JP2004212069A - Multiple pin loop probe, and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multiple pin loop probe for restraining a pitch irregularity at a loop-like overhang. <P>SOLUTION: A loop probe wire is wound around a roll frame that is joined and formed at a probe substrate while accompanying a dummy substrate at a desired pitch for a plurality of times for fixation. Resin at the dummy substrate side is covered to form a wire support resin bath, the dummy substrate is selectively removed by using an etching liquid from the clear aperture, and resin is filled into a removed cavity section for forming an elastic support section. Then, the wire support resin bath is removed, and a plurality of loop probe wires being wound are separated one by one. The multiple pin loop probe 10 thus manufactured includes an insulating probe substrate 12; a plurality of loop probes 14; and an elastic support section 18 being provided inside the loop overhang section 16 of each loop probe, thus restraining pitch irregularity in each loop probe by the elastic support section 18. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブに係り、特に、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
デバイスの性能を検査するために、そのデバイスの多数の電極パッドにそれぞれプローブを接触させ、プローブを通して信号を入力し、また出力信号を得ることが行われる。このような多ピンプローブとして、例えば特許文献１に開示されるループプローブが用いられる。ループプローブとは、所望のピッチで１本ずつ分けて母材に対し巻きつけ固定された線材で形成されたプローブで、特に母材の一部をエッチング可能な材料で構成しておき、線材を巻きつけた後にそのエッチング可能な材料をエッチングで除去すれば、各線材のその部分はループ状に張り出した形状となるので、そのループ状張り出し部を弾性のある測定用接触部に用いることができる。
【０００３】
多ピンループプローブは、その製造方法の特徴から、各ループプローブ間のピッチを高精度で確保できる。また、各ループプローブの形状を均一にでき、各ループプローブ間の測定圧をほぼ均一にでき、また測定用接触部が一般の針状プローブと異なりループ状の張り出しとなっているので、測定対象の電極パッドを傷つけることが少ない等の利点を有する。例えば液晶パネルの点灯検査のように、多数の電極パッドが所定のピッチで配列されているデバイスの性能検査に、特に有用に用いることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−３４７４８３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、例えば液晶パネルの高精細等の進展に伴い、ループプローブの狭ピッチ化の要求が高まってきている。ループプローブは、そのループ状張り出し部分を形成するため、上記のように歯型材と呼ばれるダミー基台をプローブ基台に伴わせた母材にワイヤを複数回巻きつけ、その後ダミー基台を除去する。その際に、中空に形成されたループ状張り出し部分にねじれが生ずる。ねじれの原因は、例えば巻きつけ時にワイヤに与えたねじれ応力の解放や、もともとワイヤが有していたねじれ応力の解放等がある。
【０００６】
例えば、ループプローブのピッチが十分大きいときは、ワイヤの線径をある程度大きくできるので、このねじれによるピッチの乱れの影響を少なく抑えることができる。しかし、ループプローブのピッチが狭ピッチ化するにつれ、ワイヤの線径が細くなり、ワイヤの剛性が低くなってねじれによるピッチの乱れが大きくなる。例えばワイヤの線径が４０ミクロンメートル程度まで細くなると、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れが顕著になり、測定上の問題が生ずることがある。
【０００７】
本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解決し、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法は、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する線材支持樹脂槽形成工程と、線材支持樹脂槽の開放口から、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、線材支持樹脂槽の開放口から、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程と、巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、巻枠に所定のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定した後、開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する。したがって、その後ダミー基台を除去しても、各ループプローブ線材は線材支持樹脂槽に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１０】
そして、ダミー基台を除去した部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する。したがって、その後線材支持樹脂槽を除去しても、各ループプローブ線材は弾性支持部に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１１】
このように、各ループプローブ線材の巻回時における高精度ピッチが、線材支持樹脂槽による保持を介して弾性支持部により保持されるので、完成した多ピンループプローブにおいてループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【００１２】
また、線材支持樹脂槽の開放口は、各ループプローブの測定用接触部にならない部分に設けられることが好ましい。上記構成により、各ループプローブの測定用接触部は、線材支持樹脂槽を形成する際に樹脂で覆われるので、弾性支持部を形成する際に、その測定用接触部は弾性支持部で覆われることがない。したがって、線材支持樹脂槽の除去の工程で、容易に測定用接触部を露出させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法は、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程と、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程と、巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
上記構成により、巻枠に所定のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定した後、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる。したがって、その後ダミー基台を除去しても、各ループプローブ線材は保護樹脂に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１５】
保護樹脂を付着させる領域は、ループ状張り出し部において間隔をあけた３箇所について、各ループプローブ線材にまたがった領域が好ましい。保護樹脂を付着させる領域には、各ループプローブ線材の各測定用接触部にまたがった領域を含むことが好ましい。
【００１６】
そして、ダミー基台を除去した部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する。したがって、その後保護樹脂を除去しても、各ループプローブ線材は弾性支持部に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１７】
このように、各ループプローブ線材の巻回時における高精度ピッチが、保護樹脂による保持を介して弾性支持部により保持されるので、完成した多ピンループプローブにおいてループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【００１８】
また、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との隙間に紫外線硬化型樹脂を浸滲させ、境界部分に紫外線を照射して境界部分の接着を強化する接着強化工程を備えることが好ましい。
【００１９】
例えばループプローブ間のピッチが狭くなるにつれ、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着固定にばらつきが生じやすくなる。上記構成により、流動性が高く隙間に浸滲しやすい紫外線硬化型樹脂を補助的に用いる。したがって、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化することができる。
【００２０】
また、本発明に係る多ピンループプローブは、絶縁性のプローブ基台と、プローブ基台に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台上で１本ずつに切断し分離されて配列された複数のループプローブと、各ループプローブのループ状張り出し部の内側に各ループプローブ線材にまたがって設けられた弾性を有する支持樹脂部と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき詳細に説明する。なお、以下の図において多ピンループプローブの厚み方向をやや強調して拡大して示した。図１は多ピンループプローブ１０を上面側から見た斜視図である。多ピンループプローブ１０は、絶縁性のプローブ基台１２と、複数のループプローブ１４と、各ループプローブのループ状張り出し部１６の内側に設けられた弾性を有する弾性支持部１８と、プローブ基台１２上の複数のループプローブ１４を固定する接着樹脂部２０ａ，２０ｂを含む。接着樹脂部２０ａ，２０ｂは、プローブ基台１２上を全面にわたって設けるわけでなく、例えば、プローブ基台１２の上面の一部のループ状張り出し部１６側には、幅方向にわたって接着樹脂に覆われない領域２２が設けられる。
【００２２】
