JP2004200524A - 搬送レール - Google Patents
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Abstract
【課題】搬送されるリードフレームの酸化を抑えつつ、チップがボンディングされたリードフレームの急冷が可能な搬送レールを提供する。
【解決手段】金属製のレール本体１１に、リードフレームが移送される搬送路１２を凹設し、その上部をカバー２１で覆う。レール本体１１を、ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側構成部材４２と下流側構成部材４３とに分割する。両構成部材４２，４３を連結部材４６を介して離間して連結し、この間隙５５にセラミック製の中間部材５６を着脱自在に挿入する。両構成部材４２，４３の底部にカートリッジヒータ８１を設け、各カートリッジヒータ８１への通電状態を個別に制御可能とする。
【選択図】 図１
【解決手段】金属製のレール本体１１に、リードフレームが移送される搬送路１２を凹設し、その上部をカバー２１で覆う。レール本体１１を、ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側構成部材４２と下流側構成部材４３とに分割する。両構成部材４２，４３を連結部材４６を介して離間して連結し、この間隙５５にセラミック製の中間部材５６を着脱自在に挿入する。両構成部材４２，４３の底部にカートリッジヒータ８１を設け、各カートリッジヒータ８１への通電状態を個別に制御可能とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームを搬送する搬送レールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体などのチップがボンディングされるリードフレームを搬送する際には、図４に示すように、搬送レール１０１が用いられていた。
【０００３】
この搬送レール１０１は、リードフレームの搬送路１１１が形成されたレール本体１１２と、該レール本体１１２上に取り付けられ前記搬送路１１１を覆うカバー１１３とによって構成されている。
【０００４】
前記搬送路１１１には、図５にも示すように、搬送されるリードフレーム上に半田を供給する半田プリフォーマポイント１２１と、半田形状をスパンカで整える半田スパンカーポイント１２２と、この半田上にチップを載置してボンディングするボンディングポイント１２３とが上流側より順に設定されており、前記カバー１１３には、図４に示したように、前記半田プリフォーマポイント１２１に対応した箇所に半田プリフォーマ用開口部１２４が設けられている。また、前記カバー１１３には、前記半田スパンカーポイント１２２に対応した箇所に半田スパンカー用開口部１２５が設けられており、前記ボンディングポイント１２３に対応する箇所に、ボンディング用開口部１２６が設けられている。
【０００５】
そして、前記レール本体１１２には、搬送されるリードフレームを加熱するヒータ１３１，・・・が設けられており、リードフレーム上に供給された半田の溶融状態を、チップをボンディングするボンディングポイント１２３まで維持できるように構成されている。
【０００６】
また、カバー１１３で覆われた搬送路１１１内には、酸化防止用ガスが充満されており、加熱されたリードフレームの酸化を防止できるように構成されている。加えて、前記レール本体１１２は、リードフレームがローダより供給される部位からアンローダで収納されるまでの全域に渡って延在する長尺状の一部材で構成されており、当該レール本体１１２からの酸化防止用ガスの漏れを防止してリードフレームの酸化防止効果を高めるように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような搬送レール１０１にあっては、レール本体１１２が一部材で構成されているため、ヒータ１３１，・・・の熱が熱伝導によってレール本体１１２全域に伝達されてしまう。
【０００８】
このため、ボンディングポイント１２３より下流側へ移送されたリードフレーム部分を急冷する等の温度分布のコントロールに限界があり、ボンディングされた半田上のチップにズレが生じる恐れがあった。
【０００９】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、搬送されるリードフレームの酸化を抑えつつ、チップがボンディングされたリードフレームの急冷が可能な搬送レールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の搬送レールにあっては、ヒータを備えたレール本体に、酸化防止用ガスが供給されるカバーで覆われた搬送路が形成され、該搬送路の所定箇所に、搬送されるリードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントが設定された搬送レールにおいて、前記レール本体を、前記ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側を構成する上流側構成部材と下流側を構成する下流側構成部材とに分割するとともに、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間に、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材を介在させた。
【００１１】
すなわち、搬送路が形成されたレール本体は、ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側構成部材と下流側構成部材とに分割されており、上流側構成部材に加えられた熱の下流側部材への伝達が遮断される。
