JP2004170360A - Stack-type probe and contact - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや電子部品等の被検査体の電気的検査に用いられるプローブに係り、詳記すれば微小なチップ部品を容易に4端子検査し得る積層型プローブ及び該プローブに使用する接触子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、チップ部品の電気特性値を測定するためのプローブとしては、図1に示すようなピンセット型のプローブ1が知られていた。これは、プローブ先端でチップ部品2の電極のある両側部を挟んで四端子((1)〜(4))で電気的特性を測定するものである。尚、二端子型のプローブも知られていた。
【0003】
しかして、チップ部品は、2.0×1.0mm、1.6×0.8mm、1.2×0.6mm、1.0×0.5mm、0.6×0.3mmと極小化しているが、このような極小チップ部品の場合は、従来のピンセット型プローブでは、保持測定が極めて困難若しくは測定し得ない問題があった。安定な接触が維持できないことと、チップ部品を弾き飛ばすなどのトラブルが生じたからである。そればかりか、両側部から挟むので、狭いスペースでの測定が困難であったから、オンボード(チップ部品の実装状態)での測定は、不能若しくは極めて困難であった。
そのため、微小チップ部品の場合、従来は、ワイヤー状プローブを両側部から当てる2端子測定により行っていたが、これでは2端子の測定精度しか得られない問題があった。ワイヤーを両側部から2本づつあてて4端子測定することも行われているが、操作が極めて煩雑となるので、実用的には到底採用できない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、被測定物が極小化しても、その電極面において確実且つ容易にケルビン接続を行うことができ、またオンボードであっても、四端子測定を高精度且つ簡単に行うことができるプローブを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的に沿う本発明のうち請求項1に記載の発明は、先端が傾斜したバネ性を有する薄板で形成した接触子を、前記傾斜部が交叉するように積層して成り、交叉部までの前記薄板傾斜部が被測定物に当たると独立して弾性変形して被測定物に弾性当接し得るように構成したことを特徴とする。
【0006】
要するに本発明は、薄板の厚みを薄くすることによって、微小チップ部品を支障なく検査し得るようにしたほか、薄板を全方向に弾性移動するように構成することによって、薄板の交叉部までのコンタクトラインが確実にチップ部品に接触し得るようにすると共に上部から押し当てることを可能としてコンタクトスペースを小さくし、オンボードでの四端子測定を可能としたことを要旨とするものである。
【0007】
接触子を絶縁体を介して複数枚積層してなり、前記交叉するように形成した接触子を1組とし、1組若しくは複数組積層するのが好ましい(請求項2)。
【0008】
接触子は、先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、接触子頭部先端が被測定物に接触して移動し得るように構成するのが好ましい(請求項3)。
【0009】
薄板の厚さが、2mm以下、好ましくは0.02mm〜0.5mmとするのが良い(請求項4)。
【0010】
薄板を、バネ性を有する導電体、例えば、銅、銅合金、タングステン又は焼入れ帯鋼板から形成するのが良い(請求項5)。銅若しくは銅合金で形成すると、接触子自体の持つ抵抗Rを極小化することができる。また、バネ性を有する素材(導電性は無くても良い)へ伝導性粉末状物質をコーティングしても良い。
【0011】
接触子を2組積層して4端子ケルビンプローブコンタクトとするのが特に好ましい(請求項6)。
【0012】
1組の接触子の交叉部に、先端が山形に傾斜した薄板接触子を配設することによって、3端子プローブとすることもできる(請求項7)。
【0013】
本発明の接触子には、電流、電圧等の信号を測定することも、流すことも印可することもできるが、ケルビンプローブとするには、一方の接触子が電流印加電極であり、他方の接触子が電圧検知電極であり、該両接触子を1組とし、1組若しくは複数組具備するようにするのが良い。ケルビンプローブとする場合でも、上記電極以外に、グランド若しくはガードの役割をする薄板を設けると良い。
【0014】
本発明の接触子は、先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、前記接触子頭部が被測定物に接触して移動し得るように構成したことを特徴とする(請求項8)。
【0015】
上記帯状物は、連結方向の両側に突出した屈曲部を有し、頭部が被測定物にどのような角度で当たっても弾性移動し、押圧を解くと元の位置に復帰し得るように構成するのが好ましい(請求項9)。
【0016】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0017】
図2は本発明の実施例を示すものであり、下端が傾斜した超薄板で形成したプローブP1,P2,P3,P4を、P1とP2、P3とP4とがX字状に交叉するようにそれぞれ絶縁体3a,3b,3cを介して積層した例を示す。尚、P1とP2の一方及びP3とP4の一方が電圧印加コンタクトであり、他方が電圧検知コンタクトである。
【0018】
