JP2004247797A - Passive component - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a passive component the terminal pitch of which can be narrowed, the number of terminals of which can be decreased, and the entire mount area of which can be space-saved so as to decrease the number of passive components mounted on an electronic apparatus or communication equipment or the like. <P>SOLUTION: A plurality of passive parts 16A, 16B are formed in a dielectric substrate 14 in the passive component 10A, and a plurality of electrodes to which common grounding potential is applied are made common in each of the passive parts 16A, 16B. For example, eight inner layer grounding electrodes 54, 58, 56, 60, 66, 70, 68, 72 formed by each of resonance electrodes 20, 22, 24, and 26 are made common and connected to a grounding electrode 36, and short-circuit ends of first and second input side resonance electrodes 20, 24, and short-circuit ends of first and second output side resonance electrodes 22, 26 are made common by inner layer earth electrodes 12a, 12b and connected to the earth electrode 36, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚのマイクロ波帯において共振回路を構成する積層型誘電体フィルタ等を含む受動部品に関し、通信機器や電子機器の小型化を有効に図ることができる受動部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、ＩＣが高集積化され、ＩＣ自体の小型化が急速に進んでいる。これに伴い、前記ＩＣの周辺に使用されるフィルタ等の受動部品も小型化が進んでいる。また、受動部品の小型化には、誘電体基板を使用した積層型誘電体フィルタが有効である（例えば特許文献１及び２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２８０８０５号公報（図１、図９）
【特許文献２】
特開２００２−２６１６４３号公報（図１、段落［００２１］）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フィルタにおいては、送信側と受信側にそれぞれ１個使用される。無線ＬＡＮにおいては、２．４ＧＨｚと５ＧＨｚのデュアルシステム等が開発されており、この場合、フィルタは少なくとも合計４個は使用されることになる。
【０００５】
このような場合に、ＩＣの集積化・小型化に対して、受動部品の実装エリアの省スペース化が追いついていないのが現状である。なぜなら、従来の積層型誘電体フィルタ等においては、それ自体の小型化は進んでいるが、受動部品毎に入出力端子に加え、グランド端子が必要となることと、実装時の強度維持のために端子の大きさを小さくするにも限界があるからである。従って、受動部品の端子ピッチは、ＩＣの端子ピッチよりもはるかに大きい。
【０００６】
また、個々の受動部品には、一定の実装面積（通常、部品の投影面積の約１．５倍）が必要であり、受動部品の実装について集積化ができないという問題がある。従って、通信装置等の小型化のために、ＩＣや受動部品を含めた実装領域が狭くなると、ＩＣや受動部品の配置並びに配線も困難になることから、通信装置等の小型化には限界が生じる。
【０００７】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減することができると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させることができる受動部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る受動部品は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板内に、複数の受動部を有し、各受動部において及び／又は各受動部間で複数の電極が共通化されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、複数の受動部が１つの誘電体基板内に形成されて複合化されることになり、複数の受動部をそれぞれ単独で実装するよりも、その実装エリアを省スペース化させることができる。
【００１０】
しかも、各受動部において及び／又は各受動部間で複数の電極を共通化しているため、積層型誘電体フィルタから導出される端子数を有効に削減することができ、これに伴い、端子間のピッチも狭ピッチ化させることができる。この場合、前記各受動部において及び／又は各受動部間で共通の固定電位が印加される複数の電極を共通化するようにしてもよいし、共通化して前記誘電体基板の表面に形成された共通端子に接続するようにしてもよい。
【００１１】
このように、本発明に係る受動部品においては、電子装置や通信装置等に実装される受動素子の部品点数を削減することができると共に、受動素子の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動素子の全体の実装エリアの省スペース化を実現させることができる。
【００１２】
前記受動部としては、複数の共振器を有するフィルタ部を有するようにしてもよいし、ストリップラインを有する非平衡−平衡変換部を有するようにしてもよい。
【００１３】
また、受動部は、複数の共振器を有する非平衡入出力方式のフィルタ部と、ストリップラインを有する非平衡−平衡変換部とを有するようにしてもよい。
【００１４】
これにより、各フィルタ部として小型化に有利な１／４波長の共振器にて構成することができる。一体化することで、フィルタ部と非平衡−平衡変換部間の特性インピーダンスを特定の値（例えば５０Ω）に設定する必要がなくなり、両者間の特性インピーダンスを任意に決定することができるため、それぞれの設計の自由度を増すことができる。
【００１５】
また、両者間の特性インピーダンスを低く設定することができることから、フィルタ部を形成しやすくなり、非平衡−平衡変換部を構成するストリップラインの線幅を広げることができるため、非平衡−平衡変換部の損失も低減できるという効果がある。
【００１６】
つまり、この構成においては、高周波増幅回路等の接続を考慮して平衡入出力を実現しながらも、小型化を有効に図ることができる。
【００１７】
また、前記構成において、前記複数の受動部間にアイソレーション手段を介在させるようにしてもよい。これにより、１つの誘電体基板内に複合化された複数の受動部間のアイソレーションを改善することができ、特性の向上を図ることができる。このアイソレーション手段としては、例えば受動部間をビアホールでシールドしたり、空気層でシールドする方法などがある。
【００１８】
また、前記構成において、前記誘電体基板内に、少なくとも第１及び第２の受動部を有し、各受動部が１以上の共振器を有するフィルタ部を具備する場合に、前記第１の受動部の前記共振器を構成する共振電極の短絡端と、前記第２の受動部の前記共振器を構成する共振電極の短絡端とをそれぞれ共通化してもよい。
【００１９】
この場合、第１及び第２のフィルタを１つの誘電体基板内に効率よく配置することができ、しかも、各フィルタ部間のアイソレーションを各共振電極の短絡端にて改善することができ、作製の容易性、受動部品の小型化を図ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る受動部品のいくつかの実施の形態例を図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００２１】
まず、第１の実施の形態に係る受動部品１０Ａは、図１に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ７：図２参照）が積層、焼成一体化され、かつ、両主面（第２の誘電体層Ｓ２の一主面及び第６の誘電体層Ｓ６の一主面）にそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂが形成された誘電体基板１４を有する。
【００２２】