【００１２】
また、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間には、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材が介在しており、両構成部材間に間隙を形成すること無く、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との断熱状態が維持される。
【００１３】
そして、前記両構成部材に介在する中間部材によって、搬送路に供給された酸化防止用ガスの前記両構成部材間からの漏れが防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる搬送レール１を示す図であり、該搬送レール１は、図２にも示すように、半導体などのチップ２がボンディングされるリードフレーム３を搬送するものである。
【００１５】
この搬送レール１は、長尺状に形成されており、リードフレーム３がローダより供給される部位から、搬送されたリードフレーム３がアンローダに収納される位置まで延在する長さ寸法に設定されている。この搬送レール１の下部は、図１にも示したように、金属製のレール本体１１によって構成されており、該レール本体１１の上面には、前記リードフレーム３が移送される搬送路１２が凹設されている。
【００１６】
前記レール本体１１上部には、金属製のカバー２１，・・・が複数レール本体１１に沿って配列されており、隣接するカバー２１，２１同士が密接するように配置されている。このカバー２１には、図外のガス供給穴が設けられており、このガス供給穴を介して、カバー２１，・・・で覆われた前記搬送路１２内へ酸化防止用ガスを供給することで、搬送路１２に沿って搬送される金属製のリードフレーム３の酸化を防止できるように構成されている。
【００１７】
前記搬送路１２には、図１及び図２に示したように、搬送されるリードフレーム３上に半田プリフォーマ３１によって半田を供給する半田プリフォーマポイント３２と、供給された半田形状をスパンカ３３で整える半田スパンカーポイント３４と、この半田上にボンダ３５によりチップ２を載置してボンディングするボンディングポイント３６とが上流側から順に設定されており、前記カバー２１には、前記半田プリフォーマポイント３２に対応する箇所に図外の半田プリフォーマ用開口部が設けられている。また、前記カバー２１には、前記半田スパンカーポイント３４に対応する箇所に半田スパンカー用開口部が設けられており、前記ボンディングポイント３６に対応する箇所にはボンディング用開口部が設けられている（図示省略）。
【００１８】
前記レール本体１１は、前記ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側を構成する上流側構成部材４２と、下流側を構成する下流側構成部材４３とに分割されており、前記上流側構成部材４２の後端の底面には、図２に示したように、後端凹部４４が形成されている。また、前記下流側構成部材４３の前端の底面には、前端凹部４５が形成されており、両凹部４４，４５には、図２及び図３に示すように、両構成部材４２，４３を所定の間隔をおいて連結する連結部材４６がボルト４７，・・・によって構成されている。
【００１９】
前記連結部材４６の一端には、上方に突出するガイド５１，５２が上流側及び下流側に形成されており、このガイド５１，５２によって前記各構成部材４２，４３を側面からガイドできるように構成されている。この連結部材４６の上面には、図２に示したように、前記上流側構成部材４２の前記後端凹部４４の底面に面接する上流側載置面５３が上流側に突設されており、その下流側には、前記下流側構成部材４３の前記前端凹部４５の底面に面接する下流側載置面５４が離間して突設されている。これにより、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との間には、両構成部材４２，４３と前記両載置面５３，５４と前記連結部材４６とによって、逆Ｔ字状の間隙５５が形成されており、この間隙５５には、中間部材５６が着脱自在に挿入されている。
【００２０】
該中間部材５６は、前記両構成部材４２，４３より熱伝導率の低いセラミックで形成されており、前記間隙５５に挿入された状態で、前記両構成部材４２，４３間に配置される壁部６１と、前記壁部６１下端より上流側及び下流側に延出する足部６２，６２とによって逆Ｔ字状に形成されている。前記壁部６１は、前記両構成部材４２，４３に密着する厚み寸法に設定さており、前記足部６２，６２は、前記両構成部材４２，４３の各凹部４４，４５の下部に配置された状態で、前記連結部材４６の前記両載置面５３，５４間に配置されるように構成されている。
【００２１】
この中間部材５６は、図３に示したように、前記レール本体１１の幅寸法と同じ長さに設定されており、その一端が前記レール本体１１を支持する支持部材７１に当接した状態で位置決めされるように構成されている。また、前記中間部材５６は、前記下流側構成部材４３の側面に螺入されたボルト７２の頭部７３によって抜けが防止されており、当該中間部材５６は、前記間隙５５からの不用意な離脱が防止されている。この中間部材５６には、図１に示したように、前記レール本体１１に凹設された搬送路１２と同形状の搬送路構成部７４が凹設されており、前記間隙５５に挿入された状態で、前記上流側構成部材４２の搬送路１２と下流側構成部材４３の搬送路１２とを連続的に連結できるように構成されている。
【００２２】
