JP2004157376A - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004157376A JP2004157376A JP2002323760A JP2002323760A JP2004157376A JP 2004157376 A JP2004157376 A JP 2004157376A JP 2002323760 A JP2002323760 A JP 2002323760A JP 2002323760 A JP2002323760 A JP 2002323760A JP 2004157376 A JP2004157376 A JP 2004157376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- connector
- optical element
- optical connector
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【課題】耐ノイズ性に優れた光コネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタハウジング11の素子収容凹部13内に、光素子40が相手側の光コネクタ50に保持された光ファイバ61に光学的に結合可能な状態で収容保持される。光素子40は、表面実装タイプのものであり、配線基板70の実装延出部72に表面実装されている。光素子40が、実装延出部72と共に、素子収容凹部13内にその背面側開口より挿入配置されている。
【選択図】 図1
【解決手段】コネクタハウジング11の素子収容凹部13内に、光素子40が相手側の光コネクタ50に保持された光ファイバ61に光学的に結合可能な状態で収容保持される。光素子40は、表面実装タイプのものであり、配線基板70の実装延出部72に表面実装されている。光素子40が、実装延出部72と共に、素子収容凹部13内にその背面側開口より挿入配置されている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、OA、FAや車載機器等の光通信分野で、光素子と光ファイバとを接続する際に用いられる光コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光コネクタとして、光素子を収容した状態で基板に実装されるものがある(例えば、特許文献1参照。)。この光コネクタには、光ファイバを保持した相手側の光コネクタが接続され、これにより光ファイバと光素子との光学的な結合がなされる。従来の光コネクタでは、基板上に実装固定されるコネクタハウジング内において、該基板から所定距離離れた位置にリード端子付の光素子が収容配置されており、光素子は比較的長尺なリード端子を介して基板の配線パターンに電気的に接続されていた。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−296455号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光コネクタでは、光素子の本体部分と基板との間に、ハウジング内の光素子と、ハウジング外の基板とを接続するため、それら光素子と基板との間に比較的長尺なリード端子が介在することとなり、当該リード端子からのノイズの発生又は侵入が問題となっていた。
【0005】
そこで、この発明は、耐ノイズ性に優れた光コネクタを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項1記載の発明は、光素子を収容した状態で配線基板に実装される光コネクタであって、素子本体部と接続部とを有する光素子と、前記光素子を、相手側の光コネクタに保持された光ファイバに光学的に結合可能な状態で収容保持するコネクタハウジングとを備え、前記光素子が前記配線基板に実装されており、前記配線基板のうちの前記光素子が実装された部分と前記光素子とが前記コネクタハウジング内に収容されたものである。
【0007】
なお、請求項2記載のように、前記コネクタハウジングが、導電性材料により形成されていてもよい。
【0008】
また、請求項3記載のように、前記コネクタハウジングに、背面側が開口する素子収容凹部が形成され、前記配線基板には、前記素子収容凹部に挿入可能な実装延出部が形成され、前記光素子は、前記実装延出部に実装された状態で、その実装延出部と共に前記光素子収容部にその背面側から挿入されるようにして収容配置されていてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態に係る光コネクタについて説明する。
【0010】
図1は、実施の形態に係る光コネクタとこれに接続される相手側の光コネクタとを示す斜視図であり、図2は両光コネクタの接続状態を示す断面図である。
【0011】
この光コネクタ10は、2つの光素子40を収容した状態で配線基板70に実装されるものであり、2つの光ファイバ61を収容保持した相手側の光コネクタ50に接続可能に構成されている。
