【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特異な形態を有する感光性高分子から成るレジスト材料と、それを用いた、貫通孔または／及び非貫通孔を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電気機器内部で使用されているプリント配線板は、基本的には絶縁性基板上に銅等の導電性材料で配線が形成されている。プリント配線板の製造方法では、絶縁性基板上に金属導電層を張り合わせた導電性基板上にレジスト材料を用いて耐食性のエッチングレジスト層を設け、露出している導電層をエッチング除去するサブトラクティブ法が一般的である。このエッチングレジスト層を設ける方法としては、ドライフィルム及び液状フォトレジスト等の感光性高分子から成るフォトポリマー層を用いた方法が一般的である。
【０００３】
さらに、上記フォトポリマー層を形成する方法として、ＥＤ（電着塗装）法が用いられる場合もある。一般的にＥＤ法では、フォトレジストとしては酸価の高い高分子を主成分とし、有機アミンで中和されて水溶性、または水分散性樹脂となり、水中において巨大な帯電したコロイド粒子として存在する。この際感光機能に必要な全ての組成物は高酸価樹脂で被覆されコロイド粒子内部に閉じ込められている。被塗物を陽極もしくは陰極として配し、対向する電極との間に直流電流を通じると、感光性コロイド粒子は電気化学的に被塗物表面で析出し、略均一なフォトポリマー層を形成することが可能である。しかしながら、被塗物への析出時に被塗物表面の導電性材料（一般には銅）が電着液に溶け出す量が増加すると塗膜にブツ状の欠陥が発生し、フォトポリマー層の均一性を損なうことになる。この問題を解決するために、金属と選択的に反応するキレート剤（錯化剤）を添加しており、電着液は一般に非常に複雑な組成となる。さらに電着液の管理に関してもレジスト成分以外の管理が必要となる点、及び電着塗布装置が高価であるため普及には至っていないのが現状である（例えば、非特許文献１参照）。
【０００４】
なお、一般にフォトポリマーにはネガ型とポジ型の２種類が存在する。つまり、フォトポリマーは、形成したフォトポリマー層に光を照射して該フォトポリマー分子に化学変化を生じさせて、現像液に対する溶解性を変化させるが、光が照射された部分が重合・硬化して、現像液に対して不溶性となるのがネガ型、逆に光が照射された部分の官能基が変化し、現像液に対する溶解性を示すようになる（他に化学増幅系等メカニズムは複数）ポジ型である。何れの場合にも、現像液による処理後に導電性基板上に残存する、現像液に不溶の感光材料がエッチングレジスト性を有するレジストパターンとなる。その後、エッチング、レジスト剥離を行うことにより所望の配線パターンが得られる（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、近年の電子機器の小型、多機能化に伴い、機器内部に使用されるプリント配線板も高密度化や回路パターンの微細化が進められており、そのような条件を達成する手段としては、プリント配線板の多層化が挙げられる。多層プリント配線板は、多層構造を成すために、一般にスルーホール、バイアホールと呼ばれる、内壁を導電体で被覆した貫通孔、非貫通孔といった細孔を通じて各層間の導通が行われている。
【０００６】
上記フォトポリマー層を用いて、貫通孔または／及び非貫通孔（以下、孔）を有する導電性基板に配線パターンを形成する方法としては、ドライフィルムを用いるテンティング法、穴埋めインクを用いる穴埋め法、ポジ型の液状フォトポリマーを用いる方法、及びポジ型ＥＤ法が挙げられる。以下に各方法を説明する。
【０００７】
ドライフィルムを用いる場合には、ネガ型フォトポリマーのシートであるドライフィルムを基材上にラミネートした後、孔の径よりも大きな径のランド（のりしろ）を形成するように光を照射して、完全に孔を感光したドライフィルムで蓋をする（テンティングする）ことにより、孔のエッチングレジストを達成する。しかしながら、この方法においては、露光時点でのパターン形成の位置ズレや異物によるドライフィルムの密着不良等により、アルカリ現像後の段階で孔の蓋に隙間が生じるため、孔の内壁をエッチングレジストすることができず、不良品となってしまうので工程管理に注意を要する。さらには、蓋のランドが必ず必要になるため配線密度の向上を妨げる、フォトポリマー層の厚みが大きいため高解像度化に制約があるといった欠点もあるが、コスト等の点で現状で最も普及している方法でもある。
【０００８】
穴埋め法では、穴埋めインクにより孔の穴埋めを行い、過剰の穴埋めインクをベルトサンダー、バフロール、またはジェット等により研磨する。次いで、穴埋めインクを光または熱により硬化させて確実にレジストとして機能するようにした後、さらにその上に、ドライフィルムのラミネート、若しくは液状フォトレジストの塗布を行いフォトポリマー層を形成する。この後、一般的な方法でレジストパターン形成することにより、孔を有するプリント配線板が得られる。この方法によると、上記ドライフィルムの場合に不良品が発生したような問題や欠点を解消することとなる。しかしながら、硬化した穴埋めインクを剥離除去することが困難であり、また一般的なドライフィルム等による方法に対して余分に穴埋め樹脂が必要となるといった短所をあわせ持つ。
【０００９】
また、ポジ型の液状フォトポリマーでは、まず、溶剤に溶解した均一系フォトポリマーを孔を有する導電性基板に塗布及び乾燥しフォトポリマー層を形成する。その後、ポジ型であるため、パターン以外の部位に所定の露光処理を施し、後は通常通りの工程により所望の配線パターンが得られる。（ネガ型フォトポリマーでは孔の内部まで光硬化することは難しい。）この場合、最初に溶剤に均一に溶解したポリマーを塗布する際に、孔の周囲表面に液ダレが生じたり、孔のエッジが薄くなる、または塗布時に孔の内部に気泡が混入して孔の内壁を塗布することが出来ない、等が問題になりやすい。さらに、配線パターンの高密度化により孔も小径化している最近では、さらに困難が大きくなってきている。
【００１０】
ポジ型ＥＤ法においては、上記に説明したＥＤ法によりポジ型のフォトポリマー層を形成する。後工程は通常通りである。この場合、電着により孔の内壁まで略均一にフォトポリマー層を形成することが可能となるため、上記ポジ型の液状フォトポリマーを使用する方法において問題となった、孔を有する導電性基板への塗布時の問題は解消される。しかしながら、上記ＥＤ法の説明で言及した理由、及びＥＤ法によって形成したポジ型の液状フォトレジストは皮膜が脆く露光等のハンドリングに注意を要したり、アルカリ現像時の膜減りを制御する必要がある、また基材がバッチ処理されるため、生産効率が低下する等、プロセス上の問題が多く、普及には至っていない（例えば、特許文献２参照）。
【００１１】
また、一般のドライフィルムや液状フォトレジストにおいては、フォトポリマー層の厚みが数十μｍと比較的厚いため、設計パターンの高密度化が進み、レジストパターン同士の間隙が狭くなってくると、露光時にフォトポリマー層での光散乱の影響により解像性に限界があるばかりでなく、露光パターンが設計どおりに形成されたとしても、エッチング時にレジストパターン間隙の導電層表面にエッチング液が入りにくくなるため、エッチング条件のラチチュードが狭まり、所望の寸法の配線パターンを形成することが難しくなるという現象も問題となりつつある。
【００１２】
これまでに述べたように、理論的にはポジ型を用いた場合には孔内の露光が不要なことから、孔を有する導電性基板のエッチングレジスト材料という点で期待されるところである。特に、均一系フォトポリマーを用いる方法やＥＤ法以外で、上記問題を解決することが可能な、孔を有する導電性基板へのフォトポリマー形成が期待されている。
【００１３】
ＥＤ法等とは異なる方法で、ポリマーの膜を形成する方法のひとつとして、液体トナー電着を用いる方法が挙げられる。一般に液体トナーは電子写真において用いられ、静電潜像を現像化する液体現像剤（湿式トナー現像剤）である。通常１から２μｍ程度の膜厚で使用され、十分な耐擦性（強度）を有する。液体トナーは、具体的には、電気絶縁性のイソパラフィン系炭化水素中に、単純なポリマー微粒子が分散されており、任意の電荷制御剤を添加することにより、該ポリマー粒子表面が帯電される。ＥＤ法と異なるのは、ＥＤ法がポリマーの中和コロイド（ミセル）が電気化学的に析出するのに対し、液体トナー電着においては、帯電されたポリマー微粒子が電界により液中を泳動し被塗物に電着されるという点である。そのため、ＥＤ法に比較して非常に短時間で必要量の電着が可能となるので、ＥＤ法のようなバッチ処理とは異なり、基材の連続処理が可能となり生産効率が高いものである。また、上記の如く、ポリマー微粒子を含めた液の組成は非常に簡易なものである。したがって、この方法によれば、ＥＤ法で問題になっている液管理、材料コスト、及び装置コストの問題を一掃することが可能となる（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
【特許文献１】
特開昭４８−４７３２０号公報（第１〜５頁）
【特許文献２】
特開平６−２８９６０９号公報（第４〜１３頁）
【特許文献３】
特開平５−４５９３７号公報（第２〜８頁）
【非特許文献１】
フォトポリマー懇話会編「フォトポリマーハンドブック」、（株）工業調査会、平成元年６月２６日、第３０９〜３１４頁
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の説明より、貫通孔または／及び非貫通孔を有する導電性基板を用いてプリント配線板を製造するにあたっては、低コストであること、基材の連続処理が可能であること、孔の内壁への確実なフォトポリマー形成とレジスト性の発現、良好なレジスト剥離性、及びエッチング後の配線パターンまでを含めた高解像力を有することが好ましい。
【００１６】
したがって、本発明は、貫通孔または／及び非貫通孔を有する導電性基板上へフォトポリマー層の形成、及びレジストパターン形成を、簡易かつ確実に達成することが可能なだけでなく、高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であっても内部における良好なレジスト剥離性を有し、液管理が容易で且つ高解像力を実現することが可能なレジスト材料と、該レジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために鋭意検討した結果、感光性高分子から成るレジスト材料において、該感光性高分子が電気絶縁性の液体中に分散された樹脂粒子の形態であるレジスト材料を適用すれば、従来からの問題点を解決することを見出した。
【００１８】
また、上記樹脂粒子がポジ型フォトポリマーであるレジスト材料を用いれば良いことを見出した。
【００１９】
また、上記のいずれかの樹脂粒子が化２で示される官能基を有するレジスト材料を用いれば良いことを見出した。
【００２０】
【化２】
【００２１】
