JP2004209925A - 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 - Google Patents
可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004209925A JP2004209925A JP2003002464A JP2003002464A JP2004209925A JP 2004209925 A JP2004209925 A JP 2004209925A JP 2003002464 A JP2003002464 A JP 2003002464A JP 2003002464 A JP2003002464 A JP 2003002464A JP 2004209925 A JP2004209925 A JP 2004209925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rib
- pdp
- mold
- back plate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 93
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 119
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 28
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 109
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 94
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 55
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/40—Plastics, e.g. foam or rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
- B29C33/424—Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
- B29C33/48—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with means for collapsing or disassembling
- B29C33/50—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with means for collapsing or disassembling elastic or flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
- H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板において、前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されているように構成する。
【選択図】 図10
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの構成要素とその製造方法に関し、さらに詳しく述べると、プラズマディスプレイパネル用背面板とその製造方法、そしてその背面板の製造に有用な可とう性成形型とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
テレビジョン技術のこれまでの進歩・発展に伴い、陰極線管(Cathode Ray Tube: CRT)の表示装置が経済的に量産化されてきたことはよく知られるところである。しかし、近年になっては、このCRTの表示装置に代わって、薄型かつ軽量のフラットパネルディスプレイが次世代の表示装置として注目されている。
【0003】
代表的なフラットパネルディスプレイの一つは液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display: LCD)で、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯情報端末(Personal Digital Assistant: PDA)又はその他の携帯電子情報機器の小型表示装置として既に使用されている。他方、薄型で大画面のフラットパネルディスプレイとしては、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel: PDP)が典型的で、実際、業務用でまた最近は家庭用で壁掛けテレビとして使用され始めている。
【0004】
PDPは、図1に模式的に示すような構成を有している。なお、PDP70は、図示の例では簡略化のために1個の放電表示セル56しか示されていないが、通常、多数個の微細な放電表示セルを含んでいる。詳細に述べると、それぞれの放電表示セル56は、離隔対向した一対のガラス基板、すなわち、前面ガラス基板61及び背面ガラス基板51と、これらのガラス基板間に所定形状をもって配置された微細構造のリブ(バリアリブ、隔壁又は障壁ともいう)54とによって囲まれて画定されている。前面ガラス基板61は、走査電極及び維持電極からなる透明な表示電極63と、透明な誘電体層62と、透明な保護層64とをその上に備えている。また、背面ガラス基板51は、アドレス電極53と、誘電体層52とをその上に備えている。走査電極及び維持電極からなる表示電極63とアドレス電極53は、直交しており、かつ、それぞれ、間隔をあけて一定のパターンで配置されている。各放電表示セル56は、その内壁に蛍光体層55を有するとともに、希ガス(例えば、Ne−Xeガス)が封入されており、上記電極間のプラズマ放電により自発光表示をできるようになっている。
【0005】
一般に、リブ54は、セラミックの微細構造体からなり、通常は、図2に模式的に示すように、アドレス電極53とともに背面ガラス基板51の上に予め設けられてPDP用背面板50を構成している。また、PDP用背面板50は、通常、図3に模式的に示すように、中心部を占めるリブ領域36と、その周縁部を取り囲んだ非リブ領域38とから構成される。図示のリブ領域36では、図2に示したように、多数のリブがストレートパターンで配置されている。これらのリブは、非リブ領域38にまで延在することがない。それは、この非リブ領域38を利用して、背面板50の電極をデバイスに接続したり、あるいは、後工程で背面板50を前面板(前面ガラス基板)と重ね合わせて封止する際にシール材を塗布したりするからである。非リブ領域38の幅wは、一般的に、数cm程度である。
【0006】
PDP用背面板のリブは、その形状や寸法の精度がPDPの性能に大きく影響するので、従来、その製造に用いられる成形型や製造方法においていろいろな改良が加えられている。例えば、型材に金属又はガラスを使用し、リブ(隔壁)を形成する塗布液をガラス基板の表面と型材との間に配置し、塗布液が硬化した後に型材を取り除き、硬化された塗布液の転写された基板を焼成することを特徴とする隔壁形成方法がすでに提案されている(特許文献1)。この方法において、塗布液は、低融点ガラス粉末を主成分とする。また、セラミックス又はガラスの粉体と溶媒及び有機性添加物からなるバインダとの混合物を、隔壁用の凹部を有するシリコーン樹脂製成形型中に充填した後、これらの混合物をセラミックス又はガラスからなる背面板に接合して一体化する工程からなるPDP用基板の製造方法も提案されている(特許文献2)。さらに、所定の柔らかさを有する隔壁部材を所定の厚さで面状に基板表面に形成する工程と、形成すべき隔壁に対応する形状を設けた押圧型で隔壁部材を押圧成形する工程と、押圧型を隔壁部材から離型する工程と、所定の温度で成形後の隔壁部材を熱処理する工程とにより隔壁を形成する方法も提案されている(特許文献3)。
【0007】
【特許文献1】
特開平9−12336号公報(特許請求の範囲)
【特許文献2】
特開平9−134676号公報(特許請求の範囲)
【特許文献3】
特開平9−283017号公報(特許請求の範囲)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図2及び図3を参照して説明したような従来のPDP用背面板は、多数個取り方式でしばしば製造されている。すなわち、製造効率を高め、製造コストを低下させるため、図4に模式的に示すように、シート状の基板を使用して複数個のPDP用背面板50を同時に製造し、その後、背面板50を切断線Cによって切り離している。しかし、この製造方法の場合、両端部の非リブ領域38−1及び38−2の形成のため、リブを基板の上に全面的に形成した後、不要部分のリブをカミソリなどで切り取るという煩雑な作業が必要である。このような煩雑な作業は、隣接したリブ領域36の間の非リブ領域38−3を形成する場合においても同様である。
【0009】
また、製造したPDP用背面板を成形型から取り出す時、上記した従来の方法では、基板やリブの破損が多く発生し、また成形型自身が破損することもある。このような破損の問題は、製品の歩留まりを低下させ、量産性の障害となっている。
【0010】
上記した問題点を解決するため、出願人は、図5及び図6に順を追って示すような、PDP用背面板の改良された製造方法を完成した。この製造方法では、
(1)背面板の基板として使用するガラス基板、
(2)例えば約400nmよりも長い波長の光を吸収可能な、第一の吸収端をもった第一光硬化開始剤と、例えばアクリル系もしくはメタクリレート系の光硬化性樹脂のような第一光硬化性成分と、例えばガラス又はセラミックス粉体とを含むリブ前駆体、そして
(3)第一光硬化開始剤の第一の吸収端に対応する波長よりも短い波長の第二の吸収端をもった、すなわち、約400nmより短い波長の光のみを実質的に吸収可能な第二光硬化開始剤の存在下において例えばアクリル系もしくはメタクリレート系の光硬化性樹脂のような第二光硬化性成分を光硬化させることにより得られた透明な可とう性成形型、
を用意する。
【0011】
まず、図5(A)に示すように、用意したガラス基板31と成形型10の間に所要量のリブ前駆体33を充填する。なお、図中、成形型10の表面にあるべきリブ形成用の溝パターンは、説明の簡略化のために省略されている。
【0012】
次いで、図5(B)に示すように、ガラス基板31の上にリブ前駆体33が一様に広がるように、成形型10を入念に重ね合わせる。ガラス基板31は、先に図3を参照して説明したように、その上にリブが形成されるべきリブ領域36と、リブの形成を必要としない非リブ領域38とに区分できる。
【0013】
ガラス基板31に成形型10を重ね合わせた後、図5(C)に示すように、リブ領域36に対応するパターンをもった遮光マスク40を成形型10の上に載置する。次いで、遮光マスク40の存在において、約400nmよりも短い波長の光を成形型10を介してリブ前駆体33に照射する。この露光により、非リブ領域38のリブ前駆体33のみが選択的に光硬化せしめられる。
【0014】
次いで、成形型10の上から遮光マスク40を取り除いた後、図6(D)に示すように、約400〜500nmよりも短い波長の光をガラス基板31と成形型10に両側からリブ前駆体33に照射する。この露光により、リブ領域36のリブ前駆体33のみが選択的に光硬化せしめられる。
【0015】
最後に、図6(E)に示すように、ガラス基板31から成形型10を分離する。硬化したリブ前駆体34は、リブ領域36にリブの形で残留するので、目的とするリブ付きのPDP用背面板50が得られる。非リブ領域38の硬化したリブ前駆体34は、成形型10に結合した状態のまま剥離除去される。非リブ領域38の硬化したリブ前駆体34をガラス基板31から取り除くことができたのは、成形型10に含まれていた未反応の第二硬化性成分とリブ前駆体33中の第一硬化性成分とが光硬化反応を引き起こし、硬化したリブ前駆体34が成形型10と固着したためである。リブ前駆体34の分離面は、図示のようにほぼ垂直である。なお、ガラス基板31の非リブ領域38に若干量のリブ前駆体あるいはその硬化物が残留するような場合には、スクレーパーなどで掻き取ることが必要となろう。しかし、この場合は非リブ領域38にすでに形成されている電極端子が傷つけられるおそれがある。
【0016】
また、上述のようなPDP用背面板の製造方法では、図7及び図8に示すような不都合が発生する可能性がある。
