JP2004241644A

JP2004241644A - Card type led module, its manufacturing method, illuminating device and display device

Info

Publication number: JP2004241644A
Application number: JP2003029777A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Matsui; 伸幸松井; Tatsumi Setomoto; 龍海瀬戸本; Tetsushi Tamura; 哲志田村; Noriyasu Tanimoto; 憲保谷本; Masanori Shimizu; 正則清水
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2004-08-26
Anticipated expiration: 2023-02-06
Also published as: JP4307096B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card type LED module where a translucent resin surface on a power supply terminal or an LED chip is hardly stained even when this card type LED module is gripped with the hand so as to be attached/detached to/from a socket. <P>SOLUTION: A card type LED module 1 is configured by two-dimensionally arraying LED bare chips on a rectangular metallic base printed board, and laminating a reflector 20 and a lens board body 30. Also, power supply terminals 14 are arranged side by side in the area outside an LED mounting part in the printed board 10, and the lens board body 30 is provided with an LED mounting area 30a and ribs 31 formed so as to be extended from the LED mounting area 30a to respective clearances between the power supply terminals 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の表面上に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）素子が実装されたカード型ＬＥＤモジュール及びそれを用いた照明装置並びに表示装置に関する。
【従来の技術】
照明分野において、プリント基板上にＬＥＤベアチップを多数個２次元的に配列したカード型ＬＥＤモジュールが開発されている。
このカード型ＬＥＤモジュールは、例えば特許文献１に示されているように、基板表面の中央部にＬＥＤベアチップを直列あるいは並列に接続する導電パターンを形成した構成をとり、当該導電パターンを介して各ＬＥＤベアチップに給電し、各ＬＥＤベアチップを一斉に発光させるようになっており、これによって、ＬＥＤモジュールのＬＥＤ実装領域全体から光が出射されるので、高輝度な面光源を得ることができる。
また、ＬＥＤベアチップは、空気中の水分が侵入したり塵が付着したりすることによって劣化するため、従来から、ＬＥＤベアチップを基板上に実装した後に、エポキシなどの透光性樹脂を充填して透光性樹脂体を成型しており、この透光性樹脂体で各ＬＥＤベアチップを外気から遮断することにより、ＬＥＤモジュールの長寿命化が図られている。また、透光性樹脂体をレンズ状に成型することによって、各ＬＥＤベアチップから出射される光を屈折させて外部に放出するようになっているものも多い。
透光性樹脂体を成型する方法としては、例えば、トランスファモールド成型技術を用いて、基板上に配列されたＬＥＤチップを覆うように透光性樹脂を塗布して硬化することによって、樹脂を板状に成型する方法が考案されている。
【特許文献１】
特開２０００−２７７８１３号公報
【発明が解決しようとする課題】
このようなカード型ＬＥＤモジュールを使用する際に、ソケットに装着し、ソケット側から電力の供給を受けながら使用する形態が便利であると考えられる。
その場合、カード型ＬＥＤモジュールには基板表面の一辺に沿って給電端子を設け、一方、ソケットにも当該給電端子と接続されるコネクタを設けておけば、ソケットからモジュールへ電力を供給することができる。
ところが、このようなカード型ＬＥＤモジュールを、ソケットに装着したり脱着したりするとき、あるいはハンドリング時には、手でモジュールの表裏面を挟んで行うことになるので、透光性樹脂板表面あるいは給電端子に手が触れて、これらが汚れることもあり得る。そして、透光性樹脂板表面が汚れると、ＬＥＤベアチップからモジュール外に出射される光量が低減する、あるいは給電端子が汚れるとソケット側のコネクタとの接触性が低下するという問題が生じる。
また上記のように透光性樹脂をトランスファモールド成型する際には、成型用の金型に樹脂を注入することによって行う。ここで、給電端子が存在する側に、樹脂の注入口や排出口を設けることは難しいので、給電端子が存在しない側辺部に樹脂の注入口や排出口を位置させて行うことになるが、その場合、成型後には注入口や排出口に相当するところに凹凸が残りやすいので、この方法で作製されたカード型ＬＥＤモジュールは、側辺部の平滑性が失われやすい。
ここで、カード型ＬＥＤモジュールをソケットに挿抜する際には、側辺部がソケットとスライド接触するので、カード型ＬＥＤモジュールの側辺部が平滑でないとソケットに対して滑らかに挿抜しにくいという問題が生じる。
本発明は、これらの課題を鑑み、カード型ＬＥＤモジュールあるいはこれを用いた照明装置や表示装置において、カード型ＬＥＤモジュールをソケットに着脱する際などに、手で掴んでも、給電端子やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れにくいものを提供することを目的とする。
また、カード型ＬＥＤモジュールを製造するときに、トランスファモールド成型で透光性樹脂板を形成した場合に、出来上がったカード型ＬＥＤモジュールを滑らかにソケットに挿抜できるようにすることも目的とする。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明では、基板の一表面上に、導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、ＬＥＤ実装領域外に導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールにおいて、透光性板体に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを設けた。
上記カード型ＬＥＤモジュール、照明装置あるいは表示装置によれば、リブのところを手で掴んでソケットに着脱したり搬送したりできるが、このリブはＬＥＤ実装領域外にあるので、ＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面に手が接触しにくい。また、基板の表面上で、リブは給電端子の表面より突出しているので、ここを手で掴んでも端子電極に手が接触しにくい。
