JP2004241191A - 口金付き電球 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。
【解決手段】発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金3を備え、上記発光体は基板2に搭載された発光ダイオード4である口金付き電球1。
【選択図】 図1
【解決手段】発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金3を備え、上記発光体は基板2に搭載された発光ダイオード4である口金付き電球1。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は新規な口金付き電球に関する。詳しくは、両端に口金を備え発光体を発光ダイオードとした口金付き電球に関する。
【0002】
【従来の技術】
フィラメントを封入した気密容器の両端に口金を設けた口金付き電球がある(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−92233号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方だけでなく、上方にも光が出射されるため、光源光を有効利用するためには、リフレクタが必要となる問題があった。
【0005】
また、発光体がフィラメントのため、寿命が短く、電力の消費量が多くなる問題があった。
【0006】
そこで、本発明は、基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明口金付き電球は、上記し課題を解決するために、発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体を基板に搭載された発光ダイオードとしたものである。
【0008】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明口金付き電球の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【0010】
図1乃至図4は本発明口金付き電球の第1の実施の形態を示すものである。
【0011】
口金付き電球1は板状をした基板2を備え、該基板2の両端に口金3、3が配置される。
【0012】
基板2の一方の面には発光ダイオード4、4、・・・が搭載され、基板2の他方の面には発光ダイオード4、4、・・・を点灯させるための制御回路5(制御回路については第2の実施の形態において詳細に説明する)が搭載される。基板2の両端部からはリード端子2a、2aが突出され、図1及び図3で分かるように、該リード端子2a、2aの中間部には湾曲部2a′、2a′が形成されている。
【0013】
上記基板2と口金3、3との間には連結アタッチメント6、6が介在される。図4で分かるように、連結アタッチメント6は外径が異なる厚手の円板が同心円状に且つ一体に重ねられた形状をしており、中心を貫通した中心孔6aが設けられている。また、大径部6bの後面、すなわち、小径部6cと反対側の面には嵌合溝6dが形成されている。
【0014】
上記口金3は導電性金属によって形成され、円筒部3aと円錐部3bとが一体に形成され、円錐部3bの頂点には挿通孔3cが形成されており、また、円筒部3aの内径は上記連結アタッチメント6の小径部6cの外径とほぼ等しく形成されている。
【0015】
口金付き電球1は以下のように組み立てられる。
【0016】
基板2の両端を連結アタッチメント6、6の嵌合溝6d、6dに嵌合し、基板2、2の両端に取り付けられたリード端子2a、2aを連結アタッチメント6、6の中心孔6a、6aに挿通して、リード端子2a、2aの湾曲部2a′、2a′を含む部分が連結アタッチメント6、6の先端から突出した状態とし、そして、口金3、3の円筒部3a、3aを連結アタッチメント6、6の小径部6c、6cに外嵌し、リード端子2a、2aの先端部を口金3、3の挿通孔3c、3cに挿通する。さらに、リード端子2a、2aを口金3、3に円錐部3b、3bの頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子2a、2aのうち口金3、3の挿通孔3c、3cから外に突出した部分は切断されて除去される。そして、連結アタッチメント6、6と基板2及び口金3、3を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球1が形成される。
【0017】
図5に上記した口金付き電球1が使用される灯具の一例として自動車用の室内灯7を示す。
【0018】
室内灯7はランプボディ7aと該ランプボディ7aにその開口を覆うように取り付けられたレンズ7bを有し、ランプボディ7aとレンズ7bとで囲われた空間内に互いに対向するように離間して配置された電球用の端子8、9を備える。電球用端子8、9は導電性及びバネ弾性を有する材料で形成されており、それぞれ、電球支持部8a、9aとランプボディ7aに支持される被支持部8b、9bを有し、一方の電球用端子8は電球支持部8aと被支持部8bとの間にほぼU字状に屈曲された弾発部8cを有している。なお、電球用端子8には点灯スイッチ7cを介して電源電圧が印加されるようになっており、電球用端子9は接地されている。
【0019】
口金付き電球1は電球用端子8と9との間に支持される。すなわち、口金付き電球1の一方(給電側)の口金3に電球用端子8の電球支持部8aが弾接し、他方(接地側)の口金3に電球用端子9の電球支持部9aが弾接される。
【0020】
上記した口金付き電球1にあっては、発光ダイオード4、4、・・・がレンズ7bの方を向く向きで室内灯7に取り付ければ、リフレクタを使用しなくとも、発光ダイオード4、4、・・・の光の全てがレンズ7bの方向に出射されるので、リフレクタのような別部品を利用すること無しに、光源(発光ダイオード4、4、・・・)光を照明に有効利用することができる。
【0021】
また、口金付き電球1は、灯具に両端の口金3、3によって支持されるため、発光ダイオード4の数を多くしても姿勢が不安定になることがなく、従って、大出力の口金付き電球を作ることができる。
【0022】
また、基板2、口金3、3及び連結アタッチメント6、6相互の間の熱膨張係数の差により、リード端子2a、2aに応力がかかった場合、湾曲部2a′、2a′が変形することによって、上記応力が緩和される。
【0023】
なお、図5に示すような自動車用室内灯7に取り付けた場合、基板2が口金3、3及び連結アタッチメント6、6を介して灯具7の端子8、9によって図10の矢印方向の応力を受けるが、該応力による基板2の変形や破損を防止するためには、基板2の厚みを厚くする等によって、基板2の強度を増すようにすればよい。
【0024】
図6は第1の実施の形態の変形例1Aを示すものである。
【0025】
この変形例にかかる口金付き電球1Aの基板2Aは上記口金付き電球1の基板2より小型で、2個の発光ダイオード4、4が搭載されている。連結アタッチメント6Aは厚手の円板状をしており、中心には中心孔6Aaが形成されている。また、連結アタッチメント6Aの一方の面には嵌合溝6Abが形成されている。そして、この連結アタッチメント6Aの外径は口金3の円筒部3aの内径にほぼ等しくされている。
【0026】
そして、基板2Aの両端が連結アタッチメント6A、6Aの嵌合溝6Ab、6Abに嵌合され、基板2Aの両端から突出されたリード端子2a、2aが連結アタッチメント6A、6Aの中心孔6Aa、6Aaに挿通される。それから、口金3、3の円筒部3a、3aが連結アタッチメント6A、6Aに外嵌され、リード端子2a、2aの先端部が口金3、3の挿通孔3c、3cに挿通される。そして、リード端子2a、2aは口金3、3の円錐部3b、3bの頂点で半田、溶接等によって口金3、3に固定されると共に口金3、3と電気的に接続される。なお、リード端子2a、2aのうち口金3、3の挿通孔3c、3cから外に突出した部分は切断されて除去される。また、連結アタッチメント6A、6Aと基板2A及び口金3、3を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球1Aが形成される。
【0027】
この変形例にかかる口金付き電球1Aは上記口金付き電球1と同様の利点を有する。
【0028】
図7乃至図9は第2の実施の形態を示す。
【0029】
口金付き電球10はケース体20と該ケース体20の両端部に取り付けられる口金30、30とケース体20内に配置され複数の発光ダイオード40、40、・・・が搭載された基板50を備える。
【0030】
図7でよく分かるように、ケース体20は2つの部分、すなわち、ボディ21とカバー22とから成り、ほぼ円筒状をした本体部20aと該本体部20aの両端部に段差部20b、20bを介して連設された嵌合部20c、20cとを備える。そして、段差部20b、20bは外向き、すなわち、嵌合部20c、20c側を向いた段差面をとして形成され、従って、嵌合部20c、20cは本体部20aより細径な円筒状をしている。
【0031】
ボディ21とカバー22は同じ形状をしている。そのため、図7においては、カバー22に関して見えない部分については、ボディ21の同様の部分を示す符号の後ろに()付きの符号を付して示す。ボディ21とカバー22は、円筒を縦に半割りした形状の本体部形成部21a、22aと該本体部形成部21a、22aの両端に連設され円筒を縦に半割りした形状の嵌合部形成部21c、21c、22c、22cとが一体に形成され、本体部形成部と嵌合部形成部との間に段差部形成部21b、21b、22b、22bが形成されている。そして、嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの突き合わせ面、すなわち、ボディ21がカバー22に、また、カバー22がボディ21に、それぞれ突き合わされる面には嵌合突部21d、21d、22d、22dと該嵌合突部21d、21d、22d、22dが嵌合される嵌合凹部21e、21e、22e、22eとが形成されている。そして、これら嵌合凸部と嵌合凹部は、嵌合凸部21dと21d及び22dと22dとが互いに第1の対角上に位置するように、また、嵌合凹部21eと21e及び22eと22eとが上記第1の対角と対を成す第2の対角上に位置するように形成されている。従って、ボディ21とカバー22とを互いの開口面が対向するように突き合わせると、互いの嵌合凸部21d、21dと嵌合凹部22e、22eとが、また、嵌合凹部21e、21eと嵌合凸部22d、22dとが、対向することになる。嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの外端面には閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fが形成されている。該閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fの突き合わせ面側端面は嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの突き合わせ面より引っ込んで位置している。そして、これら閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fの突き合わせ面側端面の中央部には挿通孔形成部21g、21g、22g、22gが形成されている。
