JP2004266021A - Electronic equipment apparatus - Google Patents
Electronic equipment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004266021A JP2004266021A JP2003053363A JP2003053363A JP2004266021A JP 2004266021 A JP2004266021 A JP 2004266021A JP 2003053363 A JP2003053363 A JP 2003053363A JP 2003053363 A JP2003053363 A JP 2003053363A JP 2004266021 A JP2004266021 A JP 2004266021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- housing
- mounting chassis
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板間(ボード・ツー・ボード)接続して基板を筐体に収納する電子機器装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来の電子機器装置の構成を示す分解斜視図であり、コの字型した筐体10には、第1の基板20と第2の基板30をネジ等で固定するための固定部11、12が筐体10の上部と下部に設けられている。
【0003】
筐体10の上部に設けられた上部固定部11は、筐体10の一部を切り欠いて固定用の折曲げ接片を所定位置に形成したものであり、筐体10の下部に設けられた下部固定部12は、予め成形された固定用部材を筐体10の下面の所定位置に溶接等により固定して設けたものであり、固定部11、12にはネジ等で固定するための孔がそれぞれ設けられている。なお、コの字型した筐体10には、ネジ止め作業をしやすいように上記ネジ孔に対応する位置に切り欠きが設けられている。また、後面には外部コネクタを接続するための複数の孔が設けられている。
【0004】
図5において電子部品を搭載した第1の基板20と第2の基板30を筐体10内に収納して電子機器装置とする場合には、まず第1の基板20を太矢印方向に移送して筐体10の所定位置に設けられた固定部11、12に固定する。すなわち、第1の基板20を上部固定部11と下部固定部12とでネジ等で固定する。この時点では第1の基板20の後面に設けられたコネクタ21は未接続状態である。
【0005】
次に第2の基板30を筐体10の所定位置に設けられた固定部11、12まで太矢印方向に移送する。その場合、第2の基板30の後面に設けられたコネクタ31を既に固定されている第1の基板20のコネクタ21に接続する作業と外部接続用コネクタが配置された後部を筐体10の後部孔に挿入させる作業とを並行して行った上で上部固定部11と下部固定部12とでネジ等で固定する。
【0006】
なお、基板に設けられたコネクタ同志を接続する技術は下記特許文献1に示すように従来から知られている。
【0007】
このようにした後に、コの字型した筐体10に上方からカバー50を被せ、ネジ等でカバー50を固定する。最後に前面パネル40をコの字型した筐体10の前面に蓋をするようにして取付け、ネジで前面パネル40を固定する。なお、前面パネル40内の側部にガイド板41を具備しておくことで組立てを容易にすることができ、また、機械的な補強も可能とすることができる。
【0008】
【特許文献1】
特開平9−7715号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の電子機器装置においては、第2の基板30を筐体の所定位置に固定するために上記したような並行作業を行わなければならないため、第2の基板30の取付け時に斜め方向からコネクタ接続を行わざるを得ず、コネクタ接続が困難であるという問題があった。
【0010】
また、コネクタ接続を済ませたとしてもコネクタ実装端子部に相当の負荷を掛けることになるので断線などの不具合が発生して製品の品質を十分に担保することができないという問題があった。
【0011】
本発明は、上記した従来の問題点を解決するもので、基板取付けに掛かる作業を改善するとともに、基板間のコネクタ接続の信頼性を向上させる電子機器装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために本発明の請求項1記載の発明は、表面及び裏面に設けられたスペーサと貫通孔を有し、周辺に折曲げ片が設けられた基板取付けシャーシと、前記貫通孔に貫通する第1のコネクタを有し、前記表面のスペーサに取付けられた第1の基板と、前記貫通孔に貫通し、前記第1のコネクタに接続する第2のコネクタを有し、前記裏面のスペーサに取付けられた第2の基板と、前記基板取付けシャーシを収納する筐体とを備えたことを特徴とする。この構成により、組立てのための工数を大幅に削減することができるとともに、筐体への基板取付け作業を大幅に改善することができる。
【0013】
