JP2004253590A - Method and apparatus for manufacturing electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はパッケージの上面に電極ランドを形成し、この電極ランドに電子部品素子をバンプを介して接合する電子デバイスの製造方法および製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】特開2002−26079号公報
電子デバイスのパッケージ構造は、図1の(a)に示すように、凹形のケース1の凹部1aの中に電子部品素子2を収容するとともに、ケース1の開口部を蓋3で閉鎖したものや、(b)のように基板4の上に電子部品素子2を搭載し、その上からカバー5を被せたもの等があり、パッケージの内部を気密封止している。いずれのパッケージ構造も、ケース1の上面または基板4の上面に電極ランド6を形成し、この電極ランド6に電子部品素子2をバンプ7を介して接合し、電極ランド6をパッケージの裏面に設けた外部端子8と接続した構造となっている。
【0003】
上記のようなパッケージ構造の電子デバイスにおいて、電子部品素子2をパッケージの電極ランド6に接合する方法として、フリップチップボンディング法が広く用いられている。すなわち、電子部品素子2の下面にバンプ7を形成しておき、このバンプ7をパッケージの電極ランド6に対面させ、電子部品素子2の背面をボンディングツールで保持し、超音波と加圧力、さらには必要に応じて熱を加えてバンプ7を電極ランド6に接合するものである。
【0004】
フリップチップボンディングに際して、図2に示すようなパレットやキャリアテープのような支持具10が用いられる。この支持具10には、パッケージ1を収容する凹部11が形成され、凹部11の底部中央には吸着穴12が形成されている。そして、パッケージ1の底面を吸着穴12で吸着しながら、ボンディングツール13で電子部品素子2に超音波と加圧力とを加えて接合する。
【0005】
ところが、セラミックなどの素材よりなるパッケージ1では、製作時の誤差や変形により外形形状の精度が保たれているとは限らず、上下方向の反りやうねりが生じやすい。また、パッケージ1の裏面に設けた外部端子8に高低差が生じることもある。図3は反りのあるパッケージ1に電子部品素子2をフリップチップボンディングするときの様子を示す。
図3に示すように、パッケージ1の中央部が下に凸に湾曲している場合には、パッケージ1の周辺部と支持具10の底部との間に隙間が存在し、超音波振動と荷重とによってパッケージ1の周辺部が上下動し、パッケージ1とバンプ7との位置ずれや接合不良が発生する。その結果、電子部品素子2とパッケージ1との接合部の信頼性を確保できなかった。
なお、図3ではパッケージとして、図1の(a)の凹型ケース1を用いた例について説明したが、図1の(b)の基板4を用いた場合も同様の問題がある。
【0006】
特許文献1には、パッケージ保持部に装着された弾性体よりなる板部材上にパッケージを載置し、パッケージ上に電子部品をボンディングツールを用いて超音波と加圧力とを加えて接合する方法が開示されている。この場合には、弾性体よりなる板部材でパッケージの変形やそりを吸収するため、不安定さを解消することが可能である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、パッケージ保持部に弾性体を用いると、弾性体のために超音波振動の伝達が悪くなり、接合性が悪化してしまうという欠点がある。また、フリップチップボンディング法では、良好な接合性を得るために加熱が行われることがあるが、加熱で弾性体が軟化して超音波振動の伝達が一層悪くなる。また、加熱により弾性体からアウトガスが発生し、パッケージの電極ランドと電子部品素子との接合力が低下したり、電子部品素子の表面にガスが堆積することで、電子部品素子の特性に悪影響を及ぼす恐れがあった。
【0008】
そこで、本発明の目的は、パッケージの反りやうねり、外部端子の高低差などがあっても、パッケージを安定に支持でき、良好な接合性を確保できる電子デバイスの製造方法および製造装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、パッケージの上面に電極ランドを形成し、この電極ランドに電子部品素子をバンプを介して接合する電子デバイスの製造方法において、上記パッケージの少なくとも底部を嵌合支持するための凹部を有し、この凹部の四隅部に凸部を設けた支持具を準備する工程と、上記支持具の凹部内に上記パッケージの少なくとも底部を収容し、パッケージの底部裏面を上記凸部で支持する工程と、上記支持具に支持されたパッケージの電極ランドに電子部品素子をバンプを介して配置し、ボンディングツールによって電子部品素子に超音波と加圧力とを加えて接合する工程と、を含む電子デバイスの製造方法を提供する。
【0010】
請求項4に係る発明は、パッケージの上面に電極ランドを形成し、この電極ランドに電子部品素子をバンプを介して接合する電子デバイスの製造装置において、上記パッケージの少なくとも底部を嵌合支持するための凹部を有し、この凹部の四隅部にパッケージの底部裏面を支える凸部を設けた支持具と、上記電子部品素子に超音波と加圧力とを加え、上記支持具に支持されたパッケージの電極ランドに電子部品素子をバンプを介して接合するボンディングツールと、を備えた電子デバイスの製造装置を提供する。
