JP2004127798A

JP2004127798A - Manufacturing method of plasma display panel

Info

Publication number: JP2004127798A
Application number: JP2002292179A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Akata; 赤田　靖幸
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2002-10-04
Publication date: 2004-04-22
Anticipated expiration: 2022-10-04
Also published as: JP4134663B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a plasma display panel capable of restraining the generation of a quality defect. <P>SOLUTION: With the use of a stage 14 equipped with substrate-holding parts 16 for holding a substrate 2 and concaves 17 forming a space between the loaded substrate 2 and the substrate-holding parts 16, the substrate 2 for the plasma display panel is held on the stage 14 and processed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
薄型の表示装置に使用されるプラズマディスプレイパネルは、例えば図４に示すように、間に放電空間１を形成するように対向して配置されたガラス製の前面側の基板２と背面側の基板３とを備えている。前面側の基板２上には走査電極４および維持電極５からなる表示電極対を複数配列しており、走査電極４および維持電極５を覆って誘電体層６を形成し、誘電体層６上に酸化マグネシウムからなる保護層７を形成している。
【０００３】
また、背面側の基板３上には、走査電極４および維持電極５と直交する方向に複数のデータ電極８を形成し、データ電極８の間に位置するように隔壁９を形成している。隔壁９間の基板３上にはデータ電極８を覆うように蛍光体層１０を形成している。なお、データ電極８を覆うように背面側の基板３上に下地誘電体層を形成し、その下地誘電体層上に隔壁９および蛍光体層１０を形成する場合もある。
【０００４】
放電空間１には、例えばネオンとキセノンの混合ガスからなる放電ガスが、４００〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。表示電極対を構成する走査電極４と維持電極５との間で表示放電を起こさせたときに発生する紫外線によって蛍光体層１０を発光させることによりカラー画像を表示している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１６４１４５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、前面側の基板２上に誘電体層６を形成する方法の１つとして、ステージに保持された基板２上にダイコータにより誘電体ペーストを塗布し、その後焼成する方法が用いられているが、この方法によって基板２上に誘電体層６を形成すると、図５に示すように誘電体層６の表面に窪み１１が形成されることがあるという課題があった。このような窪み１１が誘電体層６の表面に形成された状態でプラズマディスプレイパネルを構成すると、その窪み１１の部分で発光輝度が大きくなることや耐圧不良となるために品質不良となってしまう。
【０００７】
このような課題について実験、分析などを通じ鋭意検討を重ねた結果、誘電体層６の表面に窪み１１が形成される原因については、図６に示すように、基板２上に誘電体ペーストを塗布する際、基板２を吸着保持しているステージ１２と基板２との間にダスト１３が挟まった状態になっていることが原因であることをつきとめた。すなわち、このようなダスト１３が存在するため、基板２が上に凸状となった状態で基板２上に誘電体ペーストを塗布することになり、その結果、誘電体層６の表面に窪み１１が形成されていた。特に、大画面が得られるプラズマディスプレイパネルのように、パネルを構成する基板２が大きくなると、製造工程においてダスト１３が基板２に付着する可能性が高くなるため、誘電体層６の表面に窪み１１が形成されやすくなり、ダスト１３の影響による品質不良が発生しやすくなる。