各ループプローブ１４のループ状張り出し部１６が、測定対象の端子パッドに接触する側の測定用接触部となり、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２が、例えば検査装置に接続される側の測定用接触部となる。
【００２３】
複数のループプローブ１４は、プローブ基台１２に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台１２の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台１２上で１本ずつに切断し分離されて配列される。
【００２４】
図２は、ループプローブ線材が１本ずつに切断され各ループプローブ１４に分離される様子について、多ピンループプローブ１０を底面側から見た斜視図で示したものである。多ピンループプローブ１０の底面には、ループプローブ線材の延伸する方向に直交する切断溝２４が設けられる。切断溝２４は、接着樹脂部２０の厚みとループプローブ線材の太さを合わせた寸法より深く掘り込まれる。したがって、各ループプローブ１４は、切断溝２４によって１本ずつに分離される。
【００２５】
多ピンループプローブの製造過程を、図３から図９を用いて順次説明する。多ピンループプローブを製造するには、まず巻枠３２を準備し、その巻枠３２にループプローブ線材３４を所定のピッチで巻きつけてゆくことから始まる。
【００２６】
図３は、巻枠３２の斜視図である。巻枠３２は、絶縁性の材料からなるプローブ基台１２に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台３０を伴わせて接合形成したものである。図３に矢印Ａで示す巻軸方向から見た巻枠３２の断面は台形形状で、例えば高さが１．５ｍｍ、上辺及び下辺の長さが２０−３０ｍｍ程度である。台形形状において高さ方向の２辺のうち、ダミー基台３０側の辺は、上辺及び下辺に対し斜めの角度を有する。この斜めの角度をなす部分が、ループ状の張り出し形成部分に対応する。この斜めの角度をなす部分は、歯型部分と呼ばれることもあり、ダミー基台３０は歯型材と称されることもある。
【００２７】
プローブ基台１２は、直方体のプラスティック材で得ることができる。例えばガラスエポキシやポリイミドの厚み１．５ｍｍの基板を、幅３０ｍｍ、長さ１０−２５ｍｍに加工して用いることができる。ダミー基台３０は、歯型材とも呼ばれるように、図３のような片刃形状を一方端に形成した金属板を用いることができる。一方端の形状は片刃形状のほか、両刃形状あるいは円弧形状を用いることもできる。金属材料は、ループプローブ線材やプローブ基台に比較してエッチングしやすいものが選ばれる。プローブ基台１２とダミー基台３０とを、例えば接着剤等で一体化して巻枠３２を得ることができる。巻枠３２の外形の角部分には、ループプローブ線材に損傷を与えないよう適当な丸みをつけることが好ましい。
【００２８】
図４は、巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰで複数回巻き付ける巻回工程を示す図である。ループプローブ線材３４は、線径が３０−１００ミクロンメートルの一様な太さを有するタングステン等のワイヤで、その線径は巻きつけるピッチＰ、巻枠３２の寸法により適当な太さが選ばれる。例えば、１００ミクロンメートル以下の狭ピッチの場合には、線径が４０ミクロン以下のワイヤが用いられる。
【００２９】
巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰでループプローブの数Ｎだけ巻き付けるには、巻枠３２を巻軸方向Ａ周りに回転（Ｗ）させ、１回転ごとに巻軸方向ＡにピッチＰずつピッチ送りするワイヤ巻き装置を用いる。ワイヤ巻き装置は、回転モータと、スライド送りするステッピングモータを組合せた一般的なものを用いることができる。また、ループプローブ線材３４の供給のためにワイヤ供給装置を用いることができる。ワイヤ供給装置は、例えばワイヤボビンからループプローブ線材３４を繰り出し、適当な張力を付与してワイヤ巻き装置の巻位置に順次供給する一般的なものを用いることができる。
【００３０】
まず、ワイヤ巻き装置の回転軸に巻枠３２の巻軸Ａを合わせて取り付け、巻枠３２の巻き始め位置にワイヤ供給装置から繰り出されループプローブ線材３４の先端を固定し、回転モータにより、巻枠３２を１回転する。そして所望のピッチＰだけ巻枠３２を巻軸方向Ａに送り、次にまた１回転する。これをループプローブの数Ｎになるまで繰り返して、ループプローブ線材の末端を巻枠３２に固定して、巻枠３２をコイル巻き装置から取外す。このようにして、巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰでループプローブの数Ｎだけ巻き付けることができ、ピッチＰに対し、例えば±５ミクロンメートル程度の高精度で巻回することができる。
【００３１】
図５は、巻枠３２に巻回されたループプローブ線材３４を、プローブ基台１２に固定する固定工程を示す図である。例えば、プローブ基台１２の上面における一部の幅方向にわたる領域の接着樹脂部２０ａと、下面の全領域の接着樹脂部２０ｂとに、ループプローブ線材３４の上から接着剤を塗布する。プローブ基台１２の上面において、接着剤を塗布しない領域を幅方向にわたって残したのは、その領域を多ピンループプローブ１０において、例えば検査装置に接続される側の測定用接触部として用いるためである。
【００３２】
ループプローブ線材３４を、プローブ基台１２に巻回固定するのは、あらかじめプローブ基台１２に接着材、例えば熱圧着型接着シートを所定の位置に配置し、その巻枠を用いてループプローブ線材を巻回することでもよい。また、熱圧着型接着シートを用いた巻枠にループプローブ線材を巻回したものにさらに接着剤を図５のように塗布してもよい。
【００３３】
図６は、ダミー基台３０側を、各ループプローブ線材３４にまたがって樹脂で覆う線材支持樹脂槽形成工程を示す図である。ここで各ループプローブ線材３４にまたがって、といっているのは、１本の連続したループプローブ線材であるが、ピッチＰでＮ回巻回されたその１回ごとの巻回部分をそれぞれ各ループプローブ線材とみて、Ｎ個の巻回部分にまたがって、という意味で用いている。以下の記載についても同様である。
【００３４】
樹脂には、後で除去可能な塗料や接着材を用いることができる。これらの塗料を、各ループプローブ線材３４の上から塗布する。樹脂によってはディップ法あるいはスプレー法を用いることができる。この際に、ダミー基台３０の上面側は塗布等をせず、開放口４０とする。開放口４０は、多ピンループプローブ１０において、測定対象の端子パッドに接触する側の測定用接触部にならない領域であれば、ダミー基台３０の上面以外の領域に設けてもよい。
【００３５】
このようにして各ループプローブ線材３４にまたがって樹脂で覆った部分は、各ループプローブ線材３４を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持する機能ととともに、プローブ基台１２と協働してダミー基台３０を取り囲み、次工程のダミー基台のエッチング液を外に漏らさない樹脂槽の機能を有し、いわば、線材支持樹脂槽４２を構成する。
【００３６】
図７は、線材支持樹脂槽４２の開放口４０から、エッチング液を用いてダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程を示す図である。エッチング液は、ダミー基台に対しエッチング速度が速く、ループプローブ線材３４とプローブ基台１２と線材支持樹脂槽４２とに対しエッチング速度が遅い選択的エッチング液を用いる。エッチング液に溶解等されたダミー基台の材料は、開放口４０から排出され、その後洗浄、乾燥等の後処理が行われる。これらの工程が完了すると、線材支持樹脂槽４２の内部は空洞部４４となり、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部は、線材支持樹脂槽４２に２辺を支持された中空状態となる。
【００３７】
図８は、線材支持樹脂槽４２の開放口４０から空洞部４４に弾性を有する樹脂を充填する弾性樹脂充填工程を示す図である。線材支持樹脂槽４２の開放口４０から、例えば熱硬化型あるいは常温硬化型のゴム樹脂等を、開放口４０における各ループプローブ線材を覆う程度まで注入する。注入された弾性樹脂は、線材支持樹脂槽４２の内面に沿って、各ループプローブ線材にまたがって空洞部４４を充填し、硬化することで、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部１８を形成される。すなわち、この状態において、各ループプローブ線材３４は、線材支持樹脂槽４２と、弾性支持部１８の双方により支持され、巻回時における高精度のピッチＰが保持されている。
【００３８】
図９は、線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程を示す図である。例えば、線材支持樹脂槽を構成する塗料を溶かす溶剤に浸漬して塗料を除去することができる。線材支持樹脂槽を除去後、洗浄や乾燥等の後処理が行われる。各ループプローブ線材３４において線材支持樹脂槽が除去された表側部分は、弾性支持部１８にも覆われていない測定用接触部となる。
【００３９】
図９の工程が完了すると、ループプローブ線材３４は、１本の連続した線材がピッチＰでＮ回巻回され、プローブ基台１２において接着樹脂部２０ａ，２０ｂで固定され、弾性支持部１８によりループ状張り出し部１６が支持されている。したがって、巻回時の高精度のピッチＰが保持されている。また、ループ状張り出し部１６の表側において弾性支持部１８に覆われていない部分が形成され、プローブ基台１２上において接着樹脂に覆われない領域２２が形成されている。
【００４０】
図１０は、ピッチＰでＮ回巻回されている１本の連続したループプローブ線材３４を、１本ずつに分離する分離工程を示す図である。図３から図９が上面側から見た斜視図であるのに対し、図１０は底面から見た斜視図である。１本の連続したループプローブ線材３４をＮ本の相互に分離したN個のループプローブ１４にするには、図２で説明したように、プローブ基台１２の底面において、ループプローブ線材の延伸する方向に直交して切断溝２４を設ける。切断溝２４は、ループプローブ線材を十分に分離できる程度に深く刻まれる。切断溝２４は、その後樹脂等の絶縁材で埋めることもできる。
【００４１】
このようにして、巻回時の高精度のピッチＰを保持した複数のループプローブを有する多ピンループプローブ１０を製造することができる。この多ピンループプローブは、ループ状張り出し部１６の表側において弾性支持部１８に覆われない部分と、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２とが形成されるので、例えば前者を測定対象の端子パッドに接触させる側の測定用接触部として用い、後者を検査回路に接続される側の測定用接触部として用いることができる。
【００４２】
図１１から図１６は、多ピンループプローブの他の製造方法についてその製造過程を説明する図である。この例では、ダミー基台を除去する際の、各ループプローブ線材を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持するための手段として、線材支持樹脂槽に代えて、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に付着させた保護樹脂を用いるところに特徴がある。以下の図において、図１乃至図１０と共通の要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４３】
この製造方法の例では、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻枠準備工程、巻回工程及び固定工程は、図３から図５で説明した内容と同一であるので、説明を省略する。