【0011】
請求項1に係る発明において、支持具の凹部にパッケージを載置し、真空吸着などの方法で保持した状態で、フリップチップボンディングを実施する。具体的には、電子部品素子の背面をボンディングツールで吸着し、電子部品素子のバンプをパッケージ表面の電極ランドに対面させ、超音波と加圧力とを加えて接合する。このとき、加熱を行ってもよい。
パッケージの裏面に反りやうねりがあったり、パッケージ裏面の外部端子に高低差などがあると、平坦な底面を持つ支持具の上ではパッケージが安定せず、接合不良が発生する。しかし、本発明では支持具の凹部の四隅部にパッケージの底部裏面を支える凸部を設けてあるので、パッケージの裏面に反りやうねりなどがあっても、これら凸部によってパッケージは4箇所で支持され、安定する。そのため、ボンディングツールで電子部品素子を加圧しながら超音波接合する際、パッケージと電子部品素子との位置ずれや、パッケージのぐらつきを防止でき、接合部の信頼性を確保できる。
【0012】
請求項2のように、支持具の凹部の底部であって凸部以外の部位に、パッケージを吸着する吸着穴を形成し、吸着穴から真空吸引することにより、パッケージを支持具の凹部の底部に吸着保持するのがよい。
この場合には、パッケージを真空吸引することで、パッケージの裏面が支持具の凸部に安定に着座し、パッケージの横ずれを防止できる。そのため、電子部品素子とパッケージとの接合が一層良好になる。
【0013】
パッケージの素材には樹脂やセラミックスなどがあるが、請求項3のように、パッケージの素材がセラミックスである場合には、底部に反りなどが発生しやすい反面、剛性が高いため、ボンディング荷重によるパッケージの撓みは殆どない。そのため、パッケージの底部裏面の4箇所を支持具の凸部で支え、上からボンディングツールで加圧しながら超音波振動を加えた時に、超音波振動が逃げることがなく、良好な接合性を得ることができる。つまり、本発明の製造方法を適用するのに好適である。
なお、パッケージの撓みはサイズにも影響されるが、例えば底面が3.8×3.8mm以下の小型のパッケージであれば、撓みの影響は殆どない。
【0014】
請求項4にかかる電子デバイスの製造装置では、請求項1における製造方法を簡単な装置で実施できる。
また、請求項5では、請求項2と同様にパッケージを真空吸引することで、パッケージの裏面を支持具の凸部に安定に着座させることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
図4,図5は本発明にかかる電子デバイスの製造装置の第1実施例であり、底面に反りやうねりがあるパッケージAを用いた例を示す。図1〜図3と対応する要素には同一符号を付してある。
【0016】
パッケージ1は複数のセラミックを積層することにより凹形状に形成されたものであり、図1の(a)と同様に凹部1aの内底面に複数の電極ランド6が形成され、裏面には電極ランド6と接続された外部電極8(但し、図4には図示せず)が形成されている。パッケージ1の開口部は、図1の(a)に示す蓋3で閉鎖される。この蓋3は、Fe−Ni合金のようなFe等を含む合金からなる金属板であり、必要に応じてメッキ処理が施される。
【0017】
この実施例の電子部品素子2は弾性表面波素子であり、図6に示すように、LiTaO3 、LiNbO3 、水晶等からなる圧電基板21の一主面に、IDT電極22、IDT電極22に接続された引出電極23、引出電極23に接続された電極パッド24などからなる電極パターンを形成したものである。電極パターンはアルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなり、周知の薄膜形成法により形成される。電極パッド24のそれぞれにはバンプ7が固定されている。バンプ7としては、Au,Ag,Pd,Cuを主成分とする金属バンプや、はんだバンプなどを用いることができる。バンプ7は、めっき法、ボールボンディング法などを用いて形成されるが、ここではボールボンディング法によってAuバンプを形成した。
【0018】
本発明にかかる支持具であるパレット30は、図5に示すような硬質の板状部材であり、ここではSUSなどの金属板を用いた。パレット30には、パッケージ1の少なくとも底部を嵌合保持する位置決め用の凹部31が一定間隔で複数個形成されており、各凹部31の四隅部にパッケージ1の底部裏面を4箇所で支える凸部32が設けられている。パレット30の凹部31の底部であって凸部32以外の部位には底板部33が設けられ、この底板部33の中央部に、パッケージ1を吸着する吸着穴34が形成されている。この吸着穴34は真空ポンプなどの真空吸引源35と接続されている。なお、吸着穴34の位置は底板部33の中央部に限るものではない。
【0019】
次に、上記パレット30を用いて弾性表面波素子2をパッケージ1にフリップチップボンディングする方法について説明する。