また上記目的は、基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成するステップ、導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するステップ、及び、基板の一表面上に、ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入すると共に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させるステップによってカード型ＬＥＤモジュールを製造することによっても、同様に達成できる。
上記透光性板体は、樹脂をトランスファモールド成型することによって作製することが好ましい。
この場合、成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは金型から樹脂を排出する際に、リブに相当する箇所から行えば、ソケットとスライド接触する側辺部には、金型に樹脂注入口や樹脂排出口を設ける必要がない。従って、成型される透光性板体の側辺部は平滑となり、よって、滑らかにソケットに抜き差しできるカード型ＬＥＤモジュールが製造できる。
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係るカード型ＬＥＤモジュールを示す斜視図であり、図２は当該カード型ＬＥＤモジュールの分解斜視図であり、図３は、当該カード型ＬＥＤモジュール１の平面図である。また図４は、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に挿入する様子を示す図である。
図１，２に示すように、カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベース基板１０上に、多数のＬＥＤベアチップが２次元的に配列した状態で実装されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されて構成されている。このカード型ＬＥＤモジュール１は、図４に示すように、ソケット２にスライド挿入して用いられ、これら多数のＬＥＤベアチップが一斉に発光することによって、平面状光源を形成できるようになっている。
ここでは、６４個のＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８が８行×８列で規則正しく配列されていることとする。
ソケット２に挿入されたカード型ＬＥＤモジュール１は、家屋内の照明装置、電気スタンド、懐中電灯の光源として用いられる。
図３に示すように、カード型ＬＥＤモジュール１において、中央部分であってＬＥＤチップが実装されている部分をＬＥＤ実装部１ａ、ＬＥＤ実装部１ａの外側で両側辺に沿った部分を側辺部１ｂ、ＬＥＤ実装部１ａの外側で挿入方向の一端部において給電端子１４が設けられている部分をカード端子部１ｃ、ＬＥＤ実装部１ａを挟んでカード端子部１ｃと対向する側の端部を対向端部１ｄということとする。
金属ベース基板１０は、金属板１１の表面上に、無機質フィラー入り熱硬化性樹脂からなる絶縁層１２が積層され、その絶縁層１２の表面上には、ＬＥＤ実装部１ａに、金属薄膜からなる導電パターン１３が形成されて構成されている。
また、図２，４に示すように、金属ベース基板１０上面には、カード端子部１ｃにおいて、ソケット２側から供給される電力を受け取るための金属薄膜からなる給電端子１４が複数並べて設けられている。
図２に示す例では、８個の給電端子１４がカード端子部１ｃに並設され、同幅で等ピッチで並べられているが、並設される給電端子１４の数は、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８の接続形態によって、２個、４個、あるいは１６個となることもある。
また、給電端子１４の幅並びにピッチは、カード端子部１ｃの長さ及び並設する給電端子１４の数に応じて適宜設定されるが、一例を挙げると給電端子１４の幅が０．８ｍｍでピッチが１．２５ｍｍである。
なお、図示はしないが、金属ベース基板１０において、絶縁層１２の層内部にも導電パターンが形成されており、多層配線構造となっている。
この導電パターン１３及び層内の導電パターンによって、給電端子１４と各ＬＥＤベアチップとの間が接続されて、各ＬＥＤベアチップに給電できるようになっている。
図２に示す導電パターンの接続形態の具体例を挙げると、（２ｎ−１）行目の８個のＬＥＤベアチップ及び２ｎ行目の８個のＬＥＤベアチップは、すべて直列に接続されると共に、その両端が（２ｎ−１）番目及び２ｎ番目の給電端子１４に接続されている（ただしｎ＝１，２，３または４）。
すなわち、第１番目及び第２番目の給電端子１４の間に、第１行目のＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ１８及び第２行目のＬＥＤベアチップＣ２１〜Ｃ２８が直列に接続されており、同様に、第３番目及び第４番目の給電端子１４の間、第５番目及び第６番目の給電端子１４の間、第７番目及び第８番目の給電端子１４の間にも、それぞれ２行（１６個）分のＬＥＤベアチップが直列接続されている。
反射板２０は、ＬＥＤ実装部１ａに広がる板状部材であって、各ＬＥＤチップＣ１１〜Ｃ８８が実装される位置には、上方に向かってテーパ状に広がる貫通孔２１が開設されている。反射板２０はアルミニウムからなり、アルマイト処理が施されている。
（レンズ板体３０の構成）
図２に示すように、レンズ板体３０は、反射板２０を覆う板状の部材であって、ＬＥＤ実装部１ａに広がるＬＥＤ実装領域部３０ａと、当該ＬＥＤ実装領域部３０ａの両側に形成され金属ベース基板１０の側辺部１０ｂを覆う側辺部３０ｂを有している。
ＬＥＤ実装領域部３０ａの下面側には、上記各貫通孔２１に丁度填まり込む凸部３３（図２ではレンズ板体３０の背面側に隠れている。図５参照。）が形成されている。また、レンズ板体３０の上面側には、各貫通孔２１に対応する位置にレンズ状の凸部３２が形成されている。
更に、レンズ板体３０は、ＬＥＤ実装領域部３０ａから給電端子１４どうしの各間隙に伸長して形成されたリブ部３１を有している。
リブ部３１は、図１に示すように、金属ベース基板１０の上面に対して、給電端子１４よりも突出している。このリブ部３１の高さ（給電端子１４表面からの突出量）は、０．３ｍｍ以上とすることが好ましい。
一方、凸部３２から出射される光束がリブ部３１で遮られないように、リブ部３１の高さをレンズ状の凸部３２の底面高さあるいは反射板高さよりも低く設定することが好ましい。
レンズ板体３０は、透光性を有する絶縁性材料（例えばエポキシ樹脂）で全体（ＬＥＤ実装領域部３０ａ、側辺部３０ｂ及びリブ部３１）が一体成型されている。
（ソケット２の構成とカード型ＬＥＤモジュール１の挿抜操作）
図４に示すように、ソケット２は、金属板が矩形状に成型されてなる第１フレーム４０及びカード型ＬＥＤモジュール１を収納する第２フレーム５０から構成されている。そして、第２フレーム５０は第１フレーム４０の端部に回動可能に軸支され、第１フレーム４０に対して第２フレーム５０が開閉できるようになっている。
第１フレーム４０には、カード型ＬＥＤモジュール１がソケット２に装着されたときにＬＥＤ実装部１ａから外部に光が放出できるように開口窓４１が開設され、当該開口窓４１の傍に、カード端子部１ｃに給電するためのコネクタ６０が設けられている。
