JP2004260275A - Mobile communication terminal - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や無線通信機等の移動体通信機に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、移動体通信機の小型化は目覚しく、さらに小型化が進む傾向にある。これに伴い、移動体通信機に用いる回路基板を小型化することが要求されているが、回路基板に実装される各電子部品は、その性能を維持しつつ小型化することには限界があるので、電子部品を実装する都合上、回路基板をこれ以上小さくすることは困難であった。
そこで、例えば、下記の特許文献1に記載の携帯無線機では、内蔵アンテナを構成する部品のうち、アンテナ放射素子を、回路基板上に設ける代わりに、筐体の内壁に固定することよって、回路基板におけるアンテナの占有スペースを低減して、さらなる回路基板の小型化(すなわち移動体通信機の小型化)を図っている。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−190512号公報、段落0005
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特許文献1では、内蔵アンテナは、筐体の内壁に設けられた薄い板金をアンテナ放射素子として利用し、回路基板上に設けられた導体パターンをグラウンドとして利用する、逆F型アンテナあるいはパッチアンテナであるので、その性能は、グラウンドとなる導体パターンの形状や、アンテナ放射素子とグラウンドとの間に配置される部品の構成に影響されることとなる。
このため、グラウンドとなる導体パターンの形状及び設置位置は、移動体通信機の機種ごとに変更する必要があり、手間がかかっていた。
【0005】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、汎用性を持たせつつ回路基板の小型化を可能にする移動体通信機を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明にかかる移動体通信機は、導体パターンが形成されるとともに電子部品が実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子と、これら回路基板及びアンテナ素子とが収納される筐体とを有し、前記アンテナ素子が、前記筐体の内面において前記回路基板に対向する位置に設置され、前記回路基板には、前記アンテナ素子に対向する位置に給電用部材が設けられており、該給電用部材には、前記アンテナ素子に対向する部位に該アンテナ素子に電気的に接続される端子電極が設けられるとともに、該端子電極と前記回路基板上の前記導体パターンとを電気的に接続する配線が設けられていることを特徴としている。
【0007】
このように構成される移動体通信機においては、アンテナ素子が筐体の内面に設けられているので、回路基板上にアンテナ素子を実装するために必要なスペースが著しく低減される。
また、この構成では、アンテナ素子が単独でアンテナとして機能する構成とされているので、アンテナ性能が回路基板上の導体パターンの形状に影響されにくい。
【0008】
また、この移動体通信機において、前記給電用部材は、前記回路基板上に実装されている電子部品であることが好ましい。
この場合には、アンテナへの給電のためだけに新たに給電用部材を設ける必要がないので、回路基板上のスペースを有効利用することができる。
【0009】
また、この移動体通信機において、前記アンテナ素子がチップアンテナとされていることが好ましい。
チップアンテナは、単独でアンテナとして機能する構成でありながら、板金製のアンテナ放射素子を用いたアンテナよりも小型であるので、設置スペースを低減することができる。
さらに、チップアンテナは、もともと表面実装用の部品であり、また薄い板金製のアンテナ放射素子よりも扱いが容易であるから、筐体への設置も容易である。
【0010】
また、この移動体通信機において、前記端子電極と接触する前記アンテナ素子の接続部と前記端子電極とのうち、少なくともいずれか一方が、弾力性を有する導電性バンプからなることが好ましい。
この場合には、接続部と端子電極とのうちの少なくともいずれか一方が弾力性を有しているので、その弾力が接続部と端子電極との接触圧として作用することとなり、単純な構造で確実にアンテナ素子との電気的接続を行うことができる。
【0011】
そして、アンテナ素子の接続部を弾力性を有する導電性バンプとした場合には、アンテナ素子において導電性バンプの位置、すなわちアンテナ素子への給電位置は一定であるので、端子電極が導電性バンプのどの位置に接触しても、アンテナ素子に対する給電位置を一定とすることができる。すなわち、筐体や回路基板に対する取り付け誤差等によってアンテナ素子と端子電極との相対位置に多少のばらつきが生じても、アンテナ素子に対する給電位置が一定であるので、送受信周波数等の、製品ごとのアンテナ性能のばらつきを低減させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる移動体通信機の一実施形態を、図1を参照しながら説明する。
本実施の形態にかかる移動体通信機1は、導体パターン(図示せず)が形成されるとともに電子部品Dが実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板2と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子3と、これら回路基板2及びアンテナ素子3とが収納される筐体4とを有している。
【0013】
アンテナ素子3は、筐体4の内面において回路基板2に対向する位置に設置されている。ここでは、アンテナ素子3として、チップアンテナが用いられている。具体的には、アンテナ素子3は、誘電体や磁性体もしくはこれら両方の性質を有する材質からなる棒状(または長方形板状)のアンテナ用基体の表面に、その長手方向に沿って螺旋状に導体パターンが形成された構成とされている。
【0014】
チップアンテナは、単独でアンテナとして機能する構成でありながら、板金からなるアンテナ放射素子を用いたアンテナよりも小型であるので、設置スペースを低減することができる。さらに、チップアンテナは、もともと表面実装用の部品であり、また薄い板金製のアンテナ放射素子よりも扱いが容易であるから、筐体への設置も容易である。
具体的には、アンテナ素子3は、例えば接着剤によって筐体4に接着してもよく、また、筐体4の内面に予めめっき等によって搭載用のランドパターンを形成しておき、このランドパターンにはんだ実装してもよい。
このようにはんだ実装する場合には、アンテナ素子3は自動機による自動実装も可能となるので、実装作業が容易になり、また取り付けの信頼性も高くなる。