【００４４】
図１１、図１２は、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程を示す図である。図１１は上面側から見た斜視図、図１２は底面側から見た斜視図である。保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃは、図６で説明した塗料または接着剤等を用いることができる。保護樹脂を付着させる領域は、図１１に示すように、ループ状張り出し部１６において間隔をあけた３箇所について、各ループプローブ線材３４にまたがった領域が好ましい。付着させる領域の数は、各ループプローブ線材を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持するのに十分なように設定される。したがって、付着させる領域の数は３以外であってもよい。保護樹脂を付着させる領域には、各ループプローブ線材３４の各測定用接触部にまたがった領域を含むことが好ましい。図１１では、保護樹脂５０ａが、測定用接触部にまたがって付着されている。
【００４５】
このようにして各ループプローブ線材３４にまたがって保護樹脂を付着した部分は、各ループプローブ線材３４を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持する機能を有する。そして、線材支持樹脂槽と比較して、開放部分を多く取れるため、後続するダミー基台除去工程、弾性樹脂充填工程等の処理が容易になる利点を有する。
【００４６】
図１３は、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程を示す図である。エッチング液は、図７において説明した内容の選択的エッチング液を用いる。エッチング液を入れあるいは排出するための開放部分が広いので、選択エッチングに際して、例えばダミー基台側をエッチング槽の内部に浸漬する等の方法を用いることができる。また、ダミー基台除去後の洗浄も、ループ状張り出し部１６を洗い流す流水洗浄等の方法を用いることができる。
【００４７】
ダミー基台除去後の洗浄や乾燥等の工程が完了すると、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部１６は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃにより、各ループプローブ線材３４にわたって支持され、ループ状張り出し部１６に囲まれた中空部５２が形成される。
【００４８】
図１４は、ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程を示す図である。弾性を有する樹脂としては、図８に説明したゴム樹脂等を用いることができる。樹脂充填には、液状の樹脂を入れた容器に、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部１６を浸漬して行うこともできる。あるいはディスペンサにより中空部に滴下することもできる。
【００４９】
各ループプローブ線材３４のピッチは、例えば１００ミクロン以下等で小さいため、弾性樹脂の粘度と表面張力を選定することで、弾性樹脂は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃの内面も含め、各ループプローブ線材３４にまたがって中空部５２を充填できる。充填後硬化することで、各ループプローブ線材３４を支持する弾性支持部５４が形成される。すなわち、この状態において、各ループプローブ線材３４は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃと、弾性支持部５４の双方により支持され、巻回時における高精度のピッチＰが保持されている。
【００５０】
図１５は、保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程を示す図である。保護樹脂の除去は、図９の説明と同様に、溶剤に浸漬する方法を用いることができ、保護樹脂の除去後、洗浄や乾燥等の後処理が行われる。各ループプローブ線材３４において保護樹脂が除去された部分は、弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ，５６ｂ，５６ｃとなる。
【００５１】
図１５の工程が完了すると、ループプローブ線材３４は、１本の連続した線材がピッチＰでＮ回巻回され、プローブ基台１２において接着樹脂部２０ａ，２０ｂで固定され、弾性支持部５４によりループ状張り出し部１６が支持されている。したがって、巻回時の高精度のピッチＰが保持されている。また、ループ状張り出し部１６において弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ，５６ｂ５６ｃが形成され、プローブ基台１２上において接着樹脂部２０ａ，２０ｂに覆われない領域２２が形成されている。
【００５２】
図１６は、ピッチＰでＮ回巻回されている１本の連続したループプローブ線材３４を、１本ずつに分離する分離工程を示す図である。図１１から図１５が上面側から見た斜視図であるのに対し、図１６は底面から見た斜視図である。分離には、図１０で説明したと同様に、切断溝２４による方法を用いることができる。
【００５３】
このようにして、巻回時の高精度のピッチＰを保持した複数のループプローブを有する多ピンループプローブ６０を製造することができる。この多ピンループプローブは、ループ状張り出し部１６において弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ等と、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２とが形成されるので、例えば前者を測定対象の端子パッドに接触させる側の測定用接触部として用い、後者を検査回路に接続される側の測定用接触部として用いることができる。
【００５４】
図１６におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図を図１７に、Ｄ−Ｄ線に沿った断面図を図１８に示す。Ｂ−Ｂ線は、保護樹脂５０ｂが除去され、弾性支持部５４にループプローブ線材３４が覆われていない部分５６ｂに対応し、Ｄ−Ｄ線は、もともと保護樹脂が設けられていない部分で、弾性支持部５４にループプローブ１４が覆われている部分に対応する。図１７に示すように、保護樹脂５０ｂが除去された部分の断面においては、各ループプローブ１４は、その底面で弾性支持部５４に支持される。一方図１８に示すように、もともと保護樹脂が設けられていない部分の断面においては、各ループプローブ１４は、その上面を除いて、ほぼ側面の全体で弾性支持部５４に絡んで支持され、このことにより、ピッチ乱れを防ぎ、巻回時における高精度のピッチＰの保持がなされる。
【００５５】
図１９、図２０は、多ピンループプローブにおいて、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化する工程を説明する図である。この接着強化工程は、図３から図１０にかけて説明した多ピンループプローブ１０の全工程が完了した後、あるいは図１１から図１６にかけて説明した多ピンループプローブ６０の全工程が完了した後に実施することができる。また、全工程完了前の適当な時期、例えば固定工程の後に実施することもできる。
【００５６】
図１９は、プローブ基台１２と弾性支持部１８との境界部分７０における各ループプローブ１４とプローブ基台１２との隙間に紫外線硬化型樹脂７２を浸滲させる工程を示す図である。紫外線硬化型樹脂７２の供給は、例えばディスペンサ７４を、境界部分７０に沿って移動させながら所定の滴下量で樹脂を滴下することで行うことができる。
図２０は、境界部分７０に紫外線７６を照射する工程を示す図である。紫外線７６の照射は、例えば集光型の光源７８を用い、その照射領域を境界部分７０に沿って移動させることで行うことができる。紫外線７６の照射タイミングは、紫外線硬化型樹脂７２を滴下した後、樹脂がループ状張り出し部１６の方に流れ込む前に行うことが好ましい。
【００５７】
例えばループプローブ間のピッチが狭くなるにつれ、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着固定にばらつきが生じやすくなる。流動性が高く隙間に浸滲しやすい紫外線硬化型樹脂を補助的に用いることで、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化することができる。
【００５８】
上記説明において、多ピンループプローブは、ループ状の張り出しは、プローブ基台の片側側面に設けられているものとしたが、プローブ基台の両側側面にそれぞれループ状の張り出しを有する両端接触型多ピンループプローブも、ダミー基台をプローブ基台の両側側面に伴わせる等の付加処理を行うことで、同様に製造することができる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明に係る多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブによれば、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態における多ピンループプローブを上面側から見た斜視図である。
【図２】本発明に係る実施の形態における多ピンループプローブを底面側から見た斜視図である。
【図３】本発明に係る実施の形態における巻枠の斜視図である。
【図４】本発明に係る実施の形態における巻回工程を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る実施の形態における固定工程を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る実施の形態における線材支持樹脂槽形成工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る実施の形態におけるダミー基台除去工程を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る実施の形態における弾性樹脂充填工程を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る実施の形態における線材支持樹脂層除去工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る実施の形態における分離工程を示す斜視図である。
【図１１】他の実施の形態における樹脂付着工程について上面側から見た斜視図である。
【図１２】他の実施の形態における樹脂付着工程について底面側から見た斜視図である。
【図１３】他の実施の形態におけるダミー基台除去工程を示す斜視図である。
【図１４】他の実施の形態における弾性樹脂充填工程を示す斜視図である。
【図１５】他の実施の形態における保護樹脂除去工程を示す斜視図である。
【図１６】他の実施の形態における分離工程を示す斜視図である。
【図１７】図１６におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１８】図１６におけるＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１９】さらに他の実施の形態において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分に紫外線硬化型樹脂を供給する工程を示す斜視図である。
