【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体に対する内蔵機器の取付構造及びこの取付構造を採用した電子機器に関し、特に持ち運びされて使用されることの多い電子機器内に、衝撃の影響を受けにくくして内蔵機器を設置することのできる内蔵機器の取付構造及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば特許文献１には、ノートブック型コンピュータの筐体内に内部シャーシを設けて、その内部シャーシにディスク装置などの内蔵機器を設置する構成が示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１０８５０５号公報
【０００４】
この特許文献１によれば、内部シャーシには内蔵機器を収納するための箱状の収納部が形成され、その収納部に内蔵機器を収納したうえで、内部シャーシが筐体内に設置される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
現在、ノートブック型コンピュータのコスト低減を図るなどの目的から、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置を、ノートブック型コンピュータに内蔵させることが検討されている。しかし、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置は据え置きされて使用されることを想定しており、頻繁に持ち運びされるノートブック型コンピュータ用のものほどは製品自体が耐衝撃性を高めた構造とはなっていない。
【０００６】
したがって、デスクトップ型コンピュータ用のハードディスク装置をノートブック型コンピュータに流用して設置するには、その取付構造に、衝撃の影響を受けにくくする工夫が必要となってくる。
【０００７】
なお、上記特許文献１では、筐体からの衝撃が内蔵機器に直接伝わってしまうことは内部シャーシによって抑制できるが、内部シャーシの平面寸法は筐体の平面寸法とほぼ同じ大きさであり、更に内蔵機器を収納するためのくぼみも形成されているため、筐体に衝撃が加わると内部シャーシに撓みが生じやすい傾向にある。内部シャーシの撓みは、内部シャーシに収納された内蔵機器の振動につながってしまう。
【０００８】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、筐体内に設置される内蔵機器に過大な衝撃が及ばないようにする内蔵機器の取付構造及びこの取付構造を採用した電子機器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の内蔵機器の取付構造では、内蔵機器の設置箇所に相当する筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材上に、高さ方向に延在する取付具を固定させ、内蔵機器をその取付具を介して補強部材に固定させて筐体内に設置させたことを特徴としている。
【００１０】
すなわち、筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材において、筐体の底部に対向する側の反対側に取付具が固定される。上記高さ方向とは、取付具が固定される補強部材上から筐体の底部と離間していく方向を意味する。これにより、その取付具に取り付けられる内蔵機器も筐体から離間させることになり、更に内蔵機器設置箇所の剛性を高める機能を有する補強部材と相俟って、内蔵機器に筐体からの衝撃が伝わりにくい取付構造となる。
【００１１】
また、本発明の内蔵機器の取付構造では、補強部材との間に第１の間隙が形成されるようにして内蔵機器が筐体内に設置されることを特徴としている。
【００１２】
これにより、内蔵機器を補強部材上に面接触することなく設置することができ、筐体側からの補強部材を介する内蔵機器への衝撃の伝播を抑制できる。
【００１３】
また、上記第１の間隙に第１の衝撃吸収部材を介在させれば、その第１の衝撃吸収部材にて内蔵機器へ伝わらんとする衝撃を吸収できると共に内蔵機器自体の振動も抑制することができる。
【００１４】
また、本発明の内蔵機器の取付構造では、補強部材が筐体底部との間に第２の間隙が形成されるようにして筐体内に設置されることを特徴としている。
【００１５】
これにより、補強部材を筐体底部に面接触することなく設置することができ、筐体側から補強部材への衝撃伝播を抑制して、補強部材の撓みやこの撓みに起因する内蔵機器の振動を抑制できる。
【００１６】
上記第２の間隙に第２の衝撃吸収部材を介在させれば、その第２の衝撃吸収部材にて補強部材及び内蔵機器へ伝わらんとする衝撃を吸収できると共に、補強部材及び内蔵機器自体の振動も抑制することができる。
【００１７】
上記第１、第２の衝撃吸収部材は、衝撃の吸収力、振動減衰性能などを有し、例えばゴム、樹脂、天然軟質スポンジなどからなる。
【００１８】
また、本発明の電子機器は、筐体とこの筐体内に設置される内蔵機器とを備え、内蔵機器は上述した取付構造でもって筐体内に設置されている。
【００１９】
これにより、内蔵機器の信頼性や耐用年数を向上させ、このことは電子機器全体としての品質やコストパフォーマンスを向上させる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図８は、本実施の形態による電子機器として例えばノートブック型コンピュータを示す。図示では、筐体２の底部に設置される内蔵機器１を明示するため、本体２１上面のキーボード等を取り外した状態を示している。