そして、前記上流側構成部材４２及び下流側構成部材４３の底部には、複数のカートリッジヒータ８１，・・・が延在方向に沿って配列されており、各カートリッジヒータ８１，・・・は、各構成部材４２，４３の側面から挿入されている。これにより、搬送路１２上のリードフレーム３を加熱しながら搬送し、リードフレーム３上に供給された半田の溶融状態を前記ボンディングポイント３６まで維持できるように構成されている。
【００２３】
前記各カートリッジヒータ８１，・・・への通電状態は、個別に制御できるように構成されており、前記リードフレーム３に半田でチップ２をボンディングする際には、上流側構成部材４２のカートリッジヒータ８１，・・・のみを通電して下流側構成部材４３のカートリッジヒータ８１，・・・への通電は遮断し、ボンディングポイント３６を通過したリードフレーム３の箇所を急冷できるように構成されている。一方、前記チップ２を金や銀で接合する共晶ボンディング時には、上流側構成部材４２のカートリッジヒータ８１，・・・を通電するとともに、下流側構成部材４３のカートリッジヒータ８１，・・・への電力供給量を下流へ向かうに従って小さくすることで、前記ボンディングポイント３６を通過したリードフレーム３の温度を緩やかに低下する徐冷を行えるように構成されており、共晶時のチップ２の破損を防止できるように構成されている。
【００２４】
以上の構成にかかる本実施の形態において、搬送路１２が形成されたレール本体１１は、ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側構成部材４２と下流側構成部材４３とに分割されており、各カートリッジヒータ８１，・・・によって上流側構成部材４２に加えられた熱の下流側部材４３への伝達を遮断することができる。
【００２５】
このため、レール本体１１が一部材で構成され、各カートリッジヒータ８１，・・・の熱が熱伝導によってレール本体１１全域に伝達されてしまう従来と比較して、ボンディングポイント３６より下流側へ移送されたリードフレーム３の部位を急冷する等の温度分布のコントロールが可能となる。これにより、ボンダ３５でチップ２が載置された半田を速やかに固化することができ、ボンディングされたチップ２にズレが生じる等の不具合を未然に防止することができる。
【００２６】
また、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との間には、両構成部材４２，４３より熱伝導率の低いセラミック製の中間部材５６が介在しており、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との断熱状態を維持することができる。
【００２７】
さらに、前記両構成部材４２，４３に介在する前記中間部材５６によって、両構成部材４２，４３間の間隙５５を閉鎖し、搬送路１２に供給された酸化防止用ガスの間隙５５からの漏れを防止することができる。
【００２８】
したがって、リードフレーム３の酸化防止と、チップ２がボンディングされたリードフレーム３の急冷とを両立することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の搬送レールにあっては、搬送路が形成されたレール本体を、ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側構成部材と下流側構成部材とに分割することで、上流側構成部材に加えられた熱の下流側部材への伝達を遮断することができる。
【００３０】
このため、レール本体が一部材で構成され、ヒータの熱が熱伝導によってレール本体全域に伝達されてしまう従来と比較して、ボンディングポイントより下流側へ移送されたリードフレームの部位を急冷する等の温度分布のコントロールが可能となる。これにより、ボンディングされたチップにズレが生じる等の不具合を未然に防止することができる。
【００３１】
また、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間には、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材が介在しており、両構成部材間に間隙を形成すること無く、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との断熱状態を維持することができる。これにより、搬送路に供給された酸化防止用ガスの両構成部材間からの漏れを防止することができるので、リードフレームの酸化を抑えつつ、チップがボンディングされたリードフレームの急冷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す要部の斜視図である。
【図２】本実施の形態の要部を示す側面図である。
【図３】本実施の形態の要部を示す平面図である。
【図４】従来の搬送レールを示す要部の斜視図である。
【図５】同従来例の要部の内部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 搬送レール
２ チップ
３ リードフレーム
１１ レール本体
１２ 搬送路
２１ カバー
３６ ボンディングポイント
４１ 分割位置
４２ 上流側構成部材
４３ 下流側構成部材
４６ 連結部材
５５ 間隙
５６ 中間部材
８１ カートリッジヒータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームを搬送する搬送レールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体などのチップがボンディングされるリードフレームを搬送する際には、図４に示すように、搬送レール１０１が用いられていた。
【０００３】
この搬送レール１０１は、リードフレームの搬送路１１１が形成されたレール本体１１２と、該レール本体１１２上に取り付けられ前記搬送路１１１を覆うカバー１１３とによって構成されている。