【0032】
そして、ボディ21及びカバー22の本体部形成部21a、22aの開口端面の内側には段差面21h、22hが形成されている。
【0033】
上記ボディ21とカバー22とは形状は同じであるが、材料を違えて形成するのが好ましい。例えば、ボディ21は光不透過性の材料で、また、カバー22は透明な材料で形成するのが好ましい。これによって、灯具へ取り付けるときの正しい向きが一目で分かる。また、ボディ21は白色等、光を拡散反射させる色の材料で形成すると、発光ダイオード40、40、・・・から出射した光が拡散反射されてカバー22を透過して行って、照明に役立つため、より明るい照明を行うことができる。例えば、ボディ21を白色のPC(ポリカーボネート)で形成し、カバー22を透明なPCで形成することが考えられる。
【0034】
上記ボディ21とカバー22とは、互いに開口した側が突き合わされる向きで、且つ、嵌合突部21d、21dが嵌合凹部22e、22eに、また、嵌合凹部21e、21eが嵌合突部22d、22dに対向する向きで突き合わされる。従って、嵌合突部21d、21dが嵌合凹部22e、22eに圧入状に嵌合され、また、嵌合突部22d、22dが嵌合凹部21e、21eに圧入状に嵌合されて、ボディ21とカバー22との位置合わせがされると共に、互いに仮結合された状態となる。そして、ボディ21とカバー22とが結合されると、本体部20aの内部空間に段差面21hと22hとによって形成された溝20dが形成され、また、嵌合部20c、20cの閉塞端には閉塞壁形成部21f、21fと22f、22fとによって閉塞壁20e、20eが形成され、該閉塞壁20e、20eには閉塞壁形成部21f、21fと22f、22fとの間の形状差による切欠部20f、20f及び挿通孔形成部21g、21gと22g、22gとによる挿通孔20g、20gが形成される。
【0035】
この実施の形態では、基板50に4個のチップ型の発光ダイオード40、40、・・・が搭載される。基板50には図示しない所定の導体パターンが形成されると共に、発光ダイオード40、40、・・・の他に所要の電子部品が実装されている。図9に4個の発光ダイオードを搭載する場合の回路例を示す。この回路例にあっては、制限抵抗R1(又はR2)と2個の発光ダイオード40、40を直列に接続した直列回路を2つ給電側端子+Bと接地側端子GNDとの間に並列に接続し、各直列回路の給電側に制限抵抗R1、R2を介挿し、さらに、これら制限抵抗R1、R2と給電側端子+Bとの間に逆流防止用のダイオードD1を介挿したものである。上記した各電子部品のうち、発光ダイオード40、40、・・・は基板50の前面、すなわち、カバー22に対面する側に搭載され、その他の電子部品、すなわち、制限抵抗R1、R2、逆流防止用ダイオードD1は基板50の背面、すなわち、ボディ21に対面する側の面に実装されている。
【0036】
基板50は、平面で見て、ケース体20の本体部20aの内部空間のうち溝20dが形成された部分の幅及び長さそれぞれにほぼ等しい幅及び長さを有する矩形の主部50aと該主部50aの両端から突出し幅がケース体20の嵌合部20c、20cの内部空間の幅に等しく、且つ、長さが嵌合部20c、20cの長さにほぼ等しい矩形をした突出部50b、50bとが一体に形成された形状を有する。
【0037】
基板50の両端部にはクリップ端子51、51が取り付けられる。該クリップ端子51は全体的に細い帯板状をしており、基端部に側方から見て二股を成すクリップ部51aを有する。また、クリップ端子51の中間部にはほぼU字状に湾曲させた湾曲部51bが形成されている。そして、クリップ部51aで基板50の突出部50bの先端部を前後から挟むようにしてクリップ端子51が基板50に仮止めされ、クリップ部51aが半田ディップ、半田リフローにより、突出部50bの先端部に形成されている図示しない端子部(給電側端子+B又は接地側端子GND)に半田付けにより固定される。以上のようにして2つのクリップ端子51、51が基板50の両端部に取り付けられ、且つ、2つのクリップ端子51、51は基板50の突出部50b、50bの先端部に形成されている図示しない給電側端子+B及び設置側端子GNDに各別に接続される。
【0038】
そして、基板50はケース体20内に収容される。図8で分かるように、基板50の主部50aの周縁部はケース体20の本体部20a内面に形成された溝20dに位置され、突出部50b、50bはケース体20の嵌合部20c、20c内に位置されると共に、突出部50b、50bの先端部は閉塞壁20e、20eに形成された切欠20f、20f内に位置し、クリップ端子51、51のクリップ部51a、51aは挿通孔20g、20gに位置される。そして、クリップ端子51、51のクリップ部51a、51aから先の部分はケース体20の両端から突出された状態となる。
【0039】
上記したように内部に基板50を収容したケース体20の両端部に口金30、30が固定される。
【0040】
口金30は導電性を有する金属により形成され、軸方向の長さが短い円筒形をした主部31と該主部の一端に連続され円錐状をした先端部32とが一体に形成されて成る。主部31の基端縁31a、すなわち、先端部32と反対側の開口縁はやや拡径されている。また、先端部32の尖頭部には取付孔32aが形成されている。このような口金30は導電性を有する金属板、例えば、SUS(ステンレス鋼)をプレス成形して形成されるが、もちろん、材料及び製造方法がこれに限定されるものではない。
【0041】
図8で分かるように、口金30、30はケース体20の嵌合部20c、20cに外嵌される。すなわち、口金30、30の主部31、31が嵌合部20c、20cに間に接着剤を介在させた状態で外嵌される。そして、このときに、基板50、50の両端から突出しているクリップ端子51、51の先端部が口金30、30の先端部32、32に形成された取付孔32a、32に挿通される。そして、クリップ端子51、51の先端部が口金30、30の先端部32、32の尖頭部に半田付け、溶接等により接続され、それから、クリップ端子51、51の口金30、30の先端から突出している部分が切断されて、口金付き電球10が形成される。
【0042】
口金付き電球10を、例えば、図5に示した自動車用室内灯7に取り付けるとき、ケース体20のボディ21とカバー22とはその外観が異ならされているので、カバー22をレンズ7bに対面させて取り付けることを容易に成すことができる。
【0043】
また、口金付き電球10が自動車用室内灯7に取り付けられた状態では、電球用端子8に設けられた弾発部8cにより口金30、30が両側から押圧された状態となり、これによって、口金30、30が電球用端子8、9と確実に接触され、従って、基板50に搭載された発光ダイオード40、40、・・・が外部の電源回路と接続される。上記したように、電球用端子8の弾発部8cの弾発力により口金付き電球10は口金30、30を介して図5の矢印で示す方向に押圧されるが、該押圧力は口金30、30の基端縁31a、31aがケース体の段差部20b、20bによって受け止められるので、上記押圧力が基板50に及ぶことはなく、従って、口金付き電球10が灯具に取り付けられることによって基板50が破損される惧はない。
【0044】
また、上記口金付き電球10において、ケース体20、口金30、30及び基板50はそれぞれ異なる材質によって形成されており、熱膨張係数を異にする。該熱膨張係数の違いにより発生する応力が基板50に及ぶ惧があるが、上記口金付き電球10にあっては、クリップ端子51、51に湾曲部51b、51bが形成されているので、上記応力を湾曲部51b、51bが変形することによって吸収することができ、基板50に及ぶ応力を緩和することができる。
【0045】
さらに、上記口金付き電球10にあっては、ケース体20を構成する2つの部材、すなわち、ボディ21とカバー22を同一の形状とし、互いの開口面が対向する向きとすることによって両者21、22を結合することができるようにしてあるので、2つの部材を同一の金型を用いて成形することができ、コストの削減に寄与する。
【0046】
さらにまた、ボディ21を不透光性材料で形成し、カバー22を透光性の材料で形成したので、灯具への取付の際の向きを容易に判断することができると共に、基板50の裏側、すなわち、発光ダイオード40、40、・・・搭載面と反対側の面等見せる必要のない内部を目隠しすることができる。
【0047】
また、基板50を収容する部材であるケース体20を2つの部材、すなわち、ボディ21とカバー22とに分割した構造としたので、基板50を収容する空間の幅を口金30、30より大きく構成して、より大きな基板50を収容して、所望により基板50に搭載する発光ダイオード40、40、・・・の数を増加させることができる。例えば、上記した4個の発光ダイオード4、40、・・・を搭載したものは12Vタイプであるが、これを図10に示すように、8個の発光ダイオード40、40、・・・を搭載し、抵抗R1、R2の値を12Vタイプよりも減らすことで、発光ダイオードの数を増大させ、明るい口金付き電球とすることができる。また、抵抗R1、R2を12Vタイプよりも高め、8個の発光ダイオード40、40、・・・を搭載することで、24Vタイプとすることも可能である。逆に、図11に示すように、発光ダイオード40、40、・・・の搭載個数を2個とし、抵抗R1、R2の値を12Vタイプよりも高めることで、発光ダイオードの数を減少させ、コストの低い口金付き電球とすることもできる。また、抵抗R1、R2を12Vタイプよりも減らし、発光ダイオード40、40、・・・の搭載個数を2個とし、6Vタイプのもを形成することも可能である。
【0048】
なお、上記した口金付き電球10にあっては、発光ダイオード40、40、・・・のアノードが接続された給電端子+B側の口金30を給電側の電球用端子62に、また、発光ダイオード40、40、・・・のカソードが接続された接地端子GND側の口金30を接地側の電球用端子64に、それぞれ接続しなければならず、この向きを間違えて取り付けると、点灯しない。