誘電体基板１４は、図２に示すように、上から順に、第１の誘電体層Ｓ１〜第７の誘電体層Ｓ７が積み重ねられて構成されている。これら第１〜第７の誘電体層Ｓ１〜Ｓ７は１枚あるいは複数枚の層にて構成される。
【００２３】
誘電体基板１４内には、図２に示すように、２つの受動部（第１及び第２の受動部１６Ａ及び１６Ｂ）が左右対称の位置に形成されている。
【００２４】
第１の受動部１６Ａは、２つの１／４波長の共振器（第１の入力側共振器及び第１の出力側共振器）を構成する第１のフィルタ部１８Ａを有し、該第１のフィルタ部１８Ａは、図２に示すように、第４の誘電体層Ｓ４の一主面に形成された第１の入力側共振電極２０及び第１の出力側共振電極２２を有する。
【００２５】
第２の受動部１６Ｂは、２つの１／４波長の共振器（第２の入力側共振器及び第２の出力側共振器）を構成する第２のフィルタ部１８Ｂを有し、該第２のフィルタ部１８Ｂは、第４の誘電体層Ｓ４の一主面に形成された第２の入力側共振電極２４及び第２の出力側共振電極２６を有する。
【００２６】
そして、第１のフィルタ部１８Ａにおける第１の入力側共振電極２０と第２のフィルタ部１８Ｂにおける第２の入力側共振電極２４とが１つの電極膜で連続して形成され、更に、この電極膜の長手方向中央部分がビアホール２８及び３０を介してそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂに電気的に接続されている。即ち、第１の入力側共振電極２０と第２の入力側共振電極２４の各短絡端（ビアホール２８及び３０）が共通化された構成となっている。
【００２７】
これは、第１のフィルタ部１８Ａにおける第１の出力側共振電極２２と第２のフィルタ部１８Ｂにおける第２の出力側共振電極２６においても同様であり、各電極２２及び２６が１つの電極膜で連続して形成され、更に、この電極膜の長手方向中央部分がビアホール３２及び３４を介してそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂに電気的に接続されている。即ち、この場合も、第１の出力側共振電極２２と第２の出力側共振電極２６の各短絡端（ビアホール３２及び３４）が共通化された構成となっている。
【００２８】
また、この受動部品１０Ａにおいては、図１に示すように、誘電体基板１４の外周面のうち、愛１の側面１４ａ及び該第１の側面１４ａと対向する第２の側面１４ｂには、それぞれ前記内層アース電極１２ａ及び１２ｂが接続されるアース電極３６が形成されている。
【００２９】
誘電体基板１４の第３の側面１４ｃには、第１の非平衡入力端子３８と第２の非平衡入力端子４０が形成されている。第１の非平衡入力端子３８は、図２に示すように、リード電極４２を介して第１の入力側共振電極２０に電気的に接続され、第２の非平衡入力端子４０は、リード電極４４を介して第２の入力側共振電極２４に電気的に接続されている。
【００３０】
図１に示すように、第３の側面１４ｃと対向する第４の側面１４ｄには、第１の非平衡出力端子４６と第２の非平衡出力端子４８が形成されている。第１の非平衡出力端子４６は、図２に示すように、リード電極５０を介して第１の出力側共振電極２２に電気的に接続され、第２の非平衡出力端子４８は、リード電極５２を介して第２の出力側共振電極２６に電気的に接続されている。
【００３１】
一方、図２に示すように、第３の誘電体層Ｓ３の一主面には、第１及び第２の入力側共振電極２０及び２４の各開放端と対向する内層アース電極５４及び５６と、第１及び第２の出力側共振電極２２及び２６の各開放端と対向する内層アース電極５８及び６０と、第１の入力側共振器及び第１の出力側共振器間の結合度を調整するための結合調整電極６２と、第２の入力側共振器及び第２の出力側共振器間の結合度を調整するための結合調整電極６４とが形成されている。
【００３２】
第５の誘電体層Ｓ５の一主面には、第１及び第２の入力側共振電極２０及び２４の各開放端と対向する内層アース電極６６及び６８と、第１及び第２の出力側共振電極２２及び２６の各開放端と対向する内層アース電極７０及び７２と、第１の入力側共振器及び第１の出力側共振器間の結合度を調整するための結合調整電極７４と、第２の入力側共振器及び第２の出力側共振器間の結合度を調整するための結合調整電極７６とが形成されている。
【００３３】
つまり、この第１の実施の形態に係る受動部品１０Ａは、第１の非平衡入力端子３８に入力された信号が第１の受動部１６Ａにおける第１のフィルタ部１８Ａを介して第１の非平衡出力端子４６から出力され、第２の非平衡入力端子４０に入力された信号が第２の受動部１６Ｂにおける第２のフィルタ部１８Ｂを介して第２の非平衡出力端子４８から出力されることとなる。
【００３４】
このように、第１の実施の形態に係る受動部品１０Ａにおいては、誘電体基板１４内に、複数の受動部１６Ａ及び１６Ｂを形成し、各受動部１６Ａ及び１６Ｂにおいて共通の接地電位が印加される複数の電極を共通化している。
【００３５】
例えば各共振電極２０、２２、２４及び２６毎に形成された８つの内層アース電極５４、５８、５６、６０、６６、７０、６８、７２を共通化してアース電極３６に接続し、第１及び第２の入力側共振電極２０及び２４の短絡端、並びに第１及び第２の出力側共振電極２２及び２６の短絡端をそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂにて共通化してアース電極３６に接続するようにしている。
【００３６】
これにより、第１及び第２の受動部１６Ａ及び１６Ｂが１つの誘電体基板１４内に形成されて複合化されることになり、第１の受動部１６Ａ及び第２の受動部１６Ｂをそれぞれ単独で実装するよりも、その実装エリアを省スペース化させることができる。
【００３７】
しかも、各受動部１６Ａ及び１６Ｂにおいて共通の接地電位が印加される複数の電極を共通化しているため、受動部品１０Ａから導出される端子数を有効に削減することができ、これに伴い、端子間のピッチも狭ピッチ化させることができる。
【００３８】
ここで、比較例と実施例における端子間のピッチと実装エリアについて説明する。比較例は、図３に示すように、２つの受動部品８０Ａ及び８０Ｂを並べて実装した例を示し、実施例は、図４に示すように、上述した第１の実施の形態に係る受動部品１０Ａを実装した例を示す。
【００３９】
図３に示すように、比較例は、２つの受動部品８０Ａ及び８０Ｂの各実装エリアＺ１及びＺ２を考慮する必要があることから、２つの受動部品８０Ａ及び８０Ｂの端子間のピッチＰａ、例えば受動部品８０Ａの出力端子４６と受動部品８０Ｂの出力端子４８間の距離Ｐａは、２つの受動部品８０Ａ及び８０Ｂ間の実装エリアＺ１及びＺ２並びに配線領域を跨って設定する必要があり、その短縮化には限界がある。
【００４０】
また、例えば受動部品８０Ａのアース電極から導出される配線と他の受動部品８０Ｂのアース電極から導出された配線とを各実装エリアの外部において共通化して共通配線８１として導出させる必要がある。従って、例えば受動部品８０Ａと共通化された配線８１間の距離Ｐｂも長くなるという不都合がある。
【００４１】
一方、実施例は、図４に示すように、２つの受動部１６Ａ及び１６Ｂが１つの誘電体基板１４内に複合化されていることから、端子間のピッチＰｃは、受動部品１０Ａの実装エリアＺ３を考慮する必要がなく、比較例と比して狭ピッチ化が可能である。しかも、１つの誘電体基板１４を実装する形態となるため、その実装エリアＺ３も、比較例の合計実装エリア（Ｚ１＋Ｚ２）よりも省スペース化させることができる。
【００４２】
また、図４に示すように、例えばアース電極３６から導出される配線８３も１つでよいため、例えば出力端子と配線８３の距離Ｐｄも短縮化することができる。
【００４３】
このように、第１の実施の形態に係る受動部品１０Ａは、電子装置や通信装置等に実装される受動部品１０Ａの部品点数を削減することができると共に、受動部品１０Ａの端子ピッチＰｂの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品１０Ａの全体の実装エリアＺ３の省スペース化を実現させることができる。
【００４４】
次に、第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂについて図５及び図６を参照しながら説明する。なお、図１及び図２と対応する部材については同じ符号を付してその重複説明を省略する。
【００４５】
この第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂは、上述した第１の実施の形態と同様に、誘電体基板１４を有する。この誘電体基板１４は、図６に示すように、複数の誘電体層（Ｓ１〜Ｓ１２）が積層、焼成一体化され、両主面（第２の誘電体層Ｓ２の一主面及び第１１の誘電体層Ｓ１１の一主面）にそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂが形成されている。また、第１０の誘電体層Ｓ１０の一主面には、ＤＣ電源に接続される内層ＤＣ電極８２が形成されている。
【００４６】
そして、この第２の実施の形態は、誘電体基板１４内に、第１及び第２の受動部１６Ａ及び１６Ｂが左右対称の位置に形成されている点では第１の実施の形態と同様であるが、第１の受動部１６Ａが第１のフィルタ部１８Ａと第１の非平衡−平衡変換部（以下、第１の変換部８４Ａと記す）とこれら第１のフィルタ部１８Ａと第１の変換部８４Ａとを接続する第１の接続部８６Ａとを有する点と、第２の受動部１６Ｂが第２のフィルタ部１８Ｂと第２の非平衡−平衡変換部（以下、第２の変換部８４Ｂと記す）とこれら第２のフィルタ部１８Ｂと第２の変換部８４Ｂを接続する第２の接続部８６Ｂとを有する点で異なる。第１及び第２の受動部１６Ａ及び１６Ｂは、それぞれ左右対称の位置に形成されている。