【図２０】さらに他の実施の形態において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分に紫外線を照射する工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，６０ 多ピンループプローブ、１２ プローブ基台、１４ ループプローブ、１６ ループ状張り出し部、１８，５４ 弾性支持部、２０，２０ａ，２０ｂ 接着樹脂部、２２ 接着樹脂に覆われない領域、２４ 切断溝、３０ ダミー基台、３２巻枠、３４ ループプローブ線材、４０ 開放口、４２ 線材支持樹脂槽、４４空洞部、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ 保護樹脂、５２ 中空部、５６ａ，５６ｂ，５６ｃ 弾性支持部に覆われない部分、７０ 境界部分、７２ 紫外線硬化型樹脂、７６ 紫外線。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multi-pin loop probe and a multi-pin loop probe, and in particular, divides a plurality of loop probes each having a measuring contact portion protruding in a loop shape at a desired pitch one by one into a probe base. The present invention relates to a method for producing a multi-pin loop probe to be arranged and a multi-pin loop probe.
[0002]
[Prior art]
In order to test the performance of a device, a probe is brought into contact with a plurality of electrode pads of the device, a signal is input through the probe, and an output signal is obtained. For example, a loop probe disclosed in Patent Document 1 is used as such a multi-pin probe. A loop probe is a probe formed of a wire that is wrapped around and fixed to a base material at a desired pitch one by one. In particular, a part of the base material is made of a material that can be etched, and the wire material is formed. If the material which can be etched is removed by etching after winding, the portion of each wire becomes a shape protruding in a loop shape, so that the loop-shaped protruding portion can be used as an elastic contact portion for measurement. .
[0003]
The multi-pin loop probe can secure the pitch between each loop probe with high accuracy due to the feature of the manufacturing method. In addition, the shape of each loop probe can be made uniform, the measurement pressure between each loop probe can be made almost uniform, and the contact portion for measurement has a loop-like overhang unlike a general needle probe. This has the advantage that the electrode pad is not easily damaged. For example, it can be particularly usefully used for performance inspection of a device in which a large number of electrode pads are arranged at a predetermined pitch, such as a lighting inspection of a liquid crystal panel.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-6-347483
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, for example, with the development of high definition and the like of liquid crystal panels, a demand for a narrow pitch of loop probes has been increasing. In order to form the loop-shaped overhang portion of the loop probe, a wire is wound a plurality of times around a base material having a dummy base called a tooth shape member attached to the probe base as described above, and then the dummy base is removed. . At that time, the loop-shaped overhang formed in the hollow is twisted. Causes of the twist include, for example, release of the torsional stress applied to the wire at the time of winding and release of the torsional stress originally possessed by the wire.
[0006]
For example, when the pitch of the loop probe is sufficiently large, the wire diameter of the wire can be increased to some extent, so that the influence of the pitch disturbance due to the twist can be reduced. However, as the pitch of the loop probe becomes narrower, the wire diameter of the wire becomes thinner, the rigidity of the wire becomes lower, and the disturbance of the pitch due to the twist increases. For example, when the wire diameter is reduced to about 40 μm, the pitch disturbance at the loop-shaped overhang becomes remarkable, which may cause a measurement problem.
[0007]
An object of the present invention is to solve the problems of the related art and to provide a multi-pin loop probe manufacturing method and a multi-pin loop probe that can suppress pitch disturbance in a loop-shaped overhang.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a multi-pin loop probe according to the present invention comprises: arranging a plurality of loop probes each having a measuring contact portion protruding in a loop at a desired pitch one by one on a probe base. A method of manufacturing a multi-pin loop probe, comprising: forming a loop probe wire rod at a desired pitch on a bobbin formed by joining an insulating probe base with an etchable dummy base for forming a loop-shaped overhang. A winding step of winding and fixing a plurality of times, and forming a wire support resin tank for covering the dummy base side with resin over each loop probe wire while having an open port to form a wire support resin tank having an open port. A dummy base removing step of selectively removing the dummy base from an opening of the wire supporting resin tank using an etching solution for selectively etching the dummy base; An elastic resin filling step of filling an elastic resin over each loop probe wire from the opening of the resin tank to form an elastic support portion supporting each loop probe wire, and removing the wire support resin tank, The method is characterized by comprising a wire supporting resin layer removing step of exposing the measuring contact portion of the loop probe wire, and a separating step of separating the wound plurality of loop probe wires one by one.