【００２２】
電子機器２０は、本体２１に対して開閉自在に蓋体２３が取り付けられて構成される。本内２１側の筐体２内には各種内蔵機器（図示では、例えばハードディスク装置１を示す）が設置され、蓋体２３には液晶表示パネル２２が収容されている。なお、筐体２内には、図示していないその他の内蔵機器として光ディスク装置や回路基板などが設置される。
【００２３】
次に、筐体２に対する内蔵機器１の取付構造について説明する。図１は内蔵機器１設置個所の拡大斜視図であり、図２はその正面図を示す。なお、図２においては図１に示されるねじ５、７、８は省略している。
【００２４】
内蔵機器１の設置箇所に相当する筐体２の底部には補強部材３が設けられる。補強部材３は例えばステンレス製の板材であり、図３に示すように矩形状を呈している。補強部材３の四隅、及び相対向する長尺側縁部３ａの中央付近にはねじ孔１１、１２が形成されている。ねじ孔１１はこの補強部材３を筐体２底部に固定させるためのねじが螺合され、ねじ孔１２にはこの補強部材３に後述する取付具４を固定させるためのねじが螺合される。
【００２５】
図４は補強部材３の裏面を示し、この裏面においてねじ孔１２に対応する位置にはリング状の介在部材６が例えば溶接で固定されている。ねじ孔１２は、補強部材３及び介在部材６を貫通している。
【００２６】
補強部材３は、介在部材６が形成された裏面を筐体２底部に向けて筐体２底部に対して固定される。具体的には、ねじ孔１１にねじ５（図１参照）を螺合させて補強部材３を筐体２に対して固定させる。このとき、図２に示すように介在部材６の高さ分だけ、補強部材３の長尺側縁部３ａより内側の部分と、筐体２との間に第２の間隙ｓ２が形成される。
【００２７】
その第２の間隙ｓ２にはシート状の第２の衝撃吸収部材１０が配設される。第２の衝撃休部材１０は、例えばソルボセイン（商品名）、ポロン（商品名）などのゴム系材料からなる。
【００２８】
図６に補強部材３と第２の衝撃吸収部材１０との位置関係を示す。第２の衝撃吸収部材１０は、補強部材３の長尺側縁部３ａより内側の部分のほぼ全領域に及んでいる。
【００２９】
また、第２の衝撃吸収部材１０は、補強部材３と筐体２底部との間で押しつぶされた状態で介在されてはなく、単に筐体２底部に敷設されているだけである。
よって、第２の衝撃吸収部材１０の弾力を受けて筐体２が外側に膨出することがない。
【００３０】
補強部材３表面側の長尺側縁部３ａには一対の取付具４が設置されている。取付具４は断面略コ字状を呈し、補強部材３の長尺側縁部３ａに沿って延在している。長尺側縁部３ａに接触される取付具４の水平板部４ａの中央付近には切欠き４ｃ（図１参照）が形成されている。また、その水平板部４ａには図５に示すように両端にねじ孔１３が形成され、切欠き４ｃの隣りにもねじ孔１３が形成されている。
【００３１】
それらねじ孔１３を補強部材３の長尺側縁部３ａに形成されたねじ孔１２に一致させたうえで、両ねじ孔１３、１２にねじ８（図１参照）を螺合させる。これにより、取付具４はその水平板部４ａを補強部材３の長尺側縁部３ａに接触させて固定される。
【００３２】
このとき、図１に示すように、水平板部４ａに形成された切欠き４ｃによって、補強部材３と筐体２とを締結するねじ５とのぶつかりを避けることができる。
また、取付具４の長さは補強部材３の長尺側縁部３ａの長さより短く、補強部材３両端に位置するねじ５ともぶつからない。
【００３３】
一対の取付具４それぞれの水平板部４ａには、補強部材３の上方へと延在する垂直板部４ｂが一体的に接続されている。各々の垂直板部４ｂは互いに対向し合って補強部材３の長尺側縁部３ａに沿って位置しており、これら対向し合った面間で挟むようにして内蔵機器１が取り付けられる。具体的には、図１に示されるように、垂直板部４ｂ及び内蔵機器１側部に螺合されるねじ７でもって、取付具４と内蔵機器１とが相互に締結される。
【００３４】
また、図２に示すように、内蔵機器１は補強部材３から浮かせた状態で取付具４の垂直板部４ｂに取り付けられている。すなわち、内蔵機器１の裏面と補強部材３表面との間に第１の間隙ｓ１が形成されている。その第１の間隙ｓ１には第１の衝撃吸収部材９が配設されている。
【００３５】
第１の衝撃吸収部材９としては、例えばポリマテック社の、シリーズＮｏ．ＦＦ−７５００（材質：特殊ゴム）、ＦＦ−５１００Ｔ（材質：ブチルゴム）、ＦＦ−４９９０（材質：低反発シリコーン）、ＦＦＳ−４０００（材質：汎用シリコーン）などを用いることができる。
【００３６】
図７に示すように、第１の衝撃吸収部材９は内蔵機器１の裏面全領域には及んでおらず、内蔵機器１の回路基板部１４を避けて、内蔵された磁気ディスクの回転部１５に配設される。これによって、動作中に発熱する部品が実装された回路基板部１４の放熱性が第１の衝撃吸収部材９によって損なわれることがない。
【００３７】
なお、第１の衝撃吸収部材９は、補強部材３表面と内蔵機器１裏面との間で狭圧されて少し押しつぶされた状態で第１の間隙ｓ１に配設されている。
【００３８】
以上のようにして、内蔵機器１は、補強部材３及び取付具４を介して、筐体２から直に衝撃が伝わらない構造にて筐体２に対して固定されている。また、剛性を有する板状の補強部材３によって取付部が撓んだりすることを防げ、内蔵機器１の振動を抑制することができる。更に、第１及び第２の衝撃吸収部材９、１０によって、筐体２側からの衝撃の伝播を抑止すると共に、内蔵機器１自体の振動も抑制される。
【００３９】
