JP2004133108A

JP2004133108A - Method for manufacturing electrooptical device, flexible board, electrooptical device, and electronic appliance

Info

Publication number: JP2004133108A
Application number: JP2002296094A
Authority: JP
Inventors: Yoshikiyo Kashii; 樫井　義清
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-10-09
Filing date: 2002-10-09
Publication date: 2004-04-30
Anticipated expiration: 2022-10-09
Also published as: JP4122920B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electrooptical device with no displacement of LEDs, a flexible board, and the electrooptical device and an electronic appliance equipped with the flexible board, in the electrooptical device with a structure in which the LEDs are mounted on the flexible circuit board connected to a liquid crystal panel. <P>SOLUTION: The electrooptical device is provided with: a second region 25 with the flexible circuit board 20' and the LEDs 32 placed thereon; a third region 26 with a semiconductor device 31 placed thereon; and a first region 23 and a fourth region 21 connecting the second region 25 and the third region 26. In addition, the first region 23 is formed with a film thickness thinner than that of the second region 25 and the third region 26 and furthermore, perforations 29 are provided on two positions of the first region 23. Further, the flexible circuit board 20' is built into a liquid crystal device by cutting off and removing the first region 23 and further by bending the fourth region 21. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネルなどの電気光学パネルと、この電気光学パネルに対して光を照射するバックライトとからなる液晶装置などの電気光学装置に関し、特に液晶パネルに電気的に接続されるフレキシブル配線基板上に光源としてのＬＥＤを実装した場合のフレキシブル基板の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学装置の一例である透過型液晶装置は、電気光学パネルの一例である液晶パネルと、液晶パネルの液晶を駆動する駆動回路と、液晶パネルに隣接して配置されたバックライトとを有する。
【０００３】
液晶パネルは、一対の基板間に液晶が挟持されて形成される。液晶装置では、駆動回路を構成する半導体装置は、例えば、フレキシブル回路基板上に実装され、このフレキシブル回路基板が液晶パネルを構成する一対の基板の一方の基板に電気的に接続される構成となっている。
【０００４】
バックライトは、導光板と、導光板と重ねられるシート状光学部品と、導光板の側方から導光板に光を入射する光源、例えばＬＥＤとを有している。
【０００５】
上述のフレキシブル回路基板は、１枚の配線が形成されたフレキシブル配線基板の一端部にＬＥＤが実装され、他端部に半導体装置が実装された形状を有しており、ＬＥＤが実装される領域と半導体装置が実装される領域との間の部分が折り曲げられ、液晶パネルの表示面と反対面側にＬＥＤが位置するように折り曲げられて液晶装置に組み込まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような構造においては、フレキシブル回路基板のＬＥＤが実装される領域部分が浮いてしまい、ＬＥＤがずれてしてしまうという問題があった。
【０００７】
本発明の課題は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤの位置ずれのない電気光学装置の製造方法、フレキシブル基板、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するため、本発明は以下のような構成を採用している。
【０００９】
本発明の電気光学装置の製造方法は、第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板を切断し、前記第１領域を取り除く工程と、電気光学パネルの一端部と、前記フレキシブル基板の第３領域とを電気的に接続する工程と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、前記第１領域は、前記第２領域および前記第３領域よりも薄い膜厚を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明のこのような構成によれば、第１領域は膜厚が薄いため、容易に切断が可能であり、作業性が良い。また、例えば、フレキシブル基板はレジスト層や金属層などが複数積層されて構成されており、第１領域を切断が容易なレジスト層で形成することができる。
【００１１】
また、前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有し、前記切断工程では前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きに沿って切断が行われることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きが設けられるので、より切断が容易となり、作業効率が向上する。線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きとしては、線状に複数の孔を設けたミシン目を用いても良いし、線状に複数の切り込みを設けても良い。更に、孔及び切り込みをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良いし、孔及び切り欠きをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良いし、切り込み及び切り欠きをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良い。更に、孔、切り込み、切り欠きをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良い。
【００１３】
本発明の他の電気光学装置の製造方法は、第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板を切断し、前記第１領域を取り除く工程と、電気光学パネルの一端部と、前記フレキシブル基板の第３領域とを電気的に接続する工程と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有し、前記切断工程では前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きに沿って切断が行われることを特徴とする。
【００１４】
本発明のこのような構成によれば、線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きが設けられているので、手によって第１領域を切断、分離することが容易となり、作業性が良い。
【００１５】
また、前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きは、前記第１領域と前記第２領域との境界、前記第１領域と前記第３領域との境界にそれぞれほぼ沿って設けられることを特徴とする。
【００１６】
このように、２箇所線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを設ける構造とすることができる。
【００１７】
また、前記フレキシブル基板は、前記第２領域と前記第３領域とを連結する第４領域を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、フレキシブル基板を第４領域で折り曲げた際、第２領域にかかる応力を従来よりも十分小さくすることができ、フレキシブル基板が折り曲がった状態から平面状態へと戻る力を弱くすることができる。従って、フレキシブル基板の第２領域部分の浮き上がりを防止することができるので、第２領域に配置される光源の位置ずれの発生を防止することができる。
【００１９】
また、前記電気光学パネルに電気的に接続された前記第１領域が除去された前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、前記電気光学パネル及び折り曲げられた前記フレキシブル基板を筐体に収容する工程とを具備することを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、フレキシブル基板を第４領域で折り曲げた際、第２領域にかかる応力を従来よりも十分小さくすることができ、フレキシブル基板が折り曲がった状態から平面状態へと戻る力を弱くすることができる。従って、フレキシブル基板の第２領域部分の浮き上がりを防止することができるので、第２領域に配置される光源の位置ずれの発生を防止することができ、電気光学装置の表示画面は面内で均一な光が照射されるので、表示むらのない表示品位の高い電気光学装置が得られる。
【００２１】
本発明のフレキシブル基板は、第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板であって、前記第１領域は、前記第２領域および前記第３領域よりも薄い膜厚を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明のこのような構成によれば、第１領域は膜厚が薄いため、容易に切断が可能であり、作業性が良い。また、例えば、フレキシブル基板はレジスト層や金属層などが複数積層されて構成されており、第１領域を切断が容易なレジスト層で形成することができる。
【００２３】
また、前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有することを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きが設けられるので、より切断が容易となり、作業効率が向上する。
【００２５】
本発明の他のフレキシブル基板は、第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有することを特徴とする。
【００２６】
本発明のこのような構成によれば、線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きが設けられるので、切断が容易となり、作業効率が向上する。
【００２７】
また、前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きは、前記第１領域と前記第２領域との境界、前記第１領域と前記第３領域との境界にそれぞれほぼ沿って設けられることを特徴とする。
【００２８】
このように、２箇所線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを設ける構造とすることができる。
【００２９】
また、前記フレキシブル基板は、前記第２領域と前記第３領域とを連結する第４領域を有し、前記フレキシブル基板は、前記第１領域、第２領域、第３領域及び第４領域により形成された中抜き形状を有していることを特徴とする。
【００３０】
このような構成によれば、第２領域と第３領域とは、第１領域及び第４領域の２箇所で連結した状態となっているので、１箇所で連結した状態と比較して、フレキシブル基板の変形が起こりにくい。従って、中抜き形状のフレキシブル配線基板上に光源、例えばＬＥＤを実装してフレキシブル基板を形成する場合、治具上へのフレキシブル配線基板の位置合わせを精度良く容易に行うことができる。
【００３１】
本発明の電気光学装置は、上述に記載の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００３２】
本発明のこのような構成によれば、フレキシブル基板の折り曲げ部分の面積が従来より小さくなるので、折り曲げたときの応力を小さくすることができ、フレキシブル基板が元の形状に戻ろうとするのを抑えることができ、電気光学装置における光源の位置ずれが起こりにくい。従って、表示面内での光照射むらがないので、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。
【００３３】
本発明のほかの電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に接続され、前記第１領域が切断して除去された上述に記載のフレキシブル基板とを具備することを特徴とする。
【００３４】
本発明のこのような構成によれば、フレキシブル基板の折り曲げ部分の面積が従来より小さくなるので、折り曲げたときの応力を小さくすることができ、フレキシブル基板が元の形状に戻ろうとするのを抑えることができ、電気光学装置に起こる光源の位置ずれが起こりにくい。従って、表示面内での光照射むらがないので、表示品位の高い電気光学装置を得ることができる。
【００３５】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置を有することを特徴とする。
【００３６】
このように電子機器に上述の電気光学装置を搭載することができる。
【００３７】
また、前記電子機器は部品を有し、前記電気光学パネルの前記フレキシブル基板が接続配置される一端部側に前記部品が位置するように電気光学装置が搭載されていることを特徴とする。
【００３８】
このような構成によれば、フレキシブル基板を、折り曲げられる第４領域部分が部品に対応しないように設計することにより、電気光学装置と部品とを近づけて配置することができ、電子機器を小型化することができる。
【発明の実施の形態】
（電子機器）
まず、図１を用いて本発明による電子機器としての携帯電話機を例にあげて説明する。