【０００４】
前記搬送路１１１には、図５にも示すように、搬送されるリードフレーム上に半田を供給する半田プリフォーマポイント１２１と、半田形状をスパンカで整える半田スパンカーポイント１２２と、この半田上にチップを載置してボンディングするボンディングポイント１２３とが上流側より順に設定されており、前記カバー１１３には、図４に示したように、前記半田プリフォーマポイント１２１に対応した箇所に半田プリフォーマ用開口部１２４が設けられている。また、前記カバー１１３には、前記半田スパンカーポイント１２２に対応した箇所に半田スパンカー用開口部１２５が設けられており、前記ボンディングポイント１２３に対応する箇所に、ボンディング用開口部１２６が設けられている。
【０００５】
そして、前記レール本体１１２には、搬送されるリードフレームを加熱するヒータ１３１，・・・が設けられており、リードフレーム上に供給された半田の溶融状態を、チップをボンディングするボンディングポイント１２３まで維持できるように構成されている。
【０００６】
また、カバー１１３で覆われた搬送路１１１内には、酸化防止用ガスが充満されており、加熱されたリードフレームの酸化を防止できるように構成されている。加えて、前記レール本体１１２は、リードフレームがローダより供給される部位からアンローダで収納されるまでの全域に渡って延在する長尺状の一部材で構成されており、当該レール本体１１２からの酸化防止用ガスの漏れを防止してリードフレームの酸化防止効果を高めるように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような搬送レール１０１にあっては、レール本体１１２が一部材で構成されているため、ヒータ１３１，・・・の熱が熱伝導によってレール本体１１２全域に伝達されてしまう。
【０００８】
このため、ボンディングポイント１２３より下流側へ移送されたリードフレーム部分を急冷する等の温度分布のコントロールに限界があり、ボンディングされた半田上のチップにズレが生じる恐れがあった。
【０００９】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、搬送されるリードフレームの酸化を抑えつつ、チップがボンディングされたリードフレームの急冷が可能な搬送レールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の搬送レールにあっては、ヒータを備えたレール本体に、酸化防止用ガスが供給されるカバーで覆われた搬送路が形成され、該搬送路の所定箇所に、搬送されるリードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントが設定された搬送レールにおいて、前記レール本体を、前記ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側を構成する上流側構成部材と下流側を構成する下流側構成部材とに分割するとともに、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間に、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材を介在させた。
【００１１】
すなわち、搬送路が形成されたレール本体は、ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側構成部材と下流側構成部材とに分割されており、上流側構成部材に加えられた熱の下流側部材への伝達が遮断される。
【００１２】
また、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間には、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材が介在しており、両構成部材間に間隙を形成すること無く、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との断熱状態が維持される。
【００１３】
そして、前記両構成部材に介在する中間部材によって、搬送路に供給された酸化防止用ガスの前記両構成部材間からの漏れが防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる搬送レール１を示す図であり、該搬送レール１は、図２にも示すように、半導体などのチップ２がボンディングされるリードフレーム３を搬送するものである。
【００１５】
この搬送レール１は、長尺状に形成されており、リードフレーム３がローダより供給される部位から、搬送されたリードフレーム３がアンローダに収納される位置まで延在する長さ寸法に設定されている。この搬送レール１の下部は、図１にも示したように、金属製のレール本体１１によって構成されており、該レール本体１１の上面には、前記リードフレーム３が移送される搬送路１２が凹設されている。
【００１６】
前記レール本体１１上部には、金属製のカバー２１，・・・が複数レール本体１１に沿って配列されており、隣接するカバー２１，２１同士が密接するように配置されている。このカバー２１には、図外のガス供給穴が設けられており、このガス供給穴を介して、カバー２１，・・・で覆われた前記搬送路１２内へ酸化防止用ガスを供給することで、搬送路１２に沿って搬送される金属製のリードフレーム３の酸化を防止できるように構成されている。
【００１７】
