JP2004165198A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために電磁誘導の作用を用いる。また、
・静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。
・搬送中もハンドから給電を行う。
上記構成によって、チャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために電磁誘導の作用を用いる。また、
・静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。
・搬送中もハンドから給電を行う。
上記構成によって、チャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体露光装置に用いられている静電チャックに非接触で電源を供給し、チャック搬送中及び、ステージに保持した際も非接触で給電することによりチャック搬送を行う技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術を図8を用いて説明する。半導体露光装置では、基板3(以降ウエハと呼ぶ)を複数枚収納したキャリア2からウエハ3を順次、搬送ロボット1で取りだし、メカプリアライメントステーション(以降PAステーションと呼ぶ)へロードする。PAステーションではオリエンテーションフラット3aの位置合わせが行われる。この位置合わせには、ウエハ3をPAチャック7で保持した後、PAθステージ6によってウエハ3を回転させながらウエハ3のエッジの位置をPA光学系8〜10によって検出し、オリエンテーションフラット3aの位置及び、ウエハ3の偏心量を演算し、PAXステージ4、PAYステージ5,PAθステージ6によって所定位置に位置決めする。この動作をメカニカルアライメント動作(以降メカプリ動作)と呼ぶ。その後ウエハ3を、不図示の基板保持手段(ハンド)で保持し、ウエハチャック11まで搬送する。この後、Xステージ12及びYステージ13によってステップ送りをして露光が行われる。また、露光終了後のウエハ3は搬送ロボット1によってウエハチャック11上から取りだし、キャリヤ2に回収される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では以下のような欠点があった。ウエハ1枚当たりの単価を少なくするためにはスループット(1時間当たりのウエハ処理枚数)を高める必要がある。このためにはステージ、搬送系等の各ユニットの速度、加速度を上げることが必要である。また、搬送系とステージとのウエハの交換時間の短縮等を行うことが必要である。しかしながら、これらの項目だけでは限界がある。大幅にスループットを向上するため、従来からアライメント動作と露光動作をシリアルで処理しているが、パラレルで処理を行う必要がでてくる。この問題を解決する手段として、特開平1−49007で基板上のアライメントマークと基板保持装置上の基準マークとの相対位置を計測する計測ステーションと、計測ステーションで計測されたアライメントマークの位置情報を元に露光を行う露光ステーションとを設け、アライメント精度の向上とスループット向上の両立を図る方法が提案されている。しかしこの方法は計測ステーション(アライメントステージ)と露光ステーション(露光ステージ)の間で基板(ウエハ)を吸着保持したまま、基板保持装置(ウエハチャック)を受け渡す必要がある。
【0004】
図4で二つのステージ間でのウエハ及びウエハチャックの搬送について説明する。不図示のアライメントユニットにより位置決めされたウエハ3及び静電チャック(静電吸着方式のウエハチャック)40を不図示の搬送ハンドによりアライメントステージ20上に搬送される。ここでアライメント系23によりアライメント動作を行う。アライメント動作が終了すると、このウエハ3及び静電チャック40は搬送ロボット21により露光ステージ22に搬送される。露光ステージ22に搬送されたウエハ3に不図示のレチクル上のマークを光学系24により露光動作する。この露光動作と平行して次のウエハ3及び静電チャック40が不図示の搬送ハンドによってアライメントステージ20に搬送されアライメント動作を行っている。このため、アライメント動作と露光動作がパラレルで処理されるため、スループットの向上が可能になる。
【0005】
ここでアライメントステージ20から露光ステージ22まで搬送ロボット21によりチャック搬送(ウエハをチャックに吸着させたまま搬送を行う)ことが必要である。
【0006】
ここで、従来の静電チャックの構造を図5に示す。この図は静電チャック25及びステージ26を横方向から見た図である。静電チャック25は一番上に誘電体27を持ち、その下に+電極28及び−電極29を持つ。この電極に給電するため、電源30よりケーブル31をコネクタ部32で接続している。このようなケーブル31を配線して静電チャック25へ給電する方法では搬送装置によりチャック搬送を行うことはできない。
