JP2004241084A

JP2004241084A - Light source device and optical disk system

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Publication number: JP2004241084A
Application number: JP2003031514A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Tsuda; 陽一津田; Masaru Ogawa; 勝小川; Tetsuo Saeki; 哲夫佐伯; Nobumasa Ono; 信正小野; Toshiya Nagahama; 敏也長浜
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-02-07
Filing date: 2003-02-07
Publication date: 2004-08-26

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized and low-cost light source device (optical pickup) carrying a high-accuracy photodetector for monitoring (light quantity monitor). <P>SOLUTION: The photodetector 2 is formed for monitoring on a substrate 18 of a first diffraction grating 3 fixed to a semiconductor laser element (light source) 1. Accordingly, the photodetector 2 is formed on the substrate 18 which is an existing member and therefore there is no need for a substrate to be exclusively used for providing the same. Consequently, the cost of manufacturing can be reduced and miniaturization is easily made possible. Also, the photodetector 2 is formed on the substrate 18 fixed to the light source 1 and therefore the photodetector 2 is also fixed to the light source 1. Accordingly, even if an environmental change and the like occur, the influence on the positional relation between the light source 1 and the photodetector 2 can be reduced and therefore the error can be made small in the output detection. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源からの出射光を、分岐素子によって光路調整して光記録媒体に照射する光源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｃ）やＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃｏｐｔｉｃａｌｄｉｓｋ）などの光ディスクに対する信号（情報）の記録・再生を行うために、光ピックアップが使用されている。
図１４は、光ディスクの信号を再生するための光ピックアップの概略の構成を示す説明図である。
この図に示すように、この光ピックアップは、ディスクに光を照射するための光源である半導体レーザ素子１０１を備えている。そして、この半導体レーザ素子１０１のレーザ光は、窓ガラス１１４を通過して、第１回折格子１０３によって３つに分割される。
【０００３】
その後、３つのレーザ光は、第２回折格子１０４を透過し、コリメートレンズ１０８、ミラー１１１および対物レンズ１０９を経由して、光ディスク１１０の信号面（信号の記録されている面）に照射される。
【０００４】
また、光ディスク１１０によって反射されたレーザ光は、上記と逆の経路を通り、第２回折格子１０４に到達する。そして、第２回折格子１０４によって回折されて、反射光受光素子１１５に照射される。
そして、この反射光受光素子１１５において、照射されたレーザ光（反射光）を電気信号に変換する。そして、外部処理回路が、この電気信号に基づいて、フォーカスエラー信号，トラックエラー信号およびピット信号（ビット情報）を生成・処理する。これにより、光ディスク１１０における信号の再生を行える。
【０００５】
また、光ディスクに信号を記録するタイプの光ディスク装置では、図１５に示すような光ピックアップが搭載されている。この光ピックアップでは、半導体レーザ素子１０１から出射されるレーザ光の量（出力）を、光量モニター（モニター用フォトダイオード）１１３を用いて検出するようになっている。
すなわち、半導体レーザ素子１０１のレーザ光は、破線に示すように楕円錐領域に広がって出射される。そして、この光ピックアップでは、コリメートレンズ１０８の開口部分を通らない一部のレーザ光を、プリズム１１２で分岐し、光量モニター１１３に導くように設定されている。
そして、レーザ光の出力に対してＡＰＣ（ＡｕｔｏＰｏｗｅｒＣｏｎｔｒｏｌ）動作を行うことで、レーザ光の出力変動を抑制する（レーザ光の出力を安定化させる）ようになっている。
【０００６】
このようなレーザ光の出力を測定する技術については、例えば、特許文献１に記載されている。この文献の技術では、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の一部を、集積光学部材を利用して分岐させている。そして、分岐させたレーザ光を、外付けの光量モニターに導くようになっている。
【０００７】
また、特許文献２の光ピックアップでは、半導体レーザ素子の前面における側壁に、外付けの光量モニター（フロントモニター）を配置している。そして、この光量モニターによって、光学的有効範囲外にはみ出たレーザ光の出力を測定するように設定されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３１２８３５号公報（公開日；２００１年１１月９日）
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−５２３６８号公報（公開日；１９９９年８月５日）
【００１０】
【特許文献３】
特開平７−１６１６３４号公報（公開日；１９９５年６月２３日）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザ光の出力を検出してＡＰＣ動作を行う場合、図１５に示したような構成、あるいは、特許文献１の光ピックアップを用いると、レーザ光の光路を変えるための専用部品（プリズムなど）を必要とする。さらに、これら専用部品の配置スペースを確保しなければならない。
また、特許文献２の光ピックアップでも、光量モニターを設置するための専用の基板を側壁に設ける必要がある。
このように、従来の光ピックアップでは、レーザ光の出力検出のために、光量モニター以外の専用部品を備える必要がある。このため、光ピックアップのコスト増を招来するとともに、光ピックアップの小型化を妨げていた。
【００１２】
また、上記した従来の光ピックアップでは、レーザ光の出射系（光源，回折格子など）と光量モニターとが別体で形成されていた。
このため、環境変化などによってこれらの位置関係が変化し、出力検出に大きな誤差の生じることがあった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の光源装置（本光源装置）は、光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本光源装置は、再生専用型のＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｃ），ＣＤ−ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｃｒｅａｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ），ＤＶＤ−ＲＯＭ（ｄｉｇｉｔａｌｖｅｒｓａｔｉｌｅｄｉｓｃｒｅａｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ），一回記録型のＣＤ−Ｒ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｃｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ），ＤＶＤ−Ｒ（ｄｉｇｉｔａｌｖｅｒｓａｔｉｌｅｄｉｓｃｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ），書換型のＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃｏｐｔｉｃａｌｄｉｓｋ），ＰＤ（ｐｈａｓｅ−ｃｈａｎｇｅｄｉｓｋ）ＤＶＤ−ＲＡＭ（ｄｉｇｉｔａｌｖｅｒｓａｔｉｌｅｄｉｓｃｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒｙ）などの、光を用いて記録および／または再生を行うタイプの記録媒体（光記録媒体）に対し、情報の記録・再生のための光を照射するものである。
【００１５】
すなわち、本光源装置では、光源によって光（出射光）を生成する。そして、出射光の光路を、出射光分岐素子によって、光記録媒体の適切な位置に光を照射できるように調整するようになっている。
【００１６】
また、本光源装置では、出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子を備えている。これは、光量を検出してその調整を行うことで、記録・再生を適切に行うためである。
【００１７】
そして、特に、本光源装置では、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための、透明基材に形成されている。
ここで、透明基材とは、光源の光に対して透明な基材のことであり、出射光分岐素子を備えた基板や、この基板を載せる台など、光源に対して固定されているものである。
【００１８】
すなわち、本光源装置では、既存の透明基材にモニタ用受光素子を形成しているため、モニタ用受光素子を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本光源装置は、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光源装置となっている。
【００１９】
また、本光源装置では、光源に対して固定された基板にモニタ用受光素子を形成するため、モニタ用受光素子も、光源に対して固定される（すなわち、光源（光路）とモニタ用受光素子とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、光源（光路）とモニタ用受光素子との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【００２０】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本光源装置を備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【００２１】
また、上記の出射光分岐素子は、通常、光源に対して固定された透明基板に設けられている。そして、本光源装置では、このような透明基板上に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。この構成では、出射光分岐素子とモニタ用受光素子とを、一連のプロセスで、１つの基板に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となる。
【００２２】
また、この構成では、上記モニタ用受光素子を、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成することが好ましい。この構成では、光源から透明基板に向かう出射光のうち、出射光分岐素子に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子に入射させられる。
【００２３】
従って、この構成では、出射光分岐素子を通過せずに散逸してしまう光（光記録媒体に到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
また、モニタ用受光素子を、出射光分岐素子を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できる。
【００２４】
また、本光源装置に、光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを備えてもよい。このように構成すれば、本光源装置を、光ピックアップとして利用することが可能となる。
【００２５】
また、この構成では、透明基板における光源側の面（裏面）に出射光分岐素子を形成し、反射光分岐素子を、透明基板の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成するようにしてもよい。このようにすれば、基板の両面を用いて分岐素子を形成するため、基板のサイズを小さくできる。従って、本光源装置の小型化を図れる。
【００２６】
また、この場合も、上記したように、透明基板の裏面における出射光分岐素子の周囲に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。
また、このときには、基板の裏面に、出射光受光素子およびモニタ用受光素子の設けられていない空き領域を設けることが好ましい。このようにすれば、基板の表面にある反射光分岐素子に入射した反射光を、基板の裏面で遮ることなく、反射光受光素子に導くことが可能となる。
【００２７】
また、モニタ用受光素子を、透明基板における反射光分岐素子の周囲に設けるようにしてもよい。
この場合、反射光分岐素子は、光源と出射光分岐素子との間の光路上に位置することになる。従って、この場合、反射光分岐素子は、出射光には影響を与えないように構成されていることが好ましい。
また、この構成では、モニタ用受光素子を、透明基板の表面に形成することとなる。従って、光源から放射状に光が発生している場合、基板の厚さ分だけ、光の照射領域が拡がっている。このため、より多くの光をモニタ用受光素子に入射できる。
【００２８】
また、出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子を、透明基板の同一の面に形成するようにしてもよい。
この構成では、基板の一面に上記の３素子を形成するため、これらの製造過程において、基板を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
また、この構成では、反射光受光素子を、透明基板の裏面に設けるようにしてもよい。
【００２９】
また、本光源装置には、光源を覆うキャップ（支持体）を備えることが好ましい。これにより、外力や汚染から光源を保護できる。
また、このようなキャップには、光源と出射光分岐素子との間の光路を遮らないように、光路上に透明な部材、例えば窓ガラスを備えることが好ましい。
【００３０】
また、窓ガラスを備える場合、透明基板を、この窓ガラス上に固定するようにしてもよい。さらに、この構成では、モニタ用受光素子を、キャップに形成された出力端子に対し、導電性ワイヤにより電気的に接続することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子からの出力信号（電気信号）を、信号処理を行うための外部回路に対して容易に出力できる。
【００３１】
また、モニタ用受光素子を、キャップの窓ガラス上に備えるようにしてもよい。この場合、モニタ用受光素子は、光源と出射光受光素子との間の光路を取り囲むように、窓ガラス上に形成されることが好ましい。
【００３２】
また、本光源装置では、モニタ用受光素子を、シリコンの薄膜から構成することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子を蒸着等によって容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子を加えることによる装置の大型化を回避できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかる光ピックアップ（本ピックアップ）は、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｃ）やＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃｏｐｔｉｃａｌｄｉｓｋ）などの光ディスク（光記録媒体）に対し、情報の記録・再生を行うためのものである。
すなわち、本ピックアップは、情報を記録する際、光ディスクに対して、情報に応じた記録用のレーザ光を照射する。
また、光ディスクに記録された情報を再生するときには、再生用のレーザ光を光ディスクに照射し、その反射光に応じた電気信号を生成するようになっている。
【００３４】
まず、本ピックアップの構成について説明する。図１は、本ピックアップの構成を示す説明図である。
この図に示すように、本ピックアップは、ステム５上に、半導体レーザ素子１，第１回折格子（出射光分岐素子）３を備え、半導体レーザ素子１を覆うように、キャップ６が設けられているものである。
【００３５】
また、キャップ６の上面には窓ガラス（透明基材）１４が設けられ、この窓ガラス１４の上に、ホログラム素子７が備えられている。
さらに、このホログラム素子７には、第２回折格子４，モニタ用受光素子２，第１回折格子３が設けられている。
【００３６】
なお、図１では、キャップ６に覆われて見えない部分（キャップ６の内部）に位置する半導体レーザ素子１、反射光受光素子１５および窓ガラス１４を示すために、キャップ６の一部を削除している。
【００３７】
半導体レーザ素子（光源）１は、光ディスクに照射するための単色のレーザ光を発生させる光源である。
反射光受光素子１５は、光ディスクからの反射光を受光して、反射光に応じた電気信号を生成するためのものであり、反射光からフォーカスエラー信号、トラックエラー信号および再生信号を検出できるように、複数の受光パターンを有している。なお、この反射光受光素子１５は、キャップ６内の図示しない載置台上に固定されている。
【００３８】
キャップ６は、これら半導体レーザ素子１および反射光受光素子１５の保護カバーとなるとともに、ホログラム素子７を載せる台となるものである。
なお、このキャップ６は、ステム５に対し、溶着などの手法により固着されている。また、ホログラム素子７は、キャップ６上に、ＵＶ硬化樹脂等によって接着固定されている。
【００３９】
ホログラム素子７は、半導体レーザ素子１から照射されるレーザ光を分岐して光ディスクに照射するとともに、光ディスクからの反射光の光路を変えて反射光受光素子１５に導くためのものである。
さらに、ホログラム素子７は、半導体レーザ素子１から照射されるレーザ光の出力を検出する機能も有している。
【００４０】
そして、図１に示すように、このホログラム素子７は、石英ガラスからなる基板（透明基板；透明基材）１８の裏面に第１回折格子３を配する一方、表面（おもてめん）に第２回折格子４，モニタ用受光素子２を備えた構成である。
【００４１】
第１回折格子（出射光分岐素子）３は、半導体レーザ素子１からのレーザ光を３方向に分岐させる光分岐素子である。すなわち、本ピックアップでは、情報の記録・再生を行う際、光ディスクに３つのレーザ光を照射するようになっている。
第２回折格子（反射光分岐素子）４は、光ディスクからの反射光の光路を、反射光受光素子１５に向けるための光分岐素子である。
【００４２】
モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１のレーザ光における出力（光量）を検出するものである。このモニタ用受光素子２は、Ｓｉ（シリコン）の薄膜からなり、図１に示すように、ホログラム素子７の表面上に、第２回折格子４の周囲を取り囲むように、第２回折格子４に隣接して設けられている。
また、モニタ用受光素子２は、キャップ６の表面に形成されたパッド１７に対して、ワイヤボンディング等の方法で、Ａｕワイヤからなるワイヤ配線１６を介して接続されている。
【００４３】
次に、本ピックアップにおける光の照射・受光の形態について説明する。
本ピックアップによって光記録媒体を再生する場合、半導体レーザ素子１は、再生用のレーザ光を発生する。そして、このレーザ光は、第１回折格子３によって３つに分岐される。なお、３つのレーザ光のうちの２つはトラッキング制御等に使用され、１つは光記録媒体に記録されている情報の再生用に使用される。
【００４４】
分岐によって生成された３つのレーザ光は、コリメータレンズ，ミラー，集光レンズなど（全て図示せず）を介して、光記録媒体に照射され、トラッキング信号、再生信号（情報信号；ビット信号）を含んだ反射光となる。そして、上記のルートを逆行して、本ピックアップの第２回折格子４に到達する。
【００４５】
第２回折格子４に到達したレーザ光は、これによって光路を変えられ、反射光受光素子１５に照射される。なお、この際、レーザ光は、第１回折格子３に触れないような光路を採る。
そして、反射光受光素子１５では、照射されたレーザ光を電気信号に変換する。そして、外部処理回路（図示せず）が、この電気信号に基づいて、フォーカスエラー信号（フォーカスサーボ信号），トラックエラー信号（トラックサーボ信号）および再生信号を生成・処理する。
【００４６】
一方、本ピックアップによって情報を記録する場合、半導体レーザ素子１は、記録用のレーザ光を発生する。そして、再生の場合と同様に、このレーザ光は、第１回折格子３によって３つに分岐される。なお、３つのレーザ光のうちの２つはトラッキング制御に使用され、また、１つは情報の記録に使用される。
そして、３つのレーザ光は、再生の場合と同様に、光記録媒体によって反射された後、反射光受光素子１５に照射され、これによって、フォーカスエラー信号，トラックエラー信号が生成される。
【００４７】
なお、再生時および記録時、半導体レーザ素子１から照射されたレーザ光の一部は、第１回折格子３に入射せず、その周囲に形成されているモニタ用受光素子２に照射される。そして、モニタ用受光素子２では、照射されたレーザ光の光量に応じた電気信号を生成し、パッド１７を介して外部回路に出力する。
【００４８】
さらに、この外部回路が、入力した上記の電気信号に基づいて、半導体レーザ素子１の光量の多寡を判断し、半導体レーザ素子１の光発生パワーを制御（フィードバック制御）する。これにより、本ピックアップでは、光出力安定制御を実行できるようになっている。
【００４９】
次に、ホログラム素子７の製造について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）は、ホログラム素子７の製造工程を示す説明図である。
ホログラム素子７の製造では、まず、図２（ａ）に示すように、厚み２ｍｍの石英ガラスからなる基板１８（ウエハ形状）の一方の面に、エッチング等の方法により、第１回折格子３を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、基板１８の他方の面に、第２回折格子４を、同様にエッチング等の方法により形成する。
【００５０】
その後、プラズマＣＶＤ法等を用いて、第２回折格子４の周囲に、アモルファス状のシリコン膜を形成する。
次に、このシリコン膜に、酢酸塩溶液（酢酸溶液中にニッケルを添加したもの）等を塗布し、５５０℃，４時間の窒素雰囲気中の加熱処理を行い、さらに、ＫｒＦエキシマレーザ照射などによってシリコン膜の結晶性を高める。これにより、特許文献３に記載のように、石英基板上あるいはガラス基板上に薄膜シリコンを直接形成することができ、連続的な結晶粒界を有する薄膜シリコンが得られる。また、他の方法で薄膜シリコンを形成してもよい。
【００５１】
さらに、イオンドーピング法等を用いて、薄膜シリコンに、ＰＮ接合領域，オーミックコンタクト領域を形成し、さらにボンディングパッド（図３参照）を形成する。
次に、ウエハにおける第２回折格子４の形成領域、および、分割用のダイシング領域のシリコンを、エッチング等の方法で選択的に除去する。これにより、図２（ｃ）に示すような、薄膜シリコンからなるモニタ用受光素子２（直径１．１ｍｍの第２回折格子４の領域を除く、３ｍｍ×２．６ｍｍの長方形）を形成できる。最後に、通常のダイシングマシンなどを用いて、ウエハを直方体（外形寸法は３．２ｍｍ×２．９ｍｍ×２ｍｍｔ）に分割する。これにより、図３に示すようなホログラム素子７を得られる。
【００５２】
このホログラム素子７は、図１に示したように、キャップ６の上部に、ＵＶ硬化樹脂などの接着剤によって、接着固定される。なお、このとき、ホログラム素子７の位置は、光ディスクからの反射光が、第２回折格子４を介して反射光受光素子１５の受光エリアに正しく落射されるように、キャップ６上で調整される。
【００５３】
また、モニタ用受光素子２に形成した複数のボンディングパッド２０は、図１に示したパッド（外部接続端子）１７と、ワイヤ配線１６を介して接続される。これにより、モニタ用受光素子２によって生成された電気信号を外部回路（図示せず）に出力でき、光出力安定制御を実行できることとなる。
また、外部回路への出力には、フレキシブル基板を用いることが可能である。この場合、パッド１７とフレキシブル基板とを、半田付けなどの方法にて接続する。
【００５４】
また、キャップ６は、鉄（または鉄とニッケルとの合金）からなるキャップ材料を成形することで形成される。
また、キャップ６上のパッド１７は、金ペースト（金微粒子，ガラス微粒子および有機溶剤の混合物）などの端子材料から構成される。すなわち、パッド１７は、キャップ６表面の絶縁膜上に、印刷などの手法により、所定の形状にパターニングした金ペーストを６００℃程度で焼き付けることで形成される。
【００５５】
以上のように、本ピックアップは、半導体レーザ素子１における出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子２を備えている。そして、特に、本ピックアップでは、このモニタ用受光素子２が、半導体レーザ素子１に対して固定された、第１回折格子３の基板１８に形成されている。
【００５６】
すなわち、本ピックアップでは、既存の部材である基板１８にモニタ用受光素子２を形成しているため、モニタ用受光素子２を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本ピックアップは、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光ピックアップとなっている。
【００５７】
