JP2004241191A - 口金付き電球 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。
【解決手段】発光体と該発光体を挟むように位置された２つの口金３を備え、上記発光体は基板２に搭載された発光ダイオード４である口金付き電球１。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は新規な口金付き電球に関する。詳しくは、両端に口金を備え発光体を発光ダイオードとした口金付き電球に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フィラメントを封入した気密容器の両端に口金を設けた口金付き電球がある（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−９２２３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方だけでなく、上方にも光が出射されるため、光源光を有効利用するためには、リフレクタが必要となる問題があった。
【０００５】
また、発光体がフィラメントのため、寿命が短く、電力の消費量が多くなる問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明口金付き電球は、上記し課題を解決するために、発光体と該発光体を挟むように位置された２つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体を基板に搭載された発光ダイオードとしたものである。
【０００８】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明口金付き電球の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１０】
図１乃至図４は本発明口金付き電球の第１の実施の形態を示すものである。
【００１１】
口金付き電球１は板状をした基板２を備え、該基板２の両端に口金３、３が配置される。
【００１２】
基板２の一方の面には発光ダイオード４、４、・・・が搭載され、基板２の他方の面には発光ダイオード４、４、・・・を点灯させるための制御回路５（制御回路については第２の実施の形態において詳細に説明する）が搭載される。基板２の両端部からはリード端子２ａ、２ａが突出され、図１及び図３で分かるように、該リード端子２ａ、２ａの中間部には湾曲部２ａ′、２ａ′が形成されている。
【００１３】
上記基板２と口金３、３との間には連結アタッチメント６、６が介在される。図４で分かるように、連結アタッチメント６は外径が異なる厚手の円板が同心円状に且つ一体に重ねられた形状をしており、中心を貫通した中心孔６ａが設けられている。また、大径部６ｂの後面、すなわち、小径部６ｃと反対側の面には嵌合溝６ｄが形成されている。
【００１４】
上記口金３は導電性金属によって形成され、円筒部３ａと円錐部３ｂとが一体に形成され、円錐部３ｂの頂点には挿通孔３ｃが形成されており、また、円筒部３ａの内径は上記連結アタッチメント６の小径部６ｃの外径とほぼ等しく形成されている。
【００１５】
口金付き電球１は以下のように組み立てられる。
【００１６】
基板２の両端を連結アタッチメント６、６の嵌合溝６ｄ、６ｄに嵌合し、基板２、２の両端に取り付けられたリード端子２ａ、２ａを連結アタッチメント６、６の中心孔６ａ、６ａに挿通して、リード端子２ａ、２ａの湾曲部２ａ′、２ａ′を含む部分が連結アタッチメント６、６の先端から突出した状態とし、そして、口金３、３の円筒部３ａ、３ａを連結アタッチメント６、６の小径部６ｃ、６ｃに外嵌し、リード端子２ａ、２ａの先端部を口金３、３の挿通孔３ｃ、３ｃに挿通する。さらに、リード端子２ａ、２ａを口金３、３に円錐部３ｂ、３ｂの頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子２ａ、２ａのうち口金３、３の挿通孔３ｃ、３ｃから外に突出した部分は切断されて除去される。そして、連結アタッチメント６、６と基板２及び口金３、３を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球１が形成される。
【００１７】
図５に上記した口金付き電球１が使用される灯具の一例として自動車用の室内灯７を示す。
【００１８】
室内灯７はランプボディ７ａと該ランプボディ７ａにその開口を覆うように取り付けられたレンズ７ｂを有し、ランプボディ７ａとレンズ７ｂとで囲われた空間内に互いに対向するように離間して配置された電球用の端子８、９を備える。電球用端子８、９は導電性及びバネ弾性を有する材料で形成されており、それぞれ、電球支持部８ａ、９ａとランプボディ７ａに支持される被支持部８ｂ、９ｂを有し、一方の電球用端子８は電球支持部８ａと被支持部８ｂとの間にほぼＵ字状に屈曲された弾発部８ｃを有している。なお、電球用端子８には点灯スイッチ７ｃを介して電源電圧が印加されるようになっており、電球用端子９は接地されている。
【００１９】
口金付き電球１は電球用端子８と９との間に支持される。すなわち、口金付き電球１の一方（給電側）の口金３に電球用端子８の電球支持部８ａが弾接し、他方（接地側）の口金３に電球用端子９の電球支持部９ａが弾接される。
【００２０】