【００４７】
ここで、説明をより明瞭とするために、第１及び第２のフィルタ部１８Ａ及び１８Ｂを複合フィルタ部８８と記し、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂを複合変換部９０と記し、第１及び第２の接続部８６Ａ及び８６Ｂを複合接続部９２と記す。
【００４８】
複合フィルタ部８８並びに複合変換部９０は、誘電体基板１４上、誘電体層Ｓ１〜Ｓ１２の積層方向上下に分離された領域にそれぞれ形成されている。例えば、図６では、積層方向上部に複合フィルタ部８８が形成され、積層方向下部に複合変換部９０が形成され、両者間に複合接続部９２が形成された例が示されている。
【００４９】
つまり、第３の誘電体層Ｓ３及び第４の誘電体層Ｓ４に複合フィルタ部８８が形成され、第７及び第８の誘電体層Ｓ７及びＳ８に複合変換部９０が形成され、第５の誘電体層Ｓ５に複合接続部９２が形成されている。
【００５０】
更に、この誘電体基板１４内には、複合フィルタ部８８と複合変換部９０とのアイソレーションを目的とした内層アース電極９４が形成され、複合変換部９０と内層ＤＣ電極８２とのアイソレーションを目的とした内層アース電極９６が形成されている。
【００５１】
また、この受動部品１０Ｂにおいては、図５に示すように、誘電体基板１４の外周面のうち、第３の側面１４ｂには、その中央部分に、第１の非平衡入力端子３８と第２の非平衡入力端子４０とが形成され、更に、第１の非平衡入力端子３８に隣接してＤＣ端子９８が形成され、第２の非平衡入力端子４０に隣接してアース電極３６が形成されている。また、第４の側面１４ｂには、第１の平衡出力端子１００Ａ及び１００Ｂと第２の平衡出力端子１０２Ａ及び１０２Ｂが形成されている。
【００５２】
一方、複合変換部９０における第１の変換部８４Ａは、第７の誘電体層Ｓ７の一主面に形成された１つのストリップライン１０４と、第８の誘電体層Ｓ８の一主面に形成された２つのストリップライン１０６及び１０８とを有する。同様に、第２の変換部８４Ｂは、第７の誘電体層Ｓ７の一主面に形成された１つのストリップライン１１０と、第８の誘電体層Ｓ８の一主面に形成された２つのストリップライン１１２及び１１４とを有する。
【００５３】
第１の変換部８４Ａにおけるストリップライン１０４は、一端（始端）１１６と他端（終端）１１８とが互いに隣接し、かつ、始端１１６から終端１１８に向けてほぼ渦巻状に形成された形状を有する。ストリップライン１０６は、始端１２０から第１の平衡出力端子の一方の端子１００Ａに向かって渦巻状に形成された形状を有し、ストリップライン１０８は、始端１２２から第１の平衡出力端子の他方の端子１００Ｂに向かって渦巻状に形成された形状を有する。
【００５４】
同様に、第２の変換部８４Ｂにおけるストリップライン１１０は、始端１２４と終端１２６とが互いに隣接し、かつ、始端１２４から終端１２６に向けてほぼ渦巻状に形成された形状を有する。ストリップライン１１２は、始端１２８から第２の平衡出力端子の一方の端子１０２Ａに向かって渦巻状に形成された形状を有し、ストリップライン１１４は、始端１３０から第２の平衡出力端子の他方の端子１０２Ｂに向かって渦巻状に形成された形状を有する。
【００５５】
複合接続部９２における第１の接続部８６Ａは、第５の誘電体層Ｓ５の一主面に形成され、第１の出力側共振電極２２と第４の誘電体層Ｓ４とを間に挟んで重なる第１の接続電極１３２を有し、第２の接続部８６Ｂは、同じく第２の出力側共振電極２６と第４の誘電体層Ｓ４とを間に挟んで重なる第２の接続電極１３４を有する。
【００５６】
そして、第１の変換部８４Ａにおけるストリップライン１０４の始端１１６と第１の接続電極１３２とがビアホール１３６を介して電気的に接続され、第２の変換部８４Ｂにおけるストリップライン１１０の始端１２４と第２の接続電極１３４とがビアホール１３８を介して電気的に接続されている。第６の誘電体層Ｓ６の一主面に形成された内層アース電極９４には、ビアホール１３６及び１３８と絶縁をとるための領域、即ち電極膜が形成されていない領域が確保されている。
【００５７】
また、第１の変換部８４Ａにおけるストリップライン１０６及び１０８の各始端１２０及び１２２と第１０の誘電体層Ｓ１０に形成された内層ＤＣ電極８２とがそれぞれビアホール１４０及び１４２を介して電気的に接続され、第２の変換部８４Ｂにおけるストリップライン１１２及び１１４の各始端１２８及び１３０と前記内層ＤＣ電極８２とがビアホール１４４及び１４６を介して電気的に接続されている。第９の誘電体層Ｓ９の一主面に形成された内層アース電極９６には、ビアホール１４０、１４２、１４４及び１４６と絶縁をとるための領域、即ち電極膜が形成されていない領域が確保されている。
【００５８】
また、第１の入力側共振電極２０と第２の入力側共振電極２４の共通の短絡端から下方に延びるビアホール３０、並びに第１の出力側共振電極２２と第２の出力側共振電極２６の共通の短絡端から下方に延びるビアホール３４は、それぞれ第９の誘電体層Ｓ９の一主面に形成された内層アース電極９６まで達して形成されている。
【００５９】
つまり、この第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂは、第１の非平衡入力端子３８に入力された信号が第１の受動部１６Ａにおける第１のフィルタ部１８Ａと第１の変換部８４Ａを介して第１の平衡出力端子１００Ａ及び１００Ｂから出力され、第２の非平衡入力端子４０に入力された信号が第２の受動部１６Ｂにおける第２のフィルタ部１８Ｂと第２の変換部８４Ｂを介して第２の平衡出力端子１０２Ａ及び１０２Ｂから出力されることとなる。
【００６０】
このように、第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂにおいては、第１の実施の形態と同様に、例えば各共振電極２０、２２、２４及び２６毎に形成された４つの内層アース電極５４、５８、５６、６０を共通化してアース電極３６に接続し、第１及び第２の入力側共振電極２０及び２４の短絡端を共通化してアース電極３６に接続し、第１及び第２の出力側共振電極２２及び２６の短絡端を共通化してアース電極３６に接続するようにしている。
【００６１】
また、第１の変換部８４Ａにおける各ストリップライン１０６及び１０８の始端１２０及び１２２並びに第２の変換部８４Ｂにおける各ストリップライン１１２及び１１４の始端１２８及び１３０をそれぞれ内層ＤＣ電極８２にて共通化してＤＣ端子９８に接続するようにしている。
【００６２】
これにより、第１及び第２のフィルタ部１８Ａ及び１８Ｂ、並びに第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂが１つの誘電体基板１４内に形成されて複合化されることになり、第１のフィルタ部１８Ａ、第２のフィルタ部１８Ｂ、第１の変換部８４Ａ及び第２の変換部８４Ｂをそれぞれ単独で実装するよりも、その実装エリアを省スペース化させることができる。
【００６３】
しかも、各フィルタ部１８Ａ及び１８Ｂにおいて共通の接地電位が印加される複数の電極を共通化し、更に、各変換部８４Ａ及び８４Ｂにおいて共通のＤＣ電位が印加される複数の電極を共通化しているため、受動部品１０Ｂから導出される端子数を有効に削減することができ、これに伴い、端子間のピッチも狭ピッチ化させることができる。
【００６４】
また、この第２の実施の形態では、第１の受動部１６Ａは、複数の共振器を有する非平衡入出力方式の第１のフィルタ部１８Ａと、複数のストリップラインを有する第１の変換部８４Ａとを有し、第２の受動部１６Ｂは、複数の共振器を有する非平衡入出力方式の第２のフィルタ部１８Ｂと、複数のストリップラインを有する第２の変換部８４Ｂとを有するようにしている。
【００６５】
これにより、第１及び第２のフィルタ部１８Ａ及び１８Ｂを、小型化に有利な１／４波長の共振器にて構成することができる。しかも、一体化することで、第１のフィルタ部１８Ａと第１の変換部８４Ａ間の特性インピーダンス、並びに第２のフィルタ部１８Ｂと第２の変換部８４Ｂ間の特性インピーダンスをそれぞれ特定の値（例えば５０Ω）に設定する必要がなくなり、両者間の特性インピーダンスを任意に決定することができるため、それぞれの設計の自由度を増すことができる。
【００６６】
また、両者間の特性インピーダンスを低く設定することができることから、第１及び第２のフィルタ部１８Ａ及び１８Ｂを形成しやすくなり、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂを構成するストリップラインの線幅を広げることができるため、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂの損失も低減できるという効果がある。
【００６７】
つまり、この構成においては、高周波増幅回路等の接続を考慮して平衡入出力を実現しながらも、小型化を有効に図ることができる。
【００６８】
また、第１の入力側共振電極２０と第２の入力側共振電極２４の共通の短絡端から下方に延びるビアホール３０と、第１の出力側共振電極２２と第２の出力側共振電極２６との共通の短絡端から下方に延びるビアホール３４とが、複合変換部９０の下層に形成された内層アース電極９６まで達しているため、これらビアホール３０及び３４にて第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを改善することができる。