なお、以上の取付構造を組み上げるにあたっては、筐体２底部にねじ止めされた補強部材３に対して、先に取付部４の水平板部４ａを取り付けてから、取付部４の垂直板部４ｂに内蔵機器１を取り付けてもよいし、あるいは、内蔵機器１側部に先に取付具４の垂直板部４ｂを取り付けた状態で、取付具４の水平板部４ａを補強部材３にねじ止めするようにしてもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態の取付構造に対して行った衝撃試験について、比較例と比較しながら説明する。
【００４１】
（試験方法）
筐体に上記構造にて取り付けられた内蔵機器１を筐体ごとトレイに載せ、そのトレイをおよそ２０ｃｍの高さから落下させて、筐体に１２０Ｇほどの衝撃加速度が作用するようにする。このときの、内蔵機器１に作用する衝撃加速度の経時変化（衝撃波形）を測定する。筐体及び内蔵機器１それぞれに作用する衝撃加速度は、それぞれに取り付けられた加速度センサによって得られる。
【００４２】
同様な試験を、比較例１の取付構造と、比較例２の取付構造についても行った。比較例１の取付構造は、上記補強部材３を介さずに、内蔵機器１側部に取り付けられた取付具４を直に筐体底部に取り付けた構造である。なお、筐体底部と内蔵機器１裏面との間には第１の衝撃吸収部材９を介在させた。
【００４３】
比較例２の取付構造は、上記補強部材３の約７倍の平面寸法を有し、筐体の平面寸法とほぼ同じ大きさを有する上記特許文献１の内部シャーシに相当し得るものを補強部材３に代えて内蔵機器１と筐体２底部との間に設けた取付構造である。
【００４４】
以上の試験によって得られた衝撃波形を図１２、１６、１７に示す。図１２は本実施の形態の取付構造についての衝撃波形を示し、図１６は比較例１の取付構造について、図１７は比較例２の取付構造について示す。横軸は時間、縦軸は衝撃加速度を表す。また、筐体に作用した衝撃加速度をａ１、ａ５、ａ６で示し、内蔵機器１に作用した衝撃加速度をｂ１、ｂ５、ｂ６で示す。
【００４５】
図１６で示す比較例１では、内蔵機器１に対する衝撃加速度ｂ５が５００Ｇに達する瞬間があるが、図１２で示す第１の実施の形態では、衝撃加速度ｂ１は最大でも１５０Ｇほどまでであり、比較例１ほどの大きな衝撃が作用していない。
【００４６】
また、図１７に示す比較例２においては、内蔵機器１に対して、５００Ｇを大きく越える衝撃加速度ｂ６が作用する瞬間がある。これは、筐体とほぼ同じ平面寸法（本実施の形態の補強部材３の約７倍の大きさ）である部材が撓むように振動していることが原因と考えられる。
【００４７】
本実施の形態による補強部材３の平面寸法は、必要以上に大きくなく内蔵機器１の平面寸法よりもひとまわり大きい程度であり、補強部材３の撓みに起因する振動を抑えることができる。具体的には、筐体及び取付具４双方とのねじ止めに必要な縁部３ａの分だけ、内蔵機器１よりも張り出している。その張り出した縁部３ａの幅は、例えば径が２．５ｍｍのねじを用いる場合には、ねじ止めに耐えうる強度を考えて１０ｍｍほどとしている。
【００４８】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、上記第１の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
図９に示すように、本実施の形態が上記第１の実施の形態と異なるのは、補強部材３と筐体２との間の第２の間隙ｓ２に第２の衝撃吸収部材１０が設けられていない点である。
【００５０】
この第２の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図１３に示す。筐体に作用した衝撃加速度をａ２で、内蔵機器１に作用した衝撃加速度をｂ２で示す。
【００５１】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例１や２のように５００Ｇ以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器１に作用することはない。
【００５２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１０に示すように、本実施の形態が上記第１の実施の形態と異なるのは、内蔵機器１と補強部材３との間の第１の間隙ｓ１に第１の衝撃吸収部材９が設けられていない点である。
【００５４】
この第３の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図１４に示す。筐体に作用した衝撃加速度をａ３で、内蔵機器１に作用した衝撃加速度をｂ３で示す。
【００５５】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例１や２のように５００Ｇ以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器１に作用することはない。
【００５６】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態による内蔵機器の取付構造について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５７】
図１１に示すように、本実施の形態が上記第１の実施の形態と異なるのは、内蔵機器１と補強部材３との間の第１の間隙ｓ１に第１の衝撃吸収部材９が設けられておらず、且つ補強部材３と筐体２との間の第２の間隙ｓ２にも第２の衝撃吸収部材１０が設けられていない点である。
【００５８】
この第４の実施の形態による取付構造についても、上記衝撃試験と同様な衝撃試験を行った。その結果を図１５に示す。筐体に作用した衝撃加速度をａ４で、内蔵機器１に作用した衝撃加速度をｂ４で示す。
