JP2004127992A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スルーホール導体の内側に沿った貫通孔に樹脂ペーストを少ない工数で確実に印刷・充填することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、かかる表面３と裏面４との間を貫通し且つ内側に貫通孔８，８ａを有するスルーホール導体７，７ａを複数形成した基板本体２を含む配線基板１を、その裏面４をベース板１０上に載置し、且つ上記スルーホール導体７，７ａの貫通孔８，８ａの裏面４側を、上記ベース板１０における複数の貫通孔８，８ａの外形に沿った通し孔（抜き部）１２，１４内に位置させると共に、配線基板１の表面３側からスキージ２６により上記複数の貫通孔８，８ａ内に樹脂ペースト２９を印刷することにより、各貫通孔８，８ａを穴埋めする樹脂印刷充填工程を含む、配線基板の製造方法。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内側に貫通孔を有する複数のスルーホール導体を有する基板本体について、上記貫通孔を樹脂ペーストで穴埋めする工程を含む配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、配線基板の厚さ方向の中央に位置する基板本体（コア基板）には、かかる基板本体の表面の配線層と裏面の配線層との間を接続する複数のスルーホール導体が形成される。かかるスルーホール導体の内側の貫通孔には、基板本体の表面上や裏面下に樹脂絶縁層や配線層などを平坦に形成するため、樹脂ペーストを充填して穴埋めする。また、基板本体の表面上および裏面下の少なくとも一方のビルドアップ層における配線層同士の間を接続する際にも、両面のビルドアップ層の間を貫通するスルーホール導体の内側の貫通孔に、樹脂ペーストを充填して穴埋めする。このため、配線基板の製造過程で樹脂印刷充填工程が行われる。
【０００３】
図５（Ａ），（Ｂ）は、従来の樹脂印刷充填工程を示す。
図５（Ｂ）に示すように、配線基板６０は、ＢＴ樹脂などからなる基板本体６１と、その表面６２および裏面６３にベタ状に形成した導体層６４，６５を有すると共に、表面６２と裏面６３との間を貫通する複数のスルーホール導体６６を形成している。各スルーホール導体６６の内側には、その軸心に沿って貫通孔６８がそれぞれ位置している。また、ベタ状の導体層６４，６５は、公知のフォトリソグラフィ技術などにより、追って所定パターンの配線層に形成される。
【０００４】
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板本体６１の左側には複数のスルーホール導体６６が狭いピッチで配置され互いに密集しているが、右側には広いピッチでスルーホール導体６６ａが配置されている。かかる配線基板６０をベース盤７０の上に金属板７２を介して載置する。ステンレス鋼板からなる金属板７２には、図５（Ｂ）に示すように、配線基板６０の各スルーホール導体６６，６６ａにおける裏面６３側の開口部を包含する位置に、広い開口の抜き部７４が形成されている。また、配線基板６０の上には、各スルーホール導体６６の表面６２側の開口部と対応した位置に、通し孔７８をそれぞれ穿孔したメタルマスク７６が載置される。かかるマスク７６は、薄肉のステンレス鋼板を孔明け加工したものである。
【０００５】
図５（Ｃ）に示すように、メタルマスク７６の表面上に沿って、斜め姿勢のスキージ８０を移動させ、これに押される樹脂ペースト８２をメタルマスク７６の通し孔７８を通じて、各スルーホール導体６６の貫通孔６８中に印刷・充填する。各貫通孔６８に充填された樹脂ペースト８４の下端は、スキージ８０による押し込み圧力により、基板本体６１の裏面６３側に突出する。この突出部分を収容するため、抜き部７４を有する金属板７２が配線基板６０の下側に配置されている。そして、配線基板６０を加熱して充填された樹脂ペースト８４を硬化させた後、当該硬化樹脂で表・裏面６２，６３に突出する部分を、研磨により除去する。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８４１１号公報
【特許文献２】
特開２００１−７５１４号公報
【特許文献３】
特開２０００−１６５０３８号公報