化２中、Ｒ１は水素原子、もしくは、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。また、Ａは置換基を有していてもよい、５から１４個の環構成原子を有する芳香族、または複素芳香族を表す。
【００２２】
したがって、本発明は上記レジスト材料にあり、また、該レジスト材料のいずれかを貫通孔または／及び非貫通孔内を含む導電層表面に電着し、次いで該レジスト材料を加熱定着した後、所定の露光、アルカリ現像、エッチング、及び剥離処理を施すプリント配線版の製造方法である。なお、本発明のプリント配線板の製造方法においては、孔を有さないプリント配線板に関しても適用することが可能である。
【００２３】
本発明のレジスト材料は、上記の液体トナーの原理を応用したものである。これにより、液管理が容易で電着可能なレジスト材料を用いて、簡易かつ確実に、貫通孔または／及び非貫通孔を有する導電性基板上へ略均一にフォトポリマー層を形成し、その感光性によりレジストパターンを形成することが可能であるだけでなく、高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であっても内部における良好なレジスト剥離性を有し、液管理が容易で且つ高解像力を実現することが可能なプリント配線板の製造方法が提供される。
【００２４】
また、上記レジスト材料のいずれかを該貫通孔または／及び非貫通孔内を含む導電層表面に電着し、次いで該レジスト材料を加熱定着した後、所定の露光、アルカリ現像処理によりレジストパターンを形成し、その後再び全面露光処理を施した後にエッチング、及び剥離処理を施すプリント配線版の製造方法であっても良い。
【００２５】
すなわち、本発明のレジスト材料とそれを用いたプリント配線板の製造方法によれば、一般的なフォトポリマー層より薄いフォトポリマー層で良いため、エッチング時の解像力に影響を与えることは少なく優位性が確認されるが、さらにアルカリ現像後に露光処理を施すことにより、露出されたレジストパターンの表面が親水性となるため、レジストパターン間隙へエッチング液が回り込みやすくなり、微細なパターンであっても容易に導電層をエッチングすることが可能となる。
【００２６】
さらに、上記プリント配線版の製造方法のいずれかであって、上記レジスト材料のいずれかを該貫通孔または／及び非貫通孔内を含む導電層表面に電着し、次いで該レジスト材料を加熱定着した後、所定の露光、アルカリ現像処理によりレジストパターンを形成、エッチング処理を施した後、剥離処理の略直前に該積層板に全面露光処理を施すプリント配線版の製造方法であっても良い。
【００２７】
すなわち、本発明のレジスト材料とそれを用いたプリント配線板の製造方法によれば、一般的なフォトポリマー層より薄いフォトポリマー層で良いため、レジスト剥離の難易度は低く優位性が確認されるが、加えて剥離処理の略直前に全面露光処理を施すことにより、レジストパターンのアルカリに対する溶解性が増すので、さらに容易に剥離することが可能となる。
【００２８】
さらに、本発明のレジスト材料は液体トナーの原理を適用することを特徴とするため、本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法においては、孔を有する導電性基板を用いるにあたっても、該導電性基板の連続処理が可能となるばかりでなく、レジスト材料の組成も非常に簡便なものとなる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のレジスト材料及びそれを用いたプリント配線版の製造方法について、図面を使用して詳細に説明する。
【００３０】
また、本発明のレジスト材料に用いられる、感光性高分子から成る樹脂粒子の樹脂構造としては、少なくとも感光性を有しておれば良く、特にポジ型の感光性を有することが好ましい。より具体的には光分解性の官能基を有するモノマーと、以下に挙げるモノマーの組み合わせによる共重合体を優位に用いることが可能である。具体的には、スチレン、（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、（メタ）アクリル酸、マレイン酸モノエステル、クロトン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、フマル酸モノエステル等のモノマーを適用することが可能である。また、これらの配合比、重合度を変化させることにより、エッチングレジストとして必要とされる、各工程の処理液に対する溶解性等を制御する。
【００３１】
また、上記の光分解性の官能基を有するモノマーとしては、化３の一般式で示されるモノマーを好適に用いることが可能である。
【００３２】
【化３】
【００３３】
化３中、Ｒ１は水素原子、もしくは、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。また、Ａは置換基を有していてもよい、５から１４個の環構成原子を有する芳香族、または複素芳香族を表す。
【００３４】
上記化３の光分解性の官能基を有するモノマーとしては、ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、α−メチル−ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、α−フェニル−ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、６−ニトロペラトリル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−アミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−ジメチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−メチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−５−ジメチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−５−アミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４，６−ジメトキシベンジル（メタ）アクリレート、２，４−ジニトロベンジル（メタ）アクリレート、３−メチル−２，４−ジニトロベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−メチルベンジル（メタ）アクリレート、２，４，６−トリニトロベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３５】
また、本発明のレジスト材料に係わる光分解性を与えるモノマーとしては、光分解性の主鎖、もしくは光分解性の側鎖を有するモノマーであれば、他のものを適用することも可能である。上記以外で光分解性官能基を有するモノマーとしては、α−置換スチレンスルホン酸エステル類も適用することは可能である。具体的には、スチレンスルホン酸−２−ニトロベンジルエステル、スチレンスルホン酸−２−ニトロ−３−メチルベンジルエステル、スチレンスルホン酸−２−ニトロ−５−メチルベンジルエステル、α−メチル−スチレンスルホン酸−２−ニトロベンジルエステル等が挙げられる。
【００３６】
さらに、本発明のレジスト材料における感光性高分子から成る樹脂粒子の分散液の製造方法としては、基本的には、特開昭６０−２５２３６７号、同６１−１１６３６４号公報等に示される液体トナーの製造方法を適用することが可能である。すなわち、電気絶縁性の液体中に可溶な重合体存在下で、該液体には可溶であるが重合体を形成すると不溶となる上記に挙げたモノマー（混合物）を組み合わせて共重合する方法により作製する。これにより、従来法のような均一樹脂溶液ではなく、本発明の、電気絶縁性の液体中に分散された樹脂粒子の形態を有する感光性レジスト材料を得る。
【００３７】
上記のようにして作製された樹脂粒子の平均粒径は、フォトポリマー層としての厚みの確保、分散状態の維持の観点から、０．０５から１．０μｍの範囲であることが好ましく、さらには０．１から０．６μｍの範囲にあることが好適である。
【００３８】
また、本発明のレジスト材料に用いる電気絶縁性の液体（分散媒）としては、分散媒中の荷電粒子に電界を印加することから、分散媒としては非水系の絶縁性溶媒を用いることが必要とされ、高絶縁性炭化水素を好適に用いることができる。具体的には、ノルマルパラフィン系炭化水素、イソパラフィン系炭化水素、脂肪族炭化水素、ハロゲン化脂肪族炭化水素等が挙げられるが、安全性及び揮発性の面から実用上好ましくはイソパラフィン系炭化水素である、アイソパーＯ、アイソパーＨ、アイソパーＫ、アイソパーＬ、アイソパーＧ（エクソンモービル社製）、及びアイピーソルベント、アイピー１６２０（出光石油化学製）等を使用することが可能である。
【００３９】
本発明のレジスト材料における樹脂粒子は、電着することによりフォトポリマー層を形成するものであるが、この場合、粒子をプラスもしくはマイナスの荷電粒子とせしめ、導電層に対して適正な電界を印加しながら樹脂粒子を電着する。そのため、該樹脂粒子の分散液に適当な電荷制御剤を添加することにより、該樹脂粒子に電荷を付与することとなる。電荷制御剤としては、例えば、特開平６−５１５６７号公報等に示される化合物、またはホモゲノールＬ１８（花王社製）等を用いることが可能である。
【００４０】
次に、本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。図１は、本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法を示す一概念図である。ここでは貫通孔のみを図示したが、非貫通孔であっても基本的に同様の工程である。貫通孔（３）を有する絶縁性基板（１）に金属めっき処理を行って該貫通孔を含む絶縁性基板表面に導電層（２）を設けた導電性基板を用いる。該導電性基板の両面から本発明のレジスト材料を供給しながら、所定の電界を印加することにより、貫通孔（３）の内壁を含む導電性基板表面に感光性を有する樹脂粒子（４）を電着する（図１（ａ））。この状態では該樹脂粒子はそのままの粒子の状態であるので、次に、所定の温度で熱定着処理を施すことにより、該樹脂粒子を該導電性基板表面に融着し、貫通孔（３）の内壁を含む導電性基板表面に略均一にフォトポリマー層（５）を形成する（図１（ｂ））。次いで、所定のパターンを両面から露光（図１（ｃ））した後、従来どおりの一般的な工程（図１（ｄ）〜（ｆ））を経ることにより、貫通孔または／及び非貫通孔を有するプリント配線板を得る。
【００４１】
さらに、アルカリ現像工程（図１（ｄ））後、エッチング工程（図１（ｅ））の略直前に再度全面に露光処理を施すことにより、レジストパターン表面を親水化され、微細パターンエッチング時に、さらなる優位性を発揮することが可能となる。この際、少なくともレジストパターン表面のみが親水性となれば良いので、パターン露光（図１（ｃ））時よりも少ない露光量で良い。
