JP2004253303A

JP2004253303A - Organic light emission display device

Info

Publication number: JP2004253303A
Application number: JP2003043976A
Authority: JP
Inventors: Masamitsu Furuya; 政光古家; Shinichi Kato; 真一加藤; Masaaki Okunaka; 正昭奥中; Kazuhiko Kai; 和彦甲斐; Hiroshi Ooka; 浩大岡
Original assignee: Hitachi Device Engineering Co Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd; Hitachi Displays Ltd
Current assignee: Hitachi Consumer Electronics Co Ltd; Japan Display Inc
Priority date: 2003-02-21
Filing date: 2003-02-21
Publication date: 2004-09-09
Anticipated expiration: 2023-02-21
Also published as: JP4272447B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic light emission display having a narrow frame wherein an area of a display area can be expanded. <P>SOLUTION: This organic light emission display has a large number of scan wiring GL extended in the X direction and formed in parallel in the Y direction, a large number of signal wiring DL extended in the Y direction and formed in parallel in the X direction, a transparent substrate SUB having the display area wherein a large number of organic light emitting devices arranged at an intersection part of the scan wiring GL and the signal wiring DL are arranged in a matrix and a sealing substrate SGS sealed with a sealing material SSL bonded to cover the display area AR and wherein mixed the conductive particles wound around the display area AR are mixed. In the organic light emission display, routed wires SSL (GL), SSL (DL) electrically connected with the scan wiring GL and the signal wiring DL on the transparent substrate SUB at the junctions CP2, CP3 of the sealing material SSL and a driving circuit DR are loaded on an inner surface facing the transparent substrate SUB of the sealing substrate SGS and corresponding to the inside of the display area. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機発光表示装置に係り、特に表示領域を拡大して狭額縁化を図った有機発光表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、次世代平面型の表示装置の一つとして、有機発光素子を用いた表示装置が注目されている。この有機発光素子を画素として用いた表示装置（以下、有機発光表示装置と称する）は、自発光、広視野角、高速応答特性といった優れた特性を有する。従来の有機発光素子の構造は、ガラスを好適とする透明基板上にＩＴＯ等の第１電極と、この第１電極上に積層された正孔輸送層、発光層、電子輸送層等からなる有機発光層、および有機発光層の上に形成された低仕事関数の第２電極で構成される。そして、上記第１電極と第２電極の間に数Ｖ程度の電圧を印加することで、各電極にそれぞれ正孔、電子が注入され、それぞれ正孔輸送層、電子輸送層を経由し発光層で結合してエキシトンが生成され、このエキシトンが基底状態に戻る際に発光するというものである。この発光光は第１電極を透明電極とし、第２電極を反射電極とした、所謂ボトムエミッション型では当該第１電極を透過して透明基板側から取り出される。
【０００３】
画素毎に点灯と消灯を制御する薄膜トランジスタ等のアクティブ素子を用いたアクティブ・マトリクス型の有機発光表示装置では、透明基板上の表示領域にマトリクス配置された各画素を構成する有機発光素子に２〜４個の薄膜トランジスタ等のアクティブ素子と容量とから構成される画素駆動回路が接続される。また、これらの画素駆動回路に走査信号や表示信号を供給する駆動回路を表示領域の外側に搭載される。そして、表示領域の周囲にシール材を塗布し、当該表示領域を覆う封止基板が封止される。封止基板は駆動回路を避けるように透明基板よりも小サイズとされている。この種の有機発光表示装置の封止に関しては、「特許文献１」、「特許文献１」を挙げることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１５１２５３号公報
【特許文献２】
特開２０００−１７３７６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
薄膜トランジスタ等のアクティブ素子（以下、薄膜トランジスタとして説明する）を用いた有機発光表示装置では、走査橋線や信号配線を形成した透明基板の一部に半導体チップからなる駆動回路を搭載し、この駆動回路から出力される走査信号や表示信号を当該透明基板の表示領域よりも外側に沿って形成した引き回し配線を介して供給する構成となっている。引き回し配線は画素数に対応した多数の配線形成が必要であり、表示領域の外側に所要の数の引回し配線を形成するには、当該透明基板の占有面積は表示領域を狭めてしまい、また配線の線幅の細線化にも制限があるため、狭額縁化は自ずと制約されてしまう。封止基板は駆動回路の搭載部分を避けた表示領域を覆うように、透明基板の表示領域の周りにシール材を塗布して封止される。このように、従来の有機発光表示装置では、有機発光素子を配置した表示領域は上記駆動回路や上記引回し配線の形成部分で制限され、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化は困難であった。
【０００６】
本発明の目的は、決められたサイズの透明基板で表示領域を拡大し、狭額縁化を向上させた有機発光表示装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による有機発光表示装置は、通常は水平方向である第１の方向に延在してこの第１の方向と交差する第２の方向（通常は垂直方向）に並設された多数の走査配線と、第２の方向に延在して第１の方向に並設された多数の信号配線と、走査配線と信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板を備える。上記表示領域を覆う如く貼り合わされてこの表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有する。そして、封止基板の上記透明基板に対向し、かつ上記表示領域内に相当する内面に走査配線と信号配線とに上記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を配置した。
【０００８】
また、本発明は、封止基板の内面に、外部信号源から入力する表示データを駆動回路に供給する入力配線と、駆動回路から透明基板に有する走査配線に走査信号を伝達すると共に信号配線に表示信号を伝達する引回し配線を配置した。シール材には導電性粒子が混入されており、このシール材の封止部分で上記引回し配線と走査配線および信号配線とは電気的に接続する。駆動回路は集積回路チップとして封止基板の内面に搭載しても、また封止基板の内面に直接形成してもよい。さらに、封止基板の前記内面に乾燥材を設置することで、シール材を透過して侵入した湿気を吸収して有機発光素子の劣化を防止する。
【０００９】
また、本発明は、第１の方向に延在しこの第１の方向と交差する第２の方向に並設された多数の走査配線と、第２の方向に延在して第１の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板を備える。上記表示領域を覆う如く貼り合わされて表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板を有する。そして、封止基板の上記透明基板に対向する内面に走査配線と信号配線とに有機発光素子に駆動信号を供給する引回し配線のみを配置することもできる。この場合、透明基板上でシール材の外側に走査配線と信号配線とに上記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を設ける。
【００１０】
また、シール材に導電性粒子を混入してなり、このシール材の封止部分で駆動回路の出力配線と引回し配線と走査配線および信号配線とを電気的に接続することもできる。なお、駆動回路を集積回路チップとして封止基板の内面に搭載しても、また封止基板の内面に直接形成してもよい。さらに、封止基板の前記内面に乾燥材を設置することで、シール材を透過して侵入した湿気を吸収して有機発光素子の劣化を防止する。
【００１１】
なお、本発明は、上記の構成および後述する実施の形態で説明する構成に限るものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による有機発光表示装置の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。また、図２は図１のＹ−Ｙ’線で切断した断面図である。本実施例では、有機発光素子を配置する透明基板ＳＵＢはガラス基板に形成した低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）で薄膜トランジスタを作り込んだ、所謂ＬＴＰＳ基板である。この透明基板ＳＵＢの主面（内面）には第１の方向（Ｘ方向）に延在し第２の方向（Ｙ方向）に並設された多数の走査配線ＧＬと、Ｙ方向に延在しＸ方向に並設された多数の信号配線ＤＬ、および走査配線ＧＬと信号配線ＤＬの交差部に形成されてマトリクス配列された多数の有機発光素子（図示せず）がマトリクス状に形成され、表示領域ＡＲを構成している。また、電源系配線ＰＷＬなどの各種電極や配線も形成されている。
【００１３】
一方、封止基板ＳＧＳの主面（内面）すなわち透明基板ＳＵＢと対向する面には駆動回路ＤＲや、駆動回路ＤＲの出力を走査配線ＧＬに接続する引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）や信号配線（ＤＬ）に接続するための引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）、およびテープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭと接続する引回し配線である入力配線ＴＭＬが形成されている。本実施例では、駆動回路ＤＲは半導体チップであるが、封止基板ＳＧＳに低温ポリシリコン膜で直接作り込んだものでもよい。この駆動回路ＤＲの入力側に入力配線ＴＭＬが接続され、出力側に引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）、ＳＳＬ（ＧＬ）が接続されている。この封止基板ＳＧＳは、透明基板ＳＵＢに有する表示領域ＡＲの外周に導電粒子ＣＢＺを混入したシール材ＳＬＣを介して接着されて封止されている。なお、符号ＰＷＬは電源系配線を示す。なお、この電源系配線ＰＷＬは封止基板ＳＧＳに設けてもよいが、接続抵抗等を考慮して、前記のように透明基板ＳＵＢ上に形成するのが望ましい。