まず、パレット30の凹部31にパッケージ1を収容し、パッケージ1の底部裏面を4個の凸部32で支持する。次に、弾性表面波素子2の背面(電極パターンが形成されていない主面)をボンディングツール13で吸着し、IDT電極22などの電極パターンが形成された表面波伝播面をパッケージ1の凹部1aの内底面に対向させ、超音波、荷重、熱を同時に印加する。これにより、弾性表面波素子2の各電極パッド24に固定された金属バンプ7は対応するパッケージ1の各電極ランド6に接合され、弾性表面波素子2をパッケージ1に接続固定する。
その際、パッケージ1の底部裏面は、パレット30の凸部32で4点支持されるので、パッケージ1の底部に反りやうねりがあったり、パッケージ1の裏面に設けられた外部電極に高低差などがあっても、安定に支持される。特に、吸着穴34によってパッケージ1が吸着され、パッケージ1の底部裏面がパレット30の凸部32に安定に着座する。そのため、ボンディングツール13で弾性表面波素子2を加圧しながら超音波接合する際、パッケージ1の横ずれやパッケージ1の周辺部が上下動するのを防止でき、弾性表面波素子2の金属バンプ7とパッケージ1の電極ランド6とを一定位置にかつ確実に接合でき、接合部の信頼性を確保できる。
【0020】
図7,図8は本発明にかかる電子デバイスの製造装置の第2実施例である。
この実施例では、パレット30の凹部31の底部が開口36しており、凹部31の四隅部に凸部32が設けられている。なお、この場合も凹部31の底部開口部36から真空吸引することができる。
この実施例の場合も、第1実施例と同様に、パッケージ1の底部裏面はパレット30の4個の凸部32で支持されるので、パッケージ1の底部に反りやうねりがあったり、パッケージ1の裏面の外部電極に高低差などがあっても、安定に支持される。そのため、ボンディングツール13で弾性表面波素子2を加圧しながら超音波接合する際、パッケージ1の横ずれやパッケージ1の周辺部が上下動するのを防止でき、弾性表面波素子2の金属バンプ7とパッケージ1の電極ランド6とを確実に接合できる。
【0021】
上記実施例では、パレット30の凹部31の底部に吸着穴34を設けたり、凹部31の底部に開口部36を設け、パッケージ1の底部裏面を吸着保持するようにしたが、ボンディングツール13とは別にパッケージ1を上方から押え付ける治具を用いて、パッケージ1を保持するようにしてもよい。
また、上記実施例では、電子部品素子(弾性表面波素子)にバンプを形成しておき、このバンプをパッケージの電極パッドに接合する例について説明したが、バンプをパッケージの電極ランドに予め固定しておき、電子部品素子の電極パッドをバンプに接合してもよい。
本発明の支持具としては、パレット30に限るものではなく、パッケージを位置決めする凹部を備えたものであればよく、例えばキャリアテープなどであってもよい。
本発明におけるパッケージとして、図1の(a)に示す凹型ケースを例にして説明したが、図1の(b)のような基板であっても同様である。
本発明にかかる電子部品素子は弾性表面波素子に限るものではなく、パッケージ内に収容され、かつパッケージの電極ランドとバンプを介して接合される電子部品素子であれば、いかなる素子でもよい。
【0022】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、支持具の凹部の四隅部に凸部を設け、これら凸部でパッケージの底部裏面を支えるようにしたので、パッケージの裏面に反りやうねりがあったり、パッケージ裏面の外部端子に高低差などがあっても、凸部によってパッケージを4箇所で安定に支持できる。そのため、ボンディングツールで電子部品素子を加圧しながら超音波接合する際、パッケージと電子部品素子との位置ずれや、パッケージのぐらつきを防止でき、接合部の信頼性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子デバイスの2種類のパッケージ構造を示す断面図である。
【図2】従来のフリップチップボンディング法を示す図である。
【図3】底部に反りのあるパッケージを用いた場合の従来のフリップチップボンディング法を示す図である。
【図4】本発明にかかるパレット(支持具)の第1実施例を用いてフリップチップボンディングを行う方法を示す図である。
【図5】図4に示すパレット(支持具)の第1実施例の斜視図である。
【図6】電子部品素子の一例である弾性表面波素子の斜視図である。
【図7】本発明にかかるパレット(支持具)の第2実施例を用いてフリップチップボンディングを行う方法を示す図である。
【図8】図7に示すパレット(支持具)の第2実施例の斜視図である。
【符号の説明】
1 パッケージ
2 電子部品素子
6 電極ランド
7 バンプ
13 ボンディングツール
30 パレット(支持具)
31 凹部
32 凸部
34 吸着穴
35 真空吸引源
36 開口部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an electronic device in which an electrode land is formed on an upper surface of a package and an electronic component element is bonded to the electrode land via a bump.
