JP2004273859A

JP2004273859A - Method for manufacturing laminated electronic component

Info

Publication number: JP2004273859A
Application number: JP2003064094A
Authority: JP
Inventors: Katsuhisa Imada; 勝久今田; Hidekazu Maeda; 英一前田; Riyouhei Kawabata; 良兵川端
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-03-10
Filing date: 2003-03-10
Publication date: 2004-09-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a manufacturing method for inexpensively manufacturing laminated electronic components each of which has a spiral coil conductor whose cross-sectional shape is approximately circular or elliptic. <P>SOLUTION: A plurality of carrier films 30 having ceramic green sheets 32a-32c, a plurality of carrier films 30 having coil conductor patterns 34a-34g, and a plurality of carrier films having ceramic green layers 36a-36g, are prepared. A process for laminating respective layers and then peeling off the carrier films 30 is repeated to form a laminated body. Width is gradually widened from the coil conductor pattern 34a to the coil conductor pattern 34d, and the width is gradually narrowed from the coil conductor pattern 34d to the coil conductor pattern 34g. These coil conductor patterns 34a-34g are laminated so that the cross section of the laminated body is approximately circular or elliptic. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層型インダクタや積層型ＬＣ部品などのように内部にコイル導体が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインダクタ素子として、図２０に示すように、電気絶縁層２内にミアンダライン状の内部電極１が形成され、内部電極１に接続されるようにして電気絶縁層２の端面に外部電極３が形成された積層チップ部品が開示されている。この積層チップ部品では、内部電極１の印刷箇所を丸形状に残して誘電体ペーストを印刷し、残した丸形状部に導体ペーストを印刷するという工程を繰り返すことにより、丸棒状の内部導体パターン１ａと接続パターン１ｂ，１ｃとが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この積層チップ部品では、内部電極１を丸棒状に形成することができ、内部電極１の電気抵抗を小さくして、Ｑ値を改善することができる。また、全て印刷によって電気絶縁層２や内部電極１を形成することができるため、シート成形法におけるプレス成形のように、内部電極１に大きい応力が加わらず、導体の潰れが生じない。したがって、複雑な構造の内部電極１を比較的容易に形成することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３４５７１２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、螺旋状のコイル導体の中心軸が導体用パターンやセラミックグリーン層の積層方向に平行となるように配置された積層型電子部品において、コイル導体の断面が円形や楕円形に近い形状に形成することについて開示されたものはなかった。
【０００６】
たとえば、セラミックグリーン層として磁性体材料が用いられている場合、コイル導体の断面形状が扁平であると、電極パターンやセラミックグリーン層の積層体を焼成する際に、コイル導体の上下面に焼成収縮による応力が集中し、応力による特性変化が発生する。そのため、所望のインピーダンス特性を得られない場合がある。また、セラミックグリーン層としてガラスセラミック材料が用いられている場合、それ自体に磁性がないため、コイル導体が変形してもインダクタとしての特性に与える影響は少ない。しかしながら、イクダクタ電極が扁平であると、コイル導体を流れる電流が表皮効果により電極表面に集中し、さらにエッジ効果により電極の幅方向の両端側に集中する。そのため、コイル導体部分での損失が大きくなり、高Ｑの積層型電子部品を得ることができない。
【０００７】
そこで、螺旋状のコイル導体を有する積層型電子部品において、コイル導体の断面形状を円形または楕円形にすることは、焼成収縮時における応力の分散を図ることができ、またエッジ効果による電流の集中を抑えることができるため、非常に有用である。
【０００８】
また、特許文献１に示すように、内部電極の長さ方向に直交する断面の形状のパターンを積層する製造方法では、ミアンダライン状の内部電極の蛇行数が増えると、それぞれの蛇行数に対応した誘電体ペースト印刷用パターンと導体ペースト印刷用パターンとを設計する必要があり、製造コストが高くなるという問題がある。このような製造方法を螺旋状のコイル導体を有する積層型電子部品に適用した場合においても、コイル導体の巻回数が増えると、それぞれの巻回数に対応したパターンを設計する必要があり、製造コストが高くなる。
【０００９】
それゆえに、この発明の主たる目的は、断面形状が円形あるいは楕円形に近い形状の螺旋状コイル導体を有する積層型電子部品を低コストで製造するための製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、内部に螺旋状のコイル導体が形成されたセラミック素体を含む積層型電子部品の製造方法であって、電極材料を用いて螺旋の一部の形状に形成されたコイル導体用パターンと、コイル導体用パターンを接続して螺旋状にするための接続導体用パターンと、コイル導体用パターンおよび接続導体用パターンの周囲に配置されるセラミックグリーン層とを積層する工程とを含み、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとで構成される螺旋の中心軸とコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層の積層方向とを平行にするとともに、幅の異なるコイル導体用パターンを積層することにより、積層されたコイル導体用パターンの断面形状が略円形または略楕円形となるようにし、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層を積層してなる積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする、積層型電子部品の製造方法である。
このような積層型電子部品の製造方法において、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーン層が形成された第３のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーン層が形成された第４のフィルム層を準備する工程とを含み、第１のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程と、第３のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成され、第２のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程と、第４のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成されるようにしてもよい。
また、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンが形成され、かつコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成された第１のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンが形成され、かつ接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成された第２のフィルム層を準備する工程とを含み、第１のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成され、第２のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成されるようにしてもよい。
さらに、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、コイル導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層を形成する工程と、接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層を形成する工程とで構成されてもよい。
これらの積層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーン層として、磁性体セラミック材料またはガラスセラミック材料を用いることができる。
【００１１】
幅の異なるコイル導体用パターンを積層することにより、積層されたコイル導体用パターンの断面形状の厚みを厚くすることができ、螺旋状のコイル導体を形成する場合においても、断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができる。
幅の異なるコイル導体用パターンを積層するために、キャリアフィルム上に各導体用パターンやセラミックグリーン層を形成したフィルム層を準備し、各フィルム層を順次積層した後にキャリアフィルムを剥離するという工程を繰り返すことにより積層体を得ることができる。
このとき、キャリアフィルム上に各導体用パターンとセラミックグリーン層とを個別に形成し、各導体用パターンとそれに適合するセラミックグリーン層とを交互に積層することにより、各導体用パターンとその周囲のセラミックグリーン層とを順次積み上げていってもよい。
また、キャリアフィルム上に各導体用パターンとセラミックグリーン層とを形成して層とし、各導体用パターンとその周囲のセラミックグリーン層とを同時に積層することができる。
さらに、キャリアフィルムを用いることなく、印刷によって各導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に積み上げていってもよい。
このような積層型電子部品を製造するにあたって、セラミックグリーン層として磁性体セラミック材料やガラスセラミック材料などを選択して使用することにより、所望の特性の積層型電子部品を得ることができる。
【００１２】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の製造方法で製造される積層型電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその内部構造を示す図解図である。積層型電子部品１０は、セラミック素体１２を含む。セラミック素体１２は、たとえば磁性体セラミック材料やガラスセラミック材料などを用いて直方体状に形成される。これらのセラミック材料を選択することにより、積層型電子部品の１０の特性を調整することができる。セラミック素体１２内には、コイル導体１４，１６が形成される。コイル導体１４，１６は、螺旋の一部の形状に形成され、接続導体１８で接続されて、全体として螺旋状になっている。
【００１４】
螺旋状に接続されたコイル導体１４，１６の両端部は、セラミック素体１２の対向する端部に引き出される。セラミック素体１２の対向端部には、外部電極２０，２２が形成される。これらの外部電極２０，２２に、コイル導体１４，１６の端部が接続される。したがって、２つの外部電極２０，２２間に、インダクタンスが形成される。
【００１５】
このような積層型電子部品１０を作製するために、コイル導体１４，１６を形成するためのコイル導体用パターンと、接続導体１８を形成するための接続導体用パターンと、セラミック素体１２を形成するためのセラミックグリーン層とが積層される。ここで、コイル導体用パターンは、平面形状が螺旋の一部となる膜状に形成される。また、接続導体用パターンは、たとえば平面形状が矩形の膜状に形成される。さらに、セラミックグリーン層は、コイル導体用パターンや接続導体用パターンを除くシート状に形成される。つまり、セラミックグリーン層は、コイル導体用パターンや接続導体用パターンを切り抜いたシート状に形成される。なお、セラミックグリーン層としては、製造方法によって、セラミックグリーンシートが用いられたり、セラミックペースト層が用いられたりする。
【００１６】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層が積層される。このとき、コイル導体用パターンとして、幅の異なる複数のパターンが準備される。これらの幅の異なるコイル導体用パターンが、幅の狭いものから広いものへと順次積層され、さらに幅の広いものから狭いものへと順次積層される。それにより、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、断面形状が円形や楕円形に近い形状となるように、コイル導体用パターンが積層される。
【００１７】
そして、上下に積層された螺旋の一部となるコイル導体用パターンが接続導体用パターンで接続されて、全体として螺旋状のコイル導体用パターンとなる。これらの導体用パターンの周囲には、セラミックグリーン層が積層され、また積層方向の両面にも平板状のセラミックグリーン層が積層される。このようにして得られた積層体が焼成され、セラミック素体１２が形成される。実際に製造する際には、積層体内に複数の螺旋状のコイル導体用パターンが形成され、個々のコイル導体用パターンごとにカットされる。そして、カットされた積層体が焼成されて、個々の積層型電子部品１０のためのセラミック素体１２が形成される。
【００１８】
焼成されて得られたセラミック素体１２はバレル研磨され、セラミック素体１２の対向端部にコイル導体１４，１６の端部が露出させられる。コイル導体１４，１６が露出したセラミック素体１２の端部に、焼付け電極が形成され、焼付け電極上にめっきが施されて、外部電極２０，２２が形成される。
【００１９】
この積層型電子部品１０を作製するための積層体では、積層されたコイル導体用パターンの断面形状が円形や楕円形に近い形状となり、これを焼成することにより、図４に示すように、焼成収縮によってさらに円形や楕円形に近い形状となる。そのため、焼成時にかかる応力がコイル導体用パターンの上下面に集中せず、コイル導体用パターンの全面に分散する。セラミック素体１２の材料として磁性体セラミック材料を用いた場合、コイル導体への応力の集中により、インピーダンス特性やインダクタンス特性が変化する場合があるが、応力が分散することにより、これらの特性変化を抑えることができる。
【００２０】
また、セラミック素体１２の材料としてガラスセラミック材料が用いられる場合、コイル導体の断面形状が扁平であると、エッジ効果によってコイル導体の幅方向の両端部に電流が集中し、コイル導体部分における損失が大きくなって、高Ｑの積層型電子部品を得ることができない。それに対して、この発明の製造方法を採用することにより、断面形状が円形や楕円形に近い形状のコイル導体が形成されるため、表皮効果によるコイル導体１４，１６の表面への電流集中はあっても、エッジ効果による電流の集中がなくなる。したがって、コイル導体部分における損失を小さくして、高Ｑの積層型電子部品１０を得ることができる。このようなセラミック素体１２を得るための積層体を作製する方法を次の実施例に示す。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
図５〜図８に示すように、キャリアフィルム３０上にコイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層、キャリアフィルム３０上に接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層、キャリアフィルム３０上にコイル導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーンシートが形成された第３のフィルム層、およびキャリアフィルム３０上に接続導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーンシートが形成された第４のフィルム層が準備される。さらに、キャリアフィルム３０上の全面にセラミックグリーンシートが形成されたフィルム層が準備される。