【００５９】
この結果から明らかなように、本実施の形態においても、比較例１や２のように５００Ｇ以上の大きな衝撃加速度が内蔵機器１に作用することはない。
【００６０】
なお、図１２〜図１５に示す各衝撃試験結果を比べると、第１の実施の形態についての衝撃波形が最も変動が少なく、またピークも最小であり、よって第１の実施の形態による取付構造が、衝撃の影響を最も小さくできる取付構造と言える。
【００６１】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６２】
上記実施の形態において、補強部材３と筐体２との間のねじ止め箇所は６箇所としたが、それ以上の箇所をねじ止めしてもよいし、あるいはそれ以下の箇所（例えば四隅のみ）のねじ止めであってもよい。
【００６３】
各々の取付具４と補強部材３との間のねじ止めに関しても、３箇所に限らず、それ以上の箇所をねじ止めしてもよい。あるいは、例えば取付具４の両端の２箇所だけのねじ止めであってもよい。取付具４と内蔵機器１との間のねじ止めに関しても同様である。
【００６４】
また、取付具４と補強部材３との締結及び補強部材３と筐体２との締結を、図１８に示すように共通のねじ８’を用いた共締め構造としてもよい。すなわち、ねじ８’は、取付具４の水平板部４ａと補強部材３の長尺側縁部３ａと筐体２の底部に螺合して、それら相互を締結する。
【００６５】
図１９は、変形例による補強部材３’を示す。この補強部材３’では、縁部３ａより内側を部分的に肉抜きして軽量化を図っている。例えば、局所的な強度低下を防ぐために、互いに対称的な位置関係となるようにくり抜き部３３を形成している。
【００６６】
本発明は、ハードディスク装置以外の取付構造にも適用でき、特に、回転機構を有する光ディスク装置や、その他駆動機構を備えた機器などのように、衝撃によって誤動作や故障が生じやすい内蔵機器の取り付けに有効である。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、内蔵機器の設置箇所に相当する筐体の底部に補強部材が設けられ、その補強部材上に、高さ方向に延在する取付具を固定させ、内蔵機器をその取付具を介して補強部材に固定させて筐体内に設置させたので、筐体に衝撃が作用したとしてもその衝撃が内蔵機器に及ぶことを抑制して、内蔵機器の故障や誤動作を防ぐことができる。また、使用寿命の延命化にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による、内蔵機器の取付構造を示す斜視図である。
【図２】同取付構造の正面図である。
【図３】同取付構造に用いられる補強部材の平面図である。
【図４】同補強部材の裏面図である。
【図５】側部に取付具が固定された内蔵機器の裏面図である。
【図６】第２の衝撃吸収部材が配設された補強部材の裏面図である。
【図７】第１の衝撃吸収部材が配設された内蔵機器の裏面図である。
【図８】本発明の実施の形態による電子機器の部分破断斜視図である。
【図９】第２の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図１０】第３の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図１１】第４の実施の形態による取付構造の正面図である。
【図１２】第１の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１３】第２の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１４】第３の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１５】第４の実施の形態による取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１６】比較例１の取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１７】比較例２の取付構造の衝撃試験結果を示すグラフである。
【図１８】変形例による、内蔵機器の取付構造を示す斜視図である。
【図１９】変形例による補強部材の平面図である。
【符号の説明】
１…内蔵機器、２…筐体、３…補強部材、３ａ…縁部、４…取付具、６…介在部材、９…第１の衝撃吸収部材、１０…第２の衝撃吸収部材、２０…電子機器、３３…くり抜き部、ｓ１…第１の間隙、ｓ２…第２の間隙。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of a built-in device with respect to a housing and an electronic device employing the mounting structure, and more particularly to installing the built-in device in an electronic device which is often carried around and used, while being hardly affected by an impact. The present invention relates to a mounting structure of a built-in device and an electronic device that can be used.