上記した口金付き電球１にあっては、発光ダイオード４、４、・・・がレンズ７ｂの方を向く向きで室内灯７に取り付ければ、リフレクタを使用しなくとも、発光ダイオード４、４、・・・の光の全てがレンズ７ｂの方向に出射されるので、リフレクタのような別部品を利用すること無しに、光源（発光ダイオード４、４、・・・）光を照明に有効利用することができる。
【００２１】
また、口金付き電球１は、灯具に両端の口金３、３によって支持されるため、発光ダイオード４の数を多くしても姿勢が不安定になることがなく、従って、大出力の口金付き電球を作ることができる。
【００２２】
また、基板２、口金３、３及び連結アタッチメント６、６相互の間の熱膨張係数の差により、リード端子２ａ、２ａに応力がかかった場合、湾曲部２ａ′、２ａ′が変形することによって、上記応力が緩和される。
【００２３】
なお、図５に示すような自動車用室内灯７に取り付けた場合、基板２が口金３、３及び連結アタッチメント６、６を介して灯具７の端子８、９によって図１０の矢印方向の応力を受けるが、該応力による基板２の変形や破損を防止するためには、基板２の厚みを厚くする等によって、基板２の強度を増すようにすればよい。
【００２４】
図６は第１の実施の形態の変形例１Ａを示すものである。
【００２５】
この変形例にかかる口金付き電球１Ａの基板２Ａは上記口金付き電球１の基板２より小型で、２個の発光ダイオード４、４が搭載されている。連結アタッチメント６Ａは厚手の円板状をしており、中心には中心孔６Ａａが形成されている。また、連結アタッチメント６Ａの一方の面には嵌合溝６Ａｂが形成されている。そして、この連結アタッチメント６Ａの外径は口金３の円筒部３ａの内径にほぼ等しくされている。
【００２６】
そして、基板２Ａの両端が連結アタッチメント６Ａ、６Ａの嵌合溝６Ａｂ、６Ａｂに嵌合され、基板２Ａの両端から突出されたリード端子２ａ、２ａが連結アタッチメント６Ａ、６Ａの中心孔６Ａａ、６Ａａに挿通される。それから、口金３、３の円筒部３ａ、３ａが連結アタッチメント６Ａ、６Ａに外嵌され、リード端子２ａ、２ａの先端部が口金３、３の挿通孔３ｃ、３ｃに挿通される。そして、リード端子２ａ、２ａは口金３、３の円錐部３ｂ、３ｂの頂点で半田、溶接等によって口金３、３に固定されると共に口金３、３と電気的に接続される。なお、リード端子２ａ、２ａのうち口金３、３の挿通孔３ｃ、３ｃから外に突出した部分は切断されて除去される。また、連結アタッチメント６Ａ、６Ａと基板２Ａ及び口金３、３を接着剤により固定する。このようにして、口金付き電球１Ａが形成される。
【００２７】
この変形例にかかる口金付き電球１Ａは上記口金付き電球１と同様の利点を有する。
【００２８】
図７乃至図９は第２の実施の形態を示す。
【００２９】
口金付き電球１０はケース体２０と該ケース体２０の両端部に取り付けられる口金３０、３０とケース体２０内に配置され複数の発光ダイオード４０、４０、・・・が搭載された基板５０を備える。
【００３０】
図７でよく分かるように、ケース体２０は２つの部分、すなわち、ボディ２１とカバー２２とから成り、ほぼ円筒状をした本体部２０ａと該本体部２０ａの両端部に段差部２０ｂ、２０ｂを介して連設された嵌合部２０ｃ、２０ｃとを備える。そして、段差部２０ｂ、２０ｂは外向き、すなわち、嵌合部２０ｃ、２０ｃ側を向いた段差面をとして形成され、従って、嵌合部２０ｃ、２０ｃは本体部２０ａより細径な円筒状をしている。
【００３１】
ボディ２１とカバー２２は同じ形状をしている。そのため、図７においては、カバー２２に関して見えない部分については、ボディ２１の同様の部分を示す符号の後ろに（）付きの符号を付して示す。ボディ２１とカバー２２は、円筒を縦に半割りした形状の本体部形成部２１ａ、２２ａと該本体部形成部２１ａ、２２ａの両端に連設され円筒を縦に半割りした形状の嵌合部形成部２１ｃ、２１ｃ、２２ｃ、２２ｃとが一体に形成され、本体部形成部と嵌合部形成部との間に段差部形成部２１ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２２ｂが形成されている。そして、嵌合部形成部２１ｃ、２１ｃ、２２ｃ、２２ｃの突き合わせ面、すなわち、ボディ２１がカバー２２に、また、カバー２２がボディ２１に、それぞれ突き合わされる面には嵌合突部２１ｄ、２１ｄ、２２ｄ、２２ｄと該嵌合突部２１ｄ、２１ｄ、２２ｄ、２２ｄが嵌合される嵌合凹部２１ｅ、２１ｅ、２２ｅ、２２ｅとが形成されている。そして、これら嵌合凸部と嵌合凹部は、嵌合凸部２１ｄと２１ｄ及び２２ｄと２２ｄとが互いに第１の対角上に位置するように、また、嵌合凹部２１ｅと２１ｅ及び２２ｅと２２ｅとが上記第１の対角と対を成す第２の対角上に位置するように形成されている。従って、ボディ２１とカバー２２とを互いの開口面が対向するように突き合わせると、互いの嵌合凸部２１ｄ、２１ｄと嵌合凹部２２ｅ、２２ｅとが、また、嵌合凹部２１ｅ、２１ｅと嵌合凸部２２ｄ、２２ｄとが、対向することになる。嵌合部形成部２１ｃ、２１ｃ、２２ｃ、２２ｃの外端面には閉塞壁形成部２１ｆ、２１ｆ、２２ｆ、２２ｆが形成されている。該閉塞壁形成部２１ｆ、２１ｆ、２２ｆ、２２ｆの突き合わせ面側端面は嵌合部形成部２１ｃ、２１ｃ、２２ｃ、２２ｃの突き合わせ面より引っ込んで位置している。そして、これら閉塞壁形成部２１ｆ、２１ｆ、２２ｆ、２２ｆの突き合わせ面側端面の中央部には挿通孔形成部２１ｇ、２１ｇ、２２ｇ、２２ｇが形成されている。
【００３２】
そして、ボディ２１及びカバー２２の本体部形成部２１ａ、２２ａの開口端面の内側には段差面２１ｈ、２２ｈが形成されている。
【００３３】
