JP2004260275A

JP2004260275A - Mobile communication terminal

Info

Publication number: JP2004260275A
Application number: JP2003045798A
Authority: JP
Inventors: Eiichiro Hirose; 英一郎広瀬; Kai Fujii; 快藤井; Hidenao Matsushima; 秀直松島
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2003-02-24
Filing date: 2003-02-24
Publication date: 2004-09-16
Anticipated expiration: 2023-02-24
Also published as: JP4045976B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mobile communication terminal capable of downsizing the circuit board while maintaining its versatility. <P>SOLUTION: The mobile communication terminal 1 is configured to include: a circuit board 2 on which a conductor pattern is formed and electronic components D are mounted, so as to form an electronic circuit; an antenna element 3 solely acting as an antenna; and an enclosure 4 for storing the circuit board 2 and the antenna element 3. The antenna element 3 is placed at a position opposite to the circuit board 2 in an inner face of the enclosure 4. A chip antenna is adopted for the antenna element 3. Terminal electrodes 11 electrically connected to the antenna element 3 are provided to parts of each of the electronic components D (feeder member S) opposed to the antenna element 3, the electronic components D being mounted on the circuit board 2 at positions opposed to the antenna element 3, and a wire 12 for electrically connecting the terminal electrodes 11 to the conductor pattern on the circuit board 2 is provided. An elastic conductive bump made of a urethane based conductive resin is employed for each terminal electrode 11. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や無線通信機等の移動体通信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信機の小型化は目覚しく、さらに小型化が進む傾向にある。これに伴い、移動体通信機に用いる回路基板を小型化することが要求されているが、回路基板に実装される各電子部品は、その性能を維持しつつ小型化することには限界があるので、電子部品を実装する都合上、回路基板をこれ以上小さくすることは困難であった。
そこで、例えば、下記の特許文献１に記載の携帯無線機では、内蔵アンテナを構成する部品のうち、アンテナ放射素子を、回路基板上に設ける代わりに、筐体の内壁に固定することよって、回路基板におけるアンテナの占有スペースを低減して、さらなる回路基板の小型化（すなわち移動体通信機の小型化）を図っている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１９０５１２号公報、段落０００５
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特許文献１では、内蔵アンテナは、筐体の内壁に設けられた薄い板金をアンテナ放射素子として利用し、回路基板上に設けられた導体パターンをグラウンドとして利用する、逆Ｆ型アンテナあるいはパッチアンテナであるので、その性能は、グラウンドとなる導体パターンの形状や、アンテナ放射素子とグラウンドとの間に配置される部品の構成に影響されることとなる。
このため、グラウンドとなる導体パターンの形状及び設置位置は、移動体通信機の機種ごとに変更する必要があり、手間がかかっていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、汎用性を持たせつつ回路基板の小型化を可能にする移動体通信機を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明にかかる移動体通信機は、導体パターンが形成されるとともに電子部品が実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子と、これら回路基板及びアンテナ素子とが収納される筐体とを有し、前記アンテナ素子が、前記筐体の内面において前記回路基板に対向する位置に設置され、前記回路基板には、前記アンテナ素子に対向する位置に給電用部材が設けられており、該給電用部材には、前記アンテナ素子に対向する部位に該アンテナ素子に電気的に接続される端子電極が設けられるとともに、該端子電極と前記回路基板上の前記導体パターンとを電気的に接続する配線が設けられていることを特徴としている。
【０００７】
このように構成される移動体通信機においては、アンテナ素子が筐体の内面に設けられているので、回路基板上にアンテナ素子を実装するために必要なスペースが著しく低減される。
また、この構成では、アンテナ素子が単独でアンテナとして機能する構成とされているので、アンテナ性能が回路基板上の導体パターンの形状に影響されにくい。
【０００８】
また、この移動体通信機において、前記給電用部材は、前記回路基板上に実装されている電子部品であることが好ましい。
この場合には、アンテナへの給電のためだけに新たに給電用部材を設ける必要がないので、回路基板上のスペースを有効利用することができる。
【０００９】
また、この移動体通信機において、前記アンテナ素子がチップアンテナとされていることが好ましい。
チップアンテナは、単独でアンテナとして機能する構成でありながら、板金製のアンテナ放射素子を用いたアンテナよりも小型であるので、設置スペースを低減することができる。