【特許文献４】
特開平１１−３１７５７８号公報
【０００７】
ところで、近年における配線基板６０の高密度化の要請により、基板本体６１を例えば６００μｍ以下の薄肉とし、スルーホール導体６６の小径化に応じて貫通孔６８の直径も例えば１５０μｍ以下とすることが求められる。また、隣接するスルーホール導体６６および貫通孔６８の中心間距離も例えば３００μｍ以下、更には２００μｍ以下にすることが求められている。
以上のようにスルーホール導体６６および貫通孔６８が狭いピッチで密集状態で配置された薄肉の基板本体６１は、スキージ８０の押し込み圧力により、図５（Ｃ）中の二点鎖線で示すように、金属板７２の抜き部７４側に撓む。
【０００８】
【発明が解決すべき課題】
このため、メタルマスク７６の通し孔７８，７８ａの軸心とスルーホール導体６６，６６ａの貫通孔６８，６８ａの軸心とがずれる。この結果、貫通孔６８，６８ａ内への樹脂ペースト８２の印刷・充填が不十分となったり、充填された樹脂ペースト８２の密度が不足して内部に気泡（ボイド）を生じる、という問題があった。また、樹脂ペースト８２の充填不足を補うため、基板本体６１をひっくり返しその裏面６３側から、再度樹脂ペースト８２を印刷・充填する工程が必要となり、工数が増えコスト高になる、という問題もあった。
本発明は、以上に説明した従来の技術における問題点を解決し、スルーホール導体の内側の貫通孔に樹脂ペーストを少ない工数で確実に印刷・充填することができる配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、配線基板が撓まない状態で複数のスルーホール導体の貫通孔に、樹脂ペーストを充填することに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面を有し、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体を複数形成した基板本体を、その裏面をベース板上に載置し、上記スルーホール導体の裏面側を、ベース板の平面視において複数または単数のスルーホール導体の外形に沿った抜き部の内側に位置させると共に、上記配線基板の表面側からスキージにより上記複数のスルーホール内の貫通孔に樹脂ペーストを印刷することにより、各スルーホール内の貫通孔を穴埋めする樹脂印刷充填工程を含む、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、基板本体における複数のスルーホール導体の内側に沿った貫通孔の位置や密度に応じた抜き部を有するベース板が上記基板本体の下側に敷設されるため、例えば基板本体の厚さが６００μｍ以下、更には５００μｍ未満の薄肉であっても、スキージの圧力によって撓まず、平坦な状態で樹脂ペーストを複数の上記スルーホール導体内の貫通孔に確実に印刷・充填することができる。
しかも、上記貫通孔が直径１５０μｍ以下、更には１００μｍ未満の細径であっても、スキージを用いて直接樹脂ペーストを上記貫通孔に印刷・充填することができる。従って、充填不足により基板本体の裏面側から再度樹脂ペーストを充填する工程が不要となるため、上記貫通孔を穴埋めする樹脂印刷充填工程を、安定した品質で効率良く行うことが可能となる。上記「外形に沿った」とは、複数のスルーホール導体の外形とほぼ相似形で且つこれよりも大きいことを言う。
【００１１】
尚、本発明における基板本体は、厚さ方向の中央に位置する絶縁性のコア基板であって、その表面および裏面の配線層またはこれを得るためのベタ状の導体層の間を接続するスルーホール導体を有する形態を含む。且つ、基板本体の表面上および裏面下の少なくとも何れか一方に樹脂絶縁層と配線層とを積層し且つ配線層間を接続するビア導体を含むビルドアップ層をそれぞれ形成した多層配線基板も含まれる。
また、内側に貫通孔を有するスルーホール導体は、例えば基板本体を含む配線基板に対しレーザを照射してスルーホールを穿孔し、かかるスルーホールの内壁にメッキを施すことにより形成される。
更に、ベース板は、例えばステンレス鋼板からなり、これにプレス加工して通し孔の抜き部を形成した形態や、上記鋼板の表面側からエンドミルによる座ぐり加工を施して凹部の抜き部を形成した形態が含まれる。また、抜き部には、通し孔または凹部の何れかで、且つこれらを併有する形態も含まれる。しかも、ベース板は、製品単位の基板を複数有するパネルの下に敷設する場合は、複数の製品単位の基板本体ごとに対応した位置に前記抜き部を形成した形態が適用される。