【００４２】
また、剥離工程（図１（ｆ））の略直前に全面露光処理を施すことにより、レジストパターンをアルカリ可溶性とし、剥離にかかる負荷をより軽減することが可能となる。この際、全面露光量は、剥離条件に合わせた露光量であれば良い。
【００４３】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法において、該レジスト材料の電着（図１（ａ））、及び熱定着（図１（ｂ））を行なうことが可能な装置の一例を説明する。例えば、基本的な構造としては、特開平６−２２４５４１号公報等に記載の電子写真法に用いる液体現像装置を適用することが可能である。
【００４４】
図２は本発明に係るフォトポリマー層形成装置の構成断面図である。図２において、該フォトポリマー層形成装置は、電着部（Ａ）、乾燥部（Ｂ）、及び定着部（Ｃ）から成る。電着部には、送液ポンプ（２３）により配管（２２）を通してレジスト材料（２１）を供給すると同時に、バイアス電圧（Ｖａ）を印加する電極対（１３）と、送りロール対（１１）と、絞液ロール対（１２）とから成り、矢印の方向へ供給される孔を有する導電性基板（１０）は、該電極対の間でレジスト材料中の樹脂粒子が電着され、該絞液ロール対（１２）により余剰なレジスト材料、もしくは分散媒が除去される（図１（ａ）の状態となる）。次いで、乾燥部（Ｂ）は送風手段（１４）により表面に残存したレジスト材料中の分散媒の蒸発除去により乾燥を行い、定着部（Ｃ）において、加熱手段（１５）により導電性基板表面の樹脂粒子の溶融定着を完了し、フォトポリマー層が形成された導電性基板を得る（図１（ｂ）の状態となる）。
【００４５】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わるフォトポリマー層は、上記に示すようにして電着された感光性を有する樹脂粒子を熱により定着することが可能であれば良い。該樹脂粒子を定着可能な温度域としては、１６０℃以下であることが好ましい。また、該フォトポリマー層の厚みは、膜自体のレジスト特性とレジスト剥離性の関係から、０．５から５．０μｍの範囲にあることが好ましく、さらには１．０から３．０μｍの範囲にあれば好適である。
【００４６】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わる導電性基板は、少なくとも絶縁性基板とその上に導電層を設けてなる基板のことをいう。例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）に記載されているものを使用することができる。絶縁性基板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させたもの、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。導電層の材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等が挙げられる。
【００４７】
また、本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わる貫通孔及び非貫通孔とは、一般的にスルーホール、ベリードバイアホール、ブラインドバイアホール等と呼ばれ、めっき処理された孔が任意の層間を導通する役割を持つ。貫通孔及び／または非貫通孔を有する導電性基板としては、内層に配線パターンまたはグランド層を有する多層プリント配線板が挙げられる。多層プリント配線板に関しては、「ＪＰＣＡ規格、ビルドアップ配線板」（１９９８年５月、日本プリント回路工業会発刊）に記載されている。
【００４８】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わる露光処理方法としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯等を光源とした反射画像露光、フィルムマスクを用いた片面、両面密着露光、もしくはＵＶレーザー光による走査露光によって所定のパターンを露光する。走査露光を行う場合には、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アルゴンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレーザー等のレーザー光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換して走査露光する。あるいは液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。さらには、場合によっては、電子線及び放射線による描画も可能であることは明白である。
【００４９】
なお、上記露光処理方法はパターン露光処理に関するものであり、本発明のプリント配線板の製造方法に係わる他の全面露光処理方法としては、上記高圧水銀灯等の光源を用いて全面に光照射することによってなされる。
【００５０】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わる露光処理後のフォトポリマー層の現像処理に使用される現像液としては、一般的には消泡剤等を含有する炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液が使用されるが、本発明においても同様に、使用するフォトポリマーに見合った現像液を使用するものである。
【００５１】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法において、レジストパターンを形成した後に非配線部の導電層を除去する方法としては、「プリント回路技術便覧−第二版−」（１９９３年、（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「プリント回路ハンドブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用することができる。
【００５２】
本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法に係わる、フォトポリマー層を除去する方法としては、「プリント回路技術便覧−第二版−」（１９９３年、（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「プリント回路ハンドブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載のアルカリ現像装置及びレジスト剥離装置を使用することができる。一般的には、エッチングレジスト層は強アルカリ水溶液を用いて、高スプレー圧や処理液熱によってフォトポリマー層を脆くして除去する。強アルカリ水溶液によるレジスト剥離が進行しにくいエッチングレジストにおいては、有機アミン水溶液、もしくは２−ブタノン、１，４−ジオキサン、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−ブタノール等の有機溶剤と界面活性剤から成る溶液または水溶液を使用することも可能である。
【００５３】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００５４】
ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの合成
攪拌機、乾燥空気導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに、ｏ−ニトロベンジルアルコール７６．５部、ハイドロキノン０．５部、及びトリエチルアミン５０．５部をアセトニトリル４００部に溶解して加えた。該フラスコを氷冷しながら攪拌を開始し、次いでメタクリル酸クロリド５３部とアセトニトリル３００部との混合液を滴下した。滴下終了後、室温で３時間攪拌し、薄層クロマトグラムにより反応終了を確認した。その後、副生成物のトリエチルアンモニウムクロリド沈殿物をろ過分離、回収したろ液を室温で減圧蒸留処理を施すことによりアセトニトリルを分離した液を得た。次に、得られた液にクロロホルム３００部を加えた後、２％炭酸ナトリウム水溶液を加えていき、液が中和されるまで洗浄分液を繰り返した。得られた油相の液を無水硫酸マグネシウム等で脱水した後、クロロホルムを減圧蒸留により分離することにより、褐色の油状液体１０２部を得た。なお、得られた物質をガスクロ質量分析器により測定したところ、分子量２２１の単一成分から成る物質であることを確認した。
【００５５】
α−メチル−ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの合成
一般的な合成方法（ｏ−ニトロアセトフェノンの還元）により得られた、α−メチル−ｏ−ニトロベンジルアルコールを、上記のｏ−ニトロベンジルアルコールの替わりに使用したことを除いては上記と同様に操作を行なうことにより、目的の物質を得た。
【００５６】
レジスト材料１の合成
攪拌機、温度計、窒素導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸ｎ−ドデシル８０部、及びメタクリル酸２部を、ＩＰ１６２０（出光石油化学製）１２０部に溶解して加え、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１部を加え、８０℃で１０時間加熱攪拌した。次いで、得られた樹脂溶液１０部を、新たに攪拌機、温度計、窒素導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに入れ、ＩＰ１６２０を４２５部を加えた後、メチルメタクリレート２０部、２−メトキシエチルメタクリレート１４部、及びｏ−ニトロベンジルメタクリレート４２部の混合液を加え、十分な窒素置換を行なった後、７０℃に加熱攪拌した。その後、ＡＩＢＮ１部を加えることにより重合を開始し、窒素雰囲気下で４時間加熱攪拌することで安定に分散した黄色みがかった乳白色の樹脂粒子分散液を得た。なお、得られた樹脂粒子の平均粒径は０．３８μｍであった。さらに、得られた樹脂粒子分散液１１部を３６部のＩＰ１６２０で希釈した後、電荷制御剤としてホモゲノールＬ１８（花王社製）２％キシレン溶液０．３部を添加し、レジスト材料１を得た。
【００５７】
レジスト材料２の合成
上記レジスト材料１の合成において、ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの替わりにα−メチル−ｏ−ニトロベンジルメタクリレート４５部としたことを除いては、レジスト材料１と同様に合成を行なった。これにより、平均粒径０．３４μｍの黄色みがかった乳白色の樹脂粒子分散液が得られ、同様にして希釈、及び電荷制御剤添加によりレジスト材料２を得た。
【００５８】
比較用レジスト材料１の合成