【００１４】
各引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）、ＳＳＬ（ＧＬ）、入力配線ＴＭＬはシール材ＳＬＣの塗布部分まで延びて形成されており、シール材ＳＬＣに混入されている導電粒子ＣＢＺで透明基板ＳＵＢ側に有する走査配線ＧＬ、信号配線ＧＬ、テープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭと接続されている。図では走査配線ＧＬ、信号配線ＤＬは説明を簡単にするため各一本のみ示す。これらの配線と引回し配線は接続点ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３で接続されている。具体例を表示信号の流れで説明すると、図２に示したように、外部信号源からテープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭを介して入力した表示データは、矢印ａのように接続点ＣＰ１で導電粒子ＣＢＺを混入したシール材ＳＬＣで封止基板ＳＧＳの内面に形成された入力配線ＴＭＬに接続され、矢印ｂのように駆動回路ＤＲの入力端子に入力する。
【００１５】
駆動回路ＤＲの出力（表示信号）は引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）で矢印ｃに示したように接続点ＣＰ２に至り、接続点ＣＰ２において導電粒子ＣＢＺを混入したシール材ＳＬＣで透明基板ＳＵＢの内面に形成されている信号配線ＤＬに接続される。表示信号は信号配線ＤＬを矢印ｄに示したように伝送され、図１に示した走査配線ＧＬとの交差部に配置されている薄膜トランジスタに供給される。走査信号についても同様の構成で走査配線に走査信号が供給される。
【００１６】
なお、封止基板ＳＧＳの内面には表示領域ＡＲにある有機発光素子の特性が湿気で劣化するのを防止するための乾燥剤ＤＣＴが配置されている。この乾燥剤ＤＣＴは、流動性乾燥剤を塗布・乾燥し、あるいは固形またはフィルム状の乾燥剤を適宜の接着材で接着・固定される。
【００１７】
導電粒子ＣＢＺを混入したシール材ＳＬＣによる透明基板ＳＵＢと封止基板ＳＧＳの接着・封止と共に各配線と引回し配線の電気的接続は、図２に示したように、シール材ＳＬＣに含まれる導電性粒子ＣＢＺで行われる。この導電性粒子ＣＢＺは樹脂ビーズの表面に、例えば接着性の樹脂にニッケル（Ｎｉ）、またはニッケルと金（Ａｕ）をコーティングした導電ビーズを用いることができる。端子ＴＭと入力配線ＴＭＬの電気的接続部を示す図２では、端子ＴＭと入力配線ＴＭＬがシール材ＳＬＣの両基板側の全面まで延びて形成されているため、端子ＴＭと入力配線ＴＭＬの何れかまたは双方を透明な導電膜（ＩＴＯ等）とすることで、紫外線照射による硬化での接着が可能である。なお、不透明材料で端子ＴＭと入力配線ＴＭＬを形成した場合は加熱による硬化も可能である。走査配線ＧＬと引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）の電気的接続等、上下基板間の電気的接続接着も上記と同様である。
【００１８】
図３はテープキャリアパッケージの端子と入力配線の他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。図３では、紫外線硬化型のシール材を用い、入力配線ＴＭＬの端部をシール材ＳＬＣの外側端から内側に後退させて形成しておくことで図に示した封止基板ＳＧＳ方向からの紫外線ＵＶの照射でシール材ＳＬＣを硬化させるようにしている。入力配線ＴＭＬで覆われる部分のシール材ＳＬＣは、当該シール材ＳＬＣおよび導電粒子ＣＢＺによる散乱光で硬化される。
【００１９】
また、図４は本発明の第１実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線のさらに他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。図４では、テープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭの端部をシール材ＳＬＣの内側端から外側に後退させて形成しておくことで図に示した方向からの紫外線ＵＶの照射でシール材ＳＬＣを硬化させるようにしている。端子ＴＭで覆われる部分のシール材ＳＬＣは、当該シール材ＳＬＣおよび導電粒子ＣＢＺによる散乱光で硬化される。
【００２０】
上記した実施例のように、駆動回路とその入力および出力の引回し配線を封止基板側に設けることで、有機発光素子を形成した透明基板ＳＵＢ側での配線が単純化され、シール材ＳＬＣを当該透明基板ＳＵＢの外周一杯に塗布することが可能となり、額縁を最小限とすることができ、究極の狭額縁化を実現できる。
【００２１】
図５は本発明の第１実施例における透明基板側の配線と封止基板側の引回し配線との接続点の構成例を模式的に説明する要部平面図である。ここでは、図１および図２におけるテープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭと封止基板ＳＧＳの入力配線ＴＭＬとの接続点ＣＰ１を例として説明するが、他の接続点ＣＰ２、ＣＰ３についても同様である。図５において、テープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭと封止基板ＳＧＳの入力配線ＴＭＬとの間にシール材ＳＬＣが介在している。端子ＴＭと入力配線ＴＭＬはシール材ＳＬＣに混入された導電粒子ＣＢＺで電気的に接続されると共に、シール材で接着される。
【００２２】
端子ＴＭと入力配線ＴＭＬの幅は同じでもよいが、位置合わせ裕度を確保するために端子ＴＭの幅Ｗ１を入力配線ＴＭＬの幅Ｗ２より広くした方が好ましい（Ｗ１＞Ｗ２）。また、導電粒子ＣＢＺの径は隣接する端子ＴＭの間の間隔Ｗ３より小さくして、隣接する端子ＴＭ間に短絡が生じるのを回避する。なお、入力配線ＴＭＬの幅Ｗ２を端子ＴＭの幅Ｗ２より広くし（Ｗ２＞Ｗ１）してもよい。この場合、導電粒子ＣＢＺの径は隣接する入力配線ＴＭＬの間の間隔より小さくする。また、図１における信号配線ＤＬと引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）の接続点ＣＰ２や走査配線ＧＬと引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）の接続点ＣＰ３の接続構成も上記と同様とする。
【００２３】
本実施例により、表示領域が駆動回路や引回し配線の形成部分で制限されず、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化を実現することができ、決められたサイズの透明基板での表示領域を最大源に拡大した狭額縁の有機発光表示装置を提供することができる。
【００２４】
図６は本発明の第２実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、図１と同様に当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。なお、図６では説明を簡単にするため、透明基板ＳＵＢに有する信号配線や走査配線は図示を省略してある。本実施例は、封止基板ＳＧＳの内面の略中央部の駆動回路ＤＲを搭載してある。なお、この駆動回路ＤＲは本実施例では集積回路チップであるが、これに代えて当該封止基板の内面にＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）で直接作り込んだ回路であってもよい。
【００２５】
封止基板ＳＧＳの内面には、上記駆動回路ＤＲへの入力線引回し配線ＳＳＬ（Ｉ）、信号配線ＤＬの引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）、走査配線ＧＬの引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）が形成されている。入力線引回し配線ＳＳＬ（Ｉ）は接続点ＣＰ１においてテープキャリアパッケージＴＣＰの端子ＴＭから延びる透明基板ＳＵＢ上の中間配線ＴＭＭに前記図５で説明した構造と同様の構造で接続される。また、信号配線ＤＬの引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）は駆動回路ＤＲの両側（図６の上下辺）から封止基板ＳＧＳのそれぞれ対向する辺方向に形成されている。図６の上側に形成された引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）１は表示領域の上半分（ＡＲ／２）の信号配線ＤＬと接続点ＣＰ２で接続される。そして、下側に形成された引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）２は表示領域の下半分（ＡＲ／２）の信号配線ＤＬと接続点ＣＰ２’で接続される。また、走査配線ＧＬの引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）は接続点ＣＰ３で走査配線に接続される。
【００２６】
本実施例では、表示領域を上下に二分割し、それぞれの表示領域にある信号配線に対応させて引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）１、ＳＳＬ（ＤＬ）２を形成したことで、これら引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）１、ＳＳＬ（ＤＬ）２の配置密度を低下させ、また線幅を広くすることができる。また同時に、透明基板ＳＵＢに形成する信号配線ＤＬの端子部（接続点）形成にも裕度を大きくとることができる。なお、封止基板ＳＧＳの内面のスペースによっては走査配線の引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）を駆動回路の左右に分割することも可能である。
【００２７】
本実施例によっても、表示領域が駆動回路や引回し配線の形成部分で制限されず、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化を実現することができ、決められたサイズの透明基板での表示領域を最大源に拡大した狭額縁の有機発光表示装置を提供することができる。
【００２８】
図７は本発明の第３実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、図１および図６と同様に当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。本実施例では、封止基板ＳＧＳの内面には信号配線ＤＬの引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）と走査配線ＧＬの引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）を形成し、駆動回路ＤＲは透明基板ＳＵＢ側に搭載した。すなわち、封止基板ＳＧＳには引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）と引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）のみを形成した（必要に応じて、電源線引回し配線などの他の引回し配線を形成してもよい）。
【００２９】
駆動回路ＤＲの信号配線ＤＬへの出力線ＤＲ（Ｏ）１と封止基板ＳＧＳ側の引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）、および駆動回路ＤＲの走査配線ＧＬへの出力線ＤＲ（Ｏ）２と封止基板ＳＧＳ側の引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）は接続点ＣＰ１で接続される。そして、透明基板ＳＵＢ側に形成された信号配線の引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）と透明基板ＳＵＢの信号配線ＤＬは接続点ＣＰ２で接続され、走査配線の引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）と透明基板ＳＵＢの走査配線ＧＬは接続点ＣＰ３で接続される。なお、信号配線の引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）と透明基板ＳＵＢの信号配線ＤＬの接続を表示領域の上下に分割し、あるいは上下で交互に接続することも可能である。これら接続点の接続構造は前記実施例と同様である。
