JP2004239982A - 画像表示装置 - Google Patents

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Chikatomo Takasugi
親知 高杉
Yasunobu Hiromasu
泰信 廣升
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良春 藤井
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Abstract

【課題】仮固定工程時および位置あわせ工程時に柱状スペーサが穴構造に嵌り込むことを抑制した画像表示装置を提供すること。
【解決手段】対向基板2上に形成される柱状スペーサ3a〜3lについて、柱状スペーサ3a〜3fは、パターンB(一点鎖線で示すパターン)上に配置され、柱状スペーサ3g〜3lは、パターンC(二点鎖線で示すパターン)上に配置される。図4に示すパターンA(破線で示すパターン)は対向基板2と貼り合わされるアレイ基板における穴構造の配置パターンを対向基板2上に射影したものであり、パターンB、パターンCは、パターンAをそれぞれ異なる距離および/または方向だけ平行移動したパターンである。パターンB、パターンC上にそれぞれ柱状スペーサを1以上、総数の2/3以下配置することによって、穴構造に嵌り込む柱状スペーサの割合を低減している。
【選択図】 図4

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、柱状スペーサによって基板間隔を規定する画像表示装置に関し、特に仮固定工程時および位置あわせ工程時に柱状スペーサが穴構造に嵌り込むことを抑制した画像表示装置画像表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、対向して配置した基板間に液晶層を配置し、かかる液晶層に含まれる液晶分子の配向性を制御することによって画像表示を行う液晶表示装置が知られている。液晶材料における光透過率は液晶分子の配向状態によって規定されることから、液晶分子の配向性を制御することによって液晶層の光透過率は制御され、かかる特性を利用して画像表示を可能としている。
【0003】
図9は、従来技術にかかる液晶表示装置の断面構造を示す模式図である。図9に示すように、従来構造の液晶表示装置は、アレイ基板101と、アレイ基板101に対向して配置された対向基板102と、アレイ基板101と対向基板102との間に液晶材料を封入して構成される液晶層103とを備えた構造を有し、アレイ基板101と対向基板102との間の距離は、柱状スペーサ104によって規定されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
アレイ基板101は、表示画素に対応して画素電極105等の配線構造を備え、液晶層103に対して電位を供給可能な構造を有する。また、柱状スペーサ104は、アレイ基板101と対向基板102との間隔を一定に保持し、液晶層103の厚みを均一化するためのものである。上記のように、液晶表示装置は、液晶層103の光学特性を利用して画像表示を行うことから、液晶層103の厚みを均一化する必要があるためである。柱状スペーサ104は、感光性樹脂等を材料として形成され、具体的には、例えば対向基板102の表面上にフォトリソグラフィ法によって形成されている。
【0005】
ところで、液晶表示装置の組み立て工程は、アレイ基板101と対向基板102とを所定の間隔を維持して貼り合わせた後に、アレイ基板101と対向基板102との間に液晶層103を構成する液晶材料を封入することによって行われる。ここで、アレイ基板101および対向基板102は、それぞれ表示画素に対応した配線構造等を有するため、張り合わせの際に位置あわせを精密に行う必要がある。従って、実際の組み立て工程では、まずアレイ基板101と対向基板102とを対向させた状態でプレスして仮固定した後、アレイ基板101または対向基板102を水平方向に移動させて位置あわせを行った後に本固定を行っている。
【0006】
【特許文献1】
特開平2−223922号公報(第4頁、第3図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アレイ基板101と対向基板102とを仮固定した後の位置あわせ工程において、柱状スペーサ104の存在が問題となる場合がある。具体的には、仮固定の後にアレイ基板101または対向基板102を水平方向に移動させる際に、柱状スペーサ104がアレイ基板101または対向基板102の移動を妨げることによって、位置あわせの精度が低下するという問題が存在する。以下、かかる問題について説明する。
【0008】
図10は、柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込んだ状態を示す模式図である。図10に示すように、アレイ基板101は、スイッチング素子として機能する薄膜トランジスタ107と、画素電極105とを有する。薄膜トランジスタ107と画素電極105の間には平坦化層108が配置され、平坦化層108の一部に設けられた穴構造109を介して画素電極105と薄膜トランジスタ107は電気的に接続されている。そして、画素電極105と、画素電極105の下層に位置する薄膜トランジスタ107等の配線構造との間に生じる寄生容量を低減するため、平坦化層108は2〜4μm程度の膜厚を必要とし、その結果、穴構造109の深さも2〜4μm程度となる。
