JP2004146532A

JP2004146532A - Shield

Info

Publication number: JP2004146532A
Application number: JP2002308835A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Miyazaki; 宮崎　正
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-10-23
Filing date: 2002-10-23
Publication date: 2004-05-20

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield having excellent contact reliability for attaining continuity at the surface. <P>SOLUTION: A shielding case 43 (shielding body) is formed of a conductive resin molding 51 in which a conductive fiber 53 is mixed within a non-conductive resin 52, and a non-electrolyte plated layer 54 formed on the surface of the conductive resin molding 51. Although the number of conductive fibers 53 is rather small at the surface layer 51a of the conductive resin molding 51, such small number of conductive fibers 53 is conductive to the non-electrolyte plated layer 54 formed on the surface layer 51a, and this non-electrolyte plated layer 54 becomes conductive through the contact with the other member. Therefore, contact reliability for continuity with the other members can be improved by enlarging the area of the non-electrolyte plated layer 54. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁シールド用の遮蔽体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば電気自動車のインバータ装置などのような電磁シールドが必要な機器では、遮蔽手段として金属製（例えば、アルミダイキャスト製）のシールドケースが用いられている。この金属製のシールドケースは、その表面において導通をとることができるという利点があるが、重量が大となる欠点もある。そこで、軽量化を図った遮蔽体としては、導電性繊維を含んだ樹脂成形品を用いたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３３２８８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性繊維を含んだ樹脂成形品を射出成形する際には、樹脂材料と導電性繊維の流れに差が生じ、樹脂成形品の表層部では、導電性繊維が少なく、大部分が樹脂のみで占められてしまう。そのため、導電性樹脂製の遮蔽体では、その表面で導通をとろうとしても接触が不安定になることが懸念され、接触面積が小さいほど接触信頼性が低下するという問題がある。
【０００５】
本願発明は上記事情に鑑みて創案され、表面で導通をとる場合の接触信頼性に優れた遮蔽体を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、合成樹脂内に導電材を混在させてなる導電性樹脂成形品と、この導電性樹脂成形品の表面に形成された無電解メッキ層とを備えていることを特徴としている。
尚、導電材としては、導電性繊維や導電性の粉体、粒体などを用いることができる。
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記導電材が金属製であるものにおいて、前記無電解メッキ層が前記導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成されて構成とした。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
［請求項１の発明］
導電性樹脂成形品の表層部では導電材の数が少ないのであるが、その数少ない導電材は表層部に形成した無電解メッキ層に導通しており、この無電解メッキ層では他の部材を接触させて導通をとることができる。したがって、無電解メッキ層の面積を拡大することにより、他の部材と導通をとる場合の接触信頼性を向上させることができる。
【０００８】
［請求項２の発明］
導電材が金属製からなる場合、高いシールド効果が期待できる。また、導電材が金属製である場合には、導電性樹脂成形品の表面に露出した導電材が腐食することが懸念されるが、本発明によれば、導電性樹脂成形品の表面に露出した導電材は、全て無電解メッキ層によって保護されるので、腐食の虞はない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
