JP2004126710A - Cad用サーバ、cad管理システム及び管理プログラム - Google Patents
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- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 claims description 159
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000013523 data management Methods 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000012062 charged aerosol detection Methods 0.000 claims description 5
- 238000001360 collision-induced dissociation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 35
- 101100326580 Arabidopsis thaliana CAD4 gene Proteins 0.000 abstract description 8
- 101100123053 Arabidopsis thaliana GSH1 gene Proteins 0.000 abstract description 8
- 101150081304 CAD2 gene Proteins 0.000 abstract description 8
- 101150096994 Cdx1 gene Proteins 0.000 abstract description 8
- 101100381325 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PCA1 gene Proteins 0.000 abstract description 8
- 101100326595 Arabidopsis thaliana CAD6 gene Proteins 0.000 abstract description 7
- 101150017030 CAD3 gene Proteins 0.000 abstract description 7
- 101710091102 Probable cinnamyl alcohol dehydrogenase 2 Proteins 0.000 description 35
- 230000006870 function Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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Abstract
【課題】電気系CADと機械系CADとの相互間のデータの共通化を行って大幅な設計効率の改善を図ること。
【解決手段】各作成ツールを電気系CAD2又は機械系CAD3において互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするライブラリ管理ツール11を備えた。
【選択図】 図2
【解決手段】各作成ツールを電気系CAD2又は機械系CAD3において互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするライブラリ管理ツール11を備えた。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電気系CAD(Computer Aided Design)と機械系CADとが接続されたCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばプリント基板の設計を行うには、電気系CADと機械系CADとが用いられる。電気系CADは、例えばプリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計及びプリント基板のレイアウト設計などを行うもので、これら設計により作成される電気系CADデータは、2次元平面上に描かれたプリント基板上の電気回路のレイアウト設計データと、そのアセンブリデータすなわちプリント基板上における電子部品の実装位置データ(座標データ)とを有する。ここで、レイアウトデータは、2ディメンジョン・データ(以下、2Dデータと称する)によりなる。
【0003】
機械系CADは、電気系CADにおいて作成された2Dデータを受け取り、この2Dデータに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3ディメンジョン・モデル(以下、3Dモデルと称する)を作成する。又、機械系CADは、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気系CADでは2Dデータを作成し、機械系CADでは3Dモデルを作成するというように、これら電気系CADと機械系CADとで扱う各データに共通性がなく、例えば電子部品データを作成しても別々のフォーマットで作成しなければならず、このために、データの作成に非常に長い時間を必要とする。
【0005】
特開平11−88001号公報(特願平9−237285号)には、電気系CADにより作成した2Dデータを機械系CADで3Dモデルに変換する方法が記載されており、この方法であれば、3Dモデルを作成するのが簡単になる。
【0006】
ところが、電気系CADにおいてプリント基板上の電子部品の実装位置データを変更した場合には、当該プリント基板の2Dデータを全て機械系CADに渡し、再度、機械系CADにおいて3Dモデルに変換し、この変換結果の3Dモデルを確認する必要がある。換言すれば、機械系CADで変換した3Dモデル中の電子部品の実装位置データを変更するために、3Dモデルを一旦電気系CADに戻して修正することが不可能になっている。すなわち、上記方法では、2Dデータから3Dモデルに変換することはできるが、機械系CADにおいて配置した電子部品のデータをそのまま電気系CADに反映できないのが現状である。
【0007】
プリント基板上に高密度実装を行う場合には、電気系CADと機械系CADとの間でデータの受け渡しを複数回行って、電気系CADと機械系CADとを用いてプリント基板の設計を行うことが設計効率の改善に繋がるが、電気系CADの2Dデータ(レイアウト設計データ、アセンブリデータなど)をそのまま機械系CADに渡したり、又は機械系CADの3Dモデルをそのまま電気系CADに渡すことができず、大幅な設計効率の改善には繋がらない。
【0008】
そこで本発明は、電気系CADと機械系CADとの相互間のデータの共通化を行って大幅な設計効率の改善を図るCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、互いに異なるフォーマットで各データを扱う少なくとも2つのCADに接続されたCAD用サーバにおいて、各データを各CADにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを各CADからアクセス可能とする共通データ管理手段を具備したことを特徴とするCAD用サーバである。
【0010】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを各CADによりそれぞれ扱う各データに再変換する機能を有する。
【0011】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、3次元的に表示するための形式で共通フォーマットデータを作成する機能を有する。
【0012】
本発明のCAD用サーバにおいて、各CADは、少なくとも基板上における電子部品の実装位置の指定及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとを有し、電気系CADは、共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有する。