【0017】
すなわち、硬化したリブ前駆体(リブ)34をリブ領域36と非リブ領域38の界面で明確に分離させることが困難で、破損を伴うことがある。したがって、リブ34の端部がギザギザ面34xを生じるとともに、リブの破片34yが散乱する。破片34yがリブ領域36に落下した場合には、ディスプレイ効果に悪影響がでてくる。また、上述の製造方法では、リブ34が収縮するので、リブ34の端部が図8に示すように捲れ上がり、間隙34gが発生し、パネルの耐久性が低下するという不都合がある。このような不都合は、できる限り排除することが望ましい。
【0018】
本発明の目的は、したがって、PDP用背面板を製造するのに有用で、熟練を必要とすることなく、所定位置にリブを容易かつ正確に、高い寸法精度で設けることができる可とう性成形型を提供することにある。
【0019】
また、本発明のもう1つの目的は、PDP用背面板を、リブの捲り上がりや破片を生じることなく製造することができ、非リブ領域の形成が容易であり、しかも非リブ領域における電極等の断線の問題が生じることもない可とう性成形型を提供することにある。
【0020】
さらに、本発明のもう1つの目的は、本発明の改良された可とう性成形型の有利な製造方法を提供することにある。
【0021】
さらに、本発明のもう1つの目的は、リブの捲り上がりや破片を生じることなく製造することができ、非リブ領域の形成が容易であり、しかも非リブ領域における電極等の断線の問題も生じることもないPDP用背面板を提供することにある。
【0022】
さらにまた、本発明のもう1つの目的は、本発明の改良されたPDP用背面板の有利な製造方法を提供することにある。
【0023】
本発明のこれらの目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。
【0024】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その1つの面において、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及び該リブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型であって、
支持体と、該支持体上に設けられた成形層を有するとともに、
前記成形層が、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、所定の形状及び寸法を有するリブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ
前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されていることを特徴とする、PDP用背面板を製造するための可とう性成形型にある。
【0025】
また、本発明は、そのもう1つの面において、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及び該リブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型を製造する方法であって、下記の工程:
前記PDP用背面板の表面形態を複製した金型を用意する工程、
前記金型の表面に光硬化性の材料を所定の膜厚で適用して光硬化性材料層を形成する工程、
前記金型の光硬化性材料層の上にさらにプラスチック材料からなる透明支持体を積層して前記金型、前記光硬化性材料層及び前記支持体の積層体を形成する工程、
前記積層体にその支持体側から光を照射して前記光硬化性材料層を硬化させる工程、
前記光硬化性材料層の硬化によって、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、前記リブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されている透明な成形層を形成する工程、及び
前記成形層を、それを支持する前記支持体とともに前記金型から離型する工程、
を含んでなることを特徴とする可とう性成形型の製造方法にある。
【0026】
さらに、本発明は、そのもう1つの面において、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板であって、
前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されていることを特徴とするPDP用背面板にある。
【0027】
さらにまた、本発明は、そのもう1つの面において、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板を製造する方法であって、下記の工程:
本発明方法によって可とう性成形型を作製する工程、
前記基板と前記成形型の成形層との間に硬化性の成形材料を配置して、前記成形材料を、前記成形型のリブ形成部分の溝パターンに充填するとともに、非リブ形成部分に所定の厚さで適用する工程、
前記成形材料を硬化させ、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含み、前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されているPDP用背面板を形成する工程、及び
前記背面板を前記成形型から取り去る工程、
を含んでなることを特徴とするPDP用背面板の製造方法にある。
【0028】
【発明の実施の形態】
本発明による可とう性成形型及びその製造方法ならびにPDP用背面板及びその製造方法は、それぞれ、いろいろな形態で有利に実施することができる。
【0029】
すでに図2を参照して説明したように、PDPのリブ54は、背面ガラス基板51の上に設けられてPDP用背面板を構成している。リブ54の間隔(セルピッチ)は、画面サイズなどによって変動するけれども、通常、約150〜400μmの範囲である。一般的に、リブには、「気泡の混入や変形などの欠陥のないこと」及び「ピッチ精度がよいこと」の2点が必要とされる。ピッチ精度に関して言えば、リブは、その形成時、アドレス電極に対してほとんどずれることなく所定位置に設けられることが求められ、実際、数十μm以内の位置誤差しか許容されない。位置誤差が数十μmを上回った場合、可視光の放出条件等に悪影響が生じ、満足のいく自発光表示が不可能となる。画面サイズの大型化が進んでいる今日、このようなリブのピッチ精度の問題は重要な解決課題である。
【0030】
リブ54を全体として見た場合、基板のサイズ及びリブの形状によって若干の差はあるものの、一般的に、リブ54のトータルピッチ(両端のリブ54の距離;図では5本のリブしか示されていないが、通常、3000本前後である)は、数十ppm以下の寸法精度が必要とされる。また、一般的には支持体とそれによって支持された溝パターン付きの成形層とからなる可とう性成形型を用いてリブを成形するのが有用であるが、そのような成形方法の場合、成形型のトータルピッチ(両端の溝部の距離)にも、リブと同様に数十ppm以下の寸法精度が必要とされる。本発明に従うと、以下に詳細に説明する製造方法を使用することで、可とう性成形型及びPDP用背面板のどちらも高精度で歩留まりよく製造することができる。
【0031】
本発明による可とう性成形型は、リブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するために特に設計されたものである。なお、この成形型は、必要ならば、PDP用背面板以外の成形品の製造に応用してもよい。
【0032】
本発明の可とう性の成形型は、少なくとも、支持体と、該支持体上に設けられた成形層とを有するように構成される。成形層は、通常、単層で形成されるけれども、必要ならば、性質及び(又は)種類を異にする2もしくはそれ以上の材料から多層構造で形成してもよい。なお、光硬化性成形材料を使用することを特に考慮に入れた場合、支持体及び成形層のどちらも透明であることが好ましい。
【0033】
また、成形型の成形層は、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分と、前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分とを有するように構成される。重要なことには、成形層は、リブ形成部分において、所定の形状及び寸法を有するリブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備えるように構成され、また、非リブ形成部分において、背面板の非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されているように構成される。
【0034】
図9は、本発明の可とう性成形型の好適な一実施形態を模式的に示す断面図である。図から理解できるように、この可とう性成形型10は、以下に図10及び図11を参照して説明する、複数本のリブ34が互いに平行に配置されたストレートリブパターンの背面ガラス基板31を製造するために設計されたものである。なお、図示しないが、この可とう性成形型10を、複数本のリブが一定の間隔をあけて互いに交差しながら略平行に配置された、すなわち、格子状リブパターンの背面ガラス基板を製造できるように、あるいはミアンダリブパターンの背面ガラス基板を製造できるように、設計変更することも可能である。
【0035】
可とう性成形型10の成形層11は、図示のように、予め定められた形状及び寸法をもった溝パターンをそのリブ形成部分16の表面に有している。溝パターンは、一定の間隔を開けて略平行に配置された複数本の溝部4をもって構成されたストライプパターンである。リブ形成部分16において、溝部4どうしをつなぐ部分を本発明では特に「平面部」11bと呼ぶ。平面部11bは、背面板のリブ領域において、リブと同じ材料からなる薄膜を所要の厚さで形成する時に必要である。可とう性成形型10は、必要に応じて追加の層を有していたり型を構成する各層に任意の処理や加工を施していてもよいけれども、基本的には、図9に示されるように、支持体1と、その上の溝部4をもった成形層11とから構成される。
【0036】
図示の成形型10の場合、成形層11は、非リブ形成部分18とリブ形成部分16(平面部11b)において同じ厚さを有している。しかし、成形層11の平面部11bの厚さは、所望ならば、リブ形成部分16の成形層11aの厚さより小さくてもよく、さもなければ大きくともよい。好ましくは、図示しないが、非リブ形成部分18の成形層11aの厚さは、リブ形成部分16のそれよりも深さdの分だけ小さくなっている。ここで、深さdの程度は、製造しようとするPDP用背面板の非リブ領域のリブパターン層の厚さに応じて任意に変更することができるけれども、通常、少なくとも約5μmであり、好ましくは約5〜20μmの範囲であり、さらに好ましくは約10〜15μmの範囲である。成形層11をこのように構成することで、得られる背面板の非リブ領域において本発明に特有の薄膜を形成した場合、電極の保護とリブ材料の節約という2つの効果が得られる。すなわち、保護不要の電極に対しては、得られる薄膜の厚さがゼロに近くなるようにコントロールすることで、本発明の効果を発揮させることができる。
【0037】
また、成形層11のリブ形成部分16において、そこに形成された溝部4は、それぞれの終端部に傾斜を有していることが好ましい。傾斜があることで、背面板のリブを成形型から取り外すのが容易に可能であるからである。このようにすると、以下に図10を参照して説明するように、傾斜面34cをもったリブ34が得られる。
【0038】
さらに、溝部4は、成形層11の平面部11bとの境界部が図9に図示のように角度をもって形成されているのではなくて、非直線的に形成されていてもよい。非直線的プロファイルは、特に限定されないというものの、好ましくは、R(面取り)パターンである。すなわち、例えば図15に示すように、成形層11において、その溝部4と平面部11bを、有角パターン11eとして構成するのではなくて、面取りパターン11fとして構成することが好ましい。図示のように溝部4に面取りパターンを付与すると、以下に図16を参照して説明するように、得られるリブにおいてその根元に亀裂が入るのを防止できる。このような構成は、格子状リブパターンの場合に特に有効であり、電極がむき出しになる欠点を防止できる。なお、このような構成を得るため、成形型の製造に用いられる金型の所定の部位に、すみ肉を付けるのが好ましい。
【0039】