【0049】
そこで、この灯具への取付向きを気にしないで使用することができる構成例の回路図を図12に示す。
【0050】
この回路は、制限抵抗R1と2つの発光ダイオード40、40とから成る直列回路を2つ並列に接続した両端と2つの端子±、±との間にに4個のダイオードD2、D3、D4、D5をブリッジ接続したダイオードプリッジ回路70を接続したものである。そして、上記端子±、±を口金30、30に各別に接続すれば、どちらの口金を給電側の電球用端子63に接続しても、発光ダイオード40、40、・・・を発光させることができる。なお、この場合の発光ダイオード40、40、・・・の数が4個に限られるものではないことは勿論である。
【0051】
また、上記した口金付き電球10にあっては、口金30、30をケース体20の嵌合部20c、20cに接着剤を用いて固定するようにしたが、接着剤を使用しないで口金30、30をケース体20に固定する構造を図13に示す。
【0052】
この例では、ケース体20の嵌合部20c、20c(一方のもののみ示す)に係合突起20h、20h、・・・(一方の嵌合部20cのカバー22側に形成されたもののみ示す)を形成し、口金30、30(一方のもののみ示す)の主部31に係合孔31b、31b、・・・(一方のもののカバー22側のもののみ示す)を形成し、口金30、30をケース体20の嵌合部20c、20cに外嵌したときに口金30、30の係合孔31b、31b、・・・にケース体20の係合突起20h、20h、・・・が係合し、これによって、口金30、30がケース体20から脱落することがないようにしたものである。
【0053】
このように、接着剤を使用しないことによって、接着剤の塗布工程や、接着剤の管理等の手間が省け、コストの低減に寄与する。また、接着剤が固化するための時間を工程中に設ける必要が無くなるので、口金付き電球10の製造工程にかかる時間を短縮することができる。さらに、接着剤による固定は、接着剤の経時変化による固定力の低下の問題があるが、図13に示す機械的結合を採用することにより、経時変化に基づく固定力の低下による口金30、30のケース体20からの脱落が生じることがない。
【0054】
なお、上記基板50の幅Wは9mm(ミリメートル)に形成されている。この9mmという幅は、汎用品であるハイブリッドIC用の端子の形成ピッチ1.8mmの5倍の数値である。これによって、クリップ端子51に専用のものではなく汎用品を使用することができることになり、製造コストの低減に寄与する。
【0055】
基板50、50、・・・の製造方法の一例を説明すれば、図14に示すように、発光ダイオード40、40、・・・その他の電子部品を実装した多数の基板50、50、・・・が幅方向に一体に連続した基板集合体80を用意し、また、図15に示すようなハイブリッドIC用端子集合体90の端子51、51、・・・を4本置きに残してそれ以外の端子を除去して成る端子材料90′とする。従って、端子材料90′に残された各端子51、51、・・・間の間隔は5ピッチ分(1.8mm×5)9mmとなり、基板50の幅Wに等しくなる。そこで、図14に示すように、該端子材料90′、90′に残っているクリップ端子51、51、・・・を各基板50、50、・・・の両端に取り付け、その後、半田リフローや半田ディップによりクリップ端子51、51、・・・を基板50、50、・・・に半田付けし、最後に、各クリップ端子51、51、・・・を個別に切り離し(このとき同時に、各クリップ端子51、51、・・・に湾曲部51b、51b、・・・を形成する)、且つ、基板集合体80の各基板50、50、・・・を各基板の間の境界81、81、・・・(図14に破線で示す)で切り離し、これによって、クリップ端子51、51が取り付けられた多数の基板50、50、・・・を製造することができる。
【0056】
上記したように基板50の幅Wを汎用のハイプリッドIC用端子の形成ピッチの整数倍(例えば、上記実施の形態においては「5」)とすることによって、汎用部品を使用することができ、製造コストを低減することができる。なお、基板50の幅Wは上記例では9mmとしたが、9mmに限られるものではなく、汎用部品である端子の形成ピッチの整数倍であれば、上記した効果を奏するものである。
【0057】
発光ダイオード40、40、・・・の光を拡散照射するようにしたカバーの変形例を図16及び図17に各別に示す。
【0058】
図16に示すカバー102は本体部形成部102aがかまぼこ状の突条102i、102iを2つ並列した形状を有している。なお、カバー102の本体部形成部102a以外の部分の形状は上記カバー22とほぼ同じであり、段差部形成部102b、嵌合部形成部102c、閉塞壁形成部102f、挿通孔形成部102gを備え、また図示してないが、嵌合突部22dと同様の嵌合突部、嵌合凹部22eと同様の嵌合凹部、段差面22hと同様の段差面を有していて、上記ボディ21と対を成してケース体20とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【0059】
この図16に示したカバー102を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光がかまぼこ状の突条102i、102iによって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【0060】
図17に示したカバー112も拡散照明をするように構成されたもので、本体部形成部112aの表面の発光ダイオード40、40、・・・(図示しない)に対応した位置に半球状のステップ112i、112i、・・・が形成されたものである。そして、本体部形成部112a以外の部分の形状は上記カバー22とほぼ同じであり、段差部形成部112b、嵌合部形成部112c、閉塞壁形成部112f、挿通孔形成部112gを備え、また図示してないが、嵌合突部22dと同様の嵌合突部、嵌合凹部22eと同様の嵌合凹部、段差面22hと同様の段差面を有していて、上記ボディ21と対を成してケース体20とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【0061】
そして、この図17に示したカバー112を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光が半球状ステップ112i、112i、・・・によって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【0062】
上記口金付き電球10においては、ほぼ密閉された空間であるケース体20内において発光ダイオード40、40、・・・が発光するため、発熱を伴う。そこで、発光ダイオード40、40、・・・の発光に伴う熱を放熱するために、基板50の背面に図18に示すようなヒートシンク120を当接すると良い。該ヒートシンク120は、熱伝導性が良好な材料、例えば、アルミニウムで形成され、基板50の背面に当接される主面部121の背面から複数の放熱フィン122、122、122が突設された形状を有している。
【0063】
上記したヒートシンク120を使用することにより、発光ダイオード40、40、・・・で発生した熱は主面部121を介して放熱フィン122、122、122に伝達され、これら主面部121及び放熱フィン122、122、122の表面から放熱される。従って、発光ダイオード40、40、・・・や基板50が高温になることによる弊害を防止することができる。
【0064】
さらに、ヒートシンク120を設けるついでに、主面部121の長手方向に沿う両側縁から前方へ湾曲しながら延びる反射面部123、123を形成すれば、該反射面部123、123によって発光ダイオード40、40、・・・の側方へ行く光を反射して前方へ照射することができ、光束の有効利用を図ることができる。
【0065】
なお、上記ヒートシンク120は、例えば、アルミダイカストで形成することができるが、アルミニウムの押出成形によって長尺のものを成形し、これを必要な長さに切断して使用すれば、低コストで製造することができる。
【0066】
口金付き電球10の光源として使用する発光ダイオード40、40、・・・は、照明の明るさを考慮するなら、白色発光ダイオードが好ましいが、見た目の斬新さを期待するなら、白色以外の光で発光するものの使用も考えられる。例えば、発光色の異なる複数の発光ダイオードを使用し、それぞれの発光ダイオードに流す電流を可変することで、全体の発光色を制御することもできる。さらには、図19に示すように、個々の又は複数の発光ダイオード40(図では1個ごとに制御する場合を示す)のON/OFF又は電流制御を行う制御回路131をマイクロフォン等の感音手段132からの信号で動作するようにした音声制御回路130を設け、周囲の音や声に感応して様々な色の組み合わせや様々な点滅態様で発光させることもできる。
【0067】
図20及び図21は本発明口金付き電球の第3の実施の形態を示すものである。
【0068】
口金付き電球200はほぼ矩形の板状をした基板210を備え、該基板210の一方の面に発光ダイオード220、220、・・・が搭載され、基板210の他方の面に発光ダイオード220、220、・・・を点灯させるための制御回路230が搭載されている。また、基板210の両端からはリード端子240、240が突出されており、該リード端子240、240の中間部分には湾曲部241、241が形成されている。
【0069】
上記発光ダイオード220、220、・・・が搭載された基板210は透明な管、すなわち、透明管250内に配置される。透明管250は通常は円筒形状をしたガラス管であるが、勿論、それに限られるものではない。形状は角筒状でも良いし、また、材料もガラスに限るものではない。但し、透明なガラス管であれば、既存の種々のサイズのガラス管を使用することができ、透明管を得るための専用の型などが必要でなく、口金付き電球を安価に製造することができる。なお、基板210が透明管250内でがたつかないように、基板210の幅を透明管250の内径に等しく形成しておくことが望ましい。
【0070】
上記透明管250の両端は連結アタッチメント260、260で閉塞される。連結アタッチメント260は径の異なる厚手の円板が2個同心円状に且つ一体に重ねられた如き外形を成し、大径部261の小径部262側の端部には外方へ張り出したフランジ263が形成されている。そして、大径部261の外径は上記透明管250の内径にほぼ等しく形成されている。また、連結アタッチメント260の中心を貫通して中心孔264が形成されており、さらに、大径部261の端面には嵌合溝265が形成されている。
【0071】