【0007】
したがって、本出願に係わる発明の目的は、静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係わる半導体露光装置は、静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために以下の二項目を実施する。
▲1▼静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。
▲2▼搬送中もハンドから給電を行う。
【0009】
上記構成によって、静電チャックへの給電をケーブルを配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
(実施例1)
次に本発明の実施例を図1用いて説明する。静電チャック40の上面には誘電体41を持ち、この下の位置に+電極42及び−電極43を配置する。この電極への給電方式はチャック搬送が可能なようにケーブルを直接静電チャックに配線しないように電磁誘導の作用を用いている。静電チャック40の下部の位置にコイル44及びコア45を持ち、静電チャック40を支持するステージ46側にもコイル47及びコア48を持つ。ステージ46側のコイルに電源供給部49より交流電圧を出力すると、これと対向した静電チャック40側のコイルに誘導起電力によって交流電圧が発生する。コイル44に出力された交流電圧を直流電源モジュール50によって直流電圧に変換し+電極42及び−電極43に印加される。電圧が印加されると誘電体41とウエハ3の間に電位差が生じ、この電位差によって生じたクーロン力によりウエハ3を静電チャック40に保持することができる。
【0011】
このような構成にすることによってステージ46と静電チャック40の間にケーブルを配線する必要がないため容易に静電チャック40及びウエハ3を搬送することが可能である。
【0012】
次に、第2図においてアライメントステージ20によってアライメントが終了したウエハ3及び静電チャック40を露光ステージ22に搬送する場合のシーケンスについて述べる。第2図は静電チャック40及びチャック搬送用の搬送ロボット21に取り付けられたハンド51の上面図である。アライメントステージ20では静電チャック40のコイル44及びコア45の真下の位置に対向してコイル47及びコア48を持ち、アライメントステージ20のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。これについては第一図で説明した通りである。これによってアライメントステージ20上ではウエハ3を静電チャック40に吸着保持している。アライメント終了後にハンド51によって、アライメントステージ20から露光ステージ22へ静電チャック40及びウエハ3が搬送される。この場合ハンド51内部にも電源供給部54を持ち、静電チャック40のコイル44及びコア45と対向する位置にハンド51側のコイル52及びコア53を配置している。アライメントステージ20側から静電チャック40への給電を行っている状態でハンド51が静電チャック40を保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ20側からの給電とハンド51側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック40への給電が行われる。
【0013】
次にハンド51からの給電を行いながらウエハ3を静電チャック40に保持したまま、静電チャック40自体をハンド51によって露光ステージ22へ搬送する。露光ステージ22側にもアライメントステージ20と同様に静電チャック40のコイル44及びコア45の真下に相当する箇所に対向してコイル47及びコア48を持ち、露光ステージ22のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。ハンド51によってウエハ3を保持した静電チャック40を露光ステージ22に位置決めする。次にハンド51からの給電と露光ステージ側22からの給電を切り換える。この後にハンド51の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック40のクランプを解除する。さらにハンド51を露光ステージ22から退避させる。
【0014】
以上のような構成にすれば、アライメントステージ20上で静電チャック40に保持されたウエハ3の保持力を維持したままハンド51により露光ステージ22まで搬送し、露光ステージ22上でウエハ3を静電チャック40に保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。
【0015】
(実施例2)