さらにまた、成形層11の非リブ形成部分18において、リブの成形に悪影響を及ぼさない位置に1個もしくはそれ以上のアライメントマークを任意のパターンで付設するのが好ましい。
【0040】
成形層11は、好ましくは、硬化性材料の硬化物からなる。硬化性材料は、熱硬化性の材料又は光硬化性の材料である。特に光硬化性材料は、成形層の形成に長大な加熱炉を必要とすることなく、しかも比較的短時間に硬化させることが可能であるので、有用である。光硬化性の材料は、好ましくは、光硬化性のモノマーやオリゴマー、さらに好ましくは、アクリレート系もしくはメタクリレート系のモノマーやオリゴマーである。硬化性材料は、任意の添加剤を含有することができる。適当な添加剤としては、例えば、重合開始剤(例えば、光開始剤)、帯電防止剤などを挙げることができる。
【0041】
成形層の形成に好適なアクリレート系モノマーとしては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、アクリル酸、アクリル酸エステルなどを挙げることができる。また、成形層の形成に好適なアクリレート系オリゴマーとしては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマーなどを挙げることができる。特にウレタンアクリレートやそのオリゴマーは、硬化後に柔軟で強靭な硬化物を提供でき、また、アクリレート全般のなかでも硬化する速度が極めて速いので、成形型の生産性の向上にも寄与できる。さらに、これらのアクリレート系モノマーやオリゴマーを使用すると、成形層が光学的に透明になる。したがって、このような成形層を備えた可とう性成形型は、PDPリブを製造する時に光硬化性の成形材料を使用可能となす点でも有利である。なお、これらのアクリレート系のモノマー及びオリゴマーは、単独で使用してもよく、2種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。なお、ここでは列挙しないが、メタクリレート系のモノマー及びオリゴマーも同様なものを包含し、同様に使用することができる。
【0042】
成形層11を担持する支持体1は、特に限定されないけれども、好ましくは透明である。特に取り扱い性や硬さなどを考慮した場合、透明なプラスチック材料のフィルムを支持体として使用するのが好適である。支持体に適当なプラスチック材料の例としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテートなどを挙げることができる。とりわけPETフィルムが支持体として有用であり、例えば、ポリエステルフィルム、例えばテトロンTMフィルムを支持体として有利に使用することができる。これらのプラスチックフィルムは、単層フィルムとして使用してもよく、2種類以上を組み合わせて複合もしくは積層フィルムとして使用してもよい。また、支持体1に対する成形層11の接着力を向上させるため、別途プライマーをコーティングしてもよい。
【0043】
また、上記のようなプラスチックフィルムもしくはその他の支持体は、成形型及びPDPの構成などに応じていろいろな厚さで使用することができるけれども、通常、約0.05〜1mmの範囲であり、好ましくは、約0.1〜0.4mmの範囲である。支持体の厚さが上記の範囲を外れた場合には取り扱い性などが低下する。なお、支持体の厚さは、大きいほうが強度の面で有利である。
【0044】
本発明によるPDP用背面板は、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びリブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むように構成される。本発明のPDP用背面板で重要なことは、リブパターン層の非リブ領域において、従来の背面板ではリブもしくはリブ関連材料を存在させることがなかったものを、リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されていることである。
【0045】
図10は、図9に示した可とう性成形型10を使用して製造した本発明のPDP用背面板50を模式的に示した傾斜図であり、図11は、図10に示した背面板の線分XI−XIにそった断面図である。容易に理解されるように、リブ領域36に形成されたリブ34は、それぞれ、成形型10の溝部4に対応している。また、リブ34とその隣りのリブ34の間には、リブ34の形成と同時にそれらのリブと同じ材料から形成された薄膜34bが備わっている。また、この背面板50の場合、その非リブ領域38において、所定の厚さtを有するリブパターン層34aを備えている。リブパターン層34aは、リブ34の形成と同時に形成されたものであり、その厚さtは、成形型10の非リブ形成部分18において認められた成形層11aの厚さの減り分dに対応している。すなわち、リブパターン層34aの厚さtは、一般的には少なくとも約5μmであり、好ましくは約5〜40μmの範囲であり、さらに好ましくは約10〜15μmの範囲である。
【0046】
ところで、図10及び図11に示したPDP用背面板50では、リブ領域36の薄膜34bと非リブ領域38の薄膜(リブパターン層)34aとが同じ厚さを有しているが、両者は、異なる厚さを有していてもよい。すなわち、薄膜34bの厚さは、薄膜34aの厚さよりも大くてもよく、同じであってもよく、さもなければ、小さくてもよい。通常、薄膜34aを薄膜34bよりも薄く形成するのが好ましい。薄膜34aは、一般的に非リブ領域の電極を覆う機能があればよく、より薄く成膜したほうがリブ材料の節約につながるからである。
【0047】
また、リブ34は、それぞれ、その終端部が傾斜面34cを有することが好ましい。リブ34にかかる傾斜面を設けるように設計した場合、成形型からの背面板の分離が容易となり、リブ端の破損なども防止できるからである。
【0048】
さらに、非リブ領域38にはアライメントマーク34mを付設するのが、取り扱い性や精度出し、歩留り向上の面で好ましい。アライメントマーク34mの数、形状、寸法などは特に限定されないけれども、例えば、非リブ領域38の4隅に、例えばリブから数cmの位置に、設けることが推奨される。アライメントマーク34mの形状は、図示の十文字形の他、丸形、線形などであってもよい。アライメントマーク34mのサイズ(高さ)は、図では簡略化のために平面で示されているけれども、リブ34と同じ高さであるかもしくはそれ以下であることが、成形作業上好ましい。
【0049】
図10及び図11に示したPDP用背面板50は、そのリブ34の根元を図16に示すように改良することもできる。すなわち、図16(A)に示すようにリブ34の根元を直線的に立ち上がるように構成し、有角パターン34eを付与した場合、図16(B)に示すように、焼成後、亀裂が入って下地の電極がむき出しになるという不具合が発生するおそれもあるからである。なお、このような不具合が発生する確率は、図10に示すようなストレートリブパターンよりも、格子状リブパターン(図示せず)の場合に大であろう。
【0050】
図16では、リブ34の根元に余肉(パッド)34fをつけて、リブ34の立ち上がりが急しゅんでなくなるように、例えば図示のようにわん曲をもつように、付形することを提案する。リブ34の根元に余肉34fがあると、図16(B)に示すように、リブ34の焼成後に亀裂のような不具合が発生することがない。なお、図示のようなりブ34は、図15の成形型を使用して有利に製造することができる。
【0051】
本発明による可とう性成形型は、いろいろな技法に従って製造することができる。本発明の可とう性成形型は、好ましくは、下記の工程:
前記PDP用背面板の表面形態を複製した金型を用意する工程、
前記金型の表面に光硬化性の材料を所定の膜厚で適用して光硬化性材料層を形成する工程、
前記金型の光硬化性材料層の上にさらにプラスチック材料からなる透明支持体を積層して前記金型、前記光硬化性材料層及び前記支持体の積層体を形成する工程、
前記積層体にその支持体側から光を照射して前記光硬化性材料層を硬化させる工程、
前記光硬化性材料層の硬化によって、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、前記リブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されている透明な成形層を形成する工程、及び
前記成形層を、それを支持する前記支持体とともに前記金型から離型する工程、
を経て有利に製造することができる。
【0052】
本発明の可とう性成形型は、例えば、図13に順を追って示すような手順によって有利に製造することができる。
【0053】
まず、図13(A)に示すように、製造対象のPDP用基板に対応する形状及び寸法を備えた金型5、透明なプラスチックフィルムからなる支持体(以下、支持フィルムと呼ぶ)1及び及びラミネートロール23を用意する。金型5は、PDP用背面板のリブと同じパターン及び形状の隔壁14をリブ形成部分の表面に備え、また、したがって、相隣りあう隔壁14によって規定される空間(凹部)15が、PDPの放電表示セルとなるところである。金型5の非リブ形成部分には、得られる背面板の薄膜(リブパターン層)に対応する肉薄部分14aが形成されている。肉薄部分14aは、隔壁14の間にも、肉薄部分14bとして形成されている。また、隔壁14の上端部には、泡かみを防止するためのテーパーを取り付けてもよい。最終リブ形態と同じ金型を用意することで、リブ作製後の端部処理が不要となり、端部処理によって発生する破片による欠陥発生の恐れもなくなる。ラミネートロール23は、支持フィルム1を金型5に押し付けるもので、ゴムロールからなる。必要ならば、ラミネートロールに代えてその他の周知・慣用のラミネート手段を使用してもよい。支持フィルム1は、ポリエステルフィルムやその他の上記した透明プラスチックフィルムからなる。
【0054】
次いで、例えばナイフコータやバーコータ等の周知・慣用のコーティング手段(図示せず)により、金型5の端面に光硬化性の成形材料11を所定の量で塗布する。ここで、支持フィルム1として柔軟で弾性のある材料を使用すると、光硬化性の成形材料11が収縮しても、支持フィルム1と密着しているため、支持フィルムそのものが変形しない限り、10ppm以上の寸法変動を起こすことがない。
【0055】
ラミネート処理の前、支持フィルムの湿度による寸法変化を取り除くため、成形型の製造環境下でエージングを行うことが好ましい。このエージング処理を行わないと、得られる成形型において許容し得ない程度の寸法のばらつき(例えば、300ppmのオーダーのばらつき)が発生する恐れがある。
【0056】
次いで、ラミネートロール23を金型5の上を矢印の方向に滑動させる。このラミネート処理の結果、成形材料11が所定の厚さで均一に分布せしめられ、隔壁14の間隙も成形材料11で充填される。
【0057】
ラミネート処理が完了した後、図13(B)に示すように、支持フィルム1を金型5に積層した状態で、支持フィルム1を介して、光(hν)を矢印で示すように成形材料11に照射する。ここで、支持フィルム1が気泡等の光散乱要素を含むことなく、透明材料によって一様に形成されていれば、照射光は、ほとんど減衰することがなく、成形材料11は均等に到達可能である。その結果、成形材料は効率的に硬化して、支持フィルム1に接着した均一な成形層11になる。よって、支持フィルム1と成形層11が一体的に接合した可とう性成形型10が得られる。なお、この工程では、例えば波長350〜450nmの紫外線を使用できるので、フュージョンランプなどの高圧水銀灯のように高熱を発生させる光源を使用しないで済むというメリットもある。さらに、光硬化時に支持フィルムや成形層を熱変形させることがないので、高度のピッチコントロールができるというメリットもある。
【0058】
その後、図13(C)に示すように、可とう性成形型10をその一体性(支持フィルム1+成形層11)を保持したまま金型5から分離する。得られた可とう性成形型10は、そのままPDP用背面板の製造に利用してもよいが、使用中における型収縮の問題を回避するため、コンディショニング処理するのが好ましい。コンディショニング処理は、例えば、可とう性成形型を恒温恒湿槽に入れ、予め定められたスケジュールに従って行うことができる。
【0059】
本発明の可とう性成形型は、寸法・大きさによらず、それに応じた周知・慣用のラミネート手段及びコーティング手段を使用しさえすれば、比較的簡便に製造可能である。したがって、本発明によれば、真空プレス成形機等の真空設備を使用した従来の製造方法とは異なり、何らの制限を受けることなく大型の可とう性成形型を簡便に製造可能となる。
