JP2004149611A - Method for protecting metallic electroconductive part of electric/electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器の金属製導電部の保護方法に関し、詳しくは、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布した後、硬化することにより、金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を抑制することができる、電気・電子機器の金属製導電部の保護方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
室温硬化性シリコーンゴム組成物は室温で硬化するため、電気・電子機器の接着剤、コーティング剤等に使用されている。しかし、電気・電子機器の電極や回路基板上の電気回路等の金属製導電部が、銀、銅、アルミニウム等の腐食性物質による腐食やマイグレーションを起こしやすい材質である場合には、これらを室温硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物で保護しても、雰囲気中に存在している腐食性物質による金属製導電部の腐食を十分に抑制できなかったり、また、湿気により促進される金属製導電部のマイグレーションによる電食を十分に抑制できないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の課題を解消するため鋭意検討した結果、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物によれば、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を著しく抑制できることを見出し、本発明に到達した。
【０００４】
すなわち、本発明の目的は、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食およびマイグレーションによる電食を抑制する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を重量単位で１ｐｐｍ〜３０％含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布した後、硬化することを特徴とする、電気・電子機器の金属製導電部の保護方法に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の電気・電子機器の金属製導電部の保護方法を詳細に説明する。
本発明の方法では、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布した後、硬化することにより、該導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を抑制するものである。この電気・電子機器としては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイが例示され、これらの電気・電子機器の金属製導電部としては、電極、回路基板上の電気回路が例示される。特に、これらの金属製導電部が、銀、銅、アルミニウム、またはそれらの合金により形成されている場合には、腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を著しく抑制することができる。この腐食性物質としては、硫黄、または含硫黄化合物が例示され、この含硫黄化合物としては、硫化水素、亜硫酸ガス、硫酸ミスト、メルカプタンガスが例示される。これらの腐食性物質は、電気・電子機器やそれらの部品の製造時や使用時に雰囲気中に存在していることが多く、また、電気・電子機器の使用時に、それらの内部の部品や材料から発生することもある。
【０００７】
本発明の方法において、電気・電子機器の金属製導電部を保護するための室温硬化性シリコーンゴム組成物は、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を含有することを特徴とする。このベンゾトリアゾールまたはその誘導体としては、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ナトリウムベンゾトリアゾール、ナトリウムトリルトリアゾール、ベンゾトリアゾールブチルエステル、ナフトトリアゾール、クロロベンゾトリアゾールが例示される。本発明の方法では、これらのベンゾトリアゾールまたはその誘導体を２種以上を混合して使用してもよい。このベンゾトリアゾールまたはその誘導体の含有量は、室温硬化性シリコーンゴム組成物中に重量単位で１ｐｐｍ〜３０％の範囲内となる量であり、好ましくは、１０ｐｐｍ〜１％の範囲内となる量である。これは、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体の含有量が上記範囲の下限未満であると、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を十分に抑制できなくなるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる硬化物の物性が低下するからである。
【０００８】
この室温硬化性シリコーンゴム組成物としては、脱アルコール、脱アセトン、または脱水素縮合反応硬化型のものが例示され、好ましくは、脱アルコール縮合反応硬化型のものである。この脱アルコール縮合反応硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物としては、
【０００９】
（Ａ）成分は上記組成物の主成分である、一分子中にケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。これは、一分子中のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基が２個未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからである。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、このアルコキシ基は分子鎖中のケイ素原子に直接結合したものであってもよく、また、分子鎖中のケイ素原子に結合した、トリメトキシシリルエチル基、メチルジメトキシシリルエチル基、トリトリエトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基等のアルコキシシルアルキル基中のアルコキシ基であってもよい。（Ａ）成分中のその他のケイ素原子結合基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロルプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。（Ａ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、樹枝状が例示され、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、（Ａ）成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる組成物の取扱作業性や塗布作業性が低下する傾向があるからである。
【００１０】
このような（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ヒドロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
【００１１】
（Ｂ）成分は本組成物の硬化剤であり、一般式：
Ｒ１ ａＳｉ（ＯＲ２）４−ａ
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロルプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示される。また、上式中、Ｒ２はアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、メトキシエトキシ基が例示される。また、上式中、ａは０〜２の整数である。
【００１２】
このような（Ｂ）成分としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート等の４官能アルコキシシラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等の３官能アルコキシシラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等の２官能アルコキシシラン；およびこれらのアルコキシシランの部分加水分解縮合物が例示される。上記組成物では、（Ｂ）成分として、これらを２種以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜１５重量部の範囲内であるが、（Ａ）成分がケイ素原子結合の水酸基を有する場合には、（Ｂ）成分中のアルコキシ基のモル数が（Ａ）成分中の水酸基のモル数を上回るような量とすることが好ましい。また、（Ａ）成分がケイ素原子結合のアルコキシ基を有する場合には、（Ｂ）成分の含有量は２〜１５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００１４】