また、本ピックアップでは、半導体レーザ素子１に対して固定された透明基材にモニタ用受光素子２を形成するため、モニタ用受光素子２も、半導体レーザ素子１に対して固定される（すなわち、半導体レーザ素子１（光路）とモニタ用受光素子２とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、半導体レーザ素子１（光路）とモニタ用受光素子２との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【００５８】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本ピックアップを備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【００５９】
また、本ピックアップでは、第１回折格子３が、半導体レーザ素子１に対して固定された基板１８に設けられている。そして、本ピックアップでは、このような基板１８上に、モニタ用受光素子２を設けている。従って、本ピックアップでは、第１回折格子３とモニタ用受光素子２とを、一連のプロセスで、１つの基板１８に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となっている。
【００６０】
また、本ピックアップでは、基板１８における半導体レーザ素子１側の面（裏面）に第１回折格子３を形成し、第２回折格子４を、基板１８の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成している。すなわち、基板１８の両面を用いて回折格子３・４を形成しているため、基板１８のサイズを小さくできる。従って、本ピックアップの小型化を図れる。
【００６１】
また、本ピックアップでは、モニタ用受光素子２が、基板１８における第２回折格子４の周囲に設けられている。ここで、第２回折格子４は、半導体レーザ素子１と第１回折格子３との間の光路上に位置することになるが、本ピックアップでは、第２回折格子４は、出射光には影響を与えないように構成されている。
【００６２】
また、本ピックアップは、半導体レーザ素子１を覆うキャップ６を備えている。これにより、外力や汚染から半導体レーザ素子１を保護できようになっている。
また、このキャップ６には、半導体レーザ素子１と第１回折格子３との間の光路を遮らないように、光路上に透明な窓ガラス１４が備えられている。
【００６３】
また、本ピックアップでは、モニタ用受光素子２を、シリコンの薄膜から構成している。これにより、モニタ用受光素子２を基板上に直接、容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子２を加えることによる装置の大型化を回避できるようになっている。
【００６４】
なお、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７の第２回折格子４と同一平面（ホログラム素子７の表面）に配置するとしている。しかしながら、モニタ用受光素子２の位置はここに限らない。
例えば、図４に示すように、モニタ用受光素子２を、第１回折格子３と同一平面（ホログラム素子７の裏面）に配置してもよい。
【００６５】
この場合、ホログラム素子７の製造では、図２・図３を用いて説明したホログラム素子７の製造工程において、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、薄膜シリコンを、基板１８の第２回折格子４の形成面ではなく、第１回折格子３の形成面に形成させることになる。
【００６６】
また、この場合のホログラム素子７では、図６に示すように、モニタ用受光素子２は、第１回折格子３と同一面（裏面）に、この第１回折格子３を取り囲むように形成される。
また、この場合、ホログラム素子７の裏面には、第１回折格子３の領域（０．７３ｍｍ×０．５５ｍｍの長方形状）、モニタ用受光素子２の領域（２．０ｍｍ×２．４ｍｍの長方形状）、および、空き領域（モニタ用受光素子非形成領域）２２が設けられる。この空き領域２２は、光ディスクによって反射され、第２回折格子４で分岐されて反射光受光素子１５に入射する光の通過領域である。
【００６７】
また、図６に示すように、モニタ用受光素子２の一部には、図３に示したものと同様の、ボンディングパッド２０が複数形成されている。
また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、この場合、キャップ６の上面における、窓ガラス１４の４つの角部の外側には、パッド１７がＵＶ硬化樹脂などによって接着固定されている。さらに、このパッド１７上には、バンプ２１が設けられている。そして、これらのバンプ２１上にモニタ用受光素子２のボンディングパッド２０を載せて固定することによって、モニタ用受光素子２において生成される電気信号を外部回路に伝達し、光出力安定制御を行うように設定されている。
なお、この構成においても、パッド１７と外部回路との接続には、上記したようなフレキシブル基板を用いることが可能である。
【００６８】
また、バンプ２１は、ワイヤボンディングでのボールボンディング手法を用いて、ボンディングパッド２０に応じた位置に、金などから形成される。
また、図６，図７（ａ）（ｂ）に示すように、モニタ用受光素子２は、ボンディングパッド２０の２つの角部に形成されている一方、バンプ２１は、ホログラム素子７の４隅に応じた位置に配置されている。これは、４つのバンプ２１でホログラム素子７を支えることで、ホログラム素子７をキャップ６上で安定させるためである。
【００６９】
このように、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲に形成されている。従って、半導体レーザ素子１から基板１８に向かう出射光のうち、第１回折格子３に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子２に入射させられる。
従って、この構成では、第１回折格子３を通過せずに散逸してしまう光（光ディスクに到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
【００７０】
ここで、レーザ光は、半導体レーザ素子１から放射状に広がりをもって第１回折格子３に向けて出射される。このため、図１４に示したように、従来の光源装置では、半導体レーザ素子１０１からコリメートレンズ１０８の開口領域に入射されるレーザ光は、全レーザ光の約５０％程度にとどまっている。そして、コリメートレンズ１０８の開口領域以外にはみ出たレーザ光のうち、約１５％は、プリズム１１２によって方向を曲げられ、光量検出に使用される。そして、残りの約３５％は、光ピックアップ内に散逸してしまっていた。
【００７１】
一方、上記の構成では、モニタ用受光素子２を、第１回折格子３を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できるようになっている。このため、光量検出のための受光量が不足してしまうことを確実に回避できる。
【００７２】
また、上記の構成では、基板１８の裏面に、第１回折格子３およびモニタ用受光素子２の設けられていない空き領域２２が設けられている。従って、基板１８の表面にある第２回折格子４に入射した反射光を、基板１８の裏面で遮ることなく、反射光受光素子１５に導くことが可能となっている。
【００７３】
また、本実施の形態では、ホログラム素子７における基板１８の裏面に第１回折格子３が、また、基板１８の表面に第２回折格子４が形成されているとしている。しかしながら、これに限らず、第１回折格子３と第２回折格子４とを、基板１８の同一の面に形成してもよい。
【００７４】
図８は、この構成の例を示す説明図である。この図に示すように、この構成では、基板１８の裏面に、第１回折格子３および第２回折格子４が、互いに距離をおいて形成されている。さらに、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲を取り囲むように形成されている。
【００７５】
また、ホログラム素子７の表面上には、マイクロプリズム素子２３が形成されている。このマイクロプリズム素子２３は、ハーフミラー４１，ミラー４２を備えている。そして、ハーフミラー４１は、第１回折格子３によって分岐された光を光記録媒体の方向に透過させるとともに、光記録媒体からの反射光をミラー４２に向けて反射するものである。
また、ミラー４２は、ハーフミラー４１を介して照射される反射光を、第２回折格子４に向けて反射するものである。なお、第２回折格子４に到達した反射光は、ここで光路を変更され、反射光受光素子１５に向かうようになっている。
【００７６】
なお、図８ではキャップ６に覆われて見えない内部の半導体レーザ素子１や反射光受光素子１５の説明のために、キャップ６の一部を省略している。
また、モニタ用受光素子２は、図４に示した構成と同様に、キャップ６に形成されたパッド（外部接続用パッド）１７とバンプ（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、モニタ用受光素子２において生成される電気信号を、パッド１７と半田付けなどで接続されたフレキシブル基板等を介して外部回路に出力できる。
【００７７】
この構成では、第１回折格子３と第２回折格子４とが、同一平面上に、互いに距離をおいて設けられている。そして、第２回折格子４に向かう反射光は、第１回折格子３の周囲に設けられたモニタ用受光素子２と完全に離れた状態となっている。
従って、この構成では、反射光の光路を分離しているので、反射光がモニタ用受光素子２に飛び込んでしまうことを確実に防止できる。このため、半導体レーザ素子１の出力量を、非常に正確に求めることが可能となる。
【００７８】
また、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７に形成するとしている。しかしながら、これに限らず、モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１に対してホログラム素子７（基板１８）を固定するための基材であれば、どのようなものに形成されていてもよい。
【００７９】
例えば、図９に示すように、モニタ用受光素子２を、窓ガラス１４に形成することもできる。
この図に示す例では、モニタ用受光素子２を、キャップ６に接着されている窓ガラス１４における、ホログラム素子７と対向する面（表面）に形成している（あるいは、モニタ用受光素子２を、窓ガラス１４の裏面（半導体レーザ素子１側の面）に形成してもよい）。
【００８０】
また、この構成では、図２（ａ）〜（ｃ）に示した本ピックアップと同様のプロセスで、モニタ用受光素子２を窓ガラス１４に形成することとなる。
また、図１０（ａ）は、図９に示した構成の断面図であり、図１０（ｂ）は、同じく上面図である。
【００８１】
図１０（ｂ）に示すように、この構成では、窓ガラス１４における、第１回折格子３と対向する領域（モニタ用受光素子２の内部）に、モニタ用受光素子２の形成を回避している空き領域２４が形成されている。
すなわち、第２回折格子４から分岐される光ディスクの反射光を反射光受光素子１５に照射するために、窓ガラス１４における第２回折格子４から反射光受光素子１５までの光路に応じた部位に、空き領域２４が設けられている。
【００８２】
また、モニタ用受光素子２のボンディングパッド２０は、モニタ用受光素子２における、ホログラム領域（ホログラム素子の搭載される領域）２５からはみ出すような位置に、図１〜３に示した本ピックアップのボンディングパッド２０と同様のプロセスで形成される。
【００８３】
そして、ボンディングパッド２０は、キャップ６のパッド１７とは、図１０（ｂ）に示すように、ホログラム素子７を避けるように、金ワイヤによるワイヤボンディングなどの手法によるワイヤ配線１６によって電気的に接続される。これにより、モニタ用受光素子２からの電気信号をパッド１７と半田付けなどで接続されたフレキシブル基板等を介して、外部回路に出力できる。
【００８４】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１や反射光受光素子１５を、ステム５上に固定されたキャップ６内に設けるとしている。
しかしながら、これに限らず、本ピックアップを、ステム５およびキャップ６を設けない構成としてもよい。
すなわち、例えば、図１１〜図１３に示すように、リード端子２６を内部に含んだ樹脂枠体２９の上に、ホログラム素子７を固定し、さらに、ホログラム素子７上に、図８に示したマイクロプリズム素子２３を固定するようにしてもよい。
図１１〜図１３に示す構成では、ホログラム素子７における基板１８の表面に、第１回折格子３および第２回折格子４が、互いに距離をおいて形成されている。さらに、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲を取り囲むように形成されている。
【００８５】
また、基板１８の裏面（下面）には、半導体レーザ素子１，ミラー２７，反射光受光素子１５が固定されている。なお、ミラー２７は、半導体レーザ素子１の出射光を第１回折格子３へ導くためのものである。
【００８６】
また、図１３に示すように、半導体レーザ素子１は、ホログラム素子７に形成された導体配線３２，バンプ接続パッド３１，リード端子２６によって、外部回路との電気的な接続を図っている。また、反射光受光素子１５は、自身に形成されたバンプ接続パッド３１と、図１２に示す樹脂枠体２９の内部リード３０の先端に形成された金ボールなどのバンプ２１とを接続させることで、リード端子２６を介した外部回路との電気的な接続を得るように設定されている。
【００８７】
モニタ用受光素子２では、図１〜図３に示した本ピックアップのボンディングパッド２０と同様に形成されたボンディングパッド（図示せず）と、内部リード３０の先端が樹脂枠体２９から露出している先端部分とを、金ワイヤなどでワイヤボンディング手法などにより形成されるワイヤ配線１６で接続している。これにより、モニタ用受光素子２からの電気信号を、リード端子２６を介して外部回路に出力できる。
【００８８】
このように、この構成では、第１回折格子３，第２回折格子４，およびモニタ用受光素子２が、基板１８の同一の面に形成されている。従って、基板１８の一面に第１回折格子３，第２回折格子４，およびモニタ用受光素子２を形成するため、これらの製造過程において、基板１８を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
【００８９】
また、本実施の形態では、キャップ６上の窓ガラス１４に、ホログラム素子７が固定されるとしている。しかしながら、キャップ６における窓ガラス１４の部位を、単なる穴（レーザ光を透過させるための穴）としてもよい。この場合、ホログラム素子７を、キャップ６における穴の周囲部分で固定することになる。
【００９０】
また、本実施の形態に示したように、モニタ用受光素子２による光量検出は、光ディスクに対する記録（書き込み）時だけに行うものではない。すなわち、光量検出については、再生時にだけ、記録時だけ、あるいは、記録時および再生時に行うことが可能である。
【００９１】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１を、７８０ｎｍのレーザ光を照射する赤外発振レーザ素子としている。しかしながら、半導体レーザ素子１として、例えば、６５０ｎｍのレーザ光を照射する赤色発振レーザ素子や、他の波長のレーザ光を照射するレーザチップを用いてもよい。
【００９２】
また、本実施の形態では、基板１８が石英ガラスからなるとしている。しかしながら、これに限らず、基板１８は、レーザ光を透過するものであれば、他のどのような材料でも使用できる。
【００９３】
また、本実施の形態に示したマイクロプリズム素子２３は、ハーフミラー４１・ミラー４２を用いて、反射光の光路を、出射光の光路と変えるものである。従って、反射光の光路を変更できるものであれば、ハーフミラー４１・ミラー４２を用いる必要はない。例えば、ハーフミラー４１に代えて、出射光を通過させるとともに、反射光をミラー４２に向けて反射する回折格子を用いてもよい。また、同様に、ミラー４２に代えて、ハーフミラー４１からの反射光を反射光受光素子１５に向けて照射する回折格子を使用してもよい。
【００９４】
また、本実施の形態では、図６に示すように、基板１８の裏面に形成される空き領域２２を長方形であるとしている。しかしながら、空き領域２２の形状は、第２回折格子４から反射光受光素子１５への光路を確保できる形状であれば、円形など、どのような形状でもよい。
なお、この空き領域２２は、上記の光路を確保するものである。従って、反射光が基板１８の裏面を通らない構成では、空き領域２２を設ける必要はない。
【００９５】
また、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７の基板１８や窓ガラス１４に形成するとしている。しかしながら、モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１と光記録媒体との間に形成されている部材（光学素子など）であれば、どの部材に形成されていてもよい（既存のものが好ましい）。
このような部材としては、例えば、波長板、コリメートレンズ、マイクロプリズム、ダイクロイックプリズムまたはダイクロイックミラーなどを挙げられる。
【００９６】
従って、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、光学素子によって光路調整して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、いずれかの光学素子に設けられており、さらに、シリコンの薄膜から形成されていることが好ましいものである、と表現することもできる。
【００９７】
また、本ピックアップに対応可能な光ディスクとしては、上記したＣＤ，ＭＯの他に、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌｖｅｒｓａｔｉｌｅｄｉｓｋ）を挙げられる。また、本ピックアップは、光ディスクに限らず、光を用いて記録あるいは再生を行うタイプの光記録媒体であれば、どのような媒体でも対応可能である。
また、本実施の形態では、本ピックアップが、光によって情報を記録するとしている。しかしながら、これに限らず、本ピックアップに磁場発生装置を備え、半導体レーザ素子１の光と磁場とを用いて、情報の記録・再生を行うこともできる。
さらに、本実施の形態では、本ピックアップにおける半導体レーザ素子１が、単色のレーザ光を照射するとしている。しかしながら、これに限らず、半導体レーザ素子１を、光記録媒体の種類に応じて、異なる波長のレーザ光を照射できるように設定してもよい。
【００９８】
また、本実施の形態では、本ピックアップに、分岐素子として回折格子３・４を備えるとしている。しかしながら、これに限らず、分岐素子としては、出射光あるいは反射光を適切に分岐（あるいは光路変更）することの可能な素子であれば、どのようなものを用いてもよい。
【００９９】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１からの出射光を第１回折格子３で３つに分岐し、３つのレーザ光を光ディスクに照射し、１つを記録用のレーザ光（あるいは再生信号を得るためのレーザ光）とし、２つをトラッキング用のレーザ光とするとしている。しかしながら、１つのレーザ光を基に記録（再生）、フォーカスエラー検出、およびトラッキングエラー検出を行う場合には、出射光を分岐する必要はない。すなわち、この場合には、第１回折格子３を設ける必要はない。従って、本発明の光源装置を、光源からの出射光を光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対して固定されている基材（例えば、光源を覆うキャップなど）に形成されている構成である、と表現することもできる。
【０１００】
また、本実施の形態では、本ピックアップが、第２回折格子４，反射光受光素子１５など、光記録媒体からの反射光を受光して再生信号やトラッキングエラー信号を生成する構成（受光系装置）を備えているとしている。
しかしながら、このような受光系装置については、本ピックアップに、必ずしも備える必要はない。すなわち、本ピックアップを備えた光ディスク装置等の電子機器に、本ピックアップとは別の受光系装置を備えるようにしてもよい。
【０１０１】
また、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、分岐素子によって光路調整して、光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、分岐素子を取り囲むように形成されている構成である、と表現することもできる。
この構成では、分岐素子を外れた光を光量検出に利用できるので、光記録媒体への照射光を減少させることなく、光量検出を行える。さらに、出力検出素子を、分岐素子の形成基板と同一の基板に形成すれば、出力検出の誤差を抑制できるとともに、製造コストの上昇を回避できる。
【０１０２】
また、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、光源の上部に固定された分岐素子によって光路調整して、光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、光源と分岐素子との間（分岐素子も含む）における光路上に位置するいずれかの光透過面に形成されている構成である、と表現することもできる。この構成では、出力検出素子を既存の光透過面に形成しているので、製造コストの上昇を抑制できる。
【０１０３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光源装置（本光源装置）は、光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されている構成である。
本光源装置では、出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子を備えている。そして、特に、本光源装置では、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための、透明基材に形成されている。
【０１０４】
すなわち、本光源装置では、既存の透明基材にモニタ用受光素子を形成しているため、モニタ用受光素子を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本光源装置は、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光源装置となっている。
【０１０５】
また、本光源装置では、光源に対して固定された透明基材にモニタ用受光素子を形成するため、モニタ用受光素子も、光源に対して固定される（すなわち、光源（光路）とモニタ用受光素子とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、光源（光路）とモニタ用受光素子との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【０１０６】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本光源装置を備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【０１０７】
また、上記の出射光分岐素子は、通常、光源に対して固定された透明基板に設けられている。そして、本光源装置では、このような透明基板上に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。この構成では、出射光分岐素子とモニタ用受光素子とを、一連のプロセスで、１つの基板に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となる。
【０１０８】
また、この構成では、上記モニタ用受光素子を、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成することが好ましい。この構成では、光源から透明基板に向かう出射光のうち、出射光分岐素子に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子に入射させられる。
【０１０９】
従って、この構成では、出射光分岐素子を通過せずに散逸してしまう光（光記録媒体に到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
また、モニタ用受光素子を、出射光分岐素子を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できる。
【０１１０】
また、本光源装置に、光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを備えてもよい。このように構成すれば、本光源装置を、光ピックアップとして利用することが可能となる。
【０１１１】
また、この構成では、透明基板における光源側の面（裏面）に出射光分岐素子を形成し、反射光分岐素子を、透明基板の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成するようにしてもよい。このようにすれば、基板の両面を用いて分岐素子を形成するため、基板のサイズを小さくできる。従って、本光源装置の小型化を図れる。
【０１１２】
また、この場合も、上記したように、透明基板の裏面における出射光分岐素子の周囲に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。
また、このときには、基板の裏面に、出射光受光素子およびモニタ用受光素子の設けられていない空き領域を設けることが好ましい。このようにすれば、基板の表面にある反射光分岐素子に入射した反射光を、基板の裏面で遮ることなく、反射光受光素子に導くことが可能となる。
【０１１３】
また、モニタ用受光素子を、透明基板における反射光分岐素子の周囲に設けるようにしてもよい。
この場合、反射光分岐素子は、光源と出射光分岐素子との間の光路上に位置することになる。従って、この場合、反射光分岐素子は、出射光には影響を与えないように構成されていることが好ましい。
また、この構成では、モニタ用受光素子を、透明基板の表面に形成することとなる。従って、光源から放射状に光が発生している場合、基板の厚さ分だけ、光の照射領域が拡がっている。このため、より多くの光をモニタ用受光素子に入射できる。
【０１１４】
また、出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子を、透明基板の同一の面に形成するようにしてもよい。
この構成では、基板の一面に上記の３素子を形成するため、これらの製造過程において、基板を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
また、この構成では、反射光受光素子を、透明基板の裏面に設けるようにしてもよい。
【０１１５】
また、本光源装置には、光源を覆うキャップ（支持体）を備えることが好ましい。これにより、外力や汚染から光源を保護できる。
また、このようなキャップには、光源と出射光分岐素子との間の光路を遮らないように、光路上に透明な部材、例えば窓ガラスを備えることが好ましい。
【０１１６】