【０００８】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたものであり、品質不良の発生を抑制できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明は、基板を載せる面に、基板を保持する基板保持部と、載せた基板との間に空間を形成する空間形成部とを有するステージを用い、そのステージ上にプラズマディスプレイパネル用の基板を保持して基板に加工を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、基板を載せる面に、基板を保持する基板保持部と、載せた基板との間に空間を形成する複数の空間形成部とを有し、かつ、その複数の空間形成部を散在して配置したステージを用い、そのステージ上にプラズマディスプレイパネル用の基板を保持して基板に加工を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための断面図であり、前面側の基板２上に誘電体層６を形成する工程であって、ダイコータによって、ステージ１４上に保持された基板２上に誘電体ペースト１５を塗布している状態を示している。プラズマディスプレイパネルは図４を用いて説明したものと同様な構成である。なお、誘電体ペースト１５は基板２上に走査電極４および維持電極５を形成した後、それらを覆うように基板２上に塗布するのであるが、図１においては走査電極４および維持電極５を省略して示している。
【００１３】
図１に示すように、ステージ１４は、基板２を載せる面に、基板保持部１６と凹部１７とを有している。ステージ１４上に基板２を載せたとき、基板２は基板保持部１６で保持されることになり、凹部１７は、基板２とステージ１４との間に空間を形成する空間形成部であり、そこでは基板２とステージ１４とが接触しないようになっている。また、基板保持部１６の一部には、基板２を真空吸着するための吸着手段である貫通孔１８が設けられ、貫通孔１８は真空ポンプに接続されており、基板２は、真空ポンプで吸引することによりステージ１４に吸着されて保持される。
【００１４】
基板２上に誘電体層６を形成する際、まず、ステージ１４に基板２を吸着して保持し、ペースト塗布手段１９に誘電体ペースト１５を供給しながらペースト塗布手段１９を矢印２０の方向に走行させることにより、誘電体ペースト１５を基板２上に塗布する。誘電体ペースト１５はペースト供給ポンプ（図示せず）によりペースト塗布手段１９に供給され、ペースト塗布手段１９の先端部から塗出される。このように、基板２上に誘電体ペースト１５を塗布した後、焼成することにより、基板２上に誘電体層６が形成される。
【００１５】
図２は、図１に示したステージ１４の斜視図であり、破線２１はステージ１４上に吸着して保持する基板２の位置を表している。図２に示すように、ステージ１４の表面（基板２を保持する面）には、貫通孔１８の間にストライプ状の凹部１７が複数形成されている。ステージ１４の材料としては、ステンレス、アルミ合金や石材などが用いられる。
【００１６】
前述したように、ステージ１４上に基板２を載せたとき、凹部１７では基板２の裏面とステージ１４とは接触しない。したがって、このような凹部１７を設けていないステージに比べて、基板２の裏面にダストが付着していても、ダストが凹部１７の中に入り込む確率が高くなり、ステージ１４と基板２とが接触する基板保持部１６にダストが存在する確率を低下させることができる。したがって、ステージ１４と基板２との間にダストが存在することによって誘電体層６に窪みが形成されるような品質不良の発生を抑制することができる。凹部１７の形状はストライプ状に限らず、例えば格子状でもよい。すなわち、ステージ１４上に基板２を保持したとき、ステージ１４と基板２との非接触部分が存在するようにステージ１４の表面に凹部を設けておけばよい。
【００１７】
図２に示したステージ１４において、例えば、幅が１０ｍｍであるストライプ状の凹部１７を２０ｍｍのピッチで配列形成した場合、凹部１７を形成していないステージに比べて、基板２とステージ１４とが接触している基板保持部１６の面積をほぼ半分に低下させることができる。このため、ダストの影響によって誘電体層６に窪みが形成されるような品質不良の発生を低減することができる。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態におけるステージの他の例を図３に示す。ステージ２２は、基板２を載せる面に、基板保持部１６と凹部２３とを有しており、基板２を真空吸着するための吸着手段である貫通孔１８が基板保持部１６の一部に形成されている。ステージ２２の材料としては、ステンレス、アルミ合金や石材などが用いられる。破線２１はステージ２２上に吸着保持する基板２の位置を表している。凹部２３は円形状であり、ステージ２２の表面において、Ｘ方向およびＹ方向に等間隔で配置形成されている。ステージ２２上に基板２を載せたとき、基板２は基板保持部１６で保持されることになり、凹部２３は、基板２とステージ２２との間に空間を形成する空間形成部であり、そこでは基板２とステージ２２とが接触しないようになっている。このため、凹部２３を設けていないステージと比べると、基板２の裏面にダストが付着していても、このダストが凹部２３の中に入り込む確率が高くなり、ステージ２２と基板２とが接触する基板保持部１６にダストが存在する確率を低下させることができる。したがって、ステージ２２と基板２との間にダストが存在することによって誘電体層６に窪みが形成されるような品質不良の発生を抑制することができる。
【００１９】
図３に示すステージ２２の場合には、その表面のＸ方向およびＹ方向において均等配置されるように複数の凹部２３が形成されている。このように、複数の凹部２３はステージ２２の表面内に散在して配置されており、凹部２３の間は基板保持部１６となっている。このような構成のステージ２２に基板２を吸着保持した場合、基板２の全面において、ある程度の間隔で配置された基板保持部１６により基板２が保持されることになる。このため、基板保持部１６により基板２を保持したとき、基板２の全面にわたって所望の平坦性を得ることができる。特に基板２が大きくなると、凹部２３が散在して配置されたステージ２２を用いることで、基板２の全面にわたって所望の平坦性を効果的に得ることができる。