（Ｃ）成分は、上記組成物を用いて電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を抑制するための特徴的な成分であるベンゾトリアゾールまたはその誘導体である。このような（Ｃ）成分としては、前記と同様の化合物が例示される。
【００１５】
（Ｃ）成分の含有量は、上記組成物中に重量単位で１ｐｐｍ〜３０％の範囲内となる量であり、好ましくは、１０ｐｐｍ〜１％の範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分び含有量が上記範囲の下限未満であると、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を十分に抑制できなくなるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる硬化物の物性が低下するからである。
【００１６】
（Ｄ）成分は上記組成物の硬化を促進するための縮合反応用触媒である。このような（Ｄ）成分の縮合反応用触媒としては、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレートエステル、スタナスオクトエート等の錫化合物；テトラブチルチタネート、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等のチタン化合物が例示され、防食性の点から、特に、チタン化合物が好ましい。
【００１７】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲内であり、好ましくは、０．３〜６重量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の硬化が促進されないからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる組成物の保存安定性が悪化するためである。
【００１８】
上記組成物には、その他任意の成分として、フュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、石英微粉末、炭酸カルシウム、煙霧質二酸化チタン、けいそう土、水酸化アルミニウム、微粒子状アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、金属微粉末等の無機質充填剤；およびこれらの充填剤をシラン類、シラザン類、低重合度シロキサン類、有機化合物等で表面処理した充填剤；シラトラン誘導体、カルバシラトラン誘導体等の接着促進剤；防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を本発明の目的を阻害しない限り含有してもよい。
【００１９】
上記組成物を調製する方法は限定されないが、上記組成物は湿気により硬化が進行するため、湿気遮断下で調製することが必要である。また、上記組成物は湿気遮断下では１液型として貯蔵可能であり、また、これを２液型とすることもできる。上記組成物は空気中の湿気により硬化して硬化物を形成する。
【００２０】
本発明の方法では、まずはじめに、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布する。上記組成物を塗布する前に、必要に応じて導電部を洗浄してもよい。また、上記組成物の塗布方法は限定されず、ディスペンサーによる塗布、スクレーパによる塗布、はけによる塗布が例示される。本発明の方法では、電気・電子機器の金属製導電部に塗布する室温硬化性シリコーンゴム組成物の厚さは限定されないが、１００μｍ〜５ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、電気・電子機器の金属製導電部に塗布する室温硬化性シリコーンゴム組成物の厚さが上記下限未満であると、得られる硬化物により、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を十分に抑制することができなくなるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限をこえても、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を抑制する効果に著しい向上は見られないからである。本発明の方法では、次に、室温硬化性シリコーンゴム組成物を硬化させる。この硬化条件は限定されないが、上記組成物は室温で硬化するため、電気・電子機器を加熱したくない場合に好適である。もちろん、上記組成物は加熱により硬化が促進される。上記組成物を室温で硬化させる場合には、数分間〜１週間程度静置することが好ましい。
【００２１】
【実施例】
本発明の電気・電子機器の金属製導電部の保護方法を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の物性は２５℃における値である。また、電気・電子機器の金属製導電部の硫黄腐食試験およびマイグレーション試験は次のようにして行った。
【００２２】
［硫黄腐食試験］
図１で示した、導電部間隔が０．２２ｍｍ、導電部幅が０．２２ｍｍ、導電部の重なりしろが１５．７５ｍｍであるＪＩＳ Ｚ ３１９７に準拠して作製した銀製櫛型電極ガラス基板に、室温硬化性シリコーンゴム組成物を１ｍｍ厚に塗布した後、２５℃、５０％ＲＨの条件下で１週間静置することにより硬化させて試験体を作成した。この試験体を硫黄０．６ｇの入った４５０ｍｌの密栓できるガラス容器に入れ、８０℃、１日間放置した後、この試験体をガラス容器から取り出し、試験体の銀電極の腐食状況を観察した。
【００２３】
［マイグレーション試験］
図１で示した、導電部間隔が０．２２ｍｍ、導電部幅が０．２２ｍｍ、導電部の重なりしろが１５．７５ｍｍである銀製櫛型電極ガラス基板に、室温硬化性シリコーンゴム組成物を１ｍｍ厚に塗布した後、２５℃、５０％ＲＨの条件下で１週間静置することにより硬化させて試験体を作製した。この試験体の電極間に電圧１００Ｖ印加した状態で、８５℃、８５％ＲＨの条件下で放置し、電極が短絡するまでの時間を測定した。
【００２４】
［実施例１］
湿気遮断下、粘度３，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン８６重量部、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ２／ｇであるフュームドシリカ９重量部、ジメチルジメトキシシラン４重量部、ベンゾトリアゾール０．１重量部、およびジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン１重量部を混合して脱アルコール縮合反応硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を用いて、上記のとおり硫黄腐食試験およびマイグレーション試験を行い、それらの結果を表１に示した。
【００２５】
［実施例２］
実施例１において、ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに代えた以外は実施例１と同様にして脱アルコール縮合反応硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を用いて、上記のとおり硫黄腐食試験およびマイグレーション試験を行い、それらの結果を表１に示した。
【００２６】
［比較例１］
実施例１において、ベンゾトリアゾールを添加しない以外は実施例１と同様にして脱アルコール縮合反応硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を用いて、上記のとおり硫黄腐食試験およびマイグレーション試験を行い、それらの結果を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【発明の効果】
本発明の電気・電子機器の金属製導電部の保護方法では、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を所定量含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物を、腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に塗布した後、硬化しているので、電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を著しく抑制することができる。また、本発明の電機・電子機器の金属製導電部の保護方法では、該導電部がシリコーンゴムにより被覆されているので、該導電部が温度変化により膨張収縮したり、衝撃を受けた場合にも、前記シリコーンゴムが剥がれたり、損傷しにくいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】腐食性試験およびマイグレーション試験で使用した銀製櫛型電極ガラス基板の上面図である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device, and more specifically, a room temperature-curable silicone rubber composition is applied to a metal conductive portion of an electric / electronic device exposed to corrosive substances or moisture. The present invention relates to a method for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device, which is capable of suppressing corrosion by a corrosive substance of a metal conductive portion or electrolytic corrosion due to migration by being cured.