【００３９】
図１に示す携帯電話機３１１は、複数の操作ボタン３１１ａの他、受話口３１１ｂ、送話口３１１ｃを有する外枠に、本発明に係る電気光学装置の一例としての液晶装置１が組み込まれてなる。また、詳細については後述するが、液晶装置１は、液晶装置１の一部を構成するフレキシブル基板としてのフレキシブル回路基板が受話口３１１ｂ側に位置するように配置されている。
【００４０】
（電気光学装置）
次に、上述の電気光学装置としての液晶装置１について図２〜図５を用いて説明する。本実施形態においては、ＣＯＧ方式のパッシブ型透過型液晶装置を例にあげて説明する。
【００４１】
図２は、液晶装置の分解斜視図、図３は液晶装置の断面図、図４は液晶装置の一部を構成するフレキシブル回路基板の拡大平面図、図５は携帯電話機におけるフレキシブル回路基板の位置を説明するための概略平面図であり、液晶装置１の表示画面が位置する面と反対側の面からみた図である。尚、説明をわかりやすくするために、図２及び図４においては、フレキシブル回路基板は折り曲げられていない状態で図示しており、実際の液晶装置に組み込まれた状態では折り曲げられている。
【００４２】
図２及び図３において、液晶装置１は、液晶パネル１００と、バックライト２００と、バックライト２００を収納するフレーム３００とを有する。尚、本実施形態においては、バックライトの一部である光源部としてＬＥＤ３２を用い、このＬＥＤ３２は液晶パネル１００に接続されている可撓性を有するフレキシブル基板としてのフレキシブル回路基板２０に固定されている。
【００４３】
図２及び図３に示すように、液晶パネル１００は、第１基板３と、第１基板３から張出した張出し部２ａを有する第２基板２と、これら第１基板３及び第２基板２を貼り合わせるための基板周縁部に設けられたシール材７と、第１基板３及び第２基板２とシール材７とにより形成された空間内に配置された電気光学物質としてのＳＴＮ液晶９とを有している。更に、一対の基板２及び３を挟むように第１偏光板８ａ及び第２偏光板８ｂとが設けられている。
【００４４】
第１基板３の第２基板２と対向する面上には、複数のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）膜からなるストライプ状の第１透明電極４ａが設けられ、この第１透明電極４ａを覆うようにポリイミドなどからなる配向膜（図示せず）が形成されている。一方、第２基板２の第１基板３と対向する面上には、第１透明電極４ａと交差するように複数のＩＴＯ膜からなるストライプ状の第２透明電極４ｂが設けられ、この第２透明電極４ｂを覆うようにポリイミドなどからなる配向膜（図示せず）が形成されている。
【００４５】
張出し部２ａの第１基板３と対向する面上には、液晶を駆動する駆動回路の一部を構成する半導体装置１１が実装され、この半導体装置１１と第２電極４ｂとを電気的に接続する第２電極４ｂが延在してなる第１配線５、半導体装置１１とＡＣＦ（異方性導電フィルム）によりフレキシブル回路基板２０とを電気的に接続する第１端子６とが配置されている。更に、張り出し部２ａ上には、第１透明電極４ａとシール材７に混入された導電材を介して電気的に接続された第２配線（図示せず）と、この第２配線と半導体装置１１を介して電気的に接続する第２端子（図示せず）とが形成されている。液晶装置１においては、対向する第１透明電極４ａ及び第２透明電極４ｂと、これらに挟持される液晶とにより画素が形成される。そして、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶の光学特性を変化させ、バックライトから照射される光は各画素のこの液晶を透過することによって変調される。
【００４６】
バックライト２００は、液晶パネル１００の第１基板３に隣り合って配置される。バックライト２００は、液晶パネル１００の第１基板３側に光出射面を向けるほぼ矩形の導光板２１０と、液晶装置として組み立てた時に導光板２１０に設けられた孔２１０ａに収納されるフレキシブル回路基板２０上に配置されたＬＥＤ３２からなる光源と、液晶パネル１００と導光板２１０との間に導光板２１０から液晶パネル１００に向かって順に配置された矩形状のシート状光学部品としての拡散板２２２と２枚のプリズムシート２２０及び２２１と、導光板２１０の光出射面と対向する面と隣り合って配置された矩形状のシート状光学部品としての反射板２２３とを有する。
【００４７】
フレーム３００は矩形の中央部がくりぬかれた額縁状を有し、液晶パネル１００及びバックライト２００がフレーム３００により収納される。フレーム３００には、液晶装置１としたときにフレキシブル回路基板２０が折曲がってフレキシブル回路基板２０の一端部２０ｃが導光板２１０の光出射面と対向する面側に位置しやすいように、フレーム３００の一辺に回路基板用凹部３００ａが設けられている。
【００４８】
図２〜図４に示すように、フレキシブル回路基板２０は、第１面２０ａと第２面２０ｂとを有する。フレキシブル回路基板２０は、フレキシブル配線基板２７と、フレキシブル配線基板２７の一端部２０ｃの第１面２０ａ上に配置された例えば４つのＬＥＤ３２と、他端部２０ｄの第１面２０ａ上に配置された駆動回路の残りの部分となる半導体装置３１とを有している。図４に示すように、フレキシブル回路基板２０は、ＬＥＤ３２が配置される第２領域２５と、半導体装置３１が配置される第３領域２６と、第２領域２５と第３領域２６とを連結する第４領域２１とを有する。図２及び図３に示すように、液晶装置１においては、フレキシブル回路基板２０の他端部２０ｄの第２面２０ｂ側と液晶パネル１００の第２基板２とが電気的に接続される。本実施形態においては、図に示すように、第２領域２５と第３領域２６とを連結する第４領域２１が細いため、フレキシブル回路基板２０を第４領域２１の部分で折り曲げたときに、折り曲げられる面積を小さくすることができるので、第２領域２５にかかる応力が弱くなり、フレキシブル回路基板２０のＬＥＤ３２が実装される第２領域２５が、導光板１２０から離れてうきあがるのを抑えることができ、確実に導光板２１０の孔２１０ａ内にＬＥＤ３２を位置させることができる。尚、詳細については後述するが、液晶パネル１００の第２基板２に電気的に接続される前のフレキシブル回路基板２０´は、第２領域２５と第３領域２６とを連結する第１領域２３を有しており、この状態でのフレキシブル回路基板２０´は中抜きされた形状となっている。そして、液晶装置１とした時点では、フレキシブル回路基板２０は、第１領域２３部分は切断分離されて除去され、図４に示すように、凹凸を有する切り口２２が２箇所残存している状態となっている。
【００４９】
図３及び図５に示すように、フレキシブル回路基板２０は、液晶装置１及びこの液晶装置１を携帯電話機３１１に組み込んだ際に、第４領域２１部分が折り曲げられ、第１基板３及びバックライト２００を介して第２領域２５及び第３領域２６とが対向するように配置される。第２領域２５及び第３領域２６はそれぞれ折り曲げられず平面形状となっている。本実施形態においては、フレキシブル回路基板２０の折り曲げられる部分（第４領域２１）が、受話口３１１ｂに対応して配置される部品としてのスピーカ３１１ｂ´と対応しないようにフレキシブル回路基板２０の形状が設計されているので、スピーカ３１１ｂ´配置の設計範囲を広げることができる。すなわち、スピーカ３１１ｂ´の配置を液晶装置１に近づけて配置することができ、携帯電話機３１１の小型化を実現することができる。これに対し、従来の構造においては、フレキシブル回路基板とスピーカとが接しないように液晶装置とスピーカとを十分離間して配置するか、またはフレキシブル回路基板が接続される端部がスピーカ側に位置しないように液晶装置を配置するしかなく、液晶装置の配置範囲が制限されていた。しかし、本実施形態においては、このような配置範囲の制限がなく、設計範囲を広げることができる。
【００５０】
（フレキシブル基板）
次に、本発明におけるフレキシブル基板の一例として上述のフレキシブル回路基板について図６及び図７を用いて説明する。尚、上述で既に説明をした箇所については説明を省略する。
【００５１】
図６はフレキシブル回路基板２０´の平面図であり、図７は図６の線Ａ−Ａ´の切断図である。図６に示すフレキシブル回路基板２０´は液晶装置に組み込まれる前の状態であり、第２領域２５と第３領域２６とを連結する第１領域２３を有している。フレキシブル回路基板２０´は、電子機器に搭載した際に、スピーカにフレキシブル回路基板２０´が触れないように中央部部が抜かれた形状を有している。第１領域２３は、第２領域２５及び第３領域２６それぞれに連結する箇所で幅が狭くなるようにくびれて形成される。そして、第１領域２３と第２領域２５との境界、第１領域２３と第３領域２６との境界にはそれぞれ孔２４が１つづつ形成されており、図上、一点鎖線で示した切断線２８に沿ってミシン目２９が形成された状態となっている。切断線２８は、第１領域２３と第２領域２５との境界、第１領域２３と第３領域２６との境界にそれぞれほぼ沿っており、本実施形態においては、切断部分となるミシン目２９は２箇所設けられている。ここで、ミシン目２９は、言い換えると線状に配列された複数の孔から形成されており、本実施形態においては、更に、線状に配列された複数の孔を挟むように、同じ線状に切り欠きが２箇所設けられた形状となっている。
【００５２】
尚、本実施形態においては、切断部分に線状に配列された複数の孔及び切り欠きを設けているが、この形状に限定されるものではない。例えば、孔ではなく単なる切込みを線状に複数設けても良い。また、孔及び切り込みをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良いし、切り込み及び切り欠きをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良い。更に、孔、切り込み、切り欠きをそれぞれ少なくとも１つ以上用いてそれらを線状に設けても良い。
【００５３】
また、図７に示すように、第１領域２３の膜厚は、第２領域２５及び第３領域２６の膜厚と比較して薄く形成されている。例えば、第１領域２３、第２領域２５及び第３領域２６には共通して第１層４０が形成され、第２領域２５及び第３領域２６には、第１層４０上に更に第２層４１及び第３層４２が形成される。そして第１領域２３の第２領域２５及び第３領域２６それぞれとの連結部分には孔２４が形成される。これにより、第１領域２３部分は切断線２８に沿って形成されたミシン目２９により容易に手で切り離して切断分離することができ作業性が向上する。また、手で切断が可能なため、例えばカットするための機械は不要となり、製造コストを下げることができる。フレキシブル回路基板２０´は、第１領域２３部分を切断分離して除去され、図４に示す凹凸を有する切り口２２が２箇所残存した形状のフレキシブル回路基板２０となって、液晶装置に組み込まれる。尚、ここでは、説明をわかりやすくするために、フレキシブル配線基板２７は３層から形成され、第１領域２３のみ１層からなる構造で説明したが、実際にはフレキシブル配線基板２７は、複数のレジスト層及び金属層が積層されて構成される。ここで、例えば、第１領域２３を構成する第１層４０はレジスト層により形成され、このレジスト層は手による切断が容易な部材である。
【００５４】
フレキシブル回路基板２０´は、フレキシブル配線基板２７上に半導体装置３１及びＬＥＤ３２が実装されて形成される。以下にフレキシブル回路基板２０´の製造方法について簡単に説明する。まず、図６に示すような中が抜かれた形状のフレキシブル配線基板２７を治具上に載置し、治具とフレキシブル配線基板２７とを位置あわせした後、フレキシブル配線基板２７をテープで治具に固定する。そして、治具に固定された状態でフレキシブル配線基板２７上に半導体装置やＬＥＤが実装されて、フレキシブル回路基板２０´が製造される。ここで、フレキシブル配線基板２７は、第２領域２５及び第３領域２６が、第１領域２３及び第４領域２１の２箇所で連結した状態となっているので、第１領域２３が除去された形状、すなわち第２領域２５と第３領域２６とが１箇所で連結した状態のフレキシブル配線基板と比較して、その形状が変化しにくいので、治具への位置合わせ精度が高くなり、ＬＥＤ３２や半導体装置３１への実装を位置ずれすることなく正確に行うことができる。いわば、第１領域２３部分は位置合わせを精度良く行うための補助部材として機能する。
【００５５】
（電気光学装置の製造方法）
次に、図８を用いて電気光学装置の製造方法について簡単に説明する。
【００５６】
まず、上述に示すような一対の偏光板８が配置された液晶パネル１００と、図８（Ａ）に示す第１領域２３が切断されず残存している状態の上述で説明したフレキシブル回路基板２０´とを用意する。
【００５７】
次に、図８（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板２０´から第１領域２３を手で切断除去してフレキシブル回路基板２０を得る。
【００５８】
次に、このフレキシブル回路基板２０の第３領域２６側の端部を液晶パネル１００の一端部に電気的に接続させる。その後、導光板２１０及び光学シート２２０〜２２２を液晶パネル１００に隣接して配置する。
【００５９】
次に、フレキシブル回路基板２０の第４領域２１を折り曲げて、図８（Ｃ）に示すように、第２領域２５が第３領域２６の第１面２０ａ（半導体装置３１が実装されている面）側を通って、平面図面上、第３領域２６が第２領域２５の上側に位置するように、フレキシブル回路基板２０を折り曲げる。この時、第２領域２５上に実装されているＬＥＤ３２は、導光板１２０の孔１２０ａ内に配置される。その後、フレーム３００によって液晶パネル１００、フレキシブル回路基板２０、導光板１２０及び光学シート２２０〜２２２を収納し、反射板２２３を配置して図２及び図３に示す液晶装置１が完成する。尚、図８（Ｃ）に示すフレキシブル回路基板２０の構造は、図５に示すフレキシブル回路基板２０と同じである。
【００６０】
以上のように、本実施形態においてはフレキシブル回路基板２０の切断される第１領域２３が手で切断可能に設計されているので、作業性が良い。
【００６１】
（他のフレキシブル基板）
次に、本発明におけるフレキシブル基板の一例として上述のフレキシブル回路基板について図９及び図１０を用いて説明する。尚、上述で既に説明をした箇所については説明を省略する。上述のフレキシブル基板２０とは、切断線２８上にミシン目がない点で異なる。
【００６２】
図９はフレキシブル回路基板５０´の平面図であり、図１０は図９の線Ｂ−Ｂ´の切断図である。図９に示すフレキシブル回路基板５０´は液晶装置に組み込まれる前の状態であり、第２領域２５と第３領域２６とを連結する第１領域２３を有している。第１領域２３は、第２領域２５及び第３領域２６それぞれに連結する箇所で幅が狭くなるようにくびれて形成される。切断線２８は、第１領域２３と第２領域２５との境界、第１領域２３と第３領域２６との境界にそれぞれほぼ沿っている。
【００６３】
また、図１０に示すように、第１領域２３の膜厚は、第２領域２５及び第３領域２６の膜厚と比較して薄く形成されている。これにより、第１領域２３部分は切断線２８に沿って手または治具等によって、一度の作業で容易に切断分離することができる。
【００６４】
本実施形態においては、このようにミシン目を設けずに、単に切断領域（第１領域２３）を薄くしただけでも、手または治具等により一度の作業で容易に切断分離することができる。逆に、切断領域を第２及び第３領域と同じ厚みで形成し、ミシン目のみを設けた場合においても、同様に、切断分離が容易となる。
【００６５】