[0009]
According to the above configuration, the loop probe wire is wound around the winding frame at a predetermined pitch a plurality of times and fixed, and then the dummy base is covered with a resin over each loop probe wire while having an opening, and has an opening. A wire supporting resin bath is formed. Therefore, even if the dummy base is removed thereafter, each loop probe wire is supported by the wire support resin tank, and the pitch between the loop probe wires is maintained without being disturbed.
[0010]
Then, the portion from which the dummy base is removed is filled with a resin having elasticity over the respective loop probe wires to form an elastic support portion for supporting the respective loop probe wires. Therefore, even if the wire support resin tank is subsequently removed, each loop probe wire is supported by the elastic support portion, and the pitch between the loop probe wires is maintained without being disturbed.
[0011]
As described above, since the high-precision pitch at the time of winding each loop probe wire is held by the elastic support portion through the holding by the wire support resin tank, the pitch disturbance at the loop-shaped overhang portion in the completed multi-pin loop probe is obtained. Can be suppressed.
[0012]
Further, it is preferable that the open port of the wire support resin tank is provided in a portion that does not become a measurement contact portion of each loop probe. According to the above configuration, the measurement contact portion of each loop probe is covered with the resin when forming the wire support resin bath. Therefore, when forming the elastic support portion, the measurement contact portion is covered with the elastic support portion. Nothing. Therefore, the contact portion for measurement can be easily exposed in the step of removing the wire rod supporting resin tank.
[0013]
Further, the method for manufacturing a multi-pin loop probe according to the present invention is a multi-pin loop probe in which a plurality of loop probes each having a measuring contact portion protruding in a loop shape are divided one by one at a desired pitch and arranged on a probe base. A manufacturing method, in which a loop probe wire is wound a plurality of times at a desired pitch on a winding frame joined and formed on an insulating probe base along with an etchable dummy base for forming a loop-shaped overhang. A winding step for fixing, a resin adhering step for partially adhering a protective resin over each loop probe wire on the dummy base side, and a dummy base selectively using an etchant for selectively etching the dummy base. A dummy base removing step of removing the dummy base, and filling the portion from which the dummy base has been removed with resin having elasticity over each loop probe wire, and forming each loop probe. An elastic resin filling step of forming an elastic supporting portion for supporting the wire, a protective resin removing step of removing the protective resin and exposing a measuring contact portion of each loop probe wire, and a plurality of wound loop probe wires. And a separation step of separating the individual pieces.
[0014]
According to the above configuration, the loop probe wire is wound around the winding frame at a predetermined pitch a plurality of times and fixed, and then the protective resin is partially attached to each loop probe wire on the dummy base side. Therefore, even if the dummy base is subsequently removed, the loop probe wires are supported by the protective resin, and the pitch between the loop probe wires is maintained without being disturbed.
[0015]
The region where the protective resin is attached is preferably a region that straddles each loop probe wire at three spaced intervals in the loop-shaped overhang. It is preferable that the region to which the protective resin is attached includes a region that straddles each measurement contact portion of each loop probe wire.
[0016]
Then, the portion from which the dummy base is removed is filled with a resin having elasticity over the respective loop probe wires to form an elastic support portion for supporting the respective loop probe wires. Therefore, even if the protective resin is removed thereafter, each loop probe wire is supported by the elastic support portion, and the pitch between the loop probe wires is maintained without being disturbed.
[0017]
As described above, since the high-precision pitch at the time of winding each loop probe wire is held by the elastic support portion through the holding by the protective resin, the disturbance of the pitch at the loop-shaped overhang portion in the completed multi-pin loop probe is suppressed. be able to.
[0018]
Further, in the method of manufacturing a multi-pin loop probe according to the present invention, the ultraviolet curable resin is immersed in the gap between each loop probe wire and the probe base at the boundary between the probe base and the elastic support, and It is preferable to include an adhesion strengthening step of irradiating ultraviolet rays to enhance the adhesion at the boundary portion.
[0019]
For example, as the pitch between loop probes becomes narrower, the adhesion and fixing between each loop probe wire and the probe base at the boundary between the probe base and the elastic support portion tend to vary. With the above configuration, an ultraviolet curable resin having high fluidity and easily permeating into the gap is used as an auxiliary. Therefore, the adhesion between each loop probe wire and the probe base can be enhanced.
[0020]
In addition, the multi-pin loop probe according to the present invention includes an insulating probe base, a measurement contact that is tightly fixed to the probe base, wound at a desired pitch, and protrudes in a loop at the front end of the probe base. A plurality of loop probes, each of which is cut and separated on the probe base one by one on the probe base, and a plurality of loop probes, which are provided over the loop probe wires on the inside of the loop-shaped overhang portion of each loop probe, are provided. And a supporting resin portion having elasticity.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following figures, the thickness direction of the multi-pin loop probe is slightly enlarged and shown in an enlarged manner. FIG. 1 is a perspective view of the multi-pin loop probe 10 as viewed from above. The multi-pin loop probe 10 includes an insulating probe base 12, a plurality of loop probes 14, an elastic support 18 having elasticity provided inside a loop-shaped overhang 16 of each loop probe, and a probe base. 12 includes adhesive resin portions 20a and 20b for fixing the plurality of loop probes 14 on the same. The adhesive resin portions 20a and 20b are not provided on the entire surface of the probe base 12; for example, a part of the upper surface of the probe base 12 on the side of the loop-shaped protrusion 16 is covered with the adhesive resin over the width direction. A non-existent area 22 is provided.
[0022]
The loop-shaped overhang 16 of each loop probe 14 serves as a measurement contact portion on the side that comes into contact with the terminal pad to be measured, and a region 22 of the probe base 12 that is not covered with the adhesive resin is connected to, for example, an inspection device. Side measurement contact part.
[0023]
The plurality of loop probes 14 are tightly fixed to the probe base 12 and wound at a desired pitch, and a loop probe wire having a measuring contact portion protruding in a loop shape at the front end of the probe base 12 is attached to the probe base 12. 12 are cut one by one and separated and arranged.
[0024]
FIG. 2 is a perspective view of the multi-pin loop probe 10 viewed from the bottom side, showing how the loop probe wire is cut one by one and separated into each loop probe 14. On the bottom surface of the multi-pin loop probe 10, a cutting groove 24 perpendicular to the direction in which the loop probe wire extends is provided. The cutting groove 24 is dug deeper than a size obtained by combining the thickness of the adhesive resin portion 20 and the thickness of the loop probe wire. Therefore, each loop probe 14 is separated one by one by the cutting groove 24.
[0025]
The manufacturing process of the multi-pin loop probe will be sequentially described with reference to FIGS. To manufacture a multi-pin loop probe, first, a winding frame 32 is prepared, and a loop probe wire 34 is wound around the winding frame 32 at a predetermined pitch.
[0026]
FIG. 3 is a perspective view of the winding frame 32. The winding frame 32 is formed by joining the probe base 12 made of an insulating material together with an etchable dummy base 30 for forming a loop-shaped overhang. The cross section of the bobbin 32 viewed from the bobbin direction indicated by the arrow A in FIG. 3 has a trapezoidal shape. Of the two sides in the height direction in the trapezoidal shape, the side on the dummy base 30 side has an oblique angle with respect to the upper side and the lower side. The portion forming the oblique angle corresponds to the loop-shaped overhang forming portion. The portion forming the oblique angle may be referred to as a tooth-shaped portion, and the dummy base 30 may be referred to as a tooth-shaped material.