上記レジスト材料１の合成において、ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの替わりにメチルアクリレート１６部としたことを除いては、レジスト材料１と同様に合成を行なった。これにより、平均粒径０．３０μｍの乳白色の樹脂粒子分散液が得られ、同様にして希釈、及び電荷制御剤添加により比較用レジスト材料を得た。
【００５９】
比較用レジスト材料２（ＥＤ法によるレジスト材料）の合成
さらに、本発明とは原理を異にする、ＥＤ法によるレジスト材料を特開平６−２８９６０６号公報の実施例５にしたがって調製した。すなわち、第３−ブチルアセテートで改質されたポリ（４−ビニルフェノール）２．０３部と、メタクリル酸１００部、ヒドロキシエチルメタクリレート８７部、ブチルアクリレート３７４部、及びメチルメタクリレート４３９部をエチレングリコールモノメチルエーテル中で重合した５０質量％固形分であるポリマー溶液１６．０５部と、酸発生剤としてドデシル−３，４，５−トリス（メタンスルホニルオキシ）ベンゾエート０．２６部と、エチレングリコール−２−エチルヘキシルエーテルと、モルトンＥＲＯブルー０．０５部を混合し、所定のエタノールアミン及び脱イオン水を加え、ＥＤ法による電着が可能なレジスト材料を得た。
【００６０】
実施例１
上記で調製したレジスト材料１を適用し、図２に示す構造を有するフォトポリマー層形成装置を用いて、５１０×３４０×０．８ｍｍの貫通孔及び非貫通孔を有する銅メッキ基板表面（貫通孔及び非貫通孔の内壁を含む）にレジスト材料１の樹脂粒子成分から成るフォトポリマー層を形成した。実際には、搬送速度１ｍ／ｍｉｎ、電極長さ５０ｍｍ、及び印加電圧Ｖａ＝１２０Ｖの条件により、表面のフォトポリマー層の厚みは２．０μｍであった。次いで、配線パターンを有するフォトツールを介して、両面から非配線部位に露光処理を行なった。この後、２．０％炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行って、非配線部のフォトポリマー層を除去し、さらに、塩化第二鉄溶液（液温４０℃）で処理することにより、非配線部の銅層を除去した後、４０℃の４．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するフォトポリマー層を剥離し、貫通孔及び非貫通孔を有する銅配線パターンが形成されたプリント配線板を得た。引き続き同様の方法により複数枚処理を施し、計１００枚のプリント配線板を得た。なお、処理中は図２に示されない濃度管理補充装置により樹脂粒子濃度は一定に保たれていた。１００枚処理された基板に関して、形成されたフォトポリマー層は、厚みはほぼ２μｍで一定に保持されていることを確認しており、且つ最後までブツ等の見られない良好な表面が得られた。さらに、得られたプリント配線板の導通試験を行なったところ、１００枚全て良好であった。さらに、貫通孔及び非貫通孔の断面を観察したところ、レジスト剥離不良も無いことが確認された。
【００６１】
実施例２
上記のように調製したレジスト材料２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を１００枚作製した。フォトポリマー層の付着量は２．３μｍで一定に保持され、且つ最後までブツ等の見られない良好な表面が得られた。さらに、得られたプリント配線板の導通試験を行なったところ、１００枚全て良好であった。さらに、貫通孔及び非貫通孔の断面を観察したところ、レジスト剥離不良も無いことが確認された。
【００６２】
実施例３
上記のように調製したレジスト材料２を用いて、基本的には実施例１と同様にして、貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を作製することを試みた。この際、塩化第二鉄溶液によるエッチング処理の略直前に、パターン露光時の半分の露光量で全面に光照射処理を施し、さらにエッチング条件（時間）を変更して複数枚処理を行なった結果、全て導通試験は良好であった。さらに、線幅／線間が２０／２０μｍのパターン断面を観察したところ、実施例２の場合の８割の時間で同様の配線パターンが得られた。
【００６３】
実施例４
上記のように調製したレジスト材料２を用いて、基本的には実施例１と同様にして、貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を作製することを試みた。この際、レジスト剥離処理の略直前に、パターン露光時と同等の露光量で全面に光照射処理を施し、さらにレジスト剥離条件（時間）を変更して複数枚処理を行なった結果、全て導通試験は良好であった。さらに、得られた全てのプリント配線板に関して、貫通孔及び非貫通孔の断面を観察したところ、実施例２の６割の時間で剥離処理を行なってもレジスト剥離不良が無いことが確認された。
【００６４】
比較例１
さらに、上記のように調製した比較用レジスト材料１を用いて、基本的には実施例１と同様にして、貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を作製することを試みた。しかしながら、２．１μｍのポリマーの皮膜を形成することは可能であったが、アルカリ現像後においてレジストパターンを形成するに至らなかった。
【００６５】
比較例２
次に、上記のように調製した比較用レジスト材料２を用いて、簡易な電着用セル（液容量３００ｍＬ）にて、３５℃に加温した該レジスト材料中に、実施例１と同様の貫通孔及び非貫通孔を有する導電性基板を浸漬し陽極とし、ステンレス板を陰極として、ＥＤ法によるフォトポリマー形成（膜厚３μｍ）を行なった。さらに、５枚ごとに液組成を確認、補充を行ないながら、続けて複数枚の導電性基板にフォトポリマー層を形成したところ、１６枚目からフォトポリマー層表面にブツ状の欠陥が発生し始めた。次いで、合計２０枚のフォトポリマー層を形成した導電性基板に後工程を施し、貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を得た。得られた全てのプリント配線板に関し、配線パターン及び貫通孔及び非貫通孔の導通は良好であり、剥離不良も発生しなかった。しかしながら、１６枚目からのプリント配線板に関してはブツ状の欠陥が発生していた。
【００６６】
比較例３
穴埋め法を適用し液状フォトレジストによる一般的なプリント配線板の製造を試みた。まず、実施例１と同様に貫通孔及び非貫通孔を有する導電性基板に穴埋めインク（三栄化学（株）製、ＳＥＲ−４５０Ｗ）をロールコート法によって貫通孔内部に充填した後、熱硬化させた。貫通孔内部以外の導電層上の穴埋めインクはバフ研磨および水洗処理により除去した。次いで、ネガ型の液状フォトレジスト（太陽インキ製造（株）製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコート装置を用いて、最終的に１０μｍのフォトポリマー層を形成した。この後、所定の露光、アルカリ現像、及びエッチング処理を施し、実施例１と同様のレジスト剥離処理を行なったところ、多くの貫通孔及び非貫通孔内にレジスト残渣が確認された。さらに、線幅／線間が７０／７０μｍのパターン断面から確認した場合、良好な配線パターンが形成されていたが、２０／２０μｍのパターン断面を観察したところ、エッチング処理が明らかに不足しており、銅パターン間に２〜３μｍの幅の絶縁層が見られるような状態であった。
【００６７】
以上で説明した評価内容を表１に示す。
【００６８】
【表１】
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明のレジスト材料及びそれを用いたプリント配線板の製造方法では、貫通孔または／及び非貫通孔を有する導電性基板上へフォトポリマー層の形成、及びレジストパターン形成を、簡易かつ確実に達成することが可能なだけでなく、高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であっても内部における良好なレジスト剥離性を有し、液管理が容易で且つ高解像力を達成するという秀逸な効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレジスト材料を用いたプリント配線板の製造方法を示す一概念図。
【図２】本発明に係るフォトポリマー層形成装置の構成断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁性基板
２ 導電層
３ 貫通孔
４ 樹脂粒子
５ フォトポリマー層
１０ 導電性基板
１１ 送りロール対
１２ 絞液ロール対
１３ 電極対
１４ 送風手段
１５ 加熱手段
２１ レジスト材料
２２ 配管
２３ 送液ポンプ
２４ レジスト材料タンク[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resist material made of a photosensitive polymer having a specific form, and a method for manufacturing a printed wiring board having a through hole and / or a non-through hole using the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A printed wiring board used in an electronic device or an electric device basically has wiring formed of a conductive material such as copper on an insulating substrate. In the method of manufacturing a printed wiring board, a subtractive method is used in which a corrosion-resistant etching resist layer is provided using a resist material on a conductive substrate in which a metal conductive layer is laminated on an insulating substrate, and the exposed conductive layer is removed by etching. Is common. As a method of providing the etching resist layer, a method using a photopolymer layer made of a photosensitive polymer such as a dry film and a liquid photoresist is generally used.
