JP2004214322A - プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 - Google Patents
プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004214322A JP2004214322A JP2002380271A JP2002380271A JP2004214322A JP 2004214322 A JP2004214322 A JP 2004214322A JP 2002380271 A JP2002380271 A JP 2002380271A JP 2002380271 A JP2002380271 A JP 2002380271A JP 2004214322 A JP2004214322 A JP 2004214322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- data
- recognition mark
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】プリント配線板のリサイクルが可能であり、かつ、プリント配線板の認識マークを確実に識別できるようにする。
【解決手段】プリント配線板1を構成する材料として、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマーを使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板1を濃色で着色する。上記プリント配線板1の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線2を施すと共に、予め定めた位置に複数の認識マーク3を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】プリント配線板1を構成する材料として、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマーを使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板1を濃色で着色する。上記プリント配線板1の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線2を施すと共に、予め定めた位置に複数の認識マーク3を形成する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するためのプリント配線板、並びに上記プリント配線板に電子部品を実装する際のプリント配線板検査装置及び検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えばコンピュータ等の電子機器には、種々のプリント配線板が使用されている。上記電子機器に用いられるプリント配線板としては、電気絶縁性、誘電率等の電気特性を考慮して熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂にその他の樹脂を含有させてなるエポキシ樹脂組成物等が一般に使用されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−278957号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器が長期間の使用などの理由で故障し、修理不能あるいは経済的な理由等により修理できない場合には、廃棄することが一般に行なわれていた。
【0005】
しかし、電子機器を廃棄処分することは、廃棄場所が問題となると共に、公害を発生する原因となるので好ましいものではなく、リサイクル可能に構成することが要望されている。このため電子機器に使用されるプリント配線板においても、リサイクルすることが考慮されている。
【0006】
しかしながら、上記従来のプリント配線板としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されているので、使用後に樹脂を溶融する等の手段により再利用することが困難である。
【0007】
プリント配線板をリサイクル可能とするためには、熱可塑性樹脂を使用することが考えられる。しかし、熱可塑性樹脂の色は、透明もしくは白色をしているので、熱可塑性樹脂を使用してプリント配線板を構成した場合、プリント配線板の認識マークであるフィデンシャルマークを自動認識する際に、フィデンシャルマークを構成する銅箔と基板の両方とも白色と認識され、銅箔と基板の区別ができず、マークを自動認識することができないという問題がある。
【0008】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、リサイクルが可能であり、かつ、認識マークを確実に認識し得るプリント配線板、並びにプリント配線板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成される基板を濃色の着色剤により着色し、前記基板上にプリント配線を施すと共に、前記基板上の所定位置に金属箔により認識マークを形成したことを特徴とする。
【0010】
上記プリント配線板は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【0011】
また、プリント配線板を濃色により着色することにより、認識マーク部分をカメラで撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを確実に識別することができる。
【0012】
また、本発明に係るプリント配線板の検査装置は、プリント配線板を所定位置に保持する保持手段と、前記プリント配線板を撮影するカメラと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する認識マーク識別手段と、前記認識マーク識別手段により識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する判別手段とを具備し、前記プリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とする。
【0013】
上記のようにプリント配線板の材料として熱可塑性樹脂を使用することにより、加熱処理することにより樹脂を溶融してリサイクルすることが可能となる。
また、プリント配線板を、例えば黒、赤、緑等の濃色により着色することにより、プリント配線板認をカメラで撮影し、その画像データを識別処理する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを識別してその位置が予め指定された位置にあるか否かを確実に判別することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板1の構成例を示す図である。上記プリント配線板1を構成する材料としては、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマー(LCP:Liquid Crystalline Polymer)を使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板1を濃色で着色する。
【0015】
上記プリント配線板1の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線2が施されると共に、予め定めた位置に複数の認識マーク(フィデンシャルマーク)3が形成される。図1では、プリント配線板1上に円状の認識マーク3を3つ形成した場合の例を示している。上記認識マーク3は、プリント配線2と同様に金属箔例えば銅箔により形成される。
【0016】
上記認識マーク3は、プリント配線板1を部品実装装置に装着する際の位置決め用マークとして使用される。また、プリント配線板1には、基板の型番等を示すバーコードエリア4が設けられる。
【0017】
図2は、部品実装装置にプリント配線板1を装着した際に認識マーク3を識別するマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図である。
【0018】
図2に示すように部品実装装置には、プリント配線板1を所定位置に装着するローダ11、プリント配線板1のバーコードエリア4に記録されているバーコードを読取るバーコードリーダ12及びプリント配線板1上の認識マーク3を読取るカメラ13が設けられる。上記バーコードリーダ12で読取られたプリント配線板1のバーコードは、処理装置(PC)14へ送られる。この処理装置(PC)14は、上記バーコードからプリント配線板1の型番等を判別し、その判別データに基づいて後述する走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。