【0009】
アレイ基板101が穴構造109を有することによって、仮固定工程および位置あわせ工程の際に柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込む場合が存在する。穴構造109に嵌り込んだ柱状スペーサ104は、アレイ基板101または対向基板102を水平方向に移動する際に基板の移動を妨げる方向に力を及ぼすため、位置あわせ工程に支障を生じることとなる。
【0010】
一般に、液晶層103の厚みを均一に保持するために、柱状スペーサ104は、設計上は対向して配置される基板表面に存在する穴構造109を避けるよう配置されている。しかし、仮固定工程の際にはアレイ基板101と対向基板102の位置関係を設計通りに貼り合わせることは困難であり、一定の位置ずれを生じることから、柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込む場合が生じる。また、仮固定工程の際に柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込まなくとも、位置あわせ工程の際にアレイ基板101または対向基板102を水平方向に移動する途中で柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込むこともあり、かかる場合には嵌り込んだ後における位置あわせが困難となる。
【0011】
また、従来技術にかかる液晶表示装置では、画素電極105、薄膜トランジスタ107等の配線構造がそれぞれの表示画素内でほぼ同一の構造を有するため、穴構造109の表示画素内における位置もほぼ一定の位置となる。同様に、柱状スペーサ104についても、対向基板102の内表面上において、表示画素に対応して規則的に配置された構造を有する。従って、仮固定工程または位置あわせ工程の途中で一旦柱状スペーサ104が穴構造109に嵌り込む位置関係となった場合には、複数設けられたほぼすべての柱状スペーサが嵌り込むこととなり、位置あわせ工程を行うことが著しく困難となる。
【0012】
この発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、柱状スペーサによって基板間隔を規定する画像表示装置において、仮固定工程時および位置あわせ工程時に柱状スペーサが穴構造に嵌り込むことを抑制した画像表示装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1にかかる画像表示装置は、複数の穴構造を内表面上に備え、該複数の穴構造が所定の配置パターンで配置される第1基板と、該第1基板と対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置された液晶層と、該第2基板の内表面上であって、前記複数の穴構造の配置パターンを射影したパターンに異なる平行移動を施したパターン上に、それぞれ1以上であって総数の2/3以下の柱状スペーサを配置した2以上の柱状スペーサ群とを備えたことを特徴とする。なお、「異なる平行移動」とは、距離および/または方向が異なる平行移動のことをいう。
【0014】
この請求項1の発明によれば、第2基板上に、穴構造の配置パターンを射影したパターンに異なる平行移動を施したそれぞれのパターン上に1以上、総数の2/3以下の柱状スペーサを配置することで、第1基板と第2基板とについて仮固定および位置あわせを行う際に同時に穴構造に嵌り込む柱状スペーサの割合を低減し、位置あわせの際における基板の移動が妨げられることを抑制している。
【0015】
また、請求項2にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記穴構造は1μm以上の深さを有することを特徴とする。
【0016】
また、請求項3にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記柱状スペーサの本数は、前記穴構造の数の3/2倍以上であることを特徴とする。
この請求項3の発明によれば、第2基板上に配置する柱状スペーサの本数を穴構造の数の3/2倍以上とすることで、任意の配置パターンに従って柱状スペーサを配置しても仮固定および位置あわせの際に穴構造に嵌り込む割合を総数の2/3以下に抑制することができる。
【0017】
また、請求項4にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記第1基板または前記第2基板は、光の透過を抑制する遮光手段を一部領域上にさらに備え、前記2以上の柱状スペーサ群は、前記遮光領域に対応した領域上に形成されることを特徴とする。
【0018】
また、請求項5にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記アレイ基板は、スイッチング素子と、該スイッチング素子上に形成された平坦化層と、該平坦化層上に配置された画素電極とを表示画素ごとに備え、前記穴構造は、該画素電極と前記スイッチング素子とを電気的に接続するために表示画素ごとに前記平坦化層の一部領域に形成されたことを特徴とする。