【００３０】
本実施例によれば、引回し配線ＳＳＬ（ＤＬ）引回し配線ＳＳＬ（ＧＬ）のみ（または、他の引回し配線）を封止基板ＳＧＳの内面に形成するものであるため、引回し配線裕度が大きく、引回し配線幅を広くでき、表示領域を横断する距離が長いことに起因する抵抗値の増大を抑制することができる。他の効果は前記実施例と同様である。
【００３１】
なお、本発明は、以上説明した各実施例を組み合わせることもできる。駆動回路をシール材よりも内側に設置することで当該駆動回路が保護され、取り扱い時の損傷を防止できる。また、上記した各実施例における配線や引回し配線はＩＴＯの如き透明導電膜を用いることで配線形成プロセスを簡略化することができる。しかし、有機発光素子に電流を供給する電源線にはＩＴＯ等の導電性酸化物では十分な電流を確保できないため、透明基板側に形成するのが望ましい。
【００３２】
実施例で説明した本発明の有機発光表示装置は、携帯電話機や可搬型情報端末（ＰＤＡ）に限らず、パソコン、各種モモニター、テレビ受像機の表示デバイスとして使用できることが言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、有機発光層からなる表示領域の面積を薄膜トランジスタ等のアクティブ素子を有する基板の面サイズを有効に利用することができ、決められたサイズの透明基板で表示領域を拡大し、狭額縁化を向上させた有機発光表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【図２】図１のＹ−Ｙ’線で切断した断面図である。
【図３】本発明の第１実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線の他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。
【図４】本発明の第１実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線のさらに他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。
【図５】本発明の第１実施例における透明基板側の配線と封止基板側の引回し配線との接続点の構成例を模式的に説明する要部平面図である。
【図６】本発明の第２実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【図７】本発明の第３実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【符号の説明】
ＳＵＢ・・・・透明基板、ＳＧＳ・・・・封止基板、ＤＲ・・・・駆動回路、ＧＬ・・・・走査配線、ＤＬ・・・・信号配線、ＳＳＬ（ＧＬ）・・・・走査配線の引回し配線、ＳＳＬ（ＤＬ）・・・・信号配線の引回し配線、ＴＣＰ・・・・テープキャリアパッケージ、ＴＭ・・・・端子、ＴＭＬ・・・・入力配線、ＡＲ・・・・表示領域、ＳＬＣ・・・・シール材、ＣＢＺ・・・・導電粒子、ＰＷＬ・・・・電源系配線。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device in which a display area is enlarged to narrow a frame.
[0002]
[Prior art]
In recent years, a display device using an organic light-emitting element has attracted attention as one of the next-generation flat display devices. A display device using the organic light-emitting element as a pixel (hereinafter, referred to as an organic light-emitting display device) has excellent characteristics such as self-emission, a wide viewing angle, and high-speed response characteristics. The structure of a conventional organic light emitting element is an organic light emitting device comprising a first electrode such as ITO on a transparent substrate made of glass, and a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like laminated on the first electrode. It comprises a light emitting layer and a second electrode having a low work function formed on the organic light emitting layer. Then, by applying a voltage of about several volts between the first electrode and the second electrode, holes and electrons are respectively injected into the respective electrodes, and the light emitting layer passes through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively. And exciton is generated, and the exciton emits light when returning to the ground state. In a so-called bottom emission type in which the first electrode is a transparent electrode and the second electrode is a reflective electrode, the emitted light passes through the first electrode and is extracted from the transparent substrate side.
[0003]
In an active matrix type organic light emitting display device using an active element such as a thin film transistor which controls turning on and off of each pixel, the organic light emitting elements constituting each pixel arranged in a matrix in a display area on a transparent substrate have two to two. A pixel driving circuit including an active element such as four thin film transistors and a capacitor is connected. Further, a driving circuit for supplying a scanning signal and a display signal to these pixel driving circuits is mounted outside the display area. Then, a sealing material is applied around the display area, and a sealing substrate covering the display area is sealed. The sealing substrate is smaller in size than the transparent substrate so as to avoid the driving circuit. Regarding sealing of this type of organic light emitting display device, “Patent Document 1” and “Patent Document 1” can be cited.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-151253 [Patent Document 2]
JP 2000-173766 A
[Problems to be solved by the invention]
2. Description of the Related Art An organic light emitting display device using an active element such as a thin film transistor (hereinafter, referred to as a thin film transistor) has a driving circuit made of a semiconductor chip mounted on a part of a transparent substrate on which a scanning bridge line and a signal wiring are formed. The scanning signal and the display signal output from the LCD are supplied through a routing line formed outside the display area of the transparent substrate. The routing wiring requires the formation of a large number of wirings corresponding to the number of pixels, and in order to form the required number of routing wirings outside the display area, the area occupied by the transparent substrate narrows the display area, and Since there is a limit to the thinning of the line width of the wiring, narrowing of the frame is naturally restricted. The sealing substrate is sealed by applying a sealing material around the display area of the transparent substrate so as to cover the display area avoiding the mounting portion of the drive circuit. As described above, in the conventional organic light emitting display device, the display area where the organic light emitting elements are arranged is limited by the formation portion of the drive circuit and the wiring, and the display area on the transparent substrate of a predetermined size is enlarged, It was difficult to narrow the frame.