【0019】
上記カメラ13は、例えば1素子のCCD(Charge Coupled Device)により構成され、カメラ走査機構15によってプリント配線板1上をx方向(水平方向)及びy方向(垂直方向)に駆動される。カメラ走査機構15は、走査データ設定部16に設定されたデータに基づいてカメラ13を駆動する。走査データ設定部16には、各種プリント配線板に対する走査データが設定されており、上記処理装置(PC)14からの制御指令に基づき装着されているプリント配線板1に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板1に形成されている各認識マーク3の部分を走査するためのデータをカメラ走査機構15に出力する。従って、カメラ走査機構15は、走査データ設定部16に設定された走査データに基づき、カメラ13が各認識マーク3の部分を走査するように動作する。
【0020】
上記カメラ13から出力される各認識マーク3部分及びその近傍の撮影データは、照度認識部17へ送られる。照度認識部17は、カメラ13により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部18へ出力する。このマーク照合部18には、データメモリ19からCADデータが読み出されて与えられる。データメモリ19には、各種プリント配線板1の各認識マーク3の位置、形状、大きさ等を示すCADデータが蓄えられており、上記処理装置(PC)14から与えられる制御指令により、装着されているプリント配線板1に対応したCADデータが読出される。
【0021】
マーク照合部18は、照度認識部17で認識されたデータ、カメラ走査機構15から走査位置データ、及びデータメモリ19から与えられるCADデータを照合し、プリント配線板1に形成されている認識マーク3を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断し、認識マーク3の位置がずれている場合には、例えばその位置ずれの情報をローダ11に出力してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に修正する。この場合、認識マーク3の位置ずれデータを表示部(図示せず)に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板1の位置ずれを手動操作により修正するようにしても良い。また、上記マーク照合部18は、認識マーク3の位置が正しいと判断した場合には、次の工程である部品実装部20に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【0022】
ここで、上記認識処理部の動作を説明する。
先ず、プリント配線板1をローダ11により部品実装装置の所定位置に装着する。プリント配線板1が所定位置に装着されると、バーコードエリア4に記録されているバーコードがバーコードリーダ12で読取られ、処理装置(PC)14へ送られる。処理装置(PC)14は、上記バーコードからプリント配線板1の型番等を判別し、その判別データに基づいて走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。すなわち、処理装置(PC)14は、プリント配線板1の型番によって認識マーク3が設けられている位置を確認できるので、それに応じて走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。
【0023】
上記走査データ設定部16からは、プリント配線板1に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板1に形成されている各認識マーク3の部分及びその近傍を走査するためのデータをカメラ走査機構15に出力する。カメラ走査機構15は、走査データ設定部16から読み出される走査データに基づいてカメラ13をx方向及びy方向に駆動し、各認識マーク3の部分及びその近傍を走査する。
【0024】
カメラ13は、カメラ走査機構15の走査に応じて各認識マーク3部分及びその近傍を順次撮影し、その撮影データを照度認識部17へ出力する。照度認識部17は、カメラ13により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部18へ出力する。この場合、プリント配線板1は、例えば黒、赤、緑等の濃色に着色されているので、認識マーク3を識別することができる。
【0025】
例えば図3(a)に示すようにプリント配線板1の色が白色であった場合には、これをカメラ13で撮影すると、プリント配線板1と銅箔により形成した認識マーク3の照度分布が殆ど同じとなり、照度認識部17では両方とも白色として認識され、認識マーク3を識別することができない。
【0026】
これに対し、図3(b)に示すようにプリント配線板1が濃色に着色されている場合には、これをカメラ13で撮影すると、プリント配線板1の部分の照度が低く、銅箔により形成した認識マーク3の照度が高くなる。この結果、照度認識部17ではプリント配線板1の部分を黒色、認識マーク3の部分を白色として認識するようになり、認識マーク3を確実に識別することができる。
【0027】
上記照度認識部17により識別された認識マーク3のデータは、マーク照合部18へ送られる。また、このマーク照合部18には、データメモリ19から処理装置(PC)14の制御に従って読み出されるプリント配線板1の各認識マーク3の位置、形状、大きさ等を示すCADデータが与えられる。
【0028】
マーク照合部18は、照度認識部17で認識されたデータ、カメラ走査機構15から走査位置データ、及びデータメモリ19から与えられるCADデータを照合し、プリント配線板1に形成されている認識マーク3を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断する。
【0029】
上記マーク照合部18における照合の結果、認識マーク3の位置がずれていると判断された場合には、その位置ずれの情報をローダ11に出力してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に自動修正する。あるいは、マーク照合部18から出力される認識マーク3の位置ずれデータを表示部(図示せず)に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板1の装着位置を手動により正しい位置に修正する。
【0030】
そして、上記マーク照合部18により、各認識マーク3の位置が正しいと判断された場合には、次の工程である部品実装部20に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【0031】
上記のようにプリント配線板1は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【0032】
また、プリント配線板1を濃色により着色することにより、認識マーク3部分をカメラ13で撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板1の部分を黒色、認識マーク3の部分を白色として認識でき、認識マーク3を確実に識別することができる。
【0033】
尚、上記実施形態では、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂に例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合することによって着色する場合について示したが、その他、例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用して白色のプリント配線板を形成し、その表面に黒、赤、緑等の濃色の着色剤を塗布するようにしても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、着色剤の色は、黒、赤、緑の限定されるものではなく、その他の色でも、濃色であれば上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0034】
また、上記実施形態では、カメラ13を1素子のCCDにより構成した場合について示したが、複数素子により構成しても良いことは勿論である。
【0035】
次に上記部品実装部20の概略について説明する。
図4及び図5は、上記部品実装部20の動作を説明するためのデータの流れを示す図である。
【0036】
上記部品実装部20には、電子部品を実装するライン上に、基板測定装置21、基板クリーナ22、はんだ印刷機23、印刷精度測定装置24、高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、精度測定装置28、リフロー装置29、外観検査装置30、X線検査装置31、アンローダ32等が設けられる。
