JP2004214322A

JP2004214322A - プリント配線板、プリント配線板の検査装置及び検査方法

Info

Publication number: JP2004214322A
Application number: JP2002380271A
Authority: JP
Inventors: Daigo Suzuki; 大悟鈴木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2004-07-29
Also published as: CN1535102A

Abstract

【課題】プリント配線板のリサイクルが可能であり、かつ、プリント配線板の認識マークを確実に識別できるようにする。
【解決手段】プリント配線板１を構成する材料として、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマーを使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板１を濃色で着色する。上記プリント配線板１の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線２を施すと共に、予め定めた位置に複数の認識マーク３を形成する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するためのプリント配線板、並びに上記プリント配線板に電子部品を実装する際のプリント配線板検査装置及び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばコンピュータ等の電子機器には、種々のプリント配線板が使用されている。上記電子機器に用いられるプリント配線板としては、電気絶縁性、誘電率等の電気特性を考慮して熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂にその他の樹脂を含有させてなるエポキシ樹脂組成物等が一般に使用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２７８９５７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器が長期間の使用などの理由で故障し、修理不能あるいは経済的な理由等により修理できない場合には、廃棄することが一般に行なわれていた。
【０００５】
しかし、電子機器を廃棄処分することは、廃棄場所が問題となると共に、公害を発生する原因となるので好ましいものではなく、リサイクル可能に構成することが要望されている。このため電子機器に使用されるプリント配線板においても、リサイクルすることが考慮されている。
【０００６】
しかしながら、上記従来のプリント配線板としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されているので、使用後に樹脂を溶融する等の手段により再利用することが困難である。
【０００７】
プリント配線板をリサイクル可能とするためには、熱可塑性樹脂を使用することが考えられる。しかし、熱可塑性樹脂の色は、透明もしくは白色をしているので、熱可塑性樹脂を使用してプリント配線板を構成した場合、プリント配線板の認識マークであるフィデンシャルマークを自動認識する際に、フィデンシャルマークを構成する銅箔と基板の両方とも白色と認識され、銅箔と基板の区別ができず、マークを自動認識することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、リサイクルが可能であり、かつ、認識マークを確実に認識し得るプリント配線板、並びにプリント配線板の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成される基板を濃色の着色剤により着色し、前記基板上にプリント配線を施すと共に、前記基板上の所定位置に金属箔により認識マークを形成したことを特徴とする。
【００１０】
上記プリント配線板は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【００１１】
また、プリント配線板を濃色により着色することにより、認識マーク部分をカメラで撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを確実に識別することができる。
【００１２】
また、本発明に係るプリント配線板の検査装置は、プリント配線板を所定位置に保持する保持手段と、前記プリント配線板を撮影するカメラと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する認識マーク識別手段と、前記認識マーク識別手段により識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する判別手段とを具備し、前記プリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とする。
【００１３】
上記のようにプリント配線板の材料として熱可塑性樹脂を使用することにより、加熱処理することにより樹脂を溶融してリサイクルすることが可能となる。