上述の実施形態においては、透過型のパッシブ型液晶装置を例にあげて説明したが、これに限られるものではなく、ＴＦＴやＴＦＤといったスイッチング素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置にも適用でき、また、半透過半反射型の液晶装置にも適用することができる。
【００６６】
また、上述の実施形態においては、電子機器として携帯電話機を例にあげて説明したが、携帯電話機の他に、パーソナルコンピュータや、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【００６７】
また、上述では、電気光学装置を例にあげて説明したが、これに限られるものではない。すなわち、電気光学装置を構成する電気光学パネルに電気的に接続されるフレキシブル基板上にＬＥＤといった光源が実装され、このフレキシブル基板が折り曲げられて電気光学装置に組み込まれる場合、折り曲げる部分の面積を小さくすることにより光源が実装されている部分のフレキシブル基板にかかる応力を弱くすることができ、この部分の浮きを抑え、光源の位置ずれを防止することができる。また、電気光学装置にフレキシブル基板を組み込んだ際に、スピーカなどの部品を避けるようにフレキシブル基板の形状（本実施形態の切断前のフレキシブル基板では中抜き形状）を設計することにより、電子機器に対する液晶装置の配置の設計範囲を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態にかかわる電子機器としての携帯電話機の斜視図である。
【図２】実施形態にかかわる液晶装置の分解斜視図である。
【図３】実施形態にかかわる液晶装置の断面図である。
【図４】切断後のフレキシブル回路基板の平面図である。
【図５】携帯電話機におけるフレキシブル回路基板の配置を説明するための概略平面図である。
【図６】切断前のフレキシブル回路基板の平面図である。
【図７】図６の線Ａ−Ａ´で切断した断面図である。
【図８】電気光学装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】他の例に係る切断前のフレキシブル回路基板の平面図である。
【図１０】他の例に係る図９の線Ｂ−Ｂ´で切断した断面図である。
【符号の説明】
１…液晶装置
２０…切断後のフレキシブル回路基板
２０´…切断前のフレキシブル回路基板
２１…第４領域
２３…第１領域
２４…穴
２５…第２領域
２６…第３領域
２７…フレキシブル配線基板
２９…ミシン目
３２…ＬＥＤ
４０…第１層
４１…第２層
４２…第３層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device such as a liquid crystal device including, for example, an electro-optical panel such as a liquid crystal panel and a backlight for irradiating the electro-optical panel with light, and particularly to a flexible optical device electrically connected to the liquid crystal panel. The present invention relates to a shape of a flexible board when an LED as a light source is mounted on a wiring board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A transmission type liquid crystal device as an example of an electro-optical device includes a liquid crystal panel as an example of an electro-optical panel, a driving circuit for driving liquid crystal of the liquid crystal panel, and a backlight disposed adjacent to the liquid crystal panel.
[0003]
A liquid crystal panel is formed by sandwiching liquid crystal between a pair of substrates. In a liquid crystal device, a semiconductor device forming a driving circuit is mounted on, for example, a flexible circuit board, and the flexible circuit board is electrically connected to one of a pair of substrates forming a liquid crystal panel. ing.
[0004]
The backlight includes a light guide plate, a sheet-like optical component that is superimposed on the light guide plate, and a light source, for example, an LED, that enters light into the light guide plate from a side of the light guide plate.
[0005]
The above-described flexible circuit board has a shape in which an LED is mounted on one end of a flexible wiring board on which one wiring is formed, and a semiconductor device is mounted on the other end, and an area where the LED is mounted The portion between the semiconductor device and the region on which the semiconductor device is mounted is bent, and is bent so that the LED is positioned on the side opposite to the display surface of the liquid crystal panel, and incorporated into the liquid crystal device.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described structure, there is a problem that the area of the flexible circuit board where the LEDs are mounted floats, and the LEDs are shifted.
[0007]
An object of the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electro-optical device that does not cause displacement of an LED, a flexible substrate, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention employs the following configuration.
[0009]
According to the method of manufacturing an electro-optical device of the present invention, a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is disposed, and a second region disposed to face the second region via the first region. Electro-optics, comprising: cutting a flexible substrate having three regions to remove the first region; and electrically connecting one end of the electro-optical panel to a third region of the flexible substrate. A method of manufacturing a device, wherein the first region has a smaller thickness than the second region and the third region.
[0010]
According to such a configuration of the present invention, since the first region has a small film thickness, it can be easily cut, and the workability is good. In addition, for example, the flexible substrate is configured by laminating a plurality of resist layers, metal layers, and the like, and the first region can be formed by a resist layer that can be easily cut.
[0011]
Further, the flexible substrate has a plurality of holes, notches, or notches linearly arranged in the first region, and the plurality of holes, notches, or notches are linearly arranged in the cutting step. The cutting is performed along.
[0012]
According to such a configuration, since a plurality of holes, notches, or notches arranged in a line are provided, cutting is easier, and work efficiency is improved. As the plurality of holes, notches, or notches arranged in a line, a perforation having a plurality of holes in a line may be used, or a plurality of notches may be provided in a line. Furthermore, they may be provided linearly using at least one or more holes and notches, or may be provided linearly using at least one or more holes and notches. At least one notch may be used and each may be provided linearly. Further, at least one hole, notch, or notch may be used to form a line.
[0013]
In another manufacturing method of the electro-optical device according to the present invention, a first region, a second region where a light source adjacent to the first region is disposed, and the second region is disposed to face the second region via the first region. Cutting the flexible substrate having the third region, and removing the first region, and electrically connecting one end of the electro-optical panel to the third region of the flexible substrate. A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the flexible substrate has a plurality of holes, notches, or notches linearly arranged in the first region, and the plurality of linearly arranged holes are formed in the cutting step. The cutting is performed along the hole, the notch, or the notch.
[0014]
According to such a configuration of the present invention, a plurality of holes, notches, or notches arranged in a line are provided, so that the first region can be easily cut and separated by hand, and workability can be improved. Is good.
[0015]
Further, the plurality of holes, cuts, or notches arranged in a linear manner substantially extend along a boundary between the first region and the second region and a boundary between the first region and the third region, respectively. It is characterized by being provided.
[0016]
As described above, a structure in which a plurality of holes, cuts, or cutouts arranged in two lines can be provided.
[0017]