【0037】
また、上記基板測定装置21には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)41が設けられる。印刷精度測定装置24には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)42が設けられる。精度測定装置26には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)43が設けられる。精度測定装置28には、精度測定装置28の測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)44が設けられる。外観検査装置30には、その検査データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)45が設けられる。X線検査装置31には、その検査データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)46が設けられる。
【0038】
これら各処理装置(PC)41、42、…、46は、相互にバス40を介して接続され、当該バス40上に不良判定データ蓄積サーバ50が設けられる。尚、この実施形態では、独立して処理装置(PC)41、42、…、46を設けた構成を例に示しているが、これら各処理装置(PC)41、42、…、46の処理機能を1台の処理装置(PC)で賄う構成とすることも可能である。
【0039】
更に、上記したライン上の各工程とは独立して、超音波探傷装置33を備えたオフライン工程、メタルマスク精度測定装置34を備えたオフライン工程が設けられる。
【0040】
上記基板測定装置21、はんだ印刷機23、及び印刷精度測定装置24には、それぞれ上記メタルマスク精度測定装置34より、メタルマスクデータ(Dm)が供給される。
【0041】
また、高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、精度測定装置28、及び外観検査装置30には、それぞれ部品データ(Dp)が供給される。
【0042】
不良判定データ蓄積サーバ50には、ライン上の各処理装置(PC)41、42、…、46より送出された不良判定データ(NG)等が蓄えられ、上記各処理装置(PC)41、42、…、46によりデータ書き込み並びにデータ読出しのアクセス制御が行なわれる。この際、上記処理装置(PC)41、42、…、46より送出された不良判定データ(NG)には、当該処理装置で要因分析された、機械要因による不良データ(fa)、部品要因による不良データ(fb)、プロセス要因による不良データ(fc)等が含まれる。機械要因による不良データ(fa)はリアルタイム(実時間)修正用のデータとして用いられ、前工程にフィードバックされる。また、部品要因による不良データ(fb)は基板測定装置21に対応して設けられた処理装置(PC)41にフィードバックされる。
【0043】
上記基板測定装置21は、基板のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定する。基板クリーナ22は、基板に付着した塵埃を除去する。
はんだ印刷機23は、はんだペーストを印刷する。はんだ印刷機23は、後工程の印刷精度測定装置24に対応して設けられた処理装置(PC)42等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
印刷精度測定装置24は、はんだペーストの印刷状態、メタルマスクの状態等をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)42に送出する。
【0044】
高速マウンタ25は、基板にチップ部品等を装着(マウント)するもので、後工程の精度測定装置26に対応して設けられた処理装置(PC)43等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
精度測定装置26は、107で高速マウンタ25でマウントされたチップ部品等の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)43に送出する。
【0045】
多機能マウンタ27は、コネクタ、特定チップ等の異形部品を装着(マウント)するもので、後工程の精度測定装置28に対応して設けられた処理装置(PC)44等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【0046】
精度測定装置28は、高速マウンタ25でマウントされた異形部品の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)44に送出する。
【0047】
リフロー装置29は、はんだ溶解によるリフロー処理を行なうもので、後工程の外観検査装置30に対応して設けられた処理装置(PC)45等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて、はんだ溶解温度等の自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【0048】
外観検査装置30は、リフロー工程を経た基板(PCB)の不良状態検査を行ない、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)45に送出する。
X線検査装置31は、外観検査でチェックできない部品接合部等のチェックを行ない、検査結果のデータを対応する処理装置(PC)46に送出する。
【0049】
アンローダ32は、部品を実装したプリント配線板を収納する。
尚、上記したライン全体は、温度と湿度をコントロールできる部屋に置かれ、この部屋の温度と湿度等がその測定時間と共に製造環境データとして不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積される。
【0050】
ここで部品実装部20における動作について説明する。
部品実装部20は、図2に示したマーク認識処理部で認識マーク3の認識処理を行なった後、基板測定装置21で、プリント配線板1のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定し、基板クリーナ22で、基板のゴミを取り除き、はんだ印刷機23で、はんだペーストを印刷する。
【0051】
上記印刷された、はんだペーストの体積、ズレ等は、印刷精度測定装置24で検出され、処理装置(PC)42で分析される。ここで、ペーストの印刷状態に不良があった場合、基板測定装置21で検出した基板測定データと、オフライン工程のメタルマスク精度測定装置34で検出したメタルマスクデータとをマッチングさせ、基板不良なのか、メタルマスク不良なのか、ペースト不良なのか、プロセス不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを、はんだ印刷機23にフィードバックする。また、この際、不良原因が、プロセス不良、機械不良等である場合は、不良発生個所をはんだ印刷機23が認識し、印刷機での不良の場合、スキージング速度、版離れ量/速度等を自動補正する。メタルマスクの目詰りに関しては、自動ク−ニング等を実施する。また、後工程となるマウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、上記各不良データをバス40上の不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては瞬時に(実時間処理で)自動補正機能が作動するようにフィードバック修正が行なわれる。
【0052】
高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、及び外観検査装置30には、予め部品寸法等の部品データ(Dp)を蓄積しておく。
【0053】
上記はんだ印刷機23で、はんだ印刷された基板には、次工程の高速マウンタ25で、SMT部品(表面実装チップ部品)を装着する。この部品装着に際し、印刷精度測定装置24により、装着するチップ部品のテーピング位置精度を測定し、位置精度が規格値から外れた場合、そのSMT部品はピックアップしない。規格値内であれば、SMT部品をピックアップし、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合はリジェクトし、次のSMT部品のテーピン位置精度を測定しピックアップする。規格値内であれば部品を装着する。
【0054】
