JP2004152947A - 電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【解決手段】コイル部２２と、このコイル部２２を配置したドラムコア２３と、このドラムコア２３を被覆した外装部２０と、ドラムコア２３の直下に配置した凹部２４とを設けたインダクタ部品である第１の電子部品２５と、コンデンサ電極部３１を複数積層したコンデンサ部品である第２の電子部品２６と、これらを実装した実装基板２７とを備え、第１の電子部品２５の凹部２４は、第１の電子部品２５の側面２８を貫通させ、実装基板２７を露出させた構成である。
【選択図】 図１
【解決手段】コイル部２２と、このコイル部２２を配置したドラムコア２３と、このドラムコア２３を被覆した外装部２０と、ドラムコア２３の直下に配置した凹部２４とを設けたインダクタ部品である第１の電子部品２５と、コンデンサ電極部３１を複数積層したコンデンサ部品である第２の電子部品２６と、これらを実装した実装基板２７とを備え、第１の電子部品２５の凹部２４は、第１の電子部品２５の側面２８を貫通させ、実装基板２７を露出させた構成である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いる電子部品装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１７は従来の電子部品装置の斜視図、図１８は同電子部品装置の一部透視平面図、図１９は同電子部品装置の等価回路図である。
【０００４】
図１７、図１８において、従来の電子部品装置は、第１の電子部品１と、第２の電子部品２と、第１の電子部品１及び第２の電子部品２とを実装した実装基板３とを備えている。
【０００５】
第１の電子部品１はインダクタ部品であって、巻線を巻回して形成したコイル部を埋設しており、第２の電子部品２はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層している。
【０００６】
実装基板３には、これら第１の電子部品１と第２の電子部品２とを互いに重なり合わないように並べて実装した構成である。
【０００７】
この電子部品装置の等価回路図は図１９に示すようになり、第１の電子部品１と第２の電子部品２とを組み合わせ、第１の複合部品４、第２の複合部品５、第３の複合部品６、第４の複合部品７をそれぞれ配線している。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平３−２４１７０８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、第１の電子部品１と第２の電子部品２の員数だけの実装基板３の実装面積が必要となり、実装面積が大きくなって小型化を図ることができないという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は、実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、第１の電子部品の実装面側に実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、凹部に第２の電子部品を配置しており、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けた構成である。
【００１４】
上記構成により、第２の電子部品は、第１の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第２の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板を小さくして小型化を図ることができる。
【００１５】
また、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第１の電子部品と第２の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発明は、特に、凹部には第１の電子部品の側面側にテーパを設けた構成である。
【００１７】
上記構成により、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【００１８】
本発明の請求項３記載の発明は、特に、第２の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第１の電子部品の側面側に位置するように、前記第２の電子部品を前記第１の電子部品の凹部に配置した構成である。
【００１９】
上記構成により、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はコンデンサ部品とした構成である。
【００２１】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつＬＣ部品装置を得ることができる。
【００２２】
本発明の請求項５記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品は抵抗部品とした構成である。
【００２３】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつＬＲ部品装置を得ることができる。
【００２４】
本発明の請求項６記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はダイオード部品とした構成である。
【００２５】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつインダクタ・ダイオード部品装置を得ることができる。
【００２６】
本発明の請求項７記載の発明は、特に、第１の電子部品及び第２の電子部品はインダクタ部品とした構成である。
【００２７】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつ、インダクタ部品装置を得ることができる。
【００２８】
本発明の請求項８記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第２の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた構成である。
【００２９】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３０】
本発明の請求項９記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた構成である。
【００３１】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３２】
本発明の請求項１０記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた構成である。
【００３３】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３４】
本発明の請求項１１記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品の両端に電極部を設け、前記第１の電子部品の両端から前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第１の電子部品に埋設した構成である。
【００３５】
上記構成により、第１の電子部品の磁束は、第１の電子部品に埋設された電極部の一部が吸収するので、第２の電子部品の配置によらず、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３６】
特に、第２の電子部品の平板状のコンデンサ電極部を実装基板と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部の高さ方向を低減することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図、図２は同電子部品装置の一部透視平面図、図３は同電子部品装置における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図である。