前記搬送路１２には、図１及び図２に示したように、搬送されるリードフレーム３上に半田プリフォーマ３１によって半田を供給する半田プリフォーマポイント３２と、供給された半田形状をスパンカ３３で整える半田スパンカーポイント３４と、この半田上にボンダ３５によりチップ２を載置してボンディングするボンディングポイント３６とが上流側から順に設定されており、前記カバー２１には、前記半田プリフォーマポイント３２に対応する箇所に図外の半田プリフォーマ用開口部が設けられている。また、前記カバー２１には、前記半田スパンカーポイント３４に対応する箇所に半田スパンカー用開口部が設けられており、前記ボンディングポイント３６に対応する箇所にはボンディング用開口部が設けられている（図示省略）。
【００１８】
前記レール本体１１は、前記ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側を構成する上流側構成部材４２と、下流側を構成する下流側構成部材４３とに分割されており、前記上流側構成部材４２の後端の底面には、図２に示したように、後端凹部４４が形成されている。また、前記下流側構成部材４３の前端の底面には、前端凹部４５が形成されており、両凹部４４，４５には、図２及び図３に示すように、両構成部材４２，４３を所定の間隔をおいて連結する連結部材４６がボルト４７，・・・によって構成されている。
【００１９】
前記連結部材４６の一端には、上方に突出するガイド５１，５２が上流側及び下流側に形成されており、このガイド５１，５２によって前記各構成部材４２，４３を側面からガイドできるように構成されている。この連結部材４６の上面には、図２に示したように、前記上流側構成部材４２の前記後端凹部４４の底面に面接する上流側載置面５３が上流側に突設されており、その下流側には、前記下流側構成部材４３の前記前端凹部４５の底面に面接する下流側載置面５４が離間して突設されている。これにより、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との間には、両構成部材４２，４３と前記両載置面５３，５４と前記連結部材４６とによって、逆Ｔ字状の間隙５５が形成されており、この間隙５５には、中間部材５６が着脱自在に挿入されている。
【００２０】
該中間部材５６は、前記両構成部材４２，４３より熱伝導率の低いセラミックで形成されており、前記間隙５５に挿入された状態で、前記両構成部材４２，４３間に配置される壁部６１と、前記壁部６１下端より上流側及び下流側に延出する足部６２，６２とによって逆Ｔ字状に形成されている。前記壁部６１は、前記両構成部材４２，４３に密着する厚み寸法に設定さており、前記足部６２，６２は、前記両構成部材４２，４３の各凹部４４，４５の下部に配置された状態で、前記連結部材４６の前記両載置面５３，５４間に配置されるように構成されている。
【００２１】
この中間部材５６は、図３に示したように、前記レール本体１１の幅寸法と同じ長さに設定されており、その一端が前記レール本体１１を支持する支持部材７１に当接した状態で位置決めされるように構成されている。また、前記中間部材５６は、前記下流側構成部材４３の側面に螺入されたボルト７２の頭部７３によって抜けが防止されており、当該中間部材５６は、前記間隙５５からの不用意な離脱が防止されている。この中間部材５６には、図１に示したように、前記レール本体１１に凹設された搬送路１２と同形状の搬送路構成部７４が凹設されており、前記間隙５５に挿入された状態で、前記上流側構成部材４２の搬送路１２と下流側構成部材４３の搬送路１２とを連続的に連結できるように構成されている。
【００２２】
そして、前記上流側構成部材４２及び下流側構成部材４３の底部には、複数のカートリッジヒータ８１，・・・が延在方向に沿って配列されており、各カートリッジヒータ８１，・・・は、各構成部材４２，４３の側面から挿入されている。これにより、搬送路１２上のリードフレーム３を加熱しながら搬送し、リードフレーム３上に供給された半田の溶融状態を前記ボンディングポイント３６まで維持できるように構成されている。
【００２３】
前記各カートリッジヒータ８１，・・・への通電状態は、個別に制御できるように構成されており、前記リードフレーム３に半田でチップ２をボンディングする際には、上流側構成部材４２のカートリッジヒータ８１，・・・のみを通電して下流側構成部材４３のカートリッジヒータ８１，・・・への通電は遮断し、ボンディングポイント３６を通過したリードフレーム３の箇所を急冷できるように構成されている。一方、前記チップ２を金や銀で接合する共晶ボンディング時には、上流側構成部材４２のカートリッジヒータ８１，・・・を通電するとともに、下流側構成部材４３のカートリッジヒータ８１，・・・への電力供給量を下流へ向かうに従って小さくすることで、前記ボンディングポイント３６を通過したリードフレーム３の温度を緩やかに低下する徐冷を行えるように構成されており、共晶時のチップ２の破損を防止できるように構成されている。
【００２４】
以上の構成にかかる本実施の形態において、搬送路１２が形成されたレール本体１１は、ボンディングポイント３６より下流側に設定された分割位置４１にて、上流側構成部材４２と下流側構成部材４３とに分割されており、各カートリッジヒータ８１，・・・によって上流側構成部材４２に加えられた熱の下流側部材４３への伝達を遮断することができる。
【００２５】
このため、レール本体１１が一部材で構成され、各カートリッジヒータ８１，・・・の熱が熱伝導によってレール本体１１全域に伝達されてしまう従来と比較して、ボンディングポイント３６より下流側へ移送されたリードフレーム３の部位を急冷する等の温度分布のコントロールが可能となる。これにより、ボンダ３５でチップ２が載置された半田を速やかに固化することができ、ボンディングされたチップ２にズレが生じる等の不具合を未然に防止することができる。
【００２６】
また、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との間には、両構成部材４２，４３より熱伝導率の低いセラミック製の中間部材５６が介在しており、前記上流側構成部材４２と前記下流側構成部材４３との断熱状態を維持することができる。
【００２７】
さらに、前記両構成部材４２，４３に介在する前記中間部材５６によって、両構成部材４２，４３間の間隙５５を閉鎖し、搬送路１２に供給された酸化防止用ガスの間隙５５からの漏れを防止することができる。
【００２８】
したがって、リードフレーム３の酸化防止と、チップ２がボンディングされたリードフレーム３の急冷とを両立することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の搬送レールにあっては、搬送路が形成されたレール本体を、ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側構成部材と下流側構成部材とに分割することで、上流側構成部材に加えられた熱の下流側部材への伝達を遮断することができる。
【００３０】
このため、レール本体が一部材で構成され、ヒータの熱が熱伝導によってレール本体全域に伝達されてしまう従来と比較して、ボンディングポイントより下流側へ移送されたリードフレームの部位を急冷する等の温度分布のコントロールが可能となる。これにより、ボンディングされたチップにズレが生じる等の不具合を未然に防止することができる。
【００３１】
また、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間には、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材が介在しており、両構成部材間に間隙を形成すること無く、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との断熱状態を維持することができる。これにより、搬送路に供給された酸化防止用ガスの両構成部材間からの漏れを防止することができるので、リードフレームの酸化を抑えつつ、チップがボンディングされたリードフレームの急冷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す要部の斜視図である。
【図２】本実施の形態の要部を示す側面図である。
【図３】本実施の形態の要部を示す平面図である。
【図４】従来の搬送レールを示す要部の斜視図である。
【図５】同従来例の要部の内部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 搬送レール
２ チップ
３ リードフレーム
１１ レール本体
１２ 搬送路
２１ カバー
３６ ボンディングポイント
４１ 分割位置
４２ 上流側構成部材
４３ 下流側構成部材
４６ 連結部材
５５ 間隙
５６ 中間部材
８１ カートリッジヒータ
Claims (1)
- ヒータを備えたレール本体に、酸化防止用ガスが供給されるカバーで覆われた搬送路が形成され、該搬送路の所定箇所に、搬送されるリードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントが設定された搬送レールにおいて、
前記レール本体を、前記ボンディングポイントより下流側に設定された分割位置にて、上流側を構成する上流側構成部材と下流側を構成する下流側構成部材とに分割するとともに、前記上流側構成部材と前記下流側構成部材との間に、両構成部材より熱伝導率の低い中間部材を介在させたことを特徴とする搬送レール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002369102A JP2004200524A (ja) | 2002-12-20 | 2002-12-20 | 搬送レール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002369102A JP2004200524A (ja) | 2002-12-20 | 2002-12-20 | 搬送レール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004200524A true JP2004200524A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=32765427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002369102A Pending JP2004200524A (ja) | 2002-12-20 | 2002-12-20 | 搬送レール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004200524A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101378590B1 (ko) * | 2013-03-21 | 2014-04-01 | 주식회사 에스에프이 | 칩 본딩 장치 |
| KR101453776B1 (ko) * | 2013-03-21 | 2014-10-22 | 주식회사 에스에프이 | 칩 본딩 장치 |
| CN115101423A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-23 | 泸州龙芯微科技有限公司 | 一种igbt的封装方法以及封装结构 |
-
2002
- 2002-12-20 JP JP2002369102A patent/JP2004200524A/ja active Pending
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