【００２２】
まず、最下層に、複数のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃが配置される。これらのセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃ上には、コイル導体用パターン３４ａが配置される。コイル導体用パターン３４ａは、平面形状が螺旋の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン３４ａの一端は、キャリアフィルム３０の一端に引き出されるように形成され、螺旋状部より幅広に形成される。また、コイル導体用パターン３４ａの他端は、キャリアフィルム３０の中間部において、螺旋状部より幅広に形成される。
【００２３】
コイル導体用パターン３４ａ上には、セラミックグリーンシート３６ａが配置される。セラミックグリーンシート３６ａは、コイル導体用パターン３４ａの形状を除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとを重ね合わせることにより、セラミックグリーンシート３６ａ内にコイル導体用パターン３４ａが組み込まれた１つの層が形成される。
【００２４】
同様に、セラミックグリーンシート３６ａ上には、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇとセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇとが交互に配置される。コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇは、積層することにより互いに重なり合うように形成される。そして、コイル導体用パターン３４ａからコイル導体用パターン３４ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン３４ｄからコイル導体用パターン３４ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。
【００２５】
セラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇは、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとの関係と同様に、組み合わされるコイル導体用パターン３６ｂ〜３６ｇの形状を除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇとセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇとが組み合わされることにより、セラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇ内にコイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇが組み込まれた複数の層が形成される。
【００２６】
コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇの一端および他端は、コイル導体用パターン３４ａの一端および他端と同じ幅に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇが積層されることにより、螺旋状部分については円形または楕円形に近い断面形状となり、一端および他端については矩形の断面形状となる。
【００２７】
セラミックグリーンシート３６ｇ上には、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃとセラミックグリーンシート４０ａ〜４０ｃとが、交互に配置される。接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃは、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの他端に対応する位置において、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの他端と同じ幅となるように形成される。また、セラミックグリーンシート層４０ａ〜４０ｃは、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃの形状を除いたシート状に形成される。
【００２８】
セラミックグリーンシート４０ｃ上には、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇとセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇとが、交互に配置される。コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇは、下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇと逆向きに形成される。つまり、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの一端は、キャリアフィルム３０の他端側に引き出され、キャリアフィルム３０の他端において幅広に形成される。また、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの他端は、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃに対応した位置において、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃと同じ幅となるように形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇが積層されることによって、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃにより下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇに接続される。このようにして、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。
【００２９】
これらのコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇについても、その幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン４２ａからコイル導体用パターン４２ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン４２ｄからコイル導体用パターン４２ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇを積層することにより、螺旋状部分においては、円形や楕円形に近い断面形状となり、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの両端においては、矩形の断面形状となる。
【００３０】
それぞれのセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇは、組み合わされるコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇを除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇとセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇとを積層することにより、セラミックグリーンシート４４ｂ〜４４ｇ内にコイル導体用パターン４２ｂ〜４２ｇが組み込まれた複数の層が形成される。
【００３１】
コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇは、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃを介して、下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇに接続される。これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇとコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇが接続されることにより、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。セラミックグリーンシート４４ｇ上には、別のセラミックグリーンシート４６ａ〜４６ｃが配置される。
【００３２】
これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇおよびコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇや接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃは、たとえばキャリアフィルム３０上に電極材料をそれぞれの導体用パターンの形状に印刷することによって形成することができる。また、キャリアフィルム３０の全面に電極材料を印刷し、エッチングによってそれぞれの導体用パターンの形状を残すようにして形成してもよい。同様に、セラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇ，４０ａ〜４０ｃ，４４ａ〜４４ｇについても、キャリアフィルム３０上にそれぞれのセラミックグリーンシートの形状にセラミック材料を印刷してもよいし、キャリアフィルム３０の全面にセラミック材料を印刷した後、エッチングによってそれぞれのセラミックグリーンシートの形状を残すように形成してもよい。
【００３３】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーンシートを積層するために、図９（Ａ）〜（Ｈ）に示すように、キャリアフィルム３０を上にして、各層が順次積層される。そして、各層が積層された後、キャリアフィルム３０が剥離される。このとき、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇについてみると、セラミックグリーンシート３２ｃ上に、コイル導体用パターン３４ａが積層され、このコイル導体用パターン３４ａが形成されたキャリアフィルム３０が剥離される。次に、セラミックグリーンシート３６ａが積層され、このセラミックグリーンシート３６ａが形成されたキャリアフィルム３０が剥離される。このとき、コイル導体用パターン３４ａが、セラミックグリーンート３６ａに形成された隙間内に嵌り込み、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとで１つの層が形成される。
【００３４】
また、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇおよびセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇについても、交互に積層されることにより、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇが、それぞれセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇに形成された隙間に嵌り込み、複数の層が形成される。このようにして、各コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの周囲にセラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇが配置される。したがって、積層されたセラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇの内部に、円形や楕円形に近い断面形状を有するコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの積層体が形成される。コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの上層の導体用パターンやセラミックグリーンシートについても、同様にして積層される。
【００３５】
（実施例２）
セラミック素体１２を得るために、キャリアフィルム５０上にコイル導体用パターンが形成され、その周囲にセラミックグリーンシートが形成された第１のフィルム層が準備される。また、キャリアフィルム５０上に接続導体用パターンが形成され、その周囲にセラミックグリーンシートが形成された第２のフィルム層が準備される。さらに、キャリアフィルム５０上の全面にセラミックグリーンシートが形成されたフィルム層が準備される。まず、図１０〜図１１に示すように、最下層には、キャリアフィルム５０上にセラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｃのみによって形成された複数の層が配置される。
【００３６】
セラミックグリーンシート５２ｃのみで形成された層の上には、複数のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇとセラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇとで形成された複数の層が配置される。セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇは、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの周囲に形成される。したがって、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇとセラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇとで、それぞれ層が形成され、これらの層の両面にコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが露出している。
【００３７】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇは、その平面形状が螺旋の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇは、下層から上層に向かって、徐々にその幅が変化するように形成される。最下層のコイル導体用パターン５４ａおよび最上層のコイル導体用パターン５４ｇは、最も幅が狭くなるように形成され、中央部のコイル導体用パターン５４ｄは、最も幅が広くなるように形成される。そして、コイル導体用パターン５４ｂ，５４ｃは、上層に向かうにしたがって幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン５４ｅ，５４ｆは、上層に向かうにしたがって幅が狭くなるように形成される。
【００３８】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの一端は、セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇの一端側に引き出される。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの一端は、たとえば全て同一の幅となるようにして幅広に形成される。また、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端は、セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇの中間部において、たとえば全て同一の幅となるように形成される。
【００３９】
これらのコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇを積層することにより、その厚みが厚くなり、螺旋状部の断面形状は、全体として円形または楕円形に近い形状となる。また、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの両端においては、全て同じ幅に形成されているため、断面形状は矩形となる。
【００４０】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが形成された層の上には、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄとセラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄとで形成された複数の層が配置される。セラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄは、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄの周囲に形成される。したがって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄとセラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄとで、それぞれ層が形成され、これらの層の両面に接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが露出している。
