JP2004271788A - アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 - Google Patents
アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004271788A JP2004271788A JP2003061010A JP2003061010A JP2004271788A JP 2004271788 A JP2004271788 A JP 2004271788A JP 2003061010 A JP2003061010 A JP 2003061010A JP 2003061010 A JP2003061010 A JP 2003061010A JP 2004271788 A JP2004271788 A JP 2004271788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- parts
- group
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
【解決手段】無機粉末を40〜97重量部、カルボキシル基含有バインダー樹脂を0.5〜30重量部、有機溶剤を1〜30重量部、光反応性重合化合物を0.5〜30重量部、光重合開始剤を0.2〜20重量部、可撓性付与材を0.1〜2重量部、および固形離型材を0.1〜2重量部を含む感光性樹脂組成物を支持体上に印刷後乾燥する処理を1度若しくは複数回繰り返して感光性フィルム層を形成した後、その感光性フィルム層にフォトマスクを載せて、露光、現像することにより形成した転写用パターンをグリーンシート上に転写する。
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子材料分野においてますます高まっている高密度化、ファインライン化に対応したフォトリソグラフィー法で好適にパターン形成することが可能なパターン形成材料及びそのパターンの形成方法に関する。さらに詳細には、グリーンシート上にパターンを形成するために用いるアルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、焼結済みのセラミック基板、あるいは未焼成のセラミック粉体を有機バインダーや溶剤などを用いてスラリー状にし、ドクターブレード法などでシート状に造膜したグリーンシート等の電子セラミック部品への導体パターンの形成は、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法によって行われていた。スクリーン印刷法は低コストであるという利点は有するが、印刷精度に問題があり、ライン幅とスペースが80μm以下の微細なパターンを形成することは困難であり、近年、要求が高まっている高精細パターン化に対応することができない。
【0003】
このようなことから、微細なパターンを形成できるフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
すなわち、特許文献1には、「導電性を有する金属粒子と、バインダー樹脂としてカルボキシル基を有するアクリル系主鎖ポリマにグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたものと、光反応重合性化合物と、光重合開始剤を含む感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する方法。」が開示されている。
【0005】
また、グリーンシートへの直接印刷は行わず、フィルム状の支持体上にフォトリソグラフィー法により導体パターンを形成し、これをグリーンシート上に転写することにより導体パターンを形成することが提案されている(例えば、特許文献2、3参照)。
【0006】
すなわち、特許文献2には、「感光性成分を含む有機バインダ中に導電性微粒子を分散させてなる導体層を支持体上に形成し、グリーンシート上に転写後、露光、現像して導体パターンを形成するか、または支持体上で露光、現像して形成した導体パターンをグリーンシート上に転写する方法。」が開示されている。
【0007】
また、特許文献3には、「離型処理を施したフィルム上に導体パターンを形成した後に、グリーンシート上に転写する方法。」が開示されている。
【0008】
【特許文献1】
特開平5−67405号公報
【特許文献2】
特開平5−275818号公報
【特許文献3】
特開平10−75039号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に開示された方法によれば、ペースト中の感光性成分がグリーンシートに吸収されることにより感度不良となり、高精度の導体パターンを形成することはできないという欠点がある。
【0010】
また、特許文献2に開示された方法では、用いられる導電性微粒子の最大粒子径が2μm以下と小さく、紫外線の隠蔽力が高いため、高膜厚かつ高精度の導体パターンを得ることが難しい。
【0011】
さらに、特許文献3に開示された方法では、離型処理をしたフィルムと感光性導電ペーストとの組み合わせによっては、フィルムが感光性導電ペーストをはじくため、均質な感光性フィルム層が形成できない。したがって、グリーンシート上に転写により形成される導体パターンも高精度のものではないという欠点がある。
【0012】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、シリコンやフッ素によるコーティング等の特別な離型処理を施した支持体フィルムを使用することなく、また、離型処理を施した支持体フィルムとペーストの組み合わせによっては問題となる「ハジキ」もない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【0013】