さらに、チップアンテナは、もともと表面実装用の部品であり、また薄い板金製のアンテナ放射素子よりも扱いが容易であるから、筐体への設置も容易である。
【００１０】
また、この移動体通信機において、前記端子電極と接触する前記アンテナ素子の接続部と前記端子電極とのうち、少なくともいずれか一方が、弾力性を有する導電性バンプからなることが好ましい。
この場合には、接続部と端子電極とのうちの少なくともいずれか一方が弾力性を有しているので、その弾力が接続部と端子電極との接触圧として作用することとなり、単純な構造で確実にアンテナ素子との電気的接続を行うことができる。
【００１１】
そして、アンテナ素子の接続部を弾力性を有する導電性バンプとした場合には、アンテナ素子において導電性バンプの位置、すなわちアンテナ素子への給電位置は一定であるので、端子電極が導電性バンプのどの位置に接触しても、アンテナ素子に対する給電位置を一定とすることができる。すなわち、筐体や回路基板に対する取り付け誤差等によってアンテナ素子と端子電極との相対位置に多少のばらつきが生じても、アンテナ素子に対する給電位置が一定であるので、送受信周波数等の、製品ごとのアンテナ性能のばらつきを低減させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる移動体通信機の一実施形態を、図１を参照しながら説明する。
本実施の形態にかかる移動体通信機１は、導体パターン（図示せず）が形成されるとともに電子部品Ｄが実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板２と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子３と、これら回路基板２及びアンテナ素子３とが収納される筐体４とを有している。
【００１３】
アンテナ素子３は、筐体４の内面において回路基板２に対向する位置に設置されている。ここでは、アンテナ素子３として、チップアンテナが用いられている。具体的には、アンテナ素子３は、誘電体や磁性体もしくはこれら両方の性質を有する材質からなる棒状（または長方形板状）のアンテナ用基体の表面に、その長手方向に沿って螺旋状に導体パターンが形成された構成とされている。
【００１４】
チップアンテナは、単独でアンテナとして機能する構成でありながら、板金からなるアンテナ放射素子を用いたアンテナよりも小型であるので、設置スペースを低減することができる。さらに、チップアンテナは、もともと表面実装用の部品であり、また薄い板金製のアンテナ放射素子よりも扱いが容易であるから、筐体への設置も容易である。
具体的には、アンテナ素子３は、例えば接着剤によって筐体４に接着してもよく、また、筐体４の内面に予めめっき等によって搭載用のランドパターンを形成しておき、このランドパターンにはんだ実装してもよい。
このようにはんだ実装する場合には、アンテナ素子３は自動機による自動実装も可能となるので、実装作業が容易になり、また取り付けの信頼性も高くなる。
【００１５】
また、回路基板２には、アンテナ素子３に対向する位置に給電用部材Ｓが設けられている。この給電用部材Ｓには、アンテナ素子３に対向する部位にアンテナ素子３に電気的に接続される端子電極１１が設けられるとともに、端子電極１１と回路基板２上の導体パターンとを電気的に接続する配線１２が設けられている。
ここでは、回路基板２上に実装されている電子部品Ｄを給電用部材Ｓとして用いており、これによって、回路基板２上のスペースの有効利用を図っている。なお、給電用部材Ｓとなる電子部品Ｄとアンテナ素子３との間の間隔が広い場合には、この電子部品Ｄ上にスペーサーを設けて、このスペーサ−上に端子電極１１を設けてもよい。
【００１６】
ここで、端子電極１１と接触するアンテナ素子３の接続部Ｂと端子電極１１とのうちの少なくとも一方は、弾力性を有する導電性バンプによって構成されている。この導電性バンプは、例えばウレタン系の導電性樹脂を用いて形成されるものである。
ここでは、アンテナ素子３の接続部Ｂを導電性バンプによって構成している。
【００１７】
このように構成される移動体通信機では、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子３が筐体４の内面に設けられているので、回路基板２上にアンテナ素子４を実装するために必要なスペースを著しく低減することができる。
これにより、回路基板２を小型とすることができるので、この移動体通信機を適用した移動体通信機１は、従来構造を採用した場合に比べてさらに小型化することができる。
【００１８】
さらに、この構成では、アンテナ素子３が単独でアンテナとして機能する構成とされていて、アンテナ性能が回路基板２上の導体パターンの形状に影響されにくいので、回路基板２上の導体パターンの形状を機種ごとに最適化する必要がなく、汎用性が高い。
【００１９】
また、アンテナ素子３の端子電極１１との接続部Ｂが、弾力性を有する導電性バンプによって構成されているので、接続部Ｂと端子電極１１とは、導電性バンプの弾力によって付勢接触させられている。すなわち、導電性バンプの弾力が接続部Ｂと端子電極１１との接触圧として作用することとなり、単純な構造で確実にアンテナ素子３との電気的接続を行うことができ、製造コストが低くなる。
【００２０】
また、この構成では、アンテナ素子３において導電性バンプが設けられる位置、すなわちアンテナ素子３への給電位置は一定であるので、端子電極１１が導電性バンプのどの位置に接触しても、アンテナ素子３に対する給電位置を一定とすることができる。すなわち、筐体４や回路基板２に対する取り付け誤差等によってアンテナ素子３と端子電極１１との相対位置に多少のばらつきが生じても、アンテナ素子３に対する給電位置が一定であるので、送受信周波数等、製品ごとのアンテナ性能のばらつきを低減することができる。
【００２１】
ここで、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施の形態では、アンテナ素子３の接続部Ｂを導電性バンプとした例を示したが、これに限られることなく、端子電極１１を導電性バンプによって構成してもよく、また接続部Ｂと端子電極１１の両方を導電性バンプによって構成してもよい。
【００２２】
また、上記実施の形態では、回路基板２上に実装されている電子部品Ｄを給電用部材Ｓとして用いているが、これに限られることなく、給電用部材Ｓを、アンテナ素子３への給電のための専用部品によって構成してもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
本発明にかかる移動体通信機によれば、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子が筐体の内面に設けられており、このアンテナ素子は、回路基板上の給電用部材に設けられる端子電極及び配線を介して、回路基板上の導体パターンと電気的に接続されているので、回路基板上にアンテナ素子を実装するために必要なスペースを著しく低減することができ、回路基板を小型化して、移動体通信機を小型化することができる。
【００２４】
さらに、この構成では、アンテナ素子が単独でアンテナとして機能する構成とされていて、アンテナ性能が回路基板上の導体パターンの形状に影響されにくいので、回路基板上の導体パターンの形状を機種ごとに最適化する必要がなく、汎用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかる移動体通信機の構成を示す側断面図である。