このコネクタ６０には、上記給電端子１４と同じピッチで複数（８個）の給電端子板６１ａが並べて取り付けられており、各給電端子板６１ａに接続された外部接続部６１ｂも取り付けられている。各対の外部接続部６１ｂには、外部から一定レベルの直流電圧が供給される。
第２フレーム５０は、カード型ＬＥＤモジュール１を載せる矩形板状の基底部５１と、当該基底部５１の両側辺に沿って設けられたアーム部５２とを有している。このアーム部５２は、カード型ＬＥＤモジュール１の側辺部１ｂをスライド可能な状態で保持する。
カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着する際には、まず、図４に示すように、第２フレーム５０を開放した状態で、カード端子部１ｃを手で挟んでカード型ＬＥＤモジュール１を第２フレーム５０に挿入し（白抜矢印Ａ）、第２フレーム５０を閉じる（白抜矢印Ｂ）。
これによって、カード型ＬＥＤモジュール１がソケット２に装着されると共に、コネクタ６０の各給電端子板６１ａとカード端子部１ｃの給電端子１４とが接触して接続され、外部からコネクタ６０に供給される電力は、カード端子部１ｃ、導電パターンを経て各ＬＥＤベアチップに供給され、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８が一斉に発光する。
一方、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２から脱着する際には、第２フレーム５０を開放し、カード端子部１ｃを手で挟んで、カード型ＬＥＤモジュール１を第２フレーム５０から抜き取る。
なお、ソケット２において、第２フレーム５０に挿入されたカード型ＬＥＤモジュール１が装着位置からずれないように保持する保持機構を設けることが好ましい。この保持機構は、例えば、レンズ板体３０の側辺部３０ｂに凸部を設けると共に、アーム部５２の中には、カード型ＬＥＤモジュール１が装着されたときに、当該凸部を係止する板バネを設けることによって実現できる。
また、ソケット２において、装着されるカード型ＬＥＤモジュール１を基底部５１の方に押圧する機構を設ける（例えば、アーム部５２の中に、側辺部３０ｂを基底部５１の方に押圧する板バネを設ける。）こともでき、それによってカード型ＬＥＤモジュール１からの放熱がより良好に行われるので、ＬＥＤモジュール１の長寿命化、高効率化が実現できる。
また、ソケット２において、第２フレーム５０と第１フレーム４０を閉じた状態で保持するロック機構を設けておくことも好ましい。
（カード型ＬＥＤモジュール１の製造方法）
まず、上記構成の金属ベース基板１０を次のように作製する。金属板１１としてのアルミニウム板の表面上に、多層配線基板の技術を用いて、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）フィラー入り熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）で絶縁層を形成すると共に、絶縁層中並びに表面上に金属薄膜（例えば銅箔）で導電パターンを形成する（絶縁層に、導電パターン１３と層内の導電パターンとの間を接続するビアホールも形成する。）。また、導電パターンと同時に給電端子１４を形成する。
そして、作製した金属ベース基板１０の上に、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８を実装し、反射板２０を接着する。
次に、レンズ板体３０を次のように形成する。
図５は、トランスファモールド成型法によってレンズ板体３０を形成する様子を示す図である。
上記の反射板２０付き金属ベース基板１０を収納すると共にレンズ板体３０に相当するスペースを有する１対の金型７１及び金型７２を用いる。
図５の例では、金型７２に金属ベース基板１０を収納する凹部７３が形成され、金型７２にレンズ板体３０に相当する凹部７４が形成されている。
また、金型７１には、上記凹部７４に樹脂を注入する樹脂注入口７５及び凹部７４から樹脂を排出する樹脂排出口７６が形成されている。ここで、凹部７４内のすみずみまで樹脂がスムースに充填されるように、樹脂注入口７５と樹脂排出口７６は、ＬＥＤ実装領域部（３０ａ）を挟んで互いに対向する位置に設けられている。具体的には、樹脂注入口７５は、各リブ部３１に相当する凹部７４ｃに通じるように、カード端子部１ｃ側に設けられ、樹脂排出口７６は対向端部１ｄ側に設けられており、側辺部１ｂ側には、樹脂注入口や樹脂排出口は設けられていない。
このような金型７１及び金型７２内に、上記反射板２０付き金属ベース基板１０を収納し、溶融した透明樹脂を樹脂注入口７５から注入しながら樹脂排出口７６から排出することによって、凹部７４に透明樹脂を充填する。それによって、各ＬＥＤベアチップは、充填された透明樹脂で封入される。
そして、充填された透明樹脂を冷却して固め、固まった樹脂体を樹脂注入口７５及び樹脂排出口７６のところで切断することによって、金属ベース基板１０及び反射板２０と一体となったレンズ板体３０が成型される。
なお、上記樹脂注入口７５と樹脂排出口７６の位置を入れ変えて、対向端部１ｄ側に樹脂注入口を位置させ、リブ部３１側に樹脂排出口を位置させても、同様に実施できる。
また、樹脂注入口と樹脂排出口は、必ずしもＬＥＤ実装領域部を挟んで互いに対向する位置に設ける必要はないが、樹脂注入口及び樹脂排出口のいずれか一方を、カード端子部１ｃ側に位置させることが好ましい。例えば、金型７１において、樹脂注入口をＬＥＤ実装部１ａの中央部（図５中に白抜矢印Ｃで示す箇所）に位置させ、カード端子部１ｃ側に樹脂排出口を位置させても良い。
（上記カード型ＬＥＤモジュール１及びその製法による効果）
＊カード型ＬＥＤモジュール１では、給電端子１４どうしの間に、給電端子１４表面より突出するリブ部３１が存在するので、カード端子部１ｃを手で掴んでも、給電端子１４に手が接触するのが防止される。
従って、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときに、上記のようにカード端子部１ｃを手で掴んで行えば、レンズ板体３０の凸部３２に手が接触することも防止されるので、レンズ板体３０の凸部３２や給電端子１４に手の脂などが付着しにくい。また、ＬＥＤベアチップは静電気に弱いので、給電端子１４に直接手が触れると、ＬＥＤベアチップが静電破壊される場合もあるが、ＬＥＤベアチップの静電破壊も防止できる。
＊カード型ＬＥＤモジュール１において、仮にリブ部３１が存在しないとすると、隣接する給電端子１４間の距離が小さく且つ点灯時に高電圧が印加される場合に給電端子１４間に沿面放電が発生して絶縁破壊するが、カード型ＬＥＤモジュール１では、上記のように、給電端子１４どうしの間に、給電端子１４表面より突出するリブ部３１が存在するので、隣接する給電端子１４間での絶縁破壊は発生しにくい。
また、給電端子１４間にリブ部３１が存在するので、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着するときに、給電端子板６１ａが対応する給電端子１４上に案内され、確実に接続される。
＊カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときに、アーム部５２が金属ベース基板１０の側辺部１０ｂと擦れることなく、レンズ板体３０の側辺部３０ｂと擦れるので、耐久性に優れる。
＊トランスファー成型において樹脂注入口や樹脂排出口が設けられる箇所は、樹脂が流れやすいように厚みを持たせる必要があるので、仮に側辺部３０ｂの側に樹脂注入口や樹脂排出口を位置させる場合、側辺部３０ｂの厚さを部分的あるいは全体的に厚く設定する必要があるが、上記カード型ＬＥＤモジュール１の製造方法によれば、レンズ板体３０を成型するときに、上記のように側辺部１ｂ側には樹脂注入口や樹脂排出口は設けられていないので、側辺部３０ｂを薄く平坦に形成することができる。従って、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときにスムースに行うことができる。