【００４１】
接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄは、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端に対応する部分に形成され、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端と同じ幅に形成される。したがって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄを積層することにより、コイル導体用パターン５４ｇの他端上に接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが積層される。
【００４２】
接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが形成された層の上には、別のコイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇとセラミックグリーンシート６４ａ〜６４ｇとで形成された複数の層が配置される。コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇは、下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇと逆向きに形成される。つまり、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの一端は、セラミックグリーンシート６４ａ〜６４ｇの他端側に引き出され、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの他端は、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄに対応した位置に形成される。したがって、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇが積層されることによって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄにより下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇに接続される。このようにして、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。
【００４３】
コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇは、その形成方向を除いて、下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇと同様に形成される。つまり、コイル導体用パターン６２ａからコイル導体用パターン６２ｄに向かって徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン６２ｄからコイル導体用パターン６２ｇに向かって徐々に幅が狭くなるように形成される。このように形成することにより、積層されたコイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの螺旋状部の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができる。さらに、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇが形成された層の上には、セラミックグリーンシート６６ａ〜６６ｃからなる層が配置される。
【００４４】
キャリアフィルム５０上にコイル導体用パターンとセラミックグリーンシートとを形成したり、接続導体用パターンとセラミックグリーンシートとを形成するには、実施例１と同様に、印刷技術またはエッチングなどの方法により各導体用パターンを形成し、導体用パターンの周囲にセラミック材料を印刷することによって形成することができる。また、キャリアフィルム５０上に、印刷技術やエッチングなどの方法により、各導体用パターンを除いた形状にセラミックグリーンシートを形成し、空隙部分に電極材料を印刷して各導体用パターンを形成してもよい。
【００４５】
これらのシートを積層するために、図１２（Ａ）〜（Ｆ）に示すように、順次層上に別の層が積層される。このとき、キャリアフィルム５０が上側となるようにして、各層が積層される。そして、各層が積層された後に、キャリアフィルム５０が剥離される。このような積層工程が繰り返されて、積層体が形成される。なお、図１２（Ａ）〜（Ｆ）は、セラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｃ上にコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが形成された層を積層する様子が示されており、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの断面部分を表している。図１２（Ａ）〜（Ｆ）からわかるように、幅の異なるコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇを順次積層することにより、断面形状が円形に近くなるようにすることができる。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの上層の導体用パターンやセラミックグリーンシートについても、同様にして積層される。
【００４６】
実施例２に示す方法では、１つのキャリアフィルム５０上に、導体用パターンとセラミックグリーンシートとが一緒に形成されているため、実施例１の方法に比べて、積層のための工数を減らすことができる。
【００４７】
（実施例３）
図１３〜図１６に示すように、印刷によって、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックペースト層が積層される。なお、ここでは、キャリアフィルムは用いられない。
【００４８】
まず、最下層に、セラミック材料ペーストを印刷することにより、セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃが積層される。セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃ上には、電極材料ペーストなどを印刷することにより、コイル導体用パターン７２ａが形成される。さらに、コイル導体用パターン７２ａの周囲には、セラミック材料ペーストを印刷することにより、セラミックペースト層７４ａが形成される。したがって、コイル導体用パターン７２ａとセラミックペースト層７４ａとが組み合わされて、１つの層が形成される。
【００４９】
同様にして、コイル導体用パターン７２ａおよびセラミックペースト層７４ａの上には、コイル導体用パターン７２ｂ〜７２ｇとセラミックペースト層７４ｂ〜７４ｇとが、交互に印刷される。このようにして、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの積層体の内部に、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの積層体が形成される。
【００５０】
コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、平面形状が螺旋状の一部の形状となる膜状に形成される。これらのコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、その幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン７２ａからコイル導体用パターン７２ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン７２ｄからコイル導体用パターン７２ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。
【００５１】
コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの一端はセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの一端側に引き出される。コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの一端は、螺旋状部に比べて幅広に形成される。また、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端は、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの中間部において、同じ幅となるように形成される。
【００５２】
したがって、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇを順次印刷して積層することにより、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの積層体の内部に、円形または楕円形に近い断面形状を有するコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの積層体が形成される。また、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの両端部分の断面形状は矩形となる。
【００５３】
コイル導体用パターン７２ｇおよびセラミックペースト層７４ｇの上には、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃとセラミックペースト層７８ａ〜７８ｃとが交互に印刷される。接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃは、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端に対応する位置において、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端側と同じ幅となるように形成される。
【００５４】
接続導体用パターン７６ｃおよびセラミックペースト層７８ｃの上には、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇとセラミックペースト層８２ａ〜８２ｇとが、交互に印刷される。コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇは、平面形状が螺旋状の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇの一端は、セラミックペースト層８２ａ〜８２ｇの他端に引き出され、螺旋状部に比べて幅広に形成される。また、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇの他端は、セラミックペースト層８２ａ〜８２ｇの中間部において、接続導体用パターン７６ｃに対応する部分に配置され、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃと同じ幅となるように形成される。
【００５５】
コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇは、螺旋状部の幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン８０ａからコイル導体用パターン８０ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン８０ｄからコイル導体用パターン８０ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。したがって、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇを積層することにより、螺旋状部においては、円形や楕円形に近い断面形状となり、両端部分の断面形状は矩形となる。
【００５６】
下層のコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃによって、上層のコイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇに接続される。これらのコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇとコイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇとが接続されることにより、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。さらに、コイル導体用パターン８０ｇおよびセラミックペースト層８２ｇの上には、複数のセラミックペースト層８４ａ〜８４ｃが積層される。
【００５７】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックペースト層を積層するために、それぞれの材料ペーストが印刷される。ここで、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇについてみると、図１７（Ａ）〜（Ｇ）に示すように、セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃ上にコイル導体用パターン７２ａが印刷される。さらに、コイル導体用パターン７２ａの周囲に、セラミック材料ペーストが印刷されて、セラミックペースト層７４ａが形成される。同様に、コイル導体用パターン７２ｂ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ｂ〜７４ｇについても、交互に積層される。コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの上層の導体用パターンやセラミックペースト層についても、同様にして印刷により積層される。
【００５８】
このように、実施例１〜実施例３に示すような方法により、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層が積層されて、積層体が形成される。そして、得られた積層体を焼成することにより、セラミック素体１２が得られる。
【００５９】
なお、実施例１〜実施例３において、１つの螺旋状のコイル導体用パターンを有する積層体を形成する例を示したが、１つの積層体の内部に２つ以上の螺旋状のコイル導体用パターンを形成する場合においても、これらの方法を採用することができる。また、コイル導体用パターンの巻回数は、図１８や図１９に示すように、必要に応じて変更可能である。コイル導体用パターンの巻回数は、各層の積層数を調整することにより変更することができる。このように、コイル導体用パターンの巻回数が変更されても、実施例１〜実施例３の方法を用いて、各層の積層数を変えるだけでよく、コイル導体用パターンの巻回数に対応して特別な形状のパターンを設計する必要がなく、低コストで積層体を製造することができる。
【００６０】
さらに、この発明の製造方法は、１つのセラミック素体の内部に複数の螺旋状のコイル導体が形成された積層型インダクタアレイや、コイル導体とコンデンサ電極とが形成された積層型ＬＣ部品などに適用することができる。このように、コイル導体を含む積層型電子部品であれば、この発明の製造方法を適用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
この発明によれば、螺旋状のコイル導体を含む積層型電子部品において、コイル導体の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができ、焼成時におけるコイル導体への応力を分散させることができる。そのため、応力による特性変化を抑えることができ、所望の特性を有する積層型電子部品を得ることができる。さらに、コイル導体の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができるため、エッジ効果による電流の集中を抑えることができ、コイル導体部分における損失を少なくして、高Ｑの積層型電子部品を得ることができる。また、コイル導体の巻回数が変更されても、各層の積層数を変えるだけで対応することができ、製造コストの大幅な上昇を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の製造方法で製造される積層型電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型電子部品の内部構造を示す図解図である。
【図３】（Ａ）はこの発明の積層型電子部品内のコイル導体の断面形状を示す斜視図であり、（Ｂ）はその端面図である。