上記ボディ２１とカバー２２とは形状は同じであるが、材料を違えて形成するのが好ましい。例えば、ボディ２１は光不透過性の材料で、また、カバー２２は透明な材料で形成するのが好ましい。これによって、灯具へ取り付けるときの正しい向きが一目で分かる。また、ボディ２１は白色等、光を拡散反射させる色の材料で形成すると、発光ダイオード４０、４０、・・・から出射した光が拡散反射されてカバー２２を透過して行って、照明に役立つため、より明るい照明を行うことができる。例えば、ボディ２１を白色のＰＣ（ポリカーボネート）で形成し、カバー２２を透明なＰＣで形成することが考えられる。
【００３４】
上記ボディ２１とカバー２２とは、互いに開口した側が突き合わされる向きで、且つ、嵌合突部２１ｄ、２１ｄが嵌合凹部２２ｅ、２２ｅに、また、嵌合凹部２１ｅ、２１ｅが嵌合突部２２ｄ、２２ｄに対向する向きで突き合わされる。従って、嵌合突部２１ｄ、２１ｄが嵌合凹部２２ｅ、２２ｅに圧入状に嵌合され、また、嵌合突部２２ｄ、２２ｄが嵌合凹部２１ｅ、２１ｅに圧入状に嵌合されて、ボディ２１とカバー２２との位置合わせがされると共に、互いに仮結合された状態となる。そして、ボディ２１とカバー２２とが結合されると、本体部２０ａの内部空間に段差面２１ｈと２２ｈとによって形成された溝２０ｄが形成され、また、嵌合部２０ｃ、２０ｃの閉塞端には閉塞壁形成部２１ｆ、２１ｆと２２ｆ、２２ｆとによって閉塞壁２０ｅ、２０ｅが形成され、該閉塞壁２０ｅ、２０ｅには閉塞壁形成部２１ｆ、２１ｆと２２ｆ、２２ｆとの間の形状差による切欠部２０ｆ、２０ｆ及び挿通孔形成部２１ｇ、２１ｇと２２ｇ、２２ｇとによる挿通孔２０ｇ、２０ｇが形成される。
【００３５】
この実施の形態では、基板５０に４個のチップ型の発光ダイオード４０、４０、・・・が搭載される。基板５０には図示しない所定の導体パターンが形成されると共に、発光ダイオード４０、４０、・・・の他に所要の電子部品が実装されている。図９に４個の発光ダイオードを搭載する場合の回路例を示す。この回路例にあっては、制限抵抗Ｒ１（又はＲ２）と２個の発光ダイオード４０、４０を直列に接続した直列回路を２つ給電側端子＋Ｂと接地側端子ＧＮＤとの間に並列に接続し、各直列回路の給電側に制限抵抗Ｒ１、Ｒ２を介挿し、さらに、これら制限抵抗Ｒ１、Ｒ２と給電側端子＋Ｂとの間に逆流防止用のダイオードＤ１を介挿したものである。上記した各電子部品のうち、発光ダイオード４０、４０、・・・は基板５０の前面、すなわち、カバー２２に対面する側に搭載され、その他の電子部品、すなわち、制限抵抗Ｒ１、Ｒ２、逆流防止用ダイオードＤ１は基板５０の背面、すなわち、ボディ２１に対面する側の面に実装されている。
【００３６】
基板５０は、平面で見て、ケース体２０の本体部２０ａの内部空間のうち溝２０ｄが形成された部分の幅及び長さそれぞれにほぼ等しい幅及び長さを有する矩形の主部５０ａと該主部５０ａの両端から突出し幅がケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃの内部空間の幅に等しく、且つ、長さが嵌合部２０ｃ、２０ｃの長さにほぼ等しい矩形をした突出部５０ｂ、５０ｂとが一体に形成された形状を有する。
【００３７】
基板５０の両端部にはクリップ端子５１、５１が取り付けられる。該クリップ端子５１は全体的に細い帯板状をしており、基端部に側方から見て二股を成すクリップ部５１ａを有する。また、クリップ端子５１の中間部にはほぼＵ字状に湾曲させた湾曲部５１ｂが形成されている。そして、クリップ部５１ａで基板５０の突出部５０ｂの先端部を前後から挟むようにしてクリップ端子５１が基板５０に仮止めされ、クリップ部５１ａが半田ディップ、半田リフローにより、突出部５０ｂの先端部に形成されている図示しない端子部（給電側端子＋Ｂ又は接地側端子ＧＮＤ）に半田付けにより固定される。以上のようにして２つのクリップ端子５１、５１が基板５０の両端部に取り付けられ、且つ、２つのクリップ端子５１、５１は基板５０の突出部５０ｂ、５０ｂの先端部に形成されている図示しない給電側端子＋Ｂ及び設置側端子ＧＮＤに各別に接続される。
【００３８】
そして、基板５０はケース体２０内に収容される。図８で分かるように、基板５０の主部５０ａの周縁部はケース体２０の本体部２０ａ内面に形成された溝２０ｄに位置され、突出部５０ｂ、５０ｂはケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃ内に位置されると共に、突出部５０ｂ、５０ｂの先端部は閉塞壁２０ｅ、２０ｅに形成された切欠２０ｆ、２０ｆ内に位置し、クリップ端子５１、５１のクリップ部５１ａ、５１ａは挿通孔２０ｇ、２０ｇに位置される。そして、クリップ端子５１、５１のクリップ部５１ａ、５１ａから先の部分はケース体２０の両端から突出された状態となる。
【００３９】
上記したように内部に基板５０を収容したケース体２０の両端部に口金３０、３０が固定される。
【００４０】
口金３０は導電性を有する金属により形成され、軸方向の長さが短い円筒形をした主部３１と該主部の一端に連続され円錐状をした先端部３２とが一体に形成されて成る。主部３１の基端縁３１ａ、すなわち、先端部３２と反対側の開口縁はやや拡径されている。また、先端部３２の尖頭部には取付孔３２ａが形成されている。このような口金３０は導電性を有する金属板、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）をプレス成形して形成されるが、もちろん、材料及び製造方法がこれに限定されるものではない。
【００４１】