[0002]
[Prior art]
Room temperature-curable silicone rubber compositions are used as adhesives and coating agents for electric and electronic devices because they cure at room temperature. However, if the conductive parts made of metal, such as electrodes of electric / electronic devices and electric circuits on circuit boards, are made of a material that is susceptible to corrosion or migration by corrosive substances such as silver, copper, and aluminum, these should be kept at room temperature. Even when protected by a cured product of a curable silicone rubber composition, the corrosion of a metal conductive part by a corrosive substance present in the atmosphere cannot be sufficiently suppressed, or the metal conductive part promoted by moisture cannot be prevented. There was a problem that electric erosion due to migration of the part could not be sufficiently suppressed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present inventors have conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, according to the room temperature-curable silicone rubber composition containing benzotriazole or a derivative thereof, the silicone rubber composition is exposed to corrosive substances and moisture of electric and electronic devices. The present inventors have found that corrosion caused by corrosive substances and electro-corrosion due to migration of a metal conductive portion can be significantly suppressed, and the present invention has been achieved.
[0004]
That is, an object of the present invention is to provide a method for suppressing corrosion caused by corrosive substances of electric and electronic equipment and corrosive substances of metal conductive parts exposed to moisture and electrolytic corrosion caused by migration.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a method for applying a room-temperature-curable silicone rubber composition containing 1 ppm to 30% by weight of benzotriazole or a derivative thereof to a metal conductive portion exposed to corrosive substances or moisture of electric / electronic devices. The present invention relates to a method for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device, which is characterized by curing.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The method for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device according to the present invention will be described in detail.
In the method of the present invention, a room-temperature-curable silicone rubber composition is applied to a metal conductive portion exposed to corrosive substances or moisture of electric / electronic devices, and then cured, whereby the conductive portion is exposed to corrosive substances. It suppresses electrolytic corrosion due to corrosion and migration. Examples of the electric / electronic device include a plasma display, a liquid crystal display, and an organic electroluminescence display. Examples of the metal conductive portion of the electric / electronic device include an electrode and an electric circuit on a circuit board. In particular, when these metal conductive portions are formed of silver, copper, aluminum, or an alloy thereof, corrosion by corrosive substances and electrolytic corrosion due to migration can be significantly suppressed. Examples of the corrosive substance include sulfur or a sulfur-containing compound, and examples of the sulfur-containing compound include hydrogen sulfide, sulfurous acid gas, sulfuric acid mist, and mercaptan gas. These corrosive substances are often present in the atmosphere during the manufacture and use of electrical and electronic equipment and their components, and also during the use of electrical and electronic equipment, from internal components and materials. It can also occur.