高速マウンタ25で基板に装着された部品の装着精度は、精度測定装置26で測定され、処理装置(PC)43で分析される。ここで、装着精度が規格値外のチップであった場合、部品データ(Dp)とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを高速マウンタ25にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておく。規格値内であれば、次に、多機能マウンタ27で異形部品を装着する。異形部品をピックアップし装着するに際して、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合、異形部品をリジェクトし、次の部品をピックアップする。規格値内であれば装着する。
【0055】
多機能マウンタ27によりプリント配線板1に装着された部品の装着精度は、精度測定装置28で測定され、処理装置(PC)44で分析される。ここで、装着精度が規格値外の異形部品があった場合、部品データ(Dp)とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ27にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておく。
【0056】
このようにして、マウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては、以後、リアルタイムで瞬時に自動補正機能が作動するようにしておく。
【0057】
リフロー装置29で、はんだを硬化させた後、外観検査装置30により不良状態が検査され、その検査結果が処理装置(PC)45で分析される。ここで、不良個所が検出された場合、その故障が前段の工程で発生した不良要因が影響しているのか、リフロー工程で発生したのかを分類し、前段の工程で不良要因が発生していた場合は、その途中工程の検査で問題がなかったかを、不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積してある不良発生個所の測定履歴から要因を特定する。またプロセス及び機械不良の場合、はんだ印刷機23、高速マウンタ25、多機能マウンタ27の各工程で自動補正して不良要因をなくす。リフロー装置29で不良が発生していた場合、プロセス不良なのか機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ27にフィードバックする。プロセス及び機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。
【0058】
X線検査装置31で、接合部が目視で確認できない部品の接合個所が検査され、その検査結果が処理装置(PC)46で分析される。ここで、接合不良、ブリッジ等が発見された場合、不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積してある前段全ての不良発生個所の測定履歴から要因特定する。プロセス及び機械要因である場合、はんだ印刷機23、高速マウンタ25、多機能マウンタ27、及びリフロー装置29で自動補正して不良要因をなくす。また、超音波探傷装置33を備えたオフライン工程では、フリップチップ実装個所の樹脂密着状態を確認する。
【0059】
上記のようにして部品実装部20で、プリント配線板1に電子部品が実装される。
以上は、プリント配線板1の一方の面に部品を実装する場合について説明したが、両方の面に部品を実装する場合には、上記一方の面に対する部品の実装後、他方の面に対しても上記の場合と同様に、認識マーク3を認識処理してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に修正した後、部品の実装処理が行なわれる。
【0060】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、プリント配線板のリサイクルが可能であり、かつ、プリント配線板に形成されている認識マークを確実に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の構成例を示す正面図。
【図2】同実施形態における部品実装装置のマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図。
【図3】同実施形態におけるマーク認識処理部により認識マークを識別する場合の動作を説明するための図。
【図4】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【図5】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【符号の説明】
1…プリント配線板、2…プリント配線、3…認識マーク、4…バーコードエリア、11…ローダ、12…バーコードリーダ、13…カメラ、14…処理装置(PC)、15…カメラ走査機構、16…走査データ設定部、17…照度認識部、18…マーク照合部、19…データメモリ、20…部品実装部、21…基板測定装置、22…基板クリーナ、23…はんだ印刷機、24…印刷精度測定装置、25…高速マウンタ、26…精度測定装置、27…多機能マウンタ、28…精度測定装置、29…リフロー装置、30…外観検査装置、31…X線検査装置、32…アンローダ、33…超音波探傷装置、34…メタルマスク精度測定装置、40…バス、41〜46…処理装置(PC)、50…不良判定データ蓄積サーバ。
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するためのプリント配線板、並びに上記プリント配線板に電子部品を実装する際のプリント配線板検査装置及び検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えばコンピュータ等の電子機器には、種々のプリント配線板が使用されている。上記電子機器に用いられるプリント配線板としては、電気絶縁性、誘電率等の電気特性を考慮して熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂にその他の樹脂を含有させてなるエポキシ樹脂組成物等が一般に使用されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−278957号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器が長期間の使用などの理由で故障し、修理不能あるいは経済的な理由等により修理できない場合には、廃棄することが一般に行なわれていた。
【0005】
しかし、電子機器を廃棄処分することは、廃棄場所が問題となると共に、公害を発生する原因となるので好ましいものではなく、リサイクル可能に構成することが要望されている。このため電子機器に使用されるプリント配線板においても、リサイクルすることが考慮されている。
【0006】
しかしながら、上記従来のプリント配線板としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されているので、使用後に樹脂を溶融する等の手段により再利用することが困難である。
【0007】
プリント配線板をリサイクル可能とするためには、熱可塑性樹脂を使用することが考えられる。しかし、熱可塑性樹脂の色は、透明もしくは白色をしているので、熱可塑性樹脂を使用してプリント配線板を構成した場合、プリント配線板の認識マークであるフィデンシャルマークを自動認識する際に、フィデンシャルマークを構成する銅箔と基板の両方とも白色と認識され、銅箔と基板の区別ができず、マークを自動認識することができないという問題がある。
【0008】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、リサイクルが可能であり、かつ、認識マークを確実に認識し得るプリント配線板、並びにプリント配線板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成される基板を濃色の着色剤により着色し、前記基板上にプリント配線を施すと共に、前記基板上の所定位置に金属箔により認識マークを形成したことを特徴とする。
【0010】
上記プリント配線板は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【0011】
また、プリント配線板を濃色により着色することにより、認識マーク部分をカメラで撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを確実に識別することができる。
【0012】
また、本発明に係るプリント配線板の検査装置は、プリント配線板を所定位置に保持する保持手段と、前記プリント配線板を撮影するカメラと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する認識マーク識別手段と、前記認識マーク識別手段により識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する判別手段とを具備し、前記プリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とする。