図８で分かるように、口金３０、３０はケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃに外嵌される。すなわち、口金３０、３０の主部３１、３１が嵌合部２０ｃ、２０ｃに間に接着剤を介在させた状態で外嵌される。そして、このときに、基板５０、５０の両端から突出しているクリップ端子５１、５１の先端部が口金３０、３０の先端部３２、３２に形成された取付孔３２ａ、３２に挿通される。そして、クリップ端子５１、５１の先端部が口金３０、３０の先端部３２、３２の尖頭部に半田付け、溶接等により接続され、それから、クリップ端子５１、５１の口金３０、３０の先端から突出している部分が切断されて、口金付き電球１０が形成される。
【００４２】
口金付き電球１０を、例えば、図５に示した自動車用室内灯７に取り付けるとき、ケース体２０のボディ２１とカバー２２とはその外観が異ならされているので、カバー２２をレンズ７ｂに対面させて取り付けることを容易に成すことができる。
【００４３】
また、口金付き電球１０が自動車用室内灯７に取り付けられた状態では、電球用端子８に設けられた弾発部８ｃにより口金３０、３０が両側から押圧された状態となり、これによって、口金３０、３０が電球用端子８、９と確実に接触され、従って、基板５０に搭載された発光ダイオード４０、４０、・・・が外部の電源回路と接続される。上記したように、電球用端子８の弾発部８ｃの弾発力により口金付き電球１０は口金３０、３０を介して図５の矢印で示す方向に押圧されるが、該押圧力は口金３０、３０の基端縁３１ａ、３１ａがケース体の段差部２０ｂ、２０ｂによって受け止められるので、上記押圧力が基板５０に及ぶことはなく、従って、口金付き電球１０が灯具に取り付けられることによって基板５０が破損される惧はない。
【００４４】
また、上記口金付き電球１０において、ケース体２０、口金３０、３０及び基板５０はそれぞれ異なる材質によって形成されており、熱膨張係数を異にする。該熱膨張係数の違いにより発生する応力が基板５０に及ぶ惧があるが、上記口金付き電球１０にあっては、クリップ端子５１、５１に湾曲部５１ｂ、５１ｂが形成されているので、上記応力を湾曲部５１ｂ、５１ｂが変形することによって吸収することができ、基板５０に及ぶ応力を緩和することができる。
【００４５】
さらに、上記口金付き電球１０にあっては、ケース体２０を構成する２つの部材、すなわち、ボディ２１とカバー２２を同一の形状とし、互いの開口面が対向する向きとすることによって両者２１、２２を結合することができるようにしてあるので、２つの部材を同一の金型を用いて成形することができ、コストの削減に寄与する。
【００４６】
さらにまた、ボディ２１を不透光性材料で形成し、カバー２２を透光性の材料で形成したので、灯具への取付の際の向きを容易に判断することができると共に、基板５０の裏側、すなわち、発光ダイオード４０、４０、・・・搭載面と反対側の面等見せる必要のない内部を目隠しすることができる。
【００４７】
また、基板５０を収容する部材であるケース体２０を２つの部材、すなわち、ボディ２１とカバー２２とに分割した構造としたので、基板５０を収容する空間の幅を口金３０、３０より大きく構成して、より大きな基板５０を収容して、所望により基板５０に搭載する発光ダイオード４０、４０、・・・の数を増加させることができる。例えば、上記した４個の発光ダイオード４、４０、・・・を搭載したものは１２Ｖタイプであるが、これを図１０に示すように、８個の発光ダイオード４０、４０、・・・を搭載し、抵抗Ｒ１、Ｒ２の値を１２Ｖタイプよりも減らすことで、発光ダイオードの数を増大させ、明るい口金付き電球とすることができる。また、抵抗Ｒ１、Ｒ２を１２Ｖタイプよりも高め、８個の発光ダイオード４０、４０、・・・を搭載することで、２４Ｖタイプとすることも可能である。逆に、図１１に示すように、発光ダイオード４０、４０、・・・の搭載個数を２個とし、抵抗Ｒ１、Ｒ２の値を１２Ｖタイプよりも高めることで、発光ダイオードの数を減少させ、コストの低い口金付き電球とすることもできる。また、抵抗Ｒ１、Ｒ２を１２Ｖタイプよりも減らし、発光ダイオード４０、４０、・・・の搭載個数を２個とし、６Ｖタイプのもを形成することも可能である。
【００４８】
なお、上記した口金付き電球１０にあっては、発光ダイオード４０、４０、・・・のアノードが接続された給電端子＋Ｂ側の口金３０を給電側の電球用端子６２に、また、発光ダイオード４０、４０、・・・のカソードが接続された接地端子ＧＮＤ側の口金３０を接地側の電球用端子６４に、それぞれ接続しなければならず、この向きを間違えて取り付けると、点灯しない。
【００４９】
そこで、この灯具への取付向きを気にしないで使用することができる構成例の回路図を図１２に示す。
【００５０】
この回路は、制限抵抗Ｒ１と２つの発光ダイオード４０、４０とから成る直列回路を２つ並列に接続した両端と２つの端子±、±との間にに４個のダイオードＤ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５をブリッジ接続したダイオードプリッジ回路７０を接続したものである。そして、上記端子±、±を口金３０、３０に各別に接続すれば、どちらの口金を給電側の電球用端子６３に接続しても、発光ダイオード４０、４０、・・・を発光させることができる。なお、この場合の発光ダイオード４０、４０、・・・の数が４個に限られるものではないことは勿論である。
【００５１】