[0007]
In the method of the present invention, the room-temperature-curable silicone rubber composition for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device contains benzotriazole or a derivative thereof. Examples of the benzotriazole or a derivative thereof include benzotriazole, tolyltriazole, carboxybenzotriazole, sodium benzotriazole, sodium tolyltriazole, benzotriazole butyl ester, naphthotriazole, and chlorobenzotriazole. In the method of the present invention, these benzotriazoles or derivatives thereof may be used as a mixture of two or more. The content of the benzotriazole or a derivative thereof is an amount in the range of 1 ppm to 30% by weight in the room temperature-curable silicone rubber composition, and preferably an amount in the range of 10 ppm to 1%. is there. This is because when the content of benzotriazole or its derivative is less than the lower limit of the above range, corrosion by electric corrosive substances of electric and electronic equipment and corrosive substances of metal conductive parts exposed to moisture and corrosion by migration. On the other hand, if it exceeds the upper limit of the above range, the physical properties of the obtained cured product are reduced.
[0008]
Examples of the room-temperature-curable silicone rubber composition include a dealcoholized, deacetone- or dehydrocondensation-curable type, and preferably a dealcoholized condensation-reaction-curable type. As this dealcoholization condensation reaction curing type room temperature curable silicone rubber composition,
[0009]
The component (A) is an organopolysiloxane having at least two hydroxyl groups or alkoxy groups bonded to a silicon atom in one molecule, which is a main component of the composition. This is because if the number of hydroxyl groups or alkoxy groups bonded to silicon atoms in one molecule is less than 2, the resulting composition will not be sufficiently cured. Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a methoxyethoxy group. The alkoxy group may be directly bonded to a silicon atom in the molecular chain. An alkoxy group in an alkoxysilalkyl group such as a trimethoxysilylethyl group, a methyldimethoxysilylethyl group, a tritriethoxysilylethyl group, and a trimethoxysilylpropyl group bonded to an atom may be used. Other silicon-bonded groups in the component (A) include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and octyl group; alkenyl groups such as vinyl group and allyl group; phenyl group and tolyl group Aryl groups; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl groups; and substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl and 3-chloropropyl. Is done. The molecular structure of the component (A) is not limited, and may be, for example, linear, partially branched linear, branched, or dendritic, and preferably linear or partially branched linear. . The viscosity of the component (A) at 25 ° C. is in the range of 20 to 1,000,000 mPa · s, and preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s. This is because if the viscosity of the component (A) is less than the lower limit of the above range, the strength of the obtained cured product tends to decrease. This is because handling workability and coating workability tend to decrease.
[0010]
Examples of the diorganopolysiloxane of the component (A) include dimethylpolysiloxane having a hydroxyl group at both ends of a molecular chain, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a hydroxy group at both ends of a molecular chain, and a hydroxy group having both ends of a molecular chain. Dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain terminal hydroxyl group-blocked dimethylsiloxane / methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer, molecular chain terminal trimethoxysiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, Trimethoxysiloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer at both molecular chain terminals, dimethyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer at both molecular chain end trimethoxysiloxy group, trimethoxysiloxy group blocked molecular chain at both terminal Siloxane-methyl (3,3,3-trifluoropropyl) siloxane copolymer, dimethylpolysiloxane capped at both ends of molecular chain with trimethoxysilylethyldimethylsiloxy group, dimethylsiloxane capped at both ends of molecular chain with trimethoxysilylethyldimethylsiloxy group -Methyl vinyl siloxane copolymer, dimethyl siloxane blocked at both ends of molecular chain trimethoxysilylethyl dimethylsiloxy group-Methyl phenyl siloxane copolymer, dimethyl siloxane blocked at both ends of molecular chain trimethoxysilylethyl dimethyl siloxy group-Methyl (3,3 , 3-trifluoropropyl) siloxane copolymer, and a mixture of two or more thereof.