【0013】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、電気系CADにより作成されたCADデータと機械系CADにより作成されたCADデータとをそれぞれ共通フォーマットデータに変換する機能と、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換する機能とを有する。
【0014】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを直接作成する機能を有する。
【0015】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、通信回線を介してCADで処理するための各種のデータを取得する機能を有する。
【0016】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、少なくとも2つのCADのうち一方のCADにおいてデータを変更すると、この変更データを他方のCADに反映する機能を有する。
【0017】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADと、電気系CAD及び機械系CADの双方において使用可能な共通でかつ3次元的に表示するための形式のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段とを具備し、電気系CADは、共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有し、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換する機能と、共通フォーマットデータを直接作成する機能と、通信回線を介して電気系CAD又は機械系CADで処理するための各種のデータを取得する機能と、電気系CAD又は機械系CADにおいてデータを変更すると、この変更データを機械系CAD又は電気系CADに反映する機能を有することを特徴とするCAD管理システムである。
【0018】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバに記憶された管理プログラムであって、電気系CADと機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とさせるステップと、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換するステップとを有することを特徴とする管理プログラムである。
【0019】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバにおいて、電気系CADと機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段と、少なくとも電子部品を用いて構成されるユニット化した複数の標準回路のデータが記憶され、電気系CADと共通データ管理手段とによりアクセス可能な標準回路データベースとを具備したことを特徴とするCAD用サーバである。
【0020】
本発明のCAD用サーバにおいて、標準回路データは、各種ICを用いた増幅回路、さらには発振回路、変調回路、フィルタ回路、又フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路を含む。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【0022】
図1はCAD管理システムのシステム概念図、図2は同システムのシステムブロック図である。データベース(以下、DBと称する)サーバ1には、電気系CAD2と機械系CAD3とがそれぞれイントラネット4、5を介して接続されている。電気系CAD2と機械系CAD3もイントラネット6を介して接続されている。又、DBサーバ1には、社内資材システム7がイントラネット8を介して接続されると共に、社外サプライヤシステム9がイントラネット10を介して接続されている。
【0023】
電気系CAD2は、例えばプリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計、及びプリント基板のレイアウト設計などを行うもので、プリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを読み取る機能、すなわち電気系CADデータを3次元(3D)で読み取る機能を有する。この3Dの電気系CADデータ(以下、3Dデータと称する)は、2Dデータからなる回路図設計データ、レイアウト設計データと、そのアセンブリデータすなわちプリント基板上における電子部品の実装位置データ(座標データ)、電子部品などの高さデータを含む。
【0024】
機械系CAD3は、電気系CAD2において作成された3Dデータを受け取り、この3Dデータに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3Dモデルを作成する機能と、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う機能等を有する。
【0025】
これら電気系CAD2と機械系CAD3とは、プリント基板上に実装される電子部品の実装位置データなどをイントラネット6を介して相互に授受し、それぞれプリント基板上の電子部品の実装位置を認識する機能を有する。
【0026】
DBサーバ1は、ライブラリ管理ツール(共通データ管理手段)11を有し、このライブラリ管理ツール11によってCAD用データベースに形成された3DViewer(3ディメンジョン・ビュワー)形式部品情報データベース(以下、共通フォーマットデータベースと称する)12に記憶する電気系CAD2の3Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとの形式を共通化して管理する。
【0027】
すなわち、ライブラリ管理ツール11には、図3に示すCAD用データベースの運用を行うフローチャートの管理プログラムが記憶されている。このライブラリ管理ツール11は、当該管理プログラムを実行することにより、電気系CAD2の3Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとをそれぞれ互いに使用可能な共通のフォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に対して電気系CAD2と機械系CAD3とからそれぞれアクセスして共通フォーマットデータを読み出す機能と、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2の3Dデータ又は機械系CAD3の3Dモデルにそれぞれ再変換する機能とを有する。
【0028】
又、ライブラリ管理ツール11は、社内資材システム7からイントラネット8を介してプリント基板のコスト、納期等のデータ13を取り込み、これらコスト、納期等のデータ13を共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0029】
又、ライブラリ管理ツール11は、社外サプライアシステム9からイントラネット10を介してプリント基板の仕様、コスト等のデータ14を取り込み、これら仕様、コスト等のデータ14を共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0030】
又、ライブラリ管理ツール11は、直接DBサーバ1に、例えばプリント基板の回路図設計データやレイアウト設計データ、電子部品の実装位置データ、プリント基板の3Dモデル、プリント基板のコスト、納期、仕様等の各データ13、14などが入力されると、これらデータを直接共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0031】