また、上記した口金付き電球１０にあっては、口金３０、３０をケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃに接着剤を用いて固定するようにしたが、接着剤を使用しないで口金３０、３０をケース体２０に固定する構造を図１３に示す。
【００５２】
この例では、ケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃ（一方のもののみ示す）に係合突起２０ｈ、２０ｈ、・・・（一方の嵌合部２０ｃのカバー２２側に形成されたもののみ示す）を形成し、口金３０、３０（一方のもののみ示す）の主部３１に係合孔３１ｂ、３１ｂ、・・・（一方のもののカバー２２側のもののみ示す）を形成し、口金３０、３０をケース体２０の嵌合部２０ｃ、２０ｃに外嵌したときに口金３０、３０の係合孔３１ｂ、３１ｂ、・・・にケース体２０の係合突起２０ｈ、２０ｈ、・・・が係合し、これによって、口金３０、３０がケース体２０から脱落することがないようにしたものである。
【００５３】
このように、接着剤を使用しないことによって、接着剤の塗布工程や、接着剤の管理等の手間が省け、コストの低減に寄与する。また、接着剤が固化するための時間を工程中に設ける必要が無くなるので、口金付き電球１０の製造工程にかかる時間を短縮することができる。さらに、接着剤による固定は、接着剤の経時変化による固定力の低下の問題があるが、図１３に示す機械的結合を採用することにより、経時変化に基づく固定力の低下による口金３０、３０のケース体２０からの脱落が生じることがない。
【００５４】
なお、上記基板５０の幅Ｗは９ｍｍ（ミリメートル）に形成されている。この９ｍｍという幅は、汎用品であるハイブリッドＩＣ用の端子の形成ピッチ１．８ｍｍの５倍の数値である。これによって、クリップ端子５１に専用のものではなく汎用品を使用することができることになり、製造コストの低減に寄与する。
【００５５】
基板５０、５０、・・・の製造方法の一例を説明すれば、図１４に示すように、発光ダイオード４０、４０、・・・その他の電子部品を実装した多数の基板５０、５０、・・・が幅方向に一体に連続した基板集合体８０を用意し、また、図１５に示すようなハイブリッドＩＣ用端子集合体９０の端子５１、５１、・・・を４本置きに残してそれ以外の端子を除去して成る端子材料９０′とする。従って、端子材料９０′に残された各端子５１、５１、・・・間の間隔は５ピッチ分（１．８ｍｍ×５）９ｍｍとなり、基板５０の幅Ｗに等しくなる。そこで、図１４に示すように、該端子材料９０′、９０′に残っているクリップ端子５１、５１、・・・を各基板５０、５０、・・・の両端に取り付け、その後、半田リフローや半田ディップによりクリップ端子５１、５１、・・・を基板５０、５０、・・・に半田付けし、最後に、各クリップ端子５１、５１、・・・を個別に切り離し（このとき同時に、各クリップ端子５１、５１、・・・に湾曲部５１ｂ、５１ｂ、・・・を形成する）、且つ、基板集合体８０の各基板５０、５０、・・・を各基板の間の境界８１、８１、・・・（図１４に破線で示す）で切り離し、これによって、クリップ端子５１、５１が取り付けられた多数の基板５０、５０、・・・を製造することができる。
【００５６】
上記したように基板５０の幅Ｗを汎用のハイプリッドＩＣ用端子の形成ピッチの整数倍（例えば、上記実施の形態においては「５」）とすることによって、汎用部品を使用することができ、製造コストを低減することができる。なお、基板５０の幅Ｗは上記例では９ｍｍとしたが、９ｍｍに限られるものではなく、汎用部品である端子の形成ピッチの整数倍であれば、上記した効果を奏するものである。
【００５７】
発光ダイオード４０、４０、・・・の光を拡散照射するようにしたカバーの変形例を図１６及び図１７に各別に示す。
【００５８】
図１６に示すカバー１０２は本体部形成部１０２ａがかまぼこ状の突条１０２ｉ、１０２ｉを２つ並列した形状を有している。なお、カバー１０２の本体部形成部１０２ａ以外の部分の形状は上記カバー２２とほぼ同じであり、段差部形成部１０２ｂ、嵌合部形成部１０２ｃ、閉塞壁形成部１０２ｆ、挿通孔形成部１０２ｇを備え、また図示してないが、嵌合突部２２ｄと同様の嵌合突部、嵌合凹部２２ｅと同様の嵌合凹部、段差面２２ｈと同様の段差面を有していて、上記ボディ２１と対を成してケース体２０とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【００５９】
この図１６に示したカバー１０２を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光がかまぼこ状の突条１０２ｉ、１０２ｉによって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【００６０】
図１７に示したカバー１１２も拡散照明をするように構成されたもので、本体部形成部１１２ａの表面の発光ダイオード４０、４０、・・・（図示しない）に対応した位置に半球状のステップ１１２ｉ、１１２ｉ、・・・が形成されたものである。そして、本体部形成部１１２ａ以外の部分の形状は上記カバー２２とほぼ同じであり、段差部形成部１１２ｂ、嵌合部形成部１１２ｃ、閉塞壁形成部１１２ｆ、挿通孔形成部１１２ｇを備え、また図示してないが、嵌合突部２２ｄと同様の嵌合突部、嵌合凹部２２ｅと同様の嵌合凹部、段差面２２ｈと同様の段差面を有していて、上記ボディ２１と対を成してケース体２０とほぼ同様のケース体を構成するようになっている。
【００６１】