すなわち、本発明は、従来は転写性に劣るとされていた未処理の支持体フィルムを使用して、転写法でグリーンシート上に高膜厚かつ高精度のパターンを形成するためのアルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、
(a)無機粉末40〜97重量部、
(b)カルボキシル基含有バインダー樹脂0.5〜30重量部、
(c)有機溶剤1〜30重量部、
(d)光反応性重合化合物0.5〜30重量部、
(e)光重合開始剤0.2〜20重量部、
(f)可撓性付与剤0.1〜2重量部、および
(g)固形離型剤0.1〜2重量部を含むアルカリ現像型感光性樹脂組成物を支持体上に印刷後乾燥する処理を1度若しくは複数回繰り返して感光性フィルム層を形成した後、その感光性フィルム層にフォトマスクを載せて、露光、現像することにより形成したパターンをグリーンシート上に転写することにより、高膜厚かつ高精度のパターンを形成可能なことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0015】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明のグリーンシート上へのパターン形成方法は、感光性樹脂組成物を支持体上に印刷後乾燥する処理を1度若しくは複数回繰り返して感光性フィルム層を形成した後、その感光性フィルム層にフォトマスクを載せて、露光、現像することにより形成した転写用パターンをグリーンシート上に転写することを特徴としている。
【0016】
転写を行う工程において、加熱及び加圧を同時に行うのが好ましく、その転写温度は40〜90℃、また、転写圧力は0.5〜50MPaとするのが好ましい。
【0017】
転写温度が40℃より低い場合、支持体フィルム上へパターンが残存し易く、90℃より高い場合、パターンの寸法安定性に問題が生じ易いので、転写温度は40〜90℃とするのが好ましく、60〜80℃とするのが特に好ましい。
【0018】
転写圧力が0.5MPaより低い場合、支持体フィルム上へパターンが残存し易く、50MPaより高い場合、パターンが潰れ、隣接パターン間でショートを起こす可能性があるので、転写圧力は0.5〜50MPaとするのが好ましい。
【0019】
本発明のパターン形成のために使用する感光性樹脂組成物はアルカリ現像型であって、
(a)無機粉末40〜97重量部、
(b)カルボキシル基含有バインダー樹脂0.5〜30重量部、
(c)有機溶剤1〜30重量部、
(d)光反応性重合化合物0.5〜30重量部、
(e)光重合開始剤0.2〜20重量部、
(f)可撓性付与剤0.1〜2重量部、および
(g)固形離型剤0.1〜2重量部を含むことを特徴としている。
【0020】
各配合成分の限定理由は下記のとおりである。
【0021】
無機粉末が40重量部未満では、無機成分の焼結が不足し、焼成後の膜特性が低下するために適正にパターン形成できなくなるという欠点があり、97重量部を超えると、グリーンシートへの密着が不可能になるという欠点がある。
【0022】
カルボキシル基含有バインダー樹脂は、未硬化時にはアルカリ可溶性であって、光硬化した部分のみがアルカリに対して不溶化するという特性を有し、フォトリソグラフィー法によるパターン形成のためのバインダー樹脂として好適に利用できるもので、非常に高いコントラストが得られる。カルボキシル基含有バインダー樹脂が0.5重量部未満では、光重合性が不十分でアルカリ現像時の解像度が低下するという欠点があり、30重量部を超えると樹脂組成物のペースト粘度が高くなりすぎて印刷性、塗工性が低下するという欠点がある。
【0023】
光反応性重合化合物は、感光性樹脂組成物の粘度を下げるため、また、架橋成分として使用されるものである。光反応性重合化合物が0.5重量部未満では、感光性の低下による解像度の低下が見られるという欠点があり、30重量部を超えると、硬化性が高くなりすぎてアルカリ現像時における現像性が低下するという欠点がある。
【0024】
光重合開始剤は、露光部を硬化させるための重合を開始するために添加されるものである。光重合開始剤が0.2重量部未満では、硬化不足から解像度が低下するという欠点があり、20重量部を超えると、樹脂組成物の保存安定性が低下するという欠点がある。
【0025】
有機溶剤は、樹脂組成物としての取り扱いをよくするための粘度調整用として添加されるものである。有機溶剤が1重量部未満では、粘度が高くて取り扱いが不便であるという欠点があり、30重量部を超えると、流動性過多により所望の厚さのペースト膜を印刷することができないという欠点がある。
【0026】
可撓性付与剤は、可撓性を付与することにより転写時の欠けや断線を効果的に防止するために添加されるもので、そのためには、0.1重量部以上含有することが好ましいが、多すぎると膜強度を低下させるという欠点があるので、2.0重量部以下とするのが好ましい。
【0027】
固形離型剤は、支持体フィルムに離型処理を施すことなく樹脂組成物に離型能を持たせるために添加されるもので、そのためには、0.1重量部以上含有することが好ましいが、多すぎると印刷・乾燥時にハジキが生じるという欠点があるので、2.0重量部以下とするのが好ましい。
【0028】
次に、本発明で用いることができる各配合成分の具体例について説明する。
(1)無機粉末について
無機粉末としては、Au、Ag、Cu、Pd、Pt、Ni、Al、W、Mo及びMn、もしくはこれらの合金からなる群から選択される金属粉末の少なくとも1種類を使用することができる。これらの金属粉末は、導体パターン形成のための樹脂組成物の配合成分として利用することができる。
【0029】