（変形例）
＊給電端子１４の数は２以上、リブ部３１の数は１以上であれば、同様に実施できる。
＊上記カード型ＬＥＤモジュール１においては反射板２０が設けられているが、本発明において反射板は必らずしも必要ではない。
＊上記製造方法においては、トランスファモールド成型によって、レンズ板体３０を金属ベース基板１０及び反射板２０と一体成型したが、射出成型によっても同様に実施することが可能である。
あるいは、予めレンズ板体３０だけを成型し、それを金属ベース基板１０と貼り合わせる方法によっても、カード型ＬＥＤモジュール１を作製することができる。その場合、レンズ板体３０を金属ベース基板１０に位置合せしながら貼り合わせる必要があるが、レンズ板体３０のリブ部３１と金属ベース基板１０上の給電端子１４とを位置合わせすることによって、レンズ板体３０と金属ベース基板１０との位置合せを容易に行うことができる。
＊レンズ板体３０に側辺部３０ｂを設けることなく、金属ベース基板１０の側辺部１０ｂを露出させてもよい。ただし、上記実施の形態のように側辺部３０ｂを設ける方が耐久性に優れたものとなる。
＊上記実施の形態では、レンズ板体３０におけるリブ部３１の高さを、レンズ状の凸部３２よりも低く設定することが好ましいと説明したが、カード端子部１ｃを手で掴むときに凸部３２に手が接触するのを防止する観点からすると、リブ部３１の高さを凸部３２よりも高く設定しておくことが好ましい。
＊上記実施形態にかかるレンズ板体３０においては、レンズ状の凸部３２とリブ部３１とが一体で成型されていたが、これらは必ずしも一体成型する必要はなく、例えば、レンズ板体３０の代わりに、リブ部を有する平板状板体を透明樹脂で成型し、その平板状板体の上に、レンズ状の凸部を有する透明樹脂体を貼りつけてもよい。
ただし、本実施形態のようにレンズ状の凸部３２とリブ部３１とを一体で成型する方が、より少ない工程でカード型ＬＥＤモジュールを作製できる。
＊上記実施形態では、照明装置用のカード型ＬＥＤモジュールについて説明したが、例えば、各ＬＥＤベアチップを独立駆動できるように導電パターンを形成して、ＬＥＤ表示装置を構成することもできる。従って、本発明のカード型ＬＥＤモジュールは、表示装置に適用することも可能である。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板の一表面上に、導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、当該ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、ＬＥＤ実装領域外に導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールにおいて、透光性板体に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを設けることによって、端子電極やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れることなくソケットに着脱したり搬送したりできるようになり、接触信頼性も向上する。
また、カード型ＬＥＤモジュールの製造方法において、基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成するステップ、導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するステップ、及び、基板の一表面上に、ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入するとともに、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させるステップを設けることによっても、同様の効果を得ることができる。
樹脂をトランスファモールド法で成型して透光性板体を形成する場合、トランスファモールド成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは金型から樹脂を排出する際に、リブに相当する箇所から行えば、成型される透光性板体の側辺部は平滑となるので、滑らかにソケットに抜き差しできるカード型ＬＥＤモジュールが製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係るカード型ＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図２】上記カード型ＬＥＤモジュールの分解斜視図である。
【図３】上記カード型ＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】カード型ＬＥＤモジュールをソケットに挿入する様子を示す図である。
【図５】トランスファモールド成型でレンズ板体を作製する様子を示す図である。
【符号の説明】
１カード型ＬＥＤモジュール
１ａＬＥＤ実装部
１ｂ側辺部
１ｃカード端子部
２ソケット
１０金属ベース基板
１４給電端子
２０反射板
３０レンズ板体
３０ａＬＥＤ実装領域部
３０ｂ側辺部
３１リブ部
３２レンズ状凸部
７１，７２金型
７５樹脂注入口
７６樹脂排出口TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a card type LED module in which a plurality of LED (light emitting diode) elements are mounted on a surface of a substrate, and a lighting device and a display device using the same.
[Prior art]
In the field of lighting, a card-type LED module in which a large number of LED bare chips are two-dimensionally arranged on a printed circuit board has been developed.
This card-type LED module has a configuration in which a conductive pattern for connecting an LED bare chip in series or in parallel is formed at a central portion of a substrate surface as shown in Patent Document 1, for example, and each of the conductive patterns is provided via the conductive pattern. Power is supplied to the LED bare chips, and all the LED bare chips emit light at the same time. With this, light is emitted from the entire LED mounting area of the LED module, so that a high-luminance surface light source can be obtained.