【符号の説明】
１移動体通信機２回路基板
３アンテナ素子４筐体
１１端子電極１２配線
Ｄ電子部品（給電用部材）Ｓ給電用部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mobile communication device such as a mobile phone and a wireless communication device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, miniaturization of mobile communication devices has been remarkable, and there is a tendency for further miniaturization. Along with this, it is required to reduce the size of a circuit board used for a mobile communication device. However, there is a limit to reducing the size of each electronic component mounted on the circuit board while maintaining its performance. Therefore, it is difficult to reduce the size of the circuit board further for the convenience of mounting the electronic components.
Therefore, for example, in a portable wireless device described in Patent Literature 1 below, an antenna radiating element among components constituting a built-in antenna is fixed to an inner wall of a housing instead of being provided on a circuit board. The space occupied by the antenna on the board is reduced to further reduce the size of the circuit board (that is, the size of the mobile communication device).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-10-190512, paragraph 0005
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Document 1, the built-in antenna uses a thin sheet metal provided on the inner wall of the housing as an antenna radiating element, and uses a conductor pattern provided on a circuit board as a ground. Since the antenna is a patch antenna, its performance is affected by the shape of the conductor pattern serving as the ground and the configuration of components arranged between the antenna radiating element and the ground.
For this reason, it is necessary to change the shape and the installation position of the conductor pattern serving as the ground for each model of the mobile communication device, which is troublesome.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a mobile communication device capable of reducing the size of a circuit board while maintaining versatility.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a mobile communication device according to the present invention includes a circuit board on which a conductor pattern is formed and electronic components are mounted to form an electronic circuit, and an antenna functioning alone as an antenna. An element, a housing in which the circuit board and the antenna element are housed, wherein the antenna element is installed at a position facing the circuit board on the inner surface of the housing, and the circuit board includes A power supply member is provided at a position facing the antenna element, and the power supply member is provided with a terminal electrode electrically connected to the antenna element at a portion facing the antenna element, and A wiring is provided for electrically connecting the electrode to the conductor pattern on the circuit board.
[0007]
In the mobile communication device configured as described above, since the antenna element is provided on the inner surface of the housing, the space required for mounting the antenna element on the circuit board is significantly reduced.