Further, the flexible substrate has a fourth region connecting the second region and the third region.
[0018]
According to such a configuration, when the flexible substrate is bent at the fourth region, the stress applied to the second region can be made sufficiently smaller than before, and the force required to return the flexible substrate from the bent state to the planar state. Can be weakened. Therefore, it is possible to prevent the second region portion of the flexible substrate from being lifted, thereby preventing the light source disposed in the second region from being displaced.
[0019]
A step of bending the flexible substrate from which the first region electrically connected to the electro-optical panel is removed; and a step of housing the electro-optical panel and the bent flexible substrate in a housing. It is characterized by doing.
[0020]
According to such a configuration, when the flexible substrate is bent at the fourth region, the stress applied to the second region can be made sufficiently smaller than before, and the force required to return the flexible substrate from the bent state to the planar state. Can be weakened. Accordingly, it is possible to prevent the second region portion of the flexible substrate from being lifted, thereby preventing the light source disposed in the second region from being displaced, and the display screen of the electro-optical device is uniform in the plane. Since the high-quality light is irradiated, an electro-optical device with high display quality without display unevenness can be obtained.
[0021]
The flexible substrate of the present invention includes a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is arranged, and a third region arranged to face the second region via the first region. Wherein the first region has a smaller thickness than the second region and the third region.
[0022]
According to such a configuration of the present invention, since the first region has a small film thickness, it can be easily cut, and the workability is good. In addition, for example, the flexible substrate is configured by laminating a plurality of resist layers, metal layers, and the like, and the first region can be formed by a resist layer that can be easily cut.
[0023]
Further, the flexible substrate has a plurality of holes, cuts, or cutouts arranged in a linear manner in the first region.
[0024]
According to such a configuration, since a plurality of holes, notches, or notches arranged in a line are provided, cutting is easier, and work efficiency is improved.
[0025]
According to another flexible substrate of the present invention, a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is disposed, and a third region disposed opposite to the second region via the first region Wherein the flexible substrate has a plurality of holes, cutouts, or cutouts linearly arranged in the first region.
[0026]
According to such a configuration of the present invention, a plurality of holes, notches, or notches arranged in a line are provided, so that cutting is facilitated and work efficiency is improved.
[0027]
Further, the plurality of holes, cuts, or notches arranged in a linear manner substantially extend along a boundary between the first region and the second region and a boundary between the first region and the third region, respectively. It is characterized by being provided.
[0028]
As described above, a structure in which a plurality of holes, cuts, or cutouts arranged in two lines can be provided.
[0029]
Further, the flexible substrate has a fourth region connecting the second region and the third region, and the flexible substrate is formed by the first region, the second region, the third region, and the fourth region. It is characterized by having a hollow shape.
[0030]
According to such a configuration, the second region and the third region are connected at two places of the first region and the fourth region. Substrate deformation is unlikely to occur. Therefore, when a flexible substrate is formed by mounting a light source, for example, an LED, on a hollow printed wiring board, the positioning of the flexible wiring board on the jig can be easily performed with high precision.
[0031]
An electro-optical device according to the present invention is manufactured by the above-described method for manufacturing an electro-optical device.
[0032]
According to such a configuration of the present invention, since the area of the bent portion of the flexible substrate becomes smaller than before, the stress at the time of bending can be reduced, and the flexible substrate is prevented from returning to its original shape. And the displacement of the light source in the electro-optical device hardly occurs. Therefore, since there is no uneven light irradiation on the display surface, an electro-optical device with high display quality can be obtained.
[0033]
Another electro-optical device according to the present invention includes: an electro-optical panel; and the above-described flexible substrate electrically connected to the electro-optical panel, wherein the first region is cut and removed. And
[0034]
According to such a configuration of the present invention, since the area of the bent portion of the flexible substrate becomes smaller than before, the stress at the time of bending can be reduced, and the flexible substrate is prevented from returning to its original shape. And the displacement of the light source in the electro-optical device is less likely to occur. Therefore, since there is no uneven light irradiation on the display surface, an electro-optical device with high display quality can be obtained.
[0035]
An electronic apparatus according to another aspect of the invention includes the electro-optical device described above.
[0036]
As described above, the above-described electro-optical device can be mounted on an electronic apparatus.
[0037]
Further, the electronic apparatus has a component, and the electro-optical device is mounted such that the component is located at one end of the electro-optical panel to which the flexible substrate is connected and arranged.
[0038]
According to such a configuration, by designing the flexible substrate such that the fourth region portion to be bent does not correspond to the component, the electro-optical device and the component can be arranged close to each other, and the electronic apparatus can be downsized. can do.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Electronics)
First, a mobile phone as an electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG.
[0039]
A mobile phone 311 shown in FIG. 1 has a liquid crystal device 1 as an example of the electro-optical device according to the present invention incorporated in an outer frame having a plurality of operation buttons 311a, an earpiece 311b, and a mouthpiece 311c. . Although details will be described later, the liquid crystal device 1 is arranged such that a flexible circuit board as a flexible substrate constituting a part of the liquid crystal device 1 is located on the earpiece 311b side.