[0027]
The probe base 12 can be obtained from a rectangular parallelepiped plastic material. For example, a substrate of glass epoxy or polyimide having a thickness of 1.5 mm can be processed into a width of 30 mm and a length of 10 to 25 mm. As the dummy base 30, a metal plate having a single-edged shape as shown in FIG. The shape of the one end may be a double edge shape or an arc shape in addition to the single edge shape. As the metal material, a material which is more easily etched than a loop probe wire or a probe base is selected. The winding frame 32 can be obtained by integrating the probe base 12 and the dummy base 30 with, for example, an adhesive. It is preferable that corner portions of the outer shape of the winding frame 32 be appropriately rounded so as not to damage the loop probe wire.
[0028]
FIG. 4 is a diagram showing a winding step of winding the loop probe wire 34 around the winding frame 32 at a desired pitch P a plurality of times. The loop probe wire 34 is a wire made of tungsten or the like having a uniform diameter of 30 to 100 μm, and an appropriate diameter is selected according to the pitch P to be wound and the dimensions of the winding frame 32. . For example, in the case of a narrow pitch of 100 microns or less, a wire having a diameter of 40 microns or less is used.
[0029]
In order to wind the loop probe wire 34 around the winding frame 32 at the desired pitch P by the number N of loop probes, the winding frame 32 is rotated (W) around the winding axis direction A, and the pitch in the winding axis direction A is changed every rotation. A wire winding device that feeds at a pitch of P is used. As the wire winding device, a general device in which a rotation motor and a stepping motor for sliding and feeding are combined can be used. Further, a wire supply device can be used for supplying the loop probe wire 34. For example, a general wire feeder can be used that feeds out the loop probe wire 34 from a wire bobbin, applies appropriate tension thereto, and sequentially supplies the wire to the winding position of the wire winding device.
[0030]
First, the winding shaft A of the bobbin 32 is fitted to the rotating shaft of the wire winding device, and the leading end of the loop probe wire 34 fed from the wire supply device is fixed at the winding start position of the bobbin 32. The frame 32 is rotated once. Then, the winding frame 32 is fed in the winding axis direction A by a desired pitch P, and then makes another rotation. This is repeated until the number of loop probes reaches N, and the end of the loop probe wire is fixed to the bobbin 32, and the bobbin 32 is removed from the coil winding device. In this manner, the loop probe wires 34 can be wound around the winding frame 32 at a desired pitch P by the number N of loop probes, and can be wound with a high precision of, for example, about ± 5 μm with respect to the pitch P. it can.
[0031]
FIG. 5 is a diagram illustrating a fixing step of fixing the loop probe wire 34 wound around the winding frame 32 to the probe base 12. For example, an adhesive is applied from above the loop probe wire 34 to the adhesive resin portion 20a in a part of the upper surface of the probe base 12 in the width direction and the adhesive resin portion 20b in the entire lower surface. The reason why the area where the adhesive is not applied is left over the width direction on the upper surface of the probe base 12 is that the area is used as the measurement contact portion on the side connected to the inspection device in the multi-pin loop probe 10. is there.
[0032]
The loop probe wire 34 is fixedly wound around the probe base 12 by previously placing an adhesive, for example, a thermocompression bonding sheet, at a predetermined position on the probe base 12 and using the winding frame to form a loop probe wire. May be wound. Further, an adhesive may be further applied to a material obtained by winding a loop probe wire around a winding frame using a thermocompression bonding sheet as shown in FIG.
[0033]
FIG. 6 is a diagram showing a wire supporting resin tank forming step of covering the dummy base 30 side with resin over the loop probe wires 34. Here, it is said that a single continuous loop probe wire material is straddled over each loop probe wire material 34, and each of the winding portions wound N times at a pitch P is each loop portion. The term "probe wire" is used to mean that it extends over N winding portions. The same applies to the following description.
[0034]
As the resin, a paint or an adhesive that can be removed later can be used. These paints are applied from above each loop probe wire 34. Depending on the resin, a dip method or a spray method can be used. At this time, the upper surface of the dummy base 30 is not subjected to coating or the like, and is used as the opening 40. The opening 40 may be provided in a region other than the upper surface of the dummy base 30 as long as it is a region of the multi-pin loop probe 10 that does not become a measurement contact portion on the side that contacts the terminal pad to be measured.
[0035]
The portion covered with the resin over each loop probe wire 34 in this way supports each loop probe wire 34 and has a function of maintaining a high-precision pitch P at the time of winding, and cooperates with the probe base 12. It functions as a resin tank that surrounds the dummy base 30 and does not leak the etching liquid of the dummy base in the next step to the outside, so to say, constitutes a wire support resin tank 42.
[0036]
FIG. 7 is a diagram showing a dummy base removing step of selectively removing the dummy base from the opening 40 of the wire support resin tank 42 using an etchant. As the etchant, a selective etchant having a higher etching rate with respect to the dummy base and a lower etching rate with respect to the loop probe wire 34, the probe base 12, and the wire support resin bath 42 is used. The material of the dummy base dissolved in the etchant or the like is discharged from the opening 40, and thereafter, post-processing such as cleaning and drying is performed. When these steps are completed, the interior of the wire support resin bath 42 becomes a hollow portion 44, and the loop-shaped overhang portion of each loop probe wire 34 becomes a hollow state in which two sides are supported by the wire support resin bath 42.
[0037]
FIG. 8 is a view showing an elastic resin filling step of filling the cavity portion 44 with an elastic resin from the open port 40 of the wire supporting resin tank 42. From the open port 40 of the wire support resin tank 42, for example, a thermosetting or room temperature-curable rubber resin or the like is injected until it covers each loop probe wire at the open port 40. The injected elastic resin fills the cavity 44 across the loop probe wires along the inner surface of the wire support resin bath 42 and cures to form the elastic support portions 18 that support the loop probe wires. Is done. That is, in this state, each loop probe wire 34 is supported by both the wire support resin tank 42 and the elastic support portion 18, and a high-precision pitch P at the time of winding is maintained.
[0038]
FIG. 9 is a diagram showing a wire supporting resin layer removing step of removing the wire supporting resin tank and exposing the measuring contact portion of each loop probe wire. For example, the paint can be removed by dipping in a solvent that dissolves the paint constituting the wire support resin tank. After removing the wire support resin tank, post-treatments such as washing and drying are performed. The front side portion of each loop probe wire 34 from which the wire support resin tank is removed is a measurement contact portion that is not covered by the elastic support portion 18.
[0039]
When the process of FIG. 9 is completed, the loop probe wire 34 is formed by winding one continuous wire N times at a pitch P, and is fixed on the probe base 12 by the adhesive resin portions 20a and 20b. A loop-shaped overhang 16 is supported. Therefore, a high-precision pitch P at the time of winding is maintained. Further, a portion that is not covered by the elastic support portion 18 is formed on the front side of the loop-shaped overhang portion 16, and a region 22 that is not covered by the adhesive resin is formed on the probe base 12.
[0040]
FIG. 10 is a diagram showing a separation step of separating one continuous loop probe wire 34 wound N times at a pitch P into individual ones. 3 to 9 are perspective views seen from the top side, while FIG. 10 is a perspective view seen from the bottom side. In order to convert one continuous loop probe wire 34 into N mutually separated N loop probes 14, the loop probe wire is extended on the bottom surface of the probe base 12 as described with reference to FIG. A cutting groove 24 is provided orthogonal to the direction. The cutting groove 24 is cut deep enough to separate the loop probe wire sufficiently. The cutting groove 24 can then be filled with an insulating material such as a resin.