【0013】
上記のようにプリント配線板の材料として熱可塑性樹脂を使用することにより、加熱処理することにより樹脂を溶融してリサイクルすることが可能となる。
また、プリント配線板を、例えば黒、赤、緑等の濃色により着色することにより、プリント配線板認をカメラで撮影し、その画像データを識別処理する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを識別してその位置が予め指定された位置にあるか否かを確実に判別することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板1の構成例を示す図である。上記プリント配線板1を構成する材料としては、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマー(LCP:Liquid Crystalline Polymer)を使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板1を濃色で着色する。
【0015】
上記プリント配線板1の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線2が施されると共に、予め定めた位置に複数の認識マーク(フィデンシャルマーク)3が形成される。図1では、プリント配線板1上に円状の認識マーク3を3つ形成した場合の例を示している。上記認識マーク3は、プリント配線2と同様に金属箔例えば銅箔により形成される。
【0016】
上記認識マーク3は、プリント配線板1を部品実装装置に装着する際の位置決め用マークとして使用される。また、プリント配線板1には、基板の型番等を示すバーコードエリア4が設けられる。
【0017】
図2は、部品実装装置にプリント配線板1を装着した際に認識マーク3を識別するマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図である。
【0018】
図2に示すように部品実装装置には、プリント配線板1を所定位置に装着するローダ11、プリント配線板1のバーコードエリア4に記録されているバーコードを読取るバーコードリーダ12及びプリント配線板1上の認識マーク3を読取るカメラ13が設けられる。上記バーコードリーダ12で読取られたプリント配線板1のバーコードは、処理装置(PC)14へ送られる。この処理装置(PC)14は、上記バーコードからプリント配線板1の型番等を判別し、その判別データに基づいて後述する走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。
【0019】
上記カメラ13は、例えば1素子のCCD(Charge Coupled Device)により構成され、カメラ走査機構15によってプリント配線板1上をx方向(水平方向)及びy方向(垂直方向)に駆動される。カメラ走査機構15は、走査データ設定部16に設定されたデータに基づいてカメラ13を駆動する。走査データ設定部16には、各種プリント配線板に対する走査データが設定されており、上記処理装置(PC)14からの制御指令に基づき装着されているプリント配線板1に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板1に形成されている各認識マーク3の部分を走査するためのデータをカメラ走査機構15に出力する。従って、カメラ走査機構15は、走査データ設定部16に設定された走査データに基づき、カメラ13が各認識マーク3の部分を走査するように動作する。
【0020】
上記カメラ13から出力される各認識マーク3部分及びその近傍の撮影データは、照度認識部17へ送られる。照度認識部17は、カメラ13により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部18へ出力する。このマーク照合部18には、データメモリ19からCADデータが読み出されて与えられる。データメモリ19には、各種プリント配線板1の各認識マーク3の位置、形状、大きさ等を示すCADデータが蓄えられており、上記処理装置(PC)14から与えられる制御指令により、装着されているプリント配線板1に対応したCADデータが読出される。
【0021】
マーク照合部18は、照度認識部17で認識されたデータ、カメラ走査機構15から走査位置データ、及びデータメモリ19から与えられるCADデータを照合し、プリント配線板1に形成されている認識マーク3を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断し、認識マーク3の位置がずれている場合には、例えばその位置ずれの情報をローダ11に出力してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に修正する。この場合、認識マーク3の位置ずれデータを表示部(図示せず)に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板1の位置ずれを手動操作により修正するようにしても良い。また、上記マーク照合部18は、認識マーク3の位置が正しいと判断した場合には、次の工程である部品実装部20に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【0022】
ここで、上記認識処理部の動作を説明する。
先ず、プリント配線板1をローダ11により部品実装装置の所定位置に装着する。プリント配線板1が所定位置に装着されると、バーコードエリア4に記録されているバーコードがバーコードリーダ12で読取られ、処理装置(PC)14へ送られる。処理装置(PC)14は、上記バーコードからプリント配線板1の型番等を判別し、その判別データに基づいて走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。すなわち、処理装置(PC)14は、プリント配線板1の型番によって認識マーク3が設けられている位置を確認できるので、それに応じて走査データ設定部16及びデータメモリ19の読出しデータを制御する。
【0023】
上記走査データ設定部16からは、プリント配線板1に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板1に形成されている各認識マーク3の部分及びその近傍を走査するためのデータをカメラ走査機構15に出力する。カメラ走査機構15は、走査データ設定部16から読み出される走査データに基づいてカメラ13をx方向及びy方向に駆動し、各認識マーク3の部分及びその近傍を走査する。
【0024】
カメラ13は、カメラ走査機構15の走査に応じて各認識マーク3部分及びその近傍を順次撮影し、その撮影データを照度認識部17へ出力する。照度認識部17は、カメラ13により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部18へ出力する。この場合、プリント配線板1は、例えば黒、赤、緑等の濃色に着色されているので、認識マーク3を識別することができる。
【0025】
例えば図3(a)に示すようにプリント配線板1の色が白色であった場合には、これをカメラ13で撮影すると、プリント配線板1と銅箔により形成した認識マーク3の照度分布が殆ど同じとなり、照度認識部17では両方とも白色として認識され、認識マーク3を識別することができない。
【0026】
これに対し、図3(b)に示すようにプリント配線板1が濃色に着色されている場合には、これをカメラ13で撮影すると、プリント配線板1の部分の照度が低く、銅箔により形成した認識マーク3の照度が高くなる。この結果、照度認識部17ではプリント配線板1の部分を黒色、認識マーク3の部分を白色として認識するようになり、認識マーク3を確実に識別することができる。
【0027】
上記照度認識部17により識別された認識マーク3のデータは、マーク照合部18へ送られる。また、このマーク照合部18には、データメモリ19から処理装置(PC)14の制御に従って読み出されるプリント配線板1の各認識マーク3の位置、形状、大きさ等を示すCADデータが与えられる。
【0028】
マーク照合部18は、照度認識部17で認識されたデータ、カメラ走査機構15から走査位置データ、及びデータメモリ19から与えられるCADデータを照合し、プリント配線板1に形成されている認識マーク3を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断する。
【0029】