また本発明の請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記基板取付けシャーシの所定位置に貫通孔を設け、前記貫通孔を経て前記第1の基板の裏面及び前記第2の基板の裏面に実装されたコネクタを接続するようにしたことを特徴とする。この構成により、コネクタ装着を容易に行うことができ、またコネクタ実装端子部に負荷を掛けることもなくなるので、製品の品質を向上させることができる。
【0014】
また本発明の請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記基板取付けシャーシの上辺及び下辺に複数の折曲げ接片を設け、前記第1の基板または前記第2の基板を前記基板取り付けシャーシに取り付ける際に、他方の基板上に搭載された回路部品を前記折曲げ接片で保護すると共に前記第1の基板および前記第2の基板を前記筐体に収納するときに前記基板に搭載された回路部品を前記折曲げ接片で保護するようにしたことを特徴とする。この構成により、基板の取り付け及び基板を筐体に収納するとき基板に搭載した回路部品を保護することができる。
【0015】
また本発明の請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明において、前記複数の折曲げ接片のうち、一方の基板側にだけネジ孔を設けたことを特徴とする。この構成により、組立てのための工数を削減することができるとともに、筐体への基板取付け作業を改善することができる。
【0016】
また本発明の請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発明において、前記基板取付けシャーシの両面に複数のスペーサを設け、基板との間に所定の空隙が確保されることを特徴とする。この構成により、放熱スペースを確保することができるとともに筐体内における作業性を確保することができる。
【0017】
また本発明の請求項6記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記筐体の収納側上辺に緩衝材を付着させたことを特徴とする。この構成により、組立てをソフトに行うことができ、また機械的な振動の発生を防ぐようにすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【0019】
図1は、本発明の実施の形態に係る電子機器装置の構成を示す分解斜視図であり、本発明の電子機器装置においては、第1の基板20と第2の基板30とを基板取付けシャーシ70にそれぞれ取り付けるとともにコネクタ接続を行って基板間接続が達成され、それをコの字型した筐体60に組み込んで固定するようにしている。
【0020】
また基板取付けシャーシ70には、筐体60に固定するための折曲げ接片72が第1の基板20側及び第2の基板30側に向けて上下に複数設けられており、また少なくとも折曲げ接片72の一部にはネジ等で固定するための孔73が設けられている。なお、第1の基板20の裏面および第2の基板30の裏面に設けられたコネクタを直接接続するために基板取付けシャーシ70には所定位置に貫通孔が設けられ、この貫通孔を経てコネクタ接続が達成されるようになっている。さらに、基板取付けシャーシ70には、所定位置にネジを受け入れるスペーサが設けられており、このスペーサにネジが挿通されて第1の基板20および第2の基板30が固定されるようになっている。これらについては後述する。
【0021】
第1の基板20及び第2の基板30を取り付けた基板取付けシャーシ70をコの字型した筐体60内に迎え入れるために緩衝材62がコの字型した筐体60の上辺に付着されている。また、コの字型した筐体60の上部及び下部には上述した基板取付けシャーシ70の折曲げ接片に設けたネジ孔73に対応してネジ孔61が設けられている。なお、ネジ孔61は筐体60の上辺に付着されている緩衝材62を貫通するように設けられており、また従来例と同様にコの字型した筐体60の後面には外部コネクタを接続するための複数の孔が設けられている。
【0022】
図1において電子部品を搭載した第1の基板20と第2の基板30とを基板取付けシャーシ70内に収納して電子機器装置とする場合には、第1の基板20と第2の基板30とをそれぞれ基板取付けシャーシ70にネジ等によって取り付けた後に太矢印方向に移送して筐体60の上部及び下部に設けられたネジ孔61と基板取付けシャーシ70の折曲げ接片に設けられたネジ孔73とを合わせてネジ等で固定する。なお、基板取り付けシャーシ70に第1の基板20および第2の基板30を取り付ける場合には併せてコネクタ接続を行うようにしているので、コネクタ装着を容易に行うことができ、またコネクタ実装端子部に負荷を掛けることもなくなるので、製品の品質を向上させることができる。
【0023】
次に、コの字型した筐体60に上方からカバー50を被せ、ネジ等でカバー50を固定する。最後に前面パネル40をコの字型した筐体60の前面に蓋をするようにして取付け、ネジ等で前面パネル40を固定する。なお、従来例と同様に前面パネル40内の側部にガイド板41を具備しておくことで組立てを容易にすることができ、また、機械的な補強も可能とすることができる。
【0024】