[0040]
(Electro-optical device)
Next, the liquid crystal device 1 as the above-described electro-optical device will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a passive transmission liquid crystal device of a COG system will be described as an example.
[0041]
2 is an exploded perspective view of the liquid crystal device, FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal device, FIG. 4 is an enlarged plan view of a flexible circuit board constituting a part of the liquid crystal device, and FIG. FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the structure of the liquid crystal device 1 when viewed from a surface opposite to a surface on which a display screen of the liquid crystal device 1 is located. 2 and 4, the flexible circuit board is shown in an unfolded state, and is bent in a state in which the flexible circuit board is incorporated in an actual liquid crystal device.
[0042]
2 and 3, the liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 100, a backlight 200, and a frame 300 that houses the backlight 200. In the present embodiment, an LED 32 is used as a light source unit that is a part of the backlight, and the LED 32 is fixed to a flexible circuit board 20 as a flexible substrate connected to the liquid crystal panel 100. I have.
[0043]
As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid crystal panel 100 includes a first substrate 3, a second substrate 2 having an overhang 2 a extending from the first substrate 3, and a first substrate 3 and a second substrate 2. The sealing material 7 provided on the peripheral portion of the substrate for bonding, and the STN liquid crystal 9 as an electro-optical material disposed in the space formed by the first substrate 3, the second substrate 2, and the sealing material 7 Have. Further, a first polarizing plate 8a and a second polarizing plate 8b are provided so as to sandwich the pair of substrates 2 and 3.
[0044]
On a surface of the first substrate 3 facing the second substrate 2, a first transparent electrode 4a in the form of a stripe made of a plurality of ITO (Indium Tin Oxide) films is provided, so as to cover the first transparent electrode 4a. An alignment film (not shown) made of polyimide or the like is formed. On the other hand, a stripe-shaped second transparent electrode 4b made of a plurality of ITO films is provided on the surface of the second substrate 2 facing the first substrate 3 so as to intersect with the first transparent electrode 4a. An alignment film (not shown) made of polyimide or the like is formed so as to cover the transparent electrode 4b.
[0045]
On the surface of the overhanging portion 2a facing the first substrate 3, a semiconductor device 11 constituting a part of a driving circuit for driving liquid crystal is mounted, and the semiconductor device 11 and the second electrode 4b are electrically connected. A first wiring 5 having a second electrode 4b extending therefrom, and a first terminal 6 for electrically connecting the semiconductor device 11 to the flexible circuit board 20 by an ACF (anisotropic conductive film) are arranged. . Further, on the overhang portion 2a, a second wiring (not shown) electrically connected to the first transparent electrode 4a via a conductive material mixed in the sealing material 7, and the second wiring and the semiconductor device 11 and a second terminal (not shown) electrically connected thereto. In the liquid crystal device 1, a pixel is formed by the first transparent electrode 4a and the second transparent electrode 4b facing each other, and the liquid crystal interposed therebetween. Then, the optical characteristics of the liquid crystal are changed by selectively changing the voltage applied to each pixel, and light emitted from the backlight is modulated by transmitting the liquid crystal of each pixel.
[0046]
The backlight 200 is disposed adjacent to the first substrate 3 of the liquid crystal panel 100. The backlight 200 has a substantially rectangular light guide plate 210 whose light emission surface faces the first substrate 3 side of the liquid crystal panel 100, and a flexible circuit board housed in a hole 210a provided in the light guide plate 210 when assembled as a liquid crystal device. A light source comprising an LED 32 disposed on the light guide plate 20; and a diffusion plate 222 as a rectangular sheet-shaped optical component disposed between the liquid crystal panel 100 and the light guide plate 210 in order from the light guide plate 210 toward the liquid crystal panel 100. It has two prism sheets 220 and 221 and a reflector 223 as a rectangular sheet-shaped optical component disposed adjacent to a surface of the light guide plate 210 facing the light exit surface.
[0047]
The frame 300 has a frame shape in which a rectangular central portion is hollowed out, and the liquid crystal panel 100 and the backlight 200 are housed in the frame 300. The frame 300 is provided on the frame 300 so that the flexible circuit board 20 is bent when the liquid crystal device 1 is formed, and the one end 20 c of the flexible circuit board 20 is easily positioned on the surface of the light guide plate 210 facing the light emitting surface. Is provided with a circuit board concave portion 300a on one side.
[0048]
As shown in FIGS. 2 to 4, the flexible circuit board 20 has a first surface 20a and a second surface 20b. The flexible circuit board 20 is disposed on the flexible wiring board 27, for example, four LEDs 32 disposed on the first surface 20a of the one end 20c of the flexible wiring substrate 27, and on the first surface 20a of the other end 20d. And a semiconductor device 31 which is the remaining part of the drive circuit. As shown in FIG. 4, the flexible circuit board 20 connects the second area 25 where the LED 32 is arranged, the third area 26 where the semiconductor device 31 is arranged, and connects the second area 25 and the third area 26. And a fourth region 21. As shown in FIGS. 2 and 3, in the liquid crystal device 1, the second surface 20 b of the other end portion 20 d of the flexible circuit board 20 is electrically connected to the second substrate 2 of the liquid crystal panel 100. In the present embodiment, as shown in the figure, since the fourth region 21 connecting the second region 25 and the third region 26 is thin, when the flexible circuit board 20 is bent at the portion of the fourth region 21, Since the area that can be bent can be reduced, the stress applied to the second region 25 is weakened, and the second region 25 of the flexible circuit board 20 on which the LEDs 32 are mounted is prevented from rising away from the light guide plate 120. Thus, the LED 32 can be reliably positioned in the hole 210a of the light guide plate 210. Although details will be described later, the flexible circuit board 20 ′ before being electrically connected to the second substrate 2 of the liquid crystal panel 100 has a first region 23 connecting the second region 25 and the third region 26. The flexible circuit board 20 'in this state has a hollow shape. When the liquid crystal device 1 is formed, the flexible circuit board 20 is cut and separated from the first region 23 and removed, and as shown in FIG. 4, two cutouts 22 having irregularities remain. Has become.