【0015】
また、回路基板2には、アンテナ素子3に対向する位置に給電用部材Sが設けられている。この給電用部材Sには、アンテナ素子3に対向する部位にアンテナ素子3に電気的に接続される端子電極11が設けられるとともに、端子電極11と回路基板2上の導体パターンとを電気的に接続する配線12が設けられている。
ここでは、回路基板2上に実装されている電子部品Dを給電用部材Sとして用いており、これによって、回路基板2上のスペースの有効利用を図っている。なお、給電用部材Sとなる電子部品Dとアンテナ素子3との間の間隔が広い場合には、この電子部品D上にスペーサーを設けて、このスペーサ−上に端子電極11を設けてもよい。
【0016】
ここで、端子電極11と接触するアンテナ素子3の接続部Bと端子電極11とのうちの少なくとも一方は、弾力性を有する導電性バンプによって構成されている。この導電性バンプは、例えばウレタン系の導電性樹脂を用いて形成されるものである。
ここでは、アンテナ素子3の接続部Bを導電性バンプによって構成している。
【0017】
このように構成される移動体通信機では、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子3が筐体4の内面に設けられているので、回路基板2上にアンテナ素子4を実装するために必要なスペースを著しく低減することができる。
これにより、回路基板2を小型とすることができるので、この移動体通信機を適用した移動体通信機1は、従来構造を採用した場合に比べてさらに小型化することができる。
【0018】
さらに、この構成では、アンテナ素子3が単独でアンテナとして機能する構成とされていて、アンテナ性能が回路基板2上の導体パターンの形状に影響されにくいので、回路基板2上の導体パターンの形状を機種ごとに最適化する必要がなく、汎用性が高い。
【0019】
また、アンテナ素子3の端子電極11との接続部Bが、弾力性を有する導電性バンプによって構成されているので、接続部Bと端子電極11とは、導電性バンプの弾力によって付勢接触させられている。すなわち、導電性バンプの弾力が接続部Bと端子電極11との接触圧として作用することとなり、単純な構造で確実にアンテナ素子3との電気的接続を行うことができ、製造コストが低くなる。
【0020】
また、この構成では、アンテナ素子3において導電性バンプが設けられる位置、すなわちアンテナ素子3への給電位置は一定であるので、端子電極11が導電性バンプのどの位置に接触しても、アンテナ素子3に対する給電位置を一定とすることができる。すなわち、筐体4や回路基板2に対する取り付け誤差等によってアンテナ素子3と端子電極11との相対位置に多少のばらつきが生じても、アンテナ素子3に対する給電位置が一定であるので、送受信周波数等、製品ごとのアンテナ性能のばらつきを低減することができる。
【0021】
ここで、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施の形態では、アンテナ素子3の接続部Bを導電性バンプとした例を示したが、これに限られることなく、端子電極11を導電性バンプによって構成してもよく、また接続部Bと端子電極11の両方を導電性バンプによって構成してもよい。
【0022】
また、上記実施の形態では、回路基板2上に実装されている電子部品Dを給電用部材Sとして用いているが、これに限られることなく、給電用部材Sを、アンテナ素子3への給電のための専用部品によって構成してもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
本発明にかかる移動体通信機によれば、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子が筐体の内面に設けられており、このアンテナ素子は、回路基板上の給電用部材に設けられる端子電極及び配線を介して、回路基板上の導体パターンと電気的に接続されているので、回路基板上にアンテナ素子を実装するために必要なスペースを著しく低減することができ、回路基板を小型化して、移動体通信機を小型化することができる。
【0024】
さらに、この構成では、アンテナ素子が単独でアンテナとして機能する構成とされていて、アンテナ性能が回路基板上の導体パターンの形状に影響されにくいので、回路基板上の導体パターンの形状を機種ごとに最適化する必要がなく、汎用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態にかかる移動体通信機の構成を示す側断面図である。
【符号の説明】
1 移動体通信機 2 回路基板
3 アンテナ素子 4 筐体
11 端子電極 12 配線
D 電子部品(給電用部材) S 給電用部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mobile communication device such as a mobile phone and a wireless communication device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, miniaturization of mobile communication devices has been remarkable, and there is a tendency for further miniaturization. Along with this, it is required to reduce the size of a circuit board used for a mobile communication device. However, there is a limit to reducing the size of each electronic component mounted on the circuit board while maintaining its performance. Therefore, it is difficult to reduce the size of the circuit board further for the convenience of mounting the electronic components.
Therefore, for example, in a portable wireless device described in
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-10-190512, paragraph 0005
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in
