JP2004170360A

JP2004170360A - Stack-type probe and contact

Info

Publication number: JP2004170360A
Application number: JP2002339393A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Watanabe; 喜隆渡辺; Shigeo Kiyota; 茂男清田
Original assignee: AKITA KAIHATSU CENTER KK; AKITA KAIHATSU CT KK; KANTO TSUSOKU KIKI KK; KIYOTA SEISAKUSHO KK; Kiyota Manufacturing Co
Current assignee: AKITA KAIHATSU CENTER KK; AKITA KAIHATSU CT KK; KANTO TSUSOKU KIKI KK; KIYOTA SEISAKUSHO KK; Kiyota Manufacturing Co
Priority date: 2002-11-22
Filing date: 2002-11-22
Publication date: 2004-06-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe, which can surely and easily establish Kelvin connection on an electrode surface, even if an object to be measured becomes minute, and which can accurately and easily perform four-terminal measurement, even if it is on-board. <P>SOLUTION: A contactor is formed of stacked thin plates having a spring properties, in which abutment parts on the object to be measured are inclined so that the inclination parts cross, and it is constituted so that the thin plate inclination parts to the crossing point are deformed independently and elastically, when it abuts on the object to be measured so as to be capable of elastically abutting on the object to be measured. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや電子部品等の被検査体の電気的検査に用いられるプローブに係り、詳記すれば微小なチップ部品を容易に４端子検査し得る積層型プローブ及び該プローブに使用する接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ部品の電気特性値を測定するためのプローブとしては、図１に示すようなピンセット型のプローブ１が知られていた。これは、プローブ先端でチップ部品２の電極のある両側部を挟んで四端子（（１）〜（４））で電気的特性を測定するものである。尚、二端子型のプローブも知られていた。
【０００３】
しかして、チップ部品は、２．０×１．０ｍｍ、１．６×０．８ｍｍ、１．２×０．６ｍｍ、１．０×０．５ｍｍ、０．６×０．３ｍｍと極小化しているが、このような極小チップ部品の場合は、従来のピンセット型プローブでは、保持測定が極めて困難若しくは測定し得ない問題があった。安定な接触が維持できないことと、チップ部品を弾き飛ばすなどのトラブルが生じたからである。そればかりか、両側部から挟むので、狭いスペースでの測定が困難であったから、オンボード（チップ部品の実装状態）での測定は、不能若しくは極めて困難であった。
そのため、微小チップ部品の場合、従来は、ワイヤー状プローブを両側部から当てる２端子測定により行っていたが、これでは２端子の測定精度しか得られない問題があった。ワイヤーを両側部から２本づつあてて４端子測定することも行われているが、操作が極めて煩雑となるので、実用的には到底採用できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、被測定物が極小化しても、その電極面において確実且つ容易にケルビン接続を行うことができ、またオンボードであっても、四端子測定を高精度且つ簡単に行うことができるプローブを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的に沿う本発明のうち請求項１に記載の発明は、先端が傾斜したバネ性を有する薄板で形成した接触子を、前記傾斜部が交叉するように積層して成り、交叉部までの前記薄板傾斜部が被測定物に当たると独立して弾性変形して被測定物に弾性当接し得るように構成したことを特徴とする。