また、プリント配線板を、例えば黒、赤、緑等の濃色により着色することにより、プリント配線板認をカメラで撮影し、その画像データを識別処理する際、プリント配線板の部分を黒色、認識マークの部分を白色として認識でき、認識マークを識別してその位置が予め指定された位置にあるか否かを確実に判別することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１の構成例を示す図である。上記プリント配線板１を構成する材料としては、熱可塑性樹脂例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＰｏｌｙｍｅｒ）を使用し、この液晶ポリマーに例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合する。黒色の着色剤としては、例えばカーボンブラックを使用する。上記液晶ポリマーの色は、白色であるので、液晶ポリマーに濃色の着色剤を配合することによって、プリント配線板１を濃色で着色する。
【００１５】
上記プリント配線板１の一方の面あるいは両面には、金属箔例えば銅箔によりプリント配線２が施されると共に、予め定めた位置に複数の認識マーク（フィデンシャルマーク）３が形成される。図１では、プリント配線板１上に円状の認識マーク３を３つ形成した場合の例を示している。上記認識マーク３は、プリント配線２と同様に金属箔例えば銅箔により形成される。
【００１６】
上記認識マーク３は、プリント配線板１を部品実装装置に装着する際の位置決め用マークとして使用される。また、プリント配線板１には、基板の型番等を示すバーコードエリア４が設けられる。
【００１７】
図２は、部品実装装置にプリント配線板１を装着した際に認識マーク３を識別するマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図である。
【００１８】
図２に示すように部品実装装置には、プリント配線板１を所定位置に装着するローダ１１、プリント配線板１のバーコードエリア４に記録されているバーコードを読取るバーコードリーダ１２及びプリント配線板１上の認識マーク３を読取るカメラ１３が設けられる。上記バーコードリーダ１２で読取られたプリント配線板１のバーコードは、処理装置（ＰＣ）１４へ送られる。この処理装置（ＰＣ）１４は、上記バーコードからプリント配線板１の型番等を判別し、その判別データに基づいて後述する走査データ設定部１６及びデータメモリ１９の読出しデータを制御する。
【００１９】
上記カメラ１３は、例えば１素子のＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）により構成され、カメラ走査機構１５によってプリント配線板１上をｘ方向（水平方向）及びｙ方向（垂直方向）に駆動される。カメラ走査機構１５は、走査データ設定部１６に設定されたデータに基づいてカメラ１３を駆動する。走査データ設定部１６には、各種プリント配線板に対する走査データが設定されており、上記処理装置（ＰＣ）１４からの制御指令に基づき装着されているプリント配線板１に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板１に形成されている各認識マーク３の部分を走査するためのデータをカメラ走査機構１５に出力する。従って、カメラ走査機構１５は、走査データ設定部１６に設定された走査データに基づき、カメラ１３が各認識マーク３の部分を走査するように動作する。
【００２０】
上記カメラ１３から出力される各認識マーク３部分及びその近傍の撮影データは、照度認識部１７へ送られる。照度認識部１７は、カメラ１３により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部１８へ出力する。このマーク照合部１８には、データメモリ１９からＣＡＤデータが読み出されて与えられる。データメモリ１９には、各種プリント配線板１の各認識マーク３の位置、形状、大きさ等を示すＣＡＤデータが蓄えられており、上記処理装置（ＰＣ）１４から与えられる制御指令により、装着されているプリント配線板１に対応したＣＡＤデータが読出される。
【００２１】
マーク照合部１８は、照度認識部１７で認識されたデータ、カメラ走査機構１５から走査位置データ、及びデータメモリ１９から与えられるＣＡＤデータを照合し、プリント配線板１に形成されている認識マーク３を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断し、認識マーク３の位置がずれている場合には、例えばその位置ずれの情報をローダ１１に出力してプリント配線板１の装着位置を正しい位置に修正する。この場合、認識マーク３の位置ずれデータを表示部（図示せず）に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板１の位置ずれを手動操作により修正するようにしても良い。また、上記マーク照合部１８は、認識マーク３の位置が正しいと判断した場合には、次の工程である部品実装部２０に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【００２２】
ここで、上記認識処理部の動作を説明する。
先ず、プリント配線板１をローダ１１により部品実装装置の所定位置に装着する。プリント配線板１が所定位置に装着されると、バーコードエリア４に記録されているバーコードがバーコードリーダ１２で読取られ、処理装置（ＰＣ）１４へ送られる。処理装置（ＰＣ）１４は、上記バーコードからプリント配線板１の型番等を判別し、その判別データに基づいて走査データ設定部１６及びデータメモリ１９の読出しデータを制御する。すなわち、処理装置（ＰＣ）１４は、プリント配線板１の型番によって認識マーク３が設けられている位置を確認できるので、それに応じて走査データ設定部１６及びデータメモリ１９の読出しデータを制御する。
【００２３】
上記走査データ設定部１６からは、プリント配線板１に対応した走査データ、すなわち、プリント配線板１に形成されている各認識マーク３の部分及びその近傍を走査するためのデータをカメラ走査機構１５に出力する。カメラ走査機構１５は、走査データ設定部１６から読み出される走査データに基づいてカメラ１３をｘ方向及びｙ方向に駆動し、各認識マーク３の部分及びその近傍を走査する。