【0060】
本発明による可とう性成形型は、ストレートリブパターン、格子状リブパターン又はその他のパターンをもったPDPのリブの成形に有用である。この可とう性成形型を使用すれば、真空設備及び(又は)複雑なプロセスの代わりにラミネートロールを用いただけで、放電表示セルから外部に紫外線が漏れ難いリブ構造を有する大画面のPDPを簡便に製造することができる。
【0061】
本発明は、したがって、本発明の可とう性成形型を使用したPDP用背面板の製造方法にある。本発明のPDP用背面板の製造方法は、好ましくは、下記の工程:
上記した本発明方法によって可とう性成形型を作製する工程、
前記基板と前記成形型の成形層との間に硬化性の成形材料を配置して、前記成形材料を、前記成形型のリブ形成部分の溝パターンに充填するとともに、非リブ形成部分に所定の厚さで適用する工程、
前記成形材料を硬化させ、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含み、前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されているPDP用背面板を形成する工程、及び
前記背面板を前記成形型から取り去る工程、
を経て有利に実施することができる。
【0062】
本発明のPDP用背面板は、いろいろな方法で製造することができるというものの、一般的に、図12に順を追って示すような手法で有利に製造することができる。なお、図では、図10及び図11に示したストレートリブパターン付きの背面板の製造を、リブを横方向から見た断面図で説明する。また、本製造方法で使用するリブ前駆体などの詳細は、図14を参照した後段の製造方法の説明にゆずることにする。
【0063】
まず、図12(A)に示すように、ガラス基板31と、本発明の可とう性成形型10と、リブの形成に必要な所定量のリブ前駆体33を用意する。ガラス基板31は、リブ領域36と、その周囲の非リブ領域38とからなる。また、可とう性成形型10は、透明な支持体1と、その上に形成された、リブ形成のための溝パターンを表面に有する成形層11とからなる。成形層11の非リブ形成部分11aには、リブ形成のための溝パターンが付与されておらず、また、その表面は、成形型10をガラス基板31にラミネートした時に間隙dが形成されるように、リブ形成部分の表面(図示せず)から深さdだけ下がっている。非リブ形成部分11aの端面は、得られるリブに傾斜端面を付与するため、傾斜面11cを有している。さらに、リブ前駆体33は、通常、アクリレートもしくはメタクリレート系の光硬化性樹脂からなる。
【0064】
次いで、成形型10を図示のようにガラス基板31上の所定の位置に設置し、リブ前駆体33をガラス基板31の上に供給する。リブ前駆体33が均一な厚さとなり、かつ成形型10の溝パターンを充填するように、成形型10をガラス基板31にラミネートする。このラミネート作業は、ラミネートロールを使用して有利に実施できるが、必要なら、その他のラミネート手段を使用してもよい。図12(B)に示すような、ガラス基板31と成形型10の積層体が得られる。
【0065】
引き続いて、リブ前駆体33を硬化させる。ここではリブ前駆体として光硬化性樹脂を使用しているので、図12(B)に示すように、ガラス基板31と成形型10の積層体を光照射装置(図示せず)に入れ、光硬化性樹脂の硬化を惹起する光をガラス基板31及び成形型10を介してリブ前駆体33に照射する。リブ前駆体33が硬化し、図12(C)に示すようなリブ34が得られる。
【0066】
リブ34の形成後、図12(C)に示すように、ガラス基板31から成形型10を剥離し、取り外す。成形型10には可とう性があり、ハンドリング性にも優れるので、ガラス基板31に固着されたリブ34を破損させることなく、少ない力で成形型10を容易に取り外すことができる。得られたPDP用背面板50において、リブ34を有するリブ領域36に隣接する非リブ領域38には、成形型10の非リブ形成部分11aに対応して、薄膜でガラス基板31に強固に固着されたリブパターン層34aが形成されている。また、リブパターン層34aは、リブ34の間まで延在して、薄膜34bを形成している。さらに、それぞれのリブ34の終端部は、成形型10の傾斜面11cに対応して傾斜面34cを有している。
【0067】
本発明のPDP用背面板の製造方法をさらに詳細に説明するため、図14を参照する。この図に示した製造方法では、先に図13を参照して説明した方法で製造した可とう性成形型10を使用する。なお、本製造方法の実施には、例えば特開2001−191345号公報の図1〜図3に示した製造装置を有利に使用できる。
【0068】
まず、一定の間隔をあけて互いに平行に電極を配設した透明なガラス基板を予め用意して定盤上にセットする。次いで、図14(A)に示すように、溝パターンを表面に有する本発明の可とう性成形型10をガラス基板31上の所定の位置に設置し、ガラス基板31と成形型10との位置合わせ(アライメント)を行う。成形型10は透明であるので、ガラス基板31上の電極との位置合わせは、容易に可能である。詳細に述べると、この位置合わせは、目視によって行うか、さもなければ、例えばCCDカメラのようなセンサを用いて、成形型10の溝部とガラス基板31の電極とを平行にするようにして行う。さもなければ、図示しないが、成形型10の非リブ形成部分に付設したアライメントマークを利用して、位置合わせを行ってもよい。また、このとき、必要により、温度及び湿度を調整して成形型10の溝部とガラス基板31上の相隣れる電極間の間隔を一致させてもよい。通常、成形型10とガラス基板31は温度及び湿度の変化に応じて伸縮し、また、その程度は互いに異なるからである。したがって、ガラス基板31と成形型10との位置合わせが完了した後は、そのときの温度及び湿度を一定に維持するよう制御する。かかる制御方法は、大面積のPDP用基板の製造に当たって特に有効である。
【0069】
引き続いて、ラミネートロール23を成形型10の一端部に載置する。ラミネートロール23は、好ましくはゴムロールである。このとき、成形型10の一端部はガラス基板31上に固定されているのが好ましい。先に位置合わせが完了したガラス基板31と成形型10との位置ずれが防止され得るからである。
【0070】
次に、成形型10の自由な他端部をホルダー(図示せず)によって持ち上げてラミネートロール23の上方に移動させ、ガラス基板31を露出させる。このとき、成形型10には張力を与えないようにする。成形型10にしわが入るのを防止したり、成形型10とガラス基板31の位置合わせを維持したりするためである。但し、その位置合わせを維持し得る限り、他の手段を使用してもよい。なお、本製造方法では、成形型10に弾性があるので、成形型10を図示のように捲りあげても、その後のラミネート時には、もとの位置合わせの状態に正確に戻すことができる。
【0071】
引き続いて、リブの形成に必要な所定量のリブ前駆体33をガラス基板31の上に供給する。リブ前駆体の供給には、例えば、ノズル付きのペースト用ホッパーを使用できる。
【0072】
ここで、リブ前駆体とは、最終的に目的とするリブ(リブ成形体)を形成可能な任意の成形材料を意味し、リブ成形体を形成できる限り特に限定されるものではない。リブ前駆体は、熱硬化性でも光硬化性でもよい。特に、光硬化性のリブ前駆体は、上述した透明の可とう性成形型と組み合せて極めて効果的に使用可能である。可とう性成形型は、上記したように、気泡や変形等の欠陥をほとんど伴わず、光の不均一な散乱等を抑制することができる。かくして、成形材料が均一に硬化され、一定かつ良好な品質をもったリブになる。
【0073】
リブ前駆体に好適な組成の一例を挙げると、(1)リブの形状を与える、例えば酸化アルミニウムのようなセラミック成分、(2)セラミック成分間の隙間を埋めてリブに緻密性を付与する鉛ガラスやリン酸ガラスのようなガラス成分、及び(3)セラミック成分を収容及び保持して互いに結合するバインダ成分とその硬化剤又は重合開始剤を基本的に含む組成物である。バインダ成分の硬化は、加熱又は加温によらず光の照射によってなされることが望ましい。かかる場合、ガラス基板の熱変形を考慮する必要はなくなる。また、必要に応じて、この組成物には、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)又は錫(Sn)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、イリジウム(Ir)、プラチナ(Pt)、金(Au)もしくはセリウム(Ce)の酸化物、塩又は錯体からなる酸化触媒が添加されて、バインダ成分の除去温度を低下させてもよい。
【0074】
また、このようなリブ前駆体のガラス基板に対する接着力を向上させるため、ガラス基板に予めプライマーを塗布してもよい。
【0075】
さらにまた、図示の製造方法の実施に当たっては、リブ前駆体33をガラス基板31上の全体に均一に供給しない。図14(A)に示すように、ラミネートロール23の近傍のガラス基板31上にリブ前駆体33を供給するだけでよい。後述の工程でラミネートロール23が成形型10上を移動するときにガラス基板31の上に均一にリブ前駆体33を広げることができるからである。ただし、このような場合、リブ前駆体33には通常約20,000cps以下、好適には約5,000cps以下の粘度が付与されていることが望ましい。リブ前駆体の粘度が約20,000cpsより高いと、ラミネートロールによってリブ前駆体が十分に広がり難くなり、その結果、成形型の溝部に空気が巻き込まれ、リブの欠陥の原因となるおそれがある。実際、リブ前駆体の粘度が約20,000cps以下であると、ラミネートロールをガラス基板の一端部から他端部に一回だけ移動させるだけで、ガラス基板と成形型の間にリブ前駆体が均一に広がり、全ての溝部に気泡を含むことなく均一に充填できる。但し、リブ前駆体の供給は、上述の方法に限定されるものではない。例えば、図示しないが、リブ前駆体をガラス基板の全面にコーティングしてもよい。このとき、コーティング用のリブ前駆体は、上記と同様の粘度を有している。特に、格子状パターンのリブを形成する場合には、その粘度は、約20,000cps以下、好ましくは約5,000cps以下である。
【0076】
次に、回転モータ(図示せず)を駆動させ、図14(A)において矢印で示すように、ラミネートロール23を成形型10上を所定の速度で移動させる。ラミネートロール23がこのようにして成形型10上を移動している間、成形型10にはその一端部から他端部に圧力がラミネートロール23の自重によって順次印加されて、ガラス基板31と成形型10の間にリブ前駆体33が広がり、成形型10の溝部に成形材料が充填される。すなわち、リブ前駆体33が順次溝部の空気と置換されて充填されていく。このとき、リブ前駆体の厚さは、リブ前駆体の粘度又はラミネートロールの直径、重量もしくは移動速度を適当に制御することにより、数μmから数十μmの範囲にすることができる。
【0077】
また、図示の製造方法によれば、成形型の溝部は空気のチャネルにもなって、空気をそこに捕捉したとしても、上述した印加圧力を受けたときには空気を効率よく成形型の外部又は周囲に排除することができる。その結果、本製造方法は、リブ前駆体の充填を大気圧下で行っても、気泡の残存を防止することができるようになる。換言すれば、リブ前駆体の充填に当たって減圧を適用する必要はなくなる。もちろん、減圧を行って、気泡の除去を一層容易に行ってもよい。
【0078】
引き続いて、リブ前駆体を硬化させる。ガラス基板31上に広げたリブ前駆体33が光硬化可能である場合は、図14(B)に示すように、ガラス基板31と成形型10の積層体を光照射装置(図示せず)に入れ、紫外線(UV)のような光をガラス基板31及び成形型10を介してリブ前駆体33に照射して硬化させる。このようにして、リブ前駆体の成形体、すなわち、リブそのものが得られる。
【0079】
最後に、得られたリブ34をガラス基板31に接着させたまま、ガラス基板31及び成形型10を光照射装置から取り出し、図14(C)に示すように成形型10を剥離除去する。本発明の可とう性成形型10はハンドリング性にも優れるので、この成形型において被覆層に粘着性の低い材料を用いた場合、ガラス基板31に接着したリブ34を破損させることなく、少ない力で成形型10を容易に剥離除去できる。もちろん、この剥離除去作業に大掛かりな装置は不要である。図示されるように、得られたPDP用背面板50では、リブ34を有するリブ領域に隣接する非リブ領域には、成形型10の非リブ形成部分に対応して、薄膜でガラス基板31に固着されたリブパターン層34aが形成されている。また、成形型10のリブ形成部分に設けた平面部11bに対応して、薄膜34bが形成されている。