［実施形態１］
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図３を参照して説明する。
【００１０】
本実施形態では、ハーネス側コネクタ１０と機器側コネクタ４０とから構成されるシールドコネクタに適用した例を説明する。
ハーネス側コネクタ１０は機器側コネクタ４０に対し下から組み付けられる。組付け手段としては、ハーネス側コネクタ１０に設けたレバー１１のカム溝（図示せず）と機器側コネクタ４０に設けたカムピン（図示せず）とを係合させ、レバー１１の回動に伴うカム溝とカムピンとのカム作用によってハーネス側コネクタ１０を機器側コネクタ４０に接近させる周知の構造が用いられている。
【００１１】
ハーネス側コネクタ１０は、絶縁性樹脂材からなるハウジング１２内に３つの雌端子金具１３を一列に並べて収容するとともに、ハウジング１２に対しこれを包囲するようにシールドシェル１４（本発明の構成要件である遮蔽体）を組み付けたものである。雌端子金具１３の下端部に接続されたシールド電線１５はハウジング１２の下方へ導出されており、そのシールド電線１５の筒状のシールド層１６（例えば、編組）の端末部がシールドシェル１４の下端部にリングカシメなどの手段によって導通可能に固着されている。シールドシェル１４は、全体として筒状をなし、３つの雌端子金具１３を包囲する。シールドシェル１４の上端部には外側へ張り出すフランジ部１７が形成されており、フランジ部１７の上面は、両コネクタ１０，４０の組付け方向に対して直交する（水平な）平坦状の接続面とされている。このフランジ部１７の上面は、両コネクタ１０，４０を組み付けたときに機器側コネクタ４０の接続部４８の下面に当接される。
【００１２】
機器側コネクタ４０は、例えば、電気自動車のインバータケース等の機器４１に設けられたものであって、機器本体４２を収容するシールドケース４３（本発明の構成要件である遮蔽体）の筒部４４内に、絶縁性樹脂材からなる筒状のハウジング４５を組み付けるとともに、そのハウジング４５内に３つの雄端子金具４６を一列に並べて収容して構成されている。雄端子金具４６は機器本体４２に接続されており、これらの雄端子金具４６におけるハウジング４５内に収容されている部分はシールドケース４３によって包囲された状態となっている。シールドケース４３における筒部４４の形成母体である支持部４７の下面のうち筒部４４を包囲する領域は接続部４８とされ、この接続部の下面は、両コネクタ１０，４０の組付け方向に対して直交する（水平な）平坦状の接続面とされている。この接続部４８の下面は、両コネクタ１０，４０を組み付けたときにハーネス側コネクタ１０のフランジ部１７の上面に接近する。
【００１３】
両コネクタ１０，４０を組み付ける過程では、シールドシェル１４のフランジ部１７がシールドケース４３の接続部４８に対して下から接近し、両コネクタ１０，４０の嵌合が完了すると、フランジ部１７の上面が接続部４８の下面に対して面接触状態で当接する。この当接により、シールドシェル１４とシールドケース４３とが導通可能に接続された状態となり、もって、シールド機能が発揮される。
【００１４】
次に、シールドシェル１４とシールドケース４３の構造を、図３及び図４を参照して説明する。本実施形態のシールドシェル１４とシールドケース４３は、厚さ寸法と形状は互いに異なるものの、基本的な構成は同一であるため、便宜上シールドケース４３についてのみ説明し、シールドシェル１４については説明を省略する。
シールドケース４３は、非導電性の合成樹脂５２内に導電性繊維５３（本発明の構成要件である導電材）を混在させてなる導電性樹脂成形品５１と、この導電性樹脂成形品５１の表面及び裏面に形成された無電解メッキ層５４とから構成されている。本実施形態では、非導電性の合成樹脂５２として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミドなどが用いられ、導電性繊維５３としては、カーボンファイバーが用いられている。また、無電解メッキ層５４としては、無電解Ｎｉメッキしたものや、無電解Ｎｉメッキをベースにしてその表面に電気Ｓｎメッキを施したもの等が用いられ、その厚さは、５〜８μｍとされている。
【００１５】
導電性樹脂成形品５１は、導電性繊維５３を混ぜた溶融状態の合成樹脂５２を射出成型機（図示せず）のキャビティ内に射出することによって所定のシールドケース４３の形状に成型されている。射出成型では、合成樹脂５２内における導電性繊維５３の分布は厚さ方向において不均一となる。即ち、導電性樹脂成形品５１の表層部５１ａ（スキン層）は、導電性繊維５３の数が少なくて、殆ど合成樹脂５２によって構成された樹脂リッチ層となっており、数少ない導電性繊維５３の一部が表層部５１ａの外面に露出されている（図３を参照）。一方、両表層部５１ａの間の中間層５１ｂでは、導電性繊維５３が、表層部５１ａよりも密に存在するとともに、厚さ方向及び面方向においてほぼ均一に分布している。
【００１６】
中間層５１ｂでは、導電性繊維５３同士が互いに接触する状態で分布しており、また、中間層５１ｂと表層部５１ａにまたがって分布している導電性繊維５３は、中間層５１ｂ内の導電性繊維５３に接触する状態となっている。これにより、導電性樹脂成形品５１内の導電性繊維５３は互いに導通可能となり、全体として１つの導電体を構成するのであって、この導電性樹脂成形品５１によってシールドケース４３はシールド機能を発揮し得るようになっている。