[0041]
In this way, it is possible to manufacture the multi-pin loop probe 10 having a plurality of loop probes that maintain a high-precision pitch P during winding. In this multi-pin loop probe, a portion that is not covered with the elastic support portion 18 and a region 22 that is not covered with the adhesive resin of the probe base 12 are formed on the front side of the loop-shaped overhang portion 16. The latter can be used as a measuring contact on the side contacting the target terminal pad, and the latter can be used as a measuring contact on the side connected to the test circuit.
[0042]
FIGS. 11 to 16 are views for explaining a manufacturing process of another manufacturing method of the multi-pin loop probe. In this example, instead of the wire support resin tank, a means for supporting each loop probe wire at the time of removing the dummy base and maintaining a high-precision pitch P during winding is used instead of the wire support resin tank. It is characterized by using a protective resin partially attached to each loop probe wire. In the following drawings, the same elements as those in FIGS. 1 to 10 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0043]
In the example of this manufacturing method, a loop probe wire is wound a plurality of times at a desired pitch on a bobbin formed by joining an insulating probe base and an etchable dummy base for forming a loop-shaped overhang. The winding frame preparation step, the winding step, and the fixing step for fixing the same are the same as those described with reference to FIGS.
[0044]
FIG. 11 and FIG. 12 are views showing a resin adhering step of adhering the protective resin partially across each loop probe wire on the dummy base side. FIG. 11 is a perspective view seen from the top side, and FIG. 12 is a perspective view seen from the bottom side. For the protective resins 50a, 50b, and 50c, the paint or the adhesive described in FIG. 6 can be used. As shown in FIG. 11, the region where the protective resin is attached is preferably a region that straddles each of the loop probe wires 34 at three intervals in the loop-shaped overhang portion 16. The number of areas to be attached is set to be sufficient to support each loop probe wire and maintain a high-precision pitch P during winding. Therefore, the number of areas to be attached may be other than three. It is preferable that the region to which the protective resin is attached includes a region that straddles each measurement contact portion of each loop probe wire 34. In FIG. 11, the protective resin 50a is attached across the contact portion for measurement.
[0045]
The portion where the protective resin is attached across the loop probe wires 34 in this way supports the loop probe wires 34 and has a function of maintaining a high-precision pitch P during winding. Further, compared with the wire rod supporting resin tank, since there is more open portion, there is an advantage that processing such as a subsequent dummy base removing step and an elastic resin filling step is facilitated.
[0046]
FIG. 13 is a diagram showing a dummy base removing step of selectively removing the dummy base using an etching solution for selectively etching the dummy base. As the etchant, a selective etchant having the contents described in FIG. 7 is used. Since an open portion for introducing or discharging the etching solution is wide, a method such as immersing the dummy base in the etching tank can be used for selective etching. Also, the washing after removing the dummy base can be performed by a method such as running water washing in which the loop-shaped overhang portion 16 is washed away.
[0047]
When steps such as washing and drying after the removal of the dummy base are completed, the loop-shaped overhang portions 16 of the loop probe wires 34 are supported over the loop probe wires 34 by the protective resins 50a, 50b, 50c, and the loop-shaped overhangs are formed. A hollow portion 52 surrounded by the portion 16 is formed.
[0048]
FIG. 14 is a diagram showing an elastic resin filling step of filling the portion from which the dummy base has been removed with resin having elasticity over each loop probe wire to form an elastic support portion for supporting each loop probe wire. is there. As the resin having elasticity, the rubber resin described in FIG. 8 can be used. The resin filling may be performed by immersing the loop-shaped overhang portions 16 of the loop probe wires 34 in a container containing a liquid resin. Alternatively, it can be dropped into the hollow portion by a dispenser.
[0049]
Since the pitch of each loop probe wire 34 is as small as 100 microns or less, for example, the viscosity and surface tension of the elastic resin are selected so that the elastic resin includes the inner surfaces of the protective resins 50a, 50b, and 50c. The hollow portion 52 can be filled over the wire 34. By curing after filling, an elastic support portion 54 that supports each loop probe wire 34 is formed. That is, in this state, each loop probe wire 34 is supported by both the protective resins 50a, 50b, 50c and the elastic support portion 54, and the pitch P at the time of winding is maintained with high precision.
[0050]
FIG. 15 is a diagram illustrating a protective resin removing step of removing the protective resin and exposing the contact portions for measurement of each loop probe wire. The removal of the protective resin can be performed by a method of immersion in a solvent as in the description of FIG. 9, and after the removal of the protective resin, post-treatments such as washing and drying are performed. The portions of the loop probe wires 34 from which the protective resin has been removed are portions 56a, 56b, 56c that are not covered by the elastic support portions 54.
[0051]
When the process of FIG. 15 is completed, the loop probe wire 34 is formed by winding one continuous wire N times at a pitch P, and is fixed on the probe base 12 by the adhesive resin portions 20a and 20b. A loop-shaped overhang 16 is supported. Therefore, a high-precision pitch P at the time of winding is maintained. Further, portions 56a, 56b, 56c that are not covered by the elastic support portion 54 are formed in the loop-shaped overhang portion 16, and regions 22 that are not covered by the adhesive resin portions 20a, 20b are formed on the probe base 12.
[0052]
FIG. 16 is a view showing a separation step of separating one continuous loop probe wire 34 wound N times at a pitch P into individual ones. 11 to 15 are perspective views seen from the top side, while FIG. 16 is a perspective view seen from the bottom side. For the separation, a method using the cutting groove 24 can be used as described with reference to FIG.
[0053]
In this way, it is possible to manufacture the multi-pin loop probe 60 having a plurality of loop probes that maintain a high-precision pitch P during winding. In this multi-pin loop probe, a portion 56a and the like not covered by the elastic support portion 54 in the loop-shaped overhang portion 16 and a region 22 not covered by the adhesive resin of the probe base 12 are formed. The latter can be used as a measuring contact on the side contacting the target terminal pad, and the latter can be used as a measuring contact on the side connected to the test circuit.
[0054]
FIG. 17 shows a cross-sectional view along the line BB in FIG. 16, and FIG. 18 shows a cross-sectional view along the line DD in FIG. The BB line corresponds to a portion 56b where the protective resin 50b is removed and the elastic probe 54 does not cover the loop probe wire 34, and the DD line is a portion where the protective resin is not originally provided. This corresponds to a portion where the loop probe 14 is covered by the elastic support portion 54. As shown in FIG. 17, in the cross section of the portion from which the protective resin 50b has been removed, each loop probe 14 is supported by the elastic support portion 54 on the bottom surface. On the other hand, as shown in FIG. 18, in the cross section of the portion where the protective resin is not originally provided, each of the loop probes 14 is supported by being entangled with the elastic support portion 54 on substantially the entire side surface except for the upper surface thereof. This prevents pitch disturbance and maintains the pitch P with high accuracy during winding.
[0055]
FIG. 19 and FIG. 20 are diagrams illustrating a process of strengthening the adhesion between each loop probe wire and the probe base in the multi-pin loop probe. This adhesion strengthening step is performed after all steps of the multi-pin loop probe 10 described with reference to FIGS. 3 to 10 are completed, or after all steps of the multi-pin loop probe 60 described with reference to FIGS. 11 to 16 are completed. be able to. It can also be performed at an appropriate time before the completion of all the steps, for example, after the fixing step.
