【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品などを収納するポケットをエンボス成形によりテープ長手方向に連続的に設けたエンボスキャリアテープの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
キャリアテープはＩＣ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサなどの表面実装用小型電子部品を電子機器の自動組立ラインに供給するために、小型電子部品を長尺なテープに設けられた収納ボックスに１個ずつ収納できるようにしたものであって、収納ポケットそれぞれに同じ小型電子部品を収納配置してなるこのキャリアテープを実装機械へ巡回させ、所定位置で前記小型部品を取り出して電子回路基板へ表面実装する自動実装が行えるようにしている。この種のキャリアテープの製造方法としては広幅の熱可塑性樹脂製テープを成形機に間欠的に供給し、予熱工程で所定の温度に加熱し、エンボス成形によって収納ボックスを成形し、スプロケット孔及び突き出し孔を穿孔し、所定の幅にスリットして巻き取る方法が取られており、特許文献１及び２などに提案されている。
【０００３】
ところで、スプロケット孔及び突き出し孔を穿孔する工程においては、片方を凸形状のパンチピン、もう一方を凹形状のパンチダイとの組み合わせで孔を開けるのが一般的であり、この時熱可塑性樹脂の構成、及びパンチピン、パンチダイの摩耗により孔バリが発生する。
また所定の幅にスリットする工程でも、刃の摩耗等により、エンボスキャリアテープの幅方向端面にヒゲ状のバリが発生している。
【０００４】
上述のように発生した孔バリ及び端面のバリがエンボスキャリアテープ内に落下した状態で、
小型電子部品が収納され、実装機にて電子回路基板へ表面実装する際、小型電子部品のリード部にバリが付着し、ハンダ付けした後導通不良となる問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２８０１８号公報（全頁）
【特許文献２】
特開２００２−１２７２４１号公報（全頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来のエンボスキャリアテープの欠点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、エンボスキャリアテープに孔バリ・端面バリが付着しない、ついては小型電子部品のリード部に付着しないことにより、安定した表面実装ができるエンボスキャリアテープを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、帯状のテープ体に所定の大きさの収納ボックスとスプロケットホールが等間隔に設けられたエンボスキャリアテープにおいて、リールからリールへ巻き返しながら、ふき取り部、エアーブロー部及び吸引部を設けることを特徴としたエンボスキャリアテープのバリ除去方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１の孔バリ４は凸状のパンチピン、凹状のパンチダイで孔開け加工している為に磨耗等により部分的にクリアランスが大きくなった場合に発生する。この孔バリ４は孔の外周部に一部分がくっ付いた状態となっており、少しの衝撃で落下する状態にある。図１の端面バリ５は可塑性樹脂シートを広幅から、成形機への投入サイズに合わせ、細い幅にスリットする１次スリット工程、及びエンボス成形加工終了時にエンボスキャリアテープ幅に合わせ所定の幅にスリットする２次スリット工程での刃の磨耗等により発生する。この微細な端面バリ５は成形機の各部ガイドを通過することにより、エンボスキャリアテープから引き剥がされ落下するもの、またヒゲ状のバリとして残るものがある。
【０００９】
図２は孔バリ、端面バリの除去装置を概略的に示しており、リールを左右に２個セットし、リール７からリール６へ巻き返しながら、その間に、端面バリふき取り装置９を設け、エンボスキャリアテープの幅方向を挟んだ状態で端面バリを擦り取りながら巻き返す。次にエアーブロー部１０を通過させ孔バリ４をエアーにて吹き飛ばす。また、端面ふき取り装置９で脱落した端面バリ５も同時に吹き飛ばし取り除いている。この時エアーブローで飛ばされた孔バリ・端面バリが再度エンボスキャリアテープに付着させないためにエアーブロー周囲に吸引口１１を設け、脱落したバリを吸引し、集塵袋１３に集積する。
【００１０】
図３は端面バリふき取り装置を示しており、エンボスキャリアテープの上面を基準として進行方向に対して左右、上面にふき取り用の冶具１６〜１８を設け、１７、１８はエンボスキャリアテープの幅が変わるとそれに応じて位置を変える。このふき取り冶具のエンボスキャリアテープに接する面には、弾力性のあるフェルトを貼り付け、直接または更に布をまいて使用する。この弾力性のあるフェルトを使用することにより、常にエンボスキャリアテープ端面に接することができ、確実に端面バリ５を取り除くことが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明の方法に従うと、従来のエンボスキャリアテープで発生していた孔バリ、端面バリを取り除くことができる上に、従来の欠陥である回路基板への実装後のバリによる導通不良が解決でき、安定した実装が行えるエンボスキャリアテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】孔バリ、端面バリを示すエンボスキャリアテープ上面図である。
【図２】本発明を具備した装置の一実施例を概略的に示す説明図である。
【図３】端面ふき取り装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１：スプロケット孔
２：収納ポケット
３：突き出し孔
４：孔バリ
５：端面バリ
６：リール１
７：リール２
８：エンボスキャリアテープ
９：端面バリふき取り装置
１０：エアーブロー部
１１：吸引口
１２：吸引ホース
１３：集塵袋
１４：ローラー１
１５：ローラー２
１６〜１８：ふき取り冶具
１９：フェルト
２０：エンボスキャリアテープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an embossed carrier tape in which pockets for accommodating small electronic components and the like are continuously provided in a tape longitudinal direction by embossing.
