【０００１】
【 発明の属する技術分野 】本発明は、プリント基板等の被半田付物に電子部品を半田付けする通称リフロー式半田付装置の特に炉内熱気の流動方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明との比較において好適な従来の炉内熱気の流動方法及び装置としては、図５のように炉Ｒ内ヒーターＨにて加熱された炉Ｒ内の熱気Ｇを炉Ｒ上の循環ファンモータＦｍによって炉Ｒ内に設けたファンＦを回転させることにより熱気Ｇを循環流動させる方式である。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】上記従来技術で述べた方式では、循環ファンモータＦｍによるファンＦの回転による吸入、排出によって攪拌する熱気Ｇの風速の不均一によって炉Ｒ内にエアポケットによる熱気の吹き溜まりが発生する問題がある。
【０００４】
さらに、被半田付物Ｐに吹き付けられた熱気はフラックスミストを含んだ熱気となって炉Ｒ内を循環し、フラックスミストを含んだ汚れた熱気が被半田付物Ｐに吹き付けられると云う問題がある。
【０００５】
さらに、上記ファンＦによる熱気Ｇの風速の不均一によって被半田付物Ｐ上の電子部品に微細な実装位置ズレを発生させてしまう問題がある。
【０００６】
また、ファンモータＦｍを炉Ｒ上に設置しているために、熱気Ｇによる高温下における連続運転によって軸受けＫ及びファンモータＦｍの故障が発生し、定期的な点検及び部品交換が必要である。
【０００７】
上記のことから敢えて複雑な構造の循環及び整流機構を設ける必要があった。
【０００８】
【問題を解決するための手段】前述の課題を解決するため、本発明に係るリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置は次のような手段を採用する。
【０００９】
即ち、請求項１では、炉内の熱気を炉内で流動させ、この流動熱気を炉内に導入した被半田付物に接触させて被半田付物上の半田を溶融させると共にこの溶融半田で被半田付物に実装した電子部品を被半田付物に半田付する装置において、上記炉内の熱気の流動方法が、炉外に設けた加圧供給装置により炉内に気体を圧力的に吹き込んで流動させることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２では、請求項１のリフロー式半田付装置において、炉内に気体の加圧供給装置に連通したノズルと、ノズルと対抗し、ノズルからの噴出気体を炉内熱気中に跳ね返す反射板を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
この実施の形態では、電子部品を実装した被半田付物Ｐへ半田付するリフロー式半田付装置に適用されたものを示している。
【００１３】
この実施の形態におけるリフロー式半田付装置の流動装置の構造は、加圧した空気Ｇを送給する炉Ｒ外に設けた加圧供給装置Ａと、炉Ｒ内には空気Ｇを炉Ｒ内に噴出する上記加圧供給装置Ａに連通したノズルＮと、噴出した空気Ｇを跳ね返す反射板Ｍと、炉Ｒ内を流動する空気Ｇを加熱するヒーターＨと、加熱され熱気となった空気Ｇを整流する整流板Ｓと、電子部品を実装した被半田付物Ｐを順送する搬送コンベアＢとからなり、炉Ｒは搬送コンベアＢに対向して上下に配設して構成している。
【００１４】
上記加圧供給装置Ａは、空気Ｇの供給量、圧力を調整する機構と常温及び加温する機構を備えている。
【００１５】
ノズルＮは図１、図２に示すように二重管構造になっていて、内管Ｎａと外管Ｎｂには空気Ｇを噴出するための多数の噴出孔Ｄａ、Ｄｂが互いに一致しないように配設されており、外管Ｎｂの噴出孔Ｄｂは反射板Ｍに対向されている。
【００１６】
上記二重管構造とすることで炉Ｒ内への空気Ｇの噴出力を一定に保つ働きを成している。
【００１７】
炉Ｒ内の天壁には炉Ｒ内を一杯に覆う断面緩円弧状の反射板Ｍが設けられ、この反射板ＭにノズルＮが指向されている。
【００１８】
炉Ｒ内の天壁は直接断緩面円弧状に形成した反射板Ｍにおきかえてもよい。
【００１９】
上記の反射板Ｍによって炉Ｒ内を拡散流動する空気Ｇは、反射板Ｍによって跳ね返され炉Ｒ内を平面的にみて蛇行配設したヒーターＨ間を通過し、加熱されて熱気となり整流板Ｓへ流れながら炉Ｒ内を流動する。
【００２０】
整流板Ｓには多数の整流孔Ｓａが設けられており、熱気となった空気Ｇは整流孔Ｓａを通過して風速が均一に整流されて被半田付物Ｐの電子部品に吹き付けられ半田付が行われる。
【００２１】
被半田付物Ｐに吹き付けられた空気Ｇはそのまま炉Ｒ外に排出され、炉Ｒ内を循環しない方式である。
【００２２】
また、上記の炉Ｒ内を循環しない方式の他に、フラックスミストフィルターに依りフラックスミスト回収後、炉Ｒ内に戻す方式としてもよい。
【００２３】
また、本願実施の形態では二重管構造としているが、空気Ｇの圧力や流量に応じてさらに多重管構造としてもよく、あるいは単重管構造としてもよい。
【００２４】
なお、上記の流動装置に用いる気体には、空気の代わりに窒素ガスを用いて窒素リフロー式半田付装置とすることもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法によれば、気体を流動するための複雑な循環ファン機構を採用しないため、従来の複雑な循環ファンモータを用いた装置のように風速の不均一によるエアーポケットに依る熱気の吹き溜まり等を無くし良好な熱気の流動を計ることができる。
【００２６】
また、請求項２として該流動装置によれば、従来の複雑な循環ファンモータを採用しないことで構造を簡素化することができる。
【００２７】
さらに、ノズルから噴出する気体を反射板で跳ね返し炉内に拡散し流動することで、微小な電子部品の位置ズレ等の発生を防ぐことができる。
【００２８】
さらに、従来の複雑な循環ファンモータを採用しないことで、炉内の熱気による高温下における循環ファンモータの軸受及び循環ファンモータが故障するなどの問題はなく、定期的な点検や部品交換などをする必要がない。
【００２９】
さらに、被半田付物に吹き付けられた気体は炉外へ排出されて炉内を循環しないため、フラックスミストを含まないクリーンな気体を供給できる効果がある。
【００３０】
また、フラックスミスト回収後、炉Ｒ内に戻す方式においてもフラックスミストフィルターの負荷を軽減出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置の一例を示す図である。
【図２】本発明に係わるリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置のノズルと反射板の状態の一例を示す図である。
【図３】本発明に係わるリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動装置のノズルの二重管構造の一例を示す図である。
【図４】本発明に係わるリフロー式半田付装置における炉内熱気の流動装置のノズルの二重管構造断面の一例を示す図である。
【図５】従来のリフロー式半田付装置及び循環方式の一例を示す図である。
【記号の説明】
Ａ 加圧供給装置
Ｂ 搬送コンベア
Ｄａ 噴出孔（ノズルの内管）
Ｄｂ 噴出孔（ノズルの外管）
Ｆ ファン
Ｆｍ 循環ファンモータ
Ｇ 空気（熱気）
Ｈ ヒーター
Ｋ 軸受け
Ｍ 反射板
Ｎ ノズル（内管と外管）
Ｎａ 内管（ノズルの内管）
Ｎｂ 外管（ノズルの外管）