連結アタッチメント260、260はその大径部261、261が透明管250の両端部に内嵌される。そのとき、透明管250内に位置されている基板210の両端が連結アタッチメント260、260の嵌合溝265、265に嵌合される。そして、リード端子240、240は連結アタッチメント260、260の中心孔を挿通されて、リード端子240、240の湾曲部241、241及びそこから先端側の部分が連結アタッチメント260、260から突出される。なお、基板210の少なくとも一方の端部が嵌合溝265に接着剤によって固定される。また、連結アタッチメント260、260は透明管250に接着剤により固定される。これらによって、基板210は透明管250内における位置が安定する。
【0072】
透明管250の両端に固定された連結アタッチメント260、260に口金270、270が固定される。口金270は導電性金属によって形成され、円筒部271と円錐部272とが一体に形成され、円錐部272の頂点には挿通孔273が形成されており、また、円筒部271の内径は上記連結アタッチメント260の小径部262の外径とほぼ等しく形成されている。
【0073】
そこで、口金270、270の円筒部271、271を連結アタッチメント260、260の小径部262、262に外嵌し、リード端子240、240の先端部を口金270、270の挿通孔273、273に挿通する。さらに、リード端子240、240を口金270、270に円錐部272、272の頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子240、240のうち口金270、270の挿通孔273、273から外に突出した部分は切断されて除去される。そして、口金270、270の円筒部271、271は連結アタッチメント260、260の小径部262、262に接着剤により固定される。このようにして、口金付き電球200が形成される。
【0074】
上記口金付き電球200にあっては、大出力とすることが可能であると共に、リード端子240、240にかかるストレスを湾曲部241、241によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金270、270を介して受けるストレスを連結アタッチメント260、260のフランジ263、263を介して透明管250の両端が受けるので、該ストレスを基板210が受けることがない。
【0075】
図22は第3の実施の形態の変形例280を示すものである。
【0076】
該口金付き電球280は第1の実施の形態の変形例にかかる口金付き電球1Aと同様に、比較的小出力の電球に適したものである。
【0077】
この口金付き電球280にあっては、口金には上記と同様の口金270が使用される。そして、透明管290は上記透明管250より細径のもの、すなわち、その外径が口金270の円筒部271の内径にほぼ等しいものが使用される。
【0078】
基板300は上記基板210より小型のものであり、一方の面に2個の発光ダイオード310、310が搭載されている。また、他方の面には図示しないが、発光ダイオード310、310を点灯させるための制御回路が搭載されている。そして、基板300の両端からはリード端子320、320が突設されており、該リード端子320、320の中間部には湾曲部321、321が形成されている。このような基板300が透明管290内に挿入される。
【0079】
透明管290の両端に連結アタッチメント330、330が取り付けられる。連結アタッチメント330は外径が上記透明管290の内径にほぼ等しい厚手の円板状をしており、中心部には中心孔331が貫設され、また、一方の面には図示しない嵌合溝が形成されている。このような連結アタッチメント330、330が透明管290の両端部に内嵌され、連結アタッチメント330、330の図示しない嵌合溝に基板300の両端が嵌合される。このとき、リード端子320、320は連結アタッチメント330、330の中心孔331、331に挿通され、湾曲部321、321から先の部分が連結アタッチメント330、330から突出した状態とされる。そして、連結アタッチメント330、330は接着剤により透明管290に固定される。
【0080】
さらに、口金270、270の円筒部271、271が透明管290の両端部に外嵌され、接着剤により、口金270、270が透明管290の両端部に固定される。そして、上記リード端子320、320は口金270、270の挿通孔273、273に挿通され、且つ、円錐部272、272の頂部で半田、溶接等により口金270、270に電気的に接続されると共に、固定される。
【0081】
この口金付き電球280にあっても、リード端子320、320にかかるストレスを湾曲部321、321によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金270、270を介して受けるストレスを口金270、270の円錐部272、272の基部、すなわち、円筒部271、271との連結部分が透明管290の両端部に当接することによって透明管290の両端が受けるので、該ストレスを基板300が受けることがない。
【0082】
なお、上記した実施の形態及び各変形例に示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【0083】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明口金付き電球は、発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードであることを特徴とする。
【0084】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【0085】
請求項2に記載した発明にあっては、上記発光ダイオードを搭載した基板はほぼ筒状を成すと共に発光ダイオードの光を少なくとも一の方向に透過させるケース体内に収容されており、上記ケース体の上記基板を収容した本体部の両端には段差部を介して連続され本体部より細径の嵌合部が形成され、上記口金はケース体の上記嵌合部に外嵌されると共に本体部側の端縁が上記段差部に当接したので、口金部を介してかかる端子の弾発力がケース体の段差部によって受け止められるので、基板にかかることがない。よって、端子の弾発力によって基板が変形したり破損したりすることがない。
【0086】
請求項3に記載した発明にあっては、上記ケース体はボディとカバーとから成り、上記基板はボディとカバーとの間に位置され、少なくともカバーは光透過性の材料によって形成されているので、基板を収容する空間を大きく取ることができ、基板を大きくして発光ダイオードの搭載個数を増やすことが可能になる。
【0087】
請求項4に記載した発明にあっては、発光ダイオードを搭載した基板を透明な管内に配置し、上記管の両端に口金を設けたので、透明管にガラス製の円筒管を使用することによって、既存のガラス管を使用することができ、製造コストを低くすることができる。
【0088】
請求項5に記載した発明にあっては、上記基板の両端部から延出し、上記口金に接続されたリード端子の基板と口金との間の部分に湾曲部が形成されたので、ケース体、基板及び口金の各材質の熱膨張係数の差異により発生する応力がリード端子の湾曲部によって吸収され、基板が上記応力によって変形したり破損したりすることが防止される。
【0089】
請求項6に記載した発明にあっては、上記基板に搭載された発光ダイオード点灯回路がダイオードブリッジ回路を備えるので、灯具に取り付ける際に発光ダイオードの極性を意識する必要がない。すなわち、どの向きで取り付けても、発光ダイオードを点灯させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図4と共に本発明口金付き電球の第1の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図2】発光ダイオードを搭載した基板の側面図である。
【図3】発光ダイオードを搭載した基板の底面図である。
【図4】連結アタッチメントを示すものであり、(a)は側面図、(b)は(a)の右側面図である。
【図5】自動車用室内灯の一例を示す縦断面図である。
【図6】第1の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【図7】図8及び図9と共に本発明口金付き電球の第2の実施の形態を示すものであり、本図は分解斜視図である。
【図8】水平縦断面図である。
【図9】回路図である。
【図10】別の回路例を示す図である。
【図11】さらに別の回路例を示す図である。
【図12】取付極性を無くした回路例を示す図である。
【図13】口金のケース体への固定の変形例を示す要部の分解斜視図である。
【図14】基板の製造過程の一を示す概略平面図である。
【図15】ハイブリッドIC用端子の一例を示す概略平面図である。
【図16】カバーの変形例を示す斜視図である。
【図17】カバーの別の変形例を示す斜視図である。
【図18】基板に付設するヒートシンクを示す斜視図である。
【図19】音声に感応して発光態様が変化するようにした回路例を示す図である。
【図20】図21と共に本発明口金付き電球の第3の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図21】図20のXXI−XXI線に沿う拡大断面図である。
【図22】第3の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【符号の説明】
1…口金付き電球、2…基板、2a…リード端子、2a′…湾曲部、3…口金、4…発光ダイオード、1A…口金付き電球、2A…基板、10…口金付き電球、20…ケース体、20a…本体部、20b…段差部、20c…嵌合部、21…ボディ、22…カバー、30…口金、31a…本体部側の端縁、40…発光ダイオード、50…基板、51…クリップ端子(リード端子)、51b…湾曲部、70…ダイオードブリッジ回路、200…口金付き電球、210…基板、220…発光ダイオード、240…リード端子、241…湾曲部、250…透明管(透明な管)、270…口金、280…口金付き電球、290…透明管(透明な管)、310…発光ダイオード、320…リード端子、321…湾曲部
【発明の属する技術分野】
本発明は新規な口金付き電球に関する。詳しくは、両端に口金を備え発光体を発光ダイオードとした口金付き電球に関する。
【0002】
【従来の技術】
フィラメントを封入した気密容器の両端に口金を設けた口金付き電球がある(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−92233号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方だけでなく、上方にも光が出射されるため、光源光を有効利用するためには、リフレクタが必要となる問題があった。