【０００６】
要するに本発明は、薄板の厚みを薄くすることによって、微小チップ部品を支障なく検査し得るようにしたほか、薄板を全方向に弾性移動するように構成することによって、薄板の交叉部までのコンタクトラインが確実にチップ部品に接触し得るようにすると共に上部から押し当てることを可能としてコンタクトスペースを小さくし、オンボードでの四端子測定を可能としたことを要旨とするものである。
【０００７】
接触子を絶縁体を介して複数枚積層してなり、前記交叉するように形成した接触子を１組とし、１組若しくは複数組積層するのが好ましい（請求項２）。
【０００８】
接触子は、先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、接触子頭部先端が被測定物に接触して移動し得るように構成するのが好ましい（請求項３）。
【０００９】
薄板の厚さが、２ｍｍ以下、好ましくは０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍとするのが良い（請求項４）。
【００１０】
薄板を、バネ性を有する導電体、例えば、銅、銅合金、タングステン又は焼入れ帯鋼板から形成するのが良い（請求項５）。銅若しくは銅合金で形成すると、接触子自体の持つ抵抗Ｒを極小化することができる。また、バネ性を有する素材（導電性は無くても良い）へ伝導性粉末状物質をコーティングしても良い。
【００１１】
接触子を２組積層して４端子ケルビンプローブコンタクトとするのが特に好ましい（請求項６）。
【００１２】
１組の接触子の交叉部に、先端が山形に傾斜した薄板接触子を配設することによって、３端子プローブとすることもできる（請求項７）。
【００１３】
本発明の接触子には、電流、電圧等の信号を測定することも、流すことも印可することもできるが、ケルビンプローブとするには、一方の接触子が電流印加電極であり、他方の接触子が電圧検知電極であり、該両接触子を１組とし、１組若しくは複数組具備するようにするのが良い。ケルビンプローブとする場合でも、上記電極以外に、グランド若しくはガードの役割をする薄板を設けると良い。
【００１４】
本発明の接触子は、先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、前記接触子頭部が被測定物に接触して移動し得るように構成したことを特徴とする（請求項８）。
【００１５】
上記帯状物は、連結方向の両側に突出した屈曲部を有し、頭部が被測定物にどのような角度で当たっても弾性移動し、押圧を解くと元の位置に復帰し得るように構成するのが好ましい（請求項９）。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図２は本発明の実施例を示すものであり、下端が傾斜した超薄板で形成したプローブＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を、Ｐ１とＰ２、Ｐ３とＰ４とがＸ字状に交叉するようにそれぞれ絶縁体３ａ，３ｂ，３ｃを介して積層した例を示す。尚、Ｐ１とＰ２の一方及びＰ３とＰ４の一方が電圧印加コンタクトであり、他方が電圧検知コンタクトである。
【００１８】
接触子Ｐ１，Ｐ２が被測定物であるチップ部品２に当たると、独立して図２の矢印（ａ〜ｅ）で示すように縦、横、斜めの全方向に弾性変形して移動し得るように成っている。即ち、プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、プローブ全周が接触子の機能を持ち、全方向可動型になっている。
【００１９】
電流印加コンタクトと電圧検知コンタクトとは、それぞれリード線に接続されて、電流を印加し、電圧を検出するケルビン接続し得るように形成されている。
【００２０】
両接触子１，２は、独立して移動し得るので、図３に示す絶縁体３ａ，３ｂ，３ｃは、固定しないか或は一方若しくは両方に接着等によって固定されている。
絶縁体としては、一方若しくは両方の接触子にフッ素樹脂（テフロン（登録商標））、その他の高分子化合物、ダイヤモンドコンパウンド等の絶縁体被膜を形成したものでもよい。このように絶縁体被膜を形成すると、２端子（２接触子）間を極めて近接配置できる。
【００２１】
図４は、接触子Ｐ１〜Ｐ４の配置例を示すものであり、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の順に積層されているが、図のＰ１〜Ｐ４は、接触子が被測定物に当たる位置を示すものである。図４から（Ａ）は、Ｐ１及びＰ２とＰ３及びＰ４とが交叉するように積層され、（Ｂ）は、Ｐ１とＰ２及びＰ３とＰ４とが交叉するように積層され、（Ｃ）は、Ｐ１とＰ２及びＰ３とＰ４とが交叉するように積層されているが、Ｐ１とＰ４及びＰ２とＰ３とが同方向に位置するようになっていることがわかる。このように、本発明で接触子が交叉するというのは、隣接する接触子が交叉しても、隣接しない接触子が交叉しても差し支えない意味である。