Ｐ 被加熱物（搬送コンベア上にある）
Ｒ リフロー装置炉体
Ｓ 整流板
Ｓａ 整流ノズル
Ｔ 天壁（炉の天壁）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a so-called reflow soldering apparatus for soldering an electronic component to an object to be soldered such as a printed circuit board, and more particularly to a method and apparatus for flowing hot air in a furnace.
[0002]
2. Description of the Related Art As a conventional method and apparatus for flowing hot air in a furnace, which is preferable in comparison with the present invention, a hot air G in a furnace R heated by a heater H in a furnace R as shown in FIG. This is a method in which the hot air G is circulated and flown by rotating the fan F provided in the furnace R by the upper circulation fan motor Fm.
[0003]
In the method described in the above-mentioned prior art, the non-uniform wind speed of the hot air G agitated by the suction and discharge by the rotation of the fan F by the circulating fan motor Fm causes the air pocket in the furnace R to be formed. There is a problem that hot air is trapped.
[0004]
Further, there is a problem that the hot air blown to the soldering object P becomes hot air containing flux mist and circulates in the furnace R, and dirty hot air containing flux mist is blown to the soldering object P. is there.
[0005]
Further, there is a problem that the mounting position of the electronic component on the soldering object P is minutely shifted due to the unevenness of the wind speed of the hot air G caused by the fan F.
[0006]
In addition, since the fan motor Fm is installed on the furnace R, the bearing K and the fan motor Fm fail due to continuous operation at a high temperature by the hot air G, and periodic inspection and replacement of parts are necessary.
[0007]
From the above, it was necessary to provide a circulation and rectification mechanism having a complicated structure.
[0008]
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, a method and a device for flowing hot air in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention employ the following means.
[0009]
That is, in claim 1, the hot air in the furnace is caused to flow in the furnace, and the flowing hot air is brought into contact with the object to be soldered introduced into the furnace so that the solder on the object to be soldered is melted. In an apparatus for soldering an electronic component mounted on an object to be soldered to an object to be soldered, the method of flowing hot air in the furnace is such that gas is pressure-blown into the furnace by a pressurized supply device provided outside the furnace. It is characterized by being made to flow.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the reflow soldering apparatus according to the first aspect, a nozzle communicated with a gas pressure supply device in the furnace, and a gas ejected from the nozzle is repelled into hot air in the furnace against the nozzle. A reflective plate is provided.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a method and a device for flowing hot air in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0012]
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a reflow soldering apparatus for soldering to an object P on which electronic components are mounted is shown.