[0002]
[Prior art]
For example, Patent Literature 1 discloses a configuration in which an internal chassis is provided in a housing of a notebook computer, and a built-in device such as a disk device is installed in the internal chassis.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-108505
According to Patent Literature 1, a box-shaped storage portion for storing a built-in device is formed in an internal chassis, and the built-in device is stored in the storage portion, and then the internal chassis is installed in a housing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
At present, for the purpose of, for example, reducing the cost of a notebook computer, it has been studied to incorporate a hard disk device for a desktop computer into the notebook computer. However, it is assumed that the hard disk drive for desktop computers is assumed to be stationary and used, and the product itself has a structure with improved impact resistance as compared to those for notebook computers that are frequently carried. Not.
[0006]
Therefore, in order to divert and install a hard disk device for a desktop computer to a notebook computer, it is necessary to make the mounting structure less susceptible to impact.
[0007]
In Patent Document 1, it is possible to suppress that the impact from the housing is directly transmitted to the built-in device by the internal chassis. However, the plane dimensions of the internal chassis are substantially the same as the plane dimensions of the housing. Since the recess for accommodating the built-in device is also formed, when an impact is applied to the housing, the internal chassis tends to be easily bent. Deflection of the internal chassis leads to vibration of built-in equipment housed in the internal chassis.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a mounting structure of a built-in device for preventing an excessive impact on a built-in device installed in a housing and an electronic device employing the mounting structure. Is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the mounting structure of the built-in device of the present invention, a reinforcing member is provided on the bottom of the housing corresponding to the installation location of the built-in device, and a mounting tool extending in the height direction is fixed on the reinforcing member, Is fixed to a reinforcing member via the attachment and is installed in the housing.
[0010]
That is, a reinforcing member is provided on the bottom of the housing, and the mounting member is fixed to the reinforcing member on the side opposite to the side facing the bottom of the housing. The above-mentioned height direction means a direction away from the reinforcing member to which the fixture is fixed to the bottom of the housing. As a result, the built-in device attached to the mounting fixture is also separated from the housing, and in addition to the reinforcing member having a function of increasing the rigidity of the location where the built-in device is installed, the built-in device is not affected by the shock from the housing. The mounting structure is difficult to transmit.
[0011]
Further, the mounting structure of the built-in device of the present invention is characterized in that the built-in device is installed in the housing such that a first gap is formed between the built-in device and the reinforcing member.
[0012]
Accordingly, the built-in device can be installed on the reinforcing member without surface contact, and propagation of an impact from the housing side to the built-in device via the reinforcing member can be suppressed.
[0013]
Further, if a first shock absorbing member is interposed in the first gap, the first shock absorbing member can absorb a shock transmitted to the built-in device and suppress the vibration of the built-in device itself. Can be.
[0014]
Further, the mounting structure of the built-in device of the present invention is characterized in that the reinforcing member is installed in the housing such that a second gap is formed between the reinforcing member and the bottom of the housing.
[0015]
This allows the reinforcing member to be installed without surface contact with the bottom of the housing, suppresses the propagation of shock from the housing side to the reinforcing member, and reduces the bending of the reinforcing member and the vibration of the built-in equipment caused by this bending. Can be suppressed.
[0016]
If a second shock absorbing member is interposed in the second gap, the second shock absorbing member can absorb a shock transmitted to the reinforcing member and the built-in device, and can reduce the impact of the reinforcing member and the built-in device itself. Vibration can also be suppressed.
[0017]
The first and second shock absorbing members have a shock absorbing power, a vibration damping performance, and the like, and are made of, for example, rubber, resin, natural soft sponge, or the like.
[0018]
Further, an electronic device of the present invention includes a housing and a built-in device installed in the housing, and the built-in device is installed in the housing with the above-described mounting structure.
[0019]
This improves the reliability and service life of the built-in device, which improves the quality and cost performance of the electronic device as a whole.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
(First Embodiment)
FIG. 8 illustrates, for example, a notebook computer as the electronic apparatus according to the present embodiment. The drawing shows a state in which a keyboard and the like on the upper surface of the main body 21 are removed to clearly show the built-in device 1 installed on the bottom of the housing 2.
[0022]
The electronic device 20 is configured such that a lid 23 is attached to a main body 21 so as to be freely opened and closed. Various built-in devices (for example, the hard disk device 1 is shown in the drawing) are installed in the housing 2 on the inside 21 side, and a liquid crystal display panel 22 is housed in the lid 23. In the housing 2, an optical disk device, a circuit board, and the like are installed as other built-in devices not shown.