【００２０】
また、ステージ２２の表面に形成した円形状の凹部２３について、例えばその直径を１０ｍｍとし、Ｘ方向およびＹ方向に中心間距離を１５ｍｍとして配置形成した場合、凹部２３を形成していないステージに比べて、基板２とステージ２２とが接触している基板保持部１６の面積を２／３程度に低下させることができる。
【００２１】
図３では円形状の凹部２３をステージ２２の表面に等間隔で配置しているが、等間隔で配置されていなくてもよく、凹部２３は円形以外の形状、例えば四角形でもよい。また、凹部２３の大きさ、配置間隔や配置パターンなどはダストの影響を低減する効果などを考慮して適宜設定すればよい。
【００２２】
また、問題となるダストの大きさは、径が５０〜１００μｍ程度と想定されることから、ステージ１４、２２に設ける凹部１７、２３の深さが２００μｍ程度であれば、ダストによる品質不良の発生を抑制することができる。もちろん、凹部１７、２３の深さがダストの径の大きさ以上であればダストによる品質不良の発生を抑制できるので、例えば、凹部１７、２３のかわりに貫通孔を形成した場合でもダストによる品質不良の発生を抑制することができる。ここで、凹部１７、２３をかなり深く形成した場合や凹部１７、２３のかわりに貫通孔を形成した場合には、ステージ１４、２２の強度が弱まる。特に、ダストの影響を低減するために凹部１７、２３や貫通孔が占める全面積を大きくした場合には、ステージ１４、２２の強度が弱まることになり、また、ステージ１４、２２の材料によっては凹部１７、２３や貫通孔の形成が困難になる。このため、凹部１７、２３の深さについては、想定されるダストの径の大きさ以上にするとともに、ステージ１４、２２の強度などを考慮して適宜設定すればよい。
【００２３】
なお、本実施の形態ではダイコータにより前面側の基板２上に誘電体ペースト１５を塗布する場合について説明したが、前面側の基板２上や背面側の基板３上に電極を形成するために印刷や露光を行うときなどのように、基板をステージ上に吸着保持して基板に加工を行うとき、本実施の形態によるステージを用いることにより、ダストの影響による品質不良の発生を抑制することができる。また、ステージ表面に基板を真空吸着するための吸着手段である溝が設けられた場合にも、ステージに凹部などの空間形成部を設けることにより、同様の効果を得ることができる。さらに、真空ポンプを用いて基板をステージに吸着保持するのでなく、単に基板をステージ上に載せて基板に加工を行う場合にも、ステージに凹部などの空間形成部を設けることにより、同様の効果を得ることができる。
【００２４】
以上のように、凹部などの空間形成部を設けたステージ上に基板を保持し、その基板に加工を行うことにより、ステージと基板との接触部分にダストが存在する確率を低下させることができ、ダストの影響による品質不良の発生を抑制することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、基板とステージとの間のダストの影響による品質不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための断面図
【図２】同プラズマディスプレイパネルの製造方法で使用するステージの斜視図
【図３】同プラズマディスプレイパネルの製造方法で使用するステージの他の例を示す斜視図
【図４】従来のプラズマディスプレイパネルの要部を示す斜視図
【図５】従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法において誘電体層の表面に窪みが形成された状態を示す断面図
【図６】従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法において誘電体層の表面に窪みが形成される原因を説明するための断面図
【符号の説明】
２、３　基板
１４、２２　ステージ
１６　基板保持部
１７、２３　凹部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel used for a thin display device is, for example, as shown in FIG. 4, a front substrate 2 and a rear substrate made of glass which are disposed to face each other so as to form a discharge space 1 therebetween. 3 is provided. A plurality of display electrode pairs including a scan electrode 4 and a sustain electrode 5 are arranged on the front substrate 2, and a dielectric layer 6 is formed to cover the scan electrode 4 and the sustain electrode 5. A protective layer 7 made of magnesium oxide.