【0012】
ここで、相手側の光コネクタ50は、樹脂等により形成されるもので、ハウジング本体部51に2つのフェルール部55が一体形成されてなる。
【0013】
ハウジング本体部51には、光ファイバコード60を挿通保持可能なコード収容孔51hが2つ形成されている。また、ハウジング本体部51の前部には、2つのフェルール部55が突出形成され、各フェルール部55内に前記各コード収容孔51hの延長上に位置して光ファイバコード60の端部に露出する光ファイバ61を挿通保持可能なファイバ収容孔55hがそれぞれ形成される。そして、端部に光ファイバ61を露出させた2本の光ファイバコード60を、それぞれハウジング本体部51の後方から各コード収容孔51h内に挿入すると、端部に露出する各光ファイバ61が各ファイバ収容孔55h内に収容保持されると共に、それよりも手前側の各被覆部62の部分が各コード収容孔51h内に収容保持される。このように各フェルール部55内に各光ファイバ61が挿入保持された状態で、各フェルール部55の先端部において各光ファイバ61の端面が鏡面処理される。
【0014】
ハウジング本体部51の先端部には、各フェルール部55を囲うようにして保護筒部52が形成される。特に、この保護筒部52は、各フェルール部55の外周囲を全体的に囲った状態で、各フェルール部55よりも先端側に延びている。従って、光コネクタ10との非接続状態において、各フェルール部55の先端部に露出する各光ファイバ61の端面が保護筒部52内の奥まった位置に配設されることとなり、各光ファイバ61の端面への傷の付着等を防止できる。
【0015】
また、ハウジング本体部51の上部には、光コネクタ10側の被係合部16aに係合可能な係止片53が形成されている。
【0016】
光コネクタ10は、光素子40と、コネクタハウジング11とを備えている。
【0017】
すなわち、光素子40は、光信号を電気信号に変換する受光素子(フォトダイオードやフォトトランジスタ等)或は電気信号を光信号に変換する発光素子(発光ダイオード等)であり、配線基板70に対して表面実装可能なタイプのものが用いられる。本実施の形態では、光素子40は、素子本体部40aの表面に電極部40bが形成された構成とされている。より具体的には、光素子40は、略直方体形状の素子本体部40aの背面側下部から底面にかけて略L字状に伸びるようにして薄帯状の電極部40bが形成された構成となっている。そして、配線基板70の表面に形成された各配線パターン71上にペーストはんだを塗布した後、配線基板70上に光素子40を配設した状態で高温雰囲気中に曝し、該ペーストはんだを溶融させることで、各電極部40bと各配線パターン71とがはんだつけされ、光素子40が配線基板70に表面実装される。
【0018】
なお、本実施の形態では、光コネクタ10は、2つの光素子40を備えている。
【0019】
コネクタハウジング11は、各光素子40を、相手側の光コネクタ50の光ファイバ61に光学的に結合可能な状態(位置及び姿勢)で、配線基板70の実装延出部72(後述する)と共に内部に収容配置する構成となっている。このコネクタハウジング11は、導電性フィラーを混入した導電性樹脂、或は、銅や銅合金等の導電性材料により形成されていることが好ましい。
【0020】
より具体的には、コネクタハウジング11は、ハウジング本体部12とスリーブ部14と接続筒部16とを備えている。
【0021】
ハウジング本体部12の内部には、それぞれ光素子40と配線基板70の実装延出部72とを収容配置可能な素子収容凹部13が2つ形成されている。各素子収容凹部13は、コネクタハウジング11の背面側(相手側の光コネクタ50が接続される側とは反対側)に開口している。そして、上記各光素子40及び実装延出部72が共に各素子収容凹部13内にその背面側より挿入され、各光素子40がその受光面又は発光面を前方に向けた所定姿勢で収容保持される構成となっている。なお、光素子40が素子収容凹部13内に収容された状態では、光素子40の上下左右四方は、ハウジング本体部12により囲まれた状態となっている。また、素子収容凹部13内に光素子40が収容された状態で、各素子収容凹部13の背面側開口部は、それぞれ蓋部18(図2参照)により閉塞される。この蓋部18も、導電性材料により形成されていることが好ましい。
【0022】
また、ハウジング本体部12の前部に、上記スリーブ部14が2つ突出形成されている。各スリーブ部14は、フェルール部55を挿入可能でかつ各素子収容凹部13内に連通する孔を有する略筒状に形成されている。そして、光コネクタ10と光コネクタ50とを接続すると、各フェルール部55がそれぞれ対応する各スリーブ部14内に挿入されて各素子収容凹部13の光素子40向けて案内される。そして、各フェルール部55を各スリーブ部14に奥まで完全に挿入した状態では、各光ファイバ61の端面が各光素子40の発光面又は受光面に対向配置され、両者の光学的な結合がなされる構成となっている。
【0023】