【００３９】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態における電子部品装置は、巻線２１を巻回したコイル部２２と、このコイル部２２を外周に配置したドラムコア２３と、このドラムコア２３を被覆した外装部２０と、この外装部２０の下方であって、ドラムコア２３の直下に配置した凹部２４とを設けたインダクタ部品である第１の電子部品２５と、平板状のコンデンサ電極部３１を複数積層したコンデンサ部品である第２の電子部品２６と、これらを実装した実装基板２７とを備えている。
【００４０】
第１の電子部品２５の実装面側には実装基板２７を露出させるとともに、第１の電子部品２５の側面２８を貫通するように凹部２４を設けている。
【００４１】
第１の電子部品２５の両端には電極部２９を設け、第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設している。
【００４２】
第２の電子部品２６の両端にも電極部２９を設け、この電極部２９が第１の電子部品２５の側面２８側に位置するように、第２の電子部品２６を第１の電子部品２５の凹部２４に配置している。
【００４３】
この電子部品装置の等価回路図は図５に示すようになり、第１の電子部品２５と第２の電子部品２６とを組み合わせ、第１の複合部品３２、第２の複合部品３３、第３の複合部品３４、第４の複合部品３５をそれぞれ配線している。
【００４４】
上記構成により、第２の電子部品２６は、第１の電子部品２５の凹部２４において実装基板２７に実装できるので、第２の電子部品２６の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板２７を小さくして小型化を図ることができる。
【００４５】
ここで、一般的な半田接続によれば、第１の電子部品２５及び第２の電子部品２６は実装基板２７のランドに塗布された半田上に配置された状態で、リフロー等の熱により半田を溶融し半田接続されるが、第１の電子部品２５の凹部２４内に配置される第２の電子部品２６は、この凹部２４の形状によりリフロー等の熱が伝わりにくくなり、半田の溶融が不完全となる場合がある。
【００４６】
このため、第１の電子部品２５の凹部２４は第１の電子部品２５の側面２８を貫通するように設けることにより、第１の電子部品２５と第２の電子部品２６が一般的な半田接続によって実装基板２７に実装される際も、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱を伝わりやすくし、確実に半田接続を行い接続信頼性を向上している。
【００４７】
この際、第２の電子部品２６の両端に電極部２９を設けるとともに、この電極部２９が第１の電子部品２５の側面２８側に位置するように、第２の電子部品２６を第１の電子部品２５の凹部２４に配置しているので、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。特に、図４に示すように、凹部２４にテーパ３０を設ければ、より溶融熱が伝わりやすくなる。
【００４８】
また、第１の電子部品２５の両端に電極部２９を設け、この第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設しているので、第１の電子部品２５の磁束は、第１の電子部品２５に埋設された電極部２９の一部が吸収し、第２の電子部品２６の配置によらず、コンデンサ電極部３１では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００４９】
特に、第２の電子部品２６の平板状のコンデンサ電極部３１を実装基板２７と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部３１の高さ方向を低減することができる。
【００５０】
さらに、第１の電子部品２５はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品２６はコンデンサ部品としているので、実装面積を小型化にしつつ、ＬＣ部品装置を得ることができる。
【００５１】
このように本発明の一実施の形態によれば、第２の電子部品２６は、第１の電子部品２５の凹部２４において実装基板２７に実装できるので、第２の電子部品２６の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板２７を小さくして小型化を図ることができる。
【００５２】
また、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できるとともに、第２の電子部品２６の配置によらず、コンデンサ電極部３１では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００５３】
特に、実装面積を小型化にしつつ、ＬＣ部品装置を得ることができる。
【００５４】
なお、本発明の一実施の形態では、第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設することにより、コンデンサ電極部３１における磁束に起因したうず電流の発生を抑制したが、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束を、第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と非直交させても同様の効果を生じる。
【００５５】
すなわち、図６（ａ）に示すように、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束（φ）が第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と非直交すればうず電流の発生は抑制され、図６（ｂ）に示すように、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束（φ）が第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と直交すればうず電流（Ａ）が発生する。
【００５６】
この際、例えば、コイル部２２は実装基板２７と垂直方向に向かって巻線２１を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部３１は実装基板２７と非対向するように垂直方向に向かって設けて構成すればよい。
【００５７】
また、第２の電子部品２６をコンデンサ部品から抵抗部品やダイオードに替えてもよく、第１の電子部品２５及び第２の電子部品２６を共にインダクタ部品とすれば、ＬＣ部品装置に替えて、インダクタ部品装置を容易に提供することもできる。
【００５８】
さらに、第２の電子部品２６の配置を改良したものは図７〜図９に示すものがある。図７では、第２の電子部品２６の電極部２９の向きを第１の電子部品２５の電極部２９の向きと同一方向にしており、図８では、隣接する第１の電子部品２５の凹部２４をまたがるように第２の電子部品２６を配置しており、図９では、図７と図８における第２の電子部品２６を混在させている。
【００５９】
電極部２９の形状や配置、ドラムコア２３の形状や向き、コイル部２２の形状を改良したものは図１０〜図１６に示すものがある。図１０では、ドラムコア２３の向きを実装基板２７と平行にしており、図１１では、第１の電子部品２５に対する電極部２９の埋設位置を上方に改良しており、図１２では、ドラムコア２３そのものに凹部２４を形成しており、図１３では、２つの第２の電子部品２６を配置しており、図１４では、第１の電子部品２５の電極部２９を増やしており、図１５では、外装部２０の上面に印刷等によるコイル部２２を設けており、図１６では、ドラムコア２３の直下に端子台３６（ドラムコア２３と一体もの又はドラムコア２３に接合したもの）を設け、この端子台３６に凹部２４を設けたものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第２の電子部品は第１の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第２の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させることにより実装基板を小さくし、小型化を図った電子部品装置を提供することができる。
