持ち歩く物の重さは１００〜３００ｇ程度とされていることから、いかに機能が向上しても、携帯用電子機器の大きさ、重さにはある程度の制約がある。そのために携帯用電子機器を小型軽量化するために、内部の部品点数の削減及び小型軽量化、高密度実装技術を用いた回路部品の小型軽量化、２次電池の軽量化等をはかることが行われている。そして、部品を内部に実装する筐体を更に小型軽量化すなわち薄肉化することが望まれている。
【０００３】
そこで、従来は筐体を形成する材料としては、プラスチック材料を用いていたのに対し、アルミニウム合金やマグネシウム合金を用いることが種々検討され、実用化されている。
特にマグネシウム合金は、密度が１．８ｇ／ｃｍ３とプラスチック材料の０．８〜１．４ｇ／ｃｍ３よりも大きいが、プラスチック材料よりも引張強さは２倍、弾性率は９倍大きいという特性を有している。従って、マグネシウム合金は、比強度（引張強さ／密度）、比剛性（弾性率／密度）がプラスチック材料を上回り、薄肉化が可能となり、大きな軽量化効果を生むと期待されている。さらにマグネシウム合金は、プラスチック材料やアルミニウム合金に比較して、表面が高級感にあふれていることから、材料費、製造コストともに高くはなるものの高級な携帯用電子機器には好んで用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
マグネシウム合金の成形方法は、従来からダイカスト鋳造法が知られている。しかしながら、ダイカスト鋳造法は、溶解炉、保持炉や給湯炉など大掛かりな装置を必要とし、更にできあがった成形体に鋳造欠陥が発生する場合もある。
そこで、マグネシウム合金を例えばチクソモールディング法を用いて半凝固状態で鋳造することにより、鋳造欠陥の発生を少なくする技術の開発が行われ、この技術は実際に電子機器筐体に用いられている。例えばこのチクソモールディング法は、マグネシウム合金インゴットから作成した米粒状のチップを出発原料として、射出時に完全液相から数１０％の固相率を混在させた状態まで適宜に制御し、プラスチック材料と同様に金型内に高速で射出し、成形品として取り出す鋳造方法の一種である。このチクソモールディング法で得られた成形品は一般鋳造品に見られるデンドライトがなく、微細な組織が得られ、ダイカスト法で得られた成形品と比較しても気孔が少なく高密度で、成形後の熱処理が可能であるという特徴を有している。しかし、半凝固状態で射出を行うゆえにダイカスト鋳造に用いられる溶湯に比べると流動性が低く、携帯電子機器用筐体に求められる１ｍｍ以下の薄肉品の成形は困難であった。
【０００５】
また、鋳造品の場合には、製品の表面性状が鋳肌面となるために、あまり表面性状の良好な製品を得ることが出来ないという問題があった。この問題を解決するために、板状素材から鍛造などの塑性加工を用いて筐体を製造することにより、表面性状に優れた製品を得ることも行われている。
最近の携帯用電子機器は、付加される機能が飽和状態となり、各社の製品毎の特徴が出しづらい状態となっていた。そのために、最近の携帯用電子機器はデザインを重視することにより、他社製品との差別化が計られている。
【０００６】
ところが、上記のダイカスト鋳造やチクソモールディングの鋳造法の場合も、鍛造などの塑性加工の場合にも、金型を用いて成形を行なうために、鋳造後もしくは塑性加工完了後に金型から成形品を取り出すために、金型に抜け勾配が設けられている。そのために出来た成形品にも最大面積の主面以外の側面部に２〜５°程度の抜け勾配が必ず形成されていた。
上記したようなデザインを重視した携帯用電子機器においては、メタル感、シャープ感を重視する場合があり、特にシャープ感を重視する場合には鋳造法若しくは塑性加工の場合には製品の主面以外の側面が抜け勾配を有しているため、デザイナーが要求するシャープ感が得られない場合があった。
【０００７】
また、携帯用電子機器は通常上下の筐体を連結して使用されるが、上下の筐体それぞれの側面部に抜け勾配がある場合には、図６に示すような例えばＭＤ用の筐体の場合には、特に図６の矢視の拡大図を図７に示すように、上下の筐体を連結して使用する際に連結部が側面部の最突出部となり、デザインにシャープ感が無いのに加えて、側面部を下にして机上に等に置く際に安定しないという問題もあった。
さらには、上下の筐体の合わせ目が単純な直線ではなく例えば曲線が存在するデザインでは、側面に勾配が存在すると互いに段差無く合せる事が不可能であるという問題もあった。
【０００８】
一般的なプレス成形技術で抜け勾配の無い成形体を得ることが可能とも言われているが、単純な箱もしくは円筒形状しか成形する事ができず、現在、鍛造や鋳造で成形しているような複雑形状品を得ることは不可能であった。
そこで、本発明の目的は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなるとともに、シャープ感の得られる携帯用電子機器を得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討した結果、従来、マグネシウム合金は加工性が低いことから、加工を行う場合には閉塞された金型を用いて高温まで昇温した後に塑性加工を行う必要があると考えられていたが、側面部に形成された２〜５°の抜け勾配程度をシャープ感の得られる１°以下の勾配に加工する程度であれば、そのような大掛かりな処理を必要とせず、しごき加工によって加工できることを見出し本発明に想到した。
【００１０】
すなわち、本発明の携帯用電子機器は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満であることを特徴とする。
さらに本発明の携帯用電子機器において、上下二つの筐体から形成されているとともに、少なくとも一つの側面において、前記上筐体の側面の抜け勾配が１°未満であるとともに対応する前記下筐体の側面の抜け勾配が１°未満であると良い。