【００２４】
カメラ１３は、カメラ走査機構１５の走査に応じて各認識マーク３部分及びその近傍を順次撮影し、その撮影データを照度認識部１７へ出力する。照度認識部１７は、カメラ１３により撮影された画像の各画素毎の照度を認識してマーク照合部１８へ出力する。この場合、プリント配線板１は、例えば黒、赤、緑等の濃色に着色されているので、認識マーク３を識別することができる。
【００２５】
例えば図３（ａ）に示すようにプリント配線板１の色が白色であった場合には、これをカメラ１３で撮影すると、プリント配線板１と銅箔により形成した認識マーク３の照度分布が殆ど同じとなり、照度認識部１７では両方とも白色として認識され、認識マーク３を識別することができない。
【００２６】
これに対し、図３（ｂ）に示すようにプリント配線板１が濃色に着色されている場合には、これをカメラ１３で撮影すると、プリント配線板１の部分の照度が低く、銅箔により形成した認識マーク３の照度が高くなる。この結果、照度認識部１７ではプリント配線板１の部分を黒色、認識マーク３の部分を白色として認識するようになり、認識マーク３を確実に識別することができる。
【００２７】
上記照度認識部１７により識別された認識マーク３のデータは、マーク照合部１８へ送られる。また、このマーク照合部１８には、データメモリ１９から処理装置（ＰＣ）１４の制御に従って読み出されるプリント配線板１の各認識マーク３の位置、形状、大きさ等を示すＣＡＤデータが与えられる。
【００２８】
マーク照合部１８は、照度認識部１７で認識されたデータ、カメラ走査機構１５から走査位置データ、及びデータメモリ１９から与えられるＣＡＤデータを照合し、プリント配線板１に形成されている認識マーク３を認識すると共に、その位置が正しい位置にあるかどうか、位置ずれを生じている場合にはどの程度ずれているのか等を判断する。
【００２９】
上記マーク照合部１８における照合の結果、認識マーク３の位置がずれていると判断された場合には、その位置ずれの情報をローダ１１に出力してプリント配線板１の装着位置を正しい位置に自動修正する。あるいは、マーク照合部１８から出力される認識マーク３の位置ずれデータを表示部（図示せず）に表示し、作業員が上記表示データに基づいてプリント配線板１の装着位置を手動により正しい位置に修正する。
【００３０】
そして、上記マーク照合部１８により、各認識マーク３の位置が正しいと判断された場合には、次の工程である部品実装部２０に制御指令を出力して部品の実装動作を開始させる。
【００３１】
上記のようにプリント配線板１は、その材料として例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用しているので、加熱処理することにより樹脂を溶融して再利用、すなわちリサイクルすることが可能となる。
【００３２】
また、プリント配線板１を濃色により着色することにより、認識マーク３部分をカメラ１３で撮影し、その画像データを認識する際、プリント配線板１の部分を黒色、認識マーク３の部分を白色として認識でき、認識マーク３を確実に識別することができる。
【００３３】
尚、上記実施形態では、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂に例えば黒、赤、緑等の濃色の着色剤を所定量配合することによって着色する場合について示したが、その他、例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を使用して白色のプリント配線板を形成し、その表面に黒、赤、緑等の濃色の着色剤を塗布するようにしても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、着色剤の色は、黒、赤、緑の限定されるものではなく、その他の色でも、濃色であれば上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
また、上記実施形態では、カメラ１３を１素子のＣＣＤにより構成した場合について示したが、複数素子により構成しても良いことは勿論である。
【００３５】
次に上記部品実装部２０の概略について説明する。
図４及び図５は、上記部品実装部２０の動作を説明するためのデータの流れを示す図である。
【００３６】
上記部品実装部２０には、電子部品を実装するライン上に、基板測定装置２１、基板クリーナ２２、はんだ印刷機２３、印刷精度測定装置２４、高速マウンタ２５、精度測定装置２６、多機能マウンタ２７、精度測定装置２８、リフロー装置２９、外観検査装置３０、Ｘ線検査装置３１、アンローダ３２等が設けられる。
【００３７】
また、上記基板測定装置２１には、その測定データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４１が設けられる。印刷精度測定装置２４には、その測定データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４２が設けられる。精度測定装置２６には、その測定データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４３が設けられる。精度測定装置２８には、精度測定装置２８の測定データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４４が設けられる。外観検査装置３０には、その検査データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４５が設けられる。Ｘ線検査装置３１には、その検査データ及びバス４０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行なう処理装置（ＰＣ）４６が設けられる。