【００２２】
図５は、本発明の接触子の実施例を示すものであり、先端が斜辺４に形成された板体５と四角形の板体６とを屈曲したバネ性を有する帯状物７で一体として連結した例を示す。屈曲した帯状物７は、連結方向の両側に角形の突出部（突出した屈曲部）８，８´が形成されている。このように形成すると、板体５が被測定物にどのような角度で当たっても、帯状物７が容易に弾性変形して移動することができる。尚、突出部８，８´の形状自体は特に限定されないが、突出部８と８´とは、対称若しくは略対称形とするのが好ましい。
【００２３】
図６は、本発明の接触子の他の実施例を示すものであり、バネ性を有する帯状物７を、サインカーブ（なだらかなＳ字状）に形成している。バネ性を有する帯状物７は、図７に示すように、帯状物７の両側の突出部８，８´の個数と大きさを異なるように形成しても良い。但し、この場合は、両側の突出部８，８´の面積は同程度となるようにするのが好ましい。
【００２４】
頭部（コンタクト）５の形状は、傾斜（斜辺及び段部を含む意味である）したコンタクトライン４を有し、斜辺の交叉部で電極に当接する形状であるなら、どのような形状であっても差し支えない。例えば、図８に示す形状のものが挙げられる。
【００２５】
図８のア、イ、ウは、斜辺の角度を変化させた例であり、本発明においては、斜辺の角度は特に限定されない。また、斜辺を凸状のＲ面（エ）にしても、凹状のＲ面（オ）にしても差し支えない。また、図８のカ〜サに示すように、斜辺が段部であっても良い。段部はその段数は特に限定されず、断部の最下端の形状も上記ア〜オと同様の形状であっても、平坦（ケ）であっても良い。また、断部の形状も直角状（ケ）であっても、鈍角状（コ）であっても、鈍角状のＲ面（サ）であっても良い。
【００２６】
また、図８（シ）に示すように、先端が中央に向って傾斜した山形であっても良い。この図８（シ）のプローブは、特に接触子の交叉部に配設して３端子プローブとするのに好適である。
【００２７】
本発明のプローブコンタクトは、図２〜図４に示すように、代表例としては４枚積層した４端子プローブコンタクトであり、チップ部品を測定するのに効果的であるが、特にこれらに限定されるものではない。チップ部品以外の各種電子部品の測定に使用することもできる。
【００２８】
図９は、２端子プローブとした例を示すものであり、図８（ア）に示すプローブＰ１と図８（ア）と対称形のプローブＰ２とを、交叉するように絶縁材を介して積層した例を示す。このプローブを使用することによって、常用されている２端子チップ部品を容易に２端子測定することができる。
【００２９】
図１０は、３端子プローブとした例を示すものであり、図８（ア）に示すプローブＰ１と図８（ア）と対称形のプローブＰ２とを、図８（シ）の先端が中央に向って傾斜した山形のプローブＰ３を介して積層した例を示す。尚、プローブＰ１〜Ｐ３の積層する順は特に限定されず、また各プローブ間には、絶縁材が介装されている。
【００３０】
このプローブを使用することによって、電極（１）〜（３）を３つ有する３端子チップデバイス２ａも支障なく測定することができる。
【００３１】
本発明は、被測定デバイス電極に対応して接触子を組み合わせて配置することによって、２極〜任意の多極のプローブを構成することができる。
【００３２】
図１１は、多極（６端子）チップデバイス測定用の多極（６極）プローブの例を示すものであり、図８（ア）に示すプローブＰ×３枚（Ｐ３，Ｐ２，Ｐ１）と、これと対称形のプローブＰ×３枚（Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６）とを、絶縁材を介して交互に積層した例を示す。
【００３３】
上記電極（１，２，３）間と（４，５，６）間の寸法に応じて、接触子の薄板の厚さと絶縁材の厚さとを選択することによって、多様な電子部品測定用プローブとすることができる。
【００３４】
上記したように、本発明のプローブは、接触子を積層した状態で、好ましくはプレートで接触子先端部が突出し且つ独立して移動し得るように挟持して、一軸のプローブホルダーに嵌合固定して使用すれば良い。
【００３５】
本発明によれば、年々極小化の進んでいる「微小チップ部品」に対し、ホルダーに固定した１本だけのプローブをチップ部品上部から軽く押し当てるだけで、簡単にチップ部品電極に対し、確実に４端子（２端子以上であれば良く特に限定されない）接触を可能とする。また、測定に際しては、微細なチップ部品の面積分のコンタクトスペースしか必要としない。
【００３６】
図１２（Ａ）に示すように、従来のピンセット型プローブ１で、プリント基板９上のチップ部品２を検査するには、狭いチップ部品が集合している部位は、プローブ端子ブロックが大きいので、測定不能若しくは極めて困難であった。これに対し本発明のプローブを使用すれば、図１２（Ｂ）に示すように、ほぼチップ部品２のコンタクトスペースがあれば支障なく測定することができる。