また、窓ガラスを備える場合、透明基板を、この窓ガラス上に固定するようにしてもよい。さらに、この構成では、モニタ用受光素子を、キャップに形成された出力端子に対し、導電性ワイヤにより電気的に接続することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子からの出力信号（電気信号）を、信号処理を行うための外部回路に対して容易に出力できる。
【０１１７】
また、モニタ用受光素子を、キャップの窓ガラス上に備えるようにしてもよい。この場合、モニタ用受光素子は、光源と出射光受光素子との間の光路を取り囲むように、窓ガラス上に形成されることが好ましい。
【０１１８】
また、本光源装置では、モニタ用受光素子を、シリコンの薄膜から構成することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子を蒸着等によって容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子を加えることによる装置の大型化を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の製造工程を示す説明図である。
【図３】図１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、図４に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の製造工程を示す説明図である。
【図６】図４に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の斜視図である。
【図７】図７（ａ）（ｂ）は、図４に示した光ピックアップにおける、モニタ用受光素子の電気的接続方法を示す説明図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、図９に示した光ピックアップにおける、モニタ用受光素子の電気的接続方法の説明図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図１２】図１１に示した光ピックアップの断面図である。
【図１３】図１１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の下面の配線を示す説明図である。
【図１４】従来の光ピックアップの概略図である。
【図１５】従来の他の光ピックアップの概略図である。
【符号の説明】
１半導体レーザ素子（光源）
２モニタ用受光素子
３第１回折格子（出射光分岐素子）
４第２回折格子（反射光分岐素子）
５ステム
６キャップ
７ホログラム素子
１４窓ガラス（透明基材）
１５反射光受光素子
１６ワイヤ配線
１７パッド
１８基板（透明基板，透明基材）
２０ボンディングパッド
２１バンプ
２２空き領域
２３マイクロプリズム素子
２４空き領域
２５ホログラム領域
２６リード端子
２７ミラー
２９樹脂枠体
３０内部リード
３１バンプ接続パッド
４１ハーフミラー
４２ミラー[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a light source device that adjusts an optical path of a light emitted from a light source by a branch element and irradiates an optical recording medium.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical pickup has been used for recording / reproducing a signal (information) on / from an optical disc such as a CD (compact disc) or an MO (magnetic optical disc).
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an optical pickup for reproducing a signal of an optical disk.
As shown in this figure, this optical pickup includes a semiconductor laser element 101 which is a light source for irradiating a disk with light. The laser light from the semiconductor laser element 101 passes through the window glass 114 and is split into three by the first diffraction grating 103.
[0003]
Thereafter, the three laser beams pass through the second diffraction grating 104, and are irradiated on the signal surface (the surface on which signals are recorded) of the optical disk 110 via the collimator lens 108, the mirror 111, and the objective lens 109. .
[0004]
Further, the laser light reflected by the optical disc 110 reaches the second diffraction grating 104 along the reverse path. Then, the light is diffracted by the second diffraction grating 104 and is irradiated on the reflected light receiving element 115.
The reflected light receiving element 115 converts the irradiated laser light (reflected light) into an electric signal. Then, an external processing circuit generates and processes a focus error signal, a track error signal, and a pit signal (bit information) based on the electric signal. As a result, signals can be reproduced from the optical disk 110.
[0005]
In addition, an optical disk device that records signals on an optical disk has an optical pickup as shown in FIG. In this optical pickup, the amount (output) of laser light emitted from the semiconductor laser element 101 is detected using a light amount monitor (monitoring photodiode) 113.
That is, the laser light of the semiconductor laser element 101 spreads and is emitted in the elliptical cone region as shown by the broken line. In this optical pickup, a part of the laser light that does not pass through the opening of the collimator lens 108 is branched by the prism 112 and guided to the light amount monitor 113.
Then, by performing an APC (Auto Power Control) operation on the output of the laser light, fluctuation in the output of the laser light is suppressed (the output of the laser light is stabilized).
[0006]
A technique for measuring the output of such a laser beam is described in, for example, Patent Document 1. In the technique of this document, a part of a laser beam emitted from a semiconductor laser element is branched using an integrated optical member. Then, the branched laser light is guided to an external light amount monitor.
[0007]
Further, in the optical pickup of Patent Document 2, an external light amount monitor (front monitor) is disposed on a side wall on the front surface of the semiconductor laser device. The light amount monitor is set so as to measure the output of the laser light that has protruded outside the optically effective range.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2001-313835 A (Publication date; November 9, 2001)
[0009]
[Patent Document 2]
JP 2001-52368 A (Publication date; August 5, 1999)
[0010]
[Patent Document 3]
JP-A-7-161634 (publication date; June 23, 1995)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the APC operation is performed by detecting the output of the laser light, if a configuration as shown in FIG. 15 or an optical pickup of Patent Document 1 is used, a dedicated component (such as a prism) for changing the optical path of the laser light is used. ). Further, a space for arranging these dedicated components must be secured.
Also, in the optical pickup of Patent Document 2, it is necessary to provide a dedicated substrate for installing the light amount monitor on the side wall.
As described above, in the conventional optical pickup, it is necessary to provide a dedicated component other than the light amount monitor for detecting the output of the laser light. For this reason, the cost of the optical pickup is increased, and miniaturization of the optical pickup is prevented.
[0012]
Further, in the above-described conventional optical pickup, the laser light emission system (light source, diffraction grating, etc.) and the light amount monitor are formed separately.
For this reason, these positional relationships change due to environmental changes or the like, and a large error may occur in output detection.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a light source device (the present light source device) of the present invention is a light source device that irradiates an output light from a light source to an optical recording medium via an output light branching element. A monitor light-receiving element for detection is provided, and the monitor light-receiving element is formed on a transparent substrate for fixing the position of the emission light branching element with respect to the light source.
[0014]
This light source device is a read-only type CD (compact disc), a CD-ROM (compact disc read only memory), a DVD-ROM (digital versatile disc read only memory), and a one-time recording type CD-R (compact disc disc). ), DVD-R (digital versatile disc recordable), rewritable MO (magnetic optical disk), PD (phase-change disk), DVD-RAM (digital versatile disc, etc.) Or, for recording / reproducing information on a recording medium (optical recording medium) It is to irradiate the eye of light.
[0015]
That is, in the light source device, light (emitted light) is generated by the light source. The optical path of the outgoing light is adjusted by the outgoing light branching element so that light can be applied to an appropriate position on the optical recording medium.
[0016]
In addition, the light source device includes a monitor light receiving element for detecting the light amount (output) of the emitted light. This is because recording / reproduction is appropriately performed by detecting and adjusting the amount of light.
[0017]
In particular, in the present light source device, the monitor light receiving element is formed on a transparent base material for fixing the position of the emission light splitting element with respect to the light source.
Here, the transparent substrate is a substrate that is transparent to the light of the light source, and is fixed to the light source, such as a substrate having an output light branching element or a table on which the substrate is mounted. It is.
[0018]
That is, in the present light source device, since the monitoring light receiving element is formed on the existing transparent base material, a dedicated substrate for providing the monitoring light receiving element is not required. Therefore, the present light source device is a light source device which is inexpensive in manufacturing cost and can be easily reduced in size.
[0019]
Further, in the present light source device, since the monitoring light receiving element is formed on the substrate fixed to the light source, the monitoring light receiving element is also fixed to the light source (that is, the light source (optical path) and the monitoring light receiving element). Are integrally formed).
Therefore, even if a change in the environment occurs, the influence on the positional relationship between the light source (optical path) and the monitoring light receiving element can be reduced, and the error in output detection can be reduced.
[0020]
In addition, by providing the light source device in an optical disk device (a device that performs recording and / or reproduction on an optical disk (optical recording medium)), an optical disk device that is low in manufacturing cost, small in size, and has high light intensity detection accuracy can be realized.
[0021]
The above-mentioned outgoing light branching element is usually provided on a transparent substrate fixed to the light source. In the light source device, a monitor light receiving element may be provided on such a transparent substrate. With this configuration, the emission light branching element and the monitoring light receiving element can be formed on one substrate by a series of processes. Therefore, it is possible to further reduce the manufacturing cost.
[0022]
In this configuration, it is preferable that the light receiving element for monitoring is formed around the outgoing light branch element on the transparent substrate. With this configuration, of the light emitted from the light source toward the transparent substrate, the light that does not enter the emission light branching element, that is, the light that has deviated from the branching element, can be made to enter the monitoring light receiving element.
[0023]
Therefore, in this configuration, the amount of light is detected using light that escapes without passing through the output light branching element (light that does not reach the optical recording medium; dissipated light). Therefore, the light amount can be detected without reducing the light use efficiency.
Further, by disposing the monitoring light receiving element adjacent to the branching element so as to surround the output light branching element, more dissipated light can be used for light amount detection.
[0024]
Further, the light source device may include a reflected light receiving element for receiving the reflected light from the optical recording medium, and a reflected light branching element for guiding the reflected light from the optical recording medium to the reflected light receiving element. According to this structure, the light source device can be used as an optical pickup.
[0025]
Further, in this configuration, the outgoing light branching element is formed on the light source side surface (back surface) of the transparent substrate, and the reflected light branching element is formed on the front surface of the transparent substrate (the surface opposite to the back surface). You may make it. With this configuration, the size of the substrate can be reduced because the branch element is formed using both surfaces of the substrate. Therefore, the present light source device can be downsized.
[0026]
Also in this case, as described above, a monitoring light receiving element may be provided around the outgoing light branch element on the back surface of the transparent substrate.
Further, at this time, it is preferable to provide an empty area on the back surface of the substrate where the emitted light receiving element and the monitoring light receiving element are not provided. This makes it possible to guide the reflected light incident on the reflected light branching element on the front surface of the substrate to the reflected light receiving element without being blocked by the back surface of the substrate.