次に本発明の第二の実施例を説明する。アライメントステージ20及び露光ステージ22では、多軸の駆動が必要でこのためのアクチュエータ等を多数配置するため、コイル及びコアの配置においても制約が非常に多い。またハンドにおいてはスペースが小さいため、コイル及びコアの配置の融通は少ない。このため、ステージ及び、ハンドで最適な位置に配置できるようにすることが必要である。本実施例ではこの点に考慮して静電チャック40の複数の位置にコイル及びコアを配置することができるようにしている。本実施例について第3図を用いて説明する。第3図は静電チャック40及びハンド51を上から見た図である。本実施例の静電チャック40には二組のコイル及びコアを持つ。静電チャック40の中でアライメントステージ20及び露光ステージ22に最適な位置にステージ用のコイル44及びコア45を配置する。また、ハンド51に対して最適な位置にハンド用のコイル55及びコア56を配置する。
【0016】
この構成においてアライメントステージ20から露光ステージ22までのウエハ3及び静電チャック40の搬送のシーケンスは以下の通りである。アライメントステージ20でウエハ3を静電チャック40に吸着保持する場合にはステージ側の電源供給部49により交流電圧を出力する。アライメントステージ22側から静電チャック40への給電を行っている状態でハンド51を静電チャック40に保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ22側からの給電とハンド51側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック40への給電が行われる。この場合実施例1では静電チャック40のコイル及びコアは1つであったが、本実施例ではステージ側のコイル44及びコア45とハンド51側のコイル55及びコア56を持つため切り換え時に別のコイルよび電極に給電が行われる。
【0017】
次にハンド51からの給電を行いながらウエハ3を静電チャック40に保持したまま、静電チャック40をハンド51によって露光ステージ22へ搬送する。露光ステージ22側にもアライメントステージ20と同様に静電チャック40のコイル44及びコア45の真下に相当する箇所に対向してコイル47及びコア48を持ち、露光ステージ22のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。ハンド51によってウエハ3を保持した静電チャック40を露光ステージ22に位置決めする。次にハンド51からの給電と露光ステージ側22からの給電を切り換える。この後にハンド51の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック40のクランプを解除する。さらにハンド51を露光ステージ22から退避させる。
【0018】
以上の構成により、ハンドとステージで最適な位置にコイル及びコアを配置することができる。この複数のコイル及びコアの切り換えで給電を行うことができる。このためステージ及びハンドのコア及びコイルの配置に関して設計の自由度を増やすことが可能である。
【0019】
【発明の効果】
以上の構成によって、アライメントステージ上で静電チャックに保持されたウエハの保持力を維持したままハンドにより露光ステージまで搬送し、露光ステージ上でウエハを静電チャックに保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。このためアライメント動作と露光動作をパラレルで処理を行うことが可能になるためスループット向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ステージより静電チャックに給電する時の側面図。
【図2】ハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図3】実施例2のハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図4】アライメントステージ、露光ステージ及び搬送ロボットの側面図。
【図5】従来の静電チャックの側面図。
【図6】従来例の露光装置の平面図。
【符号の説明】1:搬送ロボット、2:キャリア、3:基板(ウエハ)3a:オリエンテーションフラット、4: PA Xステージ、5:PA Yステージ、6:PA θステージ、7:PAチャック、8〜10:PA光学系、11:ウエハチャック、12:Xステージ、13:Yステージ、20:アライメントステージ、21:搬送ロボット、22:露光ステージ、23:アライメント系、24:光学系、25:静電チャック、26:ステージ、27:誘電体、28:+電極、29:−電極、30:電源、31:ケーブル、32:コネクタ部、40:静電チャック、41:誘電体、42:+電極、43:−電極、44:コイル、45:コア、46:ステージ、47:コイル、48:コア、49:電源供給部、50:直流電源モジュール、51:ハンド、52:コイル、53:コア、54:電源供給部、55:コイル、56:コア、57:コイル、58:コア。