【００３８】
これら各処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６は、相互にバス４０を介して接続され、当該バス４０上に不良判定データ蓄積サーバ５０が設けられる。尚、この実施形態では、独立して処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６を設けた構成を例に示しているが、これら各処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６の処理機能を１台の処理装置（ＰＣ）で賄う構成とすることも可能である。
【００３９】
更に、上記したライン上の各工程とは独立して、超音波探傷装置３３を備えたオフライン工程、メタルマスク精度測定装置３４を備えたオフライン工程が設けられる。
【００４０】
上記基板測定装置２１、はんだ印刷機２３、及び印刷精度測定装置２４には、それぞれ上記メタルマスク精度測定装置３４より、メタルマスクデータ（Ｄｍ）が供給される。
【００４１】
また、高速マウンタ２５、精度測定装置２６、多機能マウンタ２７、精度測定装置２８、及び外観検査装置３０には、それぞれ部品データ（Ｄｐ）が供給される。
【００４２】
不良判定データ蓄積サーバ５０には、ライン上の各処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６より送出された不良判定データ（ＮＧ）等が蓄えられ、上記各処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６によりデータ書き込み並びにデータ読出しのアクセス制御が行なわれる。この際、上記処理装置（ＰＣ）４１、４２、…、４６より送出された不良判定データ（ＮＧ）には、当該処理装置で要因分析された、機械要因による不良データ（ｆａ）、部品要因による不良データ（ｆｂ）、プロセス要因による不良データ（ｆｃ）等が含まれる。機械要因による不良データ（ｆａ）はリアルタイム（実時間）修正用のデータとして用いられ、前工程にフィードバックされる。また、部品要因による不良データ（ｆｂ）は基板測定装置２１に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）４１にフィードバックされる。
【００４３】
上記基板測定装置２１は、基板のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定する。基板クリーナ２２は、基板に付着した塵埃を除去する。
はんだ印刷機２３は、はんだペーストを印刷する。はんだ印刷機２３は、後工程の印刷精度測定装置２４に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）４２等よりフィードバックされた不良データ（ｆａ）等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
印刷精度測定装置２４は、はんだペーストの印刷状態、メタルマスクの状態等をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）４２に送出する。
【００４４】
高速マウンタ２５は、基板にチップ部品等を装着（マウント）するもので、後工程の精度測定装置２６に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）４３等よりフィードバックされた不良データ（ｆａ）等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
精度測定装置２６は、１０７で高速マウンタ２５でマウントされたチップ部品等の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）４３に送出する。
【００４５】
多機能マウンタ２７は、コネクタ、特定チップ等の異形部品を装着（マウント）するもので、後工程の精度測定装置２８に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）４４等よりフィードバックされた不良データ（ｆａ）等を受けて自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【００４６】
精度測定装置２８は、高速マウンタ２５でマウントされた異形部品の装着状態をチェックし、測定結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）４４に送出する。
【００４７】
リフロー装置２９は、はんだ溶解によるリフロー処理を行なうもので、後工程の外観検査装置３０に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）４５等よりフィードバックされた不良データ（ｆａ）等を受けて、はんだ溶解温度等の自動修正を行なう自動修正機能を備える。
【００４８】
外観検査装置３０は、リフロー工程を経た基板（ＰＣＢ）の不良状態検査を行ない、測定結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）４５に送出する。
Ｘ線検査装置３１は、外観検査でチェックできない部品接合部等のチェックを行ない、検査結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）４６に送出する。
【００４９】
アンローダ３２は、部品を実装したプリント配線板を収納する。