【００６９】
なお、例えば第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを改善する方法としては、図７に示す変形例に係る受動部品１０Ｂａのように、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間に第７及び第８の誘電体層Ｓ７及びＳ８を貫通する例えば長方形状の長孔１５０を形成し、該長孔１５０内に内層アース電極９４及び９６とビアホール３０及び３４を介して電気的に接続される導電体層１５２を充填するようにしてもよい。これにより、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを更に改善させることができる。なお、前記長孔１５０内に空気を充填するようにしてもよい。
【００７０】
次に、第３の実施の形態に係る受動部品１０Ｃについて図８を参照しながら説明する。なお、図５及び図６と対応する部材については同じ符号を付してその重複説明を省略する。
【００７１】
この第３の実施の形態に係る受動部品１０Ｃは、上述した第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂとほぼ同様の構成を有するが、第２のフィルタ部１８Ｂが存在しないことで異なる。
【００７２】
即ち、この受動部品１０Ｃは、第１の非平衡入力端子３８（図５参照）から入力された信号が第１の受動部１６Ａにおける第１のフィルタ部１８Ａと第１の変換部８４Ａを介して第１の平衡出力端子１００Ａ及び１００Ｂから出力され、第２の非平衡入力端子４０に入力された信号が直接第２の受動部１６Ａにおける第２の変換部８４Ｂを介して第２の平衡出力端子１０２Ａ及び１０２Ｂから出力される。
【００７３】
これに伴い、上述した第２の実施の形態に係る受動部品１０Ｂと比較すると、第３の誘電体層Ｓ３への内層アース電極５６及び６０（図６参照）の形成、結合調整電極６４の形成が省略されている。
【００７４】
その代わりに、第５の誘電体層Ｓ５の一主面に第２の非平衡入力端子４０（図５参照）と第２の変換部８４Ｂとを電気的に接続する接続電極１６０が形成されることで、第２の非平衡入力端子４０からの信号が第２の変換部８４Ｂを介して第２の平衡出力端子１０２Ａ及び１０２Ｂ（図５参照）から平衡出力されるようになっている。
【００７５】
この第３の実施の形態においても、第１の入力側共振電極２０の短絡端から下方に延びるビアホール３０と、第１の出力側共振電極２２の短絡端から下方に延びるビアホール３４によって第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを改善することができる。
【００７６】
もちろん、図９の変形例に係る受動部品１０Ｃａに示すように、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間に長孔１５０を形成し、該長孔１５０内に内層アース電極９４及び９６とビアホール３０及び３４を介して電気的に接続される導電体層１５２を充填して第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを更に改善させるようにしてもよい。前記長孔１５０内に空気を充填してもよい。
【００７７】
このように、第３の実施の形態に係る受動部品１０Ｃ及び変形例に係る受動部品１０Ｃａにおいては、第１のフィルタ部１８Ａと第１の変換部８４Ａとを有する第１の受動部１６Ａと、第２の変換部８４Ｂを有する第２の受動部１６Ｂとが１つの誘電体基板１４内に形成されて複合化されることから、受動部品１０Ｃ及び１０Ｃａの実装エリアを省スペース化させることができる。しかも、受動部品１０Ｃ及び１０Ｃａから導出される端子数の削減を有効に図ることができ、端子間のピッチも狭ピッチ化させることができる。
【００７８】
次に、第４の実施の形態に係る受動部品１０Ｄについて図１０を参照しながら説明する。なお、図５及び図８と対応する部材については同じ符号を付してその重複説明を省略する。
【００７９】
この第４の実施の形態に係る受動部品１０Ｄは、図１０に示すように、上述した第３の実施の形態に係る受動部品１０Ｃとほぼ同様の構成を有するが、第１のフィルタ部１８Ａが存在しないことで異なる。
【００８０】
即ち、この受動部品１０Ｄは、第１の非平衡入力端子３８（図５参照）に入力された信号が直接第１の受動部１６Ａにおける第１の変換部８４Ａを介して第１の平衡出力端子１００Ａ及び１００Ｂ（図５参照）から出力され、第２の非平衡入力端子４０に入力された信号が直接第２の受動部１６Ｂにおける第２の変換部８４Ｂを介して第２の平衡出力端子１０２Ａ及び１０２Ｂ（図５参照）から出力される。
【００８１】
これに伴い、上述した第３の実施の形態に係る受動部品１０Ｃと比較すると、第４の誘電体層Ｓ４への共振電極２０及び２２（図８参照）の形成並びに第３の誘電体層Ｓ３への内層アース電極５４及び５８の形成、結合調整電極６２の形成が省略されている。
【００８２】
その代わりに、第４の誘電体層Ｓ４の一主面に第１の非平衡入力端子３８（図５参照）と第１の変換部８４Ａとを電気的に接続する接続電極１６２と、第２の非平衡入力端子４０と第２の変換部８４Ｂとを電気的に接続する接続電極１６４が形成されている。
【００８３】
また、この第４の実施の形態では、第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間並びに接続電極１６２及び１６４間にそれぞれ長孔１５０及び１６６を形成し、これら長孔１５０及び１６６内に内層アース電極９４及び９６とビアホール３０及び３４を介して電気的に接続される導電体層１５２を充填して第１及び第２の変換部８４Ａ及び８４Ｂ間のアイソレーションを改善させるようにしてもよい。もちろん、これら長孔１５０及び１６６内に空気層を充填してもよい。
【００８４】
このように、第４の実施の形態に係る受動部品１０Ｄにおいては、第１の変換部８４Ａを有する第１の受動部１６Ａと、第２の変換部８４Ｂを有する第２の受動部１６Ｂが１つの誘電体基板１４内に形成されて複合化されることから、受動部品１０Ｄの実装エリアを省スペース化させることができる。しかも、受動部品１０Ｄから導出される端子数の削減を有効に図ることができ、端子間のピッチも狭ピッチ化させることができる。
【００８５】
上述の実施の形態では、第１のフィルタ及び第２のフィルタをそれぞれ２つの共振器を有する構造としたが、それぞれ３つ以上の共振器を有する構造としてもよい。
【００８６】
なお、本発明に係る受動部品は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る受動部品によれば、電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減することができると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る受動部品を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。
【図３】比較例の実装状態を示す説明図である。
【図４】実施例の実装状態を示す説明図である。
【図５】第２の実施の形態に係る受動部品を示す斜視図である。
【図６】第２の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。
【図７】第２の実施の形態に係る受動部品の変形例を示す分解斜視図である。
【図８】第３の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。
【図９】第３の実施の形態に係る受動部品の変形例を示す分解斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態に係る受動部品を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂａ、１０Ｃ、１０Ｃａ、１０Ｄ…受動部品
１２ａ、１２ｂ、９４、９６…内層アース電極
１４…誘電体基板 １６Ａ…第１の受動部
１６Ｂ…第２の受動部 １８Ａ…第１のフィルタ部
１８Ｂ…第２のフィルタ部 ２０…第１の入力側共振電極
２２…第１の出力側共振電極 ２４…第２の入力側共振電極
２６…第２の出力側共振電極 ２８、３０、３２、３４…ビアホール
８４Ａ…第１の変換部 ８４Ｂ…第２の変換部
８６Ａ…第１の接続部 ８６Ｂ…第２の接続部
８８…複合フィルタ部 ９０…複合変換部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a passive component including a laminated dielectric filter and the like constituting a resonance circuit in a microwave band of several hundred MHz to several GHz, and to a passive component capable of effectively reducing the size of communication equipment and electronic equipment. .