図2は、本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシの構成を示す斜視図である。図2において基板取付けシャーシ70には、上辺及び下辺に複数の折曲げ接片72が対称的に設けられており、おのおのの折曲げ接片72は第1の基板20側および第2の基板30側に向けられている。また、図2の例では第1の基板20側の折曲げ接片72にネジ孔73を設けている。これにより、組立てのための工数を削減することができるとともに、筐体への基板取付け作業を改善することができる。なお、第2の基板30側の折曲げ接片72にネジ孔73を設けるようにしてもよい。
【0025】
そして図2の基板取付けシャーシ70の所定位置に貫通孔71が設けられており、この貫通孔71を経て第1の基板20の裏面に設けたコネクタ21と第2の基板30の裏面に設けたコネクタ31とを相互接続する。また基板取付けシャーシ70には第1の基板20および第2の基板30を所定の間隔に保持するためにスペーサ74が複数箇所に設けられており、そのスペーサ74内に雌ネジが切られており、取付けの際には雄ネジが挿通されるようになっている。この構成により、放熱スペースを確保することができるとともに筐体内における作業性を確保、すなわち各基板の後面に装着されたコネクタを筐体60の後面孔から筐体外部に容易に導くことができる。なお、第1の基板20および第2の基板30は、従来構成と変わるものではない。
【0026】
図3は、本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシに第1および第2の基板を取り付けた場合の構成を示す斜視図である。図3に示すように、第1の基板20および第2の基板30はネジ75等により本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシ70に確実に固定される。
【0027】
また本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシ70は、折曲げ接片72がネジ等で筐体に固定されるようにするために上下方向で各基板より長いように設定されており、また、第1の基板20および第2の基板30の前後方向に取付けられている外部コネクタ等の接続作業の邪魔にならないようにするために前後方向で各基板よりも短いように設定されている。
【0028】
図4は、本発明の実施の形態に係る電子機器装置の組立て斜視図であり、図2及び図3に示したように基板取付けシャーシ70に第1の基板20および第2の基板30を取付け、図1に示したような手順で組立てられたものである。
【0029】
このように本発明の電子機器装置は、基板取付けシャーシ70に第1の基板20および第2の基板30を取り付けてから筐体60に収納するので、組立てのための工数を大幅に削減することができるとともに、筐体60への基板取付け作業を大幅に改善することができる。また、第1の基板20および第2の基板30を取り付ける場合に併せてコネクタ接続を行うようにしているので、コネクタ装着を容易に行うことができ、またコネクタ実装端子部に負荷を掛けることもなくなるので、製品の品質を向上させることができる。
【0030】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子機器装置は、基板取付けシャーシに第1の基板および第2の基板を取り付けてから筐体に収納するので、組立てのための工数を大幅に削減することができるとともに、筐体への基板取付け作業を大幅に改善することができるという効果が得られる。
【0031】
また、第1の基板および第2の基板を基板取付けシャーシに取り付ける場合に併せてコネクタ接続を行うようにしているので、コネクタ装着を容易に行うことができ、またコネクタ実装端子部に負荷を掛けることもなくなるので、製品の品質を向上させることができるという効果が得られる。
【0032】
また、基板取付けシャーシに複数の折曲げ接片を設けているので、基板を基板取り付けシャーシに取り付ける際に、他方の基板上に搭載された回路部品を前記折曲げ接片で保護することができる。また、基板を筐体に収納するとき基板に搭載した回路部品を保護することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る電子機器装置の構成を示す分解斜視図、
【図2】本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシの構成を示す斜視図、
【図3】本発明の実施の形態に係る基板取付けシャーシに第1および第2の基板を取り付けた場合の構成を示す斜視図、
【図4】本発明の実施の形態に係る電子機器装置の組立て斜視図、
【図5】従来の電子機器装置の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
10 筐体
11 上部固定部
12 下部固定部
20 第1の基板
21 コネクタ
30 第2の基板
31 コネクタ
40 前面パネル
41 ガイド板
50 カバー
60 筐体
61 ネジ孔
62 緩衝材
70 基板取付けシャーシ
71 貫通孔
72 折曲げ接片
73 ネジ孔
74 スペーサ
75 ネジ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device that connects boards (board-to-board) and stores the boards in a housing.
