JP2004152947A - 電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【解決手段】コイル部22と、このコイル部22を配置したドラムコア23と、このドラムコア23を被覆した外装部20と、ドラムコア23の直下に配置した凹部24とを設けたインダクタ部品である第1の電子部品25と、コンデンサ電極部31を複数積層したコンデンサ部品である第2の電子部品26と、これらを実装した実装基板27とを備え、第1の電子部品25の凹部24は、第1の電子部品25の側面28を貫通させ、実装基板27を露出させた構成である。
【選択図】 図1
【解決手段】コイル部22と、このコイル部22を配置したドラムコア23と、このドラムコア23を被覆した外装部20と、ドラムコア23の直下に配置した凹部24とを設けたインダクタ部品である第1の電子部品25と、コンデンサ電極部31を複数積層したコンデンサ部品である第2の電子部品26と、これらを実装した実装基板27とを備え、第1の電子部品25の凹部24は、第1の電子部品25の側面28を貫通させ、実装基板27を露出させた構成である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いる電子部品装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【0003】
図17は従来の電子部品装置の斜視図、図18は同電子部品装置の一部透視平面図、図19は同電子部品装置の等価回路図である。
【0004】
図17、図18において、従来の電子部品装置は、第1の電子部品1と、第2の電子部品2と、第1の電子部品1及び第2の電子部品2とを実装した実装基板3とを備えている。
【0005】
第1の電子部品1はインダクタ部品であって、巻線を巻回して形成したコイル部を埋設しており、第2の電子部品2はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層している。
【0006】
実装基板3には、これら第1の電子部品1と第2の電子部品2とを互いに重なり合わないように並べて実装した構成である。
【0007】
この電子部品装置の等価回路図は図19に示すようになり、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを組み合わせ、第1の複合部品4、第2の複合部品5、第3の複合部品6、第4の複合部品7をそれぞれ配線している。
【0008】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0009】
【特許文献1】
特開平3−241708号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、第1の電子部品1と第2の電子部品2の員数だけの実装基板3の実装面積が必要となり、実装面積が大きくなって小型化を図ることができないという問題点を有していた。
【0011】
本発明は、実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【0013】
本発明の請求項1記載の発明は、特に、第1の電子部品の実装面側に実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、凹部に第2の電子部品を配置しており、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けた構成である。
【0014】
上記構成により、第2の電子部品は、第1の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第2の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板を小さくして小型化を図ることができる。
【0015】
また、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第1の電子部品と第2の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【0016】
本発明の請求項2記載の発明は、特に、凹部には第1の電子部品の側面側にテーパを設けた構成である。
【0017】
上記構成により、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【0018】
本発明の請求項3記載の発明は、特に、第2の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第1の電子部品の側面側に位置するように、前記第2の電子部品を前記第1の電子部品の凹部に配置した構成である。
【0019】
上記構成により、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【0020】
本発明の請求項4記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はコンデンサ部品とした構成である。
【0021】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつLC部品装置を得ることができる。
【0022】
本発明の請求項5記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品は抵抗部品とした構成である。
【0023】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつLR部品装置を得ることができる。
【0024】
本発明の請求項6記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はダイオード部品とした構成である。
【0025】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつインダクタ・ダイオード部品装置を得ることができる。
【0026】
本発明の請求項7記載の発明は、特に、第1の電子部品及び第2の電子部品はインダクタ部品とした構成である。
【0027】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつ、インダクタ部品装置を得ることができる。
【0028】
本発明の請求項8記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第2の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた構成である。
【0029】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0030】