[0002]
[Prior art]
Recently, ICs have been highly integrated, and the size of the ICs themselves has been rapidly reduced. Along with this, passive components such as filters used around the IC have also been reduced in size. In addition, a laminated dielectric filter using a dielectric substrate is effective for reducing the size of passive components (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2002-280805 A (FIGS. 1 and 9)
[Patent Document 2]
JP-A-2002-261463 (FIG. 1, paragraph [0021])
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, one filter is used for each of the transmitting side and the receiving side. In the wireless LAN, dual systems of 2.4 GHz and 5 GHz have been developed. In this case, at least four filters are used in total.
[0005]
In such a case, at present, the space saving of the mounting area for the passive components cannot keep up with the integration and miniaturization of the IC. This is because conventional multilayer dielectric filters and the like have been miniaturized, but require a ground terminal in addition to input / output terminals for each passive component, and maintain strength during mounting. This is because there is a limit in reducing the size of the terminal. Therefore, the terminal pitch of the passive component is much larger than the terminal pitch of the IC.
[0006]
Further, each passive component requires a certain mounting area (generally, about 1.5 times the projected area of the component), and there is a problem that mounting of the passive component cannot be integrated. Therefore, if the mounting area including the IC and the passive components is reduced due to the miniaturization of the communication device and the like, the arrangement and wiring of the IC and the passive component become difficult, and the miniaturization of the communication device and the like is limited. Occurs.
[0007]
The present invention has been made in consideration of such problems, and it is possible to reduce the number of passive components mounted on an electronic device, a communication device, and the like, and to reduce the terminal pitch of the passive components, It is an object of the present invention to provide a passive component capable of reducing the number of terminals and realizing space saving of the entire mounting area of the passive component.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The passive component according to the present invention has a plurality of passive units in a dielectric substrate formed by stacking a plurality of dielectric layers, and a plurality of electrodes in each passive unit and / or between each passive unit. It is characterized by being shared.
[0009]
As a result, a plurality of passive units are formed in one dielectric substrate and are composited, so that the mounting area can be made smaller than in the case where the plurality of passive units are individually mounted. .
[0010]
Moreover, since a plurality of electrodes are shared in each passive unit and / or between each passive unit, the number of terminals derived from the laminated dielectric filter can be effectively reduced, and accordingly, the Can also be narrowed. In this case, a plurality of electrodes to which a common fixed potential is applied in each passive unit and / or between each passive unit may be shared, or may be shared and formed on the surface of the dielectric substrate. May be connected to the common terminal.
[0011]
As described above, in the passive component according to the present invention, it is possible to reduce the number of components of the passive element mounted on an electronic device, a communication device, and the like, to reduce the terminal pitch of the passive element and to reduce the number of terminals. , As well as space saving of the entire mounting area of the passive element.
[0012]
As the passive unit, a filter unit having a plurality of resonators may be provided, or an unbalanced-balanced conversion unit having a strip line may be provided.
[0013]
Further, the passive unit may include an unbalanced input / output type filter unit having a plurality of resonators and an unbalanced-balanced conversion unit having a strip line.
[0014]
Thus, each filter unit can be configured by a quarter-wavelength resonator that is advantageous for miniaturization. By integrating, it is not necessary to set the characteristic impedance between the filter unit and the unbalanced-balanced conversion unit to a specific value (for example, 50Ω), and the characteristic impedance between both can be arbitrarily determined. Design flexibility can be increased.
[0015]
In addition, since the characteristic impedance between the two can be set low, it is easy to form the filter unit, and the line width of the strip line constituting the unbalanced-balanced conversion unit can be increased. There is an effect that the loss of the part can be reduced.
[0016]
That is, in this configuration, downsizing can be effectively achieved while achieving balanced input / output in consideration of connection of a high-frequency amplifier circuit or the like.
[0017]
In the above configuration, an isolation unit may be interposed between the plurality of passive units. This makes it possible to improve the isolation between a plurality of passive units combined in one dielectric substrate, and to improve the characteristics. As the isolation means, for example, there is a method of shielding the passive portion with a via hole or a method of shielding with an air layer.
[0018]
In the above configuration, when the dielectric substrate has at least first and second passive units, and each passive unit includes a filter unit having one or more resonators, the first passive unit may be used. The short-circuited end of the resonance electrode forming the resonator of the portion and the short-circuited end of the resonance electrode forming the resonator of the second passive portion may be shared.
[0019]
In this case, the first and second filters can be efficiently arranged in one dielectric substrate, and the isolation between the filter portions can be improved at the short-circuited ends of the resonance electrodes. Ease of manufacture and miniaturization of passive components can be achieved.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, some embodiments of a passive component according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0021]
First, as shown in FIG. 1, a passive component 10A according to the first embodiment has a plurality of dielectric layers (S1 to S7: see FIG. 2) stacked, fired and integrated, and has both principal surfaces ( It has a dielectric substrate 14 on which inner earth electrodes 12a and 12b are formed on one main surface of the second dielectric layer S2 and one main surface of the sixth dielectric layer S6, respectively.
[0022]
As shown in FIG. 2, the dielectric substrate 14 is configured by stacking a first dielectric layer S1 to a seventh dielectric layer S7 in order from the top. These first to seventh dielectric layers S1 to S7 are composed of one or a plurality of layers.
[0023]
As shown in FIG. 2, two passive parts (first and second passive parts 16A and 16B) are formed in the dielectric substrate 14 at symmetrical positions.
[0024]
The first passive unit 16A has a first filter unit 18A that constitutes two quarter-wavelength resonators (a first input side resonator and a first output side resonator), and As shown in FIG. 2, the filter section 18A has a first input-side resonance electrode 20 and a first output-side resonance electrode 22 formed on one main surface of the fourth dielectric layer S4.
[0025]
The second passive unit 16B includes a second filter unit 18B that configures two quarter-wavelength resonators (a second input-side resonator and a second output-side resonator). Has a second input-side resonance electrode 24 and a second output-side resonance electrode 26 formed on one main surface of the fourth dielectric layer S4.
[0026]
The first input-side resonance electrode 20 in the first filter section 18A and the second input-side resonance electrode 24 in the second filter section 18B are formed continuously by one electrode film. The central portion in the longitudinal direction of the film is electrically connected to the inner layer ground electrodes 12a and 12b via via holes 28 and 30, respectively. That is, the short-circuit ends (via holes 28 and 30) of the first input-side resonance electrode 20 and the second input-side resonance electrode 24 are shared.
[0027]
This is the same for the first output-side resonance electrode 22 in the first filter unit 18A and the second output-side resonance electrode 26 in the second filter unit 18B. Each of the electrodes 22 and 26 has one electrode film. , And the central portion in the longitudinal direction of the electrode film is electrically connected to the inner-layer ground electrodes 12a and 12b via via holes 32 and 34, respectively. That is, also in this case, the short-circuit ends (via holes 32 and 34) of the first output-side resonance electrode 22 and the second output-side resonance electrode 26 are shared.
[0028]
Further, in the passive component 10A, as shown in FIG. 1, the outer peripheral surface of the dielectric substrate 14 has a side surface 14a of love 1 and a second side surface 14b opposed to the first side surface 14a, respectively. An earth electrode 36 to which the inner layer earth electrodes 12a and 12b are connected is formed.
[0029]
On the third side surface 14c of the dielectric substrate 14, a first unbalanced input terminal 38 and a second unbalanced input terminal 40 are formed. As shown in FIG. 2, the first unbalanced input terminal 38 is electrically connected to the first input-side resonance electrode 20 via the lead electrode 42, and the second unbalanced input terminal 40 is connected to the lead electrode 42. It is electrically connected to the second input side resonance electrode 24 via 44.