また、無機粉末としては、Si、Pb、B、P、Zn、Al、Ca、Mg、Ba、Na、K、Li、Ti及びNdの酸化物並びにこれらの酸化物を含有するガラスからなる群から選択される無機物粉末の少なくとも1種類を使用することができる。これらの無機物粉末は、誘電体パターン形成のための樹脂組成物の配合成分として利用することができる。
【0030】
さらに、無機粉末としては、Au、Ag、Cu、Pd、Pt、Ni、Al、W、Mo及びMn、もしくはこれらの合金からなる群から選択される少なくとも1種類の金属粉末と、Si、Pb、B、P、Zn、Al、Ca、Mg、Ba、Na、K、Li、Ti及びNdの酸化物並びにこれらの酸化物を含有するガラスからなる群から選択される少なくとも1種類の無機物粉末との組み合わせを用いることにより、グリーンシートへの良好な密着性と耐メッキ性と焼結時のグリーンシートに対する材質適合性が確保される。
【0031】
ガラスフリットとしては、例示するならば、B2O3・Bi2O3系、PbO・B2O3系、PbO・SiO2系、PbO・B2O3・SiO2系、PbO・Al2O3・SiO2系、ZnO・PbO・B2O3系、ZnO・B2O3系、SiO2・B2O3・BaO系、SiO2・B2O3・ZnO系、CaO・B2O3系、CaO・B2O3・ SiO2系、CaO・PbO・SiO2系、CaO・PbO・B2O3・SiO2系、MgO・B2O3系、MgO・B2O3・SiO2系、MgO・PbO・SiO2系、MgO・PbO・B2O3・SiO2系、SiO2・B2O3・R2O系(Rはアルカリ金属で、Li、NaまたはK)、Nd2O5・TiO2・SiO2系、SnO・ZnO・P2O5系のガラス等の1種類もしくは2種類以上を含有するものを使用できる。
【0032】
また、必要に応じ、前記のAu、Ag、Cu、Pd、Pt、Ni、Al、W、Mo及びMn等の金属粉末の酸化物及び珪化物、Bi2O3等も併用することができる。
【0033】
さらに、前記無機粉末については、その90重量%以上のマイクロトラックによる粒度分布の数値は、累積50%粒径が1.5〜4μmで、最大粒径が15μm以下で、粒度分布の標準偏差が1.5以下であることが好ましい。
【0034】
上記粒度範囲に限定した無機粉末はその単分散に由来して露光される紫外線に対して高感度であり、高精度のパターンを形成することが可能である。また、最大粒径を限定しているため、パターンの欠けや膨れがなく、直線性が良好である。
【0035】
上記粒度範囲に限定した無機粉末は、1種類のみでもよく、複数混合して使用することもできる。
【0036】
累積50%粒径とは、一つの粉体の集団の全体積を100%として体積累積カーブを求めたとき、その体積累積カーブが50%となる点の粒径を表したものであり、累積平均径として一般的に粒度分布を評価するパラメータの1つとして利用されている。
【0037】
粒度分布の標準偏差は次式により求められ、粒度分布の分布幅の目安となるものである。
【0038】
標準偏差=(d84%−d16%)/2
d84%とは、体積累積カーブが84%となる点の粒径であり、
d16%とは、体積累積カーブが16%となる点の粒径である。
【0039】
なお、無機粉末の粒度分布の測定は、次のようにして行った。すなわち、100ミリリットルのビーカーに無機粉末1gと50ミリリットルの2−プロパノールを入れ、45Wの出力の超音波洗浄器で5分間分散させた後、粒度分布をマイクロトラック法(マイクロトラック社製レーザー回折式粒度分布測定装置による方法)で測定した。
(2)カルボキシル基含有バインダー樹脂について
カルボキシル基含有バインダー樹脂としては、下記の化学式3で表されるカルボキシル基含有セルロース誘導体、または該カルボキシル基含有セルロース誘導体に、グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物および/またはイソシアネート基と不飽和二重結合を有する化合物を付加させてなる化合物が好ましい。
【0040】
【化3】
【0041】
(化学式3において、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、−CR2COOH(R2は、炭素数2〜4のアルキル基、フェニル基もしくはシクロヘキシル基を表す)、−C3H6OHまたは−COCH3 を表し、各R1 は同じでも異なっていてもよく、グルコースユニットあたり少なくとも0.1モルの−CR2COOHを含む)
また、カルボキシル基含有バインダー樹脂としては、下記の化学式4で表されるカルボキシル基含有アクリル系樹脂、または該カルボキシル基含有アクリル系樹脂に、グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物および/またはイソシアネート基と不飽和二重結合を有する化合物を付加させてなる化合物が好ましい。
【0042】
【化4】
【0043】
(化学式4において、R3は水素原子もしくはCH3を表し、それぞれ同じでも異なっていてもよく、R4 は炭素数1〜18のアルキル基、フェニル基またはアリールアルキル基を表し、k、m、nは1以上の整数を表す)
さらに、カルボキシル基含有バインダー樹脂として、アルカリ可溶性を有する樹脂、例えば、スチレン−マレイン酸共重合体(および、これにグリシジルメタクリレート等を付加して、不飽和二重結合を導入した化合物)等も好適に使用できる。
【0044】
本発明の感光性樹脂組成物に用い得る、グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物の具体例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル、ダイセル化学工業社製サイクロマーM100及びA200などが挙げられ、これらの1種類もしくは2種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレートとメタアクリレートを総称する用語である。