接触子P1,P2が被測定物であるチップ部品2に当たると、独立して図2の矢印(a〜e)で示すように縦、横、斜めの全方向に弾性変形して移動し得るように成っている。即ち、プローブP1,P2,P3,P4は、プローブ全周が接触子の機能を持ち、全方向可動型になっている。
【0019】
電流印加コンタクトと電圧検知コンタクトとは、それぞれリード線に接続されて、電流を印加し、電圧を検出するケルビン接続し得るように形成されている。
【0020】
両接触子1,2は、独立して移動し得るので、図3に示す絶縁体3a,3b,3cは、固定しないか或は一方若しくは両方に接着等によって固定されている。
絶縁体としては、一方若しくは両方の接触子にフッ素樹脂(テフロン(登録商標))、その他の高分子化合物、ダイヤモンドコンパウンド等の絶縁体被膜を形成したものでもよい。このように絶縁体被膜を形成すると、2端子(2接触子)間を極めて近接配置できる。
【0021】
図4は、接触子P1〜P4の配置例を示すものであり、P1,P2,P3,P4の順に積層されているが、図のP1〜P4は、接触子が被測定物に当たる位置を示すものである。図4から(A)は、P1及びP2とP3及びP4とが交叉するように積層され、(B)は、P1とP2及びP3とP4とが交叉するように積層され、(C)は、P1とP2及びP3とP4とが交叉するように積層されているが、P1とP4及びP2とP3とが同方向に位置するようになっていることがわかる。このように、本発明で接触子が交叉するというのは、隣接する接触子が交叉しても、隣接しない接触子が交叉しても差し支えない意味である。
【0022】
図5は、本発明の接触子の実施例を示すものであり、先端が斜辺4に形成された板体5と四角形の板体6とを屈曲したバネ性を有する帯状物7で一体として連結した例を示す。屈曲した帯状物7は、連結方向の両側に角形の突出部(突出した屈曲部)8,8´が形成されている。このように形成すると、板体5が被測定物にどのような角度で当たっても、帯状物7が容易に弾性変形して移動することができる。尚、突出部8,8´の形状自体は特に限定されないが、突出部8と8´とは、対称若しくは略対称形とするのが好ましい。
【0023】
図6は、本発明の接触子の他の実施例を示すものであり、バネ性を有する帯状物7を、サインカーブ(なだらかなS字状)に形成している。バネ性を有する帯状物7は、図7に示すように、帯状物7の両側の突出部8,8´の個数と大きさを異なるように形成しても良い。但し、この場合は、両側の突出部8,8´の面積は同程度となるようにするのが好ましい。
【0024】
頭部(コンタクト)5の形状は、傾斜(斜辺及び段部を含む意味である)したコンタクトライン4を有し、斜辺の交叉部で電極に当接する形状であるなら、どのような形状であっても差し支えない。例えば、図8に示す形状のものが挙げられる。
【0025】
図8のア、イ、ウは、斜辺の角度を変化させた例であり、本発明においては、斜辺の角度は特に限定されない。また、斜辺を凸状のR面(エ)にしても、凹状のR面(オ)にしても差し支えない。また、図8のカ〜サに示すように、斜辺が段部であっても良い。段部はその段数は特に限定されず、断部の最下端の形状も上記ア〜オと同様の形状であっても、平坦(ケ)であっても良い。また、断部の形状も直角状(ケ)であっても、鈍角状(コ)であっても、鈍角状のR面(サ)であっても良い。
【0026】
また、図8(シ)に示すように、先端が中央に向って傾斜した山形であっても良い。この図8(シ)のプローブは、特に接触子の交叉部に配設して3端子プローブとするのに好適である。
【0027】
本発明のプローブコンタクトは、図2〜図4に示すように、代表例としては4枚積層した4端子プローブコンタクトであり、チップ部品を測定するのに効果的であるが、特にこれらに限定されるものではない。チップ部品以外の各種電子部品の測定に使用することもできる。
【0028】
図9は、2端子プローブとした例を示すものであり、図8(ア)に示すプローブP1と図8(ア)と対称形のプローブP2とを、交叉するように絶縁材を介して積層した例を示す。このプローブを使用することによって、常用されている2端子チップ部品を容易に2端子測定することができる。
【0029】
図10は、3端子プローブとした例を示すものであり、図8(ア)に示すプローブP1と図8(ア)と対称形のプローブP2とを、図8(シ)の先端が中央に向って傾斜した山形のプローブP3を介して積層した例を示す。尚、プローブP1〜P3の積層する順は特に限定されず、また各プローブ間には、絶縁材が介装されている。
【0030】
このプローブを使用することによって、電極(1)〜(3)を3つ有する3端子チップデバイス2aも支障なく測定することができる。
【0031】
本発明は、被測定デバイス電極に対応して接触子を組み合わせて配置することによって、2極〜任意の多極のプローブを構成することができる。
【0032】
図11は、多極(6端子)チップデバイス測定用の多極(6極)プローブの例を示すものであり、図8(ア)に示すプローブP×3枚(P3,P2,P1)と、これと対称形のプローブP×3枚(P4,P5,P6)とを、絶縁材を介して交互に積層した例を示す。
【0033】
上記電極(1,2,3)間と(4,5,6)間の寸法に応じて、接触子の薄板の厚さと絶縁材の厚さとを選択することによって、多様な電子部品測定用プローブとすることができる。
【0034】
上記したように、本発明のプローブは、接触子を積層した状態で、好ましくはプレートで接触子先端部が突出し且つ独立して移動し得るように挟持して、一軸のプローブホルダーに嵌合固定して使用すれば良い。