[0011]
The component (B) is a curing agent of the present composition and has a general formula:
R 1 a Si (OR 2 ) 4-a
Or a partially hydrolyzed condensate thereof. In the above formula, R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and an octyl group; an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group; And aryl groups such as a benzyl group and a phenethyl group; and halogenated alkyl groups such as a 3,3,3-trifluoropropyl group and a 3-chloropropyl group. In the above formula, R 2 is an alkyl group, and examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, and a methoxyethoxy group. In the above formula, a is an integer of 0 to 2.
[0012]
Examples of the component (B) include tetrafunctional silanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and methylcellosolve orthosilicate; methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and phenyl. Examples include trifunctional alkoxysilanes such as trimethoxysilane; bifunctional alkoxysilanes such as dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane, divinyldimethoxysilane, and diphenyldimethoxysilane; and partial hydrolysis condensates of these alkoxysilanes. Is done. In the above composition, two or more of these may be used as a mixture as the component (B).
[0013]
The content of the component (B) is in the range of 0.5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A), but when the component (A) has a silicon-bonded hydroxyl group, The amount is preferably such that the number of moles of the alkoxy group in the component (B) exceeds the number of moles of the hydroxyl group in the component (A). When the component (A) has a silicon-bonded alkoxy group, the content of the component (B) is preferably in the range of 2 to 15 parts by weight.
[0014]
The component (C) is a characteristic component for suppressing the corrosion caused by corrosive substances of electric and electronic devices and the corrosive substances of metal conductive parts exposed to moisture using the above-described composition, and the electrolytic corrosion caused by migration. Or a derivative thereof. Examples of such a component (C) include the same compounds as described above.
[0015]
The content of the component (C) is an amount within the range of 1 ppm to 30% by weight in the composition, and preferably an amount of 10 ppm to 1%. This is because if the content of the component (C) is less than the lower limit of the above range, the corrosion by the corrosive substance of the electric / electronic device or the corrosive substance of the metal conductive part exposed to the moisture or the electrolytic corrosion due to the migration. On the other hand, if it exceeds the upper limit of the above range, the physical properties of the obtained cured product deteriorate.
[0016]
The component (D) is a condensation reaction catalyst for accelerating the curing of the composition. Examples of the catalyst for the condensation reaction of the component (D) include tin compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctoate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin malate ester, and stannas octoate; tetrabutyl titanate, diisopropoxybis Titanium compounds such as (acetylacetonate) titanium and diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium are exemplified, and from the viewpoint of anticorrosion properties, titanium compounds are particularly preferable.
[0017]
The content of the component (D) is in the range of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.3 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A). This is because if the content of the component (D) is less than the lower limit of the above range, curing of the obtained composition will not be promoted, while if it exceeds the upper limit of the above range, the storage stability of the obtained composition will be unstable. This is because the sex deteriorates.
[0018]
In the above composition, as other optional components, fumed silica, precipitated silica, calcined silica, quartz fine powder, calcium carbonate, fumed titanium dioxide, diatomaceous earth, aluminum hydroxide, particulate alumina, magnesia, oxide Inorganic fillers such as zinc, zinc carbonate, and fine metal powder; and fillers obtained by surface-treating these fillers with silanes, silazanes, low-polymerization degree siloxanes, organic compounds, and the like; silatrane derivatives, carbasilatrane derivatives, and the like An adhesion promoter; a fungicide, a flame retardant, a heat-resistant agent, a plasticizer, a thixotropy-imparting agent, a pigment and the like may be contained as long as the object of the present invention is not impaired.
[0019]
The method for preparing the above composition is not limited, but the above composition needs to be prepared in a moisture-shielded state, since the curing proceeds due to moisture. In addition, the above composition can be stored as a one-part type under the protection from moisture, and can be made into a two-part type. The composition is cured by moisture in the air to form a cured product.
[0020]
In the method of the present invention, first, a room-temperature-curable silicone rubber composition is applied to a metal conductive portion of an electric / electronic device exposed to corrosive substances and moisture. Before applying the composition, the conductive portion may be washed as necessary. The method for applying the composition is not limited, and examples include application using a dispenser, application using a scraper, and application using a brush. In the method of the present invention, the thickness of the room-temperature-curable silicone rubber composition applied to the metal conductive portion of the electric / electronic device is not limited, but is preferably in the range of 100 μm to 5 mm. This is because when the thickness of the room-temperature-curable silicone rubber composition applied to the metal conductive part of the electric / electronic device is less than the above lower limit, the obtained cured product may cause corrosive substances and moisture of the electric / electronic device to be removed. This is because it may not be possible to sufficiently suppress corrosion caused by corrosive substances and migration caused by migration of the exposed metal conductive portion, and even if the upper limit of the above range is exceeded, This is because there is no remarkable improvement in the effect of suppressing the corrosion caused by the corrosive substance and the corrosion caused by the corrosive substance of the metal conductive portion exposed to moisture and the migration caused by migration. Next, in the method of the present invention, the room temperature-curable silicone rubber composition is cured. Although the curing conditions are not limited, the composition is cured at room temperature, and thus is suitable when it is not desired to heat electric / electronic devices. Of course, curing of the composition is accelerated by heating. When the composition is cured at room temperature, it is preferable that the composition be left standing for several minutes to about one week.