[0030]
As shown in FIG. 1, a first unbalanced output terminal 46 and a second unbalanced output terminal 48 are formed on a fourth side surface 14d facing the third side surface 14c. As shown in FIG. 2, the first unbalanced output terminal 46 is electrically connected to the first output-side resonance electrode 22 via the lead electrode 50, and the second unbalanced output terminal 48 is connected to the lead electrode 50. It is electrically connected to the second output-side resonance electrode 26 via 52.
[0031]
On the other hand, as shown in FIG. 2, on one main surface of the third dielectric layer S3, there are provided inner layer earth electrodes 54 and 56 facing the open ends of the first and second input side resonance electrodes 20 and 24, respectively. The degree of coupling between the inner ground electrodes 58 and 60 facing the open ends of the first and second output-side resonance electrodes 22 and 26 and the first input-side resonator and the first output-side resonator is adjusted. And a coupling adjustment electrode 64 for adjusting the degree of coupling between the second input side resonator and the second output side resonator.
[0032]
On one main surface of the fifth dielectric layer S5, inner-layer ground electrodes 66 and 68 facing the open ends of the first and second input-side resonance electrodes 20 and 24, and first and second output-side resonance electrodes 20 and 24, respectively. Inner-layer ground electrodes 70 and 72 facing open ends of the resonance electrodes 22 and 26, a coupling adjustment electrode 74 for adjusting the degree of coupling between the first input-side resonator and the first output-side resonator, A coupling adjustment electrode 76 for adjusting the degree of coupling between the second input side resonator and the second output side resonator is formed.
[0033]
That is, in the passive component 10A according to the first embodiment, the signal input to the first unbalanced input terminal 38 receives the first non-balanced input signal via the first filter unit 18A in the first passive unit 16A. The signal output from the balanced output terminal 46 and input to the second unbalanced input terminal 40 is output from the second unbalanced output terminal 48 via the second filter unit 18B in the second passive unit 16B. It will be.
[0034]
As described above, in the passive component 10A according to the first embodiment, a plurality of passive portions 16A and 16B are formed in the dielectric substrate 14, and a common ground potential is applied to each of the passive portions 16A and 16B. Multiple electrodes are shared.
[0035]
For example, eight inner layer earth electrodes 54, 58, 56, 60, 66, 70, 68, 72 formed for each of the resonance electrodes 20, 22, 24, and 26 are shared and connected to the earth electrode 36, and The short-circuit ends of the second input-side resonance electrodes 20 and 24 and the short-circuit ends of the first and second output-side resonance electrodes 22 and 26 are shared by the inner-layer ground electrodes 12a and 12b, respectively, and connected to the ground electrode 36. Like that.
[0036]
As a result, the first and second passive units 16A and 16B are formed in one dielectric substrate 14 to be composited, and the first passive unit 16A and the second passive unit 16B are individually used. It is possible to save the mounting area more space than mounting by using.
[0037]
In addition, since a plurality of electrodes to which a common ground potential is applied are shared in each of the passive units 16A and 16B, the number of terminals derived from the passive component 10A can be effectively reduced. The pitch between them can also be reduced.
[0038]
Here, the pitch between terminals and the mounting area in the comparative example and the example will be described. The comparative example shows an example in which two passive components 80A and 80B are mounted side by side as shown in FIG. 3, and the example is a passive component 10A according to the above-described first embodiment as shown in FIG. Here is an example of implementing.
[0039]
As shown in FIG. 3, in the comparative example, since it is necessary to consider the mounting areas Z1 and Z2 of the two passive components 80A and 80B, the pitch Pa between the terminals of the two passive components 80A and 80B, for example, the passive The distance Pa between the output terminal 46 of the component 80A and the output terminal 48 of the passive component 80B needs to be set across the mounting areas Z1 and Z2 between the two passive components 80A and 80B and the wiring area. Has limitations.
[0040]
In addition, for example, it is necessary that the wiring derived from the ground electrode of the passive component 80A and the wiring derived from the ground electrode of the other passive component 80B be shared outside the mounting area and derived as the common wiring 81. Therefore, for example, there is an inconvenience that the distance Pb between the passive component 80A and the common wiring 81 also becomes long.
[0041]
On the other hand, in the embodiment, as shown in FIG. 4, since the two passive portions 16A and 16B are combined in one dielectric substrate 14, the pitch Pc between the terminals is smaller than the mounting area of the passive component 10A. There is no need to consider Z3, and the pitch can be narrowed as compared with the comparative example. In addition, since one dielectric substrate 14 is mounted, the mounting area Z3 can be made smaller in space than the total mounting area (Z1 + Z2) of the comparative example.
[0042]
Further, as shown in FIG. 4, for example, only one wiring 83 derived from the ground electrode 36 may be provided, so that, for example, the distance Pd between the output terminal and the wiring 83 can be reduced.
[0043]
As described above, the passive component 10A according to the first embodiment can reduce the number of components of the passive component 10A mounted on an electronic device, a communication device, and the like, and can reduce the terminal pitch Pb of the passive component 10A. The pitch, the number of terminals, and the space for the entire mounting area Z3 of the passive component 10A can be reduced.
[0044]
Next, a passive component 10B according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
[0045]
The passive component 10B according to the second embodiment has a dielectric substrate 14 as in the first embodiment. As shown in FIG. 6, the dielectric substrate 14 has a plurality of dielectric layers (S1 to S12) laminated and fired and integrated, and has both main surfaces (one main surface of the second dielectric layer S2 and the eleventh main surface). Inner layer ground electrodes 12a and 12b are formed on one main surface of the dielectric layer S11). An inner DC electrode 82 connected to a DC power supply is formed on one main surface of the tenth dielectric layer S10.
[0046]
The second embodiment is similar to the first embodiment in that the first and second passive portions 16A and 16B are formed at symmetric positions in the dielectric substrate 14. However, the first passive unit 16A includes a first filter unit 18A, a first unbalanced-balanced conversion unit (hereinafter, referred to as a first conversion unit 84A), a first filter unit 18A, and a first filter unit 18A. The second passive unit 16B includes a first connection unit 86A that connects the conversion unit 84A and the second filter unit 18B and a second unbalanced-balanced conversion unit (hereinafter, referred to as a second conversion unit). 84B) and a second connection portion 86B that connects the second filter portion 18B and the second conversion portion 84B. The first and second passive parts 16A and 16B are formed at symmetrical positions.
[0047]
Here, in order to make the description clearer, the first and second filter units 18A and 18B are described as a composite filter unit 88, and the first and second converter units 84A and 84B are described as a composite converter unit 90. The first and second connection portions 86A and 86B are referred to as a composite connection portion 92.
[0048]
The composite filter section 88 and the composite conversion section 90 are respectively formed on the dielectric substrate 14 in regions vertically separated in the stacking direction of the dielectric layers S1 to S12. For example, FIG. 6 shows an example in which a composite filter section 88 is formed at the top in the stacking direction, a composite conversion section 90 is formed at the bottom in the stacking direction, and a composite connection section 92 is formed between the two.
[0049]
That is, the composite filter section 88 is formed on the third dielectric layer S3 and the fourth dielectric layer S4, and the composite conversion section 90 is formed on the seventh and eighth dielectric layers S7 and S8. A composite connection portion 92 is formed in the dielectric layer S5.
[0050]
Further, inside the dielectric substrate 14, an inner layer ground electrode 94 for the purpose of isolation between the composite filter section 88 and the composite converter section 90 is formed, and the isolation between the composite converter section 90 and the inner layer DC electrode 82 is provided. An intended inner layer earth electrode 96 is formed.
[0051]
In the passive component 10B, as shown in FIG. 5, the first unbalanced input terminal 38 and the second unbalanced input terminal 38 are provided on the third side surface 14b of the outer peripheral surface of the dielectric substrate 14 at the center thereof. Is formed, a DC terminal 98 is formed adjacent to the first unbalanced input terminal 38, and a ground electrode 36 is formed adjacent to the second unbalanced input terminal 40. ing. In addition, first balanced output terminals 100A and 100B and second balanced output terminals 102A and 102B are formed on the fourth side surface 14b.