[0002]
[Prior art]
[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-26079 The package structure of an electronic device is such that an
[0003]
In the electronic device having the above-described package structure, a flip-chip bonding method is widely used as a method for bonding the
[0004]
At the time of flip chip bonding, a
[0005]
However, in the
As shown in FIG. 3, when the central portion of the
Although FIG. 3 illustrates an example in which the
[0006]
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when an elastic body is used for the package holding portion, there is a disadvantage that the transmission of ultrasonic vibrations is deteriorated due to the elastic body, and the joining property is deteriorated. In the flip chip bonding method, heating may be performed in order to obtain good bonding properties. However, the elastic body is softened by the heating, and transmission of ultrasonic vibration is further deteriorated. In addition, outgassing is generated from the elastic body by heating, and the bonding force between the electrode land of the package and the electronic component element is reduced, or gas is deposited on the surface of the electronic component element, which adversely affects the characteristics of the electronic component element. There was a fear of having.
[0008]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing an electronic device that can stably support a package and secure good bonding properties even if the package has warpage or undulation, a difference in height of external terminals, or the like. It is in.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in an electronic device manufacturing apparatus for forming an electrode land on an upper surface of a package and bonding an electronic component element to the electrode land via a bump, at least a bottom portion of the package is fitted and supported. A support having a convex portion supporting the bottom rear surface of the package at the four corners of the concave portion, and applying an ultrasonic wave and a pressing force to the electronic component element to form a package supported by the support. A bonding tool for bonding an electronic component element to an electrode land via a bump.
[0011]
In the invention according to
If the back surface of the package is warped or undulated, or if there is a difference in height between the external terminals on the back surface of the package, the package will not be stable on a support having a flat bottom surface, and poor bonding will occur. However, according to the present invention, since the convex portion for supporting the bottom rear surface of the package is provided at the four corners of the concave portion of the support, even if the package has a warp or undulation on the rear surface, the package is supported at four places by these convex portions. Is stable. Therefore, when ultrasonic bonding is performed while pressing the electronic component element with a bonding tool, displacement of the package and the electronic component element and wobbling of the package can be prevented, and the reliability of the bonded portion can be secured.
[0012]
A suction hole for sucking the package is formed at a position other than the convex portion at the bottom of the concave portion of the support tool, and the package is sucked by vacuum from the suction hole so that the package is at the bottom of the concave portion of the support tool. It is better to hold by suction.
In this case, by suctioning the package under vacuum, the back surface of the package can be stably seated on the convex portion of the support tool, and lateral displacement of the package can be prevented. Therefore, the bonding between the electronic component element and the package is further improved.
[0013]
The material of the package includes a resin or a ceramic. If the material of the package is a ceramic as in
The bending of the package is also affected by the size. For example, in the case of a small package having a bottom surface of 3.8 × 3.8 mm or less, there is almost no influence of the bending.
[0014]
According to the electronic device manufacturing apparatus of the fourth aspect, the manufacturing method of the first aspect can be performed by a simple apparatus.
In the fifth aspect, the package can be stably seated on the convex portion of the support by vacuum-suctioning the package as in the second aspect.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIGS. 4 and 5 show a first embodiment of an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention, and show an example in which a package A having a warp or undulation on a bottom surface is used. Elements corresponding to those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals.
[0016]
The
[0017]
The
[0018]
The
[0019]
Next, a method of flip-chip bonding the surface
First, the
At this time, since the bottom rear surface of the
[0020]
7 and 8 show a second embodiment of the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention.