【0005】
また、発光体がフィラメントのため、寿命が短く、電力の消費量が多くなる問題があった。
【0006】
そこで、本発明は、基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明口金付き電球は、上記し課題を解決するために、発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体を基板に搭載された発光ダイオードとしたものである。
【0008】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明口金付き電球の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【0010】
図1乃至図4は本発明口金付き電球の第1の実施の形態を示すものである。
【0011】
口金付き電球1は板状をした基板2を備え、該基板2の両端に口金3、3が配置される。
【0012】
基板2の一方の面には発光ダイオード4、4、・・・が搭載され、基板2の他方の面には発光ダイオード4、4、・・・を点灯させるための制御回路5(制御回路については第2の実施の形態において詳細に説明する)が搭載される。基板2の両端部からはリード端子2a、2aが突出され、図1及び図3で分かるように、該リード端子2a、2aの中間部には湾曲部2a′、2a′が形成されている。
【0013】
上記基板2と口金3、3との間には連結アタッチメント6、6が介在される。図4で分かるように、連結アタッチメント6は外径が異なる厚手の円板が同心円状に且つ一体に重ねられた形状をしており、中心を貫通した中心孔6aが設けられている。また、大径部6bの後面、すなわち、小径部6cと反対側の面には嵌合溝6dが形成されている。
【0014】
上記口金3は導電性金属によって形成され、円筒部3aと円錐部3bとが一体に形成され、円錐部3bの頂点には挿通孔3cが形成されており、また、円筒部3aの内径は上記連結アタッチメント6の小径部6cの外径とほぼ等しく形成されている。
【0015】
口金付き電球1は以下のように組み立てられる。
【0016】
基板2の両端を連結アタッチメント6、6の嵌合溝6d、6dに嵌合し、基板2、2の両端に取り付けられたリード端子2a、2aを連結アタッチメント6、6の中心孔6a、6aに挿通して、リード端子2a、2aの湾曲部2a′、2a′を含む部分が連結アタッチメント6、6の先端から突出した状態とし、そして、口金3、3の円筒部3a、3aを連結アタッチメント6、6の小径部6c、6cに外嵌し、リード端子2a、2aの先端部を口金3、3の挿通孔3c、3cに挿通する。さらに、リード端子2a、2aを口金3、3に円錐部3b、3bの頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子2a、2aのうち口金3、3の挿通孔3c、3cから外に突出した部分は切断されて除去される。そして、連結アタッチメント6、6と基板2及び口金3、3を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球1が形成される。
【0017】
図5に上記した口金付き電球1が使用される灯具の一例として自動車用の室内灯7を示す。
【0018】
室内灯7はランプボディ7aと該ランプボディ7aにその開口を覆うように取り付けられたレンズ7bを有し、ランプボディ7aとレンズ7bとで囲われた空間内に互いに対向するように離間して配置された電球用の端子8、9を備える。電球用端子8、9は導電性及びバネ弾性を有する材料で形成されており、それぞれ、電球支持部8a、9aとランプボディ7aに支持される被支持部8b、9bを有し、一方の電球用端子8は電球支持部8aと被支持部8bとの間にほぼU字状に屈曲された弾発部8cを有している。なお、電球用端子8には点灯スイッチ7cを介して電源電圧が印加されるようになっており、電球用端子9は接地されている。
【0019】
口金付き電球1は電球用端子8と9との間に支持される。すなわち、口金付き電球1の一方(給電側)の口金3に電球用端子8の電球支持部8aが弾接し、他方(接地側)の口金3に電球用端子9の電球支持部9aが弾接される。
【0020】
上記した口金付き電球1にあっては、発光ダイオード4、4、・・・がレンズ7bの方を向く向きで室内灯7に取り付ければ、リフレクタを使用しなくとも、発光ダイオード4、4、・・・の光の全てがレンズ7bの方向に出射されるので、リフレクタのような別部品を利用すること無しに、光源(発光ダイオード4、4、・・・)光を照明に有効利用することができる。
【0021】
また、口金付き電球1は、灯具に両端の口金3、3によって支持されるため、発光ダイオード4の数を多くしても姿勢が不安定になることがなく、従って、大出力の口金付き電球を作ることができる。
【0022】
また、基板2、口金3、3及び連結アタッチメント6、6相互の間の熱膨張係数の差により、リード端子2a、2aに応力がかかった場合、湾曲部2a′、2a′が変形することによって、上記応力が緩和される。
【0023】
なお、図5に示すような自動車用室内灯7に取り付けた場合、基板2が口金3、3及び連結アタッチメント6、6を介して灯具7の端子8、9によって図10の矢印方向の応力を受けるが、該応力による基板2の変形や破損を防止するためには、基板2の厚みを厚くする等によって、基板2の強度を増すようにすればよい。
【0024】
図6は第1の実施の形態の変形例1Aを示すものである。
【0025】
この変形例にかかる口金付き電球1Aの基板2Aは上記口金付き電球1の基板2より小型で、2個の発光ダイオード4、4が搭載されている。連結アタッチメント6Aは厚手の円板状をしており、中心には中心孔6Aaが形成されている。また、連結アタッチメント6Aの一方の面には嵌合溝6Abが形成されている。そして、この連結アタッチメント6Aの外径は口金3の円筒部3aの内径にほぼ等しくされている。
【0026】
そして、基板2Aの両端が連結アタッチメント6A、6Aの嵌合溝6Ab、6Abに嵌合され、基板2Aの両端から突出されたリード端子2a、2aが連結アタッチメント6A、6Aの中心孔6Aa、6Aaに挿通される。それから、口金3、3の円筒部3a、3aが連結アタッチメント6A、6Aに外嵌され、リード端子2a、2aの先端部が口金3、3の挿通孔3c、3cに挿通される。そして、リード端子2a、2aは口金3、3の円錐部3b、3bの頂点で半田、溶接等によって口金3、3に固定されると共に口金3、3と電気的に接続される。なお、リード端子2a、2aのうち口金3、3の挿通孔3c、3cから外に突出した部分は切断されて除去される。また、連結アタッチメント6A、6Aと基板2A及び口金3、3を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球1Aが形成される。
【0027】
この変形例にかかる口金付き電球1Aは上記口金付き電球1と同様の利点を有する。
【0028】
図7乃至図9は第2の実施の形態を示す。
【0029】
口金付き電球10はケース体20と該ケース体20の両端部に取り付けられる口金30、30とケース体20内に配置され複数の発光ダイオード40、40、・・・が搭載された基板50を備える。
【0030】
図7でよく分かるように、ケース体20は2つの部分、すなわち、ボディ21とカバー22とから成り、ほぼ円筒状をした本体部20aと該本体部20aの両端部に段差部20b、20bを介して連設された嵌合部20c、20cとを備える。そして、段差部20b、20bは外向き、すなわち、嵌合部20c、20c側を向いた段差面をとして形成され、従って、嵌合部20c、20cは本体部20aより細径な円筒状をしている。
【0031】
ボディ21とカバー22は同じ形状をしている。そのため、図7においては、カバー22に関して見えない部分については、ボディ21の同様の部分を示す符号の後ろに()付きの符号を付して示す。ボディ21とカバー22は、円筒を縦に半割りした形状の本体部形成部21a、22aと該本体部形成部21a、22aの両端に連設され円筒を縦に半割りした形状の嵌合部形成部21c、21c、22c、22cとが一体に形成され、本体部形成部と嵌合部形成部との間に段差部形成部21b、21b、22b、22bが形成されている。そして、嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの突き合わせ面、すなわち、ボディ21がカバー22に、また、カバー22がボディ21に、それぞれ突き合わされる面には嵌合突部21d、21d、22d、22dと該嵌合突部21d、21d、22d、22dが嵌合される嵌合凹部21e、21e、22e、22eとが形成されている。そして、これら嵌合凸部と嵌合凹部は、嵌合凸部21dと21d及び22dと22dとが互いに第1の対角上に位置するように、また、嵌合凹部21eと21e及び22eと22eとが上記第1の対角と対を成す第2の対角上に位置するように形成されている。従って、ボディ21とカバー22とを互いの開口面が対向するように突き合わせると、互いの嵌合凸部21d、21dと嵌合凹部22e、22eとが、また、嵌合凹部21e、21eと嵌合凸部22d、22dとが、対向することになる。嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの外端面には閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fが形成されている。該閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fの突き合わせ面側端面は嵌合部形成部21c、21c、22c、22cの突き合わせ面より引っ込んで位置している。そして、これら閉塞壁形成部21f、21f、22f、22fの突き合わせ面側端面の中央部には挿通孔形成部21g、21g、22g、22gが形成されている。
【0032】
そして、ボディ21及びカバー22の本体部形成部21a、22aの開口端面の内側には段差面21h、22hが形成されている。
【0033】
上記ボディ21とカバー22とは形状は同じであるが、材料を違えて形成するのが好ましい。例えば、ボディ21は光不透過性の材料で、また、カバー22は透明な材料で形成するのが好ましい。これによって、灯具へ取り付けるときの正しい向きが一目で分かる。また、ボディ21は白色等、光を拡散反射させる色の材料で形成すると、発光ダイオード40、40、・・・から出射した光が拡散反射されてカバー22を透過して行って、照明に役立つため、より明るい照明を行うことができる。例えば、ボディ21を白色のPC(ポリカーボネート)で形成し、カバー22を透明なPCで形成することが考えられる。