[0003]
Further, as a method of forming the photopolymer layer, an ED (electrodeposition coating) method may be used. Generally, in the ED method, a photoresist mainly contains a polymer having a high acid value as a main component, is neutralized with an organic amine to become a water-soluble or water-dispersible resin, and exists as giant charged colloid particles in water. . At this time, all the compositions necessary for the photosensitive function are covered with a high acid value resin and are confined inside the colloid particles. When the object to be coated is arranged as an anode or a cathode and a direct current is passed between the electrode and the opposing electrode, the photosensitive colloid particles are electrochemically deposited on the surface of the object to form a substantially uniform photopolymer layer. It is possible. However, when the amount of the conductive material (generally copper) on the surface of the object to be dissolved dissolved in the electrodeposition liquid increases at the time of deposition on the object to be coated, a bump-like defect occurs in the coating film, and the uniformity of the photopolymer layer is increased. Will be impaired. In order to solve this problem, a chelating agent (complexing agent) that selectively reacts with the metal is added, and the electrodeposition solution generally has a very complicated composition. Furthermore, regarding the management of the electrodeposition liquid, it is necessary to manage other than the resist components, and the electrodeposition coating apparatus is expensive, so it has not been widely used (for example, see Non-Patent Document 1).
[0004]
In general, there are two types of photopolymers, a negative type and a positive type. In other words, the photopolymer irradiates the formed photopolymer layer with light to cause a chemical change in the photopolymer molecules and changes the solubility in the developing solution, but the irradiated portion is polymerized and cured. Therefore, the negative type becomes insoluble in the developing solution, and conversely, the functional group of the portion irradiated with light changes to show the solubility in the developing solution. ) Positive type. In any case, the photosensitive material remaining on the conductive substrate after the treatment with the developer and insoluble in the developer becomes a resist pattern having an etching resist property. Thereafter, a desired wiring pattern is obtained by performing etching and resist stripping (for example, see Patent Document 1).
[0005]
In addition, with the recent miniaturization and multifunctionality of electronic devices, the density of printed wiring boards used inside the devices and the miniaturization of circuit patterns have been promoted. As means for achieving such conditions, And multilayered printed wiring boards. In the multilayer printed wiring board, in order to form a multilayer structure, electrical continuity between layers is provided through pores such as through holes and non-through holes, each of which is generally referred to as a through hole or a via hole and whose inner wall is covered with a conductor.
[0006]
As a method of forming a wiring pattern on a conductive substrate having through holes and / or non-through holes (hereinafter, holes) using the photopolymer layer, a tenting method using a dry film, a filling method using a filling ink, and the like. , A method using a positive type liquid photopolymer, and a positive type ED method. Hereinafter, each method will be described.
[0007]
When using a dry film, after laminating a dry film, which is a sheet of a negative type photopolymer, on a base material, irradiate light so as to form a land having a diameter larger than the diameter of the hole (gap), Capping (tenting) with a dry film that completely exposes the holes achieves the etching resist for the holes. However, in this method, a gap is formed in a hole cover at a stage after alkali development due to misalignment of pattern formation at the time of exposure or poor adhesion of a dry film due to foreign matter. It is necessary to pay attention to the process control because it is not possible to perform the process and it becomes a defective product. In addition, there are drawbacks such as the need for lid lands, which hinders the improvement in wiring density, and the large thickness of the photopolymer layer, which limits high resolution. That's how it works.
[0008]
In the hole filling method, holes are filled with the filling ink, and the excess filling ink is polished with a belt sander, a baffle, a jet, or the like. Next, after the filling ink is cured by light or heat so as to surely function as a resist, a photopolymer layer is formed thereon by laminating a dry film or applying a liquid photoresist. Thereafter, by forming a resist pattern by a general method, a printed wiring board having holes is obtained. According to this method, problems and defects such as the occurrence of defective products in the case of the dry film are eliminated. However, it has the disadvantages that it is difficult to remove and cure the cured filling ink and that a filling resin is additionally required as compared with a general method using a dry film or the like.
[0009]
In the case of a positive-type liquid photopolymer, first, a homogeneous photopolymer dissolved in a solvent is applied to a conductive substrate having holes and dried to form a photopolymer layer. After that, since it is a positive type, a predetermined exposure process is performed on a portion other than the pattern, and thereafter, a desired wiring pattern is obtained by a normal process. (It is difficult for a negative-type photopolymer to harden to the inside of the hole.) In this case, when a polymer uniformly dissolved in a solvent is first applied, liquid dripping may occur on the peripheral surface of the hole, or the edge of the hole may be formed. This tends to cause a problem such as a decrease in thickness, or the inability to apply the inner wall of the hole due to the incorporation of air bubbles into the hole during application. Furthermore, in recent years, the diameter of the hole has been reduced due to the increase in the density of the wiring pattern.
[0010]
In the positive-type ED method, a positive-type photopolymer layer is formed by the ED method described above. Post-processing is as usual. In this case, since the photopolymer layer can be formed substantially uniformly to the inner wall of the hole by electrodeposition, a problem arises in the method of using the positive-type liquid photopolymer. The problem at the time of application of is solved. However, the reason mentioned in the above description of the ED method, and the positive type liquid photoresist formed by the ED method requires a care in handling such as exposure because the film is brittle, and it is necessary to control the film reduction during alkali development. In addition, since the base material is subjected to batch processing, there are many process problems such as a decrease in production efficiency and the like, and it has not been widely used (for example, see Patent Document 2).
[0011]
In addition, in general dry films and liquid photoresists, since the thickness of the photopolymer layer is relatively large, being several tens of μm, the density of the design pattern is increased, and if the gap between the resist patterns becomes narrower, the light exposure is performed. Sometimes, the resolution is not only limited by the influence of light scattering in the photopolymer layer, but even if the exposure pattern is formed as designed, it becomes difficult for the etchant to enter the conductive layer surface between the resist patterns during etching. Therefore, the phenomenon that the latitude of the etching condition is narrowed and it is difficult to form a wiring pattern having a desired size is also becoming a problem.
[0012]
As described above, in the case of using a positive type, it is theoretically not necessary to expose the inside of the hole, so that it is expected to be used as an etching resist material for a conductive substrate having a hole. In particular, formation of a photopolymer on a conductive substrate having holes, which can solve the above-described problem, is expected other than a method using a homogeneous photopolymer or an ED method.
[0013]
One of the methods for forming a polymer film by a method different from the ED method or the like is a method using liquid toner electrodeposition. Generally, liquid toner is used in electrophotography and is a liquid developer (wet toner developer) for developing an electrostatic latent image. It is usually used in a film thickness of about 1 to 2 μm, and has sufficient abrasion resistance (strength). In the liquid toner, specifically, simple polymer fine particles are dispersed in an electrically insulating isoparaffinic hydrocarbon, and the surface of the polymer particles is charged by adding an arbitrary charge control agent. The difference from the ED method is that in the ED method, a neutralized colloid (micelle) of a polymer is electrochemically deposited, whereas in the liquid toner electrodeposition, charged polymer fine particles migrate in a liquid by an electric field and become covered. The point is that it is electrodeposited on the coating. Therefore, the required amount of electrodeposition can be performed in a very short time as compared with the ED method, and unlike the batch processing such as the ED method, the continuous processing of the base material is possible and the production efficiency is high. . Further, as described above, the composition of the liquid containing the polymer fine particles is very simple. Therefore, according to this method, it is possible to eliminate the problems of liquid management, material cost, and apparatus cost, which are problems in the ED method (for example, see Patent Document 3).
[0014]
[Patent Document 1]
JP-A-48-47320 (pages 1 to 5)
[Patent Document 2]
JP-A-6-289609 (pages 4 to 13)
[Patent Document 3]
JP-A-5-45937 (pages 2 to 8)
[Non-patent document 1]
Photopolymer Handbook, edited by Photopolymer Handbook, Industrial Research Institute, June 26, 1989, pp. 309-314
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
From the above description, when manufacturing a printed wiring board using a conductive substrate having a through hole and / or a non-through hole, low cost, continuous processing of the base material, and the inner wall of the hole are required. It is preferable to have reliable photopolymer formation and resist properties, good resist strippability, and high resolution including the wiring pattern after etching.