【００１７】
尚、この導電性繊維５３によるシールド性能については、導電性繊維５３の密度を一定とした上で導電性樹脂成形品の肉厚を厚くして導電性繊維５３の数を増やすか、若しくは、導電性繊維５３の密度を高めることによってシールド性能を高めることが可能である。
このようにして成形された導電性樹脂成形品５１に対し、その表層部５１ａに表面に無電解メッキ層５４が形成され、この無電解メッキ層５４がシールドケース４３の表面（外面）に露出した状態となる。この無電解メッキ層５４は、表層部５１ａの表面全体に亘り、且つ厚さにムラがないように形成されており、表層部５１ａに露出している導電性繊維５３が無電解メッキ層５４内に埋設される。これにより、表層部５１ａでは導電性繊維５３の数が少ないにも拘わらず、その数少ない導電性繊維５３が確実に表層部５１ａに対して導通可能に接続され、ひいては、導電性樹脂成形品５１内の導電性繊維５３全体と無電解メッキ層５４とが導通可能に接続される。尚、この無電解メッキ層は、導電性繊維５３と同様に、シールド機能を発揮する。
【００１８】
そして、この無電解メッキ層５４の外面のうちシールドケース４３の接続部４８の下面となる平坦な広い領域は、シールドシェル１４のフランジ部１７の上面（他の部材）との接触手段となる。尚、シールドシェル１４もシールドケース４３と同様の構造であるから、フランジ部１７の上面も接続部４８の下面と同じく、導電性樹脂成形品５１の表層部５１ａに形成された無電解メッキ層５４で構成されている。つまり、シールドシェル１４とシールドケース４３との接続部分では、無電解メッキ層５４同士が広い面積に亘って面接触状態で当接することになる。
【００１９】
上述のように本実施形態のシールドケース４３とシールドシェル１４は、合成樹脂５２内に導電性繊維５３を混在させてなる導電性樹脂成形品５１と、この導電性樹脂成形品５１の表面に形成された無電解メッキ層５４とから構成されるので、全体を金属製（例えば、アルミダイキャスト製）としたものに比べて軽量化が可能となっている。
また、導電性樹脂成形品５１を用いた場合、その表層部５１ａでは導電性繊維５３の数が少なくなるため、その表層部５１ａを相手部材に接触させた場合には導通信頼性の低下が懸念される。しかし、本実施形態では、表層部５１ａの数少ない導電性繊維５３は、その表層部５１ａの外面に形成した所定厚さを有する無電解メッキ層５４に導通されているため、この無電解メッキ層５４を相手部材との接触手段として機能させることで、確実に導通をとることができる。
【００２０】
特に、本実施形態では、無電解メッキ層５４を表層部５１ａの全体（相手部材との接触面全体を含む）に亘って形成しているので、接触面積が広くなり、接触信頼性がより高められている。
さらに、無電解メッキ層５４を表層部５１ａの全体に亘って形成したことにより、導電性繊維５３が金属繊維（例えば、Ｆｅ繊維など）であって、外気との接触などによって腐食することが懸念される繊維である場合でも、その導電性繊維５３が外気に触れることが防止され、金属製の導電性繊維５３の腐食を確実に防止することが可能となっている。
【００２１】
［他の実施形態］
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では無電解メッキ層を導電性樹脂成形品の表裏両面に形成したが、本発明によれば、無電解メッキ層は導電性樹脂成形品の表裏いずれか一方の面のみに形成してもよい。
【００２２】
（２）上記実施形態では無電解メッキ層を導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成したが、本発明によれば、無電解メッキ層は、必要に応じて導電性樹脂成形品の表面における一部のみに形成することもできる。
（３）上記実施形態では遮蔽体を電気自動車のインバータ装置及びそこに接続されるコネクタに適用した例を説明したが、本発明は本実施形態以外の機器等にも適用することができる。
【００２３】
（４）上記実施形態では導電性樹脂成形品を構成する合成樹脂をポリブチレンテレフタレートやポリアミドとしたが、本発明によれば、これに限らず、６−６ナイロン（登録商標）、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレートと６−６ナイロン（登録商標）のアロイ材等を用いることができる。
（５）上記実施形態では導電性繊維をカーボンファイバーとしたが、本発明によれば、カーボンファイバーに限らず、Ｆｅ繊維や黄銅繊維、カーボンファイバーに表面メッキを施したものを用いることができ、さらに、繊維に限らず、金属の粉体、金属の粒体を用いることもできる。
【００２４】
（６）上記実施形態では導電性樹脂成形品を構成する合成樹脂を非導電性の樹脂としたが、本発明によれば導電性を有する合成樹脂を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１においてコネクタ同士を離間させた状態をあらわす断面図
【図２】コネクタ同士を組み付けた状態をあらわす断面図
【図３】導電性樹脂成形品の断面構造を模式的にあらわした部分拡大断面図
【図４】遮蔽体（シールドケース）の断面構造を模式的にあらわした部分拡大断面図
【符号の説明】
１４…シールドシェル（遮蔽体）
４３…シールドケース（遮蔽体）
５１…導電性樹脂成形品
５２…合成樹脂
５３…導電性繊維（導電材）
５４…無電解メッキ層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield for an electromagnetic shield.