【0019】
また、請求項6にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記複数の穴構造は、それぞれが属する表示画素内においてほぼ同一の位置に設けられることを特徴とする。
【0020】
また、請求項7にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記アレイ基板は、前記スイッチング素子の駆動状態を制御する走査線と、前記スイッチング素子を介して前記画素電極に対して電位を供給する信号線とをさらに備えたことを特徴とする。
【0021】
また、請求項8にかかる画像表示装置は、上記の発明において、前記アレイ基板は、前記画素電極近傍に共通電極をさらに備え、前記液晶層に対して前記画素電極と前記共通電極との間の電位差に基づいて前記アレイ基板の内表面と平行方向に電界を印加することを特徴とする。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態である画像表示装置について説明する。また、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【0023】
(実施の形態1)
まず、この発明の実施の形態1にかかる画像表示装置について説明する。本実施の形態1にかかる画像表示装置は、アレイ基板と対向基板の間隔を対向基板の内表面上に形成された複数の柱状スペーサによって規定する構造を有する。そして、アレイ基板の内表面上には所定の配置パターンに従って複数の穴構造が存在し、対向基板上に形成された複数の柱状スペーサは、穴構造の配置パターンを対向基板の表面上に射影したパターンに対して異なる平行移動を施した2以上のパターン上に配置される。なお、各パターン上に配置される柱状スペーサの本数は1以上、全本数の2/3以下となるよう調整されている。柱状スペーサをかかる2以上のパターン上に配置することによって、本実施の形態1にかかる画像表示装置では、アレイ基板と対向基板との仮固定および位置あわせを行う際に、同時に穴構造に嵌り込む柱状スペーサの割合を全本数の2/3以下に抑制している。以下、実施の形態1にかかる画像表示装置について詳細に説明する。
【0024】
図1に示すように、実施の形態1にかかる画像表示装置は、所定の配線構造を備えたアレイ基板1と、アレイ基板1に対して対向配置された対向基板2とを有し、アレイ基板1と対向基板2の間隔は、柱状スペーサ3によって規定された構造を有する。アレイ基板1と対向基板2との間に生じる間隙には液晶層4が配置され、アレイ基板1の外表面および対向基板2の外表面上には偏光板5および偏光板6がそれぞれ配置された構造を有する。また、アレイ基板1と液晶層4の界面および対向基板2と液晶層4の界面には、配向膜7、配向膜8がそれぞれ配置されている。
【0025】
アレイ基板1は、基板上に所定の配線構造を備えた構造を有する。図2は、アレイ基板1の構造を示す平面図である。アレイ基板1は、図2に示すように画素電極9と、画素電極9の周囲を覆うよう形成された共通電極10と、画素電極9に対してスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタ11と、薄膜トランジスタ11の駆動状態を制御する走査線12と、薄膜トランジスタ11を介して画素電極9に対して所定の電位を供給する信号線13とを備える。信号線からの電位を画素電極9に供給するために画素電極9と薄膜トランジスタ11とは電気的に接続されており、具体的には、薄膜トランジスタ11と画素電極9との間はコンタクトホールとして機能する穴構造14を介して接続される。
【0026】
図3は、図2のA−A線断面図である。図3に示すように、薄膜トランジスタ11、走査線12および信号線13と画素電極9との間には平坦化層18が介在している。平坦化層18は、走査線12、信号線13等の配線構造における電位変動が画素電極9の電位に影響を与えることを抑制するため、1〜4μm程度の膜厚を有する必要がある。従って、画素電極9と薄膜トランジスタ11とを電気的に接続する穴構造14は1〜4μm程度の深さを有する。アレイ基板1上には図2、図3に示す回路構造が表示画素ごとに設けられ、かかる回路構造がマトリックス状に配置された構造を有する。従って、アレイ基板1上に形成される穴構造についても複数のものがマトリックス状のパターンに従って規則的な間隔で配列されている。
【0027】
図2および図3に示した回路構造の動作について簡単に説明する。まず、走査線12から薄膜トランジスタ11のゲート電極に対して所定の電位が供給され、薄膜トランジスタ11がオン状態となる。そして、オン状態となった薄膜トランジスタ11に対して、信号線13から所定の電位が供給され、薄膜トランジスタ11のチャネル層を介して画素電極9に所定の電位が書き込まれる。一方、画素電極9の周囲に位置する共通電極10はほぼ一定の電位に維持されるため、画素電極に電位が書き込まれることによって、画素電極9と共通電極10との間に電位差が生じる。画素電極9と共通電極10はアレイ基板1上に形成されているため、生じた電位差に基づく電界がアレイ基板1の表面に対して平行方向に生じ、電界強度に応じてアレイ基板1の上に配置された液晶層に含まれる液晶分子の配向状態が変化し、光透過率が変化する。かかる動作をそれぞれの表示画素において行い、光透過率が変化した液晶層に対して外部から光を透過させることによって画像表示が行われる。