又、ライブラリ管理ツール11は、電気系CAD2において3Dデータを変更したり、又は機械系CAD3において3Dモデルを変更すると、この変更データを機械系CAD3又は電気系CAD2に反映する機能を有する。
【0032】
標準回路データベース15には、電子部品などを用いて構成されるユニット化した複数の標準回路のデータが記憶され、電気系CAD2とライブラリ管理ツール11とによりそれぞれアクセス可能になっている。
【0033】
ここで、標準回路データは、例えば図4に示すような各種ICを用いた増幅回路、さらには発振回路、変調回路、フィルタ回路、又フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路などである。なお、例えば、増幅回路や発振回路、変調回路、フィルタ回路などでもそれぞれ複数の回路構成があるので、これら回路構成の回路データが例えば増幅回路や発振回路、フィルタ回路などに分別されて記憶されている。又、これら例えば、増幅回路や発振回路、フィルタ回路などの回路データは、追加、削除、変更等が可能になっている。これら回路データの追加、削除、変更等では、既に登録されている回路データの一部、例えば増幅回路の抵抗値や、抵抗の接続の仕方でもよい。
【0034】
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
【0035】
ライブラリ管理ツール11は、図3に示すCAD用データベースの運用を行うフローチャートに従い、ステップ#1において、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットであるか否かを判断する。すなわち、作成ツールに使用されデータとしては、電気系CAD2の3Dデータ(電子部品の形状データd1を含む)、機械系CAD3の3Dモデル(電子部品の形状データd2を含む)、社内資材システム7からイントラネット8を介して取り込まれるプリント基板のコスト、納期等のデータ13、又は社外サプライアシステム9からイントラネット10を介して取り込まれるプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などである。
【0036】
この共通フォーマットであるか否かの判断の結果、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットであれば、すなわちライブラリ管理ツール11により作成された作成ツールであれば、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#2に移って当該作成ツールをそのまま共通フォーマットデータベース12に記憶する。
【0037】
一方、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットでなければ、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#3に移り、電気系CAD2の3Dデータ、機械系CAD3の3Dモデル、社内資材システム7からイントラネット8を介して取り込まれるプリント基板のコスト、納期等のデータ13、又は社外サプライアシステム9からイントラネット10を介して取り込まれるプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などのデータを、電気系CAD2の2Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとをそれぞれ互いに使用可能な共通のフォーマットに変換し、ステップ#2に移って当該共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する。
【0038】
この結果、共通フォーマットデータベース12には、電気系CAD2の3Dデータ、機械系CAD3の3Dモデル、社内資材システム7からのプリント基板のコスト、納期等のデータ13、社外サプライアシステム9からのプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などの共通フォーマットデータが登録される。
【0039】
次に、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#6において、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータをそのままの形式でしようするか否かを判断する。このような判断を行うときは、例えば3Dアセンブリモデルを作成するときか、又は共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータに対して電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセスされたときである。
【0040】
この判断の結果、3Dアセンブリモデルを作成する場合であると判断すると、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#7に移って3Dアセンブリモデルを作成する。
【0041】
一方、電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセスされたときであると判断すると、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#8に移り、例えば電気系CAD2からのアクセスであれば、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2の3Dデータに再変換し、この3Dデータを電気系CAD2に送る。
【0042】
又、機械系CAD3からのアクセスであれば、ライブラリ管理ツール11は、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを機械系CAD3の3Dモデルに再変換し、この3Dモデルを機械系CAD3に送る。
【0043】
電気系CAD2は、ライブラリ管理ツール11により再変換された3Dデータを取り込み、この3Dデータからプリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを認識する。そして、電気系CAD2では、共通フォーマットデータベース12から読み取った3Dデータを用い、プリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計及びプリント基板のレイアウト設計などを行い、回路図設計データ、レイアウト設計データと、そのアセンブリデータなどからなる3Dデータを作成する。
【0044】
又、電気系CAD2は、DBサーバ1の標準回路データベース15に対してアクセスし、設計者の所望とする標準回路データ、例えば各種ICを用いた増幅回路や発振回路、フィルタ回路、フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路を読み出して取り込む。そして、電気系CAD2では、標準回路データベース15から取り込んだ標準回路データを用いてプリント基板の設計を行う。
【0045】
機械系CAD3は、ライブラリ管理ツール11により再変換された3Dモデル、例えば電気系CAD2において作成された3Dデータの共通フォーマットデータを再変換された3Dモデルを取り込み、この3Dモデルに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3Dモデルを作成したり、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う。
【0046】