[0002]
[Prior art]
Carrier tape stores small electronic components one by one in a storage box provided on a long tape to supply small electronic components for surface mounting, such as ICs, transistors, diodes, and capacitors, to the automatic assembly line of electronic equipment. The carrier tape, in which the same small electronic components are stored and arranged in the respective storage pockets, is circulated around a mounting machine, and the small components are taken out at predetermined positions and automatically mounted on an electronic circuit board. Implementation is possible. As a method for manufacturing this kind of carrier tape, a wide thermoplastic resin tape is intermittently supplied to a molding machine, heated to a predetermined temperature in a preheating step, a storage box is formed by embossing, sprocket holes and protrusions. A method of punching a hole, slitting it to a predetermined width and winding it up has been adopted, and is proposed in Patent Documents 1 and 2, and the like.
[0003]
By the way, in the step of piercing the sprocket hole and the protrusion hole, it is common to form a hole in combination with one of a convex punch pin and the other with a concave punch die. Hole burrs are generated due to wear of the punch pins and punch dies.
Further, even in the step of slitting the embossed carrier tape to a predetermined width, whisker-like burrs are generated on the end face in the width direction of the embossed carrier tape due to wear of the blade or the like.
[0004]
In the state where the hole burr and the end burr generated as described above fall into the embossed carrier tape,
When small electronic components are stored and mounted on an electronic circuit board by a mounting machine, there is a problem that burrs adhere to the leads of the small electronic components, resulting in poor conduction after soldering.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-128018 (all pages)
[Patent Document 2]
JP-A-2002-127241 (all pages)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional embossed carrier tape, and an object thereof is to prevent hole burrs and end face burrs from being attached to the embossed carrier tape. The present invention provides an embossed carrier tape capable of performing stable surface mounting by not adhering to a portion.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides an embossed carrier tape in which a storage box having a predetermined size and a sprocket hole are provided at equal intervals in a strip-shaped tape body, while providing a wiping unit, an air blow unit, and a suction unit while winding back from reel to reel. This is a method for removing burrs from an embossed carrier tape.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail based on embodiments.
The hole burr 4 shown in FIG. 1 is generated when the clearance is partially increased due to abrasion or the like because holes are punched with a convex punch pin or a concave punch die. The hole burr 4 is partially attached to the outer peripheral portion of the hole, and is in a state of being dropped by a slight impact. The end face burr 5 of FIG. 1 is a primary slitting step of slitting a plastic resin sheet from a wide width to a small width according to the size to be fed into a molding machine, and a slit to a predetermined width according to the width of an emboss carrier tape at the end of embossing. This is caused by blade wear in the secondary slitting process. Some of the fine end face burrs 5 are peeled off from the embossed carrier tape and fall as they pass through the guides of each part of the molding machine, and others remain as whiskers.
[0009]
FIG. 2 schematically shows an apparatus for removing hole burrs and end face burrs, in which two reels are set on the left and right sides and an end face burr wiping device 9 is provided between the reel 7 and the reel 6 while rewinding the reel. The tape is rewound while scraping the end burr while sandwiching the width direction of the tape. Next, the hole burr 4 is blown off by air through the air blow unit 10. Further, the end face burrs 5 dropped by the end face wiping device 9 are also blown off at the same time. At this time, a suction port 11 is provided around the air blow to prevent the hole burrs and end face burrs blown off by the air blow from adhering to the embossed carrier tape again. The dropped burrs are sucked and collected in the dust collecting bag 13.
[0010]
FIG. 3 shows an end-face deburring device, in which jigs 16 to 18 for wiping are provided on the upper and lower sides with respect to the traveling direction with respect to the upper surface of the embossed carrier tape, and the width of the embossed carrier tape 17 and 18 changes. And change the position accordingly. An elastic felt is attached to the surface of the wiper in contact with the embossed carrier tape, and the wiper is used directly or further with a cloth. By using this elastic felt, it is possible to always contact the end face of the embossed carrier tape, and the end face burr 5 can be reliably removed.
[0011]
【The invention's effect】
According to the method of the present invention, it is possible to remove hole burrs and end face burrs generated in the conventional embossed carrier tape, and it is possible to solve conduction defects due to burrs after mounting on a circuit board, which is a conventional defect, An embossed carrier tape capable of performing stable mounting can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of an embossed carrier tape showing hole burrs and end burrs.
FIG. 2 is an explanatory view schematically showing an embodiment of an apparatus provided with the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view showing an end face wiping device.
[Explanation of symbols]
1: sprocket hole 2: storage pocket 3: protrusion hole 4: hole burr 5: end burr 6: reel 1
7: Reel 2
8: Embossed carrier tape 9: End face deburring device 10: Air blow unit 11: Suction port 12: Suction hose 13: Dust collection bag 14: Roller 1
15: Roller 2
16-18: Wiping jig 19: Felt 20: Embossed carrier tape