【図４】焼成前のコイル導体用パターンの断面形状と焼成後に形成されたコイル導体の断面形状とを示す図解図である。
【図５】実施例１の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図６】図５に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図７】図６に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図８】図７に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｈ）は、図５および図６に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１０】実施例２の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｆ）は、図１０に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１３】実施例３の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｇ）は、図１３および図１４に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１８】この発明の製造方法で形成される積層体内のコイル導体用パターンの巻回数を変えた例を示す図解図である。
【図１９】この発明の製造方法で形成される積層体内のコイル導体用パターンの巻回数を変えた別の例を示す図解図である。
【図２０】従来の積層チップ部品の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０積層型電子部品
１２セラミック素体
１４，１６コイル導体
１８接続導体
２０，２２外部電極
３０キャリアフィルム
３２ａ〜３２ｃセラミックグリーンシート
３４ａ〜３４ｇコイル導体用パターン
３６ａ〜３６ｇセラミックグリーンシート
３８ａ〜３８ｃ接続導体用パターン
４０ａ〜４０ｃセラミックグリーンシート
４２ａ〜４２ｇコイル導体用パターン
４４ａ〜４４ｇセラミックグリーンシート
４６ａ〜４６ｃセラミックグリーンシート
５０キャリアフィルム
５２ａ〜５２ｃセラミックグリーンシート
５４ａ〜５４ｇコイル導体用パターン
５６ａ〜５６ｇセラミックグリーンシート
５８ａ〜５８ｄ接続導体用パターン
６０ａ〜６０ｄセラミックグリーンシート
６２ａ〜６２ｇコイル導体用パターン
６４ａ〜６４ｇセラミックグリーンシート
６６ａ〜６６ｃセラミックグリーンシート
７０ａ〜７０ｃセラミックペースト層
７２ａ〜７２ｇコイル導体用パターン
７４ａ〜７４ｇセラミックペースト層
７６ａ〜７６ｃ接続導体用パターン
７８ａ〜７８ｃセラミックペースト層
８０ａ〜８０ｇコイル導体用パターン
８２ａ〜８２ｇセラミックペースト層
８４ａ〜８４ｃセラミックペースト層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer electronic component, and more particularly to a method of manufacturing a multilayer electronic component having a coil conductor formed therein, such as a multilayer inductor and a multilayer LC component.
[0002]
[Prior art]
As a conventional inductor element, a meander line-shaped internal electrode 1 is formed in an electric insulating layer 2 as shown in FIG. Are disclosed. In this laminated chip component, the process of printing the dielectric paste while leaving the printed portion of the internal electrode 1 in a round shape and printing the conductor paste on the remaining round shape portion is repeated, thereby obtaining a round bar-shaped internal conductor pattern 1a. And connection patterns 1b and 1c are formed (for example, see Patent Document 1).
[0003]
In this laminated chip component, the internal electrode 1 can be formed in a round bar shape, and the electric resistance of the internal electrode 1 can be reduced to improve the Q value. Further, since the electrical insulating layer 2 and the internal electrode 1 can be formed by printing all, a large stress is not applied to the internal electrode 1 and the conductor does not collapse as in the press forming in the sheet forming method. Therefore, the internal electrode 1 having a complicated structure can be formed relatively easily.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-345712
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in a multilayer electronic component in which the center axis of the spiral coil conductor is parallel to the lamination direction of the conductor pattern and the ceramic green layer, the cross section of the coil conductor is formed in a shape close to a circle or an ellipse. There was no disclosure of what to do.
[0006]
For example, when a magnetic material is used for the ceramic green layer, if the cross-sectional shape of the coil conductor is flat, when the electrode pattern and the laminate of the ceramic green layer are fired, the upper and lower surfaces of the coil conductor shrink. The stress due to the stress is concentrated, and the characteristic change due to the stress occurs. Therefore, a desired impedance characteristic may not be obtained. Further, when a glass ceramic material is used for the ceramic green layer, since there is no magnetism itself, even if the coil conductor is deformed, the influence on the characteristics as an inductor is small. However, when the inductor electrode is flat, the current flowing through the coil conductor is concentrated on the electrode surface by the skin effect, and is further concentrated on both ends in the width direction of the electrode by the edge effect. Therefore, the loss in the coil conductor portion increases, and a high-Q multilayer electronic component cannot be obtained.
[0007]
Therefore, in a multilayer electronic component having a spiral coil conductor, by making the cross-sectional shape of the coil conductor circular or elliptical, it is possible to disperse stress at the time of firing shrinkage, and to concentrate current due to the edge effect. Is very useful because
[0008]
Further, as shown in Patent Document 1, in a manufacturing method of laminating a pattern having a cross-sectional shape orthogonal to the length direction of the internal electrode, when the number of meandering internal electrodes increases, the number of meandering numbers increases. It is necessary to design the printed pattern for the dielectric paste and the printed pattern for the conductor paste, which causes a problem that the manufacturing cost is increased. Even when such a manufacturing method is applied to a multilayer electronic component having a helical coil conductor, when the number of turns of the coil conductor increases, it is necessary to design a pattern corresponding to each number of turns, and the manufacturing cost is increased. Will be higher.
[0009]
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a manufacturing method for manufacturing a multilayer electronic component having a spiral coil conductor having a cross section close to a circle or an ellipse at low cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a method of manufacturing a laminated electronic component including a ceramic body having a spiral coil conductor formed therein, and a pattern for a coil conductor formed in a partial spiral shape using an electrode material. And a step of laminating a connection conductor pattern for connecting the coil conductor pattern into a spiral shape, and a ceramic green layer disposed around the coil conductor pattern and the connection conductor pattern. The stacking direction of the spiral axis composed of the conductor pattern and the connection conductor pattern, the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer is made parallel, and the coil conductor patterns having different widths are laminated. By doing so, the cross-sectional shape of the laminated coil conductor pattern is substantially circular or substantially elliptical, and the coil conductor pattern Characterized in that it comprises a step of firing the laminated body formed by laminating the pattern and the ceramic green layer connection conductor, a production method of a multilayer electronic device.
In such a method of manufacturing a laminated electronic component, the step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer includes forming the first film layer having the coil conductor pattern formed on a carrier film. A step of preparing, a step of preparing a second film layer having a connection conductor pattern formed on a carrier film, and a step of forming a third ceramic green layer having a shape excluding the coil conductor pattern on the carrier film. And a step of preparing a fourth film layer in which a ceramic green layer having a shape excluding a connection conductor pattern is formed on a carrier film, and laminating the first film layer. A step of peeling the carrier film later, and a step of peeling the carrier film after laminating the third film layer; By repeating, a ceramic green layer is formed around the laminated coil conductor pattern, the carrier film is peeled after laminating the second film layer, and the carrier film is laminated after laminating the fourth film layer. By repeating the peeling step, a ceramic green layer may be formed around the stacked connection conductor pattern.