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体露光装置に用いられている静電チャックに非接触で電源を供給し、チャック搬送中及び、ステージに保持した際も非接触で給電することによりチャック搬送を行う技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術を図8を用いて説明する。半導体露光装置では、基板3(以降ウエハと呼ぶ)を複数枚収納したキャリア2からウエハ3を順次、搬送ロボット1で取りだし、メカプリアライメントステーション(以降PAステーションと呼ぶ)へロードする。PAステーションではオリエンテーションフラット3aの位置合わせが行われる。この位置合わせには、ウエハ3をPAチャック7で保持した後、PAθステージ6によってウエハ3を回転させながらウエハ3のエッジの位置をPA光学系8〜10によって検出し、オリエンテーションフラット3aの位置及び、ウエハ3の偏心量を演算し、PAXステージ4、PAYステージ5,PAθステージ6によって所定位置に位置決めする。この動作をメカニカルアライメント動作(以降メカプリ動作)と呼ぶ。その後ウエハ3を、不図示の基板保持手段(ハンド)で保持し、ウエハチャック11まで搬送する。この後、Xステージ12及びYステージ13によってステップ送りをして露光が行われる。また、露光終了後のウエハ3は搬送ロボット1によってウエハチャック11上から取りだし、キャリヤ2に回収される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では以下のような欠点があった。ウエハ1枚当たりの単価を少なくするためにはスループット(1時間当たりのウエハ処理枚数)を高める必要がある。このためにはステージ、搬送系等の各ユニットの速度、加速度を上げることが必要である。また、搬送系とステージとのウエハの交換時間の短縮等を行うことが必要である。しかしながら、これらの項目だけでは限界がある。大幅にスループットを向上するため、従来からアライメント動作と露光動作をシリアルで処理しているが、パラレルで処理を行う必要がでてくる。この問題を解決する手段として、特開平1−49007で基板上のアライメントマークと基板保持装置上の基準マークとの相対位置を計測する計測ステーションと、計測ステーションで計測されたアライメントマークの位置情報を元に露光を行う露光ステーションとを設け、アライメント精度の向上とスループット向上の両立を図る方法が提案されている。しかしこの方法は計測ステーション(アライメントステージ)と露光ステーション(露光ステージ)の間で基板(ウエハ)を吸着保持したまま、基板保持装置(ウエハチャック)を受け渡す必要がある。
【0004】
図4で二つのステージ間でのウエハ及びウエハチャックの搬送について説明する。不図示のアライメントユニットにより位置決めされたウエハ3及び静電チャック(静電吸着方式のウエハチャック)40を不図示の搬送ハンドによりアライメントステージ20上に搬送される。ここでアライメント系23によりアライメント動作を行う。アライメント動作が終了すると、このウエハ3及び静電チャック40は搬送ロボット21により露光ステージ22に搬送される。露光ステージ22に搬送されたウエハ3に不図示のレチクル上のマークを光学系24により露光動作する。この露光動作と平行して次のウエハ3及び静電チャック40が不図示の搬送ハンドによってアライメントステージ20に搬送されアライメント動作を行っている。このため、アライメント動作と露光動作がパラレルで処理されるため、スループットの向上が可能になる。
【0005】
ここでアライメントステージ20から露光ステージ22まで搬送ロボット21によりチャック搬送(ウエハをチャックに吸着させたまま搬送を行う)ことが必要である。
【0006】
ここで、従来の静電チャックの構造を図5に示す。この図は静電チャック25及びステージ26を横方向から見た図である。静電チャック25は一番上に誘電体27を持ち、その下に+電極28及び−電極29を持つ。この電極に給電するため、電源30よりケーブル31をコネクタ部32で接続している。このようなケーブル31を配線して静電チャック25へ給電する方法では搬送装置によりチャック搬送を行うことはできない。
【0007】
したがって、本出願に係わる発明の目的は、静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係わる半導体露光装置は、静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために以下の二項目を実施する。
▲1▼静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。
▲2▼搬送中もハンドから給電を行う。
【0009】
上記構成によって、静電チャックへの給電をケーブルを配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
(実施例1)