Further, in this configuration, since the antenna element functions as an antenna by itself, the antenna performance is hardly affected by the shape of the conductor pattern on the circuit board.
[0008]
In this mobile communication device, it is preferable that the power supply member is an electronic component mounted on the circuit board.
In this case, it is not necessary to newly provide a power supply member only for power supply to the antenna, so that the space on the circuit board can be effectively used.
[0009]
In this mobile communication device, it is preferable that the antenna element is a chip antenna.
Although the chip antenna is configured to function as an antenna by itself, it is smaller than an antenna using a sheet metal antenna radiating element, so that the installation space can be reduced.
Furthermore, the chip antenna is originally a component for surface mounting, and is easier to handle than an antenna radiating element made of a thin sheet metal, so that it can be easily installed in a housing.
[0010]
Further, in this mobile communication device, it is preferable that at least one of the terminal electrode and the connection portion of the antenna element in contact with the terminal electrode is made of a conductive bump having elasticity.
In this case, since at least one of the connection portion and the terminal electrode has elasticity, the elasticity acts as a contact pressure between the connection portion and the terminal electrode. Electrical connection with the antenna element can be reliably performed.
[0011]
When the connecting portion of the antenna element is a conductive bump having elasticity, the position of the conductive bump in the antenna element, that is, the feeding position to the antenna element is constant, so that the terminal electrode is formed of the conductive bump. Regardless of the position, the feeding position for the antenna element can be kept constant. That is, even if the relative position between the antenna element and the terminal electrode slightly varies due to an attachment error or the like with respect to the housing or the circuit board, the feeding position to the antenna element is constant. Variations in performance can be reduced.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a mobile communication device according to the present invention will be described with reference to FIG.
The mobile communication device 1 according to the present embodiment has a circuit board 2 on which a conductor pattern (not shown) is formed, an electronic component D is mounted, and an electronic circuit is formed by these components. And a housing 4 in which the circuit board 2 and the antenna element 3 are stored.
[0013]
The antenna element 3 is provided at a position facing the circuit board 2 on the inner surface of the housing 4. Here, a chip antenna is used as the antenna element 3. Specifically, the antenna element 3 is formed by arranging a conductor spirally along the longitudinal direction on the surface of a rod-shaped (or rectangular plate-shaped) antenna base made of a dielectric material, a magnetic material, or a material having both properties. The configuration is such that a pattern is formed.
[0014]
Although the chip antenna is configured to function as an antenna by itself, it is smaller than an antenna using an antenna radiating element made of sheet metal, so that the installation space can be reduced. Furthermore, the chip antenna is originally a component for surface mounting, and is easier to handle than an antenna radiating element made of a thin sheet metal, so that it can be easily installed in a housing.
Specifically, the antenna element 3 may be adhered to the housing 4 by, for example, an adhesive, or a mounting land pattern is formed in advance on the inner surface of the housing 4 by plating or the like, and May be mounted by soldering.
When soldering is performed in this manner, the antenna element 3 can be automatically mounted by an automatic machine, so that the mounting operation is facilitated and the mounting reliability is increased.
[0015]
Further, a power supply member S is provided on the circuit board 2 at a position facing the antenna element 3. The power supply member S is provided with a terminal electrode 11 electrically connected to the antenna element 3 at a portion facing the antenna element 3 and electrically connects the terminal electrode 11 and a conductor pattern on the circuit board 2. A wiring 12 to be connected is provided.
Here, the electronic component D mounted on the circuit board 2 is used as the power supply member S, whereby the space on the circuit board 2 is effectively used. When the distance between the electronic component D serving as the power supply member S and the antenna element 3 is large, a spacer may be provided on the electronic component D, and the terminal electrode 11 may be provided on the spacer. .
[0016]
Here, at least one of the connection portion B of the antenna element 3 in contact with the terminal electrode 11 and the terminal electrode 11 is formed of a conductive bump having elasticity. This conductive bump is formed using, for example, a urethane-based conductive resin.
Here, the connection portion B of the antenna element 3 is formed of a conductive bump.
[0017]
In the mobile communication device configured as described above, since the antenna element 3 functioning independently as an antenna is provided on the inner surface of the housing 4, the space required for mounting the antenna element 4 on the circuit board 2 is provided. Can be significantly reduced.
As a result, the circuit board 2 can be reduced in size, so that the mobile communication device 1 to which the mobile communication device is applied can be further reduced in size as compared with the case where a conventional structure is employed.