【0080】
以上に説明した、本発明による可とう性成形型、PDP用背面板及びそれらの製造方法をPDPの製造に使用すると、従来の技術で克服することが困難であった多くの問題点を解消することができる。例えば、リブを背面板の必要な部分にのみ形成すればよいので、不要部分にもリブを形成し、後段でそれを取り除くという煩雑な工程を省略することができ、また、そのために、不要なリブを取り除く際のリブの破片が発生することもない。また、非リブ領域にはリブが存在しないので、後工程で背面板と前面板を重ね合わせて封着する際、シール材の塗布を容易に行うことができる。
【0081】
また、リブ形成時、リブ前駆体の硬化をリブ領域及び非リブ領域で一括して行うことができるので、成形型に未硬化のリブ前駆体が付着することを防止でき、したがって、スクレーパーによる付着物の掻き取りなどの作業を伴うことなく、成形型を繰り返し使用することができる。また、リブ前駆体がリブ領域及び非リブ領域のすべてにおいて硬化し、ガラス基板に付着できるので、完成した背面板から成形型を剥離する時、硬化したリブ前駆体が破損するのも防止できる。
【0082】
さらに、PDP用背面板において、非リブ領域にもリブパターン層が薄膜で形成されるので、従来のように誘電体層(電極保護層)を被覆することなく、電極部分を確実に保護することができ、リブ焼成時の断線などを防止できる。さらに、リブ端部の形状に傾斜をもたせることができるため、焼成の際にリブが収縮し、端部が捲れ上がるという不都合も回避できる。
【0083】
【実施例】
本発明を下記の実施例に従って具体的に説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定されるものでないことは、当業者ならば容易に理解されるであろう。
実施例1
可とう性成形型の作製:
PDP用背面板の製造のため、ストレートパターンのリブ(隔壁)をもった長方形の金型を用意した。詳細に述べると、この金型は、リブをもったリブ部分と、その周縁部を規定する非リブ部分とからなっていた。リブ部分では、その長手方向に沿って等脚台形の断面をもったリブが一定のピッチで配置されており、相隣接するリブによって規定される空間(凹部)が、PDPの放電表示セルに対応する。それぞれのリブは、高さ135μm、頂部幅60μm、底部幅120μm、そしてピッチ(隣接するリブの中心間の距離)300μmであり、また、リブの本数は、3000本であった。また、リブのトータルピッチ(両端のリブの中心間の距離)は、900.221mmであった。非リブ部分について見ると、厚さ(この厚さが、得られる背面板の非リブ領域に形成されるべきリブパターン層の厚さに相当する)は、約20μmであった。
【0084】
また、成形型の成形層の形成に使用するため、99重量%の脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー(ダイセルユーシービー社製)及び1重量%の2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「ダロキュア1173」)を混合して光硬化性樹脂を調製した。
【0085】
さらに、成形型の支持体として使用するため、ロールに巻かれた幅1300mm及び厚さ188μmのPETフィルム(帝人製、商品名「HPE188」)を用意した。
【0086】
次いで、用意した金型の上流端に、上述の光硬化性樹脂をライン状に塗布した。次いで、その金型の表面を覆うように上述のPETフィルムをラミネートした。ラミネートロールを使用してPETフィルムを入念に押し付けたところ、金型の凹部に光硬化性樹脂が充填された。
【0087】
この状態で、三菱電機オスラム社製の蛍光ランプを用い、300〜400nmに波長をもった光を、PETフィルムを介して、光硬化性樹脂に30秒間照射した。光硬化性樹脂が硬化し、成形層が得られた。引き続いてPETフィルムを成形層と共に金型から剥離すると、金型のリブに対応する形状及び寸法を有する多数の溝部を備えた可とう性成形型が得られた。
PDP用背面板の作製:
上記のようにして可とう性成形型を作製した後、その成形型をPDP用ガラス基板の上に位置合わせして配置した。成形型の溝パターンをガラス基板に対向させた。次いで、成形型とガラス基板の間に感光性セラミックペーストを充填した。ここで使用したセラミックペーストは、次のような組成であった。
【0088】
セラミックペーストの充填が完了した後、ガラス基板の表面を覆うように成形型をラミネートした。ラミネートロールを使用して成形型を入念に押し付けたところ、その成形型の溝部にセラミックペーストが完全に充填された。
【0089】
この状態で、フィリップス社製の蛍光ランプを用い、400〜500nmに波長をもった光を成形型とガラス基板の両面から1分間照射した。セラミックペーストが硬化し、リブとなった。引き続いて、成形型をガラス基板から取り外し、目的とするリブ付きのガラス基板からなるPDP用背面板を得た。得られた背面板において、リブを有しない非リブ領域には、リブパターン層が約20μmの厚さで均一に形成されていた。また、成形型をガラス基板から取り外す時、リブの形成に使用したセラミックペーストの破片やゴミなどが発生することはなかった。
【0090】
さらに続けて、リブの焼成のためにガラス基板を550℃で1時間にわたって加熱処理したけれども、その途中で、リブの終端部がガラス基板から捲れ上がるといった不都合は発生しなかった。リブの終端部は、緩やかなテーパー形状を有したままであった。
比較例1
前記実施例1に記載の手法を繰り返したが、本例では、比較のため、先に図5及び図6を参照して説明したような手法にしたがってPDP用背面板を作製した。
【0091】
前記実施例1と同様にして、用意したガラス基板と成形型の間にセラミックペーストを充填した。次いで、成形型の中央部(リブ形成部分)にその部分と同じパターンの遮光マスクを載置した。その後、波長300〜400nmの光を成形型を介してセラミックペーストに1分間照射した。光源として、三菱電機オスラム社製の蛍光ランプを使用した。ガラス基板の非リブ領域のセラミックペーストが選択的に硬化せしめられた。
【0092】
引き続いて遮光マスクを成形型から取り除き、波長400〜500nmの光を成形型とガラス基板の両面から1分間照射した。光源として、フィリップス社製の蛍光ランプを使用した。成形型とガラス基板の間にあった未硬化のセラミックペーストが硬化せしめられ、リブが形成された。
【0093】
引き続いて、成形型をガラス基板から取り外した。成形型には、その非リブ形成部分に硬化したセラミックペーストが一体的に付着したままであり、一方、ガラス基板のリブ領域にはリブが強固に付着しており、目的のPDP用背面板が得られたことが確認された。
【0094】
しかし、本例では、成形型をガラス基板から取り外す時、硬化したセラミックペーストの層において、リブ領域と非リブ領域の界面で破損が生じ、セラミックペーストの破片が発生した。この破片は、リブ領域に付着し、取り除くことができなかった。また、ガラス基板の非リブ領域では、電極が剥き出しのままであった。さらに、リブの効果のためにガラス基板を550℃で1時間にわたって焼成したところ、リブの終端部がガラス基板から捲れ上がるという不都合が発生した。
【0095】
以上、本発明のその実施の形態及び実施例に関して説明した。最後に、本発明の好ましい態様を整理すると、次の通りである。
【0096】
(態様1)所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及び該リブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型であって、
支持体と、該支持体上に設けられた成形層を有するとともに、
前記成形層が、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、所定の形状及び寸法を有するリブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ
前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されていることを特徴とする、PDP用背面板を製造するための可とう性成形型。
【0097】
(態様2)前記支持体及び前記成形層が透明である、態様1に記載の可とう性成形型。
【0098】
(態様3)前記支持体が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート及びトリアセテートからなる群から選ばれた少なくとも1種類のプラスチック材料からなる、態様1又は2に記載の可とう性成形型。
【0099】
(態様4)前記支持体が、0.05〜0.5mmの厚さを有する、態様1〜3のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0100】
(態様5)前記成形層が、硬化性材料の硬化物からなる、態様1〜4のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0101】
(態様6)前記硬化性材料が、光硬化性のモノマー及び(又は)オリゴマーである、態様5に記載の可とう性成形型。
【0102】
(態様7)前記光硬化性のモノマー及び(又は)オリゴマーが、アクリレートル系もしくはメタクリレート系のモノマー及び(又は)オリゴマーである、態様6に記載の可とう性成形型。
【0103】
(態様8)前記アクリレート系のモノマー及び(又は)オリゴマーが、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート及びポリエーテルアクリレートからなる群から選ばれる、態様7に記載の可とう性成形型。
【0104】
(態様9)前記成形層のリブ形成部分において、前記溝パターンが、一定の間隔をあけて互いに略平行に配置された複数本の溝部をもって構成されたストレートパターンである、態様1〜8のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0105】
(態様10)前記成形層のリブ形成部分において、前記溝パターンが、一定の間隔をあけて互いに交差しながら略平行に配置された複数本の溝部をもって構成された格子状パターンである、態様1〜9のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0106】
(態様11)前記成形層が、前記リブ領域において、相隣れるリブとリブの間に該リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な部分をさらに備えており、該部分の厚さが、前記非リブ形成部分の厚さよりも小さいか、それと同じであるかもしくはそれよりも小さい、態様1〜10のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0107】
(態様12)前記成形層において、前記非リブ形成部分の厚さが、前記リブ形成部分の表面からの厚さよりも少なくとも5μm小さい、態様1〜11のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0108】
(態様13)前記非リブ形成部分の厚さが、前記リブ形成部分の厚さよりも5〜40μmの範囲で小さい、態様12に記載の可とう性成形型。
【0109】
(態様14)前記成形層において、前記溝パターンのそれぞれの終端部に傾斜が付与されている、態様1〜13のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0110】
(態様15)前記成形層において、前記溝パターンの側壁上端部から角が取り除かれている、態様1〜14のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0111】
(態様16)前記溝パターンの側壁上端部が面取りされている、態様15に記載の可とう性成形型。
【0112】
(態様17)前記成形層において、前記非リブ形成部分に付設されたアライメントマークをさらに備えている、態様1〜16のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
【0113】