【0045】
本発明の感光性樹脂組成物に用い得る、イソシアネート基と不飽和二重結合を有する化合物の具体例としては、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、もしくは(トリレンジイソシアネート(TDI)やメタンジイソシアネート(MDI)等のポリイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレートや4−ヒドロキシブチルアクリレート等の水酸基含有アクリレートの等モル反応生成物などが挙げられ、これらの1種類もしくは2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0046】
本発明におけるカルボキシル基含有バインダー樹脂の分子量は、1,000〜100,000の範囲であることが、アルカリ現像性と作業性の面から好ましい。この分子量が1,000未満の場合、最終的に得られる感光性樹脂組成物の粘度が低すぎるため、印刷性等が劣ることとなる。また、この分子量が100,000を超える場合には、バインダー能が高すぎるため、アルカリ現像時における現像性が劣ることとなる。
(3)光反応性重合化合物について
光反応性重合化合物は感光性樹脂組成物の粘度を下げるため、また、架橋成分として使用されるもので、光反応性を有する炭素−炭素不飽和結合を有する化合物であり、例えば、分子の末端または側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基のような光重合性の官能基を1個ないし数個含むオリゴマー、または分子中に二重結合を含むラジカル重合性のオリゴマーを用いることができる。 なお、感光性樹脂組成物の粘度を下げて作業性等を改善するために、高分子量のオリゴマーに、低分子量のモノマー成分を添加することができる。
(4)光重合開始剤について
光重合開始剤は、露光部を硬化させるための重合を開始するために添加されるものであり、ベンジル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、アシルホスフィンオキシド類、ビスアシルホスフィンオキシド類、ベンジルケタール類、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、アセトフェノン類、チオキサントン類やその誘導体等の公知の化合物が挙げられる。また、必要に応じ、アミノ安息香酸類や色素等の増感助剤を併用することもできる。
(5)有機溶剤について
有機溶剤は、感光性樹脂組成物としての取り扱いをよくするために粘度の調整用として添加されるものであり、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、及びこれらの酢酸エステル、ペンタンジオールアルキルエーテル、その他、芳香族系、アルコール系、エステル系、ケトン系等の有機溶剤を使用することができる。
(6)可撓性付与剤について
可撓性付与剤としては、乾燥時に揮発しないという理由により、1013hPaでの沸点が300℃以上の、いわゆる可塑剤を用いることが好ましく、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、フタル酸ジイソデシル、アジピン酸ビス(2−エチルヘキシル)、セバシン酸ジブチル等を挙げることができる。
(7)固形離型剤について
固形離型剤としては、炭素数10乃至22の飽和脂肪酸を用いれば、加熱及び加圧を同時に行う転写時に良好な離型作用を示すので好ましい。
【0047】
炭素数が10より少ない場合、離型作用が弱く、臭気も問題となる。一方、炭素数が22より多い場合、樹脂組成物中での溶解性や分散性に問題が生じる。
【0048】
不飽和脂肪酸は酸化による変質や、離型能の面で不十分であり、好ましくない。
【0049】
固形離型剤は樹脂組成物混練時に添加してもよいが、あらかじめ、無機粉末製造時に固形離型剤で表面処理しておいた方が、樹脂組成物中の分散性が良く、保存時に分離・沈降が起こり難いのでより好ましい。
【0050】
例えば、固形離型剤としてはラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等を挙げることができる。
(8)支持体フィルムについて
支持体フィルムとしては、厚さが30〜200μmの表面平滑で可撓性を有するフィルムであれば、特に問題なく使用することができる。例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミド等の熱可塑性樹脂フィルムを挙げることができる。耐熱性とコストを勘案すれば、とりわけポリエステルフィルムが好ましい。
(9)その他の添加剤について
また、本発明では、感光性樹脂組成物の保存安定性を改善するために安定剤を添加することができる。特に、カルボキシル基とイオン架橋を形成し易い多価の金属の粉末、もしくは金属酸化物の粉末、または、ガラスフリット等を使用する場合には、安定剤を添加することにより保存安定性の改善が期待できる。例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸等の脂肪酸、乳酸、ヒドロキシアクリル酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、o−ヒドロキシフェニル酢酸、p−ヒドロキシフェニル酢酸、アスコルビン酸等のオキシカルボン酸、コハク酸、マロン酸、シュウ酸、アジピン酸等のジカルボン酸、グリシン、アスパラギン酸、アントラニル酸等のアミノ酸、その他、ベンゾトリアゾール類、リン酸エステル系界面活性剤、高分子量ポリカルボン酸の長鎖アミン塩、長鎖ポリアミノアマイドと高分子量ポリエステル酸の塩等を挙げることができる。これらの安定剤は、1種もしくは2種以上を使用することができる。