[0027]
Further, the monitoring light receiving element may be provided around the reflected light branching element on the transparent substrate.
In this case, the reflected light branching element is located on the optical path between the light source and the output light branching element. Therefore, in this case, it is preferable that the reflected light branching element is configured so as not to affect the emitted light.
Further, in this configuration, the monitoring light receiving element is formed on the surface of the transparent substrate. Therefore, when light is emitted radially from the light source, the light irradiation area is widened by the thickness of the substrate. Therefore, more light can be incident on the monitoring light receiving element.
[0028]
Further, the outgoing light branch element, the reflected light branch element, and the monitoring light receiving element may be formed on the same surface of the transparent substrate.
In this configuration, since the above three elements are formed on one surface of the substrate, it is not necessary to turn the substrate over in the manufacturing process. Therefore, manufacturing costs can be reduced.
Further, in this configuration, the reflected light receiving element may be provided on the back surface of the transparent substrate.
[0029]
The light source device preferably includes a cap (support) that covers the light source. Thereby, the light source can be protected from external force and contamination.
Further, such a cap preferably includes a transparent member, for example, a window glass, on the optical path so as not to block the optical path between the light source and the output light branching element.
[0030]
When a window glass is provided, the transparent substrate may be fixed on the window glass. Further, in this configuration, it is preferable that the monitor light receiving element is electrically connected to an output terminal formed on the cap by a conductive wire.
Thus, an output signal (electric signal) from the monitoring light receiving element can be easily output to an external circuit for performing signal processing.
[0031]
Further, the monitoring light receiving element may be provided on the window glass of the cap. In this case, it is preferable that the monitor light receiving element is formed on the window glass so as to surround the optical path between the light source and the emitted light light receiving element.
[0032]
Further, in the present light source device, it is preferable that the monitor light receiving element is formed of a silicon thin film.
This makes it possible to easily form the monitoring light receiving element by vapor deposition or the like, and to avoid an increase in the size of the apparatus due to the addition of the monitoring light receiving element.
[0033]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described.
The optical pickup (main pickup) according to the present embodiment is for recording / reproducing information on / from an optical disk (optical recording medium) such as a CD (compact disc) or an MO (magnetic optical disk).
That is, when recording information, the present pickup irradiates the optical disc with recording laser light corresponding to the information.
When reproducing information recorded on the optical disk, the optical disk is irradiated with a laser beam for reproduction, and an electric signal corresponding to the reflected light is generated.
[0034]
First, the configuration of the present pickup will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram showing the configuration of the present pickup.
As shown in this figure, the present pickup includes a semiconductor laser element 1 and a first diffraction grating (emission light splitting element) 3 on a stem 5, and a cap 6 is provided so as to cover the semiconductor laser element 1. Is what it is.
[0035]
A window glass (transparent substrate) 14 is provided on the upper surface of the cap 6, and the hologram element 7 is provided on the window glass 14.
Further, the hologram element 7 is provided with a second diffraction grating 4, a monitoring light receiving element 2, and a first diffraction grating 3.
[0036]
In FIG. 1, a part of the cap 6 is omitted to show the semiconductor laser device 1, the reflected light receiving device 15 and the window glass 14 which are located at a portion that is not covered by the cap 6 (inside the cap 6). are doing.
[0037]
The semiconductor laser element (light source) 1 is a light source that generates a monochromatic laser beam for irradiating an optical disc.
The reflected light receiving element 15 is for receiving the reflected light from the optical disk and generating an electric signal corresponding to the reflected light, and can detect a focus error signal, a track error signal, and a reproduction signal from the reflected light. Have a plurality of light receiving patterns. The reflected light receiving element 15 is fixed on a mounting table (not shown) in the cap 6.
[0038]
The cap 6 serves as a protective cover for the semiconductor laser element 1 and the reflected light receiving element 15 and serves as a base on which the hologram element 7 is mounted.
The cap 6 is fixed to the stem 5 by a method such as welding. Further, the hologram element 7 is bonded and fixed on the cap 6 with a UV curing resin or the like.
[0039]
The hologram element 7 is for branching the laser light emitted from the semiconductor laser element 1 and irradiating the laser light to the optical disc, and changing the optical path of the reflected light from the optical disc to guide the reflected light to the reflected light receiving element 15.
Further, the hologram element 7 has a function of detecting the output of the laser light emitted from the semiconductor laser element 1.
[0040]
As shown in FIG. 1, this hologram element 7 has a first diffraction grating 3 on the back surface of a substrate (transparent substrate; transparent substrate) 18 made of quartz glass, The configuration includes a second diffraction grating 4 and a monitoring light receiving element 2.
[0041]
The first diffraction grating (emission light splitting element) 3 is an optical splitting element that splits laser light from the semiconductor laser element 1 in three directions. That is, in the present pickup, when recording / reproducing information, the optical disk is irradiated with three laser beams.
The second diffraction grating (reflected light branching element) 4 is an optical branching element for directing the optical path of the reflected light from the optical disk to the reflected light receiving element 15.
[0042]
The monitoring light receiving element 2 detects an output (light quantity) of the laser light of the semiconductor laser element 1. The monitor light receiving element 2 is made of a thin film of Si (silicon), and is provided on the surface of the hologram element 7 so as to surround the second diffraction grating 4 so as to surround the second diffraction grating 4 as shown in FIG. It is provided adjacently.
The monitor light receiving element 2 is connected to a pad 17 formed on the surface of the cap 6 via a wire 16 made of Au wire by a method such as wire bonding.
[0043]
Next, the form of light irradiation and light reception in the present pickup will be described.
When an optical recording medium is reproduced by the present pickup, the semiconductor laser element 1 generates a laser beam for reproduction. Then, the laser light is split into three by the first diffraction grating 3. Two of the three laser beams are used for tracking control and the like, and one is used for reproducing information recorded on an optical recording medium.
[0044]
The three laser beams generated by the branching are applied to an optical recording medium via a collimator lens, a mirror, a condenser lens, etc. (all not shown), and a tracking signal and a reproduction signal (information signal; bit signal) are generated. It becomes reflected light including. Then, the above-described route is reversed, and reaches the second diffraction grating 4 of the present pickup.
[0045]
The laser beam that has reached the second diffraction grating 4 has its optical path changed by this, and is irradiated on the reflected light receiving element 15. At this time, the laser light takes an optical path that does not touch the first diffraction grating 3.
Then, the reflected light receiving element 15 converts the irradiated laser light into an electric signal. Then, an external processing circuit (not shown) generates and processes a focus error signal (focus servo signal), a track error signal (track servo signal), and a reproduction signal based on the electric signal.
[0046]
On the other hand, when information is recorded by the present pickup, the semiconductor laser element 1 generates a laser beam for recording. Then, as in the case of reproduction, this laser light is split into three by the first diffraction grating 3. Two of the three laser beams are used for tracking control, and one is used for recording information.
Then, as in the case of reproduction, the three laser beams are reflected by the optical recording medium and then radiated to the reflected light receiving element 15, whereby a focus error signal and a track error signal are generated.
[0047]
At the time of reproduction and recording, a part of the laser light emitted from the semiconductor laser element 1 does not enter the first diffraction grating 3 but is applied to the monitoring light receiving element 2 formed therearound. Then, the monitoring light-receiving element 2 generates an electric signal corresponding to the amount of the emitted laser light and outputs the electric signal to an external circuit via the pad 17.
[0048]
Further, the external circuit determines the amount of light of the semiconductor laser element 1 based on the input electric signal and controls the light generation power of the semiconductor laser element 1 (feedback control). Thus, in the present pickup, the light output stabilization control can be executed.
[0049]
Next, the production of the hologram element 7 will be described.
FIGS. 2A to 2C are explanatory diagrams showing the steps of manufacturing the hologram element 7.
In the manufacture of the hologram element 7, first, as shown in FIG. 2A, a first diffraction grating 3 is formed on one surface of a substrate 18 (wafer shape) made of quartz glass having a thickness of 2 mm by a method such as etching. Form.
Next, as shown in FIG. 2B, the second diffraction grating 4 is similarly formed on the other surface of the substrate 18 by a method such as etching.
[0050]
Thereafter, an amorphous silicon film is formed around the second diffraction grating 4 by using a plasma CVD method or the like.
Next, an acetate solution (a solution obtained by adding nickel to the acetic acid solution) or the like is applied to the silicon film, heat treatment is performed at 550 ° C. for 4 hours in a nitrogen atmosphere, and further, irradiation with a KrF excimer laser is performed. Increase the crystallinity of the silicon film. Thus, as described in Patent Document 3, thin film silicon can be directly formed on a quartz substrate or a glass substrate, and thin film silicon having continuous crystal grain boundaries can be obtained. Further, the thin film silicon may be formed by another method.
[0051]
Further, a PN junction region and an ohmic contact region are formed in the thin film silicon by using an ion doping method or the like, and a bonding pad (see FIG. 3) is formed.
Next, silicon in the region where the second diffraction grating 4 is formed and the dicing region for division on the wafer are selectively removed by a method such as etching. As a result, a monitoring light receiving element 2 (3 mm × 2.6 mm rectangle excluding the area of the second diffraction grating 4 having a diameter of 1.1 mm) as shown in FIG. 2C can be formed. Finally, the wafer is divided into rectangular parallelepipeds (outer dimensions of 3.2 mm × 2.9 mm × 2 mmt) using a normal dicing machine or the like. Thereby, the hologram element 7 as shown in FIG. 3 is obtained.