また、ハウジング本体部12の外周部から両スリーブ部14を囲うようにして接続筒部16が延出形成されている。接続筒部16は、相手側の光コネクタ50を内嵌め可能な略筒状に形成されている。また、接続筒部16の上部には、相手側の光コネクタ50側の係止片53を係合可能な被係合部16aが形成されている。そして、光コネクタ50を接続筒部16に内嵌め接続して係止片53を被係合部16aに係合させることにより、光コネクタ10と光コネクタ50との接続状態が保持されることになる。
【0024】
さらに、ハウジング本体部12の外周部の両側部に、それぞれネジ止部17が突出形成されている。各ネジ止部17にはネジ止孔17hが形成されている。
【0025】
配線基板70は、少なくとも表面側にプリント配線等による所定の配線パターンが形成されると共に適宜電子部品が実装されており、例えば、光素子40を駆動するための駆動回路等が形成されている。
【0026】
配線基板70の一側部には、上記各素子収容凹部13に対応して2つの実装延出部72が形成されると共に、上記各ネジ止部17に対応して2つの取付延出部73が形成されている。各実装延出部72は、各素子収容凹部13にその背面側より挿入可能な形状に形成され、その表面側には、光素子40の電極部Daが電気的に接続される配線パターン71が形成されている。また、各取付延出部73には、ネジ挿通孔73hが形成されている。
【0027】
この光コネクタ10を組立てるにあたっては、各実装延出部72の配線パターン71に各光素子40の電極部Daをリフローはんだ付等で電気的に接続して、各光素子40を各実装延出部72に表面実装する。この状態で、各光素子40を、各実装延出部72と共に、各素子収容凹部13内に挿入配置すると共に、各取付延出部73を各ネジ止部17に重ね合せるように配置する。
【0028】
この状態で、2つのネジSをそれぞれ各取付延出部73のネジ挿通孔73hに挿通させると共に各ネジ止部17のネジ止孔17hにネジ止する。さらに、各素子収容凹部13の背面側開口部を、それぞれ蓋部18により閉塞する。
【0029】
このようにして、配線基板70に取付けられた光コネクタ10が組立てられる。この光コネクタ10に対して、相手側の光コネクタ50は、配線基板70の面方向に対して水平方向に挿入接続される。
【0030】
以上のように構成された光コネクタ10によると、光素子40と配線基板70のうち光素子40が表面実装された部分、即ち、実装延出部72とが、コネクタハウジング11内に収容されているため、従来のように、光素子と配線基板との間に、ノイズの発生又は侵入原因となるような、比較的長尺なリード端子が介在することがない。つまり、この光コネクタ10では、光素子40と配線基板70の配線との接続部を可及的に小さくすることができ、対ノイズ性に優れる。
【0031】
しかも、光素子40や配線基板70の実装延出部72及びそれらの接続部は、コネクタハウジング11及び蓋部18内に収容されるため、それらコネクタハウジング11及び蓋部18を導電性樹脂等の導電性材料により形成することで、光素子40や配線基板70の実装延出部72及びそれらの接続部からのノイズの発生又は侵入をより確実に防止することができる。
【0032】
また、光素子40を実装延出部72に表面実装した状態で、光素子40を実装延出部72と共に素子収容部13にその背面側から挿入することで、容易に組立を行える。
【0033】
なお、本実施の形態では、光素子40として、表面実装タイプのものを用いた例について説明したが、リード端子付の光素子、いわゆる垂直実装タイプの光素子を用いた場合であっても、次のようにして同様の効果を得ることができる。つまり、この光コネクタでは、光素子40を、配線基板70の実装部分である実装延出部72と共に、コネクタハウジング11内に収容することで、光素子40側と配線基板70側との電気的な接続要素(例えば、上記のような電極部40b)を可及的に小さくできるようにするものである。このため、リード端子付の光素子を用いた場合であっても、該リード端子を比較的短尺にすれば、より具体的には、光素子40を、配線基板70の実装部分と共にコネクタハウジング11内に収容できる程度に、リード端子を短尺にすれば、表面実装タイプの光素子40を用いた上記形態と同様の効果を得ることができる。
【0034】
ところで、従来のように、比較的長尺のリード端子付の光素子を収容した光コネクタにあっては、光素子から配線基板に向けてリード端子が延出していたため、そのリード端子が相手側の光コネクタとの接続の邪魔になっていた。この場合、例えば、相手側の光コネクタの保護筒部のうちリード端子と干渉する部分を切欠くような技術を考えることもできる。また、リード端子と干渉しないように保護筒部全体を短くすると共にその保護筒部から先に突出しないようにフェルール部を短くするような技術を考えることもできる。
【0035】
しかしながら、前者の技術では、保護筒部の一部を切欠いてしまうため、フェルール部の先端側の光ファイバ端面の保護機能が不十分となる。また、後者の技術では、フェルール部を短くする必要があるため、フェルール部の先端側の光ファイバ端部が光素子に達しなくなり、中継用の導光路を用いる必要があり、光損失増を招く原因となっていた。