[0052]
On the other hand, the first conversion unit 84A in the composite conversion unit 90 includes one strip line 104 formed on one main surface of the seventh dielectric layer S7 and one strip line 104 formed on one main surface of the eighth dielectric layer S8. And two strip lines 106 and 108. Similarly, the second converter 84B includes one strip line 110 formed on one main surface of the seventh dielectric layer S7 and two strip lines 110 formed on one main surface of the eighth dielectric layer S8. And strip lines 112 and 114.
[0053]
The strip line 104 in the first conversion unit 84A has a shape in which one end (start end) 116 and the other end (end) 118 are adjacent to each other, and are formed in a substantially spiral shape from the start end 116 to the end 118. . The strip line 106 has a shape formed in a spiral shape from the start end 120 toward one terminal 100A of the first balanced output terminal, and the strip line 108 has the other end of the first balanced output terminal from the start end 122. It has a shape spirally formed toward the terminal 100B.
[0054]
Similarly, the strip line 110 in the second conversion unit 84B has a shape in which the start end 124 and the end 126 are adjacent to each other, and are formed in a substantially spiral shape from the start end 124 to the end 126. The strip line 112 has a shape spirally formed from the starting end 128 toward one terminal 102A of the second balanced output terminal, and the strip line 114 is formed from the starting end 130 to the other of the second balanced output terminals. It has a shape spirally formed toward the terminal 102B.
[0055]
The first connection portion 86A of the composite connection portion 92 is formed on one main surface of the fifth dielectric layer S5, and sandwiches the first output-side resonance electrode 22 and the fourth dielectric layer S4. The second connection portion 86B has a second connection electrode 134 that overlaps with the second output-side resonance electrode 26 and the fourth dielectric layer S4 interposed therebetween. Have.
[0056]
Then, the start end 116 of the strip line 104 in the first conversion unit 84A and the first connection electrode 132 are electrically connected via the via hole 136, and the start end 124 of the strip line 110 in the second conversion unit 84B is connected to the first end. The two connection electrodes 134 are electrically connected via via holes 138. In the inner layer ground electrode 94 formed on one main surface of the sixth dielectric layer S6, a region for insulating the via holes 136 and 138, that is, a region where no electrode film is formed is secured.
[0057]
Also, the starting ends 120 and 122 of the strip lines 106 and 108 in the first converter 84A are electrically connected to the inner DC electrodes 82 formed in the tenth dielectric layer S10 via the via holes 140 and 142, respectively. In addition, the starting ends 128 and 130 of the strip lines 112 and 114 in the second converter 84B and the inner layer DC electrode 82 are electrically connected via the via holes 144 and 146. In the inner layer earth electrode 96 formed on one main surface of the ninth dielectric layer S9, a region for insulating the via holes 140, 142, 144 and 146, that is, a region where no electrode film is formed is secured. ing.
[0058]
Also, a via hole 30 extending downward from a common short-circuit end of the first input-side resonance electrode 20 and the second input-side resonance electrode 24, and a first output-side resonance electrode 22 and a second output-side resonance electrode 26. The via holes 34 extending downward from the common short-circuit end are formed to reach the inner-layer earth electrode 96 formed on one main surface of the ninth dielectric layer S9.
[0059]
That is, in the passive component 10B according to the second embodiment, the signal input to the first unbalanced input terminal 38 is converted into the first filter unit 18A and the first conversion unit 84A in the first passive unit 16A. The signals output from the first balanced output terminals 100A and 100B via the first unbalanced input terminal 40 and the second filter unit 18B and the second conversion unit 84B in the second passive unit 16B Via the second balanced output terminals 102A and 102B.
[0060]
As described above, in the passive component 10B according to the second embodiment, similarly to the first embodiment, for example, the four inner layer earth electrodes 54 formed for each of the resonance electrodes 20, 22, 24, and 26 are provided. , 58, 56, 60 are connected in common to the ground electrode 36, the short-circuited ends of the first and second input side resonance electrodes 20 and 24 are connected in common to the ground electrode 36, and the first and second The short-circuit ends of the output-side resonance electrodes 22 and 26 are shared and connected to the ground electrode 36.
[0061]
In addition, the start ends 120 and 122 of the strip lines 106 and 108 in the first converter 84A and the start ends 128 and 130 of the strip lines 112 and 114 in the second converter 84B are shared by the inner layer DC electrode 82, respectively. The connection is made to the DC terminal 98.
[0062]
As a result, the first and second filter sections 18A and 18B and the first and second conversion sections 84A and 84B are formed in one dielectric substrate 14 and combined, and the first The mounting area can be made smaller than when the filter unit 18A, the second filter unit 18B, the first conversion unit 84A, and the second conversion unit 84B are individually mounted.
[0063]
Moreover, a plurality of electrodes to which a common ground potential is applied are shared by the filter units 18A and 18B, and a plurality of electrodes to which a common DC potential is applied are shared by the conversion units 84A and 84B. In addition, the number of terminals derived from the passive component 10B can be effectively reduced, and accordingly, the pitch between terminals can be reduced.
[0064]
In the second embodiment, the first passive unit 16A includes a first filter unit 18A of an unbalanced input / output type having a plurality of resonators and a first converter unit having a plurality of strip lines. 84A, and the second passive unit 16B includes a second filter unit 18B of an unbalanced input / output type having a plurality of resonators and a second conversion unit 84B having a plurality of strip lines. I have to.
[0065]
Thus, the first and second filter sections 18A and 18B can be configured by a quarter-wavelength resonator that is advantageous for miniaturization. Moreover, by integrating, the characteristic impedance between the first filter unit 18A and the first conversion unit 84A and the characteristic impedance between the second filter unit 18B and the second conversion unit 84B are respectively set to specific values ( For example, it is not necessary to set the characteristic impedance to 50Ω), and the characteristic impedance between the two can be arbitrarily determined, so that the degree of freedom of each design can be increased.
[0066]
Further, since the characteristic impedance between the two can be set low, the first and second filter sections 18A and 18B can be easily formed, and the strip lines of the first and second conversion sections 84A and 84B can be formed. Since the line width can be increased, there is an effect that the loss of the first and second converters 84A and 84B can be reduced.
[0067]
That is, in this configuration, downsizing can be effectively achieved while achieving balanced input / output in consideration of connection of a high-frequency amplifier circuit or the like.
[0068]
Also, a via hole 30 extending downward from a common short-circuit end of the first input-side resonance electrode 20 and the second input-side resonance electrode 24, a first output-side resonance electrode 22 and a second output-side resonance electrode 26, And a via hole 34 extending downward from the common short-circuit end of the first and second converters 84A through the via holes 30 and 34 to the inner layer earth electrode 96 formed below the composite converter 90. And 84B can be improved.
[0069]
As a method for improving the isolation between the first and second converters 84A and 84B, for example, as in the passive component 10Ba according to the modification shown in FIG. For example, a rectangular long hole 150 penetrating the seventh and eighth dielectric layers S7 and S8 is formed between the holes 84B. The electrically conductive layer 152 that is electrically connected may be filled. Thereby, the isolation between the first and second converters 84A and 84B can be further improved. The long hole 150 may be filled with air.
[0070]
Next, a passive component 10C according to a third embodiment will be described with reference to FIG. Members corresponding to those in FIGS. 5 and 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
[0071]
The passive component 10C according to the third embodiment has substantially the same configuration as the passive component 10B according to the above-described second embodiment, but differs in that the second filter unit 18B does not exist.
[0072]
That is, in the passive component 10C, the signal input from the first unbalanced input terminal 38 (see FIG. 5) is transmitted via the first filter unit 18A and the first conversion unit 84A in the first passive unit 16A. The signals output from the first balanced output terminals 100A and 100B and input to the second unbalanced input terminal 40 are directly transferred to the second balanced output terminal via the second converter 84B in the second passive unit 16A. Output from 102A and 102B.
[0073]
Accordingly, as compared with the passive component 10B according to the above-described second embodiment, the formation of the inner-layer ground electrodes 56 and 60 (see FIG. 6) on the third dielectric layer S3 and the formation of the coupling adjustment electrode 64. Has been omitted.