上記マーク照合部18における照合の結果、認識マーク3の位置がずれていると判断された場合には、その位置ずれの情報をローダ11に出力してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に自動修正する。あるいは、マーク照合部18から出力される認識マーク3の位置ずれデータを表示部(図示せず)に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板1の装着位置を手動により正しい位置に修正する。
【0030】
そして、上記マーク照合部18により、各認識マーク3の位置が正しいと判断された場合には、次の工程である部品実装部20に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【0031】
上記のようにプリント配線板1は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【0032】
また、プリント配線板1を濃色により着色することにより、認識マーク3部分をカメラ13で撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板1の部分を黒色、認識マーク3の部分を白色として認識でき、認識マーク3を確実に識別することができる。
【0033】
尚、上記実施形態では、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂に例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合することによって着色する場合について示したが、その他、例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用して白色のプリント配線板を形成し、その表面に黒、赤、緑等の濃色の着色剤を塗布するようにしても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、着色剤の色は、黒、赤、緑の限定されるものではなく、その他の色でも、濃色であれば上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0034】
また、上記実施形態では、カメラ13を1素子のCCDにより構成した場合について示したが、複数素子により構成しても良いことは勿論である。
【0035】
次に上記部品実装部20の概略について説明する。
図4及び図5は、上記部品実装部20の動作を説明するためのデータの流れを示す図である。
【0036】
上記部品実装部20には、電子部品を実装するライン上に、基板測定装置21、基板クリーナ22、はんだ印刷機23、印刷精度測定装置24、高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、精度測定装置28、リフロー装置29、外観検査装置30、X線検査装置31、アンローダ32等が設けられる。
【0037】
また、上記基板測定装置21には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)41が設けられる。印刷精度測定装置24には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)42が設けられる。精度測定装置26には、その測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)43が設けられる。精度測定装置28には、精度測定装置28の測定データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)44が設けられる。外観検査装置30には、その検査データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)45が設けられる。X線検査装置31には、その検査データ及びバス40上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置(PC)46が設けられる。
【0038】
これら各処理装置(PC)41、42、…、46は、相互にバス40を介して接続され、当該バス40上に不良判定データ蓄積サーバ50が設けられる。尚、この実施形態では、独立して処理装置(PC)41、42、…、46を設けた構成を例に示しているが、これら各処理装置(PC)41、42、…、46の処理機能を1台の処理装置(PC)で賄う構成とすることも可能である。
【0039】
更に、上記したライン上の各工程とは独立して、超音波探傷装置33を備えたオフライン工程、メタルマスク精度測定装置34を備えたオフライン工程が設けられる。
【0040】
上記基板測定装置21、はんだ印刷機23、及び印刷精度測定装置24には、それぞれ上記メタルマスク精度測定装置34より、メタルマスクデータ(Dm)が供給される。
【0041】
また、高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、精度測定装置28、及び外観検査装置30には、それぞれ部品データ(Dp)が供給される。
【0042】
不良判定データ蓄積サーバ50には、ライン上の各処理装置(PC)41、42、…、46より送出された不良判定データ(NG)等が蓄えられ、上記各処理装置(PC)41、42、…、46によりデータ書き込み並びにデータ読出しのアクセス制御が行なわれる。この際、上記処理装置(PC)41、42、…、46より送出された不良判定データ(NG)には、当該処理装置で要因分析された、機械要因による不良データ(fa)、部品要因による不良データ(fb)、プロセス要因による不良データ(fc)等が含まれる。機械要因による不良データ(fa)はリアルタイム(実時間)修正用のデータとして用いられ、前工程にフィードバックされる。また、部品要因による不良データ(fb)は基板測定装置21に対応して設けられた処理装置(PC)41にフィードバックされる。
【0043】
上記基板測定装置21は、基板のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定する。基板クリーナ22は、基板に付着した塵埃を除去する。
はんだ印刷機23は、はんだペーストを印刷する。はんだ印刷機23は、後工程の印刷精度測定装置24に対応して設けられた処理装置(PC)42等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
印刷精度測定装置24は、はんだペーストの印刷状態、メタルマスクの状態等をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)42に送出する。
【0044】
高速マウンタ25は、基板にチップ部品等を装着(マウント)するもので、後工程の精度測定装置26に対応して設けられた処理装置(PC)43等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
精度測定装置26は、107で高速マウンタ25でマウントされたチップ部品等の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)43に送出する。
【0045】
多機能マウンタ27は、コネクタ、特定チップ等の異形部品を装着(マウント)するもので、後工程の精度測定装置28に対応して設けられた処理装置(PC)44等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【0046】
精度測定装置28は、高速マウンタ25でマウントされた異形部品の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)44に送出する。
【0047】
リフロー装置29は、はんだ溶解によるリフロー処理を行なうもので、後工程の外観検査装置30に対応して設けられた処理装置(PC)45等よりフィードバックされた不良データ(fa)等を受けて、はんだ溶解温度等の自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【0048】
外観検査装置30は、リフロー工程を経た基板(PCB)の不良状態検査を行ない、測定結果のデータを対応する処理装置(PC)45に送出する。
X線検査装置31は、外観検査でチェックできない部品接合部等のチェックを行ない、検査結果のデータを対応する処理装置(PC)46に送出する。
【0049】
アンローダ32は、部品を実装したプリント配線板を収納する。
尚、上記したライン全体は、温度と湿度をコントロールできる部屋に置かれ、この部屋の温度と湿度等がその測定時間と共に製造環境データとして不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積される。
【0050】
ここで部品実装部20における動作について説明する。