【００６１】
また、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第１の電子部品と第２の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図
【図２】同電子部品装置の一部透視平面図
【図３】同電子部品装置における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図４】第１の電子部品の凹部にテーパを設けた同電子部品装置の断面図
【図５】同電子部品装置の等価回路図
【図６】（ａ）コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じない状態を示す状態説明図
（ｂ）コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じる状態を示す状態説明図
【図７】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図８】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図９】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図１０】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１１】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１２】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１３】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１４】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１５】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１６】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１７】従来の電子部品装置の斜視図
【図１８】同電子部品装置の平面図
【図１９】同電子部品装置の等価回路図
【符号の説明】
２０ 外装部
２１ 巻線
２２ コイル部
２３ ドラムコア
２４ 凹部
２５ 第１の電子部品
２６ 第２の電子部品
２７ 実装基板
２８ 側面
２９ 電極部
３０ テーパ
３１ コンデンサ電極部
３２ 複合部品
３３ 複合部品
３４ 複合部品
３５ 複合部品
３６ 端子台
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いる電子部品装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１７は従来の電子部品装置の斜視図、図１８は同電子部品装置の一部透視平面図、図１９は同電子部品装置の等価回路図である。
【０００４】
図１７、図１８において、従来の電子部品装置は、第１の電子部品１と、第２の電子部品２と、第１の電子部品１及び第２の電子部品２とを実装した実装基板３とを備えている。
【０００５】
第１の電子部品１はインダクタ部品であって、巻線を巻回して形成したコイル部を埋設しており、第２の電子部品２はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層している。
【０００６】
実装基板３には、これら第１の電子部品１と第２の電子部品２とを互いに重なり合わないように並べて実装した構成である。
【０００７】
この電子部品装置の等価回路図は図１９に示すようになり、第１の電子部品１と第２の電子部品２とを組み合わせ、第１の複合部品４、第２の複合部品５、第３の複合部品６、第４の複合部品７をそれぞれ配線している。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平３−２４１７０８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、第１の電子部品１と第２の電子部品２の員数だけの実装基板３の実装面積が必要となり、実装面積が大きくなって小型化を図ることができないという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は、実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、第１の電子部品の実装面側に実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、凹部に第２の電子部品を配置しており、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けた構成である。
【００１４】
上記構成により、第２の電子部品は、第１の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第２の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板を小さくして小型化を図ることができる。
【００１５】
また、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第１の電子部品と第２の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発明は、特に、凹部には第１の電子部品の側面側にテーパを設けた構成である。
【００１７】
上記構成により、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【００１８】
本発明の請求項３記載の発明は、特に、第２の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第１の電子部品の側面側に位置するように、前記第２の電子部品を前記第１の電子部品の凹部に配置した構成である。
【００１９】
上記構成により、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はコンデンサ部品とした構成である。
【００２１】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつＬＣ部品装置を得ることができる。
【００２２】
本発明の請求項５記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品は抵抗部品とした構成である。
【００２３】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつＬＲ部品装置を得ることができる。
【００２４】
本発明の請求項６記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はダイオード部品とした構成である。
【００２５】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつインダクタ・ダイオード部品装置を得ることができる。
【００２６】
本発明の請求項７記載の発明は、特に、第１の電子部品及び第２の電子部品はインダクタ部品とした構成である。
【００２７】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつ、インダクタ部品装置を得ることができる。