【0028】
次に、柱状スペーサ3の構造および配置パターンについて説明する。柱状スペーサ3は、対向基板2の内表面上に形成され、具体的には、対向基板2の内表面上に感光性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィ法等によってパターニングを行うことによって形成される。従って、柱状スペーサ3は、従来の球状スペーサと異なり、パターニングの際に使用するマスクパターンを調整することによってほぼ任意の配置パターンを実現することが可能である。なお、本実施の形態1における柱状スペーサの構造については上記のものに限定されず、具体的には基板上における配置パターンが可能なものであれば本実施の形態1における柱状スペーサとして使用することが可能である。
【0029】
図4は、対向基板2および対向基板2の内表面上における柱状スペーサ3の配置パターンを示す模式図である。図4に示すように、対向基板2は、表示画素ごとに開口部19a〜開口部19rを備え、その他の領域を遮光部20によって覆われた構造を有する。そして、対向基板2の内表面上には、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lが、図4に示すように形成されている。なお、図4において、複数の破線領域によって示すパターンAは、アレイ基板1の内表面上に存在する穴構造14の配置パターンを対向基板2に射影したものを示している。また、複数の一点鎖線領域によって示すパターンBは、穴構造14の射影領域を平行移動したものである。さらに、複数の二点鎖線領域によって示すパターンCは、パターンBの場合と異なる方向および/または異なる距離だけパターンAを平行移動したものである。
【0030】
まず、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lは、それぞれ開口部19a〜17rを避け、遮光部20上に形成される。開口部19a〜開口部19r上に配置されることによって、位置あわせ工程時に柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lの頂部がアレイ基板1上に配置された配向膜7の配向性を乱し、表示画像の品位が低下することを防ぐためである。
【0031】
また、本実施の形態1において、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lは、それぞれ穴構造14の配置パターンの射影を平行移動したパターン上に配置されている。具体的には、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3fは、パターンBに従って配置される一方、柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lは、パターンCに従って配置されている。
【0032】
本実施の形態1にかかる画像表示装置では、図4に示すようなパターンで対向基板2の内表面上に柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lを形成している。かかるパターンに従うことにより、仮固定工程および位置あわせ工程時において穴構造14に同時に嵌り込む柱状スペーサ3の割合を1/2以下に抑制し、柱状スペーサ3に起因した抗力の影響を抑制し、精密な位置あわせを可能としている。
【0033】
図5、図6は、仮固定工程および位置あわせ工程の際におけるアレイ基板1上に存在する穴構造14と、対向基板2上に形成された柱状スペーサ3との位置関係について説明するための模式図である。より具体的には、図5は穴構造14の配置パターンと図4におけるパターンBとが重なり合った状態を示し、図6は、穴構造14の配置パターンと図4におけるパターンCとが重なり合った状態を示す。
【0034】
まず、仮固定工程または位置あわせ工程の際に、アレイ基板1と対向基板2の位置関係が図5に示す状態となった場合について説明する。図5に示す状態では、図4に示したパターンBが穴構造14の配置パターンと重なり合うため、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3fが同時に穴構造14a〜穴構造14rのいずれかに嵌り込んでいる。柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3fは、対向基板2の内表面上であって、穴構造14の配置パターンを平行移動したパターンB上にそれぞれ形成されている。従って、仮固定工程や位置あわせ工程時のようにアレイ基板1と対向基板2の位置あわせが完了していない段階では、パターンBと穴構造14の配置パターンとが一致する場合があり、かかる場合にはパターンB上に形成された柱状スペーサ3a〜3fはすべて穴構造に嵌り込むこととなる。
【0035】