【００３７】
本発明のプローブは、プローブ頭部５を被測定物２に押し当てると、各々の接触子が独立して、図２の矢印ａ〜ｅに示すように、上下、左右と自在な方向に動くので、斜辺のコンタクトライン４のどの位置かが確実にチップ部品２電極に接触するから、信頼性の高い検査結果が得られる。
【００３８】
また、接触子の厚さを極端に薄くできるので、極小チップ部品でもチップ部品電極へ線状で若干擦りながらスライドして接触するので、確実に４点（４極）接触するので、従来測定し得なかった極小チップ部品でも支障なく測定検査することができる。
【００３９】
本発明の接触子はバネ性を有するので、被測定物に対して垂直に押し当てた場合だけでなく、広範囲の角度に対して接触子が接触可能となる。一方の接触子が他方の接触子が接触するまで、バネの力に抗して上昇移動するからである。
【００４０】
また、本発明の接触子は、一定板厚が容易に得られる素材から簡素な板状形状で構成できるから、プレス加工等で必要な外形精度が高い均一性で得られる。
【００４１】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、薄板の厚みを薄くすることによって、従来容易に測定し得なかった微小チップ部品を支障なく検査し得るようにしたほか、薄板を全方向に弾性移動するように構成することによって、薄板の交叉部までのコンタクトラインが確実にチップ部品に接触し得るようにすると共に上部から押し当てることを可能としてコンタクトスペースを小さくし、従来容易に検査し得なかったオンボードでの四端子測定を可能とするなど、多くの絶大な利点を併有する。
【００４２】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のピンセット型プロ−ブの斜視図である。
【図２】本発明の４端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】本発明の接触子がチップ部品にコンタクトした状態の積層例を示す説明図である。
【図５】本発明の接触子の実施例を示す側面図である。
【図６】本発明の接触子の他の実施例を示す側面図である。
【図７】本発明の接触子の他の実施例を示す側面図である。
【図８】本発明の接触子の頭部形状の例を示す側面図である。
【図９】本発明の２端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図１０】本発明の３端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図１１】本発明の６端子プローブの実施例を示す正面図である。
【図１２】（Ａ）従来のピンセット型プローブでオンボードのチップ部品を検査する状態の正面図である。
（Ｂ）本発明のプローブでオンボードのチップ部品を検査する状態の正面図である。
【符号の説明】
２，２ａ，２ｂチップ部品
３ａ，３ｂ，３ｃ絶縁体
４斜辺（コンタクトライン）
５先端が斜辺に形成された板体
８，８′ 帯状物の突出部
９プリント基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe used for electrical inspection of an object to be inspected such as a semiconductor wafer or an electronic component. More specifically, the present invention relates to a laminated probe capable of easily inspecting a small chip component with four terminals, and a probe used for the probe. Regarding contacts.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a tweezer-type probe 1 as shown in FIG. 1 has been known as a probe for measuring an electrical characteristic value of a chip component. In this method, electric characteristics are measured at four terminals ((1) to (4)) with both sides of the tip of the probe having electrodes of the chip component 2 interposed therebetween. Incidentally, a two-terminal probe was also known.