【0034】
上記ボディ21とカバー22とは、互いに開口した側が突き合わされる向きで、且つ、嵌合突部21d、21dが嵌合凹部22e、22eに、また、嵌合凹部21e、21eが嵌合突部22d、22dに対向する向きで突き合わされる。従って、嵌合突部21d、21dが嵌合凹部22e、22eに圧入状に嵌合され、また、嵌合突部22d、22dが嵌合凹部21e、21eに圧入状に嵌合されて、ボディ21とカバー22との位置合わせがされると共に、互いに仮結合された状態となる。そして、ボディ21とカバー22とが結合されると、本体部20aの内部空間に段差面21hと22hとによって形成された溝20dが形成され、また、嵌合部20c、20cの閉塞端には閉塞壁形成部21f、21fと22f、22fとによって閉塞壁20e、20eが形成され、該閉塞壁20e、20eには閉塞壁形成部21f、21fと22f、22fとの間の形状差による切欠部20f、20f及び挿通孔形成部21g、21gと22g、22gとによる挿通孔20g、20gが形成される。
【0035】
この実施の形態では、基板50に4個のチップ型の発光ダイオード40、40、・・・が搭載される。基板50には図示しない所定の導体パターンが形成されると共に、発光ダイオード40、40、・・・の他に所要の電子部品が実装されている。図9に4個の発光ダイオードを搭載する場合の回路例を示す。この回路例にあっては、制限抵抗R1(又はR2)と2個の発光ダイオード40、40を直列に接続した直列回路を2つ給電側端子+Bと接地側端子GNDとの間に並列に接続し、各直列回路の給電側に制限抵抗R1、R2を介挿し、さらに、これら制限抵抗R1、R2と給電側端子+Bとの間に逆流防止用のダイオードD1を介挿したものである。上記した各電子部品のうち、発光ダイオード40、40、・・・は基板50の前面、すなわち、カバー22に対面する側に搭載され、その他の電子部品、すなわち、制限抵抗R1、R2、逆流防止用ダイオードD1は基板50の背面、すなわち、ボディ21に対面する側の面に実装されている。
【0036】
基板50は、平面で見て、ケース体20の本体部20aの内部空間のうち溝20dが形成された部分の幅及び長さそれぞれにほぼ等しい幅及び長さを有する矩形の主部50aと該主部50aの両端から突出し幅がケース体20の嵌合部20c、20cの内部空間の幅に等しく、且つ、長さが嵌合部20c、20cの長さにほぼ等しい矩形をした突出部50b、50bとが一体に形成された形状を有する。
【0037】
基板50の両端部にはクリップ端子51、51が取り付けられる。該クリップ端子51は全体的に細い帯板状をしており、基端部に側方から見て二股を成すクリップ部51aを有する。また、クリップ端子51の中間部にはほぼU字状に湾曲させた湾曲部51bが形成されている。そして、クリップ部51aで基板50の突出部50bの先端部を前後から挟むようにしてクリップ端子51が基板50に仮止めされ、クリップ部51aが半田ディップ、半田リフローにより、突出部50bの先端部に形成されている図示しない端子部(給電側端子+B又は接地側端子GND)に半田付けにより固定される。以上のようにして2つのクリップ端子51、51が基板50の両端部に取り付けられ、且つ、2つのクリップ端子51、51は基板50の突出部50b、50bの先端部に形成されている図示しない給電側端子+B及び設置側端子GNDに各別に接続される。
【0038】
そして、基板50はケース体20内に収容される。図8で分かるように、基板50の主部50aの周縁部はケース体20の本体部20a内面に形成された溝20dに位置され、突出部50b、50bはケース体20の嵌合部20c、20c内に位置されると共に、突出部50b、50bの先端部は閉塞壁20e、20eに形成された切欠20f、20f内に位置し、クリップ端子51、51のクリップ部51a、51aは挿通孔20g、20gに位置される。そして、クリップ端子51、51のクリップ部51a、51aから先の部分はケース体20の両端から突出された状態となる。
【0039】
上記したように内部に基板50を収容したケース体20の両端部に口金30、30が固定される。
【0040】
口金30は導電性を有する金属により形成され、軸方向の長さが短い円筒形をした主部31と該主部の一端に連続され円錐状をした先端部32とが一体に形成されて成る。主部31の基端縁31a、すなわち、先端部32と反対側の開口縁はやや拡径されている。また、先端部32の尖頭部には取付孔32aが形成されている。このような口金30は導電性を有する金属板、例えば、SUS(ステンレス鋼)をプレス成形して形成されるが、もちろん、材料及び製造方法がこれに限定されるものではない。
【0041】
図8で分かるように、口金30、30はケース体20の嵌合部20c、20cに外嵌される。すなわち、口金30、30の主部31、31が嵌合部20c、20cに間に接着剤を介在させた状態で外嵌される。そして、このときに、基板50、50の両端から突出しているクリップ端子51、51の先端部が口金30、30の先端部32、32に形成された取付孔32a、32に挿通される。そして、クリップ端子51、51の先端部が口金30、30の先端部32、32の尖頭部に半田付け、溶接等により接続され、それから、クリップ端子51、51の口金30、30の先端から突出している部分が切断されて、口金付き電球10が形成される。
【0042】
口金付き電球10を、例えば、図5に示した自動車用室内灯7に取り付けるとき、ケース体20のボディ21とカバー22とはその外観が異ならされているので、カバー22をレンズ7bに対面させて取り付けることを容易に成すことができる。
【0043】
また、口金付き電球10が自動車用室内灯7に取り付けられた状態では、電球用端子8に設けられた弾発部8cにより口金30、30が両側から押圧された状態となり、これによって、口金30、30が電球用端子8、9と確実に接触され、従って、基板50に搭載された発光ダイオード40、40、・・・が外部の電源回路と接続される。上記したように、電球用端子8の弾発部8cの弾発力により口金付き電球10は口金30、30を介して図5の矢印で示す方向に押圧されるが、該押圧力は口金30、30の基端縁31a、31aがケース体の段差部20b、20bによって受け止められるので、上記押圧力が基板50に及ぶことはなく、従って、口金付き電球10が灯具に取り付けられることによって基板50が破損される惧はない。
【0044】
また、上記口金付き電球10において、ケース体20、口金30、30及び基板50はそれぞれ異なる材質によって形成されており、熱膨張係数を異にする。該熱膨張係数の違いにより発生する応力が基板50に及ぶ惧があるが、上記口金付き電球10にあっては、クリップ端子51、51に湾曲部51b、51bが形成されているので、上記応力を湾曲部51b、51bが変形することによって吸収することができ、基板50に及ぶ応力を緩和することができる。
【0045】
さらに、上記口金付き電球10にあっては、ケース体20を構成する2つの部材、すなわち、ボディ21とカバー22を同一の形状とし、互いの開口面が対向する向きとすることによって両者21、22を結合することができるようにしてあるので、2つの部材を同一の金型を用いて成形することができ、コストの削減に寄与する。
【0046】
さらにまた、ボディ21を不透光性材料で形成し、カバー22を透光性の材料で形成したので、灯具への取付の際の向きを容易に判断することができると共に、基板50の裏側、すなわち、発光ダイオード40、40、・・・搭載面と反対側の面等見せる必要のない内部を目隠しすることができる。
【0047】
また、基板50を収容する部材であるケース体20を2つの部材、すなわち、ボディ21とカバー22とに分割した構造としたので、基板50を収容する空間の幅を口金30、30より大きく構成して、より大きな基板50を収容して、所望により基板50に搭載する発光ダイオード40、40、・・・の数を増加させることができる。例えば、上記した4個の発光ダイオード4、40、・・・を搭載したものは12Vタイプであるが、これを図10に示すように、8個の発光ダイオード40、40、・・・を搭載し、抵抗R1、R2の値を12Vタイプよりも減らすことで、発光ダイオードの数を増大させ、明るい口金付き電球とすることができる。また、抵抗R1、R2を12Vタイプよりも高め、8個の発光ダイオード40、40、・・・を搭載することで、24Vタイプとすることも可能である。逆に、図11に示すように、発光ダイオード40、40、・・・の搭載個数を2個とし、抵抗R1、R2の値を12Vタイプよりも高めることで、発光ダイオードの数を減少させ、コストの低い口金付き電球とすることもできる。また、抵抗R1、R2を12Vタイプよりも減らし、発光ダイオード40、40、・・・の搭載個数を2個とし、6Vタイプのもを形成することも可能である。
【0048】
なお、上記した口金付き電球10にあっては、発光ダイオード40、40、・・・のアノードが接続された給電端子+B側の口金30を給電側の電球用端子62に、また、発光ダイオード40、40、・・・のカソードが接続された接地端子GND側の口金30を接地側の電球用端子64に、それぞれ接続しなければならず、この向きを間違えて取り付けると、点灯しない。
【0049】
そこで、この灯具への取付向きを気にしないで使用することができる構成例の回路図を図12に示す。
【0050】
この回路は、制限抵抗R1と2つの発光ダイオード40、40とから成る直列回路を2つ並列に接続した両端と2つの端子±、±との間にに4個のダイオードD2、D3、D4、D5をブリッジ接続したダイオードプリッジ回路70を接続したものである。そして、上記端子±、±を口金30、30に各別に接続すれば、どちらの口金を給電側の電球用端子63に接続しても、発光ダイオード40、40、・・・を発光させることができる。なお、この場合の発光ダイオード40、40、・・・の数が4個に限られるものではないことは勿論である。
【0051】
また、上記した口金付き電球10にあっては、口金30、30をケース体20の嵌合部20c、20cに接着剤を用いて固定するようにしたが、接着剤を使用しないで口金30、30をケース体20に固定する構造を図13に示す。
【0052】