一方、柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lは、図5に示すように穴構造14a〜穴構造14rのいずれにも嵌り込むことはない。上記のように、柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lは、パターンBと異なる平行移動を施したパターンC上に形成される。このため、パターンBと穴構造14の配置パターンとが重なり合った状態では柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lは穴構造14の配置パターン外に位置することとなる。従って、アレイ基板1と対向基板2とが図5に示す位置関係となった場合、穴構造14a〜穴構造14rのいずれかに嵌り込む柱状スペーサ3の本数は、全本数の半分となる。
【0036】
次に、アレイ基板1と対向基板2の位置関係が図6の状態となった場合について説明する。図6に示す状態では、柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lが穴構造14a〜穴構造14rのいずれかに嵌り込む一方、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3fはそれぞれ穴構造14a〜穴構造14rのいずれにも嵌り込むことがない。図6の場合には穴構造14a〜穴構造14rの配置パターンとパターンCとが重なり合うようアレイ基板1と対向基板2が位置する。従って、パターンC上に形成される柱状スペーサ3g〜柱状スペーサ3lが穴構造に嵌り込む一方、パターンCと異なるパターンB上に形成される柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3fは、穴構造14a〜穴構造14rの配置領域の外部に位置することとなるためである。
【0037】
なお、仮固定工程および位置あわせ工程の際には、アレイ基板1と対向基板2とはほぼ任意の位置関係を取りうることから、図5、図6に示す状態以外の位置関係にもなりうる。かかる位置関係の場合には、柱状スペーサ3a〜柱状スペーサ3lのすべてが穴構造14の外部に位置し、いずれの柱状スペーサについても穴構造14に嵌り込むことはない。
【0038】
既に説明したように、アレイ基板1上の穴構造14の配置と、対向基板2上の柱状スペーサ3の配置は、従来から本固定時においては互いに重なり合うことがないよう設計されており、本固定後の画像表示装置において柱状スペーサ3の頂部が穴構造14に嵌り込むことはない。しかしながら、アレイ基板1と対向基板2とを仮固定した段階および位置あわせを行っている途中では正確な位置あわせが完了していないため、柱状スペーサ3の一部が穴構造14に嵌り込む可能性がある。従って、本実施の形態1にかかる画像表示装置では、仮固定工程および位置あわせ工程に柱状スペーサ3の一部が穴構造14に嵌り込むことを前提とした上で、同時に嵌り込む柱状スペーサ3の割合を一定以下に抑制することによって、位置あわせ工程の際に穴構造14に嵌り込んだ柱状スペーサ3によって生じる抗力の値を実用上問題が生じない程度に抑制することとしている。
【0039】
具体的には、仮固定工程および位置あわせ工程の際に穴構造14に嵌り込む柱状スペーサ3の本数が柱状スペーサ3全体の本数の2/3以下、より好ましくは1/2以下となるように柱状スペーサ3を形成する位置の分布を決定している。嵌り込む柱状スペーサ3の量を絶対数ではなく総数に対する割合によって規定した理由は以下の通りである。
【0040】
仮固定工程および位置あわせ工程の際には、アレイ基板1と対向基板2とを近づける方向に圧力が印加されており、具体的には、柱状スペーサ3の先端とアレイ基板1の表面とが互いに押し合う状態となっている。そして、穴構造14に嵌り込んだ柱状スペーサ3についても圧力が印加された状態となっており、位置あわせ工程の際に生じる抗力は、かかる圧力に応じて強くなることが知られている。一方、仮固定工程および位置あわせ工程時の圧力はアレイ基板1および対向基板2の表面全体にほぼ均一に印加され、柱状スペーサ3の1本あたりに印加される圧力は、全圧力を柱状スペーサ3の本数で割った値となる。従って、位置あわせ工程の際に穴構造14に嵌り込んだ柱状スペーサ3に起因して生じる抗力は、嵌り込んだ本数の絶対値ではなく、柱状スペーサ3全体に対する嵌り込んだ本数の比が増加するにつれて大きくなる。かかる知見に基づいて本願発明者等は、柱状スペーサ3全体に対して同時に嵌り込む柱状スペーサ3の本数の比が2/3以下であれば抗力の大きさを位置合わせ工程時に事実上問題ない程度に抑制することが可能であることを見いだし、かかる比を実現する構造を実現している。
【0041】
なお、本実施の形態1に示す配置で柱状スペーサ3を形成した場合であっても、従来に比べて製造が煩雑となることはない。上記のように、柱状スペーサ3は、対向基板2の内表面上に一様に感光性樹脂等によって形成される膜構造を形成した後、フォトリソグラフィ法によって形成される。本実施の形態1に示したような配置を実現するためにはフォトリソグラフィに使用するフォトマスクのパターンを工夫すればよく、使用材料、製造工程等については従来と同様のものを用いることが可能であるためである。従って、本実施の形態1にかかる画像表示装置は、製造上の負担を増すことなく精密な位置あわせを可能となるという利点を有する。
【0042】
(変形例)