(態様18)所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型を製造する方法であって、下記の工程:
前記PDP用背面板の表面形態を複製した金型を用意する工程、
前記金型の表面に光硬化性の材料を所定の膜厚で適用して光硬化性材料層を形成する工程、
前記金型の光硬化性材料層の上にさらにプラスチック材料からなる透明支持体を積層して前記金型、前記光硬化性材料層及び前記支持体の積層体を形成する工程、
前記積層体にその支持体側から光を照射して前記光硬化性材料層を硬化させる工程、
前記光硬化性材料層の硬化によって、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、前記リブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されている透明な成形層を形成する工程、及び
前記成形層を、それを支持する前記支持体とともに前記金型から離型する工程、
を含んでなることを特徴とする可とう性成形型の製造方法。
【0114】
(態様19)前記支持体が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート及びトリアセテートからなる群から選ばれた少なくとも1種類のプラスチック材料からなる、態様18に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0115】
(態様20)前記光硬化性材料が、光硬化性のモノマー及び(又は)オリゴマーである、態様18又は19に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0116】
(態様21)前記光硬化性のモノマー及び(又は)オリゴマーが、アクリレート系もしくはメタクリレート系のモノマー及び(又は)オリゴマーである、態様20に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0117】
(態様22)前記アクリレート系のモノマー及び(又は)オリゴマーが、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート及びポリエーテルアクリレートからなる群から選ばれる、態様21に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0118】
(態様23)前記成形層のリブ形成部分において、前記溝パターンが、一定の間隔をあけて互いに略平行に配置された複数本の溝部をもって構成されたストレートパターンである、態様18〜22のいずれか1項に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0119】
(態様24)前記成形層のリブ形成部分において、前記溝パターンが、一定の間隔をあけて互いに交差しながら略平行に配置された複数本の溝部をもって構成された格子状パターンである、態様18〜22のいずれか1項に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0120】
(態様25)前記成形層が、前記リブ領域において、相隣れるリブとリブの間に該リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な部分をさらに備えており、該部分の厚さが、前記非リブ形成部分の厚さよりも小さいか、それと同じであるかもしくはそれよりも小さい、態様18〜24のいずれか1項に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0121】
(態様26)前記成形層において、前記非リブ形成部分の厚さが、前記リブ形成部分の表面からの厚さよりも少なくとも5μm小さい、態様18〜25のいずれか1項に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0122】
(態様27)前記非リブ形成部分の厚さが、前記リブ形成部分の厚さよりも5〜40μmの範囲で小さい、態様26に記載の可とう性成形型の製造方法。
【0123】
(態様28)基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板であって、
前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されていることを特徴とするPDP用背面板。
【0124】
(態様29)前記非リブ領域において、前記薄膜が、前記リブの形成と同時に硬化性の成形材料から形成されたものである、態様28に記載のPDP用背面板。
【0125】
(態様30)前記リブ領域において、相隣れるリブとリブの間に該リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されており、該薄膜の厚さが、前記非リブ領域の厚さよりも大きいか、それと同じであるかもしくはそれよりも小さい、態様28又は29に記載のPDP用背面板。
【0126】
(態様31)前記非リブ領域において、前記薄膜の厚さが少なくとも5μmである、態様28〜30のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0127】
(態様32)前記非リブ領域において、前記薄膜の厚さが5〜40μmの範囲である、態様28〜31のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0128】
(態様33)前記リブ領域において、前記リブのそれぞれの終端部に傾斜が付与されている、態様28〜32のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0129】
(態様34)前記リブ領域において、前記リブの根元から角が取り除かれている、態様28〜33のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0130】
(態様35)前記リブ領域において、前記リブの根元に余肉が付与されている、態様28〜34のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0131】
(態様36)前記非リブ領域にアライメントマークが付設されている、態様28〜35のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0132】
(態様37)前記リブ領域において、一定の間隔をあけて互いに略平行に配置された複数本のリブをもって構成されたストレートパターンが備わっている、態様28〜36のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0133】
(態様38)前記リブ領域において、一定の間隔をあけて互いに交差しながら略平行に配置された複数本の溝部をもって構成された格子状パターンが備わっている、態様28〜36のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0134】
(態様39)前記基板の表面に、一定の間隔をあけて、略平行にかつ独立に設けられた1組のアドレス電極をさらに含む、態様28〜38のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
【0135】
(態様40)基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板を製造する方法であって、下記の工程:態様18〜27のいずれか1項に記載の方法によって可とう性成形型を作製する工程、
前記基板と前記成形型の成形層との間に硬化性の成形材料を配置して、前記成形材料を、前記成形型のリブ形成部分の溝パターンに充填するとともに、非リブ形成部分に所定の厚さで適用する工程、
前記成形材料を硬化させ、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含み、前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されているPDP用背面板を形成する工程、及び
前記背面板を前記成形型から取り去る工程、
を含んでなることを特徴とするPDP用背面板の製造方法。
【0136】
(態様41)前記硬化性の成形材料が、光硬化性材料である、態様40に記載のPDP用背面板の製造方法。
【0137】
(態様42)前記基板の表面に、1組のアドレス電極を一定の間隔をあけて、略平行にかつ独立に設ける工程をさらに含む、態様40又は41に記載のPDP用背面板の製造方法。
【0138】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、PDP用背面板を製造するのに有用で、しかも、製造に熟練を必要とすることがなく、所定位置にリブを容易かつ正確に、高い寸法精度で設けることができる可とう性成形型を提供できる。
【0139】
また、本発明によれば、PDP用背面板を、リブの捲り上がりや破片を生じることなく製造することができ、非リブ領域の形成が容易であり、しかも非リブ領域における電極等の断線の問題も生じることもない可とう性成形型を提供することができる。
【0140】
さらに、本発明によれば、本発明の改良された可とう性成形型の有利な製造方法も提供することができる。
【0141】
さらに、本発明によれば、リブの捲り上がりや破片を生じることなく製造することができ、非リブ領域の形成が容易であり、しかも非リブ領域における電極等の断線の問題も生じることもないPDP用背面板を提供することができる。
【0142】
さらにまた、本発明によれば、本発明の改良されたPDP用背面板の有利な製造方法も提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明も適用可能な、従来のPDPの一例を模式的に示した断面図である。
【図2】図1のPDPに用いられたPDP用背面板を示した斜視図である。
【図3】PDP用背面板におけるリブ領域及び非リブ領域の存在を模式的に示した平面図である。
【図4】図3に示したPDP用背面板の一括製造の方法を模式的に示した平面図である。
【図5】出願人によってすでに発明されたPDP用背面板の製造方法(前半)を模式的に示した断面図である。
【図6】出願人によってすでに発明されたPDP用背面板の製造方法(後半)を模式的に示した断面図である。
【図7】図5及び図6に示したPDP用背面板の製造方法において発生するおそれのある1つの問題点を模式的に示した断面図である。
【図8】図5及び図6に示したPDP用背面板の製造方法において発生するおそれのあるもう1つの問題点を模式的に示した断面図である。
【図9】本発明による可とう性成形型の1実施形態を示した断面図である。
【図10】本発明によるPDP用背面板の1実施形態を示した斜視図である。
【図11】図10に示したPDP用背面板の線分XI−XIにそった断面図である。
【図12】本発明によるPDP用背面板の1製造方法を、順を追って示した断面図である。
【図13】本発明による可とう性成形型の1製造方法を、順を追って示した断面図である。
【図14】図13の可とう性成形型を使用してPDP用背面板を製造する方法を、順を追って示した断面図である。
【図15】本発明による成形型のもう1つの実施形態を示した断面図である。
【図16】図15に示した成形型を使用して製造されるPDP用背面板(部分)を示した断面図である。
【符号の説明】
1…支持体
4…溝部
5…金型
10…可とう性成形型
11…成形層
31…ガラス基板
34…リブ
34a…薄膜
36…リブ領域
38…非リブ領域
50…PDP用背面板
Claims (16)
- 所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及び該リブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型であって、
支持体と、該支持体上に設けられた成形層を有するとともに、
前記成形層が、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、所定の形状及び寸法を有するリブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ
前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されていることを特徴とする、PDP用背面板を製造するための可とう性成形型。 - 前記支持体及び前記成形層が透明である、請求項1に記載の可とう性成形型。