【0036】
しかしながら、上述の光コネクタ10については、光素子40から延出するリード端子が無い。従って、相手側の光コネクタ50側について、保護筒部の一部を切欠く必要がなく、光ファイバ61端面を充分に保護できるという効果を得ることも可能である。また、フェルール部を短くして中継用の導光路を用いた接続を行う必要がないので、光損失の低減、構成部品点数の減少、また、結合効率や組立作業効率のアップ、さらにコストダウンを図ることができるという効果を得ることもできる。
【0037】
なお、本実施の形態では、2つの光素子40を備え、それぞれに光ファイバ61が光学的に結合されるいわゆる2極型の光コネクタ10について説明したが、1極型或は3極以上の複数極型の光コネクタについても同様に適用できる。
【0038】
【発明の効果】
以上のように、この発明の光コネクタによると、配線基板のうち光素子が実装された部分と光素子とが、コネクタハウジング内に収容されているため、ノイズの発生又は侵入原因となるような光素子と配線基板の配線との接続部を可及的に小さくすることができ、対ノイズ性に優れる。
【0039】
特に、請求項2記載のように、コネクタハウジングを、導電性材料により形成することで、光素子等からのノイズの発生又は侵入をより確実に防止することができる。
【0040】
さらに、請求項3記載の光コネクタにあっては、光素子を実装延出部に実装した状態で、光素子を実装延出部と共に光素子収容部にその背面側から挿入することができるため、容易に組立を行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係る光コネクタとこれに接続される相手側の光コネクタとを示す斜視図である。
【図2】両光コネクタの接続状態を示す断面図である。
【符号の説明】
10 光コネクタ
11 コネクタハウジング
12 素子収容凹部
17 ネジ止部
18 蓋部
40 光素子
50 光コネクタ
55 フェルール部
60 光ファイバコード
61 光ファイバ
70 配線基板
71 配線パターン
72 実装延出部
【発明の属する技術分野】
本発明は、OA、FAや車載機器等の光通信分野で、光素子と光ファイバとを接続する際に用いられる光コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光コネクタとして、光素子を収容した状態で基板に実装されるものがある(例えば、特許文献1参照。)。この光コネクタには、光ファイバを保持した相手側の光コネクタが接続され、これにより光ファイバと光素子との光学的な結合がなされる。従来の光コネクタでは、基板上に実装固定されるコネクタハウジング内において、該基板から所定距離離れた位置にリード端子付の光素子が収容配置されており、光素子は比較的長尺なリード端子を介して基板の配線パターンに電気的に接続されていた。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−296455号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光コネクタでは、光素子の本体部分と基板との間に、ハウジング内の光素子と、ハウジング外の基板とを接続するため、それら光素子と基板との間に比較的長尺なリード端子が介在することとなり、当該リード端子からのノイズの発生又は侵入が問題となっていた。
【0005】
そこで、この発明は、耐ノイズ性に優れた光コネクタを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項1記載の発明は、光素子を収容した状態で配線基板に実装される光コネクタであって、素子本体部と接続部とを有する光素子と、前記光素子を、相手側の光コネクタに保持された光ファイバに光学的に結合可能な状態で収容保持するコネクタハウジングとを備え、前記光素子が前記配線基板に実装されており、前記配線基板のうちの前記光素子が実装された部分と前記光素子とが前記コネクタハウジング内に収容されたものである。
【0007】
なお、請求項2記載のように、前記コネクタハウジングが、導電性材料により形成されていてもよい。
【0008】
また、請求項3記載のように、前記コネクタハウジングに、背面側が開口する素子収容凹部が形成され、前記配線基板には、前記素子収容凹部に挿入可能な実装延出部が形成され、前記光素子は、前記実装延出部に実装された状態で、その実装延出部と共に前記光素子収容部にその背面側から挿入されるようにして収容配置されていてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態に係る光コネクタについて説明する。
【0010】
図1は、実施の形態に係る光コネクタとこれに接続される相手側の光コネクタとを示す斜視図であり、図2は両光コネクタの接続状態を示す断面図である。
【0011】