【0051】
なお、本発明の特性を損なわない範囲で、アクリル系やシリコーン系の消泡剤・レベリング剤、基材への濡れ性を改善する界面活性剤、その他、酸化防止剤、熱重合禁止剤、カップリング剤、分散剤等を添加することができる。
【0052】
【実施例】
以下に本発明の好ましい実施例を説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更と修正が可能である。
1.カルボキシル基含有バインダー樹脂の合成例
(1)合成例1
攪拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた1リットルのフラスコにハイドロキノンを0.055gと、化1または化3で表されるカルボン酸変性セルロース誘導体I(ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、信越化学工業製、HPMCPと略称)を110.0gと、エチルカルビトールアセテート185.0gを仕込み、70℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。
【0053】
これに空気を導入しながらグリシジルメタクリレートを35.8g仕込み、90℃まで昇温した。そのまま90〜95℃で5時間攪拌を継続した後、70℃まで降温し、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工(株)製、カレンズMOI)を39.1g仕込み、そのまま70℃で4時間攪拌を継続して、カルボキシル基含有バインダー樹脂(P−1)を得た。
(2)合成例2
攪拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた1リットルのフラスコにハイドロキノンを0.05gと、化1または化3で表されるカルボン酸変性セルロース誘導体II(ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、信越化学工業製、HPMCPと略称)を90.0gと、ブチルカルビトールアセテート210.0gを仕込み、70℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。
【0054】
これに空気を導入しながらメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工(株)製、カレンズMOI)を17.5g仕込み、そのまま70〜80℃で3時間攪拌を継続して、カルボキシル基含有バインダー樹脂(P−2)を得た。
(3)比較合成例1
攪拌器、コンデンサー、空気導入管および温度計を取り付けた1リットルのフラスコにハイドロキノンを0.05gと、ヒドロキシプロピルメチルセルロース(信越化学工業製)を90.0gと、γ−ブチロラクトン210.0gを仕込み、70℃まで昇温してこれらの化合物を溶解した。
【0055】
これに空気を導入しながらメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工(株)製、カレンズMOI)を17.5g仕込み、そのまま70〜80℃で3時間攪拌を継続して、感光性バインダー樹脂(P−3)を得た。
【0056】
カルボン酸変性セルロース誘導体IとIIのR1 置換基は、以下の表1に示すとおりである。
【0057】
【表1】
【0058】
2.各感光性樹脂組成物の配合成分は、それぞれ以下のとおりである。
(1)無機粉末
▲1▼無機粉末(A)
累積50%粒径が2.9μmで、最大粒系が11.0μmで、粒度分布の標準偏差が1.2の銀粉末
▲2▼無機粉末(B)
累積50%粒径が3.9μmで、最大粒系が31.0μmで、粒度分布の標準偏差が3.3の銀粉末
▲3▼無機粉末(C)
SiO2・B2O3・BaO系で、軟化点が780℃で、平均粒径が1μmのガラスフリット
▲4▼無機粉末(D)
平均粒径が1μmの酸化チタン粉末
(2)バインダー樹脂
合成例1〜2と比較合成例1にて得られた感光性バインダー樹脂(P−1、P−2、P−3)と、サイクロマーP ACA250(メタクリル酸とアクリル酸ブチルの共重合体に脂環式エポキシアクリレートを付加させたもの:ダイセル化学工業製;P−4)をバインダー樹脂として用いた。
(3)有機溶剤
ブチルカルビトールアセテート
(4)光反応性重合化合物
トリエチレングリコールジメタクリレート
(5)光重合開始剤
2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン 1重量部
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド 3重量部
(6)可撓性付与剤
ジオクチルフタレート(1013hPaでの沸点386℃)
(7)固形離型剤
ステアリン酸(炭素数18の飽和脂肪酸)
3.感光性樹脂組成物による評価基板の作製
以上の各配合成分を以下の表2と表3に示すように配合したものを予備混合後、3本ロールミルで混練し、ペースト化した。そして、得られたペーストを1インチ角の#250メッシュのステンレススクリーンを用いてポリエステルフィルム(厚み50ミクロン、離型処理なし)上に20ミクロンの厚みで印刷後、70℃の熱風乾燥機で10分間乾燥し、図1に示すクロムマスクをのせて、200mJ/cm2 の平行光で露光した。次いで、液温30℃、濃度0.5重量%のNa2CO3水溶液でシャワリングしてアルカリ現像し、水洗、乾燥した。
【0059】