[0052]
As shown in FIG. 1, the hologram element 7 is bonded and fixed to the upper portion of the cap 6 with an adhesive such as a UV curable resin. At this time, the position of the hologram element 7 is adjusted on the cap 6 so that the reflected light from the optical disc is correctly incident on the light receiving area of the reflected light receiving element 15 via the second diffraction grating 4. .
[0053]
The plurality of bonding pads 20 formed on the monitor light receiving element 2 are connected to the pads (external connection terminals) 17 shown in FIG. As a result, the electric signal generated by the monitoring light receiving element 2 can be output to an external circuit (not shown), and the light output stabilization control can be executed.
A flexible substrate can be used for output to an external circuit. In this case, the pad 17 and the flexible board are connected by a method such as soldering.
[0054]
The cap 6 is formed by molding a cap material made of iron (or an alloy of iron and nickel).
The pad 17 on the cap 6 is made of a terminal material such as a gold paste (a mixture of fine gold particles, fine glass particles and an organic solvent). That is, the pad 17 is formed by baking a gold paste patterned into a predetermined shape at about 600 ° C. on the insulating film on the surface of the cap 6 by printing or the like.
[0055]
As described above, the present pickup includes the monitoring light receiving element 2 for detecting the light amount (output) of the emitted light from the semiconductor laser element 1. In particular, in the present pickup, the monitoring light receiving element 2 is formed on the substrate 18 of the first diffraction grating 3 fixed to the semiconductor laser element 1.
[0056]
That is, in the present pickup, since the monitor light receiving element 2 is formed on the substrate 18 which is an existing member, a dedicated substrate for providing the monitor light receiving element 2 is not required. Therefore, the present pickup is an optical pickup that is inexpensive in manufacturing cost and can be easily miniaturized.
[0057]
Further, in the present pickup, since the monitoring light receiving element 2 is formed on the transparent base material fixed to the semiconductor laser element 1, the monitoring light receiving element 2 is also fixed to the semiconductor laser element 1 (ie, The semiconductor laser element 1 (optical path) and the monitoring light receiving element 2 are integrally formed).
Therefore, even if a change in the environment occurs, the influence on the positional relationship between the semiconductor laser element 1 (optical path) and the monitoring light receiving element 2 can be reduced.
[0058]
Further, by providing the present pickup in an optical disk device (a device that performs recording and / or reproduction on an optical disk (optical recording medium)), it is possible to realize an optical disk device with low manufacturing cost, small size, and high light intensity detection accuracy.
[0059]
In the present pickup, the first diffraction grating 3 is provided on a substrate 18 fixed to the semiconductor laser device 1. In the present pickup, the monitoring light receiving element 2 is provided on such a substrate 18. Therefore, in the present pickup, the first diffraction grating 3 and the monitoring light receiving element 2 can be formed on one substrate 18 by a series of processes. Therefore, it is possible to further reduce the manufacturing cost.
[0060]
Further, in the present pickup, the first diffraction grating 3 is formed on the surface (back surface) of the substrate 18 on the side of the semiconductor laser element 1, and the second diffraction grating 4 is connected to the front surface of the substrate 18 (the front side; Surface). That is, since the diffraction gratings 3 and 4 are formed using both surfaces of the substrate 18, the size of the substrate 18 can be reduced. Therefore, the size of the present pickup can be reduced.
[0061]
In the present pickup, the monitoring light receiving element 2 is provided around the second diffraction grating 4 on the substrate 18. Here, the second diffraction grating 4 is located on the optical path between the semiconductor laser device 1 and the first diffraction grating 3, but in the present pickup, the second diffraction grating 4 does not affect the emitted light. Is configured not to give.
[0062]
Further, the present pickup includes a cap 6 that covers the semiconductor laser device 1. Thereby, the semiconductor laser device 1 can be protected from external force and contamination.
The cap 6 is provided with a transparent window glass 14 on the optical path so as not to block the optical path between the semiconductor laser device 1 and the first diffraction grating 3.
[0063]
In the present pickup, the monitoring light receiving element 2 is formed of a silicon thin film. This makes it possible to easily form the monitoring light receiving element 2 directly on the substrate, and to avoid the increase in the size of the device due to the addition of the monitoring light receiving element 2.
[0064]
In the present embodiment, the monitoring light receiving element 2 is arranged on the same plane (the surface of the hologram element 7) as the second diffraction grating 4 of the hologram element 7. However, the position of the monitoring light receiving element 2 is not limited to this.
For example, as shown in FIG. 4, the monitoring light receiving element 2 may be arranged on the same plane as the first diffraction grating 3 (the back surface of the hologram element 7).
[0065]
In this case, in the production of the hologram element 7, in the production process of the hologram element 7 described with reference to FIGS. 2 and 3, as shown in FIGS. The first diffraction grating 3 is formed not on the surface on which the second diffraction grating 4 is formed.
[0066]
In the hologram element 7 in this case, as shown in FIG. 6, the monitoring light receiving element 2 is formed on the same surface (back surface) as the first diffraction grating 3 so as to surround the first diffraction grating 3. .
In this case, the area of the first diffraction grating 3 (a rectangular shape of 0.73 mm × 0.55 mm) and the area of the monitor light receiving element 2 (a rectangular shape of 2.0 mm × 2.4 mm) are provided on the back surface of the hologram element 7. ) And a vacant area (area where the light receiving element for monitoring is not formed) 22. The empty region 22 is a region through which light reflected by the optical disk, branched by the second diffraction grating 4 and incident on the reflected light receiving element 15 is passed.
[0067]
Further, as shown in FIG. 6, a plurality of bonding pads 20 similar to those shown in FIG.
In this case, as shown in FIGS. 7A and 7B, pads 17 are bonded and fixed to the upper surface of the cap 6 outside the four corners of the window glass 14 with a UV curing resin or the like. . Further, a bump 21 is provided on the pad 17. Then, by mounting and fixing the bonding pad 20 of the monitoring light receiving element 2 on these bumps 21, an electric signal generated in the monitoring light receiving element 2 is transmitted to an external circuit, and light output stabilization control is performed. Is set to
Also in this configuration, the flexible substrate as described above can be used for connection between the pad 17 and the external circuit.
[0068]
The bump 21 is formed of gold or the like at a position corresponding to the bonding pad 20 by using a ball bonding method of wire bonding.
As shown in FIGS. 6, 7A and 7B, the monitoring light receiving element 2 is formed at two corners of the bonding pad 20, while the bumps 21 are formed at the four corners of the hologram element 7. Is arranged at a position corresponding to. This is because the hologram element 7 is supported on the cap 6 by supporting the hologram element 7 with the four bumps 21.
[0069]
Thus, in this configuration, the monitoring light receiving element 2 is formed around the first diffraction grating 3. Therefore, of the light emitted from the semiconductor laser device 1 and traveling toward the substrate 18, the light that does not enter the first diffraction grating 3, that is, the light that has deviated from the branch element can be made incident on the monitoring light receiving element 2.
Therefore, in this configuration, the light amount is detected using the light that does not pass through the first diffraction grating 3 and is dissipated (light that does not reach the optical disc; dissipated light). Therefore, the light amount can be detected without reducing the light use efficiency.
[0070]
Here, the laser light is emitted from the semiconductor laser element 1 toward the first diffraction grating 3 while spreading radially. For this reason, as shown in FIG. 14, in the conventional light source device, the laser light incident on the opening region of the collimator lens 108 from the semiconductor laser element 101 is only about 50% of the total laser light. Then, about 15% of the laser light protruding outside the opening area of the collimator lens 108 is bent by the prism 112 and used for light amount detection. And the remaining 35% was dissipated in the optical pickup.
[0071]
On the other hand, in the above configuration, by disposing the monitoring light receiving element 2 adjacent to the branching element so as to surround the first diffraction grating 3, more dissipated light can be used for light amount detection. I have. For this reason, it is possible to reliably avoid an insufficient light reception amount for light amount detection.
[0072]
Further, in the above configuration, the free area 22 where the first diffraction grating 3 and the monitoring light receiving element 2 are not provided is provided on the back surface of the substrate 18. Therefore, the reflected light incident on the second diffraction grating 4 on the surface of the substrate 18 can be guided to the reflected light receiving element 15 without being blocked by the back surface of the substrate 18.
[0073]
In the present embodiment, the first diffraction grating 3 is formed on the back surface of the substrate 18 in the hologram element 7, and the second diffraction grating 4 is formed on the surface of the substrate 18. However, the present invention is not limited to this, and the first diffraction grating 3 and the second diffraction grating 4 may be formed on the same surface of the substrate 18.
[0074]
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of this configuration. As shown in this figure, in this configuration, the first diffraction grating 3 and the second diffraction grating 4 are formed on the back surface of the substrate 18 at a distance from each other. Further, in this configuration, the monitoring light receiving element 2 is formed so as to surround the periphery of the first diffraction grating 3.
[0075]
On the surface of the hologram element 7, a microprism element 23 is formed. The micro prism element 23 includes a half mirror 41 and a mirror 42. The half mirror 41 transmits the light split by the first diffraction grating 3 in the direction of the optical recording medium, and reflects the reflected light from the optical recording medium toward the mirror 42.
The mirror 42 reflects the reflected light emitted through the half mirror 41 toward the second diffraction grating 4. The reflected light that has reached the second diffraction grating 4 has its optical path changed here and is directed to the reflected light receiving element 15.
[0076]
In FIG. 8, a part of the cap 6 is omitted for the sake of explanation of the semiconductor laser element 1 and the reflected light receiving element 15 inside which are not covered by the cap 6.