[0013]
The structure of the flow device of the reflow soldering apparatus according to this embodiment includes a pressurizing supply device A provided outside the furnace R for supplying pressurized air G, and an air G inside the furnace R inside the furnace R. A nozzle N communicating with the pressurizing and supplying device A, a reflecting plate M for repelling the ejected air G, a heater H for heating the air G flowing through the furnace R, and the heated air G A rectifier plate S for rectifying the electric current and a conveyer B for sequentially feeding the objects P to be soldered on which the electronic components are mounted, and the furnace R is arranged vertically above and below the conveyer B.
[0014]
The pressurized supply device A includes a mechanism for adjusting the supply amount and pressure of the air G, and a mechanism for normal temperature and heating.
[0015]
The nozzle N has a double-pipe structure as shown in FIGS. 1 and 2, and a large number of ejection holes Da and Db for ejecting air G do not coincide with each other in the inner pipe Na and the outer pipe Nb. The ejection holes Db of the outer tube Nb are opposed to the reflection plate M.
[0016]
The double pipe structure serves to keep the jet power of the air G into the furnace R constant.
[0017]
On the top wall in the furnace R, there is provided a reflector M having a mildly circular cross section which covers the inside of the furnace R completely, and the nozzle N is directed to the reflector M.
[0018]
The top wall in the furnace R may be directly replaced by a reflector M formed in a rounded arc shape.
[0019]
The air G diffused and flowed in the furnace R by the above-mentioned reflector M is repelled by the reflector M, passes between the heaters H arranged in a meandering manner in the furnace R in a plan view, and is heated to become hot air, so that it becomes hot air. While flowing into the furnace R.
[0020]
A large number of rectifying holes Sa are provided in the rectifying plate S, and the heated air G passes through the rectifying holes Sa so that the wind speed is evenly rectified, and is blown to the electronic components of the soldering object P to be soldered. Is performed.
[0021]
In this method, the air G blown to the soldering object P is discharged out of the furnace R as it is, and does not circulate in the furnace R.
[0022]
Further, in addition to the above-described method of not circulating in the furnace R, a method of collecting the flux mist using a flux mist filter and returning the flux mist to the inside of the furnace R may be used.
[0023]
Further, in the embodiment of the present application, a double pipe structure is used. However, a multiple pipe structure or a single pipe structure may be used according to the pressure and flow rate of the air G.
[0024]
It should be noted that a nitrogen reflow soldering apparatus may be used by using nitrogen gas instead of air as the gas used in the above-mentioned flow device.
[0025]
As described above, according to the method for flowing hot air in a furnace in the reflow soldering apparatus according to the present invention, a complicated circulation fan mechanism for flowing gas is not employed, and therefore, a conventional complicated flow system is employed. As in a device using a circulating fan motor, it is possible to eliminate the flow of hot air due to air pockets due to non-uniform wind speed and to measure the flow of good hot air.
[0026]
According to the fluidizing device of the second aspect, the structure can be simplified by not using a conventional complicated circulation fan motor.
[0027]
Further, the gas ejected from the nozzle is repelled by the reflection plate and diffused into the furnace to flow, thereby preventing the occurrence of minute displacement of the electronic components.
[0028]
Furthermore, by not using the conventional complicated circulation fan motor, there is no problem such as failure of the circulation fan motor bearing and circulation fan motor at high temperature due to the hot air in the furnace. No need to do.
[0029]
Furthermore, since the gas blown to the soldering object is discharged outside the furnace and does not circulate in the furnace, there is an effect that a clean gas containing no flux mist can be supplied.
[0030]
Also, the load of the flux mist filter can be reduced in a method of returning the flux mist to the inside of the furnace R after collecting the flux mist.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an example of a method and a device for flowing hot air in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an example of a method of flowing hot air in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention and an example of a state of a nozzle and a reflector of the flowing apparatus.
FIG. 3 is a view showing an example of a double-pipe structure of a nozzle of a device for flowing hot air in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a view showing an example of a cross section of a double pipe structure of a nozzle of a hot air flow device in a furnace in a reflow soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional reflow soldering apparatus and a circulation system.
[Explanation of symbols]
A Pressurizing and supplying device B Conveyor Da Outlet (inner tube of nozzle)
Db orifice (outer tube of nozzle)
F Fan Fm Circulating fan motor G Air (hot air)
H Heater K Bearing M Reflector plate N Nozzle (inner tube and outer tube)
Na inner tube (inner tube of nozzle)
Nb outer tube (outer tube of nozzle)
P Heated object (on the conveyor)
R Reflow device furnace body S Straightening plate Sa Straightening nozzle T Top wall (furnace top wall)