[0023]
Next, a mounting structure of the built-in device 1 to the housing 2 will be described. FIG. 1 is an enlarged perspective view of a place where the built-in device 1 is installed, and FIG. 2 is a front view thereof. In FIG. 2, the screws 5, 7, and 8 shown in FIG. 1 are omitted.
[0024]
A reinforcing member 3 is provided at the bottom of the housing 2 corresponding to the location where the built-in device 1 is installed. The reinforcing member 3 is, for example, a plate made of stainless steel, and has a rectangular shape as shown in FIG. Screw holes 11 and 12 are formed in the four corners of the reinforcing member 3 and near the center of the opposing long side edge 3a. A screw for fixing the reinforcing member 3 to the bottom of the housing 2 is screwed into the screw hole 11, and a screw for fixing an attachment 4 described later to the reinforcing member 3 is screwed into the screw hole 12. .
[0025]
FIG. 4 shows a back surface of the reinforcing member 3, and a ring-shaped intervening member 6 is fixed to the back surface at a position corresponding to the screw hole 12 by, for example, welding. The screw hole 12 penetrates the reinforcing member 3 and the intervening member 6.
[0026]
The reinforcing member 3 is fixed to the bottom of the housing 2 with the back surface on which the intervening member 6 is formed facing the bottom of the housing 2. Specifically, the screw 5 (see FIG. 1) is screwed into the screw hole 11 to fix the reinforcing member 3 to the housing 2. At this time, as shown in FIG. 2, a second gap s2 is formed between the portion inside the long side edge 3a of the reinforcing member 3 and the housing 2 by the height of the interposition member 6. .
[0027]
A sheet-like second shock absorbing member 10 is provided in the second gap s2. The second shock rest member 10 is made of a rubber-based material such as sorbosein (trade name) or Polon (trade name).
[0028]
FIG. 6 shows a positional relationship between the reinforcing member 3 and the second shock absorbing member 10. The second shock absorbing member 10 extends over substantially the entire area inside the long side edge 3a of the reinforcing member 3.
[0029]
Further, the second shock absorbing member 10 is not interposed between the reinforcing member 3 and the bottom of the housing 2 in a crushed state, but is simply laid on the bottom of the housing 2.
Therefore, the housing 2 does not bulge outward due to the elasticity of the second shock absorbing member 10.
[0030]
A pair of attachments 4 are installed on the long side edge 3a on the surface side of the reinforcing member 3. The attachment 4 has a substantially U-shaped cross section, and extends along the long side edge 3 a of the reinforcing member 3. A notch 4c (see FIG. 1) is formed in the vicinity of the center of the horizontal plate portion 4a of the fixture 4 which is in contact with the long side edge 3a. As shown in FIG. 5, the horizontal plate portion 4a has screw holes 13 formed at both ends, and the screw holes 13 are formed adjacent to the notch 4c.
[0031]
After matching the screw holes 13 with the screw holes 12 formed in the long side edge 3a of the reinforcing member 3, the screws 8 (see FIG. 1) are screwed into the screw holes 13, 12. As a result, the fixture 4 is fixed by bringing its horizontal plate portion 4a into contact with the long side edge 3a of the reinforcing member 3.
[0032]
At this time, as shown in FIG. 1, the notch 4c formed in the horizontal plate portion 4a can prevent the reinforcing member 3 and the screw 5 for fastening the housing 2 from hitting each other.
In addition, the length of the attachment 4 is shorter than the length of the long side edge 3 a of the reinforcing member 3, and does not collide with the screws 5 located at both ends of the reinforcing member 3.
[0033]
A vertical plate portion 4b extending above the reinforcing member 3 is integrally connected to the horizontal plate portion 4a of each of the pair of attachments 4. The respective vertical plate portions 4b face each other along the long side edge 3a of the reinforcing member 3, and the built-in device 1 is attached so as to be sandwiched between these facing surfaces. Specifically, as shown in FIG. 1, the attachment 4 and the built-in device 1 are mutually fastened by the screws 7 screwed to the vertical plate portion 4 b and the side of the built-in device 1.
[0034]
As shown in FIG. 2, the built-in device 1 is attached to the vertical plate portion 4 b of the attachment 4 in a state of being floated from the reinforcing member 3. That is, the first gap s1 is formed between the back surface of the built-in device 1 and the front surface of the reinforcing member 3. A first shock absorbing member 9 is disposed in the first gap s1.
[0035]
As the first shock absorbing member 9, for example, a series No. FF-7500 (material: special rubber), FF-5100T (material: butyl rubber), FF-4990 (material: low resilience silicone), FFS-4000 (material: general-purpose silicone), and the like can be used.
[0036]
As shown in FIG. 7, the first shock absorbing member 9 does not extend over the entire back surface of the built-in device 1, and avoids the circuit board portion 14 of the built-in device 1, and rotates the built-in magnetic disk rotating unit 15. It is arranged in. Thus, the heat radiation of the circuit board portion 14 on which components that generate heat during operation are mounted is not impaired by the first shock absorbing member 9.