【0035】
本発明によれば、年々極小化の進んでいる「微小チップ部品」に対し、ホルダーに固定した1本だけのプローブをチップ部品上部から軽く押し当てるだけで、簡単にチップ部品電極に対し、確実に4端子(2端子以上であれば良く特に限定されない)接触を可能とする。また、測定に際しては、微細なチップ部品の面積分のコンタクトスペースしか必要としない。
【0036】
図12(A)に示すように、従来のピンセット型プローブ1で、プリント基板9上のチップ部品2を検査するには、狭いチップ部品が集合している部位は、プローブ端子ブロックが大きいので、測定不能若しくは極めて困難であった。これに対し本発明のプローブを使用すれば、図12(B)に示すように、ほぼチップ部品2のコンタクトスペースがあれば支障なく測定することができる。
【0037】
本発明のプローブは、プローブ頭部5を被測定物2に押し当てると、各々の接触子が独立して、図2の矢印a〜eに示すように、上下、左右と自在な方向に動くので、斜辺のコンタクトライン4のどの位置かが確実にチップ部品2電極に接触するから、信頼性の高い検査結果が得られる。
【0038】
また、接触子の厚さを極端に薄くできるので、極小チップ部品でもチップ部品電極へ線状で若干擦りながらスライドして接触するので、確実に4点(4極)接触するので、従来測定し得なかった極小チップ部品でも支障なく測定検査することができる。
【0039】
本発明の接触子はバネ性を有するので、被測定物に対して垂直に押し当てた場合だけでなく、広範囲の角度に対して接触子が接触可能となる。一方の接触子が他方の接触子が接触するまで、バネの力に抗して上昇移動するからである。
【0040】
また、本発明の接触子は、一定板厚が容易に得られる素材から簡素な板状形状で構成できるから、プレス加工等で必要な外形精度が高い均一性で得られる。
【0041】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、薄板の厚みを薄くすることによって、従来容易に測定し得なかった微小チップ部品を支障なく検査し得るようにしたほか、薄板を全方向に弾性移動するように構成することによって、薄板の交叉部までのコンタクトラインが確実にチップ部品に接触し得るようにすると共に上部から押し当てることを可能としてコンタクトスペースを小さくし、従来容易に検査し得なかったオンボードでの四端子測定を可能とするなど、多くの絶大な利点を併有する。
【0042】
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のピンセット型プロ−ブの斜視図である。
【図2】本発明の4端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図3】図2の側面図である。
【図4】本発明の接触子がチップ部品にコンタクトした状態の積層例を示す説明図である。
【図5】本発明の接触子の実施例を示す側面図である。
【図6】本発明の接触子の他の実施例を示す側面図である。
【図7】本発明の接触子の他の実施例を示す側面図である。
【図8】本発明の接触子の頭部形状の例を示す側面図である。
【図9】本発明の2端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図10】本発明の3端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図11】本発明の6端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図12】(A)従来のピンセット型プローブでオンボードのチップ部品を検査する状態の正面図である。
(B)本発明のプローブでオンボードのチップ部品を検査する状態の正面図である。
【符号の説明】
2,2a,2b チップ部品
3a,3b,3c 絶縁体
4 斜辺(コンタクトライン)
5 先端が斜辺に形成された板体
8,8′ 帯状物の突出部
9 プリント基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe used for electrical inspection of an object to be inspected such as a semiconductor wafer or an electronic component. More specifically, the present invention relates to a laminated probe capable of easily inspecting a small chip component with four terminals, and a probe used for the probe. Regarding contacts.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a tweezer-
[0003]