[0003]
A plurality of data electrodes 8 are formed on the rear substrate 3 in a direction orthogonal to the scan electrodes 4 and the sustain electrodes 5, and a partition wall 9 is formed between the data electrodes 8. A phosphor layer 10 is formed on the substrate 3 between the partitions 9 so as to cover the data electrodes 8. In some cases, a base dielectric layer is formed on the rear substrate 3 so as to cover the data electrodes 8, and the partition walls 9 and the phosphor layers 10 are formed on the base dielectric layer.
[0004]
In the discharge space 1, for example, a discharge gas composed of a mixed gas of neon and xenon is sealed at a pressure of 400 to 600 Torr. A color image is displayed by causing the phosphor layer 10 to emit light by ultraviolet rays generated when a display discharge is caused between the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 constituting the display electrode pair (for example, see Patent Document 1). 1).
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-164145
[Problems to be solved by the invention]
In such a plasma display panel, as one of the methods of forming the dielectric layer 6 on the front substrate 2, a dielectric paste is applied on the substrate 2 held on the stage by a die coater and then fired. Although the method is used, when the dielectric layer 6 is formed on the substrate 2 by this method, there is a problem that a depression 11 may be formed on the surface of the dielectric layer 6 as shown in FIG. . If a plasma display panel is configured in such a state that such dents 11 are formed on the surface of the dielectric layer 6, the luminous brightness increases in the portions of the dents 11 and the withstand voltage becomes poor, resulting in poor quality. .
[0007]
As a result of intensive studies through experiments, analysis, and the like on such problems, as to the cause of the formation of the depression 11 on the surface of the dielectric layer 6, as shown in FIG. In this case, it has been found that the cause is that dust 13 is sandwiched between the stage 12 holding the substrate 2 by suction and the substrate 2. That is, since such dust 13 exists, the dielectric paste is applied onto the substrate 2 in a state where the substrate 2 is convex upward, and as a result, the depression 11 is formed on the surface of the dielectric layer 6. Was formed. In particular, when the size of the substrate 2 constituting the panel is large, such as a plasma display panel capable of obtaining a large screen, there is a high possibility that dust 13 adheres to the substrate 2 in the manufacturing process. 11 are easily formed, and quality defects due to the influence of dust 13 are likely to occur.
[0008]
The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a plasma display panel that can suppress the occurrence of poor quality.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention uses a stage having, on a surface on which a substrate is mounted, a substrate holding portion for holding the substrate and a space forming portion for forming a space between the mounted substrate, A method for manufacturing a plasma display panel, comprising processing a substrate while holding a substrate for a plasma display panel thereon.
[0010]
Further, the present invention has a substrate holding portion for holding a substrate on a surface on which the substrate is mounted, and a plurality of space forming portions for forming a space between the mounted substrate, and the plurality of space forming portions. A plasma display panel manufacturing method characterized by using a stage in which the substrates are scattered, holding a substrate for the plasma display panel on the stage, and processing the substrate.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method of manufacturing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0012]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a plasma display panel according to one embodiment of the present invention, which is a step of forming a dielectric layer 6 on a front-side substrate 2 by a die coater. The state where the dielectric paste 15 is applied on the substrate 2 held on the stage 14 is shown. The plasma display panel has the same configuration as that described with reference to FIG. The dielectric paste 15 is applied on the substrate 2 so as to cover the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 after forming the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 on the substrate 2. It is abbreviated.
[0013]
As shown in FIG. 1, the stage 14 has a substrate holding portion 16 and a concave portion 17 on the surface on which the substrate 2 is placed. When the substrate 2 is placed on the stage 14, the substrate 2 is held by the substrate holding unit 16, and the recess 17 is a space forming unit that forms a space between the substrate 2 and the stage 14. Is designed so that the substrate 2 and the stage 14 do not come into contact with each other. In addition, a through hole 18 is provided in a part of the substrate holding unit 16 as a suction unit for vacuum suctioning the substrate 2, and the through hole 18 is connected to a vacuum pump. By being sucked, it is sucked and held on the stage 14.
[0014]
When forming the dielectric layer 6 on the substrate 2, first, the substrate 2 is sucked and held on the stage 14, and the paste application unit 19 is moved in the direction of arrow 20 while supplying the dielectric paste 15 to the paste application unit 19. By running, the dielectric paste 15 is applied on the substrate 2. The dielectric paste 15 is supplied to a paste application unit 19 by a paste supply pump (not shown), and is applied from the tip of the paste application unit 19. In this manner, the dielectric layer 15 is applied on the substrate 2 and then baked to form the dielectric layer 6 on the substrate 2.