The step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer includes the step of forming the coil conductor pattern on the carrier film, and forming the ceramic green layer around the coil conductor pattern. A step of preparing a first film layer, and a step of preparing a second film layer in which a connection conductor pattern is formed on a carrier film, and a ceramic green layer is formed around the connection conductor pattern, By repeating the step of peeling the carrier film after laminating the first film layer, a ceramic green layer is formed around the laminated coil conductor pattern, and the carrier film is peeled after laminating the second film layer. By repeating the process, the ceramic around the stacked connection conductor pattern It may be click the green layer is formed.
Furthermore, the step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer is performed by alternately printing the coil conductor pattern and the ceramic green layer, thereby forming a ceramic green layer around the laminated coil conductor pattern. The method may include a step of forming a layer, and a step of forming a ceramic green layer around the stacked connection conductor pattern by alternately printing the connection conductor pattern and the ceramic green layer.
In these methods of manufacturing a laminated electronic component, a magnetic ceramic material or a glass ceramic material can be used as the ceramic green layer.
[0011]
By laminating coil conductor patterns having different widths, it is possible to increase the thickness of the cross-sectional shape of the laminated coil conductor pattern, and even when forming a spiral coil conductor, the cross-sectional shape is circular or elliptical. The shape can be close to the shape.
In order to laminate coil conductor patterns of different widths, prepare a film layer on which a conductor pattern and a ceramic green layer are formed on a carrier film, and peel off the carrier film after sequentially laminating each film layer. By repeating, a laminate can be obtained.
At this time, each conductor pattern and the ceramic green layer are individually formed on the carrier film, and each conductor pattern and the ceramic green layer suitable for the conductor pattern are alternately laminated to form each conductor pattern and the surrounding area. The ceramic green layers may be sequentially stacked.
Further, each conductor pattern and the ceramic green layer can be formed on the carrier film to form a layer, and each conductor pattern and the surrounding ceramic green layer can be simultaneously laminated.
Further, the conductor patterns and the ceramic green layers may be alternately stacked by printing without using a carrier film.
In manufacturing such a laminated electronic component, a laminated ceramic electronic component having desired characteristics can be obtained by selecting and using a magnetic ceramic material, a glass ceramic material, or the like as the ceramic green layer.
[0012]
The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is an illustrative view showing an internal structure thereof. The multilayer electronic component 10 includes a ceramic body 12. The ceramic body 12 is formed in a rectangular parallelepiped shape using, for example, a magnetic ceramic material or a glass ceramic material. By selecting these ceramic materials, it is possible to adjust ten characteristics of the multilayer electronic component. The coil conductors 14 and 16 are formed in the ceramic body 12. The coil conductors 14 and 16 are formed in a shape of a part of a spiral, are connected by a connection conductor 18, and have a spiral shape as a whole.
[0014]
Both ends of the spirally connected coil conductors 14 and 16 are drawn out to opposite ends of the ceramic body 12. External electrodes 20 and 22 are formed at the opposite ends of the ceramic body 12. The ends of the coil conductors 14 and 16 are connected to these external electrodes 20 and 22. Therefore, an inductance is formed between the two external electrodes 20 and 22.
[0015]
In order to manufacture such a laminated electronic component 10, a coil conductor pattern for forming the coil conductors 14 and 16, a connection conductor pattern for forming the connection conductor 18, and the ceramic body 12 are formed. And a ceramic green layer. Here, the coil conductor pattern is formed in a film shape whose planar shape is a part of a spiral. In addition, the connection conductor pattern is formed, for example, in the shape of a film having a rectangular planar shape. Further, the ceramic green layer is formed in a sheet shape excluding the coil conductor pattern and the connection conductor pattern. That is, the ceramic green layer is formed in a sheet shape obtained by cutting out the coil conductor pattern and the connection conductor pattern. As the ceramic green layer, a ceramic green sheet or a ceramic paste layer is used depending on the manufacturing method.
[0016]
These coil conductor patterns, connection conductor patterns, and ceramic green layers are laminated. At this time, a plurality of patterns having different widths are prepared as the coil conductor patterns. These coil conductor patterns having different widths are sequentially laminated from a narrow width to a wide width, and further sequentially laminated from a wide width to a narrow width. Thereby, as shown in FIGS. 3A and 3B, the coil conductor patterns are stacked so that the cross-sectional shape becomes a shape close to a circle or an ellipse.
[0017]
Then, the coil conductor pattern that is a part of the spiral stacked vertically is connected by the connection conductor pattern, and becomes a spiral coil conductor pattern as a whole. A ceramic green layer is laminated around these conductor patterns, and a flat ceramic green layer is laminated on both sides in the laminating direction. The laminate thus obtained is fired to form the ceramic body 12. At the time of actual manufacturing, a plurality of spiral coil conductor patterns are formed in the laminate, and cut into individual coil conductor patterns. Then, the cut laminate is fired to form a ceramic body 12 for each laminated electronic component 10.
[0018]
The ceramic body 12 obtained by firing is barrel-polished, and the ends of the coil conductors 14 and 16 are exposed at opposite ends of the ceramic body 12. A baked electrode is formed on the end of the ceramic body 12 where the coil conductors 14 and 16 are exposed, and plating is performed on the baked electrode to form external electrodes 20 and 22.
[0019]
In the laminated body for producing the laminated electronic component 10, the cross-sectional shape of the laminated coil conductor pattern becomes a shape close to a circle or an ellipse, and by baking this, as shown in FIG. Due to the shrinkage, the shape becomes more circular or elliptical. Therefore, the stress applied at the time of firing is not concentrated on the upper and lower surfaces of the coil conductor pattern, but is dispersed over the entire surface of the coil conductor pattern. When a magnetic ceramic material is used as the material of the ceramic body 12, impedance characteristics and inductance characteristics may change due to concentration of stress on the coil conductor, but these characteristics change due to dispersion of the stress. Can be suppressed.
[0020]
When a glass-ceramic material is used as the material of the ceramic body 12, if the cross-sectional shape of the coil conductor is flat, current concentrates at both ends in the width direction of the coil conductor due to the edge effect, and loss in the coil conductor portion , And a high-Q multilayer electronic component cannot be obtained. On the other hand, by adopting the manufacturing method of the present invention, a coil conductor having a cross-sectional shape close to a circle or an ellipse is formed. However, current concentration due to the edge effect is eliminated. Therefore, the loss in the coil conductor portion can be reduced, and the high-Q laminated electronic component 10 can be obtained. A method for producing a laminate for obtaining such a ceramic body 12 will be described in the next example.
[0021]
【Example】
(Example 1)
As shown in FIGS. 5 to 8, a first film layer having a coil conductor pattern formed on a carrier film 30, a second film layer having a connection conductor pattern formed on a carrier film 30, and a carrier film A third film layer in which a ceramic green sheet having a shape excluding a coil conductor pattern is formed on a carrier film 30, and a fourth film layer in which a ceramic green sheet having a shape excluding a connection conductor pattern is formed on a carrier film 30. A film layer is provided. Further, a film layer having a ceramic green sheet formed on the entire surface of the carrier film 30 is prepared.
[0022]
First, a plurality of ceramic green sheets 32a to 32c are arranged in the lowermost layer. A coil conductor pattern 34a is arranged on these ceramic green sheets 32a to 32c. The coil conductor pattern 34a is formed in a film shape whose planar shape is a part of a spiral. One end of the coil conductor pattern 34a is formed to be drawn out to one end of the carrier film 30, and is formed wider than the spiral portion. The other end of the coil conductor pattern 34a is formed wider in the middle of the carrier film 30 than the spiral.
[0023]
A ceramic green sheet 36a is disposed on the coil conductor pattern 34a. The ceramic green sheet 36a is formed in a sheet shape excluding the shape of the coil conductor pattern 34a. Therefore, by laminating the coil conductor pattern 34a and the ceramic green sheet 36a, one layer in which the coil conductor pattern 34a is incorporated in the ceramic green sheet 36a is formed.
[0024]
Similarly, the coil conductor patterns 34b to 34g and the ceramic green sheets 36b to 36g are alternately arranged on the ceramic green sheet 36a. The coil conductor patterns 34a to 34g are formed so as to overlap each other by laminating. Then, the width is formed so as to gradually increase from the coil conductor pattern 34a toward the coil conductor pattern 34d, and gradually decreases from the coil conductor pattern 34d toward the coil conductor pattern 34g. Formed.