さらに本発明の携帯用電子機器の製造方法は、マグネシウム素材を鋳造又は鍛造により形成した後に、しごき加工を行うことを特徴とする。
本発明の携帯用電子機器用筐体は、鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器であって、前記携帯用電子機器の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満であることから、デザイン的にシャープな印象を与えることが出来る。
【００１１】
また、携帯用電子機器用筐体が上下二つの筐体から形成されているとともに、少なくとも一つの側面において、前記上筐体の側面の抜け勾配が１°未満であるとともに対応する前記下筐体の側面の抜け勾配が１°未満である場合には、デザイン的にシャープな印象を与えることが出来るとともに、側面部を下にして机上に置いた場合に安定良く置くことが出来る。
さらに本発明の携帯用電子機器の製造方法は、マグネシウム素材を鋳造又は鍛造により形成した後に、しごき加工を行うことから、鋳造又は鍛造を行う場合に必要とされる大掛かりな設備を必要とはせずに、成形することが可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（実施例１）
マグネシウム合金（ＡＺ３１Ｂ）素材に鍛造加工を行い、図１に示すような側面部に２°の抜き勾配を付けた成形体１を得た。その後、側面部２にしごき加工を行うことにより、側面部の抜き勾配０．５°となる図２に示すような形状の成形体を得た。その後に図３に斜線を付して示す成形体の製品部以外の部分を加工により除去した。同様に相対する筐体の筐体素材の側面部も同様の加工を施した後に両方の筐体を組み合わせると図４に示すような携帯用電子機器筐体が完成する。本発明の携帯用電子機器用筐体は図４から明らかなように見るものにシャープなデザイン感を与えることが出来る。
さらに図５に図４の矢視部の詳細を示すように、筐体の側面部は抜け勾配を有していないことから、隙間や段差無く両者を合せることが可能となった。
なお、この製品は側面を使って平面上に転倒することなく静立する。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳細に説明のとおり、本発明の携帯用電子機器用筐体を用いることにより、シャープなデザインを有する携帯用電子機器用筐体を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】鍛造製携帯用電子機器筐体素材の斜視図である。
【図２】鍛造製携帯用電子機器筐体素材のしごき加工後の斜視図である。
【図３】鍛造製携帯用電子機器筐体素材の加工前の斜視図である。
【図４】本発明の携帯用電子機器筐体の斜視図である。
【図５】図４の矢視部の詳細図である。
【図６】従来の携帯用電子機器筐体の斜視図である。
【図７】図６の矢視部の詳細図である。
【符号の説明】
１ 筐体、２ 主面、３ 側面
Claims (3)
- 鋳造又は鍛造により形成されたマグネシウム合金からなる携帯用電子機器用筐体であって、前記携帯用電子機器用筐体の主面以外の側面の少なくとも一部の抜け勾配が１°未満であることを特徴とする携帯用電子機器用筐体。
- 前記携帯用電子機器用筐体が上下二つの筐体から形成されているとともに、少なくとも一つの側面において、前記上筐体の側面の抜け勾配が１°未満であるとともに対応する前記下筐体の側面の抜け勾配が１°未満であることを特徴とする請求項１に記載の携帯用電子機器用筐体。
- マグネシウム素材を鋳造又は鍛造により形成した後に、しごき加工を行うことを特徴とする携帯用電子機器用筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003072444A JP2004282504A (ja) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | 携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003072444A JP2004282504A (ja) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | 携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004282504A true JP2004282504A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33288636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003072444A Pending JP2004282504A (ja) | 2003-03-17 | 2003-03-17 | 携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004282504A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862776A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置的壳体及其制造方法 |
| JP2012223821A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Siemonswerk Gmbh | 二つの構成部品、特にヒンジ部材の組立体 |
| CN103577370A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 西蒙兹精密产品公司 | 复式连接器互连*** |
| JP2016518694A (ja) * | 2012-09-28 | 2016-06-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 無線通信タワー用のマイクロスフェア充填金属コンポーネント |