本発明の請求項9記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた構成である。
【0031】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0032】
本発明の請求項10記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた構成である。
【0033】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0034】
本発明の請求項11記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品の両端に電極部を設け、前記第1の電子部品の両端から前記第1の電子部品と前記第2の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第1の電子部品に埋設した構成である。
【0035】
上記構成により、第1の電子部品の磁束は、第1の電子部品に埋設された電極部の一部が吸収するので、第2の電子部品の配置によらず、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0036】
特に、第2の電子部品の平板状のコンデンサ電極部を実装基板と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部の高さ方向を低減することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【0038】
図1は本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図、図2は同電子部品装置の一部透視平面図、図3は同電子部品装置における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図である。
【0039】
図1〜図3において、本発明の一実施の形態における電子部品装置は、巻線21を巻回したコイル部22と、このコイル部22を外周に配置したドラムコア23と、このドラムコア23を被覆した外装部20と、この外装部20の下方であって、ドラムコア23の直下に配置した凹部24とを設けたインダクタ部品である第1の電子部品25と、平板状のコンデンサ電極部31を複数積層したコンデンサ部品である第2の電子部品26と、これらを実装した実装基板27とを備えている。
【0040】
第1の電子部品25の実装面側には実装基板27を露出させるとともに、第1の電子部品25の側面28を貫通するように凹部24を設けている。
【0041】
第1の電子部品25の両端には電極部29を設け、第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設している。
【0042】
第2の電子部品26の両端にも電極部29を設け、この電極部29が第1の電子部品25の側面28側に位置するように、第2の電子部品26を第1の電子部品25の凹部24に配置している。
【0043】
この電子部品装置の等価回路図は図5に示すようになり、第1の電子部品25と第2の電子部品26とを組み合わせ、第1の複合部品32、第2の複合部品33、第3の複合部品34、第4の複合部品35をそれぞれ配線している。
【0044】
上記構成により、第2の電子部品26は、第1の電子部品25の凹部24において実装基板27に実装できるので、第2の電子部品26の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板27を小さくして小型化を図ることができる。
【0045】
ここで、一般的な半田接続によれば、第1の電子部品25及び第2の電子部品26は実装基板27のランドに塗布された半田上に配置された状態で、リフロー等の熱により半田を溶融し半田接続されるが、第1の電子部品25の凹部24内に配置される第2の電子部品26は、この凹部24の形状によりリフロー等の熱が伝わりにくくなり、半田の溶融が不完全となる場合がある。
【0046】
このため、第1の電子部品25の凹部24は第1の電子部品25の側面28を貫通するように設けることにより、第1の電子部品25と第2の電子部品26が一般的な半田接続によって実装基板27に実装される際も、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱を伝わりやすくし、確実に半田接続を行い接続信頼性を向上している。
【0047】
この際、第2の電子部品26の両端に電極部29を設けるとともに、この電極部29が第1の電子部品25の側面28側に位置するように、第2の電子部品26を第1の電子部品25の凹部24に配置しているので、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。特に、図4に示すように、凹部24にテーパ30を設ければ、より溶融熱が伝わりやすくなる。
【0048】
また、第1の電子部品25の両端に電極部29を設け、この第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設しているので、第1の電子部品25の磁束は、第1の電子部品25に埋設された電極部29の一部が吸収し、第2の電子部品26の配置によらず、コンデンサ電極部31では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0049】
特に、第2の電子部品26の平板状のコンデンサ電極部31を実装基板27と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部31の高さ方向を低減することができる。
【0050】
さらに、第1の電子部品25はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品26はコンデンサ部品としているので、実装面積を小型化にしつつ、LC部品装置を得ることができる。
【0051】
このように本発明の一実施の形態によれば、第2の電子部品26は、第1の電子部品25の凹部24において実装基板27に実装できるので、第2の電子部品26の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板27を小さくして小型化を図ることができる。
【0052】
また、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できるとともに、第2の電子部品26の配置によらず、コンデンサ電極部31では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0053】
特に、実装面積を小型化にしつつ、LC部品装置を得ることができる。