この光コネクタ10は、2つの光素子40を収容した状態で配線基板70に実装されるものであり、2つの光ファイバ61を収容保持した相手側の光コネクタ50に接続可能に構成されている。
【0012】
ここで、相手側の光コネクタ50は、樹脂等により形成されるもので、ハウジング本体部51に2つのフェルール部55が一体形成されてなる。
【0013】
ハウジング本体部51には、光ファイバコード60を挿通保持可能なコード収容孔51hが2つ形成されている。また、ハウジング本体部51の前部には、2つのフェルール部55が突出形成され、各フェルール部55内に前記各コード収容孔51hの延長上に位置して光ファイバコード60の端部に露出する光ファイバ61を挿通保持可能なファイバ収容孔55hがそれぞれ形成される。そして、端部に光ファイバ61を露出させた2本の光ファイバコード60を、それぞれハウジング本体部51の後方から各コード収容孔51h内に挿入すると、端部に露出する各光ファイバ61が各ファイバ収容孔55h内に収容保持されると共に、それよりも手前側の各被覆部62の部分が各コード収容孔51h内に収容保持される。このように各フェルール部55内に各光ファイバ61が挿入保持された状態で、各フェルール部55の先端部において各光ファイバ61の端面が鏡面処理される。
【0014】
ハウジング本体部51の先端部には、各フェルール部55を囲うようにして保護筒部52が形成される。特に、この保護筒部52は、各フェルール部55の外周囲を全体的に囲った状態で、各フェルール部55よりも先端側に延びている。従って、光コネクタ10との非接続状態において、各フェルール部55の先端部に露出する各光ファイバ61の端面が保護筒部52内の奥まった位置に配設されることとなり、各光ファイバ61の端面への傷の付着等を防止できる。
【0015】
また、ハウジング本体部51の上部には、光コネクタ10側の被係合部16aに係合可能な係止片53が形成されている。
【0016】
光コネクタ10は、光素子40と、コネクタハウジング11とを備えている。
【0017】
すなわち、光素子40は、光信号を電気信号に変換する受光素子(フォトダイオードやフォトトランジスタ等)或は電気信号を光信号に変換する発光素子(発光ダイオード等)であり、配線基板70に対して表面実装可能なタイプのものが用いられる。本実施の形態では、光素子40は、素子本体部40aの表面に電極部40bが形成された構成とされている。より具体的には、光素子40は、略直方体形状の素子本体部40aの背面側下部から底面にかけて略L字状に伸びるようにして薄帯状の電極部40bが形成された構成となっている。そして、配線基板70の表面に形成された各配線パターン71上にペーストはんだを塗布した後、配線基板70上に光素子40を配設した状態で高温雰囲気中に曝し、該ペーストはんだを溶融させることで、各電極部40bと各配線パターン71とがはんだつけされ、光素子40が配線基板70に表面実装される。
【0018】
なお、本実施の形態では、光コネクタ10は、2つの光素子40を備えている。
【0019】
コネクタハウジング11は、各光素子40を、相手側の光コネクタ50の光ファイバ61に光学的に結合可能な状態(位置及び姿勢)で、配線基板70の実装延出部72(後述する)と共に内部に収容配置する構成となっている。このコネクタハウジング11は、導電性フィラーを混入した導電性樹脂、或は、銅や銅合金等の導電性材料により形成されていることが好ましい。
【0020】
より具体的には、コネクタハウジング11は、ハウジング本体部12とスリーブ部14と接続筒部16とを備えている。
【0021】
ハウジング本体部12の内部には、それぞれ光素子40と配線基板70の実装延出部72とを収容配置可能な素子収容凹部13が2つ形成されている。各素子収容凹部13は、コネクタハウジング11の背面側(相手側の光コネクタ50が接続される側とは反対側)に開口している。そして、上記各光素子40及び実装延出部72が共に各素子収容凹部13内にその背面側より挿入され、各光素子40がその受光面又は発光面を前方に向けた所定姿勢で収容保持される構成となっている。なお、光素子40が素子収容凹部13内に収容された状態では、光素子40の上下左右四方は、ハウジング本体部12により囲まれた状態となっている。また、素子収容凹部13内に光素子40が収容された状態で、各素子収容凹部13の背面側開口部は、それぞれ蓋部18(図2参照)により閉塞される。この蓋部18も、導電性材料により形成されていることが好ましい。
【0022】
また、ハウジング本体部12の前部に、上記スリーブ部14が2つ突出形成されている。各スリーブ部14は、フェルール部55を挿入可能でかつ各素子収容凹部13内に連通する孔を有する略筒状に形成されている。そして、光コネクタ10と光コネクタ50とを接続すると、各フェルール部55がそれぞれ対応する各スリーブ部14内に挿入されて各素子収容凹部13の光素子40向けて案内される。そして、各フェルール部55を各スリーブ部14に奥まで完全に挿入した状態では、各光ファイバ61の端面が各光素子40の発光面又は受光面に対向配置され、両者の光学的な結合がなされる構成となっている。