[0002]
[Prior art]
For example, in a device requiring an electromagnetic shield such as an inverter device of an electric vehicle, a shield case made of metal (for example, aluminum die-cast) is used as a shield means. This metal shield case has the advantage of being able to conduct electricity on its surface, but has the disadvantage of being heavy. Therefore, as a light-weight shield, a shield using a resin molded product containing conductive fibers is known (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-332886
[Problems to be solved by the invention]
However, when injection-molding a resin molded product containing conductive fibers, there is a difference between the flow of the resin material and the conductive fibers. Only occupied. For this reason, there is a concern that in the case of a conductive resin shielding body, the contact becomes unstable even if conduction is attempted on the surface, and there is a problem that the smaller the contact area, the lower the contact reliability.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a shield having excellent contact reliability when conducting on the surface.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 is characterized by comprising a conductive resin molded product obtained by mixing a conductive material in a synthetic resin, and an electroless plating layer formed on the surface of the conductive resin molded product. I have.
In addition, as the conductive material, conductive fibers, conductive powder, granules, and the like can be used.
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the electroconductive material is made of metal, and the electroless plating layer is formed over the entire surface of the conductive resin molded article.
[0007]
Function and effect of the present invention
[Invention of claim 1]
Although the number of conductive materials is small at the surface layer of the conductive resin molded product, the few conductive materials are conducted to the electroless plating layer formed on the surface layer, and this electroless plating layer contacts other members. Then, conduction can be obtained. Therefore, by increasing the area of the electroless plating layer, it is possible to improve the contact reliability when conducting with other members.
[0008]
[Invention of claim 2]
When the conductive material is made of metal, a high shielding effect can be expected. Further, when the conductive material is made of metal, there is a concern that the conductive material exposed on the surface of the conductive resin molded product is corroded. However, according to the present invention, the conductive material exposed on the surface of the conductive resin molded product is exposed. Since the conductive material thus obtained is all protected by the electroless plating layer, there is no fear of corrosion.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[Embodiment 1]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0010]
In the present embodiment, an example in which the present invention is applied to a shield connector including the harness-side connector 10 and the device-side connector 40 will be described.
The harness-side connector 10 is assembled to the device-side connector 40 from below. As the assembling means, a cam groove (not shown) of the lever 11 provided on the harness-side connector 10 and a cam pin (not shown) provided on the device-side connector 40 are engaged with each other. A well-known structure is used in which the harness-side connector 10 approaches the device-side connector 40 by the cam action of the cam groove and the cam pin.
[0011]
The harness-side connector 10 accommodates three female terminal fittings 13 arranged in a line in a housing 12 made of an insulating resin material, and shields the housing 12 so as to surround the housing 12 with a shield shell 14 (according to the requirements of the present invention). (A certain shield). The shielded wire 15 connected to the lower end of the female terminal fitting 13 is led out below the housing 12, and the end of the cylindrical shield layer 16 (for example, braid) of the shielded wire 15 is connected to the lower end of the shield shell 14. The portion is conductively fixed to the portion by means such as ring caulking. The shield shell 14 has a cylindrical shape as a whole and surrounds the three female terminal fittings 13. A flange 17 projecting outward is formed at the upper end of the shield shell 14, and the upper surface of the flange 17 has a flat (horizontal) flat connection perpendicular to the mounting direction of the connectors 10, 40. Surface. The upper surface of the flange portion 17 contacts the lower surface of the connection portion 48 of the device-side connector 40 when the connectors 10 and 40 are assembled.
[0012]
The device-side connector 40 is provided, for example, on a device 41 such as an inverter case of an electric vehicle, and has a tubular portion 44 of a shield case 43 (a shield that is a constituent feature of the present invention) that houses a device body 42. Inside, a cylindrical housing 45 made of an insulating resin material is assembled, and three male terminal fittings 46 are housed in the housing 45 in a line. The male terminal fittings 46 are connected to the device main body 42, and portions of these male terminal fittings 46 housed in the housing 45 are surrounded by the shield case 43. In the shield case 43, a region surrounding the cylindrical portion 44 of the lower surface of the support portion 47, which is a base for forming the cylindrical portion 44, is a connecting portion 48, and the lower surface of the connecting portion is in the mounting direction of the connectors 10 and 40. The connection surface is a flat (horizontal) connection surface perpendicular to the connection surface. The lower surface of the connection portion 48 approaches the upper surface of the flange portion 17 of the harness-side connector 10 when the connectors 10 and 40 are assembled.