【００１２】
尚また、樹脂ペーストには、貫通孔を穴埋めでき且つ基板本体の熱膨張率に近似したものであり、次工程の樹脂硬化工程で硬化樹脂の端面が凹まないような熱収縮性の少ないものを用いることが望ましい。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂などであって、これらにシリカやアルミナなどの無機フィラや無機粉末、あるいはＣｕ粉末やＡｇ粉末などの導電性粉末を混入した樹脂ペーストが用いられる。しかも、＋２５℃における粘度が２０００Ｐａ・Ｓ以下、弾性率が３．０〜８．０ＧＰａであって、加熱時におけるペースト中の揮発分が１．０ｗｔ％以下であると、印刷充填性が良好となり且つ硬化後におけるクラックの発生を防ぎ易くすることができる。
更に、基板本体の表面上に、各スルーホール導体における内側の貫通孔に対応した透孔を有するメタルマスクを載置した状態で、スキージにより樹脂ペーストを充填する形態も含まれる。
加えて、樹脂ペースト中の樹脂の粒度が比較的大きい場合、あるいはスルーホール導体内の貫通孔の直径が例えば１００μｍ未満と細径の場合には、ベース板の前記抜き部内を真空ポンプなどに連通されて減圧することにより、上記貫通孔に樹脂ペーストを確実に印刷・充填することができる。
【００１３】
また、本発明には、前記ベース板は、平面視において前記複数のスルーホール導体が狭いピッチで形成された領域を含む位置に、上記複数のスルーホール導体全体の外形に沿ったパターンの前記抜き部を有し、広いピッチで形成された前記複数のスルーホールと対応する位置に、単数または複数のスルーホール導体の外形に沿った抜き部を有すると共に、上記抜き部同士の間に離隔部が位置する、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。尚、上記「複数のホール導体全体の外形に沿った」とは、複数のスルーホール導体全体の外形とほぼ相似形で且つかかる外形よりも大きいことを言う。
これによれば、複数のスルーホール導体が狭いピッチで密集した領域の下側には、平面においてかかる領域全体を含むベース板における抜き部が配置され、広いピッチで隣接する複数のスルーホール導体や広い領域で単独で設けられたスルーホール導体の下側には、かかる複数または単数のスルーホール導体の外形に沿ったパターンの抜き部が配置される。このため、基板本体の表面側から樹脂ペーストを圧入するスキージの圧力を受けても、上記離隔部が基板本体の裏面側を支持するため、当該基板本体が撓むことなく平坦な姿勢を確実に保ちつつ、各スルーホール導体内の貫通孔に樹脂ペーストを充填することができる。
【００１４】
更に、本発明には、前記基板の表面側に、前記複数のスルーホール導体を含む印刷領域を囲む開口孔を有するガイド板を載置した状態で、各スルーホール導体内の貫通孔を穴埋めする前記樹脂印刷充填工程を行う、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。これによれば、複数のスルーホール導体が狭いピッチで密集した領域や広いピッチのスルーホール導体に対しても、各スルーホール導体内の貫通孔に樹脂ペーストを確実に印刷・充填できると共に、余剰となった樹脂ペーストをガイド板の内側面において回収することもできる。
尚、上記ガイド板の内側面を、その底面から上面にかけて斜め上方向に沿って傾斜したテーパ面またはアール面とすることにより、余剰となった樹脂ペーストを基板本体の表面上から容易に回収することができる。また、ガイド板は、製品単位の基板本体を複数有するパネルの上に載置する場合には、パネルの外周に沿って位置する複数の基板本体の外周に沿った開口孔を有する形態が適用される。
【００１５】