Therefore, chip components are minimized to 2.0 × 1.0 mm, 1.6 × 0.8 mm, 1.2 × 0.6 mm, 1.0 × 0.5 mm, 0.6 × 0.3 mm. However, in the case of such an extremely small chip part, there has been a problem that the conventional tweezers type probe is extremely difficult to measure or cannot measure. This is because stable contact cannot be maintained and troubles such as flipping of chip components have occurred. In addition, since it is sandwiched from both sides, it is difficult to measure in a narrow space, and therefore, it is impossible or extremely difficult to measure on-board (the mounting state of chip components).
For this reason, in the case of a microchip component, a two-terminal measurement in which a wire probe is applied from both sides is conventionally performed. However, this method has a problem that only two-terminal measurement accuracy can be obtained. Although four-wire measurement is performed by attaching two wires at each side from both sides, the operation becomes extremely complicated, and thus practically cannot be adopted at all.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of such problems, and even if the device under test is minimized, Kelvin connection can be reliably and easily performed on the electrode surface thereof, and even if the device is on-board, It is an object of the present invention to provide a probe capable of easily and accurately performing four-terminal measurement.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to
[0006]
In essence, the present invention is to reduce the thickness of a thin plate so that a micro chip component can be inspected without hindrance, and to configure the thin plate so as to elastically move in all directions, thereby providing a contact to a crossing portion of the thin plate. The gist of the present invention is to ensure that the line can contact the chip component, and to enable the line to be pressed from above to reduce the contact space, thereby enabling on-board four-terminal measurement.
[0007]
It is preferable that a plurality of contacts are laminated via an insulator, and that the contacts formed so as to intersect are formed as one set, and one or more sets of contacts are laminated.
[0008]
The contact is formed by integrally connecting a bent band-shaped object to a head plate body having a slanted tip, and the band-shaped object is elastically deformed, so that the tip of the contact head can move in contact with the object to be measured. It is preferable to configure as follows (claim 3).
[0009]
The thickness of the thin plate is 2 mm or less, preferably 0.02 mm to 0.5 mm.