このようにして所定のパターンが印刷されたポリエステルフィルムの転写用パターンをプレス機によりグリーンシート(日本電気硝子製のMLS−1000)上に、表2と表3に示す転写温度と転写圧力で加熱と加圧を同時に行って5分間かけて転写した後、室温まで冷却し、そのポリエステルフィルムを剥がした。
【0060】
さらに所定のパターンが転写されたグリーンシートをベルトコンベヤ式焼成炉にて、空気中、ピーク温度900℃で10分間焼成することによって評価基板を作製した。
【0061】
【表2】
【0062】
【表3】
【0063】
4.作製した評価基板の特性評価
(1)特性評価方法
作製した評価基板の特性としては、解像度を評価した。すなわち、ライン幅とスペースがそれぞれ75μm(75/75)の焼成パターンと、ライン幅とスペースがそれぞれ50μm(50/50)の焼成パターンを、80倍の光学顕微鏡で観察することによって、ライン形成性を評価した。その結果を表2と表3に示す。表2と表3において、解像度の記号の意味は次のとおりである。
【0064】
○=欠け、断線、短絡等の欠陥がない。
【0065】
△=転写できているが、直線性が不十分か、又はパターンが一部潰れている。
【0066】
×=欠け、断線、短絡等の欠陥がある。
【0067】
また、焼成後膜厚は、表面粗さ計にて計測した。膜厚の記号「−」は、グリーンシート上に転写できず、膜厚の計測が不可能であったことを示す。
(2)特性評価結果
▲1▼ 表2について
表2に明らかなように、転写温度が40〜90℃の範囲内で、転写圧力が0.5〜50MPaの範囲内にある実施例1〜3の感光性樹脂組成物で作製した評価基板の解像度は良好で高膜厚のパターンが得られたが、比較例1の評価基板は転写圧力が低すぎたので膜厚計測不可能であった。また、比較例2は転写温度が低くて転写圧力が高すぎたので、その評価基板の解像度は良くない。
▲2▼ 表3について
表3に明らかなように、本発明の範囲内の適正な配合量である無機粉末とカルボキシル基含有バインダー樹脂と有機溶剤と光反応性重合化合物と光重合開始剤と可撓性付与剤と固形離型剤を含む実施例4〜6の感光性樹脂組成物で作製した評価基板の解像度は良好で高膜厚のパターンが得られた。
【0068】
しかし、カルボキシル基を含有しない化合物をバインダー樹脂とする比較例3の感光性樹脂組成物で作製した評価基板では、膜厚計測不可能であった。
【0069】
また、その90重量%以上のマイクロトラックによる粒度分布の数値について、最大粒径が15μmを超え、粒度分布の標準偏差が1.5を超える無機粉末を含有し、可撓性付与剤を含有しない比較例4と6の感光性樹脂組成物で作製した評価基板では膜厚計測不可能であり、同じ無機粉末を含有し可撓性付与剤を含有しない比較例5の感光性樹脂組成物で作製した評価基板の解像度は良くない。
【0070】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法によれば、特別な離型処理を施した支持体フィルムを使用することなく、いわゆる「ハジキ」もなく、未処理の支持体フィルムを使用して、転写法でグリーンシート上に、高膜厚かつ高精度のパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】露光時に用いたクロムマスクパターンの平面図である。
【符号の説明】
L…ライン幅
S…スペース
Claims (12)
- 支持体上に形成した転写用パターンをグリーンシート上に転写することを特徴とするグリーンシート上へのパターン形成方法。
- 転写用パターンが、感光性樹脂組成物を支持体上に印刷後乾燥する処理を1度若しくは複数回繰り返して感光性フィルム層を形成した後、その感光性フィルム層にフォトマスクを載せて、露光、現像することにより形成したパターンであることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシート上へのパターン形成方法。
- 転写工程において、加熱及び加圧を同時に行い、その転写温度が40〜90℃、転写圧力が0.5〜50MPaであることを特徴とする請求項1または2に記載のグリーンシート上へのパターン形成方法。
- 請求項1、2または3に記載のパターン形成のために使用するアルカリ現像型の感光性樹脂組成物であって、
(a)無機粉末40〜97重量部、
(b)カルボキシル基含有バインダー樹脂0.5〜30重量部、
(c)有機溶剤1〜30重量部、
(d)光反応性重合化合物0.5〜30重量部、
(e)光重合開始剤0.2〜20重量部、
(f)可撓性付与剤0.1〜2重量部、および
(g)固形離型剤0.1〜2重量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 可撓性付与剤が、1013hPaでの沸点が300℃以上であることを特徴とする請求項4記載の感光性樹脂組成物。
- 固形離型剤が炭素数10乃至22の飽和脂肪酸であることを特徴とする請求項4または5記載の感光性樹脂組成物。
- 無機粉末がAu、Ag、Cu、Pd、Pt、Ni、Al、W、Mo及びMn、もしくはこれらの合金からなる群から選択される金属粉末の少なくとも1種類であることを特徴とする請求項4乃至6の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
- 無機粉末がSi、Pb、B、P、Zn、Al、Ca、Mg、Ba、Na、K、Li、Ti及びNdの酸化物並びにこれらの酸化物を含有するガラスからなる群から選択される無機粉末の少なくとも1種類であることを特徴とする請求項4乃至6の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