[0021]
【Example】
EXAMPLES The method for protecting a metal conductive portion of an electric / electronic device according to the present invention will be described in detail with reference to examples. In addition, the physical property in an Example is a value in 25 degreeC. Further, a sulfur corrosion test and a migration test of a metal conductive portion of an electric / electronic device were performed as follows.
[0022]
[Sulfur corrosion test]
As shown in FIG. 1, a silver comb-shaped electrode glass substrate manufactured in accordance with JIS Z 3197 having a conductive part interval of 0.22 mm, a conductive part width of 0.22 mm, and a conductive part overlap of 15.75 mm, After applying the room-temperature-curable silicone rubber composition to a thickness of 1 mm, the composition was cured by leaving it to stand at 25 ° C. and 50% RH for one week to prepare a test body. This specimen was placed in a 450 ml hermetically sealable glass container containing 0.6 g of sulfur, allowed to stand at 80 ° C. for 1 day, then taken out of the glass container, and the corrosion state of the silver electrode of the specimen was observed.
[0023]
[Migration test]
1 mm of a room-temperature-curable silicone rubber composition was applied to a silver comb-shaped electrode glass substrate having a conductive part interval of 0.22 mm, a conductive part width of 0.22 mm, and a conductive part overlap of 15.75 mm shown in FIG. After being thickly applied, it was cured by leaving it to stand at 25 ° C. and 50% RH for one week to prepare a test body. With the voltage of 100 V applied between the electrodes of this test piece, the test piece was left under the conditions of 85 ° C. and 85% RH, and the time until the electrode was short-circuited was measured.
[0024]
[Example 1]
86 parts by weight of dimethylpolysiloxane capped with trimethoxysiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 3,000 mPa · s, 9 parts by weight of fumed silica having a BET specific surface area of 200 m 2 / g, and 4 parts by weight of dimethyldimethoxysilane under the exclusion of moisture , Benzotriazole and 0.1 part by weight of diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium were mixed to prepare a dealcoholization-condensation reaction-curable room temperature-curable silicone rubber composition. Using this composition, a sulfur corrosion test and a migration test were performed as described above, and the results are shown in Table 1.
[0025]
[Example 2]
In the same manner as in Example 1, except that benzotriazole was replaced with tolyltriazole, a dealcoholization condensation reaction-curable room temperature-curable silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1. Using this composition, a sulfur corrosion test and a migration test were performed as described above, and the results are shown in Table 1.
[0026]
[Comparative Example 1]
A room temperature-curable silicone rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that benzotriazole was not added. Using this composition, a sulfur corrosion test and a migration test were performed as described above, and the results are shown in Table 1.
[0027]
[Table 1]
【The invention's effect】
In the method for protecting a metal conductive part of an electric / electronic device according to the present invention, a room-temperature-curable silicone rubber composition containing a predetermined amount of benzotriazole or a derivative thereof is applied to a metal conductive part exposed to corrosive substances and moisture. Since it is cured after being applied, it is possible to remarkably suppress corrosion caused by corrosive substances of electric and electronic devices and corrosive substances of metal conductive parts exposed to moisture and electrolytic corrosion caused by migration. In the method for protecting a metal conductive part of an electric / electronic device according to the present invention, since the conductive part is covered with silicone rubber, when the conductive part expands and contracts due to a temperature change or receives an impact. Also, there is an advantage that the silicone rubber is hardly peeled or damaged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of a silver comb electrode glass substrate used in a corrosion test and a migration test.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002314305A JP2004149611A (en) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | Method for protecting metallic electroconductive part of electric/electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002314305A JP2004149611A (en) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | Method for protecting metallic electroconductive part of electric/electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004149611A true JP2004149611A (en) | 2004-05-27 |
Family
ID=32458648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002314305A Pending JP2004149611A (en) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | Method for protecting metallic electroconductive part of electric/electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004149611A (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050930 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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