又、電気系CAD2と機械系CAD3との間では、イントラネット6を介して相互にプリント基板上に実装される電子部品の実装位置データなどを授受し、それぞれプリント基板上の電子部品の実装位置を認識する。この場合、機械系CAD3では、3Dモデルを認識できるので、電気系CAD2から3Dデータを受け取ってもこの3Dデータの認識が当然可能であり、電気系CAD2では、プリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを読み取る機能、すなわち2Dデータの電気系CADデータを3次元で読み取る機能を有するので、機械系CAD3から3Dモデルを受け取ってもこの3Dモデルの認識が可能である。
【0047】
又、電気系CAD2において3Dデータを変更したり、又は機械系CAD3において3Dモデルを変更し、これら変更データをライブラリ管理ツール11に送ると、このライブラリ管理ツール11は、変更データ(3Dデータ、3Dモデル)を共通フォーマットデータに再び変換し、当該共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する。従って、電気系CAD2又は機械系CAD3では、共通フォーマットデータベース12にアクセスすれば、変更された2Dデータ、3Dモデルを読み取ることができ、プリント基板設計の効率を向上できる。
【0048】
又、ライブラリ管理ツール11は、社内資材システム7からイントラネット8を介してプリント基板のコスト、納期等のデータ13を取り込み、これらコスト、納期等のデータ13を共通フォーマットデータに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶したり、かつ社外サプライアシステム9からイントラネット10を介してプリント基板の仕様、コスト等のデータ14を取り込み、これら仕様、コスト等のデータ14を共通フォーマットデータに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶するので、電気系CAD2又は機械系CAD3では、共通フォーマットデータベース12にアクセスすれば、プリント基板の仕様、コスト、納期等を参照できる。
【0049】
このように上記一実施の形態においては、各作成ツールを電気系CAD2又は機械系CAD3において互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするライブラリ管理ツール11を備えたので、電気系CAD2と機械系CAD3との双方で認識できる共通フォーマットデータに変換することで、電気系CAD2及び機械系CAD3の双方からプリント基板の形状や属性データ(仕様、コスト、納期など)を抽出することが可能になり、プリント基板のレイアウト設計時間の短縮を図ることができると共に、電子部品等を選定する時間を短縮でき、プリント基板設計の作業の効率を大幅に向上できる。
【0050】
又、電気系CAD2及び機械系CAD3の双方で作成した3DViewer形式のアセンブリ図も共有化できるので、いっそう作業効率を向上できる。
【0051】
さらに、機械系CAD3において配置した電子部品のデータを電気系CAD2に反映できる。
【0052】
従って、電気系CAD2と機械系CAD3との間でデータの受け渡しを複数回行ってプリント基板の設計を行うことができ、これにより、プリント基板上に高密度実装を行う場合でも、大幅にプリント基板設計の効率を向上できる。
【0053】
さらに、電気系CAD2では、レイアウト設計を行う前に回路図を作成するが、DBサーバ1に各種ICを用いた各標準回路データを蓄積することで、プリント基板の回路図等を設計するときに、自動的にICに対応した標準回路図の候補を表示させて選択可能にすることで、プリント基板の回路図等を設計する時間を短縮できる。
【0054】
又、電子部品のデータを各イントラネット4、5、8、10を介して共通フォーマットデータベース12に記憶したり、共通フォーマットデータベース12から読み出したりできるので、電子部品の共有化、標準化が図れる。
【0055】
なお、本発明は、上記一実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【0056】
さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
【0057】
例えば、上記一実施の形態では、電気系CAD2及び機械系CAD3を用いてプリント基板を設計する場合について説明したが、これに限らず、配線CAD、建築CAD、シミュレーションツール(CAE)などの間で互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするようにすることも可能である。
【0058】
又、プリント基板の設計に限らず、各種電気回路の設計、例えば半導体ウエハ上に形成される集積回路の設計、液晶ディスプレイ基板の構造や回路構成の設計にも適用できる。
【0059】
又、上記一実施の形態では、イントラネット4、5、6、8、10を介して各種データの授受を行っているが、インターネットなどの通信回線を用いたものでもよい。
【0060】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、電気系CADと機械系CADとの相互間のデータの共通化を行って大幅な設計効率の改善を図るCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態を示すシステム概念図。
【図2】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態を示すシステムブロック図。
【図3】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態におけるCAD用データベースの運用を行う管理プログラムのフローチャート。
【図4】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態における標準回路データベースに登録される増幅回路の一例を示す回路図。
【符号の説明】
1:DBサーバ
2:電気系CAD
3:機械系CAD
4,5,6,8,10:イントラネット
7:社内資材システム
9:社外サプライヤシステム
11:ライブラリ管理ツール
12:3DViewer形式部品情報データベース(共通フォーマットデータベース)
15:標準回路データベース
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電気系CAD(Computer Aided Design)と機械系CADとが接続されたCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばプリント基板の設計を行うには、電気系CADと機械系CADとが用いられる。電気系CADは、例えばプリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計及びプリント基板のレイアウト設計などを行うもので、これら設計により作成される電気系CADデータは、2次元平面上に描かれたプリント基板上の電気回路のレイアウト設計データと、そのアセンブリデータすなわちプリント基板上における電子部品の実装位置データ(座標データ)とを有する。ここで、レイアウトデータは、2ディメンジョン・データ(以下、2Dデータと称する)によりなる。
【0003】
機械系CADは、電気系CADにおいて作成された2Dデータを受け取り、この2Dデータに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3ディメンジョン・モデル(以下、3Dモデルと称する)を作成する。又、機械系CADは、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気系CADでは2Dデータを作成し、機械系CADでは3Dモデルを作成するというように、これら電気系CADと機械系CADとで扱う各データに共通性がなく、例えば電子部品データを作成しても別々のフォーマットで作成しなければならず、このために、データの作成に非常に長い時間を必要とする。