[0003]
Therefore, chip components are minimized to 2.0 × 1.0 mm, 1.6 × 0.8 mm, 1.2 × 0.6 mm, 1.0 × 0.5 mm, 0.6 × 0.3 mm. However, in the case of such an extremely small chip part, there has been a problem that the conventional tweezers type probe is extremely difficult to measure or cannot measure. This is because stable contact cannot be maintained and troubles such as flipping of chip components have occurred. In addition, since it is sandwiched from both sides, it is difficult to measure in a narrow space, and therefore, it is impossible or extremely difficult to measure on-board (the mounting state of chip components).
For this reason, in the case of a microchip component, a two-terminal measurement in which a wire probe is applied from both sides is conventionally performed. However, this method has a problem that only two-terminal measurement accuracy can be obtained. Although four-wire measurement is performed by attaching two wires at each side from both sides, the operation becomes extremely complicated, and thus practically cannot be adopted at all.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of such problems, and even if the device under test is minimized, Kelvin connection can be reliably and easily performed on the electrode surface thereof, and even if the device is on-board, It is an object of the present invention to provide a probe capable of easily and accurately performing four-terminal measurement.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 of the present invention according to the above object is configured by laminating a contact formed of a thin plate having a spring property with an inclined tip so that the inclined portions intersect with each other. When the thin plate inclined portion hits the object to be measured, the thin plate is elastically deformed independently and can elastically contact the object to be measured.
[0006]
In essence, the present invention is to reduce the thickness of a thin plate so that a micro chip component can be inspected without hindrance, and to configure the thin plate so as to elastically move in all directions, thereby providing a contact to a crossing portion of the thin plate. The gist of the present invention is to ensure that the line can contact the chip component, and to enable the line to be pressed from above to reduce the contact space, thereby enabling on-board four-terminal measurement.
[0007]
It is preferable that a plurality of contacts are laminated via an insulator, and that the contacts formed so as to intersect are formed as one set, and one or more sets of contacts are laminated.
[0008]
The contact is formed by integrally connecting a bent band-shaped object to a head plate body having a slanted tip, and the band-shaped object is elastically deformed, so that the tip of the contact head can move in contact with the object to be measured. It is preferable to configure as follows (claim 3).
[0009]
The thickness of the thin plate is 2 mm or less, preferably 0.02 mm to 0.5 mm.
[0010]
The thin plate is preferably made of a conductive material having a spring property, for example, copper, copper alloy, tungsten or a quenched steel plate. When formed of copper or a copper alloy, the resistance R of the contact itself can be minimized. In addition, a material having spring properties (which may not have conductivity) may be coated with a conductive powdery substance.
[0011]
It is particularly preferable that two sets of contacts are laminated to form a four-terminal Kelvin probe contact (claim 6).
[0012]
A three-terminal probe can also be provided by disposing a thin plate contact whose tip is inclined at an angle at the intersection of a set of contacts (claim 7).
[0013]
The contact of the present invention can measure signals such as current and voltage, and can flow and apply signals.However, in order to use a Kelvin probe, one contact is a current applying electrode and the other is a current applying electrode. It is preferable that the contact is a voltage detection electrode, and the two contacts are one set, and one or more sets are provided. Even when a Kelvin probe is used, a thin plate serving as a ground or a guard may be provided in addition to the electrodes.
[0014]
The contact of the present invention is formed by integrally connecting a bent band-shaped object to a head plate body having an inclined tip, and the band-shaped object is elastically deformed, so that the contact head comes into contact with the object to be measured. It is configured to be movable (claim 8).
[0015]
The band-shaped object has a bent portion protruding on both sides in the connection direction, so that the head can elastically move at any angle with the object to be measured, and can return to the original position when the pressure is released. Preferably, it is constituted (claim 9).
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 2 shows an embodiment of the present invention, in which probes P1, P2, P3 and P4 formed of ultra-thin plates having inclined lower ends are arranged so that P1 and P2 and P3 and P4 intersect in an X-shape. 1 shows an example in which the layers are laminated via insulators 3a, 3b and 3c, respectively. One of P1 and P2 and one of P3 and P4 are voltage application contacts, and the other is a voltage detection contact.