In addition, since the LED bare chip is deteriorated by moisture in the air or dust attached thereto, conventionally, after mounting the LED bare chip on a substrate, the LED bare chip is filled with a translucent resin such as epoxy. A light-transmitting resin body is molded, and each LED bare chip is shielded from the outside air by the light-transmitting resin body, thereby extending the life of the LED module. In many cases, the light emitted from each LED bare chip is refracted and emitted to the outside by molding the light-transmitting resin body into a lens shape.
As a method of molding the translucent resin body, for example, using a transfer molding technique, the translucent resin is applied so as to cover the LED chips arranged on the substrate and then cured, so that the resin is formed into a plate. A method of molding into a shape has been devised.
[Patent Document 1]
JP 2000-277813 A [Problems to be Solved by the Invention]
When such a card-type LED module is used, it is considered convenient to attach it to a socket and use it while receiving power supply from the socket side.
In that case, the card-type LED module is provided with a power supply terminal along one side of the substrate surface, and if the socket is provided with a connector connected to the power supply terminal, power can be supplied from the socket to the module. it can.
However, when such a card-type LED module is attached to or detached from a socket, or when it is handled, the card-type LED module is sandwiched between the front and back surfaces of the module by hand. Can get dirty and get dirty. Then, if the surface of the translucent resin plate becomes dirty, the amount of light emitted from the LED bare chip to the outside of the module decreases, or if the power supply terminal becomes dirty, the contact with the connector on the socket side decreases.
When the translucent resin is transfer-molded as described above, the resin is injected into a molding die. Here, since it is difficult to provide a resin inlet and a discharge port on the side where the power supply terminal is present, the resin inlet and the discharge port are located on the side where the power supply terminal does not exist. In such a case, since irregularities are likely to remain at portions corresponding to the inlet and outlet after molding, the card-type LED module manufactured by this method tends to lose the smoothness of the side portions.
Here, when the card-type LED module is inserted into or removed from the socket, a side portion thereof comes into sliding contact with the socket. Therefore, if the side portion of the card-type LED module is not smooth, it is difficult to smoothly insert and remove the card-type LED module from the socket. Occurs.
The present invention has been made in view of these problems, and in a card-type LED module or a lighting device or a display device using the same, when the card-type LED module is attached to or detached from a socket, the card-type LED module can be held on a power supply terminal or an LED chip by hand. It is an object of the present invention to provide a resin having a light-transmitting resin surface that is not easily stained.
Another object of the present invention is to make it possible to smoothly insert and remove a completed card-type LED module from a socket when a light-transmitting resin plate is formed by transfer molding when manufacturing a card-type LED module.
According to the present invention, a conductive pattern is formed on one surface of a substrate and a plurality of LED chips are mounted on the conductive pattern. In a card-type LED module in which a light-transmitting plate body enclosing an LED chip is laminated so as to cover the mounted LED mounting area, and a plurality of power supply terminals connected to a conductive pattern are formed side by side outside the LED mounting area. A rib extending from the LED mounting area to the power supply terminal was provided on the translucent plate.
According to the card-type LED module, the lighting device or the display device, the rib can be gripped by hand to be attached to and detached from the socket or transported. However, since the rib is outside the LED mounting area, the rib on the LED chip is transparent. Hands are less likely to touch the light-sensitive resin surface. Further, since the rib protrudes from the surface of the power supply terminal on the surface of the substrate, it is difficult for the hand to come into contact with the terminal electrode even if it is grasped by hand.
Further, the object is to form a conductive pattern and a plurality of power supply terminals connected to the conductive pattern on one surface of the substrate, a step of mounting a plurality of LED chips on the conductive pattern, and one surface of the substrate. By encapsulating the LED chip over the LED mounting area and stacking a light-transmitting plate having a rib extending from the LED mounting area to the power supply terminal, a card-type LED module is also manufactured. Can be achieved similarly.
It is preferable that the light-transmitting plate is manufactured by transfer-molding a resin.
In this case, when the resin is injected into the molding die or when the resin is discharged from the die, if the resin is moved from a portion corresponding to the rib, the side portion that slides into contact with the socket has the resin in the die. There is no need to provide an inlet or resin outlet. Therefore, the side portion of the light-transmitting plate to be molded is smooth, and a card-type LED module that can be smoothly inserted and removed from the socket can be manufactured.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a card-type LED module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the card-type LED module, and FIG. FIG. FIG. 4 is a diagram showing a state in which the card-type LED module 1 is inserted into the socket 2.
As shown in FIGS. 1 and 2, the card-type LED module 1 is mounted on a rectangular metal base substrate 10 in a state where a large number of LED bare chips are two-dimensionally arranged, and a reflection plate 20 and a lens plate The body 30 is configured by being laminated. As shown in FIG. 4, the card-type LED module 1 is used by being slid into a socket 2, and a large number of LED bare chips emit light simultaneously to form a planar light source.
Here, it is assumed that 64 LED bare chips C11 to C88 are regularly arranged in 8 rows × 8 columns.
The card-type LED module 1 inserted into the socket 2 is used as a light source for a lighting device, a desk lamp, and a flashlight in a house.
As shown in FIG. 3, in the card-type LED module 1, the center part where the LED chip is mounted is the LED mounting part 1 a, and the part along the both sides outside the LED mounting part 1 a is the side part. 1b, a portion where the power supply terminal 14 is provided at one end in the insertion direction outside the LED mounting portion 1a is a card terminal portion 1c, and an end portion on the side facing the card terminal portion 1c across the LED mounting portion 1a is facing. It is referred to as an end 1d.
In the metal base substrate 10, an insulating layer 12 made of a thermosetting resin containing an inorganic filler is laminated on a surface of a metal plate 11, and on the surface of the insulating layer 12, an LED mounting portion 1a is formed of a metal thin film. The conductive pattern 13 is formed.