[0010]
The thin plate is preferably made of a conductive material having a spring property, for example, copper, copper alloy, tungsten or a quenched steel plate. When formed of copper or a copper alloy, the resistance R of the contact itself can be minimized. In addition, a material having spring properties (which may not have conductivity) may be coated with a conductive powdery substance.
[0011]
It is particularly preferable that two sets of contacts are laminated to form a four-terminal Kelvin probe contact (claim 6).
[0012]
A three-terminal probe can also be provided by disposing a thin plate contact whose tip is inclined at an angle at the intersection of a set of contacts (claim 7).
[0013]
The contact of the present invention can measure signals such as current and voltage, and can flow and apply signals.However, in order to use a Kelvin probe, one contact is a current applying electrode and the other is a current applying electrode. It is preferable that the contact is a voltage detection electrode, and the two contacts are one set, and one or more sets are provided. Even when a Kelvin probe is used, a thin plate serving as a ground or a guard may be provided in addition to the electrodes.
[0014]
The contact of the present invention is formed by integrally connecting a bent band-shaped object to a head plate body having an inclined tip, and the band-shaped object is elastically deformed, so that the contact head comes into contact with the object to be measured. It is configured to be movable (claim 8).
[0015]
The band-shaped object has a bent portion protruding on both sides in the connection direction, so that the head can elastically move at any angle with the object to be measured, and can return to the original position when the pressure is released. Preferably, it is constituted (claim 9).
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 2 shows an embodiment of the present invention, in which probes P1, P2, P3 and P4 formed of ultra-thin plates having inclined lower ends are arranged so that P1 and P2 and P3 and P4 intersect in an X-shape. 1 shows an example in which the layers are laminated via
[0018]
When the contacts P1 and P2 hit the
[0019]
The current application contact and the voltage detection contact are respectively connected to lead wires, and are formed so as to be Kelvin-connected for applying a current and detecting a voltage.
[0020]
Since the two
As the insulator, an insulator film such as a fluororesin (Teflon (registered trademark)), another polymer compound, or diamond compound may be formed on one or both contacts. When the insulator film is formed in this manner, two terminals (two contacts) can be arranged very close.
[0021]
FIG. 4 shows an example of the arrangement of the contacts P1 to P4. The contacts P1, P2, P3, and P4 are stacked in this order, but P1 to P4 in the figure indicate the positions where the contacts hit the object to be measured. Things. 4A, (A) is laminated so that P1 and P2 intersect with P3 and P4, (B) is laminated so that P1 and P2 and P3 and P4 intersect, and (C) is Although P1 and P2 and P3 and P4 are stacked so as to cross each other, it can be seen that P1 and P4 and P2 and P3 are located in the same direction. As described above, the crossing of the contacts in the present invention means that adjacent contacts may cross or non-adjacent contacts may cross.
[0022]
FIG. 5 shows an embodiment of the contactor of the present invention, in which a
[0023]
FIG. 6 shows another embodiment of the contact according to the present invention, in which a band-
[0024]
The shape of the head (contact) 5 may be any shape as long as it has a
[0025]
8A, 8B, and 8C are examples in which the angle of the hypotenuse is changed, and in the present invention, the angle of the hypotenuse is not particularly limited. The hypotenuse may be a convex R surface (D) or a concave R surface (E). In addition, as shown in FIGS. 8A to 8C, the oblique side may be a step. The number of steps is not particularly limited, and the shape of the lowermost end of the cut portion may be the same shape as the above-mentioned a to o, or may be flat. Further, the shape of the cut portion may be a right angle (K), an obtuse angle (U), or an obtuse R-shaped surface.
[0026]
Alternatively, as shown in FIG. 8 (c), the tip may have a mountain shape inclined toward the center. The probe shown in FIG. 8 (c) is particularly suitable for being disposed at the intersection of the contacts to form a three-terminal probe.
[0027]
The probe contact of the present invention is, as shown in FIGS. 2 to 4, a typical example of a four-terminal probe contact in which four sheets are stacked, and is effective for measuring chip components. Not something. It can also be used to measure various electronic components other than chip components.