[0025]
The ceramic green sheets 36b to 36g are formed in a sheet shape excluding the shapes of the combined coil conductor patterns 36b to 36g, similarly to the relationship between the coil conductor patterns 34a and the ceramic green sheets 36a. Therefore, by combining the coil conductor patterns 34b to 34g and the ceramic green sheets 36b to 36g, a plurality of layers in which the coil conductor patterns 34b to 34g are incorporated are formed in the ceramic green sheets 36b to 36g.
[0026]
One end and the other end of the coil conductor patterns 34b to 34g are formed to have the same width as the one end and the other end of the coil conductor pattern 34a. Therefore, by laminating the coil conductor patterns 34a to 34g, the spiral portion has a cross-sectional shape close to a circle or an ellipse, and the one end and the other end have a rectangular cross-sectional shape.
[0027]
The connection conductor patterns 38a to 38c and the ceramic green sheets 40a to 40c are alternately arranged on the ceramic green sheet 36g. The connection conductor patterns 38a to 38c are formed to have the same width as the other ends of the coil conductor patterns 34a to 34g at positions corresponding to the other ends of the coil conductor patterns 34a to 34g. The ceramic green sheet layers 40a to 40c are formed in a sheet shape excluding the shapes of the connection conductor patterns 38a to 38c.
[0028]
On the ceramic green sheet 40c, the coil conductor patterns 42a to 42g and the ceramic green sheets 44a to 44g are alternately arranged. The coil conductor patterns 42a to 42g are formed in a direction opposite to the lower coil conductor patterns 34a to 34g. That is, one end of each of the coil conductor patterns 42a to 42g is drawn out to the other end of the carrier film 30, and is formed wider at the other end of the carrier film 30. The other ends of the coil conductor patterns 42a to 42g are formed to have the same width as the connection conductor patterns 38a to 38c at positions corresponding to the connection conductor patterns 38a to 38c. Therefore, by stacking the coil conductor patterns 42a to 42g, the connection conductor patterns 38a to 38c are connected to the lower coil conductor patterns 34a to 34g. Thus, a spiral coil conductor pattern as a whole is formed.
[0029]
These coil conductor patterns 42a to 42g are also formed to have different widths. That is, the width is gradually increased from the coil conductor pattern 42a to the coil conductor pattern 42d, and the width is gradually decreased from the coil conductor pattern 42d to the coil conductor pattern 42g. Formed. Therefore, by laminating the coil conductor patterns 42a to 42g, the spiral portion has a cross-sectional shape close to a circle or an ellipse, and both ends of the coil conductor patterns 42a to 42g have a rectangular cross-sectional shape.
[0030]
Each of the ceramic green sheets 44a to 44g is formed in a sheet shape excluding the coil conductor patterns 42a to 42g to be combined. Therefore, by laminating the coil conductor patterns 42a to 42g and the ceramic green sheets 44a to 44g, a plurality of layers including the coil conductor patterns 42b to 42g are formed in the ceramic green sheets 44b to 44g.
[0031]
The coil conductor patterns 42a to 42g are connected to the lower coil conductor patterns 34a to 34g via the connection conductor patterns 38a to 38c. By connecting these coil conductor patterns 34a to 34g and coil conductor patterns 42a to 42g, a spiral coil conductor pattern is formed as a whole. Another ceramic green sheet 46a to 46c is arranged on the ceramic green sheet 44g.
[0032]
The coil conductor patterns 34a to 34g, the coil conductor patterns 42a to 42g, and the connection conductor patterns 38a to 38c are formed, for example, by printing an electrode material on the carrier film 30 in the shape of each conductor pattern. be able to. Alternatively, an electrode material may be printed on the entire surface of the carrier film 30 and etched to leave the shape of each conductor pattern by etching. Similarly, for the ceramic green sheets 36a to 36g, 40a to 40c, and 44a to 44g, a ceramic material may be printed on the carrier film 30 in the shape of the respective ceramic green sheets, or the entire surface of the carrier film 30 may be formed of ceramic. After printing the material, it may be formed so as to leave the shape of each ceramic green sheet by etching.
[0033]
In order to stack these coil conductor patterns, connection conductor patterns, and ceramic green sheets, as shown in FIGS. 9A to 9H, the respective layers are sequentially stacked with the carrier film 30 facing upward. Then, after each layer is laminated, the carrier film 30 is peeled off. At this time, regarding the coil conductor patterns 34a to 34g, the coil conductor pattern 34a is laminated on the ceramic green sheet 32c, and the carrier film 30 on which the coil conductor pattern 34a is formed is peeled off. Next, the ceramic green sheets 36a are laminated, and the carrier film 30 on which the ceramic green sheets 36a are formed is peeled off. At this time, the coil conductor pattern 34a fits into the gap formed in the ceramic green sheet 36a, and one layer is formed by the coil conductor pattern 34a and the ceramic green sheet 36a.
[0034]
Also, the coil conductor patterns 34b to 34g and the ceramic green sheets 36b to 36g are alternately laminated so that the coil conductor patterns 34b to 34g fit into the gaps formed in the ceramic green sheets 36b to 36g, respectively. And a plurality of layers are formed. In this way, the ceramic green sheets 36a to 36g are arranged around the coil conductor patterns 34a to 34g. Therefore, a laminate of the coil conductor patterns 34a to 34g having a cross-sectional shape close to a circle or an ellipse is formed inside the laminated ceramic green sheets 36a to 36g. The conductor patterns and the ceramic green sheets in the upper layers of the coil conductor patterns 34a to 34g are similarly laminated.
[0035]
(Example 2)
In order to obtain the ceramic body 12, a first film layer in which a coil conductor pattern is formed on the carrier film 50 and a ceramic green sheet is formed therearound is prepared. Further, a second film layer having a connection conductor pattern formed on the carrier film 50 and a ceramic green sheet formed therearound is prepared. Further, a film layer having a ceramic green sheet formed on the entire surface of the carrier film 50 is prepared. First, as shown in FIGS. 10 to 11, a plurality of layers formed only of the ceramic green sheets 52 a to 52 c on the carrier film 50 are arranged as the lowermost layer.
[0036]
A plurality of layers formed by a plurality of coil conductor patterns 54a to 54g and ceramic green sheets 56a to 56g are arranged on a layer formed only by the ceramic green sheets 52c. The ceramic green sheets 56a to 56g are formed around the coil conductor patterns 54a to 54g. Therefore, layers are formed of the coil conductor patterns 54a to 54g and the ceramic green sheets 56a to 56g, respectively, and the coil conductor patterns 54a to 54g are exposed on both surfaces of these layers.
[0037]
The coil conductor patterns 54a to 54g are formed in a film shape whose planar shape is a part of a spiral. The coil conductor patterns 54a to 54g are formed so that the width gradually changes from the lower layer to the upper layer. The lowermost coil conductor pattern 54a and the uppermost coil conductor pattern 54g are formed so as to have the narrowest width, and the central coil conductor pattern 54d is formed so as to have the widest width. Then, the coil conductor patterns 54b and 54c are formed so as to increase in width toward the upper layer, and the coil conductor patterns 54e and 54f are formed so as to decrease in width toward the upper layer.
[0038]
One ends of the coil conductor patterns 54a to 54g are drawn out to one end sides of the ceramic green sheets 56a to 56g. One ends of the coil conductor patterns 54a to 54g are formed wide, for example, so as to have the same width, for example. The other ends of the coil conductor patterns 54a to 54g are formed, for example, so as to have the same width in the middle of the ceramic green sheets 56a to 56g.
[0039]
By laminating these coil conductor patterns 54a to 54g, the thickness increases, and the cross-sectional shape of the spiral portion becomes a shape close to a circle or an ellipse as a whole. In addition, since both ends of the coil conductor patterns 54a to 54g are formed to have the same width, the cross-sectional shape is rectangular.
[0040]
A plurality of layers formed of the connection conductor patterns 58a to 58d and the ceramic green sheets 60a to 60d are arranged on the layer on which the coil conductor patterns 54a to 54g are formed. The ceramic green sheets 60a to 60d are formed around the connection conductor patterns 58a to 58d. Therefore, the connection conductor patterns 58a to 58d and the ceramic green sheets 60a to 60d form layers, respectively, and the connection conductor patterns 58a to 58d are exposed on both surfaces of these layers.