For this reason, it is necessary to change the shape and the installation position of the conductor pattern serving as the ground for each model of the mobile communication device, which is troublesome.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a mobile communication device capable of reducing the size of a circuit board while maintaining versatility.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a mobile communication device according to the present invention includes a circuit board on which a conductor pattern is formed and electronic components are mounted to form an electronic circuit, and an antenna functioning alone as an antenna. An element, a housing in which the circuit board and the antenna element are housed, wherein the antenna element is installed at a position facing the circuit board on the inner surface of the housing, and the circuit board includes A power supply member is provided at a position facing the antenna element, and the power supply member is provided with a terminal electrode electrically connected to the antenna element at a portion facing the antenna element, and A wiring is provided for electrically connecting the electrode to the conductor pattern on the circuit board.
[0007]
In the mobile communication device configured as described above, since the antenna element is provided on the inner surface of the housing, the space required for mounting the antenna element on the circuit board is significantly reduced.
Further, in this configuration, since the antenna element functions as an antenna by itself, the antenna performance is hardly affected by the shape of the conductor pattern on the circuit board.
[0008]
In this mobile communication device, it is preferable that the power supply member is an electronic component mounted on the circuit board.
In this case, it is not necessary to newly provide a power supply member only for power supply to the antenna, so that the space on the circuit board can be effectively used.
[0009]
In this mobile communication device, it is preferable that the antenna element is a chip antenna.
Although the chip antenna is configured to function as an antenna by itself, it is smaller than an antenna using a sheet metal antenna radiating element, so that the installation space can be reduced.
Furthermore, the chip antenna is originally a component for surface mounting, and is easier to handle than an antenna radiating element made of a thin sheet metal, so that it can be easily installed in a housing.
[0010]
Further, in this mobile communication device, it is preferable that at least one of the terminal electrode and the connection portion of the antenna element in contact with the terminal electrode is made of a conductive bump having elasticity.
In this case, since at least one of the connection portion and the terminal electrode has elasticity, the elasticity acts as a contact pressure between the connection portion and the terminal electrode. Electrical connection with the antenna element can be reliably performed.