[0006]
An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device in which a display area is enlarged by using a transparent substrate having a predetermined size, and a frame is narrowed.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an organic light emitting display according to the present invention extends in a first direction, which is usually a horizontal direction, and intersects the first direction in a second direction (usually a vertical direction). , A large number of signal wirings extending in the second direction and arranged in the first direction, and a large number of organic wirings arranged at intersections of the scanning wirings and the signal wirings. A transparent substrate having a display region in which light-emitting elements are arranged in a matrix is provided. A sealing substrate which is attached so as to cover the display area and is sealed with a sealing material orbiting around the display area. Then, a drive circuit for supplying a drive signal to the organic light emitting element was disposed on the scanning wiring and the signal wiring on an inner surface of the sealing substrate facing the transparent substrate and corresponding to the inside of the display area.
[0008]
Further, the present invention provides an input wiring for supplying display data input from an external signal source to a driving circuit on an inner surface of a sealing substrate, and transmitting a scanning signal from the driving circuit to a scanning wiring provided on a transparent substrate, and simultaneously transmitting the scanning signal to the signal wiring. The routing wiring for transmitting the display signal is arranged. Conductive particles are mixed in the sealing material, and the leading wiring is electrically connected to the scanning wiring and the signal wiring at the sealing portion of the sealing material. The drive circuit may be mounted on the inner surface of the sealing substrate as an integrated circuit chip, or may be formed directly on the inner surface of the sealing substrate. Furthermore, by installing a drying agent on the inner surface of the sealing substrate, moisture that has penetrated and penetrated through the sealing material is absorbed to prevent deterioration of the organic light emitting device.
[0009]
The present invention also provides a plurality of scanning wirings extending in a first direction and arranged in a second direction intersecting the first direction, and a plurality of scanning wirings extending in a second direction and extending in the first direction. And a transparent substrate having a display area in which a large number of organic light emitting elements arranged in an intersection of the scanning wiring and the signal wiring are arranged in a matrix. A sealing substrate which is attached so as to cover the display area and is sealed with a sealing material orbiting around the display area; Then, only the routing wiring for supplying a drive signal to the organic light emitting element may be arranged on the scanning wiring and the signal wiring on the inner surface of the sealing substrate facing the transparent substrate. In this case, a driving circuit for supplying a driving signal to the organic light emitting element is provided on the scanning wiring and the signal wiring on the transparent substrate outside the sealing material.
[0010]
In addition, conductive particles are mixed into the sealing material, and the output wiring and the routing wiring of the driving circuit, the scanning wiring, and the signal wiring can be electrically connected to each other at the sealing portion of the sealing material. The drive circuit may be mounted on the inner surface of the sealing substrate as an integrated circuit chip, or may be formed directly on the inner surface of the sealing substrate. Furthermore, by installing a drying agent on the inner surface of the sealing substrate, moisture that has penetrated and penetrated through the sealing material is absorbed to prevent deterioration of the organic light emitting device.
[0011]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described configuration and the configuration described in the embodiment described later, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an organic light emitting display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view of an organic light emitting display device schematically illustrating a first embodiment of the present invention, and is a plan view of the organic light emitting display device as viewed from a sealing substrate side. FIG. 2 is a sectional view taken along the line YY ′ of FIG. In this embodiment, the transparent substrate SUB on which the organic light-emitting elements are arranged is a so-called LTPS substrate in which a thin film transistor is formed using low-temperature polysilicon (LTPS) formed on a glass substrate. On the main surface (inner surface) of the transparent substrate SUB, a number of scanning lines GL extending in the first direction (X direction) and juxtaposed in the second direction (Y direction), and extending in the Y direction. A large number of signal lines DL arranged in parallel in the X direction and a large number of organic light emitting elements (not shown) formed at the intersection of the scanning lines GL and the signal lines DL and arranged in a matrix form a matrix. An area AR is formed. Also, various electrodes and wiring such as a power supply wiring PWL are formed.