部品実装部20は、図2に示したマーク認識処理部で認識マーク3の認識処理を行なった後、基板測定装置21で、プリント配線板1のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定し、基板クリーナ22で、基板のゴミを取り除き、はんだ印刷機23で、はんだペーストを印刷する。
【0051】
上記印刷された、はんだペーストの体積、ズレ等は、印刷精度測定装置24で検出され、処理装置(PC)42で分析される。ここで、ペーストの印刷状態に不良があった場合、基板測定装置21で検出した基板測定データと、オフライン工程のメタルマスク精度測定装置34で検出したメタルマスクデータとをマッチングさせ、基板不良なのか、メタルマスク不良なのか、ペースト不良なのか、プロセス不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを、はんだ印刷機23にフィードバックする。また、この際、不良原因が、プロセス不良、機械不良等である場合は、不良発生個所をはんだ印刷機23が認識し、印刷機での不良の場合、スキージング速度、版離れ量/速度等を自動補正する。メタルマスクの目詰りに関しては、自動ク−ニング等を実施する。また、後工程となるマウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、上記各不良データをバス40上の不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては瞬時に(実時間処理で)自動補正機能が作動するようにフィードバック修正が行なわれる。
【0052】
高速マウンタ25、精度測定装置26、多機能マウンタ27、及び外観検査装置30には、予め部品寸法等の部品データ(Dp)を蓄積しておく。
【0053】
上記はんだ印刷機23で、はんだ印刷された基板には、次工程の高速マウンタ25で、SMT部品(表面実装チップ部品)を装着する。この部品装着に際し、印刷精度測定装置24により、装着するチップ部品のテーピング位置精度を測定し、位置精度が規格値から外れた場合、そのSMT部品はピックアップしない。規格値内であれば、SMT部品をピックアップし、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合はリジェクトし、次のSMT部品のテーピン位置精度を測定しピックアップする。規格値内であれば部品を装着する。
【0054】
高速マウンタ25で基板に装着された部品の装着精度は、精度測定装置26で測定され、処理装置(PC)43で分析される。ここで、装着精度が規格値外のチップであった場合、部品データ(Dp)とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを高速マウンタ25にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておく。規格値内であれば、次に、多機能マウンタ27で異形部品を装着する。異形部品をピックアップし装着するに際して、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合、異形部品をリジェクトし、次の部品をピックアップする。規格値内であれば装着する。
【0055】
多機能マウンタ27によりプリント配線板1に装着された部品の装着精度は、精度測定装置28で測定され、処理装置(PC)44で分析される。ここで、装着精度が規格値外の異形部品があった場合、部品データ(Dp)とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ27にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておく。
【0056】
このようにして、マウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、不良データ(fa、fb、fc)を不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては、以後、リアルタイムで瞬時に自動補正機能が作動するようにしておく。
【0057】
リフロー装置29で、はんだを硬化させた後、外観検査装置30により不良状態が検査され、その検査結果が処理装置(PC)45で分析される。ここで、不良個所が検出された場合、その故障が前段の工程で発生した不良要因が影響しているのか、リフロー工程で発生したのかを分類し、前段の工程で不良要因が発生していた場合は、その途中工程の検査で問題がなかったかを、不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積してある不良発生個所の測定履歴から要因を特定する。またプロセス及び機械不良の場合、はんだ印刷機23、高速マウンタ25、多機能マウンタ27の各工程で自動補正して不良要因をなくす。リフロー装置29で不良が発生していた場合、プロセス不良なのか機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ27にフィードバックする。プロセス及び機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。
【0058】
X線検査装置31で、接合部が目視で確認できない部品の接合個所が検査され、その検査結果が処理装置(PC)46で分析される。ここで、接合不良、ブリッジ等が発見された場合、不良判定データ蓄積サーバ50に蓄積してある前段全ての不良発生個所の測定履歴から要因特定する。プロセス及び機械要因である場合、はんだ印刷機23、高速マウンタ25、多機能マウンタ27、及びリフロー装置29で自動補正して不良要因をなくす。また、超音波探傷装置33を備えたオフライン工程では、フリップチップ実装個所の樹脂密着状態を確認する。
【0059】
上記のようにして部品実装部20で、プリント配線板1に電子部品が実装される。
以上は、プリント配線板1の一方の面に部品を実装する場合について説明したが、両方の面に部品を実装する場合には、上記一方の面に対する部品の実装後、他方の面に対しても上記の場合と同様に、認識マーク3を認識処理してプリント配線板1の装着位置を正しい位置に修正した後、部品の実装処理が行なわれる。
【0060】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、プリント配線板のリサイクルが可能であり、かつ、プリント配線板に形成されている認識マークを確実に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の構成例を示す正面図。
【図2】同実施形態における部品実装装置のマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図。
【図3】同実施形態におけるマーク認識処理部により認識マークを識別する場合の動作を説明するための図。
【図4】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【図5】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【符号の説明】
1…プリント配線板、2…プリント配線、3…認識マーク、4…バーコードエリア、11…ローダ、12…バーコードリーダ、13…カメラ、14…処理装置(PC)、15…カメラ走査機構、16…走査データ設定部、17…照度認識部、18…マーク照合部、19…データメモリ、20…部品実装部、21…基板測定装置、22…基板クリーナ、23…はんだ印刷機、24…印刷精度測定装置、25…高速マウンタ、26…精度測定装置、27…多機能マウンタ、28…精度測定装置、29…リフロー装置、30…外観検査装置、31…X線検査装置、32…アンローダ、33…超音波探傷装置、34…メタルマスク精度測定装置、40…バス、41〜46…処理装置(PC)、50…不良判定データ蓄積サーバ。
Claims (10)
- 熱可塑性樹脂により形成される基板を濃色の着色剤により着色し、前記基板上にプリント配線を施すと共に、前記基板上の所定位置に金属箔により認識マークを形成したことを特徴とするプリント配線板。
- 前記基板は、熱可塑性樹脂に濃色の着色剤を配合してなる樹脂材を用いて成形したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記着色剤としてカーボンブラックを使用したことを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記基板は、熱可塑性樹脂により成形し、表面に濃色の着色剤を塗布したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記熱可塑性樹脂として液晶ポリマーを使用したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- プリント配線板を所定位置に保持する保持手段と、前記プリント配線板を撮影するカメラと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する認識マーク識別手段と、前記認識マーク識別手段により識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する判別手段とを具備し、