【0023】
また、ハウジング本体部12の外周部から両スリーブ部14を囲うようにして接続筒部16が延出形成されている。接続筒部16は、相手側の光コネクタ50を内嵌め可能な略筒状に形成されている。また、接続筒部16の上部には、相手側の光コネクタ50側の係止片53を係合可能な被係合部16aが形成されている。そして、光コネクタ50を接続筒部16に内嵌め接続して係止片53を被係合部16aに係合させることにより、光コネクタ10と光コネクタ50との接続状態が保持されることになる。
【0024】
さらに、ハウジング本体部12の外周部の両側部に、それぞれネジ止部17が突出形成されている。各ネジ止部17にはネジ止孔17hが形成されている。
【0025】
配線基板70は、少なくとも表面側にプリント配線等による所定の配線パターンが形成されると共に適宜電子部品が実装されており、例えば、光素子40を駆動するための駆動回路等が形成されている。
【0026】
配線基板70の一側部には、上記各素子収容凹部13に対応して2つの実装延出部72が形成されると共に、上記各ネジ止部17に対応して2つの取付延出部73が形成されている。各実装延出部72は、各素子収容凹部13にその背面側より挿入可能な形状に形成され、その表面側には、光素子40の電極部Daが電気的に接続される配線パターン71が形成されている。また、各取付延出部73には、ネジ挿通孔73hが形成されている。
【0027】
この光コネクタ10を組立てるにあたっては、各実装延出部72の配線パターン71に各光素子40の電極部Daをリフローはんだ付等で電気的に接続して、各光素子40を各実装延出部72に表面実装する。この状態で、各光素子40を、各実装延出部72と共に、各素子収容凹部13内に挿入配置すると共に、各取付延出部73を各ネジ止部17に重ね合せるように配置する。
【0028】
この状態で、2つのネジSをそれぞれ各取付延出部73のネジ挿通孔73hに挿通させると共に各ネジ止部17のネジ止孔17hにネジ止する。さらに、各素子収容凹部13の背面側開口部を、それぞれ蓋部18により閉塞する。
【0029】
このようにして、配線基板70に取付けられた光コネクタ10が組立てられる。この光コネクタ10に対して、相手側の光コネクタ50は、配線基板70の面方向に対して水平方向に挿入接続される。
【0030】
以上のように構成された光コネクタ10によると、光素子40と配線基板70のうち光素子40が表面実装された部分、即ち、実装延出部72とが、コネクタハウジング11内に収容されているため、従来のように、光素子と配線基板との間に、ノイズの発生又は侵入原因となるような、比較的長尺なリード端子が介在することがない。つまり、この光コネクタ10では、光素子40と配線基板70の配線との接続部を可及的に小さくすることができ、対ノイズ性に優れる。
【0031】
しかも、光素子40や配線基板70の実装延出部72及びそれらの接続部は、コネクタハウジング11及び蓋部18内に収容されるため、それらコネクタハウジング11及び蓋部18を導電性樹脂等の導電性材料により形成することで、光素子40や配線基板70の実装延出部72及びそれらの接続部からのノイズの発生又は侵入をより確実に防止することができる。
【0032】
また、光素子40を実装延出部72に表面実装した状態で、光素子40を実装延出部72と共に素子収容部13にその背面側から挿入することで、容易に組立を行える。
【0033】
なお、本実施の形態では、光素子40として、表面実装タイプのものを用いた例について説明したが、リード端子付の光素子、いわゆる垂直実装タイプの光素子を用いた場合であっても、次のようにして同様の効果を得ることができる。つまり、この光コネクタでは、光素子40を、配線基板70の実装部分である実装延出部72と共に、コネクタハウジング11内に収容することで、光素子40側と配線基板70側との電気的な接続要素(例えば、上記のような電極部40b)を可及的に小さくできるようにするものである。このため、リード端子付の光素子を用いた場合であっても、該リード端子を比較的短尺にすれば、より具体的には、光素子40を、配線基板70の実装部分と共にコネクタハウジング11内に収容できる程度に、リード端子を短尺にすれば、表面実装タイプの光素子40を用いた上記形態と同様の効果を得ることができる。
【0034】
ところで、従来のように、比較的長尺のリード端子付の光素子を収容した光コネクタにあっては、光素子から配線基板に向けてリード端子が延出していたため、そのリード端子が相手側の光コネクタとの接続の邪魔になっていた。この場合、例えば、相手側の光コネクタの保護筒部のうちリード端子と干渉する部分を切欠くような技術を考えることもできる。また、リード端子と干渉しないように保護筒部全体を短くすると共にその保護筒部から先に突出しないようにフェルール部を短くするような技術を考えることもできる。
【0035】