[0013]
On the other hand, on the main surface (inner surface) of the sealing substrate SGS, that is, on the surface facing the transparent substrate SUB, the driving circuit DR, the routing wiring SSL (GL) connecting the output of the driving circuit DR to the scanning wiring GL, and the signal wiring ( DL), and an input wiring TML, which is a wiring connected to the terminal TM of the tape carrier package TCP, is formed. In the present embodiment, the drive circuit DR is a semiconductor chip, but may be a device directly formed of a low-temperature polysilicon film on the sealing substrate SGS. The input line TML is connected to the input side of the drive circuit DR, and the lead-out lines SSL (DL) and SSL (GL) are connected to the output side. The sealing substrate SGS is bonded and sealed to the outer periphery of the display area AR of the transparent substrate SUB via a sealing material SLC mixed with conductive particles CBZ. The symbol PWL indicates a power supply system wiring. Note that the power supply wiring PWL may be provided on the sealing substrate SGS, but is preferably formed on the transparent substrate SUB as described above in consideration of connection resistance and the like.
[0014]
Each of the routing wirings SSL (DL), SSL (GL), and the input wiring TML are formed so as to extend to a portion where the sealing material SLC is applied, and have conductive particles CBZ mixed in the sealing material SLC on the transparent substrate SUB side. The scanning lines GL, the signal lines GL, and the terminals TM of the tape carrier package TCP are connected. In the figure, only one scanning line GL and one signal line DL are shown for simplicity. These wirings and the routing wirings are connected at connection points CP1, CP2, and CP3. A specific example will be described with reference to the flow of a display signal. As shown in FIG. 2, display data input from an external signal source via a terminal TM of the tape carrier package TCP is a conductive particle at a connection point CP1 as indicated by an arrow a. The sealing material SLC mixed with CBZ is connected to the input wiring TML formed on the inner surface of the sealing substrate SGS, and is input to the input terminal of the drive circuit DR as shown by an arrow b.
[0015]
The output (display signal) of the drive circuit DR reaches the connection point CP2 as shown by the arrow c in the routing wiring SSL (DL), and at the connection point CP2, the inner surface of the transparent substrate SUB is formed by the sealing material SLC mixed with the conductive particles CBZ. Is connected to the signal line DL formed in the first line. The display signal is transmitted through the signal wiring DL as shown by an arrow d, and is supplied to the thin film transistor arranged at the intersection with the scanning wiring GL shown in FIG. With respect to the scanning signal, the scanning signal is supplied to the scanning wiring in the same configuration.
[0016]
Note that a desiccant DCT is disposed on the inner surface of the sealing substrate SGS to prevent the characteristics of the organic light emitting elements in the display area AR from being deteriorated by moisture. The desiccant DCT is coated with a fluid desiccant and dried, or a solid or film-shaped desiccant is adhered and fixed with an appropriate adhesive.
[0017]
The bonding and sealing of the transparent substrate SUB and the sealing substrate SGS by the sealing material SLC mixed with the conductive particles CBZ, and the electrical connection between each wiring and the routing wiring, as shown in FIG. 2, is included in the sealing material SLC. This is performed with the conductive particles CBZ. As the conductive particles CBZ, for example, conductive beads obtained by coating an adhesive resin with nickel (Ni) or nickel and gold (Au) on the surface of resin beads can be used. In FIG. 2 showing the electrical connection between the terminal TM and the input wiring TML, the terminal TM and the input wiring TML are formed to extend to the entire surface of both sides of the sealing material SLC. By using a transparent conductive film (such as ITO) for both or both, it is possible to bond by curing by irradiation with ultraviolet rays. When the terminal TM and the input wiring TML are formed of an opaque material, curing by heating is also possible. The electrical connection between the upper and lower substrates, such as the electrical connection between the scanning wiring GL and the routing wiring SSL (GL), is the same as described above.
[0018]
FIG. 3 is a sectional view of a principal part for explaining another electrical connection structure of the terminals of the tape carrier package and the input wiring. In FIG. 3, an ultraviolet ray from the direction of the sealing substrate SGS shown in FIG. 3 is formed by using an ultraviolet-curing type sealing material and forming an end of the input wiring TML inward from the outer end of the sealing material SLC. The sealing material SLC is cured by UV irradiation. The sealing material SLC at the portion covered by the input wiring TML is cured by the light scattered by the sealing material SLC and the conductive particles CBZ.
[0019]