The monitor light receiving element 2 is electrically connected to a pad (pad for external connection) 17 formed on the cap 6 by a bump (not shown), similarly to the configuration shown in FIG. Then, an electric signal generated in the monitoring light receiving element 2 can be output to an external circuit via a flexible board or the like connected to the pad 17 by soldering or the like.
[0077]
In this configuration, the first diffraction grating 3 and the second diffraction grating 4 are provided on the same plane at a distance from each other. The reflected light traveling toward the second diffraction grating 4 is completely separated from the monitoring light receiving element 2 provided around the first diffraction grating 3.
Therefore, in this configuration, since the optical path of the reflected light is separated, it is possible to reliably prevent the reflected light from jumping into the monitoring light receiving element 2. Therefore, the output amount of the semiconductor laser device 1 can be obtained very accurately.
[0078]
In the present embodiment, the monitoring light receiving element 2 is formed on the hologram element 7. However, the present invention is not limited to this, and the monitor light receiving element 2 may be formed of any material as long as it is a base material for fixing the hologram element 7 (substrate 18) to the semiconductor laser element 1. .
[0079]
For example, as shown in FIG. 9, the monitor light receiving element 2 can be formed on the window glass 14.
In the example shown in this figure, the monitor light receiving element 2 is formed on the surface (front surface) of the window glass 14 adhered to the cap 6 facing the hologram element 7 (or the monitor light receiving element 2 is formed). And may be formed on the back surface of the window glass 14 (the surface on the semiconductor laser element 1 side).
[0080]
In this configuration, the monitor light receiving element 2 is formed on the window glass 14 by the same process as that of the present pickup shown in FIGS. 2A to 2C.
FIG. 10A is a cross-sectional view of the configuration shown in FIG. 9, and FIG. 10B is a top view of the same.
[0081]
As shown in FIG. 10B, in this configuration, the formation of the monitoring light receiving element 2 is avoided in a region (inside the monitoring light receiving element 2) of the window glass 14 facing the first diffraction grating 3. Empty area 24 is formed.
That is, in order to irradiate the reflected light receiving element 15 with the reflected light of the optical disk branched from the second diffraction grating 4, a portion corresponding to the optical path from the second diffraction grating 4 to the reflected light receiving element 15 in the window glass 14. , An empty area 24 is provided.
[0082]
The bonding pad 20 of the pickup shown in FIGS. 1 to 3 is positioned at a position protruding from a hologram area (area on which the hologram element is mounted) 25 in the monitoring light receiving element 2. The pad 20 is formed by a similar process.
[0083]
Then, as shown in FIG. 10B, the bonding pad 20 is electrically connected to the pad 17 of the cap 6 by a wire wiring 16 by a method such as wire bonding with a gold wire so as to avoid the hologram element 7. Is done. Thus, an electric signal from the monitor light receiving element 2 can be output to an external circuit via a flexible board or the like connected to the pad 17 by soldering or the like.
[0084]
In the present embodiment, the semiconductor laser device 1 and the reflected light receiving device 15 are provided in the cap 6 fixed on the stem 5.
However, the present invention is not limited to this, and the present pickup may have a configuration in which the stem 5 and the cap 6 are not provided.
That is, for example, as shown in FIGS. 11 to 13, the hologram element 7 is fixed on a resin frame 29 including a lead terminal 26 therein, and further, as shown in FIG. The micro prism element 23 may be fixed.
In the configuration shown in FIGS. 11 to 13, the first diffraction grating 3 and the second diffraction grating 4 are formed on the surface of the substrate 18 of the hologram element 7 at a distance from each other. Further, in this configuration, the monitoring light receiving element 2 is formed so as to surround the periphery of the first diffraction grating 3.
[0085]
The semiconductor laser device 1, the mirror 27, and the reflected light receiving device 15 are fixed to the back surface (lower surface) of the substrate 18. The mirror 27 guides the light emitted from the semiconductor laser device 1 to the first diffraction grating 3.
[0086]
Further, as shown in FIG. 13, the semiconductor laser element 1 is electrically connected to an external circuit by the conductor wiring 32, the bump connection pad 31, and the lead terminal 26 formed on the hologram element 7. The reflected light receiving element 15 connects the bump connection pad 31 formed on itself and the bump 21 such as a gold ball formed on the tip of the internal lead 30 of the resin frame 29 shown in FIG. , So as to obtain an electrical connection with an external circuit via the lead terminal 26.
[0087]
In the monitoring light receiving element 2, the bonding pads (not shown) formed in the same manner as the bonding pads 20 of the present pickup shown in FIGS. 1 to 3 and the tips of the internal leads 30 are exposed from the resin frame 29. Are connected to each other by a wire wiring 16 formed by a wire bonding technique or the like using a gold wire or the like. Thus, an electric signal from the monitoring light receiving element 2 can be output to an external circuit via the lead terminal 26.
[0088]
Thus, in this configuration, the first diffraction grating 3, the second diffraction grating 4, and the monitoring light receiving element 2 are formed on the same surface of the substrate 18. Accordingly, since the first diffraction grating 3, the second diffraction grating 4, and the monitoring light receiving element 2 are formed on one surface of the substrate 18, it is not necessary to turn the substrate 18 upside down in these manufacturing processes. Therefore, manufacturing costs can be reduced.
[0089]
In the present embodiment, hologram element 7 is fixed to window glass 14 on cap 6. However, the portion of the window glass 14 in the cap 6 may be a simple hole (a hole for transmitting a laser beam). In this case, the hologram element 7 is fixed around the hole in the cap 6.
[0090]
Further, as described in the present embodiment, the light amount detection by the monitoring light receiving element 2 is not performed only when recording (writing) on the optical disk. That is, the light amount detection can be performed only at the time of reproduction, only at the time of recording, or at the time of recording and reproduction.
[0091]
In the present embodiment, the semiconductor laser device 1 is an infrared oscillation laser device that emits a 780 nm laser beam. However, as the semiconductor laser element 1, for example, a red oscillation laser element that irradiates 650 nm laser light or a laser chip that irradiates laser light of another wavelength may be used.
[0092]
In the present embodiment, the substrate 18 is made of quartz glass. However, the present invention is not limited to this, and any other material can be used for the substrate 18 as long as it transmits laser light.
[0093]
Also, the microprism element 23 shown in the present embodiment uses the half mirror 41 and the mirror 42 to change the optical path of the reflected light to the optical path of the emitted light. Therefore, it is not necessary to use the half mirror 41 and the mirror 42 as long as the optical path of the reflected light can be changed. For example, in place of the half mirror 41, a diffraction grating that transmits the emitted light and reflects the reflected light toward the mirror 42 may be used. Similarly, instead of the mirror 42, a diffraction grating that irradiates the reflected light from the half mirror 41 toward the reflected light receiving element 15 may be used.
[0094]
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the free area 22 formed on the back surface of the substrate 18 is rectangular. However, the shape of the empty region 22 may be any shape such as a circle as long as an optical path from the second diffraction grating 4 to the reflected light receiving element 15 can be secured.
The empty area 22 is for securing the above-mentioned optical path. Therefore, in a configuration in which the reflected light does not pass through the back surface of the substrate 18, it is not necessary to provide the empty area 22.
[0095]
Further, in the present embodiment, the monitoring light receiving element 2 is formed on the substrate 18 and the window glass 14 of the hologram element 7. However, the monitoring light receiving element 2 may be formed on any member as long as it is a member (such as an optical element) formed between the semiconductor laser element 1 and the optical recording medium (existing one is preferable). ).
Examples of such a member include a wave plate, a collimator lens, a microprism, a dichroic prism, and a dichroic mirror.
[0096]
Therefore, in the light source device of the present invention, the light source device for adjusting the optical path of the light emitted from the light source by an optical element and irradiating the optical recording medium with the light is provided with an output detection element for detecting the output of the emitted light. Is provided in any one of the optical elements, and is preferably formed of a thin film of silicon.
[0097]
In addition to the above-mentioned CDs and MOs, DVDs (digital versatile disks) can be cited as optical discs compatible with the present pickup. In addition, the present pickup is not limited to an optical disk, but can be any optical recording medium of a type that performs recording or reproduction using light.
In the present embodiment, the present pickup records information by light. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to provide a magnetic field generation device in the present pickup, and perform recording / reproduction of information using light and a magnetic field of the semiconductor laser element 1.
Further, in the present embodiment, the semiconductor laser element 1 in the present pickup irradiates monochromatic laser light. However, the present invention is not limited to this, and the semiconductor laser device 1 may be set so as to be able to irradiate laser beams of different wavelengths according to the type of the optical recording medium.
[0098]
In the present embodiment, the present pickup is provided with the diffraction gratings 3 and 4 as branch elements. However, the present invention is not limited to this, and any element may be used as the branching element as long as the element can appropriately branch (or change the optical path) the emitted light or the reflected light.
[0099]
Further, in the present embodiment, the light emitted from the semiconductor laser device 1 is branched into three beams by the first diffraction grating 3, the three laser beams are irradiated on the optical disk, and one of the laser beams is used for recording laser light (or reproduction). Laser light for obtaining a signal), and two of them are used for tracking laser light. However, when recording (reproducing), focus error detection, and tracking error detection are performed based on one laser beam, it is not necessary to split the emitted light. That is, in this case, there is no need to provide the first diffraction grating 3. Therefore, the light source device of the present invention is a light source device that irradiates the optical recording medium with light emitted from the light source, and includes a monitor light receiving element that detects the output of the emitted light. It can also be described as a configuration formed on a fixed base material (for example, a cap that covers a light source).
[0100]
Further, in the present embodiment, a configuration in which the present pickup receives reflected light from the optical recording medium, such as the second diffraction grating 4 and the reflected light receiving element 15, and generates a reproduction signal and a tracking error signal (light receiving system device) ).