付言すれば、本発明には、前記基板本体（コア基板）の厚みが６００μｍ以下（更には５００μｍ未満）である配線基板の製造方法や、あるいは前記スルーホール導体の貫通孔の内径が１５０μｍ以下（更には１００μｍ未満）である配線基板の製造方法も含まれ得る。上記基板本体の厚みは、４００μｍ以下である形態では、特に撓み易いため、本発明の効果が顕著に現れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下において本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１（Ａ）は、製品単位の配線基板１を複数有するパネルＰと、外側の基板本体１の外周縁を除き、複数の配線基板１を平面視が正方形の開口孔２１から露出させる複数の配線基板１の外周に載置されたガイド板２０と、を示す平面図である。図１（Ａ）に示すように、各配線基板１には、次述するスルーホール導体７の内側に沿った貫通孔８，８ａを複数形成されている。また、パネルＰの下側には、次述するベース板１０などが敷設されている。
図１（Ａ）中でハッチングで示した右下の配線基板１を例として、図１（Ｂ）にその断面を示す。図示のように、配線基板１は、絶縁性の基板本体（コア基板）２と、その表面３および裏面４にベタ状に形成した導体層５，６と、表面３と裏面４との間を貫通する複数のスルーホール導体７，７ａと、を有している。
【００１７】
上記基板本体２は、例えばＢＴ樹脂からなる厚さ４００μｍの薄肉の絶縁板である。また、ほぼ円筒形を呈する各スルーホール導体７，７ａの内側には、その軸心に沿って貫通孔８，８ａがそれぞれ位置している。図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、各配線基板１において、中央付近には複数のスルーホール導体７および貫通孔８が互いに狭いピッチで密集し平面視で正方形を形成する領域９が配置され、かかる領域９の周囲には互いに広いピッチにしてスルーホール導体７ａおよび貫通孔８ａが配置されている。上記スルーホール導体７，７ａの外径は約１００μｍと細径で、その内側の貫通孔８，８ａの直径は６０〜７０μｍである。かかるスルーホール導体７，７ａおよび貫通孔８，８ａは、基板本体２に例えば炭酸ガスレーザを照射して得られる直径約１００μｍのスルーホールの内壁に銅メッキを施すことにより形成される。更に、ベタ状の前記導体層５，６は、公知のフォトリソグラフィ技術などにより、追って所定パターンの配線層に形成される。
【００１８】
図１（Ｂ）に示すように、配線基板１の下側には、ステンレス鋼板からなるベース板１０が隣接する配線基板１を含む前記パネルＰに跨って敷設される。
ベース板１０は、図２（Ａ）に示すように、配線基板１において複数の貫通孔８が互いに狭いピッチで密集する領域９の下側に、かかる領域９の外形に沿って相似形で平面視が正方形の通し孔（抜き部）１２を有する。即ち、各貫通孔８の裏面４側の開口部は、平面視において上記通し孔１２の内側に位置している。
また、かかる通し孔１２の周囲には、配線基板１において互いに広いピッチで形成された隣接する一対の貫通孔８ａ，８ａの外形に沿って平面視でほぼ長方形のパターンの通し孔（抜き部）１４が複数形成されている。尚、上記通し孔１２と各通し孔１４との間には、離隔部１５が位置している。
【００１９】
また、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、パネルＰにおいて外側の配線基板１の表面側における外周に載置されたガイド板２０は、各配線基板１の表面３側を露出させるほぼ正方形の開口孔（印刷領域）２１を有し、その底面から上面に向けて上向きに傾斜するテーパ面２２を有する。
更に、ベース板１０の下側には、図１（Ｂ）に示すように、通気性のペーパ１６を介して支持盤２４が敷設されている。この支持盤２４の内部には、通気孔２５が形成され、図１（Ｂ）中の矢印の先は図示しない真空ポンプに連通されている。かかる真空ポンプを駆動することにより、通気孔２５およびペーパ１６を介して、ベース板１０の通し孔１２，１４，１４，…内を減圧することができる。
これにより、細径の貫通孔８，８ａや樹脂ペースト中の樹脂粒子径の粒度が小さい場合でも、通し孔１２，１４内を減圧することにより、通し孔１２，１４に臨む各貫通孔８，８ａ内に、次述する樹脂ペースト２９を配線基板１の表面３側から確実に充填して穴埋めできる。
【００２０】
図２（Ｂ）中の矢印で示すように、パネルＰにおける配線基板１の表面３に沿って、スキージ２６を下向きに押圧しつつ樹脂ペースト２９と共に、図示で右方向に移動させる。スキージ２６は、硬度６０〜７０のゴムからなり、前進面２７の下辺に沿って配線基板１の表面３を摺動する傾斜面２８を有する。かかる前進面２７および傾斜面２８に押されることより、樹脂ペースト２９は、配線基板１の表面３側から各貫通孔８ａ，８内に直に充填・印刷される。しかも、前述のように、貫通孔８ａ，８の裏面４側に連通する通し孔（抜き部）１２，１４は予め減圧状態とされているため、樹脂ペースト２９は貫通孔８ａ，８内を貫通し且つその裏面４側から突出した状態で充填して印刷される。