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part illustrating still another electrical connection structure between the terminals of the tape carrier package and the input wiring according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 4, the end of the terminal TM of the tape carrier package TCP is formed to be receded from the inner end of the sealing material SLC to the outside, so that the sealing material SLC is cured by irradiation with ultraviolet rays UV from the direction shown in the drawing. I try to make it. The sealing material SLC at the portion covered by the terminal TM is cured by the light scattered by the sealing material SLC and the conductive particles CBZ.
[0020]
By providing the driving circuit and its input and output wiring on the sealing substrate side as in the above-described embodiment, the wiring on the transparent substrate SUB side on which the organic light emitting element is formed is simplified, and the sealing material SLC Can be applied to the entire outer periphery of the transparent substrate SUB, the frame can be minimized, and the ultimate frame narrowing can be realized.
[0021]
FIG. 5 is a main part plan view schematically illustrating a configuration example of a connection point between the wiring on the transparent substrate side and the wiring on the sealing substrate side in the first embodiment of the present invention. Here, the connection point CP1 between the terminal TM of the tape carrier package TCP and the input wiring TML of the sealing substrate SGS in FIGS. 1 and 2 will be described as an example, but the same applies to the other connection points CP2 and CP3. In FIG. 5, a sealing material SLC is interposed between the terminal TM of the tape carrier package TCP and the input wiring TML of the sealing substrate SGS. The terminal TM and the input wiring TML are electrically connected by the conductive particles CBZ mixed in the sealing material SLC, and are bonded by the sealing material.
[0022]
Although the width of the terminal TM and the width of the input wiring TML may be the same, it is preferable that the width W1 of the terminal TM be wider than the width W2 of the input wiring TML (W1> W2) in order to secure a margin for alignment. In addition, the diameter of the conductive particles CBZ is made smaller than the distance W3 between the adjacent terminals TM to avoid a short circuit between the adjacent terminals TM. Note that the width W2 of the input wiring TML may be wider than the width W2 of the terminal TM (W2> W1). In this case, the diameter of the conductive particles CBZ is smaller than the distance between the adjacent input wirings TML. Further, the connection configuration of the connection point CP2 between the signal wiring DL and the routing wiring SSL (DL) and the connection configuration CP3 of the scanning wiring GL and the routing wiring SSL (GL) in FIG.
[0023]
According to the present embodiment, the display area is not limited by the portion where the driving circuit and the wiring are formed, and the display area can be expanded or narrowed on a transparent substrate having a predetermined size. The organic light emitting display device having a narrow frame in which the display area of the transparent substrate is enlarged to the maximum source.
[0024]
FIG. 6 is a plan view of an organic light emitting display device schematically illustrating a second embodiment of the present invention, and is a plan view of the organic light emitting display device as viewed from a sealing substrate side, similarly to FIG. In FIG. 6, for simplicity of description, signal wirings and scanning wirings provided on the transparent substrate SUB are not shown. In the present embodiment, a drive circuit DR at a substantially central portion of the inner surface of the sealing substrate SGS is mounted. The drive circuit DR is an integrated circuit chip in the present embodiment, but may be a circuit directly formed of LTPS (low-temperature polysilicon) on the inner surface of the sealing substrate.
[0025]
On the inner surface of the sealing substrate SGS, an input line leading line SSL (I) to the drive circuit DR, a signal line DL leading line SSL (DL), and a scanning line GL leading line SSL (GL) are formed. Have been. The input line routing line SSL (I) is connected to the intermediate line TMM on the transparent substrate SUB extending from the terminal TM of the tape carrier package TCP at the connection point CP1 in a structure similar to the structure described in FIG. In addition, the lead wiring SSL (DL) of the signal wiring DL is formed from both sides (upper and lower sides in FIG. 6) of the drive circuit DR in the direction of the sides facing the sealing substrate SGS. The routing wiring SSL (DL) 1 formed on the upper side of FIG. 6 is connected to the signal wiring DL of the upper half (AR / 2) of the display area at the connection point CP2. The routing wiring SSL (DL) 2 formed on the lower side is connected to the signal wiring DL in the lower half (AR / 2) of the display area at the connection point CP2 '. In addition, the routing wiring SSL (GL) of the scanning wiring GL is connected to the scanning wiring at a connection point CP3.
[0026]
In this embodiment, the display area is divided into upper and lower parts, and the lead-out wirings SSL (DL) 1 and SSL (DL) 2 are formed corresponding to the signal wirings in the respective display areas. The arrangement density of SSL (DL) 1 and SSL (DL) 2 can be reduced, and the line width can be increased. At the same time, it is possible to increase the margin for forming the terminal portion (connection point) of the signal wiring DL formed on the transparent substrate SUB. Note that, depending on the space on the inner surface of the sealing substrate SGS, it is also possible to divide the lead wiring SSL (GL) of the scanning wiring into the left and right sides of the drive circuit.