[0074]
Instead, a connection electrode 160 for electrically connecting the second unbalanced input terminal 40 (see FIG. 5) and the second converter 84B is formed on one main surface of the fifth dielectric layer S5. Thus, the signal from the second unbalanced input terminal 40 is balanced output from the second balanced output terminals 102A and 102B (see FIG. 5) via the second converter 84B.
[0075]
Also in the third embodiment, the first and second via holes 30 extending downward from the short-circuited end of the first input-side resonance electrode 20 and the via-holes 34 extending downwardly from the short-circuited end of the first output-side resonance electrode 22 are used. The isolation between the second converters 84A and 84B can be improved.
[0076]
Of course, as shown in the passive component 10Ca according to the modification of FIG. 9, a long hole 150 is formed between the first and second conversion portions 84A and 84B, and the inner layer ground electrodes 94 and 96 are formed in the long hole 150. The conductive layer 152 electrically connected via the via holes 30 and 34 may be filled to further improve the isolation between the first and second converters 84A and 84B. The long hole 150 may be filled with air.
[0077]
Thus, in the passive component 10C according to the third embodiment and the passive component 10Ca according to the modified example, the first passive unit 16A having the first filter unit 18A and the first conversion unit 84A, Since the second passive unit 16B having the second conversion unit 84B and the second passive unit 16B are formed in one dielectric substrate 14 and combined, the mounting area of the passive components 10C and 10Ca can be reduced in space. . In addition, the number of terminals derived from the passive components 10C and 10Ca can be effectively reduced, and the pitch between the terminals can be reduced.
[0078]
Next, a passive component 10D according to a fourth embodiment will be described with reference to FIG. Note that members corresponding to those in FIGS. 5 and 8 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0079]
The passive component 10D according to the fourth embodiment has substantially the same configuration as the passive component 10C according to the third embodiment described above, as shown in FIG. It differs in that it does not exist.
[0080]
That is, the passive component 10D is configured such that the signal input to the first unbalanced input terminal 38 (see FIG. 5) is directly transmitted to the first balanced output terminal via the first conversion unit 84A in the first passive unit 16A. The signals output from 100A and 100B (see FIG. 5) and input to the second unbalanced input terminal 40 are directly transmitted to the second balanced output terminal 102A via the second converter 84B in the second passive unit 16B. And 102B (see FIG. 5).
[0081]
Accordingly, as compared with the passive component 10C according to the above-described third embodiment, the formation of the resonance electrodes 20 and 22 (see FIG. 8) on the fourth dielectric layer S4 and the formation of the third dielectric layer S3 The formation of the inner-layer ground electrodes 54 and 58 and the formation of the coupling adjustment electrode 62 are omitted.
[0082]
Instead, a connection electrode 162 for electrically connecting the first unbalanced input terminal 38 (see FIG. 5) and the first converter 84A to one main surface of the fourth dielectric layer S4, A connection electrode 164 for electrically connecting the unbalanced input terminal 40 to the second conversion section 84B is formed.
[0083]
In the fourth embodiment, elongated holes 150 and 166 are formed between the first and second converters 84A and 84B and between the connection electrodes 162 and 164, respectively, and an inner layer is formed in the elongated holes 150 and 166. The conductive layer 152 electrically connected to the ground electrodes 94 and 96 via the via holes 30 and 34 may be filled to improve the isolation between the first and second converters 84A and 84B. . Of course, the air holes may be filled in the slots 150 and 166.
[0084]
As described above, in the passive component 10D according to the fourth embodiment, the first passive unit 16A having the first conversion unit 84A and the second passive unit 16B having the second conversion unit 84B have one. Since it is formed in one dielectric substrate 14 and is composited, the mounting area of the passive component 10D can be reduced in space. In addition, the number of terminals derived from the passive component 10D can be effectively reduced, and the pitch between terminals can be reduced.
[0085]
In the above-described embodiment, each of the first filter and the second filter has a structure having two resonators. However, each of the first filter and the second filter may have a structure having three or more resonators.
[0086]
In addition, the passive component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may adopt various configurations without departing from the gist of the present invention.
[0087]
【The invention's effect】
As described above, according to the passive component of the present invention, the number of passive components mounted on an electronic device, a communication device, and the like can be reduced, and the terminal pitch of the passive component can be reduced. It is possible to reduce the number and to save the space for the entire mounting area of the passive components.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a passive component according to a first embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the passive component according to the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a mounting state of a comparative example.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a mounting state of the embodiment.
FIG. 5 is a perspective view showing a passive component according to a second embodiment.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a passive component according to a second embodiment.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a modified example of the passive component according to the second embodiment.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a passive component according to a third embodiment.
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a modified example of the passive component according to the third embodiment.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a passive component according to a fourth embodiment.
[Explanation of symbols]
10A, 10B, 10Ba, 10C, 10Ca, 10D ... Passive components
12a, 12b, 94, 96 ... inner layer ground electrode
14: dielectric substrate 16A: first passive unit
16B: second passive unit 18A: first filter unit
18B: second filter unit 20: first input-side resonance electrode
22: first output side resonance electrode 24: second input side resonance electrode
26: second output side resonance electrode 28, 30, 32, 34 ... via hole
84A: first conversion unit 84B: second conversion unit
86A: first connection part 86B: second connection part
88: Composite filter unit 90: Composite conversion unit

Claims (8)

複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板内に、複数の受動部を有し、
各受動部において及び／又は各受動部間で複数の電極が共通化されていることを特徴とする受動部品。In a dielectric substrate configured by laminating a plurality of dielectric layers, having a plurality of passive units,
A passive component, wherein a plurality of electrodes are shared in each passive unit and / or between each passive unit. 請求項１記載の受動部品において、
前記各受動部において及び／又は各受動部間で共通の固定電位が印加される複数の電極が共通化されていることを特徴とする受動部品。The passive component according to claim 1,
A passive component, wherein a plurality of electrodes to which a common fixed potential is applied in each passive unit and / or between each passive unit are shared. 請求項２記載の受動部品において、
前記各受動部において及び／又は各受動部間で共通の固定電位が印加される複数の電極が共通化されて、前記誘電体基板の表面に形成された共通端子に接続されていることを特徴とする受動部品。The passive component according to claim 2,
A plurality of electrodes to which a common fixed potential is applied in each passive unit and / or between each passive unit are shared and connected to a common terminal formed on a surface of the dielectric substrate. And passive components. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の受動部品において、
前記受動部は、複数の共振器を有するフィルタ部を有することを特徴とする受動部品。The passive component according to any one of claims 1 to 3,
The passive component, wherein the passive unit includes a filter unit having a plurality of resonators. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の受動部品において、
前記受動部は、ストリップラインを有する非平衡−平衡変換部を有することを特徴とする受動部品。The passive component according to any one of claims 1 to 4,
The passive component, wherein the passive unit includes an unbalanced-balanced conversion unit having a strip line. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の受動部品において、
前記受動部は、複数の共振器を有する非平衡入出力方式のフィルタ部と、ストリップラインを有する非平衡−平衡変換部とを有することを特徴とする受動部品。The passive component according to any one of claims 1 to 3,
The passive component according to claim 1, wherein the passive unit includes an unbalanced input / output type filter unit having a plurality of resonators and an unbalanced-balanced conversion unit having a strip line. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の受動部品において、
前記複数の受動部間にアイソレーション手段が介在されていることを特徴とする受動部品。The passive component according to any one of claims 1 to 6,
A passive component, wherein isolation means is interposed between the plurality of passive parts. 請求項２〜４のいずれか１項に記載の受動部品において、
前記誘電体基板内に、少なくとも第１及び第２の受動部を有し、各受動部が１以上の共振器を有するフィルタ部を具備する場合に、
前記第１の受動部の前記共振器を構成する共振電極の短絡端と、前記第２の受動部の前記共振器を構成する共振電極の短絡端とがそれぞれ共通化されていることを特徴とする受動部品。The passive component according to any one of claims 2 to 4,
In the case where the dielectric substrate has at least first and second passive units, and each passive unit includes a filter unit having one or more resonators,
The short-circuited end of the resonance electrode forming the resonator of the first passive unit and the short-circuited end of the resonance electrode forming the resonator of the second passive unit are commonly used. Passive components.

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