[0049]
As shown in FIGS. 3 and 5, when the liquid crystal device 1 and the liquid crystal device 1 are incorporated in the mobile phone 311, the fourth region 21 is bent, and the flexible circuit board 20 is bent. The second region 25 and the third region 26 are arranged so as to face each other with 200 therebetween. The second region 25 and the third region 26 are not bent but each have a planar shape. In the present embodiment, the shape of the flexible circuit board 20 is set so that the bent portion (the fourth area 21) of the flexible circuit board 20 does not correspond to the speaker 311b 'as a component arranged corresponding to the earpiece 311b. Since the speaker 311b 'is designed, the design range of the speaker 311b' arrangement can be expanded. That is, the speaker 311b 'can be arranged close to the liquid crystal device 1, and the size of the mobile phone 311 can be reduced. On the other hand, in the conventional structure, the liquid crystal device and the speaker are arranged at a sufficient distance so that the flexible circuit board does not contact the speaker, or the end to which the flexible circuit board is connected is located on the speaker side. There is no choice but to arrange the liquid crystal device so that the arrangement range of the liquid crystal device is limited. However, in the present embodiment, such an arrangement range is not limited, and the design range can be expanded.
[0050]
(Flexible substrate)
Next, the above-described flexible circuit board will be described as an example of the flexible board in the present invention with reference to FIGS. The description of the parts already described above is omitted.
[0051]
FIG. 6 is a plan view of the flexible circuit board 20 ′, and FIG. 7 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG. The flexible circuit board 20 ′ shown in FIG. 6 is in a state before being incorporated in the liquid crystal device, and has a first area 23 connecting the second area 25 and the third area 26. The flexible circuit board 20 'has a shape with a central portion removed so that the flexible circuit board 20' does not touch the speaker when mounted on an electronic device. The first region 23 is formed to be constricted so as to be narrower at a portion connected to each of the second region 25 and the third region 26. Further, one hole 24 is formed at each of the boundary between the first region 23 and the second region 25 and the boundary between the first region 23 and the third region 26. A perforation 29 is formed along the line 28. The cutting line 28 substantially extends along the boundary between the first region 23 and the second region 25 and the boundary between the first region 23 and the third region 26, and in the present embodiment, the perforation 29 serving as a cutting portion. Are provided at two places. In this case, the perforations 29 are, in other words, formed from a plurality of holes arranged in a line, and in the present embodiment, furthermore, the same line is formed so as to sandwich the plurality of holes arranged in a line. Has two cutouts.
[0052]
In the present embodiment, a plurality of holes and notches arranged linearly are provided in the cut portion, but the present invention is not limited to this shape. For example, instead of holes, a plurality of simple cuts may be provided linearly. Further, at least one hole and notch may be used to provide them linearly, or at least one notch and notch may be used to provide them linearly. Further, at least one hole, notch, or notch may be used to form a line.
[0053]
Further, as shown in FIG. 7, the film thickness of the first region 23 is formed smaller than the film thickness of the second region 25 and the third region 26. For example, a first layer 40 is formed in common with the first region 23, the second region 25, and the third region 26, and a second layer is formed on the first layer 40 in the second region 25 and the third region 26. A layer 41 and a third layer 42 are formed. Then, a hole 24 is formed at a connection portion of the first region 23 with each of the second region 25 and the third region 26. As a result, the first region 23 can be easily cut and separated by hand with perforations 29 formed along the cutting line 28, thereby improving workability. Further, since cutting can be performed by hand, for example, a machine for cutting is not required, and manufacturing cost can be reduced. The flexible circuit board 20 'is removed by cutting and separating the first region 23, and the flexible circuit board 20 is formed into a flexible circuit board 20 having two cutouts 22 having irregularities shown in FIG. Although the flexible wiring board 27 is formed of three layers and only the first region 23 is formed of a single layer here for easy understanding, the flexible wiring board 27 is actually composed of a plurality of layers. It is configured by laminating a resist layer and a metal layer. Here, for example, the first layer 40 constituting the first region 23 is formed of a resist layer, and this resist layer is a member that can be easily cut by hand.
[0054]
The flexible circuit board 20 ′ is formed by mounting the semiconductor device 31 and the LED 32 on the flexible wiring board 27. Hereinafter, a method of manufacturing the flexible circuit board 20 'will be briefly described. First, a flexible wiring board 27 having a hollow shape as shown in FIG. 6 is placed on a jig, and the jig and the flexible wiring board 27 are aligned. Fixed to. Then, the semiconductor device and the LED are mounted on the flexible wiring board 27 while being fixed to the jig, and the flexible circuit board 20 'is manufactured. Here, in the flexible wiring board 27, since the second region 25 and the third region 26 are in a state of being connected at two places of the first region 23 and the fourth region 21, the first region 23 is removed. The shape, that is, the shape is less likely to change as compared with the flexible wiring board in which the second region 25 and the third region 26 are connected at one place, so that the positioning accuracy to the jig is increased, and the LED 32 and the Mounting to the semiconductor device 31 can be performed accurately without displacement. In other words, the first region 23 functions as an auxiliary member for performing alignment with high accuracy.