次に、実施の形態1にかかる画像表示装置の変形例について説明する。図7は、変形例にかかる画像表示装置において、対向基板2の内表面上に形成された柱状スペーサの配置パターンを示す図である。変形例にかかる画像表示装置では、図7に示すように柱状スペーサ21a〜柱状スペーサ21lについて、実施の形態1の条件を満たしつつ2本を対にした状態で対向基板2上に形成している。ここで、個々の対を配置する位置については任意のものとして良いが、本変形例では従来技術にかかる一般的な柱状スペーサの配置と同様のパターンで柱状スペーサの対を形成することとする。
【0043】
図7からも明らかなように、本変形例では、破線で示した領域で示す穴構造14の配置パターンを射影したパターンに対して、柱状スペーサ21a、21c、21e、21g、21i、21kは所定の平行移動を施したパターンに属し、柱状スペーサ21b、21d、21f、21h、21j、21lは異なる平行移動を施したパターンに属する。なお、本変形例では柱状スペーサの断面積は、従来一般に用いられる柱状スペーサの断面積のほぼ半分の値であるものとする。
【0044】
すなわち、本変形例では穴構造14の配置パターンを射影したパターンに対して異なる平行移動を施した複数のパターン上に柱状スペーサ21を形成した構造を有する。従って、実施の形態1の場合と同様に、仮固定工程および位置あわせ工程の際に穴構造14に嵌り込む柱状スペーサの割合を抑制し、位置あわせの際に問題が生じることを回避している。
【0045】
また、本変形例では、従来構造において柱状スペーサを配置した位置に、半分の断面積の柱状スペーサを2本配置する構造としており、巨視的な観点からは柱状スペーサの分布は従来の画像表示装置とほぼ同様なものとみなすことが可能である。従って、完成後の画像表示装置における基板間の加重分布等の観点から最適化された従来の柱状スペーサの配置を流用することによって、完成後の画像表示装置において、従来と同等の特性を得ることが可能となる。
【0046】
本来、柱状スペーサの配置パターンは、完成後の画像表示装置における特性を考慮して定められる必要がある。従って、実施の形態1で示した条件を満たすよう柱状スペーサを配置する場合、かかる条件に従った上で完成後の画像表示装置にとって最適な柱状スペーサの配置パターンを設計することとなり、設計が煩雑となる場合がある。本変形例では従来の半分の断面積を有する柱状スペーサ対を従来のパターンに従って配置することとしたため、設計上の負担を増加させることなく、実施の形態1に示す条件を満たす配置パターンに従った画像表示装置を実現することができるという利点を有する。
【0047】
(実施の形態2)
次に、実施の形態2にかかる画像表示装置について説明する。実施の形態2にかかる画像表示装置は、アレイ基板と対向基板との間隔を規定する柱状スペーサが、アレイ基板上に存在する穴構造の数の3/2倍以上の本数となるよう形成されている。かかる構造とすることで、仮固定工程時および位置あわせ工程時において、同時に穴構造に嵌り込む柱状スペーサの全本数に対する割合を2/3以下に抑制している。なお、本実施の形態2にかかる画像表示装置の基本構造は実施の形態1で示すものと同様であって、実施の形態1にかかる画像表示装置との相違点は柱状スペーサの配置態様のみである。従って、以下では柱状スペーサの配置パターンおよびかかる配置パターンにすることの利点について説明を行う。
【0048】
図8は、実施の形態2にかかる画像表示装置において、柱状スペーサの配置パターンを示す模式図である。なお、図8において、破線領域で示すパターンは図4と同様にアレイ基板上に存在する穴構造の配置パターンを射影したものである。実施の形態2にかかる画像表示装置は、図8に示すように表示画素数の3/2倍の柱状スペーサ3が形成されている。柱状スペーサ22を形成する材料および形成する方法については実施の形態1と同様であるものとする。
【0049】
本実施の形態2では、図8に示すように、柱状スペーサ22の配置パターンについて特に制御しておらず、複数の柱状スペーサはいわばランダムに配置されている。以下、本実施の形態2にかかる画像表示装置において、穴構造14に嵌り込んだ柱状スペーサが位置あわせ工程の阻害要因とならないことを説明する。
【0050】
上記したように、本実施の形態2にかかる画像表示装置では、穴構造14の数の3/2倍以上の本数の柱状スペーサ22が対向基板2の内表面上に形成されている。ところで、仮固定工程および位置あわせ工程において同時に穴構造14に嵌り込む柱状スペーサ22の最大本数は穴構造14の数によって規定され、穴構造14の数以上の本数の柱状スペーサ22が穴構造14に嵌り込むことはない。従って、本実施の形態2のように穴構造14の数よりも多くの柱状スペーサ22を形成した場合、すべての柱状スペーサ22が穴構造14に嵌り込むことは不可能であって、すべての穴構造14に柱状スペーサ22が嵌り込んだ場合であっても、穴構造14に嵌り込まない柱状スペーサ22が一定数存在する。特に、本実施の形態2の場合、柱状スペーサ22が穴構造14の数の3/2倍以上形成されることから、例え穴構造14のすべてに柱状スペーサ22が嵌り込んだ場合であっても、全本数に対する嵌り込んだ柱状スペーサ22の割合は2/3以下となる。従って、嵌り込んだ柱状スペーサ22が位置あわせ工程の妨げとなることは事実上なく、精密な位置あわせを行うことが可能となる。
【0051】