[0041]
The connection conductor patterns 58a to 58d are formed in portions corresponding to the other ends of the coil conductor patterns 54a to 54g, and have the same width as the other ends of the coil conductor patterns 54a to 54g. Therefore, by laminating the connection conductor patterns 58a to 58d, the connection conductor patterns 58a to 58d are laminated on the other end of the coil conductor pattern 54g.
[0042]
On the layer on which the connection conductor patterns 58a to 58d are formed, a plurality of layers formed of another coil conductor patterns 62a to 62g and ceramic green sheets 64a to 64g are arranged. The coil conductor patterns 62a to 62g are formed in a direction opposite to the lower coil conductor patterns 54a to 54g. That is, one ends of the coil conductor patterns 62a to 62g are drawn out to the other end sides of the ceramic green sheets 64a to 64g, and the other ends of the coil conductor patterns 62a to 62g are located at positions corresponding to the connection conductor patterns 58a to 58d. Formed. Therefore, by laminating the coil conductor patterns 62a to 62g, the connection conductor patterns 58a to 58d are connected to the lower coil conductor patterns 54a to 54g. Thus, a spiral coil conductor pattern as a whole is formed.
[0043]
The coil conductor patterns 62a to 62g are formed in the same manner as the lower coil conductor patterns 54a to 54g, except for the forming direction. That is, the width is formed so as to gradually increase from the coil conductor pattern 62a to the coil conductor pattern 62d, and the width is gradually reduced from the coil conductor pattern 62d to the coil conductor pattern 62g. Is done. By forming in this manner, the cross-sectional shape of the spiral portion of the laminated coil conductor patterns 62a to 62g can be made to be a shape close to a circle or an ellipse. Furthermore, a layer composed of ceramic green sheets 66a to 66c is disposed on the layer on which the coil conductor patterns 62a to 62g are formed.
[0044]
In order to form the coil conductor pattern and the ceramic green sheet on the carrier film 50, or to form the connection conductor pattern and the ceramic green sheet on the carrier film 50, in the same manner as in the first embodiment, using a printing technique or a method such as etching. It can be formed by forming a conductor pattern and printing a ceramic material around the conductor pattern. Further, on the carrier film 50, a ceramic green sheet is formed in a shape excluding each conductor pattern by a printing technique or a method such as etching, and an electrode material is printed in a gap portion to form each conductor pattern. Is also good.
[0045]
In order to stack these sheets, another layer is sequentially stacked on the layer as shown in FIGS. At this time, the respective layers are stacked such that the carrier film 50 faces upward. Then, after each layer is laminated, the carrier film 50 is peeled off. Such a lamination process is repeated to form a laminate. FIGS. 12A to 12F show a state in which layers on which the coil conductor patterns 54a to 54g are formed are stacked on the ceramic green sheets 52a to 52c, and the coil conductor patterns 54a to 54g. Represents a cross-sectional portion. As can be seen from FIGS. 12A to 12F, by sequentially laminating the coil conductor patterns 54a to 54g having different widths, the cross-sectional shape can be made closer to a circle. The conductor patterns and ceramic green sheets in the upper layers of the coil conductor patterns 54a to 54g are similarly laminated.
[0046]
In the method shown in the second embodiment, since the conductor pattern and the ceramic green sheet are formed together on one carrier film 50, the number of steps for lamination is reduced as compared with the method of the first embodiment. Can be.
[0047]
(Example 3)
As shown in FIGS. 13 to 16, the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic paste layer are laminated by printing. Here, a carrier film is not used.
[0048]
First, ceramic paste layers 70a to 70c are laminated on the lowermost layer by printing a ceramic material paste. The coil conductor pattern 72a is formed on the ceramic paste layers 70a to 70c by printing an electrode material paste or the like. Further, a ceramic paste layer 74a is formed around the coil conductor pattern 72a by printing a ceramic material paste. Therefore, the coil conductor pattern 72a and the ceramic paste layer 74a are combined to form one layer.
[0049]
Similarly, the coil conductor patterns 72b to 72g and the ceramic paste layers 74b to 74g are alternately printed on the coil conductor pattern 72a and the ceramic paste layer 74a. Thus, a laminate of the coil conductor patterns 72a to 72g is formed inside the laminate of the ceramic paste layers 74a to 74g.
[0050]
The coil conductor patterns 72a to 72g are formed in a film shape whose planar shape is a part of a spiral shape. These coil conductor patterns 72a to 72g are formed to have different widths. That is, the width is gradually increased from the coil conductor pattern 72a toward the coil conductor pattern 72d, and the width is gradually decreased from the coil conductor pattern 72d toward the coil conductor pattern 72g. Formed.
[0051]
One ends of the coil conductor patterns 72a to 72g are drawn out to one end sides of the ceramic paste layers 74a to 74g. One end of each of the coil conductor patterns 72a to 72g is formed wider than the spiral portion. The other ends of the coil conductor patterns 72a to 72g are formed to have the same width in the middle of the ceramic paste layers 74a to 74g.
[0052]
Accordingly, by sequentially printing and laminating the coil conductor patterns 72a to 72g and the ceramic paste layers 74a to 74g, a coil having a circular or elliptical cross-sectional shape is formed inside the laminate of the ceramic paste layers 74a to 74g. A laminate of the conductor patterns 72a to 72g is formed. The cross-sectional shapes of both end portions of the coil conductor patterns 72a to 72g are rectangular.
[0053]
The connection conductor patterns 76a to 76c and the ceramic paste layers 78a to 78c are alternately printed on the coil conductor pattern 72g and the ceramic paste layer 74g. The connection conductor patterns 76a to 76c are formed to have the same width as the other end sides of the coil conductor patterns 72a to 72g at positions corresponding to the other ends of the coil conductor patterns 72a to 72g.
[0054]
The coil conductor patterns 80a to 80g and the ceramic paste layers 82a to 82g are alternately printed on the connection conductor pattern 76c and the ceramic paste layer 78c. The coil conductor patterns 80a to 80g are formed in a film shape whose planar shape is a part of a spiral shape. One ends of the coil conductor patterns 80a to 80g are drawn out to the other ends of the ceramic paste layers 82a to 82g, and are formed wider than the spiral portions. The other ends of the coil conductor patterns 80a to 80g are arranged in a portion corresponding to the connection conductor pattern 76c in the middle of the ceramic paste layers 82a to 82g, and have the same width as the connection conductor patterns 76a to 76c. It is formed as follows.
[0055]
The coil conductor patterns 80a to 80g are formed so that the widths of the spiral portions are different. That is, the width is gradually increased from the coil conductor pattern 80a to the coil conductor pattern 80d, and the width is gradually decreased from the coil conductor pattern 80d to the coil conductor pattern 80g. Formed. Therefore, by laminating the coil conductor patterns 80a to 80g, the spiral portion has a cross-sectional shape close to a circle or an ellipse, and the cross-sectional shape at both ends is rectangular.
[0056]
The lower-layer coil conductor patterns 72a to 72g are connected to the upper-layer coil conductor patterns 80a to 80g by connection conductor patterns 76a to 76c. By connecting these coil conductor patterns 72a to 72g and coil conductor patterns 80a to 80g, a spiral coil conductor pattern is formed as a whole. Further, a plurality of ceramic paste layers 84a to 84c are laminated on the coil conductor pattern 80g and the ceramic paste layer 82g.
[0057]
In order to laminate these coil conductor patterns, connection conductor patterns, and ceramic paste layers, respective material pastes are printed. Here, regarding the coil conductor patterns 72a to 72g, as shown in FIGS. 17A to 17G, the coil conductor patterns 72a are printed on the ceramic paste layers 70a to 70c. Further, a ceramic material paste is printed around the coil conductor pattern 72a to form a ceramic paste layer 74a. Similarly, the coil conductor patterns 72b to 72g and the ceramic paste layers 74b to 74g are alternately laminated. Similarly, the conductor pattern and the ceramic paste layer above the coil conductor patterns 72a to 72g and the ceramic paste layers 74a to 74g are laminated by printing.
[0058]
As described above, the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer are laminated to form a laminate by the method shown in the first to third embodiments. Then, by firing the obtained laminate, the ceramic body 12 is obtained.
[0059]
In the first to third embodiments, an example in which a laminate having one spiral coil conductor pattern is formed is shown. However, two or more spiral coil conductor patterns are formed inside one laminate. These methods can be adopted also when forming a pattern. The number of turns of the coil conductor pattern can be changed as necessary as shown in FIGS. The number of turns of the coil conductor pattern can be changed by adjusting the number of layers of each layer. As described above, even if the number of turns of the coil conductor pattern is changed, it is only necessary to change the number of layers of each layer using the method of the first to third embodiments. Thus, it is not necessary to design a pattern having a special shape, and a laminate can be manufactured at low cost.