図３（Ａ）に示すように、配線基板１の表面３とスキージ２６の傾斜面２８との間の傾斜角θは、３〜１５°の範囲で選定され、下向きの圧力を強くかける際に上記傾斜角θは例えば５°とされる。この結果、樹脂ペースト２９を貫通孔８ａ，８内に所定の圧力をもって圧入して充填できると共に、スキージ２６自体の移動もスムースに行わしめることができる。
【００２１】
図３（Ａ）に示すように、スキージ２６が配線基板１における複数の貫通孔８，８が狭いピッチで密集した領域９の上方に至ると、その圧力により基板本体２を含むパネルＰは下向きに撓もうとする。しかし、基板本体２の裏面４側に敷設したベース板１０は、上記領域９に対応する通し孔（抜き部）１２とその周囲に位置する長方形パターンの各通し孔（抜き部）１４との間に離隔部１５がそれぞれ位置し、かかる離隔部１５により基板本体２を含むパネルＰの撓みをなくすか抑制することができる。しかも、樹脂ペースト２９は、従来の個別の貫通孔８に対応した多数の透孔を有するメタルマスクを用いることなく、スキージ２６により各貫通孔８に直接印刷されることと相まって、図３（Ａ）に示すように、配線基板１の各貫通孔８内にその全長に沿って確実に充填することができる。
【００２２】
そして、図３（Ｂ）に示すように、スキージ２６によって図示で右端に位置する貫通孔８ａに樹脂ペースト２９を充填した際、余剰となった樹脂ペースト２９は、スキージ２６に押されてガイド板２０のテーパ面２２上に容易に移動する。かかる樹脂ペースト２９は、配線基板１の表面３側を汚すことなく、ガイド板２０のテーパ面２２上に掻き出された後、回収されて別途に再利用される。
尚、配線基板１を含むパネルＰの導体層５上には、樹脂ペースト２９が数１０μｍの厚みで全面に薄く残っている。また、貫通孔８，８ａに充填された樹脂ペースト２９は、導体層５上のペースト２９と共に、加熱（１２０℃×２０分）されて硬化する。その後、パネルＰの両面を公知の研磨手段（研磨ロール、ベルトサンダー、バフ）により研磨し、各配線基板１の導体層５上の樹脂ペースト２９と、貫通孔８，８ａに充填された樹脂ペースト２９のうち裏面４側から突出した部分を除去することにより、導体層５，６が露出した平坦面となる。
【００２３】
以上のような樹脂印刷充填工程では、パネルＰの各配線基板１における複数の貫通孔８が狭いピッチで密集した領域９に対応した通し孔（抜き部）１２と、広いピッチで位置する貫通孔８ａ，８ａに対応したパターンの通し孔（抜き部）１４とを有するベース板１０を用いることにより、配線基板１を含むパネルＰの撓みを防止できる。しかも、樹脂ペースト２９は、メタルマスクを介さずスキージ２６により直に貫通孔８，８ａ内へ確実に充填される。
従って、かかる工程を含む本発明の配線基板１の製造方法によれば、基板本体２の厚さが６００μｍ以下、例えば４００μｍ以下の薄肉でも、スキージ２６の圧力によって撓まず、平坦な状態で樹脂ペースト２９を複数の貫通孔８，８ａに確実に印刷して充填することができる。また、貫通孔８ａ，８ａが直径１５０μｍ以下や１００μｍ以下の細径であっても、樹脂ペースト２９を印刷・充填することができる。しかも、充填不足により基板本体２の裏面４側から再度樹脂ペースト２９を充填する工程が不要となるため、貫通孔８，８ａを穴埋めする樹脂印刷充填工程を、安定した品質で効率良く行うことができる。
尚、樹脂ペースト２９中の樹脂の粒度が比較的小さい場合、あるいは貫通孔８，８ａの直径が太径の場合には、前記減圧操作を省略しても良い。
【００２４】
図４は、本発明における異なる形態の配線基板の製造方法に関する。
図４（Ａ）は、単一の配線基板３０と、この配線基板３０の外周縁を除き、開口孔５１から露出させ配線基板３０の外周に載置されたガイド板５０と、を示す平面図である。図４（Ａ）に示すように、配線基板３０には、次述するスルーホール導体３７，３７ａの貫通孔３８，３８ａを複数形成されている。また、配線基板３０の下側には、次述するベース板４０などが敷設されている。