[0016]
Therefore, the present invention not only can easily and reliably achieve the formation of a photopolymer layer and the formation of a resist pattern on a conductive substrate having through holes and / or non-through holes, but also have a high aspect ratio. Resist material that has good resist peelability inside even if it is a through hole and / or a non-through hole, is easy to manage liquid, and can realize high resolution, and a print using the resist material An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring board.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problem, in a resist material composed of a photosensitive polymer, if the photosensitive polymer is applied in the form of resin particles dispersed in an electrically insulating liquid, It has been found that the conventional problems can be solved.
[0018]
Further, they have found that a resist material in which the resin particles are a positive photopolymer may be used.
[0019]
Further, they have found that any one of the resin particles described above may use a resist material having a functional group represented by Chemical Formula 2.
[0020]
Embedded image
[0021]
In Chemical Formula 2, R1Represents a hydrogen atom or an optionally substituted alkyl, aryl, or aralkyl group. A represents an aromatic or heteroaromatic having 5 to 14 ring-constituting atoms which may have a substituent.
[0022]
Therefore, the present invention resides in the above resist material, and after electrodepositing any one of the resist materials on the surface of the conductive layer including the inside of the through hole and / or the non-through hole, and then heating and fixing the resist material, A printed wiring board, which is subjected to exposure, alkali development, etching, and stripping. The method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention can be applied to a printed wiring board having no holes.
[0023]
The resist material of the present invention is an application of the above-described principle of the liquid toner. This makes it possible to easily and reliably form a photopolymer layer on a conductive substrate having through-holes and / or non-through-holes using a resist material which is easy to manage and which can be electrodeposited. Not only is it possible to form a resist pattern due to its properties, but also it has good resist stripping properties inside even through holes and / or non-through holes with a high aspect ratio, and is easy to manage with a liquid. A method for manufacturing a printed wiring board capable of realizing a resolution is provided.
[0024]
Further, one of the above resist materials is electrodeposited on the surface of the conductive layer including the through holes and / or non-through holes, and then the resist material is heated and fixed. A method of manufacturing a printed wiring board may be formed, in which the entire surface is exposed again and then subjected to etching and stripping.
[0025]
In other words, according to the resist material of the present invention and the method for manufacturing a printed wiring board using the same, a photopolymer layer thinner than a general photopolymer layer may be used, so that it does not affect the resolving power at the time of etching and has an advantage. However, by performing an exposure treatment after alkali development, the exposed surface of the resist pattern becomes hydrophilic, so that the etching solution easily flows into the resist pattern gap, and even a fine pattern is easily formed. It is possible to etch the conductive layer.
[0026]
Further, in any one of the above-described methods for manufacturing a printed wiring board, any one of the resist materials is electrodeposited on the surface of the conductive layer including the inside of the through hole and / or the non-through hole, and then the resist material is heated and fixed. After that, a method of manufacturing a printed wiring board may be performed in which a resist pattern is formed by a predetermined exposure and alkali development treatment, an etching treatment is performed, and then the entire surface of the laminate is exposed almost immediately before the peeling treatment.
[0027]
That is, according to the resist material of the present invention and the method for manufacturing a printed wiring board using the same, a photopolymer layer thinner than a general photopolymer layer may be used, so that the difficulty of resist stripping is low and the superiority is confirmed. However, in addition, by performing the entire surface exposure process almost immediately before the stripping process, the solubility of the resist pattern in alkali increases, so that the resist pattern can be more easily stripped.
[0028]
Further, since the resist material of the present invention is characterized by applying the principle of liquid toner, in the method of manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention, even when using a conductive substrate having holes, Not only is it possible to continuously process the conductive substrate, but also the composition of the resist material becomes very simple.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the resist material of the present invention and a method for manufacturing a printed wiring board using the same will be described in detail with reference to the drawings.
[0030]
Further, the resin structure of the resin particles made of a photosensitive polymer used in the resist material of the present invention only needs to have at least photosensitivity, and particularly preferably has positive photosensitivity. More specifically, it is possible to use a copolymer obtained by combining a monomer having a photodegradable functional group with the monomers listed below. Specifically, monomers such as styrene, (meth) acrylic acid ester, vinyl acetate, vinyl benzoate, (meth) acrylic acid, maleic acid monoester, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, and fumaric acid monoester are used. It is possible to apply. Further, by changing the compounding ratio and the degree of polymerization, the solubility of the processing solution in each step, which is required as an etching resist, is controlled.
[0031]
Further, as the monomer having a photodegradable functional group, a monomer represented by the general formula of Chemical Formula 3 can be suitably used.
[0032]
Embedded image
[0033]
In Chemical Formula 3, R1Represents a hydrogen atom or an optionally substituted alkyl, aryl, or aralkyl group. A represents an aromatic or heteroaromatic having 5 to 14 ring-constituting atoms which may have a substituent.
[0034]
Examples of the monomer having a photodegradable functional group of the above formula 3 include o-nitrobenzyl (meth) acrylate, α-methyl-o-nitrobenzyl (meth) acrylate, and α-phenyl-o-nitrobenzyl (meth) acrylate , 6-nitroperatryl (meth) acrylate, 2-nitro-4-aminobenzyl (meth) acrylate, 2-nitro-4-dimethylaminobenzyl (meth) acrylate, 2-nitro-4-methylaminobenzyl (meth) Acrylate, 2-nitro-5-dimethylaminobenzyl (meth) acrylate, 2-nitro-5-aminobenzyl (meth) acrylate, 2-nitro-4,6-dimethoxybenzyl (meth) acrylate, 2,4-dinitrobenzyl (Meth) acrylate, 3-methyl-2,4-dinitrobenzyl (meth) (T) acrylate, 2-nitro-4-methylbenzyl (meth) acrylate, 2,4,6-trinitrobenzyl (meth) acrylate and the like.
[0035]
Further, as the monomer that imparts photodegradability related to the resist material of the present invention, other monomers can be applied as long as they have a photodegradable main chain or a monomer having a photodegradable side chain. . As a monomer having a photodegradable functional group other than the above, α-substituted styrene sulfonic acid esters can also be applied. Specifically, styrenesulfonic acid-2-nitrobenzyl ester, styrenesulfonic acid-2-nitro-3-methylbenzyl ester, styrenesulfonic acid-2-nitro-5-methylbenzyl ester, α-methyl-styrenesulfonic acid -2-nitrobenzyl ester and the like.
[0036]
Further, as a method for producing a dispersion of resin particles comprising a photosensitive polymer in the resist material of the present invention, a liquid toner disclosed in JP-A-60-252667 and JP-A-61-116364 is basically used. Can be applied. That is, in the presence of a polymer soluble in an electrically insulating liquid, a method of copolymerizing by combining the above-mentioned monomers (mixtures) which are soluble in the liquid but become insoluble when a polymer is formed. Prepared by As a result, the photosensitive resist material of the present invention having a form of resin particles dispersed in an electrically insulating liquid, not a uniform resin solution as in the conventional method, is obtained.
[0037]
The average particle size of the resin particles produced as described above is preferably in the range of 0.05 to 1.0 μm from the viewpoint of securing the thickness of the photopolymer layer and maintaining the dispersed state. Preferably, it is in the range of 0.1 to 0.6 μm.
[0038]
Since an electric field is applied to the charged particles in the dispersion medium as the electrically insulating liquid (dispersion medium) used in the resist material of the present invention, it is necessary to use a non-aqueous insulating solvent as the dispersion medium. Thus, a highly insulating hydrocarbon can be suitably used. Specific examples include normal paraffinic hydrocarbons, isoparaffinic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons, halogenated aliphatic hydrocarbons, and the like, but from the viewpoint of safety and volatility, practically preferred is isoparaffinic hydrocarbon. It is possible to use Isopar O, Isopar H, Isopar K, Isopar L, Isopar G (manufactured by ExxonMobil), IP Solvent, IP 1620 (manufactured by Idemitsu Petrochemical).
[0039]
The resin particles in the resist material of the present invention form a photopolymer layer by electrodeposition. In this case, the particles are made positive or negative charged particles, and an appropriate electric field is applied to the conductive layer. While electrodepositing resin particles. Therefore, by adding an appropriate charge control agent to the dispersion of the resin particles, a charge is imparted to the resin particles. As the charge control agent, for example, compounds described in JP-A-6-51567 and the like, or homogenol L18 (manufactured by Kao Corporation) and the like can be used.