[0056]
FIG. 19 is a diagram illustrating a process of infiltrating the ultraviolet curable resin 72 into the gap between each loop probe 14 and the probe base 12 at the boundary 70 between the probe base 12 and the elastic support portion 18. The supply of the ultraviolet curable resin 72 can be performed by, for example, dropping the resin in a predetermined amount while moving the dispenser 74 along the boundary portion 70.
FIG. 20 is a view showing a step of irradiating the boundary portion 70 with ultraviolet rays 76. Irradiation with the ultraviolet rays 76 can be performed by, for example, using a converging light source 78 and moving the irradiation area along the boundary portion 70. The irradiation timing of the ultraviolet rays 76 is preferably performed after the ultraviolet curable resin 72 is dropped and before the resin flows into the loop-shaped overhang portion 16.
[0057]
For example, as the pitch between loop probes becomes narrower, the adhesion and fixing between each loop probe wire and the probe base at the boundary between the probe base and the elastic support portion tend to vary. By using an ultraviolet-curable resin having high fluidity and easily permeating into the gap, the adhesion between each loop probe wire and the probe base can be enhanced.
[0058]
In the above description, the multi-pin loop probe is such that the loop-shaped overhang is provided on one side surface of the probe base, but the double-sided loop probe has a loop-shaped overhang on both side surfaces of the probe base. The pin loop probe can be similarly manufactured by performing additional processing such as attaching a dummy base to both side surfaces of the probe base.
[0059]
【The invention's effect】
According to the method of manufacturing a multi-pin loop probe and the multi-pin loop probe according to the present invention, it is possible to suppress pitch disturbance at the loop-shaped overhang.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a multi-pin loop probe according to an embodiment of the present invention as viewed from above.
FIG. 2 is a perspective view of the multi-pin loop probe according to the embodiment of the present invention as viewed from the bottom surface side.
FIG. 3 is a perspective view of a bobbin according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a winding step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a fixing step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a wire supporting resin tank forming step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a dummy base removing step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing an elastic resin filling step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 9 is a perspective view showing a wire supporting resin layer removing step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 10 is a perspective view showing a separation step in the embodiment according to the present invention.
FIG. 11 is a perspective view of a resin adhering step according to another embodiment as viewed from the upper surface side.
FIG. 12 is a perspective view of a resin adhering step according to another embodiment viewed from the bottom side.
FIG. 13 is a perspective view showing a dummy base removing step in another embodiment.
FIG. 14 is a perspective view showing an elastic resin filling step in another embodiment.
FIG. 15 is a perspective view showing a protective resin removing step in another embodiment.
FIG. 16 is a perspective view showing a separation step in another embodiment.
FIG. 17 is a sectional view taken along line BB in FIG. 16;
FIG. 18 is a sectional view taken along the line DD in FIG.
FIG. 19 is a perspective view showing a step of supplying an ultraviolet-curable resin to a boundary between a probe base and an elastic support portion in still another embodiment.
FIG. 20 is a perspective view showing a step of irradiating a boundary portion between a probe base and an elastic support portion with ultraviolet rays in still another embodiment.
[Explanation of symbols]
10, 60 multi-pin loop probe, 12 probe base, 14 loop probe, 16 loop-shaped overhanging part, 18, 54 elastic support part, 20, 20a, 20b adhesive resin part, 22 area not covered by adhesive resin, 24 cutting Groove, 30 dummy base, 32 winding frame, 34 loop probe wire, 40 open mouth, 42 wire support resin tank, 44 cavity, 50a, 50b, 50c protective resin, 52 hollow, 56a, 56b, 56c elastic support Uncovered area, 70 Boundary area, 72 UV curable resin, 76 UV light.

Claims (5)

ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、
絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、
開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する線材支持樹脂槽形成工程と、
線材支持樹脂槽の開放口から、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、
線材支持樹脂槽の開放口から、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、
線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程と、
巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、
を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。A method of manufacturing a multi-pin loop probe in which a plurality of loop probes having measurement contact portions protruding in a loop shape are arranged one by one at a desired pitch and arranged on a probe base,
A winding step of winding and fixing a loop probe wire at a desired pitch a plurality of times to a winding frame formed by joining an insulating probe base and an etchable dummy base for forming a loop-shaped overhang; ,
A wire support resin tank forming step of covering the dummy base side with resin over the loop probe wires while having an open port to form a wire support resin tank having an open port,
A dummy base removal step of selectively removing the dummy base from an opening of the wire support resin tank using an etchant for selectively etching the dummy base,
An elastic resin filling step of filling an elastic resin over each loop probe wire from the open port of the wire support resin tank to form an elastic support portion that supports each loop probe wire,
A wire support resin layer removing step of removing the wire support resin bath and exposing the measurement contact portion of each loop probe wire;
A separation step of separating the wound plurality of loop probe wires one by one,
A method for manufacturing a multi-pin loop probe, comprising: 請求項１に記載の多ピンループプローブ製造方法において、
線材支持樹脂槽の開放口は、各ループプローブの測定用接触部にならない部分に設けられることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。The method for producing a multi-pin loop probe according to claim 1,
A method of manufacturing a multi-pin loop probe, wherein an opening of the wire support resin tank is provided in a portion that does not become a contact portion for measurement of each loop probe. ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、
絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、
ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程と、
ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、
ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、
保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程と、
巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、
を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。A method of manufacturing a multi-pin loop probe in which a plurality of loop probes having measurement contact portions protruding in a loop shape are arranged one by one at a desired pitch and arranged on a probe base,
A winding step of winding and fixing a loop probe wire at a desired pitch a plurality of times to a winding frame formed by joining an insulating probe base and an etchable dummy base for forming a loop-shaped overhang; ,
A resin adhering step of partially adhering the protective resin across each loop probe wire on the dummy base side,
A dummy base removing step of selectively removing the dummy base using an etching solution for selectively etching the dummy base;
The portion where the dummy base is removed is filled with resin having elasticity over each loop probe wire, and an elastic resin filling step of forming an elastic support portion that supports each loop probe wire,
A protective resin removing step of removing the protective resin and exposing the contact portion for measurement of each loop probe wire;
A separation step of separating the wound plurality of loop probe wires one by one,
A method for manufacturing a multi-pin loop probe, comprising: 請求項１または請求項３に記載の多ピンループプローブ製造方法において、
プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との隙間に紫外線硬化型樹脂を浸滲させ、境界部分に紫外線を照射して境界部分の接着を強化する接着強化工程を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。The method for manufacturing a multi-pin loop probe according to claim 1 or 3,
UV curable resin is immersed in the gap between each probe wire and the probe base at the boundary between the probe base and the elastic support, and the boundary is irradiated with ultraviolet light to strengthen the adhesion at the boundary. A method for manufacturing a multi-pin loop probe, comprising the steps of: 絶縁性のプローブ基台と、
プローブ基台に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台上で１本ずつに切断し分離されて配列された複数のループプローブと、
各ループプローブのループ状張り出し部の内側に各ループプローブ線材にまたがって設けられた弾性を有する支持樹脂部と、
を含むことを特徴とする多ピンループプローブ。An insulating probe base,
A loop probe wire rod that has a contact portion for measurement that is tightly fixed to the probe base and is wound at a desired pitch and that protrudes in a loop shape at the front end of the probe base is cut and separated one by one on the probe base. A plurality of loop probes arranged and arranged;
A support resin portion having elasticity provided over the loop probe wire inside the loop-shaped overhang portion of each loop probe,
A multi-pin loop probe comprising:

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