しかしながら、前者の技術では、保護筒部の一部を切欠いてしまうため、フェルール部の先端側の光ファイバ端面の保護機能が不十分となる。また、後者の技術では、フェルール部を短くする必要があるため、フェルール部の先端側の光ファイバ端部が光素子に達しなくなり、中継用の導光路を用いる必要があり、光損失増を招く原因となっていた。
【0036】
しかしながら、上述の光コネクタ10については、光素子40から延出するリード端子が無い。従って、相手側の光コネクタ50側について、保護筒部の一部を切欠く必要がなく、光ファイバ61端面を充分に保護できるという効果を得ることも可能である。また、フェルール部を短くして中継用の導光路を用いた接続を行う必要がないので、光損失の低減、構成部品点数の減少、また、結合効率や組立作業効率のアップ、さらにコストダウンを図ることができるという効果を得ることもできる。
【0037】
なお、本実施の形態では、2つの光素子40を備え、それぞれに光ファイバ61が光学的に結合されるいわゆる2極型の光コネクタ10について説明したが、1極型或は3極以上の複数極型の光コネクタについても同様に適用できる。
【0038】
【発明の効果】
以上のように、この発明の光コネクタによると、配線基板のうち光素子が実装された部分と光素子とが、コネクタハウジング内に収容されているため、ノイズの発生又は侵入原因となるような光素子と配線基板の配線との接続部を可及的に小さくすることができ、対ノイズ性に優れる。
【0039】
特に、請求項2記載のように、コネクタハウジングを、導電性材料により形成することで、光素子等からのノイズの発生又は侵入をより確実に防止することができる。
【0040】
さらに、請求項3記載の光コネクタにあっては、光素子を実装延出部に実装した状態で、光素子を実装延出部と共に光素子収容部にその背面側から挿入することができるため、容易に組立を行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係る光コネクタとこれに接続される相手側の光コネクタとを示す斜視図である。
【図2】両光コネクタの接続状態を示す断面図である。
【符号の説明】
10 光コネクタ
11 コネクタハウジング
12 素子収容凹部
17 ネジ止部
18 蓋部
40 光素子
50 光コネクタ
55 フェルール部
60 光ファイバコード
61 光ファイバ
70 配線基板
71 配線パターン
72 実装延出部
Claims (3)
- 光素子を収容した状態で配線基板に実装される光コネクタであって、
素子本体部と接続部とを有する光素子と、
前記光素子を、相手側の光コネクタに保持された光ファイバに光学的に結合可能な状態で収容保持するコネクタハウジングとを備え、
前記光素子が前記配線基板に実装されており、前記配線基板のうちの前記光素子が実装された部分と前記光素子とが前記コネクタハウジング内に収容された、光コネクタ。 - 請求項1記載の光コネクタであって、
前記コネクタハウジングは、導電性材料により形成されている、光コネクタ。 - 請求項1又は請求項2記載の光コネクタであって、
前記コネクタハウジングに、背面側が開口する素子収容凹部が形成され、前記配線基板には、前記素子収容凹部に挿入可能な実装延出部が形成され、
前記光素子は、前記実装延出部に実装された状態で、その実装延出部と共に前記光素子収容部にその背面側から挿入されるようにして収容配置された、光コネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002323760A JP2004157376A (ja) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | 光コネクタ |
US10/680,786 US20040076385A1 (en) | 2002-10-16 | 2003-10-08 | Optical connector |
DE10348218A DE10348218B4 (de) | 2002-10-16 | 2003-10-16 | Optisches Verbindungselement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002323760A JP2004157376A (ja) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | 光コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004157376A true JP2004157376A (ja) | 2004-06-03 |
Family
ID=32803547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002323760A Pending JP2004157376A (ja) | 2002-10-16 | 2002-11-07 | 光コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004157376A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090847A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Fujitsu Limited | 光送受信装置 |