[0018]
When the contacts P1 and P2 hit the chip component 2 which is an object to be measured, they can be independently deformed elastically in all directions of vertical, horizontal and oblique directions as indicated by arrows (a to e) in FIG. It consists of That is, the probes P1, P2, P3, and P4 have a contact function on the entire circumference of the probe, and are omnidirectionally movable.
[0019]
The current application contact and the voltage detection contact are respectively connected to lead wires, and are formed so as to be Kelvin-connected for applying a current and detecting a voltage.
[0020]
Since the two contacts 1 and 2 can move independently, the insulators 3a, 3b and 3c shown in FIG. 3 are not fixed, or are fixed to one or both of them by bonding or the like.
As the insulator, an insulator film such as a fluororesin (Teflon (registered trademark)), another polymer compound, or diamond compound may be formed on one or both contacts. When the insulator film is formed in this manner, two terminals (two contacts) can be arranged very close.
[0021]
FIG. 4 shows an example of the arrangement of the contacts P1 to P4. The contacts P1, P2, P3, and P4 are stacked in this order, but P1 to P4 in the figure indicate the positions where the contacts hit the object to be measured. Things. 4A, (A) is laminated so that P1 and P2 intersect with P3 and P4, (B) is laminated so that P1 and P2 and P3 and P4 intersect, and (C) is Although P1 and P2 and P3 and P4 are stacked so as to cross each other, it can be seen that P1 and P4 and P2 and P3 are located in the same direction. As described above, the crossing of the contacts in the present invention means that adjacent contacts may cross or non-adjacent contacts may cross.
[0022]
FIG. 5 shows an embodiment of the contactor of the present invention, in which a plate body 5 having a tip formed on an oblique side 4 and a rectangular plate body 6 are integrally connected by a bent spring-like material 7. An example is shown below. The bent strip 7 has rectangular protrusions (projected bent portions) 8, 8 'formed on both sides in the connection direction. When formed in this manner, the belt-shaped object 7 can be easily elastically deformed and moved regardless of the angle at which the plate body 5 hits the object to be measured. The shapes of the protrusions 8 and 8 'are not particularly limited, but the protrusions 8 and 8' are preferably symmetric or substantially symmetric.
[0023]
FIG. 6 shows another embodiment of the contact according to the present invention, in which a band-like material 7 having a spring property is formed in a sine curve (smooth S-shape). As shown in FIG. 7, the band 7 having spring properties may be formed so that the number and the size of the projecting portions 8, 8 ′ on both sides of the band 7 are different. However, in this case, it is preferable that the areas of the protruding portions 8 and 8 'on both sides are substantially the same.
[0024]
The shape of the head (contact) 5 may be any shape as long as it has a contact line 4 that is inclined (meaning including a hypotenuse and a step) and contacts the electrode at the intersection of the hypotenuse. No problem. For example, the shape shown in FIG.
[0025]
8A, 8B, and 8C are examples in which the angle of the hypotenuse is changed, and in the present invention, the angle of the hypotenuse is not particularly limited. The hypotenuse may be a convex R surface (D) or a concave R surface (E). In addition, as shown in FIGS. 8A to 8C, the oblique side may be a step. The number of steps is not particularly limited, and the shape of the lowermost end of the cut portion may be the same shape as the above-mentioned a to o, or may be flat. Further, the shape of the cut portion may be a right angle (K), an obtuse angle (U), or an obtuse R-shaped surface.
[0026]
Alternatively, as shown in FIG. 8 (c), the tip may have a mountain shape inclined toward the center. The probe shown in FIG. 8 (c) is particularly suitable for being disposed at the intersection of the contacts to form a three-terminal probe.
[0027]
The probe contact of the present invention is, as shown in FIGS. 2 to 4, a typical example of a four-terminal probe contact in which four sheets are stacked, and is effective for measuring chip components. Not something. It can also be used to measure various electronic components other than chip components.