- 前記成形層が、前記リブ領域において、相隣れるリブとリブの間に該リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な部分をさらに備えており、該部分の厚さが、前記非リブ形成部分の厚さよりも小さいか、それと同じであるかもしくはそれよりも大きい、請求項1又は2に記載の可とう性成形型。
- 前記成形層において、前記溝パターンのそれぞれの終端部に傾斜が付与されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
- 前記成形層において、前記溝パターンの側壁上端部から角が取り除かれている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
- 前記成形層において、前記非リブ形成部分に付設されたアライメントマークをさらに備えている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の可とう性成形型。
- 所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及び該リブ領域の周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するPDP用背面板を製造するための可とう性の成形型を製造する方法であって、下記の工程:
前記PDP用背面板の表面形態を複製した金型を用意する工程、
前記金型の表面に光硬化性の材料を所定の膜厚で適用して光硬化性材料層を形成する工程、
前記金型の光硬化性材料層の上にさらにプラスチック材料からなる透明支持体を積層して前記金型、前記光硬化性材料層及び前記支持体の積層体を形成する工程、
前記積層体にその支持体側から光を照射して前記光硬化性材料層を硬化させる工程、
前記光硬化性材料層の硬化によって、前記背面板のリブ領域に対応するリブ形成部分において、前記リブを複製するのに必要な溝パターンを表面に備え、かつ前記背面板の非リブ領域に対応する非リブ形成部分において、前記非リブ領域において前記リブと同じ材料からなる薄膜を形成するのに必要な厚さで形成されている透明な成形層を形成する工程、及び
前記成形層を、それを支持する前記支持体とともに前記金型から離型する工程、
を含んでなることを特徴とする可とう性成形型の製造方法。 - 基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板であって、
前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されていることを特徴とするPDP用背面板。 - 前記非リブ領域において、前記薄膜が、前記リブの形成と同時に硬化性の成形材料から形成されたものである、請求項8に記載のPDP用背面板。
- 前記リブ領域において、相隣れるリブとリブの間に該リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されており、該薄膜の厚さが、前記非リブ領域の薄膜の厚さよりも大きいか、それと同じであるかもしくはそれよりも小さい、請求項8又は9に記載のPDP用背面板。
- 前記リブ領域において、前記リブのそれぞれの終端部に傾斜が付与されている、請求項8〜10のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
- 前記リブ領域において、前記リブの根元から角が取り除かれている、請求項8〜11のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
- 前記非リブ領域にアライメントマークが付設されている、請求項8〜12のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
- 前記リブ領域において、一定の間隔をあけて互いに略平行に配置された複数本のリブをもって構成されたストレートパターンが備わっている、請求項8〜13のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
- 前記リブ領域において、一定の間隔をあけて互いに交差しながら略平行に配置された複数本の溝部をもって構成された格子状パターンが備わっている、請求項8〜13のいずれか1項に記載のPDP用背面板。
- 基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含むPDP用背面板を製造する方法であって、下記の工程:
請求項7に記載の方法によって可とう性成形型を作製する工程、
前記基板と前記成形型の成形層との間に硬化性の成形材料を配置して、前記成形材料を、前記成形型のリブ形成部分の溝パターンに充填するとともに、非リブ形成部分に所定の厚さで適用する工程、
前記成形材料を硬化させ、基板と、その上に形成された、所定の形状及び寸法を有するリブを備えたリブ領域及びその周縁部の少なくとも一部を占める非リブ領域を有するリブパターン層とを含み、前記非リブ領域に、前記リブと同じ材料からなる薄膜が所定の厚さで形成されているPDP用背面板を形成する工程、及び
前記背面板を前記成形型から取り去る工程、
を含んでなることを特徴とするPDP用背面板の製造方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003002464A JP2004209925A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 |
PCT/US2003/039866 WO2004064104A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | Flexible mold for a back surface plate of a plasma display panel (pdp) and protection methods of the mold and back surface plate |
EP03790508A EP1584097A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | Flexible mold for a back surface plate of a plasma display panel (pdp) and production methods of the mold and back surface plate |
US10/538,450 US20070063649A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | Flexible mold and production method thereof, as well as back surface plate for pdp and production method thereof |
KR1020057012692A KR20050092391A (ko) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | 플라즈마 디스플레이 패널(pdp)의 배면판을 위한 가요성몰드와, 몰드 및 배면판의 보호 방법 |
CNA2003801081966A CN1784760A (zh) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | 用于等离子体显示板(pdp)背面板的柔性模具以及模具和背面板的保护方法 |
AU2003293558A AU2003293558A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | Flexible mold for a back surface plate of a plasma display panel (pdp) and protection methods of the mold and back surface plate |
CA002512362A CA2512362A1 (en) | 2003-01-08 | 2003-12-15 | Flexible mold for a back surface plate of a plasma display panel (pdp) and protection methods of the mold and back surface plate |
TW092137299A TWI228446B (en) | 2003-01-08 | 2003-12-29 | Flexible mold and production method thereof, as well as back surface plate for PDP and production method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003002464A JP2004209925A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004209925A true JP2004209925A (ja) | 2004-07-29 |
JP2004209925A5 JP2004209925A5 (ja) | 2005-12-15 |
Family
ID=32708864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003002464A Pending JP2004209925A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070063649A1 (ja) |
EP (1) | EP1584097A1 (ja) |
JP (1) | JP2004209925A (ja) |
KR (1) | KR20050092391A (ja) |
CN (1) | CN1784760A (ja) |
AU (1) | AU2003293558A1 (ja) |
CA (1) | CA2512362A1 (ja) |
TW (1) | TWI228446B (ja) |
WO (1) | WO2004064104A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005193473A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Three M Innovative Properties Co | 転写用成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法 |
US20060043638A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with multiple discrete molds |
KR20070056116A (ko) | 2004-08-26 | 2007-05-31 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 형판을 이용하여 미세구조를 형성하는 방법 |
US7478791B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible mold comprising cured polymerizable resin composition |
KR20070005368A (ko) * | 2005-07-06 | 2007-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US20070071948A1 (en) * | 2005-09-28 | 2007-03-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of making barrier partitions and articles |
KR100696697B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2007-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