As shown in FIGS. 2 and 4, on the upper surface of the metal base substrate 10, a plurality of power supply terminals 14 made of a metal thin film for receiving power supplied from the socket 2 side are provided in the card terminal portion 1c. I have.
In the example shown in FIG. 2, the eight power supply terminals 14 are arranged side by side on the card terminal portion 1c and are arranged at the same pitch with the same width, but the number of the power supply terminals 14 arranged side by side depends on the LED bare chips C11 to C11. Depending on the connection mode of C88, the number may be 2, 4, or 16.
The width and the pitch of the power supply terminals 14 are appropriately set according to the length of the card terminal portion 1c and the number of the power supply terminals 14 arranged in parallel. For example, the width of the power supply terminals 14 is 0.8 mm. The pitch is 1.25 mm.
Although not shown, a conductive pattern is also formed inside the insulating layer 12 of the metal base substrate 10 to form a multilayer wiring structure.
The power supply terminal 14 and each LED bare chip are connected by the conductive pattern 13 and the conductive pattern in the layer, so that power can be supplied to each LED bare chip.
As a specific example of the connection form of the conductive pattern shown in FIG. 2, the eight LED bare chips in the (2n-1) th row and the eight LED bare chips in the 2nth row are all connected in series, and Both ends are connected to the (2n-1) th and 2nth power supply terminals 14 (where n = 1, 2, 3, or 4).
That is, between the first and second power supply terminals 14, the LED bear chips C11 to C18 in the first row and the LED bear chips C21 to C28 in the second row are connected in series. Two rows (16) each between the third and fourth power supply terminals 14, between the fifth and sixth power supply terminals 14, and between the seventh and eighth power supply terminals 14. LED bear chips are connected in series.
The reflection plate 20 is a plate-like member that spreads over the LED mounting portion 1a, and has a through hole 21 that expands in a tapered shape upward at a position where each of the LED chips C11 to C88 is mounted. The reflection plate 20 is made of aluminum and has been subjected to alumite treatment.
(Configuration of Lens Plate 30)
As shown in FIG. 2, the lens plate 30 is a plate-shaped member that covers the reflection plate 20, and is formed on both sides of the LED mounting region 30 a extending to the LED mounting portion 1 a and the LED mounting region 30 a. It has a side portion 30b that covers the side portion 10b of the metal base substrate 10.
On the lower surface side of the LED mounting area 30a, a convex portion 33 (hidden on the back side of the lens plate 30 in FIG. 2; see FIG. 5) is formed which just fits into each of the through holes 21. . Further, on the upper surface side of the lens plate 30, lens-shaped convex portions 32 are formed at positions corresponding to the respective through holes 21.
Further, the lens plate 30 has a rib portion 31 formed to extend from the LED mounting region 30a to each gap between the power supply terminals 14.
As shown in FIG. 1, the rib portion 31 protrudes from the power supply terminal 14 with respect to the upper surface of the metal base substrate 10. The height of the rib portion 31 (the amount of protrusion from the surface of the power supply terminal 14) is preferably 0.3 mm or more.
On the other hand, it is preferable that the height of the rib portion 31 be set lower than the bottom surface height or the reflector height of the lens-shaped convex portion 32 so that the light flux emitted from the convex portion 32 is not blocked by the rib portion 31. .
The entire lens plate 30 (the LED mounting area 30a, the side 30b, and the rib 31) is integrally formed of a translucent insulating material (for example, epoxy resin).
(Structure of socket 2 and insertion / removal operation of card type LED module 1)
As shown in FIG. 4, the socket 2 includes a first frame 40 in which a metal plate is formed into a rectangular shape, and a second frame 50 that houses the card-type LED module 1. The second frame 50 is rotatably supported by an end of the first frame 40 so that the second frame 50 can be opened and closed with respect to the first frame 40.
An opening window 41 is opened in the first frame 40 so that light can be emitted from the LED mounting portion 1a to the outside when the card-type LED module 1 is mounted in the socket 2. A connector 60 for supplying power to the terminal portion 1c is provided.
A plurality of (eight) power supply terminal plates 61a are attached to the connector 60 at the same pitch as the power supply terminals 14, and external connection portions 61b connected to the respective power supply terminal plates 61a are also attached. A fixed level DC voltage is supplied from outside to each pair of external connection portions 61b.
The second frame 50 has a rectangular plate-shaped base portion 51 on which the card-type LED module 1 is mounted, and an arm portion 52 provided along both sides of the base portion 51. The arm portion 52 holds the side portion 1b of the card-type LED module 1 in a slidable state.
When mounting the card-type LED module 1 in the socket 2, first, as shown in FIG. 4, with the second frame 50 opened, the card-type LED module 1 is sandwiched between the card terminals 1c by hand. It is inserted into the second frame 50 (open arrow A) and the second frame 50 is closed (open arrow B).
As a result, the card-type LED module 1 is mounted on the socket 2, and the power supply terminal plates 61a of the connector 60 and the power supply terminals 14 of the card terminal portion 1c are brought into contact with each other and connected to the connector 60 from outside. Power is supplied to each LED bare chip via the card terminal portion 1c and the conductive pattern, and the LED bare chips C11 to C88 emit light simultaneously.
On the other hand, when attaching and detaching the card-type LED module 1 from the socket 2, the second frame 50 is opened, and the card-type LED module 1 is pulled out from the second frame 50 with the card terminal portion 1c sandwiched by hand.
It is preferable that the socket 2 be provided with a holding mechanism for holding the card-type LED module 1 inserted in the second frame 50 so as not to be shifted from the mounting position. This holding mechanism provides, for example, a convex portion on the side 30b of the lens plate 30 and locks the convex portion in the arm portion 52 when the card-type LED module 1 is mounted. This can be realized by providing a leaf spring.
In the socket 2, a mechanism for pressing the mounted card-type LED module 1 toward the base 51 is provided (for example, a plate that presses the side 30 b toward the base 51 in the arm 52). A spring may be provided.), Whereby the heat radiation from the card-type LED module 1 is more favorably performed, so that the LED module 1 can have a longer life and higher efficiency.