図４（Ｄ）に示すように、配線基板３０は、絶縁性の基板本体（コア基板）３２、その表面３３および裏面３４にベタ状に形成した導体層３５，３６、およびかかる表面３３と裏面３４との間を貫通する円筒形状の複数のスルーホール導体３７，３７ａを有している。
【００２５】
上記基板本体３２も、例えばＢＴ樹脂からなる厚さ４００μｍの薄肉の絶縁板である。また、各スルーホール導体３７，３７ａの内側には、その軸心に沿って貫通孔３８，３８ａが個別に位置している。図４（Ａ），（Ｄ）に示すように、配線基板３０の中央付近には複数のスルーホール導体３７および貫通孔３８が互いに狭いピッチで密集して平面視で正方形を形成する領域３９が配置され、かかる領域３９の周囲には互いに広いピッチにしてスルーホール導体３７ａおよび貫通孔３８ａが配置されている。上記スルーホール導体３７，３７ａの外径は約１００μｍと細径で、その内側の貫通孔３８，３８ａの直径は６０〜７０μｍである。かかるスルーホール導体３７，３７ａおよび貫通孔３８，３８ａは、基板本体３２に例えば炭酸ガスレーザを照射して得られる直径約１００μｍのスルーホールの内壁に銅メッキを施すことにより形成される。更に、表面３３や裏面３４に位置するベタ状の前記導体層３５，３６は、公知のフォトリソグラフィ技術などにより、追って所定パターンの配線層に形成される。
【００２６】
図４（Ｂ）に示すように、配線基板３０の下側には、ステンレス鋼板からなるベース板４０が敷設される。ベース板４０は、図４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、配線基板３０において複数の貫通孔３８が互いに狭いピッチで密集する領域３９の下側には、かかる領域３９の外形に沿った相似形で平面視が正方形の凹部（抜き部）４２を有する。即ち、各貫通孔３８の裏面３４側の開口部は上記凹部４２の内側に位置している。また、凹部４２の周囲には、配線基板３０において互いに広いピッチで形成された隣接する貫通孔３８ａ，３８ａの外形に沿って平面視でほぼ正方形の矩形枠状のパターンを呈する凹部（抜き部）４４が形成されている。
尚、上記凹部４２と凹部４４との間には、平面視で四角形枠状の離隔部４６が位置している。また、凹部４２，４４の底面には、図４（Ｃ），（Ｄ）に示すように、細径の通気孔４３，４５が間隔を置いて開設されている。
【００２７】
図４（Ａ），（Ｄ）に示すように、配線基板３０の外周に載置されたガイド板５０は、配線基板３０の表面３３側を露出させるほぼ正方形の開口孔（印刷領域）５１を有し、その底面から上面に向けて上向きに傾斜するテーパ面５２を有する。
更に、ベース板４０の下側には、図４（Ｄ）に示すように、通気性のペーパ１６を介して支持盤２４が敷設され、この支持盤２４の内部には、通気孔２５が形成され、図４（Ｄ）中の矢印の先は図示しない真空ポンプに連通している。かかる真空ポンプを駆動することにより、通気孔２５、ペーパ１６、および通気孔４３，４５を介して、ベース板４０の凹部４２，４４内を減圧することができる。
【００２８】
図４（Ｄ）に示すように、配線基板３０の表面３３に沿って、前記同様の傾斜角θに保持した姿勢でスキージ２６を下向きに押圧しつつ、その傾斜面２８に接する樹脂ペースト２９と共に、図示で右方向に移動させる。これより、樹脂ペースト２９は、配線基板３０の表面３３側から貫通孔３８ａ，３８内に直に充填・印刷される。しかも、貫通孔３８ａ，３８の裏面３４側に連通する凹部４２，４４は予め減圧状態とされているため、樹脂ペースト２９は貫通孔３８ａ，３８内を貫通し且つ裏面４側から突出した状態で充填して印刷される。
【００２９】
図４（Ｄ）において、スキージ２６が配線基板３０における複数の貫通孔３８，３８が狭いピッチで密集した領域３９の上方に至ると、その圧力により基板本体３２は下向きに撓もうとする。しかし、基板本体３２の裏面３４側に敷設したベース板４０は、上記領域３９に対応する凹部（抜き部）４２とその周囲に位置する矩形枠パターンの凹部（抜き部）４４との間に位置する離隔部４６により、基板本体３２の撓みをなくすか抑制することができる。
しかも、樹脂ペースト２９は、従来のようなメタルマスクを介さず、スキージ２６により直接印刷されることと相まって、配線基板３０の各貫通孔３８，３８ａ内にその全長に沿って確実に充填することができる。
【００３０】