次に本発明の実施例を図1用いて説明する。静電チャック40の上面には誘電体41を持ち、この下の位置に+電極42及び−電極43を配置する。この電極への給電方式はチャック搬送が可能なようにケーブルを直接静電チャックに配線しないように電磁誘導の作用を用いている。静電チャック40の下部の位置にコイル44及びコア45を持ち、静電チャック40を支持するステージ46側にもコイル47及びコア48を持つ。ステージ46側のコイルに電源供給部49より交流電圧を出力すると、これと対向した静電チャック40側のコイルに誘導起電力によって交流電圧が発生する。コイル44に出力された交流電圧を直流電源モジュール50によって直流電圧に変換し+電極42及び−電極43に印加される。電圧が印加されると誘電体41とウエハ3の間に電位差が生じ、この電位差によって生じたクーロン力によりウエハ3を静電チャック40に保持することができる。
【0011】
このような構成にすることによってステージ46と静電チャック40の間にケーブルを配線する必要がないため容易に静電チャック40及びウエハ3を搬送することが可能である。
【0012】
次に、第2図においてアライメントステージ20によってアライメントが終了したウエハ3及び静電チャック40を露光ステージ22に搬送する場合のシーケンスについて述べる。第2図は静電チャック40及びチャック搬送用の搬送ロボット21に取り付けられたハンド51の上面図である。アライメントステージ20では静電チャック40のコイル44及びコア45の真下の位置に対向してコイル47及びコア48を持ち、アライメントステージ20のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。これについては第一図で説明した通りである。これによってアライメントステージ20上ではウエハ3を静電チャック40に吸着保持している。アライメント終了後にハンド51によって、アライメントステージ20から露光ステージ22へ静電チャック40及びウエハ3が搬送される。この場合ハンド51内部にも電源供給部54を持ち、静電チャック40のコイル44及びコア45と対向する位置にハンド51側のコイル52及びコア53を配置している。アライメントステージ20側から静電チャック40への給電を行っている状態でハンド51が静電チャック40を保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ20側からの給電とハンド51側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック40への給電が行われる。
【0013】
次にハンド51からの給電を行いながらウエハ3を静電チャック40に保持したまま、静電チャック40自体をハンド51によって露光ステージ22へ搬送する。露光ステージ22側にもアライメントステージ20と同様に静電チャック40のコイル44及びコア45の真下に相当する箇所に対向してコイル47及びコア48を持ち、露光ステージ22のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。ハンド51によってウエハ3を保持した静電チャック40を露光ステージ22に位置決めする。次にハンド51からの給電と露光ステージ側22からの給電を切り換える。この後にハンド51の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック40のクランプを解除する。さらにハンド51を露光ステージ22から退避させる。
【0014】
以上のような構成にすれば、アライメントステージ20上で静電チャック40に保持されたウエハ3の保持力を維持したままハンド51により露光ステージ22まで搬送し、露光ステージ22上でウエハ3を静電チャック40に保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。
【0015】
(実施例2)
次に本発明の第二の実施例を説明する。アライメントステージ20及び露光ステージ22では、多軸の駆動が必要でこのためのアクチュエータ等を多数配置するため、コイル及びコアの配置においても制約が非常に多い。またハンドにおいてはスペースが小さいため、コイル及びコアの配置の融通は少ない。このため、ステージ及び、ハンドで最適な位置に配置できるようにすることが必要である。本実施例ではこの点に考慮して静電チャック40の複数の位置にコイル及びコアを配置することができるようにしている。本実施例について第3図を用いて説明する。第3図は静電チャック40及びハンド51を上から見た図である。本実施例の静電チャック40には二組のコイル及びコアを持つ。静電チャック40の中でアライメントステージ20及び露光ステージ22に最適な位置にステージ用のコイル44及びコア45を配置する。また、ハンド51に対して最適な位置にハンド用のコイル55及びコア56を配置する。
【0016】