尚、上記したライン全体は、温度と湿度をコントロールできる部屋に置かれ、この部屋の温度と湿度等がその測定時間と共に製造環境データとして不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積される。
【００５０】
ここで部品実装部２０における動作について説明する。
部品実装部２０は、図２に示したマーク認識処理部で認識マーク３の認識処理を行なった後、基板測定装置２１で、プリント配線板１のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定し、基板クリーナ２２で、基板のゴミを取り除き、はんだ印刷機２３で、はんだペーストを印刷する。
【００５１】
上記印刷された、はんだペーストの体積、ズレ等は、印刷精度測定装置２４で検出され、処理装置（ＰＣ）４２で分析される。ここで、ペーストの印刷状態に不良があった場合、基板測定装置２１で検出した基板測定データと、オフライン工程のメタルマスク精度測定装置３４で検出したメタルマスクデータとをマッチングさせ、基板不良なのか、メタルマスク不良なのか、ペースト不良なのか、プロセス不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを、はんだ印刷機２３にフィードバックする。また、この際、不良原因が、プロセス不良、機械不良等である場合は、不良発生個所をはんだ印刷機２３が認識し、印刷機での不良の場合、スキージング速度、版離れ量／速度等を自動補正する。メタルマスクの目詰りに関しては、自動ク−ニング等を実施する。また、後工程となるマウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、上記各不良データをバス４０上の不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては瞬時に（実時間処理で）自動補正機能が作動するようにフィードバック修正が行なわれる。
【００５２】
高速マウンタ２５、精度測定装置２６、多機能マウンタ２７、及び外観検査装置３０には、予め部品寸法等の部品データ（Ｄｐ）を蓄積しておく。
【００５３】
上記はんだ印刷機２３で、はんだ印刷された基板には、次工程の高速マウンタ２５で、ＳＭＴ部品（表面実装チップ部品）を装着する。この部品装着に際し、印刷精度測定装置２４により、装着するチップ部品のテーピング位置精度を測定し、位置精度が規格値から外れた場合、そのＳＭＴ部品はピックアップしない。規格値内であれば、ＳＭＴ部品をピックアップし、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合はリジェクトし、次のＳＭＴ部品のテーピン位置精度を測定しピックアップする。規格値内であれば部品を装着する。
【００５４】
高速マウンタ２５で基板に装着された部品の装着精度は、精度測定装置２６で測定され、処理装置（ＰＣ）４３で分析される。ここで、装着精度が規格値外のチップであった場合、部品データ（Ｄｐ）とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを高速マウンタ２５にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ（ｆａ、ｆｂ、ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積しておく。規格値内であれば、次に、多機能マウンタ２７で異形部品を装着する。異形部品をピックアップし装着するに際して、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合、異形部品をリジェクトし、次の部品をピックアップする。規格値内であれば装着する。
【００５５】
多機能マウンタ２７によりプリント配線板１に装着された部品の装着精度は、精度測定装置２８で測定され、処理装置（ＰＣ）４４で分析される。ここで、装着精度が規格値外の異形部品があった場合、部品データ（Ｄｐ）とマッチングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ２７にフィードバックする。機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。更に、不良データ（ｆａ、ｆｂ、ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積しておく。
【００５６】
このようにして、マウンタに関しては、マウント位置の自動補正を行ない、リフローに関しては温度プロファイルの自動修正等を実施して、不良データ（ｆａ、ｆｂ、ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては、以後、リアルタイムで瞬時に自動補正機能が作動するようにしておく。
【００５７】
リフロー装置２９で、はんだを硬化させた後、外観検査装置３０により不良状態が検査され、その検査結果が処理装置（ＰＣ）４５で分析される。ここで、不良個所が検出された場合、その故障が前段の工程で発生した不良要因が影響しているのか、リフロー工程で発生したのかを分類し、前段の工程で不良要因が発生していた場合は、その途中工程の検査で問題がなかったかを、不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積してある不良発生個所の測定履歴から要因を特定する。またプロセス及び機械不良の場合、はんだ印刷機２３、高速マウンタ２５、多機能マウンタ２７の各工程で自動補正して不良要因をなくす。リフロー装置２９で不良が発生していた場合、プロセス不良なのか機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを多機能マウンタ２７にフィードバックする。プロセス及び機械不良の場合、自動補正して不良要因をなくす。