ところで、別の観点から考えると、本実施の形態2における画像表示装置では、柱状スペーサ22の本数を調整することによって、柱状スペーサ22について実施の形態1で説明した条件を自動的に満たすと説明することも可能である。すなわち、本実施の形態2では、柱状スペーサ22を任意に配置したにもかかわらず、穴構造14の配置パターンを射影したパターンを平行移動した複数のパターン上に配置されることとなると解釈することができる。以下、本実施の形態2において、柱状スペーサ22の配置が実施の形態1で示した条件を満たすことについて説明する。
【0052】
極端な例として、柱状スペーサ22のうち、穴構造14の数と同じ本数だけ穴構造14の射影パターンを所定の距離だけ平行移動した第1パターン上に配置され、残りの柱状スペーサ22については異なる距離および/または方向に平行移動した第2パターン上に配置された状態を仮定する。本実施の形態2では柱状スペーサ22の本数は穴構造14の数の3/2倍以上であるため、第1パターン上に配置される柱状スペーサ22の本数(=穴構造14の数)は、総数の2/3以下となる。従って、かかる第1パターン上に配置された柱状スペーサ22については、実施の形態1に示す条件を満たす。そして、第2パターン上に配置された柱状スペーサ22は、第1パターン上に配置されたものの残りであるから、配置された本数は総数の1/3以下となる。従って、第2パターン上に配置された柱状スペーサ22についても、実施の形態1における条件を満たすこととなる。
【0053】
柱状スペーサ22の配置は実際には上記のような秩序に従うことはなく、それぞれの柱状スペーサ22はばらばらに配置される。従って、実際の柱状スペーサ22は多数のパターン上に配置され、穴構造14に同時に嵌り込む柱状スペーサの割合は上記の例よりも低くなり、位置あわせ工程時に生じる抗力の値もより小さくなる。
【0054】
以上、実施の形態1および実施の形態2に渡って本発明の内容について説明してきたが、本発明は上記の記載の内容に限定されることはなく、当業者であれば様々な実施例、変形例等に想到することが可能である。例えば、実施の形態1および実施の形態2では、柱状スペーサを対向基板2の内表面上に形成することとしたが、アレイ基板1上に形成することとしても良い。対向基板2の内表面上にも穴構造が存在し得るため、かかる穴構造に柱状スペーサが嵌り込む割合を抑制することで、嵌り込んだ柱状スペーサが位置あわせ工程の妨げとなることを防止し、精密な位置あわせを実現することが可能となるためである。
【0055】
また、実施の形態1および実施の形態2では、穴構造の例として画素電極9と薄膜トランジスタ11とを電気的に接続するためのスルーホールとして機能するものを用いたが、これはあくまで例示であって他の穴構造の配置パターンを考慮することとしても良い。例えば、MVA型の液晶表示装置を形成する際に、液晶分子の傾斜角を制御するためにアレイ基板の内表面または対向基板の内表面に凹凸を設けた構造とする場合がある。かかる凹凸に柱状スペーサが嵌り込むことを抑制する観点で本発明を適用することが可能である。また、実施の形態1および実施の形態2では、表示画素ごとに規則的に穴構造が設けられた構造について説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られず、穴構造がランダムに配置されたものについて適用することが可能である。穴構造がいずれのパターンで設けられた場合であっても、穴構造の配置パターンを把握した上で射影パターンに対して異なる平行移動を施した複数のパターン上に柱状スペーサを所定の割合で配置すれば本発明で示す利点を享受できるためである。
【0056】
さらに、穴構造14の配置パターンの射影パターンを平行移動したパターンの数について、実施の形態1では2つとしたが、2以上の数であれば、任意の数のパターン上に柱状スペーサ3を配置することが可能である。また、各パターン上に形成される柱状スペーサ3の本数についても、1以上であって、柱状スペーサ3の総本数の2/3以下であれば任意の数として良い。例えば、柱状スペーサ3の本数と等しい数のパターンを用意し、各パターン上に柱状スペーサ3を1本ずつ配置した構造としても良い。かかる構造とした場合には仮固定工程および位置あわせ工程の際に同時に穴構造14に嵌り込む柱状スペーサが1本のみなので、位置あわせ工程の際に生じる抗力をほとんど無視することが可能である。
【0057】
また、対向基板2の内表面上に形成する柱状スペーサ3の総本数についても、本発明の適用にあたっては限定する必要はない。柱状スペーサ3の本数は、柱状スペーサ3を形成する材料、柱状スペーサ3の断面積および高さ、さらには本固定工程時に印加する圧力等によって決定される。一般に現時点で使用される材料を用いた場合、柱状スペーサ3の総本数は表示画素数の1/3〜1/7程度であるが、本発明を適用する場合にはこれ以外の総本数としても良い。
【0058】
また、本発明は、例えば画素電極と共通電極を異なる基板上に配置し、液晶層に対して基板と垂直方向に電界を印加する画像表示装置に適用することも可能である。いわゆる面内応答(In−Plane−Switching)型の画像表示装置以外であっても、一方の基板上に柱状スペーサが形成され、他方の基板上に所定の配置パターンの穴構造を有するあらゆる画像表示装置に本発明を適用できるためである。