- 無機粉末がAu、Ag、Cu、Pd、Pt、Ni、Al、W、Mo及びMn、もしくはこれらの合金からなる群から選択される少なくとも1種類の金属粉末と、Si、Pb、B、P、Zn、Al、Ca、Mg、Ba、Na、K、Li、Ti及びNdの酸化物並びにこれらの酸化物を含有するガラスからなる群から選択される少なくとも1種類の無機粉末とを含むことを特徴とする請求項4乃至6の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
- 無機粉末の90重量%以上のマイクロトラックによる粒度分布の数値は、累積50%粒径が1.5〜4μmで、最大粒径が15μm以下で、粒度分布の標準偏差が1.5以下であることを特徴とする請求項4乃至9の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
- カルボキシル基含有バインダー樹脂が、下記の化学式1で表されるカルボキシル基含有セルロース誘導体、または該カルボキシル基含有セルロース誘導体に、グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物および/またはイソシアネート基と不飽和二重結合を有する化合物を付加させてなる化合物であることを特徴とする請求項4乃至10の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061010A JP2004271788A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061010A JP2004271788A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004271788A true JP2004271788A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33123337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003061010A Pending JP2004271788A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004271788A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006129663A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2006337481A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2007226158A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | ドライフィルムレジスト |
JP2010079261A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-04-08 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
WO2011105277A2 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
CN101183216B (zh) * | 2006-11-15 | 2011-11-02 | 太阳控股株式会社 | 感光性组合物 |
JP2014060445A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2020017184A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置 |
-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003061010A patent/JP2004271788A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006337481A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
KR100928362B1 (ko) | 2005-05-31 | 2009-11-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 |
WO2006129663A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4713948B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-06-29 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
CN101189551B (zh) * | 2005-05-31 | 2011-11-16 | 太阳控股株式会社 | 固化性树脂组合物及其固化物 |
JP2007226158A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | ドライフィルムレジスト |
CN101183216B (zh) * | 2006-11-15 | 2011-11-02 | 太阳控股株式会社 | 感光性组合物 |
JP2010079261A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-04-08 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
JP2011174014A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2011105277A3 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-11-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2011105277A2 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