[0060]
Further, the manufacturing method of the present invention is applicable to a multilayer inductor array in which a plurality of spiral coil conductors are formed inside one ceramic body, a multilayer LC component in which a coil conductor and a capacitor electrode are formed, and the like. Can be applied. As described above, the manufacturing method of the present invention can be applied to a multilayer electronic component including a coil conductor.
[0061]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the laminated electronic component containing a spiral coil conductor, the cross-sectional shape of a coil conductor can be made into the shape close to a circle or an ellipse, and the stress to a coil conductor at the time of baking is disperse | distributed. Can be. Therefore, a change in characteristics due to stress can be suppressed, and a multilayer electronic component having desired characteristics can be obtained. Furthermore, since the cross-sectional shape of the coil conductor can be made into a shape close to a circle or an ellipse, current concentration due to the edge effect can be suppressed, the loss in the coil conductor portion is reduced, and the high Q Parts can be obtained. Further, even if the number of turns of the coil conductor is changed, it can be dealt with only by changing the number of layers of each layer, and it is possible to prevent a significant increase in manufacturing cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer electronic component manufactured by a manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is an illustrative view showing an internal structure of the multilayer electronic component shown in FIG. 1;
FIG. 3A is a perspective view showing a cross-sectional shape of a coil conductor in the multilayer electronic component of the present invention, and FIG. 3B is an end view thereof.
FIG. 4 is an illustrative view showing a cross-sectional shape of a coil conductor pattern before firing and a cross-sectional shape of a coil conductor formed after firing.
FIG. 5 is a perspective view showing a lower layer side of a layer used in the method for laminating a laminate of Example 1.
FIG. 6 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 6;
FIG. 8 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 7;
FIGS. 9A to 9H are illustrative views showing steps of laminating the coil conductor patterns shown in FIGS. 5 and 6;
FIG. 10 is a perspective view showing a lower layer side of a layer used in the method for laminating a laminate of Example 2.
FIG. 11 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 10;
FIGS. 12A to 12F are illustrative views showing steps of laminating the coil conductor patterns shown in FIG. 10;
FIG. 13 is a perspective view showing a lower layer side of a layer used in the method for laminating a laminate of Example 3.
FIG. 14 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG.
FIG. 15 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 14;
FIG. 16 is a perspective view showing a layer laminated on the layer shown in FIG. 15;
FIGS. 17A to 17G are illustrative views showing steps of laminating the coil conductor patterns shown in FIGS. 13 and 14. FIG.
FIG. 18 is an illustrative view showing an example in which the number of turns of the coil conductor pattern in the laminate formed by the manufacturing method of the present invention is changed.
FIG. 19 is an illustrative view showing another example in which the number of turns of the coil conductor pattern in the laminate formed by the manufacturing method of the present invention is changed.
FIG. 20 is a perspective view showing an example of a conventional laminated chip component.
[Explanation of symbols]
10. Laminated electronic components
12. Ceramic body
14, 16 coil conductor
18 Connection conductor
20,22 external electrode
30 Carrier film
32a-32c ceramic green sheet
34a-34g Coil conductor pattern
36a-36g ceramic green sheet
38a-38c Connection conductor pattern
40a-40c ceramic green sheet
42a-42g Coil conductor pattern
44a-44g ceramic green sheet
46a-46c ceramic green sheet
50 Carrier film
52a-52c ceramic green sheet
54a-54g Coil conductor pattern
56a-56g ceramic green sheet
58a-58d Connection conductor pattern
60a-60d ceramic green sheet
62a-62g Coil conductor pattern
64a-64g ceramic green sheet
66a-66c ceramic green sheet
70a-70c ceramic paste layer
72a-72g Pattern for coil conductor
74a-74g ceramic paste layer
76a-76c Connection conductor pattern
78a-78c ceramic paste layer
80a-80g Coil conductor pattern
82a-82g ceramic paste layer
84a-84c ceramic paste layer

Claims

内部に螺旋状のコイル導体が形成されたセラミック素体を含む積層型電子部品の製造方法であって、
電極材料を用いて螺旋の一部の形状に形成されたコイル導体用パターンと、前記コイル導体用パターンを接続して螺旋状にするための接続導体用パターンと、前記コイル導体用パターンおよび前記接続導体用パターンの周囲に配置されるセラミックグリーン層とを積層する工程を含み、
前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンとで構成される螺旋の中心軸と前記コイル導体用パターン、前記接続導体用パターンおよび前記セラミックグリーン層の積層方向とを平行にするとともに、
幅の異なる前記コイル導体用パターンを積層することにより、積層された前記コイル導体用パターンの断面形状が略円形または略楕円形となるようにし、
前記コイル導体用パターン、前記接続導体用パターンおよび前記セラミックグリーン層を積層してなる積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。A method for manufacturing a laminated electronic component including a ceramic body in which a spiral coil conductor is formed,
A coil conductor pattern formed into a partial spiral shape using an electrode material, a connection conductor pattern for connecting the coil conductor pattern to form a spiral, the coil conductor pattern and the connection Including a step of laminating a ceramic green layer disposed around the conductor pattern,
The coil conductor pattern and the connection conductor pattern, and the lamination direction of the coil conductor pattern, the connection conductor pattern and the ceramic green layer are made parallel to each other,
By laminating the coil conductor patterns having different widths, the cross-sectional shape of the laminated coil conductor patterns is substantially circular or substantially elliptical,
A method of manufacturing a laminated electronic component, comprising a step of firing a laminate formed by laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer.

前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層を準備する工程、
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層を準備する工程、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンを除いた形状の前記セラミックグリーン層が形成された第３のフィルム層を準備する工程、および
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンを除いた形状の前記セラミックグリーン層が形成された第４のフィルム層を準備する工程を含み、
前記第１のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程と、前記第３のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成され、
前記第２のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程と、前記第４のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。The step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer,
Preparing a first film layer having the coil conductor pattern formed on a carrier film;
Preparing a second film layer on which the connection conductor pattern is formed on a carrier film;
A step of preparing a third film layer in which the ceramic green layer having a shape excluding the coil conductor pattern is formed on a carrier film; and a step of preparing the ceramic green having a shape excluding the connection conductor pattern on a carrier film. Providing a fourth film layer having a layer formed thereon,
By repeating the step of peeling off the carrier film after laminating the first film layer and the step of peeling off the carrier film after laminating the third film layer, the laminated pattern for the coil conductor is repeated. Around which the ceramic green layer is formed,
By repeating the step of peeling the carrier film after laminating the second film layer and the step of peeling the carrier film after laminating the fourth film layer, the laminated connection conductor pattern The method according to claim 1, wherein the ceramic green layer is formed around the periphery.

前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンが形成され、かつ前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成された第１のフィルム層を準備する工程、および
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンが形成され、かつ前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成された第２のフィルム層を準備する工程を含み、
前記第１のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成され、
前記第２のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。The step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer,
A step of preparing a first film layer in which the coil conductor pattern is formed on a carrier film and the ceramic green layer is formed around the coil conductor pattern; and a step of forming the connection conductor pattern on a carrier film Is formed, and includes a step of preparing a second film layer in which the ceramic green layer is formed around the connection conductor pattern,
By repeating the step of peeling the carrier film after laminating the first film layer, the ceramic green layer is formed around the laminated coil conductor pattern,
The ceramic green layer is formed around the laminated connection conductor pattern by repeating a step of peeling the carrier film after laminating the second film layer. 3. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to item 1.

前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
前記コイル導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層を形成する工程、および
前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層を形成する工程を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。The step of laminating the coil conductor pattern, the connection conductor pattern, and the ceramic green layer,
Forming the ceramic green layer around the coil conductor pattern laminated by alternately printing the coil conductor pattern and the ceramic green layer, and the connection conductor pattern and the ceramic green layer. 2. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, further comprising: forming the ceramic green layer around the connection conductor pattern stacked by alternately printing the ceramic green layers. 3.

前記セラミックグリーン層は、磁性体セラミック材料またはガラスセラミック材料からなることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。The method according to claim 1, wherein the ceramic green layer is made of a magnetic ceramic material or a glass ceramic material.