【0005】
特開平11−88001号公報(特願平9−237285号)には、電気系CADにより作成した2Dデータを機械系CADで3Dモデルに変換する方法が記載されており、この方法であれば、3Dモデルを作成するのが簡単になる。
【0006】
ところが、電気系CADにおいてプリント基板上の電子部品の実装位置データを変更した場合には、当該プリント基板の2Dデータを全て機械系CADに渡し、再度、機械系CADにおいて3Dモデルに変換し、この変換結果の3Dモデルを確認する必要がある。換言すれば、機械系CADで変換した3Dモデル中の電子部品の実装位置データを変更するために、3Dモデルを一旦電気系CADに戻して修正することが不可能になっている。すなわち、上記方法では、2Dデータから3Dモデルに変換することはできるが、機械系CADにおいて配置した電子部品のデータをそのまま電気系CADに反映できないのが現状である。
【0007】
プリント基板上に高密度実装を行う場合には、電気系CADと機械系CADとの間でデータの受け渡しを複数回行って、電気系CADと機械系CADとを用いてプリント基板の設計を行うことが設計効率の改善に繋がるが、電気系CADの2Dデータ(レイアウト設計データ、アセンブリデータなど)をそのまま機械系CADに渡したり、又は機械系CADの3Dモデルをそのまま電気系CADに渡すことができず、大幅な設計効率の改善には繋がらない。
【0008】
そこで本発明は、電気系CADと機械系CADとの相互間のデータの共通化を行って大幅な設計効率の改善を図るCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、互いに異なるフォーマットで各データを扱う少なくとも2つのCADに接続されたCAD用サーバにおいて、各データを各CADにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを各CADからアクセス可能とする共通データ管理手段を具備したことを特徴とするCAD用サーバである。
【0010】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを各CADによりそれぞれ扱う各データに再変換する機能を有する。
【0011】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、3次元的に表示するための形式で共通フォーマットデータを作成する機能を有する。
【0012】
本発明のCAD用サーバにおいて、各CADは、少なくとも基板上における電子部品の実装位置の指定及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとを有し、電気系CADは、共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有する。
【0013】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、電気系CADにより作成されたCADデータと機械系CADにより作成されたCADデータとをそれぞれ共通フォーマットデータに変換する機能と、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換する機能とを有する。
【0014】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを直接作成する機能を有する。
【0015】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、通信回線を介してCADで処理するための各種のデータを取得する機能を有する。
【0016】
本発明のCAD用サーバにおいて、共通データ管理手段は、少なくとも2つのCADのうち一方のCADにおいてデータを変更すると、この変更データを他方のCADに反映する機能を有する。
【0017】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADと、電気系CAD及び機械系CADの双方において使用可能な共通でかつ3次元的に表示するための形式のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段とを具備し、電気系CADは、共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有し、共通データ管理手段は、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換する機能と、共通フォーマットデータを直接作成する機能と、通信回線を介して電気系CAD又は機械系CADで処理するための各種のデータを取得する機能と、電気系CAD又は機械系CADにおいてデータを変更すると、この変更データを機械系CAD又は電気系CADに反映する機能を有することを特徴とするCAD管理システムである。
【0018】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバに記憶された管理プログラムであって、電気系CADと機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とさせるステップと、共通フォーマットデータを電気系CAD又は機械系CADの各CADデータにそれぞれ再変換するステップとを有することを特徴とする管理プログラムである。
【0019】
本発明は、少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも電子部品のアセンブリデータに基づいて基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバにおいて、電気系CADと機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ共通フォーマットデータを電気系CADと機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段と、少なくとも電子部品を用いて構成されるユニット化した複数の標準回路のデータが記憶され、電気系CADと共通データ管理手段とによりアクセス可能な標準回路データベースとを具備したことを特徴とするCAD用サーバである。
【0020】
本発明のCAD用サーバにおいて、標準回路データは、各種ICを用いた増幅回路、さらには発振回路、変調回路、フィルタ回路、又フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路を含む。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【0022】
図1はCAD管理システムのシステム概念図、図2は同システムのシステムブロック図である。データベース(以下、DBと称する)サーバ1には、電気系CAD2と機械系CAD3とがそれぞれイントラネット4、5を介して接続されている。電気系CAD2と機械系CAD3もイントラネット6を介して接続されている。又、DBサーバ1には、社内資材システム7がイントラネット8を介して接続されると共に、社外サプライヤシステム9がイントラネット10を介して接続されている。
【0023】
電気系CAD2は、例えばプリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計、及びプリント基板のレイアウト設計などを行うもので、プリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを読み取る機能、すなわち電気系CADデータを3次元(3D)で読み取る機能を有する。この3Dの電気系CADデータ(以下、3Dデータと称する)は、2Dデータからなる回路図設計データ、レイアウト設計データと、そのアセンブリデータすなわちプリント基板上における電子部品の実装位置データ(座標データ)、電子部品などの高さデータを含む。