この例では、ケース体20の嵌合部20c、20c(一方のもののみ示す)に係合突起20h、20h、・・・(一方の嵌合部20cのカバー22側に形成されたもののみ示す)を形成し、口金30、30(一方のもののみ示す)の主部31に係合孔31b、31b、・・・(一方のもののカバー22側のもののみ示す)を形成し、口金30、30をケース体20の嵌合部20c、20cに外嵌したときに口金30、30の係合孔31b、31b、・・・にケース体20の係合突起20h、20h、・・・が係合し、これによって、口金30、30がケース体20から脱落することがないようにしたものである。
【0053】
このように、接着剤を使用しないことによって、接着剤の塗布工程や、接着剤の管理等の手間が省け、コストの低減に寄与する。また、接着剤が固化するための時間を工程中に設ける必要が無くなるので、口金付き電球10の製造工程にかかる時間を短縮することができる。さらに、接着剤による固定は、接着剤の経時変化による固定力の低下の問題があるが、図13に示す機械的結合を採用することにより、経時変化に基づく固定力の低下による口金30、30のケース体20からの脱落が生じることがない。
【0054】
なお、上記基板50の幅Wは9mm(ミリメートル)に形成されている。この9mmという幅は、汎用品であるハイブリッドIC用の端子の形成ピッチ1.8mmの5倍の数値である。これによって、クリップ端子51に専用のものではなく汎用品を使用することができることになり、製造コストの低減に寄与する。
【0055】
基板50、50、・・・の製造方法の一例を説明すれば、図14に示すように、発光ダイオード40、40、・・・その他の電子部品を実装した多数の基板50、50、・・・が幅方向に一体に連続した基板集合体80を用意し、また、図15に示すようなハイブリッドIC用端子集合体90の端子51、51、・・・を4本置きに残してそれ以外の端子を除去して成る端子材料90′とする。従って、端子材料90′に残された各端子51、51、・・・間の間隔は5ピッチ分(1.8mm×5)9mmとなり、基板50の幅Wに等しくなる。そこで、図14に示すように、該端子材料90′、90′に残っているクリップ端子51、51、・・・を各基板50、50、・・・の両端に取り付け、その後、半田リフローや半田ディップによりクリップ端子51、51、・・・を基板50、50、・・・に半田付けし、最後に、各クリップ端子51、51、・・・を個別に切り離し(このとき同時に、各クリップ端子51、51、・・・に湾曲部51b、51b、・・・を形成する)、且つ、基板集合体80の各基板50、50、・・・を各基板の間の境界81、81、・・・(図14に破線で示す)で切り離し、これによって、クリップ端子51、51が取り付けられた多数の基板50、50、・・・を製造することができる。
【0056】
上記したように基板50の幅Wを汎用のハイプリッドIC用端子の形成ピッチの整数倍(例えば、上記実施の形態においては「5」)とすることによって、汎用部品を使用することができ、製造コストを低減することができる。なお、基板50の幅Wは上記例では9mmとしたが、9mmに限られるものではなく、汎用部品である端子の形成ピッチの整数倍であれば、上記した効果を奏するものである。
【0057】
発光ダイオード40、40、・・・の光を拡散照射するようにしたカバーの変形例を図16及び図17に各別に示す。
【0058】
図16に示すカバー102は本体部形成部102aがかまぼこ状の突条102i、102iを2つ並列した形状を有している。なお、カバー102の本体部形成部102a以外の部分の形状は上記カバー22とほぼ同じであり、段差部形成部102b、嵌合部形成部102c、閉塞壁形成部102f、挿通孔形成部102gを備え、また図示してないが、嵌合突部22dと同様の嵌合突部、嵌合凹部22eと同様の嵌合凹部、段差面22hと同様の段差面を有していて、上記ボディ21と対を成してケース体20とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【0059】
この図16に示したカバー102を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光がかまぼこ状の突条102i、102iによって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【0060】
図17に示したカバー112も拡散照明をするように構成されたもので、本体部形成部112aの表面の発光ダイオード40、40、・・・(図示しない)に対応した位置に半球状のステップ112i、112i、・・・が形成されたものである。そして、本体部形成部112a以外の部分の形状は上記カバー22とほぼ同じであり、段差部形成部112b、嵌合部形成部112c、閉塞壁形成部112f、挿通孔形成部112gを備え、また図示してないが、嵌合突部22dと同様の嵌合突部、嵌合凹部22eと同様の嵌合凹部、段差面22hと同様の段差面を有していて、上記ボディ21と対を成してケース体20とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【0061】
そして、この図17に示したカバー112を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光が半球状ステップ112i、112i、・・・によって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【0062】
上記口金付き電球10においては、ほぼ密閉された空間であるケース体20内において発光ダイオード40、40、・・・が発光するため、発熱を伴う。そこで、発光ダイオード40、40、・・・の発光に伴う熱を放熱するために、基板50の背面に図18に示すようなヒートシンク120を当接すると良い。該ヒートシンク120は、熱伝導性が良好な材料、例えば、アルミニウムで形成され、基板50の背面に当接される主面部121の背面から複数の放熱フィン122、122、122が突設された形状を有している。
【0063】
上記したヒートシンク120を使用することにより、発光ダイオード40、40、・・・で発生した熱は主面部121を介して放熱フィン122、122、122に伝達され、これら主面部121及び放熱フィン122、122、122の表面から放熱される。従って、発光ダイオード40、40、・・・や基板50が高温になることによる弊害を防止することができる。
【0064】
さらに、ヒートシンク120を設けるついでに、主面部121の長手方向に沿う両側縁から前方へ湾曲しながら延びる反射面部123、123を形成すれば、該反射面部123、123によって発光ダイオード40、40、・・・の側方へ行く光を反射して前方へ照射することができ、光束の有効利用を図ることができる。
【0065】
なお、上記ヒートシンク120は、例えば、アルミダイカストで形成することができるが、アルミニウムの押出成形によって長尺のものを成形し、これを必要な長さに切断して使用すれば、低コストで製造することができる。
【0066】
口金付き電球10の光源として使用する発光ダイオード40、40、・・・は、照明の明るさを考慮するなら、白色発光ダイオードが好ましいが、見た目の斬新さを期待するなら、白色以外の光で発光するものの使用も考えられる。例えば、発光色の異なる複数の発光ダイオードを使用し、それぞれの発光ダイオードに流す電流を可変することで、全体の発光色を制御することもできる。さらには、図19に示すように、個々の又は複数の発光ダイオード40(図では1個ごとに制御する場合を示す)のON/OFF又は電流制御を行う制御回路131をマイクロフォン等の感音手段132からの信号で動作するようにした音声制御回路130を設け、周囲の音や声に感応して様々な色の組み合わせや様々な点滅態様で発光させることもできる。
【0067】
図20及び図21は本発明口金付き電球の第3の実施の形態を示すものである。
【0068】
口金付き電球200はほぼ矩形の板状をした基板210を備え、該基板210の一方の面に発光ダイオード220、220、・・・が搭載され、基板210の他方の面に発光ダイオード220、220、・・・を点灯させるための制御回路230が搭載されている。また、基板210の両端からはリード端子240、240が突出されており、該リード端子240、240の中間部分には湾曲部241、241が形成されている。
【0069】
上記発光ダイオード220、220、・・・が搭載された基板210は透明な管、すなわち、透明管250内に配置される。透明管250は通常は円筒形状をしたガラス管であるが、勿論、それに限られるものではない。形状は角筒状でも良いし、また、材料もガラスに限るものではない。但し、透明なガラス管であれば、既存の種々のサイズのガラス管を使用することができ、透明管を得るための専用の型などが必要でなく、口金付き電球を安価に製造することができる。なお、基板210が透明管250内でがたつかないように、基板210の幅を透明管250の内径に等しく形成しておくことが望ましい。
【0070】
上記透明管250の両端は連結アタッチメント260、260で閉塞される。連結アタッチメント260は径の異なる厚手の円板が2個同心円状に且つ一体に重ねられた如き外形を成し、大径部261の小径部262側の端部には外方へ張り出したフランジ263が形成されている。そして、大径部261の外径は上記透明管250の内径にほぼ等しく形成されている。また、連結アタッチメント260の中心を貫通して中心孔264が形成されており、さらに、大径部261の端面には嵌合溝265が形成されている。
【0071】
連結アタッチメント260、260はその大径部261、261が透明管250の両端部に内嵌される。そのとき、透明管250内に位置されている基板210の両端が連結アタッチメント260、260の嵌合溝265、265に嵌合される。そして、リード端子240、240は連結アタッチメント260、260の中心孔を挿通されて、リード端子240、240の湾曲部241、241及びそこから先端側の部分が連結アタッチメント260、260から突出される。なお、基板210の少なくとも一方の端部が嵌合溝265に接着剤によって固定される。また、連結アタッチメント260、260は透明管250に接着剤により固定される。これらによって、基板210は透明管250内における位置が安定する。
【0072】
透明管250の両端に固定された連結アタッチメント260、260に口金270、270が固定される。口金270は導電性金属によって形成され、円筒部271と円錐部272とが一体に形成され、円錐部272の頂点には挿通孔273が形成されており、また、円筒部271の内径は上記連結アタッチメント260の小径部262の外径とほぼ等しく形成されている。
【0073】