そして、図４（Ｄ）にて、スキージ２６が右端に位置する貫通孔３８ａに樹脂ペースト２９を充填した後において、余剰となった樹脂ペースト２９は、当該スキージ２６に押されてガイド板５０のテーパ面５２上に容易に移動する。かかる樹脂ペースト２９は、配線基板３０の表面３３側を汚すことなく、ガイド板５０のテーパ面５２上に掻き出された後、回収されて別途に再利用される。
そして、貫通孔３８ａ，３８ａに充填された樹脂ペースト２９は、導体層３５上の樹脂ペースト２９と共に、加熱して硬化される。その後、パネルＰの両面を公知の研磨手段により研磨し、配線基板３０の導体層３５上の樹脂ペースト２９と、貫通孔３８，３８ａに充填された樹脂ペースト２９のうち裏面３４側から突出した部分を除去することにより、導体層３５，３６が露出した平坦面となる。
【００３１】
以上のような樹脂印刷充填工程でも、配線基板３０における複数の貫通孔３８が狭いピッチで密集した領域３９に対応した凹部（抜き部）４２と、広いピッチで位置する貫通孔３８ａ，３８ａに対応したパターンの凹部（抜き部）４４とを有するベース板４０を用いることで、配線基板３０の撓みを防止できる。しかも、樹脂ペースト２９は、メタルマスクを介さずスキージ２６により直に貫通孔３８，３８ａ内へ確実に充填される。従って、かかる工程を含む本発明の配線基板３０の製造方法によれば、基板本体３２の厚さが例えば５００μｍ以下の薄肉であっても、スキージ２６の圧力によって撓まず、平坦な状態で樹脂ペースト２９を貫通孔３８，３８ａに確実に印刷して充填することができる。また、貫通孔３８，３８ａが直径１００μｍ以下と細径であっても、樹脂ペースト２９を印刷・充填することができる。更に、充填不足により基板本体３２の裏面３４側から再度樹脂ペースト２９を充填する工程が不要となるため、貫通孔３８，３８ａを穴埋めする樹脂印刷充填工程を、安定した品質で効率良く行うことができる。
【００３２】
尚、樹脂ペースト２９中の樹脂の粒度が比較的小さい場合、または貫通孔３８，３８ａの直径が太径の場合には、前記減圧操作を省略しても良い。また、ベース板４０およびガイド板５０は、配線基板３０を複数併有するパネルＰについても、適用することが可能である。この場合、ベース板４０は、製品単位である配線基板３０ごとに、凹部４２，４４を形成した形態とし、ガイド板５０は前記ガイド板２０と同様に複数の配線基板３０のうち、外側の配線基板３０の外周に載置され、開口孔５１から複数の配線基板３０を露出させる形態とされる。
【００３３】
本発明は、以上において説明して各形態に限定されるものではない。
例えば、本発明の対象となる配線基板は、前記表裏面に導体層を有する基板本体の形態に限らず、基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に複数の樹脂絶縁層と複数の配線層とが交互に積層されたビルドアップ層を有する多層配線基板も含まれる。この場合、上下のビルドアップ層内の配線層同士間を導通するスルーホール導体内の貫通孔に樹脂ペーストを確実に印刷・充填することもできる。また、前記基板本体は、内部に配線層を有する多層構造の形態であっても良く、その材質は前記樹脂に限らず、金属板（いわゆるメタルコア基板）や、かかる金属板の表面および裏面に絶縁層を形成した形態としても良い。
更に、複数の貫通孔８などが狭いピッチで密集して配置される領域９などに対応するベース板における通し孔や凹部の抜き部は、領域９などの平面視における形状と相似形の外形や、平面視の外形状を包含する任意形状の外形しても良い。
【００３４】
また、広いピッチの貫通孔に対応する通し孔や凹部の抜き部は、平面視で長方形や矩形枠状のパターンに限らず、複数の貫通孔に対応する平面視でほぼＬ形や台形など任意形状のパターンとすることもできる。且つ、単独の貫通孔に対応する平面視でほぼ円形または矩形のパターンの抜き部とすることもできる。
更に、ベース板やガイド板の材質には、前記ステンレス鋼に限らず、普通鋼、低熱膨張の特殊鋼、チタン合金、またはアルミニウム合金なども含まれる。