[0011]
When the connecting portion of the antenna element is a conductive bump having elasticity, the position of the conductive bump in the antenna element, that is, the feeding position to the antenna element is constant, so that the terminal electrode is formed of the conductive bump. Regardless of the position, the feeding position for the antenna element can be kept constant. That is, even if the relative position between the antenna element and the terminal electrode slightly varies due to an attachment error or the like with respect to the housing or the circuit board, the feeding position to the antenna element is constant. Variations in performance can be reduced.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a mobile communication device according to the present invention will be described with reference to FIG.
The
[0013]
The
[0014]
Although the chip antenna is configured to function as an antenna by itself, it is smaller than an antenna using an antenna radiating element made of sheet metal, so that the installation space can be reduced. Furthermore, the chip antenna is originally a component for surface mounting, and is easier to handle than an antenna radiating element made of a thin sheet metal, so that it can be easily installed in a housing.
Specifically, the
When soldering is performed in this manner, the
[0015]
Further, a power supply member S is provided on the
Here, the electronic component D mounted on the
[0016]
Here, at least one of the connection portion B of the
Here, the connection portion B of the
[0017]
In the mobile communication device configured as described above, since the
As a result, the
[0018]
Furthermore, in this configuration, the
[0019]
Further, since the connecting portion B of the
[0020]
Further, in this configuration, since the position where the conductive bump is provided in the
[0021]
Here, the technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, an example was described in which the connection portion B of the
[0022]
In the above-described embodiment, the electronic component D mounted on the
[0023]
【The invention's effect】
According to the present invention, the following effects can be obtained.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the mobile communication apparatus concerning this invention, the antenna element which functions independently as an antenna is provided in the inner surface of a housing | casing. Is electrically connected to the conductor pattern on the circuit board via the antenna, so that the space required for mounting the antenna element on the circuit board can be significantly reduced, and the circuit board can be downsized and moved. The body communication device can be downsized.
[0024]
Furthermore, in this configuration, the antenna element functions as an antenna by itself, and the antenna performance is hardly affected by the shape of the conductor pattern on the circuit board. There is no need to optimize, and versatility is high.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view showing a configuration of a mobile communication device according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS
Claims (4)
前記アンテナ素子が、前記筐体の内面において前記回路基板に対向する位置に設置され、
前記回路基板には、前記アンテナ素子に対向する位置に給電用部材が設けられており、
該給電用部材には、前記アンテナ素子に対向する部位に該アンテナ素子に電気的に接続される端子電極が設けられるとともに、該端子電極と前記回路基板上の前記導体パターンとを電気的に接続する配線が設けられていることを特徴とする移動体通信機。A circuit board on which a conductor pattern is formed and an electronic component is mounted thereon to form an electronic circuit, an antenna element that functions alone as an antenna, and a housing in which the circuit board and the antenna element are housed. Have
The antenna element is installed at a position facing the circuit board on the inner surface of the housing,
A power supply member is provided on the circuit board at a position facing the antenna element,
The power supply member has a terminal electrode electrically connected to the antenna element at a portion facing the antenna element, and electrically connects the terminal electrode to the conductor pattern on the circuit board. A mobile communication device characterized by being provided with wiring to perform.
前記給電用部材は、前記回路基板上に実装されている電子部品であることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to claim 1,
The mobile communication device, wherein the power supply member is an electronic component mounted on the circuit board.
前記アンテナ素子がチップアンテナとされていることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to claim 1 or 2,
A mobile communication device, wherein the antenna element is a chip antenna.
前記端子電極と接触する前記アンテナ素子の接続部と前記端子電極とのうち、少なくともいずれか一方が、弾力性を有する導電性バンプからなることを特徴とする移動体通信機。The mobile communication device according to any one of claims 1 to 3,
A mobile communication device, wherein at least one of a connection portion of the antenna element in contact with the terminal electrode and the terminal electrode is formed of a conductive bump having elasticity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003045798A JP4045976B2 (en) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | Mobile communication device |
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KR100898502B1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-05-20 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Connecting apparatus of intenna |
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