It is also preferable to provide a lock mechanism in the socket 2 for holding the second frame 50 and the first frame 40 in a closed state.
(Method of Manufacturing Card-Type LED Module 1)
First, the metal base substrate 10 having the above configuration is manufactured as follows. An insulating layer is formed on the surface of an aluminum plate as the metal plate 11 using a thermosetting resin (eg, an epoxy resin) containing an alumina (Al2O3) filler by using a technique of a multilayer wiring board, and is formed in the insulating layer and on the surface. Then, a conductive pattern is formed with a metal thin film (for example, a copper foil) (a via hole connecting the conductive pattern 13 and the conductive pattern in the layer is also formed in the insulating layer). The power supply terminal 14 is formed simultaneously with the conductive pattern.
Then, the LED bare chips C11 to C88 are mounted on the produced metal base substrate 10, and the reflection plate 20 is bonded.
Next, the lens plate 30 is formed as follows.
FIG. 5 is a diagram showing a state in which the lens plate 30 is formed by the transfer molding method.
A pair of a mold 71 and a mold 72 that house the metal base substrate 10 with the reflection plate 20 and have a space corresponding to the lens plate 30 are used.
In the example of FIG. 5, a concave portion 73 for accommodating the metal base substrate 10 is formed in the mold 72, and a concave portion 74 corresponding to the lens plate 30 is formed in the mold 72.
The mold 71 has a resin inlet 75 for injecting the resin into the recess 74 and a resin outlet 76 for discharging the resin from the recess 74. Here, the resin injection port 75 and the resin discharge port 76 are provided at positions facing each other with the LED mounting area (30a) interposed therebetween so that the resin is smoothly filled in every part of the recess 74. . Specifically, the resin injection port 75 is provided on the card terminal section 1c side so as to communicate with the concave section 74c corresponding to each rib section 31, and the resin discharge port 76 is provided on the opposite end section 1d side. No resin inlet or resin outlet is provided on the side 1b side.
The metal base substrate 10 with the reflection plate 20 is accommodated in the mold 71 and the mold 72, and the molten transparent resin is discharged from the resin discharge port 76 while being injected from the resin injection port 75, so that the concave portion is formed. 74 is filled with a transparent resin. Thereby, each LED bare chip is sealed with the filled transparent resin.
Then, the filled transparent resin is cooled and solidified, and the solidified resin body is cut at the resin inlet 75 and the resin outlet 76 to form a lens plate integrated with the metal base substrate 10 and the reflection plate 20. 30 is molded.
It should be noted that the same operation can be performed by changing the positions of the resin inlet 75 and the resin outlet 76 so that the resin inlet is located on the opposite end 1d side and the resin outlet is located on the rib 31 side. .
Further, the resin inlet and the resin outlet need not necessarily be provided at positions facing each other across the LED mounting area, but one of the resin inlet and the resin outlet is located at the card terminal portion 1c side. Preferably. For example, in the mold 71, the resin injection port may be positioned at the center of the LED mounting portion 1a (the location indicated by the white arrow C in FIG. 5), and the resin discharge port may be positioned on the card terminal portion 1c side. .
(Effects of the Card-Type LED Module 1 and Its Manufacturing Method)
* In the card-type LED module 1, the ribs 31 protruding from the surface of the power supply terminals 14 exist between the power supply terminals 14, so that even if the card terminals 1 c are grasped by hand, the hands contact the power supply terminals 14. Is prevented.
Therefore, when the card-type LED module 1 is attached to and detached from the socket 2, if the card terminal portion 1c is grasped by hand as described above, the hand can be prevented from contacting the convex portion 32 of the lens plate 30. Therefore, grease or the like of the hand hardly adheres to the convex portion 32 of the lens plate 30 and the power supply terminal 14. In addition, since the LED bare chip is weak to static electricity, if the power supply terminal 14 is directly touched by the hand, the LED bare chip may be electrostatically destroyed, but the LED bare chip can also be prevented from being electrostatically damaged.
* If the rib portion 31 does not exist in the card-type LED module 1, a creeping discharge occurs between the power supply terminals 14 when the distance between the adjacent power supply terminals 14 is small and a high voltage is applied during lighting. Although the dielectric breakdown occurs, in the card-type LED module 1, as described above, the ribs 31 protruding from the surface of the power supply terminals 14 exist between the power supply terminals 14, so that the dielectric breakdown between the adjacent power supply terminals 14 occurs. Is unlikely to occur.
In addition, since the ribs 31 exist between the power supply terminals 14, when the card-type LED module 1 is mounted on the socket 2, the power supply terminal plate 61a is guided over the corresponding power supply terminals 14 and is securely connected.
* When the card-type LED module 1 is attached to and detached from the socket 2, the arm portion 52 does not rub against the side portion 10b of the metal base substrate 10, but rubs against the side portion 30b of the lens plate 30. Excellent.
* In the transfer molding, where the resin inlet and the resin outlet are provided, it is necessary to have a thickness so that the resin can flow easily. Therefore, the resin inlet and the resin outlet are temporarily located on the side 30b. In this case, it is necessary to partially or entirely set the thickness of the side portion 30b to be large. However, according to the method for manufacturing the card-type LED module 1, when the lens plate 30 is molded, Since the resin inlet and the resin outlet are not provided on the side 1b, the side 30b can be formed thin and flat. Therefore, when the card-type LED module 1 is attached to and detached from the socket 2, it can be smoothly performed.
(Modification)
* If the number of the power supply terminals 14 is two or more and the number of the rib parts 31 is one or more, the same operation can be performed.
* In the card-type LED module 1, the reflection plate 20 is provided, but the reflection plate is not necessarily required in the present invention.
* In the above-described manufacturing method, the lens plate 30 is integrally formed with the metal base substrate 10 and the reflection plate 20 by transfer molding, but the same can be performed by injection molding.