KR20180138481A (ko) * | 2017-06-21 | 2018-12-31 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광정렬 구조를 갖는 광커넥터 |
-
2002
- 2002-11-07 JP JP2002323760A patent/JP2004157376A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090847A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Fujitsu Limited | 光送受信装置 |
JPWO2006090847A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2008-07-24 | 富士通株式会社 | 光送受信装置 |
US7510338B2 (en) | 2005-02-25 | 2009-03-31 | Fujitsu Limited | Optical transmitting/receiving apparatus |
JP4675377B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-04-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光送受信装置 |
KR20180138481A (ko) * | 2017-06-21 | 2018-12-31 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광정렬 구조를 갖는 광커넥터 |
KR102335733B1 (ko) | 2017-06-21 | 2021-12-03 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광정렬 구조를 갖는 광커넥터 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1726978B1 (en) | Photoelectric combined connector | |
CN110710064B (zh) | 连接器组件 | |
JP2002100785A (ja) | 表面実装可能なオプトエレクトロニクスモジュールおよび該オプトエレクトロニクスモジュールを有するオプトエレクトロニクス結合ユニット | |
JP2004535080A (ja) | 照明装置のためのledモジュール | |
US7690951B2 (en) | Ballast mounted connector receptacle | |
US20020136506A1 (en) | Optical connector device and optical connector | |
JP2013004437A (ja) | 基板実装部品及び基板実装部品製造方法 | |
KR101440023B1 (ko) | 리셉터클 및 커넥터 | |
KR20010089389A (ko) | 스위치/인렛 유닛 및 엔터테인먼트 장치 | |
JP3903122B2 (ja) | ノイズ防止光コネクタ | |
JP4256728B2 (ja) | 光コネクタ | |
JP2004157376A (ja) | 光コネクタ | |
JP2007183314A (ja) | データリンクモジュール | |
JP2004138708A (ja) | 光コネクタ | |
JP4010159B2 (ja) | 光モジュール | |
JPH11214100A (ja) | 光信号・電源用複合コネクタ装置 | |
JP2013214471A (ja) | カードユニット及びカードエッジコネクタ | |
JP2005116400A (ja) | 光アクティブコネクタ | |
JP3950583B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2008275950A (ja) | 光電気コネクタ | |
JP2009069710A (ja) | 光モジュール | |
KR20020015937A (ko) | 전기기기의 스위치 붙임구조 | |
US20040076385A1 (en) | Optical connector | |
JP6032422B2 (ja) | 光電気複合コネクタ装置 | |
JP4733297B2 (ja) | 光コネクタ用光素子モジュールの構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070710 |