【0054】
なお、本発明の一実施の形態では、第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設することにより、コンデンサ電極部31における磁束に起因したうず電流の発生を抑制したが、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束を、第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と非直交させても同様の効果を生じる。
【0055】
すなわち、図6(a)に示すように、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束(φ)が第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と非直交すればうず電流の発生は抑制され、図6(b)に示すように、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束(φ)が第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と直交すればうず電流(A)が発生する。
【0056】
この際、例えば、コイル部22は実装基板27と垂直方向に向かって巻線21を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部31は実装基板27と非対向するように垂直方向に向かって設けて構成すればよい。
【0057】
また、第2の電子部品26をコンデンサ部品から抵抗部品やダイオードに替えてもよく、第1の電子部品25及び第2の電子部品26を共にインダクタ部品とすれば、LC部品装置に替えて、インダクタ部品装置を容易に提供することもできる。
【0058】
さらに、第2の電子部品26の配置を改良したものは図7〜図9に示すものがある。図7では、第2の電子部品26の電極部29の向きを第1の電子部品25の電極部29の向きと同一方向にしており、図8では、隣接する第1の電子部品25の凹部24をまたがるように第2の電子部品26を配置しており、図9では、図7と図8における第2の電子部品26を混在させている。
【0059】
電極部29の形状や配置、ドラムコア23の形状や向き、コイル部22の形状を改良したものは図10〜図16に示すものがある。図10では、ドラムコア23の向きを実装基板27と平行にしており、図11では、第1の電子部品25に対する電極部29の埋設位置を上方に改良しており、図12では、ドラムコア23そのものに凹部24を形成しており、図13では、2つの第2の電子部品26を配置しており、図14では、第1の電子部品25の電極部29を増やしており、図15では、外装部20の上面に印刷等によるコイル部22を設けており、図16では、ドラムコア23の直下に端子台36(ドラムコア23と一体もの又はドラムコア23に接合したもの)を設け、この端子台36に凹部24を設けたものである。
【0060】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第2の電子部品は第1の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第2の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させることにより実装基板を小さくし、小型化を図った電子部品装置を提供することができる。
【0061】
また、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第1の電子部品と第2の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図
【図2】同電子部品装置の一部透視平面図
【図3】同電子部品装置における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図4】第1の電子部品の凹部にテーパを設けた同電子部品装置の断面図
【図5】同電子部品装置の等価回路図
【図6】(a)コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じない状態を示す状態説明図
(b)コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じる状態を示す状態説明図
【図7】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図8】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図9】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図10】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図11】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図12】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図13】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図14】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図15】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図16】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図17】従来の電子部品装置の斜視図
【図18】同電子部品装置の平面図
【図19】同電子部品装置の等価回路図
【符号の説明】
20 外装部
21 巻線
22 コイル部
23 ドラムコア
24 凹部
25 第1の電子部品
26 第2の電子部品
27 実装基板
28 側面
29 電極部
30 テーパ
31 コンデンサ電極部
32 複合部品
33 複合部品
34 複合部品
35 複合部品
36 端子台
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器等に用いる電子部品装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【0003】
図17は従来の電子部品装置の斜視図、図18は同電子部品装置の一部透視平面図、図19は同電子部品装置の等価回路図である。
【0004】
図17、図18において、従来の電子部品装置は、第1の電子部品1と、第2の電子部品2と、第1の電子部品1及び第2の電子部品2とを実装した実装基板3とを備えている。
【0005】