Alternatively, the card-type LED module 1 can also be manufactured by a method in which only the lens plate 30 is molded in advance and the resultant is bonded to the metal base substrate 10. In that case, it is necessary to bond the lens plate 30 while aligning it with the metal base substrate 10. However, by aligning the rib portion 31 of the lens plate 30 with the power supply terminal 14 on the metal base substrate 10, The alignment between the lens plate 30 and the metal base substrate 10 can be easily performed.
* The side portion 10b of the metal base substrate 10 may be exposed without providing the side portion 30b on the lens plate 30. However, the provision of the side portion 30b as in the above-described embodiment has better durability.
* In the above-described embodiment, it has been described that the height of the rib portion 31 in the lens plate 30 is preferably set lower than the lens-shaped convex portion 32. However, when the card terminal portion 1c is grasped by hand, the convex portion is formed. From the viewpoint of preventing the hand from touching the portion 32, it is preferable to set the height of the rib portion 31 higher than the height of the convex portion 32.
* In the lens plate 30 according to the above embodiment, the lens-shaped convex portion 32 and the rib portion 31 are integrally formed. However, these need not necessarily be integrally formed. Alternatively, a flat plate having a rib portion may be formed of a transparent resin, and a transparent resin having a lens-shaped convex portion may be attached on the flat plate.
However, when the lens-shaped convex portion 32 and the rib portion 31 are integrally molded as in the present embodiment, a card-type LED module can be manufactured in fewer steps.
* In the above embodiment, the card-type LED module for the lighting device has been described. However, for example, an LED display device can be formed by forming a conductive pattern so that each LED bare chip can be driven independently. Therefore, the card-type LED module of the present invention can be applied to a display device.
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a conductive pattern is formed on one surface of a substrate, a plurality of LED chips are mounted on the conductive pattern, and an LED mounting area on which the LED chip is mounted is formed. In a card-type LED module in which a light-transmitting plate for enclosing an LED chip is laminated and a plurality of power supply terminals connected to a conductive pattern are formed outside the LED mounting area, the light-transmitting plate is By providing ribs extending from the LED mounting area to the power supply terminals, the terminal electrodes and the translucent resin surface on the LED chip can be attached to and detached from the socket without contamination, and the contact reliability can be improved. improves.
Further, in the method for manufacturing a card-type LED module, a step of forming a conductive pattern and a plurality of power supply terminals connected to the conductive pattern on one surface of the substrate, a step of mounting a plurality of LED chips on the conductive pattern, And, on one surface of the substrate, enclosing the LED chip over the LED mounting area and providing a step of laminating a translucent plate having a rib extending between the LED mounting area and the power supply terminal, Similar effects can be obtained.
When molding a resin by transfer molding to form a translucent plate, when injecting the resin into the mold for transfer molding or when discharging the resin from the mold, from the location corresponding to the rib If it is performed, the side portion of the light-transmitting plate to be molded becomes smooth, so that a card-type LED module that can be smoothly inserted and removed from the socket can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a card-type LED module according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the card-type LED module.
FIG. 3 is a plan view of the card-type LED module.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which a card-type LED module is inserted into a socket.
FIG. 5 is a diagram showing a state in which a lens plate is manufactured by transfer molding.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Card type LED module 1a LED mounting part 1b Side part 1c Card terminal part 2 Socket 10 Metal base substrate 14 Power supply terminal 20 Reflector 30 Lens plate 30a LED mounting area part 30b Side part 31 Rib part 32 Lens-shaped convex part 71,72 Mold 75 Resin inlet 76 Resin outlet

Claims

基板の一表面上に、
導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、当該ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆って当該ＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、
前記ＬＥＤ実装領域外に、前記導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールであって、
前記透光性板体は、
前記ＬＥＤ実装領域から前記給電端子間に伸長するリブを備えることを特徴とするカード型ＬＥＤモジュール。On one surface of the substrate,
A plurality of LED chips are mounted on the conductive pattern while the conductive pattern is formed, and a light-transmissive plate that encloses the LED chip is laminated so as to cover the LED mounting area where the LED chip is mounted,
A card-type LED module in which a plurality of power supply terminals connected to the conductive pattern are formed side by side outside the LED mounting area,
The translucent plate,
A card-type LED module comprising a rib extending from the LED mounting area to the power supply terminal.

基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成する導電パターン形成ステップと、
前記導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤ実装ステップと、
前記基板の一表面上に、前記ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入すると共に、前記ＬＥＤ実装領域から前記給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させる透光性板体積層ステップとを備えることを特徴とするカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。A conductive pattern forming step of forming a conductive pattern and a plurality of power supply terminals connected to the conductive pattern on one surface of the substrate,
LED mounting step of mounting a plurality of LED chips on the conductive pattern,
A translucent plate on one surface of the substrate, which encloses an LED chip covering the LED mounting region and laminates a translucent plate having a rib extending between the LED mounting region and the power supply terminal. A method for manufacturing a card-type LED module, comprising: a laminating step.

前記透光性板体積層ステップでは、
樹脂をトランスファーモールド法で成型することによって前記透光性板体を形成することを特徴とする請求項２記載のカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。In the translucent plate stacking step,
3. The method for manufacturing a card-type LED module according to claim 2, wherein the translucent plate is formed by molding a resin by a transfer molding method.

前記透光性板体積層ステップでは、
成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは前記金型から樹脂を排出する際に、前記リブに相当する箇所から行うことを特徴とする請求項３記載のカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。In the translucent plate stacking step,
4. The method for manufacturing a card-type LED module according to claim 3, wherein the resin is injected into a molding die or the resin is discharged from the die from a portion corresponding to the rib.

請求項１記載のカード型ＬＥＤモジュールを光源に用いたことを特徴とする照明装置。An illumination device using the card-type LED module according to claim 1 as a light source.

請求項１記載のカード型ＬＥＤモジュールを光源に用いたことを特徴とする表示装置。A display device using the card-type LED module according to claim 1 as a light source.