そして、この図１７に示したカバー１１２を使用してケース体を構成すると、ケース体内に収容された基板に搭載された発光ダイオードの光が半球状ステップ１１２ｉ、１１２ｉ、・・・によって拡散され、拡散照明を行うことができる。
【００６２】
上記口金付き電球１０においては、ほぼ密閉された空間であるケース体２０内において発光ダイオード４０、４０、・・・が発光するため、発熱を伴う。そこで、発光ダイオード４０、４０、・・・の発光に伴う熱を放熱するために、基板５０の背面に図１８に示すようなヒートシンク１２０を当接すると良い。該ヒートシンク１２０は、熱伝導性が良好な材料、例えば、アルミニウムで形成され、基板５０の背面に当接される主面部１２１の背面から複数の放熱フィン１２２、１２２、１２２が突設された形状を有している。
【００６３】
上記したヒートシンク１２０を使用することにより、発光ダイオード４０、４０、・・・で発生した熱は主面部１２１を介して放熱フィン１２２、１２２、１２２に伝達され、これら主面部１２１及び放熱フィン１２２、１２２、１２２の表面から放熱される。従って、発光ダイオード４０、４０、・・・や基板５０が高温になることによる弊害を防止することができる。
【００６４】
さらに、ヒートシンク１２０を設けるついでに、主面部１２１の長手方向に沿う両側縁から前方へ湾曲しながら延びる反射面部１２３、１２３を形成すれば、該反射面部１２３、１２３によって発光ダイオード４０、４０、・・・の側方へ行く光を反射して前方へ照射することができ、光束の有効利用を図ることができる。
【００６５】
なお、上記ヒートシンク１２０は、例えば、アルミダイカストで形成することができるが、アルミニウムの押出成形によって長尺のものを成形し、これを必要な長さに切断して使用すれば、低コストで製造することができる。
【００６６】
口金付き電球１０の光源として使用する発光ダイオード４０、４０、・・・は、照明の明るさを考慮するなら、白色発光ダイオードが好ましいが、見た目の斬新さを期待するなら、白色以外の光で発光するものの使用も考えられる。例えば、発光色の異なる複数の発光ダイオードを使用し、それぞれの発光ダイオードに流す電流を可変することで、全体の発光色を制御することもできる。さらには、図１９に示すように、個々の又は複数の発光ダイオード４０（図では１個ごとに制御する場合を示す）のＯＮ／ＯＦＦ又は電流制御を行う制御回路１３１をマイクロフォン等の感音手段１３２からの信号で動作するようにした音声制御回路１３０を設け、周囲の音や声に感応して様々な色の組み合わせや様々な点滅態様で発光させることもできる。
【００６７】
図２０及び図２１は本発明口金付き電球の第３の実施の形態を示すものである。
【００６８】
口金付き電球２００はほぼ矩形の板状をした基板２１０を備え、該基板２１０の一方の面に発光ダイオード２２０、２２０、・・・が搭載され、基板２１０の他方の面に発光ダイオード２２０、２２０、・・・を点灯させるための制御回路２３０が搭載されている。また、基板２１０の両端からはリード端子２４０、２４０が突出されており、該リード端子２４０、２４０の中間部分には湾曲部２４１、２４１が形成されている。
【００６９】
上記発光ダイオード２２０、２２０、・・・が搭載された基板２１０は透明な管、すなわち、透明管２５０内に配置される。透明管２５０は通常は円筒形状をしたガラス管であるが、勿論、それに限られるものではない。形状は角筒状でも良いし、また、材料もガラスに限るものではない。但し、透明なガラス管であれば、既存の種々のサイズのガラス管を使用することができ、透明管を得るための専用の型などが必要でなく、口金付き電球を安価に製造することができる。なお、基板２１０が透明管２５０内でがたつかないように、基板２１０の幅を透明管２５０の内径に等しく形成しておくことが望ましい。
【００７０】
上記透明管２５０の両端は連結アタッチメント２６０、２６０で閉塞される。連結アタッチメント２６０は径の異なる厚手の円板が２個同心円状に且つ一体に重ねられた如き外形を成し、大径部２６１の小径部２６２側の端部には外方へ張り出したフランジ２６３が形成されている。そして、大径部２６１の外径は上記透明管２５０の内径にほぼ等しく形成されている。また、連結アタッチメント２６０の中心を貫通して中心孔２６４が形成されており、さらに、大径部２６１の端面には嵌合溝２６５が形成されている。
【００７１】
連結アタッチメント２６０、２６０はその大径部２６１、２６１が透明管２５０の両端部に内嵌される。そのとき、透明管２５０内に位置されている基板２１０の両端が連結アタッチメント２６０、２６０の嵌合溝２６５、２６５に嵌合される。そして、リード端子２４０、２４０は連結アタッチメント２６０、２６０の中心孔を挿通されて、リード端子２４０、２４０の湾曲部２４１、２４１及びそこから先端側の部分が連結アタッチメント２６０、２６０から突出される。なお、基板２１０の少なくとも一方の端部が嵌合溝２６５に接着剤によって固定される。また、連結アタッチメント２６０、２６０は透明管２５０に接着剤により固定される。これらによって、基板２１０は透明管２５０内における位置が安定する。
【００７２】
透明管２５０の両端に固定された連結アタッチメント２６０、２６０に口金２７０、２７０が固定される。口金２７０は導電性金属によって形成され、円筒部２７１と円錐部２７２とが一体に形成され、円錐部２７２の頂点には挿通孔２７３が形成されており、また、円筒部２７１の内径は上記連結アタッチメント２６０の小径部２６２の外径とほぼ等しく形成されている。
【００７３】