【0024】
機械系CAD3は、電気系CAD2において作成された3Dデータを受け取り、この3Dデータに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3Dモデルを作成する機能と、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う機能等を有する。
【0025】
これら電気系CAD2と機械系CAD3とは、プリント基板上に実装される電子部品の実装位置データなどをイントラネット6を介して相互に授受し、それぞれプリント基板上の電子部品の実装位置を認識する機能を有する。
【0026】
DBサーバ1は、ライブラリ管理ツール(共通データ管理手段)11を有し、このライブラリ管理ツール11によってCAD用データベースに形成された3DViewer(3ディメンジョン・ビュワー)形式部品情報データベース(以下、共通フォーマットデータベースと称する)12に記憶する電気系CAD2の3Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとの形式を共通化して管理する。
【0027】
すなわち、ライブラリ管理ツール11には、図3に示すCAD用データベースの運用を行うフローチャートの管理プログラムが記憶されている。このライブラリ管理ツール11は、当該管理プログラムを実行することにより、電気系CAD2の3Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとをそれぞれ互いに使用可能な共通のフォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に対して電気系CAD2と機械系CAD3とからそれぞれアクセスして共通フォーマットデータを読み出す機能と、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2の3Dデータ又は機械系CAD3の3Dモデルにそれぞれ再変換する機能とを有する。
【0028】
又、ライブラリ管理ツール11は、社内資材システム7からイントラネット8を介してプリント基板のコスト、納期等のデータ13を取り込み、これらコスト、納期等のデータ13を共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0029】
又、ライブラリ管理ツール11は、社外サプライアシステム9からイントラネット10を介してプリント基板の仕様、コスト等のデータ14を取り込み、これら仕様、コスト等のデータ14を共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0030】
又、ライブラリ管理ツール11は、直接DBサーバ1に、例えばプリント基板の回路図設計データやレイアウト設計データ、電子部品の実装位置データ、プリント基板の3Dモデル、プリント基板のコスト、納期、仕様等の各データ13、14などが入力されると、これらデータを直接共通フォーマットデータに変換し、この共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する機能を有する。
【0031】
又、ライブラリ管理ツール11は、電気系CAD2において3Dデータを変更したり、又は機械系CAD3において3Dモデルを変更すると、この変更データを機械系CAD3又は電気系CAD2に反映する機能を有する。
【0032】
標準回路データベース15には、電子部品などを用いて構成されるユニット化した複数の標準回路のデータが記憶され、電気系CAD2とライブラリ管理ツール11とによりそれぞれアクセス可能になっている。
【0033】
ここで、標準回路データは、例えば図4に示すような各種ICを用いた増幅回路、さらには発振回路、変調回路、フィルタ回路、又フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路などである。なお、例えば、増幅回路や発振回路、変調回路、フィルタ回路などでもそれぞれ複数の回路構成があるので、これら回路構成の回路データが例えば増幅回路や発振回路、フィルタ回路などに分別されて記憶されている。又、これら例えば、増幅回路や発振回路、フィルタ回路などの回路データは、追加、削除、変更等が可能になっている。これら回路データの追加、削除、変更等では、既に登録されている回路データの一部、例えば増幅回路の抵抗値や、抵抗の接続の仕方でもよい。
【0034】
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
【0035】
ライブラリ管理ツール11は、図3に示すCAD用データベースの運用を行うフローチャートに従い、ステップ#1において、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットであるか否かを判断する。すなわち、作成ツールに使用されデータとしては、電気系CAD2の3Dデータ(電子部品の形状データd1を含む)、機械系CAD3の3Dモデル(電子部品の形状データd2を含む)、社内資材システム7からイントラネット8を介して取り込まれるプリント基板のコスト、納期等のデータ13、又は社外サプライアシステム9からイントラネット10を介して取り込まれるプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などである。
【0036】
この共通フォーマットであるか否かの判断の結果、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットであれば、すなわちライブラリ管理ツール11により作成された作成ツールであれば、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#2に移って当該作成ツールをそのまま共通フォーマットデータベース12に記憶する。
【0037】
一方、作成ツールに使用されデータが共通フォーマットでなければ、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#3に移り、電気系CAD2の3Dデータ、機械系CAD3の3Dモデル、社内資材システム7からイントラネット8を介して取り込まれるプリント基板のコスト、納期等のデータ13、又は社外サプライアシステム9からイントラネット10を介して取り込まれるプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などのデータを、電気系CAD2の2Dデータと機械系CAD3の3Dモデルとをそれぞれ互いに使用可能な共通のフォーマットに変換し、ステップ#2に移って当該共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する。
【0038】
この結果、共通フォーマットデータベース12には、電気系CAD2の3Dデータ、機械系CAD3の3Dモデル、社内資材システム7からのプリント基板のコスト、納期等のデータ13、社外サプライアシステム9からのプリント基板の仕様、コスト等のデータ14などの共通フォーマットデータが登録される。
【0039】
次に、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#6において、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータをそのままの形式でしようするか否かを判断する。このような判断を行うときは、例えば3Dアセンブリモデルを作成するときか、又は共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータに対して電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセスされたときである。