加えて、ガイド板の開口孔の周囲には、前記１つの傾斜からなるテーパ面に限ず、上下方向に沿って複数の傾斜を併有するテーパ面、あるいは当該ガイド板の底面から上面に向って徐々に盛り上がるアール面としても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上において説明した本発明の配線基板の製造方法（請求項１，２）によれば、基板本体における複数のスルーホール導体内の貫通孔の位置や密度に応じて、抜き部を有するベース板が上記基板本体の下側に敷設される。このため、例えば基板本体が薄肉であっても、スキージの圧力によって撓まず、平坦な状態で樹脂ペーストを複数の貫通孔に確実に印刷・充填することができる。しかも、上記貫通孔が細径であっても、スキージを用いて樹脂ペーストを上記貫通孔に印刷・充填できる。従って、充填不足により基板本体の裏面側から再度樹脂ペーストを充填する工程が不要となるため、貫通孔を穴埋めする樹脂印刷充填工程を、安定した品質で効率良く行うことが可能となる。
【００３６】
また、請求項３の配線基板の製造方法によれば、複数のスルーホール導体における内側の貫通孔が狭いピッチで密集した領域や広いピッチの領域に対しても、各貫通孔に樹脂ペーストを確実に印刷・充填できると共に、余剰となった樹脂ペーストをガイド板の内側面にて回収することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による製造方法の１形態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。
【図２】（Ａ）は上記製造方法に用いるベース板の平面図、（Ｂ）はかかるベース板などを用いた本発明の製造方法における樹脂印刷充填工程を示す概略図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は図２（Ｂ）に続く製造方法の上記工程を示す概略図。
【図４】（Ａ）は異なる形態の製造方法を示す平面図、（Ｂ）はこれに用いるベース板の平面図、（Ｃ）はこのベース板の垂直断面図、（Ｄ）は（Ａ）の製造方法を示す概略図。
【図５】（Ａ）は従来の製造方法におけるメタルマスクなどを示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図、（Ｃ）は従来の製造方法を示す概略図。
【符号の説明】
１，３０……………………配線基板
２，３２……………………基板本体
３，３３……………………表面
４，３４……………………裏面
７，３７……………………スルーホール導体
８，８ａ，３８，３８ａ…貫通孔
９，３９……………………狭ピッチ領域
１０，４０…………………ベース板
１２，１４…………………通し孔（抜き部）
１５，４６…………………離隔部
２０，５０…………………ガイド板
２１，５１…………………開口孔（印刷領域）
２６…………………………スキージ
２９…………………………樹脂ペースト
４２，４４…………………凹部（抜き部）

Claims (3)

1. 表面および裏面を有し、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体を複数形成した基板本体を、その裏面側をベース板上に載置し、
   上記スルーホール導体の裏面側を、ベース板の平面視において複数または単数の上記スルーホール導体の外形に沿った抜き部の内側に位置させると共に、
   上記配線基板の表面側からスキージによって上記複数のスルーホール導体内の貫通孔に樹脂ペーストを印刷することにより、各スルーホール導体内の貫通孔を穴埋めする樹脂印刷充填工程を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記ベース板は、平面視において前記複数のスルーホール導体が狭いピッチで形成された領域を含む位置に、上記複数のスルーホール導体全体の外形に沿ったパターンの前記抜き部を有し、広いピッチで形成された前記複数のスルーホール導体と対応する位置に、単数または複数のスルーホール導体の外形に沿った抜き部を有すると共に、上記抜き部同士の間に離隔部が位置する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記基板の表面側に、前記複数のスルーホール導体を含む印刷領域を囲む開口孔を有するガイド板を載置した状態で、各スルーホール導体内の貫通孔を穴埋めする前記樹脂印刷充填工程を行う、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。

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