In this embodiment, the bottom of the
Also in the case of this embodiment, the bottom surface of the
[0021]
In the above embodiment, the
Further, in the above-described embodiment, an example has been described in which a bump is formed on an electronic component element (surface acoustic wave element) and this bump is bonded to an electrode pad of the package. In advance, the electrode pads of the electronic component element may be joined to the bumps.
The support of the present invention is not limited to the
Although the concave case shown in FIG. 1A has been described as an example of the package in the present invention, the same applies to a substrate as shown in FIG. 1B.
The electronic component element according to the present invention is not limited to a surface acoustic wave element, but may be any element as long as it is housed in a package and is bonded to the electrode lands of the package via bumps.
[0022]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the convex portions are provided at the four corners of the concave portion of the support, and the convex portions support the bottom rear surface of the package. Even if there is a difference or a difference in height between external terminals on the back surface of the package, the package can be stably supported at four locations by the projections. Therefore, when ultrasonic bonding is performed while pressing the electronic component element with the bonding tool, displacement of the package and the electronic component element and wobbling of the package can be prevented, and the reliability of the bonded portion can be secured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating two types of package structures of an electronic device.
FIG. 2 is a diagram showing a conventional flip chip bonding method.
FIG. 3 is a view showing a conventional flip chip bonding method when a package having a warped bottom is used.
FIG. 4 is a view showing a method of performing flip chip bonding using the first embodiment of the pallet (support) according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a first embodiment of the pallet (support) shown in FIG. 4;
FIG. 6 is a perspective view of a surface acoustic wave device as an example of an electronic component device.
FIG. 7 is a diagram showing a method of performing flip chip bonding using a second embodiment of the pallet (support) according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a second embodiment of the pallet (support) shown in FIG. 7;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
31
Claims (5)
上記パッケージの少なくとも底部を嵌合支持するための凹部を有し、この凹部の四隅部に凸部を設けた支持具を準備する工程と、
上記支持具の凹部内に上記パッケージの少なくとも底部を収容し、パッケージの底部裏面を上記凸部で支持する工程と、
上記支持具に支持されたパッケージの電極ランドに電子部品素子をバンプを介して配置し、ボンディングツールによって電子部品素子に超音波と加圧力とを加えて接合する工程と、を含む電子デバイスの製造方法。In a method of manufacturing an electronic device, an electrode land is formed on an upper surface of a package, and an electronic component element is bonded to the electrode land via a bump.
A step of preparing a support having a concave portion for fitting and supporting at least a bottom portion of the package, and providing convex portions at four corners of the concave portion,
A step of housing at least the bottom of the package in the recess of the support, and supporting the bottom rear surface of the package with the projection.
Arranging the electronic component element on the electrode land of the package supported by the support via bumps, and applying ultrasonic waves and pressure to the electronic component element with a bonding tool to join the electronic component element, and manufacturing the electronic device. Method.
上記吸着穴から真空吸引することにより、パッケージを支持具の凹部の底部に吸着保持することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。At the bottom of the concave portion of the support tool and at a portion other than the convex portion, a suction hole for sucking a package is formed,
2. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the package is suction-held at the bottom of the concave portion of the support by vacuum suction through the suction hole.
上記パッケージの少なくとも底部を嵌合支持するための凹部を有し、この凹部の四隅部にパッケージの底部裏面を支える凸部を設けた支持具と、
上記電子部品素子に超音波と加圧力とを加え、上記支持具に支持されたパッケージの電極ランドに電子部品素子をバンプを介して接合するボンディングツールと、を備えた電子デバイスの製造装置。In an electronic device manufacturing apparatus in which an electrode land is formed on an upper surface of a package and an electronic component element is joined to the electrode land via a bump,
A support tool having a concave portion for fitting and supporting at least the bottom portion of the package, and a convex portion provided at four corners of the concave portion for supporting a bottom rear surface of the package,
An electronic device manufacturing apparatus, comprising: a bonding tool that applies an ultrasonic wave and a pressing force to the electronic component element and joins the electronic component element to an electrode land of a package supported by the support via a bump.
上記吸着穴は真空吸引源に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の電子デバイスの製造装置。At the bottom of the concave portion of the support tool and at a portion other than the convex portion, a suction hole for sucking a package is formed,
The apparatus according to claim 4, wherein the suction hole is connected to a vacuum suction source.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017134972A1 (en) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | ソニー株式会社 | Imaging element package and imaging device |
-
2003
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017134972A1 (en) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | ソニー株式会社 | Imaging element package and imaging device |
US11094722B2 (en) | 2016-02-01 | 2021-08-17 | Sony Corporation | Image sensor package and imaging apparatus |
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