[0028]
FIG. 9 shows an example in which a two-terminal probe is used. A probe P1 shown in FIG. 8A and a probe P2 symmetrical to FIG. 8A are laminated via an insulating material so as to cross each other. An example is shown below. By using this probe, two-terminal chip components that are commonly used can be easily measured at two terminals.
[0029]
FIG. 10 shows an example in which a three-terminal probe is used. The probe P1 shown in FIG. 8A and the probe P2 symmetrical to FIG. 8A are arranged such that the tip of FIG. An example is shown in which the layers are stacked via an angled probe P3 inclined toward the front. The order in which the probes P1 to P3 are stacked is not particularly limited, and an insulating material is interposed between the probes.
[0030]
By using this probe, the three-terminal chip device 2a having three electrodes (1) to (3) can be measured without any trouble.
[0031]
According to the present invention, a probe having two to any number of poles can be configured by arranging a combination of contacts corresponding to the device electrodes to be measured.
[0032]
FIG. 11 shows an example of a multi-pole (6-pole) probe for measuring a multi-pole (6-terminal) chip device. The probe P × 3 (P3, P2, P1) shown in FIG. An example is shown in which the symmetrical probes P × 3 (P4, P5, P6) are alternately stacked via an insulating material.
[0033]
By selecting the thickness of the contact thin plate and the thickness of the insulating material according to the dimensions between the electrodes (1, 2, 3) and (4, 5, 6), various electronic component measuring probes can be obtained. It can be.
[0034]
As described above, the probe of the present invention, in a state in which the contacts are stacked, is preferably sandwiched between the plates so that the tips of the contacts protrude and can move independently, and are fitted and fixed to the uniaxial probe holder. And use it.
[0035]
According to the present invention, it is possible to easily and reliably apply a single probe fixed to a holder lightly from above the chip component to the "micro chip component", which has been miniaturized year by year. To four terminals (not particularly limited as long as there are two terminals or more). In measurement, only a contact space corresponding to the area of a fine chip component is required.
[0036]
As shown in FIG. 12A, in order to inspect the chip components 2 on the printed circuit board 9 with the conventional tweezers type probe 1, since a portion where narrow chip components are gathered has a large probe terminal block, Measurement was impossible or extremely difficult. On the other hand, if the probe according to the present invention is used, as shown in FIG.
[0037]
In the probe of the present invention, when the probe head 5 is pressed against the DUT 2, each contact moves independently and vertically and horizontally as shown by arrows a to e in FIG. Therefore, any position of the contact line 4 on the oblique side reliably contacts the chip component 2 electrode, and a highly reliable inspection result can be obtained.
[0038]
In addition, since the thickness of the contact can be made extremely thin, even small chip components come into contact with the chip component electrodes by sliding while slightly rubbing, so that four points (four poles) are surely contacted. Measurement and inspection can be performed without trouble even for a micro chip component that cannot be obtained.
[0039]
Since the contact of the present invention has a spring property, the contact can be contacted not only when it is vertically pressed against the object to be measured but also in a wide range of angles. This is because one contact moves upward against the force of the spring until the other contact comes into contact.
[0040]
Further, since the contact of the present invention can be formed in a simple plate shape from a material that can easily obtain a constant plate thickness, the outer shape accuracy required by press working or the like can be obtained with high uniformity.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by reducing the thickness of a thin plate, it is possible to inspect a micro chip component which could not be easily measured conventionally without any trouble, and to elastically move the thin plate in all directions. With such a configuration, the contact line up to the crossing portion of the thin plate can surely come into contact with the chip component, and can be pressed from above to reduce the contact space, which has not been conventionally easily inspected. It has many tremendous advantages, such as enabling on-board four-terminal measurement.
[0042]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a conventional tweezers type probe.
FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the four-terminal probe of the present invention.
FIG. 3 is a side view of FIG. 2;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of lamination in a state where the contact of the present invention is in contact with a chip component.
FIG. 5 is a side view showing an embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 6 is a side view showing another embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 7 is a side view showing another embodiment of the contact of the present invention.
FIG. 8 is a side view showing an example of a head shape of a contact according to the present invention.