【００５８】
Ｘ線検査装置３１で、接合部が目視で確認できない部品の接合個所が検査され、その検査結果が処理装置（ＰＣ）４６で分析される。ここで、接合不良、ブリッジ等が発見された場合、不良判定データ蓄積サーバ５０に蓄積してある前段全ての不良発生個所の測定履歴から要因特定する。プロセス及び機械要因である場合、はんだ印刷機２３、高速マウンタ２５、多機能マウンタ２７、及びリフロー装置２９で自動補正して不良要因をなくす。また、超音波探傷装置３３を備えたオフライン工程では、フリップチップ実装個所の樹脂密着状態を確認する。
【００５９】
上記のようにして部品実装部２０で、プリント配線板１に電子部品が実装される。
以上は、プリント配線板１の一方の面に部品を実装する場合について説明したが、両方の面に部品を実装する場合には、上記一方の面に対する部品の実装後、他方の面に対しても上記の場合と同様に、認識マーク３を認識処理してプリント配線板１の装着位置を正しい位置に修正した後、部品の実装処理が行なわれる。
【００６０】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、プリント配線板のリサイクルが可能であり、かつ、プリント配線板に形成されている認識マークを確実に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の構成例を示す正面図。
【図２】同実施形態における部品実装装置のマーク認識処理部の概略構成を示すブロック図。
【図３】同実施形態におけるマーク認識処理部により認識マークを識別する場合の動作を説明するための図。
【図４】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【図５】同実施形態における部品実装部の動作を説明するためのデータの流れを示す図。
【符号の説明】
１…プリント配線板、２…プリント配線、３…認識マーク、４…バーコードエリア、１１…ローダ、１２…バーコードリーダ、１３…カメラ、１４…処理装置（ＰＣ）、１５…カメラ走査機構、１６…走査データ設定部、１７…照度認識部、１８…マーク照合部、１９…データメモリ、２０…部品実装部、２１…基板測定装置、２２…基板クリーナ、２３…はんだ印刷機、２４…印刷精度測定装置、２５…高速マウンタ、２６…精度測定装置、２７…多機能マウンタ、２８…精度測定装置、２９…リフロー装置、３０…外観検査装置、３１…Ｘ線検査装置、３２…アンローダ、３３…超音波探傷装置、３４…メタルマスク精度測定装置、４０…バス、４１〜４６…処理装置（ＰＣ）、５０…不良判定データ蓄積サーバ。

Claims

熱可塑性樹脂により形成される基板を濃色の着色剤により着色し、前記基板上にプリント配線を施すと共に、前記基板上の所定位置に金属箔により認識マークを形成したことを特徴とするプリント配線板。
前記基板は、熱可塑性樹脂に濃色の着色剤を配合してなる樹脂材を用いて成形したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
前記着色剤としてカーボンブラックを使用したことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
前記基板は、熱可塑性樹脂により成形し、表面に濃色の着色剤を塗布したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
前記熱可塑性樹脂として液晶ポリマーを使用したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
プリント配線板を所定位置に保持する保持手段と、前記プリント配線板を撮影するカメラと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する認識マーク識別手段と、前記認識マーク識別手段により識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する判別手段とを具備し、
前記プリント配線板は、熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
前記プリント配線板を所定位置に保持する保持手段は、判別手段の判別結果に基づいてプリント配線板の保持位置を修正する手段を備えたことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の検査装置。
前記カメラを前記プリント配線板に対して移動走査するカメラ走査手段を備えたことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の検査装置。
前記カメラ走査手段は、プリント配線板上に形成されている認識マーク部分を走査データ設定部に設定されているデータに基づき選択して走査することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の検査装置。
プリント配線板を所定位置に保持する第１のステップと、前記プリント配線板をカメラにより撮影する第２のステップと、前記カメラの撮影画像から前記プリント配線板の予め定められた位置に金属箔により形成されている認識マークを識別する第３のステップと、前記第３のステップにより識別された認識マークの位置が予め指定された位置にあるか否かを判別する第４のステップとを具備し、
前記プリント配線板を熱可塑性樹脂により形成すると共に濃色の着色剤により着色して成ることを特徴とするプリント配線板の検査方法。