[0002]
[Prior art]
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a configuration of a conventional electronic device. A fixing device for fixing a
[0003]
The
[0004]
In FIG. 5, when the
[0005]
Next, the
[0006]
A technique for connecting connectors provided on a substrate is conventionally known as shown in Patent Document 1 below.
[0007]
After doing so, the
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-9-7715
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional electronic device, the parallel work described above must be performed in order to fix the
[0010]
Further, even if the connection of the connector is completed, a considerable load is applied to the connector mounting terminal portion, so that a problem such as disconnection occurs and the quality of the product cannot be sufficiently ensured.
[0011]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described conventional problems, and to provide an electronic apparatus that improves the work required for mounting a board and improves the reliability of connector connection between the boards.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 of the present invention provides a board mounting chassis having spacers and through holes provided on the front and back surfaces, and a bent piece provided on the periphery, and the through hole. A first substrate attached to the spacer on the front surface, and a second connector penetrating the through-hole and connected to the first connector; A second substrate mounted on the spacer and a housing for housing the substrate mounting chassis. With this configuration, the number of steps for assembling can be significantly reduced, and the work of attaching the board to the housing can be significantly improved.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a through hole is provided at a predetermined position of the board mounting chassis, and the back surface of the first board and the second A connector mounted on the back surface of the substrate is connected. With this configuration, the connector can be easily mounted, and no load is applied to the connector mounting terminal portion, so that the quality of the product can be improved.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, a plurality of bent contact pieces are provided on an upper side and a lower side of the board mounting chassis, and the first board or the second board is provided. When mounting on the board mounting chassis, the circuit components mounted on the other board are protected by the bent contact pieces and the first board and the second board are stored in the housing. The circuit component mounted on the substrate is protected by the bent contact piece. With this configuration, the circuit components mounted on the board can be protected when the board is mounted and the board is housed in the housing.
[0015]
The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that, in the invention according to claim 3, a screw hole is provided only on one substrate side of the plurality of bending contact pieces. With this configuration, the number of steps for assembly can be reduced, and the work of attaching the board to the housing can be improved.
[0016]
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a plurality of spacers are provided on both sides of the board mounting chassis, and a predetermined gap is formed between the board mounting chassis and the board. It is characterized by being secured. With this configuration, a heat radiation space can be secured, and workability in the housing can be secured.
[0017]
The invention according to claim 6 of the present invention is characterized in that, in the invention according to claim 1, a cushioning material is attached to an upper side of the housing side of the housing. With this configuration, the assembly can be performed softly, and the occurrence of mechanical vibration can be prevented.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. In the electronic apparatus of the present invention, a
[0020]
Further, the
[0021]
In order to receive the
[0022]
In FIG. 1, when the
[0023]
Next, the
[0024]
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of the board mounting chassis according to the embodiment of the present invention. In FIG. 2, a plurality of
[0025]
A through-
[0026]
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration when the first and second substrates are mounted on the substrate mounting chassis according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the
[0027]
The
[0028]
FIG. 4 is an assembled perspective view of the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention, in which the
[0029]
As described above, in the electronic apparatus of the present invention, the
[0030]
【The invention's effect】
As described above, in the electronic device of the present invention, the first substrate and the second substrate are mounted on the substrate mounting chassis and then housed in the housing, so that the number of steps for assembly can be greatly reduced. Thus, the effect of greatly improving the work of attaching the board to the housing can be obtained.