【0040】
この判断の結果、3Dアセンブリモデルを作成する場合であると判断すると、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#7に移って3Dアセンブリモデルを作成する。
【0041】
一方、電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセスされたときであると判断すると、ライブラリ管理ツール11は、ステップ#8に移り、例えば電気系CAD2からのアクセスであれば、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2の3Dデータに再変換し、この3Dデータを電気系CAD2に送る。
【0042】
又、機械系CAD3からのアクセスであれば、ライブラリ管理ツール11は、共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを機械系CAD3の3Dモデルに再変換し、この3Dモデルを機械系CAD3に送る。
【0043】
電気系CAD2は、ライブラリ管理ツール11により再変換された3Dデータを取り込み、この3Dデータからプリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを認識する。そして、電気系CAD2では、共通フォーマットデータベース12から読み取った3Dデータを用い、プリント基板上における電子部品の実装位置の指定、プリント基板上の電気回路の回路図設計及びプリント基板のレイアウト設計などを行い、回路図設計データ、レイアウト設計データと、そのアセンブリデータなどからなる3Dデータを作成する。
【0044】
又、電気系CAD2は、DBサーバ1の標準回路データベース15に対してアクセスし、設計者の所望とする標準回路データ、例えば各種ICを用いた増幅回路や発振回路、フィルタ回路、フリップフロップを使用した加算回路、減算回路、論理積や論理和などの論理回路を読み出して取り込む。そして、電気系CAD2では、標準回路データベース15から取り込んだ標準回路データを用いてプリント基板の設計を行う。
【0045】
機械系CAD3は、ライブラリ管理ツール11により再変換された3Dモデル、例えば電気系CAD2において作成された3Dデータの共通フォーマットデータを再変換された3Dモデルを取り込み、この3Dモデルに含まれるアセンブリデータなどに基づいて製品設計、すなわちプリント基板を3次元空間の座標上で設計を行ってプリント基板の3Dモデルを作成したり、プリント基板上の電子部品の実装位置データに基づいて当該電子部品と他の構造物、例えばプリント基板を収納する筐体等との干渉チェック等を行う。
【0046】
又、電気系CAD2と機械系CAD3との間では、イントラネット6を介して相互にプリント基板上に実装される電子部品の実装位置データなどを授受し、それぞれプリント基板上の電子部品の実装位置を認識する。この場合、機械系CAD3では、3Dモデルを認識できるので、電気系CAD2から3Dデータを受け取ってもこの3Dデータの認識が当然可能であり、電気系CAD2では、プリント基板上に実装される電子部品などの高さデータを読み取る機能、すなわち2Dデータの電気系CADデータを3次元で読み取る機能を有するので、機械系CAD3から3Dモデルを受け取ってもこの3Dモデルの認識が可能である。
【0047】
又、電気系CAD2において3Dデータを変更したり、又は機械系CAD3において3Dモデルを変更し、これら変更データをライブラリ管理ツール11に送ると、このライブラリ管理ツール11は、変更データ(3Dデータ、3Dモデル)を共通フォーマットデータに再び変換し、当該共通フォーマットデータを共通フォーマットデータベース12に記憶する。従って、電気系CAD2又は機械系CAD3では、共通フォーマットデータベース12にアクセスすれば、変更された2Dデータ、3Dモデルを読み取ることができ、プリント基板設計の効率を向上できる。
【0048】
又、ライブラリ管理ツール11は、社内資材システム7からイントラネット8を介してプリント基板のコスト、納期等のデータ13を取り込み、これらコスト、納期等のデータ13を共通フォーマットデータに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶したり、かつ社外サプライアシステム9からイントラネット10を介してプリント基板の仕様、コスト等のデータ14を取り込み、これら仕様、コスト等のデータ14を共通フォーマットデータに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶するので、電気系CAD2又は機械系CAD3では、共通フォーマットデータベース12にアクセスすれば、プリント基板の仕様、コスト、納期等を参照できる。
【0049】
このように上記一実施の形態においては、各作成ツールを電気系CAD2又は機械系CAD3において互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするライブラリ管理ツール11を備えたので、電気系CAD2と機械系CAD3との双方で認識できる共通フォーマットデータに変換することで、電気系CAD2及び機械系CAD3の双方からプリント基板の形状や属性データ(仕様、コスト、納期など)を抽出することが可能になり、プリント基板のレイアウト設計時間の短縮を図ることができると共に、電子部品等を選定する時間を短縮でき、プリント基板設計の作業の効率を大幅に向上できる。
【0050】
又、電気系CAD2及び機械系CAD3の双方で作成した3DViewer形式のアセンブリ図も共有化できるので、いっそう作業効率を向上できる。
【0051】
さらに、機械系CAD3において配置した電子部品のデータを電気系CAD2に反映できる。
【0052】
従って、電気系CAD2と機械系CAD3との間でデータの受け渡しを複数回行ってプリント基板の設計を行うことができ、これにより、プリント基板上に高密度実装を行う場合でも、大幅にプリント基板設計の効率を向上できる。
【0053】
さらに、電気系CAD2では、レイアウト設計を行う前に回路図を作成するが、DBサーバ1に各種ICを用いた各標準回路データを蓄積することで、プリント基板の回路図等を設計するときに、自動的にICに対応した標準回路図の候補を表示させて選択可能にすることで、プリント基板の回路図等を設計する時間を短縮できる。
【0054】
又、電子部品のデータを各イントラネット4、5、8、10を介して共通フォーマットデータベース12に記憶したり、共通フォーマットデータベース12から読み出したりできるので、電子部品の共有化、標準化が図れる。
【0055】
なお、本発明は、上記一実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【0056】
さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
【0057】
例えば、上記一実施の形態では、電気系CAD2及び機械系CAD3を用いてプリント基板を設計する場合について説明したが、これに限らず、配線CAD、建築CAD、シミュレーションツール(CAE)などの間で互いに使用可能な共通フォーマットに変換して共通フォーマットデータベース12に記憶し、かつ共通フォーマットデータベース12に記憶されている共通フォーマットデータを電気系CAD2又は機械系CAD3からアクセス可能とするようにすることも可能である。
【0058】
又、プリント基板の設計に限らず、各種電気回路の設計、例えば半導体ウエハ上に形成される集積回路の設計、液晶ディスプレイ基板の構造や回路構成の設計にも適用できる。
【0059】
又、上記一実施の形態では、イントラネット4、5、6、8、10を介して各種データの授受を行っているが、インターネットなどの通信回線を用いたものでもよい。