[0055]
(Method of manufacturing electro-optical device)
Next, a method for manufacturing the electro-optical device will be briefly described with reference to FIG.
[0056]
First, the liquid crystal panel 100 on which the pair of polarizing plates 8 is arranged as described above, and the above-described flexible circuit board 20 in which the first region 23 shown in FIG. And 'are prepared.
[0057]
Next, as shown in FIG. 8B, the first region 23 is cut and removed by hand from the flexible circuit board 20 'to obtain the flexible circuit board 20.
[0058]
Next, an end of the flexible circuit board 20 on the third region 26 side is electrically connected to one end of the liquid crystal panel 100. After that, the light guide plate 210 and the optical sheets 220 to 222 are arranged adjacent to the liquid crystal panel 100.
[0059]
Next, the fourth region 21 of the flexible circuit board 20 is bent, and as shown in FIG. 8C, the second region 25 becomes the first surface 20a of the third region 26 (the surface on which the semiconductor device 31 is mounted). ), The flexible circuit board 20 is bent such that the third region 26 is located above the second region 25 in a plan view. At this time, the LED 32 mounted on the second region 25 is disposed in the hole 120a of the light guide plate 120. After that, the liquid crystal panel 100, the flexible circuit board 20, the light guide plate 120, and the optical sheets 220 to 222 are accommodated by the frame 300, and the reflection plate 223 is arranged to complete the liquid crystal device 1 shown in FIGS. The structure of the flexible circuit board 20 shown in FIG. 8C is the same as that of the flexible circuit board 20 shown in FIG.
[0060]
As described above, in the present embodiment, since the first region 23 of the flexible circuit board 20 to be cut is designed to be cut by hand, workability is good.
[0061]
(Other flexible substrates)
Next, the above-described flexible circuit board will be described as an example of the flexible board in the present invention with reference to FIGS. The description of the parts already described above is omitted. It differs from the above-mentioned flexible substrate 20 in that there is no perforation on the cutting line 28.
[0062]
FIG. 9 is a plan view of the flexible circuit board 50 ′, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. The flexible circuit board 50 ′ shown in FIG. 9 is in a state before being incorporated in the liquid crystal device, and has a first area 23 connecting the second area 25 and the third area 26. The first region 23 is formed to be constricted so as to be narrower at a portion connected to each of the second region 25 and the third region 26. The cutting line 28 substantially extends along the boundary between the first region 23 and the second region 25 and the boundary between the first region 23 and the third region 26, respectively.
[0063]
Further, as shown in FIG. 10, the film thickness of the first region 23 is formed smaller than the film thicknesses of the second region 25 and the third region 26. Thus, the first region 23 can be easily cut and separated along the cutting line 28 with a hand or a jig by a single operation.
[0064]
In this embodiment, even if the cutting region (first region 23) is simply made thin without providing perforations, it is possible to easily cut and separate by one operation using a hand or a jig. Conversely, even when the cutting region is formed with the same thickness as the second and third regions and only perforations are provided, the cutting and separation can be facilitated similarly.
[0065]
In the above-described embodiment, the transmission type passive liquid crystal device has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. Further, the present invention can be applied to a transflective liquid crystal device.
[0066]
Further, in the above-described embodiment, a mobile phone is described as an example of the electronic device. However, in addition to the mobile phone, a personal computer, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type, and a monitor direct-view type video tape are used. Examples include a recorder, a car navigation device, a pager, an electronic organizer, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, and a POS terminal. Then, the liquid crystal device according to the present invention can be used as a display unit of these various electronic devices.
[0067]
In the above description, the electro-optical device has been described as an example, but the present invention is not limited to this. That is, when a light source such as an LED is mounted on a flexible substrate that is electrically connected to an electro-optical panel included in the electro-optical device, and the flexible substrate is bent and incorporated into the electro-optical device, the area of the bent portion is reduced. By doing so, it is possible to reduce the stress applied to the flexible substrate at the portion where the light source is mounted, to suppress the floating of this portion, and to prevent the light source from being displaced. In addition, when the flexible substrate is incorporated into the electro-optical device, the shape of the flexible substrate (the hollow shape in the flexible substrate before cutting in the present embodiment) is designed so as to avoid components such as speakers, so that the electronic device can be easily used. The design range of the arrangement of the liquid crystal device can be expanded.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a mobile phone as an electronic apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal device according to the embodiment.
FIG. 3 is a sectional view of a liquid crystal device according to the embodiment.
FIG. 4 is a plan view of the flexible circuit board after cutting.
FIG. 5 is a schematic plan view for explaining an arrangement of a flexible circuit board in the mobile phone.
FIG. 6 is a plan view of the flexible circuit board before cutting.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.
FIG. 8 is a diagram illustrating a method for manufacturing the electro-optical device.
FIG. 9 is a plan view of a flexible circuit board before cutting according to another example.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 9 according to another example.
[Explanation of symbols]
1: Liquid crystal device
20: Flexible circuit board after cutting
20 ': Flexible circuit board before cutting
21: Fourth area
23: First area
24 ... hole
25: Second area
26: Third area
27 ... Flexible wiring board
29 ... perforation
32 ... LED
40 ... first layer
41 ... second layer
42 ... third layer