-
2003
- 2003-03-17 JP JP2003072444A patent/JP2004282504A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862776A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置的壳体及其制造方法 |
| CN101862776B (zh) * | 2009-04-17 | 2013-06-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置的壳体及其制造方法 |
| JP2012223821A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Siemonswerk Gmbh | 二つの構成部品、特にヒンジ部材の組立体 |
| CN103577370A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 西蒙兹精密产品公司 | 复式连接器互连*** |
| JP2016518694A (ja) * | 2012-09-28 | 2016-06-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 無線通信タワー用のマイクロスフェア充填金属コンポーネント |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009068101A (ja) | 大型バルク金属ガラスおよび大型バルク金属ガラスの製造方法 | |
| Haghayeghi et al. | The effect of ultrasonic vibrations prior to high pressure die-casting of AA7075 | |
| CN109732052A (zh) | 一种滤波腔体的压铸方法 | |
| Li et al. | Peritectic reaction between two primary Mn-rich phases during solidification of Al-Si-Cu-Mn heat-resistant alloy and the effect of cooling rate on it | |
| CN109913719A (zh) | 镁合金及其制造方法和电子设备 | |
| Dong et al. | Effect of low-frequency electromagnetic field on microstructures and macrosegregation of Φ270 mm DC ingots of an Al–Zn–Mg–Cu–Zr alloy | |
| JP2004282504A (ja) | 携帯用電子機器用筐体及びその製造方法 | |
| CN104846219A (zh) | 一种金属半固态坯料的制备装置及其制备方法 | |
| JP2006289486A (ja) | アト加工不要の超音波利用中子抜き製品部材のダイキャスト鋳造法及びチクソモールド法 | |
| JP3635258B2 (ja) | 半凝固アルミニウム成形体の成形方法と成形金型 | |
| Chen et al. | Phenomenological observations on thixoformability of a zinc alloy ZA27 and the resulting microstructures | |
| JP2007007693A (ja) | アルミ合金の加工工程 | |
| JPH07278692A (ja) | 高強度を有する高Ｓｉ含有Ａｌ合金金型鋳造部材の製造法 | |
| CN204644438U (zh) | 一种金属半固态坯料的制备装置 | |
| WO2005065866A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing forming material with spherical structure | |
| Ho et al. | Ductile Fe 83 C 17 Alloys of Ultrafine Networklike Microstructure | |
| Pasternak et al. | Semi-solid production processing of magnesium alloys by thixomolding | |
| JP2003126950A (ja) | 半溶融金属の成形方法 | |
| CN218591780U (zh) | 一种镁铝合金压铸模具成型装置 | |
| JP2011132569A (ja) | プラチナ合金及びそれを用いた装飾品 | |
| JP2010111883A (ja) | 高加工性マグネシウム合金 | |
| CN107419120B (zh) | 一种采用微合金化和快速凝固工艺复合制备高强亚共晶Al-Si合金的方法 | |
| JP2008178907A (ja) | 量産成形用アルミニウム合金と同じ材質の切削加工用アルミニウム合金のインゴットの鋳造方法及びその鋳造装置 | |
| Kobayashi et al. | Reviews of semi solid processing of magnesium alloys and computer simulation for prediction of solidification structure | |
| Li et al. | Effect of Compaction Pressure on Porosity and Mechanical Properties of Porous Titanium as Bone Substitute Materials |