そこで、口金２７０、２７０の円筒部２７１、２７１を連結アタッチメント２６０、２６０の小径部２６２、２６２に外嵌し、リード端子２４０、２４０の先端部を口金２７０、２７０の挿通孔２７３、２７３に挿通する。さらに、リード端子２４０、２４０を口金２７０、２７０に円錐部２７２、２７２の頂部で半田、溶接等により電気的に接続すると共に固定する。なお、リード端子２４０、２４０のうち口金２７０、２７０の挿通孔２７３、２７３から外に突出した部分は切断されて除去される。そして、口金２７０、２７０の円筒部２７１、２７１は連結アタッチメント２６０、２６０の小径部２６２、２６２に接着剤により固定される。このようにして、口金付き電球２００が形成される。
【００７４】
上記口金付き電球２００にあっては、大出力とすることが可能であると共に、リード端子２４０、２４０にかかるストレスを湾曲部２４１、２４１によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金２７０、２７０を介して受けるストレスを連結アタッチメント２６０、２６０のフランジ２６３、２６３を介して透明管２５０の両端が受けるので、該ストレスを基板２１０が受けることがない。
【００７５】
図２２は第３の実施の形態の変形例２８０を示すものである。
【００７６】
該口金付き電球２８０は第１の実施の形態の変形例にかかる口金付き電球１Ａと同様に、比較的小出力の電球に適したものである。
【００７７】
この口金付き電球２８０にあっては、口金には上記と同様の口金２７０が使用される。そして、透明管２９０は上記透明管２５０より細径のもの、すなわち、その外径が口金２７０の円筒部２７１の内径にほぼ等しいものが使用される。
【００７８】
基板３００は上記基板２１０より小型のものであり、一方の面に２個の発光ダイオード３１０、３１０が搭載されている。また、他方の面には図示しないが、発光ダイオード３１０、３１０を点灯させるための制御回路が搭載されている。そして、基板３００の両端からはリード端子３２０、３２０が突設されており、該リード端子３２０、３２０の中間部には湾曲部３２１、３２１が形成されている。このような基板３００が透明管２９０内に挿入される。
【００７９】
透明管２９０の両端に連結アタッチメント３３０、３３０が取り付けられる。連結アタッチメント３３０は外径が上記透明管２９０の内径にほぼ等しい厚手の円板状をしており、中心部には中心孔３３１が貫設され、また、一方の面には図示しない嵌合溝が形成されている。このような連結アタッチメント３３０、３３０が透明管２９０の両端部に内嵌され、連結アタッチメント３３０、３３０の図示しない嵌合溝に基板３００の両端が嵌合される。このとき、リード端子３２０、３２０は連結アタッチメント３３０、３３０の中心孔３３１、３３１に挿通され、湾曲部３２１、３２１から先の部分が連結アタッチメント３３０、３３０から突出した状態とされる。そして、連結アタッチメント３３０、３３０は接着剤により透明管２９０に固定される。
【００８０】
さらに、口金２７０、２７０の円筒部２７１、２７１が透明管２９０の両端部に外嵌され、接着剤により、口金２７０、２７０が透明管２９０の両端部に固定される。そして、上記リード端子３２０、３２０は口金２７０、２７０の挿通孔２７３、２７３に挿通され、且つ、円錐部２７２、２７２の頂部で半田、溶接等により口金２７０、２７０に電気的に接続されると共に、固定される。
【００８１】
この口金付き電球２８０にあっても、リード端子３２０、３２０にかかるストレスを湾曲部３２１、３２１によって緩和することができ、さらには、灯具の端子等から口金２７０、２７０を介して受けるストレスを口金２７０、２７０の円錐部２７２、２７２の基部、すなわち、円筒部２７１、２７１との連結部分が透明管２９０の両端部に当接することによって透明管２９０の両端が受けるので、該ストレスを基板３００が受けることがない。
【００８２】
なお、上記した実施の形態及び各変形例に示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【００８３】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明口金付き電球は、発光体と該発光体を挟むように位置された２つの口金を備えた口金付き電球であって、上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードであることを特徴とする。
【００８４】
従って、本発明口金付き電球にあっては、照明が必要な車輌天井の下方のみに光を出射させることができ、別部品を利用することなく、光源光を照明に有効利用することができる。また、発光体が発光ダイオードのため、寿命が長く、省電力である。
【００８５】
請求項２に記載した発明にあっては、上記発光ダイオードを搭載した基板はほぼ筒状を成すと共に発光ダイオードの光を少なくとも一の方向に透過させるケース体内に収容されており、上記ケース体の上記基板を収容した本体部の両端には段差部を介して連続され本体部より細径の嵌合部が形成され、上記口金はケース体の上記嵌合部に外嵌されると共に本体部側の端縁が上記段差部に当接したので、口金部を介してかかる端子の弾発力がケース体の段差部によって受け止められるので、基板にかかることがない。よって、端子の弾発力によって基板が変形したり破損したりすることがない。
【００８６】