Claims

第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板を切断し、前記第１領域を取り除く工程と、
電気光学パネルの一端部と、前記フレキシブル基板の第３領域とを電気的に接続する工程と、
を具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記第１領域は、前記第２領域および前記第３領域よりも薄い膜厚を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。Cutting a flexible substrate having a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is disposed, and a third region opposed to the second region via the first region; Removing the first region;
A step of electrically connecting one end of the electro-optical panel and a third region of the flexible substrate;
A method for manufacturing an electro-optical device comprising:
The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the first region has a smaller thickness than the second region and the third region.

前記フレキシブル基板は前記第１領域に、線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有し、前記切断工程では前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きに沿って切断が行われることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。The flexible substrate has a plurality of holes, notches, or notches arranged in a line in the first region, and the plurality of holes, notches, or notches arranged in the line in the cutting step. 2. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the cutting is performed along.

第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板を切断し、前記第１領域を取り除く工程と、
電気光学パネルの一端部と、前記フレキシブル基板の第３領域とを電気的に接続する工程と、
を具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有し、前記切断工程では前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きに沿って切断が行われることを特徴とする電気光学装置の製造方法。Cutting a flexible substrate having a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is disposed, and a third region opposed to the second region via the first region; Removing the first region;
A step of electrically connecting one end of the electro-optical panel and a third region of the flexible substrate;
A method for manufacturing an electro-optical device comprising:
The flexible substrate has a plurality of holes, notches, or notches linearly arranged in the first region, and in the cutting step, the plurality of holes, notches, or notches are arranged along the line. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein cutting is performed by cutting.

前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きは、前記第１領域と前記第２領域との境界、前記第１領域と前記第３領域との境界にそれぞれほぼ沿って設けられることを特徴とする請求項２または請求項３記載の電気光学装置の製造方法。The plurality of holes, cuts, or notches arranged in a line are provided substantially along a boundary between the first region and the second region and a boundary between the first region and the third region. The method for manufacturing an electro-optical device according to claim 2 or 3, wherein

前記フレキシブル基板は、前記第２領域と前記第３領域とを連結する第４領域を有することを特徴とする請求項１から請求項４いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the flexible substrate includes a fourth region connecting the second region and the third region.

前記電気光学パネルに電気的に接続された、前記第１領域が除去された前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、
前記電気光学パネル及び折り曲げられた前記フレキシブル基板を筐体に収容する工程と
を具備することを特徴とする請求項１から請求項５いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。Bending the flexible substrate from which the first region is electrically connected to the electro-optical panel;
The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, further comprising: housing the electro-optical panel and the bent flexible substrate in a housing.

第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板であって、
前記第１領域は、前記第２領域および前記第３領域よりも薄い膜厚を有することを特徴とするフレキシブル基板。A flexible substrate having a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is arranged, and a third region arranged to face the second region with the first region interposed therebetween,
The flexible substrate according to claim 1, wherein the first region has a smaller thickness than the second region and the third region.

前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠き有することを特徴とする請求項７記載のフレキシブル基板。The flexible substrate according to claim 7, wherein the flexible substrate has a plurality of holes, cuts, or cutouts linearly arranged in the first region.

第１領域と、該第１領域と隣り合う光源が配置された第２領域と、前記第１領域を介して前記第２領域と対向配置された第３領域とを有するフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板は前記第１領域に線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。A flexible substrate having a first region, a second region in which a light source adjacent to the first region is arranged, and a third region arranged to face the second region with the first region interposed therebetween,
The flexible substrate according to claim 1, wherein the flexible substrate has a plurality of holes, notches, or notches linearly arranged in the first region.

前記線状に配列された複数の孔、切り込み、または切り欠きは、前記第１領域と前記第２領域との境界、前記第１領域と前記第３領域との境界にそれぞれほぼ沿って設けられることを特徴とする請求項８または請求項９記載のフレキシブル基板。The plurality of holes, cuts, or notches arranged in a line are provided substantially along a boundary between the first region and the second region and a boundary between the first region and the third region. 10. The flexible substrate according to claim 8, wherein:

前記フレキシブル基板は、前記第２領域と前記第３領域とを連結する第４領域を有し、
前記フレキシブル基板は、前記第１領域、第２領域、第３領域及び第４領域により形成された中抜き形状を有していることを特徴とする請求項７から請求項１０いずれか一項に記載のフレキシブル基板。The flexible substrate has a fourth region connecting the second region and the third region,
The said flexible substrate has the hollow shape formed of the said 1st area | region, the 2nd area | region, the 3rd area | region, and the 4th area | region, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. The flexible substrate as described.

請求項１から請求項６いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。An electro-optical device manufactured by the method for manufacturing an electro-optical device according to claim 1.

電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに電気的に接続され、前記第１領域が切断して除去された請求項７から請求項１１いずれか一項に記載のフレキシブル基板と
を具備することを特徴とする電気光学装置。An electro-optic panel,
An electro-optical device comprising: the flexible substrate according to claim 7, wherein the flexible substrate is electrically connected to the electro-optical panel, and the first region is cut and removed. .

請求項１２または請求項１３記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 12.

前記電子機器は部品を有し、
前記電気光学パネルの前記フレキシブル基板が接続配置される一端部側に前記部品が位置するように電気光学装置が搭載されていることを特徴とする請求項１４記載の電子機器。The electronic device has parts,
15. The electronic apparatus according to claim 14, wherein an electro-optical device is mounted such that the component is located at one end of the electro-optical panel to which the flexible substrate is connected and arranged.