[0031]
In addition, since the connector connection is performed at the same time when the first substrate and the second substrate are mounted on the substrate mounting chassis, the connector can be easily mounted, and a load is applied to the connector mounting terminal portion. As a result, the quality of the product can be improved.
[0032]
Further, since a plurality of bent contact pieces are provided on the board mounting chassis, when the board is mounted on the board mounting chassis, the circuit components mounted on the other board can be protected by the bent contact pieces. . Further, when the board is housed in the housing, it is possible to protect the circuit components mounted on the board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a board mounting chassis according to the embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration when the first and second substrates are mounted on the substrate mounting chassis according to the embodiment of the present invention;
FIG. 4 is an assembled perspective view of the electronic apparatus according to the embodiment of the invention;
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a configuration of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記貫通孔に貫通する第1のコネクタを有し、前記表面のスペーサに取付けられた第1の基板と、
前記貫通孔に貫通し、前記第1のコネクタに接続する第2のコネクタを有し、前記裏面のスペーサに取付けられた第2の基板と、
前記基板取付けシャーシを収納する筐体とを備えた電子機器装置。A substrate mounting chassis having spacers and through holes provided on the front and back surfaces, and having bent pieces provided on the periphery,
A first board having a first connector penetrating through the through-hole and attached to a spacer on the surface;
A second substrate that has a second connector that penetrates the through hole and is connected to the first connector, and that is attached to the spacer on the back surface;
An electronic device comprising: a housing for housing the board mounting chassis.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003053363A JP2004266021A (en) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | Electronic equipment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003053363A JP2004266021A (en) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | Electronic equipment apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004266021A true JP2004266021A (en) | 2004-09-24 |
Family
ID=33117986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003053363A Withdrawn JP2004266021A (en) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | Electronic equipment apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004266021A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158649A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nitto Electric Works Ltd | Box for storing electric apparatus |
JP2013148713A (en) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | Optical block assembly and manufacturing method therefor |
JP2014154705A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | Connection structure by connector for substrate to substrate connection |
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003053363A patent/JP2004266021A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158649A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nitto Electric Works Ltd | Box for storing electric apparatus |
JP2013148713A (en) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | Optical block assembly and manufacturing method therefor |
JP2014154705A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | Connection structure by connector for substrate to substrate connection |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6908339B2 (en) | Connector having a simple structure assuring a stable mounting operation | |
US8116099B2 (en) | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method | |
JP3013756B2 (en) | Board connector | |
US7806702B2 (en) | Connector for an electric device such as a board | |
JP2007299784A (en) | Mounting structure, and electronic equipment provided therewith | |
JP2007213960A (en) | Mounted component and connector fitted with it and electronic equipment | |
JP2008185764A (en) | Shield cover mounting structure and display device | |
GB2433357A (en) | Resilient grounding device for connector | |
WO2005124941A1 (en) | Connector | |
JP2003015150A (en) | Conductive connecting structure for liquid crystal panel | |
JP2008130263A (en) | Electrical connector for flat cable | |
JP2004266021A (en) | Electronic equipment apparatus | |
JP6986380B2 (en) | Connector mounting structure and connector shield | |
JP2008270234A (en) | Substrate fixing structure, substrate fixing spacer and substrate unit | |
JP2006024503A (en) | Fixing structure of jack to printed wiring board | |
JP6621625B2 (en) | Connector mounting structure for board mounting | |
JP7448817B2 (en) | LCD mounting structure of electronic equipment | |
JP3522709B2 (en) | Board size conversion adapter | |
CN210072457U (en) | Server device | |
JP2005064796A (en) | Mounting structure of speaker and array speaker device | |
JP2003031986A (en) | Wiring material for printed substrate | |
JP2008028155A (en) | Mounting structure of printed circuit board | |
JP5765215B2 (en) | Wiring member fixing structure of electronic device casing, wiring member fixing method, and electronic apparatus or audiovisual apparatus using the same | |
JP2007299687A (en) | Connector structure | |
JP2002343469A (en) | Connector for surface mounting |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051020 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070614 |