第1の電子部品1はインダクタ部品であって、巻線を巻回して形成したコイル部を埋設しており、第2の電子部品2はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層している。
【0006】
実装基板3には、これら第1の電子部品1と第2の電子部品2とを互いに重なり合わないように並べて実装した構成である。
【0007】
この電子部品装置の等価回路図は図19に示すようになり、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを組み合わせ、第1の複合部品4、第2の複合部品5、第3の複合部品6、第4の複合部品7をそれぞれ配線している。
【0008】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0009】
【特許文献1】
特開平3−241708号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、第1の電子部品1と第2の電子部品2の員数だけの実装基板3の実装面積が必要となり、実装面積が大きくなって小型化を図ることができないという問題点を有していた。
【0011】
本発明は、実装面積を低減し小型化を図った電子部品装置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【0013】
本発明の請求項1記載の発明は、特に、第1の電子部品の実装面側に実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、凹部に第2の電子部品を配置しており、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けた構成である。
【0014】
上記構成により、第2の電子部品は、第1の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第2の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板を小さくして小型化を図ることができる。
【0015】
また、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第1の電子部品と第2の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【0016】
本発明の請求項2記載の発明は、特に、凹部には第1の電子部品の側面側にテーパを設けた構成である。
【0017】
上記構成により、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【0018】
本発明の請求項3記載の発明は、特に、第2の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第1の電子部品の側面側に位置するように、前記第2の電子部品を前記第1の電子部品の凹部に配置した構成である。
【0019】
上記構成により、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。
【0020】
本発明の請求項4記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はコンデンサ部品とした構成である。
【0021】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつLC部品装置を得ることができる。
【0022】
本発明の請求項5記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品は抵抗部品とした構成である。
【0023】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつLR部品装置を得ることができる。
【0024】
本発明の請求項6記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はダイオード部品とした構成である。
【0025】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつインダクタ・ダイオード部品装置を得ることができる。
【0026】
本発明の請求項7記載の発明は、特に、第1の電子部品及び第2の電子部品はインダクタ部品とした構成である。
【0027】
上記構成により、実装面積を小型化にしつつ、インダクタ部品装置を得ることができる。
【0028】
本発明の請求項8記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第2の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた構成である。
【0029】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0030】
本発明の請求項9記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた構成である。
【0031】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0032】
本発明の請求項10記載の発明は、特に、コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた構成である。
【0033】
上記構成により、第1の電子部品のコイル部で発生する磁束が第2の電子部品のコンデンサ電極部と直交しないので、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0034】
本発明の請求項11記載の発明は、特に、第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品の両端に電極部を設け、前記第1の電子部品の両端から前記第1の電子部品と前記第2の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第1の電子部品に埋設した構成である。
【0035】
上記構成により、第1の電子部品の磁束は、第1の電子部品に埋設された電極部の一部が吸収するので、第2の電子部品の配置によらず、コンデンサ電極部において磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0036】
特に、第2の電子部品の平板状のコンデンサ電極部を実装基板と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部の高さ方向を低減することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の電子部品装置について図面を参照しながら説明する。