[0013]
In the process of assembling the two connectors 10 and 40, the flange portion 17 of the shield shell 14 approaches the connection portion 48 of the shield case 43 from below, and when the fitting of the two connectors 10 and 40 is completed, the upper surface of the flange portion 17 is formed. Contact the lower surface of the connection portion 48 in a surface contact state. By this contact, the shield shell 14 and the shield case 43 are electrically connected to each other, so that the shield function is exhibited.
[0014]
Next, the structure of the shield shell 14 and the shield case 43 will be described with reference to FIGS. Although the shield shell 14 and the shield case 43 of the present embodiment have different thickness dimensions and shapes, but have the same basic configuration, only the shield case 43 will be described for convenience, and description of the shield shell 14 will be omitted. I do.
The shield case 43 includes a conductive resin molded product 51 in which a conductive fiber 53 (a conductive material that is a constituent element of the present invention) is mixed in a non-conductive synthetic resin 52, and a conductive resin molded product 51. And an electroless plating layer 54 formed on the front and back surfaces. In this embodiment, polybutylene terephthalate (PBT), polyamide, or the like is used as the non-conductive synthetic resin 52, and carbon fiber is used as the conductive fiber 53. As the electroless plating layer 54, an electroless Ni-plated one, an electroless Ni-plated base having electric Sn plating on its surface, or the like is used, and its thickness is 5 to 8 μm. Have been.
[0015]
The conductive resin molded article 51 is molded into a predetermined shield case 43 shape by injecting a molten synthetic resin 52 mixed with conductive fibers 53 into a cavity of an injection molding machine (not shown). . In the injection molding, the distribution of the conductive fibers 53 in the synthetic resin 52 becomes uneven in the thickness direction. That is, the surface layer portion 51a (skin layer) of the conductive resin molded product 51 is a resin-rich layer composed of almost only the synthetic resin 52 with a small number of the conductive fibers 53. A part is exposed on the outer surface of the surface layer portion 51a (see FIG. 3). On the other hand, in the intermediate layer 51b between the two surface layers 51a, the conductive fibers 53 are present more densely than in the surface layer 51a, and are distributed almost uniformly in the thickness direction and the plane direction.
[0016]
In the intermediate layer 51b, the conductive fibers 53 are distributed so as to be in contact with each other, and the conductive fibers 53 distributed over the intermediate layer 51b and the surface layer portion 51a are electrically conductive in the intermediate layer 51b. The state is in contact with the fiber 53. Thereby, the conductive fibers 53 in the conductive resin molded product 51 can conduct with each other, and constitute one conductor as a whole. The conductive resin molded product 51 causes the shield case 43 to exhibit a shielding function. It is possible to do.
[0017]
Regarding the shielding performance of the conductive fiber 53, the density of the conductive fiber 53 is kept constant and the thickness of the conductive resin molded product is increased to increase the number of the conductive fiber 53, or The shielding performance can be enhanced by increasing the density of the conductive fibers 53.
An electroless plating layer 54 is formed on the surface of the conductive resin molded product 51 formed in this manner on the surface layer portion 51 a, and the electroless plating layer 54 is exposed on the surface (outer surface) of the shield case 43. State. The electroless plating layer 54 is formed over the entire surface of the surface layer portion 51a so that the thickness thereof is not uneven, and the conductive fibers 53 exposed on the surface layer portion 51a are formed in the electroless plating layer 54. Buried in Thus, despite the small number of conductive fibers 53 in the surface layer portion 51a, the small number of conductive fibers 53 are reliably connected to the surface layer portion 51a so as to be conductive, and as a result, in the conductive resin molded product 51 The entire conductive fiber 53 and the electroless plating layer 54 are electrically connected to each other. In addition, this electroless plating layer exhibits a shielding function similarly to the conductive fiber 53.