However, such a light receiving system device is not necessarily provided in the present pickup. That is, an electronic device such as an optical disk device provided with the present pickup may be provided with a light receiving system device different from the present pickup.
[0101]
Further, the light source device of the present invention adjusts the optical path of light emitted from the light source by a branching element and irradiates the optical recording medium with an output detection element for detecting the output of the emitted light. It can also be described that the element is configured to surround the branch element.
In this configuration, the light deviating from the branching element can be used for detecting the light amount, so that the light amount can be detected without reducing the irradiation light to the optical recording medium. Furthermore, if the output detection element is formed on the same substrate as the substrate on which the branch element is formed, an error in output detection can be suppressed, and an increase in manufacturing cost can be avoided.
[0102]
Further, in the light source device for irradiating the light source device of the present invention with an optical path of the light emitted from the light source by a branch element fixed above the light source and irradiating the optical recording medium, output detection for detecting the output of the emitted light is performed. It can be described that the output detection element is provided on any light transmitting surface located on the optical path between the light source and the branch element (including the branch element). . In this configuration, since the output detection element is formed on the existing light transmitting surface, an increase in manufacturing cost can be suppressed.
[0103]
【The invention's effect】
As described above, the light source device (the present light source device) of the present invention is a light source device that irradiates the light emitted from the light source to the optical recording medium via the emitted light branching element, for monitoring the output of the emitted light. A light receiving element is provided, and the monitoring light receiving element is formed on a transparent base material for fixing the position of the emission light branching element with respect to the light source.
The light source device includes a monitoring light receiving element for detecting the amount of light (output) of the emitted light. In particular, in the present light source device, the monitor light receiving element is formed on a transparent base material for fixing the position of the emission light splitting element with respect to the light source.
[0104]
That is, in the present light source device, since the monitoring light receiving element is formed on the existing transparent base material, a dedicated substrate for providing the monitoring light receiving element is not required. Therefore, the present light source device is a light source device which is inexpensive in manufacturing cost and can be easily reduced in size.
[0105]
Further, in the present light source device, since the monitoring light receiving element is formed on the transparent base material fixed to the light source, the monitoring light receiving element is also fixed to the light source (that is, the light source (optical path) and the monitoring light receiving element). The light receiving element is integrally formed).
Therefore, even if a change in the environment occurs, the influence on the positional relationship between the light source (optical path) and the monitoring light receiving element can be reduced, and the error in output detection can be reduced.
[0106]
In addition, by providing the light source device in an optical disk device (a device that performs recording and / or reproduction on an optical disk (optical recording medium)), an optical disk device that is low in manufacturing cost, small in size, and has high light intensity detection accuracy can be realized.
[0107]
The above-mentioned outgoing light branching element is usually provided on a transparent substrate fixed to the light source. In the light source device, a monitor light receiving element may be provided on such a transparent substrate. With this configuration, the emission light branching element and the monitoring light receiving element can be formed on one substrate by a series of processes. Therefore, it is possible to further reduce the manufacturing cost.
[0108]
In this configuration, it is preferable that the light receiving element for monitoring is formed around the outgoing light branch element on the transparent substrate. With this configuration, of the light emitted from the light source toward the transparent substrate, the light that does not enter the emission light branching element, that is, the light that has deviated from the branching element, can be made to enter the monitoring light receiving element.
[0109]
Therefore, in this configuration, the amount of light is detected using light that escapes without passing through the output light branching element (light that does not reach the optical recording medium; dissipated light). Therefore, the light amount can be detected without reducing the light use efficiency.
Further, by disposing the monitoring light receiving element adjacent to the branching element so as to surround the output light branching element, more dissipated light can be used for light amount detection.
[0110]
Further, the light source device may include a reflected light receiving element for receiving the reflected light from the optical recording medium, and a reflected light branching element for guiding the reflected light from the optical recording medium to the reflected light receiving element. According to this structure, the light source device can be used as an optical pickup.
[0111]
Further, in this configuration, the outgoing light branching element is formed on the light source side surface (back surface) of the transparent substrate, and the reflected light branching element is formed on the front surface of the transparent substrate (the surface opposite to the back surface). You may make it. With this configuration, the size of the substrate can be reduced because the branch element is formed using both surfaces of the substrate. Therefore, the present light source device can be downsized.
[0112]
Also in this case, as described above, a monitoring light receiving element may be provided around the outgoing light branch element on the back surface of the transparent substrate.
Further, at this time, it is preferable to provide an empty area on the back surface of the substrate where the emitted light receiving element and the monitoring light receiving element are not provided. This makes it possible to guide the reflected light incident on the reflected light branching element on the front surface of the substrate to the reflected light receiving element without being blocked by the back surface of the substrate.
[0113]
Further, the monitoring light receiving element may be provided around the reflected light branching element on the transparent substrate.
In this case, the reflected light branching element is located on the optical path between the light source and the output light branching element. Therefore, in this case, it is preferable that the reflected light branching element is configured so as not to affect the emitted light.
Further, in this configuration, the monitoring light receiving element is formed on the surface of the transparent substrate. Therefore, when light is emitted radially from the light source, the light irradiation area is widened by the thickness of the substrate. Therefore, more light can be incident on the monitoring light receiving element.
[0114]
Further, the outgoing light branch element, the reflected light branch element, and the monitoring light receiving element may be formed on the same surface of the transparent substrate.
In this configuration, since the above three elements are formed on one surface of the substrate, it is not necessary to turn the substrate over in the manufacturing process. Therefore, manufacturing costs can be reduced.
Further, in this configuration, the reflected light receiving element may be provided on the back surface of the transparent substrate.
[0115]
The light source device preferably includes a cap (support) that covers the light source. Thereby, the light source can be protected from external force and contamination.
Further, such a cap preferably includes a transparent member, for example, a window glass, on the optical path so as not to block the optical path between the light source and the output light branching element.
[0116]
When a window glass is provided, the transparent substrate may be fixed on the window glass. Further, in this configuration, it is preferable that the monitor light receiving element is electrically connected to an output terminal formed on the cap by a conductive wire.
Thus, an output signal (electric signal) from the monitoring light receiving element can be easily output to an external circuit for performing signal processing.
[0117]
Further, the monitoring light receiving element may be provided on the window glass of the cap. In this case, it is preferable that the monitor light receiving element is formed on the window glass so as to surround the optical path between the light source and the emitted light light receiving element.
[0118]
Further, in the present light source device, it is preferable that the monitor light receiving element is formed of a silicon thin film.
This makes it possible to easily form the monitoring light receiving element by vapor deposition or the like, and to avoid an increase in the size of the apparatus due to the addition of the monitoring light receiving element.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an optical pickup according to an embodiment of the present invention.
2 (a) to 2 (c) are explanatory views showing a process of manufacturing a hologram element in the optical pickup shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a hologram element in the optical pickup shown in FIG.
FIG. 4 is a perspective view of an optical pickup according to another embodiment of the present invention.
5 (a) to 5 (c) are explanatory views showing steps of manufacturing a hologram element in the optical pickup shown in FIG.
6 is a perspective view of a hologram element in the optical pickup shown in FIG.
FIGS. 7A and 7B are explanatory diagrams showing a method of electrically connecting a monitoring light receiving element in the optical pickup shown in FIG. 4;
FIG. 8 is a perspective view of an optical pickup according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view of an optical pickup according to still another embodiment of the present invention.
FIGS. 10A and 10B are explanatory diagrams of a method of electrically connecting a monitoring light receiving element in the optical pickup shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a perspective view of an optical pickup according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view of the optical pickup shown in FIG.
13 is an explanatory diagram showing wiring on the lower surface of the hologram element in the optical pickup shown in FIG.
FIG. 14 is a schematic view of a conventional optical pickup.
FIG. 15 is a schematic view of another conventional optical pickup.
[Explanation of symbols]
1 Semiconductor laser device (light source)
2 Monitor light receiving element
3 First diffraction grating (emission light splitting element)
4 Second diffraction grating (reflected light branching element)
5 Stem
6 caps
7 Hologram element
14 Window glass (transparent substrate)
15 Reflected light receiving element
16 Wire Wiring
17 pads
18 Substrate (transparent substrate, transparent substrate)
20 Bonding pad
21 Bump
22 free space
23 Micro prism element
24 free space
25 Hologram area
26 Lead terminal
27 mirror
29 resin frame
30 Internal Lead
31 Bump connection pad
41 Half Mirror
42 mirror