[0040]
Next, a method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention will be described. FIG. 1 is a conceptual diagram showing a method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention. Although only the through-hole is shown here, the same process is basically applied to a non-through-hole. A conductive substrate is used in which an insulating substrate (1) having a through hole (3) is subjected to a metal plating treatment and a conductive layer (2) is provided on the surface of the insulating substrate including the through hole. By applying a predetermined electric field while supplying the resist material of the present invention from both surfaces of the conductive substrate, the photosensitive resin particles (4) on the surface of the conductive substrate including the inner wall of the through hole (3) are coated. Electrodeposition (FIG. 1A). In this state, the resin particles are in the state of the particles as they are. Then, a heat fixing process is performed at a predetermined temperature to fuse the resin particles to the surface of the conductive substrate, thereby forming the through holes (3). A photopolymer layer (5) is formed substantially uniformly on the surface of the conductive substrate including the inner wall of FIG. 1 (FIG. 1 (b)). Next, after exposing a predetermined pattern from both sides (FIG. 1 (c)), through a conventional general process (FIGS. 1 (d) to 1 (f)), a through hole or / and a non-through hole is formed. Is obtained.
[0041]
Further, after the alkali developing step (FIG. 1D), the entire surface is exposed again almost immediately before the etching step (FIG. 1E), thereby hydrophilizing the resist pattern surface. It is possible to exert further superiority. At this time, since it is sufficient that at least only the resist pattern surface becomes hydrophilic, a smaller exposure dose than in pattern exposure (FIG. 1C) is sufficient.
[0042]
Further, by performing the entire surface exposure treatment almost immediately before the peeling step (FIG. 1F), the resist pattern can be made alkali-soluble, and the load on the peeling can be further reduced. At this time, the entire surface exposure amount may be any exposure amount that matches the peeling condition.
[0043]
In the method of manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention, an example of an apparatus capable of performing electrodeposition (FIG. 1A) and heat fixing (FIG. 1B) of the resist material is described. explain. For example, as a basic structure, it is possible to apply a liquid developing device used for electrophotography described in JP-A-6-224541.
[0044]
FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of the photopolymer layer forming apparatus according to the present invention. In FIG. 2, the photopolymer layer forming apparatus includes an electrodeposition section (A), a drying section (B), and a fixing section (C). A resist material (21) is supplied to the electrodeposition part through a pipe (22) by a liquid feed pump (23), and at the same time, an electrode pair (13) for applying a bias voltage (Va) and a feed roll pair (11) are provided. The conductive substrate (10), comprising a pair of squeeze rolls (12) and having holes supplied in the direction of the arrow, has resin particles in the resist material electrodeposited between the pair of electrodes, and Excess resist material or dispersion medium is removed by the roll pair (12) (the state shown in FIG. 1A). Next, the drying unit (B) performs drying by evaporating and removing the dispersion medium in the resist material remaining on the surface by the blowing unit (14), and in the fixing unit (C), heating the conductive substrate surface by the heating unit (15). The fusion fixing of the resin particles is completed to obtain a conductive substrate on which the photopolymer layer is formed (the state shown in FIG. 1B).
[0045]
The photopolymer layer according to the method of manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention may be any as long as the photosensitive resin particles electrodeposited as described above can be fixed by heat. The temperature range in which the resin particles can be fixed is preferably 160 ° C. or lower. Further, the thickness of the photopolymer layer is preferably in the range of 0.5 to 5.0 μm, more preferably in the range of 1.0 to 3.0 μm, from the relationship between the resist properties of the film itself and the resist strippability. It is preferable if there is.
[0046]
The conductive substrate according to the method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention refers to a substrate having at least an insulating substrate and a conductive layer provided thereon. For example, those described in "Printed Circuit Technology Handbook-Second Edition-" (edited by The Printed Circuit Society of Japan, published by Nikkan Kogyo Shimbun) can be used. Examples of the insulating substrate include a paper substrate or a glass substrate impregnated with an epoxy resin or a phenol resin, a polyester film, a polyimide film, and the like. Examples of the material of the conductive layer include copper, silver, aluminum, and the like.
[0047]
The through holes and non-through holes according to the method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention are generally called through holes, buried via holes, blind via holes, and the like, and are plated. The holes serve to conduct between any layers. Examples of the conductive substrate having a through hole and / or a non-through hole include a multilayer printed wiring board having a wiring pattern or a ground layer in an inner layer. The multilayer printed wiring board is described in "JPCA Standard, Build-up Wiring Board" (May 1998, published by Japan Printed Circuit Industries Association).
[0048]
As an exposure treatment method relating to a method of manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention, a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a reflective image exposure using a UV fluorescent lamp, or the like as a light source, and a film mask are used. A predetermined pattern is exposed by the single-sided or double-sided contact exposure used or the scanning exposure using a UV laser beam. When performing scanning exposure, a laser light source such as a He-Ne laser, a He-Cd laser, an argon laser, a krypton ion laser, a ruby laser, a YAG laser, a nitrogen laser, a dye laser, and an excimer laser is used according to the emission wavelength. Scanning exposure is performed after wavelength conversion. Alternatively, exposure can be performed by scanning exposure using a liquid crystal shutter or a micro mirror array shutter. Further, in some cases, it is clear that drawing by electron beam and radiation is also possible.
[0049]
Note that the above-described exposure processing method relates to pattern exposure processing, and as another overall exposure processing method related to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, light irradiation is performed on the entire surface using a light source such as the above high-pressure mercury lamp. Done by
[0050]
The developer used for the development of the photopolymer layer after the exposure treatment according to the method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention is generally a sodium carbonate aqueous solution containing an antifoaming agent or the like. In the present invention, a developer suitable for the photopolymer to be used is also used.
[0051]
In the method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention, as a method for removing the conductive layer of the non-wiring portion after forming the resist pattern, "Printed Circuit Technology Handbook-Second Edition-" (1993, (Edited by The Printed Circuit Society of Japan, published by Nikkan Kogyo Shimbun) and "Printed Circuit Handbook-3rd Edition-" (1991, edited by CF Coombs, Jr., edited by the Printed Circuit Society of Japan, modern science) An etching apparatus, an etchant, and the like described in (published by the company) can be used.
[0052]
A method for removing a photopolymer layer according to a method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention is described in "Printed Circuit Technology Handbook-Second Edition-" (1993, edited by Japan Printed Circuit Society, Alkali developing device described in Nikkan Kogyo Shimbun) and "Printed Circuit Handbook-Original 3rd Edition-" (1991, edited by CF Coombs, Jr., edited by The Printed Circuit Society, published by Modern Science Co., Ltd.) And a resist stripper. Generally, the etching resist layer uses a strong alkaline aqueous solution and makes the photopolymer layer brittle and removed by high spray pressure and heat of the processing liquid. In an etching resist in which resist peeling with a strong alkaline aqueous solution is difficult to proceed, an organic amine aqueous solution or an organic solvent such as 2-butanone, 1,4-dioxane, methanol, ethanol, 2-propanol, and 1-butanol and a surfactant are used. It is also possible to use solutions or aqueous solutions consisting of
[0053]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist of the present invention.
[0054]
Synthesis of o-nitrobenzyl methacrylate
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a dry air inlet tube, and a reflux condenser, 76.5 parts of o-nitrobenzyl alcohol, 0.5 part of hydroquinone, and 50.5 parts of triethylamine were dissolved in 400 parts of acetonitrile. added. Stirring was started while cooling the flask with ice, and then a mixture of 53 parts of methacrylic acid chloride and 300 parts of acetonitrile was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 3 hours, and the completion of the reaction was confirmed by a thin-layer chromatogram. Thereafter, the by-product triethylammonium chloride precipitate was separated by filtration, and the collected filtrate was subjected to vacuum distillation at room temperature to obtain a liquid from which acetonitrile was separated. Next, after adding 300 parts of chloroform to the obtained liquid, a 2% aqueous solution of sodium carbonate was added, and washing and separation were repeated until the liquid was neutralized. After the obtained oil phase liquid was dehydrated with anhydrous magnesium sulfate or the like, chloroform was separated by distillation under reduced pressure to obtain 102 parts of a brown oily liquid. When the obtained substance was measured by a gas chromatography mass spectrometer, it was confirmed that the substance was a substance consisting of a single component having a molecular weight of 221.
[0055]
Synthesis of α-methyl-o-nitrobenzyl methacrylate
Α-Methyl-o-nitrobenzyl alcohol obtained by a general synthesis method (reduction of o-nitroacetophenone) was used in the same manner as described above except that the above-mentioned o-nitrobenzyl alcohol was used. By performing the operation, a target substance was obtained.