[0018]
A flat wide area on the outer surface of the electroless plating layer 54, which is the lower surface of the connection portion 48 of the shield case 43, serves as a means for contacting the upper surface (other members) of the flange portion 17 of the shield shell 14. Since the shield shell 14 has the same structure as the shield case 43, the upper surface of the flange portion 17 is the same as the lower surface of the connection portion 48, and the electroless plating layer 54 formed on the surface layer portion 51a of the conductive resin molded product 51 is formed. It is composed of That is, at the connection portion between the shield shell 14 and the shield case 43, the electroless plating layers 54 come into contact with each other in a surface contact state over a wide area.
[0019]
As described above, the shield case 43 and the shield shell 14 of the present embodiment are formed on the surface of the conductive resin molded product 51 obtained by mixing the conductive fibers 53 in the synthetic resin 52. Since it is composed of the electroless plating layer 54 formed as described above, the weight can be reduced as compared with the case where the whole is made of metal (for example, aluminum die cast).
In addition, when the conductive resin molded article 51 is used, the number of the conductive fibers 53 is reduced in the surface layer portion 51a. Therefore, when the surface layer portion 51a is brought into contact with a mating member, there is a concern that the conduction reliability is reduced. Is done. However, in the present embodiment, the conductive fibers 53 having few surface layers 51a are electrically connected to the electroless plating layer 54 having a predetermined thickness formed on the outer surface of the surface layer 51a. By functioning as a contact means with the counterpart member, conduction can be ensured.
[0020]
In particular, in the present embodiment, since the electroless plating layer 54 is formed over the entire surface layer portion 51a (including the entire contact surface with the mating member), the contact area is increased, and the contact reliability is further improved. Has been.
Furthermore, since the electroless plating layer 54 is formed over the entire surface portion 51a, there is a concern that the conductive fiber 53 is a metal fiber (for example, Fe fiber or the like) and is corroded by contact with the outside air. Even when the fibers are used, the conductive fibers 53 are prevented from contacting the outside air, and the corrosion of the metal conductive fibers 53 can be reliably prevented.
[0021]
[Other embodiments]
The present invention is not limited to the embodiments described above with reference to the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention. Can be implemented with various modifications.
(1) In the above embodiment, the electroless plating layer is formed on both the front and back surfaces of the conductive resin molded product. However, according to the present invention, the electroless plating layer is formed on only one of the front and back surfaces of the conductive resin molded product. It may be formed.
[0022]
(2) In the above embodiment, the electroless plating layer is formed over the entire surface of the conductive resin molded product. However, according to the present invention, the electroless plating layer may be formed on the surface of the conductive resin molded product as necessary. Can be formed only in a part of.
(3) In the above embodiment, the example in which the shield is applied to the inverter device of the electric vehicle and the connector connected thereto has been described. However, the present invention can be applied to devices other than the present embodiment.
[0023]
(4) In the above embodiment, the synthetic resin constituting the conductive resin molded product is polybutylene terephthalate or polyamide. However, according to the present invention, the synthetic resin is not limited to this, and 6-6 nylon (registered trademark), polyphenylene sulfide (PPS), an alloy material of polybutylene terephthalate and 6-6 nylon (registered trademark) or the like can be used.
(5) In the above embodiment, the conductive fibers are carbon fibers. However, according to the present invention, not only carbon fibers but also Fe fibers, brass fibers, and carbon fibers having surface plating can be used. Furthermore, not only fibers but also metal powders and metal granules can be used.
[0024]
(6) In the above embodiment, the synthetic resin forming the conductive resin molded product is a non-conductive resin. However, according to the present invention, a synthetic resin having conductivity may be used.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which connectors are separated from each other in Embodiment 1. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which connectors are assembled. FIG. 3 is a schematic view showing a cross-sectional structure of a conductive resin molded product. FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of a shield (shield case).
14 ... Shield shell (shield)
43 ... Shield case (shield)
51: Conductive resin molded product 52: Synthetic resin 53: Conductive fiber (conductive material)
54 ... Electroless plating layer

Claims

合成樹脂内に導電材を混在させてなる導電性樹脂成形品と、この導電性樹脂成形品の表面に形成された無電解メッキ層とを備えることを特徴とする遮蔽体。A shielding body comprising: a conductive resin molded product obtained by mixing a conductive material in a synthetic resin; and an electroless plating layer formed on a surface of the conductive resin molded product.

前記導電材が金属製であるものにおいて、
前記無電解メッキ層が前記導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載の遮蔽体。Where the conductive material is made of metal,
The shield according to claim 1, wherein the electroless plating layer is formed over the entire surface of the conductive resin molded product.