この構成においてアライメントステージ20から露光ステージ22までのウエハ3及び静電チャック40の搬送のシーケンスは以下の通りである。アライメントステージ20でウエハ3を静電チャック40に吸着保持する場合にはステージ側の電源供給部49により交流電圧を出力する。アライメントステージ22側から静電チャック40への給電を行っている状態でハンド51を静電チャック40に保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ22側からの給電とハンド51側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック40への給電が行われる。この場合実施例1では静電チャック40のコイル及びコアは1つであったが、本実施例ではステージ側のコイル44及びコア45とハンド51側のコイル55及びコア56を持つため切り換え時に別のコイルよび電極に給電が行われる。
【0017】
次にハンド51からの給電を行いながらウエハ3を静電チャック40に保持したまま、静電チャック40をハンド51によって露光ステージ22へ搬送する。露光ステージ22側にもアライメントステージ20と同様に静電チャック40のコイル44及びコア45の真下に相当する箇所に対向してコイル47及びコア48を持ち、露光ステージ22のコイル47へ電源供給部49からの給電が行えるようになっている。ハンド51によってウエハ3を保持した静電チャック40を露光ステージ22に位置決めする。次にハンド51からの給電と露光ステージ側22からの給電を切り換える。この後にハンド51の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック40のクランプを解除する。さらにハンド51を露光ステージ22から退避させる。
【0018】
以上の構成により、ハンドとステージで最適な位置にコイル及びコアを配置することができる。この複数のコイル及びコアの切り換えで給電を行うことができる。このためステージ及びハンドのコア及びコイルの配置に関して設計の自由度を増やすことが可能である。
【0019】
【発明の効果】
以上の構成によって、アライメントステージ上で静電チャックに保持されたウエハの保持力を維持したままハンドにより露光ステージまで搬送し、露光ステージ上でウエハを静電チャックに保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。このためアライメント動作と露光動作をパラレルで処理を行うことが可能になるためスループット向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ステージより静電チャックに給電する時の側面図。
【図2】ハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図3】実施例2のハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図4】アライメントステージ、露光ステージ及び搬送ロボットの側面図。
【図5】従来の静電チャックの側面図。
【図6】従来例の露光装置の平面図。
【符号の説明】1:搬送ロボット、2:キャリア、3:基板(ウエハ)3a:オリエンテーションフラット、4: PA Xステージ、5:PA Yステージ、6:PA θステージ、7:PAチャック、8〜10:PA光学系、11:ウエハチャック、12:Xステージ、13:Yステージ、20:アライメントステージ、21:搬送ロボット、22:露光ステージ、23:アライメント系、24:光学系、25:静電チャック、26:ステージ、27:誘電体、28:+電極、29:−電極、30:電源、31:ケーブル、32:コネクタ部、40:静電チャック、41:誘電体、42:+電極、43:−電極、44:コイル、45:コア、46:ステージ、47:コイル、48:コア、49:電源供給部、50:直流電源モジュール、51:ハンド、52:コイル、53:コア、54:電源供給部、55:コイル、56:コア、57:コイル、58:コア。
Claims (4)
- 静電チャックの内部にコイル、コア及び直流電源モジュールを備え、静電チャックを搭載するステージ側にコイル、コア、及び電源供給モジュールを備えた半導体製造装置。
- 静電チャックを搬送するハンドにコイル、コア及び電源供給モジュールを備え、静電チャックの内部にコイル、コア及び直流電源モジュールを備え、前記静電チャックに電源を供給することにより静電チャック上のウエハを吸着保持したまま静電チャックを搬送することが可能な半導体製造装置。
- 静電チャック内部に一つ以上のコイル、コア及び直流電源モジュールを備え、静電チャックを搬送するハンド及び、静電チャックを搭載するステージ側にコイル、コア、及び電源供給モジュールを備え、前記ハンドよりステージに静電チャックを載せる際にスイッチの切り換えで常に静電チャックに電源を供給することが可能な半導体製造装置。
- 請求項1記載の半導体露光装置を用いて製造したことを特徴とする半導体デバイス。
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