[0056]
Synthesis of resist material 1
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen inlet tube, and a reflux condenser, 80 parts of n-dodecyl methacrylate and 2 parts of methacrylic acid were dissolved in 120 parts of IP1620 (manufactured by Idemitsu Petrochemical). In addition, 1 part of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added, and the mixture was heated and stirred at 80 ° C. for 10 hours. Next, 10 parts of the obtained resin solution was newly placed in a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen inlet tube, and a reflux condenser, and after adding 425 parts of IP1620, 20 parts of methyl methacrylate was added. A mixed solution of 14 parts of 2-methoxyethyl methacrylate and 42 parts of o-nitrobenzyl methacrylate was added, and after sufficient nitrogen substitution, the mixture was heated and stirred at 70 ° C. Thereafter, polymerization was started by adding 1 part of AIBN, and the mixture was heated and stirred under a nitrogen atmosphere for 4 hours to obtain a stable dispersion of yellowish milky white resin particle dispersion. The average particle size of the obtained resin particles was 0.38 μm. Further, after diluting 11 parts of the obtained resin particle dispersion with 36 parts of IP1620, 0.3 part of a 2% xylene solution of homogenol L18 (manufactured by Kao Corporation) was added as a charge control agent to obtain a resist material 1. .
[0057]
Synthesis of resist material 2
The synthesis was performed in the same manner as the resist material 1 except that 45 parts of α-methyl-o-nitrobenzyl methacrylate was used instead of o-nitrobenzyl methacrylate. As a result, a yellowish milky white resin particle dispersion having an average particle size of 0.34 μm was obtained. Similarly, a resist material 2 was obtained by dilution and addition of a charge control agent.
[0058]
Synthesis of Comparative Resist Material 1
In the synthesis of the resist material 1, the synthesis was performed in the same manner as the resist material 1 except that 16 parts of methyl acrylate was used instead of o-nitrobenzyl methacrylate. As a result, a milky white resin particle dispersion having an average particle diameter of 0.30 μm was obtained. In the same manner, a comparative resist material was obtained by dilution and addition of a charge control agent.
[0059]
Synthesis of comparative resist material 2 (resist material by ED method)
Further, a resist material by the ED method, which is different from the principle of the present invention, was prepared according to Example 5 of JP-A-6-289606. That is, 2.03 parts of poly (4-vinylphenol) modified with tert-butyl acetate, 100 parts of methacrylic acid, 87 parts of hydroxyethyl methacrylate, 374 parts of butyl acrylate, and 439 parts of methyl methacrylate were combined with ethylene glycol monomethyl. 16.05 parts of a polymer solution which is a 50 mass% solid content polymerized in ether, 0.26 parts of dodecyl-3,4,5-tris (methanesulfonyloxy) benzoate as an acid generator, and ethylene glycol-2- Ethylhexyl ether and 0.05 parts of Molton ERO Blue were mixed, and predetermined ethanolamine and deionized water were added to obtain a resist material capable of being electrodeposited by the ED method.
[0060]
Example 1
Applying the resist material 1 prepared above, using a photopolymer layer forming apparatus having the structure shown in FIG. 2, the surface of the copper plating substrate having through holes and non-through holes of 510 × 340 × 0.8 mm (through holes) And the inner wall of the non-through hole), a photopolymer layer made of the resin particle component of the resist material 1 was formed. Actually, the thickness of the photopolymer layer on the surface was 2.0 μm under the conditions of a transport speed of 1 m / min, an electrode length of 50 mm, and an applied voltage Va = 120 V. Next, an exposure process was performed on the non-wiring portion from both sides through a photo tool having a wiring pattern. Thereafter, a development process is performed using a 2.0% aqueous sodium carbonate solution (solution temperature 35 ° C.) to remove the photopolymer layer in the non-wiring portion, and further, a ferric chloride solution (solution temperature 40 ° C.) After removing the copper layer in the non-wiring portion by the treatment, the substrate is treated with a 4.0% sodium hydroxide solution at 40 ° C., the remaining photopolymer layer is peeled off, and the copper wiring having through holes and non-through holes is removed. A printed wiring board on which a pattern was formed was obtained. Subsequently, a plurality of sheets were processed in the same manner to obtain a total of 100 printed wiring boards. During the treatment, the concentration of the resin particles was kept constant by a concentration management replenishing device not shown in FIG. Regarding the 100 processed substrates, it was confirmed that the formed photopolymer layer had a thickness of about 2 μm and was kept constant, and a good surface free of bumps and the like was obtained until the end. . Further, when a continuity test was performed on the obtained printed wiring boards, all 100 sheets were good. Furthermore, when the cross sections of the through hole and the non-through hole were observed, it was confirmed that there was no resist peeling failure.
[0061]
Example 2
Except that the resist material 2 prepared as described above was used, 100 printed wiring boards having through holes and non-through holes were produced in the same manner as in Example 1. The adhesion amount of the photopolymer layer was kept constant at 2.3 μm, and a good surface free of bumps and the like was obtained until the end. Further, when a continuity test was performed on the obtained printed wiring boards, all 100 sheets were good. Furthermore, when the cross sections of the through hole and the non-through hole were observed, it was confirmed that there was no resist peeling failure.
[0062]
Example 3
Using the resist material 2 prepared as described above, an attempt was made to produce a printed wiring board having through holes and non-through holes basically in the same manner as in Example 1. At this time, almost immediately before the etching treatment with the ferric chloride solution, the entire surface was subjected to the light irradiation treatment with half the exposure amount at the time of pattern exposure, and the etching condition (time) was changed to perform a plurality of treatments. In all cases, the continuity test was good. Further, when a pattern cross section having a line width / line interval of 20/20 μm was observed, a similar wiring pattern was obtained in 80% of the time of Example 2.
[0063]
Example 4
Using the resist material 2 prepared as described above, an attempt was made to produce a printed wiring board having through holes and non-through holes basically in the same manner as in Example 1. At this time, almost immediately before the resist stripping process, a light irradiation process was performed on the entire surface with the same exposure amount as that at the time of pattern exposure, and a plurality of wafers were further processed by changing the resist stripping conditions (time). Was good. Further, when the cross sections of the through holes and the non-through holes were observed for all the obtained printed wiring boards, it was confirmed that there was no resist peeling defect even when the peeling treatment was performed in 60% of the time of Example 2. .
[0064]
Comparative Example 1
Furthermore, using the comparative resist material 1 prepared as described above, an attempt was made to fabricate a printed wiring board having through holes and non-through holes basically in the same manner as in Example 1. However, although it was possible to form a 2.1 μm polymer film, a resist pattern was not formed after alkali development.
[0065]
Comparative Example 2
Next, using the comparative resist material 2 prepared as described above, in a simple electrodeposition cell (liquid volume 300 mL), the resist material heated to 35 ° C. was penetrated in the same manner as in Example 1. A conductive polymer having holes and non-through holes was immersed into the anode and a stainless steel plate was used as a cathode to form a photopolymer (thickness: 3 μm) by the ED method. Further, while confirming and replenishing the liquid composition for every five sheets, a photopolymer layer was successively formed on a plurality of conductive substrates. Was. Next, a post-process was performed on the conductive substrate on which a total of 20 photopolymer layers had been formed to obtain a printed wiring board having through holes and non-through holes. With respect to all of the obtained printed wiring boards, the continuity of the wiring pattern and the through holes and the non-through holes was good, and no peeling failure occurred. However, as for the 16th printed wiring board, a bump-like defect occurred.
[0066]
Comparative Example 3
An attempt was made to manufacture a general printed wiring board using liquid photoresist by applying the hole filling method. First, as in Example 1, a hole-filling ink (SER-450W, manufactured by San-ei Chemical Co., Ltd.) is filled in a conductive substrate having a through hole and a non-through hole by roll coating, and then thermally cured. Was. Filling ink on the conductive layer other than inside the through holes was removed by buffing and washing. Next, a negative-type liquid photoresist (manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., “PER-20”) was finally formed into a 10 μm photopolymer layer using a roll coater. Thereafter, predetermined exposure, alkali development, and etching treatments were performed, and the same resist stripping treatment as in Example 1 was performed. As a result, resist residues were found in many through holes and non-through holes. Furthermore, when a line width / line interval was confirmed from a pattern cross section of 70/70 μm, a good wiring pattern was formed. However, when a pattern cross section of 20/20 μm was observed, the etching process was clearly insufficient. And an insulating layer having a width of 2 to 3 μm was found between the copper patterns.
[0067]
Table 1 shows the evaluation contents described above.
[0068]
[Table 1]
[0069]
【The invention's effect】
As described above, in the resist material of the present invention and the method for manufacturing a printed wiring board using the same, the formation of a photopolymer layer on a conductive substrate having through holes or / and non-through holes, and the formation of a resist pattern include: Not only can it be achieved simply and reliably, it also has good resist stripping properties inside even through holes and / or non-through holes with high aspect ratio, easy liquid management and high resolution. It has an excellent effect of achieving.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a method for manufacturing a printed wiring board using the resist material of the present invention.
FIG. 2 is a configuration sectional view of a photopolymer layer forming apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Insulating substrate
2 conductive layer
3mm through hole
4 resin particles
5 Photopolymer layer
10 conductive substrate
11mm feed roll pair
12 squeezed liquid roll pair
13 electrode pair
14 means of blowing
15 heating means
21 Resist material
22 mm piping
23 pump
24mm resist material tank