そこで、口金270、270の円筒部271、271を連結アタッチメント260、260の小径部262、262に外嵌し、リード端子240、240の先端部を口金270、270の挿通孔273、273に挿通する。さらに、リード端子240、240を口金270、270に円錐部272、272の頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子240、240のうち口金270、270の挿通孔273、273から外に突出した部分は切断されて除去される。そして、口金270、270の円筒部271、271は連結アタッチメント260、260の小径部262、262に接着剤により固定される。このようにして、口金付き電球200が形成される。
【0074】
上記口金付き電球200にあっては、大出力とすることが可能であると共に、リード端子240、240にかかるストレスを湾曲部241、241によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金270、270を介して受けるストレスを連結アタッチメント260、260のフランジ263、263を介して透明管250の両端が受けるので、該ストレスを基板210が受けることがない。
【0075】
図22は第3の実施の形態の変形例280を示すものである。
【0076】
該口金付き電球280は第1の実施の形態の変形例にかかる口金付き電球1Aと同様に、比較的小出力の電球に適したものである。
【0077】
この口金付き電球280にあっては、口金には上記と同様の口金270が使用される。そして、透明管290は上記透明管250より細径のもの、すなわち、その外径が口金270の円筒部271の内径にほぼ等しいものが使用される。
【0078】
基板300は上記基板210より小型のものであり、一方の面に2個の発光ダイオード310、310が搭載されている。また、他方の面には図示しないが、発光ダイオード310、310を点灯させるための制御回路が搭載されている。そして、基板300の両端からはリード端子320、320が突設されており、該リード端子320、320の中間部には湾曲部321、321が形成されている。このような基板300が透明管290内に挿入される。
【0079】
透明管290の両端に連結アタッチメント330、330が取り付けられる。連結アタッチメント330は外径が上記透明管290の内径にほぼ等しい厚手の円板状をしており、中心部には中心孔331が貫設され、また、一方の面には図示しない嵌合溝が形成されている。このような連結アタッチメント330、330が透明管290の両端部に内嵌され、連結アタッチメント330、330の図示しない嵌合溝に基板300の両端が嵌合される。このとき、リード端子320、320は連結アタッチメント330、330の中心孔331、331に挿通され、湾曲部321、321から先の部分が連結アタッチメント330、330から突出した状態とされる。そして、連結アタッチメント330、330は接着剤により透明管290に固定される。
【0080】
さらに、口金270、270の円筒部271、271が透明管290の両端部に外嵌され、接着剤により、口金270、270が透明管290の両端部に固定される。そして、上記リード端子320、320は口金270、270の挿通孔273、273に挿通され、且つ、円錐部272、272の頂部で半田、溶接等により口金270、270に電気的に接続されると共に、固定される。
【0081】
この口金付き電球280にあっても、リード端子320、320にかかるストレスを湾曲部321、321によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金270、270を介して受けるストレスを口金270、270の円錐部272、272の基部、すなわち、円筒部271、271との連結部分が透明管290の両端部に当接することによって透明管290の両端が受けるので、該ストレスを基板300が受けることがない。
【0082】
なお、上記した実施の形態及び各変形例に示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【0083】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明口金付き電球は、発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードであることを特徴とする。
【0084】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【0085】
請求項2に記載した発明にあっては、上記発光ダイオードを搭載した基板はほぼ筒状を成すと共に発光ダイオードの光を少なくとも一の方向に透過させるケース体内に収容されており、上記ケース体の上記基板を収容した本体部の両端には段差部を介して連続され本体部より細径の嵌合部が形成され、上記口金はケース体の上記嵌合部に外嵌されると共に本体部側の端縁が上記段差部に当接したので、口金部を介してかかる端子の弾発力がケース体の段差部によって受け止められるので、基板にかかることがない。よって、端子の弾発力によって基板が変形したり破損したりすることがない。
【0086】
請求項3に記載した発明にあっては、上記ケース体はボディとカバーとから成り、上記基板はボディとカバーとの間に位置され、少なくともカバーは光透過性の材料によって形成されているので、基板を収容する空間を大きく取ることができ、基板を大きくして発光ダイオードの搭載個数を増やすことが可能になる。
【0087】
請求項4に記載した発明にあっては、発光ダイオードを搭載した基板を透明な管内に配置し、上記管の両端に口金を設けたので、透明管にガラス製の円筒管を使用することによって、既存のガラス管を使用することができ、製造コストを低くすることができる。
【0088】
請求項5に記載した発明にあっては、上記基板の両端部から延出し、上記口金に接続されたリード端子の基板と口金との間の部分に湾曲部が形成されたので、ケース体、基板及び口金の各材質の熱膨張係数の差異により発生する応力がリード端子の湾曲部によって吸収され、基板が上記応力によって変形したり破損したりすることが防止される。
【0089】
請求項6に記載した発明にあっては、上記基板に搭載された発光ダイオード点灯回路がダイオードブリッジ回路を備えるので、灯具に取り付ける際に発光ダイオードの極性を意識する必要がない。すなわち、どの向きで取り付けても、発光ダイオードを点灯させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図4と共に本発明口金付き電球の第1の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図2】発光ダイオードを搭載した基板の側面図である。
【図3】発光ダイオードを搭載した基板の底面図である。
【図4】連結アタッチメントを示すものであり、(a)は側面図、(b)は(a)の右側面図である。
【図5】自動車用室内灯の一例を示す縦断面図である。
【図6】第1の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【図7】図8及び図9と共に本発明口金付き電球の第2の実施の形態を示すものであり、本図は分解斜視図である。
【図8】水平縦断面図である。
【図9】回路図である。
【図10】別の回路例を示す図である。
【図11】さらに別の回路例を示す図である。
【図12】取付極性を無くした回路例を示す図である。
【図13】口金のケース体への固定の変形例を示す要部の分解斜視図である。
【図14】基板の製造過程の一を示す概略平面図である。
【図15】ハイブリッドIC用端子の一例を示す概略平面図である。
【図16】カバーの変形例を示す斜視図である。
【図17】カバーの別の変形例を示す斜視図である。
【図18】基板に付設するヒートシンクを示す斜視図である。
【図19】音声に感応して発光態様が変化するようにした回路例を示す図である。
【図20】図21と共に本発明口金付き電球の第3の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図21】図20のXXI−XXI線に沿う拡大断面図である。
【図22】第3の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【符号の説明】
1…口金付き電球、2…基板、2a…リード端子、2a′…湾曲部、3…口金、4…発光ダイオード、1A…口金付き電球、2A…基板、10…口金付き電球、20…ケース体、20a…本体部、20b…段差部、20c…嵌合部、21…ボディ、22…カバー、30…口金、31a…本体部側の端縁、40…発光ダイオード、50…基板、51…クリップ端子(リード端子)、51b…湾曲部、70…ダイオードブリッジ回路、200…口金付き電球、210…基板、220…発光ダイオード、240…リード端子、241…湾曲部、250…透明管(透明な管)、270…口金、280…口金付き電球、290…透明管(透明な管)、310…発光ダイオード、320…リード端子、321…湾曲部
Claims (6)
- 発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、
上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードである
ことを特徴とする口金付き電球。 - 上記発光ダイオードを搭載した基板はほぼ筒状を成すと共に発光ダイオードの光を少なくとも一の方向に透過させるケース体内に収容されており、
上記ケース体の上記基板を収容した本体部の両端には段差部を介して連続され本体部より細径の嵌合部が形成され、
上記口金はケース体の上記嵌合部に外嵌されると共に本体部側の端縁が上記段差部に当接した
ことを特徴とする請求項1に記載の口金付き電球。 - 上記ケース体はボディとカバーとから成り、上記基板はボディとカバーとの間に位置され、少なくともカバーは光透過性の材料によって形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の口金付き電球。 - 発光ダイオードを搭載した基板を透明な管内に配置し、
上記透明な管の両端に口金を設けた
ことを特徴とする請求項1に記載の口金付き電球。 - 上記基板の両端部から延出し、上記口金に接続されたリード端子の基板と口金との間の部分に湾曲部が形成された
ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項4に記載の口金付き電球。 - 上記基板に搭載された発光ダイオード点灯回路がダイオードブリッジ回路を備える
ことを特徴とする請求項1、は請求項2又は請求項4に記載の口金付き電球。
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