[0037]
The first shock absorbing member 9 is disposed in the first gap s1 in a state where the pressure is narrowed between the surface of the reinforcing member 3 and the back surface of the built-in device 1 and slightly crushed.
[0038]
As described above, the built-in device 1 is fixed to the housing 2 via the reinforcing member 3 and the fixture 4 in a structure in which an impact is not directly transmitted from the housing 2. In addition, the rigidity of the plate-shaped reinforcing member 3 can prevent the mounting portion from bending, and can suppress the vibration of the built-in device 1. Furthermore, the first and second shock absorbing members 9 and 10 suppress the propagation of a shock from the housing 2 and also suppress the vibration of the built-in device 1 itself.
[0039]
In assembling the above-described mounting structure, the horizontal plate portion 4a of the mounting portion 4 is first mounted on the reinforcing member 3 screwed to the bottom of the housing 2, and then the vertical plate portion 4b of the mounting portion 4 is mounted. The horizontal plate portion 4a of the fixture 4 may be screwed to the reinforcing member 3 with the vertical plate portion 4b of the fixture 4 attached to the side of the built-in device 1 first. You may make it.
[0040]
Next, an impact test performed on the mounting structure of the present embodiment will be described in comparison with a comparative example.
[0041]
(Test method)
The built-in device 1 attached to the housing with the above structure is placed on a tray together with the housing, and the tray is dropped from a height of about 20 cm so that an impact acceleration of about 120 G acts on the housing. At this time, a temporal change (impact waveform) of the impact acceleration acting on the built-in device 1 is measured. The impact acceleration acting on each of the housing and the built-in device 1 is obtained by an acceleration sensor attached to each.
[0042]
Similar tests were performed on the mounting structure of Comparative Example 1 and the mounting structure of Comparative Example 2. The mounting structure of Comparative Example 1 is a structure in which the mounting tool 4 mounted on the side of the built-in device 1 is directly mounted on the bottom of the housing without the intervention of the reinforcing member 3. Note that a first shock absorbing member 9 was interposed between the bottom of the housing and the back of the built-in device 1.
[0043]
The mounting structure of the comparative example 2 has a planar dimension approximately seven times as large as that of the reinforcing member 3 and a reinforcing member that can correspond to the internal chassis of Patent Document 1 having substantially the same planar size as the housing. 3 is a mounting structure provided between the built-in device 1 and the bottom of the housing 2 instead of 3.
[0044]
FIGS. 12, 16, and 17 show impact waveforms obtained by the above test. 12 shows an impact waveform of the mounting structure of the present embodiment, FIG. 16 shows the mounting structure of Comparative Example 1, and FIG. 17 shows the mounting structure of Comparative Example 2. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents impact acceleration. Further, the impact acceleration applied to the housing is indicated by a1, a5, a6, and the impact acceleration applied to the built-in device 1 is indicated by b1, b5, b6.
[0045]
In Comparative Example 1 shown in FIG. 16, there is a moment when the impact acceleration b5 with respect to the built-in device 1 reaches 500 G, but in the first embodiment shown in FIG. 12, the impact acceleration b1 is up to about 150 G at maximum. The impact as large as in Example 1 is not acting.
[0046]
In Comparative Example 2 shown in FIG. 17, there is a moment when an impact acceleration b <b> 6 greatly exceeding 500 G acts on the built-in device 1. This is probably because a member having substantially the same plane size as the housing (about seven times as large as the reinforcing member 3 of the present embodiment) vibrates so as to bend.
[0047]
The plane size of the reinforcing member 3 according to the present embodiment is not unnecessarily large and is slightly larger than the plane size of the built-in device 1, and vibration caused by bending of the reinforcing member 3 can be suppressed. More specifically, the edge 3a of the housing 3 and the attachment 4 is larger than the built-in device 1 by the edge 3a required for screwing. The width of the protruding edge 3a is set to about 10 mm in the case of using a screw having a diameter of 2.5 mm, for example, in consideration of the strength that can withstand screwing.
[0048]
(Second embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a second embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0049]
As shown in FIG. 9, the present embodiment is different from the first embodiment in that a second shock absorbing member 10 is provided in a second gap s2 between the reinforcing member 3 and the housing 2. That is not done.
[0050]
For the mounting structure according to the second embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. The result is shown in FIG. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a2, and the impact acceleration applied to the built-in device 1 is indicated by b2.
[0051]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in device 1 as in Comparative Examples 1 and 2.
[0052]
(Third embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a third embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0053]
As shown in FIG. 10, this embodiment is different from the first embodiment in that a first shock absorbing member 9 is provided in a first gap s1 between the built-in device 1 and the reinforcing member 3. That is not done.