【0059】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、第2基板上に、穴構造の配置パターンを射影したパターンに異なる平行移動を施したそれぞれのパターン上に1以上、総数の2/3以下の柱状スペーサを配置する構成としたことで、第1基板と第2基板とについて仮固定および位置あわせを行う際に同時に穴構造に嵌り込む柱状スペーサの割合を低減し、位置あわせの際における基板の移動が妨げられることを抑制できるという効果を奏する。
【0060】
また、この発明によれば、第2基板上に配置する柱状スペーサの本数を穴構造の数の3/2倍以上とすることで、任意の配置パターンに従って柱状スペーサを配置しても仮固定および位置あわせの際に穴構造に嵌り込む割合を総数の2/3以下に抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1にかかる画像表示装置の全体構造を示す模式図である。
【図2】アレイ基板上の配線構造について説明する平面図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】対向基板の内表面上に形成された柱状スペーサの配置パターンを説明する平面図である。
【図5】仮固定工程または位置あわせ工程時におけるアレイ基板と対向基板との位置関係の一例を示す模式図である。
【図6】仮固定工程または位置あわせ工程時におけるアレイ基板と対向基板との位置関係の他の例を示す模式図である。
【図7】実施の形態1の変形例にかかる画像表示装置において、対向基板上の柱状スペーサの配置パターンを説明する平面図である。
【図8】実施の形態2にかかる画像表示装置において、対向基板上の柱状スペーサの配置パターンを説明する平面図である。
【図9】従来技術にかかる画像表示装置の構造を示す断面図である。
【図10】従来技術にかかる画像表示装置において、仮固定工程または位置あわせ工程時において柱状スペーサが穴構造に嵌り込んだ状態を示す模式図である。
【符号の説明】
1 アレイ基板
2 対向基板
3a〜3l 柱状スペーサ
4 液晶層
5 偏光板
6 偏光板
7 配向膜
8 配向膜
9 画素電極
10 共通電極
11 薄膜トランジスタ
12 走査線
13 信号線
14a〜14r 穴構造
15 導電層
16 基板
17 絶縁層
18 平坦化層
19a〜19r 開口部
20 遮光部
21a〜21l、22 柱状スペーサ
101 アレイ基板
102 対向基板
103 液晶層
104 柱状スペーサ
105 画素電極
107 薄膜トランジスタ
108 平坦化層
109 穴構造

Claims (8)

  1. 複数の穴構造を内表面上に備え、該複数の穴構造が所定の配置パターンで配置される第1基板と、
    該第1基板と対向して配置された第2基板と、
    前記第1基板と前記第2基板との間に配置された液晶層と、
    該第2基板の内表面上であって、前記複数の穴構造の配置パターンを射影したパターンに対して異なる平行移動を施したパターン上に、それぞれ1以上であって総数の2/3以下の柱状スペーサを配置した2以上の柱状スペーサ群と、
    を備えたことを特徴とする画像表示装置。
  2. 前記穴構造は1μm以上の深さを有することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。
  3. 前記柱状スペーサの本数は、前記穴構造の数の3/2倍以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の画像表示装置。
  4. 前記第1基板または前記第2基板は、光の透過を抑制する遮光手段を一部領域上にさらに備え、
    前記2以上の柱状スペーサ群は、前記遮光領域に対応した領域上に形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の画像表示装置。
  5. 前記アレイ基板は、スイッチング素子と、該スイッチング素子上に形成された平坦化層と、該平坦化層上に配置された画素電極とを表示画素ごとに備え、
    前記穴構造は、該画素電極と前記スイッチング素子とを電気的に接続するために表示画素ごとに前記平坦化層の一部領域に形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の画像表示装置。
  6. 前記複数の穴構造は、それぞれが属する表示画素内においてほぼ同一の位置に設けられることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の画像表示装置。
  7. 前記アレイ基板は、
    前記スイッチング素子の駆動状態を制御する走査線と、
    前記スイッチング素子を介して前記画素電極に対して電位を供給する信号線と、
    をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の画像表示装置。
  8. 前記アレイ基板は、前記画素電極近傍に共通電極をさらに備え、前記液晶層に対して前記画素電極と前記共通電極との間の電位差に基づいて前記アレイ基板の内表面と平行方向に電界を印加することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の画像表示装置。
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