[0027]
Also according to the present embodiment, the display area is not limited by the formation portion of the drive circuit and the routing wiring, and it is possible to realize the enlargement of the display area on a transparent substrate of a predetermined size, that is, a narrow frame. It is possible to provide an organic light emitting display device having a narrow frame in which a display area of a transparent substrate having a size is enlarged to a maximum source.
[0028]
FIG. 7 is a plan view of an organic light-emitting display device schematically illustrating a third embodiment of the present invention, and is a plan view of the organic light-emitting display device as viewed from a sealing substrate side, similarly to FIGS. 1 and 6. is there. In this embodiment, on the inner surface of the sealing substrate SGS, a lead wiring SSL (DL) for the signal wiring DL and a lead wiring SSL (GL) for the scanning wiring GL are formed, and the drive circuit DR is mounted on the transparent substrate SUB side. did. That is, only the lead wiring SSL (DL) and the lead wiring SSL (GL) are formed on the sealing substrate SGS. (If necessary, other lead wiring such as a power supply lead wiring may be formed. Good).
[0029]
The output line DR (O) 1 to the signal line DL of the drive circuit DR, the routing line SSL (DL) on the sealing substrate SGS side, and the output line DR (O) 2 to the scan line GL of the drive circuit DR are sealed. The routing wiring SSL (GL) on the stop substrate SGS side is connected at the connection point CP1. The signal line wiring (SSL (DL)) formed on the transparent substrate SUB side and the signal line DL of the transparent substrate SUB are connected at the connection point CP2, and the signal line DL (GL) of the scanning line and the transparent substrate SUB are connected. Are connected at a connection point CP3. It is also possible to divide the connection between the signal line routing (SSL (DL)) and the signal line DL of the transparent substrate SUB into upper and lower portions of the display area, or to alternately connect the upper and lower portions. The connection structure of these connection points is the same as in the above embodiment.
[0030]
According to the present embodiment, only the lead wiring SSL (DL) and the lead wiring SSL (GL) (or other lead wiring) are formed on the inner surface of the sealing substrate SGS. Therefore, the wiring width can be increased, and an increase in resistance value caused by a long distance traversing the display area can be suppressed. Other effects are the same as those of the above embodiment.
[0031]
Note that the present invention can also combine the embodiments described above. By arranging the drive circuit inside the seal member, the drive circuit is protected and damage during handling can be prevented. Further, the wiring forming process can be simplified by using a transparent conductive film such as ITO for the wiring and the lead wiring in each of the above-described embodiments. However, since a conductive oxide such as ITO cannot secure a sufficient current for a power supply line for supplying a current to the organic light emitting element, it is desirable to form the power supply line on the transparent substrate side.
[0032]
It goes without saying that the organic light-emitting display device of the present invention described in the embodiments can be used as a display device of not only a mobile phone and a portable information terminal (PDA) but also a personal computer, various monitor monitors, and a television receiver.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the surface area of the substrate having the active elements such as the thin film transistors can be effectively used for the area of the display region formed of the organic light emitting layer. It is possible to provide an organic light-emitting display device in which a display area is enlarged and a frame is narrowed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically illustrating an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line YY ′ of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a main part of another electrical connection structure of the terminals and the input wiring of the tape carrier package according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a principal part illustrating still another electrical connection structure between the terminals of the tape carrier package and the input wiring according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a main part plan view schematically illustrating a configuration example of a connection point between a wiring on the transparent substrate side and a lead wiring on the sealing substrate side in the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view of an OLED display schematically illustrating a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view of an organic light emitting display device schematically illustrating a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
SUB: transparent substrate, SGS: sealing substrate, DR: driving circuit, GL: scanning wiring, DL: signal wiring, SSL (GL): scanning Wiring wiring, SSL (DL) ··· Signal wiring, TCP ··· Tape carrier package, TM ··· Terminal, TML ··· Input wiring, AR ··· Display area, SLC: seal material, CBZ: conductive particles, PWL: power supply wiring.