[0015]
FIG. 2 is a perspective view of the stage 14 shown in FIG. 1, and a broken line 21 indicates a position of the substrate 2 sucked and held on the stage 14. As shown in FIG. 2, a plurality of stripe-shaped concave portions 17 are formed between the through holes 18 on the surface of the stage 14 (the surface holding the substrate 2). As the material of the stage 14, stainless steel, aluminum alloy, stone, or the like is used.
[0016]
As described above, when the substrate 2 is placed on the stage 14, the back surface of the substrate 2 does not contact the stage 14 in the recess 17. Therefore, even if dust adheres to the rear surface of the substrate 2, the probability that the dust enters the concave portion 17 is higher than that of the stage having no such concave portion 17, and the stage 14 and the substrate 2 come into contact with each other. The probability that dust is present in the substrate holding unit 16 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of quality defects such as the formation of a depression in the dielectric layer 6 due to the presence of dust between the stage 14 and the substrate 2. The shape of the concave portion 17 is not limited to the stripe shape, but may be, for example, a lattice shape. That is, when the substrate 2 is held on the stage 14, a recess may be provided on the surface of the stage 14 so that a non-contact portion between the stage 14 and the substrate 2 exists.
[0017]
In the stage 14 shown in FIG. 2, for example, when the stripe-shaped concave portions 17 having a width of 10 mm are arranged and formed at a pitch of 20 mm, the substrate 2 and the stage 14 are compared with the stage where the concave portions 17 are not formed. The area of the substrate holding part 16 that is in contact can be reduced to almost half. For this reason, it is possible to reduce the occurrence of defective quality such as formation of a depression in the dielectric layer 6 due to the influence of dust.
[0018]
Next, another example of the stage according to the embodiment of the present invention is shown in FIG. The stage 22 has a substrate holding portion 16 and a concave portion 23 on a surface on which the substrate 2 is placed, and a through hole 18 serving as a suction means for vacuum-sucking the substrate 2 is formed in a part of the substrate holding portion 16. Have been. As a material of the stage 22, stainless steel, aluminum alloy, stone, or the like is used. A dashed line 21 indicates the position of the substrate 2 to be suction-held on the stage 22. The recesses 23 have a circular shape and are arranged and formed on the surface of the stage 22 at equal intervals in the X direction and the Y direction. When the substrate 2 is placed on the stage 22, the substrate 2 is held by the substrate holding unit 16, and the recess 23 is a space forming unit that forms a space between the substrate 2 and the stage 22. Is designed so that the substrate 2 and the stage 22 do not come into contact with each other. For this reason, even if dust adheres to the rear surface of the substrate 2, the probability that the dust enters the concave portion 23 is higher than that of the stage without the concave portion 23, and the stage 22 contacts the substrate 2. The probability that dust is present in the substrate holding unit 16 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of poor quality such as the formation of a depression in the dielectric layer 6 due to the presence of dust between the stage 22 and the substrate 2.
[0019]
In the case of the stage 22 shown in FIG. 3, a plurality of recesses 23 are formed so as to be evenly arranged on the surface in the X direction and the Y direction. As described above, the plurality of recesses 23 are scattered and arranged on the surface of the stage 22, and the space between the recesses 23 serves as the substrate holding unit 16. When the substrate 2 is suction-held on the stage 22 having such a configuration, the substrate 2 is held on the entire surface of the substrate 2 by the substrate holding units 16 arranged at a certain interval. For this reason, when the substrate 2 is held by the substrate holding unit 16, desired flatness can be obtained over the entire surface of the substrate 2. In particular, when the size of the substrate 2 is increased, a desired flatness can be effectively obtained over the entire surface of the substrate 2 by using the stages 22 in which the concave portions 23 are scattered.
[0020]
Also, when the circular concave portion 23 formed on the surface of the stage 22 is arranged and formed, for example, with a diameter of 10 mm and a center-to-center distance of 15 mm in the X direction and the Y direction, compared to a stage without the concave portion 23 formed. Thus, the area of the substrate holding unit 16 where the substrate 2 and the stage 22 are in contact with each other can be reduced to about 2/3.