[0018]
Furthermore, in this configuration, the antenna element 3 functions alone as an antenna, and the antenna performance is hardly affected by the shape of the conductor pattern on the circuit board 2. There is no need to optimize for each model, and versatility is high.
[0019]
Further, since the connecting portion B of the antenna element 3 with the terminal electrode 11 is formed of a conductive bump having elasticity, the connecting portion B and the terminal electrode 11 are brought into urge contact with each other by the elasticity of the conductive bump. Have been. That is, the elasticity of the conductive bump acts as the contact pressure between the connection portion B and the terminal electrode 11, and the electrical connection with the antenna element 3 can be reliably performed with a simple structure, and the manufacturing cost is reduced. .
[0020]
Further, in this configuration, since the position where the conductive bump is provided in the antenna element 3, that is, the power supply position to the antenna element 3, is constant, even if the terminal electrode 11 contacts any position of the conductive bump, the antenna element 3 can be kept constant. That is, even if the relative position between the antenna element 3 and the terminal electrode 11 slightly varies due to an attachment error or the like to the housing 4 or the circuit board 2, the power supply position to the antenna element 3 is constant. Variations in antenna performance for each product can be reduced.
[0021]
Here, the technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, an example was described in which the connection portion B of the antenna element 3 was a conductive bump. However, the present invention is not limited to this, and the terminal electrode 11 may be formed of a conductive bump. Both the part B and the terminal electrode 11 may be constituted by conductive bumps.
[0022]
In the above-described embodiment, the electronic component D mounted on the circuit board 2 is used as the power supply member S. However, the present invention is not limited to this. May be constituted by dedicated parts for
[0023]
【The invention's effect】
According to the present invention, the following effects can be obtained.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the mobile communication apparatus concerning this invention, the antenna element which functions independently as an antenna is provided in the inner surface of a housing | casing. Is electrically connected to the conductor pattern on the circuit board via the antenna, so that the space required for mounting the antenna element on the circuit board can be significantly reduced, and the circuit board can be downsized and moved. The body communication device can be downsized.
[0024]
Furthermore, in this configuration, the antenna element functions as an antenna by itself, and the antenna performance is hardly affected by the shape of the conductor pattern on the circuit board. There is no need to optimize, and versatility is high.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view showing a configuration of a mobile communication device according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 mobile communication device 2 circuit board 3 antenna element 4 housing 11 terminal electrode 12 wiring D electronic component (feeding member) S feeding member

Claims

導体パターンが形成されるとともに電子部品が実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子と、これら回路基板及びアンテナ素子とが収納される筐体とを有し、
前記アンテナ素子が、前記筐体の内面において前記回路基板に対向する位置に設置され、
前記回路基板には、前記アンテナ素子に対向する位置に給電用部材が設けられており、
該給電用部材には、前記アンテナ素子に対向する部位に該アンテナ素子に電気的に接続される端子電極が設けられるとともに、該端子電極と前記回路基板上の前記導体パターンとを電気的に接続する配線が設けられていることを特徴とする移動体通信機。A circuit board on which a conductor pattern is formed and an electronic component is mounted thereon to form an electronic circuit, an antenna element that functions alone as an antenna, and a housing in which the circuit board and the antenna element are housed. Have
The antenna element is installed at a position facing the circuit board on the inner surface of the housing,
A power supply member is provided on the circuit board at a position facing the antenna element,
The power supply member has a terminal electrode electrically connected to the antenna element at a portion facing the antenna element, and electrically connects the terminal electrode to the conductor pattern on the circuit board. A mobile communication device characterized by being provided with wiring to perform.

請求項１記載の移動体通信機において、
前記給電用部材は、前記回路基板上に実装されている電子部品であることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to claim 1,
The mobile communication device, wherein the power supply member is an electronic component mounted on the circuit board.

請求項１または２に記載の移動体通信機において、
前記アンテナ素子がチップアンテナとされていることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to claim 1 or 2,
A mobile communication device, wherein the antenna element is a chip antenna.

請求項１から３のいずれかに記載の移動体通信機において、
前記端子電極と接触する前記アンテナ素子の接続部と前記端子電極とのうち、少なくともいずれか一方が、弾力性を有する導電性バンプからなることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to any one of claims 1 to 3,
A mobile communication device, wherein at least one of a connection portion of the antenna element in contact with the terminal electrode and the terminal electrode is formed of a conductive bump having elasticity.