【００２８】
本発明の請求項８記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第２の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた構成である。
【００２９】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３０】
本発明の請求項９記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた構成である。
【００３１】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３２】
本発明の請求項１０記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた構成である。
【００３３】
上記構成により、第１の電子部品のコイル部で発生する磁束が第２の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３４】
本発明の請求項１１記載の発明は、特に、第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品の両端に電極部を設け、前記第１の電子部品の両端から前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第１の電子部品に埋設した構成である。
【００３５】
上記構成により、第１の電子部品の磁束は、第１の電子部品に埋設された電極部の一部が吸収するので、第２の電子部品の配置によらず、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００３６】
特に、第２の電子部品の平板状のコンデンサ電極部を実装基板と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部の高さ方向を低減することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図、図２は同電子部品装置の一部透視平面図、図３は同電子部品装置における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図である。
【００３９】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態における電子部品装置は、巻線２１を巻回したコイル部２２と、このコイル部２２を外周に配置したドラムコア２３と、このドラムコア２３を被覆した外装部２０と、この外装部２０の下方であって、ドラムコア２３の直下に配置した凹部２４とを設けたインダクタ部品である第１の電子部品２５と、平板状のコンデンサ電極部３１を複数積層したコンデンサ部品である第２の電子部品２６と、これらを実装した実装基板２７とを備えている。
【００４０】
第１の電子部品２５の実装面側には実装基板２７を露出させるとともに、第１の電子部品２５の側面２８を貫通するように凹部２４を設けている。
【００４１】
第１の電子部品２５の両端には電極部２９を設け、第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設している。
【００４２】
第２の電子部品２６の両端にも電極部２９を設け、この電極部２９が第１の電子部品２５の側面２８側に位置するように、第２の電子部品２６を第１の電子部品２５の凹部２４に配置している。
【００４３】
この電子部品装置の等価回路図は図５に示すようになり、第１の電子部品２５と第２の電子部品２６とを組み合わせ、第１の複合部品３２、第２の複合部品３３、第３の複合部品３４、第４の複合部品３５をそれぞれ配線している。
【００４４】
上記構成により、第２の電子部品２６は、第１の電子部品２５の凹部２４において実装基板２７に実装できるので、第２の電子部品２６の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板２７を小さくして小型化を図ることができる。
【００４５】
ここで、一般的な半田接続によれば、第１の電子部品２５及び第２の電子部品２６は実装基板２７のランドに塗布された半田上に配置された状態で、リフロー等の熱により半田を溶融し半田接続されるが、第１の電子部品２５の凹部２４内に配置される第２の電子部品２６は、この凹部２４の形状によりリフロー等の熱が伝わりにくくなり、半田の溶融が不完全となる場合がある。
【００４６】
このため、第１の電子部品２５の凹部２４は第１の電子部品２５の側面２８を貫通するように設けることにより、第１の電子部品２５と第２の電子部品２６が一般的な半田接続によって実装基板２７に実装される際も、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱を伝わりやすくし、確実に半田接続を行い接続信頼性を向上している。
【００４７】
この際、第２の電子部品２６の両端に電極部２９を設けるとともに、この電極部２９が第１の電子部品２５の側面２８側に位置するように、第２の電子部品２６を第１の電子部品２５の凹部２４に配置しているので、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。特に、図４に示すように、凹部２４にテーパ３０を設ければ、より溶融熱が伝わりやすくなる。
【００４８】
また、第１の電子部品２５の両端に電極部２９を設け、この第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設しているので、第１の電子部品２５の磁束は、第１の電子部品２５に埋設された電極部２９の一部が吸収し、第２の電子部品２６の配置によらず、コンデンサ電極部３１では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００４９】
特に、第２の電子部品２６の平板状のコンデンサ電極部３１を実装基板２７と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部３１の高さ方向を低減することができる。
【００５０】
さらに、第１の電子部品２５はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品２６はコンデンサ部品としているので、実装面積を小型化にしつつ、ＬＣ部品装置を得ることができる。
【００５１】
このように本発明の一実施の形態によれば、第２の電子部品２６は、第１の電子部品２５の凹部２４において実装基板２７に実装できるので、第２の電子部品２６の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板２７を小さくして小型化を図ることができる。
【００５２】
また、第２の電子部品２６に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できるとともに、第２の電子部品２６の配置によらず、コンデンサ電極部３１では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【００５３】
特に、実装面積を小型化にしつつ、ＬＣ部品装置を得ることができる。
【００５４】
なお、本発明の一実施の形態では、第１の電子部品２５の両端から第１の電子部品２５と第２の電子部品２６との間に向かって、電極部２９の一部を第１の電子部品２５に埋設することにより、コンデンサ電極部３１における磁束に起因したうず電流の発生を抑制したが、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束を、第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と非直交させても同様の効果を生じる。
【００５５】