[0054]
For the mounting structure according to the third embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. FIG. 14 shows the result. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a3, and the impact acceleration applied to the built-in device 1 is indicated by b3.
[0055]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in device 1 as in Comparative Examples 1 and 2.
[0056]
(Fourth embodiment)
Next, a mounting structure of a built-in device according to a fourth embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0057]
As shown in FIG. 11, this embodiment is different from the first embodiment in that a first shock absorbing member 9 is provided in a first gap s1 between the built-in device 1 and the reinforcing member 3. That is, the second shock absorbing member 10 is not provided in the second gap s2 between the reinforcing member 3 and the housing 2.
[0058]
For the mounting structure according to the fourth embodiment, an impact test similar to the above impact test was performed. The result is shown in FIG. The impact acceleration applied to the housing is indicated by a4, and the impact acceleration applied to the built-in device 1 is indicated by b4.
[0059]
As is clear from this result, also in the present embodiment, a large impact acceleration of 500 G or more does not act on the built-in device 1 as in Comparative Examples 1 and 2.
[0060]
When comparing the results of the impact tests shown in FIGS. 12 to 15, the impact waveform of the first embodiment has the least fluctuation and the minimum peak, and thus the mounting structure according to the first embodiment is small. However, it can be said that the mounting structure can minimize the influence of the impact.
[0061]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is, of course, not limited to these, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
[0062]
In the above embodiment, the number of screwing points between the reinforcing member 3 and the housing 2 is six, but more points may be screwed or less points (for example, only four corners). May be used.
[0063]
Regarding the screwing between each of the fixtures 4 and the reinforcing member 3, the number is not limited to three, but may be more than three. Alternatively, for example, only two places at both ends of the attachment 4 may be screwed. The same applies to screwing between the attachment 4 and the built-in device 1.
[0064]
Further, the fastening between the attachment 4 and the reinforcing member 3 and the fastening between the reinforcing member 3 and the housing 2 may be a co-tightening structure using a common screw 8 'as shown in FIG. That is, the screw 8 ′ is screwed to the horizontal plate portion 4 a of the fixture 4, the long side edge 3 a of the reinforcing member 3, and the bottom of the housing 2 to fasten each other.
[0065]
FIG. 19 shows a reinforcing member 3 ′ according to a modification. In the reinforcing member 3 ′, the inside of the edge 3 a is partially hollowed to reduce the weight. For example, in order to prevent a local decrease in strength, the hollow portions 33 are formed so as to have a symmetrical positional relationship with each other.
[0066]
The present invention can be applied to a mounting structure other than the hard disk device, and particularly to the mounting of a built-in device that is likely to malfunction or fail due to an impact, such as an optical disk device having a rotating mechanism or another device having a driving mechanism. It is valid.
[0067]
【The invention's effect】
According to the present invention, a reinforcing member is provided at the bottom of the housing corresponding to the installation location of the built-in device, and a mounting tool extending in the height direction is fixed on the reinforcing member, and the built-in device is mounted on the mounting device. Since it is fixed to the reinforcing member via the and installed in the housing, even if an impact is applied to the housing, it is possible to suppress the impact from reaching the built-in device, thereby preventing failure or malfunction of the built-in device. . In addition, the service life can be extended.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a built-in device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a front view of the mounting structure.
FIG. 3 is a plan view of a reinforcing member used in the mounting structure.
FIG. 4 is a rear view of the reinforcing member.
FIG. 5 is a rear view of the built-in device in which a fixture is fixed to a side portion.
FIG. 6 is a back view of a reinforcing member provided with a second shock absorbing member.
FIG. 7 is a rear view of the built-in device provided with the first shock absorbing member.
FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view of a mounting structure according to a second embodiment.
FIG. 10 is a front view of a mounting structure according to a third embodiment.
FIG. 11 is a front view of a mounting structure according to a fourth embodiment.
FIG. 12 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the first embodiment.
FIG. 13 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the second embodiment.
FIG. 14 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the third embodiment.
FIG. 15 is a graph showing an impact test result of the mounting structure according to the fourth embodiment.
FIG. 16 is a graph showing an impact test result of the mounting structure of Comparative Example 1.
FIG. 17 is a graph showing the results of an impact test of the mounting structure of Comparative Example 2.
FIG. 18 is a perspective view showing a mounting structure of a built-in device according to a modification.
FIG. 19 is a plan view of a reinforcing member according to a modification.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Built-in apparatus, 2 ... Housing | casing, 3 ... Reinforcement member, 3a ... Edge part, 4 ... Fixture, 6 ... Interposed member, 9 ... 1st shock absorption member, 10 ... 2nd shock absorption member, 20 ... Electronic device, 33: hollow portion, s1: first gap, s2: second gap.