請求項３に記載した発明にあっては、上記ケース体はボディとカバーとから成り、上記基板はボディとカバーとの間に位置され、少なくともカバーは光透過性の材料によって形成されているので、基板を収容する空間を大きく取ることができ、基板を大きくして発光ダイオードの搭載個数を増やすことが可能になる。
【００８７】
請求項４に記載した発明にあっては、発光ダイオードを搭載した基板を透明な管内に配置し、上記管の両端に口金を設けたので、透明管にガラス製の円筒管を使用することによって、既存のガラス管を使用することができ、製造コストを低くすることができる。
【００８８】
請求項５に記載した発明にあっては、上記基板の両端部から延出し、上記口金に接続されたリード端子の基板と口金との間の部分に湾曲部が形成されたので、ケース体、基板及び口金の各材質の熱膨張係数の差異により発生する応力がリード端子の湾曲部によって吸収され、基板が上記応力によって変形したり破損したりすることが防止される。
【００８９】
請求項６に記載した発明にあっては、上記基板に搭載された発光ダイオード点灯回路がダイオードブリッジ回路を備えるので、灯具に取り付ける際に発光ダイオードの極性を意識する必要がない。すなわち、どの向きで取り付けても、発光ダイオードを点灯させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図４と共に本発明口金付き電球の第１の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図２】発光ダイオードを搭載した基板の側面図である。
【図３】発光ダイオードを搭載した基板の底面図である。
【図４】連結アタッチメントを示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図５】自動車用室内灯の一例を示す縦断面図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【図７】図８及び図９と共に本発明口金付き電球の第２の実施の形態を示すものであり、本図は分解斜視図である。
【図８】水平縦断面図である。
【図９】回路図である。
【図１０】別の回路例を示す図である。
【図１１】さらに別の回路例を示す図である。
【図１２】取付極性を無くした回路例を示す図である。
【図１３】口金のケース体への固定の変形例を示す要部の分解斜視図である。
【図１４】基板の製造過程の一を示す概略平面図である。
【図１５】ハイブリッドＩＣ用端子の一例を示す概略平面図である。
【図１６】カバーの変形例を示す斜視図である。
【図１７】カバーの別の変形例を示す斜視図である。
【図１８】基板に付設するヒートシンクを示す斜視図である。
【図１９】音声に感応して発光態様が変化するようにした回路例を示す図である。
【図２０】図２１と共に本発明口金付き電球の第３の実施の形態を示すものであり、本図は水平断面図である。
【図２１】図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う拡大断面図である。
【図２２】第３の実施の形態の変形例を示す水平断面図である。
【符号の説明】
１…口金付き電球、２…基板、２ａ…リード端子、２ａ′…湾曲部、３…口金、４…発光ダイオード、１Ａ…口金付き電球、２Ａ…基板、１０…口金付き電球、２０…ケース体、２０ａ…本体部、２０ｂ…段差部、２０ｃ…嵌合部、２１…ボディ、２２…カバー、３０…口金、３１ａ…本体部側の端縁、４０…発光ダイオード、５０…基板、５１…クリップ端子（リード端子）、５１ｂ…湾曲部、７０…ダイオードブリッジ回路、２００…口金付き電球、２１０…基板、２２０…発光ダイオード、２４０…リード端子、２４１…湾曲部、２５０…透明管（透明な管）、２７０…口金、２８０…口金付き電球、２９０…透明管（透明な管）、３１０…発光ダイオード、３２０…リード端子、３２１…湾曲部

Claims (6)

1. 発光体と該発光体を挟むように位置された２つの口金を備えた口金付き電球であって、
   上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードである
   ことを特徴とする口金付き電球。
2. 上記発光ダイオードを搭載した基板はほぼ筒状を成すと共に発光ダイオードの光を少なくとも一の方向に透過させるケース体内に収容されており、
   上記ケース体の上記基板を収容した本体部の両端には段差部を介して連続され本体部より細径の嵌合部が形成され、
   上記口金はケース体の上記嵌合部に外嵌されると共に本体部側の端縁が上記段差部に当接した
   ことを特徴とする請求項１に記載の口金付き電球。
3. 上記ケース体はボディとカバーとから成り、上記基板はボディとカバーとの間に位置され、少なくともカバーは光透過性の材料によって形成されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の口金付き電球。
4. 発光ダイオードを搭載した基板を透明な管内に配置し、
   上記透明な管の両端に口金を設けた
   ことを特徴とする請求項１に記載の口金付き電球。
5. 上記基板の両端部から延出し、上記口金に接続されたリード端子の基板と口金との間の部分に湾曲部が形成された
   ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項４に記載の口金付き電球。
6. 上記基板に搭載された発光ダイオード点灯回路がダイオードブリッジ回路を備える
   ことを特徴とする請求項１、は請求項２又は請求項４に記載の口金付き電球。

Images