すなわち、図６（ａ）に示すように、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束（φ）が第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と非直交すればうず電流の発生は抑制され、図６（ｂ）に示すように、第１の電子部品２５のコイル部２２により発生する磁束（φ）が第２の電子部品２６のコンデンサ電極部３１と直交すればうず電流（Ａ）が発生する。
【００５６】
この際、例えば、コイル部２２は実装基板２７と垂直方向に向かって巻線２１を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部３１は実装基板２７と非対向するように垂直方向に向かって設けて構成すればよい。
【００５７】
また、第２の電子部品２６をコンデンサ部品から抵抗部品やダイオードに替えてもよく、第１の電子部品２５及び第２の電子部品２６を共にインダクタ部品とすれば、ＬＣ部品装置に替えて、インダクタ部品装置を容易に提供することもできる。
【００５８】
さらに、第２の電子部品２６の配置を改良したものは図７〜図９に示すものがある。図７では、第２の電子部品２６の電極部２９の向きを第１の電子部品２５の電極部２９の向きと同一方向にしており、図８では、隣接する第１の電子部品２５の凹部２４をまたがるように第２の電子部品２６を配置しており、図９では、図７と図８における第２の電子部品２６を混在させている。
【００５９】
電極部２９の形状や配置、ドラムコア２３の形状や向き、コイル部２２の形状を改良したものは図１０〜図１６に示すものがある。図１０では、ドラムコア２３の向きを実装基板２７と平行にしており、図１１では、第１の電子部品２５に対する電極部２９の埋設位置を上方に改良しており、図１２では、ドラムコア２３そのものに凹部２４を形成しており、図１３では、２つの第２の電子部品２６を配置しており、図１４では、第１の電子部品２５の電極部２９を増やしており、図１５では、外装部２０の上面に印刷等によるコイル部２２を設けており、図１６では、ドラムコア２３の直下に端子台３６（ドラムコア２３と一体もの又はドラムコア２３に接合したもの）を設け、この端子台３６に凹部２４を設けたものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第２の電子部品は第１の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第２の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させることにより実装基板を小さくし、小型化を図った電子部品装置を提供することができる。
【００６１】
また、凹部は第１の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第１の電子部品と第２の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第２の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図
【図２】同電子部品装置の一部透視平面図
【図３】同電子部品装置における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図４】第１の電子部品の凹部にテーパを設けた同電子部品装置の断面図
【図５】同電子部品装置の等価回路図
【図６】（ａ）コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じない状態を示す状態説明図
（ｂ）コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じる状態を示す状態説明図
【図７】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図８】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図９】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図１０】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１１】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１２】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１３】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の断面図
【図１４】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１５】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１６】他の実施の形態における第１の電子部品と第２の電子部品の実装時の斜視図
【図１７】従来の電子部品装置の斜視図
【図１８】同電子部品装置の平面図
【図１９】同電子部品装置の等価回路図
【符号の説明】
２０ 外装部
２１ 巻線
２２ コイル部
２３ ドラムコア
２４ 凹部
２５ 第１の電子部品
２６ 第２の電子部品
２７ 実装基板
２８ 側面
２９ 電極部
３０ テーパ
３１ コンデンサ電極部
３２ 複合部品
３３ 複合部品
３４ 複合部品
３５ 複合部品
３６ 端子台
Claims (11)
- 第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品とを実装した実装基板とを備え、前記第１の電子部品の実装面側に前記実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、前記凹部に前記第２の電子部品を配置しており、前記凹部は前記第１の電子部品の側面を貫通するように設けた電子部品装置。
- 凹部には第１の電子部品の側面側にテーパを設けた請求項１記載の電子部品装置。
- 第２の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第１の電子部品の側面側に位置するように、前記第２の電子部品を前記第１の電子部品の凹部に配置した請求項１記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はコンデンサ部品とした請求項１記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品は抵抗部品とした請求項１記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第２の電子部品はダイオード部品とした請求項１記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品及び第２の電子部品はインダクタ部品とした請求項１記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第２の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた請求項１記載の電子部品装置。
- コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた請求項８記載の電子部品装置。
- コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた請求項８記載の電子部品装置。
- 第１の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第２の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第１の電子部品の両端に電極部を設け、前記第１の電子部品の両端から前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第１の電子部品に埋設した請求項１記載の電子部品装置。
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