【0038】
図1は本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図、図2は同電子部品装置の一部透視平面図、図3は同電子部品装置における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図である。
【0039】
図1〜図3において、本発明の一実施の形態における電子部品装置は、巻線21を巻回したコイル部22と、このコイル部22を外周に配置したドラムコア23と、このドラムコア23を被覆した外装部20と、この外装部20の下方であって、ドラムコア23の直下に配置した凹部24とを設けたインダクタ部品である第1の電子部品25と、平板状のコンデンサ電極部31を複数積層したコンデンサ部品である第2の電子部品26と、これらを実装した実装基板27とを備えている。
【0040】
第1の電子部品25の実装面側には実装基板27を露出させるとともに、第1の電子部品25の側面28を貫通するように凹部24を設けている。
【0041】
第1の電子部品25の両端には電極部29を設け、第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設している。
【0042】
第2の電子部品26の両端にも電極部29を設け、この電極部29が第1の電子部品25の側面28側に位置するように、第2の電子部品26を第1の電子部品25の凹部24に配置している。
【0043】
この電子部品装置の等価回路図は図5に示すようになり、第1の電子部品25と第2の電子部品26とを組み合わせ、第1の複合部品32、第2の複合部品33、第3の複合部品34、第4の複合部品35をそれぞれ配線している。
【0044】
上記構成により、第2の電子部品26は、第1の電子部品25の凹部24において実装基板27に実装できるので、第2の電子部品26の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板27を小さくして小型化を図ることができる。
【0045】
ここで、一般的な半田接続によれば、第1の電子部品25及び第2の電子部品26は実装基板27のランドに塗布された半田上に配置された状態で、リフロー等の熱により半田を溶融し半田接続されるが、第1の電子部品25の凹部24内に配置される第2の電子部品26は、この凹部24の形状によりリフロー等の熱が伝わりにくくなり、半田の溶融が不完全となる場合がある。
【0046】
このため、第1の電子部品25の凹部24は第1の電子部品25の側面28を貫通するように設けることにより、第1の電子部品25と第2の電子部品26が一般的な半田接続によって実装基板27に実装される際も、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱を伝わりやすくし、確実に半田接続を行い接続信頼性を向上している。
【0047】
この際、第2の電子部品26の両端に電極部29を設けるとともに、この電極部29が第1の電子部品25の側面28側に位置するように、第2の電子部品26を第1の電子部品25の凹部24に配置しているので、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できる。特に、図4に示すように、凹部24にテーパ30を設ければ、より溶融熱が伝わりやすくなる。
【0048】
また、第1の電子部品25の両端に電極部29を設け、この第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設しているので、第1の電子部品25の磁束は、第1の電子部品25に埋設された電極部29の一部が吸収し、第2の電子部品26の配置によらず、コンデンサ電極部31では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0049】
特に、第2の電子部品26の平板状のコンデンサ電極部31を実装基板27と対向するように平行方向に配置できるので、コンデンサ電極部31の高さ方向を低減することができる。
【0050】
さらに、第1の電子部品25はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品26はコンデンサ部品としているので、実装面積を小型化にしつつ、LC部品装置を得ることができる。
【0051】
このように本発明の一実施の形態によれば、第2の電子部品26は、第1の電子部品25の凹部24において実装基板27に実装できるので、第2の電子部品26の実装面積分だけ実装面積を減少させ、実装基板27を小さくして小型化を図ることができる。
【0052】
また、第2の電子部品26に半田を溶融する溶融熱がより伝わりやすくなり、接続信頼性を向上できるとともに、第2の電子部品26の配置によらず、コンデンサ電極部31では磁束に起因したうず電流が生じにくく、特性劣化を抑制できる。
【0053】
特に、実装面積を小型化にしつつ、LC部品装置を得ることができる。
【0054】
なお、本発明の一実施の形態では、第1の電子部品25の両端から第1の電子部品25と第2の電子部品26との間に向かって、電極部29の一部を第1の電子部品25に埋設することにより、コンデンサ電極部31における磁束に起因したうず電流の発生を抑制したが、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束を、第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と非直交させても同様の効果を生じる。
【0055】
すなわち、図6(a)に示すように、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束(φ)が第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と非直交すればうず電流の発生は抑制され、図6(b)に示すように、第1の電子部品25のコイル部22により発生する磁束(φ)が第2の電子部品26のコンデンサ電極部31と直交すればうず電流(A)が発生する。
【0056】
この際、例えば、コイル部22は実装基板27と垂直方向に向かって巻線21を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部31は実装基板27と非対向するように垂直方向に向かって設けて構成すればよい。
【0057】
また、第2の電子部品26をコンデンサ部品から抵抗部品やダイオードに替えてもよく、第1の電子部品25及び第2の電子部品26を共にインダクタ部品とすれば、LC部品装置に替えて、インダクタ部品装置を容易に提供することもできる。
【0058】