[0028]
FIG. 9 shows an example in which a two-terminal probe is used. A probe P1 shown in FIG. 8A and a probe P2 symmetrical to FIG. 8A are laminated via an insulating material so as to cross each other. An example is shown below. By using this probe, two-terminal chip components that are commonly used can be easily measured at two terminals.
[0029]
FIG. 10 shows an example in which a three-terminal probe is used. The probe P1 shown in FIG. 8A and the probe P2 symmetrical to FIG. 8A are arranged such that the tip of FIG. An example is shown in which the layers are stacked via an angled probe P3 inclined toward the front. The order in which the probes P1 to P3 are stacked is not particularly limited, and an insulating material is interposed between the probes.
[0030]
By using this probe, the three-terminal chip device 2a having three electrodes (1) to (3) can be measured without any trouble.
[0031]
According to the present invention, a probe having two to any number of poles can be configured by arranging a combination of contacts corresponding to the device electrodes to be measured.
[0032]
FIG. 11 shows an example of a multi-pole (6-pole) probe for measuring a multi-pole (6-terminal) chip device. The probe P × 3 (P3, P2, P1) shown in FIG. An example is shown in which the symmetrical probes P × 3 (P4, P5, P6) are alternately stacked via an insulating material.
[0033]
By selecting the thickness of the contact thin plate and the thickness of the insulating material according to the dimensions between the electrodes (1, 2, 3) and (4, 5, 6), various electronic component measuring probes can be obtained. It can be.
[0034]
As described above, the probe of the present invention, in a state in which the contacts are stacked, is preferably sandwiched between the plates so that the tips of the contacts protrude and can move independently, and are fitted and fixed to the uniaxial probe holder. And use it.
[0035]
According to the present invention, it is possible to easily and reliably apply a single probe fixed to a holder lightly from above the chip component to the "micro chip component", which has been miniaturized year by year. To four terminals (not particularly limited as long as there are two terminals or more). In measurement, only a contact space corresponding to the area of a fine chip component is required.
[0036]
As shown in FIG. 12A, in order to inspect the
[0037]
In the probe of the present invention, when the
[0038]
In addition, since the thickness of the contact can be made extremely thin, even small chip components come into contact with the chip component electrodes by sliding while slightly rubbing, so that four points (four poles) are surely contacted. Measurement and inspection can be performed without trouble even for a micro chip component that cannot be obtained.
[0039]
Since the contact of the present invention has a spring property, the contact can be contacted not only when it is vertically pressed against the object to be measured but also in a wide range of angles. This is because one contact moves upward against the force of the spring until the other contact comes into contact.
[0040]
Further, since the contact of the present invention can be formed in a simple plate shape from a material that can easily obtain a constant plate thickness, the outer shape accuracy required by press working or the like can be obtained with high uniformity.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by reducing the thickness of a thin plate, it is possible to inspect a micro chip component which could not be easily measured conventionally without any trouble, and to elastically move the thin plate in all directions. With such a configuration, the contact line up to the crossing portion of the thin plate can surely come into contact with the chip component, and can be pressed from above to reduce the contact space, which has not been conventionally easily inspected. It has many tremendous advantages, such as enabling on-board four-terminal measurement.
[0042]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a conventional tweezers type probe.
FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the four-terminal probe of the present invention.
FIG. 3 is a side view of FIG. 2;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of lamination in a state where the contact of the present invention is in contact with a chip component.
FIG. 5 is a side view showing an embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 6 is a side view showing another embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 7 is a side view showing another embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 8 is a side view showing an example of a head shape of a contact according to the present invention.
FIG. 9 is a front view showing an embodiment of the two-terminal probe of the present invention.
FIG. 10 is a front view showing an embodiment of the three-terminal probe of the present invention.
FIG. 11 is a front view showing an embodiment of the six-terminal probe of the present invention.
FIG. 12A is a front view showing a state where an on-board chip component is inspected by a conventional tweezers type probe.
FIG. 3B is a front view of a state in which an on-board chip component is inspected by the probe of the present invention.
[Explanation of symbols]
2, 2a,
5
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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