[0021]
In FIG. 3, the circular concave portions 23 are arranged at equal intervals on the surface of the stage 22. However, the concave portions 23 may not be arranged at equal intervals, and the concave portion 23 may have a shape other than a circle, for example, a square. Further, the size, arrangement interval, arrangement pattern, and the like of the concave portions 23 may be appropriately set in consideration of the effect of reducing the influence of dust.
[0022]
In addition, since the size of the dust in question is assumed to be about 50 to 100 μm in diameter, if the depth of the recesses 17 and 23 provided in the stages 14 and 22 is about 200 μm, the occurrence of poor quality due to dust may occur. Can be suppressed. Of course, if the depth of the recesses 17 and 23 is equal to or greater than the diameter of the dust, it is possible to suppress the occurrence of poor quality due to dust. For example, even if a through hole is formed instead of the recesses 17 and 23, The occurrence of defects can be suppressed. Here, when the concave portions 17 and 23 are formed to be considerably deep, or when the through holes are formed instead of the concave portions 17 and 23, the strength of the stages 14 and 22 is reduced. In particular, when the total area occupied by the recesses 17 and 23 and the through holes is increased to reduce the influence of dust, the strength of the stages 14 and 22 is reduced, and depending on the material of the stages 14 and 22, It becomes difficult to form the recesses 17 and 23 and through holes. For this reason, the depth of the recesses 17 and 23 may be appropriately set in consideration of the strength of the stages 14 and 22 as well as the diameter of the assumed dust or more.
[0023]
In this embodiment, the case where the dielectric paste 15 is applied to the front substrate 2 by the die coater has been described. However, printing is performed to form electrodes on the front substrate 2 and the rear substrate 3. When performing processing on a substrate while holding the substrate on a stage, such as when performing exposure or exposure, the use of the stage according to the present embodiment makes it possible to suppress the occurrence of poor quality due to the influence of dust. it can. Further, even when a groove serving as a suction means for vacuum-sucking a substrate is provided on the stage surface, the same effect can be obtained by providing a space forming portion such as a concave portion on the stage. Furthermore, even when the substrate is simply processed by placing the substrate on the stage, instead of holding the substrate on the stage using a vacuum pump, the same effect can be obtained by providing a space forming portion such as a concave portion on the stage. Can be obtained.
[0024]
As described above, by holding a substrate on a stage provided with a space forming portion such as a concave portion and performing processing on the substrate, it is possible to reduce the probability that dust is present at a contact portion between the stage and the substrate. In addition, it is possible to suppress the occurrence of poor quality due to the influence of dust.
[0025]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the plasma display panel manufacturing method of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of quality defects due to the influence of dust between the substrate and the stage.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a stage used in the method of manufacturing the plasma display panel. FIG. 4 is a perspective view showing another example of a stage used in a panel manufacturing method. FIG. 4 is a perspective view showing a main part of a conventional plasma display panel. FIG. 5 is a surface of a dielectric layer in a conventional plasma display panel manufacturing method. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a dent is formed on a surface. FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a cause of forming a dent on the surface of a dielectric layer in a conventional plasma display panel manufacturing method.
2, 3 Substrate 14, 22 Stage 16 Substrate holder 17, 23 Recess

Claims

基板を載せる面に、基板を保持する基板保持部と、載せた基板との間に空間を形成する空間形成部とを有するステージを用い、そのステージ上にプラズマディスプレイパネル用の基板を保持して基板に加工を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。On the surface on which the substrate is placed, using a stage having a substrate holding portion for holding the substrate and a space forming portion for forming a space between the placed substrate, and holding the substrate for the plasma display panel on the stage A method for manufacturing a plasma display panel, comprising processing a substrate.

基板を載せる面に、基板を保持する基板保持部と、載せた基板との間に空間を形成する複数の空間形成部とを有し、かつ、その複数の空間形成部を散在して配置したステージを用い、そのステージ上にプラズマディスプレイパネル用の基板を保持して基板に加工を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。On the surface on which the substrate is placed, a substrate holding portion for holding the substrate, and a plurality of space forming portions that form a space between the placed substrate, and the plurality of space forming portions are scattered and arranged. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising using a stage, holding a substrate for a plasma display panel on the stage, and processing the substrate.

基板保持部に、基板を真空吸着するための吸着手段を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。3. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein a suction means for vacuum-sucking the substrate is provided in the substrate holding unit.