さらに、第2の電子部品26の配置を改良したものは図7〜図9に示すものがある。図7では、第2の電子部品26の電極部29の向きを第1の電子部品25の電極部29の向きと同一方向にしており、図8では、隣接する第1の電子部品25の凹部24をまたがるように第2の電子部品26を配置しており、図9では、図7と図8における第2の電子部品26を混在させている。
【0059】
電極部29の形状や配置、ドラムコア23の形状や向き、コイル部22の形状を改良したものは図10〜図16に示すものがある。図10では、ドラムコア23の向きを実装基板27と平行にしており、図11では、第1の電子部品25に対する電極部29の埋設位置を上方に改良しており、図12では、ドラムコア23そのものに凹部24を形成しており、図13では、2つの第2の電子部品26を配置しており、図14では、第1の電子部品25の電極部29を増やしており、図15では、外装部20の上面に印刷等によるコイル部22を設けており、図16では、ドラムコア23の直下に端子台36(ドラムコア23と一体もの又はドラムコア23に接合したもの)を設け、この端子台36に凹部24を設けたものである。
【0060】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第2の電子部品は第1の電子部品の凹部において実装基板に実装できるので、第2の電子部品の実装面積分だけ実装面積を減少させることにより実装基板を小さくし、小型化を図った電子部品装置を提供することができる。
【0061】
また、凹部は第1の電子部品の側面を貫通するように設けているので、第1の電子部品と第2の電子部品が一般的な半田接続によって実装基板に実装される際、第2の電子部品に半田を溶融する溶融熱が伝わりやすくなり、確実に半田接続ができ接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電子部品装置の斜視図
【図2】同電子部品装置の一部透視平面図
【図3】同電子部品装置における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図4】第1の電子部品の凹部にテーパを設けた同電子部品装置の断面図
【図5】同電子部品装置の等価回路図
【図6】(a)コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じない状態を示す状態説明図
(b)コイル部で発生した磁束がコンデンサ電極部を通過する際、うず電流を生じる状態を示す状態説明図
【図7】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図8】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図9】他の実施の形態における電子部品装置の一部透視平面図
【図10】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図11】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図12】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図13】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の断面図
【図14】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図15】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図16】他の実施の形態における第1の電子部品と第2の電子部品の実装時の斜視図
【図17】従来の電子部品装置の斜視図
【図18】同電子部品装置の平面図
【図19】同電子部品装置の等価回路図
【符号の説明】
20 外装部
21 巻線
22 コイル部
23 ドラムコア
24 凹部
25 第1の電子部品
26 第2の電子部品
27 実装基板
28 側面
29 電極部
30 テーパ
31 コンデンサ電極部
32 複合部品
33 複合部品
34 複合部品
35 複合部品
36 端子台
Claims (11)
- 第1の電子部品と、第2の電子部品と、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品とを実装した実装基板とを備え、前記第1の電子部品の実装面側に前記実装基板を露出させた凹部を設けるとともに、前記凹部に前記第2の電子部品を配置しており、前記凹部は前記第1の電子部品の側面を貫通するように設けた電子部品装置。
- 凹部には第1の電子部品の側面側にテーパを設けた請求項1記載の電子部品装置。
- 第2の電子部品は両端に電極部を設けるとともに、前記電極部が第1の電子部品の側面側に位置するように、前記第2の電子部品を前記第1の電子部品の凹部に配置した請求項1記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はコンデンサ部品とした請求項1記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品は抵抗部品とした請求項1記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品はインダクタ部品とするとともに、第2の電子部品はダイオード部品とした請求項1記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品及び第2の電子部品はインダクタ部品とした請求項1記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品のコイル部により発生する磁束を、前記第2の電子部品のコンデンサ電極部と非直交させた請求項1記載の電子部品装置。
- コイル部は実装基板と垂直方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と非対向するように垂直方向に設けた請求項8記載の電子部品装置。
- コイル部は実装基板と平行方向に巻線を巻回して設けるとともに、コンデンサ電極部は前記実装基板と対向するように平行方向に設けた請求項8記載の電子部品装置。
- 第1の電子部品はインダクタ部品であって、巻線を巻回したコイル部と、前記コイル部の下方に配置した凹部とを設けており、第2の電子部品はコンデンサ部品であって、平板状のコンデンサ電極部を複数積層しており、前記第1の電子部品の両端に電極部を設け、前記第1の電子部品の両端から前記第1の電子部品と前記第2の電子部品との間に向かって、前記電極部の一部を前記第1の電子部品に埋設した請求項1記載の電子部品装置。
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