前記プリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とするプリント配線板の検査装置。 - 前記プリント配線板を所定位置に保持する保持手段は、判別手段の判別結果に基づいてプリント配線板の保持位置を修正する手段を備えたことを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記カメラを前記プリント配線板に対して移動走査するカメラ走査手段を備えたことを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板の検査装置。
- 前記カメラ走査手段は、プリント配線板上に形成されている認識マーク部分を走査データ設定部に設定されているデータに基づき選択して走査することを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板の検査装置。
- プリント配線板を所定位置に保持する第1のステップと、前記プリント配線板をカメラにより撮影する第2のステップと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する第3のステップと、前記第3のステップにより識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する第4のステップとを具備し、
前記プリント配線板を熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とするプリント配線板の検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002380271A JP2004214322A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 |
CNA2003101243248A CN1535102A (zh) | 2002-12-27 | 2003-12-26 | 印刷电路板、印刷电路板的检查装置和检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002380271A JP2004214322A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004214322A true JP2004214322A (ja) | 2004-07-29 |
Family
ID=32816548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002380271A Pending JP2004214322A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004214322A (ja) |
CN (1) | CN1535102A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010204653A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
CN102878941A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用圆形轮廓法定位PCB板Mark点的方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4809032B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装基板の検査装置および印刷装置 |
US9006580B2 (en) * | 2011-06-09 | 2015-04-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
-
2002
- 2002-12-27 JP JP2002380271A patent/JP2004214322A/ja active Pending
-
2003
- 2003-12-26 CN CNA2003101243248A patent/CN1535102A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010204653A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
CN102878941A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用圆形轮廓法定位PCB板Mark点的方法 |
CN102878941B (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-23 | 廖怀宝 | 一种用圆形轮廓法定位PCB板Mark点的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1535102A (zh) | 2004-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1715888B (zh) | 印刷电路板检查装置和印刷电路板装配检查线*** | |
CN110678003B (zh) | Pcb阻焊检测修补一体机及工艺方法 | |
KR100915128B1 (ko) | 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템 | |
KR20010075434A (ko) | 피크-앤-플레이스 로봇 내에서 소자를 검사하는 방법 | |
US20090133249A1 (en) | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine | |
KR100697902B1 (ko) | 전자부품 실장용 프린트 배선판의 검사장치 및 패턴불량의 확인방법 | |
JP2009094283A (ja) | 実装基板の生産方法、表面実装機及び実装基板生産管理装置 | |
CN114022436B (zh) | 一种印制电路板的检测方法、装置及检测设备 | |
JP2004214322A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法 | |
JP2003046300A (ja) | Pcb製造ラインの管理システムおよびpcb製造管理方法 | |
JP6387620B2 (ja) | 品質管理システム | |
KR100819803B1 (ko) | 솔더 페이스트 검사 방법 | |
KR0180269B1 (ko) | 테이프캐리어패키지의 외관검사장치 및 검사벙법 | |
JP3725993B2 (ja) | 電子部品実装回路基板の検査方法及びその装置 | |
JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
JP2001168594A (ja) | 表面実装部品搭載装置 | |
JP2000211106A (ja) | スクリ―ン印刷におけるスクリ―ンマスクの位置合わせ方法 | |
JP4446845B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法および製造装置 | |
WO2006125102A1 (en) | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine | |
JP2004153170A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置 | |
JP3452201B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2004301620A (ja) | 自動部品マウント装置の検査方法 | |
JPH042200A (ja) | チップ状電子部品装着方法 | |
JPH07117497B2 (ja) | 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置 | |
JPS63257808A (ja) | 部品取付検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |