JP2004179334A - 太陽電池素子の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一導電型を呈する半導体基板の一主面側に逆導電型半導体不純物を拡散するとともに、第一の金属を主成分とする表面電極4を形成し、他の主面側に第二の金属を主成分とする集電部5とこの第二の金属よりも半田濡れ性のよい第三の金属を主成分とする出力取出部6とから成る裏面電極を形成する太陽電池素子の形成方法であって、上記半導体基板1の一主面側に上記表面電極4となる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して1回目の焼成を行った後、他の主面側に上記裏面電極の集電部となる第二の金属を主成分とするペーストを塗布するとともに、上記裏面電極の出力取出部となる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して2回目の焼成を行う。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は太陽電池素子の形成方法に関し、特に金属ペーストを焼き付けて表面電極と裏面電極を形成する太陽電池素子の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
従来の太陽電池素子を図1に示す。例えばP型半導体基板1の表面近傍の全面に一定の深さまでN型不純物を拡散させてN型を呈する拡散層2を設け、半導体基板1の表面に窒化シリコン膜などから成る反射防止膜3を設け、表面に表面電極4を設けるとともに、裏面にアルミニウムなどから成る集電部5と銀などから成る出力取出部6とで構成される裏面電極5、6を設けている。また半導体基板1の裏面には高濃度のP型拡散層7が形成される。
【0003】
これらの太陽電池素子の表面電極4および裏面電極5、6を形成するには、アルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストを半導体基板1の裏面の一部を除いた大部分に塗布して乾燥した後、この第二の金属を主成分とするペーストを塗布しなかった部分とその周縁部を覆うように銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥し、最後に半導体基板1の表面に銀からなる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥して、第一の金属を主成分とするペーストと第二の金属を主成分とするペーストと第三の金属を主成分とするペーストとを同時に焼成する方法、すなわち同時焼成法が従来用いられてきた(例えば特許文献1参照。)。
【0004】
また、アルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストを半導体基板1の裏面の一部を除いた大部分に塗布して乾燥した後、この第二の金属を主成分とするペーストを塗布しなかった部分とその周縁部を覆うように銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥して1回目の焼成を行った後、半導体基板1の表面に銀からなる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥して2回目の焼成を行う方法もある(例えば特許文献1参照。)。
【0005】
さらに、アルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストを半導体基板1の裏面の一部を除いた大部分に塗布して乾燥して1回目の焼成を行った後、この第二の金属を主成分とするペーストを塗布しなかった部分とその周縁部を覆うように銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥した後、半導体基板1の表面に銀からなる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して乾燥して2回目の焼成を行う方法もある(例えば特許文献1参照。)。
【0006】
これによって半導体基板1の裏面には、集電部5とはんだ濡れ性の良好な出力取出部6が形成されるとともに、集電部5の下の半導体基板1には高濃度のP型拡散層7が形成される。
【0007】
その後、表面電極4および裏面電極の出力取出部6上にはんだ(不図示)を被着して、太陽電池素子を直列もしくは並列に接続するインナーリードを接続する。
【0008】
しかしこれらの方法によると、表面電極4が形成時もしくはそれ以降に剥離するという問題が発生することがあった。すなわち、図2および図3からわかるように表面電極4や出力取出部6の面積に比べ、集電部5の面積が広く使用するペースト量も多く、これらのペーストは金属の他に溶剤とエチルセルロース等のバインダーを混合して構成されるため、集電部5を焼成する際に揮発する溶剤やバインダーの成分が飛散し、半導体基板1の表面を汚染したり表面電極4の焼結を阻害するためにこの剥離の問題は発生するものと思われる。なお、図2は一般的な太陽電池素子の表面電極の構造を示し、図3は裏面電極の構造を示す。
【0009】
この問題を解決する方法としては裏面電極の集電部5を形成した後に、半導体基板1の表面を洗浄して、その後表面電極4を形成する方法が考えられる。しかし、この方法を行うと工程数が増加してしまい製造上不適である。
【0010】
さらに半導体基板1の表面に銀からなる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して1回目の焼成を行い、アルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストを半導体基板1の裏面の一部を除いた大部分に塗布して2回目の焼成を行った後、この第二の金属を主成分とするペーストを塗布しなかった部分とその周縁部を覆うように銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して3回目の焼成を行う方法もある(例えば特許文献2参照。)。この方法によれば、集電部5を形成する前に表面電極4を形成してしまうため、上記のような剥離の問題は発生しない。
【0011】
しかしこの方法によれば、表面電極4を形成した後、集電部5を形成し、更にその後に出力取出部6を形成するため、3回の高温焼成を繰り返すことになり、太陽電池素子の出力特性の低下の問題が発生したりすることがあった。そしてこの問題を回避するため、焼成温度を下げたり時間を短くしたりすると、裏面電極の集電部5と出力取出部6の間で剥離が発生してしまうという問題が発生することもあった。
【0012】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、電極の剥離の発生を防止するとともに、出力特性の良好な太陽電池素子の形成方法を提供することを目的とする。
【0013】
【特許文献1】
特開平10−335267号公報
【特許文献2】
特開2000−188409号公報
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る太陽電池素子の形成方法では、一導電型を呈する半導体基板の一主面側に逆導電型半導体不純物を拡散するとともに、第一の金属を主成分とする表面電極を形成し、他の主面側に第二の金属を主成分とする集電部とこの第二の金属よりも半田濡れ性のよい第三の金属を主成分とする出力取出部とから成る裏面電極を形成する太陽電池素子の形成方法において、前記半導体基板の一主面側に前記表面電極となる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して1回目の焼成を行った後、他の主面側に前記裏面電極の集電部となる第二の金属を主成分とするペーストを塗布するとともに、前記出力取出部となる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して2回目の焼成を行うことを特徴とする。
【0015】
上記太陽電池素子の形成方法では前記第一の金属と前記第三の金属は銀からなることが望ましい。
【0016】
また上記太陽電池素子の形成方法では、前記半導体基板がシリコンからなり、前記第三の金属を主成分とするペーストにアルミニウムを含有することが望ましい。
【0017】
また上記太陽電池素子の形成方法では、前記第二の金属がアルミニウムからなることが望ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
本発明に係る太陽電池素子の構造も基本的には従来の太陽電池素子と同様である。すなわち、例えばP型半導体基板1の表面近傍全面に一定の深さまでN型不純物を拡散させてN型を呈する拡散層2を設け、半導体基板1の表面に窒化シリコン膜などから成る反射防止膜3を設け、表面に表面電極4を設けるとともに、裏面にはアルミニウムなどから成る集電部5と銀などから成る出力取出部6とで構成される裏面電極を設けている。また半導体基板1の裏面には高濃度のP型拡散層7が形成される。
【0019】
このような太陽電池素子は、例えばP型半導体基板1をN型不純物雰囲気中で熱処理などして、表面領域の全面に一定の深さまでN型不純物を拡散させてN型を呈する拡散層2を形成し、CVD法などで反射防止膜3を形成して拡散層2を分離した後、表面電極4および集電部5と電極取出部6とから成る裏面電極が形成されるとともに、集電部5の下の半導体基板1に高濃度のP型拡散層7が形成される。
【0020】
上記表面電極4、集電部5、および電極取出部6は、以下のように形成される。すなわち、半導体基板1の表面に表面電極4となる例えば銀からなる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して約700〜800℃で1〜30分程度の1回目の焼成を行う。このときの焼成温度が700℃以下であったり、焼成時間が1分以下であったりすると、表面電極4の半導体基板1との接触抵抗を十分に低下させることができず太陽電池素子の特性低下を招くおそれがある。また、焼成温度が800℃以上であったり、焼成時間が30分以上であったりすると、拡散層2の不純物が再度拡散されることによって接合が深くなったり、表面電極4が拡散層2の接合を破壊するなどの問題が発生するおそれがある。
【0021】
次に、半導体基板1の裏面に集電部5となるアルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストを塗布するとともに、出力取出部6となる例えば銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを塗布し、約650〜780℃で0.5〜20分程度の2回目の焼成を行う。このときの焼成温度が650℃以下であったり、焼成時間が0.5分以下であったりすると、銀とアルミニウムが十分に焼結せずに剥離の原因となったり、接触抵抗が十分に低下しないなどの問題が発生するおそれがある。またアルミニウムが十分に半導体基板1に拡散されず、出力特性が低下するなどの問題が発生するおそれがある。反対に焼成温度が780℃以上であったり、焼成時間が20分以上であったりすると、上記と同様に拡散層2の不純物が再度拡散されることによって接合が深くなったり、表面電極4が拡散層2の接合を破壊するなどの問題が発生するおそれがある。
【0022】
この方法によれば、表面電極4の銀からなる第一の金属は1回目の焼成によって焼結する。したがって、その後半導体基板の裏面の大部分にアルミニウムからなる第二の金属を塗布し焼成しても、そのときに揮発するバインダーや溶剤によって表面電極の下の半導体基板表面が汚染されたり、第一の金属の焼結が阻害されるといった問題は発生せず、表面電極の剥離の問題を有効に回避できる。
【0023】
そしてその後、集電部5のアルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストと出力取出部6の銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを同時に焼成するため、両者の重なり部では第二の金属と第三の金属の合金が形成されるため、この重なり部での剥離の問題は発生しない。
【0024】
また、出力取出部6として塗布される銀からなる第三の金属を主成分とするペーストにはアルミニウムを含有することが望ましい。これにより第二の金属と第三の金属はより合金化しやすくなり、2回目の焼成の温度を下げたり時間を短くしたりしても剥離の問題を回避できるようになる。
【0025】
このような金属を主成分とするペーストは、他にガラスフリット、溶剤とエチルセルロース等のバインダーを混合して構成される。第二の金属を主成分とするペーストと第三の金属を主成分とするペーストには同じガラスフリット、溶剤、バインダーを使用することが望ましい。これにより2つのペーストはその金属部分以外は同時に反応することになり、第二の金属と第三の金属はさらに合金化しやすくなる。これによって重なり部での剥離の問題を有効に解決できるようになる。
【0026】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で多くの修正および変更を加えることができる。例えば2回目の焼成によって形成される集電部5のアルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストと出力取出部6の銀からなる第三の金属を主成分とするペーストとを塗布する順番はどちらが先でも構わない。また、ペーストを塗布した後の乾燥は、次のペーストを塗布するときに印刷機の作業テーブルやスクリーンに前のペーストが付着するといった問題がなければ省略してもよい。
【0027】
第1の金属および第3の金属としては、白金や金を用いることもできる。
【0028】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る太陽電池素子の形成方法によれば、半導体基板1の一主面側に表面電極となる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して1回目の焼成を行った後、他の主面側に裏面電極の集電部となる第二の金属を主成分とするペーストを塗布するとともに、裏面電極の出力取出部となる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して2回目の焼成を行うことから、集電部の焼成時に揮発するバインダーや溶剤によって表面電極の下の半導体基板の表面が汚染されたり、第一の金属の焼結が阻害されるといった問題は発生せず、表面電極の剥離の問題を有効に回避できる。
【0029】
また集電部のアルミニウムからなる第二の金属を主成分とするペーストと出力取出部の銀からなる第三の金属を主成分とするペーストを同時に焼成するため、両者の重なり部では第二の金属と第三の金属の合金が形成されるため、この重なり部での剥離の問題は発生しない。
【0030】
本発明の形成方法により得た太陽電池素子は、特に強い電極強度を必要とする、直列数の多い太陽電池モジュールに使用すれば更にその効果を有効に発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】太陽電池素子の構造を説明する図である。
【図2】太陽電池素子の表面電極構造を説明する図である。
【図3】太陽電池素子の裏面電極構造を説明する図である。
【符号の説明】
1・・・半導体基板、2・・・拡散層、3・・・反射防止膜、4・・・表面電極、5・・・集電部、6・・・出力取出部、7・・・高濃度P型拡散層
Claims (4)
- 一導電型を呈する半導体基板の一主面側に逆導電型半導体不純物を拡散するとともに、第一の金属を主成分とする表面電極を形成し、他の主面側に第二の金属を主成分とする集電部とこの第二の金属よりも半田濡れ性のよい第三の金属を主成分とする出力取出部とから成る裏面電極を形成する太陽電池素子の形成方法において、前記半導体基板の一主面側に前記表面電極となる第一の金属を主成分とするペーストを塗布して1回目の焼成を行った後、他の主面側に前記裏面電極の集電部となる第二の金属を主成分とするペーストを塗布するとともに、前記出力取出部となる第三の金属を主成分とするペーストを塗布して2回目の焼成を行うことを特徴とする太陽電池素子の形成方法。
- 前記第一の金属と前記第三の金属が銀からなることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池素子の形成方法。
- 前記半導体基板がシリコンからなり、前記第三の金属を主成分とするペーストにアルミニウムを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の太陽電池素子の形成方法。
- 前記第二の金属がアルミニウムからなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の太陽電池素子の形成方法。
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- 2002-11-26 JP JP2002342878A patent/JP2004179334A/ja active Pending
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