FIG. 9 is a front view showing an embodiment of the two-terminal probe of the present invention.
FIG. 10 is a front view showing an embodiment of the three-terminal probe of the present invention.
FIG. 11 is a front view showing an embodiment of the six-terminal probe of the present invention.
FIG. 12A is a front view showing a state where an on-board chip component is inspected by a conventional tweezers type probe.
FIG. 3B is a front view of a state in which an on-board chip component is inspected by the probe of the present invention.
[Explanation of symbols]
2, 2a, 2b Chip components 3a, 3b, 3c Insulator 4 Oblique side (contact line)
5 Plates 8, 8 'with tips formed on oblique sides Protrusions 9 of belt-like material 9 Printed circuit board

Claims

被測定物への当接部が傾斜したバネ性を有する薄板で形成した接触子を、前記傾斜部が交叉するように積層して成り、交叉部までの前記薄板傾斜部が被測定物に当たると独立して弾性変形して被測定物へ弾性当接し得るように構成したことを特徴とする積層型プローブ。A contact formed with a thin plate having a spring property in which an abutting portion to an object to be measured is formed by stacking so that the inclined portions intersect, and the thin plate inclined portion up to a crossing portion hits the object to be measured. A laminated probe characterized by being configured to be elastically deformed independently and to be able to elastically contact an object to be measured.

前記接触子を絶縁体を介して複数枚積層してなり、前記交叉するように形成した接触子を１組とし、１組若しくは複数組積層してなる請求項１に記載のプロ−ブ。2. The probe according to claim 1, wherein a plurality of said contacts are laminated via an insulator, and one or a plurality of said contacts formed so as to cross each other are laminated.

前記接触子は、先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、前記接触子頭部先端が被測定物に接触して移動し得るように構成してなる請求項１又は２に記載のプロ−ブ。The contact is formed by integrally connecting a bent band-shaped object to a head plate body having an inclined front end, and the band-shaped object is elastically deformed so that the contact head end comes into contact with an object to be measured and moves. The probe according to claim 1 or 2, wherein the probe is configured so as to be able to perform the operation.

前記薄板の厚さが、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍである請求項１〜３のいずれかに記載のプローブ。The probe according to claim 1, wherein the thickness of the thin plate is 0.02 mm to 0.5 mm.

前記薄板を、鋼、銅合金、タングステン又は焼入れ帯鋼板から形成してなる請求項１〜４のいずれかに記載のプローブ。The probe according to any one of claims 1 to 4, wherein the thin plate is formed of steel, a copper alloy, tungsten, or a quenched steel plate.

前記接触子を２組積層して４端子ケルビンプローブコンタクトとしてなる請求項１〜５のいずれかに記載のプローブ。The probe according to claim 1, wherein two sets of the contacts are stacked to form a four-terminal Kelvin probe contact.

前記１組の接触子の交叉部に、先端が山形に傾斜した薄板接触子を配設してなる請求項１〜５のいずれかに記載のプローブ。The probe according to any one of claims 1 to 5, wherein a thin plate contact whose tip is inclined in a mountain shape is disposed at a crossing portion of the pair of contacts.

先端が傾斜した頭部板体に屈曲した帯状物を一体として連設し、該帯状物が弾性変形することによって、前記接触子頭部先端が被測定物に接触して移動し得るように構成したことを特徴とする接触子。A bent band-shaped object is integrally connected to a head plate body having a slanted end, and the band-shaped object is elastically deformed so that the contact head end can move in contact with the object to be measured. A contact, characterized in that:

前記帯状物は、連結方向の両側に突出した屈曲部を有し、頭部が被測定物にどのような角度で当たっても弾性移動し、押圧を解くと元の位置に復帰し得るように構成したことを特徴とする請求項８に記載の接触子。The belt-shaped object has a bent portion protruding on both sides in the connection direction, so that the head can elastically move at any angle with the object to be measured and return to the original position when the pressure is released. The contact according to claim 8, wherein the contact is configured.