Claims

光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、
出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、
このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されていることを特徴とする光源装置。In a light source device for irradiating the light emitted from the light source to the optical recording medium via the emitted light branching element,
Equipped with a monitor light receiving element for detecting the output of the emitted light,
A light source device, wherein the light receiving element for monitoring is formed on a transparent substrate for fixing the position of the output light branching element with respect to the light source.

上記出射光分岐素子は、光源に対して固定された透明基板に設けられており、モニタ用受光素子が、この透明基板に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。The light source device according to claim 1, wherein the outgoing light branch element is provided on a transparent substrate fixed to the light source, and the monitor light receiving element is formed on the transparent substrate.

上記モニタ用受光素子が、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。3. The light source device according to claim 2, wherein the light receiving element for monitoring is formed around a light splitting element on a transparent substrate.

上記光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、
光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを有することを特徴とする請求項２に記載の光源装置。A reflected light receiving element for receiving reflected light from the optical recording medium,
The light source device according to claim 2, further comprising: a reflected light branching element that guides the reflected light from the optical recording medium to the reflected light receiving element.

上記出射光分岐素子が、透明基板における光源側の面である裏面に形成されている一方、反射光分岐素子が、透明基板の表面に形成されていることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。The emission light branching element is formed on the back surface that is the light source side surface of the transparent substrate, while the reflected light branching element is formed on the front surface of the transparent substrate. Item 5. The light source device according to item 4.

上記透明基板の裏面に、
モニタ用受光素子が出射光分岐素子の周囲に設けられており、
さらに、反射光分岐素子から反射光受光素子に向かう光を透過させるための、モニタ用受光素子の設けられていない空き領域が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の光源装置。On the back of the transparent substrate,
A monitor light receiving element is provided around the output light branch element,
6. The light source device according to claim 5, further comprising an empty area for transmitting light traveling from the reflected light branching element to the reflected light receiving element, where the monitoring light receiving element is not provided.

上記モニタ用受光素子が、透明基板の反射光分岐素子の周囲に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の光源装置。The light source device according to claim 5, wherein the monitor light receiving element is provided around a reflected light branching element on a transparent substrate.

上記出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子が、透明基板の同一の面に形成されていることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。5. The light source device according to claim 4, wherein the outgoing light branch element, the reflected light branch element, and the monitor light receiving element are formed on the same surface of a transparent substrate.

上記出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子が、透明基板の表面に形成されている一方、
反射光受光素子が、透明基板の裏面に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の光源装置。The output light branching element, the reflected light branching element, and the monitoring light receiving element are formed on the surface of a transparent substrate.
The light source device according to claim 8, wherein the reflected light receiving element is provided on a back surface of the transparent substrate.

上記透明基板が、光源を覆うキャップの上部に形成された窓ガラス上に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。The light source device according to claim 2, wherein the transparent substrate is fixed on a window glass formed on an upper portion of a cap that covers the light source.

上記モニタ用受光素子が、上記キャップに形成された出力端子と、導電性ワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の光源装置The light source device according to claim 10, wherein the monitor light receiving element is electrically connected to an output terminal formed on the cap by a conductive wire.

上記モニタ用受光素子が、光源を覆うキャップの上部に形成された窓ガラス上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。The light source device according to claim 1, wherein the monitor light receiving element is formed on a window glass formed on an upper part of a cap that covers the light source.

上記モニタ用受光素子は、上記透明基材上に薄膜シリコンが直接形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。2. The light source device according to claim 1, wherein the monitor light receiving element is formed by directly forming thin-film silicon on the transparent base material.

請求項１から１３のいずれか１項に記載の光源装置を備えたことを特徴とする光ディスク装置。An optical disk device comprising the light source device according to claim 1.