KR101511416B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2015-04-10 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 폴리에스테르 기재용 수지 조성물, 그것을 이용한 드라이 필름 및 인쇄 배선판 |
JP2014060445A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Taiyo Holdings Co Ltd | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
WO2020017184A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置 |
JPWO2020017184A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2021-08-02 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置 |
JP7027545B2 (ja) | 2018-07-20 | 2022-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100669725B1 (ko) | 감광성 페이스트 조성물 | |
US20080011515A1 (en) | Photosensitive conductive paste for electrode formation and electrode | |
JPH0225848A (ja) | 感光性セラミックコーテイング組成物 | |
EP1435020B1 (en) | Aqueous developable photoimageable thick film compositions | |
JPH083057B2 (ja) | 半水性現像可能な感光性銅導電体組成物およびその製造方法 | |
US7655864B2 (en) | Photosensitive conductive paste for electrode formation and electrode | |
JP4303110B2 (ja) | フォトスピード促進剤を含有する水性現像可能な光画像形成性厚膜組成物 | |
JP2004271788A (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法 | |
FR2826468A1 (fr) | Composition de pate isolante photosensible et film photosensible fabrique a partir de celle-ci | |
JP4142579B2 (ja) | 光画像形成性黒色電極を製造するための水性現像可能な光画像形成性厚膜組成物 | |
JP2004264655A (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法。 | |
JPH0225847A (ja) | 半水系現像可能な感光性セラミックコーテイング組成物 | |
JP3779260B2 (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
JP4151363B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた無機造形物の製造方法 | |
JP2004054085A (ja) | 感光性導体ペースト | |
JP2680726B2 (ja) | 半水性現像可能な感光性金導電体組成物 | |
JP3611478B2 (ja) | アルカリ現像型感光性ペースト組成物 | |
JP4639411B2 (ja) | ペースト組成物、電子部品およびセラミックグリーンシート、ならびに多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2010113349A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2020160376A (ja) | 感光性組成物とその利用 | |
JP2004264419A (ja) | アルカリ可溶性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法。 | |
JP2005292780A (ja) | 感光性樹脂組成物、スクリーン印刷版、スクリーン印刷版の製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP3611477B2 (ja) | アルカリ現像型感光性ペースト組成物 | |
US20050014091A1 (en) | Aqueous developable photoimageable thick film compositions for making photoimageable black electrodes | |
JP2013205554A (ja) | 感光性銅ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081117 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090417 |