JP2007149686A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Lg Electronics Inc | プラズマディスプレイパネル |
US20070126158A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Method of cleaning polymeric mold |
KR100820656B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
KR20090054975A (ko) * | 2006-09-01 | 2009-06-01 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 경화성 페이스트 조성물로 디스플레이 구성요소를 제조하는방법 |
US20080157667A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing soft mold to shape barrier rib, method of manufacturing barrier rib and lower panel, and plasma display panel |
KR100852121B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-08-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 격벽 형성용 소프트 몰드와, 격벽 및 하부패널의 제조방법 |
KR100932937B1 (ko) | 2008-04-01 | 2009-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TW201321315A (zh) * | 2011-11-25 | 2013-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 模仁及其製備方法 |
JP6119465B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-04-26 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド及び半導体装置の製造方法 |
KR102443605B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2022-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 커버 윈도우 및 그 제조 방법 |
US10760600B2 (en) * | 2017-10-27 | 2020-09-01 | General Electric Company | Method of applying riblets to an aerodynamic surface |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0270412A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-09 | Hitachi Ltd | 合成樹脂成形品の製造用スタンパ |
US5209688A (en) * | 1988-12-19 | 1993-05-11 | Narumi China Corporation | Plasma display panel |
US4929403A (en) * | 1989-07-25 | 1990-05-29 | Audsley Edwin F | Process for forming multi-layer flexible molds |
US5853446A (en) * | 1996-04-16 | 1998-12-29 | Corning Incorporated | Method for forming glass rib structures |
JPH11238452A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 隔壁形成方法およびプラズマディスプレイパネルの背面板 |
US6247986B1 (en) * | 1998-12-23 | 2001-06-19 | 3M Innovative Properties Company | Method for precise molding and alignment of structures on a substrate using a stretchable mold |
WO2001020636A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | 3M Innovative Properties Company | Barrier rib formation on substrate for plasma display panels and mold therefor |
JP3321129B2 (ja) * | 1999-11-17 | 2002-09-03 | 富士通株式会社 | 立体構造物転写方法及びその装置 |
JP4082545B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2008-04-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | プラズマディスプレイパネル用基板を製造するための装置、成形型及び方法 |
TW484158B (en) * | 2000-01-26 | 2002-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | A plasma display panel and a plasma display panel production method |
KR20030017248A (ko) * | 2001-08-24 | 2003-03-03 | 주식회사 유피디 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 매립형 소프트몰드 제작방법 및 그를 이용한 격벽 형성방법 |
US20030044727A1 (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | Park Lee Soon | Method for manufacturing transparent soft mold for forming barrier ribs of PDP and method for forming barrier ribs using the same |
US6897564B2 (en) * | 2002-01-14 | 2005-05-24 | Plasmion Displays, Llc. | Plasma display panel having trench discharge cells with one or more electrodes formed therein and extended to outside of the trench |
US20060225463A1 (en) * | 2003-07-31 | 2006-10-12 | Takaki Sugimoto | Master mold for duplicating fine structure and production method thereof |
-
2003
- 2003-01-08 JP JP2003002464A patent/JP2004209925A/ja active Pending
- 2003-12-15 US US10/538,450 patent/US20070063649A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 CA CA002512362A patent/CA2512362A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 KR KR1020057012692A patent/KR20050092391A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-12-15 AU AU2003293558A patent/AU2003293558A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 EP EP03790508A patent/EP1584097A1/en not_active Withdrawn
- 2003-12-15 WO PCT/US2003/039866 patent/WO2004064104A1/en active Application Filing
- 2003-12-15 CN CNA2003801081966A patent/CN1784760A/zh active Pending
- 2003-12-29 TW TW092137299A patent/TWI228446B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003293558A1 (en) | 2004-08-10 |
CA2512362A1 (en) | 2004-07-29 |
CN1784760A (zh) | 2006-06-07 |
KR20050092391A (ko) | 2005-09-21 |
EP1584097A1 (en) | 2005-10-12 |
TWI228446B (en) | 2005-03-01 |
WO2004064104A1 (en) | 2004-07-29 |
TW200422161A (en) | 2004-11-01 |
US20070063649A1 (en) | 2007-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1519819B1 (en) | Method of preparing a flexible mold and method of manufacturing a microstructure using the same | |
JP2004209925A (ja) | 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 | |
JP2005066836A (ja) | 可とう性成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法 | |
JP2005193473A (ja) | 転写用成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法 | |
JP3986386B2 (ja) | 微細構造体の製造方法 | |
US20090008529A1 (en) | Flexible Mold and Methods | |
JP2004216641A (ja) | 可とう性成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法 | |
JP4424932B2 (ja) | 微細構造体複製用母型ならびに母型及び可とう性成形型の製造方法 | |
JP4179853B2 (ja) | 可とう性成形型及び微細構造体の製造方法 | |
US20060131784A1 (en) | Flexible mold, method of manufacturing same and method of manufacturing fine structures | |
JP2005149807A (ja) | 画像表示パネル用基板の製造方法 | |
JP2011084071A (ja) | 可とう性成形型 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050708 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071204 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080930 |