Claims

第１の方向に延在して前記第１の方向と交差する第２の方向に並設された多数の走査配線と、前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板と、
前記表示領域を覆う如く貼り合わされて前記表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有し、
前記封止基板の前記透明基板に対向し、かつ前記表示領域内に相当する内面に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を有することを特徴とする有機発光表示装置。A large number of scanning lines extending in a first direction and arranged in a second direction intersecting the first direction; and a plurality of scanning lines extending in the second direction and arranged in the first direction. A large number of signal wiring, a transparent substrate having a display area in which a large number of organic light emitting elements arranged in an intersection of the scanning wiring and the signal wiring are arranged in a matrix,
A sealing substrate that is attached so as to cover the display area and sealed with a sealant that circumvents the periphery of the display area;
A drive circuit for supplying a drive signal to the organic light emitting element to the scanning wiring and the signal wiring on an inner surface corresponding to the transparent substrate of the sealing substrate and corresponding to the inside of the display area. Organic light emitting display.

前記封止基板の前記内面に、外部信号源から入力する表示データを前記駆動回路に供給する入力配線と、前記駆動回路から前記透明基板の前記走査配線に走査信号を伝達すると共に前記信号配線に表示信号を伝達する引回し配線を有することを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。On the inner surface of the sealing substrate, an input wiring for supplying display data input from an external signal source to the driving circuit, and a scanning signal transmitted from the driving circuit to the scanning wiring of the transparent substrate and the signal wiring. The organic light emitting display device according to claim 1, further comprising a routing line for transmitting a display signal.

前記シール材に導電性粒子を混入してなり、前記シール材の封止部分で前記引回し配線と前記走査配線および前記信号配線とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。3. The semiconductor device according to claim 2, wherein conductive particles are mixed into the sealing material, and the routing wiring, the scanning wiring, and the signal wiring are electrically connected at a sealing portion of the sealing material. 3. The organic light emitting display device according to claim 1.

前記駆動回路が集積回路チップであることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の有機発光表示装置。4. The organic light emitting display device according to claim 1, wherein the driving circuit is an integrated circuit chip.

前記駆動回路が前記封止基板の前記内面に直接形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の有機発光表示装置。4. The organic light emitting display device according to claim 1, wherein the driving circuit is formed directly on the inner surface of the sealing substrate.

前記封止基板の前記内面に乾燥材を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の有機発光表示装置。The organic light emitting display device according to claim 1, further comprising a desiccant on the inner surface of the sealing substrate.

第１の方向に延在して前記第１の方向と交差する第２の方向に並設された多数の走査配線と、前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板と、
前記表示領域を覆う如く貼り合わされて前記表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有し、
前記封止基板の前記透明基板に対向する内面に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する引回し配線を有することを特徴とする有機発光表示装置。A large number of scanning lines extending in a first direction and arranged in a second direction intersecting the first direction; and a plurality of scanning lines extending in the second direction and arranged in the first direction. A large number of signal wiring, a transparent substrate having a display area in which a large number of organic light emitting elements arranged in an intersection of the scanning wiring and the signal wiring are arranged in a matrix,
A sealing substrate that is attached so as to cover the display area and sealed with a sealant that circumvents the periphery of the display area;
An organic light-emitting display device, further comprising a routing wiring for supplying a drive signal to the organic light-emitting element on the scanning wiring and the signal wiring on an inner surface of the sealing substrate facing the transparent substrate.

前記透明基板上で前記シール材の外側に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を有することを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。The organic light emitting display device according to claim 7, further comprising a driving circuit for supplying a driving signal to the organic light emitting element to the scanning wiring and the signal wiring on the transparent substrate and outside the sealing material.

前記シール材に導電性粒子を混入してなり、前記シール材の封止部分で前記駆動回路の出力配線と前記引回し配線と前記走査配線および前記信号配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項８に記載の有機発光表示装置。Conductive particles are mixed into the sealing material, and the output wiring of the driving circuit, the routing wiring, the scanning wiring, and the signal wiring are electrically connected at a sealing portion of the sealing material. The organic light emitting display device according to claim 8, wherein:

前記駆動回路が集積回路チップであることを特徴とする請求項７乃至９の何れかに記載の有機発光表示装置。10. The organic light emitting display device according to claim 7, wherein the driving circuit is an integrated circuit chip.

前記駆動回路が前記封止基板の前記内面に直接形成されていることを特徴とする請求項７乃至９の何れかに記載の有機発光表示装置。10. The organic light emitting display device according to claim 7, wherein the driving circuit is formed directly on the inner surface of the sealing substrate.

前記封止基板の前記内面に乾燥材を有することを特徴とする請求項７乃至１１の何れかに記載の有機発光表示装置。The organic light emitting display device according to claim 7, further comprising a desiccant on the inner surface of the sealing substrate.