【0060】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、電気系CADと機械系CADとの相互間のデータの共通化を行って大幅な設計効率の改善を図るCAD用サーバ、CAD管理システム及び管理プログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態を示すシステム概念図。
【図2】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態を示すシステムブロック図。
【図3】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態におけるCAD用データベースの運用を行う管理プログラムのフローチャート。
【図4】本発明に係わるCAD管理システムの一実施の形態における標準回路データベースに登録される増幅回路の一例を示す回路図。
【符号の説明】
1:DBサーバ
2:電気系CAD
3:機械系CAD
4,5,6,8,10:イントラネット
7:社内資材システム
9:社外サプライヤシステム
11:ライブラリ管理ツール
12:3DViewer形式部品情報データベース(共通フォーマットデータベース)
15:標準回路データベース
Claims (10)
- 互いに異なるフォーマットで各データを扱う少なくとも2つのCADに接続されたCAD用サーバにおいて、
前記各データを前記各CADにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ前記共通フォーマットデータを前記各CADからアクセス可能とする共通データ管理手段、
を具備したことを特徴とするCAD用サーバ。 - 前記共通データ管理手段は、前記共通フォーマットデータを前記各CADによりそれぞれ扱う各データに再変換する機能を有することを特徴とする請求項1記載のCAD用サーバ。
- 前記共通データ管理手段は、3次元的に表示するための形式で前記共通フォーマットデータを作成する機能を有することを特徴とする請求項1記載のCAD用サーバ。
- 前記各CADは、少なくとも基板上における電子部品の実装位置の指定及び前記基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、
少なくとも前記電子部品のアセンブリデータに基づいて前記基板の3次元で設計を行う機械系CADとを有し、
前記電気系CADは、前記共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有する、
ことを特徴とする請求項1記載のCAD用サーバ。 - 前記共通データ管理手段は、前記電気系CADにより作成されたCADデータと前記機械系CADにより作成されたCADデータとをそれぞれ前記共通フォーマットデータに変換する機能と、
前記共通フォーマットデータを前記電気系CAD又は前記機械系CADの前記各CADデータにそれぞれ再変換する機能と、
を有することを特徴とする請求項2又は4記載のCAD用サーバ。 - 前記共通データ管理手段は、通信回線を介して前記CADで処理するための各種のデータを取得する機能を有することを特徴とする請求項1、2、3又は5項記載のCAD用サーバ。
- 前記共通データ管理手段は、少なくとも2つの前記CADのうち一方の前記CADにおいてデータを変更すると、この変更データを他方の前記CADに反映することを特徴とする請求項1、2、3、5又は6項記載のCAD用サーバ。
- 少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び前記基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、
少なくとも前記電子部品のアセンブリデータに基づいて前記基板の3次元で設計を行う機械系CADと、
前記電気系CAD及び前記機械系CADの双方において使用可能な共通でかつ3次元的に表示するための形式のフォーマットに変換し、かつ前記共通フォーマットデータを前記電気系CADと前記機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段とを具備し、
前記電気系CADは、前記共通フォーマットデータを読み出して3次元でデータ処理を行う機能を有し、
前記共通データ管理手段は、前記共通フォーマットデータを前記電気系CAD又は前記機械系CADの前記各CADデータにそれぞれ再変換する機能と、前記共通フォーマットデータを直接作成する機能と、通信回線を介して前記電気系CAD又は前記機械系CADで処理するための各種のデータを取得する機能と、前記電気系CAD又は前記機械系CADにおいてデータを変更すると、この変更データを前記機械系CAD又は前記電気系CADに反映する機能を有することを特徴とするCAD管理システム。 - 少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び前記基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも前記電子部品のアセンブリデータに基づいて前記基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバに記憶された管理プログラムであって、
前記電気系CADと前記機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ前記共通フォーマットデータを前記電気系CADと前記機械系CADとからアクセス可能とさせるステップと、
前記共通フォーマットデータを前記電気系CAD又は前記機械系CADの前記各CADデータにそれぞれ再変換するステップと、
を有することを特徴とする管理プログラム。 - 少なくとも基板上における電子部品の実装位置及び前記基板上の電気回路の設計を行う電気系CADと、少なくとも前記電子部品のアセンブリデータに基づいて前記基板の3次元で設計を行う機械系CADとに接続されたCAD用サーバにおいて、
前記電気系CADと前記機械系CADとにおいて使用可能な共通のフォーマットに変換し、かつ前記共通フォーマットデータを前記電気系CADと前記機械系CADとからアクセス可能とする共通データ管理手段と、
少なくとも前記電子部品を用いて構成されるユニット化した複数の標準回路のデータが記憶され、前記前記電気系CADと前記共通データ管理手段とによりアクセス可能な標準回路データベースと、
を具備したことを特徴とするCAD用サーバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286513A JP2004126710A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Cad用サーバ、cad管理システム及び管理プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286513A JP2004126710A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Cad用サーバ、cad管理システム及び管理プログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004126710A true JP2004126710A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32279544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002286513A Pending